KR102639383B1 - 대전방지성 편광판, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체 - Google Patents

대전방지성 편광판, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체 Download PDF

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Abstract

편광자를 포함하는 편광판과, 이 편광판의 표면에 적층되는 대전방지층을 구비하고, 이 대전방지층은, 대전방지제로서 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체 중 적어도 한쪽을 포함하는 대전방지성 편광판, 그리고 그것을 포함하는 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체가 제공된다.

Description

대전방지성 편광판, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체{ANTI-STATIC POLARIZING PLATE, ANTI-STATIC POLARIZING PLATE WITH ADHESIVE LAYER, AND OPTICAL LAMINATE}
본 발명은, 대전방지성 편광판, 그리고 그것을 포함하는 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체에 관한 것이다.
최근, 스마트폰이나 태블릿형 휴대 정보 단말 등을 중심으로, 터치 입력식 액정 표시 장치가 급속히 보급되어 오고 있다. 터치 입력식 액정 표시 장치에는 각종 방식이 있고, 그 일례는, 액정 셀의 시인측에 터치 입력 소자를 적층하고, 그 위에 편광판을 배치함으로써 터치 입력 소자를 액정 패널 내에 내장한, 이른바 「온셀」 방식이다(예컨대 일본 특허 공개 제2012-043394호 공보).
온셀 방식의 터치 입력식 액정 표시 장치에 이용되는 편광판도 포함시켜, 일반적으로, 편광판은, 이것에 인접한 부재에 대하여 점착제층을 통해 접합된다. 그 때문에, 편광판에는 한쪽 표면에 점착제층을 미리 적층해 두는 경우도 많고, 이 경우, 점착제층의 노출 표면에는, 세퍼레이트 필름을 임시로 부착하여 보호해 두는 것이 통상이다. 이 세퍼레이트 필름은, 편광판의 접합 직전에 박리 제거된다. 세퍼레이트 필름을 박리할 때, 점착제층이 종종 정전기를 띠어, 그대로 액정 셀이나 터치 입력 소자에 붙이면, 이들 회로가 파괴되거나 액정 분자의 배향이 흐트러지거나 하여, 표시 성능에 문제를 초래하는 경우가 있다.
그래서, 본 발명은, 양호한 대전방지 성능을 갖는 대전방지성 편광판, 그리고 그것을 포함하는 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이하에 나타내는 대전방지성 편광판, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체를 제공한다.
[1] 편광자를 포함하는 편광판과,
상기 편광판의 표면에 적층되는 대전방지층
을 구비하고,
상기 대전방지층은, 대전방지제로서 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체 중 적어도 한쪽을 포함하는 것인 대전방지성 편광판.
[2] 상기 대전방지층은, 전체 대전방지제 중, 상기 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체를 합계로 50 중량%를 초과하는 양으로 포함하는 것인 [1]에 기재된 대전방지성 편광판.
[3] [1] 또는 [2]에 기재된 대전방지성 편광판과,
상기 대전방지층 상에 적층되는 점착제층
을 구비하는, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판.
[4] [3]에 기재된 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판과,
상기 점착제층 측에 배치되는 금속 함유층
을 구비하는 광학 적층체.
[5] 상기 광학 적층체는, 상기 점착제층과 상기 금속층 사이에, 오버코트층을 더 구비하는 것인 [4]에 기재된 광학 적층체.
본 발명에 따르면, 양호한 대전방지 성능을 갖는 대전방지성 편광판, 그리고 그것을 포함하는 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판 및 광학 적층체를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 대전방지성 편광판의 층구성의 일례를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 대전방지성 편광판의 층구성의 다른 일례를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판의 층구성의 일례를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 광학 적층체의 층구성의 일례를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 광학 적층체의 층구성의 다른 일례를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 광학 적층체의 층구성의 또 다른 일례를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
[대전방지성 편광판]
(1) 대전방지성 편광판의 구성
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태인 대전방지성 편광판(100)은, 편광자(11)를 포함하는 편광판(10)과, 그 한쪽 표면에 적층되는 대전방지층(30)을 구비한다. 도 2에 도시된 대전방지성 편광판(200)과 같이, 편광판(10)의 다른 쪽 표면에 대전방지층(31)을 적층하여도 좋다. 대전방지층(30, 31)은 통상 편광판(10)의 표면에 접하여 적층된다.
(2) 편광판
편광판(10)이란, 적어도 편광자(11)를 포함하는 편광 소자로서, 통상은 그 편면 또는 양면에 접합되는 보호 필름(21, 22)을 더 포함한다. 도시를 생략하고 있지만, 편광자(11)와 보호 필름(21, 22)의 접합은, 접착제를 이용하여 행할 수 있다.
편광판(10)은, 보호 필름(21, 22)에 덧붙여, 편광자(11)와는 상이한 광학 기능을 갖는 필름과 같은 다른 광학 필름이나, 광학층과 같은 필름 상에 부가되는 층을 포함할 수도 있다. 보호 필름을 포함하는 각종 광학 필름은, 접착제층 또는 점착제를 통해 접합할 수 있다.
(2-1) 편광자
편광자(11)는, 그 흡수축에 평행한 진동면을 갖는 직선 편광을 흡수하고, 흡수축에 직교하는(투과축과 평행한) 진동면을 갖는 직선 편광을 투과하는 성질을 갖는 흡수형의 편광자일 수 있고, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소를 흡착 배향시킨 편광 필름을 적합하게 이용할 수 있다. 편광자(11)는, 예컨대, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 1축 연신하는 공정; 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색함으로써 이색성 색소를 흡착시키는 공정; 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산 수용액으로 처리하는 공정; 및, 붕산 수용액에 의한 처리 후에 수세하는 공정을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
폴리비닐알코올계 수지로는, 폴리아세트산비닐계 수지를 비누화한 것을 이용할 수 있다. 폴리아세트산비닐계 수지로는, 아세트산비닐의 단독 중합체인 폴리아세트산비닐 외에, 아세트산비닐과 공중합 가능한 다른 단량체와의 공중합체 등을 들 수 있다. 아세트산비닐에 공중합 가능한 다른 단량체의 예는, 불포화 카르복실산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류, 및 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴아미드류 등을 포함한다.
폴리비닐알코올계 수지의 비누화도는 통상 85∼100 mol% 정도이며, 98 mol% 이상이 바람직하다. 폴리비닐알코올계 수지는 변성되어 있어도 좋고, 예컨대, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등을 이용할 수도 있다. 폴리비닐알코올계 수지의 평균 중합도는 통상 1000∼10000 정도이며, 1500∼5000 정도가 바람직하다. 폴리비닐알코올계 수지의 평균 중합도는, JIS K 6726에 준거하여 구할 수 있다.
이러한 폴리비닐알코올계 수지를 제막한 것이, 편광자(11)(편광 필름)의 원반(原反) 필름으로서 이용된다. 폴리비닐알코올계 수지를 제막하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공지된 방법이 채용된다. 폴리비닐알코올계 원반 필름의 두께는 예컨대 10∼150 ㎛ 정도이다.
폴리비닐알코올계 수지 필름의 1축 연신은, 이색성 색소의 염색 전, 염색과 동시, 또는 염색 후에 행할 수 있다. 1축 연신을 염색 후에 행하는 경우, 이 1축 연신은, 붕산 처리 전 또는 붕산 처리 중에 행하여도 좋다. 또한, 이들 복수의 단계에서 1축 연신을 행하여도 좋다.
1축 연신에 있어서는, 주속(周速)이 상이한 롤 사이에서 1축으로 연신하여도 좋고, 열 롤을 이용하여 1축 연신하여도 좋다. 또한 1축 연신은, 대기 중에서 연신을 행하는 건식 연신이어도 좋고, 용제나 물을 이용하여 폴리비닐알코올계 수지 필름을 팽윤시킨 상태에서 연신을 행하는 습식 연신이어도 좋다. 연신 배율은 통상 3∼8배 정도이다.
폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색하는 방법으로는, 예컨대, 상기 필름을 이색성 색소가 함유된 수용액에 침지하는 방법이 채용된다. 이색성 색소로는, 요오드나 이색성 유기 염료가 이용된다. 또한, 폴리비닐알코올계 수지 필름은, 염색 처리 전에 물에의 침지 처리를 행해 두는 것이 바람직하다.
요오드에 의한 염색 처리로는 통상 요오드 및 요오드화칼륨을 함유하는 수용액에, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 침지하는 방법이 채용된다. 이 수용액에 있어서의 요오드의 함유량은, 물 100 중량부당 0.01∼1 중량부 정도일 수 있다. 요오드화칼륨의 함유량은, 물 100 중량부당 0.5∼20 중량부 정도일 수 있다. 또한, 이 수용액의 온도는, 20∼40℃ 정도일 수 있다. 한편, 이색성 유기 염료에 의한 염색 처리로는 통상 이색성 유기 염료를 함유하는 수용액에, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 침지하는 방법이 채용된다. 이색성 유기 염료를 함유하는 수용액은, 황산나트륨 등의 무기염을 염색 보조제로서 함유하고 있어도 좋다. 이 수용액에 있어서의 이색성 유기 염료의 함유량은, 물 100 중량부당 1×10-4∼10 중량부 정도일 수 있다. 이 수용액의 온도는, 20∼80℃ 정도일 수도 있다.
이색성 색소에 의한 염색 후의 붕산 처리로는 통상 염색된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산 함유 수용액에 침지하는 방법이 채용된다. 이색성 색소로서 요오드를 이용하는 경우, 이 붕산 함유 수용액은, 요오드화칼륨을 함유하는 것이 바람직하다. 붕산 함유 수용액에 있어서의 붕산의 양은, 물 100 중량부당 2∼15 중량부 정도일 수 있다. 이 수용액에 있어서의 요오드화칼륨의 양은, 물 100 중량부당 0.1∼15 중량부 정도일 수 있다. 이 수용액의 온도는, 50℃ 이상일 수 있고, 예컨대 50∼85℃이다.
붕산 처리 후의 폴리비닐알코올계 수지 필름은 통상 수세 처리된다. 수세 처리는, 예컨대, 붕산 처리된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 물에 침지함으로써 행할 수 있다. 수세 처리에 있어서의 물의 온도는 통상 5∼40℃ 정도이다.
수세 후에 건조 처리를 행하여, 편광자(11)를 얻을 수 있다. 건조 처리는, 열풍 건조기나 원적외선 히터를 이용하여 행할 수 있다. 편광자(11)의 두께는, 대전방지성 편광판의 박형화의 관점에서, 25 ㎛ 이하가 바람직하고, 15 ㎛ 이하가 보다 바람직하며, 10 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 편광자(11)의 두께는 통상 2 ㎛ 이상이다.
편광자(11)는, 기재 필름 상에 폴리비닐알코올계 수지를 함유하는 도공액을 도공하고, 건조시켜 폴리비닐알코올계 수지층을 형성하며, 이 폴리비닐알코올계 수지층이 형성된 기재 필름을 폴리비닐알코올계 수지층과 함께 연신하고, 계속해서 이색성 색소에 의한 염색 처리를 행하고, 기재 필름을 박리 제거하는 방법에 의해서도, 제조할 수 있다. 기재 필름으로는, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 노르보넨계 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지 등의 열가소성 수지로 이루어진 열가소성 수지 필름을 이용할 수 있다. 연신 처리는 통상 1축 연신이다. 이 방법은, 두께가 얇은, 예컨대 두께 7 ㎛ 이하의 편광자를 용이하게 제작할 수 있다는 점에서 바람직하다.
