KR19980024540A - 열민감성 스텐실원지 제판용 조성물 및 제판방법 - Google Patents

Abstract

광열변환재료를 사용으로 열민감성 스텐실원지의 제판(製版)용 조성물이 얻어지고, 그것은 광열변환재료가 전이된 스텐실원지의 부위를 선택적으로 고효율로 뚫어서 제판할 수 있다. 조성물은 액체에 포함된 광열변환재료, 상기 액체의 총량에 기초해서 적어도 50중량%의 양에서 50 내지 250℃의 끓는점과 200㎈/g의 증발열을 가지는 상기 액체를 포함한다. 상기 광열변환재료는 바람직하게 조성물의 0.1 내지 30중량%로 카본블랙을 함유한다. 조성물은 열민감성 스텐실원지에서 그것을 전이시키기 위해 액체분출장치로부터 분출되고, 스텐실원지는 가시광선 또는 적외선에 노출되어서 상기 조성물이 전이된 부위를 선택적으로 뚫는다. 상기한 열민감성 스텐실원지는 그것의 표면에 액체흡수층을 가지므로 조성물이 안정하게 그 위에 고정된다.

Description

열민감성 스텐실원지 제판용 조성물 및 제판방법

본 발명은 열민감성 스텐실원지(孔版原紙) 제판용 조성물에 관한 것이고, 더 구체적으로는 열민감성 스텐실원지 위에 상기한 액체와 함께 그것을 전이시키기 위해 액체분출장치로부터 액체에 포함된 광열변환재료를 분출시키고, 그 열민감성 스텐실원지에 가시광선 및 적외선을 조사시켜 그 광열변환재료를 발열시켜서 광열변환재료가 전이된 부위를 선택적으로 뚫어 제판하는 열민감성 스텐실원지의 제판방법에 사용하기 적합한 광열변환재료를 포함하는 조성물에 관한 것이다.

종래의 열민감성 스텐실원지 제판방법에 있어서, 예를 들면,

(1) 손으로 쓰거나 전자복사에 의해 연필 등의 탄소를 포함하는 필기구로 형성된 문자 또는 상에 열민감성 스텐실원지를 덮어씌우고, 문자 또는 상이 생기게 하기 위해서 플래시램프, 적외선램프 등으로부터 나오는 빛에 노출시켜서 스텐실원지의 열가소성 수지필름을 문자 또는 상의 접촉부에서 용융천공(穿孔)하는 방법과,

(2) 문자 등의 화상을 전자신호로 변환된 화상정보에 따라서 화상을 재현하기 위해 도트매트릭스(dot-matrix)형의 열을 방출하는 열인쇄 헤드를 사용하고 그 열인쇄 헤드를 열민감성 스텐실원지에 접촉시켜서 그 스텐실원지의 열가소성 수지필름을 용융천공하는 방법을 포함한다.

상기 방법(1)에 있어서, 열민감성 스텐실원지의 열가소성 수지필름과 열을 방출하는 토너의 사진복사된 화상부 또는 원고(original, 原稿)가 불충분하게 접착되게 되는 천공불량이 생기거나 원고 및 비화상부의 토너가 열을 발생하여 원하지 않는 부분에서 스텐실원지의 천공이 일어나는 소위 말하는 핀홀이 발생한다. 상기 방법(2)에 있어서, 열민감성 스텐실원지의 열인쇄 헤드에 대하여 눌러붙이는 압력의 불량에 의해 천공불량이 생기거나 열민감성 스텐실원지에 주름을 발생시키고 반송불량이 생기는 등의 문제가 발생한다.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 본 발명자가, 열민감성 스텐실원지에 상기 액체와 함께 그것을 전이시키기 위해 액체분출장치로부터 액체에 함유된 광열변환재료를 분사시키고 상기 광열변환재료가 전이된 선택적 부위에서 열민감성 스텐실원지를 뚫기 위해 가시광선 또는 적외선에 스텐실원지를 노출시키는 것을 포함하는 열민감성 스텐실원지의 제판방법을 일본 특허평284610호에 제안했다.

