CN108541267A - 离型涂层材料中的非有机硅添加剂 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了包含一种或多种非有机硅添加剂的离型涂层配方。这种配方通过在不会不利地影响离型性能的情况下替代离型涂层系统中的有机硅基聚合物，而实现了离型涂层的成本降低。所述离型涂层材料配方包含一种或多种非有机硅添加剂和有机硅基聚合物。所述非有机硅添加剂可包括甲基丙烯酸十八烷基酯。还描述了离型底纸、粘合剂制品以及利用所述离型涂层材料配方的方法。

Description

离型涂层材料中的非有机硅添加剂
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年4月29日提交的第1701/MUM/2015号印度临时专利申请的权益，其全部内容通过引用结合到本申请中。
技术领域
本发明主题涉及诸如用于压敏粘合剂应用中的离型底纸(liner)的离型涂层组合物。更具体地，本发明主题涉及向离型涂层应用中的有机硅配方加入一种或多种非有机硅添加剂。该添加剂是丙烯酸酯并且参与硅氢加成反应。该添加剂用作硅氢加成反应的促进剂并且能够减少离型涂层组合物中通常使用的铂催化剂的浓度。与当前已知的离型涂层相比，此添加剂和含有此添加剂的组合物使得能够使用减少的有机硅涂布重量。本发明主题还涉及利用此添加剂的离型底纸和粘合剂制品、离型涂层材料及相关方法。
背景技术
有机硅已经由于其独特的表面特性和粘弹性特征而在压敏粘合剂行业中获得重大关注作为离型涂层。然而，由于与有机硅相关的成本，行业也在寻求有机硅的具有成本效益的替代方案。降低离型涂层材料成本的传统方法已经聚焦于减少有机硅涂层重量和/或减少在有机硅离型涂层中用作附加固化系统的铂催化剂的含量。由于铂催化剂可能变得失活，所以一般在有机硅离型涂层配方中使用额外量的铂催化剂。然而，铂相对昂贵，因此离型涂层配方的总体成本可能会由于铂的高含量而显著增加。但是，降低此类配方中铂的浓度已经在过去被证实是挑战性的。铂的低含量可能由于不完全固化而不利地影响固化速度和离型特性。
因此，鉴于前述，尤其是在压敏标签应用领域中存在对具有成本效益的离型涂层配方的需要。
发明内容
本发明主题如下地解决了与先前方法相关的困难和不足。
在一个方面，本发明主题提供一种离型涂层材料，该离型涂层材料包含至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
在一个方面，本发明主题提供一种柔性离型底纸，该柔性离型底纸限定第一面和反向的第二面。该离型底纸还包含离型涂层材料，该离型涂层材料设置于离型底纸的第一面的至少一部分上。离型涂层材料包括至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
在又一方面，本发明主题提供一种降低包含至少一种有机硅基聚合物的离型涂层材料的成本的方法。该方法包括使用至少一种非有机硅添加剂替代离型涂层材料中的一部分量的有机硅基聚合物。
在又一方面，本发明主题提供一种粘合剂制品，该粘合剂制品包括基材、设置于所述基材上的粘合剂以及离型底纸，该离型底纸具有设置在离型底纸的至少一部分上的离型涂层材料。该离型底纸的离型涂层材料设置于所述粘合剂上。离型涂层材料包含至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
如将认识到，本文所描述的主题能够有其他和不同的实施例且其若干细节能够在各方面进行修改，而均不背离所要求保护的主题。因此，附图和描述应被视为说明性，而非限制性的。
附图简述
图1是根据本发明主题的一个实施例的离型底纸的横截面示意图，此离型底纸具有一层离型涂层材料。
图2是根据本发明主题的一个实施例的粘合剂制品的横截面示意图，该粘合剂制品包括一层离型涂层材料。
具体实施方式
本发明的一个目的是提供一种有机硅系统，该有机硅系统具有非有机硅添加剂作为压敏粘合剂应用中离型底纸的离型涂层材料。
本发明的另一个目的是以无溶剂、基于溶剂的和/或基于乳液的离型涂层材料提供有机硅系统。
本发明的另一个目的是提供一种允许将标签从离型底纸轻易脱层或轻易转印到待贴标签物品上的离型涂层材料。
本发明的另一个目的是提供一种成本大大低于本领域中当前已知的离型涂层材料的离型涂层材料。
本发明的另一个目的是提供一种制备离型涂层材料的方法。
本发明的另一个目的是向无溶剂有机硅系统中引入一种或多种交联、但不对剥离性能造成有害影响的非有机硅添加剂。
本发明的另一个目的是为离型涂层配方提供一种或多种提供所需流变特性的非有机硅添加剂。
本发明的另一个目的是为离型涂层配方提供一种或多种提供所需锚固特性的非有机硅添加剂。
本发明的另一个目的是提供一种可适用于不同转化、印刷和模切操作且可与各种基材结合使用的离型涂层配方。
参照本说明书中示出或描述的非限制性实施例说明了各种实施例和特征或者有利的细节。为避免不必要地模糊化本文所述的实施例，在本文中省略了对公知部件和处理技术的描述。本文提供的示例仅旨在促进理解可以实践或利用本文实施例的方式。词描述不应被理解为限制本文实施例。
本发明主题的目的在于提供和配制非有机硅成分，以通过在不会不利地影响离型性能的情况下替代离型涂层系统中的有机硅基聚合物，来实现离型涂层的成本降低。
离型涂层材料
一般而言，本发明主题的离型涂层材料或配方包括一种或多种有机硅基聚合物、一种或多种非有机硅添加剂和一种或多种“交联剂”。该离型涂层材料可以另外包含如本文所述的一种或多种催化剂。
