KR100200426B1 - 점착층 보호용 실리콘 이형필름의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고분자 필름을 기재로 한 점착층 보호용 실리콘 이형필름에 관한 것으로서, 기존의 이형필름에 비해 점착층 보호 및 박리력이 특히 우수한 실리콘 계통의 이형필름을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
본 발명은 구체적으로 폴리아미드 등의 고분자 필름을 기재로 사용하고 실리콘 수지, 경화제, 용제 등으로 구성된 실리콘 코팅액을 도포하여 이형필름 제조시, 프탈산 및 그 유도체 및 지방족 2염가산 및 그 유도체 등으로 형성된 프라이머로 고분자 필름을 코팅처리하고 실리콘 수지로는 경박리용 실리콘 수지와 중박리용 실리콘 수지를 블랜딩하여 사용함으로써 이형필름의 박리력을 조절할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한 것으로서, 이와 같이 제조된 점착보호용 이형필름은 박리력이 기존에 비해 크게 향상되는 등의 우수한 특성을 나타낸다.

Description

점착층 보호용 실리콘 이형필름의 제조방법
본 발명은 점착층 보호용 이형필름의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 점착층과의 박리력이 우수하여 수요자의 다양한 요구에 부응할 수 있는 고분자 필름을 기재로 한 실리콘 이형필름에 관한 것이다.
일반적으로 이형력을 높이기 위해 많이 사용되어지는 실리콘 코팅처리품으로는 라벨이나 감압테이프 등의 지지체로 쓰이는 이형지가 일반적이다. 그러나, 근래들어 지지체로 종이가 아닌 내열성이 우수한 고분자 필름을 사용하여 이형력을 높이는 기술이 속속 발표되고 있는데, 예를 들어, JP 5-25303에는 PET필름과 열경화성수지를 사용하여 이형력과 표면평활성이 특히 우수한 실리콘 이형필름의 제조방법이 제시되어 있다.
일반적으로 점착층보호 필름에 요구되는 물성으로는 박리력, 밀착성, 내열성 등이 있다. 본 발명의 이형필름은 주로 점착층을 보호하는 용도로 많이 사용되므로 점착층에 대하여 이형성을 보여야 한다. 따라서, 박리력이 요구되며 또한 필름위에 도포된 실리콘이 점착층에 전사되어서 점착성을 저하시켜서는 안되므로 기재와의 밀착성이 요구된다. 그러나, 일반적으로 실리콘과 일반 고분자 필름간에 밀착성이 그리 좋지 않아서 실리콘 전사로 인한 불량이 나오기 쉬운 문제점이 있으며, 또한 내열성이 요구되는 이형필름이 적용되는 공정은 대부분 100℃이상이고 실리콘을 경화시키는 조건도 고온이므로 내열성이 요구된다. 이러한 이형필름은 사용업체의 작업조건에 따라 요구되어지는 박리력이 다소 차이가 나며 그 용도에 따라서도 요구되어지는 박리력의 차이가 큰 실정이다.
본 발명은 기재로 내열성이 우수한 고분자 필름으로 프라이머 코팅처리된 필름을 사용하고, 특정성분으로 구성된 실리콘수지조성물로 된 코팅액을 사용하여 점착층 보호 및 박리력, 밀착성 등의 제반 물성이 우수한 점착보호용 실리콘 이형필름을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
본 발명은 실리콘 이형필름 제조시, 코팅층과 필름간의 밀착성 향상을 위해 프라이머로 코팅처리된 필름을 사용하는 것을 특징으로 하고, 아울러 박리력 조절을 위해 실리콘 수지로 경박리용 실리콘수지(이하, L형실리콘)과 중박리용 실리콘수지(이하, H형실리콘)을 블랜딩한 것을 사용하는 것을 특징으로 한 것이다.
이하에서 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명에서 사용되는 프라이머의 조성은 산성분으로 프탈산 및 그 유도체가 55∼99.99몰%, 지방족 2염가산 및 그 유도체 0∼45몰%, 적어도 2종 이상의 글리콜과 3관능성 이상 단량체 0∼2중량%, 술폰 벤조산 금속염을 3관능성 이상의 일차 알코올과 반응하여 얻은 에스테르 형성 단량체 0.01∼2중량%으로 이루어진 프라이머로 코팅처리된 필름을 사용하는 것을 특징으로 한 것이다.