(2-2) 보호 필름
편광자(11)의 편면 또는 양면에 적층할 수 있는 보호 필름(21, 22)은, 투광성을 갖는 (바람직하게는 광학적으로 투명한) 열가소성 수지, 예컨대, 쇄상 폴리올레핀계 수지(폴리프로필렌계 수지 등), 환상 폴리올레핀계 수지(노르보넨계 수지 등)와 같은 폴리올레핀계 수지; 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 메타크릴산메틸계 수지와 같은 (메트)아크릴계 수지; 폴리스티렌계 수지; 폴리염화비닐계 수지; 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌계 수지; 아크릴로니트릴·스티렌계 수지; 폴리아세트산비닐계 수지; 폴리염화비닐리덴계 수지; 폴리아미드계 수지; 폴리아세탈계 수지; 변성 폴리페닐렌에테르계 수지; 폴리술폰계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 폴리아릴레이트계 수지; 폴리아미드이미드계 수지; 폴리이미드계 수지 등으로 이루어진 필름일 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴계 수지」란, 아크릴계 수지 및 메타크릴계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 나타낸다. 그 밖의 「(메트)」를 붙인 용어에 있어서도 마찬가지이다.
쇄상 폴리올레핀계 수지로는, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지와 같은 쇄상 올레핀의 단독 중합체 외에, 2종 이상의 쇄상 올레핀으로 이루어진 공중합체를 들 수 있다.
환상 폴리올레핀계 수지는, 환상 올레핀을 중합 단위로 하여 중합되는 수지의 총칭이다. 환상 폴리올레핀계 수지의 구체예를 들면, 환상 올레핀의 개환 (공)중합체, 환상 올레핀의 부가 중합체, 환상 올레핀과 에틸렌, 프로필렌과 같은 쇄상 올레핀과의 공중합체(대표적으로는 랜덤 공중합체) 및 이들을 불포화 카르복실산이나 그 유도체로 변성한 그라프트 중합체, 그리고 이들의 수소화물 등이다. 그 중에서도, 환상 올레핀으로서 노르보넨이나 다환 노르보넨계 모노머 등의 노르보넨계 모노머를 이용한 노르보넨계 수지가 바람직하게 이용된다.
셀룰로오스계 수지란, 면화 린터나 목재 펄프(활엽수 펄프, 침엽수 펄프) 등의 원료 셀룰로오스로부터 얻어지는 셀룰로오스의 수산기에 있어서의 수소 원자의 일부 또는 전부가 아세틸기, 프로피오닐기 및/또는 부티릴기로 치환된, 셀룰로오스 유기산 에스테르 또는 셀룰로오스 혼합 유기산 에스테르를 말한다. 예컨대, 셀룰로오스의 아세트산에스테르, 프로피온산에스테르, 부티르산에스테르, 및 이들의 혼합 에스테르 등으로 이루어지는 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트가 바람직하다.
(메트)아크릴계 수지는, (메트)아크릴계 모노머 유래의 구성단위를 포함하는 중합체이다. 상기 중합체는, 전형적으로는 메타크릴산에스테르를 포함하는 중합체이다. 바람직하게는 메타크릴산에스테르에서 유래되는 구성단위의 비율이, 전체 구성단위에 대하여, 50 중량% 이상 포함하는 중합체이다. (메트)아크릴계 수지는, 메타크릴산에스테르의 단독 중합체여도 좋고, 다른 중합성 모노머 유래의 구성단위를 포함하는 공중합체여도 좋다. 이 경우, 다른 중합성 모노머 유래의 구성단위의 비율은, 바람직하게는 전체 구성단위에 대하여, 50% 이하이다.
(메트)아크릴계 수지를 구성할 수 있는 메타크릴산에스테르로는, 메타크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 메타크릴산알킬에스테르로는, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산t-부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산2-히드록시에틸과 같은 알킬기의 탄소수가 1∼8인 메타크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 메타크릴산알킬에스테르에 포함되는 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1∼4이다. (메트)아크릴계 수지에 있어서, 메타크릴산에스테르는, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고 2종 이상을 병용하여도 좋다.
(메트)아크릴계 수지를 구성할 수 있는 상기 다른 중합성 모노머로는, 아크릴산에스테르, 및 그 밖의 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 다른 중합성 모노머는, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고 2종 이상을 병용하여도 좋다. 아크릴산에스테르로는, 아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 아크릴산알킬에스테르로는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산t-부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산2-히드록시에틸과 같은 알킬기의 탄소수가 1∼8인 아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 아크릴산알킬에스테르에 포함되는 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1∼4이다. (메트)아크릴계 수지에 있어서, 아크릴산에스테르는, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고 2종 이상을 병용하여도 좋다.
그 밖의 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중결합을 갖는 화합물로는, 에틸렌, 프로필렌, 스티렌 등의 비닐계 화합물이나, 아크릴로니트릴과 같은 비닐시안 화합물을 들 수 있다. 그 밖의 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중결합을 갖는 화합물은, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고 2종 이상을 병용하여도 좋다.
(메트)아크릴 수지는, 보호 필름의 내구성을 높일 수 있기 때문에, 주쇄에 고리 구조를 갖고 있어도 좋다. 고리 구조는, 무수 글루타르산 구조 및 무수 호박산 구조 등의 환상 산무수물 구조; 글루타르이미드 구조 및 호박이미드 구조 등의 환상 이미드 구조; 부티로락톤 및 발레로락톤 등 락톤 고리 구조 등이 바람직하다.
보호 필름(21, 22)은, 위상차 필름과 같은 광학 기능을 겸비하는 보호 필름일 수도 있다. 예컨대, 상기 열가소성 수지로 이루어진 필름을 연신(1축 연신 또는 2축 연신 등)하거나, 상기 필름 상에 액정층 등을 형성하거나 함으로써, 임의의 위상차값이 부여된 위상차 필름으로 할 수 있다. 또한, 위상차 발현층의 적어도 한쪽에 열가소성 수지(예컨대, (메트)아크릴 수지)를 적층하고, 연신한 것도 위상차 필름으로 할 수도 있다. 보호 필름(21, 22)의 적어도 어느 한쪽은, 그 외면(편광자(11)와는 반대측 면)에, 하드코트층, 방현층, 광확산층, 위상차층(1/4 파장의 위상차값을 갖는 위상차층 등), 반사방지층, 방오층과 같은 표면 처리층(코팅층) 또는 광학층을 구비하는 것이어도 좋다.
보호 필름(21, 22)의 두께는 1∼100 ㎛ 정도일 수 있지만, 강도나 취급성 등의 관점에서 5∼60 ㎛인 것이 바람직하고, 5∼50 ㎛인 것이 보다 바람직하다. 이 범위 내의 두께라면, 편광자(11)를 기계적으로 보호하고, 습열 환경 하에 노출되어도 편광자(11)가 수축되지 않고, 안정된 광학 특성을 유지할 수 있다.
보호 필름은, 편광자(11)의 편면에만 접합되어 있어도 좋고, 편광자(11)의 양면에 접합되어 있어도 좋다.
편광자(11)의 양면에 보호 필름(21, 22)이 접합되는 경우에 있어서 이들 보호 필름은, 동종의 열가소성 수지로 구성되어 있어도 좋고, 이종의 열가소성 수지로 구성되어 있어도 좋다. 또한, 두께가 동일하여도 좋고, 상이하여도 좋다. 또한, 동일한 위상차 특성을 갖고 있어도 좋고, 상이한 위상차 특성을 갖고 있어도 좋다.
보호 필름(21, 22)은, 예컨대 접착제층을 통해 편광자(11)에 접합할 수 있다. 접착제층을 형성하는 접착제로는, 수계 접착제, 활성 에너지선 경화성 접착제 또는 열경화성 접착제를 이용할 수 있고, 바람직하게는 수계 접착제, 활성 에너지선 경화성 접착제이다.
수계 접착제로는, 주성분으로서 폴리비닐알코올계 수지나 우레탄 수지를 이용한 접착제 조성물을 들 수 있다.
수계 접착제의 주성분으로서 폴리비닐알코올계 수지를 이용하는 경우, 폴리비닐알코올계 수지는, 아세트산비닐의 단독 중합체인 폴리아세트산비닐을 비누화 처리하여 얻어지는 비닐알코올 호모 폴리머 외에, 아세트산비닐과 이것에 공중합 가능한 다른 단량체와의 공중합체 등이 예시된다. 아세트산비닐에 공중합되는 다른 단량체로는, 예컨대, 불포화 카르복실산, 불포화 술폰산, 올레핀, 비닐에테르, 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 접착제에 이용되는 폴리비닐알코올계 수지는, 알맞은 중합도를 갖고 있는 것이 바람직하고, 예컨대, 4 중량% 농도의 수용액으로 했을 때에, 점도가 4∼50 mPa·sec의 범위 내, 나아가서는 6∼30 mPa·sec의 범위 내에 있는 것이 보다 바람직하다.
또한, 변성된 폴리비닐알코올계 수지도 바람직하게 이용할 수 있다. 적합한 변성 폴리비닐알코올계 수지로서, 아세토아세틸기 변성된 폴리비닐알코올계 수지, 음이온 변성된 폴리비닐알코올계 수지, 양이온 변성된 폴리비닐알코올계 수지 등을 들 수 있다. 이러한 변성된 폴리비닐알코올계 수지를 이용하면, 접착제층의 내수성을 향상시키는 효과가 얻어지기 쉽다.
본 발명에 이용되는 수계 접착제는 물론, 상기한 변성 폴리비닐알코올계 수지를 2종 이상 포함하는 것이어도 좋고, 또한, 미변성의 폴리비닐알코올계 수지(구체적으로는, 폴리아세트산비닐의 완전 또는 부분 비누화물) 및 상기한 변성 폴리비닐알코올계 수지 양쪽 모두를 포함하는 것이어도 좋다.
수계 접착제를 구성하는 폴리비닐알코올계 수지는, 시판품 중에서 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대, (주)쿠라레에서 판매되고 있는 "PVA-117H", "KL-318", "KM-118" 및 "CM-318", 니혼고세이카가쿠고교(주)에서 판매되고 있는 "고세놀 NH-20", "고세파이머 Z" 시리즈, "고세파이머 K-210" 및 "고세날 T-330"(이상, 모두 상품명) 등을 들 수 있다.
폴리비닐알코올계 수지를 주성분으로 하는 수계 접착제에는, 가교제를 함유시킬 수 있다. 가교제가 될 수 있는 화합물을 작용기별로 게재하면, 이소시아네이토기(-NCO)를 분자 내에 적어도 2개 갖는 이소시아네이트 화합물; 에폭시기(가교 -O-)를 분자 내에 적어도 2개 갖는 에폭시 화합물; 모노- 또는 디-알데히드; 유기 티탄 화합물; 마그네슘, 칼슘, 철, 니켈, 아연 및 알루미늄과 같은 2가 또는 3가 금속의 무기염; 글리옥실산의 금속염; 메틸올멜라민 등이 있다.
이들 가교제 중에서도, 전술한 수용성의 폴리아미드에폭시 수지를 비롯한 에폭시 화합물이나, 알데히드류, 메틸올멜라민, 글리옥실산의 알칼리 금속 또는 알칼리 토류 금속염 등이 적합하게 이용된다.
