KR102611613B1 - 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스 - Google Patents

가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR102611613B1
KR102611613B1 KR1020227001693A KR20227001693A KR102611613B1 KR 102611613 B1 KR102611613 B1 KR 102611613B1 KR 1020227001693 A KR1020227001693 A KR 1020227001693A KR 20227001693 A KR20227001693 A KR 20227001693A KR 102611613 B1 KR102611613 B1 KR 102611613B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bus
radial
flexible
wire
bead
Prior art date
Application number
KR1020227001693A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220011812A (ko
Inventor
마이론 워커
Original Assignee
마이론 워커
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마이론 워커 filed Critical 마이론 워커
Publication of KR20220011812A publication Critical patent/KR20220011812A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102611613B1 publication Critical patent/KR102611613B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/04—Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/0045—Cable-harnesses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/009—Cables with built-in connecting points or with predetermined areas for making deviations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/031—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for multiphase cables, e.g. with contact members penetrating insulation of a plurality of conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L12/40169—Flexible bus arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H05B47/175—Controlling the light source by remote control
    • H05B47/18—Controlling the light source by remote control via data-bus transmission
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F21S4/26—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of rope form, e.g. LED lighting ropes, or of tubular form
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
    • H01R13/6641—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Dc Digital Transmission (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

발광 다이오드들 (LEDs) 또는 다른 표면 장착 디바이스들 (SMDs) 을 통합할 수도 있는 어드레싱가능 비드 디바이스들이 용이하게 장착될 수 있는 방사상으로 배열된 도전체 배선들을 갖는 멀티-도전체 버스. 방사상 버스는 캐스케이딩 디바이스 프로토콜들과 같은 셀프-어드레싱 버스 프로토콜들을 활용하는 길이를 따라 비드 디바이스들의 용이한 부가를 허용하는 동안 개선된 범위의 가요성 및 운동을 제공하도록 설계된다. 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 설계는 본 명세서에 개시된 버스-장착된 비드 디바이스들과 같은 버스를 따른 어드레싱 가능한 디바이스들의 설치를 단순화하는 버스를 따른 통과 및 인터럽트된 경로들의 사용을 용이하게 한다.

Description

가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스{FLEXIBLE, INTERRUPTIBLE RADIAL BUS AND BUS-MOUNTED BEAD DEVICE}
본 출원은 Myron Walker가 발명자로서 명명된 2018 년 8 월 3 일에 출원된 "RADIAL EXTENDED FLEXIBLE BUS AND BEAD SMD DEVICE"라는 제목의 미국 특허 가출원 번호 제 62/714,606 호의 우선권을 주장하여, 2019 년 8 월 5 일에 출원된 PCT 국제 출원 번호 제 PCT/US2019/045180 호의 대한민국 국내 단계 진입 출원인, 2021 년 3 월 2 일 출원된 대한민국 특허 출원 번호 제 10-2021-7006390 호의 분할 출원이다. 상기 인용된 출원들은 모든 목적들을 위해 전체가 참조로서 본 명세서에 포함된다. 본 명세서에 출원된 출원 데이터는 본 출원의 일부를 형성하고, 참조하는 모든 우선권 문서들은 전체가 본 명세서에 참조로서 인용된다.
기술분야
본 개시는 어드레싱가능 비드 디바이스들이 장착되는 버스를 구성하는 개선된 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.
버스를 따라 디바이스 체인의 디바이스를 연결하는 세 가지 일반적인 방법이 있다. 이러한 방법들은 버스를 따라 플러그들을 갖는 느슨하거나 (loose) 꼬인 (twisted) 배선 버스, 가요성 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 가요성-인쇄 버스 (flex-print bus), 및 편평한 리본 케이블이다.
예를 들어, 버스에 LED들 (Light-Emitting Diodes) 을 부착하는 전기적 연결부들 또는 플러그들을 갖는 느슨한 배선 버스에서, 배선들은 LED들 및 전기적 연결부들을 보호하기 위해 서로 둘레에 함께 꼬이거나 외부 둘레의 슬리브에 랩핑될 (wrap) 되거나, 둘 다일 수도 있다.
제 2 타입은 LED들이 디바이스들을 디바이스 체인으로 연결하기 위한 버스 패턴을 생성하는, 반복되는 연결 패턴을 갖는 가요성 인쇄 회로 기판 상에 표면 장착되는 (즉, 납땜) 가요성 인쇄이다.
도 1a 내지 도 1d는 클록된 캐스케이딩 디바이스 체인 배선도들을 예시한다.
도 2는 중심 안정기를 갖는 예시적인 4-배선 방사상 버스 레이아웃의 사시도를 예시한다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른, 인터럽트된 경로 도전체들의 절단부들 및 도전체들을 도시하는 4-배선 방사상 버스의 사시도들을 예시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 절단된 단부를 갖는 4-배선 방사상 버스의 등각도를 예시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 인터럽트된 경로 도전체들의 절단부들을 도시하는 4-배선 방사상 버스의 등각도를 예시한다.
도 6은 일 실시 예에 따라 제거된 절연체 및 인터럽트된 경로 도전체들의 절단부들을 도시하는 4-배선 방사상 버스의 등각도를 예시한다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 삼각형 배열의 3-배선 방사상 버스의 단부도 및 등각도를 예시한다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 오각형 배열의 5-배선 방사상 버스의 단부도 및 등각도를 예시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 중심 도전체를 갖는 5엽 배열 (quincunx) 의 5-배선 방사상 버스의 등각도를 예시한다.
도 10은 간헐적인 중심 바인더 또는 안정기를 갖는 예시적인 방사상 버스의 측면도를 예시한다.
도 11 내지 도 18은 일 실시 예에 따른 LED 비드 디바이스와 같은 방사상 장착된 디바이스의 구성을 예시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 LED 비드 디바이스의 내부 도전성 엘리먼트들의 사시도를 예시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 도 11의 내측 도전성 엘리먼트들 둘레의 실린더형 필러의 사시도를 예시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 12의 실린더형 필러의 성형의 사시도를 예시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 도 13의 성형된 실린더형 필러 상에 위치된 다이들의 사시도를 예시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 도 14의 다이들로의 전력 배선의 사시도를 예시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 도 14의 다이들에 대한 전력 및 데이터 신호 배선의 사시도를 예시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 도 14의 다이들에 대한 전력, 클록 신호, 및 데이터 신호 배선의 사시도를 예시한다.
도 18은 일 실시 예에 따른 투명하거나 반투명한 외측 층을 갖는 어셈블된 LED 비드 디바이스의 사시도를 예시한다.
도 19 내지 도 23은 일 실시 예에 따른 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 상의 LED 비드 디바이스의 장착 및 연결을 예시한다.
도 19는 일 실시 예에 따른 LED 비드 디바이스의 중심 어퍼처를 통과하는 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 사시도를 예시한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 도 19의 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 2 개의 인터럽트가능 도전체들을 인터럽트하는 노치들의 사시도를 예시한다.
도 21은 일 실시 예에 따른 도 20의 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 인터럽트된 도전체들의 노치들의 시일링제 또는 필러의 사시도를 예시한다.
도 22는 일 실시 예에 따른, LED 비드 디바이스가 시일링되거나 충진된 노치들 위에 위치된, 도 21의 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 도전체들로부터 제거된 절연체의 사시도를 예시한다.
도 23은 일 실시 예에 따른 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 도전체들을 도 22의 LED 비드 디바이스에 연결하는 납땜의 사시도를 예시한다.
도 24 내지 도 30은 일 실시 예에 따른 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 상의 2-부품 LED 비드 디바이스의 어셈블리 및 장착을 예시한다.
도 24는 일 실시 예에 따른 2-부품 LED 비드 디바이스의 등각도를 예시한다.
도 25는 일 실시 예에 따른, 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스를 갖는 도 24의 2-부품 LED 비드 디바이스의 등각도를 예시한다.
도 26a 및 도 26b는 일 실시 예에 따른 도 25의 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 둘레에서 합쳐지는 도 24의 2-부품 LED 비드 디바이스의 마주보는 반쪽들의 등각도들을 예시한다.
도 27은 일 실시 예에 따른 도 26a 및 도 26b의 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 둘레에 어셈블된 도 24의 2-부품 LED 비드 디바이스의 등각도를 예시한다.
도 28은 일 실시 예에 따른, 도 27의 어셈블된 2-부품 LED 비드 디바이스의 실린더형 외부의 성형 및 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스에 2-부품 LED 비드 디바이스의 납땜의 등각도를 예시한다.
도 29는 일 실시 예에 따른, SMD 다이들 및 전력, 데이터 신호, 및 다이들로의 클록 신호 배선을 포함하는 도 28의 어셈블된 2-부품 LED 비드 디바이스의 등각도를 예시한다.
