KR20220036566A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20220036566A
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Abstract

본 발명은, 기판 처리 장치를 제공한다. 일 예에서, 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지며 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과; 처리 공간 내부에 위치하고 기판을 지지하는 지지 유닛과; 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 셔터 부재와; 도어를 가열하는 히터를 포함하되, 히터는 도어와 인접하게 처리 공간 내에 제공되고, 셔터 부재는, 도어가 출입구를 폐쇄하는 폐쇄 위치 그리고 도어가 출입구를 개방하는 개방 위치 간으로 도어를 이동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 출입구 개폐에 따른 출입구 주위의 온도 저하를 보상하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 영상 표시장치의 제조에는 액정 디스플레이소자(LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 소자 등이 사용되며, 이는 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display)의 기판이 사용된다.
평판표시장치를 제작하는 과정으로는, 기판제작공정, 셀 제작공정, 모듈제작공정 등 많은 공정들이 진행되어야 한다. 특히, 기판제작공정에는 기판 상에 다양한 패턴들을 형성하기 위한 사진 공정이 진행된다. 사진공정은 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 대응되는 영역을 현상처리하는 현상공정을 순차적으로 수행한다. 이중 도포공정 및 현상공정이 수행되기 전후 각각에는 기판을 열 처리하는 베이크공정이 수행된다.
베이크공정은 외부와 밀폐된 베이크 챔버 내에서 수행된다. 그러나 기판이 베이크 챔버로 반입되는 과정에서 외부 기류가 베이크 챔버 내에 유입되어 내부 온도를 저하시킨다. 특히, 기판이 출입하도록 베이크 챔버에 제공된 출입구 주위의 온도가 저하된다.
이러한 출입구 주위 온도를 보상하기 위해서, 출입구를 개폐하는 셔터에 온도 보상장치가 제공된다. 도 1은 셔터에 온도 보상 장치가 제공된 일반적인 베이크 챔버를 도시한다. 도 1을 참조하면, 베이크 챔버(1) 일측에 기판이 출입하는 출입구(2)가 제공된다. 셔터(3)는 힌지(4)를 중심으로 회전하며 출입구(2)를 개폐한다. 셔터(3) 내부에 온도 보상 장치로써, 니크롬 열선(5)이 제공된다. 그리고, 셔터 내부에는 니크롬 열선(5)의 온도를 측정하기 위해서 온도 센서(6) 및 셔터의 오작동을 방지하는 인터락(7) 등이 제공된다.
그러나, 니크롬 열선(5), 온도 센서(6) 그리고 인터락(7)은 셔터(3) 내부에서 외부로 연장된 전선(8)을 통해 전원이 공급되고, 전기적 작동신호를 수신하므로, 셔터(3) 외부로 연장된 전선(8)들이 셔터(3) 작동에 종속돼 접힘과 펼침이 반복적으로 이루어진다. 이에 따라, 전선(8)에 스트레스가 가해지고, 전선(8)의 피복이 가루형태로 비산해 파티클이 유발되었고, 경우에 따라서는 단선되는 문제가 있었다.
본 발명은 셔터를 가열해 출입구의 온도를 보상하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 히터에 전원을 제공하기 위한 전선의 갈림 내지 단선 문제가 발생되지 않는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은, 기판 처리 장치를 제공한다. 일 예에서, 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지며 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과; 처리 공간 내부에 위치하고 기판을 지지하는 지지 유닛과; 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 셔터 부재와; 도어를 가열하는 히터를 포함하되, 히터는 도어와 인접하게 처리 공간 내에 제공되고, 셔터 부재는, 도어가 출입구를 폐쇄하는 폐쇄 위치 그리고 도어가 출입구를 개방하는 개방 위치 간으로 도어를 이동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.
일 예에서, 셔터 부재는 도어의 회전 중심이 되는 회전축을 더 포함하고, 구동기는 도어를 회전축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
일 예에서, 회전축은 처리 공간 내에 배치될 수 있다.
일 예에서, 히터는 회전축에 제공될 수 있다.
일 예에서, 히터는 지지 유닛과 도어 사이에 위치될 수 있다.
일 예에서, 셔터 부재는, 처리 공간을 향하는 도어의 측면에 제공되는 반사 부재를 더 포함할 수 있다.
