KR102538831B1 - 열전사 시트 - Google Patents

Abstract

전사층의 박 유지성, 및 전사층의 박 절단성이 양호한 열전사 시트를 제공하는 것. 기재(1), 이형층(2), 전사층(10)이 이 순서로 적층된 열전사 시트로서, 이형층(2)과 전사층(10) 사이가, 전사층(10)의 전사 계면이고, 이형층(2)이, 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

Description

열전사 시트

본 개시는 열전사 시트에 관한 것이다.

피전사체 상에 전사층을 전사하기 위한 열전사 시트에 대해서는 각종의 형태가 알려져 있다. 예컨대, (ⅰ) 기재(基材)의 한쪽 면 상에 보호층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층이 형성된 열전사 시트, (ⅱ) 기재의 한쪽 면 상에 수용층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층이 형성된 열전사 시트, (ⅲ) 기재의 한쪽 면 상에 용융층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층이 형성된 열전사 시트 등이 알려져 있다. (ⅰ)의 열전사 시트는, 보호층 전사 시트라고 칭해지는 경우도 있다. (ⅱ)의 열전사 시트는, 중간 전사 매체라고 칭해지는 경우도 있다. 이들 열전사 시트의 전사층은, 피전사체와 열전사 시트를 중첩시키고, 가열 수단에 의해 기재의 다른쪽 면을 가열함으로써 피전사체 상에 전사된다. 특허문헌 1에서는, 기재와 전사층 사이에 이형층을 형성한 열전사 시트 등이 제안되어 있다.

전사층을 갖는 열전사 시트에는, 전사층을 전사할 때 박 절단성, 및 전사층의 박 유지성이 양호한 것이 요구되고 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2007-176011호 공보

본 개시는 전사층의 박 절단성, 및 전사층의 박 유지성이 양호한 열전사 시트를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.

본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 기재, 이형층, 전사층이 이 순서로 적층된 열전사 시트로서, 상기 이형층과 상기 전사층 사이가, 상기 전사층의 전사 계면이고, 상기 이형층이, 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 전사층의 박 절단성, 및 전사층의 박 유지성이 양호하다.

도 1a는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 1b는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 3은 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 4는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.

이하, 본 개시의 실시형태를, 도면 등을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 개시는 많은 상이한 양태로 실시할 수 있고, 이하에 예시하는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위해서, 실제의 양태에 비해, 각부의 폭, 두께, 형상 등에 대해 모식적으로 표시되는 경우가 있으나, 어디까지나 일례이며, 본 개시의 해석을 한정하는 것이 아니다. 본원 명세서와 각 도면에 있어서, 기출된 도면에 관해 전술한 것과 동일한 요소에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다. 또한, 설명의 편의상, 상 또는 하 등이라고 하는 어구를 이용하여 설명하지만, 상하 방향이 역전되어도 좋다. 좌우 방향에 대해서도 마찬가지이다.

<<열전사 시트>>

이하, 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트(이하, 본 개시의 열전사 시트라고 한다)에 대해 설명한다.

도 1∼도 4에 도시된 바와 같이, 본 개시의 열전사 시트(100)는, 기재(1), 기재(1) 상에 형성되는 이형층(2), 이형층(2) 상에 형성되는 전사층(10)을 갖는다. 도 1∼도 4는 본 개시의 열전사 시트(100)의 일례를 도시한 개략 단면도이다.

(기재)

본 개시의 열전사 시트(100)를 구성하는 기재(1)는, 기재(1) 상에 형성되는 이형층(2)이나, 이형층(2) 상에 형성되는 전사층(10)을 유지한다.

기재로서는, 각종의 필름, 각종의 시트, 및 각종의 카드 등을 예시할 수 있다.

기재(1)의 재료에 한정은 없고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 셀룰로오스 유도체, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 아크릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 나일론, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 폴리비닐플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 및 폴리비닐리덴플루오라이드 등을 예시할 수 있다.

기재(1)의 한쪽 면, 또는 양쪽 면에 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 일례로서의 기재(1)는 이형층(2)측의 면에 표면 처리가 실시되어 있다. 표면 처리의 방법으로서는, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 오존 처리, 자외선 처리, 방사선 처리, 조면화 처리, 화학 약품 처리, 플라즈마 처리, 저온 플라즈마 처리, 프라이머 처리, 및 그라프트화 처리 등을 예시할 수 있다. 표면 처리에는, 기재(1)의 표면을 처리하기 위한 처리층이 포함된다. 예컨대, 프라이머 처리에는, 프라이머층을 형성하는 것도 포함된다.

또한, 기재(1)로서, 보이드층을 포함하는 기재(1)를 사용해도 좋다. 보이드층을 포함하는 기재는, 본 개시의 열전사 시트(100)의 전사층(10)이, 수용층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조인 경우에 적합하게 사용할 수 있다. 보이드층을 갖는 기재(1)는, 수용층에 농도가 높은 화상을 형성할 수 있다.

보이드층으로서는, 내부에 보이드를 갖는 기재 등을 예시할 수 있다. 보이드층은, 폴리머 중에 무기 입자를 혼련하고, 그 혼합물을 연신할 때에 무기 입자를 핵으로 하여 보이드를 생기게 하여 제조한 것, 주체로 하는 수지에 대해 비상용인 폴리머를 혼합하고, 그 혼합물을 연신할 때에 보이드를 생기게 한 것 등을 예시할 수 있다. 폴리머는, 1종이어도 복수여도 좋다. 보이드층이 갖는 보이드는, 마이크로보이드나, 공공(空孔)이라고 칭해지는 경우도 있다.

