KR19980079544A - 기판처리장치, 및 기판반송장치 및 기판이재장치 - Google Patents

기판처리장치, 및 기판반송장치 및 기판이재장치 Download PDF

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KR19980079544A
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마사오 쯔지
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마사키 이와미
죠오이찌 니시무라
아키히코 모리타
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이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

유지보수시의 작업성이 좋고, 처리유닛의 배치의 자유도가 높은 기판처리장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 유닛배치부(10)는, 최하부에 케미컬캐비넷(11)을 구비하고, 그 상측이고 장치의 4모서리에는 액처리유닛으로서 기판에 레지스트피막을 형성하는 도포처리유닛(SC1, SC2)과, 노광후의 기판에 현상처리를 행하는 현상처리유닛(SD1, SD2)이 배치되어 있다. 게다가, 이들 액처리유닛의 상측에는 기판에 열처리를 행하는 다단 열처리유닛(20)이 장치의 전부(前部) 및 후부(後部)에 배치되어 있다. 또, 장치의 앞쪽이고 도포처리유닛(SC1, SC2)의 사이에는 기판처리유닛으로서 기판에 순수 등의 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛(SS)이 배치되어 있다.

Description

기판처리장치, 및 기판반송장치 및 기판이재장치
이 발명은 반도체기판이나 액정유리기판 등의 박판형 기판(이하, 간단히 「기판」이라 칭함)에 대하여 가열처리, 냉각처리 및 처리액처리를 포함하는 일련의 처리를 행하는 기판처리장치 및 이것에 사용되는 기판반송장치 및 기판이재장치 에 관한 것이다.
종래부터, 상기와 같은 기판처리장치에서는 기판반송로봇에 의해, 기판에 가열처리를 하는 가열처리유닛, 냉각처리를 하는 냉각처리유닛 및 약액처리를 하는 약액처리유닛 등의 사이에서 기판의 순환반송을 하여 일련의 기판처리를 달성하고 있다.
예컨대, 특개평8-46010호 공보에 개시된 기판처리장치에서는, 장치 중앙에 배치되어 상하동(上下動) 및 선회가능한 기판반송로봇의 주위에, 매엽식의 각종 처리유닛을 다단으로 적층한 복수조의 다단유닛이 배치되어 있다. 여기에서, 다단 유닛은 동종의 처리유닛을 다단으로 적층한 것으로 되어 있고, 기판에 가열처리나 냉각처리를 하는 복수의 열처리유닛만을 적층한 열처리계 다단유닛과, 복수의 약액처리유닛만을 다단으로 적층한 약액처리계 다단유닛으로 분리되어있다.
그러나, 상기의 기판처리장치에서는 동종의 처리유닛을 다단으로 적층하기 때문에, 약액처리계 다단유닛에 관하여, 약액을 취급하는 관계상 특히 상단측의 처리유닛에서 유지보수성이 나쁘게 된다고 하는 문제가 있다.
또한, 상기와 같은 기판처리장치는 장치중앙에 배치된 기판반송로봇의 주위에 복수조의 다단유닛을 기본적으로 분리하여 배치하는 구조로 되어있으므로, 일반적으로 처리유닛의 배치의 자유도가 낮게 되는 경향이 있어, 설치조건 등에 따른 기능적인 설계나 목적에 따른 효율적인 반송·처리를 꾀하는데에 있어서 불리하게 되기 쉽다.
게다가, 상기의 기판처리장치에서는 기판반송로봇의 수직방향의 구동을 볼스크류로 행하고 있기 때문에, 처리유닛의 유지보수시에는 기판반송로봇마다 위쪽으로 뽑아낼 필요가 있어서 유지보수시의 작업성이 나쁘다고 하는 문제가 있다.
게다가, 상기의 기판처리장치에서는 기판반송로봇이 그 주위에 배치된 복수의 다단유닛을 구성하는 전(全)처리유닛에 대하여 액세스할 수 있도록 기판반송로봇의 아암의 스트로크를 충분히 확보할 필요가 있다. 이 때문에, 반송로봇의 아암 등이 대형화하고, 게다가 그 선회스페이스를 확보하기위해서 기판처리장치 전체의 대형화를 초래하는 결과로 되어있다.
그래서, 이 발명은 유지보수시의 작업성이 좋고, 처리유닛 배치의 자유도가 높은 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 이 발명은 기판처리장치를 소형이고 유지보수성이 좋은 것으로 하는 기판반송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 실시형태의 기판처리장치를 설명하는 평면도 및 정면도이다.
도 2는 도 1의 장치를 구성하는 처리유닛의 배치를 설명하는 도면이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 장치에서의 기판처리공정의 일예를 설명하는 도면이다.
도 4는 반송로봇과 인덱서 등과의 사이에서의 기판전달을 설명하는 도면이다.
도 5는 반송로봇의 구조를 설명하는 사시도이다.
도 6은 반송로봇의 상부구조를 설명하는 이면도 및 측면도이다.
도 7은 반송로봇의 핸드의 신축을 설명하는 도면이다.
도 8은 이재(移載)로봇의 구조를 설명하는 사시도이다.
도 9는 도 8의 이재로봇의 구동기구의 요부를 설명하는 도면이다.
도 10은 반송로봇에서 이재로봇으로의 기판(WF)의 전달을 설명하는 도면이다.
도 11은 반송로봇에서 이재로봇으로의 기판(WF)의 전달을 설명하는 도면이다.
도 12는 반송로봇에서 이재로봇으로의 기판(WF)의 전달을 설명하는 도면이다.
도 13은 반송로봇에서 이재로봇으로의 기판(WF)의 전달을 설명하는 도면이다.
도 14는 반송로봇에서 이재로봇으로의 기판(WF)의 전달을 설명하는 도면이다.
도 15는 반송로봇에서 이재로봇으로의 기판(WF)의 전달을 설명하는 도면이다.
도 16은 도 2에 도시한 열처리유닛의 구조를 설명하는 평면도이다.
도 17은 도 2에 도시한 열처리유닛의 구조를 설명하는 측면도이다.
도 18은 도 16 및 도 17에 도시한 열처리유닛 내에서의 기판의 교환을 설명하는 도면이다.
