KR102402572B1 - 반도체 패키지 - Google Patents

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KR102402572B1
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춘-리앙 천
한-졔 수
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파워칩 세미컨덕터 매뉴팩쳐링 코포레이션
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Abstract

본 발명은 기판, 디스플레이 유닛, 구동 회로부, 및 적어도 하나의 메모리를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. 상기 기판은 디스플레이 영역(display region) 및 주변 영역(peripheral region)을 구비한다. 상기 디스플레이 유닛은 상기 디스플레이 영역에 배치되고, 구동 회로부에 연결된다. 상기 메모리는 상기 주변 영역에 배치되고, 상기 구동 회로부에 전기적으로 연결된다. 상기 구동 회로부와 상기 메모리는 서로 이격되어 있다.

Description

반도체 패키지{semiconductor package}
[관련 출원의 상호 참조]
본원은 2020.1.6.자로 출원된 대만 출원 제109100303호에 의한 우선권 주장을 수반한다. 전술된 특허 출원 전체는 여기에 참조로서 포함되며, 본원의 일부를 구성한다.
[기술 분야]
본 발명은 패키지 구조, 구체적으로는 반도체 패키지에 관한 것이다.
디스플레이 기술의 발전에 따라서, 고속 작동 속도의 드라이버에 대한 필요성이 증가하였고, 이에 따라 드라이버에 높은 집적도를 가진 집적 회로(IC)를 제공하는 다양한 반도체 패키지가 개발되어 왔다. 예를 들어, 디스플레이 유닛을 구동하기 위한 일반적인 반도체 패키지는 칩 온 글래스(chip on glass; COG), 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package; TCP), 또는 칩 온 필름(chip on film; COF)과 같은 것이 있다. 최근, 사용자들이 높은 디스플레이 품질(예를 들어, 화상 해상도, 색상 포화도(color saturation), 등)을 필요로 함에 따라서, 드라이버에 의하여 처리되어야 하는 데이터가 증가되었다. 그렇기 때문에, 데이터를 처리하는데 필요한 시간이 너무 길게 되면, 이미지 지연에 의해 유발되는 결함이 발생될 수 있다는 문제가 있다.
본 발명은 높은 작동 속도, 낮은 전력 소비, 및 우수한 공정 유연성을 갖는 반도체 패키지를 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예는 기판, 디스플레이 유닛, 구동 회로부, 및 적어도 하나의 메모리를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. 상기 기판은 디스플레이 영역(display region) 및 주변 영역(peripheral region)을 구비한다. 상기 디스플레이 유닛은 상기 디스플레이 영역에 배치된다. 구동 회로부는 주변 영역에 배치되고, 디스플레이 유닛에 전기적으로 연결된다. 상기 적어도 하나의 메모리는 상기 주변 영역에 배치되고, 상기 구동 회로부에 전기적으로 연결된다. 상기 구동 회로부와 상기 적어도 하나의 메모리는 서로 이격되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 적어도 하나의 메모리는, 상기 기판의 배선 구조(wiring structure)를 거쳐서 상기 구동 회로부와 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 적어도 하나의 메모리는, 모바일 산업용 프로세서 인터페이스(mobile industry processor interface; MIPI)를 거쳐서 상기 구동 회로부와 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 적어도 하나의 메모리는 서로 이격된 복수의 메모리를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역은 동일한 레벨에 있도록 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역은 상이한 레벨에 있도록 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 주변 영역은 상기 디스플레이 영역 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 유닛은 상기 적어도 하나의 메모리 및 상기 구동 회로부와 겹쳐진다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지는, 상기 적어도 하나의 메모리 및 상기 구동 회로부 각각과 전기적으로 연결되는 메인 보드(main board)를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지는, 상기 주변 영역에 배치되고 또한 상기 구동 회로부 및 상기 메인 보드 각각과 전기적으로 연결되는 콘트롤 회로부(control circuit)를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 콘트롤 회로부는 상기 적어도 하나의 메모리 및 상기 구동 회로부로부터 이격된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 콘트롤 회로부는, 논리 집적 회로(logic integrated circuit), 아날로그 집적 회로(analog integrated circuit), 또는 이들의 조합을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 기판은 유연성 기판 또는 강성 기판을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 구동 회로부는 소스 구동 회로부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 적어도 하나의 메모리는, 스태틱 랜덤 액세스 메모리(static random access memory; SRAM), 슈도-에스램(pseudo-SRAM), 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(dynamic random access memory; DRAM), 플래쉬 메모리(flash memory; Flash), 일렉트로닉 이레이저블 프로그래머블 리드 온리 메모리(electronic erasable programmable read only memory; EEPROM), 또는 이들의 조합을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지에서, 상기 디스플레이 유닛은, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED), 미니-LED 디스플레이, 또는 마이크로-LED 디스플레이를 포함한다.
