FR3097683A1

FR3097683A1 - Connexion de plusieurs circuits d'une puce électronique

Info

Publication number: FR3097683A1
Application number: FR1906583A
Authority: FR
Inventors: Samuel BOSCHER; Yann REBOURS; Michel Cuenca
Original assignee: STMicroelectronics Rousset SAS; STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Current assignee: STMicroelectronics Rousset SAS; STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Priority date: 2019-06-19
Filing date: 2019-06-19
Publication date: 2020-12-25
Also published as: CN112117247A; US11264324B2; US11764151B2; CN212010953U; US20220148962A1; US20200402902A1

Abstract

Connexion de plusieurs circuits d'une puce électronique Puce électronique (100) comprenant plusieurs circuits (140) reliés par des pistes (160) à une bande commune (150) au moins en partie conductrice reliée à un noeud (130) d'application d'un potentiel fixe. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

Description

Connexion de plusieurs circuits d'une puce électronique

La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques, en particulier les puces électroniques de circuit intégré.

Certains dispositifs électroniques, tels qu'une puce électronique de circuit intégré, reçoivent et/ou fournissent des potentiels sur des plots de contact connectés à un ou plusieurs autres dispositifs. Par exemple, une puce électronique est reliée à une source d'alimentation et reçoit une tension d'alimentation. Les potentiels sont alors distribués à divers circuits électroniques situés dans la puce.

Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des puces électroniques connues.

Un mode de réalisation prévoit une puce électronique qui, par rapport aux puces électroniques connues, est plus facile à réaliser et/ou assure une meilleure distribution des potentiels entre les circuits électroniques de la puce.

Ainsi, un mode de réalisation prévoit une puce électronique comprenant plusieurs circuits reliés par des pistes à une bande commune au moins en partie conductrice reliée à un noeud d'application d'un potentiel fixe.

Selon un mode de réalisation, ledit noeud est défini par un plot de connexion de la puce.

Selon un mode de réalisation, la bande commune a une résistance électrique par unité de longueur inférieure à celle des pistes.

Selon un mode de réalisation, lesdits circuits sont au moins en partie analogiques.

Selon un mode de réalisation, chacun desdits circuits comprend un bloc IP.

Selon un mode de réalisation, chaque piste relie un seul desdits blocs IP à la bande commune.

Selon un mode de réalisation, pour chacune desdites pistes, la bande commune présente une surface de section conductrice supérieure à celle de la piste et/ou comprend un matériau conducteur ayant une conductivité électrique supérieure à celle de la piste.

Selon un mode de réalisation, la bande commune est constituée d'une bande métallique ou de plusieurs bandes métalliques.

Selon un mode de réalisation, la ou les bandes métalliques présentent une largeur totale et/ou une épaisseur totale supérieure à celles desdites pistes.

Selon un mode de réalisation, des bandes métalliques voisines et côte à côte parmi lesdites bandes métalliques sont séparées par une distance inférieure à une largeur des bandes métalliques, de préférence inférieure à 30% de la largeur des bandes métalliques.

Selon un mode de réalisation, des bandes métalliques parmi lesdites bandes métalliques sont superposées.

Selon un mode de réalisation, les pistes et la bande commune sont situées dans des niveaux de métal différents.

Selon un mode de réalisation, lesdites pistes partent de la bande commune orthogonalement à celle-ci.

Selon un mode de réalisation, chacune desdites pistes est reliée à la bande commune par un via ou par plusieurs vias de préférence disposés en matrice.

Un mode de réalisation prévoit un procédé comprenant une étape de conception d'une puce électronique telle que définie ci-dessus.

Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :

la figure 1 représente une vue de dessus très schématique d'un mode de réalisation d'une puce électronique ;

la figure 2 représente schématiquement une vue en coupe d'un mode de réalisation de la puce de la figure 1, à une échelle différente de celle de la figure 1 ; et

la figure 3 représente une vue de dessus, à une échelle différente, d'un exemple d'une partie de la puce de la figure 1.

De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.

Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les circuits de puce électronique ne sont pas décrits en détails, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les circuits usuels de puce électronique.

Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.

Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation de la figure 2.

Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.

La figure 1 représente une vue de dessus très schématique d'un mode de réalisation d'une puce électronique 100. La figure 2 représente schématiquement une vue en coupe (plan de coupe A-A) de la puce de la figure 1, à une échelle différente de celle de la figure 1.

La puce 100 est typiquement constituée d'un substrat 110 tel qu'une portion de tranche semiconductrice, et d'éléments situés sur le substrat 110. Ces éléments comprennent des circuits formés dans et sur la tranche (côté face avant, c'est-à-dire face orientée vers l'avant en figure 1 et face supérieure en figure 2). La puce 100 est de préférence une puce de type système sur puce SOC ("System On Chip"). Des puces de type SOC sont utilisées notamment dans des applications embarquées ou mobiles, telles que la téléphonie mobile, les objets connectés, l'électroménager ou le transport. De préférence, la puce 100 est destinée à être disposée dans un boîtier de circuit intégré (non représenté). Le boîtier est de préférence destiné à être connecté, par exemple brasé ou soudé, par exemple par ultrasons, à un dispositif électronique extérieur tel qu'un circuit imprimé de type PCB ("Printed Circuit Board").

De préférence, la puce 100 comprend un ensemble 120 de circuits numériques. L'ensemble 120 comprend typiquement au moins une unité de traitement séquentiel de données par exemple de type microprocesseur (CPU), et divers périphériques tels que des mémoires et/ou des interfaces de communication numérique.

La puce électronique 100 comprend des plots de connexion. A titre d'exemple, on a représenté en figure 1 un seul plot 130. Cependant, la puce comprend de préférence plusieurs plots de connexion. Les plots de connexion sont typiquement formés de zones conductrices, par exemple des zones métalliques, situées sur la face avant de la puce 100. Les plots ont par exemple une même forme rectangulaire ou carrée, ou encore octogonale. Les plots ont de préférence une longueur de côté d1 comprise entre 50 µm et 150 µm. A titre d'exemple, la longueur d1 est prise parallèlement au bord de la puce le plus proche du plot 130 considéré. La longueur d1 peut aussi être prise orthogonalement à ce bord, et le plot 130 peut alors comprendre plusieurs portions ayant des largeurs différentes. De préférence, les plots 130 sont situés à plus de 40 µm des bords de la puce. Les plots de connexion sont connectables à des circuits extérieurs à la puce, de préférence au boîtier dans lequel la puce est destinée à être disposée. Les plots sont de préférence connectables par brasage ou soudage, par exemple par ultrasons, par exemple à des broches du boîtier. Ces broches sont destinées à être soudées ou brasées à un dispositif extérieur au boîtier.

La puce électronique 100 comprend en outre des circuits électroniques 140. Chaque circuit électronique 140 est défini par plusieurs composants, tels que des transistors et/ou des diodes et/ou des condensateurs et/ou des résistances, etc., non représentés, et par des liaisons reliant ces composants entre eux et à des noeuds. Pour chaque circuit électronique 140, au moins deux des noeuds du circuit électronique 140 (noeuds 142, 144) sont des noeuds d'application de potentiels fixes. Un potentiel fixe, ou continu, est défini par un potentiel maintenu à un niveau constant lorsque le dispositif est en fonctionnement. En fonctionnement, les circuits électroniques 140 reçoivent des potentiels fixes sur les noeuds 142 et 144. Par exemple, les noeuds 142 et 144 sont des noeuds d'application d'une tension continue d'alimentation du circuit.

De préférence, chaque circuit électronique 140 comprend des noeuds d'entrée et/ou de sortie (non représentés). Le circuit 140 est alors configuré pour réaliser une fonction donnée à partir de signaux appliqués sur les noeuds d'entrée. Une telle fonction est typiquement de produire un ou des signaux sur un ou des noeuds de sortie, et/ou par exemple de modifier l'état d'une mémoire à l'intérieur du circuit.

