KR20220028472A

KR20220028472A - 리프트 핀 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR20220028472A
Application number: KR1020200109526A
Authority: KR
Inventors: 엄기상
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2020-08-28
Filing date: 2020-08-28
Publication date: 2022-03-08

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판에 대한 공정 처리가 진행되는 처리 공간을 제공하는 하우징; 상기 처리 공간에 제공되고, 기판이 놓여지는 상면과 핀홀들을 갖는 가열 플레이트; 상기 가열 플레이트로/로부터 기판을 로딩/언로딩시키기 위한 리프트 핀 어셈블리를 포함하되; 상기 리프트 핀 어셈블리는 상기 핀홀에 위치되는 리프트 핀들; 상기 리프트 핀들이 장착되는 핀 플레이트; 상기 핀 플레이트 아래에 배치되고, 승하강 가능하게 형성된 한쌍의 "X"자형 링크바를 갖는 핀 구동부를 포함할 수 있다.

Description

리프트 핀 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치{lift pin assembly and treating substrate Apparatus with the assembly}

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 가열 처리하는 장치에 관한 것이다.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 증착, 이온주입, 그리고 세정 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이 중 사진공정은 패턴을 형성하기 위해 공정으로 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.

사진공정은 크게 도포공정, 노광공정, 그리고 현상공정으로 이루어지며, 노광공정이 진행되기 전후 단계에는 베이크 공정을 수행한다. 베이크 공정은 기판을 열처리하는 과정으로, 가열플레이트에 기판이 놓이면, 가열 플레이트의 내부에 제공된 히터를 통해 그 기판을 열 처리한다.

도 1은 일반적인 베이크 유닛을 보여주는 도면이다.

도 1을 참조하면, 베이크 유닛(2)은 내부에 베이크 공정을 수행하는 공간을 제공하는 상부 챔버와 하부 챔버, 하부 챔버 내부에 설치되어 공정시 기판을 가열하는 가열플레이트(4), 그리고 내부공간을 진공상태로 만들기 위한 배기 라인 등을 포함한다.

상술한 베이크 유닛(2)에는 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 리프트 핀(6)들이 제공되며, 가열 플레이트(4)의 리프트 핀홀에는 리프트 핀(6)들의 승하강시 내부공간의 기밀을 유지하기 위한 오링(실링부재;미도시됨)이 설치된다.

그러나, 구동장치(7)로부터 상대적으로 먼 거리(Q)에 위치한 핀 플레이트(8) 부분은 구동장치(7)로부터 상대적으로 가까운 거리에 위치한 핀 플레이트(8) 부분보다 상대적으로 아래로 처지게 될 수 있다.

이에 각각의 리프트 핀(6)들은 핀업 상태에서의 높이 편차가 발생 할 수 있다. 이 경우 리프트 핀(6)들에 놓여진 기판이 리프트 핀(6)에서 미끄러져 기판이 파손될 수 있고, 리프트 핀홀 상에서 완벽한 기밀 유지가 어렵다는 문제점이 있다.

본 발명의 일 과제는 리프트 핀들의 처짐을 방지할 수 있는 리프트 핀 어셈블리 및 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 일 과제는 리프트 핀들에 하중이 균일하게 분산될 수 있는 리프트 핀 어셈블리 및 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 일 과제는 좁은 공간에 적용 가능한 리프트 핀 어셈블리를 제공하는데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 공정 처리가 진행되는 처리 공간을 제공하는 하우징; 상기 처리 공간에 제공되고, 기판이 놓여지는 상면과 핀홀들을 갖는 가열 플레이트; 상기 가열 플레이트로/로부터 기판을 로딩/언로딩시키기 위한 리프트 핀 어셈블리를 포함하되; 상기 리프트 핀 어셈블리는 상기 핀홀에 위치되는 리프트 핀들; 상기 리프트 핀들이 장착되는 핀 플레이트; 상기 핀 플레이트 아래에 배치되고, 승하강 가능하게 형성된 한쌍의 "X"자형 링크바를 갖는 핀 구동부를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.

또한, 상기 핀 구동부는 상기 한쌍의 "X"자형 링크바 중 어느 하나에 연결되어 상기 한쌍의 "X"자형 링크바를 신장 및 단축시키는 액추에이터를 포함할 수 있다.

