CN111014169B - 一种清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种清洗装置，包括：清洗槽；清洗管，清洗管上设有多个喷水孔；支撑座，支撑座设在清洗槽的外部，支撑座内限定有容纳腔，清洗管在容纳腔的内部和外部之间可移动，清洗管位于容纳腔的外部时，清洗管可在第一位置与第二位置之间枢转活动，第一位置位于清洗槽的外部，第二位置位于清洗槽的内部。该清洗装置中的清洗管从容纳腔移出后能够清洗硅片，通过清洗管的枢转能对清洗槽的内壁进行清洗，能够高效清除残留在清洗槽内壁的异物，防止内壁上的异物对硅片造成污染，清洗后清洗管能够收纳于容纳腔中且位于清洗槽的外部，避免占用清洗槽的内部空间，避免外部对清洗管造成污染或损坏。

Description

一种清洗装置
技术领域
本发明涉及硅片技术领域，具体涉及一种清洗装置。
背景技术
在硅片加工过程中，由于硅片或外部环境的原因可能会产生颗粒和不纯物等各种异物污染硅片表面，导致半导体元件品质下降，为了去除异物利用硅片清洗装置进行清洗、冲洗。在清洗和冲洗工序中，按一定次数使用的清洁液或冲洗液通过清洁槽下面的排水管道向外排出，清洗槽内部必须填满无污染的新清洁液或冲洗液，清洁液或冲洗液在向清洁槽下部排水的过程中，异物不会被完全清除，残留在清洗槽的内壁上粘连在一起，即使填充了新的清洁液或冲洗液，异物也会再次残留在清洁剂内部造成硅片污染，使得硅片的清洗不彻底，影响硅片的质量。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种清洗装置，用以解决清洗硅片时异物残留在清洗槽的内壁上，内壁上的异物会造成硅片污染，使得硅片的清洗不彻底，影响硅片的质量。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
根据本发明实施例的清洗装置，包括：
清洗槽；
清洗管，所述清洗管上设有多个喷水孔；
支撑座，所述支撑座设在所述清洗槽的外部，所述支撑座内限定有容纳腔，所述清洗管在所述容纳腔的内部和外部之间可移动，所述清洗管位于所述容纳腔的外部时，所述清洗管可在第一位置与第二位置之间枢转活动，所述第一位置位于所述清洗槽的外部，所述第二位置位于所述清洗槽的内部。
其中，所述清洗装置还包括：
第一驱动结构，所述第一驱动结构设在所述容纳腔内以驱动所述清洗管在所述容纳腔的内部和外部之间移动，所述清洗管的一端与所述第一驱动结构枢转相连。
其中，所述清洗装置还包括：
第二驱动结构，所述第二驱动结构设在所述第一驱动结构上，所述第二驱动结构与所述清洗管的一端相连以驱动所述清洗管枢转。
其中，所述清洗管的侧壁上和所述清洗管的远离所述支撑座的一端端面上分别设有多个所述喷水孔。
其中，所述清洗管可伸缩。
其中，所述清洗管包括：
多个套管，每个所述套管的侧壁上分别设有多个所述喷水孔，多个所述套管套接，在最外层所述套管的内部，每个所述套管相对于与其相邻的外层套管可移动，处于最内层的所述套管的远离所述支撑座的一端端面设有多个所述喷水孔。
其中，所述清洗装置还包括：
供水管，所述供水管的一端与所述清洗管的邻近所述支撑座的一端连通；
排水管，所述清洗槽的底部设有排水孔，所述排水管的一端与所述排水孔联通。
其中，所述清洗装置还包括：
用于承载晶圆的支架，所述支架设在所述清洗槽中。
其中，所述支架包括两个相互平行的支撑杆，所述支撑杆与所述清洗槽的底部和内侧壁间隔开设置。
其中，所述清洗装置还包括：
超声槽，所述清洗槽设置于所述超声槽中。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