기재(1)의 두께에 한정은 없고, 통상, 2.5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이다.

(이형층)

각 도면에 도시된 바와 같이, 기재(1) 상에는, 이형층(2)이 형성되어 있다. 기재(1)와 이형층(2)은 접해도 좋고, 기재(1)와 이형층(2)은 접하지 않아도 좋다. 각 도면에 도시된 형태에서는, 기재(1)와 이형층(2)이 직접적으로 접하고 있다. 본 개시의 일례로서의 열전사 시트는, 기재(1)와 이형층(2) 사이에, 하나, 또는 복수의 층이 위치하고 있다. 이형층(2) 상에는, 전사층(10)이 형성되어 있다. 본 개시의 열전사 시트는, 이형층(2)과 전사층(10)이 직접적으로 접하고 있다.

이형층(2)은, 본 개시의 열전사 시트(100)의 전사층(10)을 전사했을 때에, 기재(1)측에 남는 층이다.

전사층을 갖는 열전사 시트에는, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사할 때의 박 절단성이 양호한 것, 및 전사층(10)의 박 유지성이 양호한 것이 요구되고 있다.

본 개시의 열전사 시트(100)는, 이형층(2)이, 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다. 이형층(2)은, 산 변성 폴리올레핀으로서 1종을 함유해도 좋고, 2종 이상을 함유해도 좋다.

이와 같은 이형층(2)을 갖는 본 개시의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)의 박 절단성, 및 전사층(10)의 박 유지성을 양호하게 할 수 있다.

본 개시에 있어서, 전사층의 박 절단성이란, 전사층을 피전사체 상에 전사할 때의 테일링의 억제 정도를 의미한다. 박 절단성이 양호하다고 하는 경우에는, 테일링을 억제할 수 있는 것을 의미한다.

본 개시에 있어서, 테일링이란, 전사층을 피전사체 상에 전사할 때에, 전사층의 전사 영역과 비전사 영역의 경계를 기점으로 하여, 상기 경계로부터 비전사 영역측으로 비어져 나오도록 전사층이 전사되어 버리는 현상을 의미한다.

본 개시에 있어서, 박 유지성이란, 열전사 시트에 굽힘 응력을 가했을 때의 전사층의 탈락의 억제 정도를 의미한다. 박 유지성이 양호하다고 하는 경우에는, 열전사 시트에 굽힘 응력을 가했을 때에 전사층의 탈락을 억제할 수 있는 것을 의미한다.

바람직한 형태의 이형층(2)은, 상기 이형층(2)이 함유하고 있는 산 변성 폴리올레핀의 융점이 75℃ 이상이다. 바람직한 형태의 이형층(2)은, 전사층(10)의 전사성을 양호하게 할 수 있다.

바람직한 형태의 이형층(2)은, 상기 이형층(2)이 함유하고 있는 산 변성 폴리올레핀의 중량 평균 분자량(Mw)이 50000 이상이다. 바람직한 형태의 이형층(2)은, 전사층(10)의 전사성을 양호하게 할 수 있다.

보다 바람직한 형태의 이형층(2)은, 상기 이형층(2)이 함유하고 있는 산 변성 폴리올레핀의 융점이 75℃ 이상이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 50000 이상이다.

본 개시에 있어서, 융점이란, JIS-K-7121(2012)에 준거하여 측정되는 값을 의미한다. 본 개시에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw)이란, JIS-K-7252-1(2008)에 준거하여, GPC(겔 침투 크로마토그래피)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산값을 의미한다.

일례로서의 이형층(2)은, 융점이 90℃ 이상 160℃ 이하이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 50000 이상 120000 이하인 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

일례로서의 이형층(2)은, 융점이 100℃ 이상 140℃ 이하이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 50000 이상 120000 이하인 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

일례로서의 이형층(2)은, 융점이 90℃ 이상 160℃ 이하이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 65000 이상 85000 이하인 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

일례로서의 이형층(2)은, 융점이 100℃ 이상 140℃ 이하이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 65000 이상 85000 이하인 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

이들 형태의 이형층(2)은, 전사층의 전사성을 보다 양호하게 할 수 있다.

다른 일례로서의 이형층(2)은, 융점이 75℃ 이상 90℃ 미만이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 50000 이상 65000 미만인 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

다른 일례로서의 이형층(2)은, 융점이 75℃ 이상 90℃ 미만이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 85000보다 크고 120000 이하인 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있다.

이 형태의 이형층(2)은, 전사층의 박 유지성, 및 전사층의 박 절단성을 보다 양호하게 할 수 있다.

산 변성 폴리올레핀에 한정은 없고, 불포화 카르복실산, 또는 그 무수물로 변성된 폴리올레핀을 예시할 수 있다.

변성 양태에 한정은 없고, 그라프트 변성 등을 예시할 수 있다.

카르복실산, 또는 그 무수물로서는, 말레산, 무수 말레산, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 푸마르산, 및 크로톤산 등을 예시할 수 있다.

산 변성 폴리올레핀을 이루는 폴리올레핀 성분으로서는, 탄소수가 2 이상 4 이하인 알켄을 예시할 수 있다.

탄소수가 2 이상 4 이하인 알켄으로서는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 2-부텐, 1-펜텐, 및 1-헥센 등을 예시할 수 있다. 이들 폴리올레핀 성분 중에서도, 프로필렌이 바람직하다. 폴리올레핀 성분은, 환상 폴리올레핀이어도 좋다.

