KR19980024785A - 박판재 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있는 박판재 공급장치인 수중 로더(loader)에 관한 것으로, 웨이퍼를 지지하는 카세트가 침지된 수조(11)의 4개의 상부 변에는 가동둑부재(17A, 17B, 17C, 17D)가 각각 부착된다. 이러한 가동둑부재의 상부 변에는 다수의 노치(N)가 소정 간격으로 형성되어 있다. 가동둑부재는 그 양단의 상하방향위치가 조정가능한 상태에서 수조(11)에 부착된다. 이에 따라, 노치(N)의 상하방향위치를 조정할 수 있어서, 4방향쪽으로 수조(11)내의 물을 오버플로 시킬 수 있다. 이 오버플로에 의해 수면에 떠도는 슬러리를 제거할 수 있다. 또, 수조(11)의 저면에 배치된 급배수구(15)로부터 배수를 함으로써 수중의 슬러리를 제거할 수 있다. 또한, 수조(11)의 측벽에 배설한 노즐(91A, 91B)로부터 세정수를 분사시킴으로써, 수조(11)의 내벽면에 부착한 슬러리를 씻어 낼 수 있다.

Description

박판재 공급장치

본 발명은 반도체웨이퍼나 액정표시장치용 유리기판과 같은 박판재의 공급장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 예를 들면 반도체웨이퍼를 처리하기 위한 반도체처리장치에서 사용되며, 특히 폴리싱처리후 반도체웨이퍼의 세정처리를 가하기 위한 장치에 있어서, 반도체웨이퍼의 공급을 위해 적절하게 사용되는 박판재 공급장치에 관한 것이다.

반도체 제조장치에 의한 반동체소자의 제조공정에는 반도체웨이퍼(이하, 간단히 [웨이퍼]라 한다)의 표면을 연마제로 연마하기 위한 폴리싱 공정이 포함되는 경우가 있다. 폴리싱후의 웨이퍼 표면에는 연마제가 슬러리가 되어 존재하고 있다. 그 때문에, 이 슬러리를 제거하기 위해 폴리싱처리후에는 웨이퍼의 세정이 필수적이다.

그런데, 폴리싱후의 웨이퍼가 세정될 때까지 그 표면의 슬러리가 건조되어 버리면 웨이퍼 표면의 연마제의 세정제거가 곤란해진다.

그래서, 폴리싱후의 웨이퍼를 세정하기 위한 처리장치에 있어서는, 웨이퍼를 1장씩 공급하기 위한 로더에는 다수매의 웨이퍼를 수용한 상태의 카세트를 수중에 침지해 두기 위한 수조를 구비한 수중 로더가 적용된다. 이에 따라, 웨이퍼와 공기의 접촉이 방지되므로, 웨이퍼의 건조가 방지된다.

도17은 수중 로어의 수조에 관련된 부분의 구성을 간략하게 도시한 사시도이다. 수조(670)는 표면이 개구된 바닥이 있는 사각통형상의 것으로, 표면의 4개의변중 한 변(671)이 낮게 형성되어 있다. 수조(670)의 저면(672)에는 순수를 공급하기 위한 급수관(675)이 결합되어 있다. 이 급수관(675)으로부터 항상 순수가 공급되어 상부면의 한 변(671)으로부터 수조(670)내의 물을 오버플로시키도록 되어 있다.

수조(670)내에는 다수매의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가 침지된다. 이에 따라, 폴리싱처리후의 웨이퍼(W) 표면의 건조가 방지된다. 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 슬러리는 수조(670)내의 수중으로 흘러 나와서 수면에 부유하는 슬러리는 수조(670)로부터 오버플로하는 물과 함께 수조(670)밖으로 유출된다.

도18은, 수조(670) 내의 슬러리의 모습을 개념적으로 도시한 모식도이다. 카세트(C)내의 웨이퍼(W)로부터 유출된 슬러리(680)는 수면(681)에 떠오르거나, 수중에 떠돌거나, 수조(670)의 저면(672)에 침전하기도 하며, 다양한 거동을 보인다. 이들 슬러리중 수면(681)으로 떠오른 슬러리는 오버플로에 의해 수조(670)밖으로 제거되지만, 수중에 떠돌거나, 저면(672)에 침전하기도 한 슬러리는 제거되지 않는다. 따라서, 웨이퍼(W)가 슬러리에 의해 재오염될 우려가 있다.

또한, 수조(670)에는 카세트(C)내의 모든 웨이퍼(W)가 세정처리를 위해 취출된 후에는 다음 로트의 웨이퍼를 수용한 카세트가 침지되기 때문에, 수조(670)내에는 오버플로에 의해 제거되지 않아 슬러리의 양이 증가되어 나가면서 점차 그 농도가 높아진다. 이러한 슬러리의 농도가 높은 수중에 웨이퍼를 침지하면 웨이퍼를 오히려 오염시킬지도 모른다.

또, 도19에 모식적으로 도시한 바와 같이, 4개의 상부 변중 한 변(671)에서만 오버플로시키도록 한 상기의 구성에서는, 이 변(671)에 대향하는 변(673) 근방의 수면에 슬러리가 쌓여서 이것을 제거할 수 없다. 수면에 쌓인 슬러리에 의한 웨이퍼 오염의 가능성도 있다. 이 문제를 해결하기 위해, 수조의 4개의 상부 변 전체에서 오버플로시키는 것이 고려된다. 그러나, 4개의 상부변을 동일 수평면 내에 위치하도록 조정하는 것은 반드시 용이하지만은 않다. 예를 들면, 수조가 처리장치의 다른 구성부분과 동시에 일체적으로 구성될 경우에는 수조의 자세를 조정하기 위해 장치전체의 자세를 조절할 필요성이 생긴다. 그 때문에, 장치의 설치정밀도를 높일 필요가 생기는데다, 그렇게 해서 장치를 설치하더라도 반드시 4방향으로의 오버플로를 만족할 수 있다고는 한하지 않는다.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 기술적 과제를 해결하여 박판재가 오염되지 않는 박판재 공급장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제1실시형태의 박판재 공급장치인 수중 로더를 적용한 기판처리장치의 전체 구성을 도시한 사시도,

도2는 상기 기판처리장치의 내부구성을 간략하게 도시한 단면도,

도3은 수중 로더 근방의 근성을 도시한 사시도,

도4는 수존에 관련된 구성을 일부 분해하여 도시한 사시도,

도5는 수중 로더 근방의 구성을 도시한 단면도,

도6은 수중 로더 근방의 구성을 도시한 평면도,

도7은 수조의 세정에 관계되는 제어를 위한 구성을 설명하기 위한 블럭도,

도8은 수조의 세정에 관계되는 제어를 설명하기 위한 플로챠트,

도9는 수조내의 모습을 설명하기 위한 도해도,

도10은 4방향에 대한 오플로의 모습을 모식적으로 시한 사시도,

도11은 상기 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 사시도,

도12는 다른 변형예에 관한 가동둑부재의 구성을 도시한 사시도,

도13은 또 다른 변형예를 설명하기 위한 사시도.

