KR102645494B1 - 열전사 프린터, 인화물의 제조 방법, 인화물, 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합, 중간 전사 매체, 및 열전사 시트 - Google Patents

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Abstract

열전사 프린터는, 제1 기재(基材)의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 제1 공급부와, 제2 기재의 한쪽 면 상에 색재층과 입자층이 마련된 열전사 시트를 공급하는 제2 공급부와, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 색재층으로부터 상기 수용층에 색재를 전사하여 화상을 형성하고, 상기 입자층을 상기 수용층 상에 전사하는 인화부와, 피전사체를 공급하는 제3 공급부와, 상기 피전사체가 상기 수용층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 전사부를 구비한다.

Description

열전사 프린터, 인화물의 제조 방법, 인화물, 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합, 중간 전사 매체, 및 열전사 시트
본 발명은 열전사 프린터, 인화물의 제조 방법, 인화물, 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합, 중간 전사 매체, 및 열전사 시트에 관한 것이다.
열전사 화상을 임의의 대상물에 형성하는 방법의 하나로서, 수용층이 기재(基材) 상에 박리 가능하게 마련된 중간 전사 매체를 이용하는 방법이 알려져 있다. 이 방법에서는, 먼저, 색재층을 갖는 열전사 시트를 이용하여, 중간 전사 매체의 수용층에 열전사 화상을 형성한다. 그 후, 이 수용층을 포함하는 전사층을 피전사체 상에 전사한다. 이 방법을 이용하여, 카드 기재에 화상을 형성하여, ID 카드나 크레디트 카드 등이 제작된다.
종래, 중간 전사 매체의 전사층을 기재로부터 박리하여 피전사체에 전사할 때에, 테일링(tailing)이라고 불리는 버어가 발생하여, 박 절단의 정밀도가 저하되는 경우가 있었다. 특히, 내구성을 높이기 위해서 전사층 내에 경화층 등의 강인한 층을 도입한 경우에, 박 절단의 정밀도가 저하되기 쉬웠다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2017-154435호 공보
본 발명은 전사층을 박이 잘 절단되도록 전사할 수 있는 열전사 프린터, 인화물, 및 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 또한, 본 발명은 전사층이 박이 잘 절단되도록 전사된 인화물을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 열전사 프린터는, 제1 기재의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 제1 공급부와, 제2 기재의 한쪽 면 상에 색재층과 입자층이 마련된 열전사 시트를 공급하는 제2 공급부와, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 색재층으로부터 상기 수용층에 색재를 전사하여 화상을 형성하고, 상기 입자층을 상기 수용층 상에 전사하는 인화부와, 피전사체를 공급하는 제3 공급부와, 상기 피전사체가 상기 수용층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 전사부를 구비하는 것이다.
본 발명에 의하면, 전사층을 박이 잘 절단되도록 전사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 열전사 프린터의 개략 구성도이다.
도 2는 중간 전사 매체의 단면도이다.
도 3은 열전사 시트의 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.
도 5는 동 실시형태에 의한 열전사 방법을 설명하는 공정 단면도이다.
도 6은 전사된 입자층의 모식도이다.
도 7은 동 실시형태에 의한 열전사 방법을 설명하는 공정 단면도이다.
도 8은 동 실시형태에 의한 열전사 방법을 설명하는 공정 단면도이다.
도 9a, 도 9b는 전사된 입자층의 평면도이다.
도 10은 열전사 시트의 사시도이다.
도 11a는 중간 전사 매체의 사시도이고, 도 11b는 도 11a의 XIB-XIB선 단면도이다.
도 12는 중간 전사 매체의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 실시형태에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 열전사 프린터의 개략 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 열전사 프린터는, 열전사 시트(20)를 이용하여, 중간 전사 매체(10)에 마련된 수용층(13)(도 2 참조)에 화상을 인화하고, 수용층(13) 상에 입자층(27)(도 3, 도 4 참조)을 전사하는 인화부(50)와, 전사층(14)을 피전사체(40) 상에 전사하는 전사부(60)와, 각부의 제어를 행하는 제어부(도시 생략)를 구비한다.
(중간 전사 매체)
먼저, 열전사 프린터에서 사용되는 중간 전사 매체(10)에 대해 설명한다. 도 2는 중간 전사 매체(10)의 단면도이다. 중간 전사 매체(10)는, 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 면 상에 마련된 전사층(14)을 구비하고 있다. 전사층(14)은, 기재(11) 상에 마련된 보호층(12)과, 보호층(12) 상에 적층된 수용층(13)을 갖는 적층 구성이다. 수용층(13)은, 중간 전사 매체(10)의 최표면에 위치하고, 전사층(14)을 구성하는 층 중 기재(11)로부터 가장 멀리 위치하고 있다.
중간 전사 매체(10)의 수용층(13)에 염료가 열전사되어 화상이 형성된다.
(기재(11))
기재(11)의 재료에 대해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 내열성이 높은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 아세트산셀룰로오스, 폴리에틸렌 유도체, 폴리아미드, 폴리메틸펜텐 등의 플라스틱의 연신 또는 미연신 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 적층한 복합 필름도 사용할 수 있다. 기재(11)의 두께는, 그 강도 및 내열성 등이 적절해지도록 재료에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 통상은 3 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 4 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하이다.
(수용층(13))
수용층(13)의 재료에 대해 특별히 한정은 없고, 중간 전사 매체의 분야에서 종래 공지된 수용층을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 예컨대, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 혹은 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 에틸렌 혹은 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐폴리머의 공중합체, 이오노머 혹은 셀룰로오스디아스타아제 등의 셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 폴리스티렌, 폴리아미드 등의 용제계의 수지를 들 수 있다. 또한, 수용층(13)은, 이들 성분의 1종을 단독으로 함유해도 좋고, 2종 이상을 함유해도 좋다.
수용층(13)은, 상기 수지 성분과 함께, 이형제를 함유해도 좋다. 이형제로서는, 예컨대, 폴리에틸렌 왁스, 아미드 왁스, 테플론(등록 상표) 파우더 등의 고형 왁스류, 불소계 또는 인산에스테르계 계면 활성제, 실리콘 오일, 반응성 실리콘 오일, 경화형 실리콘 오일 등의 각종 변성 실리콘 오일, 및 각종 실리콘 수지 등을 들 수 있다.
수용층(13)의 두께는, 예컨대, 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다.