또한, 산 변성 폴리올레핀은, 가교제로 가교된 산 변성 폴리올레핀이어도 좋다. 이 형태의 이형층(2)은, 전사층(10)의 박 유지성, 및 전사층(10)의 박 절단성을 보다 양호하게 할 수 있다.

가교제로서는, 옥사졸린 화합물, 카르보디이미드 화합물, 이소시아네이트 화합물, 및 에폭시 화합물 등을 예시할 수 있다.

이형층(2)이 가교제를 함유하는 경우, 가교제의 함유량은, 산 변성 폴리올레핀의 질량을 100 질량%로 했을 때에, 0.8 질량% 이하가 바람직하고, 0.5 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이 형태의 이형층(2)은, 상기 이형층(2)이 함유하는 가교제와, 전사층(10)이 함유하는 성분의 의도하지 않은 가교 반응을 억제할 수 있다.

산 변성 폴리올레핀의 함유량에 한정은 없으나, 이형층(2)의 총 질량에 대한 산 변성 폴리올레핀의 질량은, 60 질량% 이상이 바람직하고, 70 질량% 이상이 보다 바람직하며, 80 질량% 이상이 더욱 바람직하다.

산 변성 폴리올레핀의 산 변성량은, 1 질량% 이상 5 질량% 이하가 바람직하고, 1.4 질량% 이상 5 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이 형태의 이형층(2)은, 양호한 밀착성을 갖는다.

또한, 이 형태의 이형층(2)은, 기재(1)와 이형층(2) 사이에 접착성을 갖는 층을 형성하지 않고, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착성을 양호하게 할 수 있다. 즉, 열전사 시트의 구성의 간략화를 실현할 수 있다. 접착성을 갖는 층으로서는, 프라이머층, 및 앵커층 등을 예시할 수 있다.

바람직한 산 변성량의 산 변성 폴리올레핀을 함유하는 이형층(2)은, 기재(1)로서 폴리에스테르를 주체로 하는 기재를 사용하는 경우에 적합하고, 기재(1)로서 폴리에틸렌테레프탈레이트를 주체로 하는 기재를 사용하는 경우에 특히 적합하다. 또한, 폴리에스테르를 주체로 하는 기재(1)는, 기재(1)와 이형층(2)이 접하는 형태로 했을 때에, 종래의 이형층에서는 밀착성을 충분히 확보하는 것이 곤란한 기재이다. 본 개시에 있어서, 주체란, 기재의 총 질량에 대한 질량이 50 질량%보다 많은 것을 의미한다.

일례로서의 이형층(2)은, 산 변성 폴리올레핀, 및 폴리비닐알코올을 함유하고 있다. 이 형태의 이형층(2)은, 전사층(10)의 전사성을 보다 양호하게 할 수 있다.

이형층(2)의 총 질량에 대한 폴리비닐알코올의 함유량은, 1 질량% 이상 50 질량% 이하가 바람직하고, 10 질량% 이상 30 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이 형태의 이형층(2)은, 전사층(10)의 박 유지성, 및 전사층(10)의 박 절단성을 보다 양호하게 할 수 있다. 또한, 이 형태의 이형층(2) 상에, 후술하는 바람직한 형태의 전사층(10)을 형성함으로써, 전사층(10)의 전사성, 전사층(10)의 박 유지성, 및 전사층(10)의 박 절단성 모두를 더욱 양호하게 할 수 있다.

이형층(2)은, 상기에서 예시한 성분 이외의 다른 성분을 함유해도 좋다. 다른 성분으로서는, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 아크릴 수지 등의 각종 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 아크릴 수지, 열가교성 에폭시-아미노 수지, 열가교성 알키드-아미노 수지, 멜라민 수지, 셀룰로오스 수지, 및 요소 수지 등을 예시할 수 있다. 이형층(2)은, 이 이외의 성분을 함유해도 좋다.

이형층(2)의 형성 방법에 한정은 없고, 산 변성 폴리올레핀 등을, 적당한 용매에 용해, 혹은 분산시킨 이형층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 기재(1) 상에 도포·건조시켜 형성할 수 있다. 이형층용 도공액의 도포 방법에 한정은 없고, 종래 공지된 도포 방법을 적절히 선택하여 이용할 수 있다.

도포 방법으로서는, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 및 그라비아판을 이용한 리버스 코팅법 등을 예시할 수 있다. 또한, 이 이외의 도포 방법을 이용할 수도 있다. 이것은, 후술하는 각종의 층의 형성 방법도 마찬가지이다.

이형층(2)의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하가 바람직하다.

(전사층)

각 도면에 도시된 바와 같이, 이형층(2) 상에는, 전사층(10)이 형성되어 있다. 전사층(10)은, 이형층(2)으로부터 박리할 수 있다. 본 개시의 열전사 시트(100)에 있어서, 이형층(2)과 전사층(10) 사이가 전사층(10)의 전사 계면이다. 전사 계면은 박리 계면이라고 칭해지는 경우도 있다. 본 개시의 열전사 시트(100)는, 전사 계면에서 전사층(10)을 전사할 수 있다. 도 1a, 도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 전사층(10)은, 단층 구조여도 좋다. 도 1b, 도 2에 도시된 바와 같이, 전사층(10)은, 복수의 층이 적층된 적층 구조여도 좋다.