该有机硅基聚合物一般是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷(PDMS)，以及尤其是乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。在某些实施例中，有机硅基聚合物是乙烯基封端的PDMS。各种PDMS和PDMS衍生物可用于本发明主题的离型涂层材料中的有机硅基聚合物。在许多实施例中，有机硅基聚合物表现出在50cPs到1,000cPs的范围内的典型黏度。有机硅基聚合物一般在约10％到约95％的范围内用于本发明主题的离型涂层材料。除非另外说明，本文提及的所有百分比均指重量百分比。
在许多实施例中，非有机硅添加剂是丙烯酸酯。如本文所用的术语“丙烯酸酯”包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、以及丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的组合。在特定实施例中，非有机硅添加剂包括长链疏水性丙烯酸酯单体，诸如选自由甲基丙烯酸十八烷基酯(也称为聚十八烷基甲基丙烯酸酯)、甲基丙烯酸月桂酯(甲基丙烯酸十二烷基酯)、丙烯酸月桂酯及它们的组合组成的群的那些。在特定实施例中，非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯。
非有机硅添加剂可用于和充当促进剂。非有机硅添加剂被引入到有机硅系统的一种或多种基础聚合物中或与其结合使用，这保持了有机硅在离型底纸应用中(诸如在热熔压敏标签应用中)的离型性能。
在本主题的一个实施例中，提供了包括非有机硅添加剂的离型涂层配方，其中该离型涂层配方包括成比例量的一种或多种非有机硅添加剂和有机硅基聚合物。
非有机硅添加剂可构成总离型涂层配方的至多约90％。在许多实施例中，非有机硅添加剂的量在约5％到90％的范围内。
在某些实施例中，非有机硅添加剂可以在约10％到70％的程度上替代有机硅聚合物。
已经观察到加入非有机硅添加剂是有利的，因为甲基丙烯酸十八烷基酯在18℃以上时作为液体存在并且因此可以添加到无溶剂型有机硅配方中。同时，由于甲基丙烯酸十八烷基酯是蜡状化合物，所以其具有低表面能以便允许对压敏构造的粘合表面的低粘合力。此外，甲基丙烯酸十八烷基酯参与了有机硅的硅氢加成反应/交联。
各种交联剂可用于本发明主题的离型涂层材料中。在许多实施例中，交联剂是硅烷(SiH)剂，其一般是聚合物或低聚物的形式。
交联剂一般以基于有机硅基聚合物的量的重量比例使用。对于本发明主题的许多实施例，交联剂与有机硅基聚合物的重量比在1.2到3.0:1的范围内，并且在某些实施例中，分别在1.8到2.2:1的范围内。在某些实施例中，交联剂(SiH)与有机硅基聚合物的重量比例可在约1.4:1到约2.5:1的范围内，其中约1.8:1的重量比例可用于许多应用中。
根据本发明的一个实施例，非有机硅添加剂的配方还可包含催化剂。
所用的催化剂可以是铂(Pt)催化剂。然而，本发明主题包括其他催化剂的使用。在许多实施例中，铂催化剂是Karstedt催化剂，此催化剂是一种衍生自含有二乙烯基的二硅氧烷的有机铂化合物。这是一种配位络合物，并且广泛用于硅氢加成反应催化中。
催化剂一般以基于离型涂层材料的总量的量使用，并且一般在约10到140ppm的范围内，并且在某些实施例中在30到70ppm的范围内。
根据本发明主题的代表性离型涂层材料在下表1中叙述：
表1-代表性离型涂层材料
成分 量％
有机硅基聚合物 10–95
非有机硅添加剂 5–90
交联剂 如
催化剂 如所指出的
在本发明主题的许多版本中，将离型涂层以所需的涂层重量或厚度涂覆于离型底纸基材上，然后固化。对于特定应用，可通过加热来执行固化，例如加热到约80℃到约140℃的温度，其中110℃适用于许多应用。
离型涂层材料的制备方法
在根据本发明主题的离型涂层材料的制备方法的一个说明性示例中，将非有机硅添加剂-其为甲基丙烯酸十八烷基酯，加入有机硅基聚合物中，并将此溶液混合10分钟。向此溶液中加入交联剂，并剧烈混合。15分钟后，逐滴加入催化剂溶液，并混合15分钟。混合程序在实验室中于环境条件下进行。术语“环境条件”是指大气压力、22℃±3℃(72℉±5℉)的温度、以及50％±10％的相对湿度。
离型底纸
本发明主题还提供各种离型底纸，所述离型底纸具有一个或多个区域和/或一层或多层的本文所述的离型涂层材料，该离型涂层材料涂覆于或以其他方式施加至离型底纸上。
在许多实施例中，离型底纸材料是聚合物膜、纸质材料和/或涂布纸材料。更特别地，各种材料可以用于离型底纸，包括传统光滑表面纸质材料、一般用作离型底纸的类型的聚酯膜和聚烯烃膜，例如牛皮纸、玻璃纸、聚乙烯、聚丙烯、聚酯以及它们的复合物。在某些应用中，离型底纸足够厚，即厚度为约0.004英寸到0.0075英寸或更高，以在使用前使背片(backing sheet)固定。离型底纸优选足够硬和/或厚，以典型地保持平坦的构造。然而，离型底纸可以具有一定的挠性，以响应于外部压力而弯曲、挠曲或变形。
离型底纸可以是单片离型底纸，或者包括多种成分或多片，以形成离型底纸组件。
粘合剂制品
本发明主题还提供粘合剂制品，该粘合剂制品具有由本文所述的离型涂层材料至少部分覆盖的粘合剂层或粘合剂区域。在许多应用中，该粘合剂制品是标签或其他具有由离型底纸至少部分覆盖的压敏粘合剂层的基材，其中离型涂层材料薄层沿着粘合剂与离型底纸之间的界面设置。在许多实施例中，粘合剂制品的基材是聚合物膜材料、纸质材料，和/或它们的组合。
