JP2003039586A - 低反射帯電防止性ハードコートフィルム - Google Patents
低反射帯電防止性ハードコートフィルムInfo
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- JP2003039586A JP2003039586A JP2001236183A JP2001236183A JP2003039586A JP 2003039586 A JP2003039586 A JP 2003039586A JP 2001236183 A JP2001236183 A JP 2001236183A JP 2001236183 A JP2001236183 A JP 2001236183A JP 2003039586 A JP2003039586 A JP 2003039586A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明基板の表面への静電気による異物の付着
を防止し、且つ摩擦による擦り傷等で透明性を損なわな
い十分な硬度を有し、且つ透明基板表面からの外光によ
る反射が防止された（最低反射率で、１．０％未満とい
うハイレベルな反射を防止する効果）低反射帯電防止性
フィルムを提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム上に、透明導電性層、
ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層を順に積層
してなり、低屈折率層は、ハードコート層よりも低い屈
折率を有し、ハードコート層は、高屈折率層よりも低い
屈折率を有することを特徴とする低反射帯電防止性ハー
ドコートフィルム。
を防止し、且つ摩擦による擦り傷等で透明性を損なわな
い十分な硬度を有し、且つ透明基板表面からの外光によ
る反射が防止された（最低反射率で、１．０％未満とい
うハイレベルな反射を防止する効果）低反射帯電防止性
フィルムを提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム上に、透明導電性層、
ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層を順に積層
してなり、低屈折率層は、ハードコート層よりも低い屈
折率を有し、ハードコート層は、高屈折率層よりも低い
屈折率を有することを特徴とする低反射帯電防止性ハー
ドコートフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、防塵性と耐擦傷性
とを有し且つ表面の反射防止性に優れたフィルムに関
し、特にワープロ、コンピューター、テレビ等の各種デ
ィスプレイ、液晶表示装置に用いる偏光板の表面、透明
なプラスチック類からなるサングラスのレンズ、度付き
メガネレンズ、カメラ用ファインダーのレンズ等の光学
レンズ、各種計器のカバー、自動車、電車等の窓ガラス
の表面の塵埃による汚れ防止と耐擦傷性に優れ、外光に
よる表面の反射が格段と防止された低反射帯電防止性透
明フィルムに関する。
とを有し且つ表面の反射防止性に優れたフィルムに関
し、特にワープロ、コンピューター、テレビ等の各種デ
ィスプレイ、液晶表示装置に用いる偏光板の表面、透明
なプラスチック類からなるサングラスのレンズ、度付き
メガネレンズ、カメラ用ファインダーのレンズ等の光学
レンズ、各種計器のカバー、自動車、電車等の窓ガラス
の表面の塵埃による汚れ防止と耐擦傷性に優れ、外光に
よる表面の反射が格段と防止された低反射帯電防止性透
明フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】カーブミラー、バックミラー、ゴーグ
ル、窓ガラス、特にパソコン、ワープロ等の電子機器の
ディスプレイ、その他種々の商業ディスプレイ等には、
ガラスやプラスチック等の透明基板が使用されている。
プラスチック透明基板は、ガラス基板と比較して軽量で
破損し難いものではあるが、静電気による塵埃付着や、
硬度が低いために、耐擦傷性が劣り、擦り傷や引っ掻き
傷等により透明性が損なわれるという問題があり、透明
基板の共通の問題として、透明基板を通して物体や文
字、図形等の視覚情報を観察する場合、或いはミラーで
は透明基板を通して反射層からの像を観察する場合、透
明基板の表面が外光によって反射し、内部の視覚情報が
見えにくいという問題があった。このような問題を解決
するために、出願人は、特開平１１−３２６６０２号の
公報に記載された、以下のような低反射帯電防止性ハー
ドコートフィルムを発明した。 （１） 透明基材フィルム上に、透明導電性層、ハード
コート層及び低屈折率層を順に積層してなり、低屈折率
層はハードコート層よりも低い屈折率を有することを特
徴とする低反射帯電防止性ハードコートフィルム。 （２） ２×１０12Ω／□を超えない表面抵抗率を有す
る（１）に記載の低反射帯電防止性ハードコートフィル
ム。 （３） 透明基材フィルム上に、透明導電性層及びハー
ドコート層をこの順に形成したハードコートフィルム
が、２×１０12Ω／□を超えない表面抵抗率を有するこ
とを特徴とする低反射帯電防止性ハードコートフィル
ム。 （４） ハードコート層が、反応硬化性樹脂組成物から
なる（１）〜（３）のいずれか１項に記載の低反射帯電
防止性ハードコートフィルム。
ル、窓ガラス、特にパソコン、ワープロ等の電子機器の
ディスプレイ、その他種々の商業ディスプレイ等には、
ガラスやプラスチック等の透明基板が使用されている。
プラスチック透明基板は、ガラス基板と比較して軽量で
破損し難いものではあるが、静電気による塵埃付着や、
硬度が低いために、耐擦傷性が劣り、擦り傷や引っ掻き
傷等により透明性が損なわれるという問題があり、透明
基板の共通の問題として、透明基板を通して物体や文
字、図形等の視覚情報を観察する場合、或いはミラーで
は透明基板を通して反射層からの像を観察する場合、透
明基板の表面が外光によって反射し、内部の視覚情報が
見えにくいという問題があった。このような問題を解決
するために、出願人は、特開平１１−３２６６０２号の
公報に記載された、以下のような低反射帯電防止性ハー
ドコートフィルムを発明した。 （１） 透明基材フィルム上に、透明導電性層、ハード
コート層及び低屈折率層を順に積層してなり、低屈折率
層はハードコート層よりも低い屈折率を有することを特
徴とする低反射帯電防止性ハードコートフィルム。 （２） ２×１０12Ω／□を超えない表面抵抗率を有す
る（１）に記載の低反射帯電防止性ハードコートフィル
ム。 （３） 透明基材フィルム上に、透明導電性層及びハー
ドコート層をこの順に形成したハードコートフィルム
が、２×１０12Ω／□を超えない表面抵抗率を有するこ
とを特徴とする低反射帯電防止性ハードコートフィル
ム。 （４） ハードコート層が、反応硬化性樹脂組成物から
なる（１）〜（３）のいずれか１項に記載の低反射帯電
防止性ハードコートフィルム。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そして、このような低
反射帯電防止性ハードコートフィルムにより、従来の耐
擦傷性や透明性の問題は、概ね解消された。一方、透明
基板表面の反射を防止する効果もあるが、最低反射率
で、１．３〜１．８％のものが多く、１．０％未満とい
うハイレベルな反射を防止する効果を有するものは、少
なかった。
反射帯電防止性ハードコートフィルムにより、従来の耐
擦傷性や透明性の問題は、概ね解消された。一方、透明
基板表面の反射を防止する効果もあるが、最低反射率
で、１．３〜１．８％のものが多く、１．０％未満とい
うハイレベルな反射を防止する効果を有するものは、少
なかった。
【０００４】従って、本発明の目的は、各種ディスプレ
イ等に使用して透明基板を通して識別する物体や文字、
図形等の視覚情報、或いはミラーからの像を透明基板を
通して反射層側から観察する場合に、これら透明基板の
表面への静電気による異物の付着を防止し、且つ摩擦に
よる擦り傷等で透明性を損なわない十分な硬度を有し、
且つ透明基板表面からの外光による反射が防止された
（最低反射率で、１．０％未満というハイレベルな反射
を防止する効果）低反射帯電防止性フィルムを提供する
ことである。
イ等に使用して透明基板を通して識別する物体や文字、
図形等の視覚情報、或いはミラーからの像を透明基板を
通して反射層側から観察する場合に、これら透明基板の
表面への静電気による異物の付着を防止し、且つ摩擦に
よる擦り傷等で透明性を損なわない十分な硬度を有し、
且つ透明基板表面からの外光による反射が防止された
（最低反射率で、１．０％未満というハイレベルな反射
を防止する効果）低反射帯電防止性フィルムを提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発
明によって達成される。 （１）透明基材フィルム上に、透明導電性層、ハードコ
ート層、高屈折率層及び低屈折率層を順に積層してな
り、低屈折率層は、ハードコート層よりも低い屈折率を
有し、ハードコート層は、高屈折率層よりも低い屈折率
を有することを特徴とする低反射帯電防止性ハードコー
トフィルム。 （２）ハードコート層が，熱硬化性樹脂および／又は、
電離放射線硬化型樹脂１重量部と超微粒子のＺｎＯ，Ｚ
ｒＯ2，ＴｉＯ2，ＣｅＯ2，Ｓｂ2Ｏ5，ＳｎＯ2，アンチ
モンをドープしたインジウムと錫の酸化物、インジウム
と錫の酸化物，Ｙ2Ｏ3，Ｌａ2Ｏ3，Ｈｆ2Ｏ3，Ｈｆ
Ｏ2，Ｔａ2Ｏ5から選択した１種類以上の超微粒子０．
１〜２０重量部で構成されている（１）に記載の低反射
帯電防止性ハードコートフィルム。 （３）高屈折率層が，熱硬化性樹脂および／又は電離放