이 제판방법은 전자신호로 미리 전환한 상의 자료에 따라 열민감성 스텐실원지 위의 작은 물방울 같은 광열변환재료를 포함하는 액체를 분출하는 액체분출장치를 제어하는 첫번째 단계, 그것은 스텐실원지와 접촉을 유지하고, 스텐실원지에 대하여 움직이고, 따라서 상은 광열변환재료로 구성된 점의 형성을 부착체같은 열민감성 스텐실원지 위에 복사하고, 스텐실원지가 가시광선 및 적외선의 조건에서 광열변환물질이 이동된 자리에서 열민감성 판이 뚫리는 두번째 단계를 포함한다.

제판방법은 스텐실원지가 원래 종이와 접촉되지 않거나 관통을 위한 액체분출방법을 쓰는 동안 스텐실원지에 작은 핀홀이 형성된다는 장점이 있다. 마찬가지로, 스텐실원지는 종래의 제판방법으로 얻어진 열인화 상부 또는 원고로부터 유리되고, 접촉실패로 인해 천공이 생기지 않는다고 하는 문제가 발생하고, 스텐실원지는 전이된 상을 정확하게 뚫는다.

그러므로, 본 발명자에 의해 진행된 조사에 따르면 상기 제판방법의 두번째 단계의 메카니즘이 아래 제판과정에 기초하고 있다는 것을 알 수 있다. 즉, 빛이 액체를 포함한 광열전환물질에 방사되고 열민감성 스텐실원지에 이동되는 동안, 광열전환물질은 빛에너지에서 열에너지로 변환된다. 첫번째 열에너지는 용매를 가열하고, 끓는점 근처에서의 상기한 액체의 주요한 성분이고, 또한 용매의 실질적인 잔기가 없는 상태에서 열민감성 스텐실원지의 열플라스틱필름을 녹이고 뚫는다.

상기 제판방법에 있어서, 광열변환재료는 빛에너지를 열에너지로 변환하는데에 중요한 한편, 상기 액체는 광열변환재료를 분출장치로부터 열민감성 스텐실원지상에 전이시키는데 필수적이다. 그 액체는 광열변환재료에 의해 변환된 열에너지를 소비하기 때문에, 액체의 종류에 따라서 열민감성 스텐실원지의 효율성이 크게 영향을 받는다는 것을 알았다.

본 발명의 목적은 상술한 광열변환재료를 함유하는 액체를 사용하는 제판방법에 있어서 광열변환재료를 함유하는 액체의 주성분의 끓는점과 증발열을 적정화하여 효율적으로 제판하는 것이다.

본 발명에 있어서 상기 목적은 액체 중에 광열변환물질을 포함하는 열민감성 스텐실원지의 관통용 조성물을 얻는 것이고, 상기 액체는 50℃ 내지 250℃의 끓는점을 가지는 용매와, 증발열 200㎈/g 이하의 용매가 상기 액체의 전체량의 적어도 50%를 포함하고 있다.

본 발명의 열민감성 스텐실원지 제판용 조성물은 그 조성물을 액체분출시켜 열민감성 스텐실원지 위에 전이시킨 후, 열민감성 스텐실원지는 가시광선 및 적외선에서 그 조성물이 전이된 부위를 선택적으로 제판되는 것이 일본국 특원평7-28461호 기재와 같이 열민감성 스텐실원지의 제판방법에 적합할 수 있다.

제판방법에 있어서, 액중에 포함된 광열변환재료는 열민감성 스텐실원지에 전이되기 위해 함께 분출되고, 광열변환재료는 빛에너지를 열에너지로 변환시켜, 스텐실원지의 열플라스틱필름이 열에너지에 의해 용해되고 제판된다. 그러므로, 광열변환재료로 방출된 열에너지가 스텐실원지의 제판용으로 효과적으로 활용되고, 제판공정은 경제적이고 빠르게 행해진다.

본 발명에 있어서, 끓는점과 증발열이 낮은 용매가 용액의 성분으로 사용되기 때문에, 광열변환재료의 열에너지는 제판이 스텐실원지의 구멍에 보다 많이 향해서 제판이 더 낮은 빛에너지 및 더 짧은 시간에 충분히 이루어질 수 있다.