粘合剂层可出于特定目的或旨在用途而根据需要由任何合适的粘合剂材料形成。在一个实施例中，该粘合剂层包括压敏粘合剂层。在某些应用中，该粘合剂可以是热活化粘合剂，区别于压敏粘合剂。压敏粘合剂可以是本领域中现在已知或后来发现的任何压敏粘合剂。这些压敏粘合剂包括基于橡胶的粘合剂、丙烯酸粘合剂、乙烯醚粘合剂、有机硅粘合剂，以及它们中的两种或两种以上的混合物。还包括Interscience Publishers于1985年出版的第二版《聚合物科学与工程百科全书》第1卷，第476-546页中“粘附剂与粘结剂”所述的压敏粘合剂材料。有用的压敏粘合剂材料可能包含粘合剂聚合物，例如丙烯酸类聚合物、嵌段共聚物、天然橡胶、再生橡胶或丁苯橡胶、增粘天然或合成橡胶、乙烯和醋酸乙烯酯的无规共聚物、乙烯-乙烯基-丙烯酸三元共聚物、聚异丁烯、聚乙烯醚等作为主要组分。压敏粘合剂材料的特征通常为玻璃转换温度在约-70℃到约10℃的范围内。
压敏粘合剂材料还可包括上述树脂以外的其他材料。这些其他材料包括固态增粘树脂、液态增粘剂(通常称为增塑剂)、抗氧化剂、填充剂、颜料、蜡等。粘合剂材料可以含有固态增粘树脂和液态增粘树脂(或者液态增塑剂)的共混物。特别有用的粘合剂描述于美国专利号5,192,612和5,346,766中。
粘合剂层的厚度可出于特定目的或旨在用途而根据需要进确定。在一个实施例中，粘合剂的厚度可在约10到约125，或约10到约75，或约10到约50微米的范围内。在一个实施例中，压敏粘合剂的涂布重量可在每平方米约10到约50g(gsm)的范围内，并且在一个实施例中为约20到约35gsm。
粘合剂层的结构不受限制，并且可以是出于特定目的或旨在用途而根据需要确定的任何构造或构型。例如，在一个实施例中，粘合剂层可以是单层构造。在另一个实施例中，粘合剂层可以是包括两层或两层以上粘合剂层的多层构造。在一个实施例中，胶粘层还可以是基本连续的。在另一个实施例中，胶粘层可以提供为不连续的一层或多层。
方法
本发明主题还提供各种方法。在许多实施例中，这些方法涉及用于降低利用有机硅基聚合物的离型涂层材料的成本的技术。所述方法涉及使用如本文所述的至少一种非有机硅添加剂替代离型涂层材料中的一部分量的有机硅基聚合物。
图1示出了离型底纸10，该离型底纸包括相对较薄的基材30，该基材限定第一面34和反向的第二面32。离型底纸10还包括离型涂层材料20组成的层或区域，该离型涂层材料包含如本文所述的有机硅基聚合物和一种或多种非有机硅添加剂。分离层20设置于基材30的一面上，例如面34上。本发明还包括在另一面32上的分离层。分离层20限定接触粘合剂的暴露面22(未示出)。
图2示出了粘合剂制品50，该粘合剂制品包括设置于粘合剂45组成的层或区域上的先前所述的离型底纸10。粘合剂45一般设置于基材40上，例如标签或其他制品上。粘合剂45组成的层限定由离型底纸10(以及特别地是离型涂层材料20组成的层)至少部分覆盖的外面44。粘合剂制品50还可限定反向的面或区域42。
应当理解的是，本发明主题不限于如图1和图2所示的特定实施例、构型和/或布置，而是替代地包括各种其他布置。
实施例
包括非有机硅添加剂的离型涂层配方被配制为包括不同比例的如先前所述的交联剂(SiH)和有机硅基聚合物。评估此类配方评估用作离型涂层材料的合适性方面的有效性。此类配方汇总在表2和表3中。
有机硅：通过将50％的有机硅聚合物用甲基丙烯酸十八烷基酯(SM)替换，来制备有机硅溶液。在表2中，样品A、B和C各自将50％的有机硅基聚合物替换为非有机硅添加剂，该非有机硅添加剂为甲基丙烯酸十八烷基酯(SM)。每个样品包括浓度为60ppm的铂。
表2-离型涂层配方(60ppm)
在表3中，通过将铂的量减少到40ppm，并与不含非有机硅添加剂(SM)的对应样品进行比较，来进一步评估样品C。
表3-离型涂层配方(40ppm)
使用实验室用单辊涂布机在玻璃纸(BG40)上涂布此类离型涂层配方。在110℃执行固化(优选为热固化)3分钟。可提取研究是固化百分比(％)的度量。低可提取值涉及高固化百分比或程度。在实验室中使用热熔粘合剂制作层压材料的压敏构造。
表4-差示扫描量热法(DSC)数据(40ppm配方)
序号 样品 发生的固化温度(℃) ΔH(J/g)
1 SM0/C/40ppm 123.83 43.68
2 SM50/C/40ppm 90.88 28.07
表5-固化性能(40ppm配方)
序号 样品 可提取(％) Durlac(％)
1 SM0/C/40ppm 14 75
2 SM50/C/40ppm 3.5 60
在表5中，至少部分地通过“Durlac(％)”评估固化性能。Durlac是指有机硅层对基材的锚固。通过在摩擦毡垫后测定离型底纸上剩余的涂布重量百分比来测量Durlac(％)。
表6-差示扫描量热法(DSC)数据(60ppm配方)
序号 样品 发生的固化温度(℃) ΔH(J/g)
1 SM0％/B/60ppm 118 42.6
2 SM50/A/60ppm 90.89 11.41
3 SM50/B/60ppm 90.76 18.81
4 SM50/B/60ppm 92.64 29.05
表7-玻璃纸上60ppm配方的固化和老化研究
从表4可以轻易观察到，向硅配方加入非有机硅添加剂(例如甲基丙烯酸十八烷基酯)后，固化温度开始大幅减小(序号2)。可以得出结论，向硅配方中加入甲基丙烯酸十八烷基酯会使该配方具有足够的反应活性。此外，通过玻璃纸离型底纸上的固化性能验证加入甲基丙烯酸十八烷基酯后有机硅配方的反应性。可提取研究清楚地指示，与不含甲基丙烯酸十八烷基酯的配方相比，具有甲基丙烯酸十八烷基酯的配方即便在40ppm时也具有反应性。老化研究发现，加入添加剂不会对离型产生明显影响(表7)。此发现证实，诸如甲基丙烯酸十八烷基酯等非有机硅添加剂可以用于配制用于热熔压敏粘合剂应用的离型涂层，并且可实现离型材料的成本降低。
