KR102538322B1 - 폴리아미드 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 성형체에 있어서의 흡수 시의 치수 변화의 억제와, 흡수 후의 우수한 내마모성과, 우수한 내충격 강도와, 높은 표면 강도를 동시에 만족시킬 수 있는 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다. 본 발명은 비원형 단면을 갖는 유리 섬유와, 아미드기 1개에 대한 탄소 원자수가 6을 초과하는 구성 단위를 포함하는 폴리아미드 수지를 포함하고, 상기 폴리아미드 수지의 수 평균 분자량이 20000 이상 40000 이하이고, 상기 유리 섬유의 함유율이 15질량％ 이상 60질량％ 이하인 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

폴리아미드 수지 조성물
본 발명은 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리아미드 수지는 엔지니어링 플라스틱으로서 우수한 특성을 갖고, 자동차, 기계, 전기·전자 등 각종 공업 분야에 있어서 널리 사용되고 있다. 폴리아미드 수지의 기계적 성질을 향상시킬 목적으로, 탄소 섬유, 유리 섬유 등의 충전제를 배합하는 기술이 알려져 있다.
예를 들어, 폴리아미드 6과, 단면에 있어서의 장경과 단경의 비가 1.2 내지 10인 비원형 단면의 유리 섬유를 특정한 함유율로 포함하는 접동 부품용 재료가 제안되고, 저휨성, 고한계 PV값, 저운동 마찰 계수, 내마모성이 우수한 것으로 되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또한, 특정한 폴리아미드 수지와, 비원형의 단면을 갖는 유리 섬유를 특정한 함유율로 포함하는 강화 폴리아미드 성형 재료가 제안되고, 횡단 방향에 대한 높은 강성 및 저항성을 갖는 성형 부품이 제조 가능하게 되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조).
한편, 폴리아미드 수지 등의 열가소성 수지와, 단면이 편평 형상인 유리 섬유를 특정한 함유율로 포함하는 레이저 용착용 열가소성 수지 조성물이 제안되고, 기계적 강도가 양호하고 레이저 용착 특성이 우수한 것으로 되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).
국제 공개 제2007/097214호 일본 특허 공개 제2014-111779호 공보 일본 특허 공개 제2013-53316호 공보
그러나, 종래의 비원형 단면의 유리 섬유를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물에서는, 성형체에 있어서의 흡수 시의 치수 변화의 억제와, 흡수 후의 우수한 내마모성과, 우수한 내충격 강도와, 높은 표면 강도를 동시에 만족시키는 것은 곤란했다.
본 발명은 성형체를 형성한 경우에, 흡수 시의 치수 변화의 억제와, 흡수 후의 우수한 내마모성과, 우수한 내충격 강도와, 높은 표면 강도를 동시에 만족시킬 수 있는 폴리아미드 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 구체적 수단은 이하와 같다.
비원형 단면을 갖는 유리 섬유와, 아미드기 1개에 대한 탄소 원자수가 6을 초과하는 구성 단위를 포함하는 폴리아미드 수지를 포함하고, 상기 폴리아미드 수지의 수 평균 분자량이 20000 이상 40000 이하이고, 상기 유리 섬유의 함유율이 15질량％ 이상 40질량％ 이하인 폴리아미드 수지 조성물이다.
본 발명에 따르면, 성형체를 형성한 경우에, 흡수 시의 치수 변화의 억제와, 흡수 후의 우수한 내마모성과, 우수한 내충격 강도와, 높은 표면 강도를 동시에 만족시킬 수 있는 폴리아미드 수지 조성물을 제공할 수 있다.
본 명세서에 있어서 조성물 중의 각 성분의 함유량은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 당해 복수의 물질의 합계량을 의미한다.