根据本发明的清洗装置清洗管上设有多个喷水孔，支撑座设在所述清洗槽的外部，所述支撑座内限定有容纳腔，所述清洗管在所述容纳腔的内部和外部之间可移动，所述清洗管位于所述容纳腔的外部时，所述清洗管可在第一位置与第二位置之间枢转活动，所述第一位置位于所述清洗槽的外部，所述第二位置位于所述清洗槽的内部。清洗管从容纳腔移出后能够清洗硅片，通过清洗管的枢转能对清洗槽的内壁进行清洗，能够高效清除残留在清洗槽内壁的异物，防止内壁上的异物对硅片造成污染，清洗后清洗管能够收纳于容纳腔中且位于清洗槽的外部，避免占用清洗槽的内部空间，避免外部对清洗管造成污染或损坏。
附图说明
图1为本发明实施例的清洗装置中清洗槽置于超声槽内的示意图；
图2为本发明实施例的清洗装置中清洗管清洗时的一个示意图；
图3为本发明实施例的清洗装置中清洗管伸长时的一个示意图；
图4为本发明实施例的清洗装置中清洗管清洗时的另一个示意图；
图5为本发明实施例的清洗装置中的清洗管置于容纳腔内的示意图；
图6为本发明实施例的清洗装置中第一驱动结构与清洗管配合的一个示意图；
图7为本发明实施例的清洗装置中清洗管清洗时相对清洗槽的一个示意图；
图8为本发明实施例的清洗装置中清洗管清洗时相对清洗槽的另一个示意图；
图9为本发明实施例的清洗装置中清洗管清洗时相对清洗槽的又一个示意图；
图10为本发明实施例的清洗装置中清洗管的一个结构示意图。
附图标记
清洗槽10；支撑杆11；
清洗管20；
支撑座30；容纳腔31；
第一驱动结构40；第二驱动结构41；
供水管42；排水管43；超声槽44；
第一调节阀45；第二调节阀46；枢转轴47；
硅片50。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面首先结合附图具体描述根据本发明实施例的清洗装置。
如图1至图10所示，根据本发明实施例的清洗装置包括清洗槽10、清洗管20和支撑座30。
具体而言，清洗管20上设有多个喷水孔，支撑座30设在清洗槽10的外部，支撑座30内限定有容纳腔31，清洗管20在容纳腔31的内部和外部之间可移动，清洗管20位于容纳腔31的外部时，清洗管20可在第一位置与第二位置之间枢转活动，第一位置位于清洗槽10的外部，第二位置位于清洗槽10的内部。
也就是说，清洗装置主要由清洗槽10、清洗管20和支撑座30构成，其中，清洗管20可以为板状，比如，可以为截面为正六边形的板体，清洗管20上设有多个喷水孔，多个喷水孔可以设在清洗管20的侧壁上，多个喷水孔可以沿清洗管20的长度方向间隔开分布，通过喷水孔能够喷洒清洗液，以清洗硅片50和清洗槽内壁上的异物a，清洗液可以为纯水或臭氧水。支撑座30设在清洗槽10的外部，比如，支撑座30可以邻近清洗槽10的开口边沿设置，支撑座30内限定有容纳腔31，清洗管20在容纳腔31的内部和外部之间可移动，也即是，清洗管20可以收缩于容纳腔31的内部，清洗管20可以移至容纳腔31的外部，清洗管20位于容纳腔31的外部时，清洗管20可在第一位置与第二位置之间枢转活动，第一位置位于清洗槽10的外部，第二位置位于清洗槽10的内部，清洗管20可处于水平位置，清洗管20向清洗槽20内部旋转时，可以旋转至竖直位置，以便对清洗槽的内壁的不同位置进行清洗。
清洗管20可在清洗槽10的外部与清洗槽10的内部之间枢转活动，以便于对清洗槽10的内壁进行清洗。清洗管20从容纳腔31移出后能够清洗硅片，通过清洗管20的枢转能对清洗槽10的内壁进行清洗，能够高效清除残留在清洗槽内壁的异物，防止内壁上的异物对硅片造成污染，清洗后清洗管20能够收纳于容纳腔31中且位于清洗槽10的外部，避免占用清洗槽的内部空间，避免外部对清洗管造成污染或损坏。
在本发明的一些实施例中，如图2至图6所示，清洗装置还包括第一驱动结构40，第一驱动结构40设在容纳腔31内以驱动清洗管20在容纳腔31的内部和外部之间移动，清洗管20的一端与第一驱动结构40枢转相连。比如，第一驱动结构40可以为伸缩杆，伸缩杆的一端与容纳腔31的内壁相连，伸缩杆的另一端与清洗管20相连，通过伸缩杆的伸缩来驱动清洗管20移动。