도 19는 도 2의 기판처리장치의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 20은 도 16 및 도 17에 도시하는 열처리유닛의 변형예를 설명하는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 기판처리장치 20 다단(多段)열처리유닛
45 Z축 구동기구 70 신축구동기구
91a, 92a 플레이트 96 제1반송아암
97 제2반송아암 TR1 반송로봇
TR2 이재(移載)로봇 SC1, SC2 도포처리유닛
SD1, SD2 현상처리유닛 SS 세정처리유닛
TU1∼TU8 열처리유닛 CP0 쿨플레이트부
HP0 핫플레이트부 ID 인덱서
IF 인터페이스
상기의 과제를 해결하기위해서, 청구항1 기재의 기판처리장치는, 연직방향으로 이동가능함과 동시에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단과, 상기 기판반송수단의 주위에 배치되어, 기판에 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 복수의 액처리유닛과, 상기 복수중의 하나 이상의 액처리유닛의 상방에 배치되어 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 갖추는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항2 기재의 기판처리장치는, 상기 액처리유닛 중의 적어도 하나가 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항3 기재의 기판처리장치는, 상기 액처리유닛 중의 적어도 하나가 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항4 기재의 기판처리장치는, 상기 액처리유닛 중의 적어도 하나가 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항5 기재의 기판처리장치는, 연직방향으로 신축이동가능함과 동시에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단과, 상기 기판반송수단의 주위에, 1조 이상으로 다단으로 적층되어 배치된 복수의 처리유닛을 갖춘 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항6 기재의 기판처리장치는, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항7 기재의 기판처리장치는, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항8 기재의 기판처리장치는, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항9 기재의 기판처리장치는, 상기 복수의 기판반송수단이 연직방향으로 신축하는 팬터그래프 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 10기재의 기판처리장치는, 다단으로 적층된 상기 복수의 처리유닛의 상단에는 열처리유닛이 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항11 기재의 기판반송장치는, 복수의 처리유닛을 갖춘 기판처리장치에 사용되는 기판반송장치에 있어서, 기판을 유지하는 반송아암을 연직축 주위로 회전시키는 회전기구와, 상기 반송아암을 수평방향으로 직선적으로 복수단에 걸쳐 신축하는 신축기구를 갖춘 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항12 기재의 기판처리장치는, 청구항11 기재의 기판반송장치를 갖추고, 상기 복수의 처리유닛이 상기 기판반송장치의 주위에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항13 기재의 기판처리장치는, 상기 기판처리유닛으로서, 상기 기판에 처리액을 공급하여 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 액처리유닛과, 해당 액처리유닛의 상방에 상기 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 상기 기판반송장치의 주위에 갖춤과 동시에, 연직방향으로 이동가능하게 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항14 기재의 기판처리장치는, 대략 사각형의 저면(底面)영역을 갖는 장치본체의 4모서리의 위치에 각각 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 복수의 액처리유닛을 배치함과 동시에, 상기 장치본체의 중심위치에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단를 배치하고, 상기 복수의 액처리유닛간의 적어도 하나 이상의 위치에 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 기판처리유닛을 배치한 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항15 기재의 기판처리장치는, 상기 기판처리유닛이, 상기 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항16 기재의 기판처리장치는, 상기 복수의 액처리유닛이 상기 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛과 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛과의 적어도 어느 것인가를 포함하며, 상기 기판처리유닛이 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항17 기재의 기판처리장치는, 상기 복수의 액처리유닛이, 기판의 이면(裏面)에 세정액을 공급하여 기판이면을 세정하는 이면세정용의 세정처리유닛을 포함하며, 상기 기판처리유닛이 기판의 표면과 이면을 반전시키는 기판반전유닛인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항18 기재의 기판처리장치는, 상기 복수의 액처리유닛의 상방에 상기 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 배치한 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항19 기재의 기판이재장치는, 기판반송장치를 둘러싸면서 복수의 처리유닛이 배치된 유닛배치부에 대하여 기판을 전달하는 기판이재장치이고, 기판을 수납하는 카세트와의 사이에서 기판을 수수(授受)하는 제1의 핸드와, 상기 유닛배치부측에 이동하여 해당 기판반송수단과의 사이에서 수수하는 제2의 핸드를 갖추는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 구체적 실시형태에 관해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
도 1은, 실시형태의 장치를 설명하는 도면이다. 도 1의 (a)는 장치의 평면도이고, (b)는 장치의 정면도이다. 도시한 바와 같이, 본 실시의 형태에 있어서는, 기판처리장치는, 기판의 반출입을 하는 인덱서(ID)와, 기판에 처리를 하는 복수의 처리유닛과 각 처리유닛에 기판을 반송하는 기판반송수단이 배치되는 유닛배치부(10)와, 노광장치에 접속되어 있는 인터페이스(IF)로 구성되어 있다.
유닛배치부(10)는, 최하부에 약제를 저류하는 탱크나 배관 등을 수납하는 케미컬 캐비넷(11)을 갖추고, 그 상측이고 그 4모서리에는 기판에 처리액에 의한 처리를 행하는 액처리유닛으로서 기판에 레지스트피막을 형성하는 도포처리유닛(SC1, SC2)과, 노광후의 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛(SD1, SD2)이 배치되어 있다. 게다가, 이들 액처리유닛의 위쪽에는, 기판에 열처리를 하는 다단열처리유닛(20)이 장치의 앞 부분 및 후부에 배치되어 있다. 또, 장치의 앞측이고 양 도포처리유닛(SC1, SC2)의 사이에는, 기판처리유닛으로서 기판에 순수 등의 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛(SS)이 배치되어 있다.
도포처리유닛(SC1, SC2)이나 현상처리유닛(SD1, SD2) 사이의 장치중앙부에는, 주위의 모든 처리유닛에 액세스하여 이들과의 사이에서 기판 전달을 하기위한 기판반송수단으로서 반송로봇(TR1)이 배치되어 있다. 이 반송로봇(TR1)은 연직방향으로 이동가능함과 동시에 중심의 연직축 주위로 회전가능하게 되어 있다.
유닛배치부(10)의 최상부에는, 클린에어의 다운플로를 형성하는 필터팬(filter fan)유닛(FFU)이 설치되어 있다. 다단열처리유닛(20)의 바로 아래에도 액처리유닛측에 클린에어의 다운플로를 형성하는 필터팬유닛(FFU)이 설치되어 있다.
도 2는 도 1의 처리유닛의 배치구성을 설명하는 도면이다. 도포처리유닛(SC1)의 상방에는 다단열처리유닛(20)으로서 3단 구성의 열처리유닛(TU1, TU2, TU3)이 배치되어 있다. 이 중, 상단위치의 열처리유닛(TU1)은 내부에 밀착강화부(AH)와 쿨플레이트부(CP1)를 갖추고, 중단위치의 열처리유닛(TU2)은 내부에 핫플레이트부(HP2)와 쿨 플레이트부(CP2)를 갖추며, 하단위치의 열처리유닛(TU3)은 내부에 핫플레이트부(HP3)와 쿨플레이트부(CP3)를 갖춘다.
도포처리유닛(SC2)의 상방에는, 다단열처리유닛(20)으로서 3단 구성의 열처리유닛(TU0, TU4, TU5)이 배치되어 있다. 이 중, 상단위치의 열처리유닛(TU0)은, 내부에 핫플레이트부(HP0)와 쿨플레이트부(CP0)를 갖추고, 중단위치의 열처리유닛 (TU4)은, 내부에 핫플레이트부(HP4)와 쿨플레이트부(CP4)를 갖추며, 하단위치의 열처리유닛(TU5)은, 내부에 핫플레이트부(HP5)와 쿨플레이트부(CP5)를 갖춘다.
현상처리유닛(SD1)의 상방에는, 다단열처리유닛(20)으로서 2단구성의 열처리유닛(TU6, TU7)이 배치되어 있다. 이 중, 중단위치의 열처리유닛(TU6)은 내부에 핫플레이트부(HP6)와 쿨 플레이트부(CP6)를 갖추고, 하단위치의 열처리유닛(TU7)은 내부에 핫플레이트부(HP7)와 쿨 플레이트부(CP7)를 갖춘다. 또, 상단위치는 본 실시형태의 장치의 경우 빈 상태로 되어있지만, 용도 및 목적에 따라 핫플레이트부나 쿨플레이트부를 내장하는 열처리유닛을 구성해 넣을 수 있다.
