KR19980020045A

KR19980020045A - 반도체 버틈 리드 패키지

Info

Publication number: KR19980020045A
Application number: KR1019960038384A
Authority: KR
Inventors: 김경선
Original assignee: 문정환; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1996-09-05
Filing date: 1996-09-05
Publication date: 1998-06-25

Abstract

본 발명은 반도체 버틈 리드 패키지(BLP)에 관한 것으로, 종래에는 패키지를 피시비기판의 상면에 실장시 검사가 어려운 문제점이 있었다.

본 발명 반도체 버틈 리드 패키지는 몰딩부의 외측으로 리드의 일단부를 돌출시켜서 검사단자를 형성하여, 패키지를 피시비기판의 상면에 실장한 후에도 검사단자를 이용하여 검사할 수 있도록 함으로서 패키지의 검사가 용이한 효과가 있다.

Description

반도체 버틈 리드 패키지

제1도는 종래 반도체 버틈 리드 패키지의 구성을 보인 종단면도.

제2도는 본 발명 반도체 버틈 리드 패키지의 구성을 보인 것으로,

(a)는 종단면도.

(b)는 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11 : 칩13 : 리드

14 : 금속와이어15 : 패드

16 : 몰딩부20 : 검사단자

본 발명은 반도체 버틈 리드 패키지(BLP: BOTTOM LEAD PACKAGE)에 관한 것으로, 특시 검사가 용이하도록 하는데 적합한 반도체 버틈 리드 패키지에 관한 것이다.

제1도는 종래 반도체 버틈 리드 패키지의 구성을 보인 종단면도로서, 도시한 바와 같이, 종래의 반도체 버틈 리드 패키지는 양측에 다수개의 리드(1)가 설치되어 있고, 그 리드(1)의 상면에는 절연성 양면테이프(2)로 반도체 칩(3)이 부착되어 있으며, 상기 칩(3)과 다수개의 리드(1)는 각각 금속와이어(4)로 연결되어 있고, 상기 다수개의 리드(1) 하면에는 각각 패드(5)가 설치되어 있고, 그 패드(5)의 하면을 외부로 노출시킴과 아울러 상기 칩(3), 리드(1), 금속와이어(4)를 감싸도록 에폭시로 몰딩부(6)가 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래의 반도체 버틈 리드 패키지는 리드(1) 상면에 절연성 양면테이프(2)를 이용하여 반도체 칩(3)를 부착하고, 그 반도체 칩(3)과 리드(1)를 각각 금속와이어(4)로 연결하며, 상기 다수개의 리드(1) 하면에 각각 패드(5)를 형성하고, 그 패드(5)의 하면을 외부로 노출시킴과 아울러 상기 칩(3), 리드(1), 금속와이어(4)를 감싸도록 에폭시로 몰딩하여 몰딩부(6)를 형성한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 버틈 리드 패키지는 피시비 기판의 상면에 상기 패드(5)의 하면을 결합하여 실장하게 되는데, 이와 같이 패키지의 실장후, 외관 및 단자검사가 어려운 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 검사가 용이한 반도체 버틈 리드 패키지를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 다수개의 리드의 하면에 형성된 패드를 외부로 노출시킴과 아울러 반도체 칩, 금속와이어, 리드를 감싸도록 몰딩부가 형성되어 있는 반도체 버틈 리드 패키지에 있어서, 상기 리드의 일단부를 몰딩부의 외측으로 돌출되도록 연장하여 검사단자를 형성 한 것을 특징으로 하는 반도체 버틈 리드 패키지가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 버틈 리드 패키지를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 발명 반도체 버틈 리드 패키지의 구성을 보인 것으로, (a)는 종단면도이고, (b)는 평면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 버틈 리드 패키지는 반도체 칩(11)과, 그 칩(11)의 하면에 절연성 양면테이프(12)로 부착되는 다수개의 리드(13)와, 상기 칩(11)과 리드(13)를 각각 전기적으로 연결하는 금속와이어(14)와, 상기 다수개의 리드(13) 하면에 각각 형성되는 패드(15)와, 그 패드(15)의 하면을 외부로 노출시킴과 아울러 상기 칩(11), 리드(13), 금속와이어(14)를 감싸도록 에폭시로 몰딩하는 몰딩부(16)로 구성된다.

그리고, 상기 리드(13)의 일단부를 연장하여 몰딩부(16)의 외측으로 돌출형성시켜서 검사시 검사단자(20)가 되도록 한 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 버틈 리드 패키지는 다수개의 리드(13) 상면에 절연성 양면테이프(12)로 반도체 칩(11)를 부착하는 다이본딩공정을 수행하는 단계와, 상기 칩(11)과 다수개의 리드(13)를 각각 금속와이어(14)로 연결하는 와이어본딩공정을 수행하는 단계와, 상기 패드(15)를 외부로 노출시키고, 상기 리드(13)의 일단부를 외부로 돌출시켜서 검사단자(20)를 형성하며, 상기 칩(11), 리드(13), 금속와이어(14)를 감싸도록 에폭시로 몰딩하여 몰딩부(16)를 형성하는 몰딩공정을 수행하는 단계의 순서로 제조된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 버틈 리드 패키지는 몰딩부의 외측으로 리드의 일단부를 돌출시켜서 검사단자를 형성하여, 패키지를 피시비기판의 상면에 실장한 후에도 검사단자를 이용하여 검사할 수 있도록 함으로서 패키지의 검사가 용이한 효과가 있다.

Claims

다수개의 리드의 하면에 형성된 패드를 외부로 노출시킴과 아울러 반도체 칩, 금속와이어, 리드를 감싸도록 몰딩부가 형성되어 있는 반도체 버틈 리드 패키지에 있어서, 상기 리드의 일단부를 몰딩부의 외측으로 돌출되도록 연장하여 검사단자를 형성 한 것을 특징으로 하는 반도체 버틈 리드 패키지.