KR102653423B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR102653423B1
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Abstract

디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명은 적어도 하나의 홀이 배치되며, 적어도 하나의 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 연결되어 화상을 표시하는 발광부, 및 복수의 절연층을 구비한 디스플레이 기판과, 디스플레이 기판을 커버하는 박막 봉지층을 포함하되, 디스플레이 기판은 활성 영역, 및 활성 영역의 바깥으로 연장되며, 활성 영역과, 홀이 위치한 홀 영역 사이에 배치된 비활성 영역을 가지며, 비활성 영역에는 적어도 하나의 절연층 상에 복수의 금속층이 배치될 수 있다.

Description

디스플레이 장치{display device}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 디스플레이 장치는 스마트 폰, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기, 노트북, 태블릿 퍼스널 컴퓨터와 같은 모바일 장치나, 데스크 탑 컴퓨터, 텔레비전, 옥외 광고판, 전시용 디스플레이 장치와 같은 전자 장치에 이용할 수 있다.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치가 출시되고 있다.
플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)는 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있으므로, 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 디스플레이 장치이다. 플렉서블 디스플레이 장치는 다른 기계 부품과 결합하여 이용할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 구조물의 손상을 줄인 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 홀이 배치되며, 적어도 하나의 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 연결되어 화상을 표시하는 발광부, 및 복수의 절연층을 구비한 디스플레이 기판과, 상기 디스플레이 기판을 커버하는 박막 봉지층을 포함하되, 상기 디스플레이 기판은 활성 영역, 및 상기 활성 영역의 바깥으로 연장되며, 상기 활성 영역과, 상기 홀이 위치한 홀 영역 사이에 배치된 비활성 영역을 가지며, 상기 비활성 영역에는 적어도 하나의 절연층 상에 복수의 레이저 차단층이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연층은 상기 활성 영역과 비활성 영역에 걸쳐서 연장되고, 상기 디스플레이 기판의 수직 방향으로 상기 디스플레이 기판 상에 적층되며, 상기 레이저 차단층은 상기 절연층중 적어도 어느 하나의 절연층 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 차단층은 서로 다른 절연층 상에 각각 배치된 복수의 레이저 차단층을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 서로 다른 절연층 상에 각각 배치된 복수의 레이저 차단층은 적어도 일부가 서로 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판 상에는 제 1 절연층이 배치되며, 상기 제 1 절연층 상에는 복수의 제 1 레이저 차단층이 배치되며, 상기 제 1 레이저 차단층 상에는 제 2 절연층이 배치되며, 상기 제 2 절연층 상에는 복수의 제 2 레이저 차단층이 배치되며, 상기 제 2 레이저 차단층 상에는 제 3 절연층이 배치되며, 상기 제 1 레이저 차단층의 일 단부와, 이와 대향되는 제 2 레이저 차단층의 일 단부는 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 3 절연층 상에는 복수의 절연 댐이 배치되며, 상기 절연 댐은 제 3 레이저 차단층이 커버한다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐은 이웃하는 복수의 제 1 레이저 차단층 사이, 또는, 이웃하는 복수의 제 2 레이저 차단층 사이에 배치되며, 상기 절연 댐에 대하여 제 1 레이저 차단층, 또는, 제 2 레이저 차단층은 서로 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐 상에는 적어도 한 층의 절연 보조댐이 더 배치될 수 있다..
일 실시예에 있어서, 상기 제 3 절연층과 절연 댐 사이에는 제 1 보강층이 더 배치되며, 상기 절연 댐은 제 1 보강층을 커버한다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐 상에는 적어도 한 층의 절연 보조댐이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐의 하부에는 디스플레이 기판의 수직 방향으로 대응되는 제 1 절연층, 또는, 제 2 절연층 상에 적어도 하나의 제 2 보강층이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐 상에는 적어도 한 층의 절연 보조댐이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 차단층은 상기 활성 영역을 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 활성 영역에는 박막 트랜지스터 및 발광부가 배치되며, 상기 박막 트랜지스터는 복수의 절연층을 사이에 두고 배치된 반도체 활성층, 적어도 하나의 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 구비하고, 상기 발광부는 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 제 1 전극, 유기 발광층을 가지는 중간층, 및 제 2 전극을 가지는 유기 발광 소자를 구비하고, 상기 제 1 레이저 차단층은 적어도 하나의 게이트 전극과 동일한 절연층 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연층 상에는 복수의 절연 댐이 더 배치되며, 상기 절연 댐은 제 2 레이저 차단층이 커버하며, 상기 제 2 레이저 차단층은 상기 제 1 전극과 동일한 절연층 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연층과 절연 댐 사이에는 보강층이 배치되며, 상기 보강층은 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 절연층 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 차단층은 금속 물질로 된 반사판일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 차단층은 상기 활성 영역에 전기적으로 접속되지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀에는 기계 부품이 결합되며, 상기 기계 부품은 와치형 부품일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기계 부품은, 상기 디스플레이 기판의 하부에 배치된 와치 본체와, 상기 와체 본체 상에 설치되며, 상기 홀에 삽입된 와치축과, 상기 와치축 상에 설치되며, 상기 디스플레이 기판의 상부에 위치한 바늘 지침을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역은 활성 영역 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역은 상기 활성 영역에 둘러싸인다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역은 상기 디스플레이 기판과 박막 봉지층을 관통하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역에는 전자 부품이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판에는 적어도 일 부분을 절단한 컷부가 배치되고, 상기 홀 영역은 상기 절단된 영역에 대응될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 기판 상에 레이저 조사시 디스플레이 장치의 파손을 방지할 수 있다. 본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 평면도이다.
도 2a는 도 1의 디스플레이 장치에 결합된 기계 부품을 도시한 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 단면도이다.
도 3a는 도 1의 디스플레이 장치와 도 2a의 기계 부품이 결합된 구조체를 도시한 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 확대 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4의 레이저 차단층이 배치된 영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 차단층이 배치된 것을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(1200)를 도시한 평면도이다.
도 13은 도 12의 도 12의 B-B 선을 따라 절개한 것을 도시한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(1400)를 도시한 평면도이다.
도 15 내지 도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 차단층이 배치된 것을 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 도시한 평면도이다.
도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 기판(101)을 포함한다. 상기 디스플레이 기판(101)은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 디스플레이 기판(101) 상에는 디스플레이부(102)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이부(102)는 화상을 표시할 수 있는 영역을 포함한다.
상기 디스플레이 기판(101)의 중앙에는 홀(103)이 배치될 수 있다. 상기 홀(103)은 상기 디스플레이 기판(101)의 두께 방향으로 관통될 수 있다. 상기 홀(103)은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 있어서, 상기 홀(103)은 디스플레이 기판(101)의 중앙에 1개만 배치된 것을 예를 들어 설명하나, 상기 홀(103)은 디스플레이 기판(201)에 복수개 배치될 수 있다.
상기 디스플레이부(102)와 홀(103) 사이에는 비활성 영역(104)이 배치될 수 있다. 상기 비활성 영역(104)은 상기 홀(103)을 둘러싸고 있다.
상기 비활성 영역(104)은 상기 디스플레이 기판(101) 상에 복수의 소자를 형성하는 공정동안 디스플레이 장치(100)의 구조적 안정성을 위하여 필요한 영역이다. 상기 디스플레이 기판(101)의 최외곽에도 비활성 영역(105)이 더 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 장치(100)는 와치(watch)로 이용할 수 있다.
선택적 다른 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 자동차 계기판, 스마트폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터에 적용할 수 있다.
도 2a는 도 1의 디스플레이 장치(100)에 결합된 기계 부품(mechanical parts, 200)을 도시한 평면도이며, 도 2b는 도 2a의 단면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 기계 부품(200)은 와치형 부품일 수 있다.
상기 기계 부품(200)은 와치 본체(201)를 포함한다. 상기 와치 본체(201)의 중앙에는 와치 축(202)이 설치될 수 있다. 상기 와치 축(202) 상에는 아버(arbor, 203)가 설치될 수 있다. 상기 아버(203)에는 시침, 분침과 같은 바늘 지침(204)이 설치될 수 있다.
