KR102566219B1 - 이형 코팅재 중의 비실리콘 첨가제 - Google Patents

이형 코팅재 중의 비실리콘 첨가제 Download PDF

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Abstract

하나 이상의 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 코팅 포뮬레이션이 기재된다. 상기 포뮬레이션은 이형 성능에 악영향을 미치는 일 없이 이형 코팅 시스템 중의 실리콘 베이스 폴리머를 대체함으로써 이형 코팅 비용의 절감을 달성할 수 있다. 상기 이형 코팅 포뮬레이션은 하나 이상의 비실리콘 첨가제(들) 및 실리콘 베이스 폴리머를 포함한다. 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트를 포함할 수 있다. 또한 이형 코팅 포뮬레이션을 이용한 방법, 이형 라이너, 접착제 물품이 기재된다.

Description

이형 코팅재 중의 비실리콘 첨가제
(관련 출원의 상호 참조)
본 출원은 2015년 4월 29일자로 출원된 인도 가출원 제 1701/MUM/2015호의 이익을 주장하며, 이는 본원에 그 전체가 참조로 원용된다.
본 발명은 감압 접착제 용도에 사용되는 라이너용 이형 코팅 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 이형 코팅 용도에 있어서 실리콘 포뮬레이션에 하나 이상의 비실리콘 첨가제(들)을 첨가하는 것에 관한 것이다. 첨가제는 아크릴레이트이며 하이드로실릴화 반응(들)에 관여한다. 첨가제는 하이드로실릴화 반응을 위한 촉진제로서 작용하며 이형 코팅 조성물에 일반적으로 사용되는 백금 촉매의 농도를 감소시킬 수 있다. 이를 함유하는 조성물 및 첨가제(들)은 현재 공지되어 있는 이형 코팅과 비교하여 감소된 실리콘 코트 중량의 사용을 가능하게 한다. 또한 본 발명은 첨가제, 이형 코팅재, 및 관련 방법을 이용하는 이형 라이너 및 접착제 물품에 관한 것이다.
실리콘은 고유 표면 특성 및 점탄성 특성으로 인해 이형 코팅으로서 감압 접착제 산업에서 큰 주목을 받아 왔다. 그러나, 실리콘과 관련된 비용 때문에 산업계는 실리콘의 비용 효율적인 대안도 모색하고 있다. 이형 코팅의 비용을 절감하기 위한 종래의 방법은 실리콘 이형 코팅의 추가 경화 시스템으로서 사용되는 실리콘 코트 중량의 감소 및/또는 백금 촉매 함량의 감소에 초점을 맞추었다. 백금 촉매가 불활성화될 수 있기 때문에 일반적으로 실리콘 이형 코팅 포뮬레이션에 추가량의 백금 촉매가 사용된다. 그러나, 백금은 비교적 고가이고, 따라서 다량의 백금으로 인해 이형 코팅 포뮬레이션의 전체 비용이 현저히 증가할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 이러한 포뮬레이션 중의 백금 농도를 감소시키는 것이 종래에는 곤란한 것이었다. 백금의 양이 적으면 불완전한 경화로 인해 경화 속도 및 이형 특성에 부정적인 영향을 줄 수 있다.
따라서, 상술한 관점에서, 특히 감압 라벨 적용 분야에 있어서 비용 효율적인 이형 코팅 포뮬레이션이 필요하다.
이전의 접근법과 관련된 난점 및 문제점은 이하와 같이 본 발명에서 다뤄진다.
일양태에 있어서, 본 발명은 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머, 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 코팅재를 제공한다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 면 및 대향하는 제 2 면을 규정하는 가요성 라이너를 제공한다. 또한 이형 라이너는 라이너의 제 1 면의 적어도 일부분 상에 배치된 이형 코팅재를 포함한다. 이형 코팅재는 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함한다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머를 포함하는 이형 코팅재의 비용을 감소시키는 방법을 제공한다. 상기 방법은 이형 코팅재 중의 실리콘 베이스 폴리머량의 일부를 적어도 하나의 비실리콘 첨가제로 대체하는 것을 포함한다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 기재, 기재 상에 배치된 접착제, 및 라이너의 적어도 일부분 상에 배치된 이형 코팅재를 갖는 이형 라이너를 포함하는 접착제 물품을 제공한다. 라이너의 이형 코팅재는 접착제 상에 배치된다. 이형 코팅재는 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함한다.
이해되는 바와 같이, 본원에 기재된 본 발명은 그 외 및 상이한 실시형태를 가능하게 하며 그것의 몇몇 상세는 본 발명의 청구범위로부터 벗어나는 일 없이 다양한 측면에서 변경이 가능하다. 따라서, 도면 및 설명은 예시적인 것으로서 간주되며 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 이형 코팅재의 층을 갖는 이형 라이너의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태에 따른 이형 코팅재의 층을 포함하는 접착제 물품의 개략 단면도이다.
