TW201629549A - 抗靜電性偏光板、附黏著劑層之抗靜電性偏光板及光學積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種抗靜電性偏光板、和包含該抗靜電性偏光板之附黏著劑層之抗靜電性偏光板及光學積層體，其中，該抗靜電性偏光板具備：偏光板，其包含偏光片；及抗靜電層，其係被層積在該偏光板之表面；其中，該抗靜電層係含有水解性有機矽化合物及其縮聚合物的至少一者作為抗靜電劑。

Description

抗靜電性偏光板、附黏著劑層之抗靜電性偏光板及光學積層體
本發明係有關於一種抗靜電性偏光板、和包含該抗靜電性偏光板之附黏著劑層之抗靜電性偏光板及光學積層體。
近年來，以智慧型手機、平板型攜帶式資訊終端設備等作為中心，觸控輸入式的液晶顯示裝置係急速地逐漸普及。觸控輸入式液晶顯示裝置係有各種方式，其中一個例子係藉由在液晶胞的視認側層積觸控輸入元件且在其上配置偏光板，而將觸控輸入元件納入液晶面板內之所謂「晶胞上(on-cell)」方式(例如日本特開2012-043394號公報)。
亦包含在晶胞上方式的觸控輸入式液晶顯示裝置所使用的偏光板，通常偏光板係隔著黏著劑層而被貼合在與其鄰接的構件。因此偏光板亦是多為預先在一側 表面層積黏著劑層，此時，在黏著劑層的露出表面通常係預先暫時黏附隔離膜作為保護。該隔離膜係在偏光板即將貼合之前被剝離除去。將隔離膜剝下時，黏著劑層經常帶靜電，直接貼附在液晶胞和觸控輸入元件時，有破壞該等電路、或擾亂液晶分子的配向而造成顯示性能不良之情形。
因此，本發明之目的，係提供一種具有良好的抗靜電性能之抗靜電性偏光板、和包含該抗靜電性偏光板之附黏著劑層之抗靜電性偏光板及光學積層體。
本發明係提供以下所表示之抗靜電性偏光板、附黏著劑層之抗靜電性偏光板及光學積層體。
[1]一種抗靜電性偏光板，係具備：偏光板，其包含偏光片；及抗靜電層，其係被層積在前述偏光板之表面；其中，前述抗靜電層係含有水解性有機矽化合物及其縮聚合物的至少一者作為抗靜電劑。
[2]如[1]所述之抗靜電性偏光板，其中，前述抗靜電層係於總抗靜電劑中以合計大於50重量%之量含有前述水解性有機矽化合物及其縮聚合物。
[3]一種附黏著劑層之抗靜電性偏光板，係具備：如[1]或[2]所述之抗靜電性偏光板；及層積在前述抗靜電層上之黏著劑層。
[4]一種光學積層體，係具備：如[3]所述之附黏著劑層之抗靜電性偏光板；及配置在前述黏著劑層側之含金屬層。
[5]如[4]所述之光學積層體，其中，前述光 學積層體係在前述黏著劑層與前述金屬層之間，進一步具備外套層(overcoat layer)。
依照本發明，能夠提供一種具有良好的抗靜電性能之抗靜電性偏光板、和包含該靜電性偏光板之附黏著劑層之抗靜電性偏光板及光學積層體。
10‧‧‧偏光板
11‧‧‧偏光片
21、22‧‧‧保護膜
30、31‧‧‧抗靜電層
40‧‧‧黏著劑層
50‧‧‧外套層
60‧‧‧透明電極層
70‧‧‧透光性基板
100、200、300‧‧‧抗靜電性偏光板
400、500、600‧‧‧光學積層體
第1圖係示意性地顯示本發明之抗靜電性偏光板的層構成的一個例子之示意剖面圖。
第2圖係示意性地顯示本發明之抗靜電性偏光板的層構成的另一個例子之示意剖面圖。
第3圖係示意性地顯示本發明之附黏著劑層之抗靜電性偏光板的層構成的一個例子之示意剖面圖。
第4圖係示意性地顯示本發明之光學積層體的層構成的一個例子之示意剖面圖。
第5圖係示意性地顯示本發明之光學積層體的層構成的另一個例子之示意剖面圖。
第6圖係示意性地顯示本發明之光學積層體的層構成的又另一個例子之示意剖面圖。
[抗靜電性偏光板]
(1)抗靜電性偏光板的構成
如第1圖所顯示，本發明的一實施形態之抗靜電性偏光板100，係具備：偏光板10及抗靜電層30，該偏光板 10係含有偏光片11，該抗靜電層30係被層積在該偏光板10的一側之表面。如第2圖所顯示之抗靜電性偏光板200，亦可在偏光板10的另一側之表面層積抗靜電層31。抗靜電層30、31通常係接觸偏光板10表面而被層積。
(2)偏光板
所謂偏光板10，係至少含有偏光片11之偏光元件，通常係進一步含有貼合在其一面或兩面之保護膜21、22。雖然將圖示省略，但偏光片11與保護膜21、22之貼合亦能夠使用接著劑而進行。
偏光板10係除了保護膜21、22以外，亦能夠包含具有與偏光片11不同光學功能的薄膜等其它光學薄膜、及被附加在光學層等薄膜上之層。包含保護膜之各種光學薄膜，係能夠隔著接著劑層或黏著劑而貼合。
(2-1)偏光片
偏光片11係可為具有以下的性質之吸收型偏光片，該性質係將具有對其吸收軸為平行的振動面之直線偏光吸收並將具有對吸收軸為正交的(與透射軸平行的)振動面之直線偏光透射之性質；且能夠適合使用使二色性色素吸附配向在聚乙烯醇系樹脂薄膜之偏光薄膜。偏光片11係能夠藉由例如包含以下的步驟之方法來製造：將聚乙烯醇系樹脂薄膜進行單軸延伸之步驟；藉由使用二色性色素將聚乙烯醇系樹脂薄膜染色來使二色性色素吸附之步驟；使用硼酸水溶液處理已吸附二色性色素後之聚乙烯醇系樹脂薄膜之步驟；及使用硼酸水溶液處理後，進行水洗之步驟。
作為聚乙烯醇系樹脂者，係能夠使用將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而成者。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂者，可列舉出：乙酸乙烯酯的同元聚合物之聚乙酸乙烯酯、以及乙酸乙烯酯和能夠與乙酸乙烯酯共聚合的其它單體之共聚物等。能夠與乙酸乙烯酯共聚合的其它單體的例子，係包含：不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度，通常為85至100mol%左右，以98mol%以上為佳。聚乙烯醇系樹脂亦可經改性，例如，亦能夠使用經醛類改性後的聚乙烯醇縮甲醛或聚乙烯醇縮乙醛等。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度通常為1000至10000左右，以1500至5000左右為佳。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度能夠依據JIS K 6726而求取。
將此種聚乙烯醇系樹脂製膜而成者，係能夠使用作為偏光片11(偏光薄膜)的坯膜。將聚乙烯醇系樹脂製膜之方法係沒有特別限定，採用眾所周知的方法。聚乙烯醇系坯膜厚度，係例如10至150μm左右。
聚乙烯醇系樹脂薄膜的單軸延伸，係能夠在二色性色素的染色前、與染色同時、或染色之後進行。在染色之後進行單軸延伸時，該單軸延伸可以在硼酸處理前或硼酸處理中進行。又，亦可以在該等的複數個階段進行單軸延伸。
在單軸延伸時，可在周速不同的輥之間進行單軸延伸，亦可使用熱輥而進行單軸延伸。又，單軸延 伸可以在大氣中進行延伸之乾式延伸，亦可以在使用溶劑、水使聚乙烯醇系樹脂薄膜膨潤後的狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常為3至8倍左右。
作為使用二色性色素而將聚乙烯醇系樹脂薄膜染色之方法，例如採用將該薄膜浸漬在含有二色性色素的水溶液中之方法。作為二色性色素者，能夠使用碘和二色性有機染料。又，聚乙烯醇系樹脂薄膜係以在染色處理前預先施行在水中的浸漬處理為佳。
使用碘之染色處理，通常係採用將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬在含有碘及碘化鉀的水溶液中之方法。該水溶液中之碘含量，能夠是每100重量份水為0.01至1重量份左右。碘化鉀含量，能夠是每100重量份水為0.5至20重量份左右。又，該水溶液的溫度，能夠是20至40℃左右。另一方面，使用二色性有機染料之染色處理，通常是採用將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬在含有二色性有機染料的水溶液中之方法。含有二色性有機染料之水溶液亦可含有硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。該水溶液中之二色性有機染料的含量，能夠是每100重量份水為1×10-4至10重量份左右。該水溶液的溫度能夠是20至80℃左右。
使用二色性色素之染色後的硼酸處理，通常採用將經染色的聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬在含有硼酸的水溶液中之方法。使用碘作為二色性色素時，該含有硼酸的水溶液係以含有碘化鉀為佳。含有硼酸的水溶液中之硼酸量，能夠是每100重量份水為2至15重量份左右。該水 溶液中之碘化鉀量，能夠是每100重量份水為0.1至15重量份左右。該水溶液的溫度能夠是50℃以上，例如50至85℃。
硼酸處理後的聚乙烯醇系樹脂薄膜通常進行水洗處理。水洗處理能夠藉由例如將經硼酸處理後的聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬在水中來進行。在水洗處理中之水的溫度通常為5至40℃左右。
在水洗後施行乾燥處理而能夠得到偏光片11。乾燥處理能夠使用熱風乾燥機和遠紅外線加熱器而進行。從抗靜電性偏光板的薄型化的觀點而言，偏光片11的厚度係以25μm以下為佳，以15μm以下為較佳，以10μm以下為更佳。偏光片11的厚度通常為2μm以上。
偏光片11亦能夠藉由以下的方式來製造：在基材薄膜上塗佈含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液，使其乾燥而形成聚乙烯醇系樹脂層，而且將形成有該聚乙烯醇系樹脂層之基材薄膜與聚乙烯醇系樹脂層一起進行延伸，其次，施行使用二色性色素之染色處理，將基材薄膜剝離除去之方法。作為基材薄膜者，例如能夠使用由聚對酞酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、三乙酸纖維素等纖維素系樹脂、降莰烯系樹脂等聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂等熱可塑性樹脂所構成之熱可塑性樹脂薄膜。延伸處理通常係單軸延伸。該方法係從能夠容易製造厚度較薄，例如厚度7μm以下的偏光片而言，乃是較佳。