도 30은 일 실시 예에 따른 반투명 외측 층을 갖는 조립된 LED 비드 디바이스의 등각도를 예시한다.
도 31 내지 도 39는 일 실시 예에 따른, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 상의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착 디바이스의 구성, 어셈블리, 및 장착을 예시한다.
도 31은 일 실시 예에 따른 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 두 부품의 사시도를 예시한다.
도 32는 일 실시 예에 따른 도 31의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 분해된 (exploded breakout) 사시도를 예시한다.
도 33a 및 도 33b는 일 실시 예에 따른, SMD 다이들 및 다이들로의 전력, 데이터 신호, 및 클록 신호 배선을 포함하는 도 32의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 2 개의 부품들의 사시도들을 예시한다.
도 34는 일 실시 예에 따라 제거된 절연체 및 인터럽트가능 도전체들 내의 노치들을 갖는 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 둘레에서 합쳐지도록 위치된 도 33의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 2 개의 부품의 사시도를 예시한다.
도 35는 일 실시 예에 따른, 도 34의 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 둘레에 어셈블된 도 34의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착 디바이스의 사시도를 예시한다.
도 36은 일 실시 예에 따라 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스에 함께 납땜된 도 35의 어셈블된 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 2 개의 부품들의 사시도를 예시한다.
도 37a 및 도 37b는 일 실시 예에 따른 보다 적은 도전성 금속 패드들을 갖는 상이한 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 2 개의 부품들의 사시도들을 예시한다.
도 38은 일 실시 예에 따른 도 37a 및 도 37b의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 분해된 사시도를 예시한다.
도 39는 일 실시 예에 따라 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스에 함께 납땜된 도 37a 및 도 37b의 어셈블된 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 2 개의 부품들의 사시도를 예시한다.
도 40a 및 도 40b는 일 실시 예에 따라 PCB들에 SMD 방식으로 장착된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 개별적인 반구형 부품들의 사시도들을 예시한다.
도 41은 일 실시 예에 따른 PCB에 SMD 방식으로 장착된 방사상 장착된 디바이스의 일 부분의 절단 사시도를 예시한다.
본 출원은 예를 들어, 발광 다이오드들 (LED들) 또는 다른 표면 장착 디바이스들 (SMDs) 을 통합할 수 있는 어드레싱가능 비드-유사 디바이스들을 장착하기 위한 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (flexible, interruptible radial bus) 를 생성하는 개선된 시스템들 및 방법들을 개시한다.
본 명세서는 다음 정의들을 활용한다:
방사형 (Radial) - 중심점 또는 축을 중심으로
인터럽트가능 버스 (Interruptible Bus) - 예를 들어, 배선이 절단되거나 인접한 배선들에 영향을 주지 않고 툴 또는 머신에 의해 절단되거나 노치될 수 있도록 구성된, 도전체의 섹션의 제거를 위한 액세스를 제공하는 특성을 갖는 버스
안정기 (Stabilizer) - 배선의 이동을 방지하도록 설계된 디바이스
디바이스 체인 (Device Chain) - 체인을 따라 전위, 타이밍 및 데이터 신호들의 전달을 지원하는 신호 경로들과 직렬로 연결된 일련의 디바이스들
통과 경로 (Pass-Through Path) - 수정되지 않고 인터럽트되지 않고 전위 또는 신호를 아래의 버스로 전달하는 버스 경로, 예를 들어, 연속적인 배선
인터럽트된 경로 (Interrupted Path) - 경로의 길이를 따라 인터럽션들 (interruption) 을 갖는 버스 경로, 예를 들어, 불연속적인 배선으로서, 버스에 부착된 디바이스 (예를 들어, 버스의 인터럽션을 가로 질러 경로의 양측면들에) 는 인터럽션을 가로 질러 신호를 버스 상의 다음 디바이스로 전파하는 것을 담당한다. 전파되는 신호는 디바이스에 의해 수정되거나 수정되지 않을 수도 있다.
RMD (Radial Mounted Device) - 방사상 버스 또는 기판 주변에 장착하도록 결합되는 부품을 갖는 멀티파트 컴포넌트
가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 설계는 길이를 따라 캐스케이딩 프로토콜 디바이스들의 용이한 부가를 지향한다. 캐스케이딩 프로토콜 버스들은 버스의 길이 아래로 통과하는 (pass-through) 전기적 경로 및 인터럽트된 전기적 경로를 갖는다. 통과 경로들은 통상적으로 전압 및 접지와 같은 전위를 버스 상의 모든 디바이스들로 전달하는 한편, 인터럽트된 경로들은 버스의 길이 아래로 클록 및 데이터와 같은 전기적 신호들을 전달한다. 버스 상의 클록 및/또는 데이터 신호들은 버스의 특정한 프로토콜에 특정적이지만, 캐스케이딩 버스에서, 디바이스는 인입 클록 및 데이터 신호들을 수신할 수 있고 신호의 수정된 버전을 버스의 다음 참가자에게 송신할 수 있다.
예를 들어, 데이터 트레인을 활용하는 캐스케이딩 디바이스 프로토콜은 다음과 같이 배열된 3 개의 디바이스들에 대한 신호들을 송신할 수 있다:
이 예시적인 프로토콜에서, 버스 상의 제 1 디바이스는 버스 드라이버로부터 송신된 전체 신호에 노출될 것이다. 프로토콜의 캐스캐이딩 특성은 신호가 버스의 길이를 따라 전파될 때 버스 상의 제 1 디바이스가 트레인의 헤드에서 데이터를 제거할 것이라는 사실에서 나타난다. 데이터 트레인이 버스를 통과할 때 수정되기 위해, 데이터 신호에 대한 전기적 경로가 인터럽트되어야 한다. 다음은 디바이스 1로부터 전달되고 버스의 제 2 디바이스로 버스를 따라 진행할 데이터 트레인의 예이다.
그리고 유사하게, 디바이스 2는 데이터를 제거하고 후속 데이터를 디바이스 3으로 전송함으로써 데이터 트레인을 수정할 것이다.
예시적인 장점들
본 개시의 가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스 및 버스-장착된 디바이스들은 종래 기술의 버스 및 SMD 디바이스들에 비해 상당한 이점들을 제공한다. 예를 들어:
1. 현재 플랫 폼 팩터 어드레싱가능 버스 설계에 대해 개선된 동작 범위.
2. 통합된 방사상 중심 안정기는 (중심 안정기가 없는 버스와 비교하여) 인터럽트된 경로 배선들을 버스의 길이를 따른 인터럽션에 액세스 가능하게 하는 주변 거리로 배선들을 위치시킨다.
3. 안정기는 버스를 따라 전자 디바이스들의 효율적인 설치를 가능하게 하게 하도록 길이를 따라 중심 지점 주위에 상대적인 위치에 방사상 배선들의 주변을 유지하고, 이는 가선된 (string) 디바이스들의 길이들의 자동화된 제조를 보다 잘 지원한다.
4. 안정기는 신호선 및 전력선을 길이를 따라 동일한 상대적인 위치에 유지하고, 통과하는 배선 및 신호선이 인터럽트된 배선에 대한 분리 또는 배리어로서 이중이 될 수 있도록 배향되게 한다.
5. 통합된 방사상 중심 안정기는 버스의 길이를 따라 확산된 디바이스들에 납땜된 연결부들과 같은 전기적 연결부들을 형성하기 위한 위치에 배선들을 유지한다.
6. 통합된 방사상 중심 안정기는 신호 배선들 사이의 크로스 토크 (crosstalk) 를 감소시키고 버스 송신 속도를 향상시키기 위해 사용될 수 있는 접지 배선을 포함할 수 있다.
7. 1-부품 또는 2 이상의 부품 "비드" 표면 장착 디바이스 패키지, 예를 들어, 방사상 장착된 디바이스 (RMD) 가 버스 주위에 장착될 수 있고 표면 장착 납땜 기법들을 활용할 수 있다.
8. 방사상 장착된 디바이스들은 디바이스 동작을 용이하게 하는 버스 경로 인터럽션을 통해 버스 상에 장착되도록 특별히 설계될 수 있다.
9. 일부 실시 예들에서, 방사상으로 장착된 디바이스는 예를 들어, 버스로의 입력 및 출력 신호들의 납땜을 가능하게 하고 그리고 비드 디바이스의 목적들로 역할하는 버스의 인터럽트된 신호 경로들 위에 비드를 제자리에 고정하는 것을 돕도록 역할하는 단부들 상에 캐스텔레이션 (castellation) 또는 패드들과 같은 전기적 연결 사이트들 또는 커넥터들을 갖는다.
