JPH1142729A - 帯電防止性ハードコートフィルム - Google Patents
帯電防止性ハードコートフィルムInfo
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- JPH1142729A JPH1142729A JP10138407A JP13840798A JPH1142729A JP H1142729 A JPH1142729 A JP H1142729A JP 10138407 A JP10138407 A JP 10138407A JP 13840798 A JP13840798 A JP 13840798A JP H1142729 A JPH1142729 A JP H1142729A
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- layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種のディスプレイに使用するハードコート
フィルムにおいて、静電気による異物の付着を防止する
とともに、耐擦傷性に優れ、摩擦により透明性を損なわ
ない十分な硬度をもつ帯電防止性ハードコートフィルム
を提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム１と、この基材フィル
ム１に設けられた好ましくは、表面抵抗率が１０12Ω／
□を超えない透明導電性層２と、透明導電性層２の上
に、好ましくは更に膜面方向の抵抗率が膜厚方向の抵抗
率より高い異方導電性を示すハードコート層３を設けて
なる帯電防止ハードコートフィルム５。
フィルムにおいて、静電気による異物の付着を防止する
とともに、耐擦傷性に優れ、摩擦により透明性を損なわ
ない十分な硬度をもつ帯電防止性ハードコートフィルム
を提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム１と、この基材フィル
ム１に設けられた好ましくは、表面抵抗率が１０12Ω／
□を超えない透明導電性層２と、透明導電性層２の上
に、好ましくは更に膜面方向の抵抗率が膜厚方向の抵抗
率より高い異方導電性を示すハードコート層３を設けて
なる帯電防止ハードコートフィルム５。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、防塵性と耐擦傷性
とをもつフィルムに関する。特に本発明は、ワープロ、
コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、液晶表
示装置に用いる偏光板の表面、透明なプラスチック類か
らなるサングラスのレンズ、度付きメガネのレンズ、カ
メラ用ファインダーのレンズなどの光学レンズ、各種計
器のカバー、自動車、電車などの窓ガラスの表面の粉塵
による汚れ防止と耐擦傷性に優れた透明フィルムに属す
る。
とをもつフィルムに関する。特に本発明は、ワープロ、
コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、液晶表
示装置に用いる偏光板の表面、透明なプラスチック類か
らなるサングラスのレンズ、度付きメガネのレンズ、カ
メラ用ファインダーのレンズなどの光学レンズ、各種計
器のカバー、自動車、電車などの窓ガラスの表面の粉塵
による汚れ防止と耐擦傷性に優れた透明フィルムに属す
る。
【０００２】
【従来の技術】カーブミラー、バックミラー、ゴーグ
ル、窓ガラス、特にパソコン、ワープロなど電子機器の
ディスプレイ、その他種々の商業ディスプレイなどに
は、ガラスやプラスチックなどの透明樹脂板が使用され
ている。そして、これらの透明樹脂板は、ガラス板と比
較して軽量で破損し難いものではあるが、静電気による
粉塵付着や、硬度が低いために、耐擦傷性が劣り、傷が
つき透明性を損なうという問題があった。
ル、窓ガラス、特にパソコン、ワープロなど電子機器の
ディスプレイ、その他種々の商業ディスプレイなどに
は、ガラスやプラスチックなどの透明樹脂板が使用され
ている。そして、これらの透明樹脂板は、ガラス板と比
較して軽量で破損し難いものではあるが、静電気による
粉塵付着や、硬度が低いために、耐擦傷性が劣り、傷が
つき透明性を損なうという問題があった。
【０００３】従来、これらの静電気による粉塵の付着
や、摩擦による擦傷による透明性の低下を防止する技術
には、プラスチックの表面に、帯電防止塗料を塗工した
り、ハードコート層を塗工する方法などがあった。
や、摩擦による擦傷による透明性の低下を防止する技術
には、プラスチックの表面に、帯電防止塗料を塗工した
り、ハードコート層を塗工する方法などがあった。
【０００４】しかしながら、異物付着を防ぐ程度に帯電
防止剤などの導電性材料を分散したハードコート層は、
透明性に欠けるばかりでなく、硬化が阻害され耐擦傷性
を満たす十分な硬度を得ることができないものであっ
た。また、金属酸化物などの蒸着で透明性が高い導電性
薄膜を形成することはできるが、蒸着工程は生産性が劣
りコストの増大をもたらし、しかも耐擦傷性が十分でな
いという問題があった。
防止剤などの導電性材料を分散したハードコート層は、
透明性に欠けるばかりでなく、硬化が阻害され耐擦傷性
を満たす十分な硬度を得ることができないものであっ
た。また、金属酸化物などの蒸着で透明性が高い導電性
薄膜を形成することはできるが、蒸着工程は生産性が劣
りコストの増大をもたらし、しかも耐擦傷性が十分でな
いという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、各種ディス
プレイに使用して透明基板を通して識別する物体や文
字、図形などの視覚情報、あるいはミラーからの像を透
明基板を通して反射層から観察する場合に、これら透明
基板の表面に静電気による異物の付着を防止し、かつ、
摩擦による擦り傷などで透明性を損なわない十分な硬度
をもつ、帯電防止性ハードコートフィルムを提供するこ
とを目的とするものである。
プレイに使用して透明基板を通して識別する物体や文
字、図形などの視覚情報、あるいはミラーからの像を透
明基板を通して反射層から観察する場合に、これら透明
基板の表面に静電気による異物の付着を防止し、かつ、
摩擦による擦り傷などで透明性を損なわない十分な硬度
をもつ、帯電防止性ハードコートフィルムを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるハードコー
トフィルムは、これを通してみる画像の認識に支障がな
い程度の透明性を維持できるものである。すなわち、上
記の課題を解決するため、本発明による帯電防止性ハー
ドコートフィルムは、透明基材フィルムと、この基材フ
ィルムに設けられた透明導電性層と、透明導電性層上に
設けたハードコート層とからなることを特徴とする。そ
して、本発明の好ましい態様においては、前記透明導電
