KR102546859B1 - 성형품 및 성형품의 제조 방법 - Google Patents

성형품 및 성형품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

수지제의 제 1 하우징과, 수지제의 제 1 하우징과 접합되어 있는 제 2 하우징과, 제 2 하우징에 유지되어 있는 투명 부재를 갖는 성형품에 있어서, 투명 부재에 결로나 흐림이 발생하지 않고, 또한, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 접합 부분의 외관이 양호한 성형품, 그리고, 상기 성형품의 제조 방법의 제공.
제 1 하우징과, 상기 제 1 하우징과 접합되어 있는 제 2 하우징과, 상기 제 2 하우징에 유지되어 있는 투명 부재를 갖고, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 폴리아미드 수지의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되고, 상기 투명 부재가 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 인 성형품 ; 여기서, 반결정화 시간이란, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정한 시간을 말한다.

Description

성형품 및 성형품의 제조 방법 {MOLDING AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDING}
본 발명은, 성형품 및 성형품의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 카메라 부품에 적합한 성형품, 그리고, 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
대표적인 엔지니어링 플라스틱인 폴리아미드 수지는, 가공이 용이하고, 또한 기계적 물성, 전기 특성, 내열성, 그 밖의 물리적 및 화학적 특성이 우수하다. 이 때문에, 전기 전자 기기 부품, 그 밖의 정밀 기기 부품 등에 폭넓게 사용되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 테레프탈산 단위를 60 ∼ 100 몰％ 함유하는 디카르복실산 단위와 1,9-디아미노노난 단위 및/또는 2-메틸-1,8-디아미노옥탄 단위를 60 ∼ 100 몰％ 함유하는 디아민 단위를 갖는 폴리아미드 (A) 및 섬유상 강화재 (B) 를 용융 혼련하여 이루어지고, 폴리아미드 (A) 의 함유율이 50 ∼ 80 질량％ 이고, 섬유상 강화재 (B) 의 함유율이 20 ∼ 50 질량％ 인 폴리아미드 조성물을 성형하여 이루어지는 카메라 모듈의 배럴 또는 홀더로서, 상기 섬유상 강화재 (B) 의 용융 혼련 전에 있어서의 평균 길이가 300 ㎛ 이하인 카메라 모듈의 배럴 또는 홀더가 개시되어 있다.
또한, 최근에는, 형상이 복잡한 성형품도 폴리아미드 수지로 제조되게 되기 시작하였다. 폴리아미드 수지로 성형되는 성형품의 형상이 복잡해지는 것에 수반하여, 성형품의 성형시에 레이저 용착 기술 등이 사용되게 되었다.
레이저 투과 용착법은, 레이저 광에 대해 투과성 (비흡수성, 약흡수성이라고도 한다) 을 갖는 수지 부재 (이하,「투과 수지 부재」라고 하는 경우가 있다) 와, 레이저 광에 대해 흡수성을 갖는 수지 부재 (이하,「흡수 수지 부재」라고 하는 경우가 있다) 를 접촉시키고 용착하여, 양 수지 부재를 접합시키는 방법이다. 구체적으로는, 투과 수지 부재측으로부터 레이저 광을 접합면에 조사하여, 접합면을 형성하는 흡수 수지 부재를 레이저 광의 에너지로 용융시켜 접합하는 방법이다. 레이저 용착은, 마모 분말이나 버의 발생이 없고, 제품에 대한 데미지도 적고, 또한 폴리아미드 수지 자체가 레이저 투과율이 비교적 높은 재료인 점에서, 폴리아미드 수지 제품의 레이저 용착 기술에 의한 가공이 최근 주목받고 있다. 이와 같은 레이저 용착용의 폴리아미드 수지 조성물은, 예를 들어, 특허문헌 2 나 특허문헌 3 에 기재가 있다.
일본 공개특허공보 2010-286544호 일본 공개특허공보 2008-308526호 일본 공개특허공보 2014-74150호
여기서, 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 카메라 부품 (5) 은, 렌즈부 (1) 를 유지하는 수지제의 렌즈 홀더 (2) 와, 커넥터 (3) 와, 커넥터를 유지하는 수지제의 케이스 (4) 와 같이, 복수의 부품으로 구성된다. 도 1 에 나타내는 카메라 부품 (5) 에서는, 통상적으로, 렌즈부 (1) 를 수지제의 렌즈 홀더로 유지하고, 커넥터 (3) 를, 커넥터를 유지하는 수지제의 케이스 (4) 로 유지한 후, 수지제의 렌즈 홀더 (2) 와 커넥터를 유지하는 수지제의 케이스 (4) 를 접합함으로써 제조된다. 여기서, 렌즈 홀더 (2) 와 커넥터를 유지하는 케이스 (4) 는, 모두 수지로 형성되기 때문에, 레이저 용착 등의 용착 기술에 의해 접합할 수 있지만, 접합시에 접합 계면 (도 1 의 점선부) 에 갭이 생겨 버리는 경우가 있다. 렌즈 홀더 (2) 와 커넥터를 유지하는 케이스 (4) 사이에 갭이 생기면, 이 갭으로부터 수분이 침입해 버려, 렌즈부 (1) 에 결로가 발생하거나, 흐려져 버리거나 한다. 또, 접합 불량에 의해, 카메라 부품 (5) 의 외관이 떨어지는 경우도 있다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하는 것을 목적으로 한 것으로서, 수지제의 제 1 하우징과, 수지제의 제 1 하우징과 접합되어 있는 제 2 하우징과, 제 2 하우징에 유지되어 있는 투명 부재를 갖는 성형품에 있어서, 투명 부재에 결로나 흐림이 발생하지 않고, 또한, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 접합 부분의 외관이 양호한 성형품, 그리고, 상기 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제하에, 본 발명자가 예의 검토를 실시한 결과, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃ 에 있어서의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초인 폴리아미드 수지를 사용함으로써, 상기 하우징끼리의 접합을 천천히 실시하고, 하우징 사이의 갭을 적게 하는 것에 성공하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 구체적으로는, 하기 수단 ＜1＞ 에 의해, 바람직하게는 ＜2＞ ∼ ＜11＞ 에 의해 상기 과제는 해결되었다.
＜1＞ 제 1 하우징과, 상기 제 1 하우징과 접합되어 있는 제 2 하우징과, 상기 제 2 하우징에 유지되어 있는 투명 부재를 갖고, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 폴리아미드 수지의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되고, 상기 투명 부재가 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 인 성형품 ; 단, 반결정화 시간이란, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정한 시간을 말한다.
＜2＞ 상기 폴리아미드 수지가, 디아민 유래의 구성 단위와 디카르복실산 유래의 구성 단위로 구성되고, 상기 디아민 유래의 구성 단위의 50 몰％ 이상이 자일릴렌디아민에서 유래하고, 상기 디카르복실산 유래의 구성 단위의 70 몰％ 이상이 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산에서 유래하는, ＜1＞ 에 기재된 성형품.
＜3＞ 상기 제 1 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지와, 상기 제 2 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지의 융점의 차가 50 ℃ 이하인, ＜1＞ 또는 ＜2＞ 에 기재된 성형품.
＜4＞ 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 필러를 함유하는, ＜1＞ ∼ ＜3＞ 중 어느 하나에 기재된 성형품.
＜5＞ 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 일방은, 광 흡수성 색소를 함유하고, 나머지 일방에는, 광 투과성 색소를 함유하는 ＜1＞ ∼ ＜4＞ 중 어느 하나에 기재된 성형품.
＜6＞ 상기 투명 부재가 유리로 구성되는, ＜1＞ ∼ ＜5＞ 중 어느 하나에 기재된 성형품.
＜7＞ 카메라 부품인, ＜1＞ ∼ ＜6＞ 중 어느 하나에 기재된 성형품.
