KR102425042B1

KR102425042B1 - 전자파 투과성 금속 부재, 이것을 사용한 물품, 및 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법

Info

Publication number: KR102425042B1
Application number: KR1020187037715A
Authority: KR
Inventors: 하지메 니시오; 히로노부 마치나가; 가즈토 야마가타; 마사하루 아리모토; 샤오레이 천; 리에 하야시우치
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2016-06-30
Filing date: 2017-06-28
Publication date: 2022-07-25
Also published as: TWI791445B; JPWO2018003847A1; CN109311262A; WO2018003847A1; KR20190025572A; EP3480007A4; EP3480007A1; JP7305350B2; US20190315093A1; US11351753B2; CN109311262B; TW201811591A

Abstract

제조 비용이 저렴하며, 또한, 제조가 용이한, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 겸비한 전자파 투과성 금속 부재와, 이것을 사용한 물품, 및 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법을 제공한다. 금속층과 크랙층을 포함하고, 금속층과 크랙층은, 각각의 각 면 내에, 서로 실질적으로 평행한 복수의 직선상 크랙을 갖는다. 금속층의 직선상 크랙과 크랙층의 직선상 크랙은, 각각의 층을 두께 방향으로 관통하며, 또한, 두께 방향에 있어서 연속하고 있다.

Description

전자파 투과성 금속 부재, 이것을 사용한 물품, 및 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법

본 발명은, 금속 광택을 가지며 또한 전자파 투과성을 갖는 전자파 투과성 금속 부재와, 이것을 사용한 물품, 및 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

예를 들어, 프론트 그릴, 엠블럼, 범퍼와 같은 자동차의 프론트 부분에 탑재되는 밀리미터파 레이더의 커버 부재를 장식하기 위해, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 겸비한 금속 부재가 요구되고 있다.

밀리미터파 레이더는, 밀리미터파대의 전자파 (주파수 약 77 GHz, 파장 약 4 mm) 를 자동차의 전방에 송신하고, 타깃으로부터의 반사파를 수신하여, 반사파를 측정, 분석함으로써, 타깃과의 거리나, 타깃의 방향, 사이즈를 계측할 수 있는 것이다. 계측 결과는, 차간 계측, 속도 자동 조정, 브레이크 자동 조정 등에 이용할 수 있다. 밀리미터파 레이더가 배치되는 자동차의 프론트 부분은, 이를테면 자동차의 얼굴로, 사용자에게 큰 임펙트를 부여하는 부분이기 때문에, 금속 광택풍의 프론트 장식으로 고급감을 연출하는 것이 바람직하다. 그러나, 자동차의 프론트 부분에 금속을 사용한 경우에는, 밀리미터파 레이더에 의한 전자파의 송수신이 실질적으로 불가능하거나, 혹은, 방해되어 버린다. 따라서, 밀리미터파 레이더의 작용을 방해하지 않고, 자동차의 의장성을 저해시키지 않기 위해, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 겸비한 금속 부재가 필요시되고 있다. 유효한 해결책의 하나로서, 금속층을 불연속으로 하고, 이 불연속 부분을 이용하여 전자파 투과성을 부여하는 금속 부재가 몇 가지 제안되어 있다.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 진공 증착법에 의해 기재의 표면에 인듐을 아일랜드상으로 성막한 금속 피막이 제안되어 있다. 아일랜드상으로 성막된 인듐 피막은, 금속 광택을 가짐과 함께, 아일랜드 사이의 간극에 의해 전자파를 투과시킬 수 있다.

한편, 특허문헌 2 에는, 가열 처리를 이용한 금속막 가식 (加飾) 시트의 제조 방법이 제안되어 있다. 이 금속막 가식 시트는, 기체 시트 상에 크랙 유발층과 그 크랙 유발층에 접하여 형성된 특정 금속을 재료로 한 금속막층을 형성한 모재 시트를 제조하고, 이 모재 시트에 소정의 장력을 부하하면서 고온 (120 ℃ - 200 ℃) 으로 함으로써 사상면 구조체의 크랙을 형성한 것이다.

특허문헌 3 도, 특허문헌 2 와 마찬가지로, 가열 처리를 이용하는 것이다. 여기서는, 수지 기재 상에 성막한 알루미늄 (Al) 막과 그 알루미늄막 상에 성막한 크롬막을, 수지 기재와 함께 고온 (120 ℃) 에서 가열함으로써, 열 응력을 이용하여 알루미늄막과 크롬막을 불연속으로 한다.

특허문헌 4 도, 가열 처리를 이용하는 것이고, 여기서는, 무전해 도금법에 의해 기재의 표면에 금속 광택을 갖는 도통막을 형성한 후, 이 도통막을 애프터 베이킹함으로써 도통막에 전자파를 투과시키기 위한 아일랜드상의 미세 크랙을 형성하는 것으로 되어 있다.

일본 공개특허공보 2000-159039호 일본 공개특허공보 2010-5999호 일본 공개특허공보 2009-286082호 일본 공개특허공보 2011-163903호

특허문헌 1 의 기술에 의하면, 실용에 견딜 수 있는 레벨의 전자파 투과성을 갖는 금속 부재가 얻어지지만, 많은 문헌 (예를 들어, 특허문헌 4) 이 지적하고 있는 바와 같이, 인듐은 고가이기 때문에, 이 방식으로는, 제조 비용이 높아져 버린다.

이에 반해, 특허문헌 2 내지 4 는, 인듐을 사용하지 않는 기술이기 때문에 재료 비용의 문제는 없지만, 가열 처리를 실시하기 때문에 상당한 설비 투자가 필요해지고, 또, 재료비는 저렴하게 되지만, 가열 원료가 필요해지기 때문에 제조 비용은 높아진다. 또한, 가열을 실시하는 경우에는 가열 온도나 가열 시간의 섬세한 관리가 필요하여, 관리가 잘 이루어지지 않는 경우에는 크랙의 제어가 불안정해지고, 이 결과, 전자파 투과 특성에 편차가 생기거나, 또, 금속 광택 부재가 백탁되어 버린다는 문제가 발생해 버린다. 또한, 크랙을 형성할 때에 가열 공정을 수반하는 점에서 금속층과 기재의 선팽창 계수의 차이로부터 부재가 컬되어 버려, 금속 광택 부재의 외관이 악화된다는 새로운 문제도 발생할 수 있다 (예를 들어, 특허문헌 4 의 0052 단락).

본원 발명은, 이들 종래 기술에 있어서의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 제조 비용이 저렴하며, 또한, 제조가 용이한, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 겸비한 전자파 투과성 금속 부재와, 이것을 사용한 물품, 및 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태에 의한 전자파 투과성 금속 부재는, 금속층과 크랙층을 포함하고, 상기 금속층과 상기 크랙층은, 각각의 각 면 내에, 서로 실질적으로 평행한 복수의 직선상 크랙을 갖고, 상기 금속층의 직선상 크랙과 상기 크랙층의 직선상 크랙은, 각각의 층을 두께 방향으로 관통하며, 또한, 두께 방향에 있어서 연속하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 상기 「직선상 크랙」에 있어서의 「직선상」의 말은, 종래 기술에 있어서의 간극이나 크랙, 예를 들어, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같은 아일랜드상의 간극과 구별하기 위해 붙인 말로서, 물론, 완전한 직선인 것을 의미하지 않는다. 「직선상 크랙」에는, 청구항에서 규정한 방법, 즉, 「장척 (長尺) 의 기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을 다층 필름의 장척 방향과 교차하는 방향을 따라 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 다층 필름을 장척 방향으로 굴곡 연신하는 것」에 의해 형성될 수 있는 정도의 직선성을 가진 모든 크랙이 포함된다. 또, 상기 「실질적으로 평행」의 말도, 물론, 완전하게 평행한 것을 의미하는 말은 아니고, 본 발명의 적용 대상인 밀리미터파 레이더나, 휴대 전화, 스마트 폰, 태블릿형 PC, 노트형 PC, 냉장고 등에 사용 가능한 정도로 평행한 것을 포함한다.

상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 적어도 일방의 면 내에 포함되는 서로 이웃하는 상기 직선상 크랙이 서로 이루는 각도가, ±10°이하인 것이 바람직하다.

또, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 400 ㎛□ (1 변 400 ㎛ 의 정방형 (이하, 동일)) 의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중에서 임의로 선택한 2 개의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 40 ％ 이상이 ±10°이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 400 ㎛□ 의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중에서 임의로 선택한 2 개의 직선상 크랙에 관하여, 상기 선택된 2 개의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 40 ％ 이상이 ±10°이하이며, 또한, 40 ％ 이상이 80°이상 또한 100°이하인 것이 바람직하다.

또, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 400 ㎛□ 의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중, 80 ％ 이상이 기준 직선에 대해 ±5°이하의 범위에 있어도 된다.