본 발명에서 기재로 사용되는 고분자 필름의 재료로는 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아세탈 또는 폴리카보네이트 등이 있으며, 종래에는 이와 같은 필름에 그대로 실리콘 수지와 경화제로 구성된 실리콘 코팅액을 도포하였으며, 본 발명에서는 밀착성을 향상시키기 위하여 상기에서 상술한 특징을 지닌 프라이머를 고분자 필름에 코팅처리한다.
이때, 사용되는 실리콘 수지로는 열경화성 실리콘 수지로 경화반응에 따라 축합반응형과 부가반응형의 두가지가 있는데, 용도에 맞게 선택하여 사용할 수 있다. 축합형은 말단에 실라놀기를 함유하는 폴리실록산을 베이스 폴리머로 하여 가교제로서 폴리메틸하이드로겐산을 배합하여 유기주석아실레이트 촉매하에서 축합반응 시킨 것이다. 반응기구는 다음식에 나타낸 것과 같이 가열에 의해 탈 수소 축합반응을 일으켜 실록산 결합을 형성한다. 축합형의 제품으로는 용제형과 에멀젼형으로 구분될 수 있으나, 에멀젼형은 생산성, 물성면에서 떨어지므로 주로 용제형이 사용되고 있다.
Figure kpo00001
축합형의 특징은 박리특성에 있는데, 특히 저속박리시(낮은 박리속도)에 경박리이고 폭로현상(실리콘 처리면을 외기에 노출시 박리가 대단히 어렵게 되는 현상)이 발생되지 않는다는 것이다. 부가형은 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 베이스 폴리머로 하여 가교제로서 폴리메틸하이드로겐 실록산을 배합하여, 백금촉매의 존재하에서 반응시킨 것이다. 반응기구는 다음식에 나타냈듯이 가열에 의해 부가반응을 일으키고 메틸렌 결합을 형성하는 것으로서, 축합형과 같은 부산물을 발생하는 일은 없다. 부가형 제품으로는 용제형, 에멀젼형, 무용제형의 3종류로 크게 나누어 지는데, 이중에서 가장 많이 사용되어지고 있는 것이 용제형이다.
Figure kpo00002
용제형은 실리콘 성분을 2∼8% 정도로 희석해서 도포하는 타입(저농도 도포형)과 10∼30% 정도의 고농도로 희석하여 도포하는 타입(고농도 도포형)으로 나누어지나, 용제절약이나 공해면에서 고농도 도포형의 비율이 높아져가고 있다. 무용제형은 무공해, 안전성 면에서 우수하므로 유럽이나 미국에서 가장 많이 사용되고 있다. 부가형의 특징으로 박리성이 조절가능하고 고속박리성이 뛰어난 것을 들 수 있다. 또 축합형에 비하여 가용시간(pot life)이 길고 실리콘 면끼리 접합되는 문제가 발생되지 않는 특징이 있다.
한편, 부가형 실리콘 수지를 코팅시 N, P, S, Sn 화합물에 의하여 촉매독이 발생될 수 있으므로 주의해야 한다.
또한, 용제는 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 한 제한되지는 않지만, 특히 톨루엔, 메틸에틸케톤 그리고 노말 헥산을 5 : 4 : 1의 배합비율로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 코팅은 통상 사용하는 방법을 이용하여 대략 12∼50㎛ 두께가 되도록 행하는데, 다이렉트 그라비어(Direct Gravure)나 리버어스(Reverse)방식 등이 사용되고 열풍건조 방법으로 건조된다. 그리고, 경화 온도는 높을 수록 짧은 시간에 경화 시킬 수 있지만 필름이 변형되지 않는 온도에서 생산성을 고려하여 적정한 시간에서 경화시키는 것이 좋다.
그리고, 본 발명에서는 실리콘으로 L형실리콘과 H형실리콘을 블랜딩하여 사용함으로써 박리력을 조절할 수 있도록 한 것으로서 혼합 비율은 수요자의 요구에 따라 탄력적으로 조절할 수 있다.
이하에서 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하며, 이때 박리력과 밀착성의 평가는 다음과 같은 방법으로 행하였다.
◎ 박리성 평가 방법
표준접착 테이프를 일정 조건에 의해 실리콘 코팅처리된 필름에 압착시켜 일정조건에서 숙성시킨 후 접착테이프를 벗기는데 필요한 강도(박리력)를 측정한다.
◎ 잔유 접착률
점착제가 박리지용 실리콘 처리면과 접함에 따라 실리콘이 이행하여 점착제의 접착력을 변화시키는 일이 있다. 이것을 평가하는 방법으로는 표준접착테이프를 박리지용 실리콘 처리면으로 붙여 일정 조건으로 숙성하여 실리콘 처리면에서 벗긴 후 접착력(①)을 실리콘 면에 접촉하지 않은 접착테이프의 접착력(②)을 측정하여 이하에 표시하는 잔유접착률으로서 나타내는 방법이 일반적이다.