위와 같은 사항에 기초하면, 본 발명의 반도체 패키지의 메모리 및 구동 회로부는 주변 영역에 배치되고 서로 전기적으로 연결되는바, 이로써 구동 회로부가 대량의 이미지 데이터를 처리할 수 있게 된다. 그 결과, 반도체 패키지가 높은 작동 속도 및 낮은 전력 소비의 특성을 가질 수 있어서, 높은 해상도 및 높은 품질을 가진 디스플레이 유닛의 프레임 레이트(frame rate) 요구를 충족시킬 수 있다.
한편, 상기 구동 회로부 및 메모리가 상이한 공정들에 의하여 각각 제조된 다음에 기판의 주변 영역에 배치될 수 있으므로, 구동 회로부와 메모리의 공정들이 분리되는 경우에 있어서 반도체 패키지가 우수한 공정 유연성(process flexibility)을 가질 수 있게 된다.
본 발명의 위와 같은 특징들 및 장점들에 대한 이해를 도모하기 위하여, 아래에서는 도면들에 도시된 몇몇 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.
아래의 첨부 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로서, 발명의 설명에 포함되어 그 일부를 이룬다. 하기 도면들에 도시된 실시예들은 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 1 에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다.
도 2 에는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다.
도 3 에는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다.
도 4 에는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다.
도 5 에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 구동 회로부, 메모리, 및 디스플레이 유닛의 신호 연결을 나타내는 개략도가 도시되어 있다.
아래의 설명에는, 설명의 목적을 위해서 본 발명의 실시예들에 대한 완전한 이해를 도모하기 위하여 다양한 특정의 상세사항들이 기재된다. 그러나, 하나 이상의 실시예가 이와 같은 특정 상세사항 없이 실시될 수 있다는 점이 명확히 이해될 것이다. 한편, 도면의 간명화를 위하여 잘 알려진 구조 및 장치는 개략적으로만 도시되었다.
아래에서는 실시예들을 위한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 보다 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 이 실시예에 의해 제한되는 것이 아니라, 실시예들과 상이한 형태로도 구현될 수 있다. 도면에 도시된 소정 층의 두께와 영역은 명확성을 위해 확대된 것일 수 있다. 도면들 및 설명에서는 동일 또는 유사한 부분을 지시하기 위하여 동일한 참조번호가 사용되는바, 후속되는 실시예에서는 그에 대한 설명이 반복되지 않을 수 있다.
어떤 구성요소가 "다른 구성요소 상에" 있거나 또는 "다른 구성요소에 연결"되었다는 기재가 있는 경우, 그 어떤 구성요소는 상기 다른 구성요소 상에 직접 놓이거나 배치될 수 있으며, 그 구성요소들 사이에 다른 구성요소가 개재되는 경우를 포괄한다. 어떤 구성요소가 "직접적으로 다른 구성요소 상"에 있거나 또는 "직접적으로 다른 구성요소에 연결"된다는 기재가 있는 경우, 그 구성요소들 사이에는 다른 구성요소가 존재하지 않는다. 여기에서 "연결"이라 함은 물리적 및/또는 전기적 연결 모두를 지칭할 수 있으며, "전기적 연결" 또는 "결합"은 두 개의 구성요소들 사이에 다른 구성요소들이 존재하는 경우를 포괄할 수 있다. 여기에서 기재되는 "전기적 연결"은 (예를 들어, 배선에 의한) 물리적 연결과 (예를 들어, 무선 연결에 의한) 물리적 비연결(disconnection)을 포괄할 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결은 위에서 설명된바와 같은 배선(wiring)에 의한 일반적인 연결과, MIPI를 통한 인터페이스 연결(interface connection)을 포함할 수 있다.
여기에서 사용되는 "약", "대략", 또는 "실질적으로"라는 표현은 그 표현과 함께 기재되는 값을 포함하되, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 판별될 수 있는 허용가능한 편차 범위 내에서의 평균값을 포괄한다. 측정치에 관한 오차의 특정한 양(측정 시스템의 한계)을 고려함에 있어서, "약"의 의미는 예를 들어 소정 값의 한가지 이상의 기준 편차 내의 값을 지칭하거나, 또는 ±30%, ±20%, ±10%, ±5% 내의 값을 지칭할 수 있다. 또한, 여기에서 사용되는 "약", "대략", 또는 "실질적으로"라는 표현에 있어서는 광학 특성, 에칭 특성, 또는 다른 특성에 기초하여 보다 허용가능한 편차 범위 또는 기준 편차가 선택될 수 있으나, 모든 특성들에 대한 하나의 기준 편차가 적용되지 않을 수 있다.
여기에서 사용되는 용어들은 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위하여 사용된 것일 뿐이며, 본 발명을 제한하기 위해 사용된 것이 아니다. 따라서, 특별히 기재되지 않은 한, 단수 형태로 기재된 사항은 복수 형태로의 기재를 포괄한다.
도 1 에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다. 도 2 에는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다. 도 5 에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 구동 회로부, 메모리, 및 디스플레이 유닛의 신호 연결을 나타내는 개략도가 도시되어 있다.
도 1 및 도 2 를 참조하면, 반도체 패키지(100, 200)는 기판(SUB), 디스플레이 유닛(DU), 구동 회로부(DC), 및 적어도 하나의 메모리(M)을 포함한다.
기판(SUB)은 디스플레이 영역(DR) 및 주변 영역(PR)을 구비할 수 있다. 기판(SUB)은 강성 기판 또는 유연성 기판일 수 있다. 예를 들어, 강성 기판은 유리로 된 것일 수 있고, 유연성 기판은 폴리이미드로 된 것일 수 있는데, 본 발명이 이에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2 를 참조하면, 디스플레이 유닛(DU)이 디스플레이 영역(DR)에 배치된다. 디스플레이 유닛(DU)에는 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED), 미니-LED 디스플레이(Mini-LED display), 또는 마이크로-LED 디스플레이(Micro-LED display)가 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 디스플레이 유닛(DU)은 기판(SUB) 상에 배열된 복수의 픽셀 유닛들과, 서로 인터레이스(interlace)된 복수의 신호 라인들(예를 들어, 데이터 라인 및 스캔 라인)을 포함할 수 있다. 픽셀 유닛들 각각은 작동 요소 및 발광 유닛 또는 픽셀 전극을 포함할 수 있다. 작동 요소에는 게이트, 소스, 및 드레인이 포함될 수 있는데, 게이트는 대응되는 신호 라인(예를 들어, 게이트 라인)과 전기적으로 연결될 수 있고, 소스는 대응되는 신호 라인(예를 들어, 데이터 라인)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 드레인은 대응되는 발광 유닛 또는 픽셀 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 구동 회로부(DC)와 메모리(M)는 주변 영역(PR)에 배치되고 서로로부터 이격되는데, 메모리(M)는 구동 회로부(DC)와 전기적으로 연결되고, 구동 회로부(DC)는 디스플레이 유닛(DU)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 메모리(M)가 이미지 데이터를 임시로 저장하는 프레임 버퍼(frame buffer)로서의 역할을 할 수 있고, (예를 들어 소스 구동 회로부(SD)인) 구동 회로부(DC)가 마이크로 콘트롤 유닛(micro control unit; MCU) 또는 마이크로 콘트롤 유닛 통합형 동적 랜덤 액세스 메모리(MCU/DRAM)로부터 전송된 대량의 이미지 데이터를 처리할 수 있다. 그 결과, 반도체 패키지(100, 200)는 높은 작동 속도 및 낮은 전력 소비의 특성을 가질 수 있으며, 이로써 고해상도 및 고품질의 디스플레이 유닛(DU)에 있어서의 프레임 레이트 요구(frame rate requirement)를 충족시킬 수 있다.