其他方面
尽管在许多实施例中，离型涂层材料包含铂催化剂，但是本发明主题还包括包含有机硅基聚合物和非有机硅添加剂，而不含铂催化剂的离型涂层材料。此类材料在本文中称为“不含铂”。可以设想出，此类材料可以通过暴露于辐射或者利用不同的催化剂如铑催化剂来固化。
许多其他益处毫无疑问将从此技术的未来应用和发展变得显而易见。
本文所述所有专利、申请、标准和文章由此全部以引用方式并入。
本发明主题包括本文所述的各特征和各方面的所有可行的组合。因此，例如如果结合一个实施例描述了一种特征，而结合另一个实施例描述了另一种特征，则应当理解本发明主题包括具有这些特征的组合的实施例。
可以设想出以下实施例。可以设想出特征和实施例的所有组合。
实施例1：一种离型涂层材料，其包括至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
实施例2：如实施例1所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
实施例3：如实施例1至2所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
实施例4：如实施例1至3所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
实施例5：如实施例1至5所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
实施例6：如实施例1至5所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
实施例7：如实施例1至6所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
实施例8：如实施例1至7所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
实施例9：如实施例1至8所述的实施例，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
实施例10：如实施例1至9所述的实施例，其中，所述非有机硅添加剂包括5％到90％的离型涂层材料。
实施例11：如实施例1至10所述的实施例，还包括至少一种交联剂。
实施例12：如实施例11所述的实施例，其中所述交联剂是硅烷剂。
实施例13：如实施例12所述的实施例，其中所述硅烷剂与所述所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
实施例14：如实施例13所述的实施例，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
实施例15：如实施例1至14所述的实施例，还包括至少一种催化剂。
实施例16：如实施例15所述的实施例，其中所述催化剂是铂催化剂。
实施例17：如实施例16所述的实施例，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
实施例18：如实施例16至17所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
实施例19：如实施例18所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
实施例20：一种离型底纸，其包括柔性离型底纸，所述柔性离型底纸包括第一面和反向的第二面；以及设置在所述离型底纸的所述第一面的至少一部分上的离型涂层材料，所述离型涂层材料包括至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
实施例21：如实施例20所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
实施例22：如实施例权利要求20至21所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
实施例23：如实施例20至22所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
实施例24：如实施例20至23所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
实施例25：如实施例20至24所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
实施例26：如实施例20至25所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
实施例27：如实施例20至26所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
实施例28：如实施例20至27所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
实施例29：如实施例20至28所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂组成所述离型涂层材料的5％到90％。