[폴리아미드 수지 조성물]
본 실시 형태에 관한 폴리아미드 수지 조성물은, 비원형 단면을 갖는 유리 섬유와, 아미드기 1개에 대한 탄소 원자수가 6을 초과하는 구성 단위를 포함하는 폴리아미드 수지를 포함하고, 상기 폴리아미드 수지의 수 평균 분자량이 20000 이상 40000 이하이고, 상기 유리 섬유의 함유율이 15질량％ 이상 60질량％ 이하이다. 탄소 원자수가 많은 구성 단위를 포함하고 또한 특정 범위의 수 평균 분자량을 갖는 폴리아미드 수지에, 비원형 단면을 갖는 유리 섬유를 특정한 함유율로 함유시킨 폴리아미드 수지 조성물로 성형체를 형성하면, 흡수 시의 치수 안정성과, 흡수 후의 우수한 내마모성과, 우수한 내충격 강도와, 높은 표면 경도를 달성할 수 있다. 흡수 시의 치수 안정성과, 흡수 후의 우수한 내마모성을 달성하는 것은 본 실시 형태에 관한 폴리아미드 수지 조성물이 우수한 저흡수성을 나타내기 때문이다.
(폴리아미드 수지)
폴리아미드 수지는 아미드기 1개에 대한 탄소 원자수가 6을 초과하는 구성 단위(이하, 「특정 구성 단위」라고도 함)를 포함하는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 특정 구성 단위에 있어서의 아미드기 1개에 대한 탄소 원자수는 흡수 시의 치수 안정성과 흡수 후의 우수한 내마모성과 내충격성의 관점에서, 7 이상 12 이하가 바람직하고, 8 이상 12 이하가 보다 바람직하다. 여기서 구성 단위에 있어서의 아미드기 1개에 대한 탄소 원자수는, 예를 들어 폴리아미드 6이나 폴리아미드 66이라면, 아미드기 1개에 대한 탄소 원자수는 6이고, 폴리아미드 11이라면 11이고, 폴리아미드 12라면 12이고, 폴리아미드 612이라면 9이다.
폴리아미드 수지는 전체 구성 단위에 있어서의 아미드기 1개에 대한 평균 탄소 원자수가 6을 초과하는 것이 바람직하고, 7 이상 12 이하가 보다 바람직하고, 8 이상 12 이하가 더욱 바람직하다. 전체 구성 단위에 있어서의 아미드기 1개에 대한 평균 탄소 원자수는, 예를 들어 폴리아미드 6/66 공중합체라면 6이고, 폴리아미드 6/12 공중합체(공중합비 1:1)라면 9가 된다.
폴리아미드 수지로서는, 디아민과 디카르복실산으로 이루어지는 것, 락탐 또는 아미노카르복실산으로 이루어지는 것 및 이들의 2종 이상의 공중합체로 이루어지는 것을 들 수 있다.
디아민으로서는, 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 펩타메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 트리데칸디아민, 테트라데칸디아민, 펜타데칸디아민, 헥사데칸디아민, 헵타데칸디아민, 옥타데칸디아민, 노나데칸디아민, 에이코산디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 2,2,4/2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 등의 지방족 디아민, 1,3-/1,4-시클로헥실디아민, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄, (3-메틸-4-아미노시클로헥실)프로판, 1,3-/1,4-비스아미노메틸시클로헥산, 5-아미노-2,2,4-트리메틸-1-시클로펜탄메틸아민, 5-아미노-1,3,3-트리메틸시클로헥산메틸아민, 비스(아미노프로필)피페라진, 비스(아미노에틸)피페라진, 노르보르난디메틸렌아민 등의 지환식 디아민, m-/p-크실릴렌디아민 등의 방향족 디아민 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 탄소 원자수가 6보다 많은 디아민이 바람직하다.
디카르복실산으로서는, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 운데칸디온산, 도데칸디온산, 트리데칸디온산, 테트라데칸디온산, 펜타데칸디온산, 헥사데칸디온산, 옥타데칸디온산, 에이코산디온산 등의 지방족 디카르복실산, 1,3-/1,4-시클로헥산디카르복실산, 디시클로헥산메탄-4,4'-디카르복실산, 노르보르난디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-/1,8-/2,6-/2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 탄소 원자수가 6보다 많은 디카르복실산이 바람직하다.
