KR102575050B1 - 용이한 부시 누락 불량 검사를 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물 - Google Patents

용이한 부시 누락 불량 검사를 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일측면에 따라 바디부와 플랜지부를 일체로 포함하고 상기 플랜지부에 제1 측단과 제2 측단이 서로 반대측을 향해 노출되는 부시가 일체로 결합된 케이스를 성형하기 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물이 개시된다. 개시된 인서트 사출 성형 금형 구조물은 상기 인서트 사출 성형 금형 구조물은, 제1 금형 블록; 및 상기 제1 금형 블록과 합체될 때 바디부 성형 공간과 플랜지부 성형 공간을 포함하는 성형 공간을 형성하는 제2 금형 블록을 포함하며, 상기 플랜지부 성형 공간 내에서 상기 제1 금형 블록과 상기 제2 금형 블록 사이에 상기 부시가 개재되는 것을 허용되고, 상기 제1 금형 블록에는 상기 제2 금형 블록과 이격되어 상기 제2 금형 블록과의 사이에 갭을 형성하도록 상기 부시에 삽입되는 삽입 돌부를 포함한 코어핀이 설치되며, 상기 제2 금형 블록은 상기 제1 금형 블록과 마주하는 면에 상기 코어핀의 지나는 선과 일치하는 중심을 갖는 음각부가 형성되며, 상기 부시가 상기 플랜지부 성형 공간에 인서트된 상태로 사출 성형될 때, 상기 코어핀의 삽입 돌부의 외주면이 상기 부시의 내주면과 접하여, 상기 갭 및 상기 음각부 내로의 수지의 유입을 차단하고, 상기 부시가 상기 플랜지부 성형 공간에 누락된 상태에서 사출 성형될 때, 수지가 상기 음각부에 유입되어, 돌출된 형태의 홀막음 형상부를 형성한다.

Description

용이한 부시 누락 불량 검사를 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물{Insert injection molding die structures for easy bush missing defect inspection}
본 발명은 부시(bush)가 결합된 플랜지를 일체로 구비한 케이스의 인서트 사출 성형 기술에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 금속 재질의 부시가 결합된 플랜지를 일체로 포함하는 케이스의 인서트 사출 성형에서, 용이한 부시 누락 불량 검사를 위해, 성형된 케이스의 부시 누락 불량을 쉽게 확인할 수 있도록 해주는 형상을 형성할 수 있도록 구성된 인서트 사출 성형 금형 구조물에 관한 것이다.
예컨대, 이차전지용 배터리셀을 지지하는 케이스 또는 다른 용도의 케이스로 이종 재질의 부시, 특히, 금속 재질의 부시가 결합된 것들이 있다. 이와 같은 종류의 케이스는 플라스틱 재료로 형성되며, 바디부와 플랜지부를 포함하고, 플랜지부에는 금속 재질의 부시가 일체로 결합된다.
이와 같이 부시가 결합된 플랜지부를 포함하는 케이스는 인서트 사출 성형에 의해 제조된다.
인서트 사출 성형용 금형 구조물은 서로 마주하는 제1 금형 블록과 제2 금형 블록을 포함한다. 제1 금형 블록과 제2 금형 블록 사이에는 플라스틱 수지가 주입되어 복잡한 형상의 케이스를 성형하는 공간이 형성되며, 그 공간에는 이종 재질, 특히, 금속 재질의 부시가 미리 인서트되어 유지된다. 부시는 중공홀을 포함하며, 이 중공에는 수지가 들어가지 않아야 하므로 성형 공간 내에서 부시의 중공을 막는 수단이 추가로 제공된다.
그런데, 이와 같은 케이스의 인서트 사출 성형에서, 성형 공간 내에 부시가 인서트되지 않아 발생하는 불량, 즉, 부시 누락 불량이 빈번하게 발생하곤 한다. 도 1은 인서트 사출 성형 후 부시가 누락된 불량이 있는 케이스의 상태를 나타낸다.