본 발명의 목적 중 하나는 감압 접착제 용도의 라이너용 이형 코팅재로서 비실리콘 첨가제(들)을 포함하는 실리콘 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 무용제, 용제계, 및/또는 에멀젼계 이형 코팅재에 실리콘 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 라이너로부터 라벨링될 대상물로의 용이한 박리 또는 용이한 라벨 이동을 가능하게 하는 이형 코팅재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 당기술분야에서 현재 공지되어 있는 것보다 비교적 염가의 이형 코팅재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 이형 코팅재의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 하나 이상의 비실리콘 첨가제(들)을 이형 성능에 악영향을 미치는 일 없이 가교되는 무용제 실리콘 시스템에 도입하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 소망의 레올로지 특성을 제공하는 하나 이상의 비실리콘 첨가제(들)을 포함하는 이형 코팅 포뮬레이션을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 소망의 앵커리지(anchorage) 특성을 제공하는 하나 이상의 비실리콘 첨가제(들)을 포함하는 이형 코팅 포뮬레이션을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상이한 전환, 인쇄 및 다이 컷팅 작업에 적합하게 할 수 있고 다양한 기재와 관련하여 사용될 수 있는 이형 코팅 포뮬레이션을 제공하는 것이다.
다양한 실시형태 및 특징 또는 유리한 상세가 본 명세서에 도시되거나 설명되는 비한정된 실시형태를 참조하여 설명된다. 공지된 구성요소 및 처리 기술에 대한 설명은 본원에 설명된 실시형태를 불필요하게 이해하기 어렵게 하지 않도록 생략된다. 본원에 제공된 예는 단지 본원의 실시형태가 실행되거나 이용될 수 있는 방식의 이해를 돕기 위한 것이다. 상기 설명은 본원의 실시형태의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명은 이형 성능에 악영향을 미치는 일 없이 이형 코팅 시스템에 있어서의 실리콘 베이스 폴리머를 대체함으로써 이형 코팅의 비용 절감을 달성하는 비실리콘 구성요소를 제공하고 포뮬레이팅하는 것을 목적으로 한다.
이형 코팅재
통상, 본 발명의 이형 코팅재 또는 포뮬레이션은 하나 이상의 실리콘 베이스 폴리머(들), 하나 이상의 비실리콘 첨가제, 및 하나 이상의 가교 결합제 또는 "가교제"를 포함한다. 이형 코팅재는 본원에 개시된 바와 같은 하나 이상의 촉매(들)을 추가로 포함해도 좋다.
실리콘 베이스 폴리머는 일반적으로 비닐 관능성 폴리디메틸실록산(PDMS)이며 특히 비닐 말단형이다다. 소정 실시형태에 있어서, 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형 PDMS이다. 다수의 PDMS 및 PDMS 유도체가 본 발명의 이형 코팅재 중의 실리콘 베이스 폴리머에 사용될 수 있다. 다수의 실시형태에 있어서, 실리콘 베이스 폴리머(들)의 점도는 약 50~1,000cPs 범위 내이다. 실리콘 베이스 폴리머는 본 발명의 이형 코팅재에 통상 약 10%~약 95% 범위 내로 사용된다. 본원에 언급된 모든 퍼센티지는 특별히 언급되지 않는 한 중량%이다.
다수의 실시형태에 있어서, 비실리콘 첨가제는 아크릴레이트이다. 본원에 사용된 용어 "아크릴레이트"는 아크릴레이트, 메타크릴레이트 및 아크릴레이트와 메타크릴레이트의 조합을 포함한다. 특정 실시형태에 있어서, 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트(N-옥타데실 메타크릴레이트라고도 알려져 있음), 라우릴 메타크릴레이트(도데실 메타크릴레이트), 라우릴 아크릴레이트 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 것 등의 장쇄 소수성 아크릴레이트 모노머(들)을 포함한다. 특정 실시형태에 있어서, 비실리콘 첨가제는 소수성 C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트/메타크릴레이트이다.
비실리콘 첨가제가 유용하며 촉진제 역할을 한다. 비실리콘 첨가제(들)은 핫 멜트 감압 라벨 적용에서와 같은 이형 라이너 적용을 위한 실리콘의 이형 성능을 유지하는 실리콘 시스템의 하나 이상의 베이스 폴리머(들)에 도입되거나 또는 그것과 함께 도입된다.
본 발명의 일실시형태에 있어서, 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 코팅 포뮬레이션이 제공되며, 여기서 이형 코팅 포뮬레이션은 하나 이상의 비실리콘 첨가제(들) 및 실리콘 베이스 폴리머를 적당량 포함한다.
비실리콘 첨가제는 전체 이형 코팅 포뮬레이션의 약 90%까지 포함할 수 있다. 다수의 실시형태에 있어서, 비실리콘 첨가제의 양은 약 5%~90% 범위 내이다.