实施例30：如实施例20至29所述的实施例，还包括至少一种交联剂。
实施例31：如实施例30所述的实施例，其中所述交联剂是硅烷剂。
实施例32：如实施例31所述的实施例，其中所述硅烷剂与所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
实施例33：如实施例32所述的实施例，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
实施例34：如实施例20至33所述的实施例，其中所述离型涂层材料还包括至少一种催化剂。
实施例35：如实施例34所述的实施例，其中所述催化剂是铂催化剂。
实施例36：如实施例35所述的实施例，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
实施例37：如实施例35至36所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
实施例38：如实施例37所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
实施例39：如实施例20至38所述的实施例，其中所述离型底纸选自由离型底纸、纸质离型底纸和涂布纸离型底纸组成的群。
实施例40：一种降低包含至少一种有机硅基聚合物的离型涂层材料的成本的方法，所述方法包括使用至少一种非有机硅添加剂替代所述离型涂层材料中的一部分量的有机硅基聚合物。
实施例41：如实施例40所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
实施例42：如实施例40至41所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
实施例43：如实施例40至42所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
实施例44：如实施例40至43所述的实施例，其中在所述替代后，所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
实施例45：如实施例40至44所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
实施例46：如实施例40至45所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
实施例47：如实施例40至46所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
实施例48：如实施例40至47所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
实施例49：如实施例40至48所述的实施例，其中在所述取代后，所述非有机硅添加剂构成所述离型涂层材料的5％到90％。
实施例50：如实施例40至49所述的实施例，还包括至少一种交联剂。
实施例51：如实施例50所述的实施例，其中所述交联剂是硅烷剂。
实施例52：如实施例51所述的实施例，其中所述硅烷剂与所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
实施例53：如实施例52所述的实施例，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
实施例54：如实施例40至53所述的实施例，其中所述离型涂层材料还包含至少一种催化剂。
实施例55：如实施例54所述的实施例，其中所述催化剂是铂催化剂。
实施例56：如实施例55所述的实施例，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
实施例57：如实施例55至56所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
实施例58：如实施例57所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
实施例59：如实施例40至58所述的实施例，其中所述替代经执行以使得，将10％至70％的有机硅基聚合物替代为至少一种非有机硅添加剂。
实施例60：一种粘合剂制品，其包括基材；设置于所述基材上的粘合剂；离型底纸，所述离型底纸具有设置在所述在离型底纸的至少一部分上的离型涂层材料，所述离型底纸的所述离型涂层材料设置于所述粘合剂上，所述离型涂层材料包含至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
实施例61：如实施例60所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
实施例62：如实施例60至61所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
实施例63：如实施例60至62所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
实施例64：如实施例60至63所述的实施例，其中所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