＜8＞ 제 1 하우징과, 제 2 하우징을 열용착하는 것을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 투명 부재를 유지하고 있고, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로 폴리아미드 수지의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되고, 상기 투명 부재가 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 인 성형품의 제조 방법 ; 단, 반결정화 시간이란, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정한 시간을 말한다.
＜9＞ 상기 열용착이 레이저 용착인, ＜8＞ 에 기재된 성형품의 제조 방법.
＜10＞ 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 일방은, 광 흡수성 색소를 함유하고, 나머지 일방에는 광 투과성 색소를 함유하는 ＜8＞ 또는 ＜9＞ 에 기재된 성형품의 제조 방법.
＜11＞ 상기 제 1 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지와, 상기 제 2 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지의 융점의 차가 50 ℃ 이하인, ＜8＞ ∼ ＜10＞ 중 어느 하나에 기재된 성형품의 제조 방법.
수지제의 제 1 하우징과, 수지제의 제 1 하우징과 접합되어 있는 제 2 하우징과, 제 2 하우징에 유지되어 있는 투명 부재를 갖는 성형품에 있어서, 투명 부재에 결로나 흐림이 발생하지 않고, 또한, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 접합 부분의 외관이 양호한 성형품, 그리고, 상기 성형품의 제조 방법을 제공 가능하게 되었다.
도 1 은, 카메라 부품의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 수분 투과 계수의 측정 장치를 나타내는 개략도이다.
이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서「∼」란 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다.
본 발명의 성형품은, 제 1 하우징과, 상기 제 1 하우징과 접합되어 있는 제 2 하우징과, 상기 제 2 하우징에 유지되어 있는 투명 부재를 갖고, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 폴리아미드 수지의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되고, 상기 투명 부재가 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 인 것을 특징으로 한다. 단, 반결정화 시간이란, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정한 시간을 말한다.
본 발명에서는, 결정화 속도가 비교적 느린 폴리아미드 수지를 사용함으로써, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 접합시에, 열용착을 천천히 진행시킬 수 있어, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 계면의 갭을 적게 할 수 있다. 이 때문에, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 접합하여 얻어지는 성형품의 내부에는, 수분 등이 침입하기 어려워져, 투명 부재에 결로가 발생하기 어려워지고, 또, 흐려지기 어려워진다. 게다가, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 계면의 갭이 적어도, 접합 계면이 깔끔하지 않으면, 외관 불량의 문제가 있다. 본 발명에서는, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 천천히 접합시키기 때문에, 계면이 깔끔하고, 외관이 우수한 성형품이 얻어진다.
본 발명의 성형품은, 투명 부재를 갖는 각종 보존 용기, 전기 전자 기기 부품, 오피스 오트메이트 (OA) 기기 부품, 가전 기기 부품, 기계 기구 부품, 차량 기구 부품 등에 적용할 수 있다. 본 발명의 성형품은, 카메라 부품인 것이 바람직하고, 차재용 카메라 부품인 것이 보다 바람직하다.
또한, 탈편광 강도법이란, 결정화에 의해 수지를 투과하는 광이 복굴절을 일으키는 현상을 이용하여 수지의 결정화의 진행도를 측정하는 방법이다. 직교한 1 쌍의 편광판 사이에서 비정 또는 용융 상태의 수지를 결정화시키면, 결정화의 진행도에 비례하여 편광판을 투과하는 광량이 증가한다. 투과광량 (투과광 강도) 은 수광 소자에 의해 측정된다. 반결정화 시간은, 수지를 비정 상태 또는 용융 상태로 한 후, 투과광 강도가 (I∞ － I0)/2 (I0 은 비정 상태 또는 용융 상태일 때의 투과광 강도, I∞ 는 일정값에 달하였을 때의 투과광 강도를 나타낸다) 에 달할 때까지의 시간, 즉 결정화가 절반 진행되기까지 걸리는 시간을 나타내고, 결정화 속도의 지표가 되는 값이다. 탈편광 강도법은, 구체적으로는 후술하는 실시예의 기재에 따라 측정된다.
본 발명의 성형품은, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 투명 부재에 더하여, 통상적으로는 추가로 1 개 이상의 부재를 갖는다. 상기 부재의 일례는, 카메라 부품의 커넥터이다.
본 발명의 성형품은, 적어도, 제 1 하우징, 제 2 하우징 및 투명 부재에 의해 형성되는, 외부로부터 격리된 중공 구조를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 1 에 있어서의 카메라 부품 (5) 은, 커넥터를 유지하는 수지제의 케이스 (4) (제 1 하우징에 상당), 수지제의 렌즈 홀더 (2) (제 2 하우징에 상당) 및 렌즈부 (1) (투명 부재에 상당) 에 의해, 커넥터 (3) 를 유지하는 중공 구조가 형성되어 있다. 또, 상기 중공 구조는, 반드시 제 1 하우징, 제 2 하우징 및 투명 부재에 의해서만 형성될 필요는 없다. 본 발명의 성형품은, 제 1 하우징, 제 2 하우징 및 투명 부재에 더하여, 제 3 하우징이나 부재를 포함시켜, 외부로부터 격리된 중공 구조가 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 제 3 하우징도, 상기 소정의 결정화 속도 및 융점을 만족하는 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 중공 구조의 밀폐도가 높을수록, 투명 부재의 흐림이나 결로를 효과적으로 억제할 수 있다.
＜수지 조성물＞
본 발명에 있어서, 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 수지 조성물로 형성된다.
제 1 하우징의 형성에 사용되는 수지 조성물과, 제 2 하우징의 형성에 사용되는 수지 조성물은 동일해도 되지만, 상이해도 된다.
본 발명에서는, 제 1 하우징의 형성에 사용되는 수지 조성물과, 제 2 하우징의 형성에 사용되는 수지 조성물은, 조성의 80 질량％ 이상 100 질량％ 미만이 공통되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 일방을 형성하는 수지 조성물과 타방을 형성하는 수지 조성물은, 폴리아미드 수지 성분의 80 ∼ 100 질량％ 가 공통되는 것이 바람직하다.
또한, 레이저 용착을 실시하는 경우, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 일방을 형성하는 수지 조성물은, 광 흡수성 색소를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 타방의 하우징을 형성하는 수지 조성물은, 광 투과성 색소를 함유하는 것이 더욱 바람직하다.
수지 조성물의 제조 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 벤트구로부터 탈휘할 수 있는 설비를 갖는 1 축 또는 2 축의 압출기를 혼련기로서 사용하는 방법이 바람직하다. 상기 폴리아미드 수지 및 필요에 따라 배합되는 다른 성분은, 혼련기에 일괄로 공급해도 되고, 폴리아미드 수지 성분에 다른 배합 성분을 순차 공급해도 된다. 필러는, 혼련시에 파쇄되는 것을 억제하기 위해, 압출기의 도중부터 공급하는 것이 바람직하다. 또, 각 성분에서 선택된 2 종류 이상의 성분을 미리 혼합, 혼련해 두어도 된다. 예를 들어, 광 투과성 색소는, 마스터 배치화한 것을 미리 조제하고, 이것을 나머지 배합 성분과 용융 혼련하고, 압출하여 소정의 배합 비율로 하는 것도 바람직하다.
제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 수지 조성물로 형성되지만, 그 성형 방법은 특별히 제한되지 않고, 열가소성 수지에 대해 일반적으로 사용되고 있는 성형 방법으로 성형할 수 있다. 구체적으로는, 사출 성형, 중공 성형, 압출 성형, 프레스 성형 등의 성형 방법을 적용할 수 있다. 이 경우, 특히 바람직한 성형 방법은, 유동성의 양호함에서 사출 성형이다. 사출 성형에 있어서는, 수지 온도를 240 ∼ 300 ℃ 로 컨트롤하는 것이 바람직하다.
