KR102475082B1 - 정착 벨트 - Google Patents

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아키마사 요시모토
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가부시키가이샤 아이.에스.티
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Abstract

본 발명의 과제는, 열전도성에 뛰어나고, 장기 사용에 있어서의 토크(torque) 상승을 억제할 수 있는 정착 벨트를 제공하는 것이다. 본 발명에 관련되는 정착 벨트는, 폴리이미드 수지와 열전도성 필러와 내마모성 필러를 포함하는 기재층(基材層)을 가지고, 상기 내마모성 필러의 구(舊) 모스 경도가 5 이상이고, 상기 기재층의 열전도율이 0.7W/mK 이상이고, 상기 기재층의 접동(摺動) 방향의 내면 조도(粗度)(Rz)가 2.0μm 이하이다.

Description

정착 벨트
본 발명은, 화상 형성 장치 등에 탑재되는 정착 벨트에 관한 것이다.
전자 사진 방식을 이용한 복사기, 프린터 등의 화상 형성 장치에서는, 기록지 등의 기록 매체에 형성된 미정착 토너상(像)이 정착 장치에 의하여 정착된다. 이 방식의 화상 형성 장치의 정착 장치에서는, 이측(裏側)에 히터가 설치된 정착 벨트와 프레스 롤러와의 사이에, 정착 벨트 측 표면에 감열 잉크가 가착(假着)된 전사지가 보내지고, 감열 잉크가 전사지에 용해 정착시켜지는 것과 함께 감열 잉크가 압압(押壓)되는 것에 의하여 감열 잉크가 강고하게 정착된다.
그런데, 정착 벨트의 열전도성을 개량하여 정착성을 향상시키는 것과 함께, 전원 투입 후의 대기 시간의 단축, 소비 전력의 저감, 정착 속도의 고속화 등을 달성시키기 위하여, 정착 벨트의 기재층(基材層)에 열전도성에 뛰어난 필러(고열전도성 필러)를 함유시키는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 이와 같은 방법으로서, 과거에 「내열성 수지를 기재로 하는 수지제 관 형상물에 있어서, 열전도율이 60W/mk를 넘는 충전제를, 1 ~ 25 체적부 배합하는 것」이 제안되어 있다(예를 들어, 일본국 공개특허공보 특개2006-330405호 등 참조).
일본국 공개특허공보 특개2006-330405호
그렇지만, 이와 같은 고열전도성 필러를 이용하여 기재가 제작되는 경우, 인쇄 스피드 향상이 요구되는 용도에 있어서 장기간, 사용되면, 히터의 가이드부에 의하여 기재 자체가 깎이고, 정착 벨트 내면에 설치되어 있는 그리스(grease)에 그 기재의 깎인 찌꺼기가 혼입되고, 그리스의 기능이 저하되어 정착 벨트의 토크(torque)가 상승하여 버리는 등의 문제가 발생하고 있다. 그 때문에, 열전도성을 유지하면서, 기재가 깎이는 것에 의한 토크 상승을 억제할 수 있는 정착 벨트가 요구되고 있다.
본 발명의 과제는, 열전도성에 뛰어나고, 장기 사용에 있어서의 토크 상승을 억제할 수 있는 정착 벨트를 제공하는 것이다.
본 발명의 정착 벨트는, 기재층에, 폴리이미드 수지와 열전도성 필러와 내마모성 필러를 적어도 포함하고 있다. 여기서 말하는 열전도성 필러는, 기재층의 열전도율이 0.7W/mK 이상으로 제어할 수 있는 것이고, 내마모성 필러는, 구(舊) 모스 경도가 5 이상인 것이다. 또한, 내마모성 필러의 직경(입자경)은 0.1μm 이상 10μm 이하의 범위 내이고, 기재층에 대한 내마모성 필러의 첨가량은 0.1 체적부 이상 10 체적부 이하이다. 그리고, 그것들에 의하여 얻어지는 기재층은, 깎이기 어렵고 그리스의 기능을 보지(保持)할 수 있다. 또한, 기재층의 접동(摺動) 방향의 내면 조도(粗度)(Rz)는 2.0μm 이하이다.
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또한, 본 발명의 정착 벨트에 있어서, 내마모성 필러의 형상은 판상(板狀), 침상(針狀), 구상(球狀) 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 정착 벨트에 있어서, 열전도성 필러의 직경(입자경)은 0.1μm 이상 10μm 이하의 범위 내이고, 열전도성 필러의 첨가량은 5 체적부 이상 50 체적부 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.
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상기 본 발명의 정착 벨트는, 열전도성에 뛰어나고, 장기 사용에 있어서의 토크 상승을 억제할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 관련되는 정착 벨트는, 폴리이미드 수지와 열전도성 필러와 내마모성 필러를 포함하는 기재층을 가지고, 상기 내마모성 필러의 구 모스 경도가 5 이상이고, 상기 기재층의 열전도율이 0.7W/mK 이상이고, 상기 기재층의 접동 방향의 내면 조도(Rz)가 2.0μm 이하이다.
또한, 본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트는 무단상(無端狀) 벨트인 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트는, 상기의 구성을 가지는 것에 의하여, 열전도성이 높고, 벨트 내면이 깎이는 것을 억제하고, 토크의 상승을 막을 수 있다.
그 이유는 이하대로 추측된다.