10. 일부 실시 예들에서, 2 개 이상의 부품 방사상으로 장착된 디바이스는 2 개의 측면들과 2 개의 측면들 사이 그리고 비드의 주변에서 신호들, 전압 및 접지 전위들의 전파를 용이하게 하도록 비드의 2 개 (또는 그 이상) 부품들이 함께 결합하는 에지들에서 캐스텔레이션들 또는 패드들을 갖고 비드의 섹션들 또는 부분들을 함께 유지하는 것을 돕는 역할을 부가적으로 제공한다.
버스 특징들
가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스의 일 특징은 보다 덜 가요성인 인쇄된 버스들의 제조 이점들의 용이성을 유지하면서 다양한 타입들의 어드레싱가능 디바이스 버스들에 대해 4 범위의 운동을 인에이블한다 (enable) 는 것이다. 버스는 또한 비드와 같은 형상을 갖는 새로운 타입의 SMD 디바이스, 예를 들어, RMD (radial mounted device) 가 버스의 길이를 따라 용이하게 설치되게 한다. 이 새로운 타입의 SMD 디바이스는 광 기반 디바이스들에 대해 보다 큰 시야를 제공할 잠재력을 갖도록 버스 둘레로 연장하는 표면을 갖는 이점을 갖는다.
현재의 가요성 인쇄 타입의 버스는 단지 일 표면 상에 디바이스들의 설치를 허용하고, 버스는 꼬임 방향으로 약간의 가요성 (flexibility) 과 함께 상하 방향의 가요성만을 제공한다. 가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스는 여전히 길이를 따라 특수한 비드 SMD 디바이스들 또는 방사상 장착된 디바이스들의 용이한 설치를 허용하도록 설계되지만, 또한 상향, 하향, 좌측 및 우측 방향 또는 이들의 조합의 가요성뿐만 아니라 꼬임 방향의 가요성을 제안한다.
버스의 또 다른 특징은 디바이스들이 길이를 따라 어디에나 설치될 수 있도록, 버스가 인터럽션을 위해 경로들을 의도적으로 노출한다는 것이다. 현재 플렉스-프린트 버스들은 버스의 길이를 따라 설치될 디바이스들의 미리 규정된 간격에 기초하여 고정된 패턴들로 플렉스-프린트의 표면 상의 구리 층 내로 패드들, 경로들, 및 인터럽션들을 생성하도록 화학적 에칭 프로세스들을 활용한다. 가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스는 고정된 배향으로 그리고 버스의 중심 축으로부터 고정된 거리에 있는 도전체들을 유지하는 중심 안정기를 활용한다. 안정기는 비드 디바이스들이 설치될 버스를 따른 위치들에서 특정한 신호 경로들의 섹션들을 제거하기 위한 툴에 대한 액세스를 제공하도록 버스 배선들에 대해 비례한다. 예를 들어, 안정기는 니핑 툴 또는 머신이 다른 (예를 들어, 인접한) 배선들을 절단하지 않고 배선를 절단하거나 노치할 수 있도록 주변 배선들로부터 이격되는 위치에 인터럽트된 경로 배선을 놓는다.
중심 안정기는 버스의 전체 길이를 진행할 필요가 없다. 이는 전체 길이로 진행될 수 있고, 주입되거나 그렇지 않으면 규칙적인 또는 간헐적인 인터벌들로 위치될 수 있거나, 설치된 비드들 또는 디바이스들 사이에서 다양한 (예를 들어, 고정된 또는 불규칙한) 인터벌들로 중심으로부터 제거되어 가요성을 증가시킬 수 있다.
중심 도전체는 시그널링 배선들 사이, 예를 들어 중심 안정기 내부의 방사상 버스에 부가될 수 있다. 예를 들어, 이러한 도전체는 시그널링 배선들 사이의 크로스 토크를 최소화하거나 감소시키기 위해 시그널링 배선들 사이에 배치된 접지로서 기능할 수 있다.
비드 특징들
비드 디바이스는 버스 상의 사이트 (예를 들어, 인터럽트된 경로 배선의 절단부 위) 제자리에서와 같이, 일체형으로 몰딩되거나 버스 상으로 쓰레드될 수 있다.
2 개 이상의 부품으로 구성된 비드 반도체 디바이스는, 일부 실시 예들에서, 함께 메이팅 (mate) 되고 가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스 또는 비드가 주변에 피팅될 (fit) 수 있고 버스 또는 기판의 주변에 매칭 패드들을 제공할 수 있는 임의의 다른 버스 또는 기판에 피팅될 2 이상의 부품으로서 제조되도록 설계된 반도체 디바이스이다. 가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스의 경우, 매칭 패드들은 버스 경로들이 예를 들어, 패스-쓰루 경로 및/또는 인터럽트된 경로 배선들의 절연체를 제거함으로써 노출되고, 따라서 비드 디바이스의 패드들이 설치 사이트 또는 장착 위치의 패드들 또는 도전체들과 접촉하고 납땜될 수 있는, 장소들이다. 비드 디바이스가 설치 사이트 또는 장착 위치의 주변부 주위에 표면 장착 납땜을 위해 구성되는 경우, 패드들 또는 도전체들은 설치 프로세스 동안 상당히 안정된 위치를 유지해야 한다.
비드 디바이스는 비드의 측면 각각 상의 입력 및 출력 신호들뿐만 아니라 비드가 비드의 단부 각각 상에 납땜될 수 있는 비드에 의해 둘러싸인 인터럽트된 경로들을 허용하도록 비드의 단부 각각에 납땜 패드들을 제공할 수도 있다.
멀티-부품 비드 디바이스의 2 개 이상의 부품들은 디바이스의 부품들이 함께 결합하는 표면에서 신호들이 메이팅되는 (그리고 전기적 및 물리적 연결을 보장하기 위해 함께 납땜될 수 있는) 캐스텔레이션들 또는 패드들을 통해 디바이스의 부품들 사이에서 전달되고 전파되도록 하나의 연결된 전자 디바이스가 될 수도 있다.
예시적인 비드 설치
비드들은, 비드들을 너무 가깝게 배치하면 버스의 가요성을 감소시킬 수 있다는 것을 명심하면서 버스를 따라 임의의 위치에 설치될 수 있다. 비드를 버스 상에 설치하기 위해, 일 실시 예에서, 설치 사이트 또는 장착 위치가 선택된다. 비드가 적절히 동작하기 위해 인터럽션을 필요로 하는 신호들은 도전체로부터 신호 경로의 특정한 길이를 제거하는 툴을 사용하여 니핑되거나 (nip) 절단된다. 외측 절연체의 일부는 비드 단부들이 버스에 납땜될 통과 경로 버스 배선들 및/또는 인터럽트된 경로 버스 배선들의 표면으로부터 제거된다. 비드의 두 반쪽들은 (예를 들어) 인터럽션 사이트 위의 버스 주변의 신호 위치에 대해 적절히 위치된다. 비드의 2 개의 반쪽들은 기계적으로 연결될 수 있다 (예를 들어, 함께 록킹되거나 스냅하는 돌출부 및 멈춤쇠 (detent) 를 가짐). 비드의 2 개의 반쪽들은 (예를 들어, 비드의 납땜 가능한 영역들을 코팅하지 않도록 주의하는) 내측 표면에 코팅된 접착제 또는 시일링제를 가질 수 있다. 이어서 비드는 비드가 단부들 상에서 버스에 납땜되는 동안 함께 유지될 수 있고 또한 2 개의 비드 반쪽들의 결합부에서 신호 연결 사이트들에서 중심에서 함께 납땜될 수 있다. 일단 비드가 납땜되면, 비드의 두 반쪽들의 결합에 강도를 더 부가하도록 사용될 수도 있는 임의의 시일링제 또는 글루가 건조되는 동안 비드를 제자리에 유지하기에 충분한 기계적 힘이 있다.
이제 도면들에 예시된 실시 예들의 기술 (description) 에 대한 참조가 상세히 이루어진다. 실시 예들이 도면들 및 관련된 기술들과 관련하여 기술되지만, 본 명세서에 개시된 실시 예들로 범위를 제한하려는 의도는 없다. 반대로, 모든 대안들, 수정들 및 등가물들을 커버하도록 의도된다. 대안적인 실시 예들에서, 부가적인 디바이스들, 또는 예시된 디바이스들의 조합들이 본 명세서에 개시된 실시 예들로의 범위를 제한하지 않고 부가되거나 결합될 수도 있다. 예를 들어, 이하에 제시된 실시 예들은 주로 배선-장착된 LED들의 맥락에서 기술된다. 그러나, 본 명세서에 기술된 이들 실시 예들은 예시적인 예들이며, 개시된 기술을 임의의 특정한 사이즈, 구성, 또는 적용 예로 제한하지 않는다.
