KR102076593B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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KR102076593B1
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heating plate
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김규현
오현석
배병민
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 베이크 챔버가 개구될 때, 발생된 출입구 주변의 온도 저하를 하우징 외부에 위치된 히터가 출입구를 개폐하는 셔터를 가열함으로써 보상해, 셔터에 가열을 위한 전선이 연결되지 않게 됨으로써, 셔터 작동에 의한 전선 갈림 내지 단선이 방지되는 기판 처리 장치를 제공한다.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 출입구 개폐에 따른 출입구 주위의 온도 저하를 보상하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 영상 표시장치의 제조에는 액정 디스플레이소자(LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 소자 등이 사용되며, 이는 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display)의 기판이 사용된다.
평판표시장치를 제작하는 과정으로는, 기판제작공정, 셀 제작공정, 모듈제작공정 등 많은 공정들이 진행되어야 한다. 특히, 기판제작공정에는 기판 상에 다양한 패턴들을 형성하기 위한 사진 공정이 진행된다. 사진공정은 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 대응되는 영역을 현상처리하는 현상공정을 순차적으로 수행한다. 이중 도포공정 및 현상공정이 수행되기 전후 각각에는 기판을 열 처리하는 베이크공정이 수행된다.
베이크공정은 외부와 밀폐된 베이크 챔버 내에서 수행된다. 그러나 기판이 베이크 챔버로 반입되는 과정에서 외부 기류가 베이크 챔버 내에 유입되어 내부 온도를 저하시킨다. 특히, 기판이 출입하도록 베이크 챔버에 제공된 출입구 주위의 온도가 저하된다.
이러한 출입구 주위 온도를 보상하기 위해서, 출입구를 개폐하는 셔터에 온도 보상장치가 제공된다.
도 1은 셔터에 온도 보상 장치가 제공된 베이크 챔버가 도시되었다. 도 1을 참조하면, 베이크 챔버(1) 일측에 기판이 출입하는 출입구(2)가 제공된다. 셔터(3)는 힌지(4)를 중심으로 회전하며 출입구(2)를 개폐한다. 셔터(3) 내부에 온도 보상 장치로써, 니크롬 열선(5)이 제공된다. 그리고, 셔터 내부에는 니크롬 열선(5)의 온도를 측정하기 위해서 온도 센서(6) 및 셔터의 오작동을 방지하는 인터락(7) 등이 제공된다.
그러나, 니크롬 열선(5), 온도 센서(6) 그리고 인터락(7)은 셔터(3) 내부에서 외부로 연장된 전선(8)을 통해 전원이 공급되고, 전기적 작동신호를 수신하므로, 셔터(3) 외부로 연장된 전선(8)들이 셔터(3) 작동에 종속돼 접힘과 펼침이 반복적으로 이루어진다. 이에 따라, 전선(8)에 스트레스가 가해지고, 전선(8)의 피복이 가루형태로 비산해 파티클이 유발되었고, 경우에 따라서는 단선되는 문제가 있었다.
대한민국 공개특허번호 제10-2009-0046719호(2009.05.11.)
본 발명은 셔터를 가열해 출입구의 온도를 보상하되, 전선 갈림 내지 단선 문제가 발생되지 않는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지고, 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과, 출입구를 개폐하는 셔터와, 셔터를 가열하는 히터를 포함하되, 히터는 하우징의 외측에서 셔터와 이격되게 위치된다.
상기 셔터는, 내부 공간을 구비하고, 출입구를 폐쇄한 위치에서 내부 공간이 히터를 향하는 방향으로 개방되도록 제공될 수 있다.
상기 셔터는 회전에 의해 출입구를 개폐하도록 하우징에 힌지 결합될 수 있다.
상기 힌지는 셔터가 출입구를 폐쇄한 위치에서 셔터를 기준으로 히터와 반대측에 위치될 수 있다.
상기 셔터가 출입구를 폐쇄한 위치에서, 셔터와 히터 사이에는 히터로부터 발생된 에너지를 내부 공간으로 확산시키는 가이드가 제공될 수 있다.
상기 가이드는, 히터로부터 셔터를 향하는 방향으로 그 폭이 점진적으로 넓어지는 형상으로 제공될 수 있다.
상기 내부 공간에는, 히터로부터 전달받은 에너지에 의해 가열되고 내부 공간 중 출입구와 인접한 영역으로 열을 전달하는 가열 플레이트가 제공될 수 있다.