현상처리유닛(SD2)의 상방에는, 다단열처리유닛(20)으로서 이 경우 1단 구성의 열처리유닛(TU8)이 배치되어 있다. 이 열처리유닛(TU8)은 내부에 노광후 베이크플레이트부(PEB)와 쿨 플레이트부(CP8)를 구비한다. 또, 상단 및 중단위치는 본 실시형태의 장치의 경우 빈 상태로 되어있지만, 용도 및 목적에 따라서 핫플레이트부나 쿨플레이트부를 내장하는 열처리유닛을 적절히 구성해 넣을 수 있다.
도 3은 도 1 및 도 2에 나타내는 기판처리장치내에서의 특정한 기판의 반송 및 처리의 플로를 설명하는 도면이다.
최초에, 반송로봇(TR1)은 인덱서(ID)에서 받아들인 기판을 세정처리유닛(SS)까지 반송하고, 이 기판을 세정처리유닛(SS)에서 처리끝난 기판과 교환한다. 세정처리유닛(SS)은, 여기에 이재(移載)되어온 기판의 표면에 순수를 공급하여 기판표면을 세정한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은, 세정처리유닛(SS)에서 세정처리를 종료한 기판을 열처리유닛(TU0)까지 반송한다. 열처리유닛(TU0)은 이 기판에 대하여 핫플레이트부(HP0) 및 쿨플레이트부(CP0)에서 각각 가열 및 냉각의 열처리(여기에서, 냉각은 강제적인 냉각이 아닌 비열상태를 포함한다)를 행한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 열처리유닛(TU0)에서 열처리를 종료한 기판을 열처리유닛(TU1)까지 반송한다. 열처리유닛(TU1)은 이 기판에 대하여 밀착강화부(AH)에서 밀착강화 가스분위기 아래에서 가열처리를 행하고, 쿨 플레이트부(CP1)에서 냉각처리를 행한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 열처리유닛(TU1)에서 열처리를 종료한 기판을 도포처리유닛(SC1)까지 반송한다. 도포처리유닛(SC1)은 이 기판에 대하여 스핀코팅에 의해서 레지스트액을 도포한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 도포처리유닛(SC1)에서 도포처리를 종료한 기판을 열처리유닛(TU2) 및 열처리유닛(TU3)의 어느 것인가에 반송한다. 열처리유닛(TU2, TU3)은, 이 기판에 대하여, 핫플레이트부(HP2, HP3) 및 쿨플레이트부(CP2, CP3)에서 각각 가열 및 냉각으로 이루어지는 레지스트 경화처리를 행한다. 또, 양 열처리유닛(TU2, TU3)에서 병렬처리를 하고 있는 것은, 이 공정(열처리유닛(TU2, TU3)에서의 열처리)이 다른 처리유닛에 비해 시간을 요하기 때문이다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 열처리유닛(TU2, TU3)으로 열처리를 종료한 기판을 도포처리유닛(SC2)까지 반송한다. 도포처리유닛(SC2)은, 이 기판에 대하여 스핀코팅에 의해서 레지스트상에 보호막을 형성한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 도포처리유닛(SC2)에서 도포처리를 종료한 기판을 열처리유닛(TU4) 및 열처리유닛(TU5)의 어느 것인가에 반송한다. 열처리유닛(TU4, TU5)은 이 기판에 대하여 핫플레이트부(HP4, HP5) 및 쿨 플레이트부(CP4, CP5)에서 각각 가열 및 냉각으로 이루어지는 보호막경화처리를 행한다. 이상의 공정에 의해, 본 실시형태의 기판처리장치에 있어서의 순방향의 처리가 완료한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 열처리유닛(TU4, TU5)에서 열처리를 종료한 기판을 인터페이스(IF) 측에 건네 준다. 또, 인터페이스(IF)는, 노광장치의 스루풋과의 시간조정을 꾀하기위해서 유닛배치부(l0)측으로부터의 노광전의 기판을 일시적으로 유지한 뒤에 노광장치측에 보냄과 동시에, 노광장치측에서의 노광후의 기판을 일시적으로 유지한 뒤에 기판처리장치(10)측에 되돌리는 역할을 갖는다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 인터페이스(IF)에 되돌아온 노광후의 기판을 열처리유닛(TU8)에 반송한다. 열처리유닛(TU8)은 이 기판에 대하여 노광후 베이크플레이트부(PEB) 및 쿨 플레이트부(CP8)에서 가열 및 냉각으로 이루어지는 포스트익스포우져(post-exposure) 베이크 처리를 행한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 열처리유닛(TU8)으로 포스트익스포우져 처리를 종료한 기판을 현상처리유닛(SDI) 및 현상처리유닛(SD2)의 어느 것인가에 반송한다. 현상처리유닛(SD1, SD2)은 이 기판에 대하여 노광후의 레지스트의 현상처리를 실행한다.
다음에, 반송로봇(TR1)은 현상처리유닛(SD1, SD2)에서 현상처리를 종료한 기판을 열처리유닛(TU6) 및 열처리유닛(TU7)의 어느 것인가에 반송한다. 열처리유닛(TU6, TU7)은 이 기판에 대하여 핫플레이트부(HP6, HP7) 및 쿨플레이트부(CP6, CP7)에서 각각 가열 및 냉각으로 이루어지는 포스트베이크처리를 행한다.
최후에, 반송로봇(TR1)은 열처리유닛(TU6, TU7)에서 열처리를 종료한 마무리후의 기판을 인덱서(ID) 측에 되돌린다. 이상의 공정에 의해, 본 실시형태의 기판처리장치에 있어서의 역방향의 처리가 완료한다.
도 4는, 유닛배치부(10)내에서의 기판의 반송, 인덱서(ID) 내에서의 기판의 반송, 유닛배치부(10) 및 인덱서(ID) 사이에서의 기판의 전달을 설명하는 도면이다.
인덱서(ID)에 마련한 이재로봇(TR2)은, 유닛배치부(10)측의 반송로봇(TR1)과의 사이에서 기판을 수수하는 제1 핸드(50)와, 카세트(CA)에 대하여 기판(WF)를 반 출입하는 제2핸드(60)를 갖춘다.
이 이재로봇(TR2)은, 유닛배치부(10) 측의 반송로봇(TR1)에 의해서 전달 포지션(P1)까지 반송되어온 기판(WF)을 받아들여 카세트(CA) 안에 수납함과 동시에, 카세트(CA) 내의 기판(WF)을 카세트(CA) 밖으로 꺼내고, 전달 포지션(P1)까지 이동시켜서 반송로봇(TR1)에 건네 준다.
즉, 이재로봇(TR2)은 전체로서 인덱서(ID)에 마련한 통로상을 Y 방향으로 왕복이동가능하게 되어있다. 그리고, 도시된 위치에서는, 제1핸드(50)가 ±Z 방향(즉 연직방향) 및 X 방향(즉 유닛배치부(10) 측)으로 이동하여 정면의 반송로봇(TR1)과의 사이에서 기판(WF)의 수수를 행한다. 한편, 이재로봇(TR2)이 도시된 위치로부터 ±Y 방향으로 이동하여 어느 것인가의 카세트(CA)의 정면에 대향하는 상태로 되면, 제2핸드(60)가 ±Z 방향 및 -X 방향으로 이동하여 카세트(CA)와의 사이에서 기판(WF)의 수수를 행한다.