문구들 "일 실시 예에서", "다양한 실시 예들에서", "일부 실시 예들에서" 등이 반복적으로 사용된다. 이러한 문구들은 반드시 동일한 실시 예를 지칭하는 것은 아니다. 문맥이 달리 지시하지 않는 한, 용어들 "포함하는", "가진" 및 "포함하는"은 동의어이다. 본 명세서 및 첨부된 청구항들에서 사용된 바와 같이, 단수 형태들 "a", "an" 및 "the"는 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수의 지시 대상들을 포함한다. 용어 "또는"은 일반적으로 내용이 달리 명확하게 지시하지 않는 한 "및/또는"을 포함하는 의미로 사용된다는 것을 주의해야 한다.
개시된 가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스들은 다양한 형태 인자들을 취할 수 있다. 도 1a 내지 도 36은 몇몇 상이한 구성들 및 설계들을 예시한다. 예시된 버스들 및 비드 디바이스들은 철저한 목록이 아니다: 다른 실시 예들에서, 버스 또는 비드 디바이스는 상이한 배열들로 형성될 수 있다. 그러나, 예시적인 실시 예들을 기술하기 위해 이러한 선택 가능한 구현 상세들을 철저하게 보여줄 필요는 없다.
도 1a 내지 도 1d는 클록된 캐스케이딩 디바이스 체인 배선도들을 예시한다.
도 1a는 4-배선 데이터 버스를 활용하는 클록된 캐스케이딩 디바이스 체인의 도면을 예시한다. 디바이스들 (160) 이 전력 (또는 전압) (130) 및 접지 (140) 를 위해 탭하는 버스 상에 통과 경로들이 있고, 데이터 신호들 (110) 및 클록 신호들 (120) 을 캐스케이딩하기 위해 버스 상에 인터럽트된 경로들이 있다. 따라서 버스는 클록된 캐스케이딩 데이터 디바이스 트레인을 지원한다.
버스를 따라 상이한 수, 예를 들어 3 개의 전기적 경로들을 활용하는 디바이스 체인을 갖는 것이 또한 가능하다. 도 1b는 3-경로 디바이스 체인의 도면을 예시한다. 디바이스들이 전력 (또는 전압) (130) 및 접지 (140) 를 위해 탭하는 버스 상에 통과 경로들이 있고, 보다 정밀하게 타이밍된 (그렇지않으면 동기화된) 데이터 신호 (110) 를 전달하는 버스 상에 단일의 인터럽트된 경로가 있다. 예를 들어, 데이터 신호 (110) 의 타이밍에 의한 동기화는 버스 상의 클록 신호 (120) 에 대한 필요성을 제거한다.
예를 들어, 양방향으로, 버스를 따라 디바이스들로 그리고 디바이스들로부터 데이터 트레인들을 전파하는 캐스캐이딩 버스들을 갖는 것이 또한 가능하다. 도 1c는 데이터 신호 (110) 및 역방향 데이터 신호 (150) 를 위한 양방향 경로들을 갖는 클록된 디바이스 체인의 도면을 예시한다.
캐스케이딩 버스 프로토콜들은 병렬로 연결된 동일한 기능을 수행하는 복수의 디바이스들을 구동하도록 활용될 수 있다. 이러한 디바이스의 예는, 비드 패키지들의 절반 각각 상에 2 개인 4 개의 LED 디바이스들 (160) 을 갖는 LED 비드 디바이스 (100) 일 것이다. 도 1d는 2 개의 비드 LED 디바이스들 (100) 의 도면을 예시한다. 비드 (100) 각각은 어드레싱가능 버스에 배선된 4 개의 LED 디바이스들 (160) 을 갖는다. 전력 (또는 전압) (130) 및 접지 (140) 는 비드 (100) 상의 LED 디바이스 (160) 각각에 배선된다. 인입 클록 신호 (120) 는 비드 상의 LED 디바이스 (100) 각각의 클록-인으로 라우팅되고 인출 클록 신호 (125) 는 체인의 다음 디바이스 (105) 로 전달될 버스로 다시 라우팅된다. 인입 데이터 신호 (110) 는 비드 상의 LED 디바이스 (160) 각각으로 라우팅되고 인출 데이터 신호 (115) 는 비드 (100) 상의 단일 디바이스 (160) 로부터 취해지고 버스로 다시 라우팅되어 체인의 다음 디바이스 (105) 상에서 통과된다.
도 2는 중심 바인더 또는 중심 안정기 (210) 를 갖는 예시적인 4-배선 방사상 버스 (200) 레이아웃의 절단 사시도를 예시한다. 본 개시는 다양한 중심 안정기 (210) 배열 및 형상들, 예를 들어, 정사각형 또는 다이아몬드 형, 원형, 중공형, 더하기 기호 형상, 나선형 (spiral) 또는 나선형 (helical), 등을 포괄한다. 다양한 실시 예들에서, 중심 안정기 (210) 는 버스의 전도성 배선들을 덮는 절연체에 부착 (예를 들어, 몰딩) 된다. 일부 실시 예들에서, 중심 안정기는 전도 또는 형상 유지를 위한 배선을 포함한다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른, 인터럽트된 경로 도전체들 (320) 내의 도전체 배선들 (310) 및 절단부들 (325) 을 도시하는 4-배선 방사상 버스 (300) 의 사시도들을 예시한다. 명확성을 위해, 인터럽트된 경로 도전체들 (320) 의 도전체 배선들 (310) 은 절연체 (315) 를 넘어 연장하는 것으로 도시된다. 도 3a는 통과 도전체들 (330) 의 연속적인 전기적 경로 및 인터럽트된 경로 도전체들 (320) 의 인터럽트된 전기적 경로를 예시한다. 도 3b는 중심 안정기 (210) 가 통과 도전체들 (330) 에 영향을 주지 않고 절단부 (325) 가 되게 하도록 인터럽트된 경로 도전체들 (320) 을 위치시킬 수 있는 방법을 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 4-배선 방사상 버스 (400) 의 등각도를 예시한다. 중심 안정기 (210) 는 도 2 및 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 상이한 프로파일을 갖는다. 절단 단부는 상단에서 시작하여 시계 방향으로 진행하는 도전체들, 데이터 신호들 (예를 들어, 청색) (110), 전력 또는 전압 (예를 들어, 적색) (130), 클록 신호들 (예를 들어, 녹색) (120), 및 접지 (예를 들어, 검은 색) (140) 를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 데이터 신호 (110) 및 클록 신호 (120) 를 위한 인터럽트된 경로 도전체들 내의 절단부들 (510, 520) 을 도시하는 4-배선 방사상 버스의 등각도를 예시한다. 이 예시에서, 좌측 전경의 전력 또는 전압 (130) 을 위한 적색 배선 및 우측 배경의 접지 (140) 를 위한 흑색 배선은 통과 도전체들이고, 우측 전경의 데이터 신호 (110) 를 위한 청색 배선 및 좌측 배경의 클록 신호 (120) 를 위한 녹색 배선은 인터럽트된 경로 배선들이다.
도 6은 일 실시 예에 따라, 데이터 신호 (110) 및 클록 신호 (120) 를 위한 인터럽트된 경로 도전체들 내의 절단부들 (510, 520) 및 제거된 절연체들을 도시하는 4-배선 방사상 버스의 등각도를 예시한다. 예시된 실시 예에서, 절연체는 인터럽트된 경로 배선들 (예를 들어, 중앙에 도시된 클록 신호들 (120) 을 위한 녹색 배선) 의 인터럽션들 또는 절단부들 (510, 520) 의 측면에 도시된 클록 신호 (120), 전력 또는 전압 (130), 및 접지 (140) 를 위한 도전체들 각각으로부터 절연 절단부들 (620, 625) 에서 스트립핑된다. 절연체는 전력 또는 전압 (130) 및 접지 (140) 를 위한 통과 경로 배선들을 따라 대응하는 위치들에서 스트립핑된다. 이 예에서 명확성을 위해, 절연체의 절단부들 (620, 625) 은 인터럽션들로부터 분리된 것으로 도시되지만, 이는 필수는 아니다. 일부 실시 예들에서, 절연 컷들 (620, 625) 은 보다 작고, 보다 크거나, 인터럽션들과 병합되거나, 상이한 수들이다 (예를 들어, 미리결정된 장착 위치에서 통과 배선에 대해 단지 하나의 절연체 절단부 (620)).
