CN109560028A - 圆形硅片装载装置 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 96
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 96
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000011068 loading method Methods 0.000 title claims abstract description 69
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 5
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000826860 Trapezium Species 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Abstract
本发明提供圆形硅片装载装置,包括槽棍、第一吊装板和第二吊装板,第一吊装板和第二吊装板分别设置在槽棍两端,槽棍与第一吊装板、槽棍与第二吊装板均采用螺纹连接,第一吊装板和第二吊装板上均设置吊装口,吊装口设置在第一吊装板和第二吊装板的顶部,槽棍上设置片槽,片槽结构为下部具有固定槽的V形槽,固定槽的底部为平面。本发明的有益效果是两侧吊装板设置两处吊钩状吊装口,方便硅片装载装置的吊装运输,也能够保证硅片装载装置吊装过程的稳定性,同时留有导水口,装满硅片的硅片装载装置浸水时,减弱水浮力以及水对硅片挤压力,以防硅片被冲出硅片装载装置,致使不必要的损失。
Description
技术领域
本发明属于工装技术领域,尤其是涉及圆形硅片装载装置。
背景技术
随着半导体行业的迅速发展,半导体硅片产能日趋扩大,需求一种大量装载圆形硅片的装置用于存放以及转运。在硅片生产时会涉及到多种作业区域,大致分为洁净区域(例如万级洁净、千级洁净等)、灰区、金属区域等。由于生产工艺不同,需要大容量工装及硅片装载装置等能够同时进行生产。譬如,半导体硅片的生产过程经常需要湿法刻蚀、加热炉内热处理以及硅片的转运等,在保证安全、满足工艺要求、简单方便操作的情况下,硅片越能够大量盛放,方便运输,越能够提高生产效率。因此,在各工序中存在空间利用率低的问题。
当前使用情况,在生产区域硅片的存放以及加工生产,均使用小硅片装载装置,容量小,硅片的转运主要靠操作人员手工搬运。
这种操作方法存在以下一些缺点:
1、人工作业失误率高,易碎片;
2、需配备专人进行操作,只有经历时间的积累工作效率才能够提升;
3、硅片装载装置在化学品槽之间周转,都是人为的,一方面人员易受伤,另一方面把控时间有出入;
发明内容
本发明的目的是提供一种大容量装载圆形硅片的硅片装载装置,解决了目前使用的硅片装载装置的缺点与不足。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:圆形硅片装载装置,包括槽棍、第一吊装板和第二吊装板,所述第一吊装板和所述第二吊装板分别设置在所述槽棍两端,所述槽棍与所述第一吊装板、所述槽棍与所述第二吊装板均采用螺纹连接,所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置吊装口,所述吊装口设置在所述第一吊装板和所述第二吊装板的顶部,所述槽棍上设置片槽,所述片槽结构为下部具有固定槽的V形槽,所述固定槽的底部为平面。
进一步地,所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置导水口,所述导水口至少设置一个。
进一步地,所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置至少两个所述吊装口,所述吊装口设置为吊钩状。
进一步地,所述导水口设置为一个,所述导水口位于所述两个吊装口之间,所述导水口的底部高于所述槽棍的顶部。
进一步地,所述导水口设置为四个,其中,导水口一位于两个所述吊装口之间,导水口二、导水口三和导水口四沿吊装板的中心位置周向排布。
进一步地,所述片槽与竖直面呈3°的夹角。
进一步地,所述固定槽的张开角度小于所述V形槽的张开角度。
进一步地,所述槽棍两端均设有外螺纹,其中,一端为左旋外螺纹,另一端为右旋外螺纹,所述槽棍两端内部为中空结构,内部设有右旋内螺纹。
进一步地,所述固定槽为U形、矩形或梯形结构。
进一步地,所述圆形硅片装载装置采用聚偏氟乙烯PVDF树脂/PFA氟塑料。
本发明具有的优点和积极效果是:
1.圆形硅片装载装置配合已设计开发的全自动设备,解决同节距同规格硅片装载装置倒片以及在化学品槽之间周转存在隐患问题和对操作员熟练度的需求,硅片在硅片装载装置上的摆放通过机械手实现,操作员只需将硅片装载装置按方向固定在指定位置,按下设备按钮,自动化程序启动即可,硅片会自动放置在槽棍上,无需操作员搬运,自动化程度高。
2.槽棍两侧的吊装板上设有两对吊装口,可挂载在机械臂横梁上,利用机械臂穿插吸片,能够保证吊装时装载装置的稳定性以及设备放置硅片装载装置时的便捷性,整个吊装过程安全可靠。
3.槽棍两侧的吊装板上设有导水口,装满硅片的装载装置浸水时,减弱水浮力以及水对硅片挤压力,以防硅片被冲出装载装置,致使不必要的损失。
4.片槽结构为具有固定槽的V形槽,U形、矩形或梯形固定槽与V形槽结合的形式,确保硅片能够顺利的插入片槽内,片槽与竖直面呈3°的夹角,降低放片所需精准度且不易倒片,底部设置为平面结构,上部设置V形,硅片不会左右摇摆,避免硅片损伤及无法插片的问题,同时减少碎片率。
5.圆形硅片装载装置选用了聚偏氟乙烯PVDF树脂/PFA氟塑料,具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性、耐氧化性等特殊性能,保证可长时间在化学试剂中浸泡安全性。
附图说明
图1是本发明的俯视结构示意图;
图2是图1的A-A截面结构示意图;
图3是图1的左视剖切结构示意图;
图4是本发明片槽结构示意图;
图5是本发明槽棍端部结构示意图;
图6是本发明实施例2的结构示意图。
图中:
1、第一吊装板 2、第二吊装板 3、槽棍
4、片槽 5、导水口 6、吊装口
7、外螺纹 8、内螺纹 41、V形槽
42、固定槽 51、导水口一 52、导水口二
53、导水口三 54、导水口四
具体实施方式
实施例一
如图1和图2所示,本实例圆形硅片装载装置,包括槽棍3、第一吊装板1和第二吊装板2,第一吊装板1和第二吊装板2分别设置在槽棍3的两端。第一吊装板1和第二吊装板2上均设置吊装口6和导水口5,导水口5的底部高于槽棍3的顶部,吊装口6使圆形硅片装载装置可挂载在机械臂横梁上,利用机械臂穿插吸片,能够保证吊装时装载装置的稳定性以及设备放置硅片装载装置时的便捷性,整个吊装过程安全可靠,槽棍3两侧的吊装板上设有导水口5,当装满硅片的装载装置浸水时,减弱水浮力以及水对硅片挤压力,以防硅片被冲出装载装置,致使不必要的损失。圆形硅片装载装置配合已设计开发的全自动设备,解决同节距同规格硅片装载装置倒片以及在化学品槽之间周转存在隐患问题和对操作员熟练度的需求,硅片在硅片装载装置上的摆放通过机械手实现,操作员只需将硅片装载装置按方向固定在指定位置,按下设备按钮,自动化程序启动即可,硅片会自动放置在槽棍上,无需操作员搬运,自动化程度高。
槽棍3与第一吊装板1、槽棍3与第二吊装板2均采用螺纹连接,螺纹结构。如图5所示,槽棍3两端均设有外螺纹7,其中,一端为左旋外螺纹,另一端为右旋外螺纹,槽棍3两端内部为中空结构,设有右旋内螺纹8,可同时紧固两侧吊装板,槽棍3两端内部中空,留有右旋内螺纹8,可在两侧吊装板外侧用螺钉再次紧固槽棍3和吊装板,双重螺纹紧固,降低硅片装载装置在传动时,螺纹松懈,装载装置散架等造成不必要的损失,同时结构简单,零件利于更换,延长硅片装载装置的使用寿命。
如图3所示,整体包含6根具有片槽的槽棍连接两侧吊装板,整体结构稳定,第一吊装板1和第二吊装板2上均设置两个吊装口6,吊装口6设置在第一吊装板1和第二吊装板2的顶部,吊装口6设置为吊钩状,导水口5至少设置一个。导水口5设置为一个时,导水口5位于两个吊装口6之间,导水口5的最低端高于槽棍3的顶端,本实例中,槽棍3两侧的吊装板上设有两对吊装口6,可挂载在机械臂横梁上,利用机械臂穿插吸片,能够保证吊装时硅片装载装置的稳定性以及设备放置硅片装载装置时的便捷性,整个吊装过程安全可靠。
槽棍3上设置片槽4,如图4所示,片槽4的结构为下部具有固定槽42的V形槽41,固定槽42的底部为平面,片槽4与竖直面呈3°的夹角,固定槽42的张开角度小于V形槽41的张开角度,固定槽为U形、矩形或梯形等底部为平面的类似结构,整体包含6根具有片槽4的槽棍3连接两侧吊装板,整体结构稳定,片槽4结构为具有固定槽42的V形槽41,U形、矩形或梯形固定槽42与V形槽41结合的形式,确保硅片能够顺利的插入片槽4内,降低放置硅片所需精准度且不易倒片,片槽4与竖直面呈3°的夹角,底部设置为平面结构,上部设置V形,硅片不会左右摇摆,避免硅片损伤及无法插片的问题,同时较少碎片率。
圆形硅片装载装置采用聚偏氟乙烯PVDF树脂/PFA氟塑料,具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性、耐氧化性等特殊性能,保证可长时间在化学试剂中浸泡安全性。
实施例二
与实施例一不同的是,导水口5的数量设置为4个,其中,导水口一51位于两个吊装口6之间,导水口一51的最低端高于槽棍3的顶端,另外三个导水口设置在吊装板中间位置,导水口二52、导水口三53与导水口四54为相同的导水口,其中,导水口二52、导水口三53与导水口四54沿吊装板的中心位置周向排布,设置4个导水口,增大了片篮两侧的导水力度,当装满硅片的装载装置浸水时,减弱水浮力以及水对硅片的挤压力,以防硅片被冲出装载装置,致使不必要的损失。
本实例的工作过程:圆形硅片装载装置与全自动设备相配合,实现同节距同规格硅片装载装置倒片以及在化学品槽之间周转自动化操作,操作人员只需将硅片装载装置按方向固定在指定位置,按下设备按钮,自动化程序启动即可,通过机械手的作用5寸圆形硅片会自动放置在圆形硅片装载装置上,无需操作员搬运,自动化程度高,提高生产效率。
本发明的有益效果是:
1.圆形硅片装载装置配合已设计开发的全自动设备,解决同节距同规格硅片装载装置倒片以及在化学品槽之间周转存在隐患问题和对操作员熟练度的需求,硅片在硅片装载装置上的摆放通过机械手实现,操作员只需将硅片装载装置按方向固定在指定位置,按下设备按钮,自动化程序启动即可,硅片会自动放置在槽棍上,无需操作员搬运,自动化程度高。
2.槽棍两侧的吊装板上设有两对吊装口,可挂载在机械臂横梁上,利用机械臂穿插吸片,能够保证吊装时装载装置的稳定性以及设备放置硅片装载装置时的便捷性,整个吊装过程安全可靠。
3.槽棍两侧的吊装板上设有导水口,装满硅片的装载装置浸水时,减弱水浮力以及水对硅片挤压力,以防硅片被冲出装载装置,致使不必要的损失。
4.片槽结构为具有固定槽的V形槽,U形、矩形或梯形固定槽与V形槽结合的形式,确保硅片能够顺利的插入片槽内,片槽与竖直面呈3°的夹角,降低放片所需精准度且不易倒片,底部设置为平面结构,上部设置V形,硅片不会左右摇摆,避免硅片损伤及无法插片的问题,同时较少碎片率。
5.圆形硅片装载装置选用了聚偏氟乙烯PVDF树脂/PFA氟塑料,具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性、耐氧化性等特殊性能,保证可长时间在化学试剂中浸泡安全性。
6.槽棍两端均设有外螺纹,其中,一端为左旋外螺纹,另一端为右旋外螺纹,槽棍内部为中空结构,内部设有右旋内螺纹,可同时紧固两侧吊装板,槽棍两端内部中空,留有右旋内螺纹,可在两侧吊装板外侧用螺钉再次紧固槽棍和吊装板,双重螺纹紧固,降低硅片装载装置在链上传动时,螺纹松懈,装载装置散架等造成不必要的损失,同时结构简单,零件利于更换,延长硅片装载装置的使用寿命
以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.圆形硅片装载装置,其特征在于:包括槽棍、第一吊装板和第二吊装板,所述第一吊装板和所述第二吊装板分别设置在所述槽棍两端,所述槽棍与所述第一吊装板、所述槽棍与所述第二吊装板均采用螺纹连接,所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置吊装口,所述吊装口设置在所述第一吊装板和所述第二吊装板的顶部,所述槽棍上设置片槽,所述片槽结构为下部具有固定槽的V形槽,所述固定槽的底部为平面。
2.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置导水口,所述导水口至少设置一个。
3.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置至少两个所述吊装口,所述吊装口设置为吊钩状。
4.根据权利要求2所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述导水口设置为一个,所述导水口位于所述两个吊装口之间,所述导水口的底部高于所述槽棍的顶部。
5.根据权利要求2所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述导水口设置为四个,其中,导水口一位于两个所述吊装口之间,导水口二、导水口三和导水口四沿吊装板的中心位置周向排布。
6.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述片槽与竖直面呈3°的夹角。
7.根据权利要求1-6任一所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述固定槽的张开角度小于所述V形槽的张开角度。
8.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述槽棍两端均设有外螺纹,其中,一端为左旋外螺纹,另一端为右旋外螺纹,所述槽棍两端内部为中空结构,内部设有右旋内螺纹。
9.根据权利要求7所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述固定槽为U形、矩形或梯形结构。
10.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述圆形硅片装载装置采用聚偏氟乙烯PVDF树脂/PFA氟塑料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710879175.8A CN109560028A (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 圆形硅片装载装置 |
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Family
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