Figure kpo00003
[실시예 1]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 프탈산 및 그 유도체를 주성분으로 하는 프라이머로 코팅처리된 폴리에스터 필름에 코팅하여 실리콘 이형 필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.
-L형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 0.7㎏
-H형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 X-62-2378) 0.1㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 9.6g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[실시예 2]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 프탈산 및 그 유도체를 주성분으로 하는 프라이머로 코팅처리된 폴리에스터 필름에 코팅하여 이형필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.
-L형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 0.5㎏
-H형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 X-62-2378) 0.5㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 12g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[실시예 3]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 일반 폴리에스터 필름에 코팅하여 이형필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.
-L형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 0.4㎏
-H형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 X-62-2378) 0.8㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 14.4g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[실시예 4]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 일반 폴리에스터 필름에 코팅하여 이형필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표1에 나타내었다.
-L형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 0.3㎏
-H형실리콘 수지(일본 신에츠 제품 X-62-2378) 1.3㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 19.2g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[표 1]
박리력(g/25㎜) 잔류접착율(%)
실시예 1 32±5 95-98
실시예 2 50±5 〃
실시예 3 130±7 〃
실시예 4 170±7 〃
[비교예 1]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 프탈산 및 그 유도체를 주성분으로 한 프라이머로 코팅처리된 폴리에스터 필름에 코팅하여 이형필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표2에 나타내었다.
-실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 0.8㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 9.6g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[비교예 2]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 프탈산 및 그 유도체를 주성분으로 한 프라이머로 코팅처리된 폴리에스터 필름에 코팅하여 이형필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표2에 나타내었다.
-실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 1.0㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 12g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[비교예 3]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 일반 폴리에스터 필름에 코팅하여 이형필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표2에 나타내었다.
-실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 1.2㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 14.4g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[비교예 4]
실리콘 코팅액을 다음의 조성으로 하여 실리콘 고형분을 기준으로 0.5∼1.0g/㎡의 양으로 일반 폴리에스터 필름에 코팅하여 이형필름을 제조하였고, 그 물성을 평가하여 표2에 나타내었다.
-실리콘 수지(일본 신에츠 제품 KS-841) 1.6㎏
-실리콘 경화제(일본 신에츠 제품 PL-4) 19.2g
-톨루엔 2.5㎏
-메틸에틸케톤 2㎏
-노말 헥산 0.5㎏
[표 2]
박리력(g/25㎜) 잔류접착율(%)
비교예 1 25±3 95-98
비교예 2 22±3 〃
비교예 3 20±3 〃
비교예 4 20±3 〃
상기 실시예 및 비교예에서도 확인되듯이 본 발명에 의해 제조된 점착보호용 이형필름은 박리력이 기존의 이형필름에 비해 크게 향상되고 잔류접착율도 95∼98%로 우수한 성능을 나타내어 밀착성이 개선된 유용성을 지닌다.

Claims (4)

  1. 고분자 필름을 기재로 사용하고 실리콘 수지, 경화제, 용제 등으로 구성된 실리콘 코팅액을 도포하여 얻어지는 실리콘 이형필름의 제조에 있어서, 기재로 산성분으로 프탈산 및 그 유도체가 55∼99.99몰%, 지방족 2 염가산 및 그 유도체 0∼45몰%, 적어도 2종 이상의 글리콜과 3관능성 이상의 단량체 0∼2중량% 및 술폰벤조산 금속염을 3관능성 이상의 일차 알코올과 반응하여 얻어지는 에스테르 형성 단량체 0.01∼2중량%로 이루어진 프라이머로 코팅처리한 고분자 필름을 사용하고, 실리콘 수지로 경박리용 실리콘 수지와 중박리용 실리콘 수지를 블랜딩하여 사용하는 것을 특징으로 하는 실리콘 이형 필름의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 이형필름의 두께는 12∼50㎛범위에 있는 것임을 특징으로 하는 실리콘 이형필름의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 고분자 필름은 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스터, 폴리아세탈 또는 폴리카보네이트 중에서 선택된 고분자를 사용하여 제조된 것임을 특징으로 하는 실리콘 이형필름의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 실리콘 수지는 열경화성 실리콘 수지임을 특징으로 하는 실리콘 이형필름의 제조방법.
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