일 예에서, 셔터 부재는, 처리 공간을 향하는 도어의 측면에 제공되는 흡수 부재를 더 포함할 수 있다.
일 예에서, 히터는, 하나 또는 복수 개의 IR 램프(Infrared ramp)로 제공될 수 있다.
일 예에서, 도어는 하우징의 외부를 향해 볼록한 곡선 형상의 단면을 가질 수 있다.
일 예에서, 도어의 단면은 호(arc)형상으로 제공될 수 있다.
일 예에서, 호의 중심 위치에 히터가 위치될 수 있다.
일 예에서, 도어는 호의 길이 방향으로 회전하여 개방 위치와 폐쇄 위치 간으로 이동될 수 있다.
일 예에서, 기판의 처리는, 기판을 가열하는 처리일 수 있다.
일 예에서, 처리 공간 내에서 기판을 가열하는 기판 가열 유닛을 더 포함하고, 기판 가열 유닛은, 기판의 상면에 대응되는 위치 또는 기판의 저면에 대응되는 위치 중 적어도 어느 하나에 제공될 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지며 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과; 처리 공간 내부에 위치하고 기판을 지지하는 지지 유닛과; 기판을 가열하는 기판 가열 유닛과; 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 셔터 부재와; 도어를 가열하는 히터를 포함하되, 히터는 처리 공간 내에 도어와 인접하게 제공되고, 셔터 부재는, 도어가 출입구를 폐쇄하는 폐쇄 위치 그리고 도어가 출입구를 개방하는 개방 위치 간으로 도어를 이동시키는 구동기를 더 포함하고, 도어의 단면은 호(arc)형상으로 제공되며, 구동기는 도어를 호의 길이 방향으로 회전시켜 개방 위치와 폐쇄 위치 간으로 이동시킬 수 있다.
일 예에서, 셔터 부재는 도어의 회전 중심이 되는 회전축을 더 포함하고, 구동기는 도어를 회전축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
일 예에서, 회전축은 처리 공간 내에 배치될 수 있다.
일 예에서, 히터는 회전축에 제공될 수 있다.
일 예에서, 기판은 사각 기판으로 제공될 수 있다.
일 예에서, 기판 가열 유닛은, 기판의 상면에 대응되는 위치 또는 기판의 저면에 대응되는 위치 중 적어도 어느 하나에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면 본 발명은 셔터를 가열해 출입구의 온도를 보상할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면 히터에 전원을 제공하기 위한 전선의 갈림 내지 단선 문제를 방지할 수 있다.
발생본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 베이크 챔버의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 도포 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 건조 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 2의 베이크 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 2의 베이크 챔버의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 2의 베이크 챔버의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 6의 히터의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 셔터가 작동되는 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
또한 본 발명의 실시예에는 사진공정에서 기판을 베이크 처리하는 장치를 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 기판을 열 처리하는 공정이라면, 다양하게 적용 가능하다.
또한 본 발명의 실시예에는 평판표시패널을 제조하기 위한 사각 기판을 일 예로 들어 설명한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 원형의 웨이퍼에도 적용 가능하다.
이하 도 2 내지 도 10을 참조하여 본 실시예를 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치는 인덱스 유닛(100), 세정 유닛(110), 복수 개의 베이크 유닛(400), 도포 유닛(200), 건조 유닛(300), 버퍼 유닛(130), 인터페이스(140), 노광 유닛(180), 에지 노광기(150), 현상 유닛(160), 그리고 검사 유닛(170)을 포함한다. 각각의 처리 유닛들은 인라인 타입으로 처리가 가능하도록 배치되며, 인덱스 유닛(100), 세정 유닛(110), 도포 유닛(200), 건조 유닛(300), 버퍼 유닛(130), 인터페이스(140), 에지 노광기(150), 현상 유닛(160), 그리고 검사 유닛(170)은 순차적으로 배치된다.
복수 개의 베이크 유닛들(400)은 도포 유닛(200)의 전후, 그리고 현상 유닛(160)의 전후에 각각 배치된다. 인터페이스(140)의 일측에는 노광 유닛(180)이 배치된다. 이러한 처리 유닛들 사이에는 반송로봇이 각각 설치되며, 반송로봇은 서로 인접한 처리 유닛들 간에 기판(S)을 반송할 수 있다. 본 실시예에는 도포 유닛(200), 건조 유닛(300), 그리고 베이크 유닛(400)에 대해서만 설명하며, 이 밖에 처리 유닛들에 대한 상세한 설명을 생략한다.
도포 유닛(200)은 기판(S) 상에 도포막을 도포한다. 도 3은 도 2의 도포 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 도포 유닛(200)은 플레이트(210), 기판 이동 부재(220), 도포 노즐(230), 그리고 노즐 이동 부재(240)를 포함한다. 이하, 플레이트(210)의 폭 방향은 제1 방향(12)이라 하고, 플레이트(210)의 길이 방향은 제2 방향(14)이라 칭한다. 상부에서 바라볼 때, 제1 방향(12)과 제2 방향(14)은 서로 수직하게 제공된다.
플레이트(210)의 상면에는 가스홀(212)이 형성된다. 가스홀(212)은 이와 연결된 가스공급라인(미도시)로부터 가스를 제공받아 가스를 분사한다. 선택적으로, 가스홀(212)은 플레이트(210) 상에 가스압 또는 진공압을 제공할 수 있다. 가스홀(212)로부터 분사된 가스는 플레이트(210)에 놓인 기판(S)을 부양시킨다.
기판 이동 부재(220)는 제1 방향(12)을 향하는 플레이트(210)의 양 측면에 설치된다. 기판 이동 부재(220)는 기판 이동 레일(222) 및 파지 부재(224)를 포함한다. 기판 이동 레일(222)은 플레이트(210)의 양측 각각에서 제2 방향(14)을 따라 길게 제공된다. 각각의 기판 이동 레일(222)에는 파지 부재(224)가 설치된다.
파지 부재(224)는 플레이트(210)로부터 부양된 기판(S)을 파지한다. 파지 부재(224)는 기판 이동 레일(222)을 따라 제2 방향(14)으로 이동 가능하도록 제공된다. 파지 부재(224)는 부양된 기판(S)을 지지한 채로 기판(S)과 함께 제2 방향(14)으로 이동 가능하다.
도포 노즐(230)은 기판(S) 상에 제1처리액 또는 제2처리액을 공급한다. 도포 노즐(230)은 제1 방향(12)을 향하는 길이방향을 가진다. 도포 노즐(230)의 저면에는 슬릿 형상의 분사구가 형성되며, 분사구의 길이방향은 제1 방향(12)을 향하도록 제공된다. 제1 방향(12)을 향하는 분사구의 길이는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공될 수 있다. 예컨대, 제1처리액은 포토레지스트이고, 제2처리액은 용제일 수 있다. 포토레지스트는 감광액이고, 용제는 신나일 수 있다. 포토레지스트 및 용제는 하나의 도포 노즐(230) 또는 복수 개의 도포 노즐(230)들 각각으로부터 분사될 수 있다.
노즐 이동 부재(240)는 지지대(242), 수직프레임(244), 가이드레일(246), 그리고 구동부(미도시)를 포함한다. 지지대(242)는 플레이트(210)의 상부에서 도포 노즐(230)과 결합된다. 지지대(242)는 그 길이방향이 제1 방향(12)을 향하도록 제공된다. 지지대(242)의 양단은 수직프레임(244)에 연결된다. 수직프레임(244)은 지지대(242)의 양단으로부터 아래로 연장되게 제공된다. 수직프레임(244)의 하단은 가이드레일(246)에 설치된다. 가이드레일(246)은 기판 이동 레일(222)의 양측에 각각 위치된다. 가이드레일(246)은 그 길이방향이 제2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 구동부는 수직프레임(244)을 가이드레일(246) 상에서 제2 방향(14)으로 이동시킨다. 수직프레임(244)이 제2 방향(14)으로 이동됨에 따라 지지대(242) 및 도포 노즐(230)은 제2 방향(14)으로 함께 이동된다.
건조 유닛(300)은 진공 분위기에서 기판을 건조 처리한다. 도 4는 도 2의 건조 유닛(300)을 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 건조 유닛(300)은 건조챔버(310), 스테이지(320), 그리고 감압부재(314)를 포함한다.
건조챔버(310)의 저면 가장자리영역에는 배기홀(312)이 형성된다. 스테이지(320)는 건조챔버(310)의 내부에서 기판을 지지한다. 스테이지(320)의 상면에는 복수의 지지핀들(322)이 설치된다. 지지핀들(322)은 스테이지(320)의 상면으로부터 돌출되도록 설치된다. 각각의 지지핀(322)은 기판이 스테이지(320)에 이격되도록 기판을 지지할 수 있다. 감압부재(314)는 배기홀(312)에 연결되어 건조챔버(310)의 내부를 진공 분위기로 형성한다.
베이크 유닛(400)은 기판(S)을 열처리한다. 도 5는 도 1의 베이크 유닛의 일 예를 보여주는 단면도이고, 도 6 내지 도 7은 도 5의 베이크 유닛에 제공된 셔터와 히터를 예시한 단면도이다.
이하, 도 5 내지 도 7를 참조하여 본원 발명의 베이크 유닛(400)에 대해 설명한다. 도 5는 도 2의 베이크 유닛(400)을 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 2의 베이크 챔버(401)의 일 예를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 2의 베이크 챔버(401)의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 베이크 유닛(400)에는 복수의 베이크 챔버(401a, 401b, 401c, 401d)가 제공될 수 있다. 일 예에서, 베이크 챔버(401a, 401b, 401c, 401d)는 네 개가 적층되어 제공될 수 있다. 각각의 베이크 챔버(401a, 401b, 401c, 401d))의 크기와 내부 구성은 동일하게 제공될 수 있다. 선택적으로, 각의 베이크 챔버(401a, 401b, 401c, 401d)의 크기 또는 내부 구성은 상이하게 제공될 수 있다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 베이크 유닛(400)은 하우징(410), 지지 유닛(430), 기판 가열 유닛(450), 셔터 부재(480) 그리고 히터(490)를 포함한다. 하우징(410)은 직육면체 형상을 가지도록 제공된다.
하우징(410)은 내부에 처리 공간(402)을 제공한다. 하우징(410)의 일측벽에는 출입구(414)가 형성된다. 출입구(414)는 기판(S)이 출입되는 입구로 기능한다. 일 예에서, 하우징(410)의 측면에는 배기홀(416)이 형성된다. 선택적으로, 배기홀(416)은 하우징(410)의 저면에 제공될 수 있다. 배기홀(416)은 배기 부재(418)와 연결된다. 배기 부재(418)는 배기홀(416)을 통해 처리 공간(402)에 발생된 공정 부산물을 배기한다. 일 예에서, 배기 부재(417)는 감압 부재로 제공된다. 일 예에서, 배기 부재(418)에 의해 처리 공간(402)이 배기되는 과정에서 처리 공간(402)은 상압보다 낮게 제공될 수 있다.
지지 유닛(430)은 하우징(410) 내에서 기판(S)을 지지한다. 일 예에서, 지지 유닛(430)의 상면에는 복수의 흡착홀들(미도시) 및 핀 홀들(미도시)이 형성될 수 있다. 흡착홀들(미도시)은 감압 부재(미도시)에 연결되어 지지 유닛(430)에 놓인 기판(S)을 진공 흡착할 수 있다. 진공 흡착된 기판(S)은 지지 유닛(430)에 고정될 수 있다.
핀홀들(미도시) 각각에는 리프트핀(432)이 제공된다. 일 예에서, 리프트핀(432)은 핀 구동 부재에 의해 승강 위치 및 하강 위치로 이동 가능하다. 여기서 승강 위치는 리프트핀(432)의 상단이 핀홀로부터 돌출된 위치이고, 하강 위치는 리프트핀(432)의 상단이 핀홀에 제공되는 위치이다. 예컨대, 승강 위치는 리프트핀(432)의 상단이 출입구(414)와 대향되는 높이인 위치로 제공될 수 있다.
일 예에서, 지지 유닛(430)의 내부에 기판 가열 유닛(450)이 위치된다. 기판 가열 유닛(450)은 지지 유닛(430)에 안착된 기판(S)을 가열 처리한다. 일 예에서, 기판 가열 유닛(450)은 열선 또는 램프로 제공된다. 또한, 기판 가열 유닛(450)은 처리 공간(402)이 상온보다 높은 공정 분위기를 형성하도록 처리 공간(402)을 가열한다. 기판 가열 유닛(450)은 기판(S)이 처리 공간(402)으로 반입되기 전에 처리 공간(402)을 가열 분위기로 형성할 수 있다.
일 예에서, 기판 가열 유닛(450)은 처리 공간(402)의 상부에도 제공될 수 있다. 예컨대, 처리 공간(402)의 상부에 케이스(440)가 제공되고, 케이스(440)의 내부에 기판 가열 유닛(450)이 제공될 수 있다. 일 예에서, 지지 유닛(430)의 내부에 제공된 기판 가열 유닛(450)과 케이스(440) 내부에 제공된 기판 가열 유닛(450)이 조합하여 처리 공간(402)을 원하는 설정 온도까지 가열시킬 수 있다. 선택적으로, 기판 가열 유닛(450)은 지지 유닛(430)의 내부 또는 처리 공간(402)의 상부 중 적어도 어느 하나의 위치에 제공될 수 있다.
셔터 부재(480)는 출입구(414)를 개폐한다. 일 예에서, 셔터 부재(480)는 도어(460)와 구동 부재(470)를 포함한다. 도어(460)는 출입구(414)를 개폐한다. 일 예에서, 도어(460)는 그 단면이 곡선 형상으로 제공될 수 있다. 일 예에서, 도어(460)의 단면은 하우징(410)의 외부를 향해 볼록한 곡선 형상을 가질 수 있다. 일 예에서, 도어(460)의 단면은 호(arc) 형상으로 제공된다.
구동 부재(470)는 도어(460)를 움직인다. 일 예에서 구동 부재(470)는, 회전축(474), 구동기(미도시)를 포함한다. 구동기(미도시)는 도어(460)가 출입구(414)를 폐쇄하는 폐쇄 위치 그리고 도어(460)가 출입구(414)를 개방하는 개방 위치 간으로 도어(460)를 이동시킨다. 일 예에서, 구동기(미도시)는 회전축(474)을 중심으로 도어(460)를 회전시킨다. 구동기(미도시)와 회전축(474)이 연결되어, 구동기(미도시)는 회전축(474)에 동력을 전달한다. 일 예에서, 회전축(474)은 처리 공간(402) 내에 제공된다. 선택적으로, 구동기(미도시)는 도어(460)의 회전 반경과 회전축(474)의 회전 반경을 달리할 수 있다. 예컨대, 구동기(미도시)에는 도어(460)의 회전 중심과 회전축(474)의 회전 중심을 편향시키는 로터리 실린더가 제공될 수 있다.
일 예에서, 구동 부재(470)은 회전축(474)과 도어(460)를 연결시키는 연결 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 연결 부재(미도시)는 하우징(410) 외부에 제공될 수 있다. 선택적으로, 연결 부재(미도시)는 하우징(410) 내부에 제공될 수 있다.
도어(460)는 호의 길이 방향으로 회전하여 개방 위치와 폐쇄 위치 간으로 이동될 수 있다. 개방 위치는 도어(460)가 출입구(414)를 통해 기판(S)이 드나들 수 있도록 제공되는 위치이다. 일 예에서, 도어(460)의 상단이 리프트핀의 상단의 높이와 같은 높이에 위치하거나 그 보다 낮은 높이에 위치하는 위치이다. 일 예에서, 개방 위치는, 개방 위치에서 도어(460)의 하단은 하우징(410)과 충돌하지 않는 위치로 제공될 수 있다.
폐쇄 위치는 도어(460)가 출입구(414)를 완전히 막는 위치이다. 일 예에서, 폐쇄 위치에서 처리 공간(402)이 밀폐될 수 있도록 하우징(410)과 도어(460)의 하단 사이에 가림판(412)이 제공될 수 있다. 가림판(412)은 기판(S)이 처리되는 동안 처리 공간(402)이 외부의 영향을 받지 않도록 하우징(410)과 도어(460)의 하단 사이를 차폐시킨다. 일 예에서, 폐쇄 위치는, 폐쇄 위치에서 도어(460)의 상단은 하우징(410)과 충돌하지 않는 위치로 제공될 수 있다.
히터(490)는 셔터 부재(480)를 가열한다. 기판(S)이 처리 공간(402) 내로 반입 시 셔터 부재(480)의 개폐로 인해 처리 공간(402)에서 셔터 부재(480)와 인접한 영역은 다른 영역보다 온도가 더 낮아진다. 히터(490)는 셔터 부재(480)를 가열해 공정 처리 시, 처리 공간(402) 내에서 셔터 부재(480)와 인접한 영역의 온도를 보상한다.
일 예에서, 히터(490)는 처리 공간(402) 내에 제공된다. 일 예에서, 히터(490)는 지지 유닛과 도어(460) 사이에 위치된다. 예컨대, 히터(490)는 도어(460) 부근의 온도를 보상하기 위해 도어(460)와 인접하게 제공된다. 일 예에서, 회전축(474)에 제공된다. 예컨대, 히터(490)는 도 8에 도시된 바와 같이, 회전축(474) 내부에 제공된다. 선택적으로 히터(490)는 회전축(474)의 외부에 장착될 수 있다.
히터(490)는, 하나 또는 복수 개의 IR 램프(Infrared ramp)로 제공될 수 있다. 선택적으로, 히터(490)는 할로겐 램프와 같은 다른 종류의 램프로 제공될 수 있다. 선택적으로, 히터(490)는 열선으로 제공될 수 있다.
셔터 부재(480)는, 반사 부재(464)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 반사 부재(464)는 처리 공간(402)을 향하는 도어(460)의 측면에 제공될 수 있다. 반사 부재(464)의 후면에 도어 플레이트가 제공될 수 있다. 일 예에서, 반사 부재(464)는 반사 물질로 구성되는 반사판으로 제공될 수 있다. 선택적으로 반사 부재(464)는 처리 공간(402)을 향하는 도어(460)의 측면에 코팅될 수 있다. 반사 부재(464)는 히터(490)로부터 발생된 열을 처리 공간(402) 내부로 반사하여, 열이 확산되도록 한다. 도어(460)가 외부를 향하는 볼록한 형상으로 제공됨에 따라, 반사 부재(464)에 의해 반사되는 열은 처리 공간(402) 내부로 전달될 수 있다.
선택적으로, 셔터 부재(480)는 반사 부재(464) 대신 흡수 부재를 포함할 수 있다. 흡수 부재는 반사 부재(464)와 마찬가지로, 처리 공간(402)을 향하는 도어(460)의 측면에 제공될 수 있다. 흡수 부재는 히터(490)가 제공한 열을 흡수하여 도어(460)의 온도 하강을 방지한다. 도어(460)에 반사 부재(464)가 제공될 때 보다, 도어(460)에 흡수 부재가 제공될 때 히터(490)의 발열량은 더 크게 제공될 수 있다. 흡수 부재는 처리 공간(402) 내에서 기판(S) 가열 유닛과 인접한 영역과 출입구(414)와 인접한 영역 간의 온도 편차를 줄인다. 일 예에서, 흡수 부재는 열 전도율이 높은 금속으로 제공될 수 있다. 예컨대, 흡수 부재는 알루미늄, 구리 등으로 제공될 수 있다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 셔터 부재(480)가 작동되는 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 베이크 챔버(401) 내에서 기판(S)을 처리하기 위해 도어(460)를 개방한다. 구동기(미도시)에 의해 회전축(474)이 회전하고, 이에 따라 회전축(474)과 도어(460)에 연결된 연결 부재(미도시)가 회전됨에 따라 도어(460)가 회전된다. 일 예에서, 도어(460)가 개방 위치에 놓이기 이전에 기판(S) 가열 유닛에 의해 처리 공간(402)이 기 설정 온도로 가열될 수 있다. 도 10을 참조하면, 베이크 챔버(401) 내에서 기판(S)을 가열 처리하기 위해 도어(460)를 폐쇄한다. 구동기(미도시)에 의해 회전축(474)이 회전하고, 이에 따라 연결 부재(미도시)가 회전하여 도어(460)를 회전시킨다.
본 발명에 따르면, 도어(460)가 회전 가능하게 제공되어 도어(460)와 하우징(410) 간의 충돌에 따라 베이크 챔버(401) 내의 충격과 진동이 발생하고 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 도어(460)의 구동 부재(470)가 처리 공간(402) 내부에 제공되어, 종래에 도어(460)의 온도 보상을 위해 도어(460)에 장착된 히터(490)를 작동시키기 위한 케이블, 전선 등과 구동 부재(470) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 이에, 케이블, 전선 등의 갈림 내지 단선이 발생되는 것이 방지된다.
또한, 본 발명에 따르면, 히터(490)가 회전축(474)에 제공되어, 종래에 도어(460)의 온도 보상을 위해 도어(460)에 장착된 히터(490)를 작동시키기 위한 케이블, 전선 등과 구동 부재(470) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 이에, 케이블, 전선 등의 갈림 내지 단선이 발생되는 것이 방지된다.
또한, 본 발명에 따르면, 처리 공간(402) 내부에 히터(490)가 제공되는 바, 출입구(414)가 개방되었을 때에도 도어(460) 부근의 온도가 낮아지는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 도어(460)의 내측에 반사 부재(464)를 제공하여 처리 공간(402) 내의 온도 편차 및 온도 하강에 따른 공정 부산물 발생을 줄일 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
430: 지지 유닛
460: 도어
470: 구동 부재
480: 셔터 부재

Claims (20)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지며 상기 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과;
    상기 처리 공간 내부에 위치하고 상기 기판을 지지하는 지지 유닛과;
    상기 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 셔터 부재와;
    상기 도어를 가열하는 히터를 포함하되,
    상기 히터는 상기 도어와 인접하게 상기 처리 공간 내에 제공되고,
    상기 셔터 부재는,
    상기 도어가 상기 출입구를 폐쇄하는 폐쇄 위치 그리고 상기 도어가 상기 출입구를 개방하는 개방 위치 간으로 상기 도어를 이동시키는 구동기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 셔터 부재는,
    상기 도어의 회전 중심이 되는 회전축을 더 포함하고,
    상기 구동기는 상기 도어를 상기 회전축을 중심으로 회전시키는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 회전축은 상기 처리 공간 내에 배치되는 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 히터는 상기 회전축에 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 히터는 상기 지지 유닛과 상기 도어 사이에 위치되는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 셔터 부재는,
    상기 처리 공간을 향하는 상기 도어의 측면에 제공되는 반사 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 셔터 부재는,
    상기 처리 공간을 향하는 상기 도어의 측면에 제공되는 흡수 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 히터는,
    하나 또는 복수 개의 IR 램프(Infrared ramp)로 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도어는 상기 하우징의 외부를 향해 볼록한 곡선 형상의 단면을 가지는 기판 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도어의 단면은 호(arc)형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 호의 중심 위치에 상기 히터가 위치되는 기판 처리 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 도어는 상기 호의 길이 방향으로 회전하여 상기 개방 위치와 상기 폐쇄 위치 간으로 이동되는 기판 처리 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 처리는,
    상기 기판을 가열하는 처리인 기판 처리 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 처리 공간 내에서 기판을 가열하는 기판 가열 유닛을 더 포함하고,
    상기 기판 가열 유닛은,
    상기 기판의 상면에 대응되는 위치 또는 상기 기판의 저면에 대응되는 위치 중 적어도 어느 하나에 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지며 상기 기판이 출입하는 출입구가 구비된 하우징과;
    상기 처리 공간 내부에 위치하고 상기 기판을 지지하는 지지 유닛과;
    상기 기판을 가열하는 기판 가열 유닛과;
    상기 출입구를 개폐하는 도어를 가지는 셔터 부재와;
    상기 도어를 가열하는 히터를 포함하되,
    상기 히터는 상기 처리 공간 내에 상기 도어와 인접하게 제공되고,
    상기 셔터 부재는,
    상기 도어가 상기 출입구를 폐쇄하는 폐쇄 위치 그리고 상기 도어가 상기 출입구를 개방하는 개방 위치 간으로 상기 도어를 이동시키는 구동기를 더 포함하고,
    상기 도어의 단면은 호(arc)형상으로 제공되며,
    상기 구동기는 상기 도어를 상기 호의 길이 방향으로 회전시켜 상기 개방 위치와 상기 폐쇄 위치 간으로 이동시키는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 셔터 부재는
    상기 도어의 회전 중심이 되는 회전축을 더 포함하고,
    상기 구동기는 상기 도어를 상기 회전축을 중심으로 회전시키는 기판 처리 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 회전축은 상기 처리 공간 내에 배치되는 기판 처리 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 히터는 상기 회전축에 제공되는 기판 처리 장치.
  19. 제15항 내지 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 사각 기판으로 제공되는 기판 처리 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 기판 가열 유닛은,
    상기 기판의 상면에 대응되는 위치 또는 상기 기판의 저면에 대응되는 위치 중 적어도 어느 하나에 제공되는 기판 처리 장치.
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