性層の表面抵抗率が、１０12Ω／□を超えないものから
なる。
トフィルムは、これを通してみる画像の認識に支障がな
い程度の透明性を維持できるものである。すなわち、上
記の課題を解決するため、本発明による帯電防止性ハー
ドコートフィルムは、透明基材フィルムと、この基材フ
ィルムに設けられた透明導電性層と、透明導電性層上に
設けたハードコート層とからなることを特徴とする。そ
して、本発明の好ましい態様においては、前記透明導電
性層の表面抵抗率が、１０12Ω／□を超えないものから
なる。
【０００７】また、好ましい態様においては、前記ハー
ドコート層は、厚み方向の体積抵抗率が１０8 Ω・ｃｍ
以下のものからなる。また、別の好ましい態様において
は、前記ハードコート層は、反応硬化性樹脂組成物から
なり、その厚みが、１μｍ〜５０μｍである。また、別
の好ましい態様では、前記ハードコート層は、膜面方向
の抵抗率が高く、膜厚方向の抵抗率が低い異方導電性ハ
ードコート層からなる。
ドコート層は、厚み方向の体積抵抗率が１０8 Ω・ｃｍ
以下のものからなる。また、別の好ましい態様において
は、前記ハードコート層は、反応硬化性樹脂組成物から
なり、その厚みが、１μｍ〜５０μｍである。また、別
の好ましい態様では、前記ハードコート層は、膜面方向
の抵抗率が高く、膜厚方向の抵抗率が低い異方導電性ハ
ードコート層からなる。
【０００８】そして前記異方導電性層は、導電性微粒子
を含むハードコート樹脂からなり、該導電性微粒子の粒
径が塗工厚みの１／３以上のものであることが好まし
い。また、前記導電性微粒子は、好ましくは、金および
（または）ニッケルで表面処理をした粒子からなる。
を含むハードコート樹脂からなり、該導電性微粒子の粒
径が塗工厚みの１／３以上のものであることが好まし
い。また、前記導電性微粒子は、好ましくは、金および
（または）ニッケルで表面処理をした粒子からなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の帯電防止性ハードコート
フィルムは、図１に示すように、透明基材フィルム１
と、この基材フィルムに設けられた透明導電性層２と、
透明導電性層上に設けたハードコート層３とからなる帯
電防止性ハードコートフィルム５である。そして、好ま
しくは、前記透明導電性層２の表面抵抗率は、１０12Ω
／□以下、さらに好ましくは１０8Ω／□以下である。
フィルムは、図１に示すように、透明基材フィルム１
と、この基材フィルムに設けられた透明導電性層２と、
透明導電性層上に設けたハードコート層３とからなる帯
電防止性ハードコートフィルム５である。そして、好ま
しくは、前記透明導電性層２の表面抵抗率は、１０12Ω
／□以下、さらに好ましくは１０8Ω／□以下である。
【００１０】また、前記ハードコート層３は、好ましく
は、厚み方向の体積抵抗率が、１０8 Ω・ｃｍ以下、さ
らに好ましくは、１０3Ω・ｃｍ以下のものである。ま
た、好ましくは、前記ハードコート層３は、反応硬化性
樹脂組成物からなり、好ましくはその厚みが、１μｍ〜
５０μｍである。また、図２に示すように、前記ハード
コート層３は、好ましくは膜面方向の抵抗率が高く、膜
厚方向の抵抗率が低い異方導電性ハードコート層３１か
らなる。
は、厚み方向の体積抵抗率が、１０8 Ω・ｃｍ以下、さ
らに好ましくは、１０3Ω・ｃｍ以下のものである。ま
た、好ましくは、前記ハードコート層３は、反応硬化性
樹脂組成物からなり、好ましくはその厚みが、１μｍ〜
５０μｍである。また、図２に示すように、前記ハード
コート層３は、好ましくは膜面方向の抵抗率が高く、膜
厚方向の抵抗率が低い異方導電性ハードコート層３１か
らなる。
【００１１】そして前記異方導電性ハードコート層３１
は、導電性微粒子４を含むハードコート樹脂からなり、
該導電性微粒子の粒径が塗工厚みの１／３以上のもので
あることが好ましい。また、この場合、前記導電性微粒
子４は、金および（または）ニッケルで表面処理をした
粒子であることが好ましい。この場合の粒子としては、
シリカ、カーボンブラック、金属粒子または樹脂粒子が
好ましく用いられ得る。
は、導電性微粒子４を含むハードコート樹脂からなり、
該導電性微粒子の粒径が塗工厚みの１／３以上のもので
あることが好ましい。また、この場合、前記導電性微粒
子４は、金および（または）ニッケルで表面処理をした
粒子であることが好ましい。この場合の粒子としては、
シリカ、カーボンブラック、金属粒子または樹脂粒子が
好ましく用いられ得る。
【００１２】本発明の透明基材フィルムは、好ましく
は、セルローストリアセテート、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリメチルペンテ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウレタンなど
の熱可塑性樹脂の延伸または未延伸フィルムからなる。
透明基材フィルムには、導電性微粒子と反応硬化性樹脂
組成物とからなる導電性層を塗工したり、金属酸化物な
どを、蒸着やスパッタリングなど通常の方法で形成する
ことができる。導電性層は、基材フィルムに直接、また
は接着を強固にするプライマー層を介して形成すること
ができる。これらの塗工方法としては、ロールコート、
グラビアコート、バーコート、押出しコートなどを用い
ることができ、塗料の特性、塗工量に応じて従来公知の
方法を用いることができる。
は、セルローストリアセテート、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリメチルペンテ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウレタンなど
の熱可塑性樹脂の延伸または未延伸フィルムからなる。
透明基材フィルムには、導電性微粒子と反応硬化性樹脂
組成物とからなる導電性層を塗工したり、金属酸化物な
どを、蒸着やスパッタリングなど通常の方法で形成する
ことができる。導電性層は、基材フィルムに直接、また
は接着を強固にするプライマー層を介して形成すること
ができる。これらの塗工方法としては、ロールコート、
グラビアコート、バーコート、押出しコートなどを用い
ることができ、塗料の特性、塗工量に応じて従来公知の
方法を用いることができる。
【００１３】本発明の導電性層に使用する好ましい導電
性微粒子としては、アンチモンドープのインジウム・テ
ィンオキサイド（以下、ＡＴＯと記載する）やインジウ
ム・ティンオキサイド（ＩＴＯ）などが挙げられる。ま
た、透明の金属又は金属酸化物を蒸着やスパッタリング
して得られる導電性薄膜層を導電性層として構成するこ
ともできる。
性微粒子としては、アンチモンドープのインジウム・テ
ィンオキサイド（以下、ＡＴＯと記載する）やインジウ
ム・ティンオキサイド（ＩＴＯ）などが挙げられる。ま
た、透明の金属又は金属酸化物を蒸着やスパッタリング
して得られる導電性薄膜層を導電性層として構成するこ