유닛배치부(10)의 중앙에 마련한 반송로봇(TR1)은, 전달포지션(P1)에서 이재로봇(TR2)으로부터 받아들인 기판(WF)을 주위의 처리유닛(예컨대, 세정처리유닛(SS))에 건네 준다.
반송로봇(TR1)은 ±Z 방향 즉, 연직방향으로 승강가능한 스테이지(41)와, 이 스테이지(41)상에 설치되고 연직축 주위로 회전가능한 헤드(42)를 갖춘다. 이 헤드(42)는 기판(WF)을 지지하면서 주위의 모든 처리유닛에 액세스가능한 핸드(40)를 갖춘다. 이 핸드(40)는 XY 면내에서 수평방향으로 독립하여 신축하는 상하 한쌍의 홀더부재를 갖고 있고, 처리유닛에 액세스하였을 때에 처리유닛내의 처리후의 기판(WF)과 홀더부재상의 처리전의 기판(WF)을 교환한다.
이와 같이, 반송로봇(TR1)에 의해서 처리전의 기판(WF)과 처리후의 기판(WF)을 교환하면서, 도 3와 같은 흐름으로 기판(WF)을 반송하는 순환반송을 일순(一巡)시키는 것에 의해, 유닛배치부(10)중의 각 처리유닛(병렬처리의 처리유닛을 제외한다) 중의 기판(WF)의 처리가 1 단계 진행한다.
또, 이 때 인덱서(ID)와 인터페이스(IF)에 관해서는, 전달포지션(P1, P2)이 일종의 처리유닛과 같이 기능하고, 여기에서 기판의 교환이 행하여진다. 즉, 반송로봇(TR1)은, 순방향에 관한 최후의 처리유닛(예컨대, 열처리유닛(TU4))에서 처리를 종료한 기판(WF)을 받고 전달포지션(P2)까지 이동시켜 여기에서 인터페이스(IF)와의 기판교환을 한다. 또한, 반송로봇(TR1)은, 역방향에 관한 최후의 처리유닛(예컨대, 열처리유닛(TU6))에서 처리를 종료한 기판(WF)을 전달포지션(P1)까지 이동시키고 여기에서 인덱서(ID)와의 기판교환을 행한다.
반송로봇(TR1)이 이상에서 설명한 것과 같은 순환반송을 반복하는 것에 의해, 도 3과 동일한 흐름으로 기판(WF)의 처리가 점차 진행하게 된다.
도 5∼7은 반송로봇(TR1)의 구조 및 동작을 설명하는 도면이고, 도 5는 반송로봇(TR1)의 사시도이고, 도 6은 반송로봇(TR1)의 이면 및 측면의 구조를 나타내는 도면이고, 도 7은 반송로봇(TR1)의 핸드의 동작을 설명하는 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 반송로봇(TR1)의 헤드(42)를 지지하는 스테이지(41)는 기대(44)와의 사이에 마련한 Z축 구동기구(45)에 의해서 ±Z 방향으로 승강가능하게 되어 있다. 이 Z축 구동기구(45)는 팬터그래프구조를 가져서, 기대(44)상에 고정된 모터(45a)의 정역회전에 의해서 나사축(45b)이 회전하여, 이 나사축(45b)에 나사결합된 연결부재(45c)가 ±Y 방향으로 이동한다. 그리고, 연결부재(45c)의 이동에 동반하여, 그 연결부재(45c)의 양단에 연결된 한쌍의 팬터그래프링크(45d)가 굴신(屈伸) 구동하게 된다. 한쌍의 팬터그래프링크(45d)의 상단에는 스테이지(41)가 연결지지되어 있고, 결과로서 모터(45a)의 정역회전이 팬터그래프링크(45d)의 굴신구동을 통해 스테이지(41)의 승강운동으로 변환되게 된다.
또, 스테이지(41)는, 도시를 생략하고있지만, 헤드(42)의 중앙하부에서 연장되는 연직회전축(42b)을 회전구동하는 회전구동기구를 내장하고 있어, 이 회전구동기구에 의해 헤드(42)는 선회하여 Z 축 주위의 임의의 위치에 회전이동 가능해진다. 또한, 헤드(42)상에 마련한 핸드(40)는 각각이 기판(WF)을 지지가능한 한쌍의 홀더부재(40a,40b)로 이루어져 있다. 각 홀더부재(40a,40b)는, 도시한 상태에서 헤드(42) 내에 마련한 기구에 의해서 -X 방향으로 진퇴가능하게 되어있다.
도 6의 (a)의 이면도 및 (b)의 측면도에 도시한 바와 같이, 한쪽의 홀더부재(40b)는 헤드(42)에 내장된 신축구동기구(70)에 의해서 AB 방향으로 왕복이동가능하게 되어있다. 또, 다른쪽의 홀더부재(40a)도, 도시를 생략하고있지만, 상기 신축구동기구(70)와 같은 기구에 의해서 AB 방향으로 왕복이동 가능하게 되어 있다.
신축구동기구(70)는, 헤드(42)와 홀더부재(40b)와의 사이에 스트로크를 확보하기 위한 붐(boom)(71)을 개재시킨 2단 구조로 되어있다. 이 붐(boom)(71)에는 헤드(42)측에 마련한 가이드(72)에 안내되어 AB 방향으로 왕복이동하는 접동부재(摺動部材)(73)가 고정설치되어 있다. 또한, 홀더부재(40b)에는 붐(boom)(71)측에 마련한 가이드(74)에 안내되어 AB 방향으로 왕복이동하는 접동부재(75)가 고정설치되어 있다. 붐(71)의 측면에 마련한 한쌍의 풀리(PU1)에는 벨트(BE)가 걸려있고, 이 벨트(BE)의 일부에는 접동부재(75)가 고정되어 있다. 헤드(42) 내부에 마련한 복수의 풀리(PU2, PU3, PU4)에도 벨트(BE)가 걸려 있고, 이 벨트(BE)의 일부에는 붐(71)이 고정되어 있다. 또, 풀리(PU4)는 모터(MO)에 연결되어 있고, 이 모터(MO)에 구동되어 적절히 회전한다.
도 7은 도 5에 나타내는 홀더부재(40b)의 이동을 설명하는 도면이다. 헤드(42)에 내장된 모터에 구동되어 풀리(PU4)가 일방향으로 회전하면, 벨트(BE)에 접속된 붐(boom)(71)이 AB 방향으로 전진하여, 헤드(42)로부터 앞으로 나온다. 붐(71)이 헤드(42)로부터 앞으로 나오면, 붐(71)의 풀리(PU1)에 걸어진 벨트(BE)도 계지부재(77)를 통해 헤드(42)에 고정되어 있는 것에 기인하여 회전하고, 이 벨트(BE)에 접속된 홀더부재(40b)가 AB 방향으로 전진하여 붐(71)으로부터 앞으로 나오고, 결과적으로 홀더부재(40b)는 핸드(40)가 가장 신장한 실선의 위치까지 이동한다. 또, 점선은 핸드(40)가 가장 축소한 상태를 나타내고있다.