도14는 본 발명의 제2실시형태에 관한 수중 로더의 구성을 도시한 단면도,

도15는 상기 제2실시형태의 변형예 구성을 간략하게 도시한 도해도,

도16은 상기 제2실시형태의 또다른 변형예의 구성을 간략하게 도시한 도해도,

도17은 종래의 수중 로더의 구성을 설명하기 위한 사시도,

도18은 수조내의 모습을 설명하기 위한 도해도,

도19는 수면에 슬러리가 체류하는 모습을 도시한 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 수중 로더11 : 수조

12 : 카세트승강장치15 : 급배수구

17A, 17B, 17C, 17D : 가동둑부재

N : 노치LH1, LH2 : 긴 구멍

91A, 91B : 노즐103 : 급수밸브

104 : 배수밸브106 : 급수밸브

110 : 컨트롤러

171A, 171B, 171C, 171D : 가동둑부재

LH : 긴 구멍271 : 가동둑부재

141A : 노치가 형성된 상부 변

N1 : 노치300 : 웨이퍼 공급장치

301, 302, 303, 304 : 노즐311 : 웨이퍼 대기실

401, 402, 403, 404 : 노즐405, 406 : 급수밸브

410 : 컨트롤러501, 502 : 노즐

503, 504 : 구동장치510 : 컨트롤러

상기의 목적을 달성하기 위한 청구항1 기재의 발명은, 박판재를 수용하기 위한 액조와, 이 액조내의 액체를 다른 방향쪽으로 오버플로시키기 위한 오버플로수단과, 상기 액조내로에 액체를 공급하기 위한 액공급수단을 구비하고, 상기 오버플로수단은 상기 액조내의 액을 오버플로시켜서 액조의 외부로 유도하기 위한 오버플로용 통로가 형성되어 있음과 동시에, 상기 오버플로용 통로의 상하방향위치가 조정가능한 상태에서 상기 액조에 부착된 가동둑부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치이다.

상기의 구성에 의하면, 액조내의 액은 다른 방향쪽으로 오버플로되기 때문에, 액면에 불순물이 체류될 우려가 없다. 따라서, 박판재가 오염될 우려는 없다.

더구나, 오버플로용 통로가 형성된 가동둑부재가 오버플로용 통로의 상하방향위치가 조정가능한 상태에서 액조에 부착되어 있기 때문에, 오버플로용 통로의 상하위치를 조정함으로써 다른 방향으로의 오버플로를 양호하게 시킬 수 있다. 또, 액조 자체의 자세를 엄밀하게 조정할 필요가 없다.

또, 청구항2에 기재되어 있는 바와 같이, 상기 액조는 개구된 표면에 적어도 3개의 상부 변을 갖는 다각통형상의 것이어도 되는데, 이 경우에 상기 가동둑부재는 일직선형상으로 정렬한 다수의 오버플로용 통로를 가지며, 수평방향을 따른 양단의 상하방향위치가 조정가능한 상태에서 상기 적어도 3개의 상부 변중 적어도 1개의 상부 변을 따라 부착된 판형상부재여도 상관없다.

또, 이 경우에는 청구항3에 기재되어 있는 바와 같이, 상기 오버플로용 통로는 상기 가동둑부재의 상부 변에 형성된 노치여도 된다. 가동둑부재의 상부 변에 노치를 형성해 둠으로써, 노치부에 있어서의 액면의 표면장력을 강화하여 액체의 오버플로가 일부분에 과도하게 집중되는 것을 억제하므로, 각 변 혹은 각부에서 편의가 없는 오버플로를 실현할 수 있다.

또, 청구항4에 기재되어 있는 바와 같이, 액조로부터 오버플로한 액체를 받는 액수용부재가 추가로 구비되어도 된다.

청구항5 기재의 발명은, 박판재를 수용하기 위한 액조와, 상기 액조에 액을 공급하기 위한 액공급수단과, 상기 액조내의 액체를 배출하기 위한 액배출수단과, 상기 액조 내면을 세정액을 내뿜어서 세정하기 위한 액조세정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치이다.

이 구성에 의하면, 액조에 대한 액체의 공급에 의해 액조내의 액을 오버플로시킴으로써, 액면의 불순물을 제거할 수 있다. 또, 액조내의 액체를 배출함으로써, 액중에 떠도는 불순물을 제거할 수 있다. 또, 액조 내면에 세정액을 내뿜음으로써 액조 내면을 세정함에 따라, 액조 내면에 부착된 불순물을 씻어 낼 수 있다. 이에 따라, 액조내의 불순물은 전부 제거할 수 있기 때문에, 그 후에 액조내에 액체를 공급하고, 이 액중에 박판재를 침지한 경우 이 박판재가 불순물로 오염되는 일이 없다.

또, 청구항6에 기재되어 있는 바와 같이, 상기 액배출수단에 의한 액체의 배출타이밍에 관련된 타이밍에 액조내가 세정되도록 액체세정수단을 제어하는 수단을 추가로 포함하는것이 바람직하다. 액체의 배출타이밍에 관련된 타이밍은, 구체적으로는 액조내의 액체의 배출이 완료되기 직전(청구항7)이어도 되고, 액조내의 액체의 배출이 완료된 후(청구항8)여도 된다. 또, 액체의 배출개시와 동시(청구항9)여도 된다.

또한, 청구항10에 기재되어 있는 바와 같이, 상기 액조내의 액의 배출이 완료되고, 또 항기 액조 내면의 세정이 완료된 후, 상기 액조내에 새로운 액체가 공급되도록 상기 액공급수단을 제어하는 수단을 추가로 포함하는 것이 바람직하다.

이와 같이 하면, 세정이 완료된 후에 액체가 공급되기 때문에, 저류된 액체가 오염될 우려가 사라진다.

