KR102478853B1 - 흡착층을 구비하는 연마 패드를 사용하는 연마방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소정의 흡착층을 구비하는 연마 패드를 적용한 연마방법에 관한 것이다. 이 연마 패드는 양쪽 말단에만 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘 등으로 이루어지는 흡착층을 구비한다. 본 발명에서는 정반에 연마 패드를 고정한 후, 연마 패드에 피연마물을 가압하면서 슬라이딩시켜서 연마할 때, 정반의 표면 거칠기(Ra)를 0.01∼0.7 ㎛로 하고, 그 후에 연마 패드의 흡착층을 정반에 흡착 고정하여 연마작업을 행한다. 이와 같이 정반의 표면 거칠기를 조정함으로써, 피연마물 표면에 예측하지 못한 흠집이나 거칠어짐이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 정반의 표면 거칠기의 조정방법으로서는, 상기 표면 거칠기의 필름을 정반의 표면에 접착하는 것이 바람직하다.

Description

흡착층을 구비하는 연마 패드를 사용하는 연마방법

본 발명은 반도체 부품, 전자 부품 등에서 사용되는 반도체 웨이퍼 등의 피연마 부재를 소정 구성의 연마 패드를 사용하여 연마하기 위한 연마방법에 관한 것이다. 상세하게는 다수의 피연마 부재의 연마하는 공정에 있어서, 작업효율을 향상시키는 동시에 연마 품질을 높은 레벨로 유지할 수 있는 연마방법에 관한 것이다.

반도체 디바이스, 반도체 웨이퍼, 디스플레이용 유리 기판, 하드디스크용 기판 등의 반도체 소자, 반도체 부품, 전자 부품의 제조 프로세스에 있어서는 그 표면의 평탄화, 경면화를 위한 연마 공정이 포함된다. 연마 공정에 있어서는 일반적으로 피연마 부재를 연마장치의 한쪽 정반에 고정하고, 연마 패드를 다른 쪽 정반에 고정한 후, 연마 슬러리를 공급하면서 피연마 부재와 연마 패드를 가압한 상태에서 상대적으로 슬라이딩시킴으로써 행하여진다.

이 연마 패드에 의한 연마방법에 있어서, 연마 패드를 정반에 고정하는 방법으로서는, 점착 테이프 등의 점착제를 매개로 한 점착 고정이 일반적이었다. 이 고정방법은 연마 패드를 강고하게 고정할 수 있는 한편으로, 연마 패드의 교환이 필요해졌을 때의 작업에 시간과 노동력이 요구된다. 반도체 웨이퍼 등의 연마 공정에서는 다수의 피연마재를 연마하기 때문에, 연마 패드의 소모와 교환을 피할 수는 없다. 이 때문에 점착에 의한 고정은 연마 공정의 작업효율 면에서 떨어지는 방법이었다.

이 출원 출원인은 연마 패드의 고정방식에 대해서 상기 점착에 의한 것으로부터, 소정의 흡착층을 사용한 연마 패드를 개발하고 있다(특허문헌 1). 이 연마 패드는 도 3과 같이, 연마층의 이면(정반 측의 면)에 소정 구성의 흡착층을 설치한 것이다. 여기에서의 흡착층은 문자 그대로, 그 흡착작용에 의해 연마 패드를 정반에 고정시키는 것이다. 이 고정방법은 종래 사용되고 있던 점착제와 같은 끈적거림에 의한 방법과 상이하여, 정반으로부터 떼어낼 때 잔류물이 남는 경우가 없다. 또한, 떼어낸 후의 재부착도 용이한 것으로부터, 연마 패드의 박리·고정을 원활하게 행할 수 있어, 교환작업을 효율적으로 행할 수 있다.

일본국 특허 제5765858호 명세서

상기한 흡착층을 구비하는 연마 패드는 연마작업의 효율화에 기여하는 동시에, 연마면의 고정도화에 일조할 수 있다. 그리고, 최근 들어서의 반도체 부품의 고밀도화, 고섬세화, 대면적화를 배경으로 한 연마제품에 대한 고평탄도로의 요구에도 대응 가능해져 있다.