가교제는, 폴리비닐알코올계 수지와 함께 물에 용해하여 접착제를 형성하고 있는 것이 바람직하다. 단, 이하에 설명하는 바와 같이, 수용액 중에서의 가교제의 양은 근소해도 되기 때문에, 물에 대하여 예컨대, 적어도 0.1 중량% 정도의 용해도를 갖는 것이면, 가교제로서 사용할 수 있다. 물론, 일반적으로 수용성이라고 불리울 정도의 물에 대한 용해도를 갖는 화합물 쪽이, 본 발명에 이용하는 가교제로서는 적합하다.
가교제의 배합량은, 폴리비닐알코올계 수지의 종류 등에 따라 적절하게 설계되는 것이지만, 폴리비닐알코올계 수지 100 중량부에 대하여, 통상 5∼60 중량부 정도, 바람직하게는 10∼50 중량부이다. 이 범위에서 가교제를 배합하면, 양호한 접착성을 얻을 수 있다. 가교제의 배합량이 지나치게 많아지면, 가교제의 반응이 단시간에 진행되고, 접착제가 조기에 겔화되는 경향이 있어, 그 결과, 포트 라이프(pot life)가 극단적으로 줄어들어 공업적인 사용이 곤란해진다.
수계 접착제에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 예컨대, 실란 커플링제, 가소제, 대전방지제, 미립자 등, 종래 공지된 적절한 첨가제를 배합할 수도 있다.
수계 접착제의 주성분으로서 우레탄 수지를 이용하는 경우, 적당한 접착제의 예로서, 폴리에스테르계 아이오노머형 우레탄 수지와 글리시딜옥시기를 갖는 화합물과의 혼합물을 들 수 있다. 여기서 말하는 폴리에스테르계 아이오노머형 우레탄 수지는, 폴리에스테르 골격을 갖는 우레탄 수지로서, 그 속에 소량의 이온성 성분(친수 성분)이 도입된 것이다. 이러한 아이오노머형 우레탄 수지는, 유화제를 사용하지 않고 직접, 수중에서 유화하여 에멀젼이 되기 때문에, 수계 접착제에 적합하게 이용된다. 폴리에스테르계 아이오노머형 우레탄 수지를 편광자와 보호 필름 사이의 접착제층에 이용하는 것은, 예컨대, 일본 특허 공개 제2005-070140호 공보, 일본 특허 제4432487호 공보 및 일본 특허 공개 제2005-208456호 공보에 기재되어 있다.
상기 활성 에너지선 경화성 접착제란, 자외선이나 전자선과 같은 활성 에너지선을 조사함으로써 경화하는 접착제를 말한다. 경화성 접착제는, 그 경화 양식에 따라 분류하면, 상기 경화성 화합물로서 양이온 중합성 화합물을 포함하는 양이온 중합형 접착제, 상기 경화성 화합물로서 라디칼 중합성 화합물을 포함하는 라디칼 중합형 접착제, 양이온 중합성 화합물 및 라디칼 중합성 화합물 양쪽 모두를 포함하는 하이브리드형 경화성 접착제 등을 들 수 있다. 양이온 중합성 화합물의 구체예는, 분자 내에 1개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물, 분자 내에 1개 이상의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물, 비닐 화합물을 포함한다. 또한, 라디칼 중합성 화합물의 구체예는, 분자 내에 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴계 화합물, 비닐 화합물을 포함한다. 활성 에너지선 경화성 접착제에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 증감제, 증감 보조제, 레벨링제, 실란 커플링제, 대전방지제, 자외선흡수제, 열중합개시제 등의 종래 공지된 적절한 첨가제를 배합할 수 있다.
활성 에너지선 경화성 접착제를 이용하는 경우는, 편광자(11)와 보호 필름(21, 22)을 접합한 후, 필요에 따라 건조 공정을 행하고, 계속해서 활성 에너지선을 조사함으로써 활성 에너지선 경화성 접착제를 경화시키는 경화 공정을 행한다. 따라서, 활성 에너지선 경화성 접착제를 이용하는 경우, 접착제층은 그 경화물층이다. 활성 에너지선의 광원은 특별히 한정되지 않지만, 파장 400 ㎚ 이하에 발광 분포를 갖는 자외선이 바람직하고, 구체적으로는, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등, 메탈 할라이드 램프 등을 이용할 수 있다.
건조 또는 경화 후에 얻어지는 접착제층의 두께는, 통상 0.01∼5 ㎛ 정도이지만, 수계 접착제를 이용한 경우는 1 ㎛ 이하로 할 수 있다. 한편, 활성 에너지선 경화성 접착제를 이용한 경우에도, 3 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 2 ㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하며, 1 ㎛ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 접착제층이 지나치게 얇으면, 접착이 불충분해질 우려가 있고, 한편 접착제층이 지나치게 두꺼우면, 편광판의 외관 불량을 일으킬 가능성이 있다.
편광자(11)와 보호 필름(21, 22)을 접합하는 데 있어서는, 접착성을 높이기 위해서, 이들 중 적어도 어느 한쪽 접합면에 비누화 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 화염 처리, 프라이머 처리, 앵커 코팅 처리 등을 행할 수 있다.
편광자(11)의 양면에 보호 필름이 접합되는 경우에 있어서 이들 보호 필름을 접합하기 위한 접착제는, 동종의 접착제여도 좋고 이종의 접착제여도 좋다.
(2-3) 다른 광학 필름
대전방지성 편광판(100, 200)은, 편광자(11) 및 보호 필름(21, 22) 이외의 다른 광학 필름을 포함할 수 있고, 그 대표예는 휘도 향상 필름 및 위상차 필름이다. 다른 광학 필름은, 점착제층이나 접착제층을 통해 적층할 수 있다.
(3) 대전방지층
대전방지층(30)은, 편광판(10)의 양면에 대전방지층이 형성되는 경우에 있어서는, 후술하는 점착제층(40)이 적층되는 쪽의 대전방지층이고, 대전방지제로서 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체 중 적어도 한쪽을 포함한다. 대전방지층(30)이, 대전방지제로서 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체 중 적어도 한쪽을 포함하면, 대전방지층(30)은 대전 방지 성능을 갖는다.
대전방지층의 두께는, 10 ㎚ 이상 1000 ㎚ 이하일 수 있지만, 대전방지성 편광판(100, 200)의 박막화의 관점에서, 바람직하게는, 800 ㎚ 이하이다. 대전방지층의 두께가 10 ㎚ 미만이면, 밀착성, 대전방지성, 강도가 충분하지 않은 경우가 있고, 1000 ㎚를 초과하면, 밀착성이나 투명성이 충분하지 않아, 균열 등의 불량이 발생할 가능성도 있다.
가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체는, 용제에 용해되기 쉬워, 내용제성이 우수하다. 광학 적층체(400, 500)를 형성할 때나, 광학 적층체(400, 500)에 커버 유리를 접합할 때에, 자외선 경화성 접착제를 이용한 경우, 상기 접착제가 광학 적층체(400, 500)의 측면으로부터 흘러들어가서, 대전방지층(30, 31)에 도달할 가능성이 있다. 광학 적층체(400, 500)에서는, 대전방지제로서 내용제성이 우수한 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체를 이용하고 있기 때문에, 자외선 경화성 접착제가 대전방지층(30, 31)에 도달하여도, 상기 접착제에 대전방지제가 쉽게 용해되지 않는다. 따라서, 광학 적층체(400, 500)는 우수한 대전방지 성능을 유지할 수 있다.
가수분해성 유기 규소 화합물은, 비가수분해성의 유기기와 가수분해성의 유기 또는 무기의 기가 규소 원자에 결합한 화합물이거나, 가수분해성의 유기기가 규소 원자에 결합한 화합물이며, 여기서, 유기기는, 탄소 원자가 결합 위치에 있는 것이어도 좋고, 다른 원자가 결합 위치에 있는 것이어도 좋다. 가수분해성 유기 규소 화합물은, 구체적으로는, 다음 식:
Si(T1)q(T2)4-q
으로 나타낼 수 있다. 식에서, T1은 수소 원자 또는 비가수분해성의 유기기를 나타내고, T2는 가수분해성의 기를 나타내며, q는 0∼3의 정수를 나타낸다.
상기 식에 있어서 T1로 표시되는 비가수분해성의 유기기로서, 전형적으로는, 탄소수 1∼4 정도의 알킬기, 탄소수 2∼4 정도의 알케닐기, 페닐기와 같은 아릴기 등을 들 수 있다. 또한 T2로 표시되는 가수분해성의 기로는, 예컨대, 메톡시기나 에톡시기와 같은 탄소수 1∼5 정도의 알콕시기, 아세톡시기나 프로피오닐옥시기와 같은 아실옥시기, 염소 원자나 브롬 원자와 같은 할로겐 원자, 트리메틸실릴아미노기와 같은 치환 실릴아미노기 등을 들 수 있다. 가수분해성 유기 규소 화합물은, 구체적으로는, 알콕시실란 화합물, 할로겐화실란 화합물, 아실옥시실란 화합물, 실라잔 화합물 등일 수 있다. 이들 가수분해성 유기 규소 화합물은, 상기 식에 있어서의 T1 또는 T2의 일부로서, 아릴기, 비닐기, 알릴기, (메트)아크릴로일옥시기, 에폭시기, 아미노기, 머캅토기, 플루오로알킬기 등의 치환기를 갖고 있어도 좋다.
구체적인 가수분해성 유기 규소 화합물로는, 예컨대, 메틸트리클로로실란과 같은 할로겐화실란 화합물, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란과 같은 알콕시실란 화합물, 헥사메틸디실라잔과 같은 실라잔 화합물 등을 들 수 있다. 이들은, 각각 단독으로, 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.
가수분해성 유기 규소 화합물로서, 상기와 같은 가수분해성 유기 규소 화합물이 부분적으로 가수분해된 가수분해 생성물을 이용하여도 좋다. 또한, 가수분해성 유기 규소 화합물로서, 상기 가수분해 생성물을 축합하여, 올리고머 또는 폴리머가 된 다량체를 이용하여도 좋다. 이들 가수분해 생성물이나 다량체는, 가수분해성 유기 규소 화합물에, 염산, 인산, 아세트산, 황산과 같은 산, 또는 수산화나트륨, 아세트산나트륨과 같은 염기를 첨가함으로써, 생성시킬 수 있다.
대전방지제로서, 상기와 같은 가수분해성 유기 규소 화합물을 가수분해, 중축합 반응시켜 얻어지는 축중합체를 이용하여도 좋다. 상기 가수분해성 유기 규소 화합물을 가수분해하는 방법은, 종래의 방법에 따르면 좋다. 즉, 소정량의 유기 용매 중에 가수분해성 유기 규소 화합물을, 소정의 고형분 농도가 요구되는 양을 용해하여 균일한 용액으로 하고, 촉매의 존재 하에 가수분해하면 좋다. 또한, 유기 용매를 사용하지 않는 경우는, 물과 촉매의 균일 용액에, 가수분해성 유기 규소 화합물을 소정의 고형분 농도가 요구되는 양을 첨가하여 가수분해하면 좋다. 일반적으로는, 산 또는 알칼리 촉매의 존재 하에, 원하는 가수분해율에 요구되는 양의 물을 첨가하여 가수분해하면 좋다. 상기한 가수분해용 촉매로는, 염산, 인산, 황산, 아세트산과 같은 산, 예컨대 LiOH, NaOH, KOH 등의 염기성 수산화물 촉매가 있고, 가수분해성 유기 규소 화합물에 대하여 0.01∼10 중량%가 사용된다. 가수분해의 반응 온도는, 실온∼50℃의 온도로 충분하며, 또한 반응 시간은 반응 온도, 촉매량에 따라 상이하지만, 일반적으로는 1∼24시간이다. 이상의 가수분해 반응에 의해 가수분해성 유기 규소 화합물의 축중합체가 조제된다. 또한, 주지와 같이 가수분해성 유기 규소 화합물의 축중합체는 도포면에서 겔화할 때, 표면에 수산기를 함유하는 실라놀기(Si-OH)를 많이 갖게 되고, 이것이 정전 방지 성능의 발현에 유효한 것이 된다. 또한, 가수분해성 유기 규소 화합물의 축중합체는 가수분해에 의해 조제되기 때문에, 상기 축중합체의 말단기에는 OH기가 포함되고, 이것도 정전방지 성능의 발현에 유효한 것이 된다.