또한, 상기 한쌍의 "X"자형 링크바는 상기 핀 플레이트의 양측면에 서로 대칭되어 배치될 수 있다.

또한, 상기 한쌍의 "X"자형 링크바는 하단은 고정되고 상단은 상기 핀 플레이트의 측면에 수평방향으로 이동 가능하게 연결되는 제1링크바; 및 상기 제1링크바에 X자 형상으로 연결되고, 상단은 상기 핀 플레이트의 측면에 고정되고, 하단은 상기 액추에이터에 연결되는 제2링크바를 포함할 수 있다.

또한, 상기 핀 구동부는 상기 핀 플레이트의 측면에 제공되고, 상기 제1링크바의 상단의 슬라이드 이동을 위한 제1가이드 레일을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 핀 구동부는 상기 제2링크바의 하단의 슬라이드 이동을 위한 제2가이드 레일을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 베이스; 상기 베이스로부터 이격되어 설치되고, 상면에 리프트 핀들이 장착되는 핀 플레이트; 및 상기 핀 플레이트와 상기 베이스 사이에 배치되어 상기 핀 플레이트를 승강 가능하게 지지하는 핀 구동부를 포함하되; 상기 핀 구동부는 양단이 상기 베이스와 상기 핀 플레이트에 연결되며, 상기 핀 플레이트의 양측면에 서로 이격되어 배치되고, 힌지부에 의해 회전 가능하도록 X자 형태로 교차하도록 결합되는 제1,2링크바를 포함하는 좌측 링크부재와 우측 링크부재; 및 상기 제1,2링크바 중 어느 하나에 연결되어 상기 좌측 링크부재 및 상기 우측 링크부재를 신장 및 단축시키는 액추에이터를 포함하는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다.

또한, 상기 제1링크바는 하단이 상기 베이스에 고정되고, 상단은 상기 핀 플레이트의 측면에 수평방향으로 이동 가능하게 연결되며, 상기 제2링크바는 상단이 상기 핀 플레이트의 측면에 고정되고, 하단은 상기 베이스 상에 수평 방향으로 이동 가능하게 연결될 수 있다.

또한, 상기 핀 구동부는 상기 핀 플레이트의 측면에 제공되고, 상기 제1링크바 상단의 슬라이드 이동을 위한 제1가이드 레일을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 좌측 링크부재의 상기 제2링크바의 하단과 상기 우측 링크부재의 상기 제2링크바의 하단을 연결하는 연결바를 더 포함하고, 상기 연결바는 상기 액추에이터와 연결되어 상기 액추에이터의 구동에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 내부 공간을 갖는 챔버; 상기 챔버 내에 제공되고, 기판 베이크 처리 공정이 진행되는 열처리 공간을 제공하는 베이크 유닛; 및 상기 베이크 유닛의 일측에 제공되고, 기판을 냉각하는 냉각 유닛을 포함하되; 상기 베이크 유닛은 하우징; 상기 처리 공간에 제공되고, 기판이 놓여지는 상면과 핀홀들을 갖는 가열 플레이트; 상기 가열 플레이트로/로부터 기판을 로딩/언로딩시키기 위한 리프트 핀 어셈블리를 포함하며; 상기 리프트 핀 어셈블리는 상기 핀홀에 위치되는 리프트 핀들; 상기 리프트 핀들이 장착되는 핀 플레이트; 양단이 상기 베이스와 상기 핀 플레이트에 연결되며, 상기 핀 플레이트의 양측면에 서로 이격되어 배치되고, 힌지부에 의해 회전 가능하도록 X자 형태로 교차하도록 결합되는 제1,2링크바를 포함하는 좌측 링크부재와 우측 링크부재; 및 상기 제1,2링크바 중 어느 하나에 연결되어 상기 좌측 링크부재 및 상기 우측 링크부재를 신장 및 단축시키는 액추에이터를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 리프트 핀들의 처짐을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 리프트 핀들에 하중이 균일하게 분산될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 베이크 유닛 아래의 좁은 공간에 적용 가능할 수 있다.