상기 셔터가 출입구를 폐쇄한 위치에서, 가열 플레이트는 출입구와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
상기 내부 공간에는, 가열 플레이트와 이격된 위치에서 가열 플레이트와 대향되는 위치에 제공되어 히터로부터 전달받은 에너지를 가열플레이트로 반사시키는 반사플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 히터는 할로겐 램프이고, 가열플레이트는 알루미늄 재질이고, 반사플레이트는 거울일 수 있다.
상기 셔터는 자성체를 포함하고, 히터는 셔터를 향해 고주파 전력을 발생하는 인덕션 코일일 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 처리 공간을 제공하고, 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과, 처리 공간 내부에 위치하고 기판을 지지하는 지지 유닛과, 지지유닛에 장착되어 기판을 가열하는 기판 가열 유닛과, 출입구를 개폐하는 셔터와, 셔터를 가열하는 히터를 포함하되, 히터는 하우징의 외측에서 셔터와 이격되게 위치된다.
상기 셔터는, 내부 공간을 구비하고, 출입구를을 폐쇄한 위치에서 내부 공간이 히터를 향하는 방향으로 개방되도록 제공될 수 있다.
상기 셔터는 회전에 의해 출입구를 개폐하도록 하우징에 힌지 결합
되고, 힌지는 셔터가 출입구를 폐쇄한 위치에서 셔터를 기준으로 히터와 반대측에 위치될 수 있다.
상기 내부 공간에는 히터로부터 전달받은 에너지에 의해 가열되고 내부 공간 중 출입구와 인접한 영역으로 열을 전달하는 가열 플레이트가 제공될 수 있다.
상기 셔터가 출입구를 폐쇄한 위치에서, 가열 플레이트는 출입구와 인접한 위치에 배치되고,
내부 공간에는 가열 플레이트와 이격된 위치에서 가열 플레이트와 대향되는 위치에 제공되어 히터로부터 전달받은 에너지를 가열플레이트로 반사시키는 반사플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 셔터의 온도를 상승시켜 출입구 주위의 온도를 보상하는 히터가 하우징 외부에 제공되므로, 셔터에 전선이 연결될 필요가 없어지고, 궁극적으로 전선 갈림 내지 단선이 발생되는 것이 방지된다.
도 1은 일반적인 베이크 챔버의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 도포유닛을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1의 건조유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 1의 베이크유닛의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 6 내지 7은 도 5의 베이크유닛에 제공된 셔터와 히터를 예시한 단면도이다.
도 8은 도 1의 베이크유닛의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 8의 베이크유닛에 제공된 셔터와 히터를 예시한 단면도이다.
본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
또한 본 발명의 실시예에는 사진공정에서 기판을 베이크 처리하는 장치를 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 기판을 열 처리하는 공정이라면, 다양하게 적용 가능하다.
또한 본 발명의 실시예에는 평판표시패널을 제조하기 위한 글래스(S)를 일 예로 들어 설명한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 원형의 웨이퍼(W)에도 적용 가능하다.
이하 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 실시예를 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치는 인덱스(100), 세정유닛(110), 복수 개의 베이크유닛(400), 도포유닛(200), 건조유닛(300), 버퍼유닛(130), 인터페이스(140), 노광유닛(180), 에지 노광기(150), 현상유닛(160), 그리고 검사유닛(170)을 포함한다.
처리유닛들은 인라인 타입으로 처리가 가능하도록 배치되며, 인덱스(100), 세정유닛(110), 도포유닛(200), 건조유닛(300), 버퍼유닛(130), 인터페이스(140), 에지 노광기(150), 현상유닛(160), 그리고 검사유닛(170)은 순차적으로 배치된다.
복수 개의 베이크유닛들(400)은 도포유닛(200)의 전후, 그리고 현상유닛(160)의 전후에 각각 배치된다. 인터페이스(140)의 일측에는 노광유닛(180)이 배치된다. 이러한 처리유닛들 사이에는 반송로봇이 각각 설치되며, 반송로봇은 서로 인접한 처리유닛들 간에 기판(S)을 반송될 수 있다. 선택적으로 기판(S)은 반송샤프트에 의해 인접한 처리유닛들 간에 반송될 수 있다.