(2-2)保護膜
能夠層積在偏光片11的一面或兩面之保護膜21、22，係能夠是由具有透光性之(較佳是在光學上為透明的)熱可塑性樹脂，例如：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；如三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等纖維素系樹脂；如聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；如甲基丙烯酸甲酯系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈．丁二烯．苯乙烯系樹脂；丙烯腈．苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏二氯乙烯(polyvinylidene chloride)系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚縮醛系樹脂；改性聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳香酯(polyarylate)系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂等所構成之薄膜。又，在本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸系樹脂」，係表示選自由丙烯酸系樹脂及甲基丙烯酸系樹脂所組成之群組之至少1種。其它附加有「(甲基)」之用語亦同樣。
作為鏈狀聚烯烴系樹脂者，能夠列舉出：如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等鏈狀烯烴的同元聚合物、以及由2種以上的鏈狀烯烴所構成之共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係將環狀烯烴作為聚合單元而聚合之樹脂的總稱。列舉出環狀聚烯烴系樹脂的具體例時，有環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯等鏈狀烯烴之共聚物(代表性為無規共聚物)、及使用不飽和羧酸或其衍生物將該等 改性而成之接枝聚合物、以及該等的氫化物等。尤其是能夠適合使用已使用降莰烯、多環降莰烯系單體等降莰烯系單體作為環狀烯烴之降莰烯系樹脂。
所謂纖維素系樹脂，係從棉絨(cotton linter)、木材木漿(闊葉樹木漿、針葉樹木漿)等原料纖維素所得到的纖維素的羥基中之氫原子的一部分或全部經乙醯基、丙醯基及/或丁醯基取代而成之纖維素有機酸酯或纖維素的混合有機酸酯。例如可列舉出由纖維素的乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、及該等的混合酯等所構成者。尤其是以三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素為佳。
(甲基)丙烯酸系樹脂，係含有源自(甲基)丙烯酸系單體的構成單元之聚合物。典型上，該聚合物係含有甲基丙烯酸酯之聚合物。較佳是含有相對於總構成單元，源自甲基丙烯酸酯之構成單元的比率為50重量%以上之聚合物。(甲基)丙烯酸系樹脂可為甲基丙烯酸酯的同元聚合物，亦可為含有源自其它聚合性單體的構成單元之共聚物。此時，相對於總構成單元，源自其它聚合性單體的構成單元的比率較佳為50%以下。
作為能夠構成(甲基)丙烯酸系樹脂之甲基丙烯酸酯者，以甲基丙烯酸烷酯為佳。作為甲基丙烯酸烷酯，可列舉出：如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸2- 乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯等烷基的碳數為1至8之甲基丙烯酸烷酯。甲基丙烯酸烷酯所含有的烷基之碳數較佳為1至4。在(甲基)丙烯酸系樹脂中，甲基丙烯酸酯可單獨只使用1種亦可併用2種以上。
作為能夠構成(甲基)丙烯酸系樹脂之上述其它聚合性單體者，能夠列舉出丙烯酸酯、及其它在分子內具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物。其它聚合性單體可單獨只使用1種亦可併用2種以上。作為丙烯酸酯者，係以丙烯酸烷酯為佳。作為丙烯酸烷酯者，可列舉出：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-羥基乙酯等烷基的碳數為1至8之丙烯酸烷酯等。丙烯酸烷酯所含有的烷基之碳數，較佳為1至4。在(甲基)丙烯酸系樹脂中，丙烯酸酯可單獨只使用1種亦可併用2種以上。
作為其它在分子內具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物者，可列舉出：乙烯、丙烯、苯乙烯等乙烯系化合物、及如丙烯腈等乙烯基氰化合物。其它在分子內具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物，可單獨只使用1種亦可併用2種以上。
因為能夠提高保護膜的耐久性，(甲基)丙烯酸樹脂亦可在主鏈具有環結構。環結構係以戊二酸酐結構及琥珀酸酐結構等環狀酸酐結構；戊二醯亞胺(Glutarimide)結構及琥珀醯亞胺結構等環狀醯亞胺結構；丁內酯及戊內 酯等內酯環結構等為佳。
保護膜21、22亦能夠是如相位差膜等兼具光學功能之保護膜。例如藉由將由上述熱可塑性樹脂所構成之薄膜進行延伸(單軸延伸或雙軸延伸等)，或是在該薄膜上形成液晶層等，而能夠作為經賦予任意相位差值之相位差膜。又，在相位差顯現層的至少一側層積熱可塑性樹脂(例如(甲基)丙烯酸樹脂)且經延伸者，亦能夠作為相位差膜。保護膜21、22的至少任一者，亦可以是在其外面(與偏光片11為相反側的面)具備如硬塗層、防眩層、光擴散層、相位差層(具有1/4波長的相位差值之相位差層等)、抗反射層、防污層等表面處理層(塗佈層)或光學層者。
保護膜21、22的厚度，能夠是1至100μm左右，從強度、操作性等觀點而言，係以5至60μm為佳，以5至50μm為較佳。若為在該範圍內的厚度，能夠機械地保護偏光片11，即便暴露在濕熱環境下，偏光片11亦不收縮而能夠保持穩定的光學特性。
保護膜可只貼合在偏光片11的一面，亦可貼合在偏光片11的兩面。
在偏光片11的兩面貼合保護膜21、22時，該等保護膜可為由同種的熱可塑性樹脂所構成，亦可為由不同種的熱可塑性樹脂所構成。又，厚度可相同，亦可不同。而且，可具有相同之相位差特性，亦可具有不同之相位差特性。
保護膜21、22係例如能夠隔著接著劑層而 貼合在偏光片11。作為形成接著劑層之接著劑者，能夠使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。
作為水系接著劑者，可列舉出使用聚乙烯醇系樹脂和胺甲酸酯樹脂作為主成分之接著劑組成物。
使用聚乙烯醇系樹脂作為水系接著劑的主成分時，聚乙烯醇系樹脂例示如：將乙酸乙烯酯的同元聚合物之聚乙酸乙烯酯經皂化處理而得到之乙烯醇同元聚合物、以及乙酸乙烯酯和能夠與其共聚合的其它單體之共聚物等。能夠與乙酸乙烯酯共聚合之其它單體，例如，可列舉出：不飽和羧酸、不飽和磺酸、烯烴、乙烯醚、及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺等。接著劑所使用的聚乙烯醇系樹脂，係以具有適當的聚合度為佳，例如設作4重量%濃度的水溶液時，以黏度在4至50mPa‧sec的範圍內、進而在6至30mPa‧sec的範圍內為較佳。
又，亦能夠適合使用經改性的聚乙烯醇系樹脂。作為適合的改性聚乙烯醇系樹脂者，可列舉出：經乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇系樹脂、經陰離子改性之聚乙烯醇系樹脂、經陽離子改性之聚乙烯醇系樹脂等。若使用此種經改性之聚乙烯醇系樹脂，容易得到使接著劑層的耐水性提升之效果。
本發明所使用的水系接著劑係當然可為含有2種以上之上述經改性的聚乙烯醇系樹脂者，又，亦可為含有未改性的聚乙烯醇系樹脂(具體而言係聚乙酸乙烯 酯的完全或部分皂化物)及上述經改性的聚乙烯醇系樹脂之雙方者。
構成水系接著劑之聚乙烯醇系樹脂，係能夠從市售品之中適當地選擇而使用。具體而言係例如能夠列舉出：由KURARAY(股)所銷售的“PVA-117H”、“KL-318、“KM-118”及“CM-318”；由日本合成化學工業(股)所銷售之“Gohsenol NH-20”、“Gohsefimer Z”系列、“Gohsefimer K-210”及“Gohsenal T-330”(以上，均為商品名)等。
將聚乙烯醇系樹脂作為主成分之水系接著劑，係能夠含有交聯劑。依照官能基類別而揭示能夠當作交聯劑之化合物時，有在分子內具有至少2個異氰酸基(-NCO)之異氰酸酯化合物；在分子內具有至少2個環氧基(橋聯的-O-)之環氧化合物；一或二醛；有機鈦化合物；如鎂、鈣、鐵、鎳、鋅及鋁等二價或三價金屬的無機鹽；乙醛酸的金屬鹽；羥甲基三聚氰胺等。
該等交聯劑之中，能夠適宜使用上述以水溶性的聚醯胺環氧樹脂為主之環氧化合物、醛類、羥甲基三聚氰胺、乙醛酸的鹼金屬或鹼土族金屬鹽等。
交聯劑係以與聚乙烯醇系樹脂一起溶解於水而形成接著劑為佳。但是，如以下所敘述，因為在水溶液中的交聯劑量係微量即可，所以只要為對水例如具有至少0.1重量%左右的溶解度者，就能夠使用作為交聯劑。當然將具有通常稱為水溶性程度之對水的溶解度之化合物， 使用作為在本發明所使用的交聯劑為較佳。
交聯劑的調配量，係按照聚乙烯醇系樹脂的種類等而適當地設計而成者，相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份，通常5至60重量份左右，較佳為10至50重量份。在該範圍調配交聯劑時，能夠得到良好的接著性。交聯劑的調配量太多時，有短時間進行交聯劑的反應且接著劑在早期產生凝膠化之傾向，其結果，適用期(pot life)極端地變短致使工業上使用變為困難。