발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일반적인 베이크 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 열처리 챔버를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 열처리 챔버를 보여주는 측단면도이다.
도 7A 및 도 7B는 도 6에 도시된 베이크 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 리프트 핀 어셈블리를 보여주는 사시도이다.
도 9는 업 위치로 이동된 리프트 핀을 보여주는 도면이다.
도 10은 다운 위치로 이동된 리프트 핀을 보여주는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2는 기판 처리 장치(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 2의 기판 처리 장치(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 1의 기판 처리 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700)을 포함한다.

로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 일 예로 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700)에 대해 설명한다.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공된다.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공된다. 프레임(210)은 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조이다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.

버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220)과 제 1 버퍼 로봇(360)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향과 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 포함한다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 상부 또는 하부 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 포함한다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇이 제공된 방향에 개구를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 액처리 챔버(410), 열처리 챔버(500), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 액처리 챔버(410), 열처리 챔버(500), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 액처리 챔버(410)는 기판(W)DP 레지스트 도포 공정을 수행하는 레지스트 도포 챔버(410)로 제공될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 열처리 챔버(500)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.

반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 열처리 챔버(500)들, 레지스트 도포 챔버들(410), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 액처리 챔버(460), 열처리 챔버(500), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 액처리 챔버(460), 열처리 챔버(500), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 액처리 챔버(460)는 현상 챔버로 제공될 수 있다. 현상 챔버(460)와 열처리 챔버(500)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.

반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 유닛들(500), 현상 챔버들(460), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 기판(W)를 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.

현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.

현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)를 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.

현상 모듈(402)에 제공되는 열처리 챔버는 전술한 베이크 유닛(500)과 대체로 동일하게 제공된다.

상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다.

인터페이스 모듈(700)은 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 포함한다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다.

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(20) 간에 기판(W)을 운반한다.

제 1 버퍼(720)는 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(20)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(20)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.

한편, 열처리 챔버(500)에서는 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다.

도 5는 열처리 챔버를 보여주는 평면도이며, 도 6은 도 5에 도시된 열처리 챔버를 보여주는 측단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 열처리 챔버(500)는 하우징(510), 냉각 유닛(530), 베이크 유닛(800)을 포함할 수 있다.

하우징(510)은 내부 공간을 제공한다. 하우징(510)은 직육면체 형상으로 제공된다. 하우징(510)은 제1측벽(511), 제2측벽(513) 그리고 출입구(512)를 포함한다. 하우징 내에는 냉각 유닛(530)과 베이크 유닛(800)이 나라히 배치된다.

제1측벽(511)은 하우징(510)의 일측면에 제공된다. 제2측벽(512)은 제1측벽(511)과 맞은편에 제공된다. 하우징(510)의 제1측벽(511)에는 기판(W)이 출입되는 출입구(512)가 형성된다. 출입구(512)는 기판(W)이 이동하는 통로를 제공한다.

냉각 유닛(530)은 베이크 유닛에서 처리가 끝난 기판(W)을 냉각시킨다. 냉각 유닛(530)은 쿨링 플레이트(531)와 쿨링 플레이트(531)를 이동시키는 반송부(540)를 포함할 수 있다. 일 예로 쿨링 플레이트(531)는 내부에 냉각 유로가 제공될 수 있다. 냉각 유로에는 냉각수가 공급되어 기판(W) 및 쿨링 플레이트(531)를 냉각할 수 있다. 반송부(540)는 하우징(510) 내에서 쿨링 플레이트(531)를 반송한다. 쿨링 플레이트(531)는 반송부(540)에 의해 대기 위치와 쿨링 위치로 이동될 수 있다. 대기 위치는 출입구와 인접한 위치(도 5에 도시된 위치)일 수 있고, 쿨링 위치는 가열 플레이트 상부에 해당되는 위치일 수 있다.

쿨링 플레이트(531)에는 기판(W)이 놓인다. 쿨링 플레이트(531)는 원형의 형상으로 제공된다. 쿨링 플레이트(531)는 기판(W)과 동일한 크기로 제공된다. 쿨링 플레이트(531)는 열전도도가 좋은 금속의 재질로 제공된다. 쿨링 플레이트(531)에는 가이드 홀(535)이 형성되어 있다. 가이드 홀(535)은 쿨링 플레이트(531)의 외측면으로부터 그 내측으로 연장되어 제공된다. 가이드 홀(535)은 쿨링 플레이트(531)의 이동 시 리프트 핀(553)과 간섭 또는 충돌이 일어나지 않도록 한다. 쿨링 플레이트(531) 내에는 쿨링 냉매가 흐르는 유로가 제공될 수 있다.