(보호층(12))
보호층(12)은, 전사층(14)이 피전사체에 전사된 후, 수용층(13)에 형성되어 있는 화상을 보호하는 층이다. 보호층(12)은, 복수의 층을 적층해도 좋다.
보호층으로서는, 내찰과성, 투명성, 경도 등이 우수한 수지를 적절히 사용할 수 있다. 구체적으로는, 폴리에스테르, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리스티렌, 아크릴 수지, 폴리우레탄, 아크릴우레탄, 폴리카보네이트, 이들 수지의 실리콘 변성 수지, 및 이들 수지의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 아크릴 모노머 등을 전리 방사선 조사에 의해 가교 경화한 수지 등도 사용할 수 있다. 아크릴 모노머의 구체예로서는, 예컨대, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 소르비톨테트라글리시딜에테르테트라(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 전리 방사선으로 경화되는 물질은 상기 모노머에 한하지 않고, 올리고머로서 사용해도 좋다. 또한, 상기 물질의 중합체 또는 그 유도체를 포함하는 폴리에스테르아크릴레이트계, 에폭시아크릴레이트계, 우레탄아크릴레이트계, 폴리에테르아크릴레이트계 등의 아크릴 반응성 중합체도 사용 가능하다. 또한, 그 외의 아크릴 수지와 혼합하여 이용해도 좋다.
보호층은, 기재(11) 상에, 전술한 수지, 및 필요에 따라 첨가하는 첨가제를 용매에 용해 또는 분산하여 이루어지는 도포액을, 도포하고, 건조시킴으로써 형성된다. 도포 수단으로서는, 예컨대, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 롤 코팅법 등을 사용할 수 있다. 보호층의 두께는, 내구성에 비례하여 두꺼워진다. 보호층의 두께는, 보호층이 활성 광선 경화 수지를 포함하는 경우에는 0.5 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하 정도, 포함하지 않는 경우에 있어서는 0.5 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하 정도이다.
중간 전사 매체(10)의 구성은, 도 2에 도시된 것에 한정되지 않는다. 예컨대, 기재(11)의 다른쪽 면 상에, 배면층(도시 생략)이 마련되어도 좋다. 또한, 기재(11)와 보호층(12) 사이에, 박리층(도시 생략) 등의 임의의 층이 마련되어도 좋다.
박리층은, 전사층(14)의 전사성(박리성)을 향상시키기 위한 것이며, 전사층(14)을 구성하는 층 중 기재(11)의 가장 가까이에 위치한다. 박리층의 성분으로서는, 예컨대, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알코올, 아크릴 수지, 열가교성 에폭시-아미노 수지 및 열가교성 알키드-아미노 수지 등을 들 수 있다. 또한, 박리층은, 이들 성분의 1종을 단독으로 함유해도 좋고, 2종 이상을 함유해도 좋다.
박리층의 두께는, 예컨대, 0.5 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하이다.
(열전사 시트)
다음으로, 열전사 프린터에서 사용되는 열전사 시트(20)에 대해 설명한다. 도 3은 열전사 시트(20)의 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다. 도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 열전사 시트(20)는, 기재(21)와, 기재(21)의 동일면 상에 마련된 옐로우 염료(Y)층(22), 마젠타 염료(M)층(23), 시안 염료(C)층(24)을 포함하는 염료층(25)과, 입자층(27)을 갖는다. Y층(22), M층(23), C층(24), 입자층(27)은 면순차로 반복해서 마련되어 있다.
(기재(21))
기재(21)에 대해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 글라신지, 콘덴서지 또는 파라핀지 등의 박지(薄紙), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르케톤 혹은 폴리에테르술폰 등의 내열성이 높은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 아세트산셀룰로오스, 폴리에틸렌 유도체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리메틸펜텐 또는 이오노머 등의 플라스틱의 연신 또는 미연신 필름을 사용할 수 있다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 적층한 복합 필름도 사용할 수 있다.
기재(21)의 두께는, 예컨대, 2 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다.
(염료층(25))
염료층(25)은, 색재, 및 바인더 수지를 함유하고 있다. 색재, 바인더 수지는, 승화형 열전사 시트의 분야에서 종래 공지된 것을 적절히 선택하여 이용할 수 있고, 여기서의 상세한 설명은 생략한다.
(입자층(27))
입자층(27)은, 입자 및 바인더 수지를 함유한다. 입자의 평균 입경은, 예컨대 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 2 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 2 ㎛ 이상 3.5 ㎛ 이하이다. 여기서, 평균 입경은, 예컨대, JIS Z 8825:2013에 준거하여 측정되는 메디안 직경(체적 기준)이다. 입자의 평균 입경을 이러한 크기로 함으로써, 본 개시의 효과를 효과적으로 발휘할 수 있다. 입자로서는, 멜라민 수지와 실리카를 포함하는 진구(眞球)형 복합 입자, 멜라민 수지 및 벤조구아나민 수지를 원료로 하는 구형 입자, 함수(含水) 규산마그네슘 입자 등을 들 수 있다.
바인더 수지로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 염화비닐-아크릴 공중합체, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산비닐 등의 비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 에틸렌이나 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐 모노머의 공중합체, 아크릴 수지, 폴리염화비닐리덴, 이오노머, 셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리아미드 등을 들 수 있다. 특히 바람직하게는, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 아크릴 수지이다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 포함하고 있어도 좋다.
입자층은, 기재(21) 상에, 입자, 필요에 따라 첨가하는 그 외의 첨가제를 용매에 용해 또는 분산시킨 도포액을, 도포하고, 건조시킴으로써 형성된다. 도포 수단으로서는, 예컨대, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 롤 코팅법 등을 사용할 수 있다. 입자의 상부가 노출되도록, 입자의 평균 입경이 (입자 이외의 부분의) 입자층의 두께의 2배 이상 5배 이하 정도가 되는 것이 바람직하다. 입자의 유지 강도의 면에서, 2배 이상 3.5배 이하의 입자가 보다 바람직하다.
열전사 시트(20)의 구성은, 도 3, 도 4에 도시된 것에 한정되지 않는다. 예컨대, 염료층(25), 입자층(27)과 면순차로, 열용융성 잉크를 포함하는 용융층 등의 다른 색재층이 마련되어도 좋다. 또한, 열전사 시트(20)의 염료층(25), 입자층(27)이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면에 배면층(도시 생략)이 마련되어도 좋다.