在本发明的另一些实施例中，如图6所示，清洗装置还包括第二驱动结构41，第二驱动结构41设在第一驱动结构40上，第二驱动结构41与清洗管20的一端相连以驱动清洗管20枢转，清洗管20的一端可以通过枢转轴47与第二驱动结构41上的驱动轴相连，通过驱动轴驱动清洗管20枢转。比如，第二驱动结构41可以为驱动电机，驱动电机设在伸缩杆的另一端，驱动电机的驱动轴与清洗管20的一端通过枢转轴47相连以驱动清洗管20枢转，使得清洗管20能够在清洗槽10的内部枢转活动，以便清洗硅片，并彻底地对清洗槽的内壁进行清洗。
可选地，如图2和图4所示，清洗管20的侧壁上和清洗管20的远离支撑座30的一端端面上分别设有多个喷水孔，也即是，清洗管20的侧壁上设有多个喷水孔，清洗管20的远离支撑座30的一端端面上也设有多个喷水孔，以便在清洗管20枢转时能够对清洗槽10的内壁彻底清洗。
根据本发明的实施例，清洗管20可伸缩，清洗管20可以沿清洗管20的长度方向伸缩，可以根据实际需要伸缩至合适的长度。
根据本发明的另一些实施例，清洗管20可以包括多个套管，每个套管的侧壁上分别设有多个喷水孔，多个套管套接，在最外层套管的内部，每个套管相对于与其相邻的外层套管可移动，处于最内层的套管的远离支撑座30的一端端面设有多个喷水孔，能够简单方便地调节清洗管20的长度。比如，如图10所示，清洗管20可以包括四个套管，清洗管20包括第一套管21、第二套管22、第三套管23和第四套管24，四个套管套接在一起，第一套管21处于最外侧，第四套管24处于最内层，第一套管21的侧壁上设有多个喷水孔，第二套管22沿第一套管21的长度方向可移动地设在第一套管21内，第二套管22的侧壁上设有多个喷水孔，第三套管23沿第二套管22的长度方向可移动地设在第二套管22内，第三套管23的侧壁上设有多个喷水孔，第四套管24沿第三套管23的长度方向可移动地设在第三套管23内，第四套管24的侧壁上和第四套管24的远离支撑座30的一端端面上分别设有多个喷水孔，可以根据实际需要调节清洗管的长度，便于全面彻底清洗内壁。
在本发明的一些实施例中，清洗装置还包括供水管42和排水管43，供水管42的一端与清洗管20的邻近支撑座30的一端连通，通过供水管42为清洗管20供应清洗液；清洗槽10的底部设有排水孔，清洗槽10底部的内壁侧可以为倾斜的斜面，排水孔处于最低位置，便于清洗液以及底部的异物排出，排水管43的一端与排水孔连通，通过排水管43可以排出清洗槽中的清洗液。
在一些实施例中，供水管42上可以设有第一调节阀45以调节供水管42的流量，排水管43上设有第二调节阀46以调节排水管43的流量，第一调节阀45和第二调节阀46可以分别与控制器(比如控制开关)相连，控制器可以调节第一调节阀45和第二调节阀46的流量。
在使用过程中，可以先将清洗管20伸长，然后通过供水管42供应清洗液，将清洗管在清洗槽10的内部旋转，对清洗槽的内壁进行清洗，可以打开第二调节阀46，清洗完成之后，关闭第一调节阀45，将清洗管20收缩，并将清洗管20收纳于容纳腔31中。
在本发明的另一些实施例中，清洗装置还包括用于承载晶圆的支架，支架设在清洗槽10中。可选地，支架包括两个相互平行的支撑杆11，支撑杆11与清洗槽10的底部和内侧壁间隔开设置，将硅片置于支撑杆11上便于硅片稳定牢固，便于硅片的清洗。
在本发明的实施例中，清洗装置还包括超声槽44，清洗槽10设置于超声槽44中，在超声槽44内装有水，通过超声使得清洗槽10内壁上的异物清洗更彻底。