락탐으로서는, ε-카프로락탐, 에난토락탐, 운데칸락탐, 도데칸락탐, α-피롤리돈, α-피페리돈 등을 들 수 있다. 또한, 아미노카르복실산으로서는 6-아미노카프론산, 7-아미노헵탄산, 9-아미노노난산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산을 들 수 있다. 이들 중에서도 탄소 원자수가 6보다 많은 락탐 및 아미노카르복실산이 바람직하다.
아미드기 1개에 대한 탄소 원자수가 6을 초과하는 구성 단위를 갖는 폴리아미드 수지의 단일 중합체로서는, 예를 들어 폴리운데칸산락탐(폴리아미드 11), 폴리라우릴락탐(폴리아미드 12), 폴리테트라메틸렌도데카미드(폴리아미드 412), 폴리펜타메틸렌아제라미드(폴리아미드 59), 폴리펜타메틸렌세바카미드(폴리아미드 510), 폴리펜타메틸렌도데카미드(폴리아미드 512), 폴리헥사메틸렌아제라미드(폴리아미드 69), 폴리헥사메틸렌세바카미드(폴리아미드 610), 폴리헥사메틸렌도데카미드(폴리아미드 612), 폴리노나메틸렌아디파미드(폴리아미드 96), 폴리노나메틸렌아제라미드(폴리아미드 99), 폴리노나메틸렌세바카미드(폴리아미드 910), 폴리노나메틸렌도데카미드(폴리아미드 912), 폴리데카메틸렌아디파미드(폴리아미드 106), 폴리데카메틸렌아제라미드(폴리아미드 109), 폴리데카메틸렌데카미드(폴리아미드 1010), 폴리데카메틸렌도데카미드(폴리아미드 1012), 폴리도데카메틸렌아디파미드(폴리아미드 126), 폴리도데카메틸렌아제라미드(폴리아미드 129), 폴리도데카메틸렌세바카미드(폴리아미드 1210), 폴리도데카메틸렌도데카미드(폴리아미드 1212), 폴리아미드 122 등을 들 수 있다.
아미드기 1개에 대한 탄소 원자수가 6을 초과하는 구성 단위를 갖는 폴리아미드 수지의 공중합체로서는, 예를 들어 카프로락탐/헥사메틸렌디아미노아젤라산 공중합체(폴리아미드 6/69), 카프로락탐/헥사메틸렌디아미노세바스산 공중합체(폴리아미드 6/610), 카프로락탐/헥사메틸렌디아미노운데칸산 공중합체(폴리아미드 6/611), 카프로락탐/헥사메틸렌디아미노도데칸산 공중합체(폴리아미드 6/612), 카프로락탐/아미노운데칸산 공중합체(폴리아미드 6/11), 카프로락탐/라우릴락탐 공중합체(폴리아미드 6/12), 카프로락탐/헥사메틸렌디아미노아디프산/라우릴락탐(폴리아미드 6/66/12), 카프로락탐/헥사메틸렌디아미노아디프산/헥사메틸렌디아미노세바스산(폴리아미드 6/66/610) 및 카프로락탐/헥사메틸렌디아미노아디프산/헥사메틸렌디아미노도데칸디카르복실산(폴리아미드 6/66/612) 등을 들 수 있다.
이들의 단일 중합체, 공중합체는, 각각 단독 또는 혼합물의 형으로 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 흡수 시의 치수 안정성, 내충격 강도 및 표면 강도의 관점에서, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/12, 폴리아미드 6/66/12로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610 및 폴리아미드 612로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하다.