아암(532)은 쿨링 플레이트(531)와 고정결합된다. 아암(532)은 쿨링 플레이트(531)와 반송부(540) 사이에 제공된다.

반송부(540)는 쿨링 플레이트(531)를 구동시킨다. 반송부(540)는 쿨링 플레이트(531)를 수평 운동 또는 상하 이동시킨다. 반송부(540)는 쿨링 플레이트(531)를 제1위치와 제2위치로 이동시킬 수 있다. 제1위치는 쿨링 플레이트(531)가 제1측벽(511)에 인접한 위치이다. 제2위치는 제2측벽(513)에 근접하며 가열 플레이트의 상부 위치이다.

베이크 유닛(800)은 기판(W)을 열처리한다. 베이크 유닛(800)는 감광액을 도포하기 전후 각각에 기판(W)을 열처리한다. 베이크 유닛(800)은 감광액을 도포하기 전의 기판(W)의 표면 성질이 변화시키도록 기판(W)을 소정의 온도로 가열하고, 그 기판(W) 상에 점착제와 같은 처리액막을 형성할 수 있다.

도 7A 및 도 7B는 도 6에 도시된 베이크 유닛을 설명하기 위한 도면이다.

도 7A 및 도 7B를 참조하면, 가열 처리 유닛(800)은 하우징(860), 가열 플레이트(810), 가열부재(830), 외부 기체 공급부(850), 배기유닛(870)을 포함할 수 있다.

하우징(860)은 기판(W)의 가열 처리 공정이 진행되는 처리 공간(802)을 제공한다. 하우징(860)은 하부 바디(862), 상부 바디(864), 구동기(868)를 포함할 수 있다.

하부 바디(862)는 상측이 개방된 통 형상으로 제공될 수 있다. 하부 바디(862)에는 가열 플레이트(810)와 가열부재(830)가 위치될 수 있다. 하부 바디(862)는 가열 플레이트(810)의 주변에 위치한 장치들이 열 변형되는 것을 방지하기 위해 단열 커버들을 포함할 수 있다.

상부 바디(864)는 하부가 개방된 통 형상을 가진다. 상부 바디(864)는 하부 바디(862)와 조합되어 내부에 처리 공간(802)을 형성한다. 상부 바디(864)는 하부 바디(862)보다 큰 직경을 가진다. 상부 바디(864)는 하부 바디(862)의 상부에 위치된다.

상부 바디(864)는 구동기(868)에 의해 상하 방향으로 이동 가능하다. 상부 바디(864)는 상하 방향으로 이동되어 승강(UP) 위치 및 하강(Down) 위치로 이동 가능하다. 여기서 승강 위치되는 상부 바디(864)가 하부 바디(862)와 이격되는 위치이고, 하강 위치는 상부 바디(864)가 하부 바디(862)에 접촉되게 제공되는 위치이다. 구동기(868)는 제어부에 의해 제어된다.

가열 플레이트(810)는 처리 공간(802) 내에 위치된다. 가열 플레이트(810)는 냉각 플레이트(422)의 일측에 위치될 수 있다. 가열 플레이트(810)는 원형의 판 형상으로 제공될 수 있다. 가열 플레이트(810)의 상면은 기판(W)이 놓이는 지지 영역으로 제공된다.

가열 플레이트(810)의 상면에는 복수 개의 핀 홀들(812)이 형성된다. 예컨대, 핀 홀(812)들은 3개로 제공될 수 있다. 각각의 핀 홀(812)은 가열 플레이트(810)의 원주방향을 따라 이격되게 위치된다. 핀 홀(812)들은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 위치될 수 있다. 각각의 핀 홀(812)에는 리프트핀(904)이 제공된다. 리프트핀(904)은 핀구동부재(844)에 의해 상하방향으로 이동 가능한다.