본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이, 보호층(5)을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이다. 도 1a, 도 1b는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다. 도 1a에 도시된 형태의 전사층(10)은, 보호층(5)만으로 이루어진 단층 구조이다. 도 1b에 도시된 형태의 전사층(10)은, 이형층(2)측으로부터, 보호층(5), 접착층(6)이 이 순서로 적층된 적층 구조이다. 보호층(5)은, 박리층이라고 칭해지는 경우가 있다. 보호층(5)을 포함하는 적층 구조의 전사층(10)은, 이 이외의 층을 포함해도 좋다. 전사층(10)이 보호층(5)을 포함하는 형태의 열전사 시트는, 보호층 전사 시트로서 기능한다. 이 형태의 열전사 시트는, 피전사체 상에, 전사층(10)을 전사함으로써, 피전사체를 보호할 수 있다. 피전사체로서는 화상을 갖는 피전사체 등을 예시할 수 있다.

본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이, 이형층(2)측으로부터 보호층(5), 수용층(7)이 이 순서로 적층된 적층 구조이다. 도 2는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다. 도 2에 도시된 형태의 전사층(10)은, 이형층(2)측으로부터 보호층(5), 수용층(7)이 이 순서로 적층된 적층 구조이다. 전사층(10)이, 수용층(7)을 포함하는 적층 구조인 경우, 수용층(7)은, 전사층(10)의 표면에 위치한다.

본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이, 수용층(7)만으로 이루어진 단층 구조이다.

이 형태의 열전사 시트는, 중간 전사 매체로서 기능한다. 이 형태의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)의 표면에 위치하는 수용층(7)에 열전사 화상을 형성하고, 계속해서, 피전사체 상에, 전사층(10)을 전사함으로써, 인화물을 제조할 수 있다.

본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이, 히트 시일층(8)을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이다. 도 3은 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다. 도 3에 도시된 형태의 전사층(10)은, 히트 시일층(8)만으로 이루어진 단층 구조이다. 이 형태의 열전사 시트(100)는, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써, 상기 피전사체에 접착성을 부여할 수 있다.

이 형태의 열전사 시트는, 히트 시일 패널로서 기능한다. 이 형태의 전사층이 전사되는 피전사체로서는, 수용층에 화상이 형성된 중간 전사 매체, 및 보호층 전사 시트 등을 예시할 수 있다.

예컨대, 도 1a, 도 2, 도 4에 도시된 형태의 열전사 시트(100)와, 도 3에 도시된 형태의 열전사 시트(100)를 조합하여, 도 1a, 도 2, 도 4에 도시된 형태의 열전사 시트(100)의 전사층(10)에, 도 3에 도시된 형태의 열전사 시트의 전사층(10)을 전사함으로써, 도 1a, 도 2, 도 4에 도시된 형태의 열전사 시트(100)의 전사층(10)에 접착성을 부여할 수 있다.

전사층(10)이, 히트 시일층(8)을 포함하는 적층 구조인 경우, 히트 시일층(8)은, 전사층(10)을 구성하는 층 중, 이형층(2)으로부터 가장 가까이에 위치한다.

본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이, 용융 잉크층(9)을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이다. 도 4는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다. 도 4에 도시된 형태의 전사층(10)은, 용융 잉크층(9)만으로 이루어진 단층 구조이다.

본 개시의 열전사 시트(100)는, 상기 용도에 한정되지 않고, 이 이외의 용도에도 적용할 수 있다. 예컨대, 전사층(10)을, 수용층(7)을 포함하는 전사층(10)으로 하고, 수용층(7)을 이형층(2)과 접하는 층으로 한 경우에는, 피전사체에, 전사층(10)을 전사하여, 표면에 수용층(7)이 위치하는 열전사 수상 시트를 제조할 수 있다. 일례로서의 전사층(10)은, 이형층(2)측으로부터, 수용층(7), 접착층(6)이 이 순서로 적층된 적층 구조이다.

상기 각종 형태의 전사층(10)을 이루는 보호층(5), 접착층(6), 수용층(7), 히트 시일층(8), 용융 잉크층(9)의 구성은, 열전사 시트의 분야에서 종래 공지된 것을 적절히 선택하여 이용하면 된다.

보호층(5)의 성분으로서는, 아크릴 수지, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 등의 비닐 수지, 자외선 흡수성 수지, 에폭시 수지, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아크릴, 아크릴 변성 우레탄, 이들의 실리콘 변성 수지, 이들의 각 수지의 혼합물, 전리 방사선 경화 수지, 및 자외선 경화 수지 등을 예시할 수 있다.

접착층(6)의 성분으로서는, 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 등의 비닐 수지, 및 시아노아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 히트 시일층(8)의 성분도 마찬가지이다.

수용층(7)의 성분으로서는, 아크릴 수지, 폴리올레핀, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 올레핀과 다른 비닐 폴리머의 공중합체, 이오노머, 셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐알코올, 및 젤라틴 등을 예시할 수 있다.

올레핀 성분으로서는, 에틸렌, 및 프로필렌 등을 예시할 수 있다.

용융 잉크층(9)의 성분으로서는, 착색제를 예시할 수 있다.

착색제의 성분으로서는, 염료, 유기 착색 안료, 형광 안료, 산화티탄, 산화아연, 카본 블랙, 산화철, 철황, 군청, 홀로그램 분말, 알루미늄 분말, 메탈릭 안료, 및 펄 안료 등을 예시할 수 있다.

용융 잉크층(9)을 포함하는 전사층(10)은, 상기 전사층이 전사된 피전사체에, 각종의 의장성을 부여할 수 있다.

용융 잉크층(9)을 포함하는 전사층(10)은, 피전사체에, 용융 잉크층(9)이 함유하고 있는 착색제의 색상에 따른 화상을 형성할 수 있다.