또한, 구동 회로부(DC)는 고전압 반도체 요소에 속하지만, 메모리(M)의 작동 전압은 일반적인 로직 회로의 작동 전압과 유사하므로, 구동 회로부(DC) 및 메모리(M)를 위한 공정을 설계함에 있어서의 요건들 및/또는 제한들이 상이할 수 있다. 따라서, 이 두 가지 공정들의 통합은 상당한 정도의 난이도를 가질 수 있다. 이와 같은 점을 고려할 때, 구동 회로부(DC)와 메모리(M)가 서로 이격되어 있는 여건 하에서 구동 회로부(DC)와 메모리(M)는 상이한 공정들을 거쳐서 개별적으로 제작된 다음에 기판의 주변 영역(PR)에 개별적으로 배치될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지(100, 200) 뿐만 아니라 구동 회로부(DC) 및 메모리(M)가 우수한 공정 유연성을 가질 수 있다.
메모리(M)에는 스태틱 랜덤 액세스 메모리(static random access memory; SRAM), 슈도-에스램(pseudo-SRAM), 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(dynamic random access memory; DRAM), 플래쉬 메모리(flash memory; Flash), 일렉트로닉 이레이저블 프로그래머블 리드 온리 메모리(electronic erasable programmable read only memory; EEPROM), 또는 이들의 조합이 포함될 수 있다. 상기 구동 회로부(DC)에는 소스 구동 회로부가 포함될 수 있다.
일부 실시예에서 메모리(M)는 기판(SUB)의 배선 구조를 거쳐서 구동 회로부(DC)에 전기적으로 연결될 수 있지만, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다. 다른 일부 실시예에서는, 메모리(M)가 MIPI를 거쳐서 구동 회로부(DC)에 전기적으로 연될 수 있다. 이와 같이, 메모리(M)와 구동 회로부(DC) 모두는 기판(SUB)의 주변 영역(PR)에 배치되고, 기판(SUB) 또는 MIPI 에 있는 배선 구조에 의하여 서로 전기적으로 연결되며, 구동 회로부(DC)는 기판(SUB) 또는 MIPI 에 있는 배선 구조에 의하여 디스플레이 유닛(DU)에 전기적으로 연결될 수 있으므로, 구동 회로부(DC)를 외부의 메모리 요소에 연결하기 위한 추가적인 버스 라인(bus line)이 생략될 수 있다. 그 결과, 이미지 데이터의 전송 속도가 향상되고, 반도체 패키지의 제조 공정이 단순화된다.
한편, 모바일 기기들의 기능은 더욱더 다양해지고 있고 칩(chip)들과 주변 장치들 간의 상호연결 인터페이스는 보다 복잡해지고 있는바, (예를 들어 MIPI와 같은) 전술된 인터페이스 연결이 상대적으로 중요하다. 모바일 기기와 네트워크의 통신 장비를 개발함에 있어, 스마트폰과 태블릿 내에 배치되는 칩들 간의 인터페이스는 통상적으로 호환되지 않아서, 인터페이스 회로의 신호들이 복수의 변환을 거쳐야 하는데, 이것은 비용을 증가시킬 뿐만 아니라 칩의 전송 효율도 저하시키는 것이므로, 네트워크 통신 장비의 RF 무선 통신 전송 성능에 직접적인 영향이 가해질 수 있다. MIPI 동맹(MIPI Alliance)에 의해 권고되는 MIPI 의 요구사양에 기초하면, 제품 개발자들은 표준화된 인터페이스를 통하여, 기기 안의 내부 칩들의 연결들의 통합된 설계가 증진될 뿐만 아니라, 칩의 통합된 도선들의 복잡성을 감소시키고 인터페이스 변환 부품들의 갯수를 감소시킬 수도 있으므로, 절반 완료 제품(semi-finished product)의 비용이 감소될 수 있고, 제품 개발의 시간 과정도 가속될 수 있다. 요구사양의 표준적인 인터페이스에 의하면, 시장에서의 주류인 고속 전송 인터페이스를 충족시키기 위하여 스마트 기기의 기능 모듈이 사용될 수 있고, 따라서 기능의 통합이 증진될 수 있다.
도 1 에 도시된 바와 같은 일부 실시예에서, 기판(SUB)이 강성 기판인 경우, 디스플레이 영역(DR)과 주변 영역(PR)이 동일한 레벨에 있는 것으로 구성될 수 있으나, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다. 도 2 에 도시된 바와 같은 다른 일부 실시예에서, 기판(SUB)이 유연성 기판인 경우, 디스플레이 영역(DR)과 주변 영역(PR)이 상이한 레벨에 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 주변 영역(PR)이 디스플레이 영역(DR)의 아래에 있도록 구성될 수 있는데, 이로써 반도체 패키지(200)의 디스플레이 패널이 협폭 경계 설계(narrow border design) 형태를 가질 수 있다. 또한, 구동 회로부(DC)가 기판(SUB) 또는 MIPI 에 있는 배선 구조에 의하여 디스플레이 유닛(DU)에 전기적으로 연결될 수 있는 경우, 디스플레이 패널의 후면에 위치한 구동 회로부(DC)를 디스플레이 패널의 전면에 배치된 디스플레이 유닛(DU)에 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재들, 예를 들어 유연성 회로 보드(flexible circuit board; FPC), 연결 패드, 또는 버스 라인이 생략될 수 있다. 따라서, 반도체 패키지(200)의 디스플레이 패널이 COF에 비하여 협폭 경계를 가질 수 있다. 본 실시예에서, 디스플레이 유닛(DU)은 구동 회로부(DC) 및 메모리(M)와 겹쳐질 수 있다.
본 실시예에서, 반도체 패키지(100, 200)는 메모리(M) 및 구동 회로부(DC) 각각에 전기적으로 연결된 메인 보드(MB)를 포함할 수 있다. 즉, 메인 보드(MB)는 주변 영역(PR)에 있는 메모리(M) 및/또는 구동 회로부(DC)에 신호를 전송할 수 있다. 메인 보드(MB)는, 예를 들어 인쇄 회로 보드(PCB) 또는 유연성 인쇄 회로 보드(FPCB)일 수 있다.
도 3 에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다. 도 3 에 도시된 반도체 패키지(300)는 도 1 에 도시된 반도체 패키지(100)와 유사한데, 이들 간의 차이점은 반도체 패키지(300)가 콘트롤 회로부(CC)를 더 포함한다는 점이다. 도면들에서는 동일 또는 유사한 구성요소를 지시하기 위하여 동일 또는 유사한 참조 번호가 사용되었으며, 동일 또는 유사한 구성요소에 관한 연결관계, 재료, 공정 등에 관한 설명은 위에서 하였으므로 아래에서 반복하지 않는다. 도 4 에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도가 도시되어 있다. 도 4 에 도시된 반도체 패키지(400)는 도 2 에 도시된 반도체 패키지(200)와 유사한데, 이들 간의 차이점은 반도체 패키지(400)가 콘트롤 회로부(CC)를 더 포함한다는 점이다. 도면들에서는 동일 또는 유사한 구성요소를 지시하기 위하여 동일 또는 유사한 참조 번호가 사용되었으며, 동일 또는 유사한 구성요소에 관한 연결관계, 재료, 공정 등에 관한 설명은 위에서 하였으므로 아래에서 반복하지 않는다.
도 3 및 도 4 를 참조하면, 반도체 패키지(300, 400)는 선택적으로, 주변 영역(PR)에 배치되고 또한 구동 회로부(DC) 및 메인 보드(MB) 각각에 전기적으로 연결된 콘트롤 회로부(CC)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 콘트롤 회로부(CC)는 기판(SUB)에 있는 배선 구조를 거쳐서 구동 회로부(DC) 및 메인 보드(MB) 각각과 전기적으로 연결될 수 있으나, 본 발명이 이에 의해 제한되는 것은 아니다. 다른 일부 실시예에서는, 콘트롤 회로부(CC)가 MIPI 를 거쳐서 구동 회로부(DC) 및 메인 보드(MB) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 실시예에서는, 콘트롤 회로부(CC)가 메모리(M) 및 구동 회로부(DC)로부터 이격될 수 있다. 콘트롤 회로부(CC)는 디지털(로직) 집적 회로 또는 아날로그 집적 회로를 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4 에는 본 발명의 명확한 설명을 위하여 예시적인 실시예로서 반도체 패키지(300, 400)에 콘트롤 회로부(CC)가 구비된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 의해 제한되는 것은 아님에 유의해야 할 것이다. 다른 실시예에서는 상기 콘트롤 회로부(CC)의 수량이 복수일 수 있다.