그러나, 본 발명자들에 의하면, 상기 흡착층을 구비하는 연마 패드를 적용한 연마방법에 있어서도, 피연마물 표면에 대해서 예측하지 못한 흠집과 거칠어짐이 발생하는 것이 확인되고 있다. 이 연마 정밀도의 저하는 연마 패드 및 사용 중인 연마제가 요인이 되고 있다고는 생각할 수 없는 경우도 있어, 그 대책이 요구되는 상황이었다. 이에, 본 발명은 상기 흡착층을 구비하는 연마 패드를 적용하는 연마방법으로서, 안정적인 연마작업을 계속적으로 행할 수 있는 것을 제공한다.

본 발명자들은 상기 목적을 위해 예의 검토한 결과, 연마 패드와 정반(surface plate, 定盤)의 고정상태 개선에 주목하였다. 구체적으로는, 정반의 표면상태, 특히 표면 거칠기에 대해서 엄밀한 규정을 행함으로써, 연마 패드의 고정상태를 개선하여 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고 본 발명에 상도하였다.

즉, 본 발명은 정반에 연마 패드를 고정한 후, 상기 연마 패드에 피연마물을 가압하면서 슬라이딩시켜서 연마하는 연마방법에 있어서, 상기 연마 패드는 상기 정반에 흡착하여 고정하기 위한 흡착층과, 상기 피연마물을 연마하기 위한 연마층으로 이루어지고, 상기 흡착층은 양쪽 말단에만 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 양쪽 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 말단에만 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 및 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘으로부터 선택되는 1종 이상의 실리콘을 가교시켜서 이루어지는 조성물로 이루어지는 것으로, 상기 정반의 표면 거칠기(Ra)를 0.01∼0.7 ㎛로 한 후에, 상기 연마 패드의 흡착층을 상기 정반에 흡착 고정하는 것을 특징으로 하는 연마방법이다.

아래에 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다. 상기와 같이, 본 발명은 연마작업 시에, 정반의 표면상태를 개량하고, 그 위에서 연마 패드를 흡착·고정함으로써 적합한 연마 품질을 얻는 것이다. 이와 같이, 본 발명에서 정반의 표면상태인 표면 거칠기에 착안한 것은, 본 발명에서 적용하는 연마 패드의 흡착층의 특성에 관련된다.

즉, 이 연마 패드의 흡착층은 정반에 대해 물리적으로 흡착하여 고정되는 것이다. 이 고정상태의 특색은 전단력(정반 표면에 대해 수평방향의 고정강도)이 높은 한편으로, 박리력(정반 표면에 대해 수직방향의 고정강도)이 낮은 점에 있다.

여기서, 전술한 이 출원 출원인에 의한 연마 패드에 있어서는, 흡착층과 정반의 고정강도의 관계를 고려하여, 흡착층 표면의 표면 거칠기가 특정 범위로 설정되어 있다(특허문헌 1의 청구항 1 참조). 이 연마 패드의 흡착층 표면에 대한 적정화는 유효하나, 본 발명자들에 의하면, 이 연마 패드의 개량은 정반의 표면 거칠기를 적정하게 조정함으로써 보다 유효하게 발휘할 수 있다.