도 3a는 도 1의 디스플레이 장치(100)와, 도 2a의 기계 부품(200)이 결합된 구조체(300)를 도시한 평면도이며, 도 3b는 도 3a의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)가 상부에 위치하고, 상기 기계 부품(200)이 하부에 위치할 수 있다.
상기 디스플레이 기판(101)의 하부에는 와치 본체(201)가 위치한다. 상기 디스플레이 기판(101)의 하부면과, 상기 와치 본체(201)의 상부면은 서로 접촉할 수 있다. 상기 와치 축(202)은 상기 디스플레이 기판(101)의 중앙에 형성된 홀(103)을 통하여 삽입될 수 있다. 상기 와치 축(202)은 상기 홀(103)에 대응되는 크기일 수 있다. 상기 와치 축(202)은 상기 비활성 영역(104)이 둘러싸고 있다. 상기 와치 축(202) 상에 설치된 바늘 지침(204)은 상기 디스플레이 기판(101)의 상부에 위치할 수 있다.
상기 구조체(300)는 디스플레이 장치(100)를 이용하여 소망하는 화면을 구현할 수 있고, 또한, 상기 기계 부품(200)을 이용하여 고부가가치의 와치를 구현할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(400)의 일부를 확대 도시한 단면도이며, 도 5는 도 4의 레이저 차단층(440)이 배치된 영역을 확대 도시한 단면도이다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(400)는 도 3a의 구조에(300)의 A-A을 따라 절개한 부분에 대응될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(400)는 유기 발광 디스플레이(organic light emitting display)를 예를 들어 설명하나, 액정 디스플레이(liquid crystal display)나, 전계 방출 디스플레이(field emission display)나, 전자 종이 디스플레이(electronic paper display device) 등의 디스플레이 장치일 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 디스플레이 장치(400)는 디스플레이 기판(401)과, 상기 디스플레이 기판(401)을 커버하는 박막 봉지층(thin film encapsulation, TFE, 432)을 포함한다.
상기 디스플레이 기판(201)은 화상을 표시하는 활성 영역(active area, AA), 및 상기 활성 영역(203)의 바깥으로 연장된 비활성 영역(inactive area, IAA)을 포함한다. 상기 활성 영역(AA)은 회로 영역(circuit area, CA)을 포함한다. 상기 비활성 영역(IAA)은 상기 활성 영역(AA)을 둘러싸고 있다.
상기 비활성 영역(IAA)의 바깥에는 홀 영역(HA)이 배치될 수 있다. 상기 홀 영역(HA)은 도 3a의 디스플레이 기판(101)의 홀(103)이 배치된 영역에 대응될 수 있다. 상기 비활성 영역(IAA)은 상기 활성 영역(AA)과 홀 영역(HA) 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(IAA)은 디스플레이 기판(401) 상에 환형으로 배치되며, 상기 홀 영역(HA)은 상기 디스플레이 기판(401)의 중앙에 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 기판(401)은 글래스 기판이나, 폴리머 기판이나, 플렉서블 필름이나, 금속 기판이나, 이들의 복합 기판일 수 있다. 상기 디스플레이 기판(401)은 투명하거나, 불투명하거나, 반투명할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판(401)은 폴리이미드(polyimide, PI)나, 폴리 카보네이트(polycarbonate, PC)나, 폴리 에테르 설폰(polyethersulphone, PES)이나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)나, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN)나, 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR)나, 유리섬유 강화플라스틱(fiber glass reinforced plastic, FRP) 중에서 선택된 어느 하나의 고분자 물질일 수 있다.
상기 디스플레이 기판(401) 상에는 배리어층(402)이 배치될 수 있다. 상기 배리어층(402)은 상기 디스플레이 기판(401)의 윗면을 전체적으로 덮을 수 있다. 상기 배리어층(402)은 무기물, 또는, 유기물을 포함한다. 상기 배리어층(402)은 단일막, 또는, 다층막을 포함한다.
상기 활성 영역(AA)에는 상기 배리어층(401) 상에 복수의 박막 트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있다. 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 화상을 표시하는 영역과, 회로 패턴이 형성된 영역 등에 복수개 배치될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 박막 트랜지스터(TFT)는 디스플레이 기판(401) 상에 2개 배치된 것을 예를 들어 설명하지만, 이는 한정되지 않는다.
제 1 박막 트랜지스터(TFT1)는 제 1 반도체 활성층(403), 제 1 게이트 전극(412), 제 1 소스 전극(416), 및 제 1 드레인 전극(417)을 포함한다. 상기 반도체 활성층(403)은 N형 불순물 이온, 또는, P형 불순물 이온을 도핑하는 것에 의하여 배치되는 소스 영역(404)과, 드레인 영역(405)을 포함한다. 상기 소스 영역(404)과, 드레인 영역(405) 사이는 불순물이 도핑되지 않는 채널 영역(406)일 수 있다. 상기 제 1 반도체 활성층(403)과 제 1 게이트 전극(412) 사이에는 이들 간의 절연을 위한 제 1 게이트 절연막(411)이 배치될 수 있다.
제 2 박막 트랜지스터(TFT2)는 제 2 반도체 활성층(407), 제 2 게이트 전극(414), 제 2 소스 전극(418), 및 제 2 드레인 전극(419)을 포함한다. 상기 반도체 활성층(407)은 소스 영역(408), 드레인 영역(405), 및 채널 영역(410)을 포함한다. 상기 제 2 반도체 활성층(407)과, 제 2 게이트 전극(414) 사이에는 이들 간의 절연을 위한 제 1 게이트 절연막(411) 및 제 2 게이트 절연막(413)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 게이트 절연막(411) 및 제 2 게이트 절연막(413)은 상기 디스플레이 기판(401)의 수직 방향으로 적층될 수 있다.
상기 제 1 게이트 전극(412)과, 제 2 게이트 전극(414)은 상기 제 1 게이트 절연막(411) 및 제 2 게이트 절연막(413)에 의하여 동일한 층에 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 제 1 박막 트랜지스터(TFT1)와, 제 2 박막 트랜지스터(TFT2)가 인접하게 배치되더라도, 상기 제 1 게이트 전극(412)과, 제 2 게이트 전극(414)은 상호 간섭을 줄일 수 있으며, 디스플레이 기판(401) 상의 동일한 면적에 보다 많은 소자를 배치할 수 있다.
상기 제 1 게이트 절연막(411) 및 제 2 게이트 절연막(413)은 동일한 물질일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 게이트 절연막(411) 및 제 2 게이트 절연막(413)은 무기막일 수 있다.
상기 제 1 게이트 전극(412)과, 제 2 게이트 전극(414)은 동일한 물질일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 게이트 전극(412)과, 제 2 게이트 전극(414)은 도전성이 우수한 금속재를 포함한다. 예컨대, 상기 제 1 게이트 전극(412)과, 제 2 게이트 전극(414)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등의 단일막, 또는, 다층막을 포함한다. 상기 제 1 게이트 전극(412)과, 제 2 게이트 전극(414)은 Al:Nd, Mo:W와 같은 합금을 포함한다.
상기 제 2 게이트 전극(414) 상에는 층간 절연막(415)이 배치될 수 있다. 상기 층간 절연막(415)은 무기막, 또는, 유기막을 포함한다.
상기 층간 절연막(415) 상에는 제 1 소스 전극(416)과, 제 1 드레인 전극(417)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 소스 전극(416)과, 제 1 드레인 전극(417)은 콘택 홀을 통하여 제 1 반도체 활성층(403)에 연결될 수 있다. 또한, 상기 층간 절연막(415) 상에는 제 2 소스 전극(418)과, 제 2 드레인 전극(419)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 소스 전극(418)과, 제 2 드레인 전극(419)은 콘택 홀을 통하여 제 2 반도체 활성층(407)에 연결될 수 있다.
상기 제 1 소스 전극(416), 제 1 드레인 전극(417), 제 2 소스 전극(418), 및 제 2 드레인 전극(419)은 동일한 물질일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 소스 전극(416), 제 1 드레인 전극(417), 제 2 소스 전극(418), 및 제 2 드레인 전극(419)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 전도성 물질 등을 포함한다.
상기 디스플레이 기판(401) 상에는 커패시터(420)가 배치될 수 있다. 상기 커패시터(420)가 복수개 배치될 수 있다. 상기 커패시터(420)은 제 1 커패시터 전극(421), 제 2 커패시터 전극(422), 및 이들 사이에 개재되는 제 2 게이트 절연막(413)을 포함한다. 상기 제 1 커패시터 전극(421)은 제 1 게이트 전극(412)과 동일한 물질일 수 있으며, 상기 제 2 커패시터 전극(422)은 제 2 게이트 전극(414)과 동일한 물질일 수 있다.
평탄화막(423)은 상기 박막 트랜지스터(TFT1, TFT2), 및 커패시터(420)를 커버한다. 상기 평탄화막(423)은 층간 절연막(415) 상에 배치될 수 있다. 상기 평탄화막(423)은 무기막, 또는, 유기막을 포함한다.
상기 제 1 박막 트랜지스터(TFT1)는 화상을 표시하는 발광부인 유기 발광 소자(rganic light emitting device, OLED, 425)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 유기 발광 소자(425)는 상기 평탄화막(423) 상에 배치될 수 있다. 상기 유기 발광 소자(425)는 제 1 전극(426), 유기 발광층을 포함하는 중간층(427), 및 제 2 전극(428)을 포함한다.
상기 제 1 전극(426)은 애노우드로 기능하며, 다양한 도전성 소재를 포함한다. 상기 제 1 전극(426)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 이를테면, 상기 제 1 전극(426)이 투명 전극으로 사용시, 상기 제 1 전극(426)은 투명 도전막을 포함한다. 상기 제 1 전극(426)이 반사형 전극으로 사용시, 상기 제 1 전극(426)은 반사막과, 상기 반사막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다.
상기 평탄화막(423) 상에는 픽셀 정의막(424)이 배치될 수 있다. 상기 픽셀 정의막(424)은 제 1 전극(426)의 일부를 덮을 수 있다. 구체적으로, 상기 픽셀 정의막(424)은 상기 제 1 전극(426)의 가장자리를 둘러싸는 것에 의하여 각 서브 픽셀의 발광 영역을 한정한다. 상기 제 1 전극(426)은 서브 픽셀마다 패터닝될 수있다.
상기 픽셀 정의막(424)은 유기막, 또는, 무기막을 포함한다. 상기 픽셀 정의막(424)은 단일막, 또는, 다중막을 포함한다.
상기 중간층(427)은 상기 픽셀 정의막(424)의 일부를 에칭하여 상기 제 1 전극(426)이 노출되는 영역에 배치될 수 있다.
상기 중간층(427)은 유기 발광층을 구비할 수 있다.
선택적인 다른 예로서, 상기 중간층(427)은 유기 발광층(emissive layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL)중 적어도 어느 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 상기 중간층(427)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
상기 제2 전극(428)은 캐소우드로 기능할 수 있다. 상기 제 2 전극(428)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 예컨대, 상기 제 2 전극(428)이 투명 전극으로 사용시, 상기 제 2 전극(428)은 금속막과, 상기 금속막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다. 상기 제 2 전극(428)이 반사형 전극으로 사용시, 상기 제 2 전극(428)은 금속막을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판(401) 상에는 복수의 서브 픽셀이 배치될 수 있다. 예컨대, 각 서브 픽셀별로 적색, 녹색, 청색, 또는, 백색의 색을 구현할 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다.
한편, 상기 회로 영역(CA)에는 다양한 회로 패턴이 배치될 수 있다. 예컨대, 전원 공급 패턴, 정전기 방지 패턴 및 다양한 회로 패턴이 배치될 수 있다.
전원 배선(429)은 층간 절연막(415) 상에 배치될 수 있다. 상기 전원 배선(429)은 외부로부터 전원이 인가되는 배선일 수 있다. 상기 전원 배선(429)은 상기 제 1 소스 전극(416), 제 1 드레인 전극(417), 제 2 소스 전극(418), 및 제 2 드레인 전극(419)과 동일한 물질일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 전원 배선(429)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)으로 된 삼층 구조일 수 있다.
회로 배선(430)은 상기 평탄화막(423) 상에 배치될 수 있다. 상기 회로 배선(430)은 상기 제 1 전극(426)과 동일한 물질일 수 있다.
상기 전원 배선(429)과, 회로 배선(430)은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 상기 회로 배선(430)의 일단은 상기 전원 배선(429)에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 회로 배선(430)의 적어도 일부는 상기 전원 배선(429)에 중첩될 수 있다. 상기 회로 배선(430)은 제 2 전극(431)으로부터 연장된 부분(431)에 연결될 수 있다.
상기 디스플레이 장치(400)는 외부로부터 수분이 액티브 영역(AA)으로 침투하는 것을 방지하기 위하여 상기 디스플레이 기판(401) 상에 다층 구조의 박막 봉지층(432)이 배치될 수 있다.
상기 박막 봉지층(432)은 상기 디스플레이 기판(401)을 커버한다. 상기 박막 봉지층(432)은 상기 활성 영역(AA)의 전체 영역을 커버한다. 일 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층(432)은 상기 비활성 영역(IAA)의 적어도 일부를 더 커버한다.
상기 박막 봉지층(432)은 복수의 무기막(433)과, 복수의 유기막(434)이 교대로 적층될 수 있다. 예컨대, 상기 무기막(433)은 제 1 무기막(435), 제 2 무기막(436), 및 제 3 무기막(437)을 포함한다. 상기 유기막(434)은 제 1 유기막(438), 및 제 2 유기막(439)을 포함한다.
상기 디스플레이 기판(401) 상에 상기 유기막(434)을 형성시, 상기 비활성 영역(IAA)에는 액상의 유기막(434)의 원소재가 디스플레이 기판(401)의 소망하지 않는 영역으로 넘치는 것을 방지하기 위하여 적어도 하나의 절연 댐(443)이 설치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 복수의 절연 댐(443)이 상기 활성 영역(AA)을 둘러싼다. 상기 복수의 절연 댐(443)은 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(443)은 단층, 또는, 복수층일 수 있다. 상기 절연 댐(443)은 평탄화막(423)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(443)은 상기 평탄화막(423)과 동일한 공정에서 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐(443)은 상기 픽셀 정의막(424)과 같은 다른 절연층과 동일한 층에 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 장치(400)를 제조시, 상기 유기 발광 소자(425)에 구비된 중간층(427)중 일부, 예컨대, 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL)이나, 또는, 제 2 전극(428)은 증착용 마스크의 특성에 따라 비활성 영역(IAA)까지 전면(entire surface) 증착을 하게 된다.
상기 비활성 영역(IAA) 상에 형성되는 중간층(427)의 일부, 또는, 제 2 전극(428)은 상기 박막 봉지층(432)을 형성하기 이전에 제거해야 한다. 제거 이후, 상기 디스플레이 기판(401) 상에 박막 봉지층(443)을 형성할 수 있다.
상기 중간층(427)의 일부, 또는, 제 2 전극(428)은 레이저 장치로부터 레이저 빔을 제거할 수 있다. 레이저 어블레이션(laser ablation) 공정을 진행하면, 상기 중간층(427)의 일부, 또는, 제 2 전극(428)은 용이하게 제거될 수 있다. 그러나, 레이저 어블레이션 공정동안, 레이저 빔은 디스플레이 기판(401) 및 상기 디스플레이 기판(401) 상에 배치된 절연층, 특히, 유기막으로 이루어진 절연층에 악영향을 끼칠 수 있다.
따라서, 상기 비활성 영역(IAA)에 있어서, 레이저 어블레이션 공정동안, 상기 디스플레이 기판(401) 및 상기 디스플레이 기판(401) 상에 형성된 절연층을 레이저 빔으로부터 보호할 필요가 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 비활성 영역(IAA)에는 복수의 레이저 차단층(440)이 배치될 수 있다.
상기 비활성 영역(IAA)에 있어서, 상기 디스플레이 기판(401) 상에는 배리어층(402)이 배치될 수 있다. 상기 배리어층(402) 상에는 제 1 절연층(445)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연층(445)은 상기 제 1 게이트 절연막(411)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연층(445)은 상기 제 1 게이트 절연막(411)과 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 상기 제 1 절연층(445)은 상기 제 1 게이트 절연막(411)과 동일한 물질일 수 있다.
상기 제 1 절연층(445) 상에는 복수의 제 1 레이저 차단층(441)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 레이저 차단층(441)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제 1 레이저 차단층(441)은 상기 활성 영역(AA)을 둘러싸고 있다. 상기 제 1 레이저 차단층(441)은 제 1 게이트 전극(412)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 레이저 차단층(441)은 상기 제 1 게이트 전극(412)과 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 상기 레이저 차단층(441)은 상기 제 1 게이트 전극(412)과 동일한 물질일 수 있다.
상기 제 1 레이저 차단층(441) 상에는 이를 커버하기 위하여 제 2 절연층(446)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연층(446)은 상기 제 2 게이트 절연막(413)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연층(446)은 상기 제 2 게이트 절연막(413)과 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 상기 제 2 절연층(446)은 상기 제 2 게이트 절연막(413)과 동일한 물질일 수 있다.
상기 제 2 절연층(446) 상에는 복수의 제 2 레이저 차단층(442)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 레이저 차단층(442)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제 2 레이저 차단층(442)은 상기 활성 영역(AA)을 둘러싸고 있다. 상기 제 2 레이저 차단층(442)은 제 2 게이트 전극(414)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 레이저 차단층(442)은 상기 제 2 게이트 전극(414)과 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 상기 제 2 레이저 차단층(442)은 제 2 게이트 전극(414)과 동일한 물질일 수 있다.
상기 제 2 레이저 차단층(442) 상에는 제 3 절연층(447)이 배치될 수 있다. 상기 제 3 절연층(447)은 상기 제 2 레이저 차단층(442)을 커버한다. 상기 제 3 절연층(447)은 상기 층간 절연막(415)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 3 절연층(447)은 상기 층간 절연막(415)과 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 상기 제 3 절연층(447)은 상기 층간 절연막(415)과 동일한 물질일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 복수의 제 1 레이저 차단층(441) 및 복수의 제 2 레이저 차단층(442)은 레이저 어블레이션 공정동안 레이저 빔에 의한 디스플레이 기판(401)의 손상을 방지하기 위하여 반사 물질을 포함한다. 예컨대, 복수의 제 1 레이저 차단층(441) 및 복수의 제 2 레이저 차단층(442)은 얇은 두께를 가지는 금속 물질로 된 반사판일 수 있다.
복수의 제 1 레이저 차단층(441) 및 복수의 제 2 레이저 차단층(442)은 상기 활성 영역(AA)에 전기적으로 접속되지 않을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 복수의 제 1 레이저 차단층(441) 및 복수의 제 2 레이저 차단층(442)에는 소정의 전원이 인가되지 않을 수 있다.
복수의 제 1 레이저 차단층(441) 및 복수의 제 2 레이저 차단층(442)은 서로 중첩될 수 있다.
구체적으로, 복수의 제 1 레이저 차단층(441)은 상기 제 1 절연층(445) 상에 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 제 2 레이저 차단층(442)은 상기 제 2 절연층(446) 상에 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 제 1 레이저 차단층(441)와 복수의 제 2 레이저 차단층(442)은 상기 디스플레이 기판(401)의 수직 방향으로 적어도 일부가 겹치게 배치될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 제 1 레이저 차단층(441)의 일 단부(441a)와 이와 대향되는 상기 제 2 레이저 차단층(442)의 일 단부(442a) 사이에는 제 1 중첩된 부분(OL1)이 배치될 수 있다.
따라서, 레이저 어블레이션 공정동안, 상기 디스플레이 기판(401) 상에 레이저 빔(L1)이 조사되더라도, 레이저 빔은 중첩된 제 1 레이저 차단층(441) 및 제 2 레이전 차단층(442)에 의하여 화살표로 표시된 바와 같이 반사되고, 상기 디스플레이 기판(401)까지 침투할 수 없다.
한편, 상기 절연 댐(443)은 복수의 제 2 레이저 차단층(442)과, 이와 이웃하는 다른 복수의 제 2 레이저 차단층(442) 사이에 배치될 수 있다. 선택된 다른 일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐(443)은 이웃하는 복수의 제 1 레이저 차단층(441) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연 댐(443)은 복수의 제 1 레이저 차단층(441)과 복수의 제 2 레이저 차단층(442)이 디스플레이 기판(401)의 수직 방향으로 서로 겹치지 않은 영역을 커버한다면, 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
한편, 레이저 어블레이션 공정동안, 레이저 장치로부터 조사된 레이저 빔은 복수의 절연 댐(443)에도 악영향을 끼칠 수 있다. 구체적으로, 레이저 빔(L2)이 절연 댐(443)에 충돌하게 되면, 상기 절연 댐(443)은 손상을 입을 수 있다.
이를 방지하기 위하여, 상기 절연 댐(443)의 외면에는 제 3 레이저 차단층(444)이 배치될 수 있다. 상기 제 3 레이저 차단층(444)은 상기 제 1 전극(426)과 동일한 공정에 형성될 수 있다. 상기 제 3 레이저 차단층(444)은 상기 제 1 전극(426)과 동일한 물질일 수 있다.
상기 제 3 레이저 차단층(444)은 디스플레이 기판(401)의 수직 방향으로 상기 제 1 레이저 차단층(441), 또는, 제 2 레이저 차단층(442)의 적어도 일부와 겹치게 배치될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 제 3 레이저 차단층(444)의 일 단부(444a)와, 이와 대향되는 상기 제 2 레이저 차단층(442)의 일 단부(442a) 사이에는 제 2 중첩된 부분(OL2)이 배치될 수 있다.
따라서, 레이저 어블레이션 공정동안, 레이저 빔(L2)이 상기 절연 댐(443)에 조사되더라도, 레이저 빔(L2)은 제 3 레이저 차단층(444)에 의하여 반사되고, 상기 절연 댐(443)의 파손을 방지할 수 있다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 차단층이 배치된 것을 도시한 단면도이다.
이하, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 부재는 동일한 기능을 하며, 각 실시예의 주요 특징부를 추출하여 주로 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 절연층(601) 상에는 복수의 절연 댐(602)이 배치될 수 있다. 복수의 절연 댐(602)은 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(602)의 외면에는 레이저 차단층(603)이 배치될 수 있다.
한편, 도시되어 있지 않지만, 상기 절연층(601) 내에는 도 5의 제 1 레이저 차단층(441), 또는, 제 2 레이저 차단층(442)이 배치될 수 있다.
도 7를 참조하면, 절연층(701) 상에는 복수의 절연 댐(702)이 배치될 수 있다. 복수의 절연 댐(702)은 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(602)의 외면에는 레이저 차단층(703)이 배치될 수 있다.
상기 절연층(701)과 절연 댐(702) 사이에는 보강층(704)이 배치될 수 있다. 상기 보강층(704)은 도 4의 제 1 소스 전극(416), 제 1 드레인 전극(417), 제 2 소스 전극(418), 및 제 2 드레인 전극(419)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이후, 설명되는 다른 실시예의 보강층도 동일하게 적용될 수 있다.
상기 절연 댐(702)은 상기 보강층(704)을 커버한다. 상기 보강층(704)의 존재로 인하여, 상기 절연 댐(702)의 높이는 상기 보강층(704)의 두께만큼 더 높일 수 있다.
한편, 도시되어 있지 않지만, 상기 절연층(701) 내에는 도 5의 제 1 레이저 차단층(441), 또는, 제 2 레이저 차단층(442)이 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제 1 절연층(801) 상에는 제 1 레이저 차단층(802)이 배치될 수 있다. 제 2 절연층(803)은 제 1 레이저 차단층(802)을 커버한다. 상기 제 2 절연층(803) 상에는 제 2 레이저 차단층(804)이 배치될 수 있다. 제 3 절연층(805)은 상기 제 2 레이저 차단층(804)을 커버한다.
상기 제 3 절연층(805) 상에는 절연 댐(806)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(806)의 외면에는 제 3 레이저 차단층(807)이 배치될 수 있다. 상기 제 3 절연층(805)과 절연 댐(806) 사이에는 보강층(808)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(806)은 상기 보강층(808)을 커버한다.
한편, 상기 절연댐(806)의 하부에는 수직 방향으로 제 1 절연층(801), 또는, 제 2 절연층(803) 상에 적어도 하나의 보강층(809)(810)이 더 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 절연층(901) 상에는 복수의 절연 댐(902)이 배치될 수 있다. 복수의 절연 댐(902)의 외면에는 레이저 차단층(903)이 배치될 수 있다.
상기 절연 댐(902) 상에는 적어도 한 층의 절연 보조댐이 더 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 레이저 차단층(903) 상에는 제 1 절연 보조댐(904)이 배치되고, 상기 제 1 절연 보조댐(904) 상에는 제 2 절연 보조댐(905)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(902)은 제 1 절연 보조댐(904) 및 제 2 절연 보조댐(905)의 존재로 인하여 절연 댐의 전체 높이를 더 높일 수 있다.
상기 제 1 절연 보조댐(904)은 도 4의 픽셀 정의막(424)과 동일한 절연층 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연 보조댐(904)은 상기 도 4의 서브 픽셀 주위를 따라 형성될 수 있는 스페이서(미도시)와 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 이후, 설명되는 다른 실시예의 제 1 및 제 2 절연 보조댐도 동일하게 적용될 수 있다.
한편, 도시되어 있지 않지만, 상기 절연층(901) 내에는 도 5의 제 1 레이저 차단층(441) 및 제 2 레이저 차단층(442)이 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 절연층(1001) 상에는 복수의 절연 댐(1002)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1002)의 외면에는 레이저 차단층(1003)이 배치될 수 있다.
상기 절연층(1001)과, 절연 댐(1002) 사이에는 보강층(1005)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1002)은 상기 보강층(1005)을 커버한다.
상기 레이저 차단층(1003) 상에는 제 1 절연 보조댐(1004)이 배치되고, 상기 제 1 절연 보조댐(1004) 상에는 제 2 절연 보조댐(1005)이 배치될 수 있다.
한편, 도시되어 있지 않지만, 상기 절연층(1001) 내에는 도 5의 제 1 레이저 차단층(441) 및 제 2 레이저 차단층(442)이 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제 1 절연층(1101) 상에는 제 1 레이저 차단층(1102)이 배치될 수 있다. 제 2 절연층(1103)은 제 1 레이저 차단층(1102)을 커버한다. 상기 제 2 절연층(1103) 상에는 제 2 레이저 차단층(1104)이 배치될 수 있다. 제 3 절연층(1105)은 상기 제 2 레이저 차단층(1104)을 커버한다.
상기 제 3 절연층(1105) 상에는 절연 댐(1106)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1106)의 외면에는 제 3 레이저 차단층(1107)이 배치될 수 있다. 상기 제 3 절연층(1105)과 절연 댐(1106) 사이에는 보강층(1108)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1106)은 상기 보강층(1108)을 커버한다.
상기 제 3 레이저 차단층(1107) 상에는 제 1 절연 보조댐(1109)이 배치되고, 상기 제 1 절연 보조댐(1109) 상에는 제 2 절연 보조댐(1110)이 배치될 수 있다.
한편, 상기 절연댐(1106)의 하부에는 수직 방향으로 제 1 절연층(1101), 또는, 제 2 절연층(1103) 상에 적어도 하나의 보강층(1110)(1111)이 더 배치될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(1200)를 도시한 평면도이고, 도 13은 도 12의 도 12의 B-B 선을 따라 절개한 것을 도시한 단면도이다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(1200)는 자동차 계기판이나, 스마트폰이나, 태블릿 퍼스널 컴퓨터에 적용할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 도 4의 홀 영역(HA)에 대응되는 홀 영역(HA)이 배치된 부분을 주로 설명하기로 하며, 상기 디스플레이 장치(1200)가 도 4의 레이저 차단층을 구비하는 것은 물론이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 디스플레이 기판(1201) 상에는 활성 영역(AA)이 배치될 수 있다. 상기 활성 영역(AA)에는 홀 영역(HA)이 배치될 수 있다. 도 4의 홀 영역(HA)과는 달리, 본 실시예의 홀 영역(HA)은 활성 영역(AA)에 배치되며, 상기 활성 영역(AA)에 둘러싸일 수 있다.
구체적으로, 상기 디스플레이 장치(1200)는 제 1 표시 영역(DA1), 제 2 표시 영역(DA2), 및 홀 영역(HA)을 포함한다. 상기 홀 영역(HA)은 제 1 표시 영역(DA1)과, 제 2 표시 영역(DA2) 사이에 배치될 수 있다.
선택적 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(1200)는 디스플레이 기판(1201)을 포함하고, 상기 디스플레이 기판(1201) 상에 제 1 표시 영역(DA1) 및 제 2 표시 영역(DA2)이 배치될 수 있다. 일 실시에에 있어서, 상기 제 1 표시 영역(DA1) 및 제 2 표시 영역(DA2)은 서로 연결될 수 있다.
상기 디스플레이 장치(120)는 디스플레이 기판(1201)과, 상기 디스플레이 기판(1201) 상에는 배치된 적어도 하나의 디스플레이부(1202)(1203)와, 상기 디스플레이부(1202)(1203)를 커버하는 박막 봉지층(1212)를 포함한다.
제 1 표시 영역(DA1) 상에는 제 1 디스플레이부(1202)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 디스플레이부(1202) 상에는 제 1 박막 봉지층(1204)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 박막 봉지층(1204)은 제 1 무기막(1205)과, 상기 제 1 무기막(1205) 상에 배치된 제 1 유기막(1206)과, 상기 제 1 유기막(1206) 상에 배치된 제 2 무기막(1206)을 포함한다.
제 2 표시 영역(DA2) 상에는 제 2 디스플레이부(1203)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 디스플레이부(1203) 상에는 제 2 박막 봉지층(1208)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 박막 봉지층(1208)은 제 1 무기막(1209)과, 상기 제 1 무기막(1209) 상에 배치된 제 1 유기막(1210)과, 상기 제 1 유기막(1210) 상에 배치된 제 2 무기막(1211)을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 디스플레이부(120)와, 제 2 디스플레이부(1203)는 서로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 박막봉지층(1204)과, 제 2 박막 봉지층(1208)은 서로 연결될 수 있다.
상기 홀 영역(HA)은 상기 디스플레이 기판(1201)과, 박막 봉지층(1212)을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 홀 영역(HA)은 상기 제 1 표시 영역(DA1)과, 제 2 표시 영역(DA2)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 이처럼, 상기 홀 영역(HA)은 제 1 표시 영역(DA1) 및 제 2 표시 영역(DA2)을 구비하는 활성 영역(AA)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역(HA)에는 전자 부품(1213)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 홀 영역(HA)에는 소형 카메라나, 스피커나, 조도 센서와 같은 센서나, 홈 버튼과 같은 버튼등을 구비하는 전자 부품(1213)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역(HA) 상에는 터치 스크린이나, 편광판이나, 커버 윈도우가 배치될 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(1400)를 도시한 평면도이다.
본 실시예에 있어서, 상기 도 12의 홀 영역(HA)에 대응되는 홀 영역(HA)이 배치된 부분을 주로 설명하며, 홀 영역(HA)이 배치된 부분을 제외하고 디스플레이 장치(1400)의 구조는 상기 도 12의 디스플레이 장치(1200)의 구조에 대응될 수 있다..
도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(1400)는 디스플레이 패널(1401)을 포함한다. 도시되어 있지 않지만, 상기 디스플레이 패널(1401)은 디스플레이 기판과, 디스플레이 기판을 커버하는 박막 봉지층을 포함한다.
상기 디스플레이 패널(1401)에는 활성 영역(AA)이 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 패널(1401)에는 적어도 일 부분을 절단한 컷부(cut portion, 1402)가 배치될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 컷부(1042)는 상기 디스플레이 패널(1401)의 상단 및 하단의 일부 영역을 절개한 부분과 대응된다.
상기 컷부(1042)에 의하여 상기 디스플레이 패널(1401)의 상단 및 하단에는 홀 영역(HA)이 배치될 수 있다. 상기 홀 영역(HA)은 상기 컷부(104)에 의하여 절단된 영역에 대응된다. 상기 홀 영역(HA)은 도 12에서와 같이 디스플레이 기판과 박막 봉지층을 관통하여 형성될 수 있다.
상기 홀 영역(HA)은 상기 활성 영역(AA)내에 배치되며, 상기 활성 영역(AA)에 적어도 일부가 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역(HA)에는 소형 카메라나, 스피커나, 센서나, 버튼과 같은 전자 부품이 배치될 수 있음은 물론이다.
일 실시예에 있어서, 상기 홀 영역(HA) 상에는 터치 스크린이나, 편광판이나, 커버 윈도우가 배치될 수 있다.
도 15 내지 도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 차단층이 배치된 것을 도시한 단면도이다.
이하, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 부재는 동일한 기능을 하며, 각 실시예의 주요 특징부를 추출하여 주로 설명하기로 한다.
도 15를 참조하면, 제 1 절연층(1501) 상에는 복수의 제 1 레이저 차단층(1503)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 레이저 차단층(1503)은 도 4의 반도체 활성층(403)(407)이나, 재 1 게이트 전극(412)이나, 제 2 게이트 전극(414)중 어느 하나와 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 레이저 차단층(1503)은 제 2 절연층(1502)이 커버할 수 있다. 상기 제 2 절연층(1502) 상에는 복수의 절연 댐(1504)이 배치될 수 있다. 복수의 절연 댐(1504)은 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연 댐(1504)의 외면에는 제 2 레이저 차단층(1505)이 배치될 수 있다.
도 16을 참조하면, 절연층(1601) 상에는 복수의 절연 댐(1602)이 배치될 수 있다. 복수의 절연 댐(1602)은 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1602)의 외면에는 레이저 차단층(1603)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 이웃하는 절연 댐(1602) 사이에는 클래드층(1604)이 배치될 수 있다. 상기 클래드층(1604)은 상기 레이저 차단층(1603)의 가장자리에 겹칠 수 있다. 상기 클래드층(1604)은 상기 레이저 차단층(1603)의 가장자리를 보호할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 클래드층(1604)은 도 4의 픽셀 정의막(424)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다.
도 17을 참조하면, 절연층(1701) 상에는 복수의 절연 댐(1702)이 배치될 수 있다. 상기 절연층(1701)과 절연 댐(1702) 사이에는 보강층(1704)이 배치될 수 있다. 상기 보강층(1704)은 도 4의 제 1 소스 전극(416), 제 1 드레인 전극(417), 제 2 소스 전극(418), 및 제 2 드레인 전극(419)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이후, 설명되는 다른 실시예의 보강층도 동일하게 적용될 수 있다.
상기 절연 댐(1702)은 상기 보강층(1704)을 커버한다. 상기 보강층(1704)의 존재로 인하여, 상기 절연 댐1(702)의 높이는 상기 보강층(1704)의 두께만큼 더 높일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 이웃하는 절연 댐(1702) 사이에는 클래드층(1704)이 배치될 수 있다. 상기 클래드층(1704)은 상기 레이저 차단층(1703)의 가장자리에 겹칠 수 있다.
도 18을 참조하면, 제 1 절연층(1801) 상에는 제 1 레이저 차단층(1802)이 배치될 수 있다. 제 2 절연층(1803)은 제 1 레이저 차단층(1802)을 커버한다. 상기 제 2 절연층(1803) 상에는 제 2 레이저 차단층(1804)이 배치될 수 있다. 제 3 절연층(1805)은 상기 제 2 레이저 차단층(1804)을 커버한다.
상기 제 3 절연층(1805) 상에는 절연 댐(1806)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1806)의 외면에는 제 3 레이저 차단층(1807)이 배치될 수 있다. 상기 제 3 절연층(1805)과 절연 댐(1806) 사이에는 보강층(1808)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1806)은 상기 보강층(1808)을 커버한다.
한편, 상기 절연댐(1806)의 하부에는 수직 방향으로 제 1 절연층(1801), 또는, 제 2 절연층(1803) 상에 적어도 하나의 보강층(1809)(1810)이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 이웃하는 절연 댐(1806) 사이에는 클래드층(1811)이 배치될 수 있다. 상기 클래드층(1811)은 상기 제 3 레이저 차단층(1807)의 가장자리에 겹칠 수 있다.
도 9를 참조하면, 절연층(1901) 상에는 복수의 절연 댐(1902)이 배치될 수 있다. 복수의 절연 댐(1902)의 외면에는 레이저 차단층(1903)이 배치될 수 있다.
상기 절연 댐(1902) 상에는 적어도 한 층의 절연 보조댐이 더 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 레이저 차단층(1903) 상에는 제 1 절연 보조댐(1904)이 배치되고, 상기 제 1 절연 보조댐(1904) 상에는 제 2 절연 보조댐(1905)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(1902)은 제 1 절연 보조댐(1904) 및 제 2 절연 보조댐(1905)의 존재로 인하여 절연 댐의 전체 높이를 더 높일 수 있다.
상기 제 1 절연 보조댐(1904)은 도 4의 픽셀 정의막(424)과 동일한 절연층 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연 보조댐(1904)은 상기 도 4의 서브 픽셀 주위를 따라 형성될 수 있는 스페이서(미도시)와 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 이후, 설명되는 다른 실시예의 제 1 및 제 2 절연 보조댐도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 이웃하는 절연 댐(1902) 사이에는 클래드층(1906)이 배치될 수 있다. 상기 클래드층(1906)은 상기 레이저 차단층(1903)의 가장자리에 겹칠 수 있다.
도 20을 참조하면, 절연층(2001) 상에는 복수의 절연 댐(2002)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(2002)의 외면에는 레이저 차단층(2003)이 배치될 수 있다.
상기 절연층(2001)과, 절연 댐(2002) 사이에는 보강층(2006)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(2002)은 상기 보강층(2006)을 커버한다.
상기 레이저 차단층(2003) 상에는 제 1 절연 보조댐(2004)이 배치되고, 상기 제 1 절연 보조댐(2004) 상에는 제 2 절연 보조댐(2005)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 이웃하는 절연 댐(2002) 사이에는 클래드층(2007)이 배치될 수 있다. 상기 클래드층(2007)은 상기 레이저 차단층(2003)의 가장자리에 겹칠 수 있다.
도 21을 참조하면, 제 1 절연층(2101) 상에는 제 1 레이저 차단층(2102)이 배치될 수 있다. 제 2 절연층(2103)은 제 1 레이저 차단층(2102)을 커버한다. 상기 제 2 절연층(2103) 상에는 제 2 레이저 차단층(2104)이 배치될 수 있다. 제 3 절연층(2105)은 상기 제 2 레이저 차단층(2104)을 커버한다.
상기 제 3 절연층(2105) 상에는 절연 댐(2106)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(2106)의 외면에는 제 3 레이저 차단층(2107)이 배치될 수 있다. 상기 제 3 절연층(2105)과 절연 댐(2106) 사이에는 보강층(2108)이 배치될 수 있다. 상기 절연 댐(2106)은 상기 보강층(2108)을 커버한다.
상기 제 3 레이저 차단층(2107) 상에는 제 1 절연 보조댐(2109)이 배치되고, 상기 제 1 절연 보조댐(2109) 상에는 제 2 절연 보조댐(2110)이 배치될 수 있다.
한편, 상기 절연댐(2106)의 하부에는 수직 방향으로 제 1 절연층(2101), 또는, 제 2 절연층(2103) 상에 적어도 하나의 보강층(2110)(2111)이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 이웃하는 절연 댐(2106) 사이에는 클래드층(2113)이 배치될 수 있다. 상기 클래드층(2113)은 상기 제 3 레이저 차단층(2107)의 가장자리에 겹칠 수 있다.
100...디스플레이 장치 101...디스플레이 기판
102...디스플레이부 104...비활성 영역
105....홀 200...기계 부품
201...와치 본체; 202...와치 축
400...디스플레이 장치 401...디스플레이 기판
411...제 1 게이트 절연막 412...제 1 게이트 전극
413...제 2 게이트 절연막 414...제 2 게이트 전극
415...층간 절연막 423...평탄화막
441...제 1 레이저 차단층 442...제 2 레이저 차단층
443...절연 댐 444...제 3 레이저 차단층
445...제 1 절연층 446...제 2 절연층
447...제 3 절연층

Claims (49)

  1. 전면 및 배면을 포함하고, 상기 전면에서 상기 배면을 관통하는 홀을 포함하는 기판;
    상기 기판의 상기 전면에 배치되고, 각각 트랜지스터 및 커패시터에 전기적으로 연결되며, 상기 홀을 둘러싸는 표시영역에 배치되는, 복수의 발광 소자들;
    상기 홀과 상기 표시영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 댐; 및
    제1무기막, 제2무기막, 및 상기 제1무기막과 상기 제2무기막 사이의 유기막을 포함하고, 상기 복수의 발광 소자들 상에 배치되는 봉지층;을 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시영역과 상기 기판의 상기 홀 사이의 영역에서 상기 제1무기막의 일부와 상기 제2무기막의 일부가 서로 접촉하는, 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2무기막 상에 배치되는 상부 유기막을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1무기막의 일부와 상기 제2무기막의 일부 사이의 접촉 부분은 상기 상부 유기막에 중첩되는, 디스플레이 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 상부 유기막은 상기 제2무기막의 상면과 직접 접촉하는, 디스플레이 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 상부 유기막의 단부는 상기 봉지층의 상기 유기막의 단부 보다 상기 홀에 더 가까운, 디스플레이 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 상부 유기막의 상면은 평탄한, 디스플레이 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐은, 상호 이격된 제1댐 및 제2댐을 포함하는, 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상부 유기막의 제1부분은 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이에 위치하고, 상기 상부 유기막의 제2부분은 상기 제1댐과 중첩하며,
    상기 상부 유기막의 상기 제2부분의 두께는 상기 상부 유기막의 상기 제1부분의 두께 보다 작은, 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐 보다 상기 표시영역에 가까이 배치되고, 상호 이격된 복수의 금속층들을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 금속층들 각각은 다층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다층 구조는 알루미늄을 포함하는, 디스플레이 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 금속층은 상기 트랜지스터 또는 상기 커패시터의 전극과 동일한 물질을 포함하고,
    상기 트랜지스터는,
    반도체층, 상기 반도체층의 채널영역과 중첩하는 게이트전극, 및 상기 반도체층의 소스 또는 드레인영역에 연결된 제1전극을 포함하며,
    상기 게이트전극 또는 상기 제1전극은 다층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 다층 구조는 티타늄, 알루미늄, 및 티타늄의 3층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐 보다 상기 홀에 가까이 배치된 복수의 보강층들을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 트랜지스터는 반도체층, 상기 반도체층의 채널영역과 중첩하는 게이트전극, 및 상기 반도체층의 소스 또는 드레인영역에 전기적으로 연결된 제1전극을 포함하고,
    상기 복수의 보강층들은 상기 제1전극과 동일한 물질을 포함하는 제1보강층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 보강층들은 제2보강층 및 제3보강층을 더 포함하고,
    상기 제1보강층은 상기 제2보강층 및 상기 제3보강층과의 사이에 개재된 절연층을 사이에 두고 상기 제2보강층 및 상기 제3보강층과 중첩하는, 디스플레이 장치.
  18. 전면 및 배면을 포함하고, 상기 전면에서 상기 배면을 관통하는 홀을 포함하는 기판;
    상기 기판의 상기 전면에 배치되고, 각각 트랜지스터 및 커패시터에 전기적으로 연결되며, 상기 홀을 둘러싸는 표시영역에 배치되는, 복수의 발광 소자들;
    상기 홀과 상기 표시영역 사이에 배치되는 제1댐; 및
    상기 제1댐 보다 상기 표시영역에 가까이 배치된 배치된 복수의 금속층들;을 포함하는, 디스플레이 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 금속층들은 상기 표시영역에서 상기 홀을 향하는 방향을 따라 상호 이격된 제1금속층 및 제2금속층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 기판과 상기 복수의 금속층들 사이에 개재되는 적어도 하나의 무기절연층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 금속층들은 다층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 다층 구조는 알루미늄을 포함하는, 디스플레이 장치.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 금속층들은 상기 트랜지스터 또는 상기 커패시터의 전극과 동일한 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 트랜지스터는 반도체층, 상기 반도체층의 채널영역과 중첩하는 게이트전극, 및 상기 반도체층의 소스 또는 드레인영역에 전기적으로 연결된 제1전극을 포함하고,
    상기 게이트전극 또는 상기 제1전극은 다층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 다층 구조는 티타늄, 알루미늄, 및 티타늄의 3층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  26. 제18항에 있어서,
    상기 제1댐 보다 상기 홀에 가까이 배치된 복수의 보강층들을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 트랜지스터는 반도체층, 상기 반도체층의 채널영역과 중첩하는 게이트전극, 및 상기 반도체층의 소스 또는 드레인영역에 전기적으로 연결된 제1전극을 포함하고,
    상기 복수의 보강층들은 상기 제1전극과 동일한 물질을 포함하는 제1보강층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 복수의 보강층들은 제2보강층 및 제3보강층을 더 포함하고, 상기 제1보강층은 상기 제2보강층 및 상기 제3보강층과의 사이에 개재된 절연층을 사이에 두고 상기 제2보강층 및 상기 제3보강층과 중첩하는, 디스플레이 장치.
  29. 제18항에 있어서,
    상기 제1댐보다 상기 홀에 가까이 배치된 제2댐; 및
    상기 복수의 발광 소자들 상에 배치되며, 제1무기막, 유기막, 제2무기막을 포함하는 봉지층;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 표시영역과 상기 기판의 상기 홀 사이에서 상기 제1무기막의 일부와 상기 제2무기막의 일부가 직접 접촉하는, 디스플레이 장치.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 제2무기막 상에 배치되는 상부 유기막을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 상부 유기막의 단부는 상기 봉지층의 상기 유기막의 단부 보다 상기 홀에 더 가까운, 디스플레이 장치.
  33. 제31항에 있어서,
    상기 상부 유기막은 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이에 위치하는 제1부분 및 상기 제1댐과 중첩하는 제2부분을 포함하고,
    상기 제2부분의 두께는 상기 제1부분의 두께 보다 작은, 디스플레이 장치.
  34. 전면 및 배면을 포함하고, 상기 전면에서 상기 배면을 관통하는 홀을 포함하는 기판;
    상기 기판의 상기 전면에 배치되고, 각각 트랜지스터 및 커패시터에 전기적으로 연결되며, 상기 홀을 둘러싸는 표시영역에 배치되는, 복수의 발광 소자들;
    상기 홀과 상기 표시영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 댐; 및
    상기 적어도 하나의 댐 보다 상기 홀에 가까이 배치된 복수의 보강층들;을 포함하는, 디스플레이 장치.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐은 상호 이격된 제1댐 및 제2댐을 포함하고, 상기 복수의 보강층들은 상기 제1댐 및 상기 제2댐보다 상기 홀에 가까이 배치된, 디스플레이 장치.
  36. 제34항에 있어서,
    상기 트랜지스터는,
    반도체층, 상기 반도체층의 채널영역과 중첩하는 게이트전극, 및 상기 반도체층의 소스 또는 드레인영역에 연결된 제1전극을 포함하며,
    상기 복수의 보강층들은 상기 제1전극과 동일한 물질을 포함하는 제1보강층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 복수의 보강층들은 제2보강층 및 제3보강층을 더 포함하고, 상기 제2보강층 및 상기 제3보강층은 상기 제1보강층과 중첩하는, 디스플레이 장치.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 제1보강층의 아래이며 상기 제2보강층 및 상기 제3보강층의 위에 위치하는 절연층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  39. 제35항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐 보다 상기 표시영역에 가까이 배치된 복수의 금속층들을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 복수의 금속층들은 다층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  41. 제40항에 있어서,
    상기 다층 구조는 알루미늄을 포함하는, 디스플레이 장치.
  42. 제39항에 있어서,
    상기 복수의 금속층들은 상기 트랜지스터 또는 상기 커패시터의 전극과 동일한 물질을 포함하고,
    상기 트랜지스터는 반도체층, 상기 반도체층의 채널영역과 중첩하는 게이트전극, 및 상기 반도체층의 소스 또는 드레인영역과 연결된 제1전극을 포함하며,
    상기 게이트전극 또는 상기 제1전극은 다층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  43. 제42항에 있어서,
    상기 다층 구조는 티타늄, 알루미늄, 티타늄의 3층 구조를 포함하는, 디스플레이 장치.
  44. 제35항에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자들 상에 배치되며, 제1무기막, 유기막, 및 제2무기막을 포함하는 봉지층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  45. 제44항에 있어서,
    상기 표시영역과 상기 기판의 상기 홀 사이에서 상기 제1무기막의 일부와 상기 제2무기막의 일부가 직접 접촉하는, 디스플레이 장치.
  46. 제44항에 있어서,
    상기 제2무기막 상에 배치되는 상부 유기막을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  47. 제46항에 있어서,
    상기 상부 유기막의 단부는 상기 봉지층의 상기 유기막의 단부 보다 상기 홀에 더 가까운, 디스플레이 장치.
  48. 제46항에 있어서,
    상기 상부 유기막은 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이의 제1부분 및 상기 제1댐과 중첩하는 제2부분을 포함하고,
    상기 제2부분의 두께는 상기 제1부분의 두께 보다 작은, 디스플레이 장치.
  49. 제48항에 있어서,
    상기 상부 유기막의 상면은 편평한, 디스플레이 장치.

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Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102462424B1 (ko) * 2014-12-30 2022-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102427249B1 (ko) 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102407869B1 (ko) 2016-02-16 2022-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR102103962B1 (ko) 2016-09-02 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 제조 방법
US20180081460A1 (en) * 2016-09-19 2018-03-22 John B. Lee Screen to protect display from laser beam damage
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
JP2018113104A (ja) * 2017-01-06 2018-07-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
CN107425126B (zh) * 2017-04-27 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 像素界定结构、有机发光器件及其封装方法、显示装置
CN107146807B (zh) * 2017-05-12 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层的制备方法、oled及制备方法和显示装置
KR102354925B1 (ko) * 2017-06-14 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
US10734602B2 (en) 2017-06-16 2020-08-04 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US10270047B2 (en) * 2017-08-01 2019-04-23 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible organic light-emitting diode display panel
KR101976832B1 (ko) * 2017-11-06 2019-05-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102488783B1 (ko) 2017-11-22 2023-01-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법
KR102441783B1 (ko) 2017-12-05 2022-09-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102461357B1 (ko) 2018-01-05 2022-11-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR102520016B1 (ko) * 2018-02-02 2023-04-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102405146B1 (ko) * 2018-02-08 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108321181B (zh) * 2018-03-09 2020-11-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
KR20190108212A (ko) 2018-03-13 2019-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법
CN111937492B (zh) * 2018-03-29 2023-08-04 夏普株式会社 显示装置
KR102583898B1 (ko) 2018-04-30 2023-10-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
US10783825B2 (en) * 2018-05-14 2020-09-22 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Driving substrates and display panels
KR102609418B1 (ko) 2018-06-29 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 표시 패널의 제조 방법
KR102667164B1 (ko) * 2018-08-02 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN208848933U (zh) * 2018-08-29 2019-05-10 昆山国显光电有限公司 显示面板以及显示装置
KR20200051075A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109473465B (zh) * 2018-11-19 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
KR102662392B1 (ko) 2018-11-22 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
CN109585680B (zh) * 2018-12-03 2020-04-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板
CN109671858B (zh) * 2018-12-06 2021-03-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示屏的制作方法
CN109686862A (zh) * 2019-01-10 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
US20220020958A1 (en) * 2019-02-27 2022-01-20 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US20220149121A1 (en) * 2019-03-01 2022-05-12 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
KR20200108145A (ko) 2019-03-06 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
CN109904208B (zh) * 2019-03-19 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示器及其制备方法、显示装置
KR20200111889A (ko) 2019-03-19 2020-10-05 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200113092A (ko) 2019-03-21 2020-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
US20220199947A1 (en) * 2019-03-25 2022-06-23 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and method for manufacturing same
JP7331016B2 (ja) * 2019-03-26 2023-08-22 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示基板及びその製造方法、表示装置
US20220190291A1 (en) * 2019-03-26 2022-06-16 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and method for manufacturing same
KR20200113957A (ko) * 2019-03-27 2020-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2020202274A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 シャープ株式会社 表示装置、及び表示装置の製造方法
CN110767834B (zh) * 2019-03-29 2020-09-22 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示面板
CN110190098B (zh) * 2019-05-28 2022-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示模组和显示装置
CN115483262A (zh) * 2019-05-31 2022-12-16 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110197845B (zh) * 2019-06-20 2021-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN112492890A (zh) * 2019-07-12 2021-03-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110620187B (zh) * 2019-08-20 2020-10-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性封装结构及柔性显示面板
KR20210052636A (ko) * 2019-10-29 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110783487A (zh) * 2019-10-31 2020-02-11 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及电子设备
KR20210070667A (ko) * 2019-12-05 2021-06-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US11063235B2 (en) * 2019-12-13 2021-07-13 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel comprising auxiliary electrode layer and manufacturing method thereof
KR20210103614A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP4091199A1 (en) * 2020-02-18 2022-11-23 Google LLC Reducing hole bezel region in displays
CN211929490U (zh) * 2020-03-31 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示面板
KR20210130329A (ko) * 2020-04-21 2021-11-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
CN111584725A (zh) * 2020-05-15 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled的面板及其制造方法
KR20210149959A (ko) 2020-06-02 2021-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220006686A (ko) * 2020-07-08 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220052391A (ko) 2020-10-20 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널과, 이의 제조방법
KR20220056924A (ko) 2020-10-28 2022-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112531003B (zh) * 2020-12-01 2023-04-25 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置
KR20220087664A (ko) 2020-12-17 2022-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20220099157A (ko) * 2021-01-04 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
CN113078195B (zh) * 2021-03-25 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
KR20220168616A (ko) * 2021-06-16 2022-12-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN114203779B (zh) * 2021-12-03 2023-06-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060033430A1 (en) * 2004-08-11 2006-02-16 Lightronik Technology Inc. Organic light emitting device and display apparatus provided with the organic light emitting device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MXPA02003689A (es) 2002-03-01 2004-04-05 Fossil Inc Dispositivo de relojeria mejorado.
JP2004111059A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Sony Corp 表示装置
US7928654B2 (en) * 2003-08-29 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US7538488B2 (en) * 2004-02-14 2009-05-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Flat panel display
JP2006059582A (ja) 2004-08-18 2006-03-02 Lightronik Technology Inc 有機発光装置およびこれを用いた時計
US20070096631A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Un-Cheol Sung Flat panel display and fabricating method thereof
JP4245032B2 (ja) * 2006-10-03 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
JP5092741B2 (ja) 2007-12-28 2012-12-05 カシオ計算機株式会社 指針盤の製造方法
KR20140016170A (ko) * 2012-07-30 2014-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체 및 유기 전계 발광 장치
EP2731138B1 (fr) 2012-11-09 2020-06-17 EM Microelectronic-Marin SA Procédé de fabrication d'un affichage OLED, affichage OLED résultant et pièce d'horlogerie comprenant un tel affichage
KR102049369B1 (ko) * 2013-05-21 2019-11-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20150006726A (ko) 2013-07-09 2015-01-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20150025994A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102126381B1 (ko) * 2013-10-14 2020-06-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102117109B1 (ko) * 2013-10-22 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102013112489B4 (de) * 2013-11-13 2022-07-28 Pictiva Displays International Limited Flächiges lichtemittierendes Bauelement für eine Blitzlichtvorrichtung, Blitzlichtvorrichtung und elektronisches Gerät umfassend eine Blitzlichtvorrichtung
KR102197935B1 (ko) * 2014-02-21 2021-01-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
EP2960962B1 (en) * 2014-06-25 2020-04-01 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102427249B1 (ko) 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102407869B1 (ko) * 2016-02-16 2022-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060033430A1 (en) * 2004-08-11 2006-02-16 Lightronik Technology Inc. Organic light emitting device and display apparatus provided with the organic light emitting device

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