射線硬化型樹脂１重量部と超微粒子のＺｎＯ，Ｚｒ
Ｏ2，ＴｉＯ2，ＣｅＯ2，Ｓｂ2Ｏ5，ＳｎＯ2，アンチモ
ンをドープしたインジウムと錫の酸化物、インジウムと
錫の酸化物，Ｙ2Ｏ3，Ｌａ2Ｏ3，Ｈｆ2Ｏ3，ＨｆＯ2，
Ｔａ2Ｏ5から選択した１種類以上の超微粒子０．１〜２
０重量部で構成されていることを特徴とする（１）又は
（２）に記載の低反射帯電防止性ハードコートフィル
ム。
明によって達成される。 （１）透明基材フィルム上に、透明導電性層、ハードコ
ート層、高屈折率層及び低屈折率層を順に積層してな
り、低屈折率層は、ハードコート層よりも低い屈折率を
有し、ハードコート層は、高屈折率層よりも低い屈折率
を有することを特徴とする低反射帯電防止性ハードコー
トフィルム。 （２）ハードコート層が，熱硬化性樹脂および／又は、
電離放射線硬化型樹脂１重量部と超微粒子のＺｎＯ，Ｚ
ｒＯ2，ＴｉＯ2，ＣｅＯ2，Ｓｂ2Ｏ5，ＳｎＯ2，アンチ
モンをドープしたインジウムと錫の酸化物、インジウム
と錫の酸化物，Ｙ2Ｏ3，Ｌａ2Ｏ3，Ｈｆ2Ｏ3，Ｈｆ
Ｏ2，Ｔａ2Ｏ5から選択した１種類以上の超微粒子０．
１〜２０重量部で構成されている（１）に記載の低反射
帯電防止性ハードコートフィルム。 （３）高屈折率層が，熱硬化性樹脂および／又は電離放
射線硬化型樹脂１重量部と超微粒子のＺｎＯ，Ｚｒ
Ｏ2，ＴｉＯ2，ＣｅＯ2，Ｓｂ2Ｏ5，ＳｎＯ2，アンチモ
ンをドープしたインジウムと錫の酸化物、インジウムと
錫の酸化物，Ｙ2Ｏ3，Ｌａ2Ｏ3，Ｈｆ2Ｏ3，ＨｆＯ2，
Ｔａ2Ｏ5から選択した１種類以上の超微粒子０．１〜２
０重量部で構成されていることを特徴とする（１）又は
（２）に記載の低反射帯電防止性ハードコートフィル
ム。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、実施の形態を挙げて本発明
を更に詳細に説明する。図１は、本発明の低反射帯電防
止性ハードコートフィルムの１例の断面を図解的に示す
図である。この例の低反射帯電防止性ハードコートフィ
ルムは、透明基材フィルム１上に、透明導電性層２、ハ
ードコート層３、高屈折率層８及び低屈折率層４をこの
順に積層した例である。
を更に詳細に説明する。図１は、本発明の低反射帯電防
止性ハードコートフィルムの１例の断面を図解的に示す
図である。この例の低反射帯電防止性ハードコートフィ
ルムは、透明基材フィルム１上に、透明導電性層２、ハ
ードコート層３、高屈折率層８及び低屈折率層４をこの
順に積層した例である。
【０００７】本発明において、上記透明基材フィルムと
しては、透明性のあるプラスチックのフィルムであれば
いずれのフィルムでもよく、例えば、セルローストリア
セテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペン
テン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエ
ーテルケトン、ポリメタアクリル酸メチル、ポリカーボ
ネート、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂の未延伸、一軸
又は二軸延伸フィルムを使用することができる。これら
のなかでは、一軸又は二軸延伸ポリエステルフィルムが
透明性及び耐熱性に優れ、セルローストリアセテートは
透明性及び光学的に異方性がない点で好適に用いられ
る。透明基材フィルムの好ましい厚みは８〜１０００μ
ｍ程度である。
しては、透明性のあるプラスチックのフィルムであれば
いずれのフィルムでもよく、例えば、セルローストリア
セテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペン
テン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエ
ーテルケトン、ポリメタアクリル酸メチル、ポリカーボ
ネート、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂の未延伸、一軸
又は二軸延伸フィルムを使用することができる。これら
のなかでは、一軸又は二軸延伸ポリエステルフィルムが
透明性及び耐熱性に優れ、セルローストリアセテートは
透明性及び光学的に異方性がない点で好適に用いられ
る。透明基材フィルムの好ましい厚みは８〜１０００μ
ｍ程度である。
【０００８】上記の基材フィルム上の透明導電性層は、
例えば、導電性微粒子と反応性硬化樹脂を含む導電性塗
工液を塗工する方法、或いは透明膜を形成する金属や金
属酸化物等を蒸着やスパッタリングして導電性薄膜を形
成する方法等の従来公知の方法で形成される。導電性層
は、基材フィルムに直接又は基材フィルムとの接着を強
固にするプライマー層を介して形成することができる。
塗工方法は、特に限定されず、塗工液の特性や塗工量に
応じて、例えば、ロールコート、グラビアコート、バー
コート、押出しコート等の公知の方法より最適な方法を
選択して行えばよい。
例えば、導電性微粒子と反応性硬化樹脂を含む導電性塗
工液を塗工する方法、或いは透明膜を形成する金属や金
属酸化物等を蒸着やスパッタリングして導電性薄膜を形
成する方法等の従来公知の方法で形成される。導電性層
は、基材フィルムに直接又は基材フィルムとの接着を強
固にするプライマー層を介して形成することができる。
塗工方法は、特に限定されず、塗工液の特性や塗工量に
応じて、例えば、ロールコート、グラビアコート、バー
コート、押出しコート等の公知の方法より最適な方法を
選択して行えばよい。
【０００９】本発明において、透明導電性層の形成に使
用する導電性微粒子としては、例えば、アンチモンをド
ープしたインジウムと錫の酸化物（本発明においては、
ＡＴＯとも記載する。）やインジウムと錫の酸化物（本
発明においては、ＩＴＯとも記載する。）等が挙げられ
る。又、スパッタリング等により導電性薄膜を形成する
金属及び金属酸化物としては、例えば、金、ニッケル、
ＡＴＯ、ＩＴＯ、酸化亜鉛／酸化アルミニウム等が挙げ
られる。導電性微粒子の使用や導電性薄膜形成以外に
も、例えば、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性ポ
リマーを用いて透明導電層を形成することもできる。
用する導電性微粒子としては、例えば、アンチモンをド
ープしたインジウムと錫の酸化物（本発明においては、
ＡＴＯとも記載する。）やインジウムと錫の酸化物（本
発明においては、ＩＴＯとも記載する。）等が挙げられ
る。又、スパッタリング等により導電性薄膜を形成する
金属及び金属酸化物としては、例えば、金、ニッケル、
ＡＴＯ、ＩＴＯ、酸化亜鉛／酸化アルミニウム等が挙げ
られる。導電性微粒子の使用や導電性薄膜形成以外に
も、例えば、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性ポ
リマーを用いて透明導電層を形成することもできる。
【００１０】本発明において、導電性層の形成に使用さ
れる反応硬化性樹脂としては、基材フィルムとの接着が
よく、耐光性があり、耐湿性があり、又、透明導電性層
の上に形成するハードコート層との接着性が良好なもの
であれば特に制限されない。かかる反応硬化性樹脂とし
ては、熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂或いは、こ
れらの混合した樹脂が使用できる。例えば、アルキッド
樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アク
リレート（以下本明細書では、アクリレートとメタクリ
レートとの両者を（メタ）アクリレートと記載する。）
等のオリゴマー又はプレポリマー及び反応性の希釈剤を
比較的多量に含むもの等の電離放射線硬化型樹脂（その
前駆体も含む）等が挙げられる。
れる反応硬化性樹脂としては、基材フィルムとの接着が
よく、耐光性があり、耐湿性があり、又、透明導電性層
の上に形成するハードコート層との接着性が良好なもの
であれば特に制限されない。かかる反応硬化性樹脂とし
ては、熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂或いは、こ
れらの混合した樹脂が使用できる。例えば、アルキッド
樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アク
リレート（以下本明細書では、アクリレートとメタクリ
レートとの両者を（メタ）アクリレートと記載する。）
等のオリゴマー又はプレポリマー及び反応性の希釈剤を
比較的多量に含むもの等の電離放射線硬化型樹脂（その
前駆体も含む）等が挙げられる。
【００１１】尚、上記反応性の希釈剤としては、エチル
（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリ
ドン等の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例え
ば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール
ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリ
ドン等の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例え
ば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール
ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１２】更に、上記の電離放射線硬化型樹脂を紫外
線硬化型樹脂として使用する場合には、これらの中に光
重合開始剤として、例えば、アセトフェノン類、ベンゾ
フェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−ア
ミロキシムエステル、チオキサントン類や、光増感剤と
して、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、
トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して使用する。
線硬化型樹脂として使用する場合には、これらの中に光
重合開始剤として、例えば、アセトフェノン類、ベンゾ
フェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−ア
ミロキシムエステル、チオキサントン類や、光増感剤と
して、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、
トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して使用する。
【００１３】上記の電離放射線硬化型樹脂は、次の反応
性有機珪素化合物と併用することもできる。反応性有機
珪素化合物は、電離放射線硬化型樹脂と反応性有機珪素
化合物の合計に対して１０〜１００重量％の範囲で使用
される。特に下記の（３）の電離放射線硬化性有機珪素
化合物を使用する場合には、これだけを樹脂成分として
導電層を形成することが可能である。
性有機珪素化合物と併用することもできる。反応性有機
珪素化合物は、電離放射線硬化型樹脂と反応性有機珪素
化合物の合計に対して１０〜１００重量％の範囲で使用
される。特に下記の（３）の電離放射線硬化性有機珪素
化合物を使用する場合には、これだけを樹脂成分として
導電層を形成することが可能である。
【００１４】（１）珪素アルコキシド
ＲmＳｉ（ＯＲ′）nで表せる化合物であり、ここでＲ、
Ｒ′は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｍ及びｎは
それぞれｍ＋ｎ＝４となる整数である。例えば、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｉｓ
ｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラ
ン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブ
トキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テ
トラペンタエトキシシラン、テトラペンタ−ｉｓｏ−プ
ロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−プロキシシラン、
テトラペンタ−ｎ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｓ
ｅｃ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｔｅｒｔ−ブト
キシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルト
リブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチ
ルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチ
ルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチ
ルブトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジ
エトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等が挙げ
られる。
Ｒ′は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｍ及びｎは
それぞれｍ＋ｎ＝４となる整数である。例えば、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｉｓ
ｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラ
ン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブ
トキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テ
トラペンタエトキシシラン、テトラペンタ−ｉｓｏ−プ
ロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−プロキシシラン、
テトラペンタ−ｎ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｓ
ｅｃ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｔｅｒｔ−ブト
キシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルト
リブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチ
ルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチ
ルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチ
ルブトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジ
エトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等が挙げ
られる。
【００１５】（２）シランカップリング剤
例えば、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベン
ジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルメトキシシラ
ン・塩酸塩、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、アミノシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、ヘキサメチルジシラザン、ビニルトリス（β−メト
キシエトキシ）シラン、オクタデシルジメチル［３−
（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロラ
イド、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラ
ン等が挙げられる。
メトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベン
ジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルメトキシシラ
ン・塩酸塩、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、アミノシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、ヘキサメチルジシラザン、ビニルトリス（β−メト
キシエトキシ）シラン、オクタデシルジメチル［３−
（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロラ
イド、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラ
ン等が挙げられる。
【００１６】（３）電離放射線硬化性珪素化合物
電離放射線によって反応架橋する複数の基、例えば、重
合性二重結合基を有する分子量５，０００以下の有機珪
素化合物が挙げられる。このような反応性有機珪素化合
物は、片末端ビニル官能性ポリシラン、両末端ビニル官
能性ポリシラン、片末端ビニル官能ポリシロキサン、両
末端ビニル官能性ポリシロキサン、或いはこれらの化合
物を反応させたビニル官能性ポリシラン、又はビニル官
能性ポリシロキサン等が挙げられる。
合性二重結合基を有する分子量５，０００以下の有機珪
素化合物が挙げられる。このような反応性有機珪素化合
物は、片末端ビニル官能性ポリシラン、両末端ビニル官
能性ポリシラン、片末端ビニル官能ポリシロキサン、両
末端ビニル官能性ポリシロキサン、或いはこれらの化合
物を反応させたビニル官能性ポリシラン、又はビニル官
能性ポリシロキサン等が挙げられる。
【００１７】その他の化合物としては、３−（メタ）ア
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）
アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の（メ
タ）アクリロキシシラン化合物等が挙げられる。
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）
アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の（メ
タ）アクリロキシシラン化合物等が挙げられる。
【００１８】上記導電性微粒子が添加された反応硬化性
樹脂組成物からなる導電性層の硬化には、通常の熱硬化
型樹脂や電離放射線硬化型樹脂の硬化方法、即ち、加熱
や電子線又は紫外線の照射によって硬化する方法を用い
ることができる。例えば、電子線硬化の場合にはコック
ロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁
コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等
の各種電子線加速器から放出される５０〜１０００Ｋｅ
Ｖ、好ましくは１００〜３００ＫｅＶのエネルギーを有
する電子線等が使用され、紫外線硬化の場合には超高圧
水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キ
セノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発す
る紫外線等が利用できる。
樹脂組成物からなる導電性層の硬化には、通常の熱硬化
型樹脂や電離放射線硬化型樹脂の硬化方法、即ち、加熱
や電子線又は紫外線の照射によって硬化する方法を用い
ることができる。例えば、電子線硬化の場合にはコック
ロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁
コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等
の各種電子線加速器から放出される５０〜１０００Ｋｅ
Ｖ、好ましくは１００〜３００ＫｅＶのエネルギーを有
する電子線等が使用され、紫外線硬化の場合には超高圧
水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キ
セノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発す
る紫外線等が利用できる。
【００１９】以上により形成される透明導電性層は、表
面抵抗率が１０12Ω／□以下であることが好ましい。導
電性層の厚みは、通常、０．５〜６μｍであり、好まし
くは１〜５μｍである。厚みが０．５μｍ未満では、透
明基材フィルムに形成する導電性層の表面抵抗率を１０
12Ω／□以下とすることが困難であり、６μｍを超える
と導電性層が透明性を失うことがある。
面抵抗率が１０12Ω／□以下であることが好ましい。導
電性層の厚みは、通常、０．５〜６μｍであり、好まし
くは１〜５μｍである。厚みが０．５μｍ未満では、透
明基材フィルムに形成する導電性層の表面抵抗率を１０
12Ω／□以下とすることが困難であり、６μｍを超える
と導電性層が透明性を失うことがある。
【００２０】上記の透明導電性層上に形成するハードコ
ート層は、耐擦傷性を有する硬度と導電性を極端に損な
わない層であり、通常、塗工により形成することができ
る。ハードコート層の形成には、導電性層の形成に使用
される前記の反応性硬化樹脂や反応性有機珪素化合物等
が使用される。反応性有機珪素化合物の使用量も前記の
範囲（１０〜１００重量％）であり、使用量が１０重量
％未満ではハードコート層上に形成する後記の低屈折率
層の密着性が不十分となる。
ート層は、耐擦傷性を有する硬度と導電性を極端に損な
わない層であり、通常、塗工により形成することができ
る。ハードコート層の形成には、導電性層の形成に使用
される前記の反応性硬化樹脂や反応性有機珪素化合物等
が使用される。反応性有機珪素化合物の使用量も前記の
範囲（１０〜１００重量％）であり、使用量が１０重量
％未満ではハードコート層上に形成する後記の低屈折率
層の密着性が不十分となる。
【００２１】前記と同様に前記の（３）の電離放射線硬
化性珪素化合物はそれ単独を樹脂成分としてハードコー
ト層を形成することができる。又、塗工方法及び硬化方
法も導電性層の形成の場合と同じである。尚、本発明に
おいて、「ハードコート層」とは、ＪＩＳ−Ｋ５４００
で示される鉛筆硬度試験でＨ以上の硬度を示すものをい
う。
化性珪素化合物はそれ単独を樹脂成分としてハードコー
ト層を形成することができる。又、塗工方法及び硬化方
法も導電性層の形成の場合と同じである。尚、本発明に
おいて、「ハードコート層」とは、ＪＩＳ−Ｋ５４００
で示される鉛筆硬度試験でＨ以上の硬度を示すものをい
う。
【００２２】本発明におけるハードコート層は、上記の
電離放射線硬化型樹脂等の反応性硬化樹脂や反応性有機
珪素化合物のみで形成することができる。その場合、ハ
ードコート層単独では導電性の機能がなくとも、下に形
成された導電性層の効果でハードコート層上でも帯電防
止効果のある表面抵抗率が測定される。尚、後述するよ
うに、高屈折率層、低屈折率層は、ハードコート層に比
べて非常に薄膜なため、ハードコート層上に更に、高屈
折率層、低屈折率層を形成しても、その表面抵抗率等の
帯電防止効果は劣化しない。より高い帯電防止性を得る
には、ハードコート層は、膜面方向の体積抵抗率（ＰV
H）が膜厚方向の体積抵抗率（ＰVV）より１０倍若しく
はそれ以上大きい（ＰVH≧１０×ＰVV）異方導電性膜で
あることが好ましい。この場合、膜厚方向の体積抵抗率
（ＰVV）は１０8Ω・ｃｍ以下が好ましい。膜厚方向の
体積抵抗率が１０8Ω・ｃｍを超えると最終的に得られ
るフィルムの帯電防止性が不十分となり好ましくない。
ハードコート層を異方導電性とするために使用される導
電性微粒子としては、金及び／又はニッケルで表面処理
されたポリスチレン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の有機ビーズやベン
ゾグアナミン・メラニン・ホルムアルデヒド縮合物球状
粉体が好ましく、平均粒径は５μｍ程度が好ましい。
電離放射線硬化型樹脂等の反応性硬化樹脂や反応性有機
珪素化合物のみで形成することができる。その場合、ハ
ードコート層単独では導電性の機能がなくとも、下に形
成された導電性層の効果でハードコート層上でも帯電防
止効果のある表面抵抗率が測定される。尚、後述するよ
うに、高屈折率層、低屈折率層は、ハードコート層に比
べて非常に薄膜なため、ハードコート層上に更に、高屈
折率層、低屈折率層を形成しても、その表面抵抗率等の
帯電防止効果は劣化しない。より高い帯電防止性を得る
には、ハードコート層は、膜面方向の体積抵抗率（ＰV
H）が膜厚方向の体積抵抗率（ＰVV）より１０倍若しく
はそれ以上大きい（ＰVH≧１０×ＰVV）異方導電性膜で
あることが好ましい。この場合、膜厚方向の体積抵抗率
（ＰVV）は１０8Ω・ｃｍ以下が好ましい。膜厚方向の
体積抵抗率が１０8Ω・ｃｍを超えると最終的に得られ
るフィルムの帯電防止性が不十分となり好ましくない。
ハードコート層を異方導電性とするために使用される導
電性微粒子としては、金及び／又はニッケルで表面処理
されたポリスチレン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の有機ビーズやベン
ゾグアナミン・メラニン・ホルムアルデヒド縮合物球状
粉体が好ましく、平均粒径は５μｍ程度が好ましい。
【００２３】又、ハードコート層の屈折率を以下に説明
する、高屈折率層よりも低い屈折率とし、且つ、低屈折
率層よりも高い屈折率とすることによって、本発明の低
反射帯電防止性ハードコートフィルムの低反射性を更に
向上させることができる。通常のハードコート層の屈折
率は、１．４８〜１．５２程度であるが、本発明におけ
るハードコート層の好ましい屈折率は１．５５〜２．５
０程度である。更に、ハードコート層を高屈折率で異方
導電性膜とすることにより帯電防止性と表面の低反射性
を更に向上させることができる。
する、高屈折率層よりも低い屈折率とし、且つ、低屈折
率層よりも高い屈折率とすることによって、本発明の低
反射帯電防止性ハードコートフィルムの低反射性を更に
向上させることができる。通常のハードコート層の屈折
率は、１．４８〜１．５２程度であるが、本発明におけ
るハードコート層の好ましい屈折率は１．５５〜２．５
０程度である。更に、ハードコート層を高屈折率で異方
導電性膜とすることにより帯電防止性と表面の低反射性
を更に向上させることができる。
【００２４】ハードコート層を高屈折率とするために、
該層形成樹脂成分中に高屈折率の金属や金属酸化物の超
微粒子を添加することができる。本発明で使用する高屈
折率を有する該超微粒子としては、その粒径が１〜５０
ｎｍで、屈折率が１．６０〜２．７０程度のものが好ま
しく、具体的には、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９
０）、ＴｉＯ2（屈折率２．３〜２．７）、ＣｅＯ2（屈
折率１．９５）、Ｓｂ2Ｏ5（屈折率１．７１）、ＳｎＯ
2、ＩＴＯ（屈折率１．９５）、ＡＴＯ、Ｙ2Ｏ3（屈折
率１．８７）、Ｌａ2Ｏ3（屈折率１．９５）、ＺｒＯ2
（屈折率２．０５）、Ａｌ2Ｏ3（屈折率１．６３）等の
微粉末が挙げられる。
該層形成樹脂成分中に高屈折率の金属や金属酸化物の超
微粒子を添加することができる。本発明で使用する高屈
折率を有する該超微粒子としては、その粒径が１〜５０
ｎｍで、屈折率が１．６０〜２．７０程度のものが好ま
しく、具体的には、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９
０）、ＴｉＯ2（屈折率２．３〜２．７）、ＣｅＯ2（屈
折率１．９５）、Ｓｂ2Ｏ5（屈折率１．７１）、ＳｎＯ
2、ＩＴＯ（屈折率１．９５）、ＡＴＯ、Ｙ2Ｏ3（屈折
率１．８７）、Ｌａ2Ｏ3（屈折率１．９５）、ＺｒＯ2
（屈折率２．０５）、Ａｌ2Ｏ3（屈折率１．６３）等の
微粉末が挙げられる。
【００２５】又、ハードコート層形成用反応硬化性樹脂
組成物中に、高屈折率成分の分子や原子を含んだ樹脂を
添加することもできる。高屈折率成分の分子及び原子と
しては、Ｆ以外のハロゲン原子、Ｓ、Ｎ、Ｐの原子、芳
香族環等が挙げられる。以上の成分からなる反応硬化性
樹脂組成物を用いてハードコート層を形成するには、以