＜＜폴리아미드 수지＞＞
본 발명에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지이다. 상기의 범위로 함으로써, 용착시 연화되어 있는 시간이 길기 때문에, 접합 강도가 향상된다.
반결정화 시간이 10 초 미만인 경우에는, 수지가 빠르게 고화되어 버려 적절한 밀착 강도가 얻어지지 않게 된다. 또, 반결정화 시간이 60 초를 초과하는 경우에는 수지가 부드러워, 접합시에 적절한 압력을 가하는 것이 어려워진다.
폴리아미드 수지의 반결정화 시간의 측정은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 따른다. 실시예에 기재된 기기 등이 폐판 등에 의해 입수 불가능한 경우, 다른 동등한 성능을 갖는 기기를 사용할 수 있다. 이하, 다른 측정 방법에 대해서도 마찬가지이다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 폴리아미드 수지를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 본 발명에서 사용하는 수지 조성물이, 폴리아미드 수지를 2 종류 이상 함유하는 경우, 가장 배합량이 많은 폴리아미드 수지의 반결정화 시간을 본 발명에 있어서의 폴리아미드 수지의 반결정화 시간으로 한다.
본 발명에서는, 제 1 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지와, 제 2 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지의, 반결정화 시간은, 각각 독립적으로, 하한값이 10 초 이상이며, 20 초 이상인 것이 바람직하고, 25 초 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 초 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 반결정화 시간의 상한값은, 각각 독립적으로, 60 초 이하이며, 55 초 이하가 바람직하고, 50 초 이하가 보다 바람직하고, 45 초 이하가 더욱 바람직하다.
이와 같은 범위로 함으로써, 보다 제 1 하우징과 제 2 하우징의 계면의 용착 강도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 이다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 비교적 사출 성형하기 쉬워, 레이저 용착시의 출력이 저출력으로 족하다는 이점이 있다. 한편, 상기 하한값 이상으로 함으로써, 하우징에 필요해지는 내열성에 적합하기 쉬워진다. 상기 융점의 하한은, 205 ℃ 이상이 바람직하고, 210 ℃ 이상이 보다 바람직하다. 상기 융점의 상한은, 260 ℃ 이하가 바람직하고, 250 ℃ 이하가 보다 바람직하고, 240 ℃ 이하가 더욱 바람직하다.
폴리아미드 수지의 융점의 측정은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 따른다. 실시예에 기재된 기기 등이 폐판 등에 의해 입수 불가능한 경우, 다른 동등한 성능을 갖는 기기를 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물이, 폴리아미드 수지를 2 종류 이상 함유하는 경우, 가장 배합량이 많은 폴리아미드 수지의 융점을 본 발명에 있어서의 폴리아미드 수지의 융점으로 한다. 폴리아미드 수지가 융점을 2 점 이상 갖는 경우, 가장 낮은 융점을 본 발명에 있어서의 폴리아미드 수지의 융점으로 한다.
본 발명에서는, 제 1 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지와, 제 2 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지의, 융점의 차가 50 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 30 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 20 ℃ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10 ℃ 이하인 것이 한층 바람직하고, 5 ℃ 이하인 것이 보다 한층 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 보다 제 1 하우징과 제 2 하우징의 계면의 갭을 보다 적게 할 수 있다. 상기 융점의 차는 0 ℃ 가 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 상기 반결정화 시간 및 융점을 만족하는 한, 그 종류 등은 특별히 정하는 것은 아니고, 널리 공지된 폴리아미드 수지를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 본 발명에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 디아민 유래의 구성 단위와 디카르복실산 유래의 구성 단위로 구성되고, 디아민 유래의 구성 단위의 50 몰％ 이상이 자일릴렌디아민에서 유래하고, 디카르복실산 유래의 구성 단위의 70 몰％ 이상이 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산에서 유래하는 폴리아미드 수지 (이하,「XD 계 폴리아미드」라고 하는 경우가 있다) 인 것이 바람직하다.
XD 계 폴리아미드는, 디아민 유래의 구성 단위의 50 몰％ 이상, 바람직하게는 70 몰％ 이상, 보다 바람직하게는 80 몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 90 몰％ 이상, 한층 바람직하게는 95 몰％ 이상이 자일릴렌디아민 (바람직하게는, 메타자일릴렌디아민 및 파라자일릴렌디아민의 적어도 1 종류) 에서 유래하고, 디카르복실산 유래의 구성 단위의 70 몰％ 이상, 바람직하게는 80 몰％ 이상, 보다 바람직하게는 90 몰％ 이상, 한층 바람직하게는 95 몰％ 이상이, 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산에서 유래한다. 본 발명에서 사용하는 XD 계 폴리아미드는, 디아민 유래의 구성 단위의, 바람직하게는 30 몰％ 이상, 보다 바람직하게는 50 몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 60 몰％ 이상이 메타자일릴렌디아민이다.
XD 계 폴리아미드의 원료 디아민 성분으로서 사용할 수 있는 메타자일릴렌디아민 및 파라자일릴렌디아민 이외의 디아민으로는, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 2-메틸펜탄디아민, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 등의 지방족 디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 비스(아미노메틸)데칼린, 비스(아미노메틸)트리시클로데칸 등의 지환식 디아민, 비스(4-아미노페닐)에테르, 파라페닐렌디아민, 비스(아미노메틸)나프탈렌 등의 방향 고리를 갖는 디아민 등을 예시할 수 있고, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
디아민 성분으로서, 자일릴렌디아민 이외의 디아민을 사용하는 경우에는, 디아민 유래의 구성 단위의 50 몰％ 미만이고, 30 몰％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 25 몰％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 20 몰％ 의 비율로 사용한다.
폴리아미드 수지의 원료 디카르복실산 성분으로서 사용하는 데에 바람직한 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산으로는, 예를 들어 숙신산, 글루타르산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 아디프산, 세바크산, 운데칸이산, 도데칸이산 등의 지방족 디카르복실산을 예시할 수 있고, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있지만, 이들 중에서도 폴리아미드 수지의 융점이 성형 가공하는 데에 적절한 범위가 되는 점에서, 아디프산 또는 세바크산이 바람직하고, 세바크산이 보다 바람직하다.
상기 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산 이외의 디카르복실산 성분으로는, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토프탈산 등의 프탈산 화합물, 1,2-나프탈렌디카르복실산, 1,3-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 1,6-나프탈렌디카르복실산, 1,7-나프탈렌디카르복실산, 1,8-나프탈렌디카르복실산, 2,3-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산과 같은 나프탈렌디카르복실산 화합물 등을 예시할 수 있고, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
디카르복실산 성분으로서, 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산 이외의 디카르복실산을 사용하는 경우에는, 성형 가공성 및 배리어성의 관점에서, 테레프탈산 및 이소프탈산의 적어도 1 종류를 사용하는 것이 바람직하고, 이소프탈산을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 테레프탈산 및 이소프탈산의 비율은, 바람직하게는 디카르복실산 구성 단위의 30 몰％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 30 몰％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 20 몰％ 의 범위이다. 이들의 상세는, 일본 공개특허공보 2005-002327호의 기재를 참작할 수 있다.
또한, 디아민 성분, 디카르복실산 성분 이외에도, 폴리아미드 수지를 구성하는 성분으로서, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 ε-카프로락탐이나 라우로락탐 등의 락탐류, 아미노카프로산, 아미노운데칸산 등의 지방족 아미노 카르복실산류도 공중합 성분으로서 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 바람직한 폴리아미드 수지로는, 메타자일릴렌디아민, 아디프산 및 이소프탈산으로 구성되는 폴리아미드 수지 (MXD6I), 메타자일릴렌디아민 및 아디프산으로 구성되는 폴리아미드 수지 (MXD6), 메타자일릴렌디아민, 파라자일릴렌디아민 및 아디프산으로 구성되는 폴리아미드 수지 (MP6), 메타자일릴렌디아민 및 세바크산으로 구성되는 폴리아미드 수지 (MXD10), 메타자일릴렌디아민, 파라자일릴렌디아민 및 세바크산으로 구성되는 폴리아미드 수지 (MP10) 가 예시된다.