水系接著劑係可在不阻礙本發明的效果之範圍，調配例如矽烷偶合劑、可塑劑、抗靜電劑、微粒子等先前眾所周知的適當添加劑。
使用胺甲酸酯樹脂作為水系接著劑的主成分時，作為適當的接著劑的例子者，能夠列舉出聚酯系離子聚合物(ionomer)型胺甲酸酯樹脂及具有環氧丙基氧基的化合物之混合物。在此所謂聚酯系離子聚合物型胺甲酸酯樹脂，係指具有聚酯骨架之胺甲酸酯樹脂且在其中導入少量的離子性成分(親水成分)而成者。因為此種離子聚合物型胺甲酸酯樹脂係不使用乳化劑而直接在水中乳化而成為乳化液，所以能夠適合使用於水系接著劑。聚酯系離子聚合物型胺甲酸酯樹脂使用在偏光片與保護膜之間之接著劑層，係例如記載在日本特開2005-070140號公報、日本特許第4432487號公報及日本特開2005-208456號公報。
上述活性能量線硬化性接著劑，係指藉由照射如紫外線和電子射線等活性能量線而硬化之接著劑。 硬化性接著劑係依照其硬化樣式而分類時，可列舉出：含有陽離子聚合性化合物作為上述硬化性化合物之陽離子聚合型接著劑、含有自由基聚合性化合物作為上述硬化性化合物之自由基聚合型接著劑、以及含有陽離子聚合性化合物及自由基聚合性化合物雙方之混合型硬化性接著劑等。陽離子聚合性化合物的具體例，係包含：在分子內具有1個以上的環氧基之環氧化合物、在分子內具有1個以上的氧雜環丁烷環之氧雜環丁烷化合物、乙烯系化合物。又，自由基聚合性化合物的具體例，係包含：在分子內具有1個以上的(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系化合物、乙烯系化合物。活性能量線硬化性接著劑係可在不阻礙本發明的效果之範圍，調配敏化劑、敏化助劑、調平劑、矽烷偶合劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、熱聚合起始劑等先前眾所周知的適當添加劑。
使用活性能量線硬化性接著劑時，係將偏光片11與保護膜21、22貼合之後，按照需要而進行乾燥步驟，其次藉由照射活性能量線而進行使活性能量線硬化性接著劑硬化之硬化步驟。因而，使用活性能量線硬化性接著劑時，接著劑層係其硬化物層。活性能量線的光源係沒有特別限定，以在波長400nm以下具有發光分布之紫外線為佳，具體而言，能夠使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。
在乾燥或硬化後所得到的接著劑層之厚 度，通常為0.01至5μm左右，使用水系接著劑時，能夠設為1μm以下。另一方面，即便使用活性能量線硬化性接著劑時，以設為3μm以下為佳，以設為2μm以下為較佳，以設為1μm以下為更佳。接著劑層太薄時，有接著變得不充分之虞，另一方面，接著劑層太厚時，偏光板有產生外觀不良之可能性。
在將偏光片11與保護膜21、22貼合時，為了提高接著性，能夠對該等至少任一者之貼合面施行皂化處理、電暈處理、電漿處理、火焰處理、底漆處理、錨固塗佈(anchor coating)處理等。
在偏光片11的兩面貼合保護膜時，用以貼合該等保護膜之接著劑，可為同種的接著劑亦可為不同種的接著劑。
(2-3)其它光學薄膜
抗靜電性偏光板100、200，係能夠含有偏光片11及保護膜21、22以外之其它光學薄膜，其代表例係亮度提升薄膜及相位差膜。其它光學薄膜係能夠隔著黏著劑層或接著劑層而層積。
(3)抗靜電層
抗靜電層30，當在偏光板10的兩面設置抗靜電層時，係層積後述的黏著劑層40之側的抗靜電層，且含有水解性有機矽化合物及其縮聚合物的至少一者作為抗靜電劑。抗靜電層30含有水解性有機矽化合物及其縮聚合物的至少一者作為抗靜電劑時，抗靜電層30係具有抗靜電性能。
抗靜電層的厚度能夠是10nm以上且1000nm以下，從抗靜電性偏光板100、200的薄膜化之觀點而言，較佳為800nm以下。抗靜電層的厚度小於10nm時，密著性、抗靜電性、強度有不充分之情形，大於1000nm時，密著性和透明性不充分且亦有產生破裂等不良之可能性。
水解性有機矽化合物及其縮聚合物，係不容易溶入溶劑中而耐溶劑性優異。當形成光學積層體400、500時以及當將玻璃蓋片貼合在光學積層體400、500時，使用紫外線硬化性接著劑時，該接著劑有可能從光學積層體400、500的側面繞入且到達抗靜電層30、31。在光學積層體400、500中，因為使用具有優異的耐溶劑性之水解性有機矽化合物及其縮聚合物作為抗靜電劑，所以即便紫外線硬化性接著劑到達抗靜電層30、31，抗靜電劑亦不容易溶入該接著劑中。因而，光學積層體400、500係能夠維持優異的抗靜電性能。
水解性有機矽化合物，係非水解性的有機基及水解性的有機或無機之基鍵結在矽原子而成之化合物，或是水解性的有機基鍵結在矽原子而成之化合物，在此，有機基係可為碳原子位於鍵結位置者，亦可以是其它原子位於鍵結位置者。水解性有機矽化合物係具體而言能夠以下式表示：Si(T1)q(T2)4-q式中，T1係表示氫原子或非水解性的有機基，T2係表示水 解性的基，q係表示0至3的整數。
作為在上述式中以T1表示之非水解性的有機基者，典型上可列舉出：碳數1至4左右的烷基、碳數2至4左右的烯基、如苯基等芳基等。又，作為以T2表示的水解性基者，例如可列舉出：如甲氧基或乙氧基等碳數1至5左右的烷氧基、如乙醯氧基或丙醯氧基等醯氧基、如氯原子或溴原子等鹵素原子、如三甲基矽基胺基等取代矽基胺基等。水解性有機矽化合物具體上可為烷氧基矽烷化合物、鹵化矽烷化合物、醯氧基矽烷化合物、矽氮烷化合物等。該等水解性有機矽化合物，亦可具有芳基、乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基氧基、環氧基、胺基、氫硫基、氟烷基等取代基作為上述式中之T1或T2的一部分。
作為具體的水解性有機矽化合物者，例如可列舉出：如甲基三氯矽烷等鹵化矽烷化合物；如四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、γ-氫硫基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物；如六甲基二矽氮烷等矽氮烷化合物 等。該等係能夠各自單獨使用、或2種以上混合而使用。
作為水解性有機矽化合物，亦可使用如上述的水解性有機矽化合物經部分地水解後的水解生成物。又，作為水解性有機矽化合物者，亦可使用將前述水解生成物縮合而成為寡聚物或聚合物之多聚物。該等水解生成物和多聚物，係能夠藉由在水解性有機矽化合物中添加如鹽酸、磷酸、乙酸、硫酸等酸；或如氫氧化鈉、乙酸鈉等鹼而生成。
作為抗靜電劑者，亦可使用使如上述的水解性有機矽化合物經水解、聚縮合反應而得到之縮聚合物。將前述水解性有機矽化合物水解之方法，係依照先前的方法即可。亦即，在預定量的有機溶劑中，將水解性有機矽化合物以預定之固體含量濃度所要求之量溶解並成為均勻的溶液，且在觸媒的存在下水解即可。又，不使用有機溶劑時，在水及觸媒的均勻溶液中，將水解性有機矽化合物以預定之固體含量濃度所要求之量添加並水解即可。通常係在酸或鹼觸媒的存在下，添加所期望的水解率所要求的量之水而進行水解即可。作為前述水解用的觸媒者，有：如鹽酸、磷酸、硫酸、乙酸等酸；例如LiOH、NaOH、KOH等鹼性的氫氧化物觸媒，相對於水解性有機矽化合物，使用0.01至10重量%。水解的反應溫度係以從室溫至50℃的溫度為充分，又，反應時間係依反應溫度、觸媒量而不同，通常為1至24小時。藉由以上的水解反應，來調製水解性有機矽化合物的縮聚合物。又，眾所周知地，當 水解性有機矽化合物的縮聚合物在塗佈面凝膠化時，變得在表面大量地具有含有羥基的矽烷醇基(Si-OH)，這對於顯現抗靜電性能而言為有效。又，因為水解性有機矽化合物的縮聚合物係藉由水解來調製，所以在該縮聚合物的末端基係含有OH基，這對於抗靜電性能的顯現而言亦為有效。
水解性有機矽化合物及其縮聚合物可各自單獨使用，亦可在水解性有機矽化合物與其縮合物的混合物之狀態下使用。能夠作為抗靜電劑使用之水解性有機矽化合物和其縮合物，係例如由COLCOAT(股)銷售。
抗靜電層30係能夠進一步含有水解性有機矽化合物以外的抗靜電劑。作為抗靜電劑者，例如能夠使用離子性化合物、導電性微粒子、導電性高分子等。該等之中，能夠將適當的抗靜電劑各自單獨使用，或組合2種以上而使用。又，當然能夠將被分類為離子性化合物之抗靜電劑組合2種以上而使用；亦能夠將被分類為導電性微粒子之抗靜電劑組合2種以上而使用；亦能夠將被分類為導電性高分子之抗靜電劑組合2種以上而使用。
抗靜電層30係含有水解性有機矽化合物及其它抗靜電劑時，抗靜電層係以在總抗靜電劑中，含有水解性有機矽化合物及其縮聚合物合計大於50重量%之量為佳。藉此，能夠提高抗靜電效果。抗靜電層中的水解性有機矽化合物及其縮聚合物之合計量，在總抗靜電劑中，例如能夠設為60重量%以上，70重量%以上，80重量%以上，90重量%以上，以設為100重量%為最佳。
抗靜電層30，能夠藉由例如將含有水解性有機矽化合物及/或其縮聚合物之塗佈液塗佈在偏光板10表面而形成。塗佈液通常除了含有水解性有機矽化合物及/或其縮聚合物、以及按照需要而使用的其它抗靜電劑以外，亦含有溶劑。可對偏光板10之表面按照需要而進行電暈處理、電漿處理、底漆處理、錨固塗佈處理等活性化處理。藉此，抗靜電層30與偏光板10的密著性提升且塗佈液對偏光板10的濕潤性變為良好。
溶劑係為了調整塗佈液的濃度、黏度、塗佈層膜厚等而使用。所使用的溶劑係適當地選擇即可，例如可列舉出：如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇、2-丁醇、異丁醇、第三丁醇等醇類；如2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、3-甲氧基丙醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇等烷氧基醇類；如二丙酮醇等酮醇類；如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；如甲苯、二甲苯等芳香族烴類；如乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；如二烷、四氫呋喃等醚類等。溶劑的使用量係能夠按照偏光板10的材質、形狀、塗佈方法、目標被膜的膜厚等而適當地選擇，相對於含有水解性有機矽化合物及/或其縮聚合物之抗靜電劑的合計量100重量份，通常為20至10000重量份左右。
作為在偏光板10表面塗佈塗佈液之方法者，例如可列舉出：微凹版塗佈法、輥塗佈法、浸漬塗佈法、淋塗法(flow coating)、旋轉塗佈法、模塗佈法、鑄塑轉印法、噴霧塗佈法等。
其次，亦可使塗佈層乾燥。乾燥溫度係取決於溶劑和被塗佈物的種類，通常為25至120℃，較佳為30至110℃左右。又，亦可藉由將乾燥後或乾燥前的塗佈層加熱，來使水解性有機矽化合物水解、縮合。加熱溫度通常為50至120℃左右，又，加熱時間通常為1分鐘至5小時左右。塗佈層含有溶劑時，加熱處理可在塗膜含有溶劑的狀態下進行，亦可在使溶劑揮發之後進行。
抗靜電層31係能夠任意地設置之層。抗靜電層31的構成可與抗靜電層30相同。或者，抗靜電層31亦可為不含有水解性有機矽化合物及其縮聚合物作為抗靜電劑，而是含有離子性化合物、導電性微粒子、導電性高分子等作為抗靜電劑之層。
[附黏著劑層之抗靜電性偏光板]
(1)附黏著劑層之抗靜電性偏光板的構成
如第3圖所顯示，本發明的一實施形態之附黏著劑層之抗靜電性偏光板300，係具備：偏光板10，其係含有偏光片11；抗靜電層30，其係層積在該偏光板10的一側表面；及黏著劑層40，其係層積在抗靜電層30上。黏著劑層40係能夠與抗靜電層30接觸而層積。亦可在偏光板10的另一表面層積抗靜電層31。
含有偏光片11之偏光板10、層積在前述偏光板10的一側表面之抗靜電層30及能夠任意地設置之抗靜電層31，係能夠設為與針對上述抗靜電性偏光板100、200而於前文所說明的偏光板10、抗靜電層30、抗靜電層 31同樣的構成。因而，以下係針對黏著劑層40進行說明。
(2)黏著劑層
黏著劑層40係達成用以將抗靜電性偏光板100貼附在鄰接的構件(例如液晶胞、觸控輸入元件等)之任務。
作為用以形成黏著劑層40所使用的黏著劑組成物者，例如可列舉出：(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物、胺甲酸酯系黏著劑組成物、矽酮系黏著劑組成物、聚酯系黏著劑組成物、聚醯胺系黏著劑組成物、聚醚系黏著劑組成物、氟系黏著劑組成物、橡膠系黏著劑組成物等。從透明性、黏著力、可靠性、再加工性等的觀點而言，尤其是能夠適合使用將(甲基)丙烯酸系樹脂作為基質聚合物(base polymer)之(甲基)丙烯酸系黏著劑。
能夠適合使用作為(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物的基質聚合物之(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例，為以源自下述式(I)：
所表示之(甲基)丙烯酸酯的構成單元作為主成分(含有50重量%以上)之聚合物之(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)。
在式(I)中，R1係表示氫原子或甲基，R2係表示可經碳數1至10的烷氧基取代之碳數1至14的烷基、 或可經碳數1至10的烷氧基取代之碳數7至21的芳烷基。R2係以可經碳數1至10的烷氧基取代之碳數1至14的烷基為佳。
作為式(I)所表示之(甲基)丙烯酸酯者，可列舉出(甲基)丙烯酸烷酯，其具體例係包含：如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯等烷基部分為直鏈狀的丙烯酸烷酯；如丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯等烷基部分為分枝狀的丙烯酸烷酯；如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯等烷基部分為直鏈狀的甲基丙烯酸烷酯；如甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸異辛酯等烷基部分為分枝狀的甲基丙烯酸烷酯等。在(甲基)丙烯酸烷酯中之烷基部分的碳數係以1至8為佳，較佳為1至6。
R2係經烷氧基取代之烷基時，亦即，在R2為烷氧基烷基時之式(I)所表示的(甲基)丙烯酸酯之具體例，係包含：丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基甲酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯等。上述烷氧基烷基中之烷基的碳數，係以1至8為佳，較佳為1至6。上述烷氧基烷基中之烷氧基的碳數係以1至8為佳，較佳為1至4。在R2為碳數7至21的芳烷基時之式(I)所表示的(甲基)丙烯酸酯之具體例，係包含丙烯酸苯甲 酯、甲基丙烯酸苯甲酯等。上述芳烷基的碳數係較佳為7至11。
式(I)所表示之(甲基)丙烯酸酯，可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。其中，(甲基)丙烯酸酯，係以含有(甲基)丙烯酸烷酯為佳，以含有丙烯酸烷酯為較佳，以含有丙烯酸正丁酯為更佳。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)係以在構成該(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的總單體中，含有50重量%以上的丙烯酸正丁酯為佳。當然，除了丙烯酸正丁酯以外，亦能夠併用此外之式(I)所表示之(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)通常為上述式(I)的(甲基)丙烯酸酯、與至少一種以具有極性官能基的單體作為代表的其它單體之共聚物。具有極性官能基之單體，係以具有極性官能基之(甲基)丙烯酸系化合物為佳。作為極性官能基者，能夠列舉出以游離羧基、羥基、胺基、環氧基為首之雜環基等。
具有極性官能基的單體之具體例，係包含：(甲基)丙烯酸；如(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯等具有游離羧基的單體；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-(2-羥基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-或3-氯-2-羥基丙酯等(甲基)丙烯酸的含羥基之烷酯；如二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等多官能醇與(甲基)丙烯酸之不完全酯化物等具有羥基的單體；如丙烯醯基嗎啉、乙烯基己內醯胺、N-乙烯基 -2-吡咯啶酮、乙烯基吡啶、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、己內酯改性丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、2,5-二氫呋喃等具有雜環基的單體；如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯等具有與雜環不同的胺基之單體等。具有極性官能基的單體係可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。
從(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的反應性之觀點而言，上述之中，係以使用具有羥基的單體作為構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)之含極性官能基的單體之一為佳。除了具有羥基的單體以外，併用具有其它極性官能基的單體、例如具有游離羧基的單體亦為有效。從黏著劑層40與抗靜電性偏光板100的密著性、黏著劑層40的耐久性之觀點而言，具有羥基的單體係以具有羥基之(甲基)丙烯酸酯為佳，以(甲基)丙烯酸的含羥基之烷酯為較佳。在(甲基)丙烯酸的含羥基之烷酯中之烷基部分的碳數係以1至8為佳，較佳為1至6。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，亦可進一步含有源自在分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環的單體(但是，相當於上述式(I)所表示的單體及上述具有極性官能基之單體係除外)之構成單元。能夠列舉出具有芳香環的(甲基)丙烯酸系化合物作為適合的例子。具有芳香環的(甲基)丙烯酸系化合物之適合例子，係如下述式(II)：
所表示之含苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯等具有芳氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯。含苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯等在分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環之單體，可單獨只使用1種亦可併用2種以上。
在上述式(II)中，R3係表示氫原子或甲基，n係表示1至8的整數，R4係表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基。R4為烷基時，其碳數可為1至9左右，芳烷基時，其碳數可為7至11左右，又，芳基時，其碳數可為6至10左右。
作為構成式(II)中的R4之碳數1至9的烷基者，可列舉出甲基、丁基、壬基等，作為碳數7至11的芳烷基者，可列舉出苯甲基、苯乙基、萘甲基等；作為碳數6至10的芳基者，可列舉出苯基、甲苯基、萘基等。