본 실시예에는 도포유닛(200), 건조유닛(300), 그리고 베이크유닛(400)에 대해서만 설명하며, 이 밖에 처리유닛들에 대한 상세한 설명을 생략한다. 도포유닛(200)은 기판(S) 상에 도포막을 도포한다. 도 3은 도 2의 도포유닛을 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 도포유닛(200)은 플레이트(210), 기판이동부재(220), 도포노즐(230), 그리고 노즐이동부재(240)를 포함한다.
플레이트(210)의 폭방향은 제1방향(12)이라 하고, 플레이트(210)의 길이방향은 제2방향(14)이라 한다. 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 제2방향(14)은 서로 수직하게 제공된다.
플레이트(210)의 상면에는 가스공급홀(212)이 형성된다. 가스공급홀(212)은 이와 연결된 가스공급라인(미도시)로부터 가스를 제공받아 가스를 분사한다. 가스공급홀(212)로부터 분사된 가스는 플레이트(210)에 놓여진 기판(S)을 부양시킨다.
기판이동부재(220)는 제1방향(12)을 향하는 플레이트(210)의 양 측면에 설치된다. 기판이동부재(220)는 기판이동용 레일(222) 및 파지부재(224)를 포함한다. 기판이동용 레일(222)은 플레이트(210)의 양측 각각에서 제2방향(14)을 따라 길게 제공된다. 각각의 기판이동용 레일(222)에는 파지부재(224)가 설치된다.
파지부재(224)는 플레이트(210)로부터 공중부양 상태의 기판(S)을 파지한다. 파지부재(224)는 기판이동용 레일(222)을 따라 제2방향(14)으로 이동 가능하도록 제공된다. 파지부재(224)는 공중부양된 기판(S)을 지지한 채로 기판(S)과 함께 제2방향(14)으로 이동 가능하다.
도포노즐(230)은 기판(S) 상에 제1처리액 및 제2처리액을 공급한다. 도포노즐(230)은 제1방향(12)을 향하는 길이방향을 가진다. 도포노즐(230)의 저면에는 슬릿 형상의 분사구가 형성되며, 분사구의 길이방향은 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 제1방향(12)을 향하는 분사구의 길이는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공될 수 있다.
예컨대, 제1처리액은 포토레지스트이고, 제2처리액은 용제일 수 있다. 포토레지스트는 감광액이고, 용제는 신나일 수 있다. 포토레지스트 및 용제는 하나의 도포노즐(230) 또는 복수 개의 도포노즐(230)들 각각으로부터 분사될 수 있다.
노즐이동부재(240)는 지지대(242), 수직프레임(244), 가이드레일(246), 그리고 구동부(미도시)를 포함한다. 지지대(242)는 플레이트(210)의 상부에서 도포노즐(230)과 결합된다. 지지대(242)는 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 지지대(242)의 양단은 수직프레임(244)에 연결된다.
수직프레임(244)은 지지대(242)의 양단으로부터 아래로 연장되게 제공된다. 수직프레임(244)의 하단은 가이드레일(246)에 설치된다. 가이드레일(246)은 기판이동용 레일(222)의 양측에 각각 위치된다. 가이드레일(246)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다.
구동부는 수직프레임(244)을 가이드레일(246) 상에서 제2방향(14)으로 이동시킨다. 수직프레임(244)이 제2방향(14)으로 이동됨에 따라 지지대(242) 및 도포노즐(230)은 제2방향(14)으로 함께 이동된다.
건조유닛(300)은 진공 분위기에서 기판을 건조 처리한다. 도 4는 도 2의 건조유닛(300)을 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 건조유닛(300)은 건조챔버(310), 스테이지(320), 그리고 감압부재(314)를 포함한다.
건조챔버(310)의 저면 가장자리영역에는 배기홀(312)이 형성된다. 스테이지(320)는 건조챔버(310)의 내부에서 기판을 지지한다. 스테이지(320)의 상면에는 복수의 지지핀들(322)이 설치된다. 지지핀들(322)은 스테이지(320)의 상면으로부터 돌출되도록 설치된다. 각각의 지지핀(322)은 기판이 스테이지(320)에 이격되도록 기판을 지지할 수 있다. 감압부재(314)는 배기홀(312)에 연결되어 건조챔버(310)의 내부를 진공 분위기로 형성한다.