본 발명에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 수평균 분자량 (Mn) 이 6,000 ∼ 30,000 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8,000 ∼ 28,000 이고, 더욱 바람직하게는 9,000 ∼ 26,000 이고, 한층 바람직하게는 10,000 ∼ 24,000 이고, 보다 한층 바람직하게는 11,000 ∼ 22,000 이다. 이와 같은 범위이면, 내열성, 탄성률, 치수 안정성, 성형 가공성이 보다 양호해진다.
또한, 여기서 말하는 수평균 분자량 (Mn) 이란, 폴리아미드 수지의 말단 아미노기 농도 [NH2] (μ당량/g) 와 말단 카르복실기 농도 [COOH] (μ당량/g) 로부터, 다음 식에 의해 산출된다.
수평균 분자량 (Mn) ＝ 2,000,000/([COOH] ＋ [NH2])
본 발명에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 분자량 분포 (중량 평균 분자량/수평균 분자량 (Mw/Mn)) 이, 바람직하게는 1.8 ∼ 3.1 이다. 분자량 분포는, 보다 바람직하게는 1.9 ∼ 3.0, 더욱 바람직하게는 2.0 ∼ 2.9 이다. 분자량 분포를 이와 같은 범위로 함으로써, 기계적 물성이 우수한 입체 구조물이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
폴리아미드 수지의 분자량 분포는, 예를 들어, 중합시에 사용하는 개시제나 촉매의 종류, 양 및 반응 온도, 압력, 시간 등의 중합 반응 조건 등을 적절히 선택함으로써 조정할 수 있다. 또, 상이한 중합 조건에 의해 얻어진 평균 분자량이 상이한 복수 종의 폴리아미드 수지를 혼합하거나, 중합 후의 폴리아미드 수지를 분별 침전시킴으로써 조정할 수도 있다.
분자량 분포는, GPC 측정에 의해 구할 수 있으며, 구체적으로는, 장치로서 토소사 제조「HLC-8320GPC」, 칼럼으로서 토소사 제조「TSK gel Super HM-H」2 개를 사용하여, 용리액 트리플루오로아세트산나트륨 농도 10 mmol/ℓ 의 헥사플루오로이소프로판올 (HFIP), 수지 농도 0.02 질량％, 칼럼 온도 40 ℃, 유속 0.3 ㎖/분, 굴절률 검출기 (RI) 의 조건에서 측정하여, 표준 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 환산의 값으로서 구할 수 있다. 또, 검량선은 6 수준의 PMMA 를 HFIP 에 용해시켜 측정하여 작성한다.
본 발명에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 1 ㎜ 의 두께로 성형하고, 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 조건하에 40 시간 정치 (靜置) 한 후의 수분 투과 계수가 3.0 g·㎜/day·㎡ 이하인 것이 바람직하다. 상기 수분 투과 계수의 하한값은 0 g·㎜/day·㎡ 인 것이 바람직하지만, 0.1 g·㎜/day·㎡ 이상, 나아가서는 1.0 g·㎜/day·㎡ 이상이라도 충분히 실용 레벨이다. 상기 수분 투과 계수는, 실시예에 기재된 방법으로 측정한 값으로 한다.
또한, 폴리아미드 수지의 흡수율이 낮아도, 수분 투과 계수가 작다고는 할 수 없다. 이것은, 폴리아미드 수지에서는, 흡수 속도와 확산 속도가 상이하기 때문이다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 상기 폴리아미드 수지를 25 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 30 질량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상한으로는 100 질량％ 미만이며, 90 질량％ 이하가 바람직하고, 70 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 60 질량％ 이하가 더욱 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 상기 폴리아미드 수지와 후술하는 필러의 합계가 전체의 90 질량％ 이상을 차지하는 것이 바람직하다.
＜＜다른 폴리아미드 수지＞＞
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 상기 이외의 폴리아미드 수지를 1 종류 또는 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 이와 같은 폴리아미드 수지로는, 폴리아미드 4, 폴리아미드 6, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리헥사메틸렌테레프탈아미드 (폴리아미드 6T), 폴리헥사메틸렌이소프탈아미드 (폴리아미드 6I), 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 9MT, 폴리아미드 6I/6T 등을 들 수 있다. 그러나, 본 발명에서는, 이들 폴리아미드 수지는 실질적으로 함유하지 않는 편이 바람직하다. 실질적으로 함유하지 않는다란, 본 발명에서 사용하는 수지 조성물에 있어서, 상기 소정의 결정화 속도 및 융점을 만족하는 폴리아미드 수지의 함유량의 2 질량％ 이하인 것을 말하며, 1 질량％ 이하가 바람직하고, 0.1 질량％ 이하가 보다 바람직하다.
＜＜필러＞＞
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 필러를 함유하고 있어도 된다. 필러는 유기 필러여도 되고, 무기 필러로서도 되지만, 무기 필러가 바람직하다.
무기 필러는, 유리 필러, 탄소 섬유, 실리카, 알루미나 및 레이저를 흡수하는 재료를 코트한 무기 분말 등의 레이저 광을 흡수할 수 있는 필러가 예시되며, 유리 필러가 바람직하고, 유리 섬유가 보다 바람직하다.
유리 필러는, A 유리, C 유리, E 유리, S 유리 등의 유리 조성으로 이루어지고, 특히 E 유리 (무알칼리 유리) 가 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 유리 섬유는, 단섬유 또는 단섬유를 복수 개 꼬아 합친 것이어도 된다.
유리 섬유의 형태는, 단섬유나 복수 개 꼬아 합친 것을 연속적으로 권취한「유리 로빙」, 길이 1 ∼ 10 ㎜ 로 가지런히 자른「?h드 스트랜드」, 길이 10 ∼ 500 ㎛ 정도로 분쇄한「밀드 파이버」등 중 어느 것이어도 된다. 이러한 유리 섬유로는, 아사히 파이버 글라스사부터,「글라스론 ?h드 스트랜드」나「글라스론 밀드 파이버」의 상품명으로 시판되고 있으며, 용이하게 입수 가능하다.
또, 본 발명에서는 유리 섬유로서, 이형 단면 형상을 갖는 것도 바람직하다. 이 이형 단면 형상이란, 섬유의 길이 방향에 직각인 단면의 장경을 D2, 단경을 D1 로 할 때의 장경/단경비 (D2/D1) 로 나타내는 편평률이, 예를 들어, 1.5 ∼ 10 이고, 그 중에서도 2.5 ∼ 10, 나아가서는 2.5 ∼ 8, 특히 2.5 ∼ 5 인 것이 바람직하다. 이러한 편평 유리에 대해서는, 일본 공개특허공보 2011-195820호의 단락 번호 0065 ∼ 0072 의 기재를 참작할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 편입된다.
본 발명에서 사용하는 유리 섬유는, 특히 중량 평균 섬유 직경이 1 ∼ 20 ㎛, 컷 길이가 1 ∼ 10 ㎜ 인 유리 섬유가 바람직하다. 여기서, 유리 섬유의 단면이 편평한 경우, 중량 평균 섬유 직경은, 동일한 면적의 원에 있어서의 중량 평균 섬유 직경으로서 산출한다.
본 발명에서 사용하는 유리 섬유는, 집속제로 집속되어 있어도 된다. 이 경우의 집속제로는, 산계 집속제가 바람직하다.
본 발명에 있어서의 유리 필러는, 유리 비즈여도 된다. 유리 비즈란, 외경 10 ∼ 100 ㎛ 의 구상의 것이며, 예를 들어, 포터즈·발로티니사로부터, 상품명「EGB731」로서 시판되고 있으며, 용이하게 입수 가능하다. 또, 유리 플레이크란, 두께 1 ∼ 20 ㎛, 한 변의 길이가 0.05 ∼ 1 ㎜ 인 인편상의 것이며, 예를 들어, 닛폰 판유리사로부터,「플레카」의 상품명으로 시판되고 있으며, 용이하게 입수 가능하다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물에 있어서의 필러의 함유량은, 수지 조성물의 25 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 30 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 상한값에 대해서는, 70 질량％ 이하가 바람직하고, 65 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 60 질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 55 질량％ 이하가 한층 바람직하고, 50 질량％ 이하가 보다 한층 바람직하고, 45 질량％ 이하가 더욱 한층 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 필러를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
＜＜광 투과성 색소 및 광 흡수성 색소＞＞
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 일방이 광 흡수성 색소를 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 레이저 용착이 가능해진다. 본 발명에서 사용하는 수지 조성물의 타방은, 광 투과성 색소를 함유하고 있어도 된다. 광 투과성 색소를 함유함으로써, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 보다 강고하게 레이저 용착할 수 있다.
광 흡수성 색소로는, 조사하는 레이저 광 파장의 범위, 예를 들어, 파장 800 ㎚ ∼ 1100 ㎚ 의 범위에 흡수 파장을 갖는 것이 예시된다. 구체적으로는, 무기 안료 (카본 블랙 (예를 들어, 아세틸렌 블랙, 램프 블랙, 서멀 블랙, 퍼네이스 블랙, 채널 블랙, 케첸 블랙 등) 등의 흑색 안료, 산화철적 등의 적색 안료, 몰리브데이트 오렌지 등의 등색 안료, 산화티탄 등의 백색 안료, 유기 안료 (황색 안료, 등색 안료, 적색 안료, 청색 안료, 녹색 안료 등) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 무기 안료는 일반적으로 은폐력이 강하여 바람직하고, 흑색 안료가 더욱 바람직하다. 이들 광 흡수성 색소는 2 종류 이상 조합하여 사용해도 된다.
광 흡수성 색소의 배합량은, 배합하는 경우, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분 100 질량부에 대해 0.01 ∼ 1 질량부인 것이 바람직하다.
광 투과성 색소로는, 조사하는 레이저 광 파장의 범위, 예를 들어, 파장 800 ㎚ ∼ 1100 ㎚ 의 범위에 있어서 투과율이 높은 색소이다. 구체적으로는, 니그로신, 페리논, 나프탈로시아닌, 아닐린 블랙, 프탈로시아닌, 포르피린, 페릴렌, 쿼터릴렌, 아조 염료, 안트라퀴논, 스쿠아르산 유도체, 및 임모늄 염료 등을 들 수 있다.
시판품으로는, 오리엔트 화학 공업사 제조의 착색제인 e-BIND LTW-8731H, e-BIND LTW-8701H 등이 예시된다. 또, 유채색 색소를 2 종류 이상 혼합하여 흑계 색소로 한 것을 사용해도 된다.
광 투과성 색소의 함유량은, 배합하는 경우, 수지 조성물의 0.001 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.006 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 나아가서는 0.018 질량％ 이상, 0.024 질량％ 이상, 0.030 질량％ 이상, 0.050 질량％ 이상이어도 된다. 상한값으로는, 5.0 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 2.0 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.2 질량％ 이하, 0.1 질량％ 이하, 0.06 질량％ 이하여도 된다. 광 투과성 색소는, 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
＜＜다른 수지 성분＞＞
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 폴리아미드 수지 이외의 다른 수지 성분을 1 종류 또는 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 다른 수지로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아세탈 수지 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 폴리아미드 수지 이외의 수지 성분을 실질적으로 배합하지 않는 구성으로 해도 되고, 예를 들어, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분 전체량의 5 질량％ 이하, 나아가서는 1 질량％ 이하, 특히 0.4 질량％ 이하로 할 수도 있다.
＜＜탤크＞＞
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은 탤크를 함유하고 있어도 된다. 본 발명에서는, 탤크를 배합함으로써, 결정화를 촉진시킬 수 있다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물에 있어서의, 탤크의 배합량은, 수지 조성물에 대해 0.05 ∼ 20 질량％ 인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 10 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 0.15 ∼ 5 질량％ 인 것이 더욱 바람직하고, 0.2 ∼ 1.0 질량％ 인 것이 한층 바람직하다. 탤크는, 1 종류만을 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다. 2 종류 이상인 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
＜＜이형제＞＞
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 이형제를 함유하고 있어도 된다. 이형제로는, 예를 들어, 지방족 카르복실산, 지방족 카르복실산의 염, 지방족 카르복실산과 알코올의 에스테르, 수평균 분자량 200 ∼ 15,000 의 지방족 탄화수소 화합물, 폴리실록산계 실리콘 오일 등을 들 수 있다.
지방족 카르복실산으로는, 예를 들어, 포화 또는 불포화의 지방족 1 가, 2 가 또는 3 가 카르복실산을 들 수 있다. 여기서 지방족 카르복실산이란, 지환식의 카르복실산도 포함한다. 이들 중에서 바람직한 지방족 카르복실산은 탄소수 6 ∼ 36 의 1 가 또는 2 가 카르복실산이고, 탄소수 6 ∼ 36 의 지방족 포화 1 가 카르복실산이 보다 바람직하다. 이러한 지방족 카르복실산의 구체예로는, 팔미트산, 스테아르산, 카프로산, 카프르산, 라우르산, 아라크산, 베헨산, 리그노세르산, 세로트산, 멜리스산, 테트라트리아콘탄산, 몬탄산, 아디프산, 아젤라산 등을 들 수 있다. 또, 지방족 카르복실산의 염으로는, 나트륨염, 칼륨염, 칼슘염, 마그네슘염이 예시된다.
지방족 카르복실산과 알코올의 에스테르에 있어서의 지방족 카르복실산으로는, 예를 들어, 상기 지방족 카르복실산과 동일한 것을 사용할 수 있다. 한편, 알코올로는, 예를 들어, 포화 또는 불포화의 1 가 또는 다가 알코올을 들 수 있다. 이들 알코올은, 불소 원자, 아릴기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. 이들 중에서는, 탄소수 30 이하의 1 가 또는 다가의 포화 알코올이 바람직하고, 탄소수 30 이하의 지방족 또는 지환식 포화 1 가 알코올 또는 지방족 포화 다가 알코올이 보다 바람직하다.
이러한 알코올의 구체예로는, 옥탄올, 데칸올, 도데칸올, 스테아릴알코올, 베헤닐알코올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 2,2-디하이드록시퍼플루오로프로판올, 네오펜틸렌글리콜, 트리메틸올프로판, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.
지방족 카르복실산과 알코올의 에스테르의 구체예로는, 밀랍 (미리실팔미테이트를 주성분으로 하는 혼합물), 스테아르산스테아릴, 베헨산베헤닐, 베헨산스테아릴, 글리세린모노팔미테이트, 글리세린모노스테아레이트, 글리세린디스테아레이트, 글리세린트리스테아레이트, 펜타에리트리톨모노팔미테이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨디스테아레이트, 펜타에리트리톨트리스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트 등을 들 수 있다.
수평균 분자량 200 ∼ 15,000 의 지방족 탄화수소로는, 예를 들어, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 피셔 트로프슈 왁스, 탄소수 3 ∼ 12 의 α-올레핀 올리고머 등을 들 수 있다. 또한, 여기서 지방족 탄화수소로는, 지환식 탄화수소도 포함된다. 또, 지방족 탄화수소의 수평균 분자량은 바람직하게는 5,000 이하이다.