소정 실시형태에 있어서, 비실리콘 첨가제(들)은 실리콘 베이스 폴리머를 약 10%~70% 정도까지 대체할 수 있다.
비실리콘 첨가제의 첨가는 스테아릴 메타크릴레이트가 18℃ 이상에서 액체로서 존재하므로 무용제 실리콘 포뮬레이션에 첨가될 수 있기 때문에 유리하다는 것이 관찰되었다. 또한, 스테아릴 메타크릴레이트는 왁스 화합물이기 때문에 표면 에너지가 낮아 감압 구조의 접착면에 대한 접착력을 낮게 한다. 또한, 스테아릴 메타크릴레이트는 실리콘의 하이드로실릴화/가교 결합에 관여한다.
본 발명의 이형 코팅재(들)에 다양한 가교 결합제(들)이 사용될 수 있다. 다수의 실시형태에 있어서, 가교제는 일반적으로 폴리머 또는 올리고머의 형태인 실리콘 수소화(SiH)제이다.
가교 결합제(들)은 일반적으로 실리콘 베이스 폴리머의 양에 의거한 중량비로 사용된다. 본 발명의 다수의 실시형태에 대해서, 실리콘 베이스 폴리머에 대한 가교제의 중량비는 각각 1.2~3.0:1의 범위 내이고 소정 실시형태에 있어서는 1.8~2.2:1의 범위 내이다. 소정 실시형태에 있어서, 가교제(SiH)와 실리콘 베이스 폴리머의 중량비는 약 1.4:1~2.5:1의 범위일 수 있으며, 다수의 적용에 있어서 약 1.8:1의 중량비가 유용하다.
비실리콘 첨가제의 포뮬레이션은 본원의 일실시형태에 따른 촉매를 더 포함해도 좋다.
사용되는 촉매는 백금(Pt) 촉매이어도 좋다. 그러나, 본 발명은 다른 촉매(들)의 사용을 포함한다. 다수의 실시형태에 있어서, 백금 촉매는 카르스테트 촉매(Karstedt's catalyst)이고, 이는 비닐 함유 디실록산으로부터 유래된 유기 백금 화합물이다. 이것은 배위 착물이며 하이드로실릴화 촉매 작용에 널리 사용된다.
촉매(들)은 일반적으로 이형 코팅재의 전체량에 의거한 양으로 사용되고, 통상 약 10~140ppm의 범위 내이고 소정 실시형태에 있어서 30~70ppm의 범위 내이다.
본 발명에 따른 대표적인 이형 코팅재를 하기 표 1에 나타낸다.
본 발명의 다수의 형태에 있어서, 이형 코팅은 소망의 코트 중량 또는 두께로 이형 라이너 기재에 도포된 후 경화된다. 특정 적용의 경우, 경화는 약 80℃~약 140℃의 온도로 가열하는 등의 가열에 의해 행해질 수 있으며, 다수의 적용에 있어서 110℃가 적합하다.
이형 코팅재의 제조 방법
본 발명에 따른 이형 코팅재의 제조 방법의 예시적인 예에 있어서, 스테아릴 메타크릴레이트인 비실리콘 첨가제를 실리콘 베이스 폴리머에 첨가하고 그 용액을 10분간 혼합한다. 상기 용액에 가교제를 첨가하고 격렬하게 혼합한다. 15분 후, 촉매 용액을 적하 첨가하고 15분간 혼합한다. 혼합 공정은 주위 조건의 실험실에서 실시된다. 용어 "주위 조건"이란 대기압, 22℃±3℃(72℉±5℉)의 온도 및 50%±10%의 상대 습도를 말한다.
이형 라이너
또한 본 발명은 라이너에 코팅되거나 적용되는, 본원에 개시된 이형 코팅재의 하나 이상의 영역 및/또는 층을 갖는 다양한 이형 라이너를 제공한다.
다수의 실시형태에 있어서, 라이너재는 폴리머 필름, 종이재, 및/또는 코팅지 재료이다. 보다 구체적으로, 종래의 평활면 종이재, 예를 들면 크라프트지, 글라신지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르 및 그것의 복합물 등의 이형 라이너로서 통상 이용되는 형태의 폴리에스테르 필름 및 폴리올레핀 필름을 포함하는 다양한 재료가 이형 라이너에 이용될 수 있다. 소정 적용에 있어서, 이형 라이너는 사용 전에 백킹 시트를 경화시키기에 충분히 두껍고, 즉 두께가 약 0.004인치~0.0075인치 이상이다. 이형 라이너는 바람직하게는 일반적으로 편평한 형태를 유지하기에 충분히 단단하고 및/또는 두꺼운 것이 바람직하다. 그러나, 이형 라이너는 외부 압력에 반응하여 벤딩되고, 휘거나 또는 변형되도록 약간의 가요성을 가질 수 있다.