(열전사 프린터의 구성)
도 1에 도시된 바와 같이, 열전사 프린터의 공급부(70)(제1 공급부)에는, 중간 전사 매체(10)를 리본형으로 권취한 권취가 장전된다. 공급부(70)는, 중간 전사 매체(10)의 권취를 회전시켜, 중간 전사 매체(10)를 장척(長尺) 띠형으로 인화부(50) 및 전사부(60)에 순서대로 반송한다.
인화부(50)는, 서멀 헤드(53)와, 서멀 헤드(53)의 하방측에 설치된 회전 구동 가능한 플래튼 롤(platen roll; 54)과, 서멀 헤드(53)를 플래튼 롤(54)에 대해 승강 가능하게 시키는 승강 수단(도시 생략)을 갖는다. 공급부(70)로부터 공급된 중간 전사 매체(10)는, 서멀 헤드(53)와 플래튼 롤(54) 사이를 통과하도록 되어 있다.
또한, 인화부(50)에서는, 열전사 시트(20)가, 공급 롤(51)(제2 공급부)측으로부터 가이드 롤(55)을 경유하여, 서멀 헤드(53)와 플래튼 롤(54) 사이를 통과하고, 가이드 롤(56)을 경유하여, 권취 롤(52)에 권취되도록 되어 있다. 서멀 헤드(53)와 플래튼 롤(54) 사이에 있어서, 열전사 시트(20)의 염료층(25) 및 입자층(27)과, 중간 전사 매체(10)의 수용층(13)이 대향하도록 되어 있다.
서멀 헤드(53)는, 열전사 시트(20)의 기재(21)측으로부터 염료층(25)을 가열하여, 중간 전사 매체(10)의 수용층(13)으로 염료를 이행시켜, 화상(80)(도 5 참조)을 형성한다. 화상(80)은 화상 형성 영역을 나타내고 있고, 이 화상 형성 영역의 전체(전면)로 염료가 이행하고 있어도 좋고, 염료가 이행하고 있지 않은 부분이 포함되어 있어도 좋다.
또한, 서멀 헤드(53)는, 제어부로부터의 지시에 기초하여, 열전사 시트(20)의 기재(21)측으로부터 입자층(27)을 가열하여, 수용층(13) 상에 입자층(27)을 전사한다. 입자층(27)의 전사 영역에 대해서는 후술한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인화부(50)에 있어서 수용층(13)에 화상(80)이 형성되고, 또한 수용층(13) 상에 입자층(27)이 전사된 중간 전사 매체(10)는, 가이드 롤(72)을 경유하여 전사부(60)에 반송된다.
전사부(60)는, 히트 롤러(61)와, 히트 롤러(61)의 하방에 설치된 가압 롤(62)을 구비한다. 전사부(60)는, 피전사체 공급부(42)(제3 공급부)로부터 공급된 피전사체(40)에, 중간 전사 매체(10)의 전사층(14)을 전사한다. 피전사체(40)는, 예컨대, 폴리염화비닐, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리셀룰로오스디아세테이트, 폴리셀룰로오스트리아세테이트, 폴리스티렌, 아크릴 수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 합성 수지를 모재로 한 카드 기재이다.
피전사체 공급부(42)는, 중간 전사 매체(10)의 반송에 맞춰 매엽(枚葉)형의 피전사체(40)를 1장씩 조출(繰出)하는 조출 장치, 및 조출한 피전사체(40)를 반송하는 컨베이어 장치 등을 갖는다. 본 실시형태에서는, 매엽형의 피전사체(40)를 이용하는 경우에 대해 설명하지만, 피전사체는 장척의 권취형의 것이어도 좋다.
화상 형성된 피전사체(40)는, 배출부(44)에 반송되어, 1장씩 집적된다. 피전사체(40)에 전사층(14)이 전사된 중간 전사 매체(10)는, 권취 롤(71)에 권취된다.
다음으로, 피전사체(40)에 화상을 형성하여 인화물을 제조하는 방법을 도 5 내지 도 8을 이용하여 설명한다. 이 인화물 제조 방법은, 화상 형성 공정, 입자층 전사 공정, 및 전사층의 전사 공정을 포함한다.
<화상 형성 공정>
화상 형성 공정에서는, 먼저, 중간 전사 매체(10)와, 열전사 시트(20)의 Y층(22)이 위치 맞춤된다. 계속해서, 서멀 헤드(53)가 플래튼 롤(54)을 향해 강하하여, 열전사 시트(20) 및 중간 전사 매체(10)를 통해 서멀 헤드(53)가 플래튼 롤(54)에 접촉한다. 플래튼 롤(54)이 회전 구동하여, 열전사 시트(20) 및 중간 전사 매체(10)가 하류측으로 보내진다. 이 동안, 서멀 헤드(53)에 송신되어 온 화상 데이터에 기초하여, 서멀 헤드(53)에 의해 열전사 시트(20)의 Y층(22)의 영역이 선택적으로 가열되어, 열전사 시트(20)로부터 수용층(13)에 옐로우 염료가 이행된다.
옐로우의 전사 후, 서멀 헤드(53)가 상승하여 플래튼 롤(54)로부터 멀어진다. 다음으로, 중간 전사 매체(10)와 열전사 시트(20)의 M층(23)이 위치 맞춤된다. 이 경우, 중간 전사 매체(10)는, 미리 정해진 거리만큼 상류측으로 보내진다. 그리고, 옐로우 염료를 수용층(13)으로 이행시키는 방법과 동일하게 하여, M층(23) 및 C층(24)을 가열하여, 마젠타 염료 및 시안 염료를 수용층(13)으로 순차 이행시켜, 화상(80)(도 5 참조)을 형성한다.
<입자층 전사 공정>
화상(80)의 형성 후, 서멀 헤드(53)가 상승하여 플래튼 롤(54)로부터 멀어진다. 다음으로, 중간 전사 매체(10)와 열전사 시트(20)의 입자층(27)이 위치 맞춤된다. 서멀 헤드(53)가 플래튼 롤(54)을 향해 강하하여, 열전사 시트(20) 및 중간 전사 매체(10)를 통해 서멀 헤드(53)가 플래튼 롤(54)에 접촉한다. 플래튼 롤(54)이 회전 구동하여, 열전사 시트(20) 및 중간 전사 매체(10)가 하류측으로 보내진다. 이 동안, 제어부로부터 서멀 헤드(53)에 송신되어 온 데이터에 기초하여, 서멀 헤드(53)에 의해, 열전사 시트(20)의 입자층(27)의 영역이 선택적으로 가열된다. 이에 의해, 도 5에 도시된 바와 같이, 열전사 시트(20)로부터 전사층(14)[수용층(13)] 상에 입자층(27)이 전사된다.