또, 청구항11에 기재되어 있는 바와 같이, 상기 액조는 상기 액공급수단에 의한 액의 공급에 따라, 다른 방향으로 액체를 오버플로시키기 위한 오버플로수단을 구비하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 수면에 불순물이 체류하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

청구항12의 발명은, 박판재를 유지한 카세트를 지지하는 카세트지지수단과, 카세트지지수단에 의해 지지된 카세트를 향해 액체를 비산시키는 액체공급수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치이다.

이 구성에 의하면, 액중에 박판재를 침지시키지 않더라도, 액체공급수단으로부터 액체를 비산시킴으로써, 박판재의 건조를 방지할 수 있다. 따라서, 액체중에 박파재를 침지하는 경우와는 달리, 박판재가 불순물에 의해 오염될 우려가 없다. 또, 청구항13에 기재되어 있는 바와 같이, 카세트지지수단을 승강시키는 수단을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예를들면, 액체공급수단을 노즐로 구성하는 경우, 노즐의수가 적어도 카세트내에 지지된 박판재에 양호하게 액체를 공급할 수 있다. 그 결과, 액체의 사용량을 적게 할 수 있다. 또, 박판재에 대한 액체의 배정방식이 변화하기 때문에, 박판재 표면에 균등하게 액체를 공급할 수 있다. 또, 박판재가 카세트와 동시에 승강됨으로써, 박판재 표면의 액체가 흔들려서 떨어지기 때문에, 그에 따라 박판재 표면의 불순물이 씻겨내려간다. 이에 따라, 박판재를 어느 정도 세정할 수 있다.

또한, 청구항14에 기재되어 있는 바와 같이, 액체의 공급이 간헐적으로 행해지도록 상기 액체공급수단을 제어하도록 해도 된다. 이에 따라, 사용액량을 절약할 수 있다. 도한, 액체의 공급을 간헐적으로 함으로써, 박판재 표면에서 액체의 흐름을 생성시킬 수 있기 때문에, 박판재 표면의 세정효과를 기대할 수 있다.

또, 청구항15에 기재되어 있는 바와 같이, 액체공급수단은 액체가 비산하는 방향을 변경하기 위한 방향변경수단을 포함하는 것이어도 된다. 이와 같이 하면, 예를들면 액체공급수단을 노즐로 구성할 경우, 노즐의 수가 적어도 카세트에 지지된 박판재에 양호하게 액체를 공급할 수 있기 때문에, 사용 수량을 절약할 수 있다. 또, 박판재에 대한 액체의 배정방식이 변화함으로써, 박판재 표면에 균등하게 액체를 공급할 수 있다. 도, 박판재 표면에서 액체의 흐름을 생성할 수 있기 때문에, 박판재 표면을 어느 정도 세정할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도1은 본 발명에 따른 1실시형태의 박판재 공급장치인 수중 로더(1)를 적용한 기판처리장치의 전체 구성을 도시한 사시도이고, 도2는, 그 내부구성을 간략하게 도시한 단면도이다. 이 기판처리장치는, 예를들면 폴리싱처리후의 웨이퍼에 대한 세정 및 건조처리를 하기 위한 것이다. 이 기판처리장치는 카세트(C)에 수용된 다수매의 웨이퍼를 순수중에 침지해 두기 위한 구성을 구비한 수중 로더(1)와, 카세트(C)에서 취출된 웨이퍼(W)의 이면(하부면)을 블러시 세정하는 이면세정장치(2)와, 웨이퍼(W)의 표면(상부면)을 블러시 세정하는 표면세정장치(3)와, 웨이퍼(W)의 수세 및 건조처리를 행하는 수세건조장치(4)와, 세정처리된 웨이퍼(W)를 카세트(C)에 수용하여 배출하기 위한 언로더(5)가 이 순서대로 직선형상으로 배열되어 구성되어 있다.

각 장치(1~5)의 사이에는 다관절 로보트(7)를가진 반송장치(6)가 배치되어 있다. 각 장치(1~5)는 각각 처리챔버(CH)를 가지고 있으며, 이 처리챔버(CH)에 웨이퍼(W)를 도입하기 위한 입구 및 처리챔버(CH)로부터 웨이퍼(W)를 취출하기 위한 출구에는 각각 셔터(SH)가 설치된다. 또, 4개의 반송장치(6)중 웨이퍼(W)의 반송방향에 대해 상류측에 위치하는 3개의 반송장치(6)에는 다관절 로보트(7)의 상측에 웨이퍼(W)의 건조를 방지하기 위한 순수분사노즐(34)이 설치되어 있다. 또, 각 장치(1~6)에는 순수공급장치(8)로부터 제어밸브(9)를 통해 순수가 공급되게 되어 있다. 각 장치(1~6)로부터의 배수는 폐액회수장치(10)에 의해 회수된다.

수중 로더(1)는 도3에 도시한 바와 같이 내부에 순수를 저류하고, 카세트(C)를 순수중에 참지시키기 위한 수조(11)와, 카세트(C)를 수조(11)내에서 상하이동시키기 위한 카세트 승강장치(12)를 가지고 있다. 이 카세트 승강장치(12)는 적어도 카세트(C)를 카세트(C)내에 수납된 최상단의 웨이퍼(W)가 완전히 순수중에 침지하는 위치와, 카세트(C)내에 수납된 최하단의 웨이퍼(W)가 순수중보다 부상하는 위치사이의 범위에서 상하이동시키고, 이 위치범위내의 임의의 위치에서 카세트(C)를 지지할 수 있는 것이다. 카세트(C)는 중공형상이며, 전방부(제3도의 우측 앞쪽)에는 수납된 웨이퍼를 출납하기 위한 개구(13F)가 형성되어 있다. 또, 카세트(C)의 후방부(도3의 좌측 안쪽)에는 개구(13R)가 형성되어 있다.

수조(11)는, 합성 수지제로서 도4에 도시한 바와 같이, 표면이 개구된 바닥이 있는 사각통형상의 것이다. 상부면의 개구를 형성하는 4변(14A, 14B, 14C, 14D)은 균일해지도록 형성되어 있다. 이 4변(14A, 14B, 14C, 14D)에 각각 대응하는 측벽(16A, 16B, 16C, 16D)(이하, 총칭할 대에는 [측벽16]이라 한다)의 상부 변부근에는 오버플로수단을 구성하는 가동둑부재(17A, 17B, 17C, 17D)(이하, 총칭할 때에는 [가동둑부재(17)]라 한다)가 부착되어 있다.