实施例65：如实施例60至64所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
实施例66：如实施例60至65所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
实施例67：如实施例60至66所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
实施例68：如实施例60至67所述的实施例，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
实施例69：如实施例60至68所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂构成所述离型涂层材料的5％到90％。
实施例70：如实施例60至69所述的实施例，还包括至少一种交联剂。
实施例71：如实施例70所述的实施例，其中所述交联剂是硅烷剂。
实施例72：如实施例71所述的实施例，其中所述硅烷剂与所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
实施例73：如实施例72所述的实施例，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
实施例74：如实施例60至73所述的实施例，其中所述离型涂层材料还包含至少一种催化剂。
实施例75：如实施例74所述的实施例，其中所述催化剂是铂催化剂。
实施例76：如实施例75所述的实施例，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
实施例77：如实施例75至76所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
实施例78：如实施例77所述的实施例，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
实施例79：如实施例60至78所述的实施例，其中所述基材选自由膜基材、纸质基材以及它们的组合组成的群。
实施例80：如实施例60至79所述的实施例，其中所述粘合剂是压敏粘合剂。
实施例81：如实施例60至80所述的实施例，其中所述离型底纸选自由膜离型底纸、纸质离型底纸和涂布纸离型底纸组成的群。
实施例82：如实施例1至7所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
实施例83：如实施例20至26所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
实施例84：如实施例40至46所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
实施例84：如实施例60至66所述的实施例，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
如上所述，本发明主题解决了许多与之前策略、系统和/或设备相关的问题。然而，应当理解的是：在不脱离如在所附权利要求书中记载的所要求保护的主题的原则和范围的情况下，可以由本领域的技术人员对本文已经描述和示出的部件的细节、材料和布置进行各种变化，，以便说明本发明主题的本质。

Claims (85)

1.一种离型涂层材料，其包括：
至少一种有机硅基聚合物；
至少一种非有机硅添加剂。
2.如权利要求1所述的离型涂层材料，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
3.如权利要求1至2中任一项所述的离型涂层材料，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
4.如权利要求1至3中任一项所述的离型涂层材料，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
5.如权利要求1至4中任一项所述的离型涂层材料，其中所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
6.如权利要求1至5中任一项所述的离型涂层材料，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
7.如权利要求6所述的离型涂层材料，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
8.如权利要求1至7中任一项所述的离型涂层材料，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
9.如权利要求1至7中任一项所述的离型涂层材料，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
10.如权利要求1至9中任一项所述的离型涂层材料，其中所述非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
11.如权利要求1至10中任一项所述的离型涂层材料，其中所述非有机硅添加剂构成所述离型涂层材料的5％到90％。
12.如权利要求1至11中任一项所述的离型涂层材料，还包括：
至少一种交联剂。
13.如权利要求12所述的离型涂层材料，其中所述交联剂是硅烷剂。
14.如权利要求13所述的离型涂层材料，其中所述硅烷剂与所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
15.如权利要求14所述的离型涂层材料，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
16.如权利要求1至15中任一项所述的离型涂层材料，还包括：
至少一种催化剂。
17.如权利要求16所述的离型涂层材料，其中所述催化剂是铂催化剂。
18.如权利要求17所述的离型涂层材料，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
19.如权利要求17至18中任一项所述的离型涂层材料，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
20.如权利要求19所述的离型涂层材料，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
21.一种离型底纸，其包括：
柔性离型底纸，其包括第一面和反向的第二面；和
离型涂层材料，其设置在所述离型底纸的所述第一面的至少一部分上，所述离型涂层材料包含至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
22.如权利要求21所述的离型底纸，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
23.如权利要求21至22中任一项所述的离型底纸，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
24.如权利要求21至23中任一项所述的离型底纸，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
25.如权利要求21至24中任一项所述的离型底纸，其中所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
26.如权利要求21至25中任一项所述的离型底纸，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
27.如权利要求26所述的离型底纸，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
28.如权利要求21至27中任一项所述的离型底纸，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
29.如权利要求21至27中任一项所述的离型底纸，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
30.如权利要求26至29中任一项所述的离型底纸，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
31.如权利要求21至30中任一项所述的离型底纸，其中所述非有机硅添加剂构成所述离型涂层材料的5％到90％。
32.如权利要求21至31中任一项所述的离型底纸，还包括：
至少一种交联剂。
33.如权利要求32所述的离型底纸，其中所述交联剂是硅烷剂。
34.如权利要求33所述的离型底纸，其中所述硅烷剂与所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
35.如权利要求34所述的离型底纸，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
36.如权利要求21至35中任一项所述的离型底纸，其中所述离型涂层材料还包括至少一种催化剂。
37.如权利要求36所述的离型底纸，其中所述催化剂是铂催化剂。
38.如权利要求37所述的离型底纸，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
39.如权利要求37至38中任一项所述的离型底纸，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
40.如权利要求39所述的离型底纸，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
41.如权利要求21至40中任一项所述的离型底纸，其中所述离型底纸选自由膜离型底纸、纸质离型底纸和涂布纸离型底纸组成的群。
42.一种降低包含至少一种有机硅基聚合物的离型涂层材料的成本的方法，所述方法包括：
使用至少一种非有机硅添加剂替代所述离型涂层材料中的一部分量的有机硅基聚合物。
43.如权利要求42所述的方法，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
44.如权利要求42至43中任一项所述的方法，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
45.如权利要求42至44中任一项所述的方法，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
46.如权利要求42至45中任一项所述的方法，其中在所述替代后，所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
47.如权利要求42至46中任一项所述的方法，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