본 발명의 조성물에 있어서, 광열변환재료를 함유하는 액체는 50℃ 내지 250℃의 끓는점 및 200㎈/g 이하의 증발열을 가지는 용매를 포함하고 있는 특징을 가지고 있다. 용매의 끓는점이 250℃보다 높을 때, 광열변환재료를 포함하는 조성물의 제조시의 안정성이 증가하고, 분출장치내에서의 안정성도 증가하지만, 빛조사시에 광열변환재료에 의해 발생하는 열에너지로 용매를 증발시킬 때에 많은 에너지가 필요하다. 다른 한편, 용매의 끓는점이 50℃보다 낮을 때, 용매를 증발시키는 열에너지가 용매를 증발시키는데 더 낮은 열에너지를 필요로 하는 동안 제조시의 안정성 및 분출장치 내에서의 안정성이 낮아진다. 마찬가지로, 용매가 200㎈/g보다 더 높은 증발열을 가질 때, 많은 열에너지가 용매의 증발에 필요하다.

본 조성물의 액체는 상기한 끓는점 및 증발열을 가지는 액체를 주성분으로 하고, 그 용매가 액체 전체량의 50% 이상, 바람직하게는 60%를 포함한다. 용매의 성분이 50%보다 낮을 때, 광열변환재료의 안정성 및 제판시의 천공의 효율성이 낮아진다.

본 발명의 조성물의 액체를 구성하는 용매의 구체적인 예는 50 내지 250℃의 끓는점 및 200㎈/g 이하의 증발열을 가지는 알콜류, 글리콜류, 글리콜에테르류, 케톤류, 에테르류, 아미드류 및 옥시드류를 포함한다. 더 구체적으로는 그런 용매는 에틸알콜(끓는점: 78℃, 증발열: 202㎈/g), 이소프로필알콜(끓는점: 118℃, 증발열: 160㎈/g), 부틸알콜(끓는점: 118℃, 증발열: 142㎈/g), 디에틸렌글리콜(끓는점: 245℃, 증발열: 117㎈/g), 프로필렌글리콜(끓는점: 188℃, 증발열: 169㎈/g), 에틸렌글리콜 디부틸에테르(끓는점: 203℃, 증발열: 65㎈/g), 메틸에틸케톤(끓는점: 80℃, 증발열: 82㎈/g), 메틸이소부틸케톤(끓는점: 116℃, 증발열: 87㎈/g), 테트라히드로푸란(끓는점: 60℃, 증발열: 98㎈/g), 1,4-디옥산(끓는점: 101℃, 증발열: 99㎈/g), 시클로헥사논(끓는점: 156℃, 증발열: 98㎈/g), 2-피롤리돈(끓는점: 245℃, 증발열: 135㎈/g), N-메틸-2-피롤리돈(끓는점: 202℃, 증발열: 105㎈/g), 에틸렌디아민(끓는점: 117℃, 증발열: 186㎈/g), 디메틸포름아미드(끓는점: 153℃, 증발열: 125㎈/g), 디메틸술폭시드(끓는점: 189℃, 증발열: 161㎈/g), 피리딘(끓는점: 115℃, 증발열: 122㎈/g), 트리메틸렌글리콜(끓는점: 214℃, 증발열: 181㎈/g), 에틸렌글리콜 디메틸에테르(끓는점: 85℃, 증발열: 74㎈/g), 에틸렌글리콜 디에틸에테르(끓는점: 121℃, 증발열: 98㎈/g), 디에틸렌글리콜 디메틸에테르(끓는점: 160℃, 증발열: 77㎈/g), 디에틸렌글리콜 디에틸에테르(끓는점: 188℃, 증발열: 72㎈/g) 등을 포함한다. 이 용매는 단독으로 또는 두개 이상의 결합으로 사용된다.

상기 액체 중에는 필요에 따라 색소, 충전물, 결합제, 경화제, 방부제, 습윤제, 계면활성제, pH-조절제 등을 첨가한다.

발명에 이용되는 광열변환재료는 빛에너지를 열에너지로 변환시키는 재료이고, 광열변환에서의 효율이 좋은 재료, 예컨대 카본블랙(carbon black), 탄화규소, 금속분, 질화규소 및 금속산화물 같은 무기염료뿐 아니라 유기염료 등을 포함하는 재료이다. 카본블랙은 퓨란카본블랙, 채널블랙, 램프블랙, 아세틸렌블랙, 오일블랙, 가스블랙 등을 포함한다. 유기염료 중에는 안트라퀴논계 색소, 프탈로시아닌계 색소, 시아닌계 색소, 스콸리륨계 색소, 및 폴리메틴계 색소같은 것은 특정 범위의 파장내에서 높은 빛흡수성을 가지는 것이 바람직하다.