ともできる。
【００１４】導電性層を構成する反応硬化性樹脂組成物
は、基材フィルムとの接着がよく、樹脂組成物としての
耐光性があり、耐湿性があり、また、導電性層の上に設
ける異方導電性層との接着がよいものから選択すること
が好ましい。なお、本発明でいう異方導電性とは、下式
に示すように膜面方向の体積抵抗率（ＰVH）が、膜厚方
向の体積抵抗率（ＰVV）より１０倍、若しくはそれ以上
の関係があることを意味する。 ＰVH≧１０×ＰVV 上記関係を満足しない場合は、通常、異方導電性を有す
るとはいえない。
は、基材フィルムとの接着がよく、樹脂組成物としての
耐光性があり、耐湿性があり、また、導電性層の上に設
ける異方導電性層との接着がよいものから選択すること
が好ましい。なお、本発明でいう異方導電性とは、下式
に示すように膜面方向の体積抵抗率（ＰVH）が、膜厚方
向の体積抵抗率（ＰVV）より１０倍、若しくはそれ以上
の関係があることを意味する。 ＰVH≧１０×ＰVV 上記関係を満足しない場合は、通常、異方導電性を有す
るとはいえない。
【００１５】蒸着またはスパッタリングにより設ける導
電性薄膜層の好ましい例としては、ＩＴＯ、ＡＴＯ、
金、ニッケル、酸化亜鉛／酸化アルミニウムなどが挙げ
られる。また、塗工により設けることができる導電性層
の好ましい例としては、ポリピロール、ポリアニリンな
どがある。
電性薄膜層の好ましい例としては、ＩＴＯ、ＡＴＯ、
金、ニッケル、酸化亜鉛／酸化アルミニウムなどが挙げ
られる。また、塗工により設けることができる導電性層
の好ましい例としては、ポリピロール、ポリアニリンな
どがある。
【００１６】本発明の導電性層を構成する樹脂組成物
は、アルキッド樹脂、多価アルコールなどの多官能化合
物の（メタ）アクリレート（以下、本明細書では、アク
リレートとメタアクリレートの双方を含む意味で（メ
タ）アクリレートと記載する。）などのオリゴマーまた
はプレポリマー及び反応性の希釈剤を比較的多量に含む
ものが好ましい。上記希釈剤としては、エチル（メタ）
アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドンなど
の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例えばトリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサ
ンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレートなどがある。
は、アルキッド樹脂、多価アルコールなどの多官能化合
物の（メタ）アクリレート（以下、本明細書では、アク
リレートとメタアクリレートの双方を含む意味で（メ
タ）アクリレートと記載する。）などのオリゴマーまた
はプレポリマー及び反応性の希釈剤を比較的多量に含む
ものが好ましい。上記希釈剤としては、エチル（メタ）
アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドンなど
の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例えばトリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサ
ンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレートなどがある。
【００１７】更に、上記の電離放射線硬化型樹脂を紫外
線硬化型樹脂として使用するときは、これらの中に光重
合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン
類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシ
ムエステル、チオキサントン類や、光増感剤としてｎ−
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−ブチルホス
フィンなどを混合して使用する。
線硬化型樹脂として使用するときは、これらの中に光重
合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン
類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシ
ムエステル、チオキサントン類や、光増感剤としてｎ−
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−ブチルホス
フィンなどを混合して使用する。
【００１８】上記の電離放射線硬化型樹脂には、次の反
応性有機ケイ素化合物を含ませることもできる。Ｒm Ｓ
ｉ（ＯＲ′）n で表せる化合物であり、ここでＲ、Ｒ′
は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｍ＋ｎ＝４であ
り、そしてｍ及びｎはそれぞれ整数である。更に具体的
には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、
テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロ
ポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−
ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシ
シラン、テトラペンタエトキシシラン、テトラペンタ−
ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−プロポ
キシシラン、テトラペンタ−ｎ−ブトキシシラン、テト
ラペンタ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｔ
ｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラ
ン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシ
ラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシ
ラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラ
ン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチルブトキシシラ
ン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラ
ン、ヘキシルトリメトキシシランなどがあげられる。
応性有機ケイ素化合物を含ませることもできる。Ｒm Ｓ
ｉ（ＯＲ′）n で表せる化合物であり、ここでＲ、Ｒ′