정리하면, 본 실시예의 반도체 패키지의 메모리 및 구동 회로부는 기판의 주변 영역에 배치되고 서로 전기적으로 연결되어서, 구동 회로부가 대량의 데이터 이미지를 처리할 수 있게 된다. 그 결과, 반도체 패키지가 높은 작업 속도 및 낮은 전력 소비의 특성을 가질 수 있으며, 이로써 높은 해상도 및 높은 품질을 가진 디스플레이 유닛의 프레임 레이트 요구를 충족시킬 수 있다.
한편, 상기 구동 회로부 및 메모리는 상이한 공정들을 거쳐서 별도로 제조된 다음에 각각 유연성 기판 상에 배치될 수 있는바, 상기 반도체 패키지는 물론, 구동 회로부와 메모리가 우수한 공정 유연성을 가질 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기 실시예들에 다양한 변형 및 변화가 가해질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 여기에서 개시되는 실시예들은 예시적인 것으로만 고려되어야 할 것이고, 본 발명의 진정한 범위는 하기 청구범위에 기재된 내용과 그것의 균등한 내용에 의해 정해질 것이다.

Claims (15)

  1. 디스플레이 영역(display region) 및 주변 영역(peripheral region)을 구비한 기판(substrate);
    상기 디스플레이 영역에 배치된 디스플레이 유닛(display unit);
    상기 기판의 주변 영역에 직접 배치된 구동 회로부(driving circuit)로서, 상기 디스플레이 유닛에 전기적으로 연결된, 구동 회로부;
    상기 기판의 상기 주변 영역에 직접 배치된 적어도 하나의 메모리(memory)로서, 상기 구동 회로부에 직접적으로 그리고 전기적으로 연결되고, 상기 구동 회로부로 송신하는 제1 이미지 데이터를 저장하도록 구성된, 적어도 하나의 메모리;
    상기 주변 영역에 배치되고 상기 적어도 하나의 메모리 및 상기 구동 회로부에 전기적으로 연결된 메인 보드로서, 상기 제1 이미지 데이터를 상기 적어도 하나의 메모리에 그리고 제2 이미지 데이터를 상기 구동 회로부에 직접적으로 전송하도록 구성된 메인 보드; 및
    상기 주변 영역에 배치되고 상기 구동 회로부 및 상기 메인 보드에 전기적으로 연결된 콘트롤 회로부를 포함하는 반도체 패키지로서,
    상기 콘트롤 회로부는 상기 적어도 하나의 메모리에 직접 전기적으로 연결되지 않으며,
    상기 구동 회로부 및 상기 적어도 하나의 메모리는 서로 이격되어 있는, 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메모리는, 상기 기판의 배선 구조(wiring structure)를 거쳐서 상기 구동 회로부와 전기적으로 연결되는, 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메모리는, 모바일 산업용 프로세서 인터페이스(mobile industry processor interface; MIPI)를 거쳐서 상기 구동 회로부와 전기적으로 연결되는, 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메모리는 서로 이격된 복수의 메모리를 포함하는, 반도체 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역은 동일한 레벨에 있도록 구성되는, 반도체 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역은 상이한 레벨에 있도록 구성되는, 반도체 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 주변 영역은 상기 디스플레이 영역 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 유닛은 상기 적어도 하나의 메모리 및 상기 구동 회로부와 겹쳐지게 놓이는, 반도체 패키지.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 콘트롤 회로부는 상기 적어도 하나의 메모리 및 상기 구동 회로부로부터 이격되는, 반도체 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 콘트롤 회로부는, 논리 집적 회로(logic integrated circuit), 아날로그 집적 회로(analog integrated circuit), 또는 이들의 조합을 포함하는, 반도체 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 유연성(flexible) 기판 또는 강성(rigid) 기판을 포함하는, 반도체 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 구동 회로부는 소스(source) 구동 회로부를 포함하는, 반도체 패키지.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메모리는, 스태틱 랜덤 액세스 메모리(static random access memory; SRAM), 슈도-에스램(pseudo-SRAM), 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(dynamic random access memory; DRAM), 플래쉬 메모리(flash memory; Flash), 일렉트로닉 이레이저블 프로그래머블 리드 온리 메모리(electronic erasable programmable read only memory; EEPROM), 또는 이들의 조합을 포함하는, 반도체 패키지.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 유닛은, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED), 미니-LED 디스플레이, 또는 마이크로-LED 디스플레이를 포함하는, 반도체 패키지.
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