이들 중에서는, 파라핀 왁스, 폴리에틸렌 왁스 또는 폴리에틸렌 왁스의 부분 산화물이 바람직하고, 파라핀 왁스, 폴리에틸렌 왁스가 보다 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물이 이형제를 함유하는 경우, 이형제의 함유량은, 수지 조성물에 대해 0.001 ∼ 2 질량％ 인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 1 질량％ 인 것이 보다 바람직하다. 이형제는, 1 종류만이어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다. 이형제의 함유량이 상기 범위의 하한값 미만인 경우에는, 이형성의 효과가 충분하지 않은 경우가 있고, 이형제의 함유량이 상기 범위의 상한값을 초과하는 경우에는, 내가수분해성의 저하, 사출 성형시의 금형 오염 등이 발생할 가능성이 있다.
본 발명에서 사용하는 수지 조성물은, 상기 외에, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다른 성분을 함유하고 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로는, 광 안정제, 산화 방지제, 난연제, 자외선 흡수제, 형광 증백제, 적하 방지제, 대전 방지제, 방담제, 활제, 안티 블로킹제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 항균제 등을 들 수 있다. 이들 성분은, 1 종류만을 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
＜투명 부재＞
본 발명의 성형품은, 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 인 투명 부재를 포함한다. 이와 같은 투명 부재는, 예를 들어, 카메라 부품의 렌즈부를 구성한다.
투명 부재의 연필 경도는, 8H ∼ 9H 가 바람직하다. 연필 경도는, JIS K 5600 에 따라 측정된 값이다.
투명 부재의 선팽창계수는, 5 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 가 바람직하다. 선팽창계수는 JIS K 7197 에 따라 측정된 값이다.
투명 부재의 재질로는, 유리나 수지가 예시되며, 유리가 바람직하다.
본 발명에 있어서의 투명 부재는, 제 2 하우징에 유지되어 있다. 유지되어 있는 예로는, 투명 부재가 제 2 하우징에 직접 또는 간접적으로 끼워 맞춰져 있는 상태를 들 수 있다. 간접적으로 끼워 맞춰져 있다란, 패킹 등의 부재를 개재하여 끼워 맞춰져 있는 상태를 말한다.
다음으로, 본 발명의 성형품의 제조 방법에 대해 설명한다.
본 발명의 성형품의 제조 방법은, 제 1 하우징과, 제 2 하우징을 용착하는 것을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 투명 부재를 유지하는 제 1 하우징과, 제 2 하우징을 열용착하는 것을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 투명 부재를 유지하고 있고, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로 폴리아미드 수지의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되고, 융점의 차가 50 ℃ 이하이고, 상기 투명 부재가 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 인 것을 포함한다. 반결정화 시간이란, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정한 시간을 말한다.
제 1 하우징, 제 2 하우징, 투명 부재 및 수지 조성물은, 각각, 상기 성형품에 있어서의 기재를 참작할 수 있으며, 바람직한 범위도 동일하다.
본 발명의 제조 방법에서는, 제 1 하우징과, 제 2 하우징을 열용착하는 것을 포함한다. 열용착의 방법은, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의, 접합 부위를 열에 의해 용융시켜 접합하는 방법이면, 특별히 정하는 것은 아니지만, 레이저 용착이 바람직하다.
열용착의 온도는, 폴리아미드 수지의 융점을 기준으로 정해지며, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 50 ∼ 300 ℃ 로 가열되는 것이 바람직하다. 여기서의 폴리아미드 수지의 융점은, 제 1 하우징 및 제 2 하우징에 함유되는, 소정의 결정화 속도 및 융점을 만족하는 폴리아미드 수지 중, 가장 융점이 낮은 폴리아미드 수지를 기준으로 설정된다.
＜레이저 용착 방법＞
다음으로, 레이저 용착 방법에 대해 설명한다. 본 발명에서는, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 레이저 용착시켜 성형품으로 할 수 있다. 이 경우, 제 1 하우징과 제 2 하우징의 일방은 투과 수지 부재이고, 타방은 흡수 수지 부재가 된다. 레이저 용착함으로써 투과 수지 부재와 흡수 수지 부재를, 접착제를 사용하지 않고, 강고하게 용착할 수 있다.
제 1 하우징과 제 2 하우징의 접합 부위의 형상은 특별히 제한되지 않지만, 부재끼리를 레이저 용착에 의해 접합하여 사용하기 때문에, 통상적으로, 적어도 면 접촉 지점 (평면, 곡면) 을 갖는 형상이다. 레이저 용착에서는, 투과 수지 부재를 투과한 레이저 광이, 흡수 수지 부재에 흡수되어, 용융되고, 양 부재가 용착된다. 본 발명에서는, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 천천히 접합되기 때문에, 양호한 접합을 달성할 수 있다. 여기서, 레이저 광이 투과하는 부재의 두께 (레이저 광이 투과하는 부분에 있어서의 레이저 투과 방향의 두께) 는, 용도, 수지 조성물의 조성과 그 밖의 것을 감안하여 적절히 정할 수 있지만, 예를 들어 5 ㎜ 이하이고, 바람직하게는 4 ㎜ 이하이다.
레이저 용착에 사용하는 레이저 광원으로는, 파이버 레이저 (파장 1070 ㎚) 나 YAG (이트륨·알루미늄·가닛 결정) 레이저 (파장 1064 ㎚) 나, LD (레이저 다이오드) (파장 808, 840, 940 ㎚) 등이 있다. 일반적으로는 빔 품질 (열원), 파워 안정성, 비용 등을 종합적으로 판단하여, 최적의 레이저를 선정한다.
보다 구체적으로는, 예를 들어, 투과 수지 부재와 흡수 수지 부재를 용착하는 경우, 먼저, 양자의 용착하는 지점끼리를 서로 접촉시킨다. 이 때, 양자의 용착 지점은 면 접촉이 바람직하고, 평면끼리, 곡면끼리, 또는 평면과 곡면의 조합이어도 된다. 이어서, 투과 수지 부재측으로부터 레이저 광을 조사 (바람직하게는 용착면에 85 ∼ 95°의 각도로부터 조사) 한다. 이 때, 필요에 따라 렌즈계를 이용하여 양자의 계면에 레이저 광을 집광시켜도 된다. 그 집광 빔은, 투과 수지 부재 안을 투과하고, 흡수 수지 부재의 표면 근방에서 흡수되어 발열하고 용융된다. 다음으로 그 열은 열 전도에 의해 투과 수지 부재에도 전해져 용융되고, 양자의 계면에 용융 풀을 형성하고, 냉각 후, 양자가 접합된다.
이와 같이 하여 투과 수지 부재와 흡수 수지 부재가 용착된 성형품은, 높은 접합 강도를 갖는다.
실시예
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다.
＜폴리아미드 수지＞
(폴리아미드 (MXD6) 의 합성)
일본 공개특허공보 2011-140620호의 단락 0038 의 기재에 따라, 폴리아미드 수지를 얻었다. 얻어진 폴리아미드 수지를「MXD6」이라고 한다.
(폴리아미드 (MP10) 의 합성)
교반기, 분축기, 전축기, 온도계, 적하 깔때기 및 질소 도입관, 스트랜드 다이를 구비한 반응 용기에, 정밀 칭량한 세바크산 12,135 g (60 ㏖), 차아인산나트륨 일수화물 (NaH2PO2·H2O) 3.105 g (폴리아미드 수지 중의 인 원자 농도로서 50 질량ppm), 아세트산나트륨 1.61 g 을 넣고, 충분히 질소 치환한 후, 다시 소량의 질소 기류하에서 계 내를 교반하면서 170 ℃ 까지 가열하였다. 아세트산나트륨/차아인산나트륨 일수화물의 몰비는, 0.67 로 하였다.
이것에 메타자일릴렌디아민과 파라자일릴렌디아민의 7 : 3 의 혼합 디아민 8,172 g (60 ㏖) 을 교반하에 적하하고, 생성되는 축합수를 계 내로 제거하면서 계 내를 연속적으로 승온시켰다. 혼합 메타자일릴렌디아민의 적하 종료 후, 내온을 260 ℃ 로 하여 40 분간 용융 중합 반응을 연속하였다.