式(II)所表示之含苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯的具體例，係包含：(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯、環氧乙烷改性壬基苯酚的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰苯基苯氧基)乙酯等。尤其是含苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯，係以包含(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰苯基苯氧基)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯為佳。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，以其固體含量全 體量作為基準，較佳是能夠以60至99.9重量%、更佳是以80至99.6重量%的比率含有源自上述式(I)所表示的(甲基)丙烯酸酯之構成單元；較佳是能夠以0.1至20重量%、更佳是以0.4至10重量%的比率含有源自具有極性官能基的單體之構成單元；較佳是能夠以0至40重量%、更佳是以6至12重量%的比率含有源自在分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環之單體之構成單元。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，亦可含有源自除了式(I)所表示的(甲基)丙烯酸酯、具有極性官能基的單體、及在分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環之單體以外的單體(以下，亦稱為「其它單體」)之構成單元。其它單體的具體例，係包含：源自在分子內具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯之構成單元、源自苯乙烯系單體之構成單元、源自乙烯系單體之構成單元、源自在分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基的單體之構成單元、及源自(甲基)丙烯醯胺單體之構成單元等。其它單體可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。
脂環式結構之碳數通常為5以上，較佳為5至7左右。具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯的具體例，係包含：(甲基)丙烯酸異莰基、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環十二酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環己基苯酯、α-乙氧基丙烯酸環己酯等。
苯乙烯系單體的具體例，係包含：苯乙烯；如甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；如氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯等鹵化苯乙烯；硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、二乙烯基苯等。
乙烯系單體的具體例，係包含：如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、2-乙基己酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等脂肪酸乙烯酯；如氯乙烯、溴乙烯等鹵化乙烯；如偏二氯乙烯等鹵化亞乙烯；乙烯基吡啶、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基咔唑等含氮芳香族乙烯；如丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等共軛二烯單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等。
在分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基之單體的具體例，係包含：如1,4-丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等在分子內具有2個(甲基)丙烯醯基之單體；如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等在分子內具有3個(甲基)丙烯醯基之單體等。
(甲基)丙烯醯胺化合物的具體例，係包含：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥丁基)(甲基)丙烯醯 胺、N-(5-羥戊基)(甲基)丙烯醯胺、N-(6-羥己基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(3-二甲基胺丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基-3-側氧基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(2-側氧基-1-咪唑啶基)乙基](甲基)丙烯醯胺、2-丙烯醯基胺基-2-甲基-1-丙磺酸、N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺[別名：N-(異丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺]、N-(丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-乙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-丙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基乙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基丙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(2-甲基丙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺[別名：N-(2-異丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺]、N-(2-丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1,1-二甲基乙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺等。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，以其固體含量全體量作為基準，通常以0至20重量%，較佳是以0至10重量%的比率含有源自其它單體之構成單元。
從黏著劑層與鄰接構件的密著性的觀點而言，(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)係以依據凝膠滲透層析(GPC)之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)為50萬以上 為佳，以60萬以上為較佳。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的Mw通常為170萬以下。
(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物的基質聚合物，亦可含有2種以上的(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)。又，該基質聚合物係除了(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)以外，亦能夠含有與其不同的(甲基)丙烯酸系樹脂，例如具有源自式(I)的(甲基)丙烯酸酯之構成單元且不具有極性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(A-2)；及以源自上述式(I)所表示的(甲基)丙烯酸酯之構成單元作為主成分且Mw為0.5萬至12萬的範圍之(甲基)丙烯酸系樹脂(A-3)等。
黏著劑組成物亦可進一步含有交聯劑(B)。交聯劑係與如(甲基)丙烯酸系樹脂等基質聚合物中特別是源自含極性官能基的單體之構成單元進行反應，來使基質聚合物交聯之化合物。具體而言，例示如：異氰酸酯系化合物、環氧系化合物、吖啶(acridine)系化合物、金屬鉗合物系化合物等。該等之中，異氰酸酯系化合物、環氧系化合物及吖啶系化合物係在分子內具有至少2個能夠與基質聚合物中的極性官能基反應之官能基。交聯劑(B)可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。
異氰酸酯系化合物係在分子內具有至少2個異氰酸基(-NCO)之化合物。異氰酸酯系化合物的具體例，係包含：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二 異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等。又，使該等異氰酸酯化合物與如甘油、三羥甲基丙烷等多元醇反應而成之加成物、及使異氰酸酯化合物成為二聚物、三聚物等而成者亦能夠當作交聯劑(B)。
環氧系化合物係在分子內具有至少2個環氧基之化合物。環氧系化合物的具體例，係包含：雙酚A型的環氧樹脂、乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己烷二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、N,N-二環氧丙基苯胺、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N’-二環氧丙基胺甲基)環己烷等。