「기준 직선」이란, 임의로 정한 소정의 각도를 갖는 제 1 직선과, 이 제 1 직선을 통과하는 임의의 점을 중심으로 소정의 방향으로 소정의 각도만큼 회전시킨 제 2 직선 사이의 영역에 있어서, 제 1 직선으로부터 단위각마다 복수의 직선을 긋고, 이들 복수의 직선 각각과 및 이들 복수의 직선 각각과 평행한 직선 (단, 제 2 직선 및 이 제 2 직선과 평행한 직선) 과 서로 겹치는 직선상 크랙의 길이의 합계를, 상기 임의의 점을 중심으로 하여 소정의 각도마다 360°방향 전체에 대해 구하고, 구한 합계 중, 가장 큰 값을 갖는 영역을 규정하고 있는 제 1 직선과 제 2 직선의 중간에 위치하는 직선을 의미한다.

기준 직선에 대해 ±5°이하의 범위에 있는 직선상 크랙의 비율이 큰 경우에는, 직선상 크랙이, 소정의 방향으로 일정한 것을 의미하고, 따라서, 양호한 편파 특성이 얻어지는 것으로 생각해도 된다.

상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을, 상기 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 일방향으로만 굴곡 연신함으로써, 상기 금속층과 상기 크랙층에 직선상 크랙이 형성되어도 된다. 여기서 말하는 「일방향」은, 굴곡 연신되는 방향이 일방향으로만 따르고 있는 것을 의미하고, 왕복 반송 처리도 포함된다.

또한, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 400 ㎛□ 의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중, 기준 직선에 대해 ±5°이하의 범위에 있는 것이, 70 ％ 이하여도 된다.

기준 직선에 대해 소정 범위의 각도를 갖는 직선과 서로 겹치는 직선상 크랙의 비율이 작은 경우에는, 직선상 크랙이, 소정의 방향으로 일정하지 않은 것을 의미하고, 따라서, 편파 특성은 악화되지만, 그 한편으로, 투과성은 양호해진다.

상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을, 상기 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 복수의 방향으로 굴곡 연신함으로써, 상기 금속층과 상기 크랙층에 직선상 크랙이 형성되어도 된다. 여기서 말하는 「복수의 방향」이란, 굴곡 연신되는 방향이 복수의 방향인 것을 의미하고, 각 방향에 있어서 왕복 반송되어도 된다.

또, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 직선상 크랙의 길이가 200 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.

또, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층과 상기 크랙층이 소정의 곡률로 굴곡되어 있을 때, 굴곡측으로부터 먼 측에 배치된 층에 발생하는 상기 직선상 크랙의 폭이, 0.1 nm ∼ 100 nm 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층의 두께와 상기 크랙층의 두께의 비가 0.1 ∼ 20 이하, 상기 금속층의 두께가, 10 nm ∼ 1000 nm, 상기 크랙층의 두께가, 5 nm ∼ 5000 nm 인 것이 바람직하다.

또, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 크랙층이, 모스 경도가 4 이상인 금속, 그 금속을 주성분으로 하는 합금, 및 세라믹스에서 선택된 적어도 1 종을 함유하는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 세라믹스는, 금속, 실리콘, 및 붕소에서 선택된 적어도 1 종을 함유하는 원소의 산화물, 질화물, 탄화물, 산질화물의 어느 것을 함유하는 물질인 것이 바람직하다.

또, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재에 있어서, 상기 금속층의 모스 경도가 1 이상 4 미만이고, 또, 상기 금속층이, Al, Cu, Ag, Au, Zn 에서 선택된 적어도 1 종의 금속, 및 그 금속을 주성분으로 하는 합금의 어느 것을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 상기 양태의 전자파 투과성 금속 부재와 기재 필름을 포함하는 전자파 투과성 금속 필름, 혹은, 전자파 투과성 금속 부재와 수지 성형물 기재를 포함하는 전자파 투과성 금속 수지 부재를 제공할 수도 있다.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태에 의한 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법은, 장척의 기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을 그 다층 필름의 장척 방향과 교차하는 방향을 따라 상기 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 그 다층 필름을 상기 장척 방향으로 굴곡 연신함으로써, 상기 금속층과 상기 크랙층에 직선상 크랙을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.

제조 비용이 저렴하며, 또한, 제조가 용이한, 금속 광택과 전자파 투과성을 겸비한 전자파 투과성 금속 부재와, 이것을 사용한 물품, 및 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법이 제공된다.

도 1 은, 본 발명의 금속 필름의 개략 단면도이다.
도 2 는, 금속 필름의 제조 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3 은, 제조에 사용할 수 있는 장치 구성의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4 는, 금속 필름에 발생한 직선상 크랙의 광학 현미경 이미지이다.
도 5 는, 도 4 와 동일한 영역의 화상을 2 치화 처리한 화상이다.
도 6 은, 금속 필름의 단면의 확대 화상이다.
도 7 은, 본 발명의 다른 예에 의한 금속 필름의 2 치화 처리 화상이다.

이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 하나의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다. 이하에 있어서는, 설명의 편의를 위해 본 발명의 바람직한 실시형태만을 나타내지만, 물론, 이것에 의해 본 발명을 한정하고자 하는 것은 아니다.

＜1. 기본 구성＞

도 1 에, 본 발명의 일 실시형태에 의한 전자파 투과성 금속 부재 (이하, 「금속 부재」라고 한다) (1) 와, 그 금속 부재 (1) 를 사용한 본 발명의 일 실시형태에 의한 전자파 투과성 금속 필름 (이하, 「금속 필름」이라고 한다) (3, 3A) 의 개략 단면도를 나타낸다.

금속 부재 (1) 는, 적어도 금속층 (11) 과 크랙층 (12) 을 포함한다. 금속 필름 (3, 3A) 은, 이들 금속층 (11) 과 크랙층 (12) 에 더하여, 추가로, 적어도 기재 필름 (10) 을 포함한다. 도 1 의 (a) 에 나타낸 금속 필름 (3) 은, 기재 필름 (10) 상에 크랙층 (12) 과 금속층 (11) 을 이 순서로 적층한 것, 한편, 도 1 의 (b) 에 나타낸 금속 필름 (3A) 은, 기재 필름 (10) 상에 금속층 (11) 과 크랙층 (12) 을 이 순서로 적층한 것이다. 본원의 금속 필름 (3, 3A) 에는, 도 1 의 (a), (b) 에 나타낸 쌍방의 형태가 포함된다.

금속 부재 (1) 또는 금속 필름 (3, 3A) 에서는, 금속층 (11) 과 크랙층 (12) 각각에, 직선상의 크랙 (11', 12') 이 형성되어 있다. 이들 직선상 크랙 (11', 12') 은, 각각의 층 (11, 12) 을 두께 방향 (도시 화살표 「α」 방향) 으로 관통하고 있음과 함께, 두께 방향 「α」에 있어서 연속하여 1 개의 직선상 크랙 (15) 을 이루고 있다. 이와 같은 직선상 크랙 (15) 을 형성함으로써, 전자파의 투과를 방해하는 금속층 (11) 을 형성하고 있음에도 불구하고, 금속 부재 (1) 는, 전자파를 투과시킬 수 있다. 후술하는 설명으로부터 분명한 바와 같이, 기재 필름 (10) 은, 전자파의 투과를 방해하는 경우는 없다.

＜2. 금속 부재 및 금속 필름의 제조＞

도 2, 도 3 을 참조하여, 금속 부재 (1) 및 금속 필름 (3, 3A) 의 제조 방법의 일례를 설명한다. 도 2 는, 도 1 과 동일한 단면도를 사용하여 제조 공정을 개략적으로 나타낸 것, 또, 도 3 은, 제조에 사용할 수 있는 장치의 구성의 일부를 개략적으로 나타낸 것이다. 또한, 금속 필름에 관하여, 여기서는 도 1 의 (a) 에 나타낸 금속 필름 (3) 을 사용하여 설명을 실시하지만, 도 1 의 (b) 에 나타낸 금속 필름 (3A) 에 대해서도 동일한 방법으로 제조할 수 있다.

(1) 먼저, 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 장척의 기재 필름 (10) 상에 금속층 (11) 과 크랙층 (12) 이 적층된 다층 필름 (20) 을 준비한다. 크랙층 (12) 은, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등에 의해, 금속층 (11) 은, 이것들에 더하여, 추가로, 도금에 의해 형성한다. 단, 대면적이어도 두께를 엄밀하게 제어할 수 있는 점에서 스퍼터링법이 바람직하다. 금속층 (11) 과 크랙층 (12) 사이, 혹은, 크랙층 (12) 과 기재 필름 (10) 사이에는, 다른 층 (도시 생략) 을 개재시키지 않고 직접 접촉시키는 것이 바람직하지만, 반드시 직접 접촉시킬 필요는 없고, 각 층은 상기에 설명한 직선상 크랙 (15) 을 형성할 수 있는 양태로 적층되어 있으면 충분하다.