は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｍ＋ｎ＝４であ
り、そしてｍ及びｎはそれぞれ整数である。更に具体的
には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、
テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロ
ポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−
ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシ
シラン、テトラペンタエトキシシラン、テトラペンタ−
ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−プロポ
キシシラン、テトラペンタ−ｎ−ブトキシシラン、テト
ラペンタ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｔ
ｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラ
ン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシ
ラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシ
ラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラ
ン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチルブトキシシラ
ン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラ
ン、ヘキシルトリメトキシシランなどがあげられる。
【００１９】塗工で形成する導電性層の厚みは、好まし
くは０．５〜５μｍ、さらに好ましくは１μｍ（本明細
書における塗工量は重量分で記載する。以下同様）以上
に形成する。０．５μｍ以下では、透明基材フィルムに
形成する導電性層の表面抵抗率を１０12Ω／□以下とす
ることが困難であり、一方、厚さが５μｍ以上では導電
性層の透明性がいきおい低下する場合があるので好まし
くない。
くは０．５〜５μｍ、さらに好ましくは１μｍ（本明細
書における塗工量は重量分で記載する。以下同様）以上
に形成する。０．５μｍ以下では、透明基材フィルムに
形成する導電性層の表面抵抗率を１０12Ω／□以下とす
ることが困難であり、一方、厚さが５μｍ以上では導電
性層の透明性がいきおい低下する場合があるので好まし
くない。
【００２０】また、本発明においては、前述したよう
に、上記透明導電性層の表面抵抗率を好ましくは１０12
Ω／□以下、さらに好ましくは１０8Ω／□以下の範囲
にすることが望ましい。透明導電性層の表面抵抗率が１
０12Ω／□を超えると、良好な帯電防止効果が発現しな
いので好ましくない。
に、上記透明導電性層の表面抵抗率を好ましくは１０12
Ω／□以下、さらに好ましくは１０8Ω／□以下の範囲
にすることが望ましい。透明導電性層の表面抵抗率が１
０12Ω／□を超えると、良好な帯電防止効果が発現しな
いので好ましくない。
【００２１】本発明のハードコート層は、好ましくは、
異方導電性層からなる。この異方導電性層は、導電性層
の上に耐擦傷性に優れた硬度と、導電性を極端に損なわ
ない層を塗工により形成するものである。このような異
方導電性ハードコート層に用いる反応硬化性樹脂組成物
は、前記の導電性層と強固に接着する反応硬化性樹脂組
成物を使用することができる。そして、表面の光沢に変
化をもたせたり、耐擦傷性をより強固にするために、塗
工後硬化する前に表面形状を賦型したり、樹脂組成物に
滑剤を加えることもある。
異方導電性層からなる。この異方導電性層は、導電性層
の上に耐擦傷性に優れた硬度と、導電性を極端に損なわ
ない層を塗工により形成するものである。このような異
方導電性ハードコート層に用いる反応硬化性樹脂組成物
は、前記の導電性層と強固に接着する反応硬化性樹脂組
成物を使用することができる。そして、表面の光沢に変
化をもたせたり、耐擦傷性をより強固にするために、塗
工後硬化する前に表面形状を賦型したり、樹脂組成物に
滑剤を加えることもある。
【００２２】異方導電性層に用いる導電性微粒子は、ハ
ードコート層が異方導電性を示すように、好ましくはそ
の粒径がハードコート層の塗工厚みの１／３以上のも
の、さらに好ましくは、１／２〜２のものから選択す
る。
ードコート層が異方導電性を示すように、好ましくはそ
の粒径がハードコート層の塗工厚みの１／３以上のも
の、さらに好ましくは、１／２〜２のものから選択す
る。
【００２３】上記導電性粒子の粒径がハードコート層の
厚さの１／３未満では、ハードコード層が異方導電性を
発現しないため帯電防止性能がいきおい不充分となるの
で好ましくない。
厚さの１／３未満では、ハードコード層が異方導電性を
発現しないため帯電防止性能がいきおい不充分となるの
で好ましくない。
【００２４】また、ハードコート層の厚さ方向の体積抵
抗率は１０8 Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、さら
に好ましくは１０3Ω・ｃｍ以下である。この体積抵抗
率が１０8 Ω・ｃｍを超えると、良好な帯電防止性能が
得られなくなるので好ましくない。
抗率は１０8 Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、さら
に好ましくは１０3Ω・ｃｍ以下である。この体積抵抗
率が１０8 Ω・ｃｍを超えると、良好な帯電防止性能が
得られなくなるので好ましくない。
【００２５】異方導電性層に使用できる導電性微粒子と
しては、金および（または）ニッケルで表面処理を施し
た樹脂粒子が特に好ましい。
しては、金および（または）ニッケルで表面処理を施し
た樹脂粒子が特に好ましい。
【００２６】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に
説明する。実施例 １ 厚み１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３５０
（基材フィルム１：東洋紡（株）製）の一方の面に、シ
ントロンＣ−４４５６−Ｓ７（ＡＴＯを分散したハード
コート剤（固形分４５％）：神東塗料（株）製、商品
名）を、塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚み
１μｍの導電性層２を形成した。次いで、この導電性層
２の上に、ＰＥＴ−Ｄ３１（ハードコート剤：大日精化
工業（株）製、商品名）をトルエンで希釈して塗工・乾
燥後、電離放射線により硬化し、厚み７．５μｍのハー
ドコート層３を形成した。基材フィルム１に導電性層２
とハードコート層３との２層を設けた図１に示す実施例
１の帯電防止性ハードコートフィルム５を作成した。
説明する。実施例 １ 厚み１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３５０
（基材フィルム１：東洋紡（株）製）の一方の面に、シ
ントロンＣ−４４５６−Ｓ７（ＡＴＯを分散したハード
コート剤（固形分４５％）：神東塗料（株）製、商品
名）を、塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚み
１μｍの導電性層２を形成した。次いで、この導電性層
２の上に、ＰＥＴ−Ｄ３１（ハードコート剤：大日精化
工業（株）製、商品名）をトルエンで希釈して塗工・乾
燥後、電離放射線により硬化し、厚み７．５μｍのハー
ドコート層３を形成した。基材フィルム１に導電性層２
とハードコート層３との２層を設けた図１に示す実施例
１の帯電防止性ハードコートフィルム５を作成した。
【００２７】実施例 ２ 図２で示すように、実施例１で使用したポリエステルフ
ィルムＡ−４３５０（基材フィルム１）の一方の面に、
実施例１で使用したシントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、
１μｍ塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、導電性
層２を形成した。次いで、この導電性層２の上に、ブラ
イト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨ（金及びニッケルで表面処
理をした平均粒径５μｍの樹脂粒子（ベンゾグアナミ
ン）からなる導電性微粒子４：日本化学工業（株）製、
商品名）を、実施例１で使用したＰＥＴ−Ｄ３１に０．
１重量％に分散させ、トルエンで希釈した塗工液を塗工
・乾燥後、電離放射線により硬化し厚み７．５μｍの異
方導電性ハードコート層３１を形成した。基材フィルム
１に導電性層２と異方導電性ハードコート層３１との２
層を設けた図２に示す実施例２の帯電防止性ハードコー
トフィルム５を作成した。
ィルムＡ−４３５０（基材フィルム１）の一方の面に、
実施例１で使用したシントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、
１μｍ塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、導電性
層２を形成した。次いで、この導電性層２の上に、ブラ
イト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨ（金及びニッケルで表面処
理をした平均粒径５μｍの樹脂粒子（ベンゾグアナミ
ン）からなる導電性微粒子４：日本化学工業（株）製、
商品名）を、実施例１で使用したＰＥＴ−Ｄ３１に０．
１重量％に分散させ、トルエンで希釈した塗工液を塗工
・乾燥後、電離放射線により硬化し厚み７．５μｍの異
方導電性ハードコート層３１を形成した。基材フィルム
１に導電性層２と異方導電性ハードコート層３１との２
層を設けた図２に示す実施例２の帯電防止性ハードコー
トフィルム５を作成した。
【００２８】実施例 ３ 実施例１と同様の基材フィルム１に、ＩＴＯのスパッタ
リングによる導電性薄膜層２２を次の条件で形成した以
外は、実施例２と同様にして異方導電性ハードコート層
３１とを２層に設けた図３に示す実施例３の帯電防止性
ハードコートフィルム５を作成した。 導電性層の形成条件：ＩＴＯのスパッタリング 真空度５×１０-6ｔｏｒｒ、基材温度を室温、アルゴン
ガスを１００ｓｃｃ／ｍｉｎ、酸素を５ｃｃ／ｍｉｎ導
入し、デポジットレート１．６オングストローム、ＩＴ
Ｏの厚み１０５ｎｍ。
リングによる導電性薄膜層２２を次の条件で形成した以
外は、実施例２と同様にして異方導電性ハードコート層
３１とを２層に設けた図３に示す実施例３の帯電防止性
ハードコートフィルム５を作成した。 導電性層の形成条件：ＩＴＯのスパッタリング 真空度５×１０-6ｔｏｒｒ、基材温度を室温、アルゴン
ガスを１００ｓｃｃ／ｍｉｎ、酸素を５ｃｃ／ｍｉｎ導
入し、デポジットレート１．６オングストローム、ＩＴ
Ｏの厚み１０５ｎｍ。
【００２９】実施例 ４ 図４で示すように、実施例１で使用したポリエステルフ
ィルムＡ−４３５０（基材フィルム１）の一方の面に、
実施例１で使用したシントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、
１μｍ塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、導電性
層２を形成した。次いで、この導電性層２の上に、実施
例２に使用したブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨを、実
施例１で使用したＰＥＴ−Ｄ３１に０．１重量％に分散
し、トルエンで希釈した塗工液を塗工した。そして、図
示はしないが、ＰＴＨ−２５（賦型フィルム：ユニチカ
（株）製、商品名）を積層し、電離放射線により硬化
し、賦型フィルムを剥離・除去して表面に凹凸形状をも
つ厚み７．５μｍの異方導電性ハードコート層３２を構
成した。基材フィルム１に導電性層２と凹凸形状をもつ
異方導電性ハードコート層３２との２層を設けた図４に
示す実施例４の帯電防止性ハードコートフィルム５を作
成した。
ィルムＡ−４３５０（基材フィルム１）の一方の面に、
実施例１で使用したシントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、
１μｍ塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、導電性
層２を形成した。次いで、この導電性層２の上に、実施
例２に使用したブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨを、実
施例１で使用したＰＥＴ−Ｄ３１に０．１重量％に分散
し、トルエンで希釈した塗工液を塗工した。そして、図
示はしないが、ＰＴＨ−２５（賦型フィルム：ユニチカ
（株）製、商品名）を積層し、電離放射線により硬化
し、賦型フィルムを剥離・除去して表面に凹凸形状をも
つ厚み７．５μｍの異方導電性ハードコート層３２を構
成した。基材フィルム１に導電性層２と凹凸形状をもつ
異方導電性ハードコート層３２との２層を設けた図４に
示す実施例４の帯電防止性ハードコートフィルム５を作
成した。
【００３０】実施例 ５ 図５で示すように、実施例１で使用したポリエステルフ
ィルムＡ−４３５０（基材フィルム１）の一方の面に、
実施例１で使用したシントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、
１μｍ塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、導電性
層２を形成した。次いで、この導電性層２の上に、下記
組成のマット導電性塗工液を、塗工・乾燥後、電離放射
線により硬化し、表面にマット状の厚み７．５μｍの異
方導電性ハードコート層３３を形成した。基材フィルム
１に導電性層２とマット状の異方導電性ハードコート層
３３との２層を設けた図５に示す実施例５の帯電防止性
ハードコートフィルム５を作成した。 マット導電性塗工液の組成（固形分比） シリカ（平均粒径 １．５μｍ） ３重量部 ブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨ（導電性微粒子） ０．１重量部 セイカビームＥＸＧ４０−７７（Ｓ−２） １００重量部 （セイカビーム（商品名）：電離放射線硬化型樹脂、大日精化工業（株）製）
ィルムＡ−４３５０（基材フィルム１）の一方の面に、
実施例１で使用したシントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、
１μｍ塗工・乾燥後、紫外線を照射して硬化し、導電性
層２を形成した。次いで、この導電性層２の上に、下記
組成のマット導電性塗工液を、塗工・乾燥後、電離放射
線により硬化し、表面にマット状の厚み７．５μｍの異
方導電性ハードコート層３３を形成した。基材フィルム
１に導電性層２とマット状の異方導電性ハードコート層
３３との２層を設けた図５に示す実施例５の帯電防止性
ハードコートフィルム５を作成した。 マット導電性塗工液の組成（固形分比） シリカ（平均粒径 １．５μｍ） ３重量部 ブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨ（導電性微粒子） ０．１重量部 セイカビームＥＸＧ４０−７７（Ｓ−２） １００重量部 （セイカビーム（商品名）：電離放射線硬化型樹脂、大日精化工業（株）製）
【００３１】実施例 ６ 実施例２と同様の方法で形成した導電性層２の上に、ブ
ライトＧＮＣ−Ｇｒ（金およびニッケルで表面処理をし
た平均粒径１２μｍのカーボン粒子からなる導電性微粒
子４：日本化学工業（株）製、商品名）を、ＰＥＴ−Ｄ
３１に０．１重量％に分散させ、トルエンで希釈した塗
工液を塗工・乾燥後、電離放射線により硬化し厚み１２
μｍの異方導電性ハードコート層３１を形成した。基材
フィルム１に導電性層２と異方導電性ハードコート層３
１との２層を設けた図２に示す実施例６の帯電防止性ハ
ードコートフィルム５を作成した。
ライトＧＮＣ−Ｇｒ（金およびニッケルで表面処理をし
た平均粒径１２μｍのカーボン粒子からなる導電性微粒
子４：日本化学工業（株）製、商品名）を、ＰＥＴ−Ｄ
３１に０．１重量％に分散させ、トルエンで希釈した塗
工液を塗工・乾燥後、電離放射線により硬化し厚み１２
μｍの異方導電性ハードコート層３１を形成した。基材
フィルム１に導電性層２と異方導電性ハードコート層３
１との２層を設けた図２に示す実施例６の帯電防止性ハ
ードコートフィルム５を作成した。
【００３２】実施例 ７ 実施例２と同様の方法で形成した導電性層２の上に、ブ
ライト６ＧＮＭ５−Ｎｉ（金で表面処理をした平均粒径
７μｍのニッケル粒子からなる導電性微粒子４：日本化
学工業（株）製、商品名）を、ＰＥＴ−Ｄ３１に０．１
重量％に分散させ、トルエンで希釈した塗工液を塗工・
乾燥後、電離放射線により硬化し厚み８μｍの異方導電
性ハードコート層３１を形成した。基材フィルム１に導
電性層２と異方導電性ハードコート層３１との２層を設
けた図２に示す実施例７の帯電防止性ハードコートフィ
ルム５を作成した。
ライト６ＧＮＭ５−Ｎｉ（金で表面処理をした平均粒径
７μｍのニッケル粒子からなる導電性微粒子４：日本化
学工業（株）製、商品名）を、ＰＥＴ−Ｄ３１に０．１
重量％に分散させ、トルエンで希釈した塗工液を塗工・
乾燥後、電離放射線により硬化し厚み８μｍの異方導電
性ハードコート層３１を形成した。基材フィルム１に導
電性層２と異方導電性ハードコート層３１との２層を設
けた図２に示す実施例７の帯電防止性ハードコートフィ
ルム５を作成した。
【００３３】比較例 １ 実施例１で用いたポリエステルフィルムＡ−４３５０
（基材フィルム１）の一方の面に、実施例１で用いたハ
ードコート剤（ＰＥＴ−Ｄ３１）を、トルエンで希釈し
て塗工・乾燥後、電離放射線により硬化し、厚み７．５
μｍの単層のハードコート層３を設けた図６に示す比較
例１のハードコートフィルム６を作成した。
（基材フィルム１）の一方の面に、実施例１で用いたハ
ードコート剤（ＰＥＴ−Ｄ３１）を、トルエンで希釈し
て塗工・乾燥後、電離放射線により硬化し、厚み７．５
μｍの単層のハードコート層３を設けた図６に示す比較
例１のハードコートフィルム６を作成した。
【００３４】比較例 ２ 実施例１で用いたポリエステルフィルムＡ−４３５０
（基材フィルム１）の一方の面に、実施例１で使用した
シントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、塗工・乾燥後、紫外
線を照射して硬化した厚み７．５μｍ導電性ハードコー
ト層２１のみを設けた、図７に示す比較例２のハードコ
ートフィルム６を作成した。
（基材フィルム１）の一方の面に、実施例１で使用した
シントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、塗工・乾燥後、紫外
線を照射して硬化した厚み７．５μｍ導電性ハードコー
ト層２１のみを設けた、図７に示す比較例２のハードコ
ートフィルム６を作成した。
【００３５】比較例 ３ 実施例１で用いたポリエステルフィルムＡ−４３５０
（基材フィルム１）の一方の面に、ハードコート剤ＰＥ
Ｔ−Ｄ３１をトルエンで希釈して、塗工・乾燥後、電離
放射線により硬化して、厚み７．５μｍのハードコート
層３を設け、更に導電性層として実施例１で使用したシ
ントロンＣ−４４５６−Ｓ７を塗工・乾燥後紫外線を照
射・硬化して厚み１μｍの導電性層２１を設けて図８に
示す比較例３のハードコートフィルム６を作成した。
（基材フィルム１）の一方の面に、ハードコート剤ＰＥ
Ｔ−Ｄ３１をトルエンで希釈して、塗工・乾燥後、電離
放射線により硬化して、厚み７．５μｍのハードコート
層３を設け、更に導電性層として実施例１で使用したシ
ントロンＣ−４４５６−Ｓ７を塗工・乾燥後紫外線を照
射・硬化して厚み１μｍの導電性層２１を設けて図８に
示す比較例３のハードコートフィルム６を作成した。
【００３６】比較例 ４ 実施例１で用いたポリエステルフィルムＡ−４３５０
（基材フィルム１）の一方の面に、実施例１と同様にシ
ントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、塗工・乾燥後、紫外線
を照射して硬化し厚み１μｍの導電性層２を形成した。
次いで、この導電性層２の上に、実施例２で使用した、
ブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨを０．１重量％をＰＥ
Ｔ−Ｄ３１に分散させ、トルエンで希釈作成した塗工液
をグラビアコート・乾燥後、電離放射線により硬化し、
厚み１６μｍの異方導電性ハードコート層を形成した。
基材フィルム１に導電性層２と異方導電性ハードコート
層３４との２層を設けた図９に示す比較例４の帯電防止
性ハードコートフィルム６を形成した。
（基材フィルム１）の一方の面に、実施例１と同様にシ
ントロンＣ−４４５６−Ｓ７を、塗工・乾燥後、紫外線
を照射して硬化し厚み１μｍの導電性層２を形成した。
次いで、この導電性層２の上に、実施例２で使用した、
ブライト２０ＧＮＲ４，６−ＥＨを０．１重量％をＰＥ
Ｔ−Ｄ３１に分散させ、トルエンで希釈作成した塗工液
をグラビアコート・乾燥後、電離放射線により硬化し、
厚み１６μｍの異方導電性ハードコート層を形成した。
基材フィルム１に導電性層２と異方導電性ハードコート
層３４との２層を設けた図９に示す比較例４の帯電防止
性ハードコートフィルム６を形成した。
【００３７】実施例及び比較例の各試料について、次の
各項目を評価した結果を表１に示す。 積層体全光線透過率：村上色彩技術研究所製『反射透過
率計ＨＲ−１００』を用いて測定する。但し、第１層
は、基材フィルムに直接塗工した層の測定値、第２層
は、第１層の上に設けたハードコートフィルムの測定
値、第２層＊は、前記第２層のみを基材フィルムに直接
塗工した場合の測定値、を表わす。 鉛筆硬度：タクマ精工製『簡易鉛筆引っかき試験機』を
用いて、（ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩＵＮＩ ２Ｈ）で１Ｋ
ｇ荷重１０ｍｍの５回ストロークを行い、目視で傷の有
無を確認し傷のつかない回数を数えて評価とした。 表面抵抗率：三菱化学（株）製『抵抗率計ＭＣＰ−ＨＴ
２６０』を用いて各層を構成する度に表面抵抗率を測定
した。
各項目を評価した結果を表１に示す。 積層体全光線透過率：村上色彩技術研究所製『反射透過
率計ＨＲ−１００』を用いて測定する。但し、第１層
は、基材フィルムに直接塗工した層の測定値、第２層
は、第１層の上に設けたハードコートフィルムの測定
値、第２層＊は、前記第２層のみを基材フィルムに直接
塗工した場合の測定値、を表わす。 鉛筆硬度：タクマ精工製『簡易鉛筆引っかき試験機』を
用いて、（ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩＵＮＩ ２Ｈ）で１Ｋ
ｇ荷重１０ｍｍの５回ストロークを行い、目視で傷の有
無を確認し傷のつかない回数を数えて評価とした。 表面抵抗率：三菱化学（株）製『抵抗率計ＭＣＰ−ＨＴ
２６０』を用いて各層を構成する度に表面抵抗率を測定
した。
【００３８】
【表１】
【００３９】本発明の帯電防止性ハードコートフィルム
は、基材フィルム上に、耐擦傷性は劣るが、全光線透過
率を阻害しない導電性層を設け、更にその上に、好まし
くは導電性微粒子として金および（または）ニッケル処
理をした粒子を含む、耐擦傷性に優れた異方導電性ハー
ドコート層を設けることにより、全体として、表面抵抗
が低く、かつ耐擦傷性に優れた帯電防止性ハードコート
フィルムを得ることができる。
は、基材フィルム上に、耐擦傷性は劣るが、全光線透過
率を阻害しない導電性層を設け、更にその上に、好まし
くは導電性微粒子として金および（または）ニッケル処
理をした粒子を含む、耐擦傷性に優れた異方導電性ハー
ドコート層を設けることにより、全体として、表面抵抗
が低く、かつ耐擦傷性に優れた帯電防止性ハードコート
フィルムを得ることができる。
【図１】本発明の帯電防止性ハードコートフィルムの基
本構成を示す断面概略図。
本構成を示す断面概略図。
【図２】実施例の帯電防止性ハードコートフィルムの断
面概略図。
面概略図。
【図３】他の実施例の帯電防止性ハードコートフィルム
の断面概略図。
の断面概略図。
【図４】表面の凹凸形状を設けた実施例の帯電防止性ハ
ードコートフィルムの断面概略図。
ードコートフィルムの断面概略図。
【図５】表面をマットにした実施例の帯電防止性ハード
コートフィルムの断面概略図。
コートフィルムの断面概略図。
【図６】比較例のハードコートフィルムの断面概略図。
【図７】比較例の帯電防止性ハードコートフィルムの断
面概略図。
面概略図。
【図８】他の比較例の帯電防止性ハードコートフィルム
の断面概略図。
の断面概略図。
【図９】他の比較例の帯電防止性ハードコートフィルム
の断面概略図。
の断面概略図。
１ 基材フィルム ２ 導電性層 ３ ハードコート層 ４ 導電性微粒子 ５ 本発明の帯電防止姓ハードコートフィルム ６ 比較例のハードコートフィルム ２１ 導電性ハードコート層 ２２ 導電性薄膜層 ３１，３４ 異方導電性ハードコート層 ３２ 凹凸形状を賦型した異方導電性ハードコート層 ３３ マット状を形成した異方導電性ハードコート層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｆ 1/02 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ｚ
Claims (10)
- 【請求項１】透明基材フィルムと、 前記基材フィルムに設けられた透明導電性層と、 前記透明導電性層上に設けたハードコート層とからな
る、帯電防止性ハードコートフィルム。 - 【請求項２】前記透明導電性層の表面抵抗率が、１０12
Ω／□を超えない、請求項１記載の帯電防止性ハードコ
ートフィルム。 - 【請求項３】前記ハードコート層は、厚み方向の体積抵
抗率が１０8 Ω・ｃｍを超えない、請求項１記載の帯電
防止性ハードコートフィルム。 - 【請求項４】前記ハードコート層が、反応硬化性樹脂組
成物からなる、請求項１記載の帯電防止性ハードコート
フィルム。 - 【請求項５】前記ハードコート層の厚みが、１μｍ〜５
０μｍである、請求項４記載の帯電防止性ハードコート
フィルム。 - 【請求項６】前記ハードコート層が、膜面方向の体積抵
抗率が高く、かつ、膜厚方向の体積抵抗率が低い異方導
電性層からなる、請求項１記載の帯電防止性ハードコー
トフィルム。 - 【請求項７】前記異方導電性層が、導電性微粒子を含む
ハードコート樹脂からなり、該導電性微粒子の粒径が、
異方導電性層の塗工厚みの１／３以上のものからなる、
請求項６記載の帯電防止性ハードコートフィルム。 - 【請求項８】前記導電性微粒子が、金および（または）
ニッケルで表面処理をした粒子からなる、請求項１記載
の帯電防止性ハードコートフィルム。 - 【請求項９】前記粒子が、シリカ、カーボンブラック、
金属粒子および樹脂粒子からなる群から選ばれる、請求
項８記載の帯電防止性ハードコードフィルム。 - 【請求項１０】膜面方向の体積抵抗率（ＰVH）と膜厚方
向の体積抵抗率（ＰVV）が下記の関係を満足する、請求