가동둑부재(17)는 긴 판형상부재로서, 사용상태에 따라 수평방향으로 연장된 1개의 긴 변(상부 변)에는 소정의 간격(예를들면 30㎜)으로, 소정 깊이(예를들면 5㎜)의 V자형 노치(N)가 다수개 형성되어 있고, 일직선장으로 배열된 오버플로용 통로를 형성하고 있다. 가동둑부재(17)의 양단 부근에는 사용상태에 따라 연직방향으로 연장된 짧은 변을 따라 긴 구멍(LH1, LH2)이 형성되어 있다.

수조(11)의 각 측벽(16) 상부 변 부근에 있어서, 가동둑부재(17)의 긴 구멍(LH1, LH)에 해당하는 위치에는 각각 나사구멍(TH, TH2)이 형성되어 있다. 그리고, 불트(B1, B2)를 가동둑부재(17)의 긴 구멍(LH1, LH2)을 삽입시켜서 나사구멍(TH1, TH2)에 나사결합함으로써, 가동둑부재(17)의 측벽(16)에 대한 부착이 달성된다. 가동둑부재(17)의 양단부는 긴 구멍(LH2, LH2)의 길이에 의해서 정해지는 소정 길이만큼 상하방향위치가 조정가능하다. 그 결과, 가동둑부재(17)는 전체를 상하이동시키거나, 측벽(16)의 상부 변에 대해 어느 정도 경사지게 할 수 있다. 이에 따라, 결과적으로 각 노치(N)의 상하방향위치의 조정이 가능하다.

수조(11)의 저면에서 카세트(C)의 개구(13)에 가까운 위치에는 급배 수구(15)가 형성되어 있고, 이 급배수구(15)로부터 순수가 수조(11)내에 공급되며, 또 이 급배수(15)를 통해 수조(11)내의 물이 배출된다.

공급된 물은 수조(11)의 상부면의 4변에 설치된 가동둑부재(17)의 노치(N)를 통해 4방향으로 넘치기 시작한다. 즉, 가동둑부재(17)의 부착위치를 미리 조정해둠으로써, 오버플로하는 물이 4방향에서 흘러 나가도록 하고 있다. 이 때, 노치(N)는 이 노츠(N)를 통과한 4방향으로의 스무스한 오버플로를 촉진함과 동시에, 그 부분에서의 수조(11)내 물의 표면장력을 강화시켜서, 액체의 오버플로가 일부분에 과도하게 집중되는 것을 억제하므로, 각 변, 각 부에 있어서의 편의가 없는 오버플로를 실현한다.

수조(11) 주위에는 외조(18)와의 사이에 액체수용부(G)가 형성되어 있다. 이에 따라, 수조(11)로부터 오버플로한 물은 액체수용부(G)를 통해 배수관(DP)으로 유도된다.

예를 들면, 수조(11)가 처리장치(1~5)의 각 처리챔버(CH)와 함께 일체적으로 구성되는 경우, 수조(11)의 4개의 상부 변을 엄밀하게 동일 수평면내에 위치시키려면, 이 기판처리장치 전체의 위치결정을 엄밀하게 할 필요가 있다. 그러나, 이 실시형태의 구성에서는 가동둑부재(17)의 부착위치를 조정함으로써, 각 가동둑부재(17)에 형성된 노치를 거의 동일 수평면내에 위치시킬 수 있으므로, 수조(11)의 4개의 상부 변이 반드시 동일 수평면내에 위치하고 있을 필요는 없다. 그 때문에, 기판처리장치의 위치결정을 엄밀하게 하지 않아도 4방향으로의 양호한 오버플로를 달성할 수 있다.

수조(11)의 4개의측벽중, 서로 대향하고 있는 한쌍의 측벽(16A, 16C)에는 수조(11)의 내부를 세정하기 위한 세정물을 분사하는 노즐(91A, 91B)이 설치된다. 이들 노즐(91A, 91B)은 수조(11)의 전체 내면을 세정할 수 있도록 세정물을 분사할 수 있게 구성되어 있다. 또, 측벽(16A)에는, 그 상부 벽 부근 및 하부변 부근에, 액면센서(93, 94)가 각각 배설되어 있다. 상부 변부근의 액면 센서(93)는 수조(11)내에 순수를 저류할 때 수면이 수조(11)의 상부면 가까이 도달했음을 검출한다. 이 액면 센서(93)의 출력에 의거해서 수조(11)의 상부면 부근에 수면이 도달할 때 까지는 고속으로 급수하고, 그 후에는 오버플로시키는 유량에 대응하는 속도로 급수를 하는 제어가 가능하다. 한편, 하부변 부근의 액면센서(94)는 배수시 수조(11)의 저면 부근까지 수면이 내려갔음을 검출한다. 이 액면 센서(94)의 출력에 의거해서 배수완료의 타이밍을 검지할 수 있다.

카세트승강장치(12)는 도3, 도5 및 도6에 도시한 승강 프레임(19)을 구비하고 있다. 승강 프레임(19)은 상하방향을 따라서 배치된 2개의 가이드축(20)에 의해 상하이동 가능하게 지지되어 있다. 승강 프레임(19)의 중앙에는 볼 너트(21)가 배치되어 있다. 볼 너트(21)는 상하로 연장된 볼 스크류(22)에 나사결합되어 있다. 볼 스크류(22)는 가이드 축(20)을 지지하는 가이드 프레임(23)에 의해 회전가능하게 지지되어 있다. 볼 스크류(22)는 하단에 배치된 톱니부가 부착된 풀리(24) 및 톱니부가 부착된 벨트(250)를 통해 모터(26)에 의해 회전구동된다. 이에 따라, 승강 프레임(19)이 승강구동된다.

승강 프레임(19)의 양단측에는 스텐레스제 박판부재로 이루어진 한쌍의 승강부재(27)와, 이것에 연결된 수직부재(31)가 배설되어 있다. 각 수직부재(31)의 하단에는, 합성수지성 평판부재로 이루어지는 카세트대(32)가 부착되어 있다. 카세트대(32)상에는 카세트(C)의 네 모서리를 위치결정하기 위한 위치결정부재(33)가 부착되어 있다.

또, 각 승강부재(27)의 상단은 연결부재(30)에 의해 연결되어 있고, 이 연결부재(30)의 중앙부에는 카세트(C)를 수조(11)에 침지할 때, 카세트(C)의 부상을 방지하기 위한 부상방지부재(44)가 배설되어 있다. 이 부상방지부재(44)는 연결부재(30)에 고정된 베어링부(45)와, 축(46)을 통해 베어링부(45)에 회동가능하게 연결된 스토퍼(47)로 구성되어 있다.

도3에 도시한 바와 같이, 다관절 로보트(7)는 도시하지 않은 장치프레임에 고정된 수직 칼럼(41)과, 수직 칼럼(41)의 선단에서 수평으로 요동하는 베이스(42)와, 베이스(42)의 선단에서 수평으로 요동하는 반송 아암(43)을 가지고 있다. 다관절 로보트(7)는, 수중 로더(1)의 카세트(C)내 웨이퍼(W)를 반송아암(43)에 의해 1장씩 흡착반송할 수 있는 위치에 배치되어 있다. 이 다관절 로보트(7)는 내수성을 가지며, 순수에 의해 젖은 상태의 카세트(C)를 흡착하더라도 반송기능을 다할 수 있는 구성으로 되어 있다.

다음에, 기판처리장치의 전체의 동작에 대해 설명한다. 다수의 웨이퍼(W)를 상하방향을 따라서 다단에 수납한 카세트(C)이 위치결정부재(33)에 의해 수중 로더(1)의 카세트대(32)에 위치 결정되어 재치되면, 승강 프레임(19)이 하강하며, 수조(11)내에 카세트(C)가 침지된다. 이 때, 급배수구(15)로부터 순수가 공급된다.

이면세정장치(2)쪽에 웨이퍼(W)를 공급할 때에는 침지되어 있던 카세트(C)가 카세트승강장치(12)에 의해 상승된다. 그리고, 반출해야 할 웨이퍼(W)를 취출위치보다 약간 상측에 위치시킨 상태에서 카세트승강장치(12)가 정지한다.

계속해서, 다관절 로봇(7)의 반송 아암(43)이, 도6에 2점쇄선으로 도시한 바와 같이 연장되고, 취출해야 할 웨이퍼(W)의 이면밑에 위치한다. 그리고, 카세트승강장치(12)가 약간 하강함으로써, 다관절 로보트(7)의 반송 아암(43)상에 웨이퍼(W)를 맡긴다. 그러면, 다관절 로보트(7)는 반송 아암(43)상에서 웨이퍼(W)를 흡착유지한다. 웨이퍼(W)를 흡착유지한 반송 아암(43)은 도6에 실선으로 표시한 위치까지 줄어들어 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 취출한다. 그리고, 다음 공정인 이면세정장치(2)로부터의 반송요구에 의해 이면세정장치2에 웨이퍼(W)를 보낸다.

이면세정장치2에서 이면이 세정되면, 웨이퍼(W)는 다시 표면세정장치(2), 수세건조장치(4)에서 차례로 다관절 로보트(7)에 의해서 반송된다. 그리고, 거기에서의 처리가 차례로 행해진 뒤, 웨이퍼(W)는 마지막으로 언로더(5)에 이송된다. 여기서, 웨이퍼(W)는 다른 카세트(C)내에 수납된다.

또, 웨이퍼(W)는 카세트(C)의 상측에 수용된 것부터 차례로 취출된다. 또, 수세건조장치(4)까지의 반송공정에 있어서는 다관절 로보트(7)상의 웨이퍼(W)는 순수분출용 노즐(34)로부터 공급되는 순수에 의해 항상 젖은 상태로 되어 있다.

도7은 수조(11)에의 급배물 등의 제어에 관련된 구성을 도시한 블럭도이다. 급배수구(15)에 접속된 관(100)은 2개의 지관(101) 및 (102)으로 갈라져 있다. 한쪽 지관(101)은 순수공급관으로, 그 도중부에 급수밸브(103)가 끼워져 있다. 다른쪽 지관(102)은 배수관으로, 그 도중부에 배수밸브(104)가 끼워져 있다. 따라서, 급수밸브(103)를 열고, 배수밸브(104)를 닫아 둠으로써, 수조(11)내에 순수를 공급할 수 있다. 또, 급수밸브(103)를 닫은 상태에서 배수밸브(104)를 열면 수조(11)내의 물을 급배수구(5)로부터 배출할 수 있다.

또한, 수조(11)의 측벽(16A, 16C)에 배치된 한쌍의 노즐(91A, 91B)에는 순수공급관(105)을 통해 순수가 공급되도록 되어 있다. 이 순수공급관(105)에도 급수밸브(106)가 끼워져 있어서, 노즐(91A, 91B)로 부터의 순수분사를 선택적으로 할 수 있게 되어 있다.

상기의 3개의 밸브(103, 104 및 106)는 마이크로 컴퓨터를 구비한 컨트롤러(110)에 의해 개폐제어된다. 단, 급배수구(15)에 순수를 공급하기 위한 지관(101)에 개재된 급수밸브(103)는 개방도의 조정이 가능한 것이고, 컨트롤러(110)는 그 개방도를 조정함으로써, 수조(11)에 공급되는 순수유량을 제어한다.

컨트롤러(110)는 추가로 모터(26)를 제어하며, 이에 따라 카세트승강장치(12)에 의한 카세트대(32)의 승강을 제어한다. 또, 컨트롤러(110)에는 수조(11)의 측벽(16A)에 배설된 액면센서(93,94)의 각 출력신호가 입력되도록 되어 있다. 또, 컨트롤러(110)에는 조작부(111)가 접속되어 있으며, 이 조작부(111)에는, 수조(11)의 세정을 지령하기 위한 세정 버튼이 설치되어 있다.

도8은 컨트롤러(110)에 의한 제어동작을 설명하기 위한 플로챠트이고, 도9(a) 내지 도9(d)는 수조(11)내의 모습을 간략하게 도시한 도해도이다.

처리의 개시에 즈음하여, 컨트롤러(110)는 배수밸브(104)를 닫고, 급수밸브(103)를 연다(스텝S1). 노즐(91A, 91B)에 순수를 공급하기 위한 급수밸브(106)는 닫은 채이다. 이 때, 컨트롤러(110)는 수조(11)내에 고속으로 순수가 공급되도록 급수밸브(103)를 그 개방도가 커지게 제어한다.

급수가 진행되어 수조(11)의 상부면 부근에 배설된 액면센서(93)에 의해서 수면이 검출되면(또는 액면센서(93)가 수면을 검출하고 나서 소정 시간이 경과하면), 수조(11)를 채우기 위한 급수가 완료된 것으로 판단한다(스텝S2). 그리고, 그 후에는 급수밸브(103)이 개방도를 적게 하여 순수공급유량을 적게 한다. 이 유량에 의해 수조(11)내의 물이 오버플로하게 된다. 이 때, 수조(11)의 상부면을 형성하는 가동둑부재(17)는 상부면이 같은 높이가 되도록 조정되어 있으며, 또 가동둑부재(17)의 상부면에는 노치(N)가 형성되어 있기 때문에, 도10에 모식적으로 도시한 바와 같이, 수조(11)내의 물은 4방향에서 오버플로하게 된다.

그 결과, 9(a)에 도시한 바와 같이, 수면상을 떠도는 슬러리가 제거된다. 이 때, 수조(11)의 상부면이 이르는 곳부터 오버플로하기 때문에, 슬러리가 수면상 어느 한 위치에 체류하거나 하는 경우는 없다. 그리고, 이 상태에서 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 차례로 상측의 것부터 취출하여 처리가 이루어진다.

그리고, 예를들면 1개의 카세트(C)내의 웨이퍼(W) 처리를 종료하고, 카세트(C)를 제거하였을 때, 조작부(11)에 구비된 세정버튼이 조작되면(도8의 스텝S4), 컨트롤러(110)는 배수밸브(104)를 열고, 급수밸브(103)를 닫는다(스텝S5). 또, 카세트대(32)는 카세트(C) 최하부의 웨이퍼(W)를 취출하였기 때문에 상승한 위치에 있으므로, 컨트롤러(110)는 모터(26)를 구동제어하여 카세트대(32)를 하강시켜서 최하위까지 이동시킨다(스텝S6). 이 때의 모습이 도9(b)에 도시되어 있다. 즉, 수중에 떠도는 슬러리는 급배수구(15)로부터 배수용 지관(102)을 통해 수조(11)밖으로 배출된다. 단, 이 때 일부의 슬러리는 수조(11)의 내벽면이나 카세트대 32에 부착되고, 또 수조(11)의 밑바닥에 침지되어 있는 슬러리는 완전히는 제거할 수 없다.

배수에 따라 수조(11)내의 수면의 높이가 액면센서(94)의 위치까지 내려가면(또는, 액면센서(94)가 수면을 검출하고 나서 소정 시간이 경과하면)(스텝S7), 컨트롤러(110)는 배수완료직전이라고 판단하여 급수밸브(106)를 연다. 이에 따라, 수조(11)의 측벽(16A, 16C)에 설치된 노즐(91A, 91B)로부터 순수가 분사되어 수조(11)의 전체 내벽면 및 카세트대(32)가 샤워세정된다 (스텝S8). 이 샤워세정중에 일정 시간(예를들면 5초) 경과후(스텝S9), 컨트롤러(110)는 모터(26)를 구동제어하여 카세트대(32)를 상승시킨다(스텝S10). 이 때, 급수밸브(106)는 열린 상태이다. 샤워세정은 일정 시간(예를들면 30초)만큼 계속된다(스텝S11). 이에 따라, 도9(c)에 도시한 바와 같이, 수조(11)의 내벽면에 부착되어 있는 슬러리나, 수조(11)의 저면에 침전되어 있는 슬러리가 씻겨 나가서 급배수구(15)로부터 배출된다. 이 때, 카세트대(32)는 상승하고 있어서 수조(11) 저면의 세정을 방해하지 않는다. 그 후, 급수밸브(106)는 닫혀진다(스텝S12).

이렇게 해서, 수면의 슬러리는 오버플로에 의해 제거되며, 수중의 슬러리는 배수에 의해 제거되고, 내벽면에 부착되거나 저면에 침전된 슬러리는 샤워세정에 의해 제거된다. 이에 따라, 수조(11)내의 모든 슬러리를 거의 완전히 제거할 수 있다.

일정 시간의 샤워세정후에는 스텝S1로 돌아가서 수조(11)내에 순수가 공급된다. 이 때, 도9(d)에 도시한 바와 같이, 저류된 순수 수중이나 수면에 슬러리가 부유하거나, 수조(11)의 저면에 슬러리가 침전되는 일은 없다. 그 때문에, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)가 수조(11)내에 침지되었을 때 이 웨이퍼(W)가 슬러리로 오염될 우려가 없다.

도11은 수조(11)의 상부 벽에 부착된 가동둑부재의 변형예를 도시한 도면이다. 상기 실시형태의 가동둑부재(17)는 수조(11)의 4개의 상부 변에 각각 해당하는 각 1개의 부재로 구성되어 있으나, 도11에 도시한 가동둑부재(171A, 171B, 171C, 171D)는 각각 다수의 분할부분으로 이루어져 있다. 즉, 가동둑부재(171A)는 3개의 분할부분(71A, 72A 및 73A)으로 구성되어 있으며, 가동둑부재(171B)는 2개의 분할부분(71B 및 72B)으로 구성되어 있다. 또, 가동둑부재(171C)는 3개의 분할부분(71C, 72C 및 73C)으로 구성되어 있고, 가동둑부재(171D)는 2개의 분할부분(71D 및 72D)으로 구성되어 있다, 각 분할부분(71A, 72A, 73A, 71B, 72B)의 상부면에는 노치(N)가 등간격으로 다수개 구성되어 있으며, 또 각 양단에는 상하방향으로 연장된 긴 구멍(LH)이 각각 형성되어 있다. 따라서, 각 분할부분은 각 긴 구멍(LH)을 지나는 볼트(B)에 의해 수조(11)에 대해 노치(N)의 상하방향위치가 조정가능한 상태로 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 수조(11) 상부면의 각 변에 있어서도 노치(N)의 상하방향위치를 조정할 수 있다.

도12는 가동둑부재의 또다른 변형예를 설명하기 위한 사시도이다. 상술한 실시형태의 가동둑부재는 상부 변에 노치(N)가 형성된 것이었지만, 이 가동둑부재(271)는 직선상으로 배열된 다수의 구멍(272)을 가지고 있으며, 이 다수의 구멍(272)이 수조(11)내의 물을 외부로 넘치게 하기 위한 오버플로 통로를 형성하고 있다. 이러한 가동둑부재(271)를 이용하더라도 상술한 실시형태의 경우와 같은 작용 및 효과를 달성할 수 있다,

도13은 수조 및 가동둑부재의 또다른 변형예를 도시한 사시도이다. 이 실시형태에 있어서는 수조(11A)는 4개의 상부 변중 한 변(141A)이 다른 3변(141B, 141C, 141D)보다 높게 형성되어 있다. 이 높게 형성된 상부 변(141A)에는 오버플로통로를 이루는 노치(N)가 등간격으로 다수개 형성되어 있다. 남은 3개의 상부 변에는 상술한 실시형태의 경우와 마찬가지로, 노치(N)를 가진 가동둑부재(17)가 상하방향의 부착위치 및 수조(11A)의 각 측벽의 상부 변에 대한 경사각이 조정가능한 상태로 부착되어 있다. 그리고, 부착된 상태의 가동둑부재(17)와, 비교적 높게 형성된 상기의 상부 변(141A)이 대체로 균일해지도록 되어 있다.

이 구성에서는 높게 형성된 상부 변(141A)이 수평면을 따르도록 기판처리장치의 자세를 조정한 후, 다른 3개의 상부 변(141B, 141C, 141D)의 가동둑부재(17)의 부착위치 및 자세를 조정함으로써, 전체 방향을 향해 수조(11A)내의 물을 오버플로시킬 수 있다.

수조 및 가동둑부재의 구성에 대해서는 추가로 각종 변형예가 고려된다. 예를들면, 상술한 예에서는 모두 바닥이 있는 사각통형상 수조(11)의 4개의 상부 변 모두를 오버플로시키도록 하고 있지만, 2개 이상의 상부 변을 오버플로시키도록 하면 수면에 부유하는 슬러리가 수조(11)내에 체류하는 것을 방지할 수 있다. 2개의 상부 변부터 오버플로시킬 경우, 이 2변은 대향하는 한쌍의 상부 변이어도 되고, 인접한 한쌍의 상부 변이어도 된다.

또, 수조의 상부면으로부터 오버플로시킬 필요는 없는데, 예를들면 수조의 측벽에 수평방향에 연장된 슬롯을 형성하고, 이 슬롯으로부터 오버플로시키도록 해도 된다. 이 경우에는 슬롯에 관련하여 상하방향의 부착위치가 조정가능하도록 가동둑부재를 부착하면 된다.

또, 수조의 형상은 사각통형상일 필요가 없으며, 임의의 형상도 적용가능하다. 어느쪽의 경우라도 다른 방향쪽으로 수조내의 물을 오버플로시킬 수 있게 해두면, 수면에 부유하는 슬러리의 채류를 방지할 수 있다.

또한, 상기의 설명에서는 배수가 완료되기 직전의 타이밍에 노즐(91A, 91B)에 의한 샤워세정을 개시하도록 하고 있지만, 배수가 완료된 후의 타이밍에 샤워세정을 시작해도 되고, 배수의 개시와 동시에 샤워세정을 시작해도 된다.

또, 상기의 설명에서는 세정 버튼이 눌러졌을 경우, 배수 및 샤워세정이 행해지도록 하고 있지만, 예를들면 소정수의 카세트 처리가 종료될 때마다 자동적으로 배수 및 샤워세정을 하도록 해도 된다. 또, 배수(스텝S5)와, 테이블의 하강(스텝S6) 순서에 대해서도 반대의 순서 혹은 동시여도 상관없다.

또, 상기의 설명에서는 수조의 저면에 설치된 급배수구(15)로부터 순수공급을 하고 있으나, 오버플로를 위한 순수공급은 노즐(91A, 91B)로부터 행하도록 해도된다. 수조에 순수를 저류할 때의 급수도 노즐(91A, 91B)에 의해 행해도 되는데, 이 경우 노즐(91A, 91B)은 충분히 고속으로 저수할 수 있는 것이 바람직하다.

도14는 본 발명의 제2실시형태에 관한 웨이퍼공급장치(300)의 구성을 도시한 단면도이다. 이 도14에 있어서 상술의 도5에 도시된 각 부에 상당하는 부분에는 동일한 참조부분을 붙인다. 이 실시형태의 웨이퍼공급장치(300)는 수중에 카세트(C)를 침지하는 것이 아니라, 순수를 카세트(C)내의 웨이퍼(W)쪽으로 비산시킴으로써, 웨이퍼(W)의 건조를 방지하도록 하고 있다.

보다 구체적으로 설명하면, 웨이퍼공급장치(300)는 수조 대신에 용기형상의 웨이퍼 대기실(311)을 구비하고 있으며, 카세트 승강장치(12)는 카세트(C)를 웨이퍼 대기실(311)내에서 승강이동시킨다. 웨이퍼 대기실(311)에는 카세트(C)의 전방의 개구(13F) 및 후방의 개구(13R)(도3참조)에 대향하는 위치에 각각 2개씩 노즐(301, 302, 303, 304)이 상하방향을 따라 배열되면서 설치되어 있다.

이 구성에 의해, 카세트승강장치(12)에 의해 카세트(C)를 승강시키면서 노즐(301, 302, 303, 304)로부터 순수를, 예를들면 안개형상으로 분출시킴으로써, 카세트(C)내의 웨이퍼(W)표면에 순수가 공급된다. 이에 따라, 폴리싱후의 웨이퍼(W)표면에 잔류하는 연마재의 건조가 방지되기 때문에, 그 후의 세정공정에 의해서 연마재를 확실하게 제거할 수 있다.

또, 수중에 침지하는 것은 아니라 순수를 비산시켜서 웨이퍼(W)의 표면에 공급하여 씻어내는 구성이기 때문에, 슬러리의 재부착이라는 문제가 생기는 우려가 없어서, 항상 청정한 순수를 웨이퍼(W) 표면에 공급할 수 있다.

또, 카세트(C)를 승강시키면서 노즐(301, 302, 303, 304)로부터 순수를 비산시키고 있기 때문에, 노즐의 수가 적어도 모든 웨이퍼(W) 표면의 건조를 방지할 수 있다. 그 때문에, 순수의 사용량을 절약할 수 있기 때문에, 기판처리장치의 운전자금을 낮게 억제할 수 있다. 더구나, 카세트(C)를 승강시킴으로써 웨이퍼(W)에 대한 물의 배정방식이 변화하기 때문에, 웨이퍼(W) 표면에 균일하게 순수를 공급할 수 있으며, 또 웨이퍼(W) 표면에서 물의 흐름을 생성시킬 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)를 어느 정도 세정할 수 있다. 또, 카세트(C)를 승강시킴으로써, 웨이퍼(W) 표면의 물이 흔들려서 떨어지기 때문에, 이것에 의한 세정효과도 기대할 수 있다.