上の成分を適当な溶剤に溶解又は分散させて塗工液と
し、この塗工液を前記導電性層上に直接塗布して硬化さ
せるか、或いは離型フィルムに塗布して硬化させた後、
適当な接着剤を用いて導電性層上に転写させて形成する
こともできる。転写法を用いる場合には、離型フィルム
上に後記の低屈折率層を形成してから、その上にハード
コート層を形成し、両層ともに導電性層上に転写するこ
ともできる。このようにして形成されるハードコート層
の厚みは、通常１〜５０μｍ程度であり、好ましくは３
〜２０μｍ程度である。
組成物中に、高屈折率成分の分子や原子を含んだ樹脂を
添加することもできる。高屈折率成分の分子及び原子と
しては、Ｆ以外のハロゲン原子、Ｓ、Ｎ、Ｐの原子、芳
香族環等が挙げられる。以上の成分からなる反応硬化性
樹脂組成物を用いてハードコート層を形成するには、以
上の成分を適当な溶剤に溶解又は分散させて塗工液と
し、この塗工液を前記導電性層上に直接塗布して硬化さ
せるか、或いは離型フィルムに塗布して硬化させた後、
適当な接着剤を用いて導電性層上に転写させて形成する
こともできる。転写法を用いる場合には、離型フィルム
上に後記の低屈折率層を形成してから、その上にハード
コート層を形成し、両層ともに導電性層上に転写するこ
ともできる。このようにして形成されるハードコート層
の厚みは、通常１〜５０μｍ程度であり、好ましくは３
〜２０μｍ程度である。
【００２６】次に、ハードコート層の上に、高屈折率層
を形成する。高屈折率層は、ハードコート層よりも高い
屈折率（好ましい屈折率は、１．７４〜２．７０程度で
ある）をもち，好ましくは、膜厚が80〜200nmの光学薄
膜層である。高屈折率層は、ハードコート層よりも高い
屈折率をもつように、前記したハードコート層と同様な
材料を用いて、同様な方法で形成される。次に、この高
屈折率層の上に低屈折率層を形成することで、本発明の
低反射帯電防止性ハードコートフィルムが得られる。低
屈折率層としては、高屈折率層上に、膜厚０．０８〜
０．２μｍ程度のＭｇＦ2やＳｉＯ2等のＳｉＯX（１≦
Ｘ≦２）等の薄膜を真空蒸着法やスパッタリング、プラ
ズマＣＶＤ法等の気相法により形成する従来公知の方
法、或いはＳｉＯ2ゾルを含むゾル液からＳｉＯ2ゲル膜
を形成する方法等が挙げられる。又、フッ化ビニリデン
とヘキサフルオロプロピレンとの共重合体やシリコン含
有のフッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系樹脂等の低
屈折率樹脂の塗膜を塗布後，活性エネルギー線を照射又
は加熱して、皮膜を形成して低屈折率層とすることもで
きる。本発明においては、低屈折率層が特に、フッ化ビ
ニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体やシ
リコン含有のフッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系樹
脂等の低屈折率樹脂よりなる層又は、ＳｉＯ2等のＳｉ
ＯXよりなる層で形成されていることが、高屈折率層と
の密着性がより向上するため好ましい。本発明の帯電防
止性ハードコートフィルムに低反射性が付与されるため
には、低屈折率層の屈折率はハードコート層の屈折率よ
りも小さいことが必要であり、１．４５以下であること
が好ましく、更に好ましくは１．３５〜１．４３であ
る。
を形成する。高屈折率層は、ハードコート層よりも高い
屈折率（好ましい屈折率は、１．７４〜２．７０程度で
ある）をもち，好ましくは、膜厚が80〜200nmの光学薄
膜層である。高屈折率層は、ハードコート層よりも高い
屈折率をもつように、前記したハードコート層と同様な
材料を用いて、同様な方法で形成される。次に、この高
屈折率層の上に低屈折率層を形成することで、本発明の
低反射帯電防止性ハードコートフィルムが得られる。低
屈折率層としては、高屈折率層上に、膜厚０．０８〜
０．２μｍ程度のＭｇＦ2やＳｉＯ2等のＳｉＯX（１≦
Ｘ≦２）等の薄膜を真空蒸着法やスパッタリング、プラ
ズマＣＶＤ法等の気相法により形成する従来公知の方
法、或いはＳｉＯ2ゾルを含むゾル液からＳｉＯ2ゲル膜
を形成する方法等が挙げられる。又、フッ化ビニリデン
とヘキサフルオロプロピレンとの共重合体やシリコン含
有のフッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系樹脂等の低
屈折率樹脂の塗膜を塗布後，活性エネルギー線を照射又
は加熱して、皮膜を形成して低屈折率層とすることもで
きる。本発明においては、低屈折率層が特に、フッ化ビ
ニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体やシ
リコン含有のフッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系樹
脂等の低屈折率樹脂よりなる層又は、ＳｉＯ2等のＳｉ
ＯXよりなる層で形成されていることが、高屈折率層と
の密着性がより向上するため好ましい。本発明の帯電防
止性ハードコートフィルムに低反射性が付与されるため
には、低屈折率層の屈折率はハードコート層の屈折率よ
りも小さいことが必要であり、１．４５以下であること
が好ましく、更に好ましくは１．３５〜１．４３であ
る。
【００２７】反射防止帯電防止性フィルムの表面に、微
細凹凸形状を設けて反射防止性フィルムに防眩性を付与
しても良い。微細凹凸形状の形成は、無機又は有機ビー
ズを分散させたマットハードコート材を用いる方法やマ
ットフィルムを用いて転写する方法等の従来公知のいず
れの方法でもよいが、例えば、ハードコート層を転写法
で形成する場合に、転写材の基材フィルムとして表面に
微細凹凸形状を有するマットフィルムを用い、該フィル
ム上にハードコート層用塗工液を塗布及び硬化させ、そ
の後該ハードコート層を、必要に応じて接着剤等を介し
て前記導電性層面に転写させ、微細凹凸形状をハードコ
ート層の表面に付与する方法が挙げられる。
細凹凸形状を設けて反射防止性フィルムに防眩性を付与
しても良い。微細凹凸形状の形成は、無機又は有機ビー
ズを分散させたマットハードコート材を用いる方法やマ
ットフィルムを用いて転写する方法等の従来公知のいず
れの方法でもよいが、例えば、ハードコート層を転写法
で形成する場合に、転写材の基材フィルムとして表面に
微細凹凸形状を有するマットフィルムを用い、該フィル
ム上にハードコート層用塗工液を塗布及び硬化させ、そ
の後該ハードコート層を、必要に応じて接着剤等を介し
て前記導電性層面に転写させ、微細凹凸形状をハードコ
ート層の表面に付与する方法が挙げられる。
【００２８】転写方法のその他の方法としては、前記導
電性層の面にハードコート層用塗工液を塗布及び乾燥さ
せ、その状態で前記の如きマットフィルムをその樹脂層
の面に圧着させ、その状態で樹脂層を硬化させ、次いで
マットフィルムを剥離し、マットフィルムの微細凹凸形
状をハードコート層の表面に転写させる方法等が挙げら
れる。いずれにしても、このような微細凹凸形状を有す
るハードコート層の表面に形成する高屈折率層や低屈折
率層は薄膜であるので、高屈折率層や低屈折率層の表面
には上記の微細凹凸形状が現れる。
電性層の面にハードコート層用塗工液を塗布及び乾燥さ
せ、その状態で前記の如きマットフィルムをその樹脂層
の面に圧着させ、その状態で樹脂層を硬化させ、次いで
マットフィルムを剥離し、マットフィルムの微細凹凸形
状をハードコート層の表面に転写させる方法等が挙げら
れる。いずれにしても、このような微細凹凸形状を有す
るハードコート層の表面に形成する高屈折率層や低屈折
率層は薄膜であるので、高屈折率層や低屈折率層の表面
には上記の微細凹凸形状が現れる。
【００２９】本発明の低反射帯電防止性ハードコートフ
ィルムは、以上説明した各層の他に、各種機能を付与す
るための層を更に設けることができる。例えば、透明基
材フィルムとハードコート層との密着性を向上させるた
めに接着層やプライマー層を設けたり、又、ハード性能
を向上させるためにハードコート層を複数層とすること
ができる。上記のように透明基材フィルムとハードコー
ト層との中間に設けられるその他の層の屈折率は、透明
基材フィルムの屈折率とハードコート層の屈折率の中間
の値とすることが好ましい。
ィルムは、以上説明した各層の他に、各種機能を付与す
るための層を更に設けることができる。例えば、透明基
材フィルムとハードコート層との密着性を向上させるた
めに接着層やプライマー層を設けたり、又、ハード性能
を向上させるためにハードコート層を複数層とすること
ができる。上記のように透明基材フィルムとハードコー
ト層との中間に設けられるその他の層の屈折率は、透明
基材フィルムの屈折率とハードコート層の屈折率の中間
の値とすることが好ましい。
【００３０】上記他の層の形成方法は、上記のように透
明基材フィルム上に、所望の塗工液を直接又は間接的に
塗布して形成してもよく、又、透明基材フィルム上にハ
ードコート層を転写により形成する場合には、予め離型
フィルム上に形成したハードコート層上に他の層（接着
層等）となる塗工液を塗布し、その後、各層が積層され
た離型フィルムと透明基材フィルムとを、離型フィルム
の積層面を内側にしてラミネートし、次いで離型フィル
ムを剥離することにより、透明基材フィルムに上記各層
を転写してもよい。又、本発明の低反射帯電防止性フィ
ルムの下面には、粘着剤が塗布されていてもよく、この
低反射帯電防止性フィルムは反射及び帯電による塵埃の
付着を防止すべき対象物、例えば、偏光素子に貼着して
用いることができる。
明基材フィルム上に、所望の塗工液を直接又は間接的に
塗布して形成してもよく、又、透明基材フィルム上にハ
ードコート層を転写により形成する場合には、予め離型
フィルム上に形成したハードコート層上に他の層（接着
層等）となる塗工液を塗布し、その後、各層が積層され
た離型フィルムと透明基材フィルムとを、離型フィルム
の積層面を内側にしてラミネートし、次いで離型フィル
ムを剥離することにより、透明基材フィルムに上記各層
を転写してもよい。又、本発明の低反射帯電防止性フィ
ルムの下面には、粘着剤が塗布されていてもよく、この
低反射帯電防止性フィルムは反射及び帯電による塵埃の
付着を防止すべき対象物、例えば、偏光素子に貼着して
用いることができる。
【００３１】以上の如くして得られる本発明の低反射帯
電防止性フィルムは、ワープロ、コンピュータ、テレ
ビ、プラズマディスプレイパネル等の各種ディスプレ
イ、液晶表示装置に用いる偏光板の表面、透明プラスチ
ック類からなるサングラスレンズ、度付メガネレンズ、
カメラ用ファインダーレンズ等の光学レンズ、各種計器
のカバー、自動車、電車の窓ガラス等の表面の反射及び
帯電による塵埃の付着防止に有用である。このような本
発明のフィルムは、これを通して見る画像の認識に支障
がない程度の透明性を維持できるものである。
電防止性フィルムは、ワープロ、コンピュータ、テレ
ビ、プラズマディスプレイパネル等の各種ディスプレ
イ、液晶表示装置に用いる偏光板の表面、透明プラスチ
ック類からなるサングラスレンズ、度付メガネレンズ、
カメラ用ファインダーレンズ等の光学レンズ、各種計器
のカバー、自動車、電車の窓ガラス等の表面の反射及び
帯電による塵埃の付着防止に有用である。このような本
発明のフィルムは、これを通して見る画像の認識に支障
がない程度の透明性を維持できるものである。
【００３２】
【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明する。尚、文中「部」及び「％」とあるの
は、特に断りのない限り重量基準である。 （実施例１）図１に示す構成の低反射帯電防止性ハード
コートフィルムを下記方法により作製した。先ず、厚み
188μmのポリエステルフィルムA-４３００(基材フィル
ム１東洋紡(株)製 商品名)の一方の面に，シントロンＣ
−４４５６−Ｓ７（ＡＴＯを分散したハードコート剤
(固形分４５％)神東塗料(株)製 商品名）を塗工，乾燥
後，紫外線を照射して硬化し，厚み１μｍの導電性層２
を形成した。ついで，この導電性層２上に，ＫＺ７９７
３（ジルコニア超微粒子分散ハードコート剤，固形分５
０％，屈折率１.６９，ＪＳＲ(株)製 商品名）に，ブラ
イト20ＧＮＲ4.6-EH(ベンゾグアナミン・メラニン・ホ
ルムアルデヒド縮合物球状粉体にニッケルおよび金をめ
っきしたもの，日本化学工業(株)製 商品名)を0.1重量
％分散し，塗布，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射
して硬化し，厚み４μm，屈折率１.６9のハードコート
層３を形成した。さらに、この層上にSS02（酸化チタン
分散ハードコート剤，固形分30％，屈折率1.83 ザ・イ
ンクテック(株)製 商品名）をトルエンおよびメチルエ
チルケトン（ＭＥＫともいう）で希釈し，塗布，乾燥
後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み160
ｎｍ，屈折率１.83の高屈折率層８を形成した．最後に
上記高屈折率層８上に、ＴＭ０８６をメチルイソブチル
ケトン（ＭＩＢＫともいう）で希釈して塗工，乾燥後，
窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み１００ｎ
ｍの低屈折率層４を形成し，低反射帯電防止性ハードコ
ートフィルムを作製した。
具体的に説明する。尚、文中「部」及び「％」とあるの
は、特に断りのない限り重量基準である。 （実施例１）図１に示す構成の低反射帯電防止性ハード
コートフィルムを下記方法により作製した。先ず、厚み
188μmのポリエステルフィルムA-４３００(基材フィル
ム１東洋紡(株)製 商品名)の一方の面に，シントロンＣ
−４４５６−Ｓ７（ＡＴＯを分散したハードコート剤
(固形分４５％)神東塗料(株)製 商品名）を塗工，乾燥
後，紫外線を照射して硬化し，厚み１μｍの導電性層２
を形成した。ついで，この導電性層２上に，ＫＺ７９７
３（ジルコニア超微粒子分散ハードコート剤，固形分５
０％，屈折率１.６９，ＪＳＲ(株)製 商品名）に，ブラ
イト20ＧＮＲ4.6-EH(ベンゾグアナミン・メラニン・ホ
ルムアルデヒド縮合物球状粉体にニッケルおよび金をめ
っきしたもの，日本化学工業(株)製 商品名)を0.1重量
％分散し，塗布，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射
して硬化し，厚み４μm，屈折率１.６9のハードコート
層３を形成した。さらに、この層上にSS02（酸化チタン
分散ハードコート剤，固形分30％，屈折率1.83 ザ・イ
ンクテック(株)製 商品名）をトルエンおよびメチルエ
チルケトン（ＭＥＫともいう）で希釈し，塗布，乾燥
後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み160
ｎｍ，屈折率１.83の高屈折率層８を形成した．最後に
上記高屈折率層８上に、ＴＭ０８６をメチルイソブチル
ケトン（ＭＩＢＫともいう）で希釈して塗工，乾燥後，
窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み１００ｎ
ｍの低屈折率層４を形成し，低反射帯電防止性ハードコ
ートフィルムを作製した。
【００３３】（比較例1）図２に示す構成の低反射帯電
防止性ハードコートフィルムを下記方法により作製し
た。先ず、厚み188μmのポリエステルフィルムA-４３０
０(基材フィルム１東洋紡(株)製 商品名)の一方の面
に，シントロンＣ−４４５６−Ｓ７（ＡＴＯを分散した
ハードコート剤(固形分４５％)神東塗料(株)製 商品
名）を塗工，乾燥後，紫外線を照射して硬化し，厚み１
μｍの導電性層２を形成した。ついで，この導電性層２
上に，ＫＺ７９７３（ジルコニア超微粒子分散ハードコ
ート剤，固形分５０％，屈折率１.６９，ＪＳＲ(株)製
商品名）に，ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ(ベンゾ
グアナミン・メラニン・ホルムアルデヒド縮合物球状粉
体にニッケルおよび金をめっきしたもの，日本化学工業
(株)製 商品名)を0.1重量％分散し，塗布，乾燥後，窒
素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み４μm，屈
折率１.６９のハードコート層３を形成した。最後に上
記ハードコート層３上に、ＴＭ０８６をＭＩＢＫで希釈
して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬
化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形成し，図２に
示す構成の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作
製した。
防止性ハードコートフィルムを下記方法により作製し
た。先ず、厚み188μmのポリエステルフィルムA-４３０
０(基材フィルム１東洋紡(株)製 商品名)の一方の面
に，シントロンＣ−４４５６−Ｓ７（ＡＴＯを分散した
ハードコート剤(固形分４５％)神東塗料(株)製 商品
名）を塗工，乾燥後，紫外線を照射して硬化し，厚み１
μｍの導電性層２を形成した。ついで，この導電性層２
上に，ＫＺ７９７３（ジルコニア超微粒子分散ハードコ
ート剤，固形分５０％，屈折率１.６９，ＪＳＲ(株)製
商品名）に，ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ(ベンゾ
グアナミン・メラニン・ホルムアルデヒド縮合物球状粉
体にニッケルおよび金をめっきしたもの，日本化学工業
(株)製 商品名)を0.1重量％分散し，塗布，乾燥後，窒
素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み４μm，屈
折率１.６９のハードコート層３を形成した。最後に上
記ハードコート層３上に、ＴＭ０８６をＭＩＢＫで希釈
して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬
化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形成し，図２に
示す構成の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作
製した。
【００３４】（比較例２）厚み188μmのポリエステルフ
ィルムA-４３００(基材フィルム１ 東洋紡(株)製商品
名)の一方の面に，ＰＥＴＤ−３１(ハードコート剤，固
形分６０％ ，大日精化工業(株)製 商品名) をトルエン
で希釈して，塗工，乾燥後，紫外線により硬化し，厚み
４μｍのハードコート層１３を積層し，図３に示す構成
のハードコートフィルムを作製した。
ィルムA-４３００(基材フィルム１ 東洋紡(株)製商品
名)の一方の面に，ＰＥＴＤ−３１(ハードコート剤，固
形分６０％ ，大日精化工業(株)製 商品名) をトルエン
で希釈して，塗工，乾燥後，紫外線により硬化し，厚み
４μｍのハードコート層１３を積層し，図３に示す構成
のハードコートフィルムを作製した。
【００３５】（比較例３）厚み188μmのポリエステルフ
ィルムA-４３００(基材フィルム１ 東洋紡(株)製商品
名)の一方の面に，シントロンＣ−４４５６−Ｓ７を塗
工，乾燥後，紫外線を照射して硬化し，厚み１μｍの導
電性層２を形成した．ついで，この導電性層２上に、前
記したブライトＧＮＲ4.6-EHをＰＥＴＤ−３１に0.1％
分散し，トルエンで希釈して，塗工，乾燥後，紫外線に
より硬化し，厚み４μｍのハードコート層１４を積層
し，図４に示す構成のハードコートフィルムを作製し
た．
ィルムA-４３００(基材フィルム１ 東洋紡(株)製商品
名)の一方の面に，シントロンＣ−４４５６−Ｓ７を塗
工，乾燥後，紫外線を照射して硬化し，厚み１μｍの導
電性層２を形成した．ついで，この導電性層２上に、前
記したブライトＧＮＲ4.6-EHをＰＥＴＤ−３１に0.1％
分散し，トルエンで希釈して，塗工，乾燥後，紫外線に
より硬化し，厚み４μｍのハードコート層１４を積層
し，図４に示す構成のハードコートフィルムを作製し
た．
【００３６】（比較例４）ポリエステルフィルムA-４３
００の一方の面に，シントロンＣ−４４５６−Ｓ７を塗
工，乾燥後，紫外線を照射して硬化し，厚み１μｍの導
電性層２を形成した。ついで，この導電性層上に、ブラ
イトＧＮＲ4.6-EHをＰＥＴＤ−３１に0.1％分散し，ト
ルエンで希釈して，塗工，乾燥後，紫外線により硬化
し，厚み４μｍのハードコート層１４を積層し，最後に
上記ハードコート層１４上に、ＴＭ０８６をＭＩＢＫで
希釈して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射し
て硬化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形成し，図
５に示す構成のハードコートフィルムを作製した。
００の一方の面に，シントロンＣ−４４５６−Ｓ７を塗
工，乾燥後，紫外線を照射して硬化し，厚み１μｍの導
電性層２を形成した。ついで，この導電性層上に、ブラ
イトＧＮＲ4.6-EHをＰＥＴＤ−３１に0.1％分散し，ト
ルエンで希釈して，塗工，乾燥後，紫外線により硬化
し，厚み４μｍのハードコート層１４を積層し，最後に
上記ハードコート層１４上に、ＴＭ０８６をＭＩＢＫで
希釈して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射し
て硬化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形成し，図
５に示す構成のハードコートフィルムを作製した。
【００３７】（比較例５）厚み188μmのポリエステルフ
ィルムA-４３００の一方の面に，ＫＺ７９７３を塗布，
乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み
４μm，屈折率１.６9のハードコート層１５を形成し
た．さらに上記ハードコート層上に、ＴＭ０８６をＭＩ
ＢＫで希釈して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を
照射して硬化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形成
し，図６に示す構成のハードコートフィルムを作製し
た．
ィルムA-４３００の一方の面に，ＫＺ７９７３を塗布，
乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み
４μm，屈折率１.６9のハードコート層１５を形成し
た．さらに上記ハードコート層上に、ＴＭ０８６をＭＩ
ＢＫで希釈して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を
照射して硬化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形成
し，図６に示す構成のハードコートフィルムを作製し
た．
【００３８】（比較例６）厚み188μmのポリエステルフ
ィルムA-４３００の一方の面に，ＫＺ７９７３を塗布，
乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み
４μm，屈折率１.６9のハードコート層１５を形成し
た．さらにこの層上に、SS02をトルエンおよびＭＥＫで
希釈し，塗布，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射し
て硬化し，厚み160ｎｍ，屈折率１.83の高屈折率層８を
形成した．最後に上記高屈折率層上に、ＴＭ０８６をＭ
ＩＢＫで希釈して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線
を照射して硬化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形
成し，図７に示す構成のハードコートフィルムを作製し
た。
ィルムA-４３００の一方の面に，ＫＺ７９７３を塗布，
乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み
４μm，屈折率１.６9のハードコート層１５を形成し
た．さらにこの層上に、SS02をトルエンおよびＭＥＫで
希釈し，塗布，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射し
て硬化し，厚み160ｎｍ，屈折率１.83の高屈折率層８を
形成した．最後に上記高屈折率層上に、ＴＭ０８６をＭ
ＩＢＫで希釈して塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線
を照射して硬化し，厚み１００ｎｍの低屈折率層４を形
成し，図７に示す構成のハードコートフィルムを作製し
た。
【００３９】（比較例７）厚み188μmのポリエステルフ
ィルムA-４３００(東洋紡(株)製)の一方の面に，ＫＺ７
２３６(ＡＴＯを分散した帯電防止ハードコート剤，固
形分３３％，屈折率１.６５，ＪＳＲ(株)製 商品名)を
塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化
し，厚み４μｍの導電性を持つ，屈折率１．６５のハー
ドコート層１６を形成した。上記ハードコート層上に、
ＴＭ０８６をＭＩＢＫで希釈して塗工，乾燥後，窒素パ
ージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み１００ｎｍの低
屈折率層４を形成し，図８に示す構成の低反射帯電防止
性ハードコートフィルムを作製した。
ィルムA-４３００(東洋紡(株)製)の一方の面に，ＫＺ７
２３６(ＡＴＯを分散した帯電防止ハードコート剤，固
形分３３％，屈折率１.６５，ＪＳＲ(株)製 商品名)を
塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化
し，厚み４μｍの導電性を持つ，屈折率１．６５のハー
ドコート層１６を形成した。上記ハードコート層上に、
ＴＭ０８６をＭＩＢＫで希釈して塗工，乾燥後，窒素パ
ージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み１００ｎｍの低
屈折率層４を形成し，図８に示す構成の低反射帯電防止
性ハードコートフィルムを作製した。
【００４０】（比較例８）厚み188μmのポリエステルフ
ィルムA-４３００(東洋紡(株)製)の一方の面に，ＰＥＴ
Ｄ−３１(ハードコート剤，固形分６０％ ，大日精化工
業(株)製 商品名) をトルエンで希釈して，塗工，乾燥
後，紫外線により硬化し，厚み４μｍのハードコート層
１３を積層した。このハードコート層１３上に、ＫＺ７
２３６(ＡＴＯを分散した帯電防止ハードコート剤，固
形分３３％，屈折率１.６５，ＪＳＲ(株)製 商品名)を
塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化
し，厚み８０ｎｍの導電性を持つ，屈折率１．６５のハ
ードコート層１６を形成した。上記ハードコート層１６
上に、ＴＭ０８６をＭＩＢＫで希釈して塗工，乾燥後，
窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み１００ｎ
ｍの低屈折率層４を形成し，図９に示す構成の低反射帯
電防止性ハードコートフィルムを作製した。
ィルムA-４３００(東洋紡(株)製)の一方の面に，ＰＥＴ
Ｄ−３１(ハードコート剤，固形分６０％ ，大日精化工
業(株)製 商品名) をトルエンで希釈して，塗工，乾燥
後，紫外線により硬化し，厚み４μｍのハードコート層
１３を積層した。このハードコート層１３上に、ＫＺ７
２３６(ＡＴＯを分散した帯電防止ハードコート剤，固
形分３３％，屈折率１.６５，ＪＳＲ(株)製 商品名)を
塗工，乾燥後，窒素パージ下で紫外線を照射して硬化
し，厚み８０ｎｍの導電性を持つ，屈折率１．６５のハ
ードコート層１６を形成した。上記ハードコート層１６
上に、ＴＭ０８６をＭＩＢＫで希釈して塗工，乾燥後，
窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し，厚み１００ｎ
ｍの低屈折率層４を形成し，図９に示す構成の低反射帯
電防止性ハードコートフィルムを作製した。
【００４１】上記実施例及び比較例の各フィルムについ
て、次の各項目を評価した結果を表１及び表２に示す。 0最低反射率：島津製作所製 分光反射率測定機PC-3100
で測定し，波長域380〜780nmでの最低反射率 1表面抵抗率：三菱化学製 抵抗率計MCP-HT260を用いて
測定 2表面鉛筆硬度：タクマ精工製 簡易鉛筆引っかき試験
機を用いて，MITSUBISHIUNI(Ｈ〜３H)で１kg荷重の５回
ストロークを行い，目視で傷の有無を確認し，傷のつか
ない回数が３回以上なら合格とする． 3反射防止効果：最低反射率1.0％未満を◎，1.0〜1.5％
を○，1.5〜3.0％ を△，3.0％以上を×とした． 4帯電防止効果：１×109Ω/□未満を○，1×109〜１×1
012Ω/□を△，１ ×10 12Ω/□以上を×とする． 5表面硬度：2H以上を○，Ｈ以下を×とする．
て、次の各項目を評価した結果を表１及び表２に示す。 0最低反射率：島津製作所製 分光反射率測定機PC-3100
で測定し，波長域380〜780nmでの最低反射率 1表面抵抗率：三菱化学製 抵抗率計MCP-HT260を用いて
測定 2表面鉛筆硬度：タクマ精工製 簡易鉛筆引っかき試験
機を用いて，MITSUBISHIUNI(Ｈ〜３H)で１kg荷重の５回
ストロークを行い，目視で傷の有無を確認し，傷のつか
ない回数が３回以上なら合格とする． 3反射防止効果：最低反射率1.0％未満を◎，1.0〜1.5％
を○，1.5〜3.0％ を△，3.0％以上を×とした． 4帯電防止効果：１×109Ω/□未満を○，1×109〜１×1
012Ω/□を△，１ ×10 12Ω/□以上を×とする． 5表面硬度：2H以上を○，Ｈ以下を×とする．
【００４２】
【表１】
【００４３】
【表２】
【００４４】
【発明の効果】以上の本発明によれば、各種ディスプレ
イ等に使用して、透明基板を通して識別する物体や文
字、図形等の視覚情報、或いはミラーからの像を透明基
板を通して反射層側から観察する場合に、これら透明基
板の表面への静電気による異物の付着を防止し、且つ摩
擦による擦り傷等で透明性を損なわない十分な硬度を有
し、且つ透明基板表面からの外光による反射が防止され
た（最低反射率で、１．０％未満というハイレベルな反
射を防止する効果）低反射帯電防止性フィルムを提供す
ることができる。このような本発明のフィルムは、これ
を通してみる画像の認識に支障がない程度の透明性を維
持できるものである。つまり、反射防止，帯電防止，表
面硬度の全てに優れた低反射帯電防止フィルムを得るこ
とができる．
イ等に使用して、透明基板を通して識別する物体や文
字、図形等の視覚情報、或いはミラーからの像を透明基
板を通して反射層側から観察する場合に、これら透明基
板の表面への静電気による異物の付着を防止し、且つ摩
擦による擦り傷等で透明性を損なわない十分な硬度を有
し、且つ透明基板表面からの外光による反射が防止され
た（最低反射率で、１．０％未満というハイレベルな反
射を防止する効果）低反射帯電防止性フィルムを提供す
ることができる。このような本発明のフィルムは、これ
を通してみる画像の認識に支障がない程度の透明性を維
持できるものである。つまり、反射防止，帯電防止，表
面硬度の全てに優れた低反射帯電防止フィルムを得るこ
とができる．
【図１】本発明の低反射帯電防止性ハードコートフィル
ムの基本構成を示す断面概略図。
ムの基本構成を示す断面概略図。
【図２】比較例１の低反射帯電防止性ハードコートフィ
ルムの断面概略図。
ルムの断面概略図。
【図３】比較例２のハードコートフィルムの断面概略
図。
図。
【図４】比較例３の帯電防止性ハードコートフィルムの
断面概略図。
断面概略図。
【図５】比較例４の帯電防止性ハードコートフィルムの
断面概略図。
断面概略図。
【図６】比較例５のハードコートフィルムの断面概略
図。
図。
【図７】比較例６の低反射ハードコートフィルムの断面
概略図。
概略図。
【図８】比較例７の低反射帯電防止性ハードコートフィ
ルムの断面概略図。
ルムの断面概略図。
【図９】比較例８の低反射帯電防止性ハードコートフィ
ルムの断面概略図。
ルムの断面概略図。
１ 基材フィルム
２ 導電性層
３ ハードコート層
４ 低屈折率層
６ 導電性微粒子
７ 高屈折率超微粒子
８ 高屈折率層
１３ ハードコート層
１４ ハードコート層
１５ ハードコート層
１６ ハードコート層
１７ 超微粒子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年８月３日（２００１．８．３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 低反射帯電防止性ハードコ
ートフィルム
ートフィルム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０２Ｂ 1/11 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ａ
Ｇ０９Ｆ 9/00 ３１３ Ｚ
Ｆターム(参考） 2K009 AA04 AA05 AA15 BB24 CC03
CC09 CC26 CC42 DD02 DD05
DD06 EE03
4D075 AE03 CA02 CA03 CA04 CA18
CA22 CA34 CA48 CB02 CB06
DA04 DB36 DB38 DB43 DB48
DB50 DB53 DC08 DC13 DC18
DC21 DC24 EA07 EA10 EA19
EA21 EA43 EB14 EB17 EB22
EB33 EB36 EB38 EB39 EB56
EB57 EC01 EC54
4F100 AA17C AA21C AA25C AA27C
AA33C AK01C AK17E AK17J
AK19E AK19J AK52E AL01E
AL06E AR00A AR00B AR00C
AR00D AR00E AS00C BA05
BA07 BA10A BA10E BA26
DE01C GB41 JB13C JB14C
JG01B JG01C JG03 JK12
JK12C JN01A JN01B JN06
JN18D JN18E
5G435 AA02 AA11 GG43 HH12
Claims (6)
- 【請求項１】 透明基材フィルム上に、透明導電性層、
ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層を順に積層
してなり、低屈折率層は、ハードコート層よりも低い屈
折率を有し、ハードコート層は、高屈折率層よりも低い
屈折率を有することを特徴とする低反射帯電防止性ハー
ドコートフィルム。 - 【請求項２】 請求項１の低屈折率層を，シリコンを含
有したフッ化ビニリデン共重合体から形成したことを特
徴とする低反射帯電防止性ハードコートフィルム。 - 【請求項３】 シリコンを含有したフッ化ビニリデン共
重合体が，フッ化ビニリデンおよびヘキサフルオロプロ
ピレンの共重合体であって，塗膜を塗布後，活性エネル
ギー線を照射又は加熱して形成されたものであることを
特徴とする請求項１又は請求項２に記載の低反射帯電防
止性ハードコートフィルム。 - 【請求項４】 ハードコート層が，熱硬化性樹脂および
／又は、電離放射線硬化型樹脂１重量部と超微粒子のＺ
ｎＯ，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2，ＣｅＯ2，Ｓｂ2Ｏ 5，Ｓｎ
Ｏ2，アンチモンをドープしたインジウムと錫の酸化
物、インジウムと錫の酸化物，Ｙ2Ｏ3，Ｌａ2Ｏ3，Ｈｆ
2Ｏ3，ＨｆＯ2，Ｔａ2Ｏ5から選択した１種類以上の超
微粒子０．１〜２０重量部で構成されていることを特徴
とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載の低反射
帯電防止性ハードコートフィルム。 - 【請求項５】 高屈折率層が，熱硬化性樹脂および／又
は電離放射線硬化型樹脂１重量部と超微粒子のＺｎＯ，
ＺｒＯ2，ＴｉＯ2，ＣｅＯ2，Ｓｂ2Ｏ5，ＳｎＯ2，アン
チモンをドープしたインジウムと錫の酸化物、インジウ
ムと錫の酸化物，Ｙ2Ｏ3，Ｌａ2Ｏ3，Ｈｆ2Ｏ3，ＨｆＯ
2，Ｔａ2Ｏ5から選択した１種類以上の超微粒子０．１
〜２０重量部で構成されていることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１項に記載の低反射帯電防止性ハード
コートフィルム。 - 【請求項６】 ハードコート層が，導電性微粒子を含む
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の
低反射帯電防止性ハードコートフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236183A JP2003039586A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | 低反射帯電防止性ハードコートフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236183A JP2003039586A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | 低反射帯電防止性ハードコートフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003039586A true JP2003039586A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19067507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001236183A Pending JP2003039586A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | 低反射帯電防止性ハードコートフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003039586A (ja) |
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2001
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