이와 같은 부시 누락 불량은 육안 검사를 통해 걸러져야 하는데, 부시가 있는 경우와 마찬가지로, 전후 관통형의 구멍이 형성되어 있으므로, 육안으로 걸러내지 못하는 경우가 빈번하게 발생한다. 또한, 성형된 케이스는 부시가 누락된 경우와 부시가 누락되지 않는 경우 모두 중공홀이 형성되므로, 비전카메라를 이용하는 경우에도 불량품을 걸러내지 못하는 경우가 있다.
공개실용신안공보 20-2000-0007336(2000년 4월 25일 공개) 특허공개공보 10-2013-0107087(2013년 10월 1일 공개)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 부시가 결합된 플랜지를 일체로 포함하는 케이스의 인서트 사출 성형에서, 용이한 부시 누락 불량 검사를 위해, 성형된 케이스의 부시 누락 불량을 쉽게 확인할 수 있도록 해주는 형상을 형성할 수 있도록 구성된 인서트 사출 성형 금형 구조물을 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따라 바디부와 플랜지부를 일체로 포함하고 상기 플랜지부에 제1 측단과 제2 측단이 서로 반대측을 향해 노출되는 부시가 일체로 결합된 케이스를 성형하기 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물이 제공되며, 상기 인서트 사출 성형 금형 구조물은, 제1 금형 블록; 및 상기 제1 금형 블록과 합체될 때 바디부 성형 공간과 플랜지부 성형 공간을 포함하는 성형 공간을 형성하는 제2 금형 블록을 포함하며, 상기 플랜지부 성형 공간 내에서 상기 제1 금형 블록과 상기 제2 금형 블록 사이에 상기 부시가 개재되는 것을 허용되고, 상기 제1 금형 블록에는 상기 제2 금형 블록과 이격되어 상기 제2 금형 블록과의 사이에 갭을 형성하도록 상기 부시에 삽입되는 삽입 돌부를 포함한 코어핀이 설치되며, 상기 제2 금형 블록은 상기 제1 금형 블록과 마주하는 면에 상기 코어핀의 지나는 선과 일치하는 중심을 갖는 음각부가 형성되며, 상기 부시가 상기 플랜지부 성형 공간에 인서트된 상태로 사출 성형될 때, 상기 코어핀의 삽입 돌부의 외주면이 상기 부시의 내주면과 접하여, 상기 갭 및 상기 음각부 내로의 수지의 유입을 차단하고, 상기 부시가 상기 플랜지부 성형 공간에 누락된 상태에서 사출 성형될 때, 수지가 상기 음각부에 유입되어, 돌출된 형태의 홀막음 형상부를 형성한다.
상기 음각부가 첨단이 뾰족한 원추형을 포함하여, 상기 음각부에 채워진 후 굳어진 수지가 케이스에 원추형의 홀막음 형상부를 형성한다.
본 발명에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물은 플랜지부 성형 공간에 부시가 누락된 상태로 사출 성형시 돌출 구조, 더 바람직하게는, 원추형 돌출 구조의 홀막음 형상부가 형성되어, 검사자가 육안, 비전카메라 및 촉각으로 모두 쉽게 불량을 확인할 수 있도록 돕는다.