본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트에서는, 열전도성 필러에 의하여, 열전도성이 향상하는 것과 함께, 내마모성 필러의 구 모스 경도가 5 이상인 것에 의하여, 내면 측에 존재하는 내마모성 필러에 의하여 기재층의 깎임이 억제되고, 기재층의 깎임에 의한 토크의 상승을 억제할 수 있다. 그 때문에, 한층 더 바람직하게는 구 모스 경도가 5 이상 9 이하의 범위 내이고, 보다 바람직하게는 6 이상 9 이하의 범위 내이다. 또한, 기재층의 접동 방향의 내면 조도(Rz)가 2.0μm 이하인 것에 의하여, 기재층에 대한 히터의 가이드부의 마찰력 등을 경감할 수 있고, 보다 기재층의 깎임을 억제할 수 있다고 생각된다. 또한, 정착 벨트의 접동 방향(정착 벨트의 회전 방향)을 따라 내면 조도(Rz)를 적정화하는 것에 의하여, 히터 가이드부에 대한 정착 벨트의 마찰력 등을 한층 더 경감할 수 있다. 여기서, 그와 같은 내면 조도(Rz)는, 바람직하게는 1.7μm 이하이고, 보다 바람직하게는 1.5μm 이하이다. 덧붙여, 내면 조도(Rz)는 바람직하게는 0.3μm 이상이고, 보다 바람직하게는 0.4μm 이상이고, 한층 더 바람직하게는 0.5μm 이상이다.
본 실시 형태의 정착 벨트의 기재층의 열전도율은 0.7W/mK 이상이면, 정착 장치의 정착 속도를 고속화할 수 있기 때문에 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7W/mK 이상 2.5W/mK 이하이고, 한층 더 바람직하게는 0.9W/mK 이상 2.5W/mK 이하의 범위 내이고, 한층 더 보다 바람직하게는 1.0W/mK 이상 2.2W/mK 이하의 범위 내이다.
열전도성 필러로서는, 흑연, 질화 붕소, 카본 나노 튜브 등을 이용할 수 있다. 또한, 열전도성 필러는 적은 첨가량으로 높은 열전도성을 가지게 하기 위하여 판상 또는 침상인 것이 바람직하다. 나아가, 열전도성 필러의 직경(입자경)으로서는, 0.1μm 이상 10μm 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 한층 더 바람직하게는 1μm 이상 10μm 이하의 범위 내, 보다 바람직하게는 2μm 이상 8μm 이하의 범위 내이다. 여기서 말하는 직경(입자경)은 침상 또는 판상인 경우는 가장 긴 직경을 나타낸다.
나아가, 본 실시 형태에서 이용되는 구 모스 경도 5 이상의 내마모성 필러는, 무기 입자인 것이 바람직하고, 예를 들어, 산화 규소(용해 실리카), 산화 마그네슘, 산화 티탄, 결정성 실리카, 탄화 규소, 질화 알루미늄, 용해 실리카, 질화 규소, 산화 알류미늄, 베릴리아, 알루미나 등이다. 또한, 이들의 내마모성 필러는 구상, 판상, 침상의 형상인 것이 바람직하다. 나아가 내마모성 필러의 직경(입자경)은, 0.1μm 이상 10μm 이하의 범위 내인 것이 분산성이나 기재층 내면 조도를 제어하는데 있어서 바람직하다. 또한, 내마모성 필러의 직경(입자경)은, 바람직하게는 0.2μm 이상 10μm 이하의 범위 내이고, 보다 바람직하게는 0.2μm 이상 7μm 이하의 범위 내이고, 한층 더 바람직하게는 0.2μm 이상 5μm 이하의 범위 내이다. 나아가, 내마모성 필러는, 판상, 침상, 구상이면, 기재층을 깎이기 어렵게 할 수 있다. 이 때문에, 내마모성 필러는, 그와 같은 형상인 것이 바람직하다. 그런데, 내마모성 필러가 상기 형상을 나타내는 경우여도, 내마모성 필러의 형상에 의하여 기재층의 깎이기 어려운 정도가 다르고, 그 형상에 의하여 바람직한 직경(입자경)도 다르다. 내마모성 필러가 판상이나 침상인 경우, 내마모성 필러가 기재층 표면에 배향하기 쉽기 때문에, 직경이 커도 기재층 표면이 거칠어지기 어렵고, 기재층이 깎이기 어려워진다. 즉, 판상이나 침상의 내마모성 필러를 이용하는 경우, 직경이 큰 내마모성 필러를 선택하기 쉬워진다. 다만, 직경이 너무 크면 정착 벨트로서 필요한 기계 특성이 유지하기 어려워지기 때문에, 바람직하지 않다. 이와 같은 사정으로부터, 판상의 내마모성 필러의 직경은 바람직하게는 0.1μm 이상 10μm 이하의 범위 내이고, 침상의 내마모성 필러의 직경은 바람직하게는 0.1μm 이상 7μm 이하의 범위 내이다. 한편, 내마모성 필러가 구상인 경우, 내마모성 필러의 직경이 커지면 기재층 표면이 거칠어지기 쉽고, 기재층이 깎이기 쉬워진다. 즉, 구상의 내마모성 필러를 이용하는 경우, 내마모성 필러의 직경을 작게 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 구상의 내마모성 필러의 직경은 바람직하게는 0.1μm 이상 5μm 이하의 범위 내이다.
또한, 본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트의 기재층의 신장은 2% 이상 20% 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 3% 이상 20% 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 5% 이상 20% 이하의 범위 내인 것이 한층 더 바람직하다. 신장율이 2% 이상 20% 이하의 범위 내인 것으로, 굴곡성의 면에서 뛰어나다.
또한, 본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트의 기재층의 찌름 강도는 0.9kgf 이상 2.0kgf 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 1.0kgf 이상 1.7kgf 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 1.1kgf 이상 1.4kgf 이하의 범위 내인 것이 한층 더 바람직하다. 기재층의 찌름 강도는 0.9kgf 이상 2.0kgf 이하의 범위 내인 것으로, 정착 벨트의 기계적 특성의 면에서 뛰어나다.
다음으로, 본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트의 형성에 이용되는 폴리이미드 수지로서는, 예를 들어, 테트라카르본산 이무수물과 디아민 화합물과의 집합체인 폴리아미드산(폴리아믹산)의 이미드화물을 들 수 있다. 폴리이미드 수지로서 구체적으로는, 테트라카르본산 이무수물과 디아민 화합물과의 같은 몰량을 용매 중에서 중합 반응시켜 폴리아미드산의 용액으로서 얻고, 그 폴리아미드산을 이미드화하여 얻어진 것을 들 수 있다.
테트라카르본산 이무수물로서 구체적으로는, 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 1,2,5,6-나프탈렌 테트라카르본산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌 테트라카르본산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌 테트라카르본산 이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르본산 이무수물, 2,3,3'4'-비페닐테트라카르본산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산 이무수물(BPDA), 2,2',3,3'-벤조페논 테트라카르본산 이무수물, 2,3,3',4'-벤조페논 테트라카르본산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르본산 이무수물(BTDA), 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 이무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 2,2-비스[3,4-(디카르복시페녹시)페닐]프로판 이무수물(BPADA), 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 무수물, 옥시디프탈산 무수물(ODPA), 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폭시드 이무수물, 티오디프탈산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌 테트라카르본산 이무수물, 2,3,6,7-안트라센 테트라카르본산 이무수물, 1,2,7,8-페난트렌 테트라카르본산 이무수물, 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 이무수물이나 9,9-비스[4-(3,4'-디카르복시페녹시)페닐]플루오렌 이무수물 등의 방향족 테트라카르본산 이무수물, 시클로부탄 테트라카르본산 이무수물, 1,2,3,4-시클로펜탄 테트라카르본산 이무수물, 2,3,4,5-테트라하이드로푸란 테트라카르본산 이무수물, 1,2,4,5-시클로헥산 테트라카르본산 이무수물, 3,4-디카르복시-1-시클로헥실 호박산 이무수물, 3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라하이드로-1-나프탈렌 호박산 이무수물을 들 수 있다. 덧붙여, 이들의 테트라카르본산 이무수물을 2종 이상 혼합하여 사용하여도 아무런 지장이 없다. 이들의 테트라카르본산 이무수물 중에서도, 특히, 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산 이무수물(BPDA), 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르본산 이무수물(BTDA), 2,2-비스[3,4-(디카르복시페녹시)페닐]프로판 이무수물 (BPADA), 옥시디프탈산 무수물(ODPA)이 바람직하다.
디아민 화합물로서는 구체적으로는, 파라페닐렌디아민(PPD), 메타페닐렌디아민(MPDA), 2,5-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노비페닐, 2,2-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄(MDA), 2,2-비스-(4-아미노페닐)프로판, 3,3'-디아미노디페닐술폰(33DDS), 4,4'-디아미노디페닐술폰(44DDS), 3,3'-디아미노디페닐술피드, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르(34ODA), 4,4'-디아미노디페닐에테르(ODA), 1,5-디아미노나프탈렌, 4,4'-디아미노디페닐디에틸실란, 4,4'-디아미노디페닐실란, 4,4'-디아미노디페닐에틸포스핀옥사이드, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(133APB), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(134APB), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰(BAPSM), 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰(BAPS), 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(BAPP), 2,2-비스(3-아미노페닐) 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판, 2,2-비스(4-아미노페닐) 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 등의 방향족 디아민 등을 들 수 있다. 덧붙여, 이들의 디아민 화합물을 2종 이상 혼합하여 사용하여도 아무런 지장이 없다.
폴리이미드 수지로서는, 내구성, 열전도성, 및, 굴곡 내구성의 관점으로부터, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산 이무수물과 p-페닐렌디아민으로 이루어지는 폴리이미드 수지(BPDA－PPD), 또는, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산 이무수물과 4,4'-디아미노디페닐에테르로 이루어지는 폴리이미드 수지(BPDA-ODA), 또는, 피로멜리트산 이무수물과 4,4'-디아미노디페닐에테르로 이루어지는 폴리이미드 수지(PMDA-ODA)를 바람직하게 들 수 있다. 또한, 이들의 폴리이미드 수지를 조합하여도 무방하다.
＜정착 벨트의 구성＞
본 발명의 실시 형태에 관련되는 정착 벨트는, 주로, 기재층, 프라이머층 및 이형층(離型層)으로 구성되어 있다. 이하, 이들의 구성층에 관하여 상술한다.
(1-1) 기재층
기재층은, 심리스의 관 형상층이고, 주로, 폴리이미드 수지, 열전도성 필러 및 내마모성 필러로 형성된다. 본 발명의 실시 형태에 관련되는 정착 벨트에 있어서, 기재층의 두께는, 기계적 특성 등의 관점으로부터 30μm 이상 100μm 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 제조하기 쉬움이나 정착 벨트에 필요하게 되는 가요성(可撓性)을 고려하면 50μm 이상 80μm 이하의 범위 내인 것이 한층 더 바람직하다.
또한, 기재층의 열전도율을 0.7W/mK 이상으로 하면서, 기계적 특성의 저하나 기재층의 깎임을 억제하기 위하여, 열전도성 필러의 첨가량은 5 체적부 이상 50 체적부 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7 체적부 이상 50 체적부 이하이고, 한층 더 바람직하게는 14 체적부 이상 30 체적부 이하의 범위 내이다.
마찬가지로, 기재층의 열전도율이나 기계적 특성을 유지하면서, 기재층의 깎임을 억제하기 위하여, 내마모성 필러의 첨가량은 0.1 체적부 이상 10 체적부 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 체적부 이상 8 체적부 이하의 범위 내이고, 한층 더 바람직하게는 0.5 체적부 이상 5 체적부 이하의 범위 내이고, 특히 바람직하게는 1 체적부 이상 5 체적부 이하의 범위 내이다.
(1-2) 프라이머층
프라이머층은, 기재층과 이형층을 접착하는 역할을 담당하는 층이고, 불소 수지나, 아크릴 수지 등의 접착성 수지, 수용성의 폴리아미드이미드 수지나 수용성의 폴리이미드 수지 등의 수용성 내열 수지 등으로 구성되어 있다. 또한, 본 발명의 실시 형태에 관련되는 정착 벨트에 있어서, 프라이머층의 두께는, 접착할 수 있는 만큼의 두께이면 되고, 1μm 이상 10μm 이하의 범위 내 등으로 조정된다.
(1-3) 이형층
이형층은, 불소 수지, 실리콘 고무 및 불소 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개로 형성되는 것이 바람직하고, 토너 등의 이형성의 관점으로부터 불소 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 불소 수지로서는, 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP)를 들 수 있다. 이들은 단체(單體)로 이용되어도 무방하고, 혼합하여 이용되어도 무방하다. 또한, 이형층은, 6μm 이상 35μm 이하의 범위 내의 두께인 것이 바람직하다.
＜정착 벨트의 제조 방법의 일례＞
본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트는, 주로, 폴리이미드 전구체 용액 조제 공정, 기재층 성형 공정, 프라이머층 형성 공정, 이형층 성형 공정, 소성(燒成) 공정 및 탈형(脫型) 공정을 거쳐 제조된다. 다만, 본 제조 방법은, 일례에 지나지 않고, 본원 발명을 한정하는 것은 아니다. 이하, 상기 각 제조 공정에 관하여 상술한다.
(1) 폴리이미드 전구체 용액 조제 공정
폴리이미드 전구체 용액 조제 공정에서는, 이하대로 조제되는 폴리이미드 전구체 용액에 상술의 열전도성 필러와 내마모성 필러가 첨가되어 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻을 수 있다. 덧붙여, 폴리이미드 전구체 용액으로의 열전도성 필러와 내마모성 필러의 첨가 방법은 특별히 한정되지 않고, 폴리이미드 전구체 용액에 열전도성 필러와 내마모성 필러를 직접 첨가하는 방법은 물론, 폴리이미드 전구체 용액 조제 중에 열전도성 필러와 내마모성 필러를 첨가하는 방법이어도 무방하다.
덧붙여, 상기의 폴리이미드 전구체 용액을 조제할 수 있는 유기 극성 용매로서는, 예를 들어, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 1,3-디에틸-2-이미다졸리딘온, N-메틸카프로락탐, 헥사메틸포스포릭 트리아미드, 1,2-디메톡시에탄, 디글림, 트리글림 등을 들 수 있다. 이들의 디아민 중에서도, 특히, N,N-디메틸아세트아미드(DMAC), N-메틸-2-피롤리돈(NMP)이 바람직하다. 덧붙여, 이들의 유기 극성 용매는, 단독으로 이용되어도 무방하고, 조합하여 이용되어도 무방하다. 또한, 이 유기 극성 용매에는, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소 등이 혼합되어도 무방하다.
본 실시 형태에서는, 디아민으로서 4,4'-디아미노디페닐에테르를 이용하는 것과 함께 테트라카르본산 이무수물로서 피로멜리트산 이무수물을 이용하는 것이 바람직하고, 디아민으로서 파라페닐렌디아민을 이용하는 것과 함께 테트라카르본산 이무수물로서 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산 이무수물을 이용하는 것이 특히 바람직하다. 이들의 모노머로부터 얻어지는 폴리이미드 수지는 기계적 특성에 뛰어나 강인하고, 정착 벨트의 온도가 상승하여도 열가소성 수지와 같이 연화하거나, 혹은 용해하는 일이 없고, 뛰어난 내열성이나 기계적 특성을 나타내기 때문이다.
또한, 필요하면, 본 발명의 본질을 해치지 않는 범위 내에서, 이 폴리이미드 전구체 용액에 폴리아미드이미드나 폴리에테르술폰 등의 수지가 첨가되어도 무방하다.
또한, 폴리이미드 전구체 용액에는, 본 발명의 성질을 해치지 않는 범위 내에서, 분산제, 고체 윤활제, 침강 방지제, 레벨링제, 표면 조절제, 수분 흡수제, 겔화 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 가소제, 스키닝 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제, 소포제, 항균제, 곰팡이 방지제, 방부제, 증점제 등의 공지의 첨가제가 첨가되어도 무방하다. 나아가, 이 폴리이미드 전구체 용액에는, 화학량론 이상의 탈수제 및 이미드화 촉매가 첨가되어도 무방하다.
또한, 폴리이미드 전구체 용액은, 사용에 있어서 미리 여과, 탈포 등의 처리가 행하여지는 것이 바람직하다.
(2) 기재층 성형 공정
기재층 성형 공정에서는, 링 형상 다이스를 이용하여 폴리이미드 전구체 용액을 원기둥 형상의 심체(芯體)의 외주면(外周面)에 균일하게 도포한 후, 그 도막붙이의 심체를 가열한다. 덧붙여, 이 때의 가열 온도는, 유기 극성 용매가 휘발하지만 이미드화가 진행하지 않는 정도의 온도, 예를 들어 200℃ 이하의 온도인 것이 바람직하지만, 단계적으로 300℃ ~ 450℃까지 상승시켜도 상관없다.
(3) 프라이머층 형성 공정
프라이머층 형성 공정에서는, 불소 수지를 포함하는 분산질, 상술의 수용성 내열 수지 등을 포함하는 프라이머액에, 기재층이 형성된 심체를 디핑하는 것에 의하여, 기재층의 외주면에 프라이머액이 균일하게 도포된다. 그리고, 그 도막붙이의 기재층(심체붙이)이 가열된다. 덧붙여, 이 때의 가열 온도는, 용매가 휘발하지만 앞의 폴리이미드 전구체의 이미드화가 진행하지 않는 정도의 온도, 예를 들어 200℃ 이하의 범위 내의 온도인 것이 바람직하다.
(4) 이형층 성형 공정
이형층 성형 공정에서는, 불소 수지 디스퍼젼액이 도포된 후, 그 도막이 건조되어, 프라이머층 상(上)에 불소 수지 디스퍼젼액의 도막이 형성된다.
(5) 소성 공정
소성 공정에서는, 이형층 성형 공정으로 얻어진 것이 소성 처리되어, 정착 벨트를 얻을 수 있다. 이 때의 소성 온도는 300℃ 이상 450℃ 이하의 범위 내의 온도인 것이 바람직하다. 또한, 처리 시간은 30분 이상 2시간 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 기재층의 이미드화의 완결과, 이형층의 불소 수지의 소성이 동시에 행하여지고, 정착 벨트의 제조 시간의 단축화나 열효율의 향상을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 각 층의 접착력을 높일 수도 있기 때문이다.
(6) 탈형 공정
탈형 공정에서는, 심체로부터 정착 벨트가 빼내어진다.
＜정착 벨트의 설계 사상＞
종전의 정착 벨트를 이용한 화상 성형 장치에서는, 정착 벨트는 토너를 종이 등의 기록 매체에 용해 정착시킨다. 그 때, 정착 벨트 내측에 설치되는 히터의 가이드부와 정착 벨트 기재층이 접촉하고, 기재층이 마찰에 의하여 깎인다. 이 때, 정착 벨트의 기재층에 걸리는 마찰 등은 정착 벨트의 막 두께 방향에 관련되는 힘과 접동 방향에 관련되는 힘의 합력으로 이루어진다. 본 실시 형태의 정착 벨트는, 기재층에 구 모스 경도 5 이상의 내마모성 필러를 넣는 것으로, 기재층의 표면 경도가 오르기 때문에, 기재층의 막 두께 방향에 대한 마찰에 대하여 유효하게 된다. 그러나, 구 모스 경도가 높은 필러를 포함하는 것으로 기재층 내면에 요철이 형성되고, 접동 방향의 내면 조도(Rz)가 너무 크면 접동 방향에 관련되는 힘에 의하여 내마모성 필러 자체가 탈립하여 버리기 때문에, 기재층이 깎이기 쉬워져 버린다. 그 때문에, 정착 벨트로서는 구 모스 경도 5 이상의 내마모성 필러를 첨가하는 것과 함께, 접동 방향의 내면 조도(Rz)가 2.0 이하가 되도록 제어한다.
본 실시 형태의 정착 벨트는 기재층과 이형층의 사이에 탄성층을 설치하여도 무방하다.
＜실시예 및 비교예＞
이하, 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 실시 형태에 관련되는 정착 벨트를 보다 상세하게 설명한다. 덧붙여, 이들의 실시예 및 비교예에 의하여 본원 발명이 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
1. 정착 벨트의 제작
먼저, 표면에 이형 처리한 외경(外徑) 18mm 및 길이 500mm의 금형을 준비하였다.
다음으로, 폴리아믹산 용액(조성: 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산 이무수물(BPDA)/파라페닐렌디아민(PPD):피로멜리트산 이무수물(PMDA)/4,4'-디아미노디페닐에테르(ODA)=8:2의 비율, 고형분 18.4 질량부) 중에 열전도 필러로서 흑연(직경 2μm, 형상: 판상)을, 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 26.5 체적부가 되도록 첨가하고, 흑연이 균일하게 될 때까지 그 폴리아믹산 용액을 교반한 후, 내마모성 필러로서 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 구상)을, 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 더 첨가하고, 산화 티탄이 균일하게 될 때까지 그 폴리아믹산 용액을 교반하여, 점도 1000푸아즈의 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻었다.
그 다음에, 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액 중에 금형을 400mm 부분까지 침지하여 금형의 외표면(外表面)에 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 도포한 후, 내경(內徑) 19.4mm의 링 형상 다이스를 금형의 상단(上端)으로부터 자중(自重)으로 낙하시켜 금형의 표면에 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 캐스트 성형하였다. 그 후, 건조 공정으로서 그 금형을 120℃의 오븐에 넣고, 30분간 건조 후, 200℃의 온도까지 20분간에서 승온시키고, 동(同) 온도에서 20분간 보지하고, 상온까지 냉각하여 기재층을 제작하였다.
계속하여, 프라이머액을 기재층 표면에 도포하여, 150℃에서 10분간 건조하여 프라이머층을 제작하였다.
그 후, PFA 디스퍼젼을 소성 후의 두께로 12μm가 되도록 프라이머층 상에 코팅하였다. 그리고, 상온에서 30분 건조시킨 후, 단계적으로 350℃까지 승온시켜, 350℃에서 30분간 소성하여 목적으로 하는 기재층의 두께가 60μm인 정착 벨트를 얻었다.
2. 물성 평가
(1) 기재층 내면의 표면 조도
JIS B0601-1994에 준하여, 보냄 속도: 0.1mm/sec, 컷 오프: 0.8mm, 측정 길이: 2.5mm의 조건에 의하여 상술대로 제작한 정착 벨트의 기재층 내면의 표면 조도(Rz)를 접동 방향에서 임의의 6점 측정하였는데, 그 표면 조도(Rz)의 평균은 0.51μm였다.
(2) 기재층의 깎임 상태 확인
프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(상술의 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
(3) 기재층의 열전도율의 측정
JIS R2616을 참고로 하여, 정착 벨트의 기재층만을 2cm×2cm 편으로 잘라내어, 기재층의 일방(一方)의 면에 열전도 그리스를 통하여 트랜지스터를 설치하는 것과 함께, 그 반대의 면에 열전도 그리스를 통하여 히트 싱크(알루미늄제)를 설치하였다. 그리고, 트랜지스터의 온도가 60℃가 될 때까지 전류를 가하여 승온시킨 후, 3분간 60℃에서 기재층을 가열하고, 트랜지스터 표면의 온도 A와, 히트 싱크를 설치한 기재층 표면의 온도 B를 열전대(熱電對)를 이용하여 측정하였다. 또한, 그 때의 소비 전력을 측정하고, 각 표면의 온도와 소비 전력을 이용하여, 하기의 식으로부터 열저항을 산출하였다.
열저항=(트랜지스터 표면의 온도 A-기재층 표면의 온도 B)/소비 전력
또한, 상기 산출한 열저항을 이용하여, 하기의 식으로부터 열전도율을 산출하였다.
열전도율=기재층의 막 두께/(트랜지스터의 단면적×열저항)
덧붙여, 본 실시예에 관련되는 정착 벨트의 기재층의 열전도율은 1.18W/mK였다.
(4) 신장의 측정
상술의 「1. 정착 벨트의 제작」에 있어서 프라이머층의 제작 및 PFA 디스퍼젼의 도포를 생략하고, 기재층만을 단계적으로 350℃까지 승온시켜, 350℃에서 30분간 소성하여 단체로서의 기재층을 얻었다.
얻어진 기재층을 절개한 후, 그 기재층을 긴쪽 방향으로 JIS-3호 덤벨(JIS K6301)로 펀칭하여, 시료를 제작하였다. 그 샘플을 시마쓰세사쿠쇼(島津製作所)제 오토그래프 AGS-50A를 이용하여 척(chuck)간 거리 30mm, 인장 속도 50mm/min로 시험하고, 파단 시의 인장 신장을 신장으로 하였다. 덧붙여, 본 실시예에 관련되는 기재층의 신장은 6.6%였다.
(5) 찌름 강도의 측정
상술의 「1. 정착 벨트의 제작」에 있어서 프라이머층의 제작 및 PFA 디스퍼젼의 도포를 생략하고, 기재층만을 단계적으로 350℃까지 승온시켜, 350℃에서 30분간 소성하여 단체로서의 기재층을 얻었다.
얻어진 기재층을 고정 지그(jig)에 세트하였다. 시마쓰세사쿠쇼(島津製作所)제 오토그래프 AGS-50A를 이용하여, JIS Z1707 1997에 준한 찌름 바늘(이마다(IMADA CO., LTD.)제/TKS-250N)로 5mm/min의 시험 속도로 기재층을 찔러, 파단 시의 시험력을 측정하여, 찌름 강도로 하였다. 덧붙여, 본 실시예에 관련되는 기재층의 찌름 강도는 1.2kgf였다.
실시예 2
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하여, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.04W/mK, 조도(Rz)는 1.11μm, 찌름 강도는 1.4kgf, 신장은 9.7%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 3
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 14.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 5μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 7.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.89W/mK, 조도(Rz)는 1.1102μm, 찌름 강도는 1.7kgf, 신장은 5.9%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 4
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 21.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 1μm, 형상: 구상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.14W/mK, 조도(Rz)는 0.70μm, 찌름 강도는 1.5kgf, 신장은 6.8%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 5
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 15.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 5μm, 형상: 침상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 8.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.94W/mK, 조도(Rz)는 1.39μm, 찌름 강도는 1.1kgf, 신장은 8.2%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 6
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 1μm, 형상: 구상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.21W/mK, 조도(Rz)는 1.25μm, 찌름 강도는 1.1kgf, 신장은 9.9%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 7
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 2μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.18W/mK, 조도(Rz)는 1.26μm, 찌름 강도는 1.2kgf, 신장은 8.8%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 8
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 7μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.22W/mK, 조도(Rz)는 1.43μm, 찌름 강도는 1.0kgf, 신장은 8.7%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 9
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 14.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 7.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.80W/mK, 조도(Rz)는 0.61μm, 찌름 강도는 1.3kgf, 신장은 4.6%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 10
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 25.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.32W/mK, 조도(Rz)는 0.55μm, 찌름 강도는 0.9kgf, 신장은 3.1%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 11
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 14.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 8의 실리카(직경 0.3μm, 형상: 구상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 7.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 실리카를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.78W/mK, 조도(Rz)는 0.54μm, 찌름 강도는 1.8kgf, 신장은 19.6%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 12
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 14.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 5.0μm, 형상: 침상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 7.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.89W/mK, 조도(Rz)는 0.84μm, 찌름 강도는 1.5kgf, 신장은 11.0%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 13
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 14.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 8의 실리카(직경 0.5μm, 형상: 구상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 7.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 실리카를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.79W/mK, 조도(Rz)는 0.51μm, 찌름 강도는 2.0kgf, 신장은 15.8%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 14
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 25.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.27W/mK, 조도(Rz)는 0.56μm, 찌름 강도는 1.1kgf, 신장은 5.6%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 15
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 14.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 0.3μm, 형상: 구상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 7.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.87W/mK, 조도(Rz)는 0.61μm, 찌름 강도는 1.7kgf, 신장은 17.6%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 16
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 22.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 0.2μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.15W/mK, 조도(Rz)는 0.56μm, 찌름 강도는 1.2kgf, 신장은 7.1%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 17
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 25.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 8의 실리카(직경 0.2μm, 형상: 구상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 실리카를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.26W/mK, 조도(Rz)는 0.68μm, 찌름 강도는 0.9kgf, 신장은 5.3%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 18
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 22.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.29W/mK, 조도(Rz)는 0.65μm, 찌름 강도는 1.1kgf, 신장은 6.9%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 19
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 18.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 8.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.21W/mK, 조도(Rz)는 1.05μm, 찌름 강도는 0.8kgf, 신장은 7.0%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 20
열전도 필러를 흑연(직경 3μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.05W/mK, 조도(Rz)는 0.58μm, 찌름 강도는 1.6kgf, 신장은 13.5%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 21
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 17.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 7.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.03W/mK, 조도(Rz)는 1.01μm, 찌름 강도는 1.0kgf, 신장은 9.5%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 22
열전도 필러를 흑연(직경 5μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 19.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.15W/mK, 조도(Rz)는 0.92μm, 찌름 강도는 0.9kgf, 신장은 8.1%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 23
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 18.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.03W/mK, 조도(Rz)는 0.99μm, 찌름 강도는 1.2kgf, 신장은 12.1%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 24
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 19.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 0.2μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.07W/mK, 조도(Rz)는 1.11μm, 찌름 강도는 1.2kgf, 신장은 12.6%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 25
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 0.2 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.08W/mK, 조도(Rz)는 1.22μm, 찌름 강도는 1.3kgf, 신장은 13.7%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 26
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 0.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.08W/mK, 조도(Rz)는 1.25μm, 찌름 강도는 1.2kgf, 신장은 14.6%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 27
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 1μm, 형상: 구상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 1.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.06W/mK, 조도(Rz)는 1.23μm, 찌름 강도는 1.3kgf, 신장은 16.3%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 28
폴리아믹산 용액의 PMDA/ODA를 BPDA/ODA로 변경하고, 열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 1μm, 형상: 구상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 산화 티탄을 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.22W/mK, 조도(Rz)는 1.25μm, 찌름 강도는 1.1kgf, 신장은 8.2%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 29
폴리아믹산 용액의 PMDA/ODA를 BPDA/ODA로 변경하고, 열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.19W/mK, 조도(Rz)는 1.41μm, 찌름 강도는 1.0kgf, 신장은 6.1%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 30
열전도 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.21W/mK, 조도(Rz)는 1.38μm, 찌름 강도는 1.2kgf, 신장은 11.3%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 31
열전도 필러를 흑연(직경 10μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 20.5 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.23W/mK, 조도(Rz)는 1.50μm, 찌름 강도는 1.1kgf, 신장은 9.4%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 32
열전도 필러를 카본 나노 튜브(직경 5μm(×150nm), 형상: 침상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 25.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 카본 나노 튜브를 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 3.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 1.97W/mK, 조도(Rz)는 1.26μm, 찌름 강도는 1.3kgf, 신장은 6.3%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
실시예 33
열전도 필러를 카본 나노 튜브(직경 5μm(×150nm), 형상: 침상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 25.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 카본 나노 튜브를 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 9의 알루미나(직경 10μm, 형상: 판상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 알루미나를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 2.09W/mK, 조도(Rz)는 1.67μm, 찌름 강도는 1.2kgf, 신장은 3.7%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)에 비하여 깎이지 않은 것이 확인되었다.
(비교예 1)
1. 정착 벨트의 제작
먼저, 표면에 이형 처리한 외경 18mm 및 길이 500mm의 금형을 준비하였다.
다음으로, 폴리아믹산 용액(조성: 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산 이무수물(BPDA)/파라페닐렌디아민(PPD)：피로멜리트산 이무수물(PMDA)/4,4'-디아미노디페닐에테르(ODA)=8:2의 비율, 고형분 18.4 질량부) 중에 열전도 필러로서 카본 나노 튜브(직경 5μm(×150nm), 형상: 침상)를, 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 25.0 체적부가 되도록 첨가하고, 카본 나노 튜브가 균일하게 될 때까지 그 폴리아믹산 용액을 교반한 후, 내마모성 필러로서 구 모스 경도 7의 산화 티탄(직경 5.0μm, 형상: 침상)을, 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 5.0 체적부가 되도록 더 첨가하고, 산화 티탄이 균일하게 될 때까지 그 폴리아믹산 용액을 교반하여, 점도 3000푸아즈의 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻었다.
그 다음에, 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액 중에 금형을 400mm 부분까지 침지하여 금형의 외표면에 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 도포한 후, 내경 18.3mm의 링 형상 다이스를 금형의 상단으로부터 자중으로 낙하시켜 금형의 표면에 최종의 기재층의 두께가 5μm 정도가 되도록 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 캐스트 성형하였다. 그 후, 건조 공정으로서 그 금형을 75℃의 오븐에 넣고, 60분간 건조 후, 나아가 그 도막 상에 내경 19.30mm의 링 형상 다이스를 이용하여 기재층의 최종 막 두께가 60μm가 되도록 필러 함유 폴리이미드 전구체 용액을 캐스트 성형하였다. 그 후, 건조 공정으로서 그 금형을 120℃의 오븐에 넣고, 30분간 건조 후, 200℃의 온도까지 20분간에서 승온시키고, 동 온도에서 20분간 보지하고, 상온까지 냉각하여 기재층을 제작하였다.
계속하여, 프라이머액을 기재층 표면에 도포하여, 150℃에서 10분간 건조하여 프라이머층을 제작하였다.
그 후, PFA 디스퍼젼을 소성 후의 두께로 12μm가 되도록 프라이머층 상에 코팅 하였다. 그리고, 상온에서 30분 건조시킨 후, 단계적으로 350℃까지 승온시켜, 350℃에서 30분간 소성하여 목적으로 하는 기재층의 두께가 60μm의 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 2.03W/mK, 조도(Rz)는 2.10μm, 찌름 강도는 0.8kgf, 신장은 3.2%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)와 동등 정도 깎인 것이 확인되었다.
(비교예 2)
폴리아믹산 용액의 PMDA/ODA를 BPDA/ODA로 변경하고, 열전도성 필러를 흑연(직경 8μm, 형상: 판상)으로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 15.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 흑연을 첨가하고, 내마모성 필러를 구 모스 경도 8의 실리카(직경 7μm, 형상: 구상)로 변경하는 것과 함께 폴리아믹산 용액의 고형분에 대하여 8.0 체적부가 되도록 폴리아믹산 용액에 실리카를 첨가한 이외는 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 정착 벨트를 얻었다.
얻어진 정착 벨트 및 기재층의 물성을 실시예 1에서 이용한 방법과 마찬가지의 방법으로 측정하였는데, 열전도율은 0.92W/mK, 조도(Rz)는 2.23μm, 찌름 강도는 1.0kgf, 신장은 11.6%였다.
또한, 실시예 1에서 행한 것과 마찬가지로 프린터의 정착 장치에 본 실시예의 정착 벨트를 짜 넣어 동 정착 벨트를 6만회 회전시켰을 때의 기재층의 깎임 상태를 확인한 결과, 내마모성 필러를 포함하지 않는 정착 벨트(실시예 1에 나타내지는 정착 벨트의 제작 방법에 있어서 내마모성 필러를 넣지 않고 제작한 것)의 기재층과 동등 정도 깎인 것이 확인되었다.
본 발명에 관련되는 정착 벨트는, 종전과 동등한 이형성을 가지는 것과 함께 종전보다도 기재층의 깎임을 억제하는 것으로 장기적 사용에 의한 토크 상승을 억제할 수 있고, 한층 더 높은 열전도성을 유지할 수 있는 특징을 가지고, 복사기, 레이저 빔 프린터 등의 화상 형성 장치의 화상 정착 장치 및 그 화상 정착 장치에 이용되는 정착 벨트나 정착 튜브 등으로서 이용할 수 있다.

Claims (9)

  1. 폴리이미드 수지와 열전도성 필러와 내마모성 필러를 포함하는 기재층(基材層)을 가지고, 상기 내마모성 필러의 구(舊) 모스 경도가 5 이상이고, 상기 내마모성 필러의 직경(입자경)이 0.1μm 이상 10μm 이하이고, 상기 내마모성 필러의 첨가량은 0.1 체적부 이상 10 체적부 이하이고, 상기 기재층의 열전도율이 0.7W/mK 이상이고, 상기 기재층의 접동(摺動) 방향의 내면 조도(粗度)(Rz)가 2.0μm 이하인 정착 벨트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내마모성 필러의 형상이 판상(板狀), 침상(針狀), 구상(球狀) 중 어느 하나인 정착 벨트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열전도성 필러의 직경(입자경)이 0.1μm 이상 10μm 이하이고, 열전도성 필러의 첨가량은 5 체적부 이상 50 체적부 이하인 정착 벨트.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001125404A (ja) 1999-10-26 2001-05-11 Ist:Kk ポリイミド管状物およびその製造方法
JP2002318495A (ja) 2001-02-15 2002-10-31 Fuji Xerox Co Ltd バイアスロール、帯電ロール、転写装置、画像形成装置
JP2005025052A (ja) 2003-07-04 2005-01-27 Fuji Xerox Co Ltd 半導電性ベルト、その製造方法、並びに、これを用いた中間転写ベルト及び画像形成装置
JP2006084821A (ja) 2004-09-16 2006-03-30 Canon Inc 加熱定着装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3305467B2 (ja) * 1993-12-27 2002-07-22 株式会社アイ．エス．テイ シームレス樹脂フィルム及びその製造方法
JPH1063123A (ja) * 1996-08-13 1998-03-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd 熱定着資材用フィルム
JP3032726B2 (ja) * 1997-04-03 2000-04-17 昭和電線電纜株式会社 定着部用フィルム及びその製造方法
JP2006330405A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Sumitomo Electric Fine Polymer Inc 樹脂製管状物と定着用ベルト
KR101213908B1 (ko) * 2006-10-16 2012-12-18 코오롱인더스트리 주식회사 중간전사벨트 및 그 제조방법
CN101522808B (zh) * 2006-10-11 2011-09-28 住友电气工业株式会社 聚酰亚胺管、其制备方法、聚酰亚胺清漆的制备方法、以及定影带
JP5220576B2 (ja) * 2008-12-15 2013-06-26 日東電工株式会社 ポリイミド樹脂製ベルト及びその製造方法
JP2010180341A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂組成物、シート、および多孔質フィルム
JP5456521B2 (ja) * 2010-03-08 2014-04-02 住友電気工業株式会社 定着用ベルト
JP2012225990A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Sumitomo Electric Ind Ltd ポリイミドチューブ及び定着ベルト
JP5850391B2 (ja) * 2011-09-12 2016-02-03 株式会社リコー 定着装置及び画像形成装置
JP2014191023A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Fuji Xerox Co Ltd 無端ベルト、定着ベルト、定着装置および画像形成装置
JP6173040B2 (ja) * 2013-05-23 2017-08-02 キヤノン株式会社 定着ベルトおよび定着装置
WO2016013391A1 (ja) * 2014-07-22 2016-01-28 住友電気工業株式会社 定着ベルト用ポリイミドチューブ
US9342007B2 (en) * 2014-08-11 2016-05-17 Ricoh Company, Ltd. Polyimide seamless belt for image forming apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001125404A (ja) 1999-10-26 2001-05-11 Ist:Kk ポリイミド管状物およびその製造方法
JP2002318495A (ja) 2001-02-15 2002-10-31 Fuji Xerox Co Ltd バイアスロール、帯電ロール、転写装置、画像形成装置
JP2005025052A (ja) 2003-07-04 2005-01-27 Fuji Xerox Co Ltd 半導電性ベルト、その製造方法、並びに、これを用いた中間転写ベルト及び画像形成装置
JP2006084821A (ja) 2004-09-16 2006-03-30 Canon Inc 加熱定着装置

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