즉, 정반의 표면 거칠기가 거칠 때, 연마 패드 측(흡착층)의 표면 거칠기를 적정하게 하고 있더라도, 연마력의 균일한 전파가 이루어지지 않는 경우가 있다. 이 경우에는, 연마 패드 고정상태에 문제가 발생하여, 연마 패드의 미묘한 움직임이 발생하고, 경우에 따라서는 연마 패드의 정반으로부터의 박리가 발생한다. 또한, 이러한 연마 정밀도에 영향을 미칠 수 있는 정반의 표면상태는 반드시 연마작업의 초기단계부터 발생해 있다고는 할 수 없다. 즉, 제조 당초부터 정반의 표면 거칠기가 거친 경우도 있는가하면, 처음에는 평활하고 표면 거칠기가 작은 정반이 사용과정에서 변화하는 경우도 있다. 후자에 있어서는, 예를 들면 연마 패드의 교환작업 등에서의 접촉에 의해 표면 거칠기가 증대되는 경우가 있는 것으로 생각된다. 본 발명은 이들 사정을 고려하면서, 그 이력에 상관없이 정반의 표면상태를 적합하게 조정하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 연마방법에 대해서 보다 상세하게 설명한다. 아래의 설명에서는 본 발명에서 적용되는 연마 패드의 구성, 정반의 표면 거칠기 및 그의 조정방법에 대해서 설명한다.

A. 연마 패드

본 발명에서 사용되는 연마 패드는 정반 측의 흡착층과 피연마물 측의 연마층을 필수 구성으로 한다.

흡착층의 재질에 대해서는 기본적으로 상기한 본 발명자들에 의한 종래의 연마 패드에서 적용되는 것과 동일하다. 즉, 양쪽 말단에만 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 양쪽 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 말단에만 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 및 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘으로부터 선택되는 1종 이상의 실리콘을 가교시켜서 이루어지는 조성물을 적층하여 형성하고 있다.

상기 실리콘의 구체적인 예로서는, 직쇄상 폴리오르가노실록산의 예로서 화학식 1의 화합물을 들 수 있다. 또한, 분지상 폴리오르가노실록산의 예로서 화학식 2의 화합물을 들 수 있다.

화학식 1, 화학식 2에 있어서 치환기(R)의 구체적인 예로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 또는 이들 기의 탄소원자에 결합한 수소원자의 일부 또는 전부를 할로겐원자, 시아노기 등으로 치환한 동종 또는 이종의 비치환 또는 치환의 지방족 불포화기를 제외한 1가 탄화수소기를 들 수 있다. 바람직하게는 그의 적어도 50 몰%가 메틸기인 것이다. 치환기는 이종이어도 되고 동종이어도 된다. 또한, 이 폴리실록산은 단독이어도 2종 이상의 혼합물이어도 된다.

또한, 흡착층을 구성하는 실리콘은 수 평균 분자량이 30,000∼100,000인 것이 적합한 흡착작용을 갖는다. 다만, 표면 거칠기의 조정에 있어서는, 적용하는 실리콘의 수 평균 분자량과 제조단계에 있어서의 소성 온도(firing temperature)가 영향을 미친다. 적합한 표면 거칠기를 용이하게 발휘시키기 위해 실리콘의 수 평균 분자량은 30,000∼60,000인 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 연마 패드는 흡착층에 더하여 연마층이 필수 구성요소가 된다. 이 연마층은 일반적인 연마 패드에서 적용되는 연마포가 적용된다. 예를 들면 나일론, 폴리우레탄, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 형성된 부직포, 발포 성형체 등을 적용할 수 있다. 또한, 그 표면(연마면)의 형상은 평탄한 것에 한정되지 않고, 연마제를 보유하기 위한 홈 등을 적당히 형성해도 된다.

또한, 이 연마 패드는 흡착층과 연마층 사이에 양자를 지지하기 위한 기재를 갖는 것이 바람직하다. 흡착층은 얇은 유기물로 이루어져 가요성이 풍부하여, 직접 연마층을 접합하면 취급성이 떨어진다. 이에, 적당히 강성을 갖는 기재를 양자 사이에 설정함으로써 연마 패드의 취급성을 확보할 수 있다. 또한, 연마 패드에 적당히 강성을 부여함으로써 연마작업 중 변형도 억제할 수 있다.

기재로서는 시트 형상의 수지재료가 적용된다. 구체적으로는, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 나일론, 우레탄, 폴리염화비닐리덴, 폴리염화비닐 등의 수지이다. 바람직하게는 폴리에스테르계 수지재료로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)이며, 특히 바람직한 것은 PET이다. 기재는 단층이어도 되나 복수의 수지로 다층 구조로 해도 된다.

이상의 흡착층 및 연마층으로 구성되는 연마 패드에 있어서, 흡착층의 두께는 20∼30 ㎛로 하는 것이 바람직하다. 또한, 연마층이 되는 연마포의 두께는 0.5∼3 ㎜인 것이 사용된다. 그리고, 필요에 따라 설정되는 기재의 두께는 50∼200 ㎛로 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 사용되는 연마 패드는 흡착층의 정반 측 표면의 표면 거칠기(Sa)가 0.06 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 0.06 ㎛를 초과하면 연마력의 면내 균일성에 영향이 생길 수 있기 때문이다. 이 하한값에 대해서는 본래 제한되어야 하는 것은 아니나, 흡착층의 제조 가능한 최소값으로서 0.02 ㎛이다. 또한, 여기에서의 표면 거칠기란, 산술 평균 거칠기(Ra)이다.

또한, 흡착층의 표면 거칠기란, 흡착층 면내의 평균을 의미하는 것으로, 흡착층의 중심부, 단부(바깥둘레부) 등 복수 부분의 표면 거칠기에 대한 측정값의 평균이다. 바람직하게는 흡착층의 중심부와 양쪽 단부의 3점에 대한 표면 거칠기의 평균값을 채용한다. 그리고, 보다 적합한 연마성능을 발휘시키기 위해서는 흡착층의 표면 거칠기에 균일성이 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 흡착층 중십부의 표면 거칠기(Sc) 및 흡착층 단부의 표면 거칠기(So)에 대해서 Sc와 Sa의 차, 및 So와 Sa의 차가 모두 0.02 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 흡착층 단부의 표면 거칠에 대해서는 연마 패드 직경의 양쪽 끝에서 상기 관계를 구비하는 것이 바람직하다.

B. 정반의 표면상태

본 발명에서는 상기에서 설명한 연마 패드를 정반에 흡착 고정하여 피연마물을 연마한다. 그리고, 연마 패드의 고정 전에 정반의 표면 거칠기를 0.01∼0.7 ㎛로 조정한다.

정반의 표면 거칠기가 0.7 ㎛를 초과하면, 연마 패드의 고정상태에 아주 작게나마 불안정성이 발생하여, 연마 정밀도의 저하가 발생하는 경우가 있다. 또한, 정반의 표면이 과도하게 거칠어지면 연마 패드 박리의 우려도 있다. 이 표면 거칠기는 될 수 있는 한 저감시키는 것이 바람직하나, 현실적인 관점에서 0.01 ㎛를 하한값으로 한다. 이와 같이 본 발명에서는 연마 패드나 연마제 등의 연마작업에 있어서의 중심적인 부재 이외의 방향으로부터 피연마물의 연마 정밀도의 향상을 도모하는 수법으로서, 정반의 표면상태를 규정하고 있다. 또한, 이 표면 거칠기도 산술 평균 거칠기(Ra)이다. 또한, 이 정반의 표면 거칠기도 면내의 평균값을 채용하는 것이 바람직하고, 그의 중심부, 단부(바깥둘레부) 등 복수 부분의 표면 거칠기에 대한 측정값의 평균을 정반의 표면 거칠기로 하는 것이 바람직하다.

또한, 이 정반의 표면 거칠기에 대해서는 바람직하게는 0.01∼0.25 ㎛로 제어하는 것이 바람직하다. 각종 재료의 연마작업에 있어서는, 도 1과 같이 정반 및 연마 패드를 아래에 배치하고, 그 위에 피연마물을 배치하여 그의 편면을 연마하는 경우가 많으나, 도 2와 같이 피연마물의 양면을 연마하기 위해 그 상하면으로부터 동시에 연마 패드를 눌러 연마작업을 행하는 경우가 있다. 이들에 있어서, 도 1의 편면 연마와 도 2의 양면 연마 중 아래쪽 연마면(하부 정반)에 있어서는, 정반의 표면 거칠기를 0.7 ㎛ 이하로 제어함으로써 유효한 효과를 얻을 수 있다. 한편, 도 2의 위쪽 연마면(상부 정반)에 있어서는, 중력의 관계로부터 정반과 연마 패드의 흡착력이 저하되게 되기 때문에, 이를 고려하여 정반의 표면 거칠기를 보다 낮게 하는 것이 바람직하다. 따라서, 도 2와 같은 상하면으로부터의 연마작업을 고려했을 때, 정반의 표면 거칠기는 0.01∼0.25 ㎛로 제어하는 것이 바람직하다. 또한, 도 1과 같은 편면 연마에 있어서 정반의 표면 거칠기를 0.25 ㎛ 이하로 하는 것도 효과적이다.

여기서, 정반의 표면 거칠기 조정의 구체적인 방법으로서는, 연마 패드를 설치하기 전에 정반의 표면을 연마하여 상기 범위로 하는 것을 들 수 있다. 다만, 대면적의 정반에 대해 균일하게 표면 거칠기를 조정하는 것은 곤란하다. 이에, 정반의 표면 거칠기 조정법으로서 적합한 것은, 표면 거칠기가 0.01∼0.7 ㎛인 필름재를 정반의 표면에 접착하는 것이다. 정반 표면을 필름재로 덮음으로써, 신속하게 목적으로 하는 표면 거칠기로 할 수 있다. 또한, 대면적의 정반에 대해서도 균일한 표면 거칠기를 부여할 수 있다. 또한, 이 필름재의 보다 바람직한 표면 거칠기는 0.01∼0.25 ㎛이다.

필름재는 재질로서 PET 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, ABS 수지 등의 유기 재료나 플라스틱 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 취급성과 연마제 등의 액체에 대한 내식성을 확보하기 위함이다. 그 두께에 대해서는 특별히 제한되는 바는 없으나, 50 ㎛∼3.0 ㎜인 것이 바람직하다. 또한, 필름재는 적어도 연마 패드와 동일한 형상·면적이면 되고, 정반 전면을 덮는 것은 반드시 필요하지는 않다. 그러나, 연마작업 중에 필름재와 정반 사이에 연마제가 침입하면 필름 벗겨짐을 일으킬 가능성이 있기 때문에, 필름재로 정반 표면을 덮는 것이 바람직하다.

필름재와 정반의 접착은 접착 테이프나 접착제로 접착하는 것이 바람직하다. 필름재와 정반을 강고하게 접합함으로써, 연마 패드의 고정을 안정적으로 할 필요가 있기 때문이다. 이 점에 있어서, 연마 패드는 연마 공정에서의 교환이 전제이기 때문에, 흡착층에 의한 적당한 접합력이 필요해지는데, 필름재는 원칙적으로 교환할 필요가 없기 때문에 강고하게 정반에 접착해도 문제는 없다. 접착제로서는, 예를 들면 고무계 접착제, 아크릴계 접착제, 핫멜트 접착제 등이 사용된다.

또한, 본 발명에서는 정반의 표면상태를 제어하는 것에 특징이 있어, 정반의 재질에 대해서는 한정되는 것은 없다. 연마장치용 정반으로서는 알루미나 등의 세라믹제, 스테인리스제, SiC제, 강제 등의 정반이 있는데, 본 발명은 어느 것에 대해서도 유용하다.

C. 연마 패드의 고정, 본 발명의 연마방법

이상과 같이 하여 정반의 표면 거칠기를 조정한 후, 연마 패드(흡착층)를 정반에 흡착하여 고정한다. 이 연마 패드의 고정은 정반에 연마 패드를 위치를 맞춰가면서 올려놓고, 가볍게 누르면 된다.

연마 패드를 정반에 고정한 후, 연마제를 공급하면서 피연마물을 연마 패드에 눌러 연마작업을 행한다. 이 연마작업의 조건은 통상의 연마방법과 같이 하면 된다. 피연마물의 재질, 연마제의 종류·입도, 피연마물에 대해서 요구되는 표면상태를 고려하여 설정하면 된다.

또한, 다수의 피연마물을 연마함으로써 연마 패드의 소모, 열화가 발생하는 것으로부터, 연마 패드의 교환이 필요해진다. 이때, 본 발명에서 사용하는 연마 패드는 정반 표면에 대해 수직방향으로 잡아당김으로써 비교적 용이하게 벗겨낼 수 있다. 또한, 신규한 연마 패드의 고정작업도 간단하다. 그리고, 소정 거칠기의 필름재를 정반에 접착하고 있으면, 연마 패드의 교환 후에도 안정된 연마작업을 계속할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 연마방법에서는 사용하는 연마 패드의 적정화와 함께, 정반의 표면상태를 적합하게 조정하여 연마작업을 행한다. 이로써, 작업성의 향상과 함께 연마면의 고정도화(高精度化)를 도모할 수 있다.

도 1은 일반적인 연마작업(편면 연마)을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 양면 연마를 위한 장치 구성(상하 정반)을 설명하는 도면이다.
도 3은 흡착층을 구비하는 연마 패드의 구성을 설명하는 도면이다.

아래에 본 발명의 적합한 실시형태를 설명한다. 본 실시형태에서는 도 2와 동일한 구성의 연마 패드를 사용하였다. 이 연마 패드는 PET제의 원형 기재(두께 50 ㎛, 치수 φ810 ㎜)의 한쪽 면에, 양쪽 말단에만 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘(분자량 30,000)으로 이루어지는 흡착층(두께 25 ㎛)을 결합한 것이다. 그리고, 기재의 다른 쪽 면에는 스웨이드 라이크 연마포(모델 7355－000F：냅 길이 450 ㎛, 두께 1.37 ㎜)가 접착되어 있다. 또한, 이 연마 패드에 대해서 JIS B0601－1994를 토대로 표면 거칠기 측정기로의 흡착층 표면의 표면 거칠기(Ra)를 측정한 결과, 평균값이 0.04 ㎛였다.

이 연마 패드를 사용하여 도 1에서 나타낸 상태로 실리콘 웨이퍼(φ8인치)의 연마시험을 행하였다. 이 연마장치의 정반은 재질이 세라믹이고, 표면 거칠기 Ra가 1.0 ㎛였다. 본 실시형태의 연마시험에서는 연마장치의 정반에 평균 표면 거칠기가 상이한 복수의 PET제 필름(두께 200 ㎛)을 접착하여 연마시험을 행하였다. PET제 필름의 고정은 정반에 고무계 접착 테이프를 부착하고 필름을 눌러 접착하였다. 그 후, 연마 패드를 정반의 필름면에 부착하였다. 실리콘 웨이퍼의 연마작업은 연마제 슬러리(Glanzox(주식회사 후지미 인코포레이티드 제조)를 순수로 30배로 희석한 것)를 연마층에 적하하였다(유량 150 ㎖／min). 그 밖의 연마 조건은 아래와 같이 하였다.

·연마 압력：0.163 kgf／㎠

·연마 패드의 회전 속도：45 rpm

·피연마 부재의 회전 속도：47 rpm

·헤드의 요동 속도：250 ㎜／min

·연마 시간：3 min

·연마 매수：1장, 10장

본 실시형태의 연마시험에서는 비교예로서 정반에 필름을 접착하지 않고 연마 패드를 고정했을 때의 연마도 행하여 평가를 행하였다. 또한, 표면 거칠기 0.8 ㎛ 필름을 접착한 연마시험에 대해서는 참고예라 칭하기로 하였다.

그리고, 연마시험 후, 웨이퍼의 피연마면을 순수로 세정하여, 무진상태에서 건조시킨 후, 연마면을 관찰하여 흠집의 크기와 수를 세어, 100점 만점으로부터의 감점법으로 평가하였다. 이때, 큰 흠집은 감점을 크게 하였다. 평가결과에 관하여는, 95점 이상 100점 이하를 「◎」로 하고, 90점 이상 95점 미만을 「○」로 하며, 85점 이상 90점 미만을 「△」로 하고, 또한 85점 미만을 「×」로 하였다. 이 평가결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터, 실시예 1∼4 및 비교예와 참고예에서는 모두, 연마 초기단계(연마 매수：1장)에 있어서 연마 정밀도에 특별히 문제는 발생하지 않았다. 그러나, 연마 매수가 증대(10장)함으로써 참고예와 비교예의 연마 정밀도에 저하가 보였다. 이는 매수가 증가하여 연마 패드의 소모가 증가함에 따라, 연마층과 피연마재 표면의 마찰 조건의 변동, 및 그에 따른 연마 패드와 정반의 고정상태의 변화가 상호 작용하여, 피연마재 표면에 영향을 미친 것으로 생각된다. 이 결과로부터, 정반의 표면 거칠기 개선의 필요성, 및 그 기준으로서 0.7 ㎛ 이하의 표면 거칠기의 필요성을 확인할 수 있다.

또한, 통상의 실리콘 웨이퍼의 연마 공정에 있어서는, 10장의 웨이퍼를 1장의 연마 패드로 대처한다고는 할 수 없어, 교환을 적당히 행하는 것이 통례이기 때문에, 본 실시형태는 가속시험의 의미가 있다. 그러나, 연마 패드의 소모는 용이하게 예측할 수 있는 것은 아니다. 따라서, 본 실시형태의 평가결과는, 예기치 않게 패드의 소모가 발생하더라도, 정반의 표면상태를 조정함으로써 연마 품질을 유지할 수 있는 것을 나타내고 있다. 본 실시형태에서 사용한 필름재의 접착은 비교적 간단한 작업이다. 이러한 대응에 의해 연마 품질을 유지할 수 있는 것을 나타내고 있기 때문에, 본 실시형태는 유용한 검토라고 할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 연마방법은 흡착층을 갖는 연마 패드의 사용에 의한 편리성을 구비하면서, 고품질의 연마면을 계속적으로 형성할 수 있다. 본 발명에 의하면, 대경화(大徑化), 대면적화가 진행되는 웨이퍼나 디스플레이 패널에 대해서도 고정도의 연마면을 제공할 수 있다.

Claims (5)

1. 정반에 연마 패드를 고정한 후, 상기 연마 패드에 피연마물을 가압하면서 슬라이딩시켜서 연마하는 연마방법에 있어서,
   상기 연마 패드는 상기 정반에 흡착하여 고정하기 위한 흡착층과, 상기 피연마물을 연마하기 위한 연마층으로 이루어지고,
   상기 흡착층은 양쪽 말단에만 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 양쪽 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 말단에만 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 및 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘으로부터 선택되는 1종 이상의 실리콘을 가교시켜서 이루어지는 조성물로 이루어지는 것으로,
   표면 거칠기(Ra)가 0.01∼0.25 ㎛인 필름을, 상기 정반의 표면에 접착함으로써, 정반의 표면 거칠기를 0.01∼0.25 ㎛로 한 후에, 상기 연마 패드의 흡착층을 상기 정반에 흡착 고정하는 것을 특징으로 하는 연마방법.
2. 제1항에 있어서,
   연마 패드의 흡착층은 그 표면 거칠기의 평균값(Sa)이 0.02∼0.06 ㎛인 연마방법.
3. 흡착층의 두께는 20∼30 ㎛인 제1항 또는 제2항에 기재된 연마 패드.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   연마 패드는 흡착층과 연마층 사이에 기재를 구비하고, 상기 기재는 파단강도 210∼290 ㎫, 파단신도 80∼130%의 수지로 이루어지는 연마방법.
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