De préférence, chacun des circuits est, au moins en partie, analogique, c'est-à-dire que le circuit est configuré pour recevoir et/ou produire au moins un signal analogique et/ou utiliser un signal analogique interne au circuit. Un signal analogique est un signal pouvant prendre un ensemble continu de valeurs dans une plage donnée, par exemple un ensemble de valeurs de tension ou de courant appliqué à un noeud. Chaque circuit est alors, de préférence, configuré pour comparer une valeur analogique à un seuil (circuit comparateur COMP), et/ou pour amplifier un écart entre valeurs analogiques (circuit amplificateur, de préférence amplificateur opérationnel OP), et/ou pour convertir une valeur analogique en valeur numérique (convertisseur analogique-numérique ADC, "Analog-Digital Converter"), et/ou pour convertir une valeur numérique en valeur analogique (convertisseur numérique-analogique DAC "Digital-Analog Converter").

De préférence, chacun des circuits électroniques 140 comprend, par exemple est constitué par, un circuit de type bloc de propriété intellectuelle ou bloc IP ("intellectual property core"). En effet, pour concevoir la puce électronique, on met en oeuvre par ordinateur un procédé de conception utilisant typiquement une bibliothèque de blocs de conception. Chaque bloc définit un composant électronique ou un ensemble de composants et de connexions entre ces composants. Lors de la conception, on définit des connexions entre les blocs. Un bloc IP est alors défini par un circuit électronique qui, au cours de la conception de la puce, correspond à un bloc de conception.

La puce comprend une bande commune 150 au moins en partie conductrice, c'est-à-dire contenant un matériau électriquement conducteur. La bande est définie par une structure ayant une direction d'allongement, cette structure étant conductrice électriquement au moins dans la direction d'allongement. Les circuits électroniques 140 sont reliés, de préférence connectés, à la bande commune 150 par des pistes conductrices 160. Plus précisément, plusieurs circuits parmi les circuits électroniques 140 ont chacun leur noeud 144 relié, de préférence connecté, par une piste 160 au matériau conducteur de la bande commune. Par exemple, au moins cinq circuits électroniques 140, de préférence plus de dix circuits électroniques 140, sont reliés, par exemple connectés, à la même bande 150.

De préférence, la bande commune 150 présente un rapport entre longueur (dimension dans la direction d'allongement) et largeur (dimension transversale parallèle à la face avant) supérieur à 2, plus préférentiellement supérieur à 10, par exemple supérieur à 50. La bande commune 150 peut être entièrement droite ou être une partie droite d'une structure plus étendue que la bande 150. Par exemple, la bande commune est une partie d'une bande plus longue présentant une ou plusieurs courbures et/ou un ou plusieurs angles, de préférence un ou plusieurs angles droits. En variante, la bande commune présente une ou plusieurs courbures et/ou un ou plusieurs angles. Par exemple, la bande commune présente un ou plusieurs angles droits, et les pistes 160 peuvent être connectées à des portions droites différentes de la bande commune 150.

La bande commune 150 est reliée, de préférence connectée, à un noeud d'application d'un potentiel fixe. De préférence, comme ceci est représenté, ce noeud d'application d'un potentiel fixe comprend, ou est constitué par, le plot 130.

En fonctionnement, ceci permet d'appliquer le même potentiel fixe simultanément à tous les circuits 140 reliés à la bande commune 150. Dans l'exemple représenté, le potentiel fixe du plot 130 est appliqué au noeud 144 de chacun des circuits électroniques 140.

Dans l'exemple où les noeuds 144 et 142 sont des noeuds d'application d'une tension d'alimentation référencées par rapport à la masse, les noeuds 142 peuvent être reliés, de préférence connectés, à la masse. On alimente tous les circuits 140 par la simple application de la tension d'alimentation entre la masse et le plot 130. Les liaisons entre les noeuds 142 et la masse peuvent être constituées par n'importe quelles liaisons usuelles entre plusieurs noeuds et la masse. Cependant, les liaisons entre les noeuds 142 et la masse sont de préférence formées par des pistes conductrices reliées, par exemple connectées, à une autre bande commune, non représentée.