입자층(27)은, 전사층(14) 중, 피전사체(40)에 전사되는 영역의 둘레 가장자리부를 따라 전사된다. 예컨대, 수용층(13)에 형성된 화상(80)이 피전사체(40)의 표면 전체에 전사되는 것인 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 화상(80)을 둘러싸는 프레임형으로 입자층(27)을 전사한다. 입자층(27)의 일부 또는 전체가 화상(80)의 외측 가장자리에 겹쳐 있어도 좋다. 입자층(27)의 폭은 특별히 한정되지 않으나, 예컨대 1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하 정도이다. 또한, 카드에 전사되는 입자층의 폭은, 인쇄 의장에의 영향을 고려하는 경우에는 1 ㎜ 이하가 바람직하다. 제어부가, 화상(80)의 형상으로부터, 화상(80)을 둘러싸는 프레임형의 입자층 전사 영역을 결정하고, 서멀 헤드(53)에 지시한다.
<전사층의 전사 공정>
도 7, 도 8에 도시된 바와 같이, 전사부(60)는, 히트 롤러(61)와 가압 롤(62) 사이에서, 화상(80)이 형성되고, 입자층(27)이 전사된 중간 전사 매체(10)의 수용층(13) 면을 피전사체(40)에 중첩시켜 가열한다. 이때, 도 6에 도시된 바와 같은 프레임형의 입자층(27)이, 피전사체(40)의 에지부에 강하게 압박되어, 전사층(14)[보호층(12)]에 크랙이 발생한다. 그리고, 이 크랙을 계기로 하여 보호층(12)이 파단되고, 전사층(14) 중 피전사체(40)에 대응하는 부분이 피전사체(40)에 전사된다. 이에 의해, 화상(80)이 형성된 피전사체(40)를 포함하는 인화물이 제조된다.
피전사체(40)에 전사층(14)을 전사했을 때, 적어도 일부의 입자층(27)도 피전사체(40)에 전사되어, 도 8에 도시된 바와 같이, 전사된 전사층(14)[수용층(13)]의 둘레 가장자리부(의 적어도 일부)에 입자층(27)이 마련되는 경우가 있다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 전사층(14) 상의, 피전사체(40)의 외주 에지가 접촉하는 부분에 입자층(27)이 마련되어 있기 때문에, 전사층(14)을 피전사체(40)에 전사할 때에, 입자층(27)에 집중 하중이 가해져, 보호층(12)에 파단의 계기를 부여할 수 있다. 그 때문에, 중간 전사 매체(10)에 파단 강도가 높은 보호층(12)이 사용되고 있는 경우에도, 전사층(14)을 저박리력으로 안정적으로 박리하여, 박이 잘 절단되도록 피전사체(40)에 전사할 수 있다.
보호층(12) 전체에 미리 입자를 함유시켜 두어, 보호층(12)의 절단성을 향상시키는 것이 고려되지만, 그 경우, 피전사체(40)의 광택도나 내구성을 고려한 입자 조건의 선택이 필요해지고, 보호층의 두께나 강도를 향상시키면, 절단성 조건이 성립하지 않게 된다. 또한, 보호층 전체에 입자를 함유시킨 경우, 제조된 인화물에 있어서, 입자가 계기로 크랙이 발생할 가능성이 있고, 보호층의 굽힘 강도가 저하될 우려가 있다.
한편, 상기 실시형태에서는, 피전사체(40)의 외주 에지 부분에만 입자층(27)이 마련되기 때문에, 입자 조건의 선택폭이 넓고, 보호층의 굽힘 강도를 높게 할 수 있다.
화상(80) 전체를 덮도록 열전사 시트(20)로부터 중간 전사 매체(10)에 입자층(27)을 전사한 경우, 제조된 인화물의 화상의 투명성이 저하될 수 있다. 상기 실시형태에서는, 외주 에지 부분에만 입자층(27)이 마련되기 때문에, 화상의 투명성을 확보할 수 있다.
상기 실시형태에서는, 피전사체(40)의 외주 에지에 대응하도록, 화상(80)을 둘러싸는 프레임형으로 입자층(27)을 전사하는 예에 대해 설명하였으나, 입자층(27)의 전사 영역은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 9a에 도시된 바와 같이, 대략 직사각형의 화상(80) 중, 중간 전사 매체(10)의 반송 방향의 전방측 및 후방측에 직선형의 입자층(27)을 전사해도 좋다. 이것은, 피전사체(40)의 1세트의 대향하는 변에 대응한다. 도 9a에서는, 대략 직사각형의 화상(80)의 전방측 및 후방측의 직선부 전체에 입자층(27)을 전사하고 있으나, 각각의 직선부의 중앙부에, 직선부 길이의 50% 정도의 길이의 입자층을 전사하여, 보호층 파단의 계기로 해도 좋다.
또한, 도 9b에 도시된 바와 같이, 대략 직사각형의 화상(80)의 4모퉁이에 L자형의 입자층(27)을 전사해도 좋다. 이것은, 직사각형 형상(대략 직사각형을 포함함)의 피전사체(40)의 외주 에지의 4모퉁이에 대응한다.
상기 실시형태에서는, 전사층에 수용층을 포함하는 중간 전사 매체에 대해 설명하였으나, 전사층이 수용층을 포함하지 않는 전사박에 대해서도 동일한 구성을 적용할 수 있다. 전사층은 단층 구조 또는 복수의 층의 적층 구조이고, 전사층 중 피전사체에 전사되는 전사 영역의 둘레 가장자리부의 적어도 일부, 바꿔 말하면 피전사체의 외주 에지의 적어도 일부에 대응하는 개소에 입자층을 마련한다. 전사박의 일례로서, 기재로부터 박리 가능하게 마련된 보호층을 포함하는 전사층을 구비하는 보호층 전사 시트를 들 수 있다. 전사박으로부터 피전사체에 전사층을 전사하는 경우에는, 전사박이 가열된다.