項６記載の帯電防止性ハードコートフィルム。 ＰVH≧１０×ＰVV
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13840798A JP4119524B2 (ja) | 1997-05-26 | 1998-05-20 | 帯電防止性ハードコートフィルム |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14990797 | 1997-05-26 | ||
| JP9-149907 | 1997-05-26 | ||
| JP13840798A JP4119524B2 (ja) | 1997-05-26 | 1998-05-20 | 帯電防止性ハードコートフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1142729A true JPH1142729A (ja) | 1999-02-16 |
| JP4119524B2 JP4119524B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=26471441
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13840798A Expired - Fee Related JP4119524B2 (ja) | 1997-05-26 | 1998-05-20 | 帯電防止性ハードコートフィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4119524B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6887557B2 (en) | 2001-07-27 | 2005-05-03 | Lintec Corporation | Anti-static hard coat film and method of manufacturing the same |
| JP2006195413A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-07-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学フィルム及びその製造方法並びに偏光板及び画像表示装置 |
| JP2007058111A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 高屈折率ハードコート層 |
| JP2007058101A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 高屈折率ハードコート層 |
| WO2013015112A1 (ja) | 2011-07-25 | 2013-01-31 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 太陽光反射用ミラー、太陽熱発電用反射装置、機能性フィルム及び屋外用の帯電防止組成物 |
| KR20140099836A (ko) | 2013-02-04 | 2014-08-13 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물용 대전 방지제, 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 경화 피막 및 정전기 방지 처리 광학 필름 |
| US9223060B2 (en) | 2011-03-23 | 2015-12-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical layered body, polarizer, and image display device |
| US10131809B2 (en) | 2010-05-12 | 2018-11-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical layered body, polarizer and image display device |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13840798A patent/JP4119524B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100894518B1 (ko) * | 2001-07-27 | 2009-04-22 | 린텍 가부시키가이샤 | 대전 방지성 하드 코트 필름의 제조 방법 |
| JP2006195413A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-07-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学フィルム及びその製造方法並びに偏光板及び画像表示装置 |
| JP2007058111A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 高屈折率ハードコート層 |
| JP2007058101A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 高屈折率ハードコート層 |
| US10131809B2 (en) | 2010-05-12 | 2018-11-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical layered body, polarizer and image display device |
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| WO2013015112A1 (ja) | 2011-07-25 | 2013-01-31 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 太陽光反射用ミラー、太陽熱発電用反射装置、機能性フィルム及び屋外用の帯電防止組成物 |
| KR20140099836A (ko) | 2013-02-04 | 2014-08-13 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물용 대전 방지제, 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 경화 피막 및 정전기 방지 처리 광학 필름 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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