도 8은, 인덱서(ID)에 마련한 이재로봇(TR2)의 상세를 설명하는 도면이다. 제1 핸드(50)는 제2핸드(60)와의 사이에서 기판(WF)의 수수를 행함과 동시에, 유닛배치부(10)측의 반송로봇(TR1)과의 사이에서도 기판(WF)의 수수을 행한다. 제2핸드(60)는 카세트(CA)와의 사이에서 기판(WF)의 수수를 행함과 동시에, 제1 핸드(50)와의 사이에서도 기판(WF)의 수수를 행한다.
제1핸드(50)는 3개의 핀(51)을 통해 기판(WF)을 수평으로 유지한다. 그리고, 이 제1 핸드(50)는 Y 방향으로 왕복이동가능한 지주(52)에 대하여, 구동기구(80)에 의해서 X 방향 및 Z 방향으로 왕복이동 가능하게 되어있다. 결과적으로, 제1 핸드(50)는 X, Y, Z 방향의 각 방향으로 왕복이동가능하게 되어있다. 여기에서, 제1 핸드(50)의 Z 방향의 왕복이동은 도 9에도 나타내는 에어실린더(81)에 의해서 행한다. 또한, 제1 핸드(50)의 X 방향의 왕복이동은 가이드(82)와, 접동부재(83)와, 도시를 생략하는 벨트 기구에 의하여 행한다. 또, 제2핸드(60)는 지주(61)에 지지되어, 도시를 생략하는 기구에 의해서 X, Y, Z 방향의 각 방향으로 이동가능하게 되어있다.
도 10∼도 15는 반송로봇(TR1)으로부터 이재로봇(TR2)으로의 기판(WF)의 전달을 설명하는 도면이다. 우선, 도 10의 상태에서는, 유닛배치부(10)에서의 역방향의 처리를 종료한 기판(WF)이 반송로봇(TR1)의 홀더부재(40b)상에 지지된 상태로 되어 있고, 이재로봇(TR2)이 제1 핸드(50)표면을 반송로봇(TR1)의 홀더부재(40b)의 하면보다 약간 낮은 위치로 상승시켜, 반송로봇(TR1)에 대항하는 위치로 수평이동하여온다. 다음에, 도 11의 상태에서는, 제1 핸드(50)를 +X 방향으로 전진시켜 전달포지션까지 이동시킨다. 다음에, 도 12의 상태에서는, 반송로봇(TR1) 측의 홀더부재(40b)를 -X 방향으로 전진시켜 기판(WF)을 전달포지션까지 이동시킨다. 이 때, 제1 핸드(50)의 표면은 홀더부재(40b)의 하면보다도 약간 낮게 되어 있고, 또한 홀더부재(40b)에 지지된 기판(WF)의 하면은 제1 핸드(50)에 돌출 설치된 핀(51)의 선단보다도 높게 되어 있고, 제1 핸드(50)와 홀더부재(40b)와의 간섭이 방지된다. 다음에 도 13의 상태에서는, 반송로봇(TR1)이 약간 하강하여, 홀더부재(40b)상에 지지되어 있던 기판(WF)이 제1 핸드(50)측(정확히는 핀(51))에 건네진다. 다음에, 도 14의 상태에서는, 반송로봇(TR1) 측의 홀더부재(40b)를 후퇴시켜서 원래 위치로 되돌린다. 마지막으로 도 15의 상태에서는, 이재로봇(TR2) 측의 제1핸드(50)가 후퇴하여 원래 위치로 되돌아간다. 한편, 제1핸드(50)상의 기판(WF)은, 도시를 생략하는 제2핸드(60)와의 상대적 승강동작에 의하여 이 제2핸드(60)에 건네지고, 최종적으로는 인덱서(ID)의 카세트(CA)에 수납된다. 이상, 반송로봇(TR1)에서 이재로봇(TR2)으로의 기판(WF)의 전달을 설명하였지만, 이재로봇(TR2)으로부터 반송로봇(TR1)으로의 기판(WF)의 전달은 상기와 반대의 순서에 의한다.
도 16은 도 2에 나타내는 열처리유닛(TU0)의 구조를 설명하는 평면도이고, 도 17은 열처리유닛(TU0)의 측면도이다. 도시된 열처리유닛(TU0)은 케이스(90)에 수납되어있고, 케이스(90)내부는 가열처리를 하는 핫플레이트부(HP0)와 냉각처리를 하는 쿨플레이트부(CP0)로 나뉜다. 또, 이 열처리유닛(TU0)의 개구(90a)는 쿨플레이트부(CP0)의 정면에만 형성되어 있다. 이것은, 핫플레이트부(HP0)와 쿨플레이트부(CP0)와의 사이에서는, 후에 상세히 설명하는 것처럼 케이스(90)내에서 기판(WF)의 교환이 가능하게 되어 있고, 열처리유닛(TU0)에 대한 기판(WF)의 출입은 쿨플레이트부(CP0) 측만으로 행하면 족하기 때문이다.
핫플레이트부(HP0) 측에는 히터를 내장한 가열수단인 플레이트(91a)와 이것을 덮는 체임버(91b)가 배치되어 있고, 쿨플레이트부(CP0) 측에는 펠티에 소자 등의 냉각소자를 내장한 냉각수단인 플레이트(92a)와 이것을 덮는 체임버(92b)가 배치되어 있다. 양 체임버(91b, 92b)는 각각 에어실린더(93a)를 포함하는 승강기구(93)에 안내·구동되어 승강이동하도록 되어 있다.
양 플레이트(91a, 92b)의 아래쪽에는 각각 리프트핀 구동아암(94)이 배치되어 있고, 모터 등을 내장하는 승강기구(95)에 안내·구동되어 승강이동하도록 되어 있다. 리프트핀 구동아암(94)이 상승하면, 각 플레이트(91a, 91b)의 표면에서 리프트핀(LP)이 돌출하여, 플레이트(91a, 92a) 상의 기판(WF)을 상방으로 이동시킬 수 있다. 또, 승강기구(95)는 리프트핀 구동아암(94)을 단계적으로 승강시킬 수 있게 되어 있고, 플레이트(91a, 92a) 상의 기판(WF)도 단계적으로 승강시킬 수 있다.
양 체임버(91b, 92b)의 사이에는, 핫플레이트부(HP0)와 쿨플레이트부(CP0)와의 사이에서 기판(WF)을 교환하기위해서, 이송수단으로서 상하 한쌍의 반송아암(96, 97)이 배치되어 있다. 위쪽의 제1반송아암(96)의 하면에는, 기판(WF)을 유지하기위해서 한쌍의 클릭(96a, 96b)이 돌출 설치되어 있고, 양 체임버(91b, 92b)를 상승시켜 상방에 퇴피시킨 상태로 반송아암(96)을 수평방향(CD)으로 이동시키는 것에 의해, 양 플레이트(91a, 92a) 상호간에서 기판(WF)을 이송할 수 있게 되어 있다. 아래쪽의 제2 반송아암(97)의 하면에도 기판(WF)을 유지하기위해서 한쌍의 클릭(97a, 97b)이 돌출 설치되어 있고, 양 체임버(91b, 92b)를 상승시켜 상방으로 퇴피시킨 상태로 반송아암(97)을 수평방향(CD)으로 이동시키는 것에 의해, 양 플레이트(91a, 92a) 상호사이에서 기판(WF)을 이송할 수 있게 되어 있다.
위쪽의 제1 반송아암(96)의 기부(基部)(96c)는, 안내부재(98)에 마련한 가이드(98a)를 따라 접동가능하게 되어 있고, 제1 반송아암(96)의 수평방향(CD)의 직선적 이동을 허용한다. 아래쪽의 제2반송아암(97)의 기부(97c)도 안내부재(98)에 마련한 가이드(98b)를 따라 접동가능하게 되어 있고, 제2반송아암(97)의 수평방향(CD)의 직선적 이동을 허용한다.
안내부재(98)의 양단에는 한쌍의 풀리(PU6)가 설치되어 있고, 양 풀리(PU6)에는 벨트(BE)가 걸려 있다. 벨트(BE)의 한쌍의 대칭위치에는 제1반송아암(96)의 기부(96c)와 제2반송아암(97)의 기부(97c)가 각각 연결되어 있고, 양 반송아암(96,97)은 항상 반대방향으로 이동한다. 그리고, 양 반송아암(96, 97)은, 이들이 가장 떨어졌을 때에는 양 체임버(91b, 92b)의 외측의 퇴피위치까지 이동하고, 가장 근접하였을 때에는 도 17의 실선으로 나타내는 것 같은 안쪽의 퇴피위치까지 이동한다. 또한, 양 반송아암(96, 97)은, 도 17의 일점쇄선으로 나타내는 것 같은 기판전달위치에서 리프트핀(LP)을 적절히 승강시키는 것에 의해, 양 플레이트(91a, 92a)와의 사이에서 기판(WF)의 수수가 가능하게 되어 있다.
양 반송아암(96, 97)의 수평방향(CD)의 이동은, 양 풀리(PU6)에 걸쳐 걸려 있는 벨트(BE)를 구동하는 모터(100)의 회전을 적절히 제어함으로써 행하여진다.
또, 도면중에서는 설명하지 않고 있지만, 쿨플레이트부(CP0)와 핫플레이트부(HP0)와의 사이에는 클린에어의 다운플로가 형성되도록 되어 있고, 쿨플레이트부(CP0)와 핫플레이트부(HP0)와는 열적으로 차단되게 되어 있다. 또, 쿨플레이트부(CP0)와 핫플레이트부(HP0)와의 사이의 열적차단을 보다 효과적이라고 하는 관점에서는, 양 반송아암(96, 97)을 외측의 퇴피위치에 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 기판(WF)이 양 반송아암(96, 97)에 의해서 급냉 또는 급열되거나 하지않도록, 제1 반송아암(96)측을 찬 기판(WF)의 반송전용으로 하고, 제2반송아암(97)측을 뜨거운 기판(WF)의 반송전용으로 하는 것 등을 할 수 있다.
도 18은, 도 16 및 도 17에 나타내는 열처리유닛(TU0) 내에서의 기판(WF)의 교환을 설명하는 도면이다. 도 18의(a)는 쿨플레이트부(CP0)에 있어서의 리프트핀(LP)과 체임버(92b)의 위치를 보여주며, (b)는 핫플레이트부(HP0)에 있어서의 리프트핀(LP)과 체임버(91b)의 위치를 나타낸다.
핫플레이트부(HP0) 측에서 기판(WF)의 가열처리가 종료하기 직전에, 쿨플레이트부(CP0) 측에서는 체임버(92b)를 퇴피위치까지 충분히 상승시켜, 리프트핀(LP)의 선단을 위쪽 리프트위치까지 상승시킨다. 그리고, 쿨플레이트부(CP0)의 전면(前面)의 개구(90a)에서 도 4 등에 나타내는 반송로봇(TR1)의 핸드(40)를 삽입하여, 핸드(40)상의 처리전의 기판(WF)(○ 표시)과 리프트핀(LP) 상의 열처리후의 기판(WF)(□ 표시)을 교환한다.
한편, 핫플레이트부(HP0) 측에서는, 기판(WF)의 가열처리가 종료하면, 체임버(91b)를 퇴피위치까지 충분히 상승시켜 리프트핀(LP)의 선단을 아래쪽 리프트위치까지 상승시키고, 가열처리후의 기판(WF)(△ 표시)을 아래쪽의 리프트위치까지 상승시킨다. 그리고, 제1반송아암(96)과 제2반송아암(97)을 안쪽의 퇴피위치로부터 각각 플레이트(92a) 중앙상방의 기판전달위치와 플레이트(91a) 중앙상방의 기판전달위치로 이동시킨다. 이 때, 가열처리전의 위쪽 리프트위치에 있는 기판(WF)은 제1 반송아암(96) 본체와 클릭(96a, 96b)과의 사이를 통과하도록 되어 있고, 가열처리후의 아래쪽 리프트위치에 있는 기판(WF)은 제2반송아암(97) 본체와 클릭(97a,97b) 사이를 통과하도록 되어 있다. 이것에 의해, 양 반송아암(96, 97)과 기판(WF)과의 간섭이 회피된다.
양 반송아암(96, 97)이 양 플레이트(92a, 91a) 중앙상방의 기판전달위치에 도착한 단계에서 리프트핀(LP)의 강하를 개시한다. 리프트핀(LP)이 어느 정도 강하하면, 처리전의 기판(WF)(○ 표시)은 제1반송아암(96)에 건네지고, 가열처리후의 기판(WF)(△ 표시)은 제2반송아암(97)에 건네진다.
리프트핀(LP)에서 양 반송아암(96, 97)으로의 기판(WF)의 이재가 완료한 단계에서, 양 반송아암(96, 97)의 위치교환을 한다. 즉, 처리전의 기판(WF)(○ 표시)을 핫플레이트부(HP0) 측에 이동시키고, 가열처리후의 기판(WF)(△ 표시)을 쿨플레이트부(CP0) 측에 이동시킨다.
제1반송아암(96)이 플레이트(91a)상에 도착하고 제2반송아암(97)이 플레이트(92a)상에 이동하여 양 반송아암(96, 97)의 위치교환이 완료한 단계에서, 플레이트(92a)측의 리프트핀(LP)을 아래쪽 리프트 위치까지 상승시키고, 미리 어느 정도 상승시켜놓은 플레이트(91a)측의 리프트핀(LP)을 위쪽 리프트위치까지 상승시킨다. 리프트핀(LP)이 어느 정도 상승하면, 처리전의 기판(WF)(○ 표시)은 플레이트(91a)측의 리프트핀(LP)에 건네지고, 가열처리후의 기판(WF)(△ 표시)은 플레이트(92a)측의 리프트핀(LP)에 건네진다.
양 반송아암(96, 97)으로부터 리프트핀(LP)으로의 기판(WF)의 이재가 완료한 단계에서, 양 반송아암(96, 97)을 안쪽의 퇴피위치까지 이동시킨다.
양 반송아암(96, 97)의 퇴피가 완료한 단계에서, 리프트핀(LP)과 함께 기판(WF)을 강하시켜, 가열처리후의 기판(WF)(△ 표시)을 플레이트(92a)상에 미소간극를 개재시킨 상태로 재치하고, 처리전의 기판(WF)(○ 표시)을 플레이트(91a)상에 미소간극를 개재시킨 상태로 재치한다. 이와 동시에, 양 체임버(91b, 92b)도 강하시켜 양 플레이트(91a, 92b) 상면의 주위에 반밀폐공간을 형성한다.
플레이트(92a)상에 재치된 가열처리후의 기판(WF)(△ 표시)은 여기에서 냉각되고, 플레이트(91a)상에 흡착된 처리전의 기판(WF)(○ 표시)은 여기에서 소정의 프로세스로 가열처리된다.
이상, 구체적 실시형태에 의거하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 약액으로 기판(WF)을 처리하는 액처리유닛인 도포처리유닛(SC1, SC2), 현상처리유닛(SD1, SD2) 등의 배치의 조합은 다단열처리유닛(20)의 아래쪽으로 하는 한 임의적이다. 또한, 액처리유닛의 어느 것인가(예컨대, 도포처리유닛(SC1))를 상기 다단열처리유닛(20)과 같은 다단열처리유닛으로 치환하는 것도 자유이다.
또한, 도포처리유닛(SC1, SC2)의 사이에 기판처리유닛으로서 세정처리유닛(SS)가 배치되어 있지만, 세정처리유닛(SS)을 넣지 않은 구성도 가능하다.
또한, 도 19에 도시한 바와 같이, 액처리유닛을 전부 세정처리유닛(SS1∼SS4)으로 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 세정처리유닛(SS1)과 세정처리유닛(SS2)과의 사이에 기판을 반전시켜 표리(表裏)를 교체하는 기판반전유닛을 배치할 수 있다.
또한, 도 16 및 도 17에 나타내는 것 같은 열처리유닛(TU0)의 대신, 단일의 플레이트로 기판(WF)을 가열냉각하는 것도 할 수 있다. 이 경우, 반송아암(96, 97)과 같은 기판교환을 위한 이송수단을 마련할 필요가 없지만, 단일의 플레이트에 가열 및 냉각의 기능을 갖게 할 필요가 있다. 도 20은 이와 같은 플레이트의 온도 조절 장치를 설명하는 도면이다. 도 20의 (a)는 가열 및 냉각이 가능한 펠티에소자(100a)를 내부에 마련해놓은 종류의 플레이트(100)이다. 펠티에소자(100a)에 가열측의 전류를 인가하면 플레이트(100)가 가열되어 기판(WF)도 가열되고, 냉각측의 전류를 인가하면 플레이트(100)가 냉각되어 기판(WF)도 냉각된다. 도 20의 (b)는 가열을 위한 히터(200a)와 냉각액이 공급되는 배관(200b)을 구성해넣은 종류의 플레이트이다. 또, 배관(200b)에는 비교적 융점이 높은 기름 등을 미리 냉각하여 공급한다. 또한, 배관(200b)은 플레이트(200)가 균일하게 냉각되도록 기판(WF) 바로 아래에 거의 균등한 밀도로 배치한다.
또, 상기 각 실시형태에 있어서는 반송수단의 주위에 복수의 액처리유닛이 배치되는 구성에 있어서 열처리유닛을 액처리유닛의 상방에 배치하는 구성으로 하였기때문에, 액처리유닛 사이로 둘러싸인 영역의 분위기가 열처리유닛으로부터의 열적 영향을 받지 않고, 액처리유닛에 있어서 기판의 안정한 처리를 하는 것이 가능하다.
또한, 반송로봇(TR1) 등의 각 구동기구는, 여기에서 설명한 것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 신축구동기구(70)에 관하여는, 풀리와 벨트를 사용한 벨트보냄기구의 대신, 나사축과 너트부재를 사용한 기구를 사용하더라도 되며, 그 밖의 공지의 수단을 적용하는 것이 가능하다. 게다가, Z축 구동기구(45)에 관해서도, 팬터그래프 구조에 한정되지 않고, 그 밖의 신축승강기구, 예를 들면, 풀리와 와이어를 사용한 감아서 거는 연동기구를 쓰더라도 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다.
이상의 설명으로부터도 분명한 것처럼, 청구항1 기재의 장치에 의하면, 연직방향으로 이동가능함과 동시에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단과, 상기 기판반송수단의 주위에 배치되어 기판에 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 복수의 액처리유닛과, 상기 복수 중의 하나 이상의 액처리유닛의 상방에 배치되어 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 갖추기 때문에, 액처리유닛이 전부 하방측에 배치되고 유지보수성이 좋다. 더구나, 액처리유닛을 상하에 배치하지 않고 기판반송수단 주위의 임의의 위치에 배치할 수 있도록 하고 있기 때문에, 처리유닛 배치의 자유도가 높아져서, 설치조건 등에 따른 기능적인 설계나 목적으로 따른 효율적인 반송·처리를 꾀할 수 있다.
또한, 청구항2 기재의 장치에 의하면, 상기 액처리유닛중의 적어도 하나가 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛이기 때문에, 효율적인 도포처리가 가능하고, 또한 이 도포처리유닛의 유지보수가 용이하다.
또한, 청구항3 기재의 장치에 의하면, 상기 액처리유닛중의 적어도 하나가 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛이기 때문에, 효율적인 현상처리가 가능하고, 또한 이 현상처리유닛의 유지보수가 용이하다.
또한, 청구항4 기재의 장치에 의하면, 상기 액처리유닛중의 적어도 하나가 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛이기 때문에, 효율적인 세정처리가 가능하고, 또한 이 세정처리유닛의 유지보수가 용이하다.
또한, 청구항5 기재의 장치에 의하면, 연직방향으로 신축이동가능함과 동시에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단과, 상기 기판반송수단의 주위에, 1 조이상으로 다단으로 적층되어 배치된 복수의 처리유닛을 갖추기 때문에, 처리유닛의 유지보수시에는 기판반송수단을 줄여 키를 낮게 하는 것만으로 족하고 기판반송수단를 제거할 필요가 없으므로, 유지보수성이 좋아진다.
또한, 청구항6 기재의 장치에 의하면, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나의 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛이기 때문에, 이 도포처리유닛의 유지보수가 양호하다.
또한, 청구항7 기재의 장치에 의하면, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛이기 때문에, 이 현상처리유닛의 유지보수가 양호하다.
또한, 청구항8 기재의 장치에 의하면, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛이기 때문에, 세정처리유닛의 유지보수가 양호하다.
또한, 청구항9 기재의 장치에 의하면, 상기 복수의 기판반송수단이 연직방향으로 신축하는 팬터그래프 구조를 갖기 때문에, 간이한 구조에 의해서 기판반송수단을 신축할 수가 있다.
또한, 청구항10 기재의 장치에 의하면, 다단으로 적층된 상기 복수의 처리유닛의 상단에 열처리유닛이 배치되기 때문에, 액처리유닛이 모두 아래쪽에 배치되어 유지보수성이 좋고, 처리유닛 배치의 자유도가 높아진다.