가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체는, 각각 단독으로 이용하여도 좋고, 가수분해성 유기 규소 화합물과 그 축합체와의 혼합물의 상태로 이용하여도 좋다. 대전방지제로서 사용할 수 있는 가수분해성 유기 규소 화합물이나 그 축합체는, 예컨대 콜코트(주)로부터 판매되고 있다.
대전방지층(30)은, 가수분해성 유기 규소 화합물 이외의 대전방지제를 더 포함할 수 있다. 대전방지제로는, 예컨대, 이온성 화합물, 도전성 미립자, 도전성 고분자 등을 이용할 수 있다. 이들 중에서, 적당한 대전방지제를 각각 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다. 또한 물론, 이온성 화합물로 분류되는 대전방지제를 2종 이상 조합하여 이용할 수도 있고, 도전성 미립자로 분류되는 대전방지제를 2종 이상 조합하여 이용할 수도 있으며, 도전성 고분자로 분류되는 대전방지제를 2종 이상 조합하여 이용할 수도 있다.
대전방지층(30)이 가수분해성 유기 규소 화합물과 다른 대전방지제를 포함하는 경우는, 대전방지층은, 전체 대전방지제 중, 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체를 합계로 50 중량%를 초과하는 양으로 포함하는 것이 바람직하다. 이것에 따르면, 대전방지 효과를 높일 수 있다. 대전방지층 중의 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체의 합계량은, 전체 대전방지제 중, 예컨대, 60 중량% 이상, 70 중량% 이상, 80 중량% 이상, 90 중량% 이상으로 할 수 있고, 100 중량%로 하는 것이 가장 바람직하다.
대전방지층(30)은, 예컨대, 가수분해성 유기 규소 화합물 및/또는 그 축중합체를 포함하는 도공액을 편광판(10)의 표면에 도포함으로써 형성할 수 있다. 도공액에는 통상 가수분해성 유기 규소 화합물 및/또는 그 축중합체, 그리고 필요에 따라 사용되는 다른 대전방지제 외에, 용제가 포함된다. 편광판(10)의 표면에는, 필요에 따라, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 프라이머 처리, 앵커 코팅 처리 등의 활성화 처리를 행하여도 좋다. 이에 따라, 대전방지층(30)과 편광판(10)의 밀착성 향상이나, 도공액의 편광판(10)에의 습윤성이 양호해진다.
용제는, 도공액의 농도나 점도, 도공층의 막 두께 등을 조정하기 위해서 사용된다. 이용하는 용제는, 적절하게 선택하면 좋지만, 예컨대, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 2-부탄올, 이소부탄올, tert-부탄올과 같은 알코올류, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 3-메톡시프로판올, 1-메톡시-2-프로판올, 1-에톡시-2-프로판올과 같은 알콕시알코올류, 디아세톤알코올과 같은 케톨류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤과 같은 케톤류, 톨루엔, 크실렌과 같은 방향족 탄화수소류, 아세트산에틸, 아세트산부틸과 같은 에스테르류, 디옥산, 테트라히드로푸란과 같은 에테르류 등을 들 수 있다. 용제의 사용량은, 편광판(10)의 재질, 형상, 도포 방법, 목적으로 하는 피막의 막 두께 등에 따라 적절하게 선택되지만, 통상은, 가수분해성 유기 규소 화합물 및/또는 그 축중합체를 포함하는 대전방지제의 합계량 100 중량부에 대하여, 20∼10000 중량부 정도이다.
편광판(10)의 표면에 도공액을 도포하는 방법으로는, 예컨대, 마이크로 그라비아 코트법, 롤 코트법, 디핑 코트법, 플로우 코트법, 스핀 코트법, 다이 코트법, 캐스트 전사법, 스프레이 코트법 등을 들 수 있다.
계속해서, 도공층을 건조시켜도 좋다. 건조 온도는, 용제나 피착체의 종류에 따라 다르지만, 통상, 25∼120℃, 보다 바람직하게는 30∼110℃ 정도이다. 또한, 건조 후 또는 건조 전의 도공층을 가열함으로써, 가수분해성 유기 규소 화합물을 가수분해, 축합시켜도 좋다. 가열 온도는 통상 50∼120℃ 정도이며, 또한 가열 시간은 통상 1분∼5시간 정도이다. 도공층이 용제를 함유하는 경우, 가열 처리는, 도포막이 용제를 함유한 상태인 채로 행하여도 좋고, 용제를 휘발시킨 후에 행하여도 좋다.
대전방지층(31)은, 임의로 형성되는 층이다. 대전방지층(31)의 구성은, 대전방지층(30)과 같아도 좋다. 혹은, 대전방지층(31)은, 대전방지제로서 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체를 포함하지 않고, 이온성 화합물, 도전성 미립자, 도전성 고분자 등을 대전방지제로서 포함하는 층이어도 좋다.
[점착제층을 구비한 대전방지성 편광판]
(1) 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판의 구성
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태인 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판(300)은, 편광자(11)를 포함하는 편광판(10)과, 그 한쪽 표면에 적층되는 대전방지층(30)과, 대전방지층(30) 상에 적층되는 점착제층(40)을 구비한다. 점착제층(40)은, 대전방지층(30)에 접하여 적층할 수 있다. 편광판(10)의 다른 쪽 표면에 대전방지층(31)을 적층하여도 좋다.
편광자(11)를 포함하는 편광판(10), 상기 편광판(10)의 한쪽 표면에 적층되는 대전방지층(30) 및 임의로 형성되는 대전방지층(31)은, 전술한 대전방지성 편광판(100, 200)에 대해서 위에서 설명한 편광판(10), 대전방지층(30), 대전방지층(31)과 동일한 구성으로 할 수 있다. 따라서, 이하에서는 점착제층(40)에 대해서 설명한다.
(2) 점착제층
점착제층(40)은, 대전방지성 편광판(100)을 인접한 부재(예컨대, 액정 셀이나 터치 입력 소자 등)에 접착하기 위한 역할을 수행한다.
점착제층(40)을 형성하기 위해서 이용하는 점착제 조성물로는, 예컨대, (메트)아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물, 폴리에스테르계 점착제 조성물, 폴리아미드계 점착제 조성물, 폴리에테르계 점착제 조성물, 불소계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 투명성, 점착력, 신뢰성, 리워크성 등의 관점에서, (메트)아크릴계 수지를 베이스 폴리머로 하는 (메트)아크릴계 점착제가 바람직하게 이용된다.
(메트)아크릴계 점착제 조성물의 베이스 폴리머로서 적합하게 이용할 수 있는 (메트)아크릴계 수지의 구체예는, 하기 식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성단위를 주성분으로 하는(50 중량% 이상 함유함) 중합체인 (메트)아크릴계 수지(A-1)이다.
Figure 112015126968619-pat00001
식 (I)에 있어서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼10의 알콕시기로 치환되어 있어도 좋은 탄소수 1∼14의 알킬기, 또는 탄소수 1∼10의 알콕시기로 치환되어 있어도 좋은 탄소수 7∼21의 아랄킬기를 나타낸다. R2는 탄소수 1∼10의 알콕시기로 치환되어 있어도 좋은 탄소수 1∼14의 알킬기인 것이 바람직하다.
식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르로는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있고, 그 구체예는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산n-옥틸, 아크릴산라우릴과 같은 알킬 부분이 직쇄상인 아크릴산알킬에스테르; 아크릴산이소프로필, 아크릴산이소부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산이소옥틸과 같은 알킬 부분이 분지상인 아크릴산알킬에스테르; 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산n-옥틸, 메타크릴산라우릴과 같은 알킬 부분이 직쇄상인 메타크릴산알킬에스테르; 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산이소옥틸과 같은 알킬 부분이 분지상인 메타크릴산알킬에스테르 등을 포함한다. (메트)아크릴산알킬에스테르에 있어서의 알킬 부분의 탄소수는, 바람직하게는 1∼8이며, 보다 바람직하게는 1∼6이다.
R2가 알콕시기로 치환된 알킬기인 경우, 즉, R2가 알콕시알킬기인 경우에 있어서의 식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르의 구체예는, 아크릴산2-메톡시에틸, 아크릴산에톡시메틸, 메타크릴산2-메톡시에틸, 메타크릴산에톡시메틸 등을 포함한다. 상기 알콕시알킬기에 있어서의 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1∼8이며, 보다 바람직하게는 1∼6이다. 상기 알콕시알킬기에 있어서의 알콕시기의 탄소수는, 바람직하게는 1∼8이며, 보다 바람직하게는 1∼4이다. R2가 탄소수 7∼21의 아랄킬기인 경우에 있어서의 식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르의 구체예는, 아크릴산벤질, 메타크릴산벤질 등을 포함한다. 상기 아랄킬기의 탄소수는, 바람직하게는 7∼11이다.
식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르는, 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다. 그 중에서도, (메트)아크릴산에스테르는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 바람직하고, 아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 보다 바람직하며, 아크릴산n-부틸을 포함하는 것이 더욱 바람직하다. (메트)아크릴계 수지(A-1)는, 이것을 구성하는 전체 단량체 중, 아크릴산n-부틸을 50 중량% 이상 포함하는 것이 바람직하다. 물론, 아크릴산n-부틸에 덧붙여, 그 이외의 식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르를 병용할 수도 있다.
(메트)아크릴계 수지(A-1)는 통상 상기 식 (I)의 (메트)아크릴산에스테르와, 극성 작용기를 갖는 단량체로 대표되는 적어도 하나의 다른 단량체와의 공중합체이다. 극성 작용기를 갖는 단량체는, 극성 작용기를 갖는 (메트)아크릴산계 화합물인 것이 바람직하다. 극성 작용기로는, 유리(遊離) 카르복실기, 수산기, 아미노기, 에폭시기를 비롯한 복소환기 등을 들 수 있다.
극성 작용기를 갖는 단량체의 구체예는, (메트)아크릴산, β-카르복시에틸(메트)아크릴레이트와 같은 유리 카르복실기를 갖는 단량체; (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산2-(2-히드록시에톡시)에틸, (메트)아크릴산2- 또는 3-클로로-2-히드록시프로필과 같은 (메트)아크릴산의 수산기 함유 알킬에스테르나, 디에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트와 같은 다작용성 알코올과 (메트)아크릴산과의 불완전 에스테르화물 등의 수산기를 갖는 단량체; 아크릴로일모르폴린, 비닐카프로락탐, N-비닐-2-피롤리돈, 비닐피리딘, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2,5-디히드로푸란과 같은 복소환기를 갖는 단량체; 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트와 같은 복소환과는 상이한 아미노기를 갖는 단량체 등을 포함한다. 극성 작용기를 갖는 단량체는, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
상기 중에서도, (메트)아크릴계 수지(A-1)의 반응성의 관점에서, (메트)아크릴계 수지(A-1)를 구성하는 극성 작용기 함유 단량체의 하나로서, 수산기를 갖는 단량체를 이용하는 것이 바람직하다. 수산기를 갖는 단량체에 덧붙여, 다른 극성 작용기를 갖는 단량체, 예컨대, 유리 카르복실기를 갖는 단량체를 병용하는 것도 유효하다. 점착제층(40)과 대전방지성 편광판(100)과의 밀착성이나 점착제층(40)의 내구성의 관점에서, 수산기를 갖는 단량체는, 수산기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르인 것이 바람직하고, (메트)아크릴산의 수산기 함유 알킬에스테르인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴산의 수산기 함유 알킬에스테르에 있어서의 알킬 부분의 탄소수는, 바람직하게는 1∼8이며, 보다 바람직하게는 1∼6이다.