도 1은 기존 인서트 사출 성형 금형 구조물 이용시에 부시 누락 불량의 케이스를 보인 사진이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물의 요부를 인서트 사출 성형 직전에 나타낸 사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물의 요부를 인서트 사출 성형 직후에 나타낸 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물의 요부를 인서트 사출 성형 직후에 나타낸 단면도이고,
도 5는 도 2 내지 도 4에 나타낸 인서트 사출 성형 금형 구조물이 부시가 플랜지부에 결합된 양품인 케이스를 생산할 때를 확대하여 보인 단면도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물이 성형 직전 부시가 누락된 것을 나타낸 단면도이고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물이 부시가 누락된 케이스를 생산한 직후 상태를 나타낸 단면도이고,
도 8의 (A) 및 (B)는 본 발명의 일 실시예에 따라 생산된 양품 케이스와 부시 누락 불량 확인이 쉽게 생산된 불량품 케이스를 각각 보인 이미지들이고,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물을 이용하여 생산된 케이스를 예시한 도면이고,
도 10은 도 9에 도시된 케이스를 생산하는데 이용되는 인서트 사출 성형 금형 구조물을 나타낸 투영사시도이고,
도 11은 도 10에 도시된 인서트 사출 성형 금형 구조물을 나타낸 분해사시도로서, 일부 케이스는 양품으로 일부 케이스는 부시 누락 불량품으로 생산되는 예를 나타낸 도면이고,
도 12는 도 10 내지 도 11에 나타낸 인서트 사출 성형 금형 구조물의 제1 금형 블록을 설명하기 위한 도면들이고,
도 13 및 도 14는 도 10 내지 도 11에 나타낸 인서트 사출 성형 금형 구조물의 제2 금형 블록을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명의 기술적 사상과 관계없는 부분의 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함하는 것을 의미할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물의 요부를 인서트 사출 성형 직전에 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물의 요부를 인서트 사출 성형 직후에 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물의 요부를 인서트 사출 성형 직후에 나타낸 단면도이고, 도 5는 도 2 내지 도 4에 나타낸 인서트 사출 성형 금형 구조물이 부시가 플랜지부에 결합된 양품인 케이스를 생산할 때를 확대하여 보인 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물이 성형 직전 부시가 누락된 것을 나타낸 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물이 부시가 누락된 케이스를 생산한 직후 상태를 나타낸 단면도이고, 도 8의 (A) 및 (B)는 본 발명의 일 실시예에 따라 생산된 양품 케이스와 부시 누락 불량 확인이 쉽게 생산된 불량품 케이스를 각각 보인 이미지들이다.
도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물(1)은 바디부(12)와 플랜지부(14)를 일체로 포함하고 플랜지부(14)에 중공홀이 형성된 부시(20)가 일체로 결합된 케이스(10)를 성형하기 위한 것이다.
본 실시예에서, 상기 인서트 사출 성형 금형 구조물(1)은 우측에 배치된 제1 금형 블록(100)과 좌측에 배치된 제2 금형 블록(200)을 포함하며, 제1 금형 블록(100)과 제2 금형 블록(100)이 합체될 때, 이들 사이에 케이스(10)가 플라스틱 재료로 성형되는 성형 공간이 형성된다.
본 실시예에서, 상기 제1 금형 블록(100)과 상기 제2 금형 블록(200)은 서로 가까워져 합체되는 방향 또는 서로 멀어도 분리되는 방향으로 슬라이드 이동되는 제1 슬라이드 금형 블록 및 제2 슬라이드 금형 블록이며, 또한, 좌측과 우측 사이드에 위치하는 사이드 금형 블록들이다.
상기 제1 금형 블록(100)과 상기 제2 금형 블록(100)이 합체되어 상기 성형 공간을 형성할 때, 성형 공간의 상부와 하부를 막는 금형 구조물이 추가로 더 제공될 수 있음은 물론이다.
제1 금형 블록(100)과 제2 금형 블록(200)의 합체에 의해 형성되는 상기 성형 공간(3)은 제1 금형 블록(100)의 중앙 함몰부(120)와 제2 금형 블록(200)의 중앙 함몰부(220) 사이에 한정되는 바디부 성형 공간(3A)과 제1 금형 블록(100)의 사이드부(140)와 제2 금형 블록(200)의 사이드부(240) 사이에 한정되는 플랜지부 성형 공간(3B)을 포함한다.
상기 제1 금형 블록(100)에는 상기 제1 금형 블록(100)을 관통하도록 직선 형태로 형성되어 상기 플랜지부 성형 공간(3)과 연결될 수 있는 가이드홀(101)이 형성된다. 상기 가이드홀(101)을 따라 전진 또는 후퇴하도록 상기 제1 금형 블록(100)에는 직선형의 코어핀(160)이 설치된다. 본 실시예에서는, 하나의 바디부 성형 공간(3A)의 양측으로 한 쌍의 플랜지부 성형 공간(3A, 3B)이 형성되므로, 가이드홀(101) 및 코어핀(160) 각각도 하나씩 마련된다. 상기 코어핀(160)은 상기 가이드홀(101)에 슬라이딩식으로 면하도록 상기 가이드홀(101)의 내경에 상응하는 외경을 갖는 핀바디(161)와, 상기 핀바디(161)의 외경보다 작고 상기 부시(20)의 내경과 실질적으로 같도록 상기 핀바디(161)의 전방 단부에 형성된 핀 삽입 돌부(162)를 포함한다. 또한, 상기 코어핀(160)의 후방 단부에는 코어핀(160)의 최대 전진 위치를 정의하기 위해 가이드홀(101)의 후단 주변에 걸리도록 핀바디(161)의 외경보다 큰 외경 또는 폭을 갖는 걸림부(163)가 형성된다.