이 광열변환재료에 있어서, 광열변환 효율성이 높기 때문에 카본블랙이 적합하다. 이 경우에 카본블랙의 함유량은 조성물 전체에 대하여 바람직하게 0.1% 내지 30중량%, 더욱 바람직하게는 0.5중량% 내지 20중량%이다. 카본블랙의 함유량이 0.1중량%보다 작을 때, 스텐실원지를 뚫기 위해 조성물을 포함하는 다량의 광열변환재료가 스텐실원지에 전이되고, 또는 많은 양의 에너지가 필요하다. 다른 한편, 카본블랙의 함유량이 30중량%를 초과할 때, 액 중에 광열변환재료의 보유안전성이 낮아지고, 카본블랙은 응집 또는 침전되고, 그 결과, 분출장치 내에서 카본블랙이 방해를 일으키고 분출장치로부터 광열재료 조성물을 분출시킬 수 없게 된다.

본 발명의 열민감성 스텐실원지 재판용 조성물은, 상기 광열변환재료를 상기 액체중에 적당히 혼합 또는 분산시켜 미리 준비할 수 있다.

본 조성물을 사용하는 열민감성 스텐실원지를 뚫기 위해서 본 조성물은, 문자 또는 상을 그 위에 재현시키기 위해 액체분출장치로부터 조성물의 분출로 문자 또는 상의 형상을 열민감성 스텐실원지 위에 전이시킨다. 만약 액체분출장치로부터 전이된 액체가 스텐실원지 위에 번지거나 넓게 퍼진 상태에서 가시광선 또는 적외선에 노출되면 분출된 액체방울의 직경보다도 천공의 직경이 더 커서 천공부의 구멍이 연속된 상태가 된다. 그 결과 해상도가 낮아지고 공판 인쇄시에 천공부로부터 다량의 잉크가 나와서 인쇄된 상이 얼룩지거나 선명도가 낮아진다. 다른 한편, 만약 액체와 스텐실원지의 친화력이 떨어져 전이된 액체가 스텐실원지 위에서 반발된 소위 말하는 비딩현상이 일어나면, 광열변환재료가 스텐실원지 위에 고정될 수 없고, 본 조성물을 건조시키는 데에 많은 시간이 걸린다. 가시광선 또는 적외선이 그 단계에서 스텐실원지에 방사되면 문자 또는 화상으로 이루어진 천공이 균일하지 않게 만들어지고, 따라서 인쇄된 상은 선명도가 낮아지고 인쇄밀도도 떨어진다.

따라서, 본 조성물이 스텐실 또는 화면 인쇄용으로 원판을 만드는 데 사용될 때 스텐실원판이 그것의 표면에 적층된 액체흡수층을 가지는 것이 바람직하고, 본 조성물은 액체분출장치로부터 작은 물방울 같은 액체흡수층으로 전이되어서, 가시광선 또는 적외선이 스텐실원지에 조사될 때 독립적인 점같은 구멍이 스텐실원지 위에 만들어진다.

그런 액체흡수층은 친수성 수지 및 방수가공제 화합물을 본 발명의 조성물을 사용한 액체의 타입에 따라서, 액체흡수층 위에 적당한 결합각을 가지는 액체로부터 얻은 것을 적당하게 혼합함으로써 형성할 수 있다. 방수가공제 화합물에서 친수성 수지의 혼합비율(즉, 친수성 수지/방수가공제 화합물)은 일반적으로 99/1 내지 1/99의 범위이다. 일반적으로, 결합각은 바람직하게는 20°내지 150°이고, 더욱 바람직하게는 30°내지 130°이다.

액체흡수층으로 사용된 친수성 수지는 예를 들면, 폴리비닐알콜, 메틸셀룰로오즈, 카르복시메틸셀룰로오즈, 히드록시에틸셀룰로오즈, 폴리비닐피롤리돈, 에틸렌비닐알콜공중합체, 폴리에틸렌산화물, 폴리비닐에테르, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐부틸알, 폴리아크릴아미드 등을 포함한다.