폴리아미드 수지의 분자량은 수 평균 분자량으로서 20000 이상 40000 이하이고, 바람직하게는 22000 이상 38000 이하이고, 보다 바람직하게는 23000 이상 36000 이하이다. 폴리아미드 수지의 수 평균 분자량이 상기 범위 내에 있음으로써, 흡수 후의 보다 우수한 내마모성을 달성할 수 있다.
폴리아미드 수지의 상대 점도에는 특별히 제한은 없지만, 중합체 1g을 96％ 농황산 100ml에 용해하고, 25℃에서 측정한 상대 점도가 1.8 이상 5.0 이하인 것이 바람직하고, 2.0 이상 3.5 이하가 보다 바람직하다. 상대 점도가 상기 수치 범위의 상한 이하이면, 양호한 가공성이 얻어지는 경향이 있고, 상기 하한 이상이면, 기계적 강도가 더 향상되는 경향이 있다.
폴리아미드 수지의 폴리아미드 수지 조성물의 총량 중에 있어서의 함유율은 기계 물성 및 흡수 시의 치수 안정성의 관점에서, 40질량％ 이상 85질량％ 이하가 바람직하고, 55질량％ 이상 80질량％ 이하가 보다 바람직하고, 65질량％ 이상 75질량％ 이하가 더욱 바람직하다.
(유리 섬유)
유리 섬유로서는, 단면이 비원형의 것이라면 특별히 제한은 없다. 단면이 비원형이란, 유리 섬유의 길이 방향에 수직인 단면에 있어서, 단면의 외주의 2점 중, 거리가 최대가 되는 2점을 연결하는 장경과, 장경에 직교하는 직선 중 단면의 외주와 교차하는 2점 사이의 거리가 최대가 되는 2점을 연결하는 단경이 존재하고, 장경과 단경의 길이가 상이한 형상을 의미한다. 유리 섬유의 장경의 단경에 대한 비는, 1보다 크면 되고, 역학 특성의 관점에서, 예를 들어 1.2 이상 10 이하이고, 1.5 이상 6 이하가 바람직하고, 1.7 이상 4.5 이하가 보다 바람직하다.
유리 섬유의 단면 형상에 특별히 제한은 없고, 통상, 눈썹형, 타원형, 반원형, 원호형, 직사각형, 평행사변형 또는 이들의 유사형의 것이 사용된다. 실용상은, 유동성, 역학 특성, 저휨성의 관점에서, 눈썹형, 타원형 또는 직사각형이 바람직하다. 유리 섬유의 단면 형상에 대해서는, 예를 들어 일본 특허 공개 소62-268612호 공보의 기재를 참조할 수 있다.
유리 섬유의 굵기는 특별히 제한되지 않는다. 유리 섬유의 단경은 통상 0.5㎛ 이상 25㎛ 이하이고, 장경은 1.25㎛ 이상 300㎛ 이하이다.
유리 섬유의 섬유 길이는, 통상 1㎜ 이상 15㎜ 이하, 바람직하게는 1.5㎜ 이상 12㎜ 이하, 보다 바람직하게는 2㎜ 이상 6㎜ 이하이다.
유리 섬유의 장경과 단경의 평균값으로 섬유 길이를 나누어 얻어지는 애스펙트비는, 통상 10 이상이고, 강성, 기계적 강도, 유동성의 관점에서, 15 이상 100 이하가 바람직하다.
유리 섬유를 구성하는 유리로서는, A유리, C유리, E유리 등의 조성으로 이루어지는 것을 들 수 있고, 폴리아미드 수지의 열 안정성의 관점에서, E유리가 바람직하다. 또한 유리 섬유는 실란 커플링제, 티타늄 커플링제, 그 밖의 고분자 또는 저분자의 표면 처리제로 표면 처리되어 있어도 된다. 표면 처리되어 있음으로써, 폴리아미드 수지 중으로의 분산성 및 밀착성이 향상된다.