도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 삼각형 배열의 3-배선 방사상 버스 (700) 의 단부도 및 등각도를 예시한다. 도 7a는 배선 각각에 대한 넓은 연결부를 갖는 중심 안정기 (210) 를 갖는 3 개의 도전체 배선들의 예시적인 방사상 배열을 도시한다. 도 7b는 절단 단부 프로파일을 갖는 3 개의 도전체들 (예를 들어, 청색 데이터 신호 (110) 또는 녹색 클록 신호 (120), 흑색 접지 (140), 및 적색 전압 (130)) 을 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 오각형 배열의 5-배선 방사상 버스 (800) 의 단부도 및 등각도를 예시한다. 도 7a는 배선 각각에 대한 넓은 연결부를 갖는 중심 안정기 (210) 를 갖는 5 개의 도전체 배선들의 예시적인 방사상 배열을 도시한다. 도 8b는 절단 단부 프로파일을 갖는 5 개의 도전체들 (예를 들어, 녹색 클록 신호 (120), 청색 데이터 신호 (110), 적색 전압 (130), 갈색 역방향 데이터 신호 (150), 흑색 접지 (140)) 을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 중심 도전체 (910) 를 갖는 5엽 배열 (quincunx) 의 5-배선 방사상 버스 (900) 의 도전체들을 도시하는 절단도와 함께 등각도를 예시한다. 예를 들어, 이러한 중심 도전체 (910) 는 시그널링 배선들 사이의 크로스 토크를 최소화하거나 감소시키기 위해 데이터 신호 (110) 와 클록 신호 (120) 를 위한 배선들 사이에 배치된 접지로서 기능할 수 있다.
도 10은 간헐적인 중앙 바인더 또는 중심 안정기 (1010) 를 갖는 예시적인 방사상 버스 (1000) 의 측면도를 예시한다. 중심 안정기 (1010) 는 버스 (1000) 의 길이를 따라 교대로 존재하고 부재하여, 전도성 배선들 사이에 공간들 (1020) 을 남긴다. 이는 버스의 가요성을 증가시킬 수 있고, 배선들 사이에 디바이스들 또는 객체들의 삽입을 허용하고, 버스를 가볍게 하고, 배선 타이들로 버스를 고정하는 것을 허용하는, 등을 할 수 있다. 중심 안정기는 배선들에 부가되거나 배선로부터 제거될 수 있거나 (예를 들어, 주입) 또는 달리 인터벌을 두고 위치될 수 있다. 인터벌들은 다양하게 규칙적이거나 불규칙할 수도 있고, 고정되거나 간헐적일 수도 있다.
도 11 내지 도 18은 일 실시 예에 따른 LED 비드 디바이스 (1100) 와 같은 방사상 장착된 디바이스의 구성을 예시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 LED 비드 디바이스 (1100) 의 내부 도전성 엘리먼트들 (1130, 1140) 의 사시도를 예시한다. 이 예에서 전도성 엘리먼트들 중 하나 (1130) 는 전압 또는 전력을 송신하도록 구성되고, 다른 하나 (1140) 는 접지 전위에 연결되도록 구성된다. 전도성 엘리먼트들은 전압을 위한 배선 (130) 및 접지를 위한 배선 (140) 에 각각 연결되도록 배치되고, SMD들로 하여금 최소의 부가 배선 또는 부가의 배선없이 전력 및 접지에 용이하게 연결되게 한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 도 11의 내측 도전성 엘리먼트 (1130, 1140) 들 둘레의 실린더형 필러 (1210) 의 사시도를 예시한다. 필러 (1210) 는 임의의 비전도성 또는 절연 재료, 예를 들어, 폼, 유리, 플라스틱, 실리콘 시일링제, 등일 수 있다. 이는 강성, 연성, 몰딩 가능, 유연성 (pliant), 탄성 등과 같은 임의의 경도 또는 특성일 수도 있다. 예시된 예에서 바디 재료 또는 필러 (1210) 는 SMD들의 장착을 허용하도록 성형 가능하고 충분히 견고하게 구성된다. 도 11의 전도성 엘리먼트들 (1130, 1140) 은 실린더형 필러 (1210) 주변 및 이를 통해 다양한 위치들에 노출된다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 12의 실린더형 필러 (1210) 의 성형의 사시도를 예시한다. 필러 (1210) 의 재료는 툴링 (tooling), 가열, 압력, 등에 의해 성형될 수도 있고, 또는 목표된 형상들이 예를 들어, 사출 성형에 의해 시작되도록 몰딩될 수도 있다. 예시된 예에서, 성형은 SMD들을 장착하기 위한 외부 편평한 영역들 (1310), 버스 배선들이 통과할 비드 디바이스를 통한 내부 어퍼처 (1320), 및 일 배선을 다른 배선 아래로 통과시키기 위한 기울어진 밸리 (1330) 를 포함한다. 이에 더하여, 전도성 패드들 (1350) 이 필러에 부착된다. 이 예에서, 전도성 패드들 (1350) 은 데이터 신호 (110) 와 클록 신호 (120) 배선을 연결한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 도 13의 성형된 실린더형 필러 (1210) 의 편평한 영역들 (1310) 상에 위치된 다이들 (1410) 의 사시도를 예시한다. 다이 (1410) 는 SMD들을 장착하기 위해 편평한 영역들 (1310) 각각 상에 위치된다.
도 15는 일 실시 예에 따른 도 14의 다이들 (1410) 로의 전력 배선의 사시도를 예시한다. 도 15의 도면은 도 14의 도면으로부터 대략 45도 회전된다. 다이 각각은 전력 (전압) (130) 및 접지 (140) 연결들을 제공하도록 다이 (1410) 를 도 11의 전도성 엘리먼트들 (1130, 1140) 에 연결하는 짧은 리드들 (1530, 1540) 을 갖는다.
도 16은 일 실시 예에 따른 도 14의 다이들 (1410) 에 대한 전력 및 데이터 신호 배선의 사시도를 예시한다. 도 16의 도면은 도 15의 도면으로부터 대략 180도 회전된다. 이 예시에서, 데이터 신호 (110) 에 대한 전도성 패드 (1350) 는 4 개의 작은 리드 배선들 (1610) 에 의해 비드 디바이스 (1100) 둘레의 다이들 (1410) 에 연결된다. 다이들 (1410) 중 하나로부터의 인출 데이터 신호 (115) 는 리드 배선 (1615) 에 의해 디바이스의 다른 측면 상의 전도성 패드 (1355) 에 연결된다. 따라서, 인터럽트된 경로 상의 데이터 신호 (110) 는 비드 디바이스 (1100) 상의 다이 (1410) 각각으로 송신될 수 있고, 다음 (예를 들어, 변경된) 신호 (115) 는 체인의 다음의 디바이스 (예를 들어, 다음 비드) 로 송신될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 도 14의 다이들 (1410) 에 대한 전력, 클록 신호, 및 데이터 신호 배선의 사시도를 예시한다. 도 17의 도면은 도 15와 유사한 배향을 제공하는, 도 16의 도면으로부터 대략 180도 회전된다. 클록 신호 리드 배선 (1720, 1725) 은 도 16의 데이터 신호 리드 배선 (1610, 1615) 과 유사하게 배치된다.
도 18은 일 실시 예에 따른 투명하거나 반투명한 외측 층 (1810) 을 갖는 어셈블된 LED 비드 디바이스 (1100) 의 사시도를 예시한다.
도 19 내지 도 23은 일 실시 예에 따른 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 상의 LED 비드 디바이스의 장착 및 연결을 예시한다.
도 19는 일 실시 예에 따른 도 18의 LED 비드 디바이스 (1100) 의 중심 어퍼처 (1320) 를 통과하는 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 의 사시도를 예시한다. 이 예시에서, 비드 (1100) 는 장식용 비드가 스트링 상에 있을 수도 있기 때문에 버스 (400) 상으로 쓰레드된다. 비드 디바이스 (1100) 의 4 개의 전도성 패드들 (도 11의 내측 전도성 엘리먼트들 (1130, 1140), 및 도 13의 부가된 전도성 패드들 (1350) 의 외부에서 가시적인 부분들을 포함함) 은 각각의 전도성 배선들 옆에 정렬된다.
도 20은 일 실시 예에 따른 도 19의 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 의 2 개의 인터럽트가능 도전체들을 인터럽트하는 노치들 (2010) 의 사시도를 예시한다. 특히, 전면 배선 (예를 들어, 클록 신호 (120) 를 위한 녹색 배선) 및 마주보고 (oppositely) 배치된 후면 배선 (예를 들어, 데이터 신호 (110) 를 위한 청색 배선) 은 노치되어, 인터럽트가능 경로 도전체들에 인터럽션들을 형성한다.
도 21은 일 실시 예에 따른 도 20의 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 의 인터럽트된 도전체들의 노치들 (2010) 의 시일링제 또는 필러 (2110) 의 사시도를 예시한다. 시일링제 또는 필러 (2110) 는 예를 들어, 기상 시일링제 (weather sealer), 부식 방지제, 또는 전기적 절연체일 수도 있다. 노치들을 시일링하는 것은 애플리케이션, 인터럽션의 기하 구조, 및 부착될 디바이스들에 따라 선택 가능하다. 대기가 충분히 절연성인 갭 필러를 형성할 수도 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 시일링되거나 충진된 노치들 (2010) (보이지 않음) 위에 위치된 도 18의 LED 비드 디바이스 (1100) 의 사시도를 예시한다. 이 예에서, 절연체 (315) 는 상기 도 6과 관련하여 기술된 바와 같이, 절연 절단부들 (620, 625) 에서 노치들 (2010) 의 양측 상의 도 21의 가요성, 인터럽트가능한 방사상 버스 (400) 의 도전체들 (310) 로부터 제거된다.