(2) 이어서, 도 3 에 나타내는 장치 구성을 사용하여, 다층 필름 (20) 을 굴곡 연신시킨다. 이 장치 구성은 주로 원기둥 (원통이어도 된다) 부재 (30) 를 포함한다. 원기둥 부재 (30) 는, 예를 들어, 드럼이나 로드여도 되고, 그것들의 재질은, 목재, 플라스틱, 금속의 어느 것이어도 된다. 단, 굴곡 연신시에는 다층 필름 (20) 에 비교적 큰 장력을 가할 필요가 있기 때문에, 다른 재질에 비해 강성이 큰 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 원기둥 부재 (30) 는, 다층 필름 (20) 의 장척 방향 (도시 화살표 「β」 방향) 과 교차하는 방향 「γ」로 설치된다. 장척 방향 「β」와 교차 방향 「γ」가 이루는 각도는, 90°로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 90°로부터의 오차의 범위는 ±5°이내로 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 범위이면, 효율적으로 직선상 크랙 (11', 12') 을 발생시킬 수 있기 때문이다. 다층 필름 (20) 은, 원기둥 부재 (30) 의 둘레면을 따라 소정의 곡률을 갖는 R 을 부여한 상태에서, 바꾸어 말하면, 원기둥 부재 (30) 를 이용하여 기재 필름 (10) 측으로 되접어 꺾어 굴곡시킨 상태에서, 장력을 가하면서 장척 방향 「β」를 따라 복수 회 반송시킨다. 이 때 다층 필름 (20) 에 가해지는 장력은 30 N ∼ 200 N 이 바람직하다. 이와 같은 크기로 함으로써, 금속층 (11) 에 직선상 크랙 (11') 을 유발하는 장력을 유지하면서, 기재 필름 (10) 의 파단을 방지할 수 있다. 또, 다층 필름 (20) 의 이동 속도는 1 cm/초 이상이 바람직하다. 이와 같은 속도로 함으로써, 효율적으로 직선상 크랙 (11', 12') 을 발생시킬 수 있다.

이 굴곡 연신 처리에 의해, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 굴곡측에 가까운 측, 도 2 의 금속 필름 (3) 의 예로 말하면, 크랙층 (12) 에는, 크랙층 (12) 을 관통한 상태에서, 폭 「A」의 직선상 크랙 (12') 이 교차 방향 「γ」를 따라 발생하고, 한편, 굴곡측으로부터 먼 측, 즉, 금속층 (11) 에는, 크랙층 (12) 에 있어서의 직선상 크랙 (12') 의 발생시에 금속층 (11) 에 발생하는 응력에 의해, 금속층 (11) 을 관통한 상태에서, 폭 「B」의 직선상 크랙 (11') 이 교차 방향 「γ」를 따라 유발된다. 이들 직선상 크랙 (12') 과 직선상 크랙 (11') 은, 그것들의 두께 방향 「α」에 있어서 연속하고 있고, 이 결과, 금속층 (11) 을 형성하고 있음에도 불구하고, 전자파를 투과시키는 것이 가능해진다. 또한, 직선상 크랙 (12', 11') 의 폭 「A」, 「B」의 크기의 차는 극히 미미하여, 전자파 투과성의 관점에서는 무시할 수 있는 정도의 것이다. 또, 이들 폭 「A」, 「B」의 크기는, 큰 것에서도 겨우 100 nm 정도로서, 금속 필름 (3) 의 외관에 영향을 주는 것은 아니다.

(3) 도 2 의 (b) 에 나타내는 상태에서 사용할 수도 있지만, 도 2 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 금속층 (11) 이나 크랙층 (12) 을 평탄한 상태로 되돌려도 된다. 평탄한 상태로 되돌린 경우, 직선상 크랙 (15) 의 폭 「C」는, 굴곡 상태에 있어서의 폭 「A」나 「B」보다 약간 작아진다. 그러나, 이 경우라 하더라도, 직선상 크랙 (15) 은, 여전히, 금속층 (11) 이나 크랙층 (12) 을 관통하고, 또, 그들 층의 두께 방향에 있어서 연속한 상태에 있고, 또, 직선상 크랙을 일단 발생시킨 후에는, 이것이 완전하게 메워지는 경우는 없고, 따라서, 도 2 의 (c) 상태에서 사용해도, 전자파 투과성에 큰 영향을 주는 경우는 없다.

금속 필름의 전자파 투과성은, 직선상 크랙의 폭 「A」 내지 「C」나, 복수의 서로 이웃하는 직선상 크랙의 피치 폭 (후술하는 도 4 에 잘 나타내어져 있다) 에 의해 미세 조정할 수 있다. 이들 폭이나 피치는, 원기둥 부재 (30) 의 곡률을 조정함으로써 간단하게 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 3 에 나타낸 원기둥 부재 (30) 보다 큰 곡률을 갖는 원기둥 부재를 사용함으로써, 폭 「A」 내지 「C」를 보다 크게 설정하고, 또, 서로 이웃하는 직선상 크랙의 피치 폭을 작게 설정할 수 있다. 또, 직선상 크랙의 방향은, 장력을 가하는 방향, 즉, 장척 방향 「β」와 교차 방향 「γ」가 이루는 각도를 조정함으로써 간단하게 조정할 수도 있다.

금속 부재 (1) 는, 금속 필름 (3) 의 제조시에 형성된 금속 부재 (1) 를 전사시킴으로써 얻을 수 있다. 또한, 이 금속 부재 (1) 를 수지 기재에 전사하면, 금속 부재 (1) 와 수지 기재 (도시 생략) 를 포함하는 전자파 투과성 금속 수지 부재를 제조할 수도 있다.

＜3. 기재 필름＞

기재 필름 (10) 에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트 (PC), 시클로올레핀 폴리머 (COP), 폴리스티렌, 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌, 폴리시클로올레핀, 폴리우레탄, 아크릴 (PMMA), ABS 등의 단독 중합체나 공중합체로 이루어지는 투명 필름을 사용할 수 있다. 이것들의 부재는, 장력을 가한 굴곡 연신에 적합하고, 또, 이것들의 부재에 의하면, 금속 광택이나 전자파 투과성에 영향을 주는 경우도 없다. 단, 금속층 (11) 이나 크랙층 (12) 을 형성하는 관점에서, 증착이나 스퍼터 등의 고온에 견딜 수 있는 것인 것이 바람직하고, 따라서, 상기 재료 중에서도, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴, 폴리카보네이트, 시클로올레핀 폴리머, ABS, 폴리프로필렌, 폴리우레탄이 바람직하다. 그 중에서도, 내열성과 비용의 밸런스가 양호한 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다.

또한, 기재 필름 (10) 은, 단층 필름이어도 되고 적층 필름이어도 된다. 두께는, 예를 들어, 6 ㎛ ∼ 250 ㎛ 정도가 바람직하다. 금속층 (11) 이나 크랙층 (12) 과의 부착력을 강하게 하기 위해, 플라즈마 처리 등이 실시되어도 된다.

＜4. 크랙층＞

크랙층 (12) 은, 직선상 크랙 (12') 의 발생시에, 이것과 접한 또는 이것과 인접하여 배치된 금속층 (11) 에 발생하는 응력을 이용하여, 그 금속층 (11) 에 직선상 크랙 (12') 과 연속한 직선상 크랙 (11') 을 유발시키기 위한 것이기 때문에, 직선상 크랙 (12') 을 발생시키기 쉬운 물질임과 함께, 금속층 (11) 에 충분한 응력을 부여할 수 있는 것인 것이 필요하다.

이와 같은 이유로부터, 크랙층 (12) 의 두께는, 통상 5 nm ∼ 5000 nm 이고, 10 ∼ 1000 nm 가 바람직하고, 20 ∼ 200 nm 가 보다 바람직하다.

또, 소정의 경도를 갖는 물질은, 적당히 얇은 것이면, 파괴 강도가 비교적 작아 균열되기 쉽다고 생각되는 점에서, 크랙층 (12) 에는, 예를 들어, 모스 경도가 4 이상인 금속, 예를 들어, Cr, Ti, W, V, Nb, Mo, Ni 에서 선택된 적어도 1 종을 함유하는 금속, 또는, 그 금속을 주성분으로 하는 합금이 적합하다. 동일한 이유로부터, 취성이 매우 높은 세라믹스도, 크랙층 (12) 에 적합한 것이라고 할 수 있다. 세라믹스는, 금속, 및 실리콘, 붕소에서 선택된 적어도 1 종을 함유하는 원소의 산화물, 질화물, 탄화물, 산질화물의 어느 것을 함유하고 있어도 된다. 여기서 말하는 산화물에는, 예를 들어, Al₂O₃, ITO (주석 도프 산화인듐), ZnO, TiO₂, Nb₂O₅, SiO₂ 등이 포함되고, 질화물에는, 예를 들어, AlN, TiN, SiN, BN 등이포함되고, 탄화물에는, 예를 들어 TiC, SiC 등이 포함된다. 또한, ITO 는, 고가인 In 을 함유하는 물질이지만, In 과 다른 물질의 혼합물인 점에서, In 그 자체를 사용하는 경우보다 제조 비용은 저렴해진다.