베이크유닛(400)은 기판(S)을 열처리한다. 도 5는 도 1의 베이크유닛의 일 예를 보여주는 단면도이고, 도 6 내지 도 7은 도 5의 베이크유닛에 제공된 셔터와 히터를 예시한 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 베이크유닛(400)은 하우징(410), 지지 유닛(430), 기판 가열 유닛(450), 셔터(470) 그리고 히터(490)를 포함한다. 하우징(410)은 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 하우징(410)은 내부에 처리공간(412)을 제공한다. 하우징(410)의 일측벽에는 출입구(414)가 형성된다. 출입구(414)는 기판(S)이 출입되는 입구로 기능한다.
하우징(410)의 저면에는 배기홀(416)이 형성되며, 배기홀(416)은 배기부재(418)와 연결된다. 배기부재(418)는 배기홀(416)을 통해 처리공간에 발생된 공정부산물을 배기한다. 배기부재(418)에 의해 처리공간이 배기되는 과정에서 처리공간은 상압보다 낮게 제공될 수 있다.
지지 유닛(430)은 하우징(410) 내에서 기판(S)을 지지한다. 지지 유닛(430)의 상면에는 복수의 흡착홀들(미도시) 및 핀홀들(432)이 형성된다. 흡착홀들은 감압부재(미도시)에 연결되어 지지 유닛(430)에 놓인 기판(S)을 진공 흡착한다. 진공 흡착된 기판(S)은 지지 유닛(430)에 고정될 수 있다.
핀홀들(432) 각각에는 리프트핀(440)이 제공된다. 리프트핀(440)은 핀구동부재에 의해 승강위치 및 하강위치로 이동 가능하다. 여기서 승강위치는 리프트핀(440)의 상단이 핀홀로부터 돌출된 위치이고, 하강위치는 리프트핀(440)의 상단이 핀홀에 제공되는 위치이다. 예컨대, 승강위치는 리프트핀(440)의 상단이 출입구(414)와 대향되는 위치로 제공될 수 있다.
기판 가열 유닛(450)은 지지 유닛(430)의 내부에 위치된다. 기판 가열 유닛(450)은 지지 유닛(430)에 안착된 기판(S)을 가열 처리한다. 또한 기판 가열 유닛(450)은 처리공간이 상온보다 높은 공정 분위기를 형성하도록 처리공간을 가열한다. 기판 가열 유닛(450)은 기판(S)이 처리공간(412)으로 반입되기 전에 처리공간(412)을 가열분위기로 형성할 수 있다.
셔터(470)는 출입구(414)를 개폐한다. 셔터(470)는 출입구(414)보다 큰 넓이를 갖는 직육면체 형상으로 제공된다. 셔터(470)는 힌지(480)를 중심으로 회전하며 출입구(414)를 개폐한다. 힌지(480)는 셔터(470)가 출입구(414)를 폐쇄한 상태에서 셔터(470)의 하단에 위치되도록 제공된다.
히터(490)는 하우징(410)의 외측에 위치된다. 기판(S)이 처리 공간(412) 내로 반입 시 셔터(470)의 개폐로 인해 처리 공간(412)에서 셔터(470)와 인접한 영역은 다른 영역보다 온도가 더 낮아진다. 히터(490)는 셔터(470)를 가열해 공정 처리시 처리 공간(412) 내에서 셔터(470)와 인접한 영역의 온도를 보상한다.
셔터(470)는 내부공간(471) 그리고 가이드(472)를 갖도록 제공되고, 히터(490)는 할로겐 램프로 제공된다. 히터(490)는 셔터(470)의 내부공간(471)으로 에너지를 주입해 셔터(470)를 가열한다. 히터(490)는 힌지(480)와 대칭을 이루도록 셔터(470)의 상부에 위치된다. 내부공간(471)이 히터(490)을 향해 개구되도록 셔터(470)는 히터(490)를 향하는 방향으로 개방된다.
가이드(472)는 셔터(470)과 히터(490) 사이에 제공된다. 가이드(472)는 히터(490)로부터 발생된 에너지를 내부 공간(471)로 확산시킨다. 가이드(472)는 도 6과 같이 셔터(470)에 장착되어 셔터(470)와 함께 회전될 수 있다. 선택적으로 가이드(472)는 도 7과 같이 셔터와 분리된 상태로 제공되고, 히터(490)의 아래 위치에 배치될 수 있다.
가이드(472)는 개방된 셔터(470)의 상측에 제공된다. 가이드(472)는 히터(490)으로부터 셔터(470)의 상면을 향해 점진적으로 넓어지는 형상으로 제공된다. 일 예에 의하면, 셔터(470)는 각뿔대 형상으로 제공될 수 있다. 각뿔대의 저면은 셔터(470)의 내부공간의 개구된 면과 대응되는 형상으로 제공될 수 있다.
도 6, 도 7을 참조하면, 내부공간(471)은 가열 플레이트(471a) 그리고 반사플레이트(471b)를 포함한다. 가열플레이트(471a)는 히터(490)으로부터 내부공간(471)로 전달된 에너지에 의해 가열된다. 가열플레이트(471a)는 열을 출입구(414)와 인접한 영역으로 전달한다. 가열플레이트(471a)에서 전달된 열에 의해 처리공간(412) 중 출입구(414) 주변 영역의 온도가 보상된다. 가열플레이트(471a)는 셔터(470)가 출입구(414)를 폐쇄한 상태일 때, 출입구(414)와 인접하도록 내부공간(471) 내부에 배치된다. 가열플레이트(471a)는 셔터(470)보다 열전달이 우수한 재질로 제공된다. 예컨대, 가열 플레이트(471a)는 금속 재질로 제공될 수 있다. 금속 재질은 알루미늄 재질일 수 있다..
반사플레이트(471b)는 히터(490)로부터 내부공간(471)으로 전달된 에너지를 가열플레이트(471a)로 반사시킨다. 반사플레이트(471b)는 가열플레이트(471a)와 마주보도록 내부공간(471) 내부에 배치된다. 반사플레이트(471b)는 거울로 제공된다.
위 기재한 내용과 상이한 형태로 셔터(470) 그리고 히터(490)가 제공될 수도 있을 것이다. 다른 일 실시예를 도 8 내지 도 9를 참조해 설명한다. 도 8은 도 1의 베이크유닛의 일 예를 보여주는 단면도이고, 도 9는 도 8의 베이크유닛에 제공된 셔터와 히터를 예시한 단면도이다.
다른 일실시예에 포함되는 하우징(410), 지지 유닛(430) 그리고 기판 가열 유닛(450)은 앞서 설명한 내용과 동일한 구조를 갖지고 작동하므로 설명을 생략한다. 셔터(470)는 출입구(414)보다 큰 넓이를 갖는 직육면체 형상으로 제공된다. 셔터(470)는 힌지(480)를 중심으로 회전하며 출입구(414)를 개폐한다. 힌지(480)는 셔터(470)가 출입구(414)를 폐쇄한 상태에서 셔터(470)의 하단에 위치되도록 제공된다. 히터(490)는 하우징(410)의 외측에 위치된다. 히터(490)는 셔터(470)를 가열해 셔터(470) 개구 시 냉각된 출입구(414) 주위의 온도를 보상한다.
셔터(470)는 자성체를 포함하고, 히터(490)는 인덕션 코일로 제공된다. 히터(490)는 셔터(470)로 고주파 전력을 전달해 셔터(470)에서 열을 발생시킨다. 히터(490)는 힌지(480) 하부에 제공된다.
자성체를 포함하는 셔터(470)는 고주파 전력에 의해 발열한다. 발생된 열은 처리공간(412) 중 출입구(414) 주변 영역으로 전달되고, 셔터(470) 개구 시 냉각된 출입구(414) 주변 영역의 온도를 보상한다.
위와 같이 제공되는 본 발명의 일싱시예에 의하면, 셔터(470)의 온도를 상승시켜 출입구(414) 주위의 온도를 보상하는 히터(490)가 하우징(410) 외부에 제공되므로, 셔터(470)에 전선이 연결될 필요가 없어지고, 궁극적으로 전선 갈림 내지 단선이 발생되는 것이 방지된다.
앞서 상세한 설명에서는 히터(490)가 광을 셔터(470)에 조사하거나, 고주파 전력을 셔터(470)에 조사해 셔터(470)를 가열하는 것으로 설명하였다. 그러나, 이러한 구조 외에도 원거리에서 셔터(470)를 가열할 수 있는 형태의 가열기구는 본 발명의 히터(490)로써 적용될 수 있다.
400: 베이크유닛 410: 하우징
412: 처리공간 414: 출입구
416: 배기홀 418: 배기부재
430: 지지 유닛 432: 핀홀
440: 리프트핀 450: 기판 가열 유닛
470: 셔터 471: 내부공간
471a: 가열플레이트 471b: 반사플레이트
472: 가이드 480: 힌지
490: 히터

Claims (16)

  1. 기판 처리 장치에 있어서,
    기판을 처리하는 처리 공간을 가지고, 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과;
    상기 출입구를 개폐하는 셔터와;
    상기 셔터를 가열하는 히터를 포함하되,
    상기 히터는 상기 하우징의 외측에서 상기 셔터와 이격되게 위치되고,
    상기 셔터는,
    내부 공간을 구비하고,
    상기 출입구를 폐쇄한 위치에서 상기 내부 공간이 상기 히터를 향하는 방향으로 개방되도록 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 셔터는 회전에 의해 상기 출입구를 개폐하도록 상기 하우징에 힌지 결합된 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 힌지는 상기 셔터가 상기 출입구를 폐쇄한 위치에서 상기 셔터를 기준으로 상기 히터와 반대측에 위치된 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 셔터가 상기 출입구를 폐쇄한 위치에서, 상기 셔터와 상기 히터 사이에는 상기 히터로부터 발생된 에너지를 상기 내부 공간으로 확산시키는 가이드가 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가이드는,
    상기 히터로부터 상기 셔터를 향하는 방향으로 그 폭이 점진적으로 넓어지는 형상으로 제공된 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간에는,
    상기 히터로부터 전달받은 에너지에 의해 가열되고 상기 내부 공간 중 상기 출입구와 인접한 영역으로 열을 전달하는 가열 플레이트가 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 셔터가 상기 출입구를 폐쇄한 위치에서, 상기 가열 플레이트는 상기 출입구와 인접한 위치에 배치되는 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 내부 공간에는,
    상기 가열 플레이트와 이격된 위치에서 상기 가열 플레이트와 대향되는 위치에 제공되어 상기 히터로부터 전달받은 에너지를 상기 가열플레이트로 반사시키는 반사플레이트를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 히터는 할로겐 램프이고, 상기 가열플레이트는 알루미늄 재질이고, 상기 반사플레이트는 거울인 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 셔터는 자성체를 포함하고,
    상기 히터는 상기 셔터를 향해 고주파 전력을 발생하는 인덕션코일인 기판 처리 장치.
  12. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 처리하는 처리 공간을 제공하고, 상기 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과,
    상기 처리 공간 내부에 위치하고 상기 기판을 지지하는 지지 유닛과;
    상기 지지유닛에 장착되어 기판을 가열하는 기판 가열 유닛과;
    상기 출입구를 개폐하는 셔터와;
    상기 셔터를 가열하는 히터를 포함하되,
    상기 히터는 상기 하우징의 외측에서 상기 셔터와 이격되게 위치되고,
    상기 셔터는,
    내부 공간을 구비하고,
    상기 출입구를 폐쇄한 위치에서 상기 내부 공간이 상기 히터를 향하는 방향으로 개방되도록 제공되는 기판 처리 장치.
  13. 삭제
  14. 제12항에 있어서,
    상기 셔터는 회전에 의해 상기 출입구를 개폐하도록 상기 하우징에 힌지 결합되고,
    상기 힌지는 상기 셔터가 상기 출입구를 폐쇄한 위치에서 상기 셔터를 기준으로 상기 히터와 반대측에 위치된 기판 처리 장치.
  15. 제12항 또는 제14항에 있어서,
    상기 내부 공간에는,
    상기 히터로부터 전달받은 에너지에 의해 가열되고 상기 내부 공간 중 상기 출입구와 인접한 영역으로 열을 전달하는 가열 플레이트가 제공되는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 셔터가 상기 출입구를 폐쇄한 위치에서, 상기 가열 플레이트는 상기 출입구와 인접한 위치에 배치되고,
    상기 내부 공간에는,
    상기 가열 플레이트와 이격된 위치에서 상기 가열 플레이트와 대향되는 위치에 제공되어 상기 히터로부터 전달받은 에너지를 상기 가열플레이트로 반사시키는 반사플레이트를 더 포함하는 기판 처리 장치.
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