메탈릭 안료나, 펄 안료 등을 함유하는 용융 잉크층(9)은, 광택층으로서 기능한다. 이 형태의 용융 잉크층(9)을 포함하는 전사층은 광택감을 갖는다.

산화티탄이나, 카본 블랙 등을 함유하는 용융 잉크층(9)은, 하지층(下地層)이나, 은폐층으로서 기능한다.

용융 잉크층(9)은, 2종 이상의 착색제를 함유해도 좋다.

일례로서의 용융 잉크층(9)은, 광택층의 기능을 발현할 수 있는 착색제와, 하지층이나, 은폐층의 기능을 발현할 수 있는 착색제의 양쪽을 함유하고 있다.

용융 잉크층(9)은, 바인더 수지, 및 왁스 등을 함유해도 좋다.

일례로서의 전사층(10)은, 상기 전사층(10)을 구성하는 어느 하나, 또는 2개 이상의 층이, 착색제를 함유하고 있다.

일례로서의 전사층(10)은, 착색제를 함유하는 보호층(5)을 포함한다.

일례로서의 전사층(10)은, 착색제를 함유하는 접착층(6)을 포함한다.

일례로서의 전사층(10)은, 착색제를 함유하는 히트 시일층(8)을 포함한다.

바람직한 형태의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이, 산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있다. 보다 바람직한 형태의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이, 산가가 15 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있다. 본 개시에 있어서, 이형층(2)과 접하는 층은, 전사층을 구성하는 층 중, 이형층(2)과 직접적으로 접하는 층을 의미한다. 이 형태의 전사층(10)은, 전사층(10)의 전사성을 보다 양호하게 할 수 있다.

더욱 바람직한 형태의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이, 산가가 3 mgKOH/g 이상 15 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있다. 특히 바람직한 형태의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이, 산가가 6 mgKOH/g 이상 15 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있다. 이 형태의 전사층(10)은, 전사층(10)의 전사성을 양호하게 할 수 있고, 또한, 전사층(10)의 박 절단성, 및 전사층(10)의 박 유지성을 보다 양호하게 할 수 있다.

일례로서의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이 보호층(5)이다.

일례로서의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이 히트 시일층(8)이다.

일례로서의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이 수용층(7)이다.

일례로서의 전사층(10)은, 이형층(2)과 접하는 층이 용융 잉크층(9)이다.

본 개시에 있어서, 산가란, 폴리머 1 g 중에 포함되는 산 성분(예컨대, 카르복실기)을 중화하는 데 필요한 수산화칼륨의 밀리그램수를 의미한다. 산가는, JIS-K-2501(2003)에 준거한 방법으로 측정할 수 있다.

산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지는, 아크릴 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 및 폴리에스테르가 바람직하다.

산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지의 함유량은, 이형층(2)과 접하는 층의 총 질량에 대해, 50 질량% 이상이 바람직하고, 70 질량% 이상이 보다 바람직하다.

산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하는 층의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하다.

본 개시의 바람직한 형태의 열전사 시트(100)는, 이형층(2)이, 폴리비닐알코올을 함유하고 있거나, 또는 이형층(2)과 접하는 층이, 산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있다.

본 개시의 바람직한 형태의 열전사 시트(100)는, 이형층(2)이, 폴리비닐알코올을 함유하고 있고, 또한, 이형층(2)과 접하는 층이, 산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있다.

(배면층)

또한, 기재(1)의 이형층(2)이 형성된 면과는 반대측의 면에, 배면층(도시하지 않음)을 형성해도 좋다. 배면층의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

(피전사체)

본 개시의 열전사 시트(100)의 전사층(10)이 전사되는 피전사체로서는, 종이 기재, 수지 기재, 목재, 유리 기재, 금속 기재, 및 세라믹 기재 등을 예시할 수 있다. 또한, 본 개시의 각종 형태의 열전사 시트를 조합하여 사용하는 경우, 어느 하나의 열전사 시트(100)를 피전사체로 해도 좋다.

수지 기재로서는, 필름, 카드 등의 형태를 예시할 수 있다. 피전사체는, 그 전체, 또는 일부가, 곡률이나, 요철 구조 등을 가져도 좋다. 피전사체는, 소정의 화상이 형성된 것이어도 좋다.

종이 기재로서는, 보통지, 상질지, 및 트레이싱 페이퍼 등을 예시할 수 있다.

수지 기재로서는, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌(ABS) 수지, 및 폴리염화비닐 등을 예시할 수 있다.

금속 기재로서는, 알루미늄 등을 예시할 수 있다.

세라믹 기재로서는, 도기 등을 예시할 수 있다.

(인화물의 제조 방법)

본 개시의 인화물의 제조 방법은, 화상 형성 공정, 제1 전사 공정, 제2 전사 공정을 포함한다.

본 개시의 인화물의 제조 방법은, 중간 전사 매체, 히트 시일 패널, 및 피전사체를 사용한다.

화상 형성 공정은, 중간 전사 매체와, 염료층을 갖는 열전사 시트를 사용하여, 중간 전사 매체의 수용층에 화상을 형성하는 공정이다.

제1 전사 공정은, 히트 시일 패널을 사용하여, 화상 형성 후의 중간 전사 매체 상에, 히트 시일층을 포함하는 전사층을 전사하는 공정이다.

제2 전사 공정은, 제1 전사 공정 후, 피전사체에, 중간 전사 매체의 전사층을 전사하는 공정이다. 본 공정을 거침으로써, 인화물을 제조할 수 있다.