액체흡수층으로 사용된 방수가공제 화합물은 플루오르화한 화합물, 실란화합물, 납계, 고급지방산계, 고급지방산 아미드계 및 폴리올레핀계, 예를 들면, 테트라플루오르에틸렌수지, 테트라플루오르에틸렌-헥사플루오르 프로필렌공중합체, 테트라플루오르에틸렌-과플루오르알킬 비닐에테르공중합체, 실리콘수지, 디메틸실리콘오일, 메틸페닐실리콘오일, 사이클릭 디메틸실록산, 변형된 실리콘오일, 카르나우바 납, 미세결정 납, 폴리에틸렌 납, 몬탄 납(montan wax), 파라핀 납, 칸데릴라 납(candelilla wax), 쉘락 납(shellac wax), 산화물 납, 에스테르 납, 밀납, 헤이즈 납(haze wax), 경랍, 스테아르산, 라우르산, 베헨산, 카프로산, 팔미트산, 스테아르산 아미드, 라우르산 아미드, 베헨산 아미드, 카프로산 아미드, 팔미트산 아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 포함한다. 이 방수가공 화합물은 고체분말 또는 액체로 사용되고, 용해 또는 분산상태에서 액체흡수층을 포함할 수 있다.

액체흡수층에서 광열변환재료를 포함하는 액체의 흡수와 고착을 증진시키기 위해, 유기 또는 무기미립자가 액체흡수층에 첨가된다. 그러한 미립자는 폴리우레탄, 폴리에틸렌 테레프탈산염, 폴리부틸렌 테레프탈산염, 폴리에틸렌, 폴리스티렌같은 유기미립자, 폴리실록산, 페놀수지, 아크릴수지, 같은 실리콘수지, 및 벤조구아나민수지, 및 탤크, 점토, 탄화칼슘염, 티타늄산화물, 알루미늄산화물, 실리콘산화물 및 카올린같은 무기미립자를 포함한다.

본 발명의 액체흡수층은 40℃ 내지 120℃, 더욱 바람직하게는 50℃ 내지 100℃의 연화점 또는 끓는점을 가진다. 액체흡수층이 40℃보다 낮을 때 액체흡수층은 열민감성 스텐실원지가 보관된 상태에서의 환경온도에 영향을 받고, 스텐실원지의 기계적 또는 열적 특성이 자주 변화하고, 제판 또는 인쇄시에 어려움이 생기는 일이 있다. 120℃ 이상에서 스텐실원지를 뚫을 때는 필요이상의 열에너지가 필요하고 많은 시간이 걸리고 또한 제판장치도 커진다는 결점이 생긴다.

본 발명의 액체흡수층은 0.01㎛ 내지 20㎛의 두께, 더욱 바람직하게는 0.05㎛ 내지 10㎛의 두께를 가진다. 0.01㎛ 미만에서는 광열변환재료로 분출된 액체를 정착시키기에 불충분하다. 20㎛ 이상에서는 스텐실원지의 제판이 필요이상의 열에너지를 필요로 하고 많은 시간이 걸리고 또한 제판장치도 커진다는 결점이 있다.

액체흡수층을 스텐실원지 위에 형성시키는, 예를 들면 상기 친수성 수지를 포함한 용액과 상기 방수가공 화합물과 필요에 따라 유기 또는 무기의 미립자를 포함하는 혼합물을 그라비야 인쇄막 및 와이어 바 막(wire bar coater)의 도포수단으로 스텐실원지 위에서 도포하고 그것을 건조시킨다.

열민감성 스텐실원지는 광열변환재료로 방출된 빛으로 용해되고 뚫을 수 있는 스텐실원지이다. 스텐실원지는 열가소성 수지필름 단독으로 만들어지고, 또는 다공성 기질에 적층된 열가소성 수지필름이다.