이하의 표 1 에, 주된 금속의 모스 경도를 나타낸다.

＜5. 금속층＞

금속층 (11) 은, 충분한 금속 광택을 발휘할 수 있은 것은 물론, 직선상 크랙 (12') 에 유발되어 직선상 크랙 (11') 을 발생시킬 수 있는 것인 것이 필요하다. 한편으로, 크랙이 발생하였을 때에는, 산란이나 백탁 등 외관을 저해시키지 않을 정도의 크랙 폭이 필요하고, 상기 크랙층에 함유되는 금속보다 경도가 작은 물질이 바람직하다.

이와 같은 이유로부터, 금속층 (11) 으로는, 모스 경도가 1 이상 4 미만인 금속이 적합하고, 예를 들어, Al, Cu, Ag, Au, Zn 에서 선택된 적어도 1 종의 금속, 및 그 금속을 주성분으로 하는 합금의 어느 것을 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 물질의 안정성이나 가격 등의 이유로부터 Al, Cu 및 그것들의 합금이 바람직하다.

금속층 (11) 의 두께는, 직선상 크랙 (11') 이 유발되기 쉬워지도록, 통상 10 nm ∼ 1000 nm 이고, 20 ∼ 200 nm 가 바람직하고, 30 ∼ 100 nm 가 보다 바람직하다. 이 두께는, 균일한 막을 형성하기에도 적합하고, 또, 최종 제품인 수지 성형품의 외관도 양호하다. 또, 상기의 금속층 (11) 이나 크랙층 (12) 의 두께나 취성 등을 고려하여, 금속층의 두께와 크랙층의 두께의 비, 즉, 금속층의 두께/크랙층의 두께는, 0.1 ∼ 20 의 범위가 바람직하고, 0.2 ∼ 10 의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 동일한 이유로부터, 금속층 (11) 의 모스 경도는, 크랙층 (12) 의 모스 경도보다 작은 것이 바람직하고, 통상 1 ∼ 4 미만이고, 2 ∼ 3.5 가 바람직하다.

＜6. 직선상 크랙＞

도 4 에, 금속 필름 (3) 에 발생한 직선상 크랙의 광학 현미경 이미지를 나타낸다. 이 도면은, 도 1 의 (a) 에 나타낸 금속 필름 (3) 에 대응하는 화상이지만, 도 1 의 (b) 에 나타낸 금속 필름 (3A) 에 대해서도 동일한 화상이 얻어지는 것으로 생각해 된다. 또, 이 화상은, 금속 필름 (3) 을 금속 로드에 감은 상태 (도 2 의 (b) 에 상당하는 상태) 에서 촬영된 것이기 때문에, 이것들의 직선상 크랙 (11') 의 폭 (도 2 의 (b) 에 있어서의 폭 「B」에 상당) 은, 금속층 (11) 이나 크랙층 (12) 을 평탄한 상태로 되돌린 상태 (도 2 의 (c) 에 상당하는 상태) 에 있어서의 직선상 크랙의 폭 (도 2 의 (c) 에 있어서의 폭 「C」에 상당) 보다 약간 크게 강조된 것으로 되어 있다. 또, 도 4 는, 실제상은, 금속층 (11) 의 직선상 크랙 (11') 만을 나타내는 것이지만, 직선상 크랙 (11') 과 직선상 크랙 (12') 은 두께 방향에 있어서 연속하고 있는 점에서, 금속층 (11) 의 직선상 크랙 (11') 과 크랙층 (12) 의 직선상 크랙 (12') 의 쌍방을 나타내고 있는 것으로 볼 수도 있다.

도 4 로부터 분명한 바와 같이, 금속층 (11) 이나 크랙층 (12) 은, 각각의 각 면 내에, 서로 실질적으로 평행한 복수의 직선상 크랙 (도 2 의 (b), (c) 에 있어서의 직선상 크랙 (11', 12', 15) 에 상당) 을 갖는다. 예를 들어, 밀리미터파 레이더를 사용하여 송수신되는 전자파는 지향성을 갖는 점에서, 이와 같은 직선상 크랙은, 밀리미터파 레이더와 같은 장치의 사용에 적합한 것이라고 할 수 있다. 여기서 말하는 「실질적으로 평행」에는, 완전하게는 평행이 아니지만, 지향성을 가진 전자파의 사용에 사용 가능한 정도로 평행한 것도 물론 포함된다.

직선상 크랙은 일방향뿐만 아니라 복수의 방향으로 형성되어도 된다. 예를 들어, 필름의 장척 방향 「β」(도 3 참조) 에서 필름의 굴곡 연신을 실시하여 도 4 에 나타내는 직선상 크랙을 형성한 후에, 필름의 각도를 90°회전시켜, 「β」와 직교하는 방향 「γ」로 굴곡 연신을 실시함으로써, 직선상 크랙이 서로 교차한 격자상의 금속 필름을 얻을 수 있다. 이 경우, 전자파의 지향성에 상관없이, 모든 방위에 높은 전자파 투과성을 갖는 전자파 투과성 금속 부재를 얻을 수 있다.

이들 직선상 크랙 (11', 12', 15) 은 미소하기는 해도, 시트 저항을 크게 증대시킨다. 시트 저항이 증대됨으로써 전자파 투과 감쇠율은 작아지고, 전자파 투과 감쇠율이 작아짐으로써 금속 필름 (3, 3A) 에 충분한 전자파 투과성이 부여된다. 금속 필름 (3, 3A) 의 시트 저항은, 통상 100 Ω/□ 이상이고, 바람직하게는 200 Ω/□ 이상, 보다 바람직하게는 400 Ω/□ 이상이다. 또, 본 발명에 관련된 금속 필름 (3, 3A) 의 전자파 투과 감쇠율은, 통상 -10 dB 이하이고, 바람직하게는 -5 dB 이하, 보다 바람직하게는 -1 dB 이하이다.

금속 필름 (3, 3A) 의, 굴곡시에 있어서의 직선상 크랙의 폭, 보다 정확하게는, 굴곡측으로부터 먼 측에 배치된 층, 예를 들어, 도 4 의 예에서는 금속층 (11) 의, 직선상 크랙 (11' (12')) 의 폭은, 금속 필름 (3) 을 직경 6 mm 의 금속 로드의 주위에 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 감은 상태에 있어서, 통상 0.1 nm ∼ 100 nm 이고, 바람직하게는 0.2 nm ∼ 60 nm, 보다 바람직하게는 0.3 nm ∼ 30 nm 이다. 또한, 굴곡시에 있어서의 직선상 크랙 (11' (12')) 의 폭은, 금속층 (11) 을 평탄한 상태로 되돌린 상태에 있어서의 직선상 크랙 (15) 의 폭보다 약간 크게 강조된 것으로 되어 있는 점에서, 어느 쪽이든, 직선상 크랙의 폭은, 상기의 것과 동일하거나 또는 그것보다 작은 값이 된다.

또, 금속 필름 (3, 3A) 에 있어서, 면 내에 포함되는 서로 이웃하는 직선상 크랙 (11', 12', 15) 이 서로 이루는 각도는, 통상 ±10°이하이고, 바람직하게는 ±5°이하이다. 이들 각도차는, 예를 들어, 밀리미터파 레이더에 대해서는 실질적으로 평행한 각도라고 할 수 있다.

직선상 크랙을 대략 사각형의 격자상으로 한 경우, 임의의 400 ㎛□ 의 면 내에 포함되는 복수의 직선상 크랙 (11', 12', 15) 중에서 임의로 선택한 2 개의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 통상 40 ％ 이상이 ±10°이하이고, 바람직하게는 ±5°이하이며, 보다 바람직하게는 ±2°이하이다. 마찬가지로 직선상 크랙을 대략 사각형의 격자상으로 한 경우, 400 ㎛□ 의 면 내에 포함되는 복수의 직선상 크랙 (11', 12', 15) 중에서 임의로 선택한 2 개의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 통상 40 ％ 이상이 ±10°이하 (바람직하게는 ±5°이하이고, 보다 바람직하게는 ±2°이하) 이며, 또한, 40 ％ 이상은 80°이상 (바람직하게는 85°이하이고, 보다 바람직하게는 ±87°이상) 또한 100°이하 (바람직하게는 105°이하이고, 보다 바람직하게는 102°이하) 이다. 이와 같이, 직선상 크랙의 편차를 억제함으로써, 성능을 향상시킬 수 있다.