또, 순수의 사용량을 적게 하기 위해 다른 수단을 채용할 수도 있다. 즉, 노즐로부터 전체 웨이퍼(W)에 순수를 공급할 수 있도록 분출시킴과 동시에, 노즐부터의 순수의 분출을 일정 시간 간격으로 간헐적으로 하도록 해도 좋다. 이 경우, 노즐로부터는 분무기형상으로 순수가 비산되는것이 바람직하다. 예를들면, 도15에 도시한 바와 같이, 4개의 노즐(401, 402, 403, 404)을 마련하여 한쌍씩 번갈아 순수를 비산시키도록 해도 된다. 즉, 한쌍의 노즐(401, 404)에는 급수밸브(405)를 통해 순수가 공급되도록 해두고, 다른 한쌍의 노즐(402, 403)에는 급수밸브(406)를 통해 순수가 공급되도록 해둔다. 그리고 급수밸브(405)와 급수밸브(406)의 개폐가 정반대가 되도록, 이들 밸브를 컨트롤러(410)에 의해 제어하면 된다. 이렇게 하면, 사용 수량을 절약할 수 있는데다, 웨이퍼(W)의 표면에서 순수의 흐름을 생성할 수가 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면을 어느 정도 세정할 수 있다.

또, 도16에 도시한 바와 같이, 카세트(C)를 향해 배치된 노즐(501, 502)을 흔들어서 구동하도록 해도 된다. 즉, 노즐(501, 502)은 구동기구(503, 504)에 의해 각각 진동구동된다. 그리고, 구동기구(503, 504)의 구동은 컨트롤러(510)에 의해 제어되도록 되어 있다. 이것에 의해서도, 카세트(C)를 승강시키는 경우와 마찬가지로 노즐의 수를 적게 할 수 있기 때문에, 사용수량을 적게 할 수 있다. 또, 웨이퍼(W)에 대한 물의 배정방식이 변화하기 때문에, 웨이퍼(W) 표면에 균등하게 순수를 공급할 수 있는데다, 웨이퍼(W) 표면에 흐름을 생성할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W) 표면의 세정효과를 기대할 수 있다.

또, 카세트(C)의 승강, 노즐부터의 간헐적인 급수 및 노즐의 진동모습중 2개 또는 전부를 조합시켜도 되는데, 이에 따라 사용수량의 절약효과나 웨이퍼의 세정효과 등을 더욱 높일 수 있다.

본 발명의 몇가지 실시형태에 대해 설명했으나, 본 발명이 상술한 이외의 실시형태를 채용할 수 있음은 물론이다. 예를들면, 상술한 제1실시형태에서는 수조(11)에 순수를 공급하고, 이 순수중에 웨이퍼(W)를 침지하고 있으나, 순수 대신에 이소프로필 알콜 등의 다른 액체를 저류하도록 해도 된다. 이 점은 제2실시의 형태의 경우도 마찬가지이며, 노즐로부터 비산시킨 액체를 순수 대신에 이소프로필 알콜 등의 다른 액체로 해도 된다. 그 밖에 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사항의 범위에서 각종 설계변경을 가하는 것이 가능하다.

Claims (15)

1. 박판재를 수용하기 위한 액조와,

   이 액조내의 액체를 다른 방향쪽으로 오버플로시키기 위한 오버플로수단과,

   상기 액조내에 액체를 공급하기 위한 액공급수단을 구비하고,

   상기 오버플로수단은,

   상기 액조내의 액을 오버플로시켜서 액조의 외부로 이끌기 위한 오버플로용 통로가 형성되어 있음과 동시에, 상기 오버플로용 통로의 상하방향위치가 조정가능한 상태에서 상기 액조에 부착된 가동둑부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 액조는 개구된 표면에 적어도 3개의 상부 변을 가진 다각통형상의 것이며,

   상기 가동둑부재는, 일직선상으로 정렬한 다수의 오버플로용 통로를 가지며, 수평방향을 따른 양단의 상하방향위치가 조정가능한 상태에서 상기 적어도 3가지의상부 변 중 적어도 1개의 상부 변을 따라 부착된 판형상부재인 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 오버플로용 통로는 상기 가동둑부재의 상부 변에 형성된 노치인 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
4. 제1항 내지 제3항의 어느 한항에 있어서, 액조로부터 오버플로한 액을 받는 액수용부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
5. 박판재를 수용하기 위한 액조와,

   상기 액조에 액체를 공급하기 위한 액공급수단과,

   상기 액조내의 액체를 배출하기 위한 액배출수단과,

   상기 액조 내면을 세정액을 내뿜어서 세정하기 위한 액조세정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 액배출수단에 의한 액의 배출타이밍에 관련된 타이밍에 액조내가 세정되도록 액세정수단을 제어하는 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 액체의 배출타이밍에 관련된 타이밍은 액조내의 액체의 배출이 완료되기 직전인 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
8. 제6항에 있어서, 상기 액체의 배출타이밍에 관련된 타이밍은 액조내의 액체의 배출이 완료된 후인 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
9. 제6항에 있어서, 상기 액체의 배출타이밍에 관련된 타이밍은 액체의 배출개시와 동시인 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
10. 제6항 내지 제9항의 어느 한항에 있어서, 상기 액조내의 액체의 배출이 완료되고, 또 상기 액조 내면의 세정이 완료된 후에 상기 액조내에 새로운 액체가 공급되도록 상기 액공급수단을 제어하는 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
11. 제6항 내지 제10항의 어느 한항에 있어서, 상기 액조는 상기 액공급수단에 의한 액체의 공급에 따라 다른 방향으로 액을 오버플로시키기 위한 오버플로수단을 구비한 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
12. 박판재를 지지한 카세트를 지지하는 카세트지지수단과,

    카세트지지수단에 의해서 지지된 카세트쪽으로 액체를 비산시키는 액체공급수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
13. 제12항에 있어서, 카세트지지수단을 승강시키는 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
14. 제12항 또는 제13항의 어느 한항에 있어서, 액체의 공급이 간헐적으로 행해지도록 상기 액체공급수단을 제어하는 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.
15. 제12항 또는 제13항에 있어서, 액체공급수단은 액체가 비산하는 방향을 변경하기 위한 방향변경수단을 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 박판재 공급장치.