전사층을 피전사체에 전사하기 전에, 전사층의 일부를 제거해도 좋다. 전사층의 일부를 제거하는 방법으로서, 기재의 한쪽 면에 용융층 및 필오프층이 마련된 열전사 시트를 이용하여, 피전사체 상에 중간 전사 매체의 전사층을 전사하기 전의 단계에서, 피전사체에의 전사를 원하지 않는 전사층의 영역을, 필오프층에 의해 제거하는 방법을 사용할 수 있다(예컨대 일본 특허 공개 제2017-154435호 공보 참조).
이 방법에서는, 중간 전사 매체의 전사층의 「제거 영역」 상에, 열전사 시트로부터 용융층을 전사한다. 용융층은, 예컨대 열용융성 잉크이다. 다음으로, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 필오프층을 위치 맞춤시키고, 필오프층을 가열한다. 중간 전사 매체의 전사층의 제거 영역 상에 전사되어 있던 용융층과, 열전사 시트의 필오프층이 열접착하여, 전사층의 제거 영역이, 용융층과 함께 제거된다.
입자층을 중간 전사 매체에 전사하는 타이밍은, 필오프층에 의해 전사층의 미리 정해진 영역을 제거하기 전이어도 좋고, 전사층의 미리 정해진 영역을 제거한 후여도 좋다. 예컨대, 중간 전사 매체의 전사층 중, IC칩부, 자기 스트라이프부, 송수신용 안테나부, 서명부 등에 대응하는 미리 정해진 제거 영역에 용융층을 전사한다. 계속해서, 용융층을 둘러싸도록 입자층을 전사한다. 다음으로, 열전사 시트의 필오프층을 이용하여, 중간 전사 매체 상의 용융층을, 전사층의 제거 영역과 함께 제거한다.
중간 전사 매체의 전사층 중, 미리 정해진 제거 영역에 입자층을 전사하고, 열전사 시트의 필오프층과, 전사층 상의 입자층을 열접착하여, 전사층의 제거 영역을 입자층과 함께 제거해도 좋다. 이 경우, 중간 전사 매체로부터 피전사체에 전사층을 전사하여 제조된 인화물에 입자층은 포함되지 않는다.
도 6에 도시된 예에서는, 열전사 시트(20)의 입자층(27)을 선택적으로 가열하여, 화상(80)을 둘러싸는 프레임형으로 입자층(27)을 전사하고 있었으나, 도 10에 도시된 바와 같이, 열전사 시트(20)의 기재(21) 상에, 프레임형의 입자층(27A)을 마련해도 좋다. 열전사 시트(20)의 입자층(27A)을 포함하는 영역을 가열하여, 프레임형의 입자층(27A)을 중간 전사 매체(10) 상에 전사한다.
상기 실시형태에서는, 열전사 시트(20)로부터 중간 전사 매체(10)에 입자층(27)을 전사하는 방법에 대해 설명하였으나, 중간 전사 매체(10)의 층 사이에 프레임형의 입자층이 마련되어도 좋다. 이 경우, 열전사 시트(20)로부터 입자층(27)을 생략할 수 있다.
예컨대, 도 11a, 도 11b에 도시된 바와 같이, 중간 전사 매체(10)의 기재(11) 상에 입자층용 도공액을 프레임형으로 도포하고, 건조시켜, 프레임형의 입자층(17)을 형성한다. 입자층(17)은, 입자층(27)과 동일한 재료를 사용할 수 있다.
다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 입자층(17)을 덮도록 기재(11) 상에 박리층(16)을 형성한다. 계속해서, 박리층(16) 상에 보호층(12)을 형성하고, 보호층(12) 상에 수용층(13)을 형성한다. 프레임형의 입자층(17)에 둘러싸인 영역에 맞춰, 수용층(13)에 화상이 형성된다.
도 12에 도시된 중간 전사 매체(10)에서는, 입자층(17)이 마련되어 있는 부분과, 입자층(17)이 마련되어 있지 않은 부분에서 적층 구성이 상이하기 때문에, 강성이 상이하다. 피전사체(40)에 전사층(14)[보호층(12), 수용층(13) 및 박리층(16)]을 전사할 때, 강성이 변하는 위치, 즉 입자층(27)이 마련되어 있는 부분에 집중 하중이 가해져, 보호층(12)에 파단의 계기가 부여된다. 그 때문에, 전사층(14)을 박이 잘 절단되도록 피전사체(40)에 전사할 수 있다.
입자층(17)의 위치는, 기재(11)와 박리층(16) 사이에 한정되지 않고, 박리층(16)과 보호층(12) 사이 등, 전사층(14)의 임의의 층 사이여도 좋다. 또한, 입자층(17)을 수용층(13) 상에 마련해도 좋으나, 수용층(13)에의 색재 전사성을 고려하면, 전사층(14)의 층 사이, 또는 기재(11)와 전사층(14) 사이가 바람직하다. 입자층(17)을 기재(11)와 전사층(14)[박리층(16)] 사이에 마련하는 경우, 피전사체(40)에 전사층(14)을 전사할 때에, 입자층(17)은 전사층(14)과 함께 피전사체(40)에 전사되어도 좋고, 기재(11) 상에 잔존해도 좋다.
보호층 전사 시트 등, 전사층이 수용층을 포함하지 않는 전사박에 대해서도 마찬가지로, 임의의 층 사이에 프레임형의 입자층을 마련하는 구성으로 해도 좋다. 입자층에 적외선 흡수 재료나 형광 재료를 함유시키고, 열전사 프린터에 적외선이나 자외선을 조사하는 센서를 설치하여, 입자층의 위치를 검지할 수 있도록 해도 좋다.
중간 전사 매체나 보호층 전사 시트의 층 사이에 마련하는 입자층의 형상은, 프레임형에 한정되지 않고, 도 9a, 도 9b에 도시된 입자층과 마찬가지로, 직선형이나 L자형의 입자층을 복수 마련하는 것이어도 좋다.
도 10에 도시된 바와 같이, 열전사 시트(20)의 기재(21) 상에 프레임형의 입자층(27A)을 사전에 마련하거나, 도 11a, 도 11b에 도시된 바와 같이, 중간 전사 매체(10)의 기재(11) 상에 프레임형의 입자층(17)을 사전에 마련하거나 하는 수법에서는, 프레임형의 입자층(27A, 17)에 맞춰 화상을 형성할 필요가 있다. 한편, 도 5, 도 6에 도시된 바와 같이, 화상(80)의 형성 후에 전사층(14) 상에 입자층(27)을 전사하는 수법은, 화상(80)의 사이즈나 형상에 맞춰 입자층(27)을 원하는 형상으로 전사 가능하기 때문에, 입자층(27A, 17)을 사전에 마련해 두는 수법보다 적합하다.
상기 실시형태에 있어서, 입자층(27, 27A, 17)은, 바인더 수지를 함유하는 것에 한정되지 않고, 용제에 분산시킨 입자를 프레임형 등 원하는 형상으로 도공한 것(입자 배치 영역)이어도 좋다.
본 발명에 의한 열전사 프린터는, 제1 기재의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 제1 공급부와, 제2 기재의 한쪽 면 상에 색재층과 입자층이 마련된 열전사 시트를 공급하는 제2 공급부와, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 색재층으로부터 상기 수용층에 색재를 전사하여 화상을 형성하고, 상기 입자층을 상기 수용층 상에 전사하는 인화부와, 피전사체를 공급하는 제3 공급부와, 상기 피전사체가 상기 수용층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 전사부를 구비한다.
이 열전사 프린터에 있어서, 상기 인화부는, 상기 입자층을, 상기 수용층에 형성된 상기 화상의 둘레 가장자리부 상에만 전사한다. 또한, 상기 인화부는, 상기 화상을 둘러싸도록 상기 입자층을 상기 수용층 상에 전사해도 좋다. 또한, 상기 피전사체 및 상기 화상은 직사각형 형상이고, 상기 인화부는, 상기 화상의 4모퉁이에 상기 입자층을 전사해도 좋다.
본 발명에 의한 인화물의 제조 방법은, 기재의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 공정과, 색재층 및 입자층이 마련된 열전사 시트를 가열하여, 상기 수용층에 상기 색재층의 색재를 전사하여 화상을 형성하는 공정과, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 화상이 형성된 수용층 상에 상기 입자층을 전사하는 공정과, 피전사체가 상기 수용층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 공정을 포함하는 것이다.
본 발명에 의한 인화물은, 기재와, 상기 기재 상에 마련되고, 화상이 인화된 수용층과, 상기 수용층 상에 마련된 보호층과, 상기 수용층의 화상 영역의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에서 상기 기재 및 상기 수용층에 접하여 마련된 입자층을 구비하는 것이다.
이 인화물에 있어서, 상기 입자층은, 상기 수용층의 화상 영역의 둘레 가장자리부에만 마련되어 있어도 좋다.
본 발명에 의한 인화물의 제조 방법은, 기재의 한쪽 면 상에 전사층이 마련된 전사박을 공급하는 공정과, 입자층이 마련된 열전사 시트를 가열하여, 상기 전사층 상의 미리 정해진 영역에 상기 입자층을 전사하는 공정과, 피전사체가 상기 전사층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 전사박과 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 전사박을 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 공정을 포함하는 것이다.
본 발명에 의한 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합에 있어서, 상기 중간 전사 매체는, 제1 기재와, 상기 제1 기재의 한쪽 면 상에 마련된 전사층을 갖고, 상기 열전사 시트는, 제2 기재와, 상기 제2 기재의 한쪽 면 상에 마련된 입자층을 갖는다.
본 발명에 의한 중간 전사 매체는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 마련되고, 복수의 층을 갖는 전사층과, 상기 전사층 상, 상기 전사층의 층 사이, 또는 상기 기재와 상기 전사층 사이에 마련된 입자층을 구비하는 것이다.
본 발명에 의한 열전사 시트는, 기재의 한쪽 면 상에, 색재층과, 프레임형의 입자층이 면순차로 마련된 것이다.
본 발명에 의한 인화물의 제조 방법은, 기재의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 공정과, 색재층, 입자층 및 필오프층이 마련된 열전사 시트를 가열하여, 상기 수용층에 상기 색재층의 색재를 전사하여 화상을 형성하는 공정과, 상기 화상의 형성 후, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 수용층의 미리 정해진 제거 영역 상에 상기 입자층을 전사하는 공정과, 상기 열전사 시트의 상기 필오프층과, 상기 수용층 상의 상기 입자층을 중첩시키고, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 제거 영역의 상기 전사층을 상기 입자층과 함께 상기 중간 전사 매체로부터 제거하는 공정과, 피전사체와, 상기 제거 영역의 상기 전사층이 제거된 상기 중간 전사 매체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 공정을 포함하는 것이다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 또한, 이하에 있어서, 「부」라고 기재되어 있는 것은 특별히 언급이 없는 한 질량 기준으로 한다.
[중간 전사 매체 A의 제작]
기재로서 두께 16 ㎛의 PET 필름을 이용하여, 이 기재 상에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 건조 시의 두께가 0.5 ㎛가 되도록 도포·건조시켜 박리층을 형성하였다. 계속해서, 박리층 상에 하기 조성의 보호층용 도공액을 건조 시의 두께가 7 ㎛가 되도록 도포·건조시켜 보호층을 형성하였다. 또한, 보호층 위에 하기 조성의 수용층용 도공액을 건조 시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포·건조시켜 수용층을 형성함으로써, 기재 상에, 박리층, 보호층, 수용층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 중간 전사 매체 A를 얻었다. 또한, 중간 전사 매체 A에서의, 박리층, 보호층, 수용층은 전사층을 구성한다.
<박리층용 도공액>
·아크릴 수지(다이아날(등록 상표) BR-87 미쓰비시 케미컬(주))
20부
·폴리에스테르(바이론(등록 상표) 600 도요보(주))
1부
·메틸에틸케톤(MEK)
79부
<보호층용 도공액>
·(메트)아크릴폴리올 수지
100부
(다이세이 파인케미컬(주) 제조, 6KW-700, 고형분 36.5%, Tg 102℃, Mw 55000, 수산기가 30.1)
·이소시아네이트 화합물
3.6부
(미쓰이 가가쿠(주) 제조, 타케네이트(등록 상표) D110N, 고형분 75%)
·메틸에틸케톤
92부
<수용층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
20부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·에폭시 변성 실리콘 오일(KP-1800U 신에츠 가가쿠 고교(주))
1부
·메틸에틸케톤
200부
·톨루엔
200부
[중간 전사 매체 B의 제작]
기재로서, 두께 25 ㎛의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름을 사용하여, 이 기재의 한쪽 면 상에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 도포·건조시켜, 두께 0.5 ㎛의 박리층을 형성하였다. 계속해서, 박리층 상에, 하기 조성의 보호층용 도공액을 도포·건조시킨 후에, UV 노광기(Fusion UV, F600V, LH10 램프, H 벌브, 반사경은 콜드 타입)를 이용하여 자외선을 조사하여, 두께 4.5 ㎛의 보호층을 형성하였다. 계속해서, 보호층 상에, 하기 조성의 프라이머층용 도공액을 도포·건조시켜, 두께 0.8 ㎛의 프라이머층을 형성하였다. 계속해서, 프라이머층 상에, 하기 조성의 수용층용 도공액을 도포·건조시켜, 두께 0.6 ㎛의 수용층을 형성하여, 기재의 한쪽 면 상에, 전사층이 마련된 중간 전사 매체 B를 얻었다. 또한, 중간 전사 매체 B에서의 전사층은, 기재측으로부터 박리층, 보호층, 프라이머층, 수용층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구조이다.
<박리층용 도공액>
·아크릴 수지(다이아날(등록 상표) BR-87 미쓰비시 케미컬(주))
95부
·폴리에스테르(바이론(등록 상표) 200 도요보(주))
5부
·톨루엔
200부
·메틸에틸케톤
200부
<보호층용 도공액>
·다작용 아크릴레이트(NK 에스테르 A-9300 신나카무라 가가쿠 고교(주))
18부
·우레탄아크릴레이트(NK 올리고머 EA1020 신나카무라 가가쿠 고교(주))
18부
·우레탄아크릴레이트(NK 에스테르 U-15HA 신나카무라 가가쿠 고교(주))
10부
·반응성 바인더(불포화기 함유)
4부
(NK 폴리머 C24T 신나카무라 가가쿠 고교(주))
·필러(체적 평균 입자 직경 12 ㎚)
34부
(MEK-AC2140Z 닛산 가가쿠 고교(주))
·계면 활성제(아크릴계 계면 활성제)(LF-1984 구스모토 가가쿠(주))
1부
·광중합 개시제(이르가큐어(등록 상표) 184 BASF 재팬(주))
5부
·톨루엔
100부
·메틸에틸케톤
100부
<프라이머층용 도공액>
·폴리에스테르(바이론(등록 상표) 200 도요보(주))
3.3부
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
2.7부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·폴리이소시아네이트 경화제
1.5부
(타케네이트(등록 상표) D110N 미쓰이 가가쿠(주))
·톨루엔
3.3부
·메틸에틸케톤
6.7부
<수용층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
20부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·에폭시 변성 실리콘 오일(KP-1800U 신에츠 가가쿠 고교(주))
1부
·메틸에틸케톤
200부
·톨루엔
200부
[실시예 1]
<열전사 시트의 제작>
시트 기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 4.5 ㎛)을 사용하여, 이 한쪽 면 상에, 하기 조성의 입자층용 도공액을 건조 후의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포하고, 건조시켜 입자층을 형성하여, 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
7부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·탤크(부정형)
3부
(미크로에이스(등록 상표) P-3 평균 입경 5.0 ㎛ 닛폰 탤크(주))
·메틸에틸케톤
40부
[실시예 2]
실시예 2는, 입자층용 도공액을 하기 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 도공액>
·아크릴 수지(다이아날(등록 상표) BR-80 미쓰비시 케미컬(주))
7부
·탤크(부정형)
3부
(미크로에이스(등록 상표) P-3 평균 입경 5.0 ㎛ 닛폰 탤크(주))
·메틸에틸케톤
40부
[실시예 3]
실시예 3은, 입자층용 도공액을 하기 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
5부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·탤크(부정형)
5부
(미크로에이스(등록 상표) P-3 평균 입경 5.0 ㎛ 닛폰 탤크(주))
·메틸에틸케톤
40부
[실시예 4]
실시예 4는, 입자층용 도공액을 하기 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
9부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·탤크(부정형)
1부
(미크로에이스(등록 상표) P-3 평균 입경 5.0 ㎛ 닛폰 탤크(주))
·메틸에틸케톤
40부
[실시예 5]
실시예 5는, 입자층용 도공액을 하기 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
7부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·멜라민 수지와 실리카를 포함하는 복합 구형 입자
3부
(옵트비즈(등록 상표) 2000M 평균 입경 2.0 ㎛ 닛산 가가쿠(주))
·메틸에틸케톤
40부
[실시예 6]
실시예 6은, 입자층을 하기 조성의 입자층용 재료를 기재 상에 도막하여 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 재료>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
7부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·멜라민 수지와 실리카를 포함하는 복합 구형 입자
3부
(옵트비즈(등록 상표) 3500M 평균 입경 3.5 ㎛ 닛산 가가쿠(주))
[실시예 7]
실시예 7은, 입자층용 재료를 하기 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 6과 동일하게 하여 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 재료>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
7부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·멜라민 수지 및 벤조구아나민 수지의 열경화 수지 구형 입자
3부
(에포스타(등록 상표) MS 평균 입경 2 ㎛ 닛폰 쇼쿠바이(주))
[실시예 8]
실시예 8은, 입자층용 재료를 하기 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 6과 동일하게 하여 열전사 시트를 제작하였다.
<입자층용 재료>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체
3부
(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))
·아크릴 입자(MP-1451 평균 입경 0.15 ㎛ 소켄 가가쿠(주))
3부
전사성 평가
하기의 시험 프린터를 이용하여, 상기에서 제작한 중간 전사 매체 A, B의 수용층에, 승화형 재전사 프린터 CX-7000용 순정(純正) 잉크 리본[(주)지·프린텍]을 이용하여, 128/256 계조의 그레이 화상을 형성하였다. 화상 형성 영역의 크기는 88 ㎜×56 ㎜로 하였다.
시험 프린터를 이용하여, 상기 화상을 형성한 중간 전사 매체 A, B의 수용층 상에, 각 실시예의 열전사 시트로부터 입자층을 전사하였다. 입자층은, 화상 형성 영역 내에서 카드 외주부를 둘러싸도록, 폭 2.5 ㎜의 프레임형으로 전사하였다.
입자층을 전사한 중간 전사 매체 A, B와, 피전사체로서의 카드를 조합하고, 시험 프린터에 의해, 중간 전사 매체의 상기 그레이 화상과 겹치는 영역 전체에 에너지를 인가하며, 에너지가 인가된 각 중간 전사 매체의 전사층을 카드 상에 전사하여, 인화물을 얻었다. 또한, 전사층의 전사는, 라미네이터[LPD3224, 히사고(주)]를 이용하여, 라미네이트 온도를 160℃, 라미네이트 속도를 530 ㎜/분의 조건으로 설정하여 행하였다. 카드에는, JIS X 6301 규격의 치수에 준거하는 폴리염화비닐제 카드[(세로) 약 54 ㎜×(가로) 약 86 ㎜×(두께) 약 0.8 ㎜ 다이니폰 인사츠(주)]를 사용하였다.
비교예 1로서, 입자층을 전사하지 않고, 각 중간 전사 매체의 전사층을 카드 상에 전사하였다.
(시험 프린터)
서멀 헤드; KEE-57-12GAN2-STA(교세라(주) 제조)
발열체 평균 저항값; 3303(Ω)
주(主)주사 방향 인자 밀도; 300 dpi
부(副)주사 방향 인자 밀도; 300 dpi
인화 전압; 18(V)
1라인 주기; 3.0(msec.)
인자 개시 온도; 35(℃)
펄스 Duty비; 85%
얻어진 인화물에 대해, 전사층의 전사성을 이하의 기준으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
(평가 기준)
A: 소(누름압) 이상에서 전사하고, 테일링이 발생하지 않았다
B: 중(누름압) 이상에서 전사하고, 테일링이 발생하지 않았다
C: 대(누름압) 이상에서 전사하고, 테일링이 발생하지 않았다
NG: 테일링이 발생하였다
실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 실시예
6		 실시예
6		 실시예
7		 실시예
8		 비교예
1
중간 전사
매체 A		 B B B A A A A C NG
중간 전사
매체 B		 B B B B A A A C NG
본 발명을 특정한 양태를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 의도와 범위를 벗어나지 않고 여러 가지 변경이 가능한 것은 당업자에게 명백하다.
본 출원은 2019년 5월 31일자로 출원된 일본 특허 출원 제2019-102841에 기초하고 있고, 그 전체가 인용에 의해 원용된다.
10: 중간 전사 매체 11: 기재
12: 보호층 13: 수용층
14: 전사층 20: 열전사 시트
21: 기재 22: 옐로우 염료층
23: 마젠타 염료층 24: 시안 염료층
25: 염료층 27: 입자층
40: 피전사체 50: 인화부
60: 전사부 80: 화상

Claims (12)

  1. 제1 기재(基材)의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 제1 공급부와,
    제2 기재의 한쪽 면 상에 색재층과 입자층이 마련된 열전사 시트를 공급하는 제2 공급부와,
    상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 색재층으로부터 상기 수용층에 색재를 전사하여 화상을 형성하고, 상기 입자층을 상기 수용층 상에 전사하는 인화부와,
    피전사체를 공급하는 제3 공급부와,
    상기 피전사체가 상기 수용층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 전사부
    를 포함하는 열전사 프린터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인화부는, 상기 입자층을, 상기 수용층에 형성된 상기 화상의 둘레 가장자리부 상에만 전사하는 것인 열전사 프린터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 인화부는, 상기 화상을 둘러싸도록 상기 입자층을 상기 수용층 상에 전사하는 것인 열전사 프린터.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 피전사체 및 상기 화상은 직사각형 형상이고, 상기 인화부는, 상기 화상의 4모퉁이에 상기 입자층을 전사하는 것인 열전사 프린터.
  5. 기재의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 공정과,
    색재층 및 입자층이 마련된 열전사 시트를 가열하여, 상기 수용층에 상기 색재층의 색재를 전사하여 화상을 형성하는 공정과,
    상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 화상이 형성된 수용층 상에 상기 입자층을 전사하는 공정과,
    피전사체가 상기 수용층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 공정
    을 포함하는 인화물의 제조 방법.
  6. 기재와,
    상기 기재 상에 마련되고, 화상이 인화된 수용층과,
    상기 수용층 상에 마련된 보호층과,
    상기 수용층의 화상 영역의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에서 상기 기재 및 상기 수용층에 접하여 마련된 입자층
    을 포함하고,
    상기 입자층은, 멜라민 수지와 실리카를 포함하는 진구(眞球)형 복합 입자, 멜라민 수지 및 벤조구아나민 수지를 원료로 하는 구형 입자, 함수(含水) 규산마그네슘 입자로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 것인 인화물.
  7. 제6항에 있어서, 상기 입자층은, 상기 수용층의 화상 영역의 둘레 가장자리부에만 마련되어 있는 것인 인화물.
  8. 기재의 한쪽 면 상에 전사층이 마련된 전사박을 공급하는 공정과,
    입자층이 마련된 열전사 시트를 가열하여, 상기 전사층 상의 미리 정해진 영역에 상기 입자층을 전사하는 공정과,
    피전사체가 상기 전사층 상의 상기 입자층과 대향하도록 상기 전사박과 상기 피전사체를 중첩시키고, 상기 전사박을 가열하여, 상기 입자층이 상기 피전사체의 둘레 가장자리부의 적어도 일부에 마련되도록 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 공정
    을 포함하는 인화물의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 기재의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 전사층이 마련된 중간 전사 매체를 공급하는 공정과,
    색재층, 입자층 및 필오프층이 마련된 열전사 시트를 가열하여, 상기 수용층에 상기 색재층의 색재를 전사하여 화상을 형성하는 공정과,
    상기 화상의 형성 후, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 수용층의 미리 정해진 제거 영역 상에 상기 입자층을 전사하는 공정과,
    상기 열전사 시트의 상기 필오프층과, 상기 수용층 상의 상기 입자층을 중첩시키고, 상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 제거 영역의 상기 전사층을 상기 입자층과 함께 상기 중간 전사 매체로부터 제거하는 공정과,
    피전사체와, 상기 제거 영역의 상기 전사층이 제거된 상기 중간 전사 매체를 중첩시키고, 상기 중간 전사 매체를 가열하여, 상기 전사층을 상기 피전사체에 전사하여 인화물을 제조하는 공정
    을 포함하는 인화물의 제조 방법.
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