그 후, 계 내를 질소로 가압하고, 스트랜드 다이로부터 폴리머를 취출하여, 이것을 펠릿화하여 약 18 ㎏ 의 폴리아미드 수지를 얻었다. 얻어진 폴리아미드의 융점은 215 ℃, 유리 전이점은 64.4 ℃, 수평균 분자량은 14,286, 상대 점도 (96 ％ 황산 중, 수지 농도 1 g/100 ㏄, 온도 25 ℃ 에서 측정) 는 2.09, 말단 아미노기 농도는 60.0 μ당량/g, 말단 카르복실기 농도는 80.0 μ당량/g 이었다.
(폴리아미드 (9T) 의 합성)
일본 공개특허공보 2010-286544호의 단락 0052 의 기재에 따라, 테레프탈산과 1,9-노난디아민을 주성분으로 하는, 폴리아미드 수지를 합성하였다. 얻어진 폴리아미드 수지를「9T」라고 한다.
PA66 : 폴리아미드 66, 토레이 제조, 상품명「CM3001-N」
＜수분 투과 계수의 측정＞
100 ㎜ × 100 ㎜ × 1 ㎜ 두께의 캐비티를 가진 금형을 사용하여 닛세이 수지 공업사 제조, NEX80III-9E 를 사용하여 실린더 온도 280 ℃, 금형 표면 온도 135 ℃ 에서 성형하였다. 다음으로, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 내경 67 ㎜, 내부의 높이 80 ㎜ 의 알루미늄제의 원통상의 컵 (11) 의 내부에 25 g 의 염화칼슘 입자 (12) 를 넣었다. 컵의 내부 바닥면으로부터 50 ㎜ 의 위치에 있어서, 상기 1 ㎜ 의 두께의 필름 (13) 을 사용하여 봉지하고, 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 분위기하에 40 시간 정치하였다. 염화칼슘 입자의 질량을 계측하고, 정치 전과의 차분 (증가분) 을 투과한 수분량으로 하고, 수분 투과 계수를 산출하였다.
수분 투과 계수의 단위는 g·㎜/day·㎡ 이다.
＜반결정화 시간의 측정 방법＞
반결정화 시간은, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정하였다. 반결정화 시간 측정 장치는, (주) 코타키 제작소 제조, 형식 : MK701 을 사용하였다.
구체적으로는, 폴리아미드 수지를, 단축 압출기 등을 사용하여 융점 ＋ 20 ℃ 에서 용융시키고 유리 전이 온도 － 5 ℃ 의 칠 롤 온도에서 100 ㎛ 의 두께로 성형한 필름을 5 장 중첩한 것을 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃의 열풍 환경에서 3 분간 용융시킨 후, 150 ℃ 의 오일 배스에서 결정화시켰을 때의 결정화가 1/2 진행될 때까지의 시간을, 상기 탈편광 광도법에 의해 측정하였다.
반결정화 시간의 단위는 초이다.
＜융점의 측정＞
융점은, DSC (시차 주사 열량 측정) 법에 의해 관측되는 승온시의 흡열 피크의 피크 톱의 온도로서 측정하였다.
측정에는, DSC 측정기를 사용하여, 시료량은 약 1 ㎎ 으로 하고, 분위기 가스로는 질소를 30 ㎖/분으로 흐르게 하고, 승온 속도는 10 ℃/분의 조건에서 실온으로부터 예상되는 융점 이상의 온도까지 가열하여 용융시켰을 때에 관측되는 흡열 피크의 피크 톱의 온도로부터 융점을 구하였다.
DSC 측정기로는, 시마즈 제작소 (SHIMADZU CORPORATION) 사 제조, DSC-60 을 사용하였다.
융점의 단위는 ℃ 이다.
Figure 112021146698584-pat00001
＜필러＞
T756H : 유리 섬유, 닛폰 전기 유리사 제조, ECS03T-756H (상품명), 중량 평균 섬유 직경 10.5 ㎛, 컷 길이 3 ∼ 4 ㎜,
＜광 투과성 색소＞
8731H : 오리엔트 화학 공업사 제조, e-BIND LTW-8731H (상품명), 폴리아미드 66 과 광 투과성 색소의 마스터 배치
＜광 흡수성 색소＞
카본 블랙 (미츠비시 화학사 제조, MA600B)
＜탤크＞
미크론 화이트 ＃5000S : 하야시 화성사 제조
＜이형제＞
라이트 아마이드 WH255 : 쿄에이샤 화학사 제조
실시예 1
＜광 투과성 하우징의 제작＞
＜＜수지 조성물의 제조＞＞
표 2 에 나타내는 폴리아미드 수지와 탤크와 이형제와 광 투과성 색소를 각각 칭량하고, 드라이 블렌드한 후, 2 축 압출기 (토시바 기계사 제조, TEM26SS) 의 스크루 근원으로부터 2 축 스크루식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-W-1-MP) 를 사용하여 투입하였다. 또, 표 2 에 나타내는 유리 섬유에 대해서는 진동식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-V-1B-MP) 를 사용하여 압출기의 사이드로부터 상기 서술한 2 축 압출기에 투입하고, 수지 성분 등과 용융 혼련하여, 펠릿을 얻었다. 압출기의 온도 설정은 280 ℃ 로 하였다.
Figure 112021146698584-pat00002
＜＜광 투과성 하우징의 성형＞＞
상기에서 얻어진 펠릿을 사출 성형기 (스미토모 중기계 공업사 제조, SE50D) 로 실린더 온도 280 ℃, 금형 표면 온도 110 ℃ 에서 성형하였다.
＜광 흡수성 하우징의 제작＞
＜＜수지 조성물의 제조＞＞
표 3 에 나타내는 폴리아미드 수지와 탤크와 이형제와 광 흡수성 색소를 각각 칭량하고, 드라이 블렌드한 후, 2 축 압출기 (토시바 기계사 제조, TEM26SS) 의 스크루 근원으로부터 2 축 스크루식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-W-1-MP) 를 사용하여 투입하였다. 표 3 에 나타내는 광 흡수성 색소에 대해서는, 표 3 에 나타내는 분량의 범위 내의 폴리아미드 수지의 일부를 사용하여 마스터 배치화하고 나서 투입하였다. 또, 표 3 에 나타내는 유리 섬유에 대해서는 진동식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-V-1B-MP) 를 사용하여 압출기의 사이드로부터 상기 서술한 2 축 압출기에 투입하고, 수지 성분 등과 용융 혼련하여, 펠릿을 얻었다. 압출기의 온도 설정은 280 ℃ 로 하였다.
Figure 112021146698584-pat00003
＜＜광 흡수성 하우징의 성형＞＞
상기에서 얻어진 펠릿을 사출 성형기 (스미토모 중기계 공업사 제조, SE50D) 로 실린더 온도 280 ℃, 금형 표면 온도 110 ℃ 에서 성형하였다.
＜레이저 용착＞
상기에서 얻어진 광 투과성 하우징에 투명 부재로서 유리 렌즈를 끼워 넣고, 광 흡수성 하우징과 레이저 용착하였다. 광 투과성 하우징과 광 흡수성 하우징을 중첩하고, 광 투과성 하우징측으로부터 레이저 조사하였다. 유리 렌즈는, 연필 경도가 8H 이고, 선팽창계수가 약 8.5 × 10-6 이다. 레이저 광 파장은 940 ㎚ (반도체 레이저), 용착 스폿 직경은 2.0 ㎜, 용착 길이는 20 ㎜ 로 레이저를 조사하였다. 레이저 광의 스캔 속도는 5 ㎜/초, 레이저 출력은 13 W, 클램프 압력은 0.5 ㎫ 로 하였다.