상기 제2 금형 블록(200)은 상기 제1 금형 블록(100)과 마주하는 면에 형성되어 상기 코어핀(160)의 중심과 일치하는 음각부(250)를 포함한다. 이때, 상기 음각부(250)는 첨단이 뾰족한 원추형으로 형성되는 것이 바람직하다.
인서트 사출 성형에 의해 케이스(10)에 일체로 결합되는 한 쌍의 부시(20)는 플랜지부(14)의 양면으로 노출되도록 결합되어야 한다. 각 부시(20)는 플랜지부 성형 공간(3B) 내에서 제1 금형 블록(100)과 제2 금형 블록(200) 사이에 샌드위치식으로 개재된다. 부시(3B)는 제1 측단과 그와 마주하는 제2 측단을 포함하는 것이며, 중공홀은 제1 측단으로부터 제2 측단까지 연장 형성된다. 인서트 사출 성형시, 상기 부시(20)의 제1 측단은 제1 금형 블록(100)과 인접해 있고 상기 부시(20)의 제2 측단은 상기 제2 금형 블록(200)과 인접해 있다. 상기 코어핀(160)이 최대로 전진된 전진 위치는 상기 제2 금형 블록(200)과 일정 간격 이격되어 소정의 갭(G)을 형성하는 위치로 정해진다.
부시(20)가 플랜지부 성형 공간에 온전히 위치하여 부시(20)가 플랜지부(14)에 결합된 케이스(10)를 얻을 수 있는 양품 생산과, 부시(20)가 누락되어 부시 누락 불량이 있는 부시 누락 불량품 생산이 있을 수 있다. 양품 생산의 경우, 코어핀(160)의 삽입 돌부(162)가 부시(20)의 중공홀에 삽입된 상태로 성형 공간과 연결된 게이트를 통해 성형 공간 내로 수지가 주입되어 부시(20)가 플랜지부(14)에 결합된 양품의 케이스(10)를 생산할 수 있다. 이때, 코어핀(160)의 삽입 돌부(162)의 외주면이 부시(20)의 내주면과 접하여, 전술한 갭(G) 및 그와 연결된 음각부(250) 내로는 수지가 유입되지 않아, 생산된 케이스(10)에서 부시(20)의 제1 측단과 제2 측단의 외부로 노출된다.
부시(20)가 누락된 부시 누락 불량의 경우, 전진한 코어핀(160)의 삽입 돌부(162)가 부시(20)가 누락된 플랜지부 성형 공간(3B) 내에 있지만, 부시(20)가 없으므로, 부시(20)가 누락된 공간에도 수지가 채워진다. 특히, 수지는 전술한 갭(G)을 통해 원추형의 음각부(250) 내로 유입된 후 굳어진다. 이 경우, 사출 성형 장치에서 배출된 케이스의 플랜지부(14)에는 원뿔 형상을 포함하는 홀막음 형상부(30)가 형성된다.
도 8의 (A)은 부시(20)가 한 쌍의 플랜지부(14) 각각에 온전히 결합된 양품 케이스(10)를 보여주고, 도 8의 (B)는 한 쌍의 플랜지부(14) 중 하나의 플랜지부(14)에서 부시가 누락되는 대신 원뿔 형상의 홀막음 형상부(30)가 형성된 불량품 케이스를 보여준다. 홀막음 형상부(30)가 중공홀을 포함하지 않으므로 검사자가 육안 또는 비전카메라로 불량을 쉽게 인지할 수 있음은 물론이고, 돌출된 홀막음 형상부(30)의 원뿔 형상이 검사자의 촉각으로도 감지할 수 있어서, 검사의 신뢰성을 더욱 더 높이는 것이 가능하다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물을 이용하여 생산된 케이스를 예시한 도면이고, 도 10은 도 9에 도시된 케이스를 생산하는데 이용되는 인서트 사출 성형 금형 구조물을 나타낸 투영사시도이고, 도 11은 도 10에 도시된 인서트 사출 성형 금형 구조물을 나타낸 분해사시도로서, 일부 케이스는 양품으로 일부 케이스는 부시 누락 불량품으로 생산되는 예를 나타낸 도면이고, 도 12는 도 10 내지 도 11에 나타낸 인서트 사출 성형 금형 구조물의 제1 금형 블록을 설명하기 위한 도면들이며, 도 13 및 도 14는 도 10 내지 도 11에 나타낸 인서트 사출 성형 금형 구조물의 제2 금형 블록을 설명하기 위한 도면들이다.
본 실시예에 따른 인서트 사출 성형 금형 구조물(1)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 바디부(12)와 플랜지부(14)를 일체로 포함하고 바디부(12)에 중공홀이 형성된 부시(30)가 일체로 결합된 케이스(10)를 성형하기 위한 것이다.
도 9 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 인서트 사출 성형 금형 구조물(1)은 하측에 배치된 고정형의 제1 금형 블록(100)과 상측에 배치된 가동형의 제2 금형 블록(200)을 포함하며, 제1 금형 블록(100)과 제2 금형 블록(200)이 합체될 때, 이들 사이에 케이스(10)가 플라스틱 재료로 성형되는 성형 공간이 형성된다.
제1 금형 블록(100)과 제2 금형 블록(200)의 합체에 의해 형성되는 상기 성형 공간은 제1 금형 블록(100)의 중앙 함몰부와 제2 금형 블록(200)의 중앙 함몰부 사이에 한정되는 바디부 성형 공간과 제1 금형 블록(100)의 사이드부와 제2 금형 블록(200)의 사이드부 사이에 한정되는 플랜지부 성형 공간을 포함한다.
상기 제1 금형 블록(100)의 사이드부 각각에는 상측으로 수직 연장된 직선형의 코어핀(160)이 설치된다. 본 실시예에서는, 하나의 바디부 성형 공간의 좌우 양측으로 한 쌍의 플랜지부 성형 공간이 형성되므로, 코어핀(160)도 하나씩 마련된다. 상기 코어핀(160)은 핀바디(161)와, 상기 핀바디(161)의 외경보다 작고 상기 부시(20)의 내경과 실질적으로 같도록 상기 핀바디(161)의 전방 단부에 형성된 삽입 돌부(162)를 포함한다.
상기 제2 금형 블록(200)은 상기 제1 금형 블록(100)과 마주하는 면에 형성되어 상기 코어핀(160)의 중심과 일치하는 음각부(250)를 포함한다. 이때, 상기 음각부(250)는 첨단이 뾰족한 원추형으로 형성되는 것이 바람직하다.
인서트 사출 성형에 의해 케이스(10)에 일체로 결합되는 한 쌍의 부시(20)는 플랜지부(14)의 양면으로 노출되도록 결합되어야 한다. 각 부시(20)는 플랜지부 성형 공간 내에서 제1 금형 블록(100)과 제2 금형 블록(200) 사이에 샌드위치식으로 개재된다. 부시(20)는 제1 측단과 그 반대측의 제2 측단을 포함하는 것이며, 중공홀은 제1 측단으로부터 제2 측단까지 연장 형성된다. 인서트 사출 성형시, 상기 부시(20)의 제1 측단은 제1 금형 블록(100)과 인접해 있고 상기 부시(20)의 제2 측단은 상기 제2 금형 블록(200)과 인접해 있다. 상기 코어핀(160)의 삽입 돌부(162)의 첨단과 상기 제2 금형 블록(200)은 일정 간격 이격되어 소정의 갭이 형성된다.
부시(20)가 플랜지부 성형 공간에 온전히 위치하여 부시(20)가 플랜지부(14)에 결합된 케이스(10)를 얻을 수 있는 양품 생산과, 부시(20)가 누락되어 부시 누락 불량이 있는 부시 누락 불량품 생산이 있을 수 있다. 앞선 실시예에서 설명한 것과 동일하게, 양품 생산의 경우, 코어핀(160)의 삽입 돌부(162)가 부시(20)의 중공홀에 삽입된 상태로 성형 공간과 연결된 게이트를 통해 성형 공간 내로 수지가 주입되어 부시(20)가 플랜지부(14)에 결합된 정상적인 케이스(10)를 생산할 수 있다. 이때, 코어핀(160)의 삽입 돌부(162)의 외주면이 부시(10)의 내주면과 접하여, 전술한 갭 및 그와 연결된 음각부(250) 내로는 수지가 유입되지 않아, 생산된 케이스(10)에서 부시(20)의 제1 측단과 제2 측단의 외부로 노출된다.
부시(20)가 누락된, 부시 누락 불량의 경우, 코어핀(160)의 삽입 돌부(162)가 부시가 누락된 플랜지부 성형 공간 내에 있지만, 그 플랜지부 성형 공간 내에는 부시(20)가 없으므로, 부시(20)가 누락된 공간에도 수지가 채워진다. 특히, 수지는 전술한 갭을 통해 원추형의 음각부(250) 내로 유입된 후 굳어진다. 이 경우, 사출 성형 장치에서 배출된 케이스(10)의 플랜지부(14)에는 원뿔 형상을 포함하는 홀막음 형상부(30)가 형성된다.
홀막음 형상부(30)가 중공홀을 포함하지 않으므로 검사자가 육안 또는 비전카메라로 불량을 쉽게 인지할 수 있음은 물론이고, 돌출된 홀막음 형상부(30)의 원뿔 형상이 검사자의 촉각으로도 감지할 수 있어서, 검사의 신뢰성을 더욱 더 높이는 것이 가능하다.
본 발명은 전술한 실시예들에 의해 한정되지 않고 다양하게 변형되어 실시될 수 있다는 점에 유의한다.
10: 케이스 12: 바디부
14: 플랜지부 1: 인서트 사출 성형 금형 구조물
20: 부시 100: 제1 금형 블록
160: 코어핀 162: 삽입 돌부
250: 음각부 30: 홀막음 형상부

Claims (2)

  1. 바디부와 플랜지부를 일체로 포함하고 상기 플랜지부에 제1 측단과 제2 측단이 서로 반대측을 향해 노출되는 부시가 일체로 결합된 케이스를 성형하기 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물에 있어서,
    제1 금형 블록; 및
    상기 제1 금형 블록과 합체될 때 바디부 성형 공간과 플랜지부 성형 공간을 포함하는 성형 공간을 형성하는 제2 금형 블록을 포함하며,
    상기 플랜지부 성형 공간 내에서 상기 제1 금형 블록과 상기 제2 금형 블록 사이에 상기 부시가 개재되는 것을 허용되고,
    상기 제1 금형 블록에는 상기 제2 금형 블록과 이격되어 상기 제2 금형 블록과의 사이에 갭을 형성하도록 상기 부시에 삽입되는 삽입 돌부를 포함한 코어핀이 설치되며,
    상기 제2 금형 블록은 상기 제1 금형 블록과 마주하는 면에 상기 코어핀의 지나는 선과 일치하는 중심을 갖는 음각부가 형성되며,
    상기 부시가 상기 플랜지부 성형 공간에 인서트된 상태로 사출 성형될 때, 상기 코어핀의 삽입 돌부의 외주면이 상기 부시의 내주면과 접하여, 상기 갭 및 상기 음각부 내로의 수지의 유입을 차단하고,
    상기 부시가 상기 플랜지부 성형 공간에 누락된 상태에서 사출 성형될 때, 수지가 상기 음각부에 유입되어, 돌출된 형태의 홀막음 형상부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 용이한 부시 누락 불량 검사를 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 음각부가 첨단이 뾰족한 원추형을 포함하여, 상기 음각부에 채워진 후 굳어진 수지가 케이스에 원추형의 홀막음 형상부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 용이한 부시 누락 불량 검사를 위한 인서트 사출 성형 금형 구조물.
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