(메트)아크릴계 수지(A-1)는, 분자 내에 1개의 올레핀성 이중결합과 적어도 1개의 방향환을 갖는 단량체(단, 상기 식 (I)로 표시되는 단량체 및 상기 극성 작용기를 갖는 단량체에 해당하는 것은 제외함)에서 유래되는 구성단위를 더 포함하고 있어도 좋다. 적합한 예로서 방향환을 갖는 (메트)아크릴산계 화합물을 들 수 있다. 방향환을 갖는 (메트)아크릴산계 화합물의 적합한 예는, 하기 화학식 (II)로 표시되는 페녹시에틸기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 같은 아릴옥시알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르이다. 페녹시에틸기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등의 분자 내에 1개의 올레핀성 이중결합과 적어도 1개의 방향환을 갖는 단량체는, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고 2종 이상을 병용하여도 좋다.
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상기 식 (II)에 있어서, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n은 1∼8의 정수를 나타내며, R4는 수소 원자, 알킬기, 아랄킬기 또는 아릴기를 나타낸다. R4가 알킬기인 경우, 그 탄소수는 1∼9 정도일 수 있고, 아랄킬기인 경우, 그 탄소수는 7∼11 정도, 또한 아릴기인 경우, 그 탄소수는 6∼10 정도일 수 있다.
식 (II)에서의 R4를 구성하는 탄소수 1∼9의 알킬기로는, 메틸, 부틸, 노닐 등을 들 수 있고, 탄소수 7∼11의 아랄킬기로는, 벤질, 페네틸, 나프틸메틸 등을 들 수 있으며, 탄소수 6∼10의 아릴기로는, 페닐, 톨릴, 나프틸 등을 들 수 있다.
식 (II)로 표시되는 페녹시에틸기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 구체예는, (메트)아크릴산2-페녹시에틸, (메트)아크릴산2-(2-페녹시에톡시)에틸, 에틸렌옥사이드 변성 노닐페놀의 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산2-(o-페닐페녹시)에틸 등을 포함한다. 그 중에서도, 페녹시에틸기 함유 (메트)아크릴산에스테르는, (메트)아크릴산2-페녹시에틸, (메트)아크릴산2-(o-페닐페녹시)에틸 및/또는 (메트)아크릴산2-(2-페녹시에톡시)에틸을 포함하는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴계 수지(A-1)는, 그 고형분 전체량을 기준으로, 상기 식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성단위를, 바람직하게는 60∼99.9 중량%, 보다 바람직하게는 80∼99.6 중량%의 비율로 함유하고, 극성 작용기를 갖는 단량체에서 유래되는 구성단위를, 바람직하게는 0.1∼20 중량%, 보다 바람직하게는 0.4∼10 중량%의 비율로 함유하며, 분자 내에 1개의 올레핀성 이중결합과 적어도 1개의 방향환을 갖는 단량체에서 유래되는 구성단위를, 바람직하게는 0∼40 중량%, 보다 바람직하게는 6∼12 중량%의 비율로 함유할 수 있다.
(메트)아크릴계 수지(A-1)는, 식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르, 극성 작용기를 갖는 단량체, 및 분자 내에 1개의 올레핀성 이중결합과 적어도 1개의 방향환을 갖는 단량체 이외의 단량체(이하, 「그 밖의 단량체」라고도 함)에서 유래되는 구성단위를 포함하고 있어도 좋다. 그 밖의 단량체의 구체예는, 분자 내에 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성단위, 스티렌계 단량체에서 유래되는 구성단위, 비닐계 단량체에서 유래되는 구성단위, 분자 내에 복수의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체에서 유래되는 구성단위, (메트)아크릴아미드 모노머에서 유래되는 구성단위 등을 포함한다. 그 밖의 단량체는, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
지환식 구조는, 탄소수가 통상 5 이상, 바람직하게는 5∼7 정도이다. 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 구체예는, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산디시클로펜타닐, (메트)아크릴산시클로도데실, (메트)아크릴산메틸시클로헥실, (메트)아크릴산트리메틸시클로헥실, (메트)아크릴산tert-부틸시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헥실페닐, α-에톡시아크릴산시클로헥실 등을 포함한다.
스티렌계 단량체의 구체예는, 스티렌; 메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 트리에틸스티렌, 프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 헵틸스티렌, 옥틸스티렌과 같은 알킬스티렌; 플루오로스티렌, 클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오도스티렌과 같은 할로겐화스티렌; 니트로스티렌, 아세틸스티렌, 메톡시스티렌, 디비닐벤젠 등을 포함한다.
비닐계 단량체의 구체예는, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 2-에틸헥산산비닐, 라우린산비닐과 같은 지방산 비닐에스테르; 염화비닐, 브롬화비닐과 같은 할로겐화비닐; 염화비닐리덴과 같은 할로겐화비닐리덴; 비닐피리딘, 비닐피롤리돈, 비닐카르바졸과 같은 질소 함유 방향족 비닐; 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌과 같은 공액 디엔 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 포함한다.
분자 내에 복수의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체의 구체예는, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트와 같은 분자 내에 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트와 같은 분자 내에 3개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체 등을 포함한다.
(메트)아크릴아미드 화합물의 구체예는, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(5-히드록시펜틸)(메트)아크릴아미드, N-(6-히드록시헥실)(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-(3-디메틸아미노프로필)(메트)아크릴아미드, N-(1,1-디메틸-3-옥소부틸)(메트)아크릴아미드, N-[2-(2-옥소-1-이미다졸리디닐)에틸](메트)아크릴아미드, 2-아크릴로일아미노-2-메틸-1-프로판술폰산, N-(메톡시메틸)아크릴아미드, N-(에톡시메틸)(메트)아크릴아미드, N-(프로폭시메틸)(메트)아크릴아미드, N-(1-메틸에톡시메틸)(메트)아크릴아미드, N-(1-메틸프로폭시메틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-메틸프로폭시메틸)(메트)아크릴아미드[별명: N-(이소부톡시메틸)(메트)아크릴아미드], N-(부톡시메틸)(메트)아크릴아미드, N-(1,1-디메틸에톡시메틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-메톡시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-에톡시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-프로폭시에틸)(메트)아크릴아미드, N-[2-(1-메틸에톡시)에틸](메트)아크릴아미드, N-[2-(1-메틸프로폭시)에틸](메트)아크릴아미드, N-[2-(2-메틸프로폭시)에틸](메트)아크릴아미드[별명: N-(2-이소부톡시에틸)(메트)아크릴아미드], N-(2-부톡시에틸)(메트)아크릴아미드, N-[2-(1,1-디메틸에톡시)에틸](메트)아크릴아미드 등을 포함한다.
(메트)아크릴계 수지(A-1)는, 그 고형분 전체의 양을 기준으로, 그 밖의 단량체에서 유래되는 구성단위를, 통상 0∼20 중량%, 바람직하게는 0∼10 중량%의 비율로 함유한다.
점착제층과 인접한 부재와의 밀착성의 관점에서, (메트)아크릴계 수지(A-1)는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 50만 이상인 것이 바람직하고, 60만 이상인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴계 수지(A-1)의 Mw는, 통상 170만 이하이다.
(메트)아크릴계 점착제 조성물의 베이스 폴리머는, (메트)아크릴계 수지(A-1)를 2종 이상 포함하고 있어도 좋다. 또한 상기 베이스 폴리머는, (메트)아크릴계 수지(A-1)에 덧붙여, 이것과는 상이한 (메트)아크릴계 수지, 예컨대, 식 (I)의 (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성단위를 가지며, 또한 극성 작용기를 갖지 않는 (메트)아크릴계 수지(A-2)나, 상기 식 (I)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성단위를 주성분으로 하고, Mw가 0.5만∼12만의 범위에 있는 (메트)아크릴계 수지(A-3) 등을 포함할 수 있다.
점착제 조성물은, 가교제(B)를 더 함유하고 있어도 좋다. 가교제는, (메트)아크릴계 수지와 같은 베이스 폴리머 중의 특히 극성 작용기 함유 단량체에서 유래되는 구성단위와 반응하여, 베이스 폴리머를 가교시키는 화합물이다. 구체적으로는, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 등이 예시된다. 이들 중, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물 및 아지리딘계 화합물은, 베이스 폴리머 중의 극성 작용기와 반응할 수 있는 작용기를 분자 내에 적어도 2개 갖는다. 가교제(B)는, 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
이소시아네이트계 화합물은, 분자 내에 적어도 2개의 이소시아네이토기(-NCO)를 갖는 화합물이다. 이소시아네이트계 화합물의 구체예는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 포함한다. 또한, 이들 이소시아네이트 화합물에, 글리세롤이나 트리메틸올프로판과 같은 폴리올을 반응시킨 어덕트체나, 이소시아네이트 화합물을 이량체, 삼량체 등으로 한 것도 가교제(B)가 될 수 있다.
에폭시계 화합물은, 분자 내에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 화합물이다. 에폭시계 화합물의 구체예는, 비스페놀 A형의 에폭시 수지, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, N,N-디글리시딜아닐린, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N'-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 포함한다.
아지리딘계 화합물은, 에틸렌이민이라고도 불리는 1개의 질소 원자와 2개의 탄소 원자로 이루어진 3원환의 골격을 분자 내에 적어도 2개 갖는 화합물이다. 아지리딘계 화합물의 구체예는, 디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌멜라민, 이소프탈로일비스-1-(2-메틸아지리딘), 트리스-1-아지리디닐포스핀옥사이드, 헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리메틸올프로판-트리스-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리스-β-아지리디닐프로피오네이트 등을 포함한다.
금속 킬레이트 화합물의 구체예는, 알루미늄, 철, 구리, 아연, 주석, 티탄, 니켈, 안티몬, 마그네슘, 바나듐, 크롬 및 지르코늄 등의 다가 금속에, 아세틸아세톤이나 아세토아세트산에틸이 배위한 화합물 등을 포함한다.
가교제(B)는, 베이스 폴리머(2종 이상 이용하는 경우는 이들의 합계)의 고형분 100 중량부에 대하여, 통상 0.05∼5 중량부, 바람직하게는 0.1∼5 중량부의 비율로 함유된다. 가교제(B)의 함유량이 0.05 중량부 이상이면, 점착제층의 내구성이 향상되는 경향이 있다.
점착제층(40)은, 대전방지제를 포함할 수 있다. 대전방지제로서, 금속 미립자, 금속 산화물 미립자, 또는 금속 등을 코팅한 미립자와 같은 도전성 미립자, 전해질염과 오르가노폴리실록산으로 이루어진 이온 도전성 조성물, 이온성 화합물 등을 이용할 수 있다. 이온성 화합물은, 예컨대, 무기 양이온 또는 유기 양이온과, 무기 음이온 또는 유기 음이온을 갖는 화합물이다.
무기 양이온으로는, 예컨대, 리튬 양이온[Li+], 나트륨 양이온[Na+], 칼륨 양이온[K+]과 같은 알칼리 금속 이온이나, 베릴륨 양이온[Be2 +], 마그네슘 양이온[Mg2+], 칼슘 양이온[Ca2 +]과 같은 알칼리 토류 금속 이온 등을 들 수 있다.
유기 양이온으로는, 예컨대, 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 암모늄 양이온, 술포늄 양이온, 포스포늄 양이온, 피페리디늄 양이온 등을 들 수 있다.
무기 음이온으로는, 예컨대, 클로라이드 음이온[Cl-], 브로마이드 음이온[Br-], 요오다이드 음이온[I-], 테트라클로로알루미네이트 음이온[AlCl4 -], 헵타클로로디알루미네이트 음이온[Al2Cl7 -], 테트라플루오로보레이트 음이온[BF4 -], 헥사플루오로포스페이트 음이온[PF6 -], 퍼클로레이트 음이온[ClO4 -], 나이트레이트 음이온[NO3 -], 헥사플루오로아세네이트 음이온[AsF6 -], 헥사플루오로안티모네이트 음이온[SbF6 -], 헥사플루오로니오베이트 음이온[NbF6 -], 헥사플루오로탄탈레이트 음이온[TaF6 -], 디시아나미드 음이온[(CN)2N-] 등을 들 수 있다.
유기 음이온으로는, 예컨대, 아세테이트 음이온[CH3COO-], 트리플루오로아세테이트 음이온[CF3COO-], 메탄술포네이트 음이온[CH3SO3 -], 트리플루오로메탄술포네이트 음이온[CF3SO3 -], p-톨루엔술포네이트 음이온[p-CH3C6H4SO3 -], 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온[(FSO2)2N-], 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온[(CF3SO2)2N-], 트리스(트리플루오로메탄술포닐)메타나이드 음이온[(CF3SO2)3C-], 디메틸포스피네이트 음이온[(CH3)2POO-], (폴리)하이드로플루오로플루오라이드 음이온[F(HF)n -](n은 1∼3 정도), 티오시안 음이온[SCN-], 퍼플루오로부탄술포네이트 음이온[C4F9SO3 -], 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드 음이온[(C2F5SO2)2N-], 퍼플루오로부타노에이트 음이온[C3F7COO-], (트리플루오로메탄술포닐)(트리플루오로메탄카르보닐)이미드 음이온[(CF3SO2)(CF3CO)N-], 퍼플루오로프로판-1,3-디술포네이트 음이온[-O3S(CF2)3SO3 -], 카르보네이트 음이온[CO3 2-] 등을 들 수 있다. 상기한 음이온 성분 중에서도, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은, 대전방지성의 점에서 유리하다.
이온성 화합물의 구체예는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물의 예를 유기 양이온의 구조별로 분류하여 게재하면, 다음과 같은 것을 들 수 있다.
피리디늄염:
N-헥실피리디늄 헥사플루오로포스페이트,
N-옥틸피리디늄 헥사플루오로포스페이트,
N-옥틸-4-메틸피리디늄 헥사플루오로포스페이트,
N-부틸-4-메틸피리디늄 헥사플루오로포스페이트,
N-데실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-도데실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-테트라데실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-헥사데실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-도데실-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-테트라데실-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-헥사데실-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-벤질-2-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-벤질-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-헥실피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
N-옥틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
N-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
N-부틸-4-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드.
이미다졸륨염:
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 p-톨루엔술포네이트,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
1-부틸-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트,
1-부틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드.
피롤리디늄염:
N-부틸-N-메틸피롤리디늄 헥사플루오로포스페이트,
N-부틸-N-메틸피롤리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드,
N-부틸-N-메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드.
4급 암모늄염:
테트라부틸암모늄 헥사플루오로포스페이트,
테트라부틸암모늄 p-톨루엔술포네이트,
(2-히드록시에틸)트리메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
(2-히드록시에틸)트리메틸암모늄 디메틸포스피네이트.
또한, 무기 양이온을 갖는 이온성 화합물의 예를 들면, 다음과 같은 것이 있다.
리튬 브로마이드,
리튬 요오다이드,
리튬 테트라플루오로보레이트,
리튬 헥사플루오로포스페이트,
리튬 티오시아네이트,
리튬 퍼클로레이트,
리튬 트리플루오로메탄술포네이트,
리튬 비스(플루오로술포닐)이미드,
리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
리튬 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드,
리튬 트리스(트리플루오로메탄술포닐)메타나이드,
리튬 p-톨루엔술포네이트,
나트륨 헥사플루오로포스페이트,
나트륨 비스(플루오로술포닐)이미드,
나트륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
나트륨 p-톨루엔술포네이트,
칼륨 헥사플루오로포스페이트,
칼륨 비스(플루오로술포닐)이미드,
칼륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
칼륨 p-톨루엔술포네이트.
이온성 화합물은, 대전방지성의 지속성의 관점에서, 30℃ 이상, 나아가서는 35℃ 이상의 융점을 갖는 것이 바람직하다. 한편, 이온성 화합물은, 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 바람직하게는 90℃ 이하, 보다 바람직하게는 70℃ 이하, 더욱 바람직하게는 50℃ 미만의 융점을 갖는다.
이들 이온성 화합물은, 1종만을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
이온성 화합물은, 베이스 폴리머(2종 이상 이용하는 경우는 이들의 합계)의 고형분 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1∼8 중량부, 보다 바람직하게는 0.2∼5 중량부의 비율로 배합된다. 이온성 화합물의 함유량이 0.2 중량부 이상인 것은, 대전방지성의 향상에 유리하며, 8 중량부 이하인 것은, 점착제층의 내구성 향상에 유리하다. 단, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판(300)을 온셀 방식의 터치 입력식 액정 표시 장치에 적용하는 경우에는, 점착제층(40)에 포함되는 이온성 화합물에 기인하는 터치 입력 소자의 금속 함유층의 부식을 억제하기 위해서, 이온성 화합물의 함유량은, 베이스 폴리머의 고형분 100 중량부에 대하여, 0.2 중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.05 중량부 이하, 특히 바람직하게는 0.01 중량부 이하이다.
점착제 조성물에는, 필요에 따라, 다른 성분을 배합할 수도 있다. 배합할 수 있는 다른 성분으로서, 실란 커플링제, 가교 촉매, 내후안정제, 점착부여제, 가소제, 연화제, 염료, 안료, 무기 필러, 베이스 폴리머 이외의 수지, 유기 비드 등의 광확산성 미립자, 방청제 등을 들 수 있다. 또한, 점착제 조성물에 자외선 경화성 화합물을 배합하고, 점착제층을 형성한 후에 자외선을 조사하여 경화시켜, 보다 딱딱한 점착제층으로 하는 것도 유용하다.
방청제로는, 예컨대 벤조트리아졸계 화합물, 그 밖의 트리아졸계 화합물; 벤조티아졸계 화합물, 그 밖의 티아졸계 화합물; 벤조이미다졸계 화합물, 그 밖의 이미다졸계 화합물; 이미다졸린계 화합물; 퀴놀린계 화합물; 피리딘계 화합물; 피리미딘계 화합물; 인돌계 화합물; 아민계 화합물; 우레아계 화합물; 나트륨벤조에이트; 벤질머캅토계 화합물; 디-sec-부틸술피드; 페닐술폭사이드 등을 들 수 있다.
점착제 조성물은, 방청제를 함유하고 있어도 좋지만, 그 함유량은 가능한 한 적은 것이 바람직하고, 점착제 조성물을 구성하는 베이스 폴리머(2종 이상 이용하는 경우는 이들의 합계)의 고형분 100 중량부에 대한 방청제의 함유량은, 통상 15 중량부 이하이고, 0.01 중량부 이하, 이상적으로는 0(제로)인 것이 바람직하다.
점착제 조성물은 통상 유기 용제를 함유시킴으로써 배합 성분을 용해 또는 분산시킨 점착제액으로서 조제된다. 유기 용제는, 베이스 폴리머의 종류에 따라 선택되는 것이 바람직하다. 유기 용제의 구체예는, 톨루엔, 크실렌과 같은 방향족계 탄화수소; 헥산, 헵탄, 펜탄과 같은 지방족계 탄화수소, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸과 같은 에스테르류를 포함한다. 점착제액 중의 베이스 폴리머의 농도는, 통상 3∼40 중량%이다.
점착제층(40)을 대전방지층(30) 상에 형성하는 방법으로는, 예컨대, 기재로서 세퍼레이트 필름을 이용하고, 상기한 점착제 조성물을 도포하여 점착제층(40)을 형성하며, 얻어지는 점착제층(40)을 대전방지층(30)의 표면으로 이설(移設)하는 방법, 대전방지층(30)의 표면에 상기한 점착제 조성물을 직접 도포하여 점착제층(40)을 형성하고, 그 점착제층(40)의 외면에 세퍼레이트 필름을 접합시키는 방법 등이 채용된다. 또한, 1장의 세퍼레이트 필름 상에 점착제층(40)을 형성한 후, 그 점착제층(40) 위에 다른 세퍼레이트 필름을 더 접합하여, 양면 세퍼레이트 필름형 점착제 시트로 할 수도 있다. 이러한 점착제 시트는, 필요한 시기에 한쪽의 세퍼레이트 필름을 박리하고, 대전방지층(30)에 접합된다.
세퍼레이트 필름은, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 각종 수지로 구성될 수 있는 필름을 기재로 하고, 이 기재의 점착제층(40)과의 접합면에, 실리콘 처리와 같은 이형 처리가 행해진 것일 수 있다.
점착제액을 도포하고, 용제를 건조시켜 얻어지는 점착제층(40)은, 예컨대, 온도 23℃, 상대 습도 65%의 환경 하에서 1∼20일 정도 숙성되며, 가교제의 반응이 충분히 진행된 후, 액정 셀이나 터치 입력 소자 등으로의 접착에 이용된다.
점착제층(40)의 두께는, 10∼45 ㎛인 것이 바람직하고, 나아가서는 15∼35 ㎛인 것이 보다 바람직하다. 점착제층(40)의 두께가 45 ㎛ 이하인 것은, 인접한 부재와의 밀착성에 유리하다. 또한 그 두께가 10 ㎛ 이상이면, 인접한 부재의 치수 변화에 대한 점착제층(40)의 추종성이 양호해진다.
[광학 적층체]
(1) 광학 적층체의 구성
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태인 광학 적층체(400)는, 편광자(11)를 포함하는 편광판(10)과, 대전방지층(30)과, 점착제층(40)과, 투명 전극층(60)을 상기한 순서로 포함한다. 투명 전극층(60)은, 점착제층(40)의 표면에 접하여 적층할 수 있다. 편광판(10)의 다른 쪽 표면에 대전방지층(31)을 적층하여도 좋다. 또한, 광학 적층체(400)는, 투명 전극층(60)의 점착제층(40)이 적층된 표면과 반대측 표면 상에 배치된 투광성 기판(70)을 포함할 수 있다. 광학 적층체(400)는, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판(300)의 점착제층(40)을, 투광성 기판(70)의 표면에 형성된 투명 전극층(60)의 표면에 접합시켜 형성할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 광학 적층체(500)와 같이, 본 발명에 따른 광학 적층체는, 점착제층(40)과 투명 전극층(60) 사이에, 투명 전극층(60)의 보호를 담당하는 오버코트층(50)을 포함하고 있어도 좋다. 이 경우, 광학 적층체(500)는, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판(300)의 점착제층(40)을, 투명 전극층(60)의 표면에 형성된 오버코트층(50)의 표면에 접합시켜 형성할 수 있다.
편광자(11)를 포함하는 편광판(10)과, 대전방지층(30)과, 임의로 형성되는 대전방지층(31)과, 점착제층(40)은, 본 발명의 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판(300)에 대해서 위에서 설명한 편광판(10), 대전방지층(30), 대전방지층(31), 점착제층(40)과 동일한 구성으로 할 수 있다. 따라서, 이하에서는 투명 전극층(60), 오버코트층(50) 및 투광성 기판(70)에 대해서 설명한다.
(2) 투명 전극층
투명 전극층(60)으로는, ITO(인듐·주석 산화물), 주석·안티몬 산화물 등의 박막이나, 알루미늄, 금, 은, 구리, 티탄, 팔라듐, 크롬, 니켈, 텅스텐, 백금, 철, 인듐, 주석, 이리듐, 로듐, 네오디뮴, 몰리브덴, 또는 이들 합금 등의 금속 박막으로 이루어진 금속 함유층을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 우수한 도전율 및 저비용의 관점에서, 알루미늄, 금, 은, 구리, 티탄, 팔라듐, 크롬, 니켈, 텅스텐, 백금, 철, 인듐, 주석, 이리듐, 로듐, 네오디뮴, 몰리브덴, 또는 이들 합금 등의 금속 박막으로 이루어진 금속 함유층을 이용하는 것이 바람직하다. 금속 함유층은, 예컨대 투광성 기판(70) 상의 전면에 걸쳐 입사된 광 중 일부를 투과하는 정도의 매우 얇은 막 형상으로 형성된 투광성 금속층이어도 좋다. 금속 함유층은, 투광성 기판(70)의 편면에 격자 형상으로 형성된, 이른바 메탈 메시라고 불리는 금속 배선층이어도 좋다.
금속 함유층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 투광성 기판(70)의 표면에, 진공 증착법, 이온빔 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 금속 함유층의 형성 방법으로서, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법도 들 수 있다. 금속 함유층은, 금속박을 가공하여 얻어진 금속 함유층을 마련함으로써 형성할 수도 있다.
스퍼터링법에 의해 형성된 금속 함유층은, 예컨대 금속박을 가공하여 얻어진 금속 함유층에 비하여 일반적으로 내부식성이 뒤떨어지는 경향이 있지만, 본 발명의 광학 적층체는, 이러한 스퍼터링법에 의해 형성된 금속 함유층이어도, 부식을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 광학 적층체는, 금속 함유층이 스퍼터링법에 의해 형성된 것인 경우에, 특히 유효하다.
금속 함유층의 두께는, 박형화의 점에서, 바람직하게는 3 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.8 ㎛ 이하이고, 통상은 0.01 ㎛ 이상이다. 이러한 두께의 금속 함유층이어도, 본 발명의 광학 적층체에서는 금속 함유층의 부식을 억제할 수 있다.
금속 함유층이 메탈 메시로 구성되는 금속 함유 배선층인 경우, 그 선폭은 통상 10 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 3 ㎛ 이하이고, 통상은 0.5 ㎛ 이상이다. 이러한 선폭이 좁은 금속 함유층이어도, 본 발명의 광학 적층체는 금속 함유층의 부식을 억제할 수 있다.
본 발명의 광학 적층체에 따르면, 금속 함유층이, 예컨대 두께 3 ㎛ 이하이고, 선폭 10 ㎛ 이하인 금속 함유 배선층(메탈 메시)이나, 두께 3 ㎛ 이하이며, 선폭 10 ㎛ 이하이고, 스퍼터링법에 의해 형성된 금속 함유 배선층(메탈 메시)이어도, 그 부식을 억제할 수 있다.
또한, 광학 적층체(400, 500)를 온셀 방식의 터치 입력식 액정 표시 장치 등에 적용하는 경우, 금속 함유층으로서, 투광성 기판(70) 상에, 금속을 미세한 메시 형상으로 가공하여 형성되는 메탈 메시를 이용할 수도 있다. 메탈 메시를 형성하는 금속으로는, 알루미늄, 금, 은, 구리, 티탄, 팔라듐, 크롬, 니켈, 텅스텐, 백금, 철, 인듐, 주석, 이리듐, 로듐, 네오디뮴, 몰리브덴, 또는 이들 합금 등을 이용할 수 있다.
메탈 메시를 형성하는 금속으로서, 이들 금속 중에서도, 우수한 도전성 및 비용의 점에서, 알루미늄, 구리, 은, 또는 이들로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 합금이 바람직하다. 메탈 메시를 구성하는 금속 성분은, 알루미늄, 구리 및/또는 은이 주성분인 것, 즉, 이들 합계 함유량이 30 중량% 이상, 나아가서는 50 중량% 이상인 것이 바람직하다.
금속 함유층이 메탈 메시인 경우, 금속 함유층은 단층 구조여도 좋고, 2층 또는 3층 이상의 다층 구조여도 좋다. 다층 구조의 금속 함유층(메탈 메시)으로는, 예컨대 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴으로 표시되는 3층 구조의 금속 함유층(메탈 메시)을 들 수 있다.
금속 함유층과 함께, ITO 등의 금속 산화물로 이루어진 투명 전극층을 갖고 있어도 좋다.
도 6에 도시된 광학 적층체(600)와 같이, 금속 함유층이, 소정의 형상으로 패터닝된 금속 배선층(메탈 메시)인 경우에 있어서, 이 금속 배선층 위에 직접, 점착제층(40)을 적층할 때에는, 점착제층(40)은, 금속 함유층에 접촉하지 않고, 그 아래의 투광성 기판(70)에 직접 접촉하는 부분을 갖고 있어도 좋다.
금속 함유층이, 알루미늄, 구리, 은, 철, 주석, 니켈 및 인듐으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 원소를 포함하는 경우, 이온성 화합물을 포함하는 점착제층(40)과 함께 이용되면, 광학 적층체(400, 500, 600)의 사용에 따라, 금속 함유층이 부식될 우려가 있다. 본 발명에 따른 광학 적층체(400, 500, 600)에 의하면, 대전방지층(30)을 포함하기 때문에, 점착제층(40)이 이온성 화합물을 포함하지 않는 구성으로 하거나, 점착제층(40) 중의 이온성 화합물의 함유량을 대폭 저감하거나 할 수 있고, 이에 따라 금속 함유층의 부식, 특히 공식(孔食)을 방지할 수 있게 된다. 특히 금속 함유층이 메탈 메시인 경우에는, 부식, 특히 공식이 적기 때문에, 메탈 메시가 단선(斷線)되는 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다.
(3) 오버코트층
오버코트층(50)은, 투명 전극층(60)을 보호하는 기능을 갖는다. 오버코트층(50)은, 투명 전극층(60)의 성능을 손상시키지 않는 것이라면, 공지된 경화성 수지 중 어느 것이라도 이용할 수 있다. 오버코트층(50)을 구성하는 수지로는, 예컨대, 보호 필름(21, 22)과 편광자(11) 사이의 접착제층에 이용되는, 활성 에너지선 경화성 접착제와 동일한 수지를 들 수 있다. 구체적으로는, 다작용성 (메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 활성 에너지선 경화성 수지의 경화물로 구성할 수 있다.
(4) 투광성 기판
투광성 기판(70)으로는, 유리 기판을 이용할 수 있다. 유리 기판의 재료로는, 예컨대, 소다석회 유리, 저알칼리 유리, 무알칼리 유리 등이 있다. 투광성 기판(70)은, 터치 입력식 액정 표시 장치에 있어서의 액정 셀을 구성하는 투명 기판일 수 있다.
[액정 표시 장치]
본 발명에 따른 광학 적층체는, 터치 입력식 액정 표시 장치에 내장하여 사용할 수 있다. 터치 입력식 액정 표시 장치는, 아웃 셀형이어도 좋고, 온셀 형이어도 좋으며, 인셀 형이어도 좋다. 터치 입력의 동작 방식은, 저항막 방식이어도 좋고, 표면형 정전 용량 방식, 투영형 정전 용량 방식 등의 정전 용량 방식이어도 좋다. 본 발명의 광학 적층체는, 터치 입력식 액정 표시 장치를 구성하는 액정 셀의 시인측에 배치되어 있어도 좋고, 배면측(통상은 백라이트측)에 배치되어 있어도 좋으며, 시인측 및 배면측의 양쪽에 배치되어 있어도 좋다. 액정 셀의 구동 방식은 특별히 한정되지 않고, TN 방식, VA 방식, IPS 방식, 멀티 도메인 방식, OCD 방식 등을 들 수 있다.
실시예
본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 이들 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 이하, 사용량 내지 함유량을 나타내는 「부」 및 「%」는, 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.
[편광판 및 광학 적층체의 제작]
<편광자의 제작>
두께 30 ㎛의 폴리비닐알코올 필름(평균 중합도 약 2400, 비누화도 99.9 몰% 이상)을 건식 연신에 의해 약 5배로 세로 1축 연신하고, 또한 긴장 상태를 유지한 채로, 60℃의 순수에 1분간 침지한 후, 요오드/요오드화칼륨/물의 중량비가 0.05/5/100인 28℃의 수용액에 60초간 침지하였다. 그 후, 요오드화칼륨/붕산/물의 중량비가 8.5/8.5/100인 72℃의 수용액에 300초간 침지하였다. 계속해서 26℃의 순수로 20초간 세정한 후, 65℃에서 건조 처리를 행하여, 폴리비닐알코올 필름에 요오드가 흡착 배향되어 있는 두께 11 ㎛의 편광자를 얻었다.
<보호 필름의 준비>
보호 필름 A: 닛폰제온(주) 제조의 환상 폴리올레핀계 수지 필름(두께 23 ㎛)을 준비하였다.
보호 필름 B: 표면에 비누화 처리가 행해진 코니카미놀타옵토(주) 제조의 트리아세틸셀룰로오스 필름(두께 25 ㎛)을 준비하였다.
<대전방지층용 도공액의 준비>
가수분해성 유기 규소 화합물을 포함하는 도공액(콜코트(주) 제조의 「콜코트 N-103X」, 고형분 농도 2 중량%, 용매: 2-프로판올(40 중량%), 1-부탄올(50 중량%), 에탄올(4 중량%), 물(4 중량%))을 준비하였다. 또한, 「콜코트 N-103Ⅹ」에 포함되는 전체 대전방지제는 전부 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체이다.
<점착제층의 준비>
점착제층 #7: 양면에 세퍼레이트 필름이 접합된 점착제층(린텍(주) 제조, 두께 25 ㎛)을 준비하였다.
점착제층 #A: 점착제층 #A를 이하의 절차로 준비하였다.
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반기를 구비한 반응 용기에, 아세트산에틸 81.8부, 아크릴산부틸 70.4부, 아크릴산메틸 20.0부, 아크릴산2-페녹시에틸 8.0부, 아크릴산2-히드록시에틸 1.0부, 및 아크릴산 0.6부의 혼합 용액을 주입하고, 질소 가스로 장치 내의 공기를 치환하여 산소 불함유로 하면서, 내부 온도를 55℃로 높였다. 그 후, 중합개시제인 아조비스이소부티로니트릴 0.14부를 아세트산에틸 10부에 용해한 용액을 전량 첨가하였다. 개시제 첨가 1시간 후에, 아크릴 수지의 농도가 35%가 되도록, 첨가 속도 17.3부/hr로 아세트산에틸을 연속적으로 반응 용기 내에 첨가하면서, 내부 온도 54∼56℃에서 12시간 동안 보온하고, 마지막으로 아세트산에틸을 첨가하여, 아크릴 수지의 농도가 20%가 되도록 조절하였다. 얻어진 아크릴 수지는, GPC에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 Mw가 142만, Mw/Mn이 5.2였다. 이것을 아크릴 수지 A로 한다.
상기 아크릴 수지 A의 고형분 100부에 대하여, 이하의 이온성 화합물 2.0부, 가교제 0.5부(고형분) 및 실란계 화합물 0.5부를 각각 거기에 나타내는 양만큼 혼합하고, 고형분 농도가 13%가 되도록 아세트산에틸을 더 첨가하여, 점착제 조성물로 하였다.
(이온성 화합물)
N-옥틸-4-메틸피리디늄 헥사플루오로포스페이트(하기 식의 구조를 가지며, 융점 44℃임).
Figure 112015126968619-pat00003
(가교제)
콜로네이트 L: 닛폰폴리우레탄(주)사 제조의 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체의 아세트산에틸 용액(고형분 농도 75%).
(실란계 화합물)
KBM-403: 신에츠카가쿠고교(주)사 제조의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(액체).
얻어진 점착제 조성물을, 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(린텍(주)사 제조의 「PLR-382052」; 이하, 세퍼레이트 필름이라고도 기재함)의 이형 처리면에, 애플리케이터를 이용하여 건조 후의 두께가 20 ㎛가 되도록 도포하고, 100℃에서 1분간 건조시켜, 시트형의 점착제층 #A를 얻었다.
<수계 접착제의 조제>
아세토아세틸기 변성 폴리비닐알코올(닛폰고세이카가쿠고교(주) 제조의 「고세파이머 Z-200」, 4% 수용액의 점도=12.4 mPa·sec, 비누화도=99.1 몰%)을 순수에 용해하여, 10% 농도의 수용액을 조제하였다. 이 아세토아세틸기 변성 폴리비닐알코올 수용액과, 가교제가 되는 글리옥실산나트륨을, 전자:후자의 고형분 중량비가 1:0.1이 되도록 혼합하고, 또한 물 100부에 대하여 아세토아세틸기 변성 폴리비닐알코올이 2.5부가 되도록 순수로 희석하여, 수계 접착제를 조제하였다.
<알루미늄층을 구비한 투광성 기판의 준비>
유리 기판의 표면에, 두께 500 ㎚의 알루미늄층이 형성된 것을 준비하였다.
<실시예 1>
다음 절차로, 도 4와 동일한 층구성을 갖는 광학 적층체(400)를 제작하였다. 우선, 편광자(11)의 양면에, 상기 수계 접착제를 23℃의 분위기 하에서 도포하고, 한쪽 접착제 도포면에는, 코로나 처리를 행한 보호 필름 A를, 다른 쪽 접착제 도포면에는, 코로나 처리를 행한 보호 필름 B를, 각각의 코로나 처리면이 편광자(11)와의 접합면이 되도록, 접착 장치(후지플라스틱(주) 제조의 「LPA3301」)를 이용하여 접합하였다. 이것을 80℃에서 5분간 건조시켜, 편광판을 제작하였다.
다음으로, 보호 필름 A의 노출 표면에 코로나 처리를 행하고, 상기 대전방지층용 도공액을, 건조 후 두께가 180 ㎚가 되도록 도공기(바코터, 다이이치리카(주) 제조)를 이용하여 도공한 후, 캡톤 점착 테이프를 이용하여 유리에 접합하였다. 이것을, 고내(庫內) 온도 120℃의 오븐에 1분간 투입한 후, 오븐에서 꺼내어, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 조건 하에서 24시간 동안 정치시켰다. 이에 따라, 보호 필름 A의 표면에 대전방지층(30)이 형성되었다.
다음으로, 점착제층(40)으로서 점착제층 #7의 세퍼레이트 필름의 한쪽을 박리 제거한 후, 박리에 의해 노출된 점착제층(40)의 표면에, 상기한 대전방지층(30)을 접합하여, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판(300)을 제작하였다.
다음으로, 점착제층 #7의 다른 한쪽 세퍼레이트 필름을 박리 제거한 후, 박리에 의해 노출된 점착제층(40)의 표면에 상기한 알루미늄층을 구비한 투광성 기판(주면에 알루미늄층이 형성된 투광성 기판(70))을, 그 알루미늄층 측에서 접합하고, 온도 50℃, 압력 5 ㎏/㎠(490.3 kPa)로 20분간 압착 처리를 행하여, 광학 적층체를 제작하였다.
<실시예 2>
다음 절차로, 도 5와 동일한 층구성을 갖는 광학 적층체(500)를 제작하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판(300)을 제작하였다. 알루미늄층을 구비한 투광성 기판(주면에 알루미늄층이 형성된 투광성 기판(70))의 알루미늄층 상에, 두께 2 ㎛의 아크릴계 수지로 이루어진 오버코트층을 형성하고, 투광성 기판(70)과 알루미늄층과 오버코트층(50)의 적층체를 얻었다.
점착제층 #7의 다른 한쪽 세퍼레이트 필름을 박리 제거한 후, 박리에 의해 노출된 점착제층(40)의 표면에 상기한 적층체를, 그 오버코트층(50) 측에서 접합하고, 온도 50℃, 압력 5 ㎏/㎠(490.3 kPa)로 20분간 압착 처리를 행하여, 광학 적층체를 제작하였다.
<비교예 1>
실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제작하였다. 다음으로, 편광판의 보호 필름 A의 표면에, 점착제층 #A의 세퍼레이트 필름과 반대측 면(점착제면)을 라미네이터에 의해 접합시킨 후, 온도 23℃, 상대 습도 65%의 조건으로 7일간 양생하여, 점착제층을 구비한 편광판을 얻었다.
다음으로, 점착제층 #A의 세퍼레이트 필름을 박리 제거한 후, 박리에 의해 노출된 점착제층의 표면에 상기한 알루미늄층을 구비한 투광성 기판(주면에 알루미늄층이 형성된 투광성 기판(70))을, 그 알루미늄층 측에서 접합하고, 온도 50℃, 압력 5 ㎏/㎠(490.3 kPa)로 20분간 압착 처리를 행하여, 광학 적층체를 제작하였다.
<비교예 2>
보호 필름(22)의 표면에 대전방지층(30)을 형성하지 않는 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층체를 제작하였다.
[평가]
(표면 저항)
점착제층(40)을 접합하기 전의 편광판의 표면(대전방지층(30)의 표면 또는 보호 필름(22)의 표면), 및 점착제층(40)을 접합한 후이며 일루미늄층을 구비한 투광성 기판을 접합하기 전의 점착제층을 구비한 편광판의 표면(세퍼레이트 필름을 박리한 상태의 점착제층(40)의 표면)에 대해서, 미쓰비시카가쿠 애널리텍사 제조 「Hirest-up MCP-HT450」을 이용하여 표면 저항값을 측정하였다. 측정 온도는 23℃, 상대 습도는 50%로 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(알루미늄층의 부식)
실시예 1∼2 및 비교예 1∼2에서 얻어진 광학 적층체를 고내 온도 80℃, 상대 습도 90%의 오븐에 72시간 동안 투입하였다. 광학 적층체를 꺼낸 후, 알루미늄층으로부터 점착제층을 구비한 편광판을 박리 제거하고, 알루미늄층의 부식을 육안으로 확인하였다. 알루미늄층의 표면이 백탁 또는 공식이 발생하고 있는 것을 부식이라고 판단하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112015126968619-pat00004
실시예 1 및 실시예 2에서는, 표면 저항값이 비교예 1과 같은 정도까지 저감되고, 또한 알루미늄층의 부식이 방지되고 있다.
<실시예 3>
실시예 1에서 사용한 알루미늄층을 구비한 투광성 기판 대신에, 무알칼리 유리 기판의 표면에 두께 약 200 ㎚의 알루미늄층을 스퍼터링법에 의해 적층시킨 유리 기판(지오마텍사 제조)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 광학 적층체를 제작하였다.
<비교예 3>
비교예 1에서 사용한 알루미늄층을 구비한 투광성 기판 대신에, 무알칼리 유리 기판의 표면에 두께 약 200 ㎚의 알루미늄층을 스퍼터링법에 의해 적층시킨 유리 기판(지오마텍사 제조)을 이용한 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여, 광학 적층체를 제작하였다.
(알루미늄층의 부식 평가)
실시예 3 및 비교예 3에서 얻어진 광학 적층체를 고내 온도 80℃, 상대 습도 90%의 오븐 중에 72시간 동안 투입하였다. 그 후, 광학 적층체를 대기중으로 꺼내어, 방냉시켜, 배면측에서 백라이트로 조명하면서 눈으로 봄(육안)으로써, 광학 적층체의 알루미늄층의 상태를 관찰하고, 알루미늄층에 공식, 즉, 0.1 ㎜ 이상의 직경의 구멍의 발생이 보이지 않는 것을 부식 「없음」으로, 공식(0.1 ㎜ 이상의 직경의 구멍의 발생)이 보인 것을 부식 「있음 」으로 각각 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112015126968619-pat00005
<실시예 4>
실시예 1에서 사용한 알루미늄층을 구비한 투광성 기판 대신에, 무알칼리 유리 기판의 표면에 두께 약 200 ㎚의 은 합금(은을 주성분으로 하고, 팔라듐 및 구리를 포함하는 합금, APC)층을 스퍼터링법에 의해 적층시킨 유리 기판(지오마텍사 제조)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 광학 적층체를 제작하였다.
(은 합금층의 부식 평가)
실시예 4에서 얻어진 광학 적층체를 고내 온도 80℃, 상대 습도 90%의 오븐 중에 160시간 동안 투입하였다. 그 후, 광학 적층체를 대기중으로 꺼내어, 방냉시켜, 배면측에서 백라이트로 조명하면서 눈으로 봄(육안)으로써, 광학 적층체의 은 합금층의 상태를 관찰하여, 은 합금층에 공식, 즉, 0.1 ㎜ 이상의 직경의 구멍의 발생이 보이지 않는 것을 부식 「없음」으로, 공식(0.1 ㎜ 이상의 직경의 구멍의 발생)이 보인 것을 부식 「있음」으로 각각 평가하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure 112015126968619-pat00006

Claims (5)

  1. 편광자를 포함하는 편광판과,
    상기 편광판의 표면에 적층되는 대전방지층과,
    상기 대전방지층 상에 적층되는 점착제층
    을 구비하고,
    상기 대전방지층은, 대전방지제로서 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체 중 적어도 한쪽을 포함하고,
    상기 대전방지층은, 전체 대전방지제 중, 상기 가수분해성 유기 규소 화합물 및 그 축중합체를 합계로 50 중량%를 초과하는 양으로 포함하는 것인, 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 기재된 점착제층을 구비한 대전방지성 편광판과,
    상기 점착제층 측에 배치되는 금속 함유층
    을 구비하는 광학 적층체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 광학 적층체는, 상기 점착제층과 상기 금속 함유층 사이에, 오버코트층을 더 구비하는 것인 광학 적층체.
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