48.如权利要求47所述的方法，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
49.如权利要求42至48中任一项所述的方法，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
50.如权利要求42至48中任一项所述的方法，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
51.如权利要求47至50中任一项所述的方法，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
52.如权利要求42至51中任一项所述的方法，其中在所述替代后，所述非有机硅添加剂构成所述离型涂层材料的5％到90％。
53.如权利要求42至52中任一项所述的方法，还包括：
至少一种交联剂。
54.如权利要求53所述的方法，其中所述交联剂是硅烷剂。
55.如权利要求54所述的方法，其中所述硅烷剂与所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
56.如权利要求55所述的方法，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
57.如权利要求42至56中任一项所述的方法，其中所述离型涂层材料还包括至少一种催化剂。
58.如权利要求57所述的方法，其中所述催化剂是铂催化剂。
59.如权利要求58所述的方法，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
60.如权利要求58至59中任一项所述的方法，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
61.如权利要求60所述的方法，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
62.如权利要求42至61中任一项所述的方法，其中所述替代经执行以使得将10％至70％的有机硅基聚合物替代为至少一种非有机硅添加剂。
63.一种粘合剂制品，其包括：
基材；
粘合剂，其设置于所述基材上；
离型底纸，其具有在所述离型底纸至少一部分上设置的离型涂层材料，所述离型底纸的所述离型涂层材料设置于所述粘合剂上，所述离型涂层材料包含至少一种有机硅基聚合物和至少一种非有机硅添加剂。
64.如权利要求63所述的粘合剂制品，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基官能化的聚二甲基硅氧烷。
65.如权利要求63至64中任一项所述的粘合剂制品，其中所述有机硅基聚合物是乙烯基封端的。
66.如权利要求63至65中任一项所述的粘合剂制品，其中所述有机硅基聚合物表现出的黏度在50cPs到1,000cPs的范围内。
67.如权利要求63至66中任一项所述的粘合剂制品，其中所述有机硅基聚合物构成所述离型涂层材料的10％到95％。
68.如权利要求63至67中任一项所述的粘合剂制品，其中所述非有机硅添加剂是丙烯酸酯。
69.如权利要求68所述的粘合剂制品，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是长链疏水性丙烯酸酯单体。
70.如权利要求63至69中任一项所述的粘合剂制品，其中所述非有机硅添加剂选自由甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯以及它们的组合组成的群。
71.如权利要求63至69中任一项所述的粘合剂制品，其中所述非有机硅添加剂是甲基丙烯酸十八烷基酯。
72.如权利要求68所述的粘合剂制品，其中所述丙烯酸酯非有机硅添加剂是包括疏水性C16至C18侧链的单官能丙烯酸酯。
73.如权利要求63至72中任一项所述的粘合剂制品，其中所述非有机硅添加剂构成所述离型涂层材料的5％到90％。
74.如权利要求63至73中任一项所述的粘合剂制品，还包括：
至少一种交联剂。
75.如权利要求74所述的粘合剂制品，其中所述交联剂是硅烷剂。
76.如权利要求75所述的粘合剂制品，其中所述硅烷剂与所述有机硅基聚合物的重量比率在1.2:1到3.0:1的范围内。
77.如权利要求76所述的粘合剂制品，其中所述重量比率在1.8:1到2.2:1的范围内。
78.如权利要求63至77中任一项所述的粘合剂制品，其中所述离型涂层材料还包含至少一种催化剂。
79.如权利要求78所述的粘合剂制品，其中所述催化剂是铂催化剂。
80.如权利要求79所述的粘合剂制品，其中所述铂催化剂是Karstedt催化剂。
81.如权利要求79至80中任一项所述的粘合剂制品，其中所述铂催化剂的量在10ppm到140ppm的范围内。
82.如权利要求81所述的粘合剂制品，其中所述铂催化剂的量在30ppm到70ppm的范围内。
83.如权利要求63至82中任一项所述的粘合剂制品，其中所述基材选自由膜基材、纸质基材以及它们的组合组成的群。
84.如权利要求63至83中任一项所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂是压敏粘合剂。
85.如权利要求63至84中任一项所述的粘合剂制品，其中所述离型底纸选自由膜离型底纸、纸质离型底纸和涂布纸离型底纸组成的群。
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