금속 필름 (3, 3A) 에 있어서, 직선상 크랙 (11', 12', 15) 의 길이는, 통상 200 ㎛ 이상, 바람직하게는 500 ㎛ 이상이다. 예를 들어, 밀리미터파 레이더로 송수신되는 신호의 파장은 4 mm 정도인 점에서, 이 길이는, 밀리미터파 레이더의 사용에는 충분할 것으로 생각된다.

＜7. 실시예 1 내지 4, 및 비교예 1 내지 8＞

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 금속 필름에 관하여 각종 시료를 준비하고, 가시광 반사율, 표면 저항, 및 마이크로파 전계 투과 감쇠량을 평가하였다. 가시광 반사율은, 금속 광택에 관한 평가, 표면 저항과 마이크로파 전계 투과 감쇠량은, 전자파 투과성에 관한 평가이다. 가시광 반사율과 표면 저항의 값은 큰 편이 바람직하고, 마이크로파 전계 투과 감쇠량의 값은 작은 편이 바람직하다.

평가 방법의 상세는 이하와 같다.

(1) 가시광 반사율

히타치 하이테크놀로지즈사 제조 분광 광도계 U4100 을 사용하여, 550 nm 의 측정 파장에 있어서의 반사율을 측정하였다. 기준으로서, Al 증착 미러의 반사율을 반사율 100 ％ 로 하였다.

충분한 금속 광택을 갖기 위해, 가시광 반사율은 40 ％ 이상이 필요하고, 60 ％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 70 ％ 이상이다. 또한, 가시광 반사율이 40 ％ 이하이면, 금속 광택이 현저하게 저하되어, 외관이 우수하지 않다는 문제가 있다.

(2) 표면 저항

냅슨사 제조 비접촉식 저항 측정 장치 NC-80MAP 를 사용하여, JIS-Z2316 에 준거하여, 와전류 측정법에 의해 표면 저항을 측정하였다.

표면 저항은, 예를 들어, 100 Ω/□ 이상인 것이 필요하고, 200 Ω/□ 이상인 것이 바람직하고, 나아가 400 Ω/□ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 100 Ω/□ 이하이면, 충분한 전자파 투과성이 얻어지지 않는다는 문제가 있다.

(3) 마이크로파 전계 투과 감쇠량

1 GHz 에 있어서의 전계 투과 감쇠량을 KEC 법 측정 평가 지그 및 애질런트사 제조 스펙트럼 애널라이저 CXA signal Analyzer NA9000A 를 사용하여 평가하였다.

마이크로파 전계 투과 감쇠량은, -10 dB 이하인 것이 필요하고, -5 dB 이하인 것이 바람직하고, -1 dB 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, -10 dB 이상이면, 90 ％ 이상의 전자파가 차단된다는 문제가 있다.

또한, 밀리미터파 레이더의 주파수 대역 (76 ∼ 80 GHz) 에 있어서의 전자파 투과성과 마이크로파 대역 (1 GHz) 에 있어서의 전자파 투과성에는 상관성이 있고, 비교적 가까운 값을 나타내는 점에서, 여기서는, 마이크로파 대역 (1 GHz) 에 있어서의 전자파 투과성을 지표로 하였다.

이하의 표 2 에, 평가 결과를 나타낸다. 표 2 중의 「층 구성」란에 나타낸 「상층」이란, 굴곡측 (기재 필름 (10) 측) 으로부터 먼 측의 층을 의미하고, 「하층」이란, 굴곡측에 가까운 측의 층을 의미한다. 또, 금속층 또는 크랙층의 어느 일방만이 형성되어 있는 경우, 형성되어 있는 층에는 「있음」으로, 형성되어 있지 않은 층에는 「-」로 기재하였다. 또한, 실시예 1 및 비교예 1 에 있어서 「모스 경도」란에 값이 기재되어 있지 않은 것은, 단지, 모스 경도의 정확한 값을 측정하기 어렵기 때문으로서, 모스 경도가 작은 것을 의미하지 않는다. 크랙층에 사용되는 재료의 모스 경도는, 적어도 4 이상으로서, 금속층에 사용되는 재료의 모스 경도에 비해 충분히 큰 것으로 되어 있다.

[실시예 1]

상층에 금속층을, 하층에 크랙층을 배치한 예이다. 기재 필름 (도 1, 도 2 의 기재 필름 (10) 에 상당) 으로서, 미츠비시 수지사 제조 PET 필름 (두께 125 ㎛) 을 사용하였다. 기재 필름 상에 스퍼터링법으로 50 nm 의 ITO 층을 형성하고, 이어서, ITO 층 상에 스퍼터링법으로 70 nm 의 알루미늄 (Al) 층을 형성하여, 다층 필름을 얻었다. 또한, ITO 는, In2O3 에 대해 SnO2 를 10 wt％ 함유시킨 것이다.

이어서, 도 3 을 참조하여 설명한 바와 같이, 이 다층 필름을 직경 6 mm 의 금속 로드의 주위에 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 감고, 100 N 의 힘으로 10 cm/초의 속도로 이동시킴으로써 금속 필름을 제조하였다. 굴곡 연신 처리는, 장척 방향 「β」로 필름을 왕복 반송하고, 이 처리를 12 회 실시하였다.

도 4 에, 이 굴곡 연신 처리에 의해 얻어진 금속 필름 표면의 광학 현미경 이미지를, 또, 도 5 에, 도 4 와 동일한 영역의 화상을 2 치화 처리한 화상을 나타낸다. 도 5 의 화상 사이즈는 400 ㎛□ 이고, 이 영역 내에 포함되는 직선상 크랙 (도 2 의 (c) 에 있어서의 직선상 크랙 (15) 에 상당) 의 수, 간격, 길이를 해석하였다. 또한, 도 6 에, 금속 필름의 단면을 투과형 전자 현미경 (TEM) 에 의해 확대한 화상을 SEM 화상과 함께 각각 나타낸다. 또한, 도 4 내지 도 6 의 화상은, 금속 필름을 직경 6 mm 의 금속 로드에 감은 상태에서 촬영된 것인 점에서, 엄밀하게는, 감지 않은 상태에 비해 직선상 크랙이 강조된 것으로 되어 있지만, 나노 오더인 금속 로드의 직경에 대해, 마이크로 오더인 화상 영역은 매우 작은 점에서, 감지 않은 경우라 하더라도, 도 4 등과 실질적으로 동일한 화상이 얻어지는 것으로 생각해도 된다.

도 4, 도 5 로부터, 면 내에 복수의 직선상 크랙이 발생되어 있는 것을 알 수 있다. 또, 도 6 으로부터, 상층 (Al 층) 의 직선상 크랙과, 하층 (ITO 층) 의 직선상 크랙이, 각각의 층을 두께 방향으로 관통하고 있음과 함께, 두께 방향에 있어서 연속하여 1 개의 직선상 크랙을 형성하고 있는 것을 알 수 있다.

도 5 에 나타낸 단위 면적당의 면 내에는, 23 개의 직선상 크랙이 포함된다. 이들 23 개에 대해 더욱 해석을 실시한 결과, 서로 이웃하는 직선상 크랙끼리의 간격은, 평균 11 ㎛ 였다. 또, 도 5 에 있어서의 수직 방향을 0°로 하여, 면 내에 포함되는 직선상 크랙의 평행도의 편차를 측정한 결과, -3.4 ∼ +1.4°의 범위였다. 또, 면 내에 포함되는 복수의 직선상 크랙 중에서 임의로 선택한 2 개의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 50 ％ 이상이 ±0.5°이하이고, 90 ％ 이상이 ±2.0°이하였다. 또한, 도 5 에 나타내는 직선상 크랙을 형성한 후에, 이것과 직교하는 방향으로 굴곡 연신을 실시함으로써 직선상 크랙이 서로 교차한 격자상의 금속 필름을 얻은 결과, 단위 면적당의 면 내에 포함되는 복수의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 50 ％ 이상이 ±0.5°이하이며, 또한, 40 ％ 이상이 0.5°이상 또한 1°이하였다.

실시예 1 의 구성에 의하면, 가시광 반사율, 표면 저항, 및 마이크로파 전계 투과 감쇠량 모두에 대하여, 양호한 결과가 얻어졌다. 즉, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 겸비한 금속 필름, 혹은, 금속 부재가 얻어졌다.

[실시예 2]

실시예 1 과 마찬가지로, 상층에 금속층을, 하층에 크랙층을 배치한 예이지만, 크랙층을 알루미나 (Al₂O₃) 로 하였다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다. 또한, 알루미나의 모스 경도는 9 인 데에 반해, 금속층으로서 사용한 알루미늄 (Al) 의 모스 경도는 2.5 이다.

이 경우에도, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 겸비한 금속 필름, 혹은, 금속 부재가 얻어졌다.

[실시예 3]

실시예 1, 2 와 달리, 상층에 크랙층을, 하층에 금속층을 배치한 예이다. 또, 실시예 1 과 달리, 크랙층을 45 nm 의 크롬 (Cr) 으로 하고, 금속층을 20 nm 의 알루미늄 (Al) 으로 하였다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다. 또한, 크롬의 모스 경도는 8.5 인 데에 반해, 알루미늄의 모스 경도는 2.5 이다.

[실시예 4]

실시예 1 과 달리, 다층 필름을 복수의 방향으로 굴곡 연신 처리함으로써, 더욱 상세하게는, 장척 방향 「β」(도 3 참조) 로 굴곡 연신 처리한 후에, 「β」와 직교하는 방향 「γ」로 굴곡 연신 처리를 실시함으로써, 직선상 크랙이 서로 교차한 형상을 갖는 금속 부재를 얻었다.

[비교예 1]

실시예 1 과 마찬가지로, 상층에 금속층을, 하층에 크랙층을 배치한 예이다. 그러나, 실시예 1 과 달리, 굴곡 연신 처리는 실시하지 않았다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다.

이 경우에는, 금속 광택에 대해서는 양호한 결과가 얻어졌지만, 전자파 투과성에 대해서는 불충분한 결과가 되었다.

[비교예 2]

실시예 1 과 마찬가지로, 상층에 금속층을, 하층에 크랙층을 배치한 예이다. 상층의 알루미늄 (Al) 의 두께는 70 nm 로 하고, 또한, 크랙층으로서 알루미나 (Al2O3) 를 사용하였다. 실시예 1 과 달리, 굴곡 연신 처리는 실시하지 않았다. 또, 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다.

[비교예 3]

실시예 1 과 달리, 상층에 크랙층을, 하층에 금속층을 배치한 예이다. 또, 실시예 1 과 달리, 굴곡 연신 처리는 실시하지 않고, 또, 크랙층으로서 45 nm 의 크롬을 사용하고, 금속층으로서 20 nm 의 알루미늄을 사용하였다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다.

[비교예 4]

실시예 1 과 달리, 상층에 크랙층을, 하층에 금속층을 배치한 예이다. 또, 실시예 1 과 달리, 크랙층으로서 45 nm 의 크롬을 사용하고, 금속층으로서 20 nm 의 알루미늄을 사용하였다. 또한, 굴곡 연신 처리를 실시하는 대신에, 가열 처리를 실시하였다. 가열은, 금속 필름을 2 시간, 120 도의 환경하에 두는 것에 의하는 것이다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다.

이 경우에는, 금속 광택에 대해서는 양호한 결과가 얻어졌지만, 전자파 투과성에 대해서는 불충분한 결과가 되었다. 또, 가열 처리 후에 금속 필름이 컬되어 버려 실용에 제공하는 것이 곤란하였다.

[비교예 5, 6]

실시예 1 과 달리, 금속층만을 사용한 예이다. 금속층으로는 70 nm 의 알루미늄을 사용하였다. 또한, 비교예 5 에 대해서는, 굴곡 연신 처리를 실시하지 않고, 비교예 6 에 대해서는, 실시예 1 과 마찬가지로, 굴곡 연신 처리를 실시하였다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다.

이 경우, 금속 광택에 대해서는 양호한 결과가 얻어졌지만, 전자파 투과성에 대해서는 불충분한 결과가 되었다.

[비교예 7, 8]

실시예 1 과 달리, 크랙층만을 사용한 예이다. 또, 실시예 1 과 달리, 크랙층으로서 50 nm 의 크롬을 사용하였다. 또한, 비교예 7 에 대해서는, 굴곡 연신 처리를 실시하지 않고, 비교예 8 에 대해서는, 실시예 1 과 마찬가지로, 굴곡 연신 처리를 실시하였다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다.

이 경우, 전자파 투과성에 대해서는 양호한 결과가 얻어졌지만, 외관이 백탁되고, 가시광 반사율이 현저하게 저하되어 버리기 때문에, 금속 광택에 대해서는 불충분한 결과가 되었다.

＜8. 실시예 5 내지 9, 및 비교예 9＞

각종의 금속 필름에 대하여, 가시광 반사율, 전파 투과 감쇠량, 편파도, 및 크랙 비율을 평가하였다. 「가시광 반사율」은, 상기 실시예 1 등에 있어서의 「가시광 반사율」과 동일한 것, 「전파 투과 감쇠량」은, 상기 실시예 1 등에 있어서의 「마이크로파 전계 투과 감쇠량」에 실질적으로 상당하는 것으로서, 전자파 투과성에 관한 평가이다. 「편파도」는, 직선상 크랙의 방향이 소정의 방향으로 일정한 것에 의해 얻어지는 편파 특성에 관한 평가이다. 큰 편파도는, 전자파의 지향성이 높은 것을 의미하고, 이 지향성의 관점에서는, 편파도는 크면 클수록 좋다. 「크랙 비율」은, 편파도와 상관하는 점에서, 이것에 대해서도 평가 대상으로 하였다. 평가 방법의 상세는 이하와 같다.

(1) 가시광 반사율

실시예 1 등과 동일한 장치를 사용하여 동일한 방법으로 측정하였다.

(2) 전파 투과 감쇠량 (투과율)

76.5 GHz 에 있어서의 전파 투과 감쇠량을, 키컴사 제조 투과·반사 감쇠 측정 시스템 LAF-26.5A 를 사용하여 평가하였다. 전파 투과 감쇠량은, 상기 실시예 1 등에 있어서의 「마이크로파 전계 투과 감쇠량」에 상당하지만, 여기서는 「투과축」과 「차단축」의 전파 투과 감쇠량을 각각 별개로 구하였다. 상기 실시예 1 등에 있어서의 「마이크로파 전계 투과 감쇠량」은, 실질적으로, 「투과축」의 전파 투과 감쇠량에 상당한다. 여기서 「투과축」의 전파 투과 감쇠량이란, 상기 계측 시스템에 있어서, 입출사 안테나의 전계 성분의 「편파 방향」을 「기준으로 해야 할 직선상 크랙」의 방향에 대해, 수직이 되도록 배치한 경우에 얻어지는 전파 투과 감쇠량을 의미하고, 한편, 「차단축」의 전파 투과 감쇠량이란, 평행이 되도록 배치한 경우에 얻어지는 전파 투과 감쇠량을 의미한다. 「편파 방향」이 타원인 경우에는, 그 장축을 편파 방향으로서 사용한다. 「기준으로 해야 할 직선상 크랙」은, 하기 「(4) 크랙 비율」에 있어서의 「기준 직선」을 따르는 것으로 하였다. 「투과축」의 전파 투과 감쇠량은, 상기 실시예 1 등에 있어서의 「마이크로파 전계 투과 감쇠량」과 마찬가지로, -10 dB 이하인 것이 필요하고, -5 dB 이하인 것이 바람직하고, -1 dB 이하인 것이 보다 바람직하다.

「투과율」은, 전파 투과 감쇠량을 구하기 위한 것은 아니고, 하기 「(3) 편파도」를 구하기 위해 필요한 값으로서, 전파 투과 감쇠량의 값을 사용하여, 이하의 식을 이용하여 구할 수 있다.

투과율 (％) ＝ 10^(-X/10) × 100 (단, X 는, 전파 투과 감쇠량 (dB))

(3) 편파도

편파도는, 「투과축」의 전파 투과 감쇠량에 대한 투과율 (％) (여기서는, 「T1」이라고 한다) 과, 「차단축」의 전파 투과 원자량에 대한 투과율 (％) (여기서는, 「T2」라고 한다) 의 비, 즉, T1/T2 로 산출되는 값이다. 편파도는, 사용 목적에 따라 적절히 조정하게 되지만, 일반적으로 바람직하게는 1000 이상, 보다 바람직하게는 2000 이상, 더욱 바람직하게는 4000 이상이다.

(4) 크랙 비율

도 7 을 참조하여, 크랙 비율의 산출법을 설명한다. 이 도면은, 도 5 에 상당하는 도면으로서, 후술하는 실시예 9 의 금속 필름 표면의 광학 현미경 이미지를 2 치화 처리한 화상이다. 도 5 와 마찬가지로, 화상 사이즈는 400 ㎛□ 로 설정되어 있다. 도 7 을 참조하여 설명하지만, 도 5 에 나타내는 크랙에 대해서도 동일한 방법으로 산출할 수 있다.

먼저, 도 7 의 화상에 대하여, 임의로 정한 소정의 각도를 갖는 제 1 직선과, 이 제 1 직선을 통과하는 임의의 점을 중심으로 소정의 방향으로 2°회전시킨 제 2 직선 사이의 영역에 있어서, 제 1 직선으로부터 0.1°간격으로 복수의 직선을 긋고, 이들 복수의 직선 각각 및 이들 복수의 직선 각각과 평행한 직선 (단, 제 2 직선 및 이 제 2 직선과 평행한 직선은 포함하지 않는다) 과 서로 겹치는 직선상 크랙의 길이의 합계 (이하, 「합계 길이」라고 한다) 를 구한다. 이어서, 상기 서술한 제 2 직선을 제 1 직선으로 하며, 또한, 상기 서술한 임의의 점을 중심으로 소정의 방향으로 추가로 2°회전시킨 직선을 제 2 직선으로 하여, 동일한 방법으로 합계 길이를 구한다. 동일한 처리를 복수 회 반복하여, 360°분, 즉, 합계 90 개의 합계 길이를 구한다.