在清洗过程中，先伸长清洗管20使得清洗管20处于水平状态(可以如图3和图7所示)，清洗管20可在清洗槽10的外部与清洗槽10的内部之间枢转活动(如图2、图4和图8所示)，以便于对清洗槽10的内壁进行清洗，清洗完成后，将清洗管20向清洗槽10的外部方向旋转(如图9所示)，以便从清洗槽10中移出。还可以通过控制器控制清洗管20的伸缩和枢转活动，在清洗前通过控制器控制第一驱动结构40驱动清洗管20伸出容纳腔31，并控制清洗管20伸长，通过控制器控制第二驱动结构41驱动清洗管20枢转活动，清洗完成后再通过控制器控制清洗管20收缩，并收纳置于容纳腔31中。清洗管20可以从容纳腔31移出后清洗硅片，硅片清洗完成后，可以通过清洗管20的枢转对清洗槽10的内壁进行清洗，能够高效清除残留在清洗槽内壁的异物，防止内壁上的异物对硅片造成污染，清洗后清洗管20能够收纳于容纳腔31中且位于清洗槽10的外部，避免占用清洗槽的内部空间，避免外部对清洗管造成污染或损坏。
除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种清洗装置，其特征在于，包括：
清洗槽；
清洗管，所述清洗管上设有多个喷水孔；
支撑座，所述支撑座设在所述清洗槽的外部，所述支撑座内限定有容纳腔，所述清洗管在所述容纳腔的内部和外部之间可移动，所述清洗管位于所述容纳腔的外部时，所述清洗管可在第一位置与第二位置之间枢转活动，所述第一位置位于所述清洗槽的外部，所述第二位置位于所述清洗槽的内部；所述容纳腔位于清洗槽的外部；当清洗管在第一位置时，清洗管能够处于水平状态，当清洗管在第二位置时，清洗管能够旋转至竖直状态，以便对清洗槽内壁的不同位置进行清洗。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：
第一驱动结构，所述第一驱动结构设在所述容纳腔内以驱动所述清洗管在所述容纳腔的内部和外部之间移动，所述清洗管的一端与所述第一驱动结构枢转相连。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，还包括：
第二驱动结构，所述第二驱动结构设在所述第一驱动结构上，所述第二驱动结构与所述清洗管的一端相连以驱动所述清洗管枢转。
4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗管的侧壁上和所述清洗管的远离所述支撑座的一端端面上分别设有多个所述喷水孔。
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗管可伸缩。
6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗管包括：
多个套管，每个所述套管的侧壁上分别设有多个所述喷水孔，多个所述套管套接，在最外层所述套管的内部，每个所述套管相对于与其相邻的外层套管可移动，处于最内层的所述套管的远离所述支撑座的一端端面设有多个所述喷水孔。
7.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：
供水管，所述供水管的一端与所述清洗管的邻近所述支撑座的一端连通；
排水管，所述清洗槽的底部设有排水孔，所述排水管的一端与所述排水孔联通。
8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：
用于承载晶圆的支架，所述支架设在所述清洗槽中。
9.根据权利要求8所述的清洗装置，其特征在于，所述支架包括两个相互平行的支撑杆，所述支撑杆与所述清洗槽的底部和内侧壁间隔开设置。
10.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：
超声槽，所述清洗槽设置于所述超声槽中。
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