제조된 인화물은, 피전사체, 히트 시일층을 포함하는 전사층, 화상이 형성된 수용층을 포함하는 전사층이 이 순서로 적층된 적층 구조이다.

본 개시의 인화물의 제조 방법에서는, 중간 전사 매체로서, 수용층(7)을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층을 포함하는 본 개시의 열전사 시트(100)(도 2 참조)를 사용한다.

본 개시의 인화물의 제조 방법에서는, 히트 시일 패널로서, 히트 시일층(8)을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층(10)을 포함하는 본 개시의 열전사 시트(100)를 사용한다(도 3 참조).

중간 전사 매체로서 기능하는 열전사 시트(100), 및 히트 시일 패널로서 기능하는 열전사 시트(100)는, 상기 본 개시의 열전사 시트(100)에서 설명한 각종의 구성을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

(열전사 시트의 조합)

본 개시의 열전사 시트의 조합은, 수용층(7)을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층을 포함하는 본 개시의 열전사 시트(100)와, 히트 시일층(8)을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층(10)을 포함하는 본 개시의 열전사 시트(100)의 조합이다. 이 조합을 구성하는 열전사 시트(100)는, 상기 본 개시의 열전사 시트(100)에서 설명한 각종의 구성을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 기재, 이형층, 전사층이 이 순서로 적층된 열전사 시트로서, 상기 이형층과 상기 전사층 사이가, 상기 전사층의 전사 계면이고, 상기 이형층이, 산 변성 폴리올레핀을 함유하고 있으며, 하기 (ⅰ)∼(ⅷ)의 하나, 또는 복수를 만족시킨다. 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트가, 하기 (ⅰ)∼(ⅷ)의 복수를 만족시키는 경우, 하기 (ⅰ)∼(ⅷ)의 어느 것을 조합해도 좋다.

(ⅰ) 상기 산 변성 폴리올레핀의 융점이, 75℃ 이상이다.

(ⅱ) 상기 산 변성 폴리올레핀의 중량 평균 분자량(Mw)이, 50000 이상이다.

(ⅲ) 상기 산 변성 폴리올레핀의 산 변성량이, 1.4 질량% 이상 5 질량% 이하이다.

(ⅳ) 상기 전사층이, 단층 구조, 또는 적층 구조이고, 상기 전사층을 구성하는 층 중 상기 이형층과 접하는 층이, 산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있다.

(ⅴ) 상기 산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지가, 아크릴 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 및 폴리에스테르 중 어느 하나이다.

(ⅵ) 상기 기재와 상기 이형층이 접하고 있고, 상기 기재가, 폴리에스테르를 함유하고 있다.

(ⅶ) 상기 전사층이, 이형층측으로부터, 보호층, 수용층이 이 순서로 적층된 적층 구조이다.

(ⅷ) 상기 전사층이 히트 시일층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이고, 상기 전사층이 적층 구조인 경우, 상기 히트 시일층은 상기 전사층의 전사 계면에 위치한다.

실시예

다음으로 실시예 및 비교예를 들어 본 개시를 더욱 구체적으로 설명한다. 이하, 특별히 언급이 없는 한, 부 또는 %는 질량 기준이다. 또한, 배합량(부)은, 투입량이고, 고형분으로 환산하기 전의 값이다. 각 이형층용 도공액에 포함되는 산 변성 폴리올레핀 (1)∼(5)의 상세한 것은 표 1과 같다.

(실시예 1)

기재로서, 두께 5 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하였다. 이 기재 상에, 하기 조성의 이형층용 도공액 1을, 도포·건조시켜 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성하였다. 이형층 상에, 하기 조성의 보호층용 도공액 1을 도포·건조시켜 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성하여, 기재 상에, 이형층, 보호층이 이 순서로 형성된 실시예 1의 열전사 시트를 얻었다. 보호층은, 본 개시에 있어서의 전사층을 구성한다.

<이형층용 도공액 1>

·산 변성 폴리올레핀 (1) 16부

·물 42부

·이소프로필알코올 42부

<보호층용 도공액 1>

·아크릴 수지(산가 0 mgKOH/g) 20부

(다이아날(등록 상표) BR-83 미쓰비시 케미컬(주))

·메틸에틸케톤 40부

·톨루엔 40부

(실시예 2)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 2로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 2>

·산 변성 폴리올레핀 (2) 16부

·물 42부

·이소프로필알코올 42부

(실시예 3)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 3으로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 3>

·산 변성 폴리올레핀 (3) 16부

·물 42부

·이소프로필알코올 42부

(실시예 4)

보호층용 도공액 1을 하기 조성의 보호층용 도공액 2로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 열전사 시트를 얻었다.

<보호층용 도공액 2>

·아크릴 수지(산가 9.8 mgKOH/g) 20부

(다이아날(등록 상표) BR-87 미쓰비시 케미컬(주))

·메틸에틸케톤 40부

·톨루엔 40부

(실시예 5)

보호층용 도공액 1을 하기 조성의 보호층용 도공액 3으로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 열전사 시트를 얻었다.

<보호층용 도공액 3>

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체(산가 5.9 mgKOH/g) 20부

(솔바인(등록 상표) M5 닛신 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 40부

·톨루엔 40부

(실시예 6)

보호층용 도공액 1을 하기 조성의 보호층용 도공액 4로 변경하고, 이형층 상에 보호층용 도공액 4를 도포·건조시켜 도막을 형성하였다. 계속해서, 이 도막에, 가속 전압 165 ㎸, 조사선량 5 MRad의 전자선을 조사하여 두께가 4 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 6의 열전사 시트를 얻었다.