吖啶系化合物，係分子內具有至少2個亦被稱為伸乙亞胺之由1個氮原子及2個碳原子所構成的3員環骨架之化合物。吖啶系化合物之具體例，係包含：二苯基甲烷-4,4’-雙(1-吖啶羧醯胺)、甲苯-2,4-雙(1-吖啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、異酞醯基雙-1-(2-甲基吖啶)、參-1-吖啶基氧化膦、六亞甲基-1,6-雙(1-吖啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷-參-β-吖啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-參-β-吖啶基丙酸酯等。
金屬鉗合物化合物的具體例，係包含：乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯配位在鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻及鋯等多價金屬而成之化合物等。
相對於基質聚合物(使用2種以上時，係該等的合計)的固體含量100重量份，交聯劑(B)通常以0.05 至5重量份，較佳是以0.1至5重量份的比率含有。交聯劑(B)之含量為0.05重量份以上時，黏著劑層的耐久性有提升之傾向。
黏著劑層40係能夠含有抗靜電劑。作為抗靜電劑者，能夠使用由金屬微粒子、金屬氧化物微粒子、或經塗佈金屬等而成的微粒子等導電性的微粒子、電解質鹽、及有機聚矽氧烷所構成之離子導電性組成物、離子性化合物等。離子性化合物係例如具有無機陽離子或有機陽離子、無機陰離子或有機陰離子之化合物。
作為無機陽離子者，例如可列舉出：如鋰陽離子[Li+]、鈉陽離子[Na+]、鉀陽離子[K+]等鹼金屬離子；及如鈹陽離子[Be2+]、鎂陽離子[Mg2+]、鈣陽離子[Ca2+]等鹼土金屬離子等。
作為有機陽離子者，例如可列舉出：咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓(pyrrolidinium)陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子、哌啶鎓陽離子等。
作為無機陰離子者，例如可列舉出：氯陰離子[Cl-]、溴陰離子[Br-]、碘陰離子[I-]、四氯鋁酸根陰離子[AlCl4 -]、七氯二鋁酸根陰離子[Al2Cl7 -]、四氟硼酸根陰離子[BF4 -]、六氟磷酸根陰離子[PF6 -]、過氯酸根陰離子[ClO4 -]、硝酸根陰離子[NO3 -]、六氟砷酸根陰離子[AsF6 -]、六氟銻酸根陰離子[SbF6 -]、六氟鈮酸根陰離子[NbF6 -]、六氟鉭酸根陰離子[TaF6 -]、二氰胺陰離子[(CN)2N-]等。
作為有機陰離子者，例如可列舉出：乙酸 根陰離子[CH3COO-]、三氟乙酸根陰離子[CF3COO-]、甲烷磺酸根陰離子[CH3SO3 -]、三氟甲烷磺酸根陰離子[CF3SO3 -]、對甲苯磺酸根陰離子[p-CH3C6H4SO3 -]、雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子[(FSO2)2N-]、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)2N-]、參(三氟甲烷磺醯基)甲烷根陰離子[(CF3SO2)3C-]、二甲基次膦酸根陰離子[(CH3)2POO-]、(聚)氫氟氟化物陰離子[F(HF)n -](n為1至3左右)、硫氰陰離子[SCN-]、全氟丁烷磺酸根陰離子[C4F9SO3 -]、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(C2F5SO2)2N-]、全氟丁酸根陰離子[C3F7COO-]、(三氟甲烷磺醯基)(三氟甲烷羰基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)(CF3CO)N-]、全氟丙烷-1,3-二磺酸根陰離子[-O3S(CF2)3SO3 -]、碳酸根陰離子[CO3 2-]等。上述的陰離子成分之中，就抗靜電性而言，含有氟原子的陰離子成分係有利。
離子性化合物的具體例，係能夠適當地從上述陽離子成分與陰離子成分的組合選擇。依照各有機陽離子的構造來分類並掲示具有有機陽離子的離子性化合物之例子時，可舉出如以下的物質。
吡啶鎓鹽：六氟磷酸N-己基吡啶鎓鹽、六氟磷酸N-辛基吡啶鎓鹽、六氟磷酸N-辛基-4-甲基吡啶鎓鹽、六氟磷酸N-丁基-4-甲基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-癸基吡啶鎓鹽、 雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十二基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十四基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十六基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十二基-4-甲基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十四基-4-甲基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十六基-4-甲基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-苯甲基-2-甲基吡啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-苯甲基-4-甲基吡啶鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-己基吡啶鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-辛基吡啶鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-辛基-4-甲基吡啶鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-丁基-4-甲基吡啶鎓鹽。
咪唑鎓鹽：六氟磷酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、對甲苯磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、甲烷磺酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽。
吡咯啶鎓鹽：六氟磷酸N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓鹽。
4級銨鹽：六氟磷酸四丁銨鹽、對甲苯磺酸四丁銨鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(2-羥乙基)三甲銨鹽、二甲基次膦酸(2-羥乙基)三甲銨鹽。
又，列舉出具有無機陽離子的離子性化合物之例子時，係如以下。
溴化鋰鹽、碘化鋰鹽、四氟硼酸鋰鹽、六氟磷酸鋰鹽、硫氰酸鋰鹽、過氯酸鋰鹽、三氟甲烷磺酸鋰鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰鹽、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺鋰鹽、參(三氟甲烷磺醯基)甲烷化鋰鹽、對甲苯磺酸鋰鹽、六氟磷酸鈉鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺鈉鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鈉鹽、對甲苯磺酸鈉鹽、六氟磷酸鉀鹽、 雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鉀鹽、對甲苯磺酸鉀鹽。
從抗靜電性的持續性之觀點而言，離子性化合物係以具有30℃以上、進而35℃以上的熔點為佳。另一方面，從與基質聚合物的相溶性之觀點而言，離子性化合物係以具有90℃以下的熔點為佳，較佳為具有70℃以下的熔點，更佳是具有小於50℃的熔點。
該等離子性化合物可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。
相對於基質聚合物(使用2種以上時，係該等的合計)的固體含量100重量份，離子性化合物係以0.1至8重量份的比率調配為佳，較佳是以0.2至5重量份的比率調配。離子性化合物的含量為0.2重量份以上時，對提升抗靜電性而言為有利，8重量份以下時，對提升黏著劑層的耐久性而言為有利。但是，將附黏著劑層之抗靜電性偏光板300應用在晶胞上方式的觸控輸入式液晶顯示裝置時，為了抑制起因於黏著劑層40所含有的離子性化合物而導致之觸控輸入元件的含金屬層的腐蝕，相對於基質聚合物的固體含量100重量份，離子性化合物的含量係以設為0.2重量份以下為佳，較佳為0.1重量份以下，更佳為0.05重量份以下，特佳為0.01重量份以下。
黏著劑組成物係能夠按照需要而調配其它成分。作為能夠調配的其它成分者，可列舉出：矽烷偶合 劑、交聯觸媒、耐候安定劑、增黏劑(tackifier)、可塑劑、軟化劑、染料、顏料、無機填料、基質聚合物以外的樹脂、有機珠粒等光擴散性微粒子、防鏽劑等。又，在黏著劑組成物中調配紫外線硬化性化合物，在形成黏著劑層之後照射紫外線使其硬化而成為更硬的黏著劑層亦為有用。
作為防鏽劑者，例如可列舉出：苯并三唑系化合物、其它三唑系化合物；苯并噻唑系化合物、其它噻唑系化合物；苯并咪唑系化合物、其它咪唑系化合物；咪唑啉系化合物；喹啉系化合物；吡啶系化合物；嘧啶系化合物；吲哚系化合物；胺系化合物；脲系化合物；苯甲酸鈉；苯甲基氫硫基系化合物；二-第二丁基硫醚；苯基亞碸等。
黏著劑組成物亦可含有防鏽劑，其含量係以盡可能較少為佳，相對於構成黏著劑組成物之基質聚合物(使用2種以上時係該等的合計)的固體含量100重量份，防鏽劑含量通常為15重量份以下，以0.01重量份以下為佳，理想係以0(零)為佳。
黏著劑組成物，通常藉由含有有機溶劑而調製為使調配成分溶解或分散而成的黏著劑液。有機溶劑係以按照基質聚合物的種類而選擇為佳。有機溶劑的具體例，係包含：如甲苯、二甲苯等芳香族系烴；如己烷、庚烷、戊烷等脂肪族系烴；如甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；如乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類。黏著劑液中的基質聚合物濃度係通常為3至40重量%。
作為在抗靜電層30上形成黏著劑層40之方法者，例如採用以下的方法：使用隔離膜(separator film)作為基材，塗佈上述的黏著劑組成物而形成黏著劑層40，而且將所得到的黏著劑層40移設在抗靜電層30表面之方法；及在抗靜電層30表面直接塗佈上述的黏著劑組成物而形成黏著劑層40，而且在該黏著劑40外面貼合隔離膜之方法等。又，亦能夠在1片隔離膜上形成黏著劑層40後，進而在該黏著劑層40上貼合另外的隔離膜，而成為兩面隔離膜型黏著劑片。此種黏著劑片，係在必要的時期將一側的隔離膜剝下且貼合在抗靜電層30。
隔離膜，係例如能夠是以可由如聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚碳酸酯、聚芳香酯(polyarylate)、聚丙烯或聚乙烯等各種樹脂所構成的薄膜作為基材，並且對該基材之與黏著劑層40的接合面，施行如矽酮處理等脫模處理而成者。
塗佈黏著劑液且使溶劑乾燥而得到的黏著劑層40，係例如在溫度23℃、相對濕度65%的環境下熟化1至20天左右，在交聯劑的反應充分地進行之後，使用於貼附液晶胞、觸控輸入元件等。
黏著劑層40的厚度係以10至45μm為佳，進而以15至35μm為較佳。黏著劑層40之厚度為45μm以下時，對與鄰接構件的密著性而言為有利。又，其厚度為10μm以上時，黏著劑層40對鄰接構件的尺寸變化之追隨性係變為良好。
[光學積層體]
(1)光學積層體的構成
如第4圖所顯示，本發明的一實施形態之光學積層體400，係依照以下的順序包含：含有偏光片11之偏光板10；抗靜電層30；黏著劑層40；及透明電極層60。透明電極層60係能夠接觸黏著劑層40之表面而層積。亦可在偏光板10的另一表面層積抗靜電層31。又，光學積層體400係能夠包含透光性基板70，該透光性基板70係配置在透明電極層60之與層積有黏著劑層40的表面為相反側的表面上。光學積層體400係能夠將附黏著劑層之抗靜電性偏光板300的黏著劑層40貼合在透明電極層60的表面而形成，其中該透明電極層60係形成在透光性基板70之表面。
又，如第5圖所示之光學積層體500，本發明之光學積層體亦可在黏著劑層40與透明電極層60之間，包含用以保護透明電極層60之外套層50。此時，光學積層體500係能夠將附黏著劑層之抗靜電性偏光板300的黏著劑層40貼合在外套層50之表面而形成，其中該外套層50係形成在透明電極層60之表面。
所謂含有偏光片11的偏光板10、抗靜電層30、能夠任意地設置之抗靜電層31、及黏著劑層40，係能夠設為與針對本發明的附黏著劑層之抗靜電性偏光板300而於前文所說明的偏光板10、抗靜電層30、抗靜電層31、黏著劑層40同樣的構成。因而，以下係針對透明電極層60、外套層50及透光性基板70進行說明。
(2)透明電極層
作為透明電極層60者，係能夠使用由ITO(銦．錫的氧化物)、錫．銻的氧化物等的薄膜；及鋁、金、銀、銅、鈦、鈀、鉻、鎳、鎢、鉑、鐵、銦、錫、銥、銠、釹、鉬、或該等之合金等金屬的薄膜所構成之含金屬層。從優異的導電率及低成本的觀點而言，尤其是以使用由鋁、金、銀、銅、鈦、鈀、鉻、鎳、鎢、鉑、鐵、銦、錫、銥、銠、釹、鉬、或該等之合金等金屬的薄膜所構成之含金屬層為佳。含金屬層可為例如在遍及透光性基板70上的全面，形成為以會使入射光之中的一部分透射之程度之非常薄的膜狀之透光性金屬層。含金屬層亦可為在透光性基板70的一面形成為格子狀之被稱為所謂的金屬網狀物(metal mesh)之金屬配線層。
含金屬層的形成方法係沒有特別限定，能夠在透光性基板70之表面利用真空蒸鍍法、離子束蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等而形成。又，作為含金屬層的形成方法者，亦可列舉出噴墨印刷法、凹版印刷法。含金屬層亦能夠藉由設置將金屬箔加工而得到的含金屬層來形成。
相較於例如將金屬箔加工而得到的含金屬層，使用濺鍍法而形成的含金屬層係通常有耐腐蝕性較差之傾向，但是本發明的光學積層體係即便為此種使用濺鍍法而形成的含金屬層，仍能夠抑制腐蝕。因此，在含金屬層為使用濺鍍法而形成者之情況，本發明的光學積層體係 特別有效。
就薄型化之觀點而言，含金屬層的厚度係以3μm以下為佳，較佳為1μm以下，更佳為0.8μm以下，通常為0.01μm以上。即便為此種厚度的含金屬層，在本發明的光學積層體中亦能夠抑制含金屬層產生腐蝕。
含金屬層係由金屬網狀物所構成之含金屬的配線層時，其線寬通常為10μm以下，較佳為5μm以下，更佳為3μm以下，通常為0.5μm以上。即便為此種線寬狹窄的含金屬層，本發明的光學積層體亦能夠抑制含金屬層產生腐蝕。
若依據本發明的光學積層體，即便含金屬層係例如厚度3μm以下、線寬10μm以下之含金屬的配線層(金屬網狀物)、及厚度3μm以下、線寬10μm以下且使用濺鍍法而形成之含金屬的配線層(金屬網狀物)，亦能夠抑制其產生腐蝕。
又，將光學積層體400、500應用在晶胞上方式的觸控輸入式液晶顯示裝置等時，作為含金屬層者，亦能夠使用在透光性基板70上將金屬加工成為微細的網狀而形成之金屬網狀物。作為形成金屬網狀物之金屬者，能夠使用鋁、金、銀、銅、鈦、鈀、鉻、鎳、鎢、鉑、鐵、銦、錫、銥、銠、釹、鉬、或該等之合金等。
作為形成金屬網狀物之金屬者，就優異的導電性及成本之觀點而言，該等金屬之中，係以鋁、銅、銀、或含有從該等所選擇之1種以上的金屬之合金為佳。 構成金屬網狀物之金屬成分，係以鋁、銅及/或銀為主成分，亦即以該等合計含量為30重量%以上、進而50重量%以上為佳。
含金屬層為金屬網狀物時，含金屬層可為單層結構，亦可為2層或3層以上的多層結構。作為多層結構的含金屬層(金屬網狀物)者，例如可列舉出以鉬/鋁/鉬表示之3層結構的含金屬層(金屬網狀物)。
亦可同時具有含金屬層及由ITO等金屬氧化物所構成之透明電極層。
如第6圖所顯示之光學積層體600，含金屬層為經圖案化成為預定形狀之金屬配線層(金屬網狀物)時，在該金屬配線層上直接層積黏著劑層40時，黏著劑層40亦可具有不與含金屬層接觸而直接接觸其下的透光性基板70之部分。
含金屬層含有選自由鋁、銅、銀、鐵、錫、鎳及銦所組成群組之至少1種金屬元素時，若同時使用含有離子性化合物之黏著劑層40，則隨著光學積層體400、500、600的使用，含金屬層會有產生腐蝕之虞。若依照本發明之光學積層體400、500、600，因為包含抗靜電層30，所以黏著劑層40能夠成為不含有離子性化合物之構成，或是能夠大幅度地減低黏著劑層40中的離子性化合物之含量，藉此，能夠防止含金屬層產生腐蝕、特別是孔蝕。特別是含金屬層為金屬網狀物時，因為腐蝕、特別是孔蝕較少，所以能夠抑制金屬網狀物產生斷線等不良狀態。
(3)外套層
外套層50係具有保護透明電極層60之功能。只要不損害透明電極層60的性能，外套層50即可使用眾所周知的硬化性樹脂之任一種。作為構成外套層50之樹脂者，例如可列舉出與能夠在保護膜21、22與偏光片11之間之接著劑層使用之活性能量線硬化性接著劑同樣的樹脂。具體而言，能夠由多官能(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等活性能量線硬化性樹脂的硬化物所構成。
(4)透光性基板
作為透光性基板70者，能夠使用玻璃基板。作為玻璃基板的材料者，例如有：鈉鈣玻璃、低鹼玻璃、無鹼玻璃等。透光性基板70可為觸控輸入式液晶顯示裝置中的構成液晶胞之透明基板。
[液晶顯示裝置]
本發明之光學積層體，係能夠組入觸控輸入式液晶顯示裝置中而使用。觸控輸入式液晶顯示裝置可為外掛式(out-cell)，亦可為晶胞上型，亦可為晶胞內(in-cell)型。觸控輸入的動作方式，可為電阻膜方式，亦可為表面型靜電容量方式、投影型靜電容量方式等靜電容量方式。本發明的光學積層體係可配置在構成觸控輸入式液晶顯示裝置之液晶胞的視認側，亦可配置在背面側(通常為背光側)，亦可配置在視認側及背面側之雙方。液晶胞的驅動方式係沒有特別限定，可列舉出扭曲向列(TN；Twisted Nematic)方 式、垂直配向(VA；Vertically Alignment)方式、面內切換(IPS；In-Plane Switching)方式、多域分割(Multi-Domain)方式、OCD方式等。
[實施例]
藉由實施例更具體地說明本發明。但是，本發明係不受該等實施例限定。以下，表示使用量或含量之「份」及「%」，係只要未特意告知就是重量基準。
[偏光板及光學積層體的製造]
<偏光片的製造>
藉由乾式延伸將厚度30μm的聚乙烯醇薄膜(平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上)進行縱向單軸延伸成為約5倍，而且在保持緊張狀態下，浸漬在60℃的純水中1分鐘之後，浸漬在碘/碘化鉀/水的重量比為0.05/5/100之28℃的水溶液中60秒鐘。隨後，浸漬在碘化鉀/硼酸/水的重量比為8.5/8.5/100之72℃的水溶液中300秒鐘。接著使用26℃的純水洗淨20秒鐘之後，於65℃進行乾燥處理而得到碘吸附配向在聚乙烯醇薄膜之厚度11μm的偏光片。
<保護膜的準備>
保護膜A：準備日本ZEON(股)製的環狀聚烯烴系樹脂薄膜(厚度23μm)。