열가소성 수지필름은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리비닐 아세테이트, 아크릴수지, 실리콘수지, 그밖의 수지화합물로 만들어진 필름을 포함한다. 이 수지화합물은 단독, 결합 또는 공중합으로 사용된다. 열가소성 수지필름의 적당한 두께는 0.5㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 1㎛ 내지 20㎛이다. 필름의 두께가 0.5㎛ 미만일 때에는 취급성 및 강도면에서 떨어진다. 필름의 두께가 50㎛보다 더 두꺼울 때에는 구멍을 뚫는 데에 필요이상의 열에너지가 필요하기 때문에 경제적이지 못하다.

상기 다공성 기질은 얇은 종이, 짜지않은 천 거즈 등이고, 그것은 마닐라 마, 펄프, 페이퍼 멀베리(paper mulberry), 일본의 종이같은 천연섬유, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 나일론, 비닐론 및 아세테이트 같은 합성 섬유, 금속성 섬유, 또는 유리섬유의 단독 또는 혼합으로 만들어진다. 이 다공성 기질의 기초 중량은 바람직하게는 1 내지 20g/㎡, 더욱 바람직하게는 5 내지 15g/㎡이다. 1g/㎡ 미만일 때에는 스텐실원지의 강도가 약하다. 20g/㎡ 이상일 때에는 스텐실원지의 인쇄시 투과성이 낮다. 다공성 기질의 두께는 바람직하게는 5㎛ 내지 100㎛이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 50㎛이다. 두께가 5㎛ 미만이면, 스텐실원지의 강도가 약하다. 100㎛를 넘으면, 스텐실원지의 인쇄시의 투과성이 낮아진다.

본 발명의 조성물을 이용한 스텐실원지의 제판은, 본 발명의 조성물을 액체분출장치로부터 열민감성 스텐실원지 위에 분출시켜 광열변환재료를 그 열민감성 스텐실원지 위에 전이시키는 제1공정과, 그 열민감성 스텐실원지에 가시광선 및 적외선을 조사시켜, 그 광열변환재료가 전이된 열민감성 스텐실원지의 부위를 선택적으로 뚫는 제2공정으로 행해진다.

첫번째 공정은 예를 들면, 액체분출장치된 민감성 스텐실원지 위에 액체분출시키는 액체분출장치를 제어함으로써 행해지고, 스텐실원지의 근거리에 배치된 액체분출장치는 전기적 신호로 미리 변환된 화상정보에 따라서 열민감성 스텐실원지에 대하여 움직여서, 화상을 광열변환재료를 주성분으로 하는 부착체로 열민감성 스텐실원지 위에 재현시키는 것을 실시한다.

액체분출장치는 1인치당 10 내지 2000배(10 내지 2000dpi)의 개구부를 가지는 노즐, 스리트(slit), 다공성 재료 또는 다공성 필름을 포함하고 피에조 전기원소, 열원소, 액체운반펌프 등을 접속시켜 광열변환재료를 포함하는 액체를 간헐적으로 또는 계속적으로, 즉 문자 또는 화상의 전기적 신호에 따라서 점 또는 선을 이루어서 분출시키기 위한 장치이다.

두번째 공정은 광열변환재료가 전이된 열민감성 스텐실원지에 가시광선 또는 적외선이 조사될 때 광열변환재료는 열을 방출하기 위해 빛을 흡수한다. 결과적으로, 열가소성 수지필름 및 열민감성 스텐실원지의 액체흡수층은 공판인쇄용 원판을 얻기 위해 용해 및 제판된다. 이 방법에 있어서, 본 제판방법에서는 제판시, 스텐실원지를 원래 고안(原稿) 또는 열인쇄 헤드(thermal printing head)같은 기질에 접촉시킬 필요가 없고, 스텐실원지 단독으로 가시광선 또는 적외선에 조사시킬 필요가 있다. 제판시에 스텐실원지 위에 주름이 없어지게 된다. 가시광선 및 적외선의 조사는 크세논램프, 플래쉬램프, 할로겐램프, 적외선 히터 등을 사용하는데 용이하게 행해질 수 있다.

본 발명에 따르는 제판된 스텐실원지는 일반적인 공판인쇄기로 인쇄될 수 있다. 예를 들면, 인쇄된 내용은 제판된 스텐실원지의 한쪽 면에 인쇄잉크를 장치하고, 스텐실원지의 다른쪽 면에 인쇄종이를 넣고, 상기 인쇄잉크를 스텐실원지의 뚫린 구멍에 삽압, 감압 또는 압착으로 통과시켜서 인쇄종이 위에 잉크를 전이시키는 방법으로 얻어진다. 인쇄잉크는 유성 잉크, 수성 잉크, 유중수적(W/O)형 에멀션 잉크, 수중유적(O/W)형 에멀션 잉크, 및 열용융성 잉크같은 것이 공판인쇄에 사용된다.