상기 라이너는 단일 패널 라이너이거나 또는 라이너 어셈블리를 형성하기 위한 다수의 구성요소 또는 패널을 포함할 수 있다.
접착제 물품
또한 본 발명은 본원에 기재된 이형 코팅재에 의해 적어도 부분적으로 커버되는 접착제의 층 또는 영역을 갖는 접착제 물품을 제공한다. 다수의 적용에 있어서 접착제 물품은 접착제 및 이형 라이너 사이의 계면을 따라 배치된 이형 코팅재의 박층을 갖는 이형 라이너에 의해 적어도 부분적으로 커버되는 감압 접착제의 층을 갖는 라벨 또는 그 외 기재이다. 다수의 실시형태에 있어서, 접착제 물품의 기재는 폴리머 필름재, 종이재, 및/또는 그들의 조합물이다.
접착제층은 특정 목적 또는 사용 목적에 따라 요구되는 임의의 적합한 접착재(adhesive material)로 형성될 수 있다. 일실시형태에 있어서, 접착제층은 감압 접착제층을 포함한다. 일부 적용에 있어서, 접착제는 감압 접착제와는 구별되는 열 활성화 접착제일 수 있다. 감압 접착제는 당기술분야에 현재 공지되어 있거나 또는 추후 발견될 임의의 감압 접착제일 수 있다. 이들은 고무계 접착제, 아크릴 접착제, 비닐 에테르 접착제, 실리콘 접착제, 및 그것의 둘 이상의 혼합물을 포함한다. "Adhesion and Bonding", Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, Vol. 1, 페이지 476-546, Interscience Publishers, 2nd Ed. 1985에 기재된 감압 접착재가 포함된다. 유용한 감압 접착재는 아크릴계 폴리머, 볼록 코폴리머, 천연, 재생 또는 스티렌 부타디엔 고무, 점착성 천연 또는 합성 고무, 에틸렌과 비닐 아세테이트의 랜덤 코폴리머, 에틸렌-비닐렌-아크릴 터폴리머, 폴리이소부틸렌, 폴리(비닐에테르) 등과 같은 접착성 폴리머를 주구성요소로서 함유할 수 있다. 감압 접착재는 일반적으로 약 -70℃~약 10℃ 범위의 유리전이온도를 특징으로 한다.
상기 수지 외에 다른 재료가 감압 접착재에 포함될 수 있다. 이들은 고체 점착성 수지, 액체 점착제(가소제라고 하는 경우가 있다), 산화방지제, 충전제, 안료, 왁스 등을 포함한다. 접착재는 고체 점착성 수지와 액체 점착성 수지(또는 액체 가소제)의 혼합물을 함유해도 좋다. 특히 유용한 접착제는 미국특허 제 5,192,612호 및 5,346,766호에 기재되어 있다.
접착제층은 특정 목적 또는 사용 목적에 따라 요구되는 두께를 가질 수 있다. 일실시형태에 있어서, 접착제층의 두께는 약 10~약 125, 또는 약 10~약 75, 또는 약 10~약 50미크론이다. 일실시형태에 있어서, 감압 접착제의 코트 중량은 약 10~50g/㎡(gsm)의 범위 내이고, 일실시형태에 있어서는 약 20~약 35gsm의 범위 내일 수 있다.
접착제층의 구조는 한정되지 않으며 특정 목적 또는 사용 목적에 따라 요구되는 임의의 적합한 구조 또는 구성일 수 있다. 예를 들면, 일실시형태에 있어서 접착제층은 단일층 구조일 수 있다. 다른 실시형태에 있어서, 접착제층은 2개 이상의 접착제층을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 일실시형태에 있어서, 또한 접착제층(들)은 실질적으로 연속적일 수 있다. 다른 실시형태에 있어서, 접착제층(들)은 불연속적인 층 또는 층들로서 제공될 수 있다.
방법
또한 본 발명은 다양한 방법을 제공한다. 다수의 실시형태에 있어서, 상기 방법은 실리콘 베이스 폴리머(들)을 이용하는 이형 코팅재의 비용을 절감하는 기술에 관한 것이다. 상기 방법은 이형 코팅재 중의 실리콘 베이스 폴리머량의 일부를 본원에 기재된 적어도 하나의 비실리콘 첨가제로 대체하는 것을 포함한다.
도 1은 제 1 면(34), 및 제 2 대향면(32)을 규정하는 비교적 얇은 기재(30)를 포함하는 이형 라이너(10)를 도시한다. 또한 이형 라이너(10)는 본원에 기재된 하나 이상의 비실리콘 첨가제(들)과 실리콘 베이스 폴리머를 포함하는 이형 코팅재(20)의 층 또는 영역을 포함한다. 이형층(20)은 상기 면(34)과 같은 기재(30)의 면 상에 배치된다. 또한 본 발명은 상기 다른 면(32) 상의 이형층(들)을 포함한다. 이형층(20)은 접착제(도시 생략)와 접촉하는 노출면(22)을 규정한다.
도 2는 접착제(45)의 층 또는 영역 상에 배치된 상술한 이형 라이너(10)를 포함하는 접착제 물품(50)을 도시한다. 접착제(45)는 일반적으로 라벨 또는 그 외 물품과 같은 기재(40) 상에 배치된다. 접착제(45)의 층은 이형 라이너(10), 특히 이형 코팅재(20)의 층에 의해 적어도 부분적으로 커버된 외부면(44)을 규정한다. 또한 접착제 물품(50)은 대향하는 면 또는 영역(42)을 규정한다.
본 발명은 도 1 및 2에 나타내어진 바와 같은 특정 실시형태, 구성, 및/또는 배치 형태에 한정되지 않으며; 대신에 그 외 다양한 배치 형태를 포함한다.
실시예
비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 코팅 포뮬레이션은 상술한 바와 같이 다양한 비율의 가교제(SiH) 및 실리콘 베이스 폴리머를 포함하여 포뮬레이팅되었다. 이러한 포뮬레이션의 효과는 이형 코팅재로서의 사용에 대한 적합성에 대해 평가되었다. 포뮬레이션은 표 2 및 표 3에 요약했다.
실리콘: 50%의 실리콘 폴리머를 스테아릴 메타크릴레이트(SM)로 대체함으로써 실리콘 용액을 개발했다. 표 2에 있어서, 샘플 A, B 및 C는 각각 실리콘 베이스 폴리머를 스테아릴 메타크릴레이트(SM)인 비실리콘 첨가제로 50% 대체한 것을 이용했다. 각각의 샘플에는 백금이 60ppm의 농도로 포함되었다.
표 3에 있어서, 백금의 양을 40ppm으로 줄이고 비실리콘 첨가제(SM)를 포함하지 않는 상응하는 샘플과 비교함으로써 샘플 C를 추가로 평가했다.
이러한 이형 포뮬레이션을 갖는 코팅은 단일 롤 랩 코터를 사용하여 글라신(BG40)지 상에서 실시되었다. 바람직하게 열 경화되는 경화가 110℃에서 3분간 행해졌다. 추출물 연구가 경화율(%)의 척도이다. 낮은 추출물값은 경화의 정도나 비율이 높은 것과 관련이 있다. 적층체의 감압 구조는 핫 멜트 접착제를 사용하여 실험실에서 제조했다.
표 5에 있어서, 경화 성능은 "Durlac(%)"에 의해 적어도 부분적으로 평가되었다. Durlac은 기재에 대한 실리콘층의 앵커리지를 말한다. Durlac(%)은 펠트 패드에 대고 문지른 후 라이너에 남는 코트 중량의 비율을 결정함으로써 측정된다.
표 4로부터 개시 경화 온도는 실리콘 포뮬레이션(No.2)에 스테아릴 메타크릴레이트와 같은 비실리콘 첨가제를 첨가한 후에 현저히 감소했음을 쉽게 알 수 있다. 실리콘 포뮬레이션에 스테아릴 메타크릴레이트를 첨가하면 그 포뮬레이션이 충분히 반응성을 갖게 된다고 추단할 수 있다. 또한, 스테아릴 메타크릴레이트를 첨가함으로써 실리콘 포뮬레이션의 반응성은 글라신 라이너 상에서의 경화 성능에 의해 확인되었다. 추출물 연구에 의하면 스테아릴 메타크릴레이트가 포함된 포뮬레이션은 스테아릴 메타크릴레이트가 포함되지 않은 포뮬레이션과 비교했을 때 40ppm에서도 반응성이 있음이 명확하게 나타났다. 에이징 연구는 첨가제의 첨가로 이형에 유의한 영향을 미치지 않았음이 나타났다(도 7). 이러한 발견은 핫 멜트 감압 접착제 적용을 위한 이형 코팅을 포뮬레이팅하는데 스테아릴 메타크릴레이트와 같은 비실리콘 첨가제가 사용될 수 있으므로 이형재(들)의 비용 절감을 달성할 수 있음을 확인했다.
추가 양태
다수의 실시형태에 있어서, 이형 코팅재는 백금 촉매(들)을 포함하지만 본 발명은 실리콘 베이스 폴리머(들) 및 비실리콘 첨가제(들)을 포함하며 백금 촉매(들)을 포함하지 않는 이형 코팅재도 포함한다. 이러한 재료는 본원에 "백금 비함유(platinum-free)"로 언급된다. 이러한 재료는 방사선 노출에 의해 경화될 수 있거나 또는 예를 들면 로듐 촉매와 같은 다른 촉매를 사용할 수 있음이 고려된다.
이 기술의 향후 적용 및 개발로부터 많은 다른 이점들이 명확해질 것이다.
본원에 언급된 모든 특허, 출원, 기준, 및 물품은 그 전체가 참조로 본원에 원용된다.
본 발명은 본원에 기재된 특징 및 양태의 모든 조작가능한 조합을 포함한다. 따라서, 예를 들면 하나의 특징이 일실시형태와 관련하여 설명되고 다른 특징이 다른 실시형태와 관련하여 설명된다면 본 발명은 이들 특징들의 조합을 갖는 실시형태들을 포함하는 것으로 이해될 것이다.
이하의 실시형태가 고려된다. 특징 및 실시형태의 모든 조합이 고려된다.
실시형태 1: 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 코팅재.
실시형태 2: 실시형태 1에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 관능성 폴리디메틸실록산인 실시형태.
실시형태 3: 실시형태 1~2에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 실시형태.
실시형태 4: 실시형태 1~3에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 실시형태.
실시형태 5: 실시형태 1~5에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 이형 코팅재의 10%~95%를 구성하는 실시형태.
실시형태 6: 실시형태 1~5에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 7: 실시형태 1~6에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 장쇄 소수성 아크릴레이트 모노머인 실시형태.
실시형태 8: 실시형태 1~7에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 실시형태.
실시형태 9: 실시형태 1~8에 있어서, 상기 아크릴레이트 비실리콘 첨가제는 소수성 C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 10: 실시형태 1~9에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 상기 이형 코팅재의 5%~90%를 구성하는 실시형태.
실시형태 11: 실시형태 1~10에 있어서, 적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 12: 실시형태 11에 있어서, 상기 가교제는 실리콘 수소화제인 실시형태.
실시형태 13: 실시형태 12에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 14: 실시형태 13에 있어서, 상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 15: 실시형태 1~14에 있어서, 적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 16: 실시형태 15에 있어서, 상기 촉매는 백금 촉매인 실시형태.
실시형태 17: 실시형태 16에 있어서, 상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 실시형태.
실시형태 18: 실시형태 16~17에 있어서, 상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 19: 실시형태 18에 있어서, 상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 20: 제 1 면 및 대향하는 제 2 면을 규정하는 가요성 라이너; 및 상기 라이너의 제 1 면의 적어도 일부분 상에 배치되고, 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 코팅재를 포함하는 이형 라이너.
실시형태 21: 실시형태 20에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 관능성 폴리디메틸실록산인 실시형태.
실시형태 22: 실시형태 20~21에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 실시형태.
실시형태 23: 실시형태 20~22에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 실시형태.
실시형태 24: 실시형태 20~23에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 이형 코팅재의 10%~95%를 구성하는 실시형태.
실시형태 25: 실시형태 20~24에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 26: 실시형태 20~25에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 장쇄 소수성 아크릴레이트 모노머인 실시형태.
실시형태 27: 실시형태 20~26에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 실시형태.
실시형태 28: 실시형태 20~27에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 소수성 C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 29: 실시형태 20~28에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 상기 이형 코팅재의 5%~90%를 구성하는 실시형태.
실시형태 30: 실시형태 20~29에 있어서, 적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 31: 실시형태 30에 있어서, 상기 가교제는 실리콘 수소화제인 실시형태.
실시형태 32: 실시형태 31에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 33: 실시형태 32에 있어서, 상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 34: 실시형태 20~33에 있어서, 상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 35: 실시형태 34에 있어서, 상기 촉매는 백금 촉매인 실시형태.
실시형태 36: 실시형태 35에 있어서, 상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 실시형태.
실시형태 37: 실시형태 35~36에 있어서, 상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 38: 실시형태 37에 있어서, 상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 39: 실시형태 20~38에 있어서, 상기 라이너는 필름 라이너, 종이 라이너, 및 코팅지 라이너로 이루어지는 군으로부터 선택되는 실시형태.
실시형태 40: 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머를 포함하는 이형 코팅재의 비용을 절감하는 방법으로서, 상기 이형 코팅재 중의 실리콘 베이스 폴리머량의 일부를 적어도 하나의 비실리콘 첨가제로 대체하는 단계를 포함하는 방법.
실시형태 41: 실시형태 40에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 단관능성 폴리디메틸실록산인 실시형태.
실시형태 42: 실시형태 40~41에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 실시형태.
실시형태 43: 실시형태 40~42에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 실시형태.
실시형태 44: 실시형태 40~43에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 대체 단계 후에 상기 이형 코팅재의 10%~95%를 구성하는 실시형태.
실시형태 45: 실시형태 40~44에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 46: 실시형태 40~45에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 장쇄 소수성 아크릴레이트 모노머인 실시형태.
실시형태 47: 실시형태 40~46에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 실시형태.
실시형태 48: 실시형태 40~47에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 소수성 C6~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 49: 실시형태 40~48에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 상기 대체 단계 후에 상기 이형 코팅재의 5%~90%를 구성하는 실시형태.
실시형태 50: 실시형태 40~49에 있어서, 적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 51: 실시형태 50에 있어서, 상기 가교제는 실리콘 수소화제인 실시형태.
실시형태 52: 실시형태 51에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 53: 실시형태 52에 있어서, 상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 54: 실시형태 40~53에 있어서, 상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 55: 실시형태 54에 있어서, 상기 촉매는 백금 촉매인 실시형태.
실시형태 56: 실시형태 55에 있어서, 상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 실시형태.
실시형태 57: 실시형태 55~56에 있어서, 상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 58: 실시형태 57에 있어서, 상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 59: 실시형태 40~58에 있어서, 상기 대체 단계는 상기 실리콘 베이스 폴리머의 10%~70%가 적어도 하나의 비실리콘 첨가제로 대체되도록 행해지는 실시형태.
실시형태 60: 기재; 상기 기재 상에 배치된 접착제; 라이너의 적어도 일부분 상에 배치된 이형 코팅재를 갖고, 상기 라이너의 이형 코팅재는 상기 접착제 상에 배치되고, 상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 라이너를 포함하는 접착제 물품.
실시형태 61: 실시형태 60에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 관능성 폴리디메틸실록산인 실시형태.
실시형태 62: 실시형태 60~61에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 실시형태.
실시형태 63: 실시형태 60~62에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 실시형태.
실시형태 64: 실시형태 60~63에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 이형 코팅재의 10%~95%를 구성하는 실시형태.
실시형태 65: 실시형태 60~64에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 66: 실시형태 60~65에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 장쇄 소수성 아크릴레이트 모노머인 실시형태.
실시형태 67: 실시형태 60~66에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 실시형태.
실시형태 68: 실시형태 60~67에 있어서, 상기 아크릴레이트 비실리콘 첨가제는 소수성 C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트인 실시형태.
실시형태 69: 실시형태 60~68에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 상기 이형 코팅재의 5%~90%를 구성하는 실시형태.
실시형태 70: 실시형태 60~69에 있어서, 적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 71: 실시형태 70에 있어서, 상기 가교제는 실리콘 수소화제인 실시형태.
실시형태 72: 실시형태 71에 있어서, 상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 73: 실시형태 72에 있어서, 상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 실시형태.
실시형태 74: 실시형태 60~73에 있어서, 상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 실시형태.
실시형태 75: 실시형태 74에 있어서, 상기 촉매는 백금 촉매인 실시형태.
실시형태 76: 실시형태 75에 있어서, 상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 실시형태.
실시형태 77: 실시형태 75~76에 있어서, 상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 78: 실시형태 77에 있어서, 상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 실시형태.
실시형태 79: 실시형태 60~78에 있어서, 상기 기재는 필름 기재, 종이 기재, 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 실시형태.
실시형태 80: 실시형태 60~79에 있어서, 상기 접착제는 감압 접착제인 실시형태.
실시형태 81: 실시형태 60~80에 있어서, 상기 라이너는 필름 라이너, 종이 라이너, 및 코팅지 라이너로 이루어지는 군으로부터 선택되는 실시형태.
실시형태 82: 실시형태 1~7에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 실시형태.
실시형태 83: 실시형태 20~26에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 실시형태.
실시형태 84: 실시형태 40~46에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 실시형태.
실시형태 84: 실시형태 60~66에 있어서, 상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 실시형태.
본원에 상술한 바와 같이, 본 발명은 이전의 전략, 시스템 및/또는 장치와 관련된 많은 문제점을 해결한다. 그러나, 본 발명의 본질을 설명하기 위해 본원에 설명되고 도시된 구성요소의 상세, 재료 및 배치 형태에 있어서, 첨부된 청구범위에 표현되는 바와 같은 청구된 발명의 원리 및 범위로부터 벗어나는 일 없이 당업자에 의해 다양한 변경이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (85)

  1. 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머;
    적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함하고,
    상기 비실리콘 첨가제는, 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되거나, C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트인, 이형 코팅재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 관능성 폴리디메틸실록산인 이형 코팅재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 이형 코팅재.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 이형 코팅재.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 이형 코팅재의 10중량%~95중량%를 구성하는 이형 코팅재.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 이형 코팅재.
  10. 삭제
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 상기 이형 코팅재의 5중량%~90중량%를 구성하는 이형 코팅재.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 이형 코팅재.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 가교제는 실리콘 수소화제인 이형 코팅재.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 이형 코팅재.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 이형 코팅재.
  16. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 이형 코팅재.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 촉매는 백금 촉매인 이형 코팅재.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 이형 코팅재.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 이형 코팅재.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 이형 코팅재.
  21. 제 1 면 및 대향하는 제 2 면을 규정하는 가요성 라이너; 및
    상기 라이너의 제 1 면의 적어도 일부분 상에 배치되고, 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 코팅재를 포함하는 이형 라이너로서,
    상기 비실리콘 첨가제는, 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되거나, C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트인, 이형 라이너.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 관능성 폴리디메틸실록산인 이형 라이너.
  23. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 이형 라이너.
  24. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 이형 라이너.
  25. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 이형 코팅재의 10중량%~95중량%를 구성하는 이형 라이너.
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 이형 라이너.
  30. 삭제
  31. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 상기 이형 코팅재의 5중량%~90중량%를 구성하는 이형 라이너.
  32. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 이형 라이너.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 가교제는 실리콘 수소화제인 이형 라이너.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 이형 라이너.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 이형 라이너.
  36. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 이형 라이너.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 촉매는 백금 촉매인 이형 라이너.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 이형 라이너.
  39. 제 37 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 이형 라이너.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 이형 라이너.
  41. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 라이너는 필름 라이너, 종이 라이너, 및 코팅지 라이너로 이루어지는 군으로부터 선택되는 이형 라이너.
  42. 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머를 포함하는 이형 코팅재의 비용을 절감하는 방법으로서:
    상기 이형 코팅재 중의 실리콘 베이스 폴리머량의 일부를 적어도 하나의 비실리콘 첨가제로 대체하는 단계를 포함하고,
    상기 비실리콘 첨가제는, 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되거나, C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트인, 방법.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 관능성 폴리디메틸실록산인 방법.
  44. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 방법.
  45. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 방법.
  46. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 대체 단계 후에 상기 이형 코팅재의 10중량%~95중량%를 구성하는 방법.
  47. 삭제
  48. 삭제
  49. 삭제
  50. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 방법.
  51. 삭제
  52. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 상기 대체 단계 후에 상기 이형 코팅재의 5중량%~90중량%를 구성하는 방법.
  53. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 방법.
  54. 제 53 항에 있어서,
    상기 가교제는 실리콘 수소화제인 방법.
  55. 제 54 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 방법.
  56. 제 55 항에 있어서,
    상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 방법.
  57. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 방법.
  58. 제 57 항에 있어서,
    상기 촉매는 백금 촉매인 방법.
  59. 제 58 항에 있어서,
    상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 방법.
  60. 제 58 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 방법
  61. 제 60 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 방법.
  62. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    상기 대체 단계는 상기 실리콘 베이스 폴리머의 10중량%~70중량%가 상기 적어도 하나의 비실리콘 첨가제로 대체되도록 행해지는 방법.
  63. 기재;
    상기 기재 상에 배치된 접착제;
    라이너의 적어도 일부분 상에 배치된 이형 코팅재를 갖고, 상기 라이너의 이형 코팅재는 상기 접착제 상에 배치되고, 상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 실리콘 베이스 폴리머 및 적어도 하나의 비실리콘 첨가제를 포함하는 이형 라이너를 포함하는 접착제 물품으로서,
    상기 비실리콘 첨가제는, 스테아릴 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되거나, C16~C18 측쇄를 포함하는 단관능성 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트인, 접착제 물품.
  64. 제 63 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 관능성 폴리디메틸실록산인 접착제 물품.
  65. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 비닐 말단형인 접착제 물품.
  66. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머의 점도는 50cPs~1,000cPs의 범위 내인 접착제 물품.
  67. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머는 상기 이형 코팅재의 10중량%~95중량%를 구성하는 접착제 물품.
  68. 삭제
  69. 삭제
  70. 삭제
  71. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 스테아릴 메타크릴레이트인 접착제 물품.
  72. 삭제
  73. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 비실리콘 첨가제는 상기 이형 코팅재의 5중량%~90중량%를 구성하는 접착제 물품.
  74. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    적어도 하나의 가교제를 더 포함하는 접착제 물품.
  75. 제 74 항에 있어서,
    상기 가교제는 실리콘 수소화제인 접착제 물품.
  76. 제 75 항에 있어서,
    상기 실리콘 베이스 폴리머에 대한 상기 실리콘 수소화제의 중량비는 1.2:1~3.0:1의 범위 내인 접착제 물품.
  77. 제 76 항에 있어서,
    상기 중량비는 1.8:1~2.2:1의 범위 내인 접착제 물품.
  78. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 이형 코팅재는 적어도 하나의 촉매를 더 포함하는 접착제 물품.
  79. 제 78 항에 있어서,
    상기 촉매는 백금 촉매인 접착제 물품.
  80. 제 79 항에 있어서,
    상기 백금 촉매는 카르스테트 촉매인 접착제 물품.
  81. 제 79 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 10ppm~140ppm의 범위 내인 접착제 물품.
  82. 제 81 항에 있어서,
    상기 백금 촉매량은 30ppm~70ppm의 범위 내인 접착제 물품.
  83. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 기재는 필름 기재, 종이 기재, 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 접착제 물품.
  84. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 접착제는 감압 접착제인 접착제 물품.
  85. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 라이너는 필름 라이너, 종이 라이너, 및 코팅지 라이너로 이루어지는 군으로부터 선택되는 접착제 물품.
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