<보호층용 도공액 4>

·4작용의 폴리카보네이트아크릴레이트(Mw: 10000) 95부

·아크릴 폴리머(메타크릴산메틸과 메타크릴산의 공중합체, Tg: 105℃, Mw: 약 20000) 2.5부

·첨가제 2.5부

(실시예 7)

보호층용 도공액 1을 하기 조성의 보호층용 도공액 5로 변경하고, 이형층 상에 보호층용 도공액 5를 도포·건조시켜 도막을 형성하였다. 계속해서, 이 도막에, UV 노광기(Fusion UV, F600V, LH10 램프, H 벌브, 반사경은 콜드 타입)를 이용하여, 노광량 220 mJ/㎠의 자외선을 조사하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 7의 열전사 시트를 얻었다.

<보호층용 도공액 5>

·다작용 아크릴레이트 20부

(NK 에스테르 A-9300 신나카무라 가가쿠 고교(주))

·우레탄아크릴레이트 20부

(NK 올리고머 EA1020 신나카무라 가가쿠 고교(주))

·우레탄아크릴레이트 10부

(NK 에스테르 U-15HA 신나카무라 가가쿠 고교(주))

·반응성 바인더(불포화기 함유) 5부

(NK 폴리머 C24T 신나카무라 가가쿠 고교(주))

·필러(체적 평균 입자 직경 12 ㎚) 40부

(MEK-AC2140Z 닛산 가가쿠(주))

·계면 활성제(아크릴계 계면 활성제) 0.1부

(LF-1984 구스모토 가가쿠(주))

·톨루엔 200부

·메틸에틸케톤 200부

(실시예 8)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 4로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성하고, 보호층용 도공액 1을 상기 조성의 보호층용 도공액 2로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 8의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 4>

·산 변성 폴리올레핀 (1) 13부

·폴리비닐알코올 1부

(고세놀(등록 상표) KH-20 닛폰 고세이 가가쿠 고교(주))

·물 43부

·이소프로필알코올 43부

(실시예 9)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 5로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 9의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 5>

·산 변성 폴리올레핀 (1) 16.6부

·가교제(고형분 40%) 0.06부

(에포크로스(등록 상표) WS-500 닛폰 쇼쿠바이(주))

·물 42부

·이소프로필알코올 42부

(실시예 10)

이형층용 도공액 1을, 상기 조성의 이형층용 도공액 5로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성하고, 보호층용 도공액 1을, 상기 조성의 보호층용 도공액 2로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 10의 열전사 시트를 얻었다.

(실시예 11)

이형층용 도공액 1을, 상기 조성의 이형층용 도공액 4로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성하고, 보호층용 도공액 1을 하기 조성의 보호층용 도공액 6으로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 11의 열전사 시트를 얻었다.

<보호층용 도공액 6>

·아크릴 수지(산가 18 mgKOH/g) 20부

(다이아날(등록 상표) BR-77 미쓰비시 케미컬(주))

·메틸에틸케톤 40부

·톨루엔 40부

(실시예 12)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 6으로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성하고, 보호층용 도공액 1을, 상기 조성의 보호층용 도공액 2로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 12의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 6>

·산 변성 폴리올레핀 (1) 8부

·폴리비닐알코올 2부

(고세놀(등록 상표) KH-20 닛폰 고세이 가가쿠 고교(주))

·물 45부

·이소프로필알코올 45부

(실시예 13)

이형층용 도공액 1을, 상기 조성의 이형층용 도공액 4로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 13의 열전사 시트를 얻었다.

(실시예 14)

보호층용 도공액 1을 상기 조성의 보호층용 도공액 6으로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 14의 열전사 시트를 얻었다.

(실시예 15)

이형층용 도공액 1을 상기 조성의 이형층용 도공액 5로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성하고, 보호층용 도공액 1을 상기 조성의 보호층용 도공액 6으로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 15의 열전사 시트를 얻었다.

(실시예 16)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 7로 변경하여 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 16의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 7>

·산 변성 폴리올레핀 (4) 17부

·물 36부

·이소프로필알코올 47부

(실시예 17)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 8로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 17의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 8>

·산 변성 폴리올레핀 (5) 17부

·물 36부

·이소프로필알코올 47부

(실시예 18)

이형층용 도공액 1을, 상기 조성의 이형층용 도공액 4로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성하고, 보호층용 도공액 1을 하기 조성의 보호층용 도공액 7로 변경하여 두께가 1 ㎛인 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 18의 열전사 시트를 얻었다.

<보호층용 도공액 7>

·폴리에스테르(산가 1 mgKOH/g) 20부

(에리텔(등록 상표) 3380 유니치카(주))

·메틸에틸케톤 40부

·톨루엔 40부

(비교예 1)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 A로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 A>

·실리콘 변성 수지(고형분 30%) 16부

(KS-847 신에츠 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 42부

·톨루엔 42부

(비교예 2)

이형층용 도공액 1을, 하기 조성의 이형층용 도공액 B로 변경하여 두께가 0.2 ㎛인 이형층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 열전사 시트를 얻었다.

<이형층용 도공액 B>

·폴리우레탄(고형분 22.5%) 18부

(하이드란(등록 상표) AP-40(F) DIC(주))

·폴리비닐알코올 1부

(고세놀(등록 상표) KH-20 닛폰 고세이 가가쿠 고교(주))

·물 40.5부

·이소프로필알코올 40.5부

(비교예 3)

이형층을 형성하지 않는 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 열전사 시트를 얻었다.