핀 홀(812)에는 실링 부재가 설치될 수 있다. 실링 부재는 오링(890)을 포함할 수 있다. 오링(890)은 리프트 핀(904)과 이격된 상태로 제공될 수 있다. 일 예로, 오링(890)은 “ㄷ”자형을 이루고 리프트 핀(842)을 향해 일측이 개구된 단면 형상을 가질 수 있다. 좀 더 구체적으로 살펴보면, 오링(890)은 핀홀(812)에 지지되는 지지부(892)와, 지지부(892)로부터 핀홀(812)의 내측 방향으로 연장 형성되고 기밀 플랜지(906)에 탄력적으로 접촉되는 밀폐단(894)을 포함할 수 있다. 지지(892)부는 수평지지단과 수직 지지단을 포함한다. 지지부의 수평 지지단과 밀폐부(894) 사이에는 공간(891)을 제공하여, 밀폐단(894)의 탄력적 이동이 가능하도록 한다. 밀폐단(894)의 상면에는 기밀 플랜지(906)와의 접촉성이 향상되도록 돌출된 돌기가 형성될 수 있다.

리프트 핀(904)에는 기밀 플랜지(906)가 설치된다. 기밀 플랜지(906)는 리프트 핀(904)이 업 위치로 이동되면 핀홀(812) 상의 오링(890)과 비접촉되고, 리프트 핀(904)이 다운 위치로 이동되면 오링(890)과 접촉되도록 제공될 수 있다

가열 부재(830)는 가열 플레이트(810)에 놓인 기판(W)을 기설정 온도로 가열한다. 가열 부재(830)는 복수 개의 발열체를 포함할 수 있. 가열 부재(830)는 가열 플레이트(810)의 내부에 위치될 수 있다. 각각의 발열체는 가열 플레이트(810)의 서로 상이한 영역을 가열할 수 있다. 가열 플레이트(810)의 서로 상이한 영역은 각 발열체에 의해 가열되는 히팅존으로 제공된다. 각 히텅존은 발열체들과 일대일 대응되도록 제공된다. 예컨대, 가열 부재(830)는 열전 소자 또는 열선 또는 면상 발열체일 수 있다.

외부 기체 공급부(850)는 처리 공간으로 외부 기체를 공급한다. 외부 기체 공급부(850)는 상부 바디(864)의 저면에 형성된 복수의 분사공(852)들을 포함할 수 있다. 외부 기체는 상부 바디(864)의 상면에 형성된 공급 포트(854)를 통해 유입되어 상부 바디(864) 내에 제공되는 공급 유로를 통해 분사공(852)들로 공급될 수 있다. 외부 기체 공급부를 통해 처리 공간으로 유입된 외부 기체는 기판 상에서 발생되는 퓸과 함께 배기 유닛을 통해 배기될 수 있다. 참고로, 외부 기체는 공기 또는 불활성 기체일 수 있다.

도 7a에서와 같이, 리프트 핀(904)이 업 위치로 이동된 상태에서는 기밀 플랜지가 오링이 떨어져 있는 상태임으로 처리 공간(802)의 기밀이 해제된다. 도 7b에서와 같이, 리프트 핀(904)이 다운 위치로 이동된 상태(기판 처리를 위한 공정 진행)에서는 기밀 플랜지가 오링에 접촉된 상태임으로 처리 공간의 기밀이 유지된다.

도 8은 리프트 핀 어셈블리를 보여주는 사시도이고, 도 9는 업 위치로 이동된 리프트 핀을 보여주는 도면이고, 도 10은 다운 위치로 이동된 리프트 핀을 보여주는 도면이다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 리프트 핀 어셈블리(900)는 베이스(902), 핀 플레이트(910), 그리고 핀 구동부(950)를 포함할 수 있다.

핀 플레이트(910)는 베이스(902)로부터 이격되어 설치될 수 있다. 핀 플레이트(910)의 상면에는 리프트 핀(904)들이 장착될 수 있다.

핀 구동부(950)는 핀 플레이트(910)와 베이스(902) 사이에 배치되어 핀 플레이트(910)를 승강 가능하게 지지한다. 핀 구동부(950)는 좌측 링크부재(950-1)와 우측 링크부재(950-2) 그리고 액추에이터(960)를 포함할 수 있다.

좌측 링크부재(950-1)와 우측 링크부재(950-2)는 핀 플레이트의 양측면에 서로 이격되어 배치된다. 좌측 링크부재(950-1)와 우측 링크부재(950-2)는 제1,2링크바를 포함한다. 좌측 링크부재(950-1)와 우측 링크부재(950-2)는 동일한 구성으로 이루어지며, 아래에서는 좌측 링크부재(950-1)에 대해서만 설명하기로 한다.