이어서, 이들 합계 90 개의 합계 길이를 총계하여, 직선상 크랙의 총 길이 (이하, 「총 길이」라고 한다) 를 구한다.

또, 이들 90 개의 합계 길이 중, 가장 큰 「합계 길이」를 갖는 영역 (이하, 「최대 영역」이라고 한다) 을 추출한다.

또한, 최대 영역을 규정하고 있는 제 1 직선과 제 2 직선의 중간에 위치하는 직선 (이하, 「기준 직선」이라고 한다) 에 대해 ±5°이하의 범위에 있는 직선상 크랙의 합계 길이의 합을 구한다. 더욱 상세하게는, 최대 영역에 있어서의 합계 길이와, 최대 영역으로부터 소정의 방향으로 2°회전시킨 영역에 있어서의 합계 길이 및 추가로 2°회전시킨 영역에 있어서의 합계 길이와, 최대 영역으로부터 소정의 방향과는 반대 방향으로 2°회전시킨 영역에 있어서의 합계 길이 및 추가로 2°회전시킨 영역에 있어서의 합계 길이를, 합계한 값 (이하, 「총 합계 길이」라고 한다) 을 구한다.

「크랙 비율」은, 「총 합계 길이」가 「총 길이」에 대해 차지하는 비율, 즉,

크랙 비율 (％) ＝ 총 합계 길이 (㎛)/총 길이 (㎛)

이다.

크랙 비율은, 편파도와 상관하고 있고, 지향성의 관점에서 크면 클수록 좋고, 80 ％ 이상 100 ％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 90 ％ 이상 100 ％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 95 ％ 이상 100 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 97 ％ 이상 100 ％ 이하이다.

한편, 편파도나 크랙 비율이 커지면, 차단되는 전자파가 많아지고, 이 결과, 전자파 투과성은 악화되어 버린다. 이와 같이, 편파도와 전자파 투과성은, 트레이드 오프의 관계에 있고, 전자파 투과성의 관점에서는, 편파도나 크랙 비율은 어느 정도 작은 편이 바람직하다. 전자파 투과성의 관점에서, 크랙 비율은, 65 ％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 62 ％ 이하이다. 하한은 특별히 제한되지 않지만, 지향성과의 균형으로부터, 바람직하게는, 30 ％ 이상, 보다 바람직하게는 40 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 50 ％ 이상이다.

이하의 표 3 에, 평가 결과를 나타낸다. 「금속층」, 「크랙층」, 「가시광 반사율」의 항목은, 표 2 를 참조하여 설명한 바와 같다. 크랙 처리 조건에 대하여, 굴곡 횟수와, 기재 필름 등을 감는 금속 로드의 직경을 변경하였다. 실시예 6 내지 8 에 있어서 「모스 경도」란에 값이 기재되어 있지 않은 것은, 단지, 모스 경도의 정확한 값을 측정하기 어렵기 때문으로서, 모스 경도가 작은 것을 의미하지 않는다. 크랙층에 사용되는 재료의 모스 경도는, 적어도 4 이상으로서, 금속층에 사용되는 재료의 모스 경도에 비해 충분히 큰 것으로 되어 있다. 또한, 하기 표 중의 편파도의 값은, 실제 데이터를 바탕으로 산출한 값으로서, 유효 숫자의 관계상, 동 표 중의 T1/T2 의 값과는 엄밀하게는 일치하고 있지 않다.

[실시예 5]

먼저, 실시예 2 와 동일한 층 구성의 다층 필름을 이것과 동일한 방법으로 제작하였다. 이어서, 실시예 2 와 마찬가지로, 직경 6 mm 의 금속 로드를 사용하여 굴곡 연신 처리를 실시하였다. 단, 이 굴곡 연신 처리는, 실시예 2 와 달리, 장척 방향 「β」를 따라 필름을 2 회 왕복 반송하는 것으로 하였다. 결과, 도 4 에 나타내는 것과 동일한 광학 현미경 이미지가 얻어지고, 또, 도 5 에 나타내는 것과 동일한 2 치화 처리 화상이 얻어졌다.

이 경우, 도 5 에 나타낸 단위 면적 (400 ㎛□) 에 상당하는 면 내에 포함되는 직선상 크랙의 총 길이는 4317 ㎛, 총 합계 길이는 4167 ㎛ 로 되어, 크랙 비율은 97 ％ 로 높은 값이 얻어졌다. 또, 크랙 비율과 상관하는 편파도에 대해서도, 2599 로 양호한 값이 얻어져, 높은 편파 특성을 갖는 것이 되었다.

또한, 가시광 반사율과 전파 투과 감쇠량에 대해서도, 양호한 결과가 얻어졌다. 즉, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 겸비한 금속 필름, 혹은, 금속 부재가 얻어졌다.

[실시예 6]

실시예 5 와 달리, 하층의 크랙층에, 50 nm 의 STO 를 사용하였다. 또, 굴곡 연신 처리는, 실시예 5 와 달리, 장척 방향 「β」로 필름을 「60 회」 왕복 반송시켰다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 5 와 동일하다.

이 경우, 도 5 에 나타낸 단위 면적 (400 ㎛□) 에 상당하는 면 내에 포함되는 직선상 크랙의 총 길이는 4423 ㎛, 총 합계 길이는 4326 ㎛ 로 되어, 크랙 비율은 98 ％ 로 높은 값이 얻어졌다. 또, 크랙 비율과 상관하는 편파도에 대해서도, 4822 로 큰 값이 얻어져, 높은 편파 특성을 갖는 것이 되었다. 또한, 가시광 반사율과 전파 투과 감쇠량에 대해서도, 양호한 결과가 얻어졌다.

[실시예 7]

실시예 5 와 달리, 하층의 크랙층에, 50 nm 의 AZO 를 사용하였다. 굴곡 연신 처리는, 실시예 5 와 달리, 장척 방향 「β」로 필름을 「60 회」 왕복 반송시켰다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 5 와 동일하다.

이 경우, 도 5 에 나타낸 단위 면적 (400 ㎛□) 에 상당하는 면 내에 포함되는 직선상 크랙의 총 길이는 3861 ㎛, 총 합계 길이는 3762 ㎛ 로 되어, 크랙 비율은 97 ％ 로 높은 값이 얻어졌다. 또, 크랙 비율과 상관하는 편파도에 대해서도, 3229 로 큰 값이 얻어져, 높은 편파 특성을 갖는 것이 되었다. 또한, 가시광 반사율과 전파 투과 감쇠량에 대해서도, 양호한 결과가 얻어졌다.

[실시예 8]

실시예 5 와 달리, 상층의 금속층에는, 50 nm 의 구리 (Cu) 를 사용하고, 하층의 크랙층에는, 50 nm 의 ITO 를 사용하였다. 또한, ITO 는, 실시예 1 과 마찬가지로, In2O3 에 대해 SnO2 를 10 wt％ 함유시킨 것이다. 굴곡 연신 처리는, 실시예 5 와 달리, 장척 방향 「β」로 필름을 「60 회」 왕복 반송시켰다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 5 와 동일하다.

이 경우, 도 5 에 나타낸 단위 면적 (400 ㎛□) 에 상당하는 면 내에 포함되는 직선상 크랙의 총 길이는 5582 ㎛, 총 합계 길이는 5572 ㎛ 로 되어, 크랙 비율은 99 ％ 로 높은 값이 얻어졌다. 또, 크랙 비율과 상관하는 편파도에 대해서는, 10872 로 매우 큰 값이 얻어져, 편파 특성에 대해서는 매우 양호한 결과가 얻어졌다. 전파 투과 감쇠량에 대해서도, 양호한 결과가 얻어졌지만, 가시광 반사율에 대해서는, 실시예 5 등과 비교하여 열등한 것이 되었다.

[실시예 9]

실시예 5 와 달리, 상층에 크랙층을, 하층에 금속층을 배치하였다. 금속층에는, 실시예 5 와 마찬가지로, 알루미늄 (Al) 을 사용하였지만, 그 두께는, 20 nm 로 하였다. 한편, 크랙층에는, 실시예 5 와 달리, 45 nm 의 크롬 (Cr) 을 사용하였다. 굴곡 연신 처리는, 실시예 1 과 마찬가지로, 왕복 반송 처리를 2 회 실시하였다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 1 과 동일하다. 또한, 전술한 도 7 은, 이 실시예에서 얻어진 금속 필름 표면의 광학 현미경 이미지를 2 치화 처리한 화상을 나타내고 있다.

이 경우, 도 5 에 나타낸 단위 면적 (400 ㎛□) 에 상당하는 면 내에 포함되는 직선상 크랙의 총 길이는 9762 ㎛, 총 합계 길이는 6079 ㎛ 로 되어, 크랙 비율은 62 ％ 가 되었다. 또, 크랙 비율과 상관하는 편파도에 대해서는, 30 으로 작은 값이 되었다. 이와 같이, 크랙 비율이나 편파도에 대해서는, 실시예 5 등보다 열등한 결과가 되었지만, 그 한편으로, 전자파 투과성에 대해서는, -0.6 dB 로 실시예 5 등보다 양호한 결과가 얻어졌다. 또한, 가시광 반사율과 전파 투과 감쇠량에 대해서도, 양호한 결과가 얻어졌다.

[비교예 9]

실시예 5 와 달리, 굴곡 연신 처리는 실시하지 않았다. 그 밖의 조건에 대해서는, 실시예 5 와 동일하다.

＜8. 평가＞

실시예 및 비교예로부터 분명한 바와 같이, 금속층 또는 크랙층의 일방만으로는, 금속 광택과 전자파 투과성의 쌍방을 만족하는 결과는 얻어지지 않았다 (비교예 5 내지 8). 따라서, 적어도 금속층과 크랙층의 쌍방을 형성할 필요가 있다.

또, 금속층과 크랙층을 형성한 경우라 하더라도, 굴곡 연신 처리를 실시하지 않는 경우 (비교예 1 내지 3, 5, 7, 9), 혹은, 가열 처리 (비교예 4) 를 실시한 경우에는, 양호한 결과는 얻어지지 않았다.

또한, 금속층이 크랙층보다 두꺼운 경우에는, 모스 경도의 상이에도 의할 것이지만, 양호한 결과는 잘 얻어지지 않는다 (실시예 1 및 비교예 1, 실시예 2 및 비교예 2).

또, 다층 필름에, 장척 방향과 교차하는 방향뿐만 아니라, 장척 방향으로도, 직선상 크랙을 발생시킴으로써, 격자상 (기반 눈상) 으로 직선상 크랙을 형성한 경우에는, 전자파 투과성이 더욱 향상되는 결과가 얻어졌다 (실시예 3).

그리고 또, 우수한 편파 특성을 얻는 것도 가능하고 (실시예 5 내지 8), 그 한편으로, 편파 특성이 작은 경우에는 양호한 전자파 투과성이 얻어지는 것이 분명해졌다 (실시예 9).

본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 발명의 취지로부터 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 구체화할 수도 있다.

본 발명에 관련된 금속 필름이나 금속 부재는, 예를 들어, 프론트 그릴, 엠블럼, 범퍼와 같은 자동차의 프론트 부분에 탑재되는 밀리미터파 레이더의 커버 부재를 장식하기 위해 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 레이돔 등의 레이더용 커버로서, 또는, 기지국 등의 편파용의 안테나에 사용할 수도 있다. 그러나, 물론, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 휴대 전화나 스마트 폰, 태블릿형 PC, 노트형 PC, 냉장고 등, 의장성과 전자파 투과성의 쌍방이 요구되는 다양한 용도에도 이용할 수 있다.

1 : 금속 부재
3, 3A : 금속 필름
10 : 기재 필름
11 : 금속층
11' : 직선상 크랙
12 : 크랙층
12' : 직선상 크랙
15 : 직선상 크랙
20 : 다층 필름

Claims

금속층과 크랙층을 포함하는 전자파 투과성 금속 부재로서,
상기 금속층의 모스 경도가 1 이상 4 미만이고, 상기 크랙층의 모스 경도가 4 이상이며,
상기 금속층과 상기 크랙층은, 각각의 각 면 내에, 서로 실질적으로 평행한 복수의 직선상 크랙을 갖고,
상기 금속층의 직선상 크랙과 상기 크랙층의 직선상 크랙은, 각각의 층을 두께 방향으로 관통하며, 또한, 두께 방향에 있어서 연속하고 있고,
기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을, 상기 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 굴곡 연신함으로써, 상기 금속층과 상기 크랙층에 직선상 크랙이 형성되며,
상기 금속층의 두께가 30 nm 초과 1000 nm 이하이며,
상기 전자파 투과성 금속 부재의 가시광 반사율이 40 % 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 금속층 또는 상기 크랙층의 적어도 일방의 면 내에 포함되는 서로 이웃하는 상기 직선상 크랙이 서로 이루는 각도가, 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 가장자리에 대하여 ±10°이하인, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 금속층 또는 상기 크랙층의 1 변이 400 ㎛ 인 정방형의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중에서 임의로 선택한 2 개의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 40 ％ 이상이 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 가장자리에 대하여 ±10°이하인, 전자파 투과성 금속 부재.
제 3 항에 있어서,
상기 금속층 또는 상기 크랙층의 1 변이 400 ㎛ 인 정방형의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중에서 임의로 선택한 2 개의 직선상 크랙에 관하여, 상기 선택된 2 개의 직선상 크랙이 서로 이루는 각도 중 40 ％ 이상이 상기 금속층 또는 상기 크랙층의 가장자리에 대하여 ±10°이하이며, 또한, 40 ％ 이상이 80°이상 또한 100°이하인, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 금속층 또는 상기 크랙층의 1 변이 400 ㎛ 인 정방형의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중, 80 ％ 이상이 기준 직선에 대해 ±5°이하의 범위에 있는, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을, 상기 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 일방향으로만 굴곡 연신함으로써, 상기 금속층과 상기 크랙층에 직선상 크랙이 형성된, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 금속층 또는 상기 크랙층의 1 변이 400 ㎛ 인 정방형의 면 내에 포함되는 복수의 상기 직선상 크랙 중, 기준 직선에 대해 ±5°이하의 범위에 있는 것이, 70 ％ 이하인, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을, 상기 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 복수의 방향으로 굴곡 연신함으로써, 상기 금속층과 상기 크랙층에 직선상 크랙이 형성된, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 직선상 크랙의 길이가 200 ㎛ 이상인, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 금속층과 상기 크랙층이 소정의 곡률로 굴곡되어 있을 때, 굴곡측으로부터 먼 측에 배치된 층에 발생하는 상기 직선상 크랙의 폭이, 0.1 nm ∼ 100 nm 이하인, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 크랙층의 두께에 대한 상기 금속층의 두께의 비가 0.1 ∼ 20 이하인, 전자파 투과성 금속 부재.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 크랙층의 두께가, 5 nm ∼ 5000 nm 인, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 있어서,
상기 크랙층이, 모스 경도가 4 이상인 금속, 그 금속을 포함하는 합금, 및 세라믹스에서 선택된 적어도 1 종을 함유하는 물질로 이루어지는, 전자파 투과성 금속 부재.
제 14 항에 있어서,
상기 세라믹스가, 금속, 실리콘, 및 붕소에서 선택된 적어도 1 종을 함유하는 원소의 산화물, 질화물, 탄화물, 산질화물의 어느 것을 함유하는, 전자파 투과성 금속 부재.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 금속층이, Al, Cu, Ag, Au, Zn 에서 선택된 적어도 1 종의 금속, 및 그 금속을 포함하는 합금의 어느 것을 함유하는, 전자파 투과성 금속 부재.
제 1 항에 기재된 전자파 투과성 금속 부재와, 기재 필름을 포함하는, 전자파 투과성 금속 필름.
제 1 항에 기재된 전자파 투과성 금속 부재와, 수지 성형물 기재를 포함하는, 전자파 투과성 금속 수지 부재.
제 1 항 내지 제 11 항, 제 13 항 내지 제 15 항 및 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 투과성 금속 부재, 또는, 제 18 항에 기재된 전자파 투과성 금속 필름, 또는, 제 19 항에 기재된 전자파 투과성 금속 수지 부재를 사용한, 차재용 레이더 장치.
제 5 항 또는 제 6 항에 기재된 전자파 투과성 금속 부재를 포함하는, 레이더용 커버.
제 5 항 또는 제 6 항에 기재된 전자파 투과성 금속 부재를 포함하는, 편파용 안테나.
전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법으로서,
장척의 기재 필름 상에 금속층과 크랙층을 적층하여 이루어지는 다층 필름을 그 다층 필름의 장척 방향과 교차하는 방향을 따라 상기 기재 필름측으로 되접어 꺾은 상태에서 그 다층 필름을 상기 장척 방향으로 굴곡 연신함으로써, 상기 금속층과 상기 크랙층에 직선상 크랙을 형성하며,
상기 금속층의 모스 경도가 1 이상 4 미만이고, 상기 크랙층의 모스 경도가 4 이상이며,
상기 금속층의 두께가 30 nm 초과 1000 nm 이하이며,
상기 전자파 투과성 금속 필름의 가시광 반사율이 40 % 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 투과성 금속 필름의 제조 방법.