이하, 본 발명을 아래예로서 더 상세하게 설명한다. 아래예는 설명을 위한 것이지 본 발명이 그것에 한정되는 것은 아니다.

(실시예1)

기초 중량 10g/㎡의 일본 종이는 열민감성 스텐실원지를 얻기 위해 두께가 2㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 한면에 적층된다. 다음으로, 요로 카본블랙 5중량부, 프로필렌글리콜 40중량부, N-메틸-2-피롤리돈의 40중량부 및 물의 15중량부로 구성된 조성물을 포함하는 광열변환재료는 전이되고, 피에조 전기원소로 구성된 액체분출장치의 600dpi노즐을 사용해서 문자상으로 스텐실원지의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 면에 기억시킨다.

그러면, 즉시 빛이 기억된 스텐실원지의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름면을 스테이지 글래스로부터 5㎜의 간격을 두고 KAGAKU CORPORATION에서 생산한 크세논 플래쉬 sp275(상품명)를 사용해서 스텐실원지에 유지되고, 플래쉬의 PPC원래 고안 다이얼이 1(출력:7J/㎠)에 설정된 상태에서 발광된다. 결과로, 광열변환재료가 전이된 상기 문자화상부가 방출하는 열에 의하여 필름이 용해되고 구멍이 뚫려서, 상기 열민감성 스텐실원지가 제판된다.

이 제판된 스텐실원지를 디지털 공판인쇄기 RISO KAGAKU CORPORATION에서 생산된 RISOGRAPH GR275의 인쇄 드럼에 기억시켜서 인쇄한다. 그 결과 선명한 화상이 얻어진다.

(실시예2)

요로카본의 3중량부, 에틸렌글리콜 디부틸에테르의 40중량부, 2-피롤리돈의 20중량부 및 이소프로필알콜의 10중량부, 및 물의 27중량부로 구성된 조성물을 포함하는 광열변환재료는 실시예1과 같은 액체분출방법의 사용으로 문자상으로 실시예1과 같은 스텐실원지의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름면 위에 전이되고 기억된다.

그러면, 즉시 빛이 기억된 스텐실원지의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름면을 스테이지 글래스로부터 5㎜의 간격을 두고 RISO KAGAKU CORPORATION에서 생산한 크세논 플래쉬 sp275(상품명)를 사용해서 스텐실원지에 유지되고, 플래쉬의 PPC원래 고안 다이얼이 1(출력:7J/㎠)에 설정된 상태에서 발광된다. 결과로, 광열변환재료가 전이된 상기 문자화상부가 방출하는 열에 의하여 필름이 용해되고 구멍이 뚫려서, 상기 열민감성 스텐실원지가 제판된다.

이 제판된 스텐실원지를 디지털 공판인쇄기 RISO KAGAKU CORPORATION에서 생산된 RISOGRAPH GR275의 인쇄 드럼에 기억시켜서 인쇄한다. 그 결과 선명한 화상이 얻어진다.

(실시예3)

폴리비닐아세탈의 1중량부, 폴리에티르 변형된 실리콘오일의 3중량부, 물의 50중량부 및 이소프로필알콜의 46중량부가 혼합된 액체가 와이어 바 막으로 2㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 표면에 도포되고 건조되어서 0.3㎛ 두께의 액체흡수막이 형성된다.

그러면, 채널블랙 3중량부, 디에틸렌글리콜의 30중량부, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르의 40중량부 및 물의 27중량부로 구성된 조성물을 포함하는 광열변환재료는 피에조 전기원소로 구성된 액체분출장치의 360dpi를 사용해서 문자상으로 스텐실원지의 액체흡수층 위에 전이되고 기억된다.