유리 섬유의 폴리아미드 수지 조성물의 총량 중에 있어서의 함유율은 15질량％ 이상 60질량％ 이하이고, 내충격 강도, 흡수 시의 치수 안정성 및 표면 경도의 관점에서, 20질량％ 이상 45질량％ 이하가 바람직하고, 25질량％ 이상 35질량％ 이하가 보다 바람직하다.
폴리아미드 수지 조성물에는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 성분, 예를 들어 가소제, 내충격재, 내열재, 발포제, 내후제, 결정핵제, 결정화 촉진제, 이형제, 활제, 대전 방지제, 난연제, 난연 보조제, 안료, 염료 등의 기능성 부여제 등을 적절히 배합할 수 있다.
폴리아미드 수지 조성물은 상기한 폴리아미드 수지 및 소정량의 비원형 단면의 유리 섬유를, 1축 혹은 2축 압출기, 밴버리 믹서 등으로 용융 혼련함으로써 제조된다.
얻어지는 폴리아미드 수지 조성물을 성형함으로써, 원하는 성형체를 얻을 수 있다. 성형 방법으로서는, 압출 성형법, 블로우 성형법, 사출 성형법 등을 채용할 수 있다.
폴리아미드 수지 조성물은 자동차나 기계의 기어, 풀리, 캠, 베어링, 케이블 하우징 등에 사용되는 것이지만, 다른 동일한 기능이 요구되는 부재에 사용해도 지장은 없다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 및 비교예에 있어서 사용한 수지 및 성형품의 물성 측정 방법을 이하에 나타낸다.
(1) 샤르피 충격 강도: ISO179-1에 따라, 상온 하, A 노치 포함 두께 4㎜의 시험편을 사용하여 에지 와이즈 충격 시험을 행하였다(n＝10).
(2) 흡수 시의 치수 변화율: 스미토모 주기카이 고교(주)제 SE-100D 사출 성형기로 200×40×3㎜의 성형품을 제작하고, 진공 상태에서 48시간 방치 후에, 성형품 표면에 전사된 중심선간 거리를 OLYMPUS제 현미경으로 측정하고, 흡수 처리 전의 치수로 했다.
이어서 23℃, 50％RH 분위기 하에서 168시간 방치 후에, 성형품 표면에 전사된 중심선간 거리를 OLYMPUS제 현미경으로 측정하고, 흡수 처리 후의 치수로 했다.
상기에서 얻어진, 흡수 처리 전의 치수와 흡수 처리 후의 치수를 사용하여 다음의 계산식으로 흡수 시 치수 변화율을 산출했다.
흡수 시 치수 변화율
＝(흡수 처리 후의 치수－흡수 처리 전의 치수)/흡수 처리 전의 치수×100
(3) 로크웰 경도 R 스케일: ISO2039-2에 따라, R 스케일로 경도를 측정했다. 로크웰 경도 R 스케일의 측정은 시험용 시료의 수중 처리 전(미처리)과 수중 처리 후에 행하였다. 수중 처리로서는, 시험용 시료를 설정 온도 80℃로 설정한 토마스 가가쿠 기카이(주)제 항온 수조 T104NB에서 2시간 및 6시간의 침지 처리를 행하였다.
(4) 분자량: 도소(주)제 HLC-802A를 사용하여, 하기 조건에서 GPC 측정을 행하고 PMMA 환산으로 수 평균 분자량을 산출했다.