또한, 청구항11 기재의 장치에 의하면, 기판을 유지하는 반송아암을 연직축 주위에 회전시키는 회전기구와, 상기 반송아암을 수평방향으로 직선적으로 복수단에 걸쳐 신축하는 신축기구를 구비하므로, 반송아암의 스트로크를 충분히 확보하여 기판반송장치의 주위에 배치한 모든 처리유닛에 액세스할 수 있도록 한 채로, 반송아암의 사이즈 즉, 선회스페이스를 작게 할 수가 있어, 기판반송장치 자체를 소형화할 수가 있다.
또한, 청구항12 기재의 장치에 의하면, 청구항11 기재의 기판반송장치를 갖추고, 상기 복수의 처리유닛이 상기 기판반송장치의 주위에 배치되어 있기때문에, 기판반송장치의 소형화에 의해서 기판처리장치전체를 소형화할 수가 있다.
또한, 청구항13 기재의 장치는, 상기 기판처리유닛으로서 상기 기판에 처리액을 공급하여 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 액처리유닛과, 해당 액처리유닛의 상방에 상기 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 상기 기판반송장치의 주위에 갖춤과 동시에 연직방향으로 이동가능하게 구성되어 있기때문에, 액처리유닛이 전부 하방측에 배치되고 유지보수성이 좋다. 더구나, 액처리유닛을 기판반송수단의 주위의 임의의 위치에 배치할 수 있도록 하고 있기 때문에, 처리유닛 배치의 자유도가 높아져서, 기능적인 설계나 효율적인 반송·처리를 꾀하는 것이 가능하다.
또한, 청구항14 기재의 장치에 의하면, 대략 사각형의 저면영역을 갖는 유닛배치부의 4모서리의 위치에 각각 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 복수의 액처리유닛을 배치함과 동시에, 상기 유닛배치부의 중심위치에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단을 배치하여, 상기 복수의 액처리유닛 사이의 적어도 하나 이상의 위치에 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 기판처리유닛을 배치하고 있기 때문에, 액처리유닛의 풋스페이스를 충분히 확보하면서 스페이스 효율이 좋은 배치가 가능해져서, 기판처리장치를 소형화할 수가 있다.
또한, 청구항15 기재의 장치에 의하면, 상기 기판처리유닛이 상기 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛이기 때문에, 처리유닛의 효율적인 배치가 가능해진다.
또한, 청구항16 기재의 장치에 의하면, 상기 복수의 액처리유닛이 상기 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛과 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛과의 적어도 어느 것인가를 포함하며, 상기 기판처리유닛이 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛이므로, 스페이스적으로 처리유닛의 효율적인 배치가 가능해진다.
또한, 청구항17 기재의 장치에 의하면, 상기 복수의 액처리유닛이 기판의 이면에 세정액을 공급하여 기판이면을 세정하는 이면세정용의 세정처리유닛을 포함하며, 상기 기판처리유닛이 기판의 표면과 이면을 반전시키는 기판반전유닛이기 때문에, 스페이스적으로 처리유닛의 효율적인 배치가 가능해진다.
또한, 청구항18 기재의 장치에 의하면, 상기 복수의 액처리유닛의 상방에 상기 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 배치하고있기때문에, 액처리유닛이 전부 하방측에 배치되어 유지보수성이 좋다. 게다가, 액처리유닛을 장치본체의 4모서리의 임의의 위치에 배치할 수 있도록 하고 있기 때문에, 처리유닛 배치의 자유도가 높아져서, 기능적인 설계나 효율적인 반송·처리를 꾀할 수 있다.
또한, 청구항19 기재의 장치에 의하면, 기판반송수단을 둘러싸면서 복수의 처리유닛이 배치된 유닛배치부에 대하여 기판을 전달하는 기판이재장치이고, 기판을 수납하는 카세트와의 사이에서 기판을 수수하는 제1의 핸드와, 상기 유닛배치부측에 이동하여 해당 기판반송수단과의 사이에서 기판을 수수하는 제2의 핸드를 갖추기때문에, 기판반송수단의 스트로크를 주위의 처리유닛으로의 액세스를 가능하게 하는 최소한의 크기로 유지한 채로, 해당 기판반송수단과 제2의 핸드와의 사이에서의 기판의 수수가 가능해져서, 기판반송수단을 소형으로 할 수 있고, 나아가서는 기판처리장치도 소형화할 수가 있다.

Claims (19)

  1. 연직방향으로 이동가능함과 동시에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단과, 상기 기판반송수단의 주위에 배치되어 기판에 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 복수의 액처리유닛과, 상기 복수중의 하나 이상의 액처리유닛의 상방에 배치되어 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액처리유닛 중의 적어도 하나가 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액처리유닛 중의 적어도 하나가 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 액처리유닛 중의 적어도 하나가 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 연직방향으로 신축이동가능함과 동시에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단과, 상기 기판반송수단의 주위에 1조 이상으로 다단으로 적층되어 배치된 복수의 처리유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제5항 내지 제7항중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 처리유닛중의 적어도 하나가 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제5항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 기판반송수단이 연직방향으로 신축하는 팬터그래프 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제5항 내지 제9항중 어느 한 항에 있어서, 다단으로 적층된 상기 복수의 처리유닛의 상단에는 열처리유닛이 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 복수의 처리유닛을 구비한 기판처리장치에 사용되는 기판반송장치에 있어서, 기판을 유지하는 반송아암을 연직축 주위로 회전시키는 회전기구와, 상기 반송아암을 수평방향으로 직선적으로 복수단에 걸쳐 신축하는 신축기구를 구비한 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
  12. 청구항11 기재의 기판반송장치를 갖추고, 상기 복수의 처리유닛이 상기 기판반송장치의 주위에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 기판처리장치는 상기 기판처리유닛으로서 상기 기판에 처리액을 공급하여 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 액처리유닛과, 해당 액처리유닛의 상방에 상기 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 상기 기판반송장치의 주위에 구비함과 동시에, 상기 기판반송장치는 연직방향으로 이동가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 대략 사각형의 저면(底面)영역을 갖는 유닛배치부의 4모서리의 위치에 각각 소정의 처리액에 의한 처리를 하는 복수의 액처리유닛을 배치함과 동시에, 상기 유닛배치부의 중심위치에 연직축 주위로 회전가능한 기판반송수단를 배치하고, 상기 복수의 액처리유닛간의 적어도 하나 이상의 위치에 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 기판처리유닛을 배치한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 기판처리유닛이 상기 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 복수의 액처리유닛이 상기 기판에 피막을 형성하기위한 도포처리유닛과 기판에 현상처리를 하는 현상처리유닛과의 적어도 어느 것인가를 포함하며, 상기 기판처리유닛이 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정처리유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 복수의 액처리유닛이 기판의 이면(裏面)에 세정액을 공급하여 기판이면을 세정하는 이면세정용의 세정처리유닛을 포함하며, 상기 기판처리유닛이 기판의 표면과 이면을 반전시키는 기판반전유닛인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제14항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 액처리유닛의 상방에 상기 기판에 열처리를 하는 열처리유닛을 배치한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 기판반송수단을 둘러싸면서 복수의 처리유닛이 배치된 유닛배치부에 대하여 기판을 전달하는 기판이재장치에 있어서,
    기판을 수납하는 카세트와의 사이에서 기판을 수수(授受)하는 제1의 핸드와, 상기 유닛배치부측에 이동하여 해당 기판반송수단과의 사이에서 기판을 수수하는 제2의 핸드를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판이재장치.
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