그러면, 즉시 빛이 기억된 스텐실원지의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름면을 스테이지 글래스로부터 5㎜의 간격을 두고 RISO KAGAKU CORPORATION에서 생산한 크세논 플래쉬 sp275(상품명)를 사용해서 스텐실원지에 유지되고, 플래쉬의 PPC원래 고안 다이얼이 1(출력:7J/㎠)에 설정된 상태에서 발광된다. 결과로, 광열변환재료가 전이된 상기 문자화상부가 방출하는 열에 의하여 상기 필름이 용해되고 구멍이 뚫려서, 상기 열민감성 스텐실원지가 제판된다.

그러면, RISO KAGAKU CORPORATION에서 생산한 공판인쇄 잉크 HiMesh Ink(상품명)를 상기 제판된 스텐실원지의 폴리에스테르 천조각 위에 올려 놓고, 상기 스텐실원지를 사용한 RISO KAGAKU CORPORATION에서 생산한 휴대용 공판인쇄기계인 PRINT GOCCO(상품명)로 인쇄하는 것이 효과적이다. 그 결과, 선명한 화상이 얻어진다.

(비교예1)

광열변환재료함유 조성물로서 요로 카본블랙의 5중량부, 에틸렌글리콜의 25중량부(끓는점:198℃ 증발열:219㎈/g) 및 물의 70중량부(끓는점:100℃ 증발열:539㎈/g)로 구성된 조성물이 사용되는 것을 제외하고는 실시예1은 상술한 것과 같은 방법으로 반복된다.

그 결과, 몇몇의 천공이 상기 전이된 조성물로 형성된 스텐실원지상의 문자상부에 만들어진다. 빛이 플래쉬로부터 반복적으로 네번 조사된 후에, 문자화상부가 뚫리는 것을 관찰할 수 있다.

(비교예2)

광열변환재료함유 조성물로서 요로 카본블랙의 5중량부, 디에틸렌글리콜 디부틸에테르의 15중량부(끓는점:255℃ 증발열:61㎈/g), 글리세린의 40중량부(끓는점:290℃ 증발열:158㎈/g) 및 물의 40중량부로 구성된 조성물이 사용되는 것을 제외하고는 실시예1은 상술한 것과 같은 방법으로 반복된다.

그 결과 상기 전이된 조성물로 형성된 스텐실원지의 문자화상부에 몇몇의 천공이 만들어진다. 빛이 PPC 원고 다이얼이 6(출력:12J/㎠)에 설정된 플래시로부터 조사될 때, 문자화상부가 뚫리는 것을 관찰할 수 있다.

본 발명에 있어서, 끓는점과 증발열이 낮은 용매가 열민감성 스텐실원지용 조성물의 광열변환재료를 포함하는 액체로 사용된다. 그러므로, 용매가 조성물이 열민감성 스텐실원지에서 액체분출장치로부터 분출 및 전이되고 가시광선 및 적외선을 조사시켜 그 광열변환재료를 발열시킬 때 증발이 쉽게 이루어진다. 따라서, 광열변환재료가 전이된 스텐실원지의 부위를 선택적으로 고효율로 뚫어서 제판할 수 있다.

Claims (4)

1. 액체중에 광열변환재료를 함유하는 열민감성 스텐실원지 제판용 조성물에 있어서, 상기 액체가 끓는점 50℃ 내지 250℃ 및 증발열 200㎈/g 이하의 용매를 그의 전체량의 적어도 50% 함유하는 것을 특징으로 하는 열민감성 스텐실원지 제판용 조성물.
2. 제1항에 있어서, 상기 광열변환재료는 카본블랙이고 그 카본블랙의 함유량이 상기 열민감성 스텐실원지 제판용 조성물의 0.1중량% 내지 30중량%인 것을 특징으로 하는 열민감성 스텐실원지 제판용 조성물.
3. 제1항의 조성물을 액체분출장치로부터 분출해서 열민감성 스텐실원지상에 전이시킨 후, 그 스텐실원지에 가시광선 및 적외선을 조사시켜, 조성물의 전이된 부위를 선택적으로 뚫어서 제판하는 열민감성 스텐실원지의 제판방법.
4. 제3항에 있어서, 열민감성 스텐실원지가 그의 표면에 액체흡수층을 가지고 있고, 상기 조성물이 상기 액체흡수층 위에 분출되는 것을 특징으로 하는 열민감성 스텐실원지의 제판방법.