도 23은 일 실시 예에 따른 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스의 도전체들을 도 22의 LED 비드 디바이스 (1100) 에 연결하는 납땜 (2310) 의 사시도를 예시한다.
도 24 내지 도 30은 일 실시 예에 따른 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 상의 2-부품 (radial mounted device; RMD) 의 어셈블리 및 장착을 예시한다.
도 24는 일 실시 예에 따른 2-부품 RMD (2400) 의 등각도를 예시한다. RMD (2400) 는 일반적으로 도 11 내지 도 18의 LED 비드 디바이스 (1100) 와 유사한 구성이지만, 2 개의 반구들 또는 반쪽들 (2410, 2420) 이다. 하나의 RMD 반구 또는 반쪽 (2410) 이 적합하게 준비된 방사상 버스 둘레에 매칭되거나 상보적인 반구 또는 반쪽 (2420) 과 결합될 때, 기능적 RMD (2400) 가 형성된다. RMD (2400) 는 또한 동일한 반구들 (예를 들어, 1/3 및 2/3 원주들) 이 아닌 2 개의 부품들로 또는 복수의 부품들로 구성될 수도 있다. 이 예에서, 전도성 엘리먼트들 (1130, 1140) 은 도 11의 전도성 엘리먼트들과 거의 동일하다; 필러 (2430) 는 반쪽으로 형성되는 것에 더하여, 전도성 엘리먼트들 (1130, 1140) 의 암들 (2440) 이 통과하도록 공간을 남기고; 전도성 패드들 (2450) 은 이들이 매칭되도록 분할되고 예를 들어, 땜납에 의해 연결될 수 있다. 일부 실시 예들에서, RMD (2400) 의 부품들 사이의 분할 선은 전도성 패드들 (2450) 을 분할하지 않는 것과 같은 대안적인 축 상에 있을 수도 있다.
도 25는 일 실시 예에 따른, 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 를 갖는 도 24의 2-부품 RMD (2400) 의 등각도를 예시한다. 이 예에서, RMD (2400) 는 노치들이 이미 절단되고 절연체가 배선들로부터 스트립핑된 위치에 장착하기 위해 준비된 방사상 버스 둘레에 위치된 것으로 도시된다. 여기서 사시도는 전면 좌측에 데이터 신호 (110) 를 위한 청색 배선을 도시한다.
도 26a 및 도 26b는 일 실시 예에 따른 도 25의 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 둘레에서 합쳐지는 도 24의 2-부품 방사상 장착된 디바이스 (2400) 의 마주보는 반쪽들 또는 반구들 (2410, 2420) 의 등각도들을 예시한다. 여기서 투시도는 전면 좌측에 클록 신호 (120) 를 위한 녹색 배선을 도시한다.
도 27은 일 실시 예에 따른 도 26a 및 도 26b의 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 둘레에 어셈블된 도 24의 2-부품 RMD (2400) 의 등각도를 예시한다.
도 28은 일 실시 예에 따른, 도 27의 어셈블된 2-부품 RMD (2400) 의 실린더형 외부의 성형 (2810) 및 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 에 2-부품 RMD (2400) 의 납땜 (2820) 의 등각도를 예시한다. 성형 (2810), 예를 들어, 밀링 또는 몰딩은 방사상 장착된 디바이스의 반구들 또는 반쪽들 (2410, 2420) 의 어셈블리 전에 수행될 수도 있다. 여기서 사시도는 도 27에서 대략 45도 회전된다.
도 29는 일 실시 예에 따른, SMD 다이들 (1410) 및 전력 리드 (1530), 접지 리드 (1540), 데이터 신호 리드 (1610), 및 다이들 (1410) 로의 클록 신호 입력 리드 (1720) 및 클록 신호 출력 리드 (1725) 배선을 포함하는 도 28의 어셈블된 2-부품 RMD (2400) 의 등각도를 예시한다. 이 예는 일 배선으로 하여금 다른 배선 아래에서 교차하게 하는 성형 (2810) 을 사용하여 다이들 (1410) 을 방사상 장착된 디바이스 (2400) 의 마주보는 측면들 주변의 데이터 신호들 (110) 및 클록 신호들 (120) 로 배선하는 방식을 도시한다.
도 30은 일 실시 예에 따른 반투명 외측 층 (3010) 을 갖는 조립된 LED RMD (2400) 의 등각도를 예시한다. 일부 실시 예들에서, 방사상 장착된 디바이스 (2400) 는 예를 들어, 가요성 시일링제, 고무 또는 플라스틱과 같은 상대적으로 단단한 보호 재킷, 또는 방사상 장착된 디바이스와 가요성, 인터럽트 가능한 방사상 버스 사이의 납땜 연결부들 주변의 일부 다른 커버링으로 마감된다.
도 31 내지 도 39는 일 실시 예에 따른, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 상의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착 디바이스 (3100) 의 구성, 어셈블리, 및 장착을 예시한다.
도 31은 일 실시 예에 따른 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스 (3100) 의 2 개의 부품들 (마주보는 반쪽들) 의 사시도를 예시한다. 이는 특정한 목적들을 위해 특정한 커넥터들의 지정을 식별하지 않고 전도성 금속 패드들 (3150) 및 비전도성 바디 재료 또는 필러 (3110) 의 예시적인 일반적인 레이아웃을 도시한다. 일부 실시 예들에서, 방사상 장착된 디바이스는 보다 적거나 보다 많은 전도성 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
도 32는 일 실시 예에 따른 도 31의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스 (3100) 의 분해된 (exploded breakout) 사시도를 예시한다. 전력 또는 전압 (3230), 접지 (3240), 데이터 신호들 (3210), 및 클록 신호들 (3220) 에 대한 예시적인 내부 도전체들이 도시된다. 전기 커넥터들의 약간 상이한 배열을 갖는 다이 (3260) 가 도시된다. 이 예에서, 전도성 엘리먼트들은 완성된 방사상 장착된 디바이스 (3100) 에서와 같이 위치된다; 필러 (3110) 는 예를 들어, 필러 주위에 흐르거나 형성될 수도 있다. 3D 프린팅 및 다른 제작 기법들이 또한 채용될 수도 있다.
도 33a 및 도 33b는 각각 일 실시 예에 따른, SMD 다이들 (3260) 및 다이들로의 쇼트 전력, 데이터 신호, 및 클록 신호 리드 배선을 포함하는 도 32의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 2 개의 부품들 (마주보는 또는 상보적인 반쪽들 (3310, 3320)) 의 사시도들을 예시한다. 내부 도전체들은 다이들 (1410) 로의 리드 배선이 짧게 한다. 여기서 사시도들은 도 32로부터 대략 180도 회전된다.
도 34는 일 실시 예에 따라 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 둘레에서 합쳐지도록 위치된 도 33의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스 (3100) 의 2 개의 부품들 (마주보는 또는 상보적인 반쪽들 (3310, 3320)) 의 사시도를 예시한다. 버스는 도 6 또는 도 25와 관련하여 상기 기술된 바와 같이, 인터럽트가능한 도전체들 내의 노치들 및 절연체들이 제거된 장착 위치에서 방사상 장착된 디바이스를 장착하기 위해 준비된다.
도 35는 일 실시 예에 따른, 도 34의 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 둘레에 어셈블된 도 34의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착 디바이스 (3100) 의 사시도를 예시한다.
도 36은 일 실시 예에 따라 4-와이어 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 에 함께 납땜된 (3610) 도 35의 어셈블된 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스 (3100) 의 2 개의 부품들 (마주보는 또는 상보적인 반쪽들) 의 사시도를 예시한다. 이는 최소한의 배선으로 연결을 완료할 수 있게 하여 견고성을 향상시킨다.
도 37a 및 도 37b는 일 실시 예에 따른 보다 적은 도전성 금속 패드들 (3750) 을 갖는 상이한 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스 (3700) 의 2 개의 부분들 (마주보는 또는 상보적인 반쪽들) 의 사시도들을 예시한다. 이 예에서 2 개의 부분들 또는 반쪽들 (3710, 3720) 은 일 실시 예에 따라 4-와이어 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (400) 둘레에서 합쳐지도록 위치된다. 버스 (400) 는 도 6 또는 도 25와 관련하여 상기 기술된 바와 같이, 인터럽트가능한 도전체들 내의 노치들 및 절연체들이 제거된 장착 위치에서 방사상 장착된 디바이스를 장착하기 위해 준비된다. 도 37a는 전면 좌측에 데이터 신호 (110) 를 위한 청색 배선 그리고 전면 우측에 전력 또는 전압 (130) 을 위한 적색 배선을 갖는 사시도를 도시한다. 도 37b는 전면 좌측에 전력 또는 전압 (130) 을 위한 적색 배선 그리고 전면 우측에 클록 신호 (120) 를 위한 녹색 배선을 갖는 사시도를 도시한다. 전기 커넥터들의 약간 상이한 배열을 갖는 다이 (3760) 가 도시된다.