칼럼: Shodex HFIP-LG+HFIP-806M
용리액: HFIP-10mM CF3COONa
온도: 40℃
유속: 0.8ml/min
시료 농도: 약 0.1wt/vol％
주입량: 500μl
(5) 흡수 시의 내마모성(수중 처리 후 마모량): 스미토모 주기카이 고교(주)제 SE-100D 사출 성형기로 40㎜×50㎜×3㎜t의 성형품을 작성하고, 시험용 시료로 했다. 상대 재료로서 외경 25.6m, 내경 20㎜, 길이 15㎜의 중공 형상의 것을 재질 S45C로 작성했다. 마찰 마모 시험기로서는 (주)에이앤디제 EFM-III-EN을 사용했다. 시험용 시료를 설정 온도 80℃로 설정한 토마스 가가쿠 기카이(주)제 항온 수조 T104NB에서 2시간 및 6시간의 침지 처리를 했다. 상기 처리 후, 시험용 시료의 표면 수분을 닦아내고, 진공 상태에서 48시간 방치했다. 상기에 얻어진 80℃ 수중 처리 후의 시료를 사용하여, 시험용 시료의 초기 중량을 측정한 후, 시험기 하부에 설치하고, 상대 재료를 시험기 상부에 설치하고, 시험 하중 25kgf, 주속도 100㎜/sec로 240분간 시험을 행하고, 시험 후에 시험용 시료의 중량을 측정했다. 상기로부터 얻어진, 80℃ 수중 처리 후의 초기 중량과 시험 후의 중량차로부터 마모량을 산출했다.
· 폴리아미드 수지
PA6-1: 수 평균 분자량 13000의 폴리아미드 6
PA6-2: 수 평균 분자량 30000의 폴리아미드 6
PA66-1: 수 평균 분자량 20000의 폴리아미드 66
PA66-2: 수 평균 분자량 34000의 폴리아미드 66
PA12-1: 수 평균 분자량 24000의 폴리아미드 12
PA12-2: 수 평균 분자량 30000의 폴리아미드 12
PA12-3: 수 평균 분자량 35000의 폴리아미드 12
PA12-4: 수 평균 분자량 14000의 폴리아미드 12
PA12-5: 수 평균 분자량 41000의 폴리아미드 12
· 유리 섬유
GF1: 단면 형상 직사각형의 유리 섬유(니토 보세키 가부시키가이샤제 CSG3PA-820S)
장경과 단경의 비 4, 섬유 직경 7×28㎛
GF2: 단면 형상 원형의 유리 섬유(닛폰 덴키 가라스 가부시키가이샤제 ECS03T249H)
섬유 직경 10.5㎛
실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 7
표 1에 기재한 폴리아미드 수지 및 유리 섬유를 TEX44HCT 2축 혼련기로 용융 혼련하고, 목적으로 하는 폴리아미드 수지 조성물 펠릿을 제작했다.
이어서 얻어진 펠릿을 실린더 온도 290℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하고, 각종 시험편을 제조하고, 각종 물성을 평가했다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112018043828660-pct00001
Figure 112018043828660-pct00002
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 성형체에 있어서의 흡수 시의 치수 변화의 억제와, 흡수 후의 우수한 내마모성과, 우수한 내충격 강도와, 높은 표면 강도를 동시에 만족시킬 수 있고, 특히 접동 부재 등에 적합하게 사용된다. 특히, 기어, 베어링, 풀리, 베어링 등의 접동 부재에 적합하게 사용된다.
일본 특허 출원 2015-200937호(출원일: 2015년 10월 9일)의 개시는 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 도입된다.
본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허 출원 및 기술 규격은 개개의 문헌, 특허 출원 및 기술 규격이 참조에 의해 도입되는 것이 구체적이고 또한 개별적으로 기재된 경우와 동일 정도로, 본 명세서에 참조에 의해 도입된다.

Claims (6)

  1. 비원형 단면을 갖는 유리 섬유와,
    폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 612, 폴리아미드 610, 폴리아미드 6/12 및 폴리아미드 6/66/12로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 폴리아미드 수지
    를 포함하고,
    상기 폴리아미드 수지의 수 평균 분자량이 23000 이상 36000 이하이고,
    상기 유리 섬유의 함유율이 15질량％ 이상 60질량％ 이하인, 접동 부재용 폴리아미드 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지가 폴리아미드 12인, 폴리아미드 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 폴리아미드 수지 조성물을 포함하는 접동 부재.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
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