레이저 용착 장치는, 스캔 타입의 파커 코퍼레이션사 제조, PARK LASER SYSTEM 을 사용하였다.
＜흐림 또는 결로＞
얻어진 성형품을, 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 40 시간 정치한 후, 흐림 및 결로를 육안으로 평가하였다.
A : 결로 및 흐림이 확인되지 않았다.
B : 결로 및 흐림의 적어도 일방이 확인되었다.
＜외관＞
얻어진 성형품의 광 흡수성 하우징과 광 투과성 하우징의 계면을 육안으로 확인하였다.
A : 계면이 깔끔하였다.
B : 상기 A 이외였다.
실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2
실시예 1 에 있어서, 광 흡수성 하우징과 광 투과성 하우징에 사용하는 폴리아미드 수지를 각각 하기 표 4 에 나타내는 폴리아미드 수지로 변경하고, 다른 것은 동일하게 실시하였다.
실시예 3
＜광 흡수성 하우징의 제작＞
＜＜수지 조성물의 제조＞＞
표 3 에 나타내는 폴리아미드 수지와 탤크와 이형제와 광 흡수성 색소를 각각 칭량하고, 드라이 블렌드한 후, 2 축 압출기 (토시바 기계사 제조, TEM26SS) 의 스크루 근원으로부터 2 축 스크루식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-W-1-MP) 를 사용하여 투입하였다. 표 3 에 나타내는 광 흡수성 색소에 대해서는, 표 3 에 나타내는 분량의 범위 내의 폴리아미드 수지의 일부를 사용하여 마스터 배치화하고 나서 투입하였다. 또, 표 3 에 나타내는 유리 섬유에 대해서는 진동식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-V-1B-MP) 를 사용하여 압출기의 사이드로부터 상기 서술한 2 축 압출기에 투입하고, 수지 성분 등과 용융 혼련하여, 펠릿을 얻었다. 압출기의 온도 설정은 280 ℃ 로 하였다.
＜＜광 흡수성 하우징의 성형＞＞
상기에서 얻어진 펠릿을 사출 성형기 (스미토모 중기계 공업사 제조, SE50D) 로 실린더 온도 280 ℃, 금형 표면 온도 110 ℃ 에서 성형하였다.
＜광 투과성 하우징의 제작＞
＜＜수지 조성물의 제조＞＞
표 2 에 나타내는 폴리아미드 수지와 탤크와 이형제와 광 투과성 색소를 각각 칭량하고, 드라이 블렌드한 후, 2 축 압출기 (토시바 기계사 제조, TEM26SS) 의 스크루 근원으로부터 2 축 스크루식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-W-1-MP) 를 사용하여 투입하였다. 또, 표 2 에 나타내는 유리 섬유에 대해서는 진동식 카세트 웨잉 피더 (쿠보타사 제조, CE-V-1B-MP) 를 사용하여 압출기의 사이드로부터 상기 서술한 2 축 압출기에 투입하고, 수지 성분 등과 용융 혼련하여, 펠릿을 얻었다. 압출기의 온도 설정은 280 ℃ 로 하였다.
＜＜광 투과성 하우징의 성형＞＞
상기에서 얻어진 펠릿을 사출 성형기 (스미토모 중기계 공업사 제조, SE50D) 로 실린더 온도 280 ℃, 금형 표면 온도 110 ℃ 에서 성형하였다.
＜레이저 용착＞
상기에서 얻어진 광 흡수성 하우징에 투명 부재로서 유리 렌즈를 끼워 넣고, 광 투과성 하우징과 레이저 용착하였다. 광 흡수성 하우징과 광 투과성 하우징을 중첩하고, 광 투과성 하우징측으로부터 레이저 조사하였다. 유리 렌즈는, 연필 경도가 8H 이고, 선팽창계수가 약 8.5 × 10-6 이다. 레이저 광 파장은 940 ㎚ (반도체 레이저), 용착 스폿 직경은 2.0 ㎜, 용착 길이는 20 ㎜ 로 레이저를 조사하였다. 레이저 광의 스캔 속도는 5 ㎜/초, 레이저 출력은 13 W, 클램프 압력은 0.5 ㎫ 로 하였다.
레이저 용착 장치는, 스캔 타입의 파커 코퍼레이션사 제조, PARK LASER SYSTEM 을 사용하였다.
얻어진 성형품에 대해, 실시예 1 과 동일하게 ＜흐림 또는 결로＞ 및 ＜외관＞ 을 평가하였다.
실시예 4
실시예 3 에 있어서, 광 흡수성 하우징과 광 투과성 하우징에 사용하는 폴리아미드 수지를 각각 표 4 에 나타내는 폴리아미드 수지로 변경하고, 다른 것은 동일하게 실시하였다.
Figure 112021146698584-pat00004
상기 결과로부터 분명한 바와 같이, 소정의 융점 및 결정화 속도를 만족하는 폴리아미드 수지를 사용한 경우 (실시예 1, 2, 3, 4), 성형품에 흐림이나 결로가 확인되지 않고, 외관도 양호하였다. 한편, 융점 및 반결정화 시간이 본 발명의 범위 외인 경우 (비교예 1, 2), 흐림이나 결로가 확인되거나, 외관이 떨어지는 결과가 되었다.
1 : 렌즈부
2 : 수지제의 렌즈 홀더
3 : 커넥터
4 : 커넥터를 유지하는 수지제의 케이스
5 : 카메라 부품
11 : 컵
12 : 염화칼슘 입자
13 : 1 ㎜ 의 두께의 필름

Claims (8)

  1. 커넥터를 갖는 제 1 하우징과, 상기 제 1 하우징과 레이저 용착에 의해 접합되어 있는 제 2 하우징과, 상기 제 2 하우징에 직접적 또는 간접적으로 끼워 맞춰지도록 유지되어 있는 투명 부재를 갖고,
    상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 폴리아미드 수지의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되고,
    상기 투명 부재가 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 인 성형품 ;
    단, 반결정화 시간이란, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정한 시간을 말한다.
  2. 제 1 하우징과, 상기 제 1 하우징과 접합되어 있는 제 2 하우징과, 상기 제 2 하우징에 직접적 또는 간접적으로 끼워 맞춰지도록 유지되어 있는 투명 부재를 갖고,
    상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 폴리아미드 수지의 반결정화 시간이 10 ∼ 60 초이고, 또한, 융점이 200 ∼ 280 ℃ 인 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물로 형성되고,
    상기 투명 부재가 연필 경도 8H 이상, 또한, 선팽창계수가 1 × 10-6 ∼ 9 × 10-6/℃ 이고,
    상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 일방은, 광 흡수성 색소를 함유하고, 나머지 일방은, 광 투과성 색소를 함유하고,
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징의 레이저 용착품인, 성형품 ;
    단, 반결정화 시간이란, 폴리아미드 수지의 융점 ＋ 20 ℃, 폴리아미드 수지의 용융 시간 5 분, 결정화 욕 온도 150 ℃ 의 조건하에 있어서 탈편광 광도법에 의해 측정한 시간을 말한다.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 일방은, 광 흡수성 색소를 함유하고, 나머지 일방은, 광 투과성 색소를 함유하는, 성형품.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아미드 수지가, 디아민 유래의 구성 단위와 디카르복실산 유래의 구성 단위로 구성되고, 상기 디아민 유래의 구성 단위의 50 몰％ 이상이 자일릴렌디아민에서 유래하고, 상기 디카르복실산 유래의 구성 단위의 70 몰％ 이상이 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산에서 유래하는, 성형품.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지와, 상기 제 2 하우징에 함유되는 폴리아미드 수지의 융점의 차가 50 ℃ 이하인, 성형품.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 각각 독립적으로, 필러를 함유하는, 성형품.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명 부재가 유리로 구성되는, 성형품.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    카메라 부품인, 성형품.
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