좌측 링크부재(950-1)는 제1링크바(952)와 제2링크바(954)를 포함한다. 제1링크바(952)와 제2링크바(954)는 양단이 베이스(902)와 핀 플레이트(910)에 연결될 수 있다. 제1링크바(952)와 제2링크바(954)는 힌지부(951)에 의해 회전 가능하도록 X자 형태로 교차하도록 결합될 수 있다.

제1링크바(952)는 하단이 베이스(902)에 힌지 고정되고, 상단이 핀 플레이트(910)의 측면에 수평방향으로 이동 가능하게 연결된다. 제2링크바(954)는 상단이 핀 플레이트(910)의 측면에 힌지 고정되고, 하단이 베이스(902) 상에 수평 방향으로 이동 가능하게 연결된다.

핀 플레이트(910)의 측면에는 제1가이드 레일(920)이 설치된다. 제1가이드 레일(920)에는 제1링크바(952) 상단이 연결되며, 제1링크바(952)의 슬라이드 이동을 안내한다.

베이스(902)에는 제2가이드 레일(930)이 설치된다. 제2가이드 레일(930)은 제2링크바(954)의 하단이 연결되며, 제2링크바(954)의 슬라이드 이동을 안내한다.

한편, 좌측 링크부재(950-1)의 제2링크바(954)의 하단과 우측 링크부재(950-2)의 제2링크바(954)의 하단은 연결바(956)에 의해 연결된다. 연결바(956)는 액추에이터(960)와 연결되어 액추에이터(960)의 구동에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다.

액추에이터(960)는 제2링크바(954)에 연결되어 좌측 링크부재(950-1)와 우측 링크부재(950-2)를 신장 및 단축시킨 수 있다.

액추에이터(960)에는 모터와 볼스크류 방식, 유압 실린더 방식과 같은 다양한 직선 구동 장치가 적용될 수 있다. 본 실시예에서는 유압 실린더 방식을 일 예로 설명한다. 유압실린더는 좌측 링크부재(950-1)와 우측 링크부재(950-2)를 작동하여 핀 플레이트(910)를 상하방향으로 이동시키는 것으로, 연결바(956)에 연결되어 유압펌프(미도시됨)로부터 공급되는 유압에 의해 신축되면서 제2링크바(954)를 밀거나 당겨 핀 플레이트(910)를 승하강시키게 된다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

500 : 열처리 챔버 510 : 하우징
530 : 냉각 유닛 800 : 베이크 유닛
902 : 베이스(902) 910 : 핀 플레이트
950 : 핀 구동부

Claims

기판에 대한 공정 처리가 진행되는 처리 공간을 제공하는 하우징;
상기 처리 공간에 제공되고, 기판이 놓여지는 상면과 핀홀들을 갖는 가열 플레이트;
상기 가열 플레이트로/로부터 기판을 로딩/언로딩시키기 위한 리프트 핀 어셈블리를 포함하되;
상기 리프트 핀 어셈블리는
상기 핀홀에 위치되는 리프트 핀들;
상기 리프트 핀들이 장착되는 핀 플레이트;
상기 핀 플레이트 아래에 배치되고, 승하강 가능하게 형성된 한쌍의 "X"자형 링크바를 갖는 핀 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 핀 구동부는
상기 한쌍의 "X"자형 링크바 중 어느 하나에 연결되어 상기 한쌍의 "X"자형 링크바를 신장 및 단축시키는 액추에이터를 포함하는 기판 처리 장치.
제2항에 있어서,
상기 한쌍의 "X"자형 링크바는
상기 핀 플레이트의 양측면에 서로 대칭되어 배치되는 기판 처리 장치.
제2항에 있어서,
상기 한쌍의 "X"자형 링크바는
하단은 고정되고 상단은 상기 핀 플레이트의 측면에 수평방향으로 이동 가능하게 연결되는 제1링크바; 및
상기 제1링크바에 X자 형상으로 연결되고, 상단은 상기 핀 플레이트의 측면에 고정되고, 하단은 상기 액추에이터에 연결되는 제2링크바를 포함하는 기판 처리 장치.
제4항에 있어서,
상기 핀 구동부는
상기 핀 플레이트의 측면에 제공되고, 상기 제1링크바의 상단의 슬라이드 이동을 위한 제1가이드 레일을 더 포함하는 기판 처리 장치.
제4항에 있어서,
상기 핀 구동부는
상기 제2링크바의 하단의 슬라이드 이동을 위한 제2가이드 레일을 더 포함하는 기판 처리 장치.
리프트 핀 어셈블리에 있어서
베이스;
상기 베이스로부터 이격되어 설치되고, 상면에 리프트 핀들이 장착되는 핀 플레이트; 및
상기 핀 플레이트와 상기 베이스 사이에 배치되어 상기 핀 플레이트를 승강 가능하게 지지하는 핀 구동부를 포함하되;
상기 핀 구동부는
양단이 상기 베이스와 상기 핀 플레이트에 연결되며, 상기 핀 플레이트의 양측면에 서로 이격되어 배치되고, 힌지부에 의해 회전 가능하도록 X자 형태로 교차하도록 결합되는 제1,2링크바를 포함하는 좌측 링크부재와 우측 링크부재; 및
상기 제1,2링크바 중 어느 하나에 연결되어 상기 좌측 링크부재 및 상기 우측 링크부재를 신장 및 단축시키는 액추에이터를 포함하는 리프트 핀 어셈블리.
제7항에 있어서,
상기 제1링크바는
하단이 상기 베이스에 고정되고, 상단은 상기 핀 플레이트의 측면에 수평방향으로 이동 가능하게 연결되며,
상기 제2링크바는
상단이 상기 핀 플레이트의 측면에 고정되고, 하단은 상기 베이스 상에 수평 방향으로 이동 가능하게 연결되는 리프트 핀 어셈블리.
제8항에 있어서,
상기 핀 구동부는
상기 핀 플레이트의 측면에 제공되고, 상기 제1링크바 상단의 슬라이드 이동을 위한 제1가이드 레일을 더 포함하는 리프트 핀 어셈블리.
제8항에 있어서,
상기 핀 구동부는
상기 제2링크바의 하단의 슬라이드 이동을 위한 제2가이드 레일을 더 포함하는 리프트 핀 어셈블리.
제8항에 있어서,
상기 좌측 링크부재의 상기 제2링크바의 하단과 상기 우측 링크부재의 상기 제2링크바의 하단을 연결하는 연결바를 더 포함하고,
상기 연결바는 상기 액추에이터와 연결되어 상기 액추에이터의 구동에 의해 수평 방향으로 이동되는 리프트 핀 어셈블리.
내부 공간을 갖는 챔버;
상기 챔버 내에 제공되고, 기판 베이크 처리 공정이 진행되는 열처리 공간을 제공하는 베이크 유닛; 및
상기 베이크 유닛의 일측에 제공되고, 기판을 냉각하는 냉각 유닛을 포함하되;
상기 베이크 유닛은
하우징;
상기 처리 공간에 제공되고, 기판이 놓여지는 상면과 핀홀들을 갖는 가열 플레이트;
상기 가열 플레이트로/로부터 기판을 로딩/언로딩시키기 위한 리프트 핀 어셈블리를 포함하며;
상기 리프트 핀 어셈블리는
상기 핀홀에 위치되는 리프트 핀들;
상기 리프트 핀들이 장착되는 핀 플레이트;
양단이 상기 베이스와 상기 핀 플레이트에 연결되며, 상기 핀 플레이트의 양측면에 서로 이격되어 배치되고, 힌지부에 의해 회전 가능하도록 X자 형태로 교차하도록 결합되는 제1,2링크바를 포함하는 좌측 링크부재와 우측 링크부재; 및
상기 제1,2링크바 중 어느 하나에 연결되어 상기 좌측 링크부재 및 상기 우측 링크부재를 신장 및 단축시키는 액추에이터를 포함하는 기판 처리 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1링크바는
하단이 상기 베이스에 고정되고, 상단은 상기 핀 플레이트의 측면에 수평방향으로 이동 가능하게 연결되며,
상기 제2링크바는
상단이 상기 핀 플레이트의 측면에 고정되고, 하단은 상기 베이스 상에 수평 방향으로 이동 가능하게 연결되는 리프트 핀 어셈블리.