도 38은 일 실시 예에 따른 도 37a 및 도 37b의 캐스틸레이팅된 2-부품 방사상 장착된 디바이스 (3700) 의 분해된 사시도를 예시한다. 방사상으로 장착된 디바이스 (3700) 의 일 부분 또는 반쪽 (3720) 에 대해 전력 또는 전압 (3830), 접지 (3840), 데이터 신호들 (3810) 및 출력 (3820) 및 클록 신호들 입력 (3820) 및 출력 (3825) 에 대한 예시적인 내부 도전체들이 도시된다. 이 예에서, 전도성 엘리먼트들은 완성된 방사상 장착된 디바이스 (3700) 에서와 같이 위치되고, 필러는 보이지 않지만 다이들 (3760) 은 제자리에 도시된다.
도 39는 일 실시 예에 따라 4-배선 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스에 함께 납땜된 (3910) 도 37a 및 도 37b의 어셈블된 캐스틸레이팅된 2-부분 방사상 장착된 디바이스 (3700) 의 2 개의 부분들 또는 반쪽들 (3710, 3720) 의 사시도를 예시한다. 이 예에서, 방사상 장착된 디바이스 (3700) 는 측면 각각 상에 단지 4 개의 도전체들로 구성되고, 제조 복잡성 및 필요한 납땜의 양을 감소시킨다.
도 40a 및 도 40b는 일 실시 예에 따라 PCB들에 SMD 방식으로 장착된 2-부품 방사상 장착된 디바이스의 개별적인 반구형 부품들의 사시도들을 예시한다. 도 40a는 도 31 내지 도 36의 방사상 장착된 디바이스 (3100) 의 일 부분 또는 반쪽을 도시하고, 도 40b는 도 37a 내지 도 39의 방사상 장착된 디바이스 (3700) 의 일 부분 또는 반쪽 (3720) 을 도시한다. 두 예들에서, 2-파트 방사상 장착된 디바이스의 반구형 부분 또는 반쪽은 PCB (4010, 4110) 에 장착된 SMD이다. 유사하게 플렉스-프린트 버스 또는 임의의 다른 편리한 기판에 장착될 수도 있다. 따라서, 디바이스의 단일 반구는 SMD 방식으로 장착될 수 있거나 RMD (Radial Mounted Device) 를 생성하도록 매칭하는 반구와 결합될 수 있다.
도 41은 일 실시 예에 따른 PCB (4110) 에 SMD 방식으로 장착된 방사상 장착된 디바이스 (3700) 의 일 부분 또는 반쪽 (3720) 의 절단 사시도를 예시한다. 방사상 장착된 디바이스의 장착된 부분의 대략 1/2 (대략 1/4 섹션) 에 대한 필러는 전력 또는 전압 (3830), 접지 (3840), 데이터 신호들 입력 (3810) 및 출력 (3815), 및 클록 신호 입력 (3820), 이들을 다이들 (3760) 에 연결하는 리드들뿐만 아니라 PCB (4110) 에 대한 납땜 연결들에 대한 예시적인 내부 도전체들을 도시하도록 절단된다. (도 38에 도시된) 클록 신호들 (3925) 은 이 관점에서 보이지 않는다; 이는 PCB (4110) 상의 리드 (4125) 에 납땜된다.
특정한 실시 예들이 본 명세서에 예시되고 기술되었지만, 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 도시되고 기술된 특정한 실시 예들에 대해 대안적인 그리고/또는 등가의 구현 예들이 대체될 수도 있다는 것이 당업자에 의해 인식될 것이다. 예를 들어, 다양한 실시 예들이 LED들의 관점에서 상기 기술되었지만, 다른 실시 예들에서 다양한 다른 SMD 디바이스들이 사용될 수도 있다. 이에 더하여, 버스 및/또는 임의의 중심 커넥터를 형성하는 재료는 상이한 형태들을 취할 수도 있고 또는 상이한 단면들을 가질 수도 있다. 이 출원은 본 명세서에서 논의된 실시 예들의 임의의 적응들 또는 변형들을 커버하도록 의도된다.

Claims (11)

  1. 전자적으로 어드레싱가능 디바이스들이 상단에 장착되도록 구성된 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (flexible, interruptible radial bus) 에 있어서,
    방사상 패턴으로 배열된 적어도 3 개의 도전체 배선들을 포함하는 버스로서,
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들은 중심 안정기에 의해 연결되고;
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들 중 적어도 제 1 도전체 배선은 상기 버스를 통해 인터럽트되지 않고; 그리고
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들 중 적어도 제 2 도전체 배선은 상기 버스를 따라 장착 위치에서 인터럽트되는, 상기 버스를 포함하는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들이 배치되는 상기 방사상 패턴은 실질적으로 방사상으로 대칭인, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 중심 안정기는 상기 중심 안정기의 외부 둘레에 상기 적어도 3 개의 도전체 배선들을 유지하도록 배열되는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 중심 안정기는 상기 적어도 제 2 도전체 배선이 상기 버스의 길이를 따라 인터럽션에 액세스 가능하게 하는 주변 거리로 상기 적어도 3 개의 도전체 배선들을 외측으로 위치시키도록 배열되는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 제 1 전도성 배선은 연속적인 전기적 경로를 제공하고, 상기 적어도 제 2 전도성 배선은 인터럽트된 전기적 경로를 제공하는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들이 배열된 상기 방사상 패턴은 비평면인, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스.
  7. 전자적으로 어드레싱가능 디바이스들이 상단에 장착되도록 구성된 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스를 생성하는 방법에 있어서,
    제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 상기 버스를 공급하는 단계를 포함하는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스를 생성하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 중심 안정기는 툴 또는 머신으로 하여금 상기 버스의 인접한 배선을 노치하지 않거나 그렇지 않으면 인터럽트하지 않고 상기 장착 위치에서 상기 배선을 노치하거나 그렇지 않으면 인터럽트할 수 있게 하도록 충분한 중심 점 또는 축으로부터 외측 거리에 인터럽트가능한 배선을 위치시키는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스를 생성하는 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 중심 안정기는 신호 배선들 사이의 크로스 토크 (crosstalk) 를 감소시키고 버스 송신 속도들을 향상시키도록 사용되는 접지 배선을 포함하는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스를 생성하는 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 방사상 버스는 편평한 어드레싱가능 버스 설계에 대해 적어도 일 방향으로 개선된 범위의 가요성 또는 운동을 제공하는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스를 생성하는 방법.
  11. 전자적으로 어드레싱가능 디바이스들이 상단에 장착되도록 구성된 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 (flexible, interruptible radial bus) 에 있어서,
    평평하지 않은 방사상 패턴으로 배열된 적어도 3 개의 도전체 배선들을 포함하는 버스로서,
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들은 중심 안정기에 의해 연결되고;
    여기서, 상기 중심 안정기는 상기 중심 안정기의 외부 둘레에 상기 적어도 3 개의 도전체 배선들을 유지하도록 배열되고;
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들 중 적어도 제 1 도전체 배선은 상기 버스를 통해 인터럽트되지 않고; 그리고
    상기 적어도 3 개의 도전체 배선들 중 적어도 제 2 도전체 배선은 상기 버스를 따라 장착 위치에서 인터럽트되도록 구성되고;
    여기서, 상기 중심 안정기는 상기 적어도 제 2 도전체 배선이 상기 장착 위치에서 인터럽션에 액세스 가능하게 하는 주변 거리로 상기 적어도 제 2 도전체 배선을 외측으로 위치시키도록 배열되는, 상기 버스를 포함하는, 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스.
