KR20160039768A - 베이크 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이크 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이크 장치에 있어서, 내부에 처리 공간을 가지며 일측에 기판이 출입하는 출입구를 가지는 하우징과 상기 출입구를 개폐하는 셔터와 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 플레이트와 기판을 가열하는 가열부와 그리고 상기 하우징 내에서 상기 출입구와 인접하게 배치되며 상기 셔터가 개폐 될 때 외부 기류가 기판의 상면과 인접한 위치에 유입되는 것을 최소화하는 블로킹 플레이트를 포함하는 베이크 장치에 관한 것이다.

Description

베이크 장치{BAKE APPARATUS}
본 발명은 베이크 장치에 관한 것으로 보다 구체적으로 기판에 대해 베이크 공정을 수행하는 베이크 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 다양한 방법이 적용되는 공정들을 사용하여 반도체 기판(semiconductor substrate), 유리 기판(glass substrate) 또는 액정 패널(liquid crystal panel) 등과 같은 기판(substrate) 상에 원하는 전자 회로를 형성한다. 일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 포토 리소그래피, 에칭, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 패턴을 형성하기 위해 수행되는 포토 리소그래피 공정은 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.
포토리소그래피 공정은 반도체 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위해 수행된다. 포토리소그래피 공정은 기판 상에 포토레지스트 막을 형성하는 도포 공정, 포토레지스트 막으로부터 포토레지스트 패턴을 형성하는 노광 공정, 노광 공정에서 광이 조사된 영역 또는 그 반대 영역을 제거하는 현상 공정을 포함하고, 각각의 공정의 전후에는 기판을 가열하는 베이크 공정이 수행된다.
베이크 공정은 밀페된 내부 공간을 가지는 챔버 등에서 이루어진다. 베이크 공정이 시작되거나 공정이 완료되면 챔버 등에 형성된 유입구를 통해서 기판을 외부로 반입 또는 반출된다. 이 과정에서 외부로의 기류가 유입되어 베이크 공정 내부에 온도가 감소될 수 있다. 내부에 온도 감소는 공정에 재진행시 가열 수단을 통해서 재가열을 필요로 하며 베이크 공정에 시간이 소요될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 베이크 공정에 효율을 향상시킬 수 있는 베이크 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 베이크 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이크 장치는 내부에 처리 공간을 가지며 일측에 기판이 출입하는 출입구를 가지는 하우징과 상기 출입구를 개폐하는 셔터와 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 플레이트와 기판을 가열하는 가열부와 그리고 상기 하우징 내에서 상기 출입구와 인접하게 배치되며 상기 셔터가 개폐 될 때 외부 기류가 기판의 상면과 인접한 위치에 유입되는 것을 최소화하는 블로킹 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 블로킹 플레이트는 상기 지지 플레이트의 상부로 돌출되어 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 블로킹 플레이트는 상기 지지 플레이트와 상기 출입구 사이에 배치되며 상기 지지 플레이트의 네 변 중 일변에 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 장치는 상기 블로킹 플레이트와 인접하에 위치하며 상기 블로킹 플레이트와 수직으로 제공되는 측방 플레이트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 측방 플레이트는 상기 지지 플레이트의 상부로 돌출되어 제공되며 상기 지지 플레이트의 네 변 중 일변에 제공되는 제1측방 플레이트와 상기 지지 플레이트의 상부로 돌출되어 제공되며 상기 제1측방 플레이트와 평행하게 제공되는 제2측방 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 블로킹 플레이트와 상기 측방 플레이트는 일체형으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면 상기 블로킹 플레이트는 상기 지지 플레이트에 기판이 놓일 때 기판보다 높게 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 블로킹 플레이트와 상기 측방 플레이트는 동일한 높이로 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이크 장치는 기판을 하부에서 지지하며 상기 지지 플레이트에 배치되어 상하로 이동 가능한 리프트 핀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 베이크 장치 내부에 블로킹 플레이트를 제공하여 베이크 공정에 효율을 향상시킨다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 베이크 장치 내부에 블로킹 플레이트를 제공하여 기판의 유출입시 베이크 장치 내부에 온도 하강 폭을 최소화한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이크 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 베이크 장치 내부 평면도를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 베이크 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 베이크 장치의 내부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 베이크 장치에 셔터 개폐시 기류의 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이크 장치의 단면도이고, 도 2는 베이크 장치의 내부 평면도이다. 이하, 도 1과 도 2를 참조하면, 베이크 장치(100)는 기판(W)을 가열하는 베이크 공정을 수행하는 장치이다. 베이크 장치(100)는 하우징(110), 셔터(130), 지지 플레이트(150), 가열부(151), 블로킹 플레이트(170) 그리고 리프트 핀(190)을 포함한다.
하우징(110)은 내부에 처리 공간을 제공한다. 하우징(110)의 내부의 처리 공간에서는 베이크 공정이 수행된다. 베이크 공정은 기판(W)을 가열하는 공정이다. 하우징(110)은 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(110)의 일측에는 출입구(111)가 제공된다. 출입구(111)는 기판(W)이 출입하는 통로이다. 출입구(111)는 외부의 기판(W) 이송 로봇(미도시)을 통하여 기판(W)이 내부로 유입되거나 공정이 끝난 기판(W)이 외부로 반출되는 통로이다. 출입구(111)는 지지 플레이트(150)의 위치보다 높은 위치에 형성된다.
하우징(110)의 일측에는 출입구(111)를 개폐하는 셔터(130)가 형성된다. 셔터(130)는 기판(W)의 유출입 시 출입구(111)를 개폐한다. 셔터(130)는 흰지타입으로 제공될 수 있다. 이와는 달리 셔터(130)는 출입구(111)를 개폐하는 다른 형태로 제공될 수 있다.
지지 플레이트(150)는 하우징(110)의 내부에 위치한다. 지지 플레이트(150)에는 기판(W)이 놓인다. 지지 플레이트(150)는 직사각형의 형태로 제공될 수 있다. 이와는 달리 지지 플레이트(150)는 제공되는 기판(W)의 크기에 따라 다른 형태로 제공될 수 있다. 지지 플레이트(150)는 열전도도가 좋은 금속의 재질로 제공된다. 지지 플레이트(150)의 상면에는 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 홀(미도시)은 복수개가 제공된다. 홀(미도시)은 후술한 리프트 핀(190)이 승하강을 위해 형성된다.
가열부(151)는 지지 플레이트(150)의 내부에 제공된다. 가열부(151)는 지지 플레이트(150)상에 기판(W)이 놓일 시 기판(W)을 가열한다. 가열부(151)에서 발생되는 열은 지지 플레이트(150)을 통해서 기판(W)으로 전달된다. 일 예로 가열부(151)는 히터로 제공될 수 있다. 히터는 복수개가 제공될 수 있다. 이와는 달리 기판(W)을 가열하는 다른 수단으로 제공될 수 있다.
블로킹 플레이트(170)는 기판(W)이 출입되기 위해 출입구(111)의 개폐시 외부에서 유입되는 기류를 기판(W)의 상면에 최소로 유입하게 한다. 블로킹 플레이트(170)는 지지 플레이트(150)의 상부로 돌출되어 제공된다. 블로킹 플레이트(170)는 출입구(111)와 인접하여 위치된다. 블로킹 플레이트(170)는 지지 플레이트(150)의 네변 중 일변에 형성된다. 블로킹 플레이트(170)는 사각형의 형상으로 제공된다. 블로킹 플레이트(170)의 높이는 기판(W)이 지지 플레이트(150) 상이 놓일 시 기판(W)보다 높은 높이로 제공된다.
리프트 핀(190)은 기판(W)이 지지 플레이트(150) 상에 놓을 수 있도록 한다. 리프트 핀(190)은 지지 플레이트(150) 내부에 형성된다. 리프트 핀(190)은 복수개가 제공되며 상하로 승하강 된다. 리프트 핀(190)은 기판(W)을 하부를 지지한다. 리프트 핀(190)의 외부의 이송 로봇(미도시)을 통해서 하우징(110) 내부로 들어온 기판(W)을 하부에서 지지하며 지지 플레이트(150)로 안착시킨다. 리프트 핀(190)은 별도의 구동기(미도시)를 통해서 작동된다.
도 3과 도 4는 본 발명의 다른 실시에를 보여주는 도면이다. 이를 참조하면, 베이크 장치에는 측방 플레이트(173,175)가 더 제공될 수 있다.
측방 플레이트(173,175)는 지지 플레이트(150)의 상부로 돌출되어 제공된다. 측방 플레이트(173,175)는 지지 플레이트(150)의 네 변 중 일변에 제공된다. 측방 플레이트(173,175)는 기판(W)이 출입을 위해 출입구(111)의 개폐시 외부에서 유입되는 기류를 기판(W)의 상면에 최소로 유입하게 한다.
측방 플레이트(173,175)는 제1측방 플레이트(173)와 제2측방 플레이트(173)를 포함한다. 제1측방 플레이트(173)는 블로킹 플레이트(170)와 수직으로 제공된다. 제1측방 플레이트(173)는 블로킹 플레이트(170)와 인접하여 제공된다. 제1측방 플레이트(173)는 사각형의 형상으로 제공된다. 제1측방 플레이트(173)의 높이는 기판(W)이 지지 플레이트(150) 상이 놓일 시 기판(W)보다 높은 높이로 제공될 수 있다. 제1측방 플레이트(173)는 블로킹 플레이트(170)와 동일한 높이로 제공될 수 있다.
제2측방 플레이트(175)는 블로킹 플레이트(170)와 수직으로 제공된다. 제2측방 플레이트(175)는 블로킹 플레이트(170)와 인접하여 제공된다. 제2측방 플레이트(175)는 제1측방 플레이트(173)와 평행하게 제공된다. 제2측방 플레이트(175)는 사각형의 형상으로 제공된다. 제2측방 플레이트(175)의 높이는 기판(W)이 지지 플레이트(150) 상이 놓일 시 기판(W)보다 높은 높이로 제공될 수 있다. 제2측방 플레이트(175)는 블로킹 플레이트(170)와 제1측방 플레이트(173)와 동일한 높이로 제공될 수 있다. 블로킹 플레이트(170), 제1측방 플레이트(173) 그리고 제2측방 플레이트(175)는 일체형으로 제공될 수 있다. 이와는 달리 분리형으로도 제공될 수 있다.
도 5는 도 1의 베이크 장치에 셔터 개폐시 기류의 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도면에서 화살표는 기류의 흐름을 개략적으로 보여주는 것이다. 이를 참조하면, 셔터(130)에 의해 출입구(111)가 개방시 외부에서 기류가 유입된다.
외부의 기류는 하우징(110)의 내부의 온도보다 낮은 온도의 기류이다. 외부에서 유입된 기류는 하우징(110)의 내부로 유입된다. 이 과정에서 하우징(110)의 안쪽으로 기류는 흘러들어간다. 이러한 기류의 유입은 하우징(110)의 내부에 온도를 하강시킨다. 다만, 베이크 장치(100)의 내부에 제공된 블로킹 플레이트(170)는 외부에서 유입된 기류가 기판(W)의 상면으로 흘러들어가는 것을 최소화 킬 수 있다.
이러한 기류 유입 차단은 기판(W)의 상면에 기류 유입을 최소화하여 베이크 장치(100) 내부에 온도 하강을 최소화할 수 있으며 이로 인해 베이크 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 베이크 장치 110: 하우징
111: 출입구 130: 셔터
150: 지지 플레이트 151: 가열부
170: 블로킹 플레이트 173: 제1측방 플레이트
175: 제2측방 플레이트

Claims (9)

  1. 베이크 장치에 있어서,
    내부에 처리 공간을 가지며, 일측에 기판이 출입하는 출입구를 가지는 하우징과,
    상기 출입구를 개폐하는 셔터와,
    상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 플레이트와,
    기판을 가열하는 가열부와 그리고
    상기 하우징 내에서 상기 출입구와 인접하게 배치되며, 상기 셔터가 개폐 될 때 외부 기류가 기판의 상면과 인접한 위치에 유입되는 것을 최소화하는 블로킹 플레이트를 포함하는 베이크 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 블로킹 플레이트는 상기 지지 플레이트의 상부로 돌출되어 제공되는 베이크 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 블로킹 플레이트는 상기 지지 플레이트와 상기 출입구 사이에 배치되며, 상기 지지 플레이트의 네 변 중 일변에 제공되는 베이크 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이크 장치는 상기 블로킹 플레이트와 인접하에 위치하며 상기 블로킹 플레이트와 수직으로 제공되는 측방 플레이트를 더 포함하는 베이크 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 측방 플레이트는,
    상기 지지 플레이트의 상부로 돌출되어 제공되며, 상기 지지 플레이트의 네 변 중 일변에 제공되는 제1측방 플레이트와,
    상기 지지 플레이트의 상부로 돌출되어 제공되며, 상기 제1측방 플레이트와 평행하게 제공되는 제2측방 플레이트를 포함하는 베이크 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 블로킹 플레이트와 상기 측방 플레이트는 일체형으로 제공되는 베이크 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 블로킹 플레이트는 상기 지지 플레이트에 기판이 놓일 때 기판보다 높게 제공되는 베이크 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 블로킹 플레이트와 상기 측방 플레이트는 동일한 높이로 제공되는 베이크 장치.
  9. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이크 장치는
    기판을 하부에서 지지하며 상기 지지 플레이트에 배치되어 상하로 이동 가능한 리프트 핀을 더 포함하는 베이크 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220036566A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 세메스 주식회사 기판 처리 장치

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