保護膜B：準備已對表面施行皂化處理之Konica Minolta Opto(股)製的三乙酸纖維素薄膜(厚度25μm)。
<抗靜電層用塗佈液的準備>
準備含有水解性有機矽化合物之塗佈液(COLCOAT(股)製的「COLCOAT N-103X」，固體含量濃度2重量%，溶劑：2-丙醇(40重量%)、1-丁醇(50重量%)、乙醇(4重量%)、水(4重量%))。又，「COLCOAT N-103X」所含有的總抗靜電劑，係全部為水解性有機矽化合物及其縮聚合物。
<黏著劑層的準備>
黏著劑層#7：準備在兩面貼合有隔離膜之黏著劑層(LINTEC(股)製、厚度25μm)。
黏著劑層#A：依照以下的程序準備黏著劑層#A。
在具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌機之反應容器中，添加乙酸乙酯81.8份、丙烯酸丁酯70.4份、丙烯酸甲酯20.0份、丙烯酸2-苯氧基乙酯8.0份、丙烯酸2-羥基乙酯1.0份、及丙烯酸0.6份的混合溶液，邊使用氮氣取代裝置內的空氣而成為不含氧，邊將內溫提升至55℃。隨後，添加總量之由將聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.14份溶解在乙酸乙酯10份而成之溶液。在起始劑添加1小時後，以使丙烯酸樹脂的濃度成為35%之方式，邊將乙酸乙酯以添加速度17.3份/hr連續地添加至反應容器內，邊在內溫54至56℃保溫12小時，最後添加乙酸乙酯且以使丙烯酸樹脂的濃度成為20%之方式進行調節。所得到的丙烯酸樹脂，藉由GPC所得到之聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw為142萬，Mw/Mn為5.2。將其設作丙烯酸樹脂A。
相對於上述丙烯酸樹脂A的固體含量100 份，將以下的離子性化合物2.0份、交聯劑0.5份(固體含量)及矽烷系化合物0.5份分別以在此所顯示的量混合，進而以使固體含量濃度成為13%的方式添加乙酸乙酯而成為黏著劑組成物。
(離子性化合物)
六氟磷酸N-辛基-4-甲基吡啶鎓鹽(具有下述式的結構且熔點44℃)。
(交聯劑)
CORONATE L：日本POLYURETHANE(股)公司製之甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物之乙酸乙酯溶液(固體含量濃度75%)。
(矽烷系化合物)
KBM-403：信越化學工業(股)公司製之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(液體)。
將所得到的黏著劑組成物使用塗佈器(applicator)，以使乾燥後的厚度成為20μm之方式塗佈在經脫模處理之聚對酞酸乙二酯薄膜(LINTEC(股)公司製的「PLR-382052」；以下亦記載為隔離膜)的脫模處理面，在100℃乾燥1分鐘而得到薄片狀黏著劑層#A。
<水系接著劑的調製>
將乙醯乙醯基改性聚乙烯醇(日本合成化學工業(股) 製的「Gohsefimer Z-200」、4%水溶液的黏度=12.4mPa‧sec、皂化度=99.1莫耳%)溶解在純水中而調製10%濃度的水溶液。將該乙醯乙醯基改性聚乙烯醇水溶液、及當作交聯劑之乙醛酸鈉，以使前者：後者的固體含量重量比成為1：0.1的方式混合，進而以相對於水100份，乙醯乙醯基改性聚乙烯醇成為2.5份之方式使用純水稀釋而調製水系接著劑。
<附鋁層的透光性基板的準備>
準備在玻璃基板表面形成有厚度500nm的鋁層者。
<實施例1>
以後續程序製造具有與第4圖同樣的層構成之光學積層體400。首先，將上述水系接著劑在23℃的環境下塗佈在偏光片11的兩面，係並且以使各自的電暈處理面成為與偏光片11的貼合面之方式，使用貼附裝置(Fujipla(股)製的「LPA3301」)將經施行電暈處理的保護膜A貼合於一側的接著劑塗佈面，並將經施行電暈處理的保護膜B貼合於另一側的接著劑塗佈面。將其在80℃乾燥5分鐘而製成偏光板。
其次，對保護膜A的露出表面施行電暈處理，將上述抗靜電層用塗佈液使用塗佈機(桿塗佈器、第一理化(股)製)以使乾燥後厚度成為180nm之方式塗佈後，使用KAPTON黏著帶貼合在玻璃。將其放入箱內溫度120℃的烘箱1分鐘之後，從烘箱取出且在溫度23℃、相對濕度50%的條件下靜置24小時。藉此，在保護膜A表面形成有 抗靜電層30。
其次，將黏著劑層#7的隔離膜之一者剝離除去後作為黏著劑層40，在因剝離而露出的黏著劑層40表面，貼合上述的抗靜電層30而製成附黏著劑層之抗靜電性偏光板300。
其次，將黏著劑層#7的另一側的隔離膜剝離除去後，將上述之附鋁層的透光性基板(在主面形成有鋁層之透光性基板70)，以其鋁層側貼合在因剝離而露出的黏著劑層40表面，而且在溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)進行壓黏處理20分鐘而製成光學積層體。
<實施例2>
以後續的程序製造具有與第5圖同樣的層構成之光學積層體500。使用與實施例1同樣的方法而製造附黏著劑層之抗靜電性偏光板300。在附鋁層的透光性基板(在主面形成有鋁層之透光性基板70)的鋁層上形成厚度2μm之由丙烯酸系樹脂所構成之外套層，而得到透光性基板70、鋁層及外套層50之積層體。
將黏著劑層#7的另一側的隔離膜剝離除去後，將上述的積層體以其外套層50側貼合在因剝離而露出的黏著劑層40表面，而且在溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)進行壓黏處理20分鐘而製成光學積層體。
<比較例1>
使用與實施例1同樣的方法而製造偏光板。其次，將黏著劑層#A之與隔離膜相反側的面(黏著劑面)使用積層機 (laminater)貼合在偏光板的保護膜A之表面之後，在溫度23℃、相對濕度65%的條件下熟化7天而得到附黏著劑層的偏光板。
其次，將黏著劑層#A的隔離膜剝離除去後，將上述之附鋁層的透光性基板(在主面形成有鋁層之透光性基板70)，以其鋁層側貼合在因剝離而露出的黏著劑層表面，而且在溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)進行壓黏處理20分鐘而製成光學積層體。
<比較例2>
除了不在保護膜22之表面形成抗靜電層30以外，係使用與實施例1同樣的方法製成積層體。
[評價]
(表面電阻)
針對貼合黏著劑層40之前的偏光板之表面(抗靜電層30之表面或保護膜22之表面)、及貼合黏著劑層40之後且貼合附鋁層的透光性基板之前的附黏著劑層的偏光板之表面(將隔離膜剝下後的狀態之黏著劑層40之表面)，使用三菱化學Analytech公司製「Hirest-up MCP-HT450」測定表面電阻值。測定溫度設為23℃且相對濕度設為50%。將結果顯示在表1。
(鋁層的腐蝕)
將實施例1至2及比較例1至2所得到的光學積層體放入箱內溫度80℃、相對濕度90%的烘箱72小時。將光學積層體取出後，將附黏著劑層的偏光板從鋁層剝離除去 並以目視確認鋁層之腐蝕。鋁層表面產生白濁或孔蝕者判定為腐蝕。將結果顯示在表1。
在實施例1及實施例2中，表面電阻值係減低至與比較例1相同程度且防止鋁層產生腐蝕。
<實施例3>
除了使用藉由濺鍍法在無鹼玻璃基板之表面層積厚度約200nm的鋁層而成之玻璃基板(Geomatec公司製)來代替在實施例1中所使用之附鋁層的透光性基板以外，係與實施例1同樣地進行而製成光學積層體。
<比較例3>
除了使用藉由濺鍍法在無鹼玻璃基板之表面層積厚度約200nm的鋁層而成之玻璃基板(Geomatec公司製)來代替在比較例1中所使用之附鋁層的透光性基板以外，係與比較例1同樣地進行而製成光學積層體。
(鋁層的腐蝕之評價)
將實施例3及比較例3所得到的光學積層體放入箱內溫度80℃、相對濕度90%的烘箱中72小時。隨後，將光學積層體取出至大氣中且放冷，邊使用背光從背面側照明邊藉由目視(肉眼)觀察光學積層體的鋁層之狀態，將在鋁層無法觀察到孔蝕(亦即產生0.1mm以上的直徑之孔穴)者評價為「無」腐蝕，將能夠觀察到孔蝕(產生0.1mm以上的直徑之孔穴)者評價為「有」腐蝕。將結果顯示在表2。
<實施例4>
除了使用藉由濺鍍法在無鹼玻璃基板之表面層積厚度約200nm的銀合金(以銀作為主成分且含有鈀及銅之合金、APC)層而成之玻璃基板(Geomatec公司製)來代替在實施例1中所使用之附鋁層的透光性基板以外，係與實施例1同樣地進行而製成光學積層體。
(銀合金層的腐蝕之評價)
將實施例4所得到的光學積層體放入箱內溫度80℃、相對濕度90%的烘箱中160小時。隨後，將光學積層體取出至大氣中且放冷，邊使用背光從背面側照明邊藉由目視(肉眼)觀察光學積層體的銀合金層狀態，將在銀合金層無法觀察到孔蝕(亦即產生0.1mm以上的直徑之孔穴)者評價為「無」腐蝕，將能夠觀察到孔蝕(產生0.1mm以上的直徑之孔穴)者評價為「有」腐蝕。將結果顯示在表3。
10‧‧‧偏光板
11‧‧‧偏光片
21、22‧‧‧保護膜
30‧‧‧抗靜電層
100‧‧‧抗靜電性偏光板

Claims (5)

  1. 一種抗靜電性偏光板，係具備：偏光板，其包含偏光片；及抗靜電層，其係被層積在前述偏光板之表面；其中，前述抗靜電層係含有水解性有機矽化合物及其縮聚合物的至少一者作為抗靜電劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之抗靜電性偏光板，其中，前述抗靜電層係於總抗靜電劑中以合計大於50重量%之量含有前述水解性有機矽化合物及其縮聚合物。
  3. 一種附黏著劑層之抗靜電性偏光板，係具備：申請專利範圍第1或2項所述之抗靜電性偏光板；及層積在前述抗靜電層上之黏著劑層。
  4. 一種光學積層體，係具備：申請專利範圍第3項所述之附黏著劑層之抗靜電性偏光板；及配置在前述黏著劑層側之含金屬層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之光學積層體，其中，前述光學積層體係在前述黏著劑層與前述含金屬層之間，進一步具備外套層(overcoat layer)。
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