Cet exemple n'est pas limitatif, les noeuds 144 et 142 pouvant être des noeuds d'application de n'importe quel potentiel fixe commun à plusieurs circuits. En outre, d'autres noeuds que les noeuds 142 et/ou 144 de plusieurs des circuits 140 peuvent être reliés, de préférence connectés, à une ou plusieurs autres bandes communes. Chaque circuit 140 peut alors n'être relié à aucune bande commune, être relié à une seule bande commune ou être relié à plusieurs des bandes communes.

On aurait pu penser relier chacun des noeuds 144 par une liaison directement connectée au plot 130, sans l'intermédiaire de la bande commune 150. On aurait alors été amené à connecter directement au plot 130 un nombre élevé de pistes, typiquement plus de cinq pistes, voire plus de dix pistes.

En comparaison, la prévision de la bande commune 150 permet de simplifier la conception des liaisons entre les noeuds 144 et un même noeud (ici le plot 130). Pour cela, de préférence, on conçoit les pistes 160 après la conception de la bande commune 150. En particulier, on peut facilement réduire la surface occupée par les pistes et la bande 150 par rapport à la surface occupée par des pistes connectées directement au noeud 130.

De préférence, la bande commune 150 a une résistance électrique par unité de longueur inférieure à celles des pistes 160. De préférence, pour chaque piste, la bande a une résistance électrique par unité de longueur inférieure à 20 %, plus préférentiellement inférieure à 10 % de celle de chaque piste. A titre d'exemple, la résistance électrique totale de la bande commune 150 et de sa connexion au plot 130 (ou à un noeud d'application du potentiel du plot 130) est inférieure à 10 Ω, de préférence inférieure à 1 Ω, plus préférentiellement inférieure à 0,1 Ω. Réduire ainsi la résistance électrique de la bande commune 150 permet de réduire les interactions parasites entre les circuits 140, telles que par exemples d'éventuelles variations de la tension d'alimentation d'un des circuits 140 lorsque le courant consommé par un autre des circuits 140 varie. Autrement dit, la résistance de la bande commune 150 est suffisamment faible pour que, en fonctionnement, le potentiel soit sensiblement constant ou uniforme dans toute la bande 150. Par exemple, la résistance totale (somme des résistances) de la bande commune 150 et de sa connexion au plot est suffisamment faible pour que, en fonctionnement, le potentiel soit dans toute la bande commune 150 égal à celui du plot 130 à 10 % près, de préférence à 5 % près, d'un intervalle de tolérance de fonctionnement de chaque circuit 140 pour le potentiel appliqué à son noeud 144. Ceci permet, en particulier, de réduire le niveau de bruit dans les signaux produits par les circuits 140, ce qui correspond à une amélioration du fonctionnement de la puce.

De préférence, chacune des pistes 160 relie, de préférence connecte, un seul des circuits électroniques 140 à la bande commune 150. Du fait de la faible valeur de résistance, définie ci-dessus, de la bande commune 150 et, de préférence, de sa connexion au plot 130, la bande entière joue en fonctionnement le rôle d'un noeud d'application du potentiel fixe du plot 130. Ainsi, les circuits 140 sont reliés, de préférence connectés, en étoile à ce noeud. Ceci permet d'éviter que des interactions parasites se produisent entre plusieurs circuits connectés à une même piste, par exemple suite à des variations de courant consommé par l'un des circuits. Prévoir, au cours de la conception de la puce, de telles connexions en étoile permet ainsi d'assurer que, en fonctionnement, les niveaux de bruits et de perturbation entre circuits sont suffisamment faibles pour éviter tout risque de mauvais fonctionnement ou de panne de la puce. Comme ceci a été mentionné ci-dessus, par rapport à des connexions en étoile dépourvues d'une bande commune telle que la bande 150, les connexions en étoile comprenant la bande commune 150 sont plus simples à réaliser et peuvent occuper une surface inférieure.

De préférence, la bande commune 150 est située dans des niveaux de métal de la puce électronique 100, c'est-à-dire dans des couches 210 (représentées en pointillés sur une partie de la figure 2) comprenant des régions métalliques 212 entourées d'isolant électrique 214 et comprises entre des couches électriquement isolantes 220 recouvrant la face avant de la puce. Dans un exemple, non représenté, la bande commune 150 comprend, de préférence est constituée par, une région métallique en forme de bande ou de ruban, c'est-à-dire une bande métallique, située dans un seul niveau de métal 210.

De préférence, chaque piste conductrice 160 comprend, par exemple est constituée par, une bande métallique 212B située dans un seul niveau de métal 210. En variante, chaque piste 160 peut comprendre plusieurs bandes métalliques parallèles, de préférence situées dans un même niveau de métal 210. De préférence, chaque piste conductrice 160 est située dans un niveau de métal différent de ceux de la bande commune 150 et est connectée à la bande conductrice par des vias 230. Chaque via est défini par un élément conducteur, de préférence métallique, traversant de part en part une ou plusieurs des couches isolantes 220, et reliant, de préférence connectant, des régions métalliques 212 situées à des niveaux de métal différents. Plus préférentiellement, toutes les pistes conductrices 160 reliées à la même bande commune 150 sont situées dans un même niveau de métal 210. Chaque piste 160 est connectée à une région métallique définissant le noeud 144 du circuit 140 concerné. En variante, le noeud 144 correspond à une portion, par exemple une portion d'extrémité, de la piste 160.

De préférence, la bande commune 150 comprend plusieurs bandes métalliques 212A, plus préférentiellement parallèles entre elles. Dans l'exemple représenté, la bande commune 150 comprend six bandes métalliques 212A. Les bandes métalliques 212A sont par exemple reliées, de préférence connectées, au plot de connexion 130. La liaison ou connexion entre les bandes métalliques et le plot de connexion peut être directe, ou par l'intermédiaire de vias conducteurs et/ou de pistes conductrices.

De préférence, la somme des largeurs des bandes métalliques 212A est supérieure à la largeur des pistes 160 et/ou la somme des épaisseurs des bandes métalliques 212A est supérieure à celle de chaque piste 160. De ce fait, la surface de section conductrice de la bande commune 150, c'est-à-dire la surface occupée, dans une section transversale de la bande commune 150 (plan de la figure 2), par le matériau conducteur de la bande commune 150, est plusieurs fois celle des bandes métalliques 212A. La surface de section conductrice de la bande commune 150 est ainsi supérieure à celle des pistes 160, ce qui permet, par exemple dans le cas de bandes métalliques 212A et de pistes 160 en un même métal, d'obtenir une résistance par unité de longueur plus faible pour la bande conductrice 160 que pour les pistes.

A titre d'exemple, chaque piste 160 a une largeur comprise entre 2 et 35 µm, de préférence égale à 20 µm. Les bandes métalliques 212A ont par exemple des largeurs comprises entre 2 et 35 µm, de préférence égale à 12 µm. A titre d'exemple, la bande commune 150 a en vue de dessus, entre des bords opposés de l'ensemble des bandes métalliques 212A, une largeur comprise entre 30 et 150 µm. L'épaisseur de chaque piste 160 et de chaque bande métallique est par exemple comprise entre 0,8 et 3,4 µm.

La bande commune 150 peut prendre, en section transversale, n'importe quelle forme de section ayant une surface supérieure à celle de la section conductrice des pistes 160. Cependant, le fait de prévoir que la bande commune 150 soit constituée de plusieurs bandes conductrices 212A permet d'utiliser, pour former la bande 150, des bandes métalliques 212A de largeur et d'épaisseur facilement compatibles avec les procédés usuels de conception et de réalisation de bandes métalliques dans des couches isolantes d'une puce électronique. Ainsi, par rapport à une bande commune 150 constituée d'une seule bande métallique, la bande commune 150 comprenant plusieurs bandes métalliques 212A permet d'obtenir plus facilement la valeur faible de résistance, telle que définie ci-dessus, de la bande commune 150.

De préférence, dans la bande commune 150 constituée de plusieurs bandes métalliques, les bandes métalliques voisines d'un même niveau de métal sont séparées par une distance d inférieure à la largeur des bandes métalliques 212A, plus préférentiellement inférieure à 30% de la largeur des bandes métalliques 212A. A titre d'exemple, la distance d est comprise entre 2 et 5 µm, par exemple égale à 3,5 µm. Réduire la distance d permet de réduire la surface occupée par la bande commune 150.

Dans l'exemple représenté, les bandes métalliques 212A de la bande commune 150 sont situées dans des niveaux de métal 210 différents et sont, plus préférentiellement, au moins en partie superposées. Par rapport à des bandes métalliques 212A non superposées, ceci permet de réduire la surface occupée par la bande commune 150. De préférence, les bandes métalliques 212A superposées sont connectées entre elles par des vias 230A. A titre d'exemple, les vias 230A sont superposés aux vias 230 de connexion entre la bande commune 150 et les pistes 160. En fonctionnement, les vias 230A permettent d'uniformiser le potentiel au sein de la bande 150, ce qui, comme ceci a été mentionné ci-dessus, améliore le fonctionnement de la puce.

Dans un exemple préféré, les bandes métalliques 212A de la bande commune 150 sont toutes situées dans le même niveau de métal. Les vias 230A sont alors omis. Ce niveau de métal commun est préférentiellement celui pour lequel le métal est le plus conducteur parmi les métaux des niveaux de métal. Ainsi, les bandes métalliques 212A sont en un matériau plus conducteur que celui des pistes 160. A titre d'exemple, ce niveau de métal commun est plus élevé, c'est-à-dire plus éloigné du substrat 110, que celui des pistes 160.

Le fait de prévoir que la bande commune 150 soit constituée d'une bande métallique en un métal plus conducteur que celui des pistes 160, ou qu'au moins une partie des bandes métalliques 212A de la bande 150 soient en un matériau plus conducteur que celui des pistes 160, permet, pour une même surface de section conductrice de la bande 150 et des pistes 160, d'obtenir une résistance par unité de longueur plus faible pour la bande commune 150 que pour les pistes 160. Ceci est combinable avec une section conductrice de la bande commune 150 supérieure à celle des pistes 160, ce qui permet de réduire davantage le rapport de résistance entre celle de la bande 150 et celle des pistes 160. Comme ceci a été mentionné ci-dessus, on améliore ainsi le fonctionnement de la puce.

A titre d'exemple, la ou les bandes métalliques 212A de la bande commune 150 sont en cuivre, et les pistes 160 sont en aluminium. En variante, les pistes 160 peuvent comprendre des métaux plus conducteurs que celui ou ceux des bandes métalliques, par exemple la ou les bandes métalliques 212A sont en aluminium, et les pistes 160 sont en cuivre. Dans des variantes, les pistes 160 comprennent plusieurs métaux différents et/ou les bandes métalliques 212A comprennent plusieurs métaux différents.

Selon un mode de réalisation, la bande commune 150 est située dans un même niveau de métal que le plot 130, ou au moins une partie des bandes métalliques 212A sont situées dans un même niveau de métal que le plot 130. La bande commune 150 peut alors constituer, au moins en partie, un prolongement du plot 130, c'est-à-dire que le plot 130 et au moins une partie de la bande commune 150 sont constitués d'une même région métallique en un même matériau.

Selon un mode de réalisation, la bande commune 150 peut être située dans un ou plusieurs niveaux de métal différents de celui ou ceux du plot 130, ou au moins une partie des bandes métalliques 212A sont situées à des niveaux de métal différents de celui ou ceux du plot 130. La bande commune peut alors être reliée au plot 130 par des vias.

Selon un mode de réalisation, la bande commune 150 est connectée au plot 130 par des régions métalliques 212 des niveaux de métal 210. Ces régions peuvent être situées dans un ou plusieurs niveaux de métal différents de ceux de la bande commune et/ou du plot 130. Ces régions peuvent alors être connectées par des vias au plot 130 et/ou à la bande commune 150.

La figure 3 représente une vue de dessus, à une échelle différente de celle de la figure 1, d'un exemple d'une partie de la puce de la figure 1. Plus précisément, la figure 3 représente une connexion entre la bande commune 150 et une des pistes 160. Dans cet exemple, la bande commune 150 comprend deux bandes métalliques 212A, mais la bande 150 peut comprendre un nombre différent de bandes métalliques 212A.

Dans l'exemple représenté, les pistes 160 partent de la bande commune 150 orthogonalement à celle-ci. Autrement dit, la bande commune 150 a une direction longitudinale 310, ou direction principale ou encore direction d'allongement, et la piste 160 a une direction longitudinale 320 orthogonale à la direction longitudinale 310 de la bande commune 150. Plus précisément, les directions longitudinales 310 et 320 sont celles de parties relativement proches du contact représenté entre la bande commune 150 et la piste 160, la bande commune 150 et/ou la piste 160 pouvant changer de direction dans des parties relativement éloignées de ce contact. La partie de la piste 160 proche du contact est de préférence une portion d'extrémité de la piste 160. Cet exemple n'est pas limitatif, et l'angle entre les directions 310 et 320 peut être différent de 90°. Cependant, le fait que les pistes partent orthogonalement à la bande commune permet de faciliter la conception et la réalisation des pistes 160 et de la bande commune 150, par rapport à des angles différents de 90° entre les directions 320 et 310.

Pour chaque bande métallique 212A, des parties 330 de la piste 160 et de la bande métallique 212A sont superposées. Les parties superposées ont une forme rectangulaire en vue de dessus. Les positions des vias 230, situés entre la piste 160 et les bandes métalliques 212A, ont été représentées.

De préférence, plusieurs vias 230 sont présents entre chaque bande métallique 212A et la piste 160, par exemple deux, quatre, huit, douze ou seize vias. Les vias sont plus préférentiellement disposés en matrice. La connexion entre chaque bande métallique 212A et la piste 160 a ainsi une résistance plus faible qu'avec un seul via 230. On pourrait aussi utiliser un seul via ayant une largeur (ou des dimensions dans les directions parallèles à la face avant de la puce) plus grande que celle des vias 230. Cependant, les procédés usuels de conception et de fabrication des vias sont plus faciles à mettre en oeuvre pour plusieurs vias 230, particulièrement lorsqu'ils sont disposés en matrice, que pour un seul via plus large que les vias 230. A titre d'exemple, les vias ont une largeur comprise entre 0,36 et 3 µm.

Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L’homme de l’art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaitront à l’homme de l’art.

Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l’homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.

Claims

Puce électronique (100) comprenant plusieurs circuits (140) reliés par des pistes (160) à une bande commune (150) au moins en partie conductrice reliée à un noeud (130) d'application d'un potentiel fixe.
Puce selon la revendications 1, dans laquelle ledit noeud est défini par un plot de connexion (130) de la puce.
Puce selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la bande commune (150) a une résistance électrique par unité de longueur inférieure à celle des pistes (160).
Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle lesdits circuits (140) sont au moins en partie analogiques.
Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle chacun desdits circuits (140) comprend un bloc IP.
Puce selon la revendication 5, dans laquelle chaque piste (160) relie un seul desdits blocs IP à la bande commune (150).
Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle, pour chacune desdites pistes (160), la bande commune (150) présente une surface de section conductrice supérieure à celle de la piste (160) et/ou comprend un matériau conducteur ayant une conductivité électrique supérieure à celle de la piste (160).
Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle la bande commune (150) est constituée d'une bande métallique ou de plusieurs bandes métalliques (212A).
Puce selon la revendications 8, dans laquelle la ou les bandes métalliques (212A) présentent une largeur totale et/ou une épaisseur totale supérieure à celles desdites pistes (160).
Puce selon la revendication 8 ou 9, dans laquelle des bandes métalliques voisines et côte à côte parmi lesdites bandes métalliques (212A) sont séparées par une distance (d) inférieure à une largeur des bandes métalliques (212A), de préférence inférieure à 30% de la largeur des bandes métalliques (212A).
Puce selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, dans laquelle des bandes métalliques parmi lesdites bandes métalliques (212A) sont superposées.
Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle les pistes (160) et la bande commune (150) sont situées dans des niveaux de métal (210) différents.
Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans laquelle lesdites pistes (160) partent de la bande commune (150) orthogonalement à celle-ci.
Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans laquelle chacune desdites pistes (160) est reliée à la bande commune (150) par un via ou par plusieurs vias (230), de préférence disposés en matrice.
Procédé comprenant une étape de conception d'une puce électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 14.