(전사층의 전사)

카드용 라미네이터(후지프라(주))를 이용하여, 염화비닐제의 카드 기재(다이니폰 인사츠(주)) 상에, 각 실시예, 및 비교예의 열전사 시트의 전사층을 전사하여, 각 실시예, 및 비교예의 전사물을 얻었다. 전사층의 전사는 하기의 4가지 조건(하기 전사 조건 1, 2, 3, 4)으로, 각각 행하였다.

(전사 조건)

전사 조건 1: 160℃, 20 ㎜/sec.

전사 조건 2: 140℃, 20 ㎜/sec.

전사 조건 3: 120℃, 20 ㎜/sec.

전사 조건 4: 100℃, 20 ㎜/sec.

(전사성 평가)

상기 전사 조건으로 전사층의 전사를 행했을 때의, 전사의 상태를 확인하고, 하기 평가 기준에 기초하여 전사성 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 하기 평가 기준에 있어서의 융착은, 이형층과 전사층의 융착을 의미한다.

「평가 기준」

A…전사 조건 1∼4 전부에서 융착없이 전사할 수 있었다.

B…전사 조건 1에서는 융착되지만, 전사 조건 2∼4에서는 이형층과 전사층을 융착없이 전사할 수 있었다.

C…전사 조건 1, 2에서는 융착되지만, 전사 조건 3, 4에서는 융착없이 전사할 수 있었다.

D…전사 조건 1∼3에서는 융착되지만, 전사 조건 4에서는 융착없이 전사할 수 있었다.

(박 유지 평가)

각 실시예, 및 비교예의 열전사 시트를 절곡시켰을 때의, 전사층의 박 떨어짐의 유무를 육안으로 확인하고, 하기 평가 기준에 기초하여 전사층의 박 유지 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

「평가 기준」

A…전사층의 박 떨어짐이 전혀 없다.

B…전사층의 박 떨어짐이 약간 보여지지만 사용상 문제 없는 레벨이다.

C…부분적으로 전사층의 박 떨어짐이 보여지지만 사용상 문제 없는 레벨이다.

NG…대부분에서 전사층의 박 떨어짐이 보여져 사용상 문제가 염려되는 레벨이다.

(박 절단성 평가)

상기 전사층의 전사에서 얻어진 각 실시예, 및 비교예의 전사물의 단부의 테일링의 상태를 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 박 절단성의 평가를 행하였다. 박 절단성 평가는, 전사 조건 4로 얻어진 각 실시예, 및 비교예의 전사물을 사용하였다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

「평가 기준」

A…테일링의 발생 없음.

B…테일링의 길이가 0.2 ㎜ 이하.

C…테일링의 길이가 0.2 ㎜보다 길고 1 ㎜ 미만.

NG…테일링의 길이가 1 ㎜ 이상.

(밀착성 평가)

각 실시예, 및 비교예의 열전사 시트의 전사층 상에, 테이프(Scotch(등록 상표) tape(BK-24) 쓰리엠사)를 접착하고, 90°의 박리 각도로 테이프를 박리했을 때의 상태를 확인하며, 이하의 평가 기준에 기초하여 밀착성 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 2에 아울러 나타낸다.

「평가 기준」

A…기재로부터 이형층이 박리되지 않는다.

B…기재로부터 이형층의 일부가 박리된다.

C…기재로부터 이형층의 전부가 박리된다.

1 ... 기재
2 ... 이형층
5 ... 보호층
6 ... 접착층
7 ... 수용층
8 ... 히트 시일층
9 ... 용융 잉크층
10 ... 전사층
100 ... 열전사 시트

Claims (10)

1. 기재(基材), 이형층, 전사층이 이 순서로 적층된 열전사 시트로서,
   상기 이형층과 상기 전사층 사이가, 상기 전사층의 전사 계면이고,
   상기 이형층이, 산 변성 폴리올레핀, 및 가교제를 포함하는 조성물로 이루어지고, 상기 산 변성 폴리올레핀을 상기 가교제로 가교한 가교물을 함유하고 있으며,
   상기 조성물은, 상기 산 변성 폴리올레핀 100 질량%에 대하여, 상기 가교제를 0.8 질량% 이하 함유하고 있고,
   상기 전사층이, 단층 구조, 또는 적층 구조이고, 상기 전사층을 구성하는 층 중 상기 이형층과 접하는 층이, 산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지를 함유하고 있는 열전사 시트.
2. 제1항에 있어서, 상기 산 변성 폴리올레핀의 융점이 75℃ 이상인 열전사 시트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 산 변성 폴리올레핀의 중량 평균 분자량(Mw)이 50000 이상인 열전사 시트.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 산 변성 폴리올레핀의 산 변성량이 1.4 질량% 이상 5 질량% 이하인 열전사 시트.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 산가가 20 mgKOH/g 이하인 수지가, 아크릴 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 및 폴리에스테르 중 어느 하나인 열전사 시트.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재와 상기 이형층이 접하고 있고,
   상기 기재가 폴리에스테르를 함유하고 있는 열전사 시트.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전사층이 수용층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이고,
   상기 전사층이 적층 구조인 경우, 상기 수용층은 상기 전사층의 표면에 위치하는 열전사 시트.
8. 제7항에 있어서, 상기 전사층이, 이형층측으로부터, 보호층, 수용층이 이 순서로 적층된 적층 구조인 열전사 시트.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전사층이 히트 시일층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이고,
   상기 전사층이 적층 구조인 경우, 상기 히트 시일층은 상기 전사층의 전사 계면에 위치하는 열전사 시트.
10. 삭제

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