KR1020227001693A 2018-08-03 2019-08-05 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스 KR102611613B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862714606P 2018-08-03 2018-08-03
US62/714,606 2018-08-03
KR1020217006390A KR102353900B1 (ko) 2018-08-03 2019-08-05 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스
PCT/US2019/045180 WO2020028919A1 (en) 2018-08-03 2019-08-05 Flexible, interruptible radial bus and bus-mounted bead device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217006390A Division KR102353900B1 (ko) 2018-08-03 2019-08-05 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220011812A KR20220011812A (ko) 2022-01-28
KR102611613B1 true KR102611613B1 (ko) 2023-12-07

Family

ID=69228933

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217006390A KR102353900B1 (ko) 2018-08-03 2019-08-05 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스
KR1020227001693A KR102611613B1 (ko) 2018-08-03 2019-08-05 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217006390A KR102353900B1 (ko) 2018-08-03 2019-08-05 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10832832B2 (ko)
EP (1) EP3830904A4 (ko)
JP (2) JP6944614B2 (ko)
KR (2) KR102353900B1 (ko)
CN (2) CN114725704A (ko)
TW (1) TWI720572B (ko)
WO (1) WO2020028919A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI720572B (zh) * 2018-08-03 2021-03-01 邁倫 渥克 安裝有可電子定址裝置的可撓性及可中斷之徑向匯流排及其生產方法
CN112838153A (zh) * 2021-02-02 2021-05-25 东莞市华彩威科技有限公司 一种led灯串、制造方法以及用于该led灯串中的led器件
WO2023122824A1 (en) * 2021-12-30 2023-07-06 Dominique Alary Led assembly and 3d video display therewith

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080137332A1 (en) 2006-09-12 2008-06-12 Paul Lo Integrally formed single piece light emitting diode light wire
US20090163083A1 (en) 2006-09-29 2009-06-25 Nellcor Puritan Bennett Llc Device and method for reducing crosstalk
US20090284435A1 (en) 2004-05-21 2009-11-19 Corridor Systems, Inc. System and apparatus for transmitting a surface wave over a single conductor
US20110177713A1 (en) * 2008-10-17 2011-07-21 Richard Temblador Continuous Flexible Bus
US20120326634A1 (en) 2006-09-12 2012-12-27 Eddie Ping Kuen Li Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof
US20150102943A1 (en) 2013-10-10 2015-04-16 Datang Nxp Semiconductors Co., Ltd. Daisy-chain communication bus and protocol
US20160066395A1 (en) 2014-08-27 2016-03-03 General Electric Company Digital addressable lighting interface short protection circuit

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2112661A5 (ko) * 1970-11-05 1972-06-23 Jeumont Schneider
JP2626698B2 (ja) * 1989-06-15 1997-07-02 株式会社 グラフィコ 放射型・パラレル・システムバス
US5081648A (en) * 1990-03-12 1992-01-14 The Boeing Company Current mode data bus digital communications system
JPH0767808B2 (ja) * 1990-06-25 1995-07-26 富士通株式会社 リード線の接続構造
US5635911A (en) * 1995-05-11 1997-06-03 Dickey-John Corporation Apparatus and method for monitoring an article dispensing device such as a seed planter and the like
TW410516B (en) * 1998-07-28 2000-11-01 Novatek Microelectronics Corp Electromagnetic safety enhancement device for universal serial bus and method thereof
JP3663106B2 (ja) * 2000-02-28 2005-06-22 東芝機械株式会社 データ入出力装置
DE10062912A1 (de) * 2000-12-16 2002-07-11 Buhler Motor Gmbh Adressierung eines busgesteuerten Stellantriebs
JP2002208773A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 硬質プリント基板とフレキシブル配線板との接続方法及び接続構造
US7598684B2 (en) * 2001-05-30 2009-10-06 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for controlling devices in a networked lighting system
FR2827465B1 (fr) * 2001-07-13 2004-01-02 Cegetel Procede d'adressage d'un terminal mobile
US6566610B1 (en) 2001-11-01 2003-05-20 Virtium Technology, Inc. Stacking multiple devices using direct soldering
US6734374B2 (en) * 2002-05-30 2004-05-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Micro-coaxial cable assembly and method for making the same
JP4062066B2 (ja) 2002-11-19 2008-03-19 日本電気株式会社 半導体パッケージ及び積層型半導体パッケージ
EP1445700A1 (en) * 2003-02-10 2004-08-11 Delphi Technologies, Inc. Bus system and method for assigning addresses to peripheral units
JP5141363B2 (ja) * 2008-05-03 2013-02-13 ソニー株式会社 半導体デバイス、表示パネル及び電子機器
US8299719B1 (en) * 2009-03-06 2012-10-30 Masoud Moshirnoroozi Individually selective intelligent lighting system
US8330489B2 (en) * 2009-04-28 2012-12-11 International Business Machines Corporation Universal inter-layer interconnect for multi-layer semiconductor stacks
CN102262923B (zh) * 2011-03-25 2013-01-23 成都兴科达电器实业有限公司 梳状母排连接系统、梳状母排及其实现方法
US8348702B2 (en) * 2011-04-19 2013-01-08 Jyh Eng Technology Co., Ltd. Wire stabilizer having seven channels for eight core wires of a network cable
US8492175B1 (en) 2011-11-28 2013-07-23 Applied Micro Circuits Corporation System and method for aligning surface mount devices on a substrate
US11353198B2 (en) * 2012-03-02 2022-06-07 Ideal Industries, Inc. Electrical connector having a printed circuit board for use with an active grid bus bar system
CN108194853A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 南京楚卿电子科技有限公司 具有电磁屏蔽功能的高亮度柔性led灯
TWI720572B (zh) * 2018-08-03 2021-03-01 邁倫 渥克 安裝有可電子定址裝置的可撓性及可中斷之徑向匯流排及其生產方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090284435A1 (en) 2004-05-21 2009-11-19 Corridor Systems, Inc. System and apparatus for transmitting a surface wave over a single conductor
US20080137332A1 (en) 2006-09-12 2008-06-12 Paul Lo Integrally formed single piece light emitting diode light wire
US20120326634A1 (en) 2006-09-12 2012-12-27 Eddie Ping Kuen Li Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof
US20090163083A1 (en) 2006-09-29 2009-06-25 Nellcor Puritan Bennett Llc Device and method for reducing crosstalk
US20110177713A1 (en) * 2008-10-17 2011-07-21 Richard Temblador Continuous Flexible Bus
US20150102943A1 (en) 2013-10-10 2015-04-16 Datang Nxp Semiconductors Co., Ltd. Daisy-chain communication bus and protocol
US20160066395A1 (en) 2014-08-27 2016-03-03 General Electric Company Digital addressable lighting interface short protection circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220011812A (ko) 2022-01-28
EP3830904A4 (en) 2022-06-01
EP3830904A1 (en) 2021-06-09
WO2020028919A1 (en) 2020-02-06
CN114725704A (zh) 2022-07-08
TWI720572B (zh) 2021-03-01
CN112567575A (zh) 2021-03-26
KR102353900B1 (ko) 2022-01-19
JP2021525973A (ja) 2021-09-27
TW202027341A (zh) 2020-07-16
US10832832B2 (en) 2020-11-10
US11545281B2 (en) 2023-01-03
JP7184985B2 (ja) 2022-12-06
JP2021185634A (ja) 2021-12-09
US20210257783A1 (en) 2021-08-19
US20200043632A1 (en) 2020-02-06
JP6944614B2 (ja) 2021-10-06
CN112567575B (zh) 2022-03-08
KR20210040411A (ko) 2021-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102611613B1 (ko) 가요성, 인터럽트가능 방사상 버스 및 버스-장착된 비드 디바이스
US10454009B2 (en) Parallel wire light string and method of manufacturer
JP3970800B2 (ja) フレキシブル発光体装置及びその製造方法
EP2373123A2 (en) Method and structures of a miniaturised line lamp
DE60209480D1 (de) Lötfreier leiterplattensteckverbinder mit gemeinsamem erdungskontakt für eine mehrzahl von übertragungsleitungen
CN105556759B (zh) 具有接地夹具的薄片体连接器
US10811799B2 (en) Interconnectable circuit boards adapted for lateral in-plane bending
JP2002057371A (ja) 連鎖ｌｅｄ光源構造
EP2942837B1 (en) Connector assembly with flexible circuit board
CN1407658A (zh) 带压紧连接器的电缆组件
CN105393648A (zh) 具有侧面进入的端接焊盘的印制电路板
JPS598953B2 (ja) 装飾用紐状セツト
CN106171048A (zh) 印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板
JP2005025971A (ja) コネクタ基板付き多芯ケーブルの製造方法およびコネクタ基板付き多芯ケーブル
CN110234925B (zh) 照明模块、照明系统以及用于组装照明系统的方法
JP2014096224A (ja) フラットケーブル
JP2004134275A (ja) 接続端子およびその製造方法
JP3596480B2 (ja) 電子部品用平形配線材とその製造方法
JP3157027U (ja) Ｌｅｄ素子用給電部材
EP2887777B1 (en) A PCB Strip
CN1372315A (zh) 于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
CN110388579A (zh) 一种用导线制作的led灯串及其制作方法
JP2010118510A (ja) 基板とリード線の接続構造及び接続方法
CN103515735A (zh) 电连接器及其制造方法以及具有该电连接器的照明装置
JP2017188365A (ja) 基板端子構造及び基板端子台

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant