CN115298617A - 定影带 - Google Patents

定影带 Download PDF

Info

Publication number
CN115298617A
CN115298617A CN202080098743.0A CN202080098743A CN115298617A CN 115298617 A CN115298617 A CN 115298617A CN 202080098743 A CN202080098743 A CN 202080098743A CN 115298617 A CN115298617 A CN 115298617A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixing belt
base material
material layer
abrasion
polyamic acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080098743.0A
Other languages
English (en)
Inventor
吉本晃正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
I S T CORP
Original Assignee
I S T CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by I S T CORP filed Critical I S T CORP
Publication of CN115298617A publication Critical patent/CN115298617A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/20Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
    • G03G15/2003Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1028Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
    • C08G73/1032Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/08Oxygen-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16Solid spheres
    • C08K7/18Solid spheres inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/20Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
    • G03G15/2003Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
    • G03G15/2014Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
    • G03G15/2053Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
    • G03G15/2057Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating relating to the chemical composition of the heat element and layers thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241Titanium dioxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/005Additives being defined by their particle size in general
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/009Additives being defined by their hardness
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fixing For Electrophotography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明的课题在于提供一种导热性优异的可以抑制长期使用中转矩升高的定影带。本发明的定影带具有包括聚酰亚胺树脂、导热性填料和耐磨损性填料的基材层,所述耐磨损性填料的旧莫氏硬度为5以上,所述基材层的热导率为0.7W/mK以上,所述基材层的滑动方向的内面粗糙度Rz为2.0μm以下。

Description

定影带
技术领域
本发明涉及安装在图像形成装置等之上的定影带。
背景技术
在使用电子照相方式的复印机、打印机等图像形成装置等之中,形成在记录纸等记录介质上的未定影色粉(トナー)图像由定影装置进行定影。对于这种图像形成装置的定影装置,定影带一侧表面临时设置有热敏油墨的转印纸被供入到背侧设有加热器的定影带和压辊之间,使得在热敏油墨被熔融定影在转印纸上的同时,通过对热敏油墨施压使得热敏油墨牢固地定影。
同时,已知一种使定影带的基材层中含有导热性优异的填料(高导热性填料)的方法,使得在改善定影带的导热性、提高定影性的同时实现开机后的等待时间的缩短、耗电的降低、定影速度的高速化等。例如,作为这样的方法,过去曾提出“在以耐热性树脂为基材的树脂制管状材料中混合1~25体积份的热导率大于60W/mk的填料”(例如,参见日本专利申请特开2006-330405号公报)。
现有技术文献
[专利文献]
[专利文献1]日本专利申请特开2006-330405号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,在使用这种高导热性填料制作基材的情况下,对于需要提高印刷速度的用途,长时间使用则会有以下问题发生:基材本身会被加热器的引导部削刮,该基材的切屑会混入到设置于定影带内面的润滑脂中,润滑脂的功能劣化,定影带的转矩升高等。因此,需要一种可以在维持导热性的同时抑制转矩升高的定影带,所述转矩升高由基材的削刮所引起。
本发明的课题在于提供一种导热性优异且可以抑制长期使用中转矩升高的定影带。
解决技术问题的技术手段
本发明的定影带在基材层中至少包括聚酰亚胺树脂、导热性填料和耐磨损性填料。此处的导热性填料可以将基材层的热导率控制在0.7W/mK以上,耐磨损性填料的旧莫氏硬度为5以上。并且,由它们得到的基材层不易被削刮,可以保持润滑脂的功能。另外,基材层的滑动方向的内面粗糙度Rz为2.0μm以下。
另外,在本发明的定影带中,耐磨损性填料的直径(粒径)优选为0.1μm以上、10μm以下的范围内,耐磨损性填料相对于基材层的添加量优选为0.1体积份以上、10体积份以下的范围内。
另外,在本发明的定影带中,耐磨损性填料的形状优选为板状、针状和球状中的任意形状。
另外,在本发明的定影带中,导热性填料的直径(粒径)优选为0.1μm以上、10μm以下的范围内,导热性填料的添加量优选为5体积份以上、50体积份以下的范围内。
另外,在本发明的定影带中,耐磨损性填料的旧莫氏硬度优选为5以上、9以下的范围内。
另外,在本发明的定影带中,基材层的热导率优选为0.7W/mK以上、2.5W/mK以下的范围内。
另外,在本发明的定影带中,基材层滑动方向的内面粗糙度Rz优选为0.3μm以上、2.0μm以下的范围内。
另外,在本发明的定影带中,基材层的伸长率优选为2%以上、20%以下的范围内。
另外,在本发明的定影带中,基材层的穿刺强度优选为0.9kgf以上、2.0kgf以下的范围内。
发明效果
上述本发明的定影带导热性优异,可以抑制长期使用中转矩升高。
具体实施方式
本发明的实施方式中的定影带具有包括聚酰亚胺树脂、导热性填料和耐磨损性填料的基材层,所述耐磨损性填料的旧莫氏硬度为5以上。所述基材层的热导率为0.7W/mK以上,所述基材层的滑动方向的内面粗糙度Rz为2.0μm以下。
另外,本实施方式的定影带优选为无端带(無端状ベルト)。
本实施方式的定影带通过具有上述构造,使得导热性较高,从而可以抑制带的内面被削刮,防止转矩的升高。
其原因可以推测如下。
在本实施方式的定影带中,在导热性填料使得导热性提高了的同时,耐磨损性填料的旧莫氏硬度为5以上使得存在于内面一侧的耐磨损性填料所引起基材的削刮得到抑制,进而可以抑制基材的削刮所引起的转矩升高。因此,旧莫氏硬度更优选为5以上、9以下的范围内,进一步优选为6以上、9以下的范围。另外认为,由于基材层滑动方向的内面粗糙度Rz为2.0μm以下可以降低加热器引导部相对于基材层的摩擦力等,进而可以进一步抑制基材层的削刮。另外,通过使得沿定影带滑动方向(定影带的旋转方向)的内面粗糙度Rz最佳化,可以进一步减小定影带相对于加热器引导部的摩擦力等。在此,这样的内面粗糙度Rz优选为1.7μm以下,更优选为1.5μm以下。另外,内面粗糙度Rz优选为0.3μm以上,更优选为0.4μm以上,进一步优选为0.5μm以上。
本实施方式的定影带的基材层热导率为0.7W/mK以上则可以使得定影装置的定影速度高速化,因此是优选的,更优选为0.7W/mK以上、2.5W/mK以下,进一步优选为0.9W/mK以上、2.5W/mK以下的范围内,更进一步优选为1.0W/mK以上、2.2W/mK以下的范围内。
作为导热性填料,可以使用石墨、氮化硼、碳纳米管等。另外,由于导热性填料通过较少的添加量具有高导热性,因此优选为板状或针状。进一步而言,作为导热性填料的直径(粒径),优选为0.1μm以上、10μm以下的范围内,更优选为1μm以上、10μm以下的范围内,进一步优选为2μm以上、8μm以下的范围内。此处的直径(粒径)是指针状或板状的情况下的最长径。
进一步而言,本实施方式中使用的旧莫氏硬度5以上的耐磨损性填料优选为无机粒子,例如氧化硅(熔融二氧化硅)、氧化镁、氧化钛、结晶二氧化硅、碳化硅、氮化铝、熔融二氧化硅、氮化硅、氧化铝(酸化アルミニウム)、氧化铍、氧化铝(アルミナ)等。另外,这些耐磨损性填料优选形状为球状、板状、针状。进一步而言,在控制分散性和基材层的内面粗糙度的方面,耐磨损性填料的直径(粒径)优选为0.1μ以上、10μm以下的范围内。另外,耐磨损性填料的直径(粒径)优选为0.2μm以上、10μm以下的范围内,更优选为0.2μm以上、7μm以下的范围内,进一步优选为0.2μm以上、5μm以下的范围内。进一步而言,耐磨损性填料为板状、针状、球状则可以使得基材层难以削刮。因此,耐磨损性填料优选这样的形状。另外,即使在耐磨损性填料呈上述形状的情况下,基材层的难以削刮的程度也因耐磨损性填料的形状而异,优选的直径(粒径)也因其形状而不同。在耐磨损性填料为板状、针状的情况下,由于耐磨损性填料容易在基材层表面取向,即使直径大,基材层表面也难以变得粗糙,基材层也难以被削刮。即,在使用板状或针状耐磨损性填料的情况下,倾向于选择直径大的耐磨损性填料。但是,直径过大则难以维持作为定影带所必要的机械特性,因此是不优选的。从这些情况出发,板状耐磨损性填料的直径优选为0.1μm以上、10μm以下的范围内,针状耐磨损性填料的直径优选为0.1μm以上、7μm以下的范围内。另一方面,在耐磨损性填料为球状的情况下,耐磨损性填料的直径变大则基材层表面容易变得粗糙,基材层容易被削刮。即,在使用球状耐磨损性填料的情况下,优选减小耐磨损性填料的直径。具体而言,球状耐磨损性填料的直径优选为0.1μm以上、5μm以下的范围内。
另外,本实施方式的定影带的基材层伸长率优选为2%以上、20%以下的范围内,更优选为3%以上、20%以下的范围内,进一步优选为5%以上、20%以下的范围。通过使伸长率在2%以上、20%以下的范围内,使得在弯曲性方面优异。
另外,本实施方式的定影带的基材层穿刺强度优选为0.9kgf以上、2.0kgf以下的范围内,更优选为1.0kgf以上、1.7kgf以下的范围内,进一步优选为1.1kgf以上、1.4kgf以下的范围内。通过使基材层的穿刺强度在0.9kgf以上、2.0kgf以下的范围内,使得在定影带的机械特性方面优异。
然后,作为用于形成本实施方式的定影带的聚酰亚胺树脂,例如可举出四羧酸二酐和二胺化合物的聚合物,即聚酰胺酸(ポリアミド酸、ポリアミック酸)的酰亚胺化物。作为聚酰亚胺树脂,可具体举出如下所得的物质:使等摩尔量的四羧酸二酐和二胺化合物在溶剂中进行聚合反应,作为聚酰胺酸的溶液得到后,将该聚酰胺酸进行酰亚胺化。
作为四羧酸二酐,具体例举出均苯四羧酸二酐(PMDA)、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,2',3,3'-联苯四羧酸二酐、2,3,3'4'-联苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、2,2-双[3,4-(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐、氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、双(3,4-二羧基苯基)亚砜二酐、硫代二邻苯二甲酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、1,2,7,8-菲四羧酸二酐、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐和9,9-双[4-(3,4'-二羧基苯氧基)苯基]芴二酐等芳香族四羧酸二酐、环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、2,3,4,5-四氢呋喃四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、3,4-二羧基-1-环己基琥珀酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐。另外,也可以将两种以上的这些四羧酸二酐混合使用。在这些四羧酸二酐中,特别优选均苯四羧酸二酐(PMDA)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、2,2-双[3,4-(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)、氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)。
作为二胺化合物,可具体举出对苯二胺(PPD)、间苯二胺(MPDA)、2,5-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、4,4'-二氨基联苯、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基联苯、2,2-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷(MDA)、2,2-双-(4-氨基苯基)丙烷、3,3'-二氨基二苯基砜(33DDS)、4,4'-二氨基二苯基砜(44DDS)、3,3'-二氨基二苯基硫醚、4,4'-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚(34ODA)、4,4'-二氨基二苯基醚(ODA)、1,5-二氨基萘、4,4'-二氨基二苯基二乙基硅烷、4,4'-二氨基二苯基硅烷、4,4'-二氨基二苯基乙基氧化膦、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(133APB)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(134APB)、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPSM)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、2,2-双(3-氨基苯基)1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、9,9-双(4-氨基苯基)芴等芳香族二胺等。另外也可以将两种以上的这些二胺化合物混合使用。
作为聚酰亚胺树脂,从耐久性、导热性以及弯曲耐久性的观点出发,可优选举出由3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐和对苯二胺构成的聚酰亚胺树脂(BPDA-PPD)、或由3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐和4,4'-二氨基二苯基醚构成的聚酰亚胺树脂(BPDA-ODA)、或由均苯四羧酸二酐和4,4'-二氨基二苯基醚构成的聚酰亚胺树脂(PMDA-ODA)。另外,也可以使这些聚酰亚胺树脂的组合。
<定影带的构成>
本发明的实施方式的定影带主要由基材层、底涂层和离型层构成。以下将对这些构成层进行详细说明。
(1-1)基材层
基材层为无缝管状层,主要由聚酰亚胺树脂、导热性填料和耐磨损性填料形成。在本发明的实施方式的定影带中,从机械特性等观点出发,基材层的厚度优选为30μm以上、100μm以下的范围内,考虑到制造的容易程度以及定影带所必要的可挠性,进一步优选为50μm以上、80μm以下的范围内。
另外,为了使基材层的热导率为0.7W/mK以上的同时抑制机械特性的劣化和基材层的削刮,导热性填料的添加量优选为5体积份以上、50体积份以下的范围内,更优选为7体积份以上、50体积份以下的范围内,进一步优选为14体积份以上、30体积份以下的范围内。
同样地,为了在维持基材层的热导率和机械特性的同时抑制基材层的削刮,耐磨损性填料的添加量优选为0.1体积份以上、10体积份以下的范围内,更优选为0.5体积份以上、8体积份以下的范围内,进一步优选为0.5体积份以上、5体积份以下的范围内,特别优选为1体积份以上、5体积份以下的范围内。
(1-2)底涂层
底涂层是起到粘接基材层和离型层的作用的层,由以下树脂构成:氟树脂、丙烯酸树脂等粘接性树脂;水溶性的聚酰胺酰亚胺树脂、水溶性的聚酰亚胺树脂等水溶性耐热树脂等。另外,本发明的实施方式的定影带中,底涂层的厚度只要是可以粘接的厚度即可,可以在1μm以上、10μm以下的范围内等进行调整。
(1-3)离型层
离型层优选由选自于由氟树脂、硅橡胶和氟橡胶组成的组中的至少一种物质所形成,从色粉等的离型性的观点出发,优选由氟树脂形成。作为氟树脂,例如可举出聚四氟乙烯(PTFE)、聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)。这些物质可以作为单体使用也可以组合使用。另外,离型层优选为6μm以上、35μm以下范围内的厚度。
<定影带的制造方法的一个示例>
本实施方式的定影带主要经过聚酰亚胺前体溶液制备工序、基材层成形工序、底涂层形成工序、离型层成形工序、煅烧工序和脱模工序制造。但是,本制造方法仅为一个示例,并不限定本申请的发明。以下将对上述各制造工序进行详细描述。
(1)聚酰亚胺前体溶液制备工序
在聚酰亚胺前体溶液制备工序中,将上述导热性填料和耐磨损性填料添加到如下制备的聚酰亚胺前体溶液中,得到含有填料的聚酰亚胺前体溶液。另外,向聚酰亚胺前体溶液中添加导热性填料和耐磨损性填料的添加方法没有特别限定,自然可以是将导热性填料和耐磨损性填料直接添加到聚酰亚胺前体溶液中的方法,还可以是在制备聚酰亚胺前体溶液时添加导热性填料和耐磨损性填料的方法。
另外,作为可以制备上述聚酰亚胺前体溶液的有机极性溶剂,可举出例如N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-甲基己内酰胺、六甲基磷酸三酰胺、1,2-二甲氧基乙烷、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等。在这些二胺中,特别优选N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)。另外,这些有机极性溶剂可以单独使用,也可以组合使用。另外,该有机极性溶剂中可以混合有甲苯、二甲苯等芳烃等。
在本实施方式中,优选在将4,4'-二氨基二苯基醚用作二胺的同时将均苯四羧酸二酐用作四羧酸二酐,特别优选在将对苯二胺用作二胺的同时将3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐用作四羧酸二酐。由这些单体得到的聚酰亚胺树脂在机械特性方面的韧性优异,即使定影带的温度升高也不会像热塑性树脂那样软化或熔融,显示出了优异的耐热性和机械特性。
另外,在不损害本发明的主旨的范围内,可以在有必要的情况下向该聚酰亚胺前体溶液中添加聚酰胺酰亚胺、聚醚砜等树脂。
另外,作为聚酰亚胺前体溶液,在不损害本发明的性质的范围内,可以添加分散剂、固体润滑剂、沉降抑制剂、流平剂、表面调节剂、吸水剂、抗胶凝化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、塑化剂、防结皮剂、表面活性剂、抗静电剂、消泡剂、抗菌剂、防霉剂、防腐剂、增稠剂等公知的添加剂。该聚酰亚胺前体溶液中可以进一步添加化学计量以上的脱水剂和酰亚胺化催化剂。
另外,聚酰亚胺前体溶液优选在使用时预先进行过滤、消泡等处理。
(2)基材层成形工序
在基材层成形工序中,在使用环状凹模(ダイス)将聚酰亚胺前体溶液均匀地涂布在圆柱状芯体的外周面上后,加热该附有涂膜的芯体。另外,此时的加热温度优选为有机极性溶剂挥发但不进行酰亚胺化的温度,例如优选200℃以下的温度,可以逐渐升温至300℃~450℃。
(3)底涂层形成工序
在底涂层形成工序中,通过将形成有基材层的芯体浸渍在底涂液中,从而将底涂液均匀地涂布在基材层的外周面上,其中,所述底涂液含有含氟树脂的分散介质和上述水溶性耐热树脂。然后,加热该附有涂膜的基材层(附有芯体)。另外,此时的加热温度优选为溶剂挥发但之前的聚酰亚胺前体不进行酰亚胺化的温度,例如优选200℃以下的范围内的温度。
(4)离型层成形工序
在离型层成形工序中,涂布氟树脂分散液后,使该涂膜干燥,氟树脂分散液的涂膜形成在底涂层上。
(5)煅烧工序
在煅烧工序中,煅烧处理在离型层成形.工序中得到的物质,得到定影带。此时的煅烧温度优选为300℃以上、450℃以下的范围内的温度。另外,处理时间优选为30分钟以上、2小时以下的范围内。基材层的酰亚胺化的完成以及离型层的氟树脂的煅烧同时进行,不仅可以实现定影带的制造时间的缩短和热效率的提高,还可以提高各层的粘接力。
(6)脱模工序
在脱模工序中,从芯体上拔取出定影带。
<定影带的设计思想>
在使用传统定影带的图像形成装置中,定影带将色粉熔融定影在纸等记录媒介上。此时,设置在定影带内侧的加热器的引导部和定影带基材层接触,基材层因摩擦而被削刮。此时,施加于定影带的基材层的摩擦等由定影带膜厚方向的力和滑动方向的力的合力构成。由于通过在基材层中加入旧莫氏硬度为5以上的耐磨损性填料从而使得基材层的表面硬度提高,因此,本实施方式的定影带对相对于基材层膜厚方向的摩擦变得有效。但是,含有旧莫氏硬度高的填料导致基材层内面形成凹凸,滑动方向的内面粗糙度Rz过大则耐磨损性填料自身会因滑动方向的力而脱落,因此基材层变得容易被削刮。因此,作为定影带,在添加旧莫氏硬度为5以上的耐磨损性填料的同时,需要控制滑动方向的内面粗糙度Rz为2.0以下。
本实施方式的定影带可以在基材层和离型层之间设置弹性层。
实施例和比较例
以下将示出实施例和比较例,从而更详细的说明本实施方式的定影带。另外,本申请的发明不限于这些实施例和比较例。
实施例1
1.定影带的制作
首先,准备表面进行了离型处理的外径为18mm且长度为500mm的模具。
然后,将作为导热填料的石墨(直径2μm,形状:板状)添加至聚酰胺酸溶液(组成:3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)/对苯二胺(PPD):均苯四羧酸二酐(PMDA)/4,4'-二氨基二苯基醚(ODA)=8:2的比率,固体成分18.4质量份)中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为26.5体积份,搅拌该聚酰胺酸溶液直至石墨变得均匀后,进一步添加作为耐磨损性填料的旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:球状)使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,搅拌该聚酰胺酸溶液直至氧化钛变得均匀,得到粘度为1000泊的含填料的聚酰亚胺前体溶液。
然后,将模具浸渍到含填料的聚酰亚胺前体溶液中直至400mm的部分,将含填料的聚酰亚胺前体溶液涂布在模具的外表面后,使内径为19.4mm的环状凹模从模具的上端以自重落下,在模具的表面上将含有填料的聚酰亚胺前体溶液浇铸成型。之后,作为干燥工序,将该模具放入120℃的烘箱中,干燥30分钟后,用20分钟升温至200℃的温度,在相同温度下保持20分钟,冷却至常温,由此制作了基材层。
然后,将底涂液涂布至基材层表面,在150℃下干燥10分钟,由此制作了底涂层。
之后,将PFA分散体涂覆在底涂层上使煅烧后的厚度为12μm。然后,在常温下干燥30分钟后,逐渐升温至350℃,在350℃下煅烧30分钟,得到基材层厚度为60μm的定影带作为目标物。
2.物理性质评价
(1)基材层内面的表面粗糙度
按照JIS B0601-1994,在进给速度0.1mm/sec、截取值0.8mm、测定长度2.5mm的条件下,在滑动方向上任意6个点测定了表面粗糙度Rz,该表面粗糙度Rz平均为0.51μm,所述表面粗糙度Rz为如上制作的定影带的基材层内面的表面粗糙度Rz。
(2)确认基材层的削刮情况
将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在上述定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
(3)基材层的热导率的测定
参考JIS R2616,仅将定影带的基材层切取为2cm×2cm的片,在将晶体管通过导热润滑脂设置在基材层的一个面上的同时,将散热器(铝制)通过导热润滑脂设置在其相反的面上。然后通电升温直到晶体管的温度达到60℃后,在60℃下加热基材层3分钟,使用热电偶测定了晶体管表面的温度A和设置有散热器的基材层表面的温度B。另外,测定此时的电力消耗,利用各表面的温度和电力消耗由下式算出热阻。
热阻=(晶体管表面的温度A—基材层表面的温度B)/电力消耗另外,利用上述算出的热阻由下式算出热导率。
热导率=基材层的膜厚/(晶体管的截面积×热阻)
另外,本实施例的定影带的基材层的热导率为1.18W/mK。
(4)伸长率的测定
省略上述“1.定影带的制作”中底涂层的制作和PFA分散体的涂布,仅使基材层逐渐升温到350℃,在350℃下煅烧30分钟,得到作为单体的基材层。
切开得到的基材层后,以JIS-3号哑铃形(JIS K6301)的方式沿长边方向冲裁该基材层,由此制作了试样。使用島津製作所制造的オートグラフAGS-50A,以卡盘(チャック)间距离30mm、拉伸速度50mm/min对该样品进行试验,以断裂时的拉伸伸长率为伸长率。另外,本实施例的基材层的伸长率为6.6%。
(5)穿刺强度的测定
省略上述“1.定影带的制作”中底涂层的制作和PFA分散体的涂布,仅使基材层逐渐升温到350℃,在350℃下煅烧30分钟,得到作为单体的基材层。
将得到的基材层设置在固定夹具中。使用島津製作所制造的オートグラフAGS-50A,按照JIS Z1707 1997用穿刺针(イマダ制造/TKS-250N)以5mm/min的试验速度刺穿基材层,测定破裂时的试验力作为穿刺强度。另外,本实施例的基材层的穿刺强度为1.2kgf。
实施例2
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.04W/mK,粗糙度Rz为1.11μm,穿刺强度为1.4kgf,伸长率为9.7%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例3
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为14.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径5μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为7.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.89W/mK,粗糙度Rz为1.1102μm,穿刺强度为1.7kgf,伸长率为5.9%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例4
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为21.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径1μm,形状:球状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.14W/mK,粗糙度Rz为0.70μm,穿刺强度为1.5kgf,伸长率为6.8%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例5
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为15.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径5μm,形状:针状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为8.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.94W/mK,粗糙度Rz为1.39μm,穿刺强度为1.1kgf,伸长率为8.2%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例6
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径1μm,形状:球状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.21W/mK,粗糙度Rz为1.25μm,穿刺强度为1.1kgf,伸长率为9.9%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例7
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径2μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.18W/mK,粗糙度Rz为1.26μm,穿刺强度为1.2kgf,伸长率为8.8%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例8
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径7μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.22W/mK,粗糙度Rz为1.43μm,穿刺强度为1.0kgf,伸长率为8.7%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例9
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为14.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为7.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.80W/mK,粗糙度Rz为0.61μm,穿刺强度为1.3kgf,伸长率为4.6%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例10
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为25.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.32W/mK,粗糙度Rz为0.55μm,穿刺强度为0.9kgf,伸长率为3.1%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例11
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为14.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为8的二氧化硅(直径0.3μm,形状:球状)的同时将二氧化硅添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为7.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.78W/mK,粗糙度Rz为0.54μm,穿刺强度为1.8kgf,伸长率为19.6%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例12
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为14.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径5.0μm,形状:针状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为7.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.89W/mK,粗糙度Rz为0.84μm,穿刺强度为1.5kgf,伸长率为11.0%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例13
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为14.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为8的二氧化硅(直径0.5μm,形状:球状)的同时将二氧化硅添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为7.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.79W/mK,粗糙度Rz为0.51μm,穿刺强度为2.0kgf,伸长率为15.8%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例14
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为25.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.27W/mK,粗糙度Rz为0.56μm,穿刺强度为1.1kgf,伸长率为5.6%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例15
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为14.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径0.3μm,形状:球状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为7.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.87W/mK,粗糙度Rz为0.61μm,穿刺强度为1.7kgf,伸长率为17.6%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例16
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为22.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.15W/mK,粗糙度Rz为0.56μm,穿刺强度为1.2kgf,伸长率为7.1%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例17
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为25.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为8的二氧化硅(直径0.2μm,形状:球状)的同时将二氧化硅添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.26W/mK,粗糙度Rz为0.68μm,穿刺强度为0.9kgf,伸长率为5.3%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例18
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为22.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.29W/mK,粗糙度Rz为0.65μm,穿刺强度为1.1kgf,伸长率为6.9%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例19
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为18.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为8.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.21W/mK,粗糙度Rz为1.05μm,穿刺强度为0.8kgf,伸长率为7.0%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例20
在将导热填料变更为石墨(直径3μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.05W/mK,粗糙度Rz为0.58μm,穿刺强度为1.6kgf,伸长率为13.5%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例21
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为17.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为7.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.03W/mK,粗糙度Rz为1.01μm,穿刺强度为1.0kgf,伸长率为9.5%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例22
在将导热填料变更为石墨(直径5μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为19.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.15W/mK,粗糙度Rz为0.92μm,穿刺强度为0.9kgf,伸长率为8.1%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例23
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为18.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.03W/mK,粗糙度Rz为0.99μm,穿刺强度为1.2kgf,伸长率为12.1%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例24
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为19.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径0.2μm,形状:板状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.07W/mK,粗糙度Rz为1.11μm,穿刺强度为1.2kgf,伸长率为12.6%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例25
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为0.2体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.08W/mK,粗糙度Rz为1.22μm,穿刺强度为1.3kgf,伸长率为13.7%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例26
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为0.5体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.08W/mK,粗糙度Rz为1.25μm,穿刺强度为1.2kgf,伸长率为14.6%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例27
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径1μm,形状:球状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为1.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.06W/mK,粗糙度Rz为1.23μm,穿刺强度为1.3kgf,伸长率为16.3%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例28
在将聚酰胺酸溶液的PMDA/ODA变更为BPDA/ODA、将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径1μm,形状:球状)的同时将氧化钛添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.22W/mK,粗糙度Rz为1.25μm,穿刺强度为1.1kgf,伸长率为8.2%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例29
在将聚酰胺酸溶液的PMDA/ODA变更为BPDA/ODA、将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.19W/mK,粗糙度Rz为1.41μm,穿刺强度为1.0kgf,伸长率为6.1%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例30
在将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.21W/mK,粗糙度Rz为1.38μm,穿刺强度为1.2kgf,伸长率为11.3%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例31
在将导热填料变更为石墨(直径10μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为20.5体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.23W/mK,粗糙度Rz为1.50μm,穿刺强度为1.1kgf,伸长率为9.4%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例32
在将导热填料变更为碳纳米管(直径5μm(×150nm),形状:针状)的同时将碳纳米管添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为25.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为3.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为1.97W/mK,粗糙度Rz为1.26μm,穿刺强度为1.3kgf,伸长率为6.3%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
实施例33
在将导热填料变更为碳纳米管(直径5μm(×150nm),形状:针状)的同时将碳纳米管添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为25.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为9的氧化铝(直径10μm,形状:板状)的同时将氧化铝添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为2.09W/mK,粗糙度Rz为1.67μm,穿刺强度为1.2kgf,伸长率为3.7%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本实施例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相比没有被削刮。
比较例1
1.定影带的制作
首先,准备表面进行了离型处理的外径为18mm且长度为500mm的模具。
然后,将作为导热填料的碳纳米管(直径5μm(×150nm),形状:针状)添加至聚酰胺酸溶液(组成:3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)/对苯二胺(PPD):均苯四羧酸二酐(PMDA)/4,4'-二氨基二苯基醚(ODA)=8:2的比率,固体成分18.4质量份)中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为25.0体积份,搅拌该聚酰胺酸溶液直至碳纳米管变得均匀后,进一步添加作为耐磨损性填料的旧莫氏硬度为7的氧化钛(直径5.0μm,形状:针状)使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为5.0体积份,搅拌该聚酰胺酸溶液直至氧化钛变得均匀,得到粘度为3000泊的含填料的聚酰亚胺前体溶液。
然后,将模具浸渍到含填料的聚酰亚胺前体溶液中直至400mm的部分,将含填料的聚酰亚胺前体溶液涂布在模具的外表面后,使内径为18.3mm的环状凹模从模具的上端以自重落下,在模具的表面上将含有填料的聚酰亚胺前体溶液浇铸成型,使最终的基材层的厚度为5μm左右。之后,作为干燥工序将该模具放入75℃的烘箱中,干燥60分钟后,进一步使用内径为19.30mm的环状凹模在该涂膜上将含有填料的聚酰亚胺前体溶液浇铸成型,使基材层的最终膜厚为60μm左右。之后,作为干燥工序将该模具放入120℃的烘箱中,干燥30分钟后,用20分钟升温至200℃的温度,在相同温度下保持20分钟,冷却至常温,由此制作了基材层。
然后,将底涂液涂布至基材层表面,在150℃下干燥10分钟,由此制作了底涂层。
之后,将PFA分散体涂覆在底涂层上使煅烧后的厚度为12μm。然后,在常温下干燥30分钟后,逐渐升温至350℃,在350℃下煅烧30分钟,得到厚度为60μm的定影带作为目标物。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为2.03W/mK,粗糙度Rz为2.10μm,穿刺强度为0.8kgf,伸长率为3.2%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本比较例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了其与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相同程度地被削刮。
比较例2
在将聚酰胺酸溶液的PMDA/ODA变更为BPDA/ODA、将导热填料变更为石墨(直径8μm,形状:板状)的同时将石墨添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为15.0体积份,在将耐磨损性填料变更为旧莫氏硬度为8的二氧化硅(直径7μm,形状:球状)的同时将二氧化硅添加至聚酰胺酸溶液中使其相对于聚酰胺酸溶液的固体成分为8.0体积份,除此之外,通过和实施例1中使用的方法相同的方法得到定影带。
通过和实施例1中使用的方法相同的方法测定所得的定影带和基材层的物理性质,热导率为0.92W/mK,粗糙度Rz为2.23μm,穿刺强度为1.0kgf,伸长率为11.6%。
另外,和实施例1中所进行的相同,将本比较例的定影带组装到打印机的定影装置上,确认了使该定影带旋转了6万次时的基材层的削刮情况,由此确认了其与不含耐磨损性填料的定影带(在实施例1中所示的定影带的制作方法中不加入耐磨损性填料而制作的定影带)相同程度地被削刮。
工业实用性
本发明的定影带具有如下特征:在具有与以前同等的离型性的同时,与以前相比抑制了基材层的削刮,从而可以抑制长期使用导致的转矩升高,还可以进一步维持较高的导热性。本发明的定影带可以用作图像定影装置以及该图像定影装置的定影带、定影管等,所述图像定影装置是复印机、激光打印机等图像形成装置的图像定影装置。

Claims (9)

1.一种定影带,其中,
所述定影带具备包括聚酰亚胺树脂、导热性填料和耐磨损性填料的基材层,
所述耐磨损性填料的旧莫氏硬度为5以上,
所述基材层的热导率为0.7W/mK以上,
所述基材层的滑动方向的内面粗糙度Rz为2.0μm以下。
2.如权利要求1所述的定影带,其中,
所述耐磨损性填料的直径(粒径)为0.1μm以上、10μm以下的范围内,
所述耐磨损性填料相对于所述基材层的添加量为0.1体积份以上、10体积份以下的范围内。
3.如权利要求1或2所述的定影带,其中,
所述耐磨损性填料的形状为板状、针状、球状中的任何形状。
4.如权利要求1-3中任一项所述的定影带,其中,
所述导热性填料的直径(粒径)为0.1μm以上、10μm以下的范围内,
所述导热性填料相对于所述基材层的添加量为5体积份以上、50体积份以下的范围内。
5.如权利要求1-4中任一项所述的定影带,其中,
所述耐磨损性填料的旧莫氏硬度为5以上、9以下的范围内。
6.如权利要求1-5中任一项所述的定影带,其中,
所述基材层的热导率为0.7W/mK以上、2.5W/mK以下的范围内。
7.如权利要求1-6中任一项所述的定影带,其中,
所述基材层的滑动方向的内面粗糙度Rz为0.3μm以上、2.0μm以下的范围内。
8.如权利要求1-7中任一项所述的定影带,其中,
所述基材层的伸长率为2%以上、20%以下的范围内。
9.如权利要求1-8中任一项所述的定影带,其中,
所述基材层的穿刺强度在0.9kgf以上、2.0kgf以下的范围内。
CN202080098743.0A 2020-03-25 2020-10-23 定影带 Pending CN115298617A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-054036 2020-03-25
JP2020054036A JP6775859B1 (ja) 2020-03-25 2020-03-25 定着ベルト
PCT/JP2020/039894 WO2021192379A1 (ja) 2020-03-25 2020-10-23 定着ベルト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115298617A true CN115298617A (zh) 2022-11-04

Family

ID=72916110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080098743.0A Pending CN115298617A (zh) 2020-03-25 2020-10-23 定影带

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230151182A1 (zh)
EP (1) EP4130155A4 (zh)
JP (1) JP6775859B1 (zh)
KR (1) KR102475082B1 (zh)
CN (1) CN115298617A (zh)
WO (1) WO2021192379A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220404750A1 (en) * 2021-06-15 2022-12-22 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic belt, electrophotographic image forming apparatus, method of producing electrophotographic belt, and varnish

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3305467B2 (ja) * 1993-12-27 2002-07-22 株式会社アイ.エス.テイ シームレス樹脂フィルム及びその製造方法
JPH1063123A (ja) * 1996-08-13 1998-03-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd 熱定着資材用フィルム
JP3032726B2 (ja) * 1997-04-03 2000-04-17 昭和電線電纜株式会社 定着部用フィルム及びその製造方法
JP4248711B2 (ja) 1999-10-26 2009-04-02 株式会社アイ.エス.テイ ポリイミド管状物およびその製造方法
JP2002318495A (ja) 2001-02-15 2002-10-31 Fuji Xerox Co Ltd バイアスロール、帯電ロール、転写装置、画像形成装置
JP2005025052A (ja) 2003-07-04 2005-01-27 Fuji Xerox Co Ltd 半導電性ベルト、その製造方法、並びに、これを用いた中間転写ベルト及び画像形成装置
JP2006084821A (ja) 2004-09-16 2006-03-30 Canon Inc 加熱定着装置
JP2006330405A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Sumitomo Electric Fine Polymer Inc 樹脂製管状物と定着用ベルト
KR101213908B1 (ko) * 2006-10-16 2012-12-18 코오롱인더스트리 주식회사 중간전사벨트 및 그 제조방법
JP5491031B2 (ja) * 2006-10-11 2014-05-14 住友電気工業株式会社 ポリイミドチューブ、その製造方法、ポリイミドワニスの製造方法、及び定着ベルト
JP5220576B2 (ja) * 2008-12-15 2013-06-26 日東電工株式会社 ポリイミド樹脂製ベルト及びその製造方法
JP2010180341A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂組成物、シート、および多孔質フィルム
JP5456521B2 (ja) * 2010-03-08 2014-04-02 住友電気工業株式会社 定着用ベルト
JP2012225990A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Sumitomo Electric Ind Ltd ポリイミドチューブ及び定着ベルト
JP5850391B2 (ja) * 2011-09-12 2016-02-03 株式会社リコー 定着装置及び画像形成装置
JP2014191023A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Fuji Xerox Co Ltd 無端ベルト、定着ベルト、定着装置および画像形成装置
JP6173040B2 (ja) * 2013-05-23 2017-08-02 キヤノン株式会社 定着ベルトおよび定着装置
CN105579916B (zh) * 2014-07-22 2019-01-25 住友电气工业株式会社 定影带用聚酰亚胺管
US9342007B2 (en) * 2014-08-11 2016-05-17 Ricoh Company, Ltd. Polyimide seamless belt for image forming apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220116068A (ko) 2022-08-19
EP4130155A4 (en) 2023-08-09
JP6775859B1 (ja) 2020-10-28
JP2021156920A (ja) 2021-10-07
KR102475082B1 (ko) 2022-12-08
EP4130155A1 (en) 2023-02-08
WO2021192379A1 (ja) 2021-09-30
US20230151182A1 (en) 2023-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5491031B2 (ja) ポリイミドチューブ、その製造方法、ポリイミドワニスの製造方法、及び定着ベルト
US20080149211A1 (en) Tubing and Process for Production Thereof
JP2016110101A (ja) フューザ部材
JP2006256323A (ja) 管状物体及びその製造方法
CN107433757B (zh) 包含氮化硼纳米管的环形带
CN115298617A (zh) 定影带
JP2010106137A (ja) チューブ状ポリイミドベルトの製造法
JP3069041B2 (ja) 定着フィルム及びその製造方法、定着装置並びに画像形成装置
JP2005068227A (ja) ポリイミドフィルムおよび該ポリイミドフィルムを使用した電子写真用転写・定着部材
JP2001040102A (ja) 管状物
JP7320324B1 (ja) ポリイミドチューブ
JP2004279458A (ja) 定着ベルト
JPH09328610A (ja) 耐熱樹脂製管状物
JP2001215821A (ja) 定着ベルト及びその製造方法
JP2021071678A (ja) 定着ベルト、定着装置、及び画像形成装置
JP2005181767A (ja) ポリイミド製無端ベルトの製造方法。
JP2020004659A (ja) 発熱体
JP2983484B2 (ja) 定着用フィルム
JP2005266493A (ja) 中間転写兼定着ベルト
JP7476515B2 (ja) 定着ベルト、定着装置、及び画像形成装置
JP2004157221A (ja) 電子写真装置用無端ベルト
JP2001159851A (ja) 複層エンドレスベルト
JP2022192011A (ja) 電子写真用ベルト、電子写真画像形成装置、定着装置及びワニス
JP6373784B2 (ja) 定着器部材
JP2020016770A (ja) 発熱体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination