KR102396229B1 - Reduced pressure drying apparatus and reduced pressure drying method - Google Patents
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Abstract
(과제) 기판 상의 처리액을 감압으로 건조시킬 때에, 처리액에 있어서의 건조 불균일의 발생을 경감시키는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 챔버 (10) 내의 바닥면 (100) 에 오목부 (12) 가 형성되어 있고, 당해 오목부 (12) 의 바닥면 (120) 에 배기구 (14) 가 형성되어 있다. 수용 공간 (10S) 에 있어서의 Z 축 방향 (오목부 (12) 의 깊이 방향) 에 있어서 배기구 (14) 와 겹치는 위치에 제 1 정류판 (30) 이 형성되어 있다. 제 1 정류판 (30) 의 단부 (-X 측 단부 (32a) 또는 +X 측 단부 (32b)) 및 오목부 (12) 의 내측 가장자리부 (-X 측 가장자리부 (124a) 또는 +X 측 가장자리부 (124b)) 와 Z 축 방향 (오목부 (12) 의 깊이 방향) 에 있어서 겹치는 위치에, 제 2 정류판 (40) 이 형성되어 있다. 복수의 유지부 (52) 는, 제 1 정류판 (30) 및 제 2 정류판 (40) 의 상방의 위치 (상위치 (L1) 또는 하위치 (L2)) 에서 기판 (9) 을 유지한다.(Project) To provide a technique for reducing the occurrence of non-uniformity in drying in a processing liquid when drying the processing liquid on a substrate under reduced pressure.
(Solution) The recessed part 12 is formed in the bottom face 100 in the chamber 10, and the exhaust port 14 is formed in the bottom face 120 of the said recessed part 12. As shown in FIG. The first baffle plate 30 is formed at a position overlapping the exhaust port 14 in the Z-axis direction (depth direction of the recess 12 ) in the accommodation space 10S. The end of the first baffle plate 30 (the -X side end 32a or the +X side end 32b) and the inner edge portion of the concave portion 12 (the -X side edge portion 124a or the +X side edge) The second baffle plate 40 is formed at a position overlapping the portion 124b) in the Z-axis direction (the depth direction of the recessed portion 12). The plurality of holding portions 52 hold the substrate 9 at a position above the first baffle plate 30 and the second baffle plate 40 (upper position L1 or lower position L2).
Description
본 발명은, 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법에 관한 것으로, 특히, 기판 상에 도포된 처리액을 건조시키는 기술에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 기판, 액정 표시 장치 및 유기 EL (Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판, 프린트 기판 등이 포함된다.The present invention relates to a reduced pressure drying apparatus and a reduced pressure drying method, and more particularly, to a technique for drying a treatment liquid applied on a substrate. The substrate to be treated includes, for example, a semiconductor substrate, a substrate for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display device and an organic EL (Electroluminescence) display device, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk A substrate, a substrate for a photomask, a ceramic substrate, a substrate for a solar cell, a printed circuit board, and the like are included.
종래, 기판 처리 장치 (예를 들어, 액정 패널 제조 장치 등) 에서는, 표면에 처리액이 도포된 기판에 대해, 감압 건조 처리를 실시하는 감압 건조 장치가 알려져 있다. 예를 들어, 포토리소그래피 공정에 있어서는, 유리 기판 등의 피처리 기판 상에 도포한 레지스트액의 도포막을 프리베이킹에 앞서 적당히 건조시키기 위해 감압 건조 장치가 사용되는 경우가 있다.Conventionally, in a substrate processing apparatus (for example, a liquid crystal panel manufacturing apparatus, etc.), the reduced-pressure drying apparatus which performs a reduced-pressure drying process with respect to the board|substrate with which the processing liquid was apply|coated to the surface is known. For example, in a photolithography process, in order to dry suitably the coating film of the resist liquid apply|coated on to-be-processed substrates, such as a glass substrate, prior to prebaking, a reduced pressure drying apparatus may be used.
종래의 대표적인 감압 건조 장치는, 예를 들어 특허문헌 1 에 기재되는 바와 같이, 개폐 가능한 챔버 중의 적절한 높이에 배치 형성된 기판 지지 부재 상에 기판을 수평하게 재치 (載置) 하고 나서, 챔버를 닫고 감압 건조 처리를 실시한다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).A conventional typical reduced pressure drying apparatus, as described in
이러한 종류의 감압 건조 처리에서는, 먼저, 챔버 내에 형성된 배기구를 통해 밖의 진공 펌프에 의해 챔버 내의 진공 배기를 실시한다. 이 진공 배기에 의해, 챔버 내의 압력이 지금까지의 대기압 상태로부터 감압 상태로 바뀌고, 이 감압 상태하에서 기판 상의 레지스트 도포막으로부터 용제 성분이 증발된다. 챔버 내의 압력이 일정 압력까지 감압된 시점에서, 챔버 내의 감압을 종료시키고, 그 후, 챔버 내에 형성된 공급구로부터 불활성 가스 (예를 들어 질소 가스) 혹은 에어를 분출 또는 확산 방출하여, 챔버 내의 압력을 대기압으로 되돌린다 (복압시킨다). 챔버 내가 복압되면, 챔버가 열리고, 챔버 내로부터 기판이 반출된다.In this type of reduced pressure drying process, first, the inside of the chamber is evacuated by an external vacuum pump through an exhaust port formed in the chamber. By this evacuation, the pressure in the chamber changes from the conventional atmospheric pressure state to the reduced pressure state, and the solvent component is evaporated from the resist coating film on the substrate under this reduced pressure state. When the pressure in the chamber is reduced to a certain pressure, the pressure in the chamber is terminated, and then, an inert gas (eg nitrogen gas) or air is blown out or diffused out from a supply port formed in the chamber to reduce the pressure in the chamber. Return to atmospheric pressure (recompression). When the inside of the chamber is pressurized, the chamber is opened and the substrate is taken out from the inside of the chamber.
챔버에 있어서 진공 배기를 실시한 경우, 일반적으로는, 배기구에 가까울수록 분위기의 유속이 커진다. 유속이 큰 경우, 기판 상의 처리액의 표면 상태가 거칠어질 우려가 있고, 건조 불균일이 발생할 가능성이 있다. 특허문헌 1 에서는, 챔버의 바닥부에 형성된 배기구의 상방에 중판 (中板) 이 형성되어 있다. 배기구가 중판으로 덮여 있는 것에 의해, 중판과 챔버의 바닥부 사이를 경유하여 배기구에 이르는 배기 경로를 형성하고 있다. 또, 특허문헌 2 에 있어서도, 바닥부에 형성된 배기구의 상방에 정류판을 배치하는 것이 기재되어 있다.When evacuating the chamber, in general, the closer to the exhaust port, the greater the flow velocity of the atmosphere. When the flow rate is large, there is a fear that the surface state of the processing liquid on the substrate becomes rough, and there is a possibility that drying unevenness occurs. In
상기 종래 기술에서는, 중판의 둘레 단부 (端部) 와 챔버의 측벽의 간극으로부터 분위기가 흡입되기 때문에, 이 간극에 가까운 영역에서 분위기의 유속이 커져 버린다. 이 때문에, 이 간극의 주변에 기판이 배치되는 것에 의해, 기판 상의 처리액에 대해 건조 불균일이 발생할 가능성이 있어, 개선의 여지가 있었다.In the prior art, since the atmosphere is sucked in from the gap between the peripheral end of the middle plate and the side wall of the chamber, the flow velocity of the atmosphere increases in a region close to the gap. For this reason, there is a possibility that drying unevenness may occur with respect to the processing liquid on a board|substrate by arrange|positioning a board|substrate in the periphery of this clearance gap, and there exists room for improvement.
본 발명은, 기판 상의 처리액을 감압으로 건조시킬 때에, 처리액에 있어서의 건조 불균일의 발생을 경감시키는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a technique for reducing the occurrence of non-uniformity in drying in a processing liquid when drying the processing liquid on a substrate under reduced pressure.
상기 과제를 해결하기 위해, 제 1 양태는, 제 1 주면 (主面) 및 제 2 주면을 갖는 기판의 상기 제 1 주면 상에 존재하는 처리액을, 감압에 의해 건조시키는 감압 건조 장치로서, 상기 기판을 수용 가능한 수용 공간을 가짐과 함께 상기 수용 공간에 면하는 제 1 면을 갖는 케이싱과, 상기 제 1 면에 형성되어 있는 오목부와, 상기 오목부의 깊이 방향의 바닥면에 형성되어 있는 배기구와, 상기 배기구를 통해 상기 수용 공간의 분위기를 흡인하는 흡인 기구와, 상기 수용 공간에 있어서의, 상기 깊이 방향에 있어서 상기 배기구와 겹치는 위치에 배치되는 제 1 부재와, 상기 수용 공간에 있어서의, 상기 제 1 부재의 단부 및 상기 오목부의 내측 가장자리부와 상기 깊이 방향으로 간격을 둔 위치로서 상기 깊이 방향에 있어서 상기 단부 및 상기 내측 가장자리부와 겹치는 위치에 배치되는 제 2 부재와, 상기 수용 공간에 있어서의, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재에 대해 상기 배기구와는 반대측의 위치에 상기 기판을 유지하는 기판 유지부를 구비한다.In order to solve the above problems, a first aspect provides a reduced pressure drying apparatus for drying a processing liquid existing on the first main surface of a substrate having a first main surface and a second main surface by reduced pressure, wherein the A casing having an accommodating space for accommodating a substrate and having a first surface facing the accommodating space, a concave portion formed on the first surface, and an exhaust port formed on a bottom surface of the concave portion in the depth direction; a suction mechanism for sucking the atmosphere of the accommodation space through the exhaust port; a first member disposed in the accommodation space at a position overlapping the exhaust port in the depth direction; and in the accommodation space, a second member disposed at a position spaced apart from an end portion of the first member and an inner edge portion of the concave portion in the depth direction and overlapping the end portion and the inner edge portion in the depth direction; and a substrate holding part for holding the substrate at a position opposite to the exhaust port with respect to the first member and the second member.
제 2 양태는, 제 1 양태의 감압 건조 장치로서, 상기 기판 유지부는, 상기 기판의 상기 제 2 주면을 지지하는 복수의 핀을 포함한다.A second aspect is the reduced-pressure drying apparatus according to the first aspect, wherein the substrate holding unit includes a plurality of fins for supporting the second main surface of the substrate.
제 3 양태는, 제 2 양태의 감압 건조 장치로서, 상기 복수의 핀은, 제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 1 핀과, 상기 복수의 제 1 핀으로부터 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 간격을 두고 상기 제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 2 핀을 포함하고, 상기 제 2 부재는, 상기 복수의 제 1 핀과 상기 복수의 제 2 핀 사이에 배치되어 있다.A third aspect is the reduced-pressure drying apparatus of the second aspect, wherein the plurality of fins include a plurality of first fins arranged in a first direction, and a second direction orthogonal to the first direction from the plurality of first fins. and a plurality of second fins arranged in the first direction at an interval from each other, wherein the second member is disposed between the plurality of first fins and the plurality of second fins.
제 4 양태는, 제 2 양태 또는 제 3 양태의 감압 건조 장치로서, 상기 복수의 핀을 상기 깊이 방향으로 이동시키는 것에 의해, 제 1 기판 위치와, 상기 제 1 기판 위치보다 상기 배기구에 가까운 제 2 기판 위치 사이에서, 상기 기판을 이동시키는 이동 구동부를 추가로 구비한다.A fourth aspect is the reduced-pressure drying apparatus according to the second aspect or the third aspect, wherein by moving the plurality of fins in the depth direction, a first substrate position and a second position closer to the exhaust port than the first substrate position Between the positions of the substrates, it further includes a movement driving unit for moving the substrate.
제 5 양태는, 제 4 양태의 감압 건조 장치로서, 상기 이동 구동부는, 상기 흡인 기구가 상기 배기구를 통해 상기 수용 공간의 분위기의 흡인을 개시한 후, 상기 기판을 상기 제 1 기판 위치로부터 상기 제 2 기판 위치로 이동시킨다.A fifth aspect is the reduced pressure drying apparatus according to the fourth aspect, wherein the movement driving unit removes the substrate from the first substrate position after the suction mechanism starts to suck the atmosphere of the accommodation space through the exhaust port. 2 Move it to the board position.
제 6 양태는, 제 1 양태 내지 제 5 양태 중 어느 하나의 감압 건조 장치로서, 상기 제 1 부재가 상기 제 2 부재와 상기 배기구 사이에 형성되어 있다.A sixth aspect is the reduced-pressure drying apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the first member is provided between the second member and the exhaust port.
제 7 양태는, 제 6 양태의 감압 건조 장치로서, 상기 제 1 부재의 적어도 일부가, 상기 오목부 내에 있다.A seventh aspect is the reduced-pressure drying apparatus according to the sixth aspect, wherein at least a part of the first member is in the recess.
제 8 양태는, 제 7 양태의 감압 건조 장치로서, 상기 제 1 부재의 전부가, 상기 오목부 내에 있다.An eighth aspect is the reduced-pressure drying apparatus according to the seventh aspect, wherein all of the first member is in the concave portion.
제 9 양태는, 제 8 양태의 감압 건조 장치로서, 상기 단부와 상기 내측 가장자리부가 동일 평면 상에 위치하고 있다.A ninth aspect is the reduced-pressure drying apparatus of an 8th aspect, The said edge part and the said inner edge part are located on the same plane.
제 10 양태는, 제 1 양태 내지 제 9 양태 중 어느 하나의 감압 건조 장치로서, 상기 기판 유지부는, 상기 기판을 상기 제 1 주면이 연직 방향의 상향이 되는 수평 자세로 유지하고, 상기 제 1 부재, 상기 제 2 부재 및 상기 배기구는, 상기 기판 유지부에 유지되는 상기 기판의 상기 제 2 주면측에 위치하고 있다.A tenth aspect is the reduced pressure drying apparatus according to any one of the first to ninth aspects, wherein the substrate holding unit holds the substrate in a horizontal posture in which the first main surface is upward in a vertical direction, and the first member , the second member and the exhaust port are located on the side of the second main surface of the substrate held by the substrate holding unit.
제 11 양태는, 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 기판의 상기 제 1 주면 상에 존재하는 처리액을, 감압에 의해 건조시키는 감압 건조 방법으로서, 수용 공간 및 그 수용 공간에 면하는 제 1 면을 갖는 케이싱의 상기 수용 공간에, 상기 기판을 반입하는 제 1 공정과, 상기 제 1 공정 후에, 상기 제 1 면에 형성되어 있는 오목부의 깊이 방향의 바닥면에 형성되어 있는 배기구를 통해, 상기 수용 공간의 분위기를 흡인하는 제 2 공정을 갖고, 상기 제 2 공정은, 상기 수용 공간에 있어서의, 상기 깊이 방향에 있어서 상기 배기구와 겹치는 위치에 배치되는 제 1 부재에 의해, 상기 배기구를 향하는 기류의 방향을 변경하는 공정과, 상기 수용 공간에 있어서의, 상기 제 1 부재의 단부 및 상기 오목부의 내측 가장자리부의 쌍방과 상기 깊이 방향으로 간격을 둔 위치로서 상기 깊이 방향에 있어서 상기 단부 및 상기 내측 가장자리부의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되는 제 2 부재에 의해, 상기 배기구를 향하는 기류의 방향을 변경하는 공정을 포함한다.An eleventh aspect is a reduced pressure drying method in which a processing liquid existing on the first main surface of a substrate having a first main surface and a second main surface is dried under reduced pressure, wherein an accommodating space and a first surface facing the accommodating space are dried under reduced pressure. A first step of loading the substrate into the accommodating space of a casing having a second step of sucking the atmosphere of the space, wherein the second step is performed by a first member disposed at a position overlapping the exhaust port in the depth direction in the accommodation space, whereby the airflow toward the exhaust port is reduced. a step of changing a direction, and a position spaced apart from both the end of the first member and the inner edge of the recess in the depth direction in the accommodating space in the depth direction. and changing the direction of the airflow toward the exhaust port by a second member disposed at a position overlapping both sides.
제 1 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 배기구의 상방이 제 1 부재로 덮여 있기 때문에, 수용 공간의 분위기를 배기할 때에, 제 1 부재 상방의 분위기가 배기구에 직접 흡입되는 것을 저해할 수 있다. 또, 오목부의 가장자리 부분과 제 1 부재의 단부의 간극이 제 2 부재로 덮여 있기 때문에, 제 2 부재 상방의 분위기가 당해 간극에 직접 흡입되는 것을 저해할 수 있다. 이들 작용에 의해, 기판 주위의 분위기의 유속을 저하시킬 수 있기 때문에, 처리액에 있어서의 건조 불균일의 발생을 경감시킬 수 있다.According to the reduced-pressure drying apparatus of the first aspect, since the upper side of the exhaust port is covered with the first member, when the atmosphere of the accommodation space is exhausted, it is possible to prevent the atmosphere above the first member from being directly sucked into the exhaust port. Moreover, since the clearance gap between the edge part of a recessed part and the edge part of a 1st member is covered with the 2nd member, it can inhibit that the atmosphere above a 2nd member is sucked in directly into the said clearance gap. Since the flow rate of the atmosphere around the substrate can be reduced by these actions, the occurrence of non-uniform drying in the processing liquid can be reduced.
제 2 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 제 2 주면을 복수의 핀으로 지지함으로써, 접촉 면적을 줄일 수 있기 때문에, 지지 부재의 접촉에 의한 처리액에 있어서의 건조 불균일의 발생을 억제할 수 있다.According to the reduced-pressure drying apparatus of the second aspect, since the contact area can be reduced by supporting the second main surface with a plurality of pins, it is possible to suppress the occurrence of non-uniformity in drying in the processing liquid due to the contact of the supporting member.
제 3 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 제 1 핀과 제 2 핀 사이에서, 배기구를 향하는 기류의 방향을 변경할 수 있다.According to the reduced pressure drying apparatus of a 3rd aspect, the direction of the airflow toward an exhaust port can be changed between a 1st fin and a 2nd fin.
제 4 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 배기구로부터 먼 제 1 기판 위치와, 배기구에 가까운 제 2 기판 위치 사이에서, 기판을 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 배기구에 흡입되는 분위기의 속도에 따라, 기판의 위치를 조정할 수 있다.According to the reduced pressure drying apparatus of the fourth aspect, the substrate can be moved between the first substrate position far from the exhaust port and the second substrate position close to the exhaust port. For this reason, the position of the board|substrate can be adjusted according to the speed|rate of the atmosphere sucked into the exhaust port.
제 5 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 수용 공간 내의 감압의 개시 직후에는, 기류가 빠른 배기구로부터 떨어진 위치에 기판을 배치할 수 있고, 감압이 진행되어 배기구 부근의 유속이 저하되고 나서, 기판을 배기구에 접근시키는 것에 의해, 유속의 영향을 억제할 수 있다. 또한, 배기구 부근에 기판을 접근시키는 것에 의해, 처리액의 감압 건조를 촉진시킬 수 있다.According to the reduced pressure drying apparatus of the fifth aspect, immediately after the start of the pressure reduction in the accommodation space, the substrate can be disposed at a position away from the exhaust port with a high air flow, and after the pressure reduction progresses and the flow rate in the vicinity of the exhaust port decreases, the substrate is removed from the exhaust port By making it approach to, the influence of a flow velocity can be suppressed. Further, by bringing the substrate closer to the exhaust port, it is possible to accelerate drying of the processing liquid under reduced pressure.
제 6 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 제 1 부재가, 제 2 부재보다 배기구에 가까운 위치에 배치된다. 기류가 비교적 커지는 배기구 부근에서, 제 1 부재가 배기구에 대한 분위기의 직접적인 흡입을 억제한다. 이 때문에, 기판의 제 1 주면 상의 처리액을 건조시켰을 때의 기류의 영향을 저감시킬 수 있어, 처리액에 있어서의 건조 불균일을 억제할 수 있다.According to the reduced pressure drying apparatus of the sixth aspect, the first member is disposed at a position closer to the exhaust port than the second member. In the vicinity of the exhaust port where the airflow becomes relatively large, the first member suppresses direct suction of the atmosphere to the exhaust port. For this reason, the influence of the airflow at the time of drying the process liquid on the 1st main surface of a board|substrate can be reduced, and the drying nonuniformity in a process liquid can be suppressed.
제 7 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 제 1 부재의 적어도 일부가 오목부 내에 있기 때문에, 제 1 부재의 오목부의 외측으로 나오는 부분을 작게 할 수 있다. 이로써, 수용 공간에 있어서의 기판을 배치 가능한 공간을 크게 확보할 수 있다.According to the reduced pressure drying apparatus of the seventh aspect, since at least a part of the first member is in the recess, the portion of the first member that protrudes outside the recess can be made small. Thereby, the space in which the board|substrate in accommodation space can be arrange|positioned can be ensured large.
제 8 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 제 1 부재의 전부가 오목부 내에 있기 때문에, 수용 공간에 있어서의 기판을 배치 가능한 공간을 크게 확보할 수 있다.According to the reduced-pressure drying apparatus of the eighth aspect, since all of the first member is in the concave portion, it is possible to ensure a large space in which the substrate can be arranged in the accommodation space.
제 9 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 제 1 부재의 단부와 오목부의 내측 가장자리부가 동일 평면 상에 위치하기 때문에, 분위기가 제 1 부재의 단부와 오목부의 내측 가장자리부의 간극을 통과할 때에, 기류가 흐트러지는 것을 경감시킬 수 있다.According to the reduced pressure drying apparatus of the ninth aspect, since the end of the first member and the inner edge of the recess are located on the same plane, when the atmosphere passes through the gap between the end of the first member and the inner edge of the recess, the airflow is It can reduce clutter.
제 10 양태의 감압 건조 장치에 의하면, 기판의 처리액이 존재하는 면을 연직 방향의 상향에 배치한 상태에서, 배기구를 통해 수용 공간의 분위기를 흡입하는 것에 의해, 기판 주위의 분위기를 연직 방향의 하측을 향하여 이동시킬 수 있다.According to the reduced pressure drying apparatus of the tenth aspect, the atmosphere around the substrate is changed in the vertical direction by sucking the atmosphere of the accommodation space through the exhaust port in a state in which the surface of the substrate on which the processing liquid is present is arranged upward in the vertical direction. It can be moved downwards.
제 11 양태의 감압 건조 방법에 의하면, 배기구의 상방이 제 1 부재로 덮여 있기 때문에, 수용 공간의 분위기를 배기할 때에, 제 1 부재의 상방의 분위기가 배기구에 직접 흡입되는 것을 저해할 수 있다. 또, 오목부의 가장자리 부분과 제 1 부재의 단부의 간극이 제 2 부재로 덮여 있기 때문에, 제 2 부재의 상방의 분위기가 당해 간극에 직접 흡입되는 것을 저해할 수 있다. 이들 작용에 의해, 기판 주위의 분위기의 유속을 저하시킬 수 있기 때문에, 처리액에 있어서의 건조 불균일의 발생을 경감시킬 수 있다.According to the reduced pressure drying method of the eleventh aspect, since the upper side of the exhaust port is covered with the first member, when the atmosphere of the accommodation space is exhausted, it is possible to prevent the atmosphere above the first member from being directly sucked into the exhaust port. Moreover, since the gap|interval of the edge part of a recessed part and the edge part of a 1st member is covered with the 2nd member, it can inhibit that the atmosphere above a 2nd member is sucked directly into the said gap|interval. Since the flow rate of the atmosphere around the substrate can be reduced by these actions, the occurrence of non-uniform drying in the processing liquid can be reduced.
도 1 은, 실시형태에 있어서의 감압 건조 장치 (1) 의 챔버 (10) 내부를 연직 방향의 상측으로부터 본 모습을 나타내는 개략 평면도이다.
도 2 는, 실시형태의 감압 건조 장치 (1) 에 있어서의 4 개의 제 2 정류판 (40) 및 승강 기구 (50) 를 제외한 챔버 (10) 내부를 연직 방향의 상측으로부터 본 모습을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3 은, 도 1 의 A-A 선을 따른 위치에 있어서의 감압 건조 장치 (1) 의 개략 단면도이다.
도 4 는, 처리 대상인 기판 (9) 이 반입되었을 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5 는, 배기를 개시하였을 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 단면도이다.
도 6 은, 배기를 개시하고 나서 소정 시간 경과하였을 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 단면도이다.
도 7 은, 처리 후의 기판 (9) 을 외부로 반출시킬 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 단면도이다.
도 8 은, 변형예에 관련된 감압 건조 장치 (1A) 를 나타내는 도면이다.1 : is a schematic top view which shows the mode which looked at the inside of the
Fig. 2 is a schematic plan view showing the inside of the
3 : is a schematic sectional drawing of the reduced
4 : is a schematic sectional drawing which shows the reduced
Fig. 5 is a schematic cross-sectional view showing the reduced
6 is a schematic cross-sectional view showing the reduced
7 : is a schematic sectional drawing which shows the reduced
8 : is a figure which shows 1 A of reduced pressure drying apparatuses which concern on a modified example.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 이 실시형태에 기재되어 있는 구성 요소는 어디까지나 예시이고, 본 발명의 범위를 그것들로만 한정하는 취지의 것은 아니다. 도면에 있어서는, 이해를 쉽게 하기 위해, 필요에 따라 각 부의 치수나 수가 과장 또는 간략화되어 도시되어 있는 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. In addition, the component described in this embodiment is an illustration to the last, and it is not the meaning of limiting the scope of the present invention only to them. In the drawings, in some cases, the dimensions and numbers of each part are exaggerated or simplified as necessary for easy understanding.
상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현 (예를 들어 「일방향으로」 「일방향을 따라」 「평행」 「직교」 「중심」 「동심」 「동축」 등) 은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관하여 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 동등한 상태인 것을 나타내는 표현 (예를 들어 「동일」 「동등한」 「균질」 등) 은, 특별히 언급하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 동등한 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 형상을 나타내는 표현 (예를 들어, 「사각 형상」 또는 「원통 형상」 등) 은, 특별히 언급하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동일한 정도의 효과가 얻어지는 범위에서, 예를 들어 요철이나 모따기 등을 갖는 형상도 나타내는 것으로 한다. 1 개의 구성 요소를 「지니다」 「갖추다」 「구비하다」 「포함한다」 또는 「갖는다」라는 표현은, 다른 구성 요소의 존재를 제외하는 배타적 표현은 아니다. 「∼ 의 상」이란, 특별히 언급하지 않는 한, 2 개의 요소가 접하고 있는 경우 외에, 2 개의 요소가 떨어져 있는 경우도 포함한다.Expressions indicating a relative or absolute positional relationship (for example, "in one direction", "along one direction", "parallel", "orthogonal", "center," "concentric," "coaxial," etc.) Not only is it strictly indicated, but also the state displaced with respect to an angle or a distance relative to a tolerance or a range in which a function of the same degree is obtained shall be indicated. Expressions indicating an equivalent state (for example, "same", "equivalent", "homogeneous", etc.), unless otherwise specified, not only indicate a quantitatively and strictly equivalent state, but also have tolerances or differences in which functions of the same degree are obtained. It shall also indicate the state of Expressions representing shapes (for example, "square shape" or "cylindrical shape", etc.), unless otherwise specified, not only represent the shape strictly geometrically, but also in the range where the same degree of effect is obtained, for example, For example, it is assumed that a shape having irregularities, chamfers, or the like is also indicated. Expressions of "having", "having", "having", "including" or "having" one component are not exclusive expressions excluding the existence of other components. Unless otherwise specified, the "image of" includes the case where two elements are in contact with each other, as well as the case where two elements are separated from each other.
<1. 실시형태><1. Embodiment>
도 1 은, 실시형태에 있어서의 감압 건조 장치 (1) 의 챔버 (10) 내부를 연직 방향의 상측으로부터 본 모습을 나타내는 개략 평면도이다. 도 2 는, 실시형태의 감압 건조 장치 (1) 에 있어서의 4 개의 제 2 정류판 (40) 및 승강 기구 (50) 를 제외한 챔버 (10) 내부를 연직 방향의 상측으로부터 본 모습을 나타내는 개략 평면도이다. 도 3 은, 도 1 의 A-A 선을 따른 위치에 있어서의 감압 건조 장치 (1) 의 개략 단면도이다.1 : is a schematic top view which shows the mode which looked at the inside of the
각 도면에 있어서는, 감압 건조 장치 (1) 의 각 부의 위치 관계를 명확하게 하기 위해, X 축, Y 축 및 Z 축을 부여하고 있다. 본 예에서는, X 축 방향 및 Y 축 방향은 수평 방향이고, Z 축 방향은 연직 방향이다. 각 축에 있어서, 화살표의 선단이 향하는 쪽을 + (플러스) 방향으로 하고, 그 역방향을 - (마이너스) 방향으로 한다. 연직 방향의 상향을 「+Z 방향」, 하향을 「-Z 방향」으로 한다. 하기에 설명하는 각 부의 위치 관계는 일례이고, 이것으로 한정하는 취지의 것은 아니다.In each figure, in order to clarify the positional relationship of each part of the reduced
감압 건조 장치 (1) 는, 챔버 (10) 를 구비한다. 챔버 (10) 는, 직방체상이고, 내부에 수용 공간 (10S) 을 갖는 케이싱이다. 감압 건조 장치 (1) 는, 이 수용 공간 (10S) 에 기판 (9) 을 수용하고, 기판 (9) 의 상면 (90) (제 1 주면) 에 도포된 처리액을 감압에 의해 건조시키는 감압 건조 처리를 실시한다.The reduced
챔버 (10) 의 +Y 측의 측벽의 +Z 측 근처의 부분에는, 개폐부 (10P) 가 형성되어 있다. 개폐부 (10P) 는, 챔버 (10) 의 외부와 챔버 (10) 의 수용 공간 (10S) 사이에서 기판 (9) 을 통과시키기 위한 개구를 형성한다. 또, 개폐부 (10P) 는, 당해 개구를 닫는 것에 의해, 외부와 수용 공간 (10S) 을 차단하고, 기판 (9) 의 통과를 불가능하게 한다.An opening/
챔버 (10) 는, 수용 공간 (10S) 에 면하는 바닥면 (100) 을 갖는다. 바닥면 (100) 은, 수평면을 이루고 있다. 바닥면 (100) 에는, 4 개의 오목부 (12) 가 형성되어 있다. 4 개의 오목부 (12) 는, -X 측에 배치된 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 와, +X 측에 배치된 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 를 포함한다.The
오목부 (12) 의 수량은, 4 개로 한정되는 것은 아니고, 임의로 변경해도 된다. 예를 들어, 오목부 (12) 가 1 개만 형성되어 있어도 된다.The quantity of the recessed
이하, 1 개의 오목부 (12) 에 주목하여 설명한다. 오목부 (12) 는, 바닥면 (100) 으로부터 -Z 방향으로 오목한 형상을 갖는다. 오목부 (12) 는, 연직 방향의 상측으로부터 보아 사각 형상이지만, 이것은 필수는 아니다. 오목부 (12) 의 깊이 방향 (Z 축 방향) 의 바닥면 (120) 은, 수평면으로 되어 있다. 오목부 (12) 는, 바닥면 (120) 의 외주부로부터 연직 방향의 상향으로 기립하는 내벽면 (122) 을 갖는다. 내벽면 (122) 은, 바닥면 (120) 에 대해 수직이 되도록 연직 방향으로 연장되는 부분을 갖는다. 내벽면 (122) 이 연직 방향으로 연장되어 있는 것에 의해, 배기구 (14) 를 향하는 분위기의 흐름을 연직 방향으로 나란하게 할 수 있다.Hereinafter, it demonstrates paying attention to the one recessed
오목부 (12) 의 바닥면 (120) 에는 배기구 (14) 가 형성되어 있다. 즉, 감압 건조 장치 (1) 는, 4 개의 배기구 (14) 를 가지고 있다. 배기구 (14) 는, 오목부 (12) 를 통해 수용 공간 (10S) 에 접속하고 있다. 배기구 (14) 는, 흡인 기구 (20) 에 접속되어 있다. 흡인 기구 (20) 는, 제어부 (70) 로부터의 제어 지령에 따라 동작하는 도시 생략된 진공 펌프를 갖는다. 흡인 기구 (20) 는, 제어 지령에 따라, 배기구 (14) 를 통해 수용 공간 (10S) 내의 분위기를 흡인하고, 외부로 배출한다.An
감압 건조 장치 (1) 는, 4 개의 제 1 정류판 (30) (제 1 부재) 을 구비하고 있다. 본 예에서는, 4 개의 오목부 (12) 각각의 내측에 제 1 정류판 (30) 이 1 개씩 배치되어 있다. 4 개의 제 1 정류판 (30) 은, 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 각각의 내측에 1 개씩 배치되어 있는 2 개의 -X 측 제 1 정류판 (30a) 과, 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 각각의 내측에 1 개씩 배치되어 있는 2 개의 +X 측 제 1 정류판 (30b) 을 포함한다.The reduced
각 제 1 정류판 (30) 은, 수용 공간 (10S) 에 있어서의, 배기구 (14) 와 Z 축 방향으로 겹치는 위치에 배치되어 있다. 요컨대, 각 제 1 정류판 (30) 에 대해, 제 1 정류판 (30) 및 배기구 (14) 를 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 1 정류판 (30) 은, 수용 공간 (10S) 중 배기구 (14) 와 겹치는 위치에 배치되어 있다. 제 1 정류판 (30) 은, 배기구 (14) 에 대해 Z 축 방향으로 간격을 둔 위치에 배치되어 있다. 제 1 정류판 (30) 은, 판상의 부재로, 각 오목부 (12) 의 깊이 방향으로 보았을 때의 개구보다 작고, 또한, 각 배기구 (14) 의 개구보다 크다. 제 1 정류판 (30) 은, 수평면에 평행한 자세로 배치되어 있다. 요컨대, 제 1 정류판 (30), 오목부 (12) 및 배기구 (14) 를 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 1 정류판 (30) 은, 오목부 (12) 의 개구보다 작고, 배기구 (14) 의 개구보다 크다. 또한, 오목부 (12) 의 개구는, 오목부 (12) 내의 공간이 수용 공간 (10S) 중 오목부 (12) 의 상방에 위치하는 공간에 접속하고 있는 부분이고, 배기구 (14) 의 개구는, 배기구 (14) 내의 공간이 오목부 (12) 내의 공간에 접속하고 있는 부분이다.Each
각 제 1 정류판 (30) 은, 그 전체가, 대응하는 오목부 (12) 내에 배치되어 있다. 본 예에서는, 각 제 1 정류판 (30) 의 상면은, 대응하는 오목부 (12) 의 단부를 포함하는 외면 (102) 과 동일한 높이에 있다. 각 제 1 정류판 (30) 의 상면은, 대응하는 오목부 (12) 의 내측 가장자리부인 바닥면 (100) 중 각 오목부 (12) 주위를 둘러싸는 내측 가장자리부를 포함하는 외면 (102) 과 면일 (面一) 하게 되어 있다. 요컨대, 제 1 정류판 (30) 의 상면과, 이 제 1 정류판 (30) 에 대응하는 오목부 (12) 의 내측 가장자리부로서의 바닥면 (100) 중 각 오목부 (12) 주위를 둘러싸는 내측 가장자리부를 포함하는 외면 (102) 이 동일 평면 상에 위치하고 있다. 이와 같이, 제 1 정류판 (30) 을 오목부 (12) 내에 형성하는 것에 의해, 수용 공간 (10S) 에 있어서의 기판 (9) 을 배치 가능한 공간을 크게 할 수 있다. 또, 수용 공간 (10S) 의 Z 축 방향의 길이 치수를 작게 할 수 있다.As for each
또한, 제 1 정류판 (30) 의 일부분이, 오목부 (12) 내로서, 외면 (102) 보다 바닥면 (120) 측 (-Z 측) 에 있어도 된다. 즉, 제 1 정류판 (30) 의 일부분이, 오목부 (12) 외로서 외면 (102) 보다 상측 (+Z 측) 에 있어도 된다. 이와 같이 일부분이더라도, 제 1 정류판 (30) 을 오목부 (12) 내에 넣는 것에 의해, 챔버 (10) 의 Z 축 방향의 길이를 작게 할 수 있다.In addition, a part of the
제 1 정류판 (30) 은, 오목부 (12) 의 사각 형상의 내측 가장자리부와의 사이에서, 간극이 형성되어 있다. 상세하게는, 제 1 정류판 (30) 의 -X 측 단부 (32a) 와 오목부 (12) 의 -X 측 가장자리부 (124a) 사이에 -X 측 간극 (34a) 이 형성되고, 제 1 정류판 (30) 의 +X 측 단부 (32b) 와 오목부 (12) 의 +X 측 가장자리부 (124b) 사이에 +X 측 간극 (34b) 이 형성되어 있다. -X 측 단부 (32a) 는, 제 1 정류판 (30) 의 -X 측에 위치하는 단부이고, -X 측 가장자리부 (124a) 는, 오목부 (12) 의 -X 측에 위치하는 가장자리부이며, +X 측 단부 (32b) 는, 제 1 정류판 (30) 의 +X 측에 위치하는 단부이고, +X 측 가장자리부 (124b) 는, 오목부 (12) 의 +X 측에 위치하는 가장자리부이다.A gap is formed between the
감압 건조 장치 (1) 는, 4 개의 제 2 정류판 (40) (제 2 부재) 을 구비하고 있다. 4 개의 제 2 정류판 (40) 은, -X 측으로부터 +X 측을 향하여, 순서대로, 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 을 포함한다. 요컨대, -X 측으로부터 +X 측을 향하여, 제 2 정류판 (40a) 과, 제 2 정류판 (40b) 과, 제 2 정류판 (40c) 과, 제 2 정류판 (40d) 이 이 기재순으로 나열되어 있다. 이들 4 개의 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 은, 각각 장방형의 판상이다. Y 축 방향의 길이 치수는, 4 개의 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 에서 동일하다. 또, X 축 방향의 폭 치수는, 2 개의 제 2 정류판 (40a, 40d) 에서 동일하고, 2 개의 제 2 정류판 (40b, 40c) 에서 동일하다. 2 개의 제 2 정류판 (40a, 40d) 은, X 축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있고, 이들 사이에 2 개의 제 2 정류판 (40b, 40c) 이 배치되어 있다. 2 개의 제 2 정류판 (40b, 40c) 도, X 축 방향으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 2 개의 제 2 정류판 (40a, 40b) 도, X 축 방향으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 2 개의 제 2 정류판 (40c, 40d) 도, X 축 방향으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다.The reduced
제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 각각은, 제 1 정류판 (30) 의 외주 단부와 외면 (102) 의 쌍방에 대해, Z 축 방향으로 간격을 두고, 또한, Z 축 방향으로 겹치는 위치에 형성되어 있다. 요컨대, 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d), 제 1 정류판 (30) 및 외면 (102) 을 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 각각은, 수용 공간 (10S) 중 제 1 정류판 (30) 의 외주 단부 및 오목부 (12) 의 내측 가장자리부의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되어 있다.Each of the
예를 들어, 가장 -X 측에 있는 제 2 정류판 (40a) 은, 2 개의 -X 측 제 1 정류판 (30a) 의 -X 측 단부 (32a) 및 이것들에 대향하는 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 의 -X 측 가장자리부 (124a) (내측 가장자리부) 를 포함하는 외면 (102) 부분과 Z 축 방향으로 겹친다. 요컨대, 제 2 정류판 (40a), 제 1 정류판 (30) 및 외면 (102) 을 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 2 정류판 (40a) 은, 수용 공간 (10S) 중 2 개의 -X 측 제 1 정류판 (30a) 각각의 -X 측 단부 (32a) 및 이들 -X 측 단부 (32a) 에 대향하는 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 의 -X 측 가장자리부 (124a) 의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되어 있다. 즉, 제 2 정류판 (40a) 은, 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 의 -X 측 간극 (34a) 의 상방을 덮고 있다.For example, the
제 2 정류판 (40b) 은, 2 개의 -X 측 제 1 정류판 (30a) 의 +X 측 단부 (32b) 및 이것들에 대향하는 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 의 +X 측 가장자리부 (124b) (내측 가장자리부) 를 포함하는 외면 (102) 부분과 Z 축 방향으로 겹친다. 요컨대, 제 2 정류판 (40b), 제 1 정류판 (30) 및 외면 (102) 을 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 2 정류판 (40b) 은, 수용 공간 (10S) 중 2 개의 -X 측 제 1 정류판 (30a) 각각의 +X 측 단부 (32b) 및 이들 +X 측 단부 (32b) 에 대향하는 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 의 +X 측 가장자리부 (124b) 의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되어 있다. 즉, 제 2 정류판 (40b) 은, 2 개의 -X 측 오목부 (12a) 의 +X 측 간극 (34b) 의 상방을 덮고 있다.The
제 2 정류판 (40c) 은, 2 개의 +X 측 제 1 정류판 (30b) 의 -X 측 단부 (32a) 및 이것들에 대향하는 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 의 -X 측 가장자리부 (124a) (내측 가장자리부) 를 포함하는 외면 (102) 부분과 Z 축 방향으로 겹친다. 요컨대, 제 2 정류판 (40c), 제 1 정류판 (30) 및 외면 (102) 을 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 2 정류판 (40c) 은, 수용 공간 (10S) 중 2 개의 +X 측 제 1 정류판 (30b) 각각의 -X 측 단부 (32a) 및 이들 -X 측 단부 (32a) 에 대향하는 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 의 2 개의 -X 측 가장자리부 (124a) 의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되어 있다. 즉, 제 2 정류판 (40c) 은, 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 의 -X 측 간극 (34a) 의 상방을 덮고 있다.The
가장 +X 측에 있는 제 2 정류판 (40d) 은, 2 개의 +X 측 제 1 정류판 (30b) 의 +X 측 단부 (32b) 및 이것들에 대향하는 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 의 +X 측 가장자리부 (124b) (내측 가장자리부) 를 포함하는 외면 (102) 부분과 Z 축 방향으로 겹친다. 요컨대, 제 2 정류판 (40d), 제 1 정류판 (30) 및 외면 (102) 을 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 2 정류판 (40d) 은, 수용 공간 (10S) 중 2 개의 +X 측 제 1 정류판 (30b) 각각의 +X 측 단부 (32b) 및 이들 +X 측 단부 (32b) 에 대향하는 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 의 +X 측 가장자리부 (124b) 의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되어 있다. 즉, 제 2 정류판 (40d) 은, 2 개의 +X 측 오목부 (12b) 의 +X 측 간극 (34b) 의 상방을 덮고 있다.The
승강 기구 (50) 는, 기판 (9) 을 복수의 제 2 정류판 (40) 의 상방에서 지지 함과 함께, 기판 (9) 을 연직 방향으로 승강 이동시킨다. 승강 기구 (50) 는, 6 개의 지지부 (52) 및 승강 구동부 (54) 를 포함한다.The raising/lowering
6 개의 지지부 (52) 는, 제 1 정류판 (30) 에 대해 배기구 (14) 와는 반대 측에 배치되어 있다. 요컨대, 6 개의 지지부 (52) 와 배기구 (14) 가, 제 1 정류판 (30) 을 사이에 두는 서로 반대측의 위치에 배치되어 있다. 6 개의 지지부 (52) 는, 3 개의 지지부 (52a) 및 3 개의 지지부 (52b) 를 포함한다. 지지부 (52a, 52b) 각각은, Y 축 방향으로 연장되는 리프트 플레이트 (520) 와, 1 개의 리프트 플레이트 (520) 상에 있어서 Y 축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있는 복수의 핀 (522) 을 구비하고 있다. 본 예에서는, 수용 공간 (10S) 에 있어서의 -X 측 근처의 위치, X 축 방향 중앙의 위치, +X 측 근처의 위치 각각에, 지지부 (52a, 52b) 가 1 개씩 배치되어 있다. 연직 방향의 상측으로부터 보아, 제 2 정류판 (40a) 과 제 2 정류판 (40b) 사이, 제 2 정류판 (40b) 과 제 2 정류판 (40c) 사이, 제 2 정류판 (40c) 과 제 2 정류판 (40d) 사이 각각에, 지지부 (52a, 52b) 가 1 개씩 배치되어 있다. 기판 (9) 은, 지지부 (52a) 또는 지지부 (52b) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 의 상단부에 지지되는 것에 의해, 제 1 정류판 (30) 및 제 2 정류판 (40) 에 대해 배기구 (14) 와는 반대측의 위치에 유지된다. 요컨대, 기판 (9) 은, 제 1 정류판 (30) 및 제 2 정류판 (40) 을 기준으로 하여 배기구 (14) 와는 반대측의 위치에 유지된다.The six
승강 구동부 (54) 는, 3 개의 지지부 (52a) 및 3 개의 지지부 (52b) 각각의 리프트 플레이트 (520) 에 접속되어 있고, 이것들을 개별적으로 연직 방향으로 승강시킨다. 이동 구동부로서의 승강 구동부 (54) 의 구동력은, 챔버 (10) 의 바닥면 (100) 을 관통하여 리프트 플레이트 (520) 의 하면에 연결된 봉상의 부재 (도시 생략) 를 통해 전달되면 된다. 승강 구동부 (54) 의 구동력에 의해, 지지부 (52a) 및 지지부 (52b) 각각이 연직 방향으로 승강한다. 또한, 6 개의 지지부 (52) 중 2 개 이상의 지지부 (52) 가, 일체적으로 승강하도록 직접 연결되어 있어도 된다. 예를 들어, 3 개의 지지부 (52a) 를 서로 연결하여 일체적으로 승강시켜도 된다. 또, 3 개의 지지부 (52b) 에 대해서도 서로 연결시켜 일체적으로 승강시켜도 된다. 이와 같은 경우에는, 승강 구동부 (54) 의 동작축 (봉상의 부재) 을 줄일 수 있기 때문에, 승강 구동부 (54) 의 구성을 간략화할 수 있다.The raising/lowering
지지부 (52a) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 은, 지지부 (52b) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 과는 Y 축 방향의 위치가 상이하도록 배치되어 있다. 이것은, 다양한 크기의 기판 (9) 에 대응하기 위함이다. 또한, 각 핀 (522) 의 위치는, 이것에 한정되는 것은 아니고, 임의로 설정해도 된다.The plurality of
예를 들어, -X 측 근처의 지지부 (52a) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 은, Y 축 방향으로 배열된 복수의 제 1 핀의 일례이다. X 축 방향 중앙의 지지부 (52a) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 은, -X 측 근처의 지지부 (52a) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 에 대해 X 축 방향으로 간격을 두고, Y 축 방향으로 배열된 복수의 제 2 핀의 일례이다. 제 2 정류판 (40b) 은, 이들 복수의 제 1 핀과 복수의 제 2 핀 사이에 배치된 제 2 부재의 일례이다.For example, the plurality of
또, X 축 방향 중앙의 지지부 (52a) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 은 복수의 제 1 핀의 일례이고, +X 측 근처의 지지부 (52a) 가 구비하는 복수의 핀 (522) 은 복수의 제 2 핀의 일례이다. 제 2 정류판 (40c) 은, 이들 복수의 제 1 핀과 복수의 제 2 핀 사이에 배치된 제 2 부재의 일례이다.In addition, the plurality of
감압 건조 장치 (1) 는, 제어부 (70) 를 구비하고 있다. 제어부 (70) 는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 판독 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 자유롭게 읽고 쓰기 가능한 메모리인 RAM 을 구비하는, 일반적인 컴퓨터로서 구성되어 있어도 된다. 제어부 (70) 는, 제어용 어플리케이션 (프로그램) 또는 각종 데이터 등을 기억하는 보조 기억 장치를 구비하고 있어도 된다. CPU 가 제어용 어플리케이션에 따라 동작하는 것에 의해, 각종 기능이 실현되면 된다. 제어부 (70) 는, 개폐부 (10P), 흡인 기구 (20) 및 승강 구동부 (54) 에 통신 가능하게 접속되어 있고, 이것들에 제어 지령을 송신하는 것에 의해, 이것들의 동작을 제어한다.The reduced
<동작 설명><Operation Description>
상기 구성의 감압 건조 장치 (1) 의 감압 건조 처리에 있어서의 동작을 설명한다. 또한, 특별히 언급하지 않는 한, 감압 건조 장치 (1) 의 동작은, 제어부 (70) 로부터의 제어 지령에 따라 실행되는 것으로 한다.The operation in the reduced pressure drying process of the reduced
도 4 는, 처리 대상인 기판 (9) 이 반입되었을 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 측면도이다. 감압 건조 처리는, 처리 대상인 기판 (9) (상면 (90) 에 처리액이 도포된 기판 (9)) 을 외부로부터 챔버 (10) 의 수용 공간 (10S) 에 반입하는, 반입 공정 S1 을 포함한다.4 : is a schematic side view which shows the pressure
반입 공정 S1 에서는, 제어부 (70) 가, 처리 대상인 기판 (9) 의 지지에 대응한 복수의 지지부 (52) (도 4 에 나타내는 예에서는, 3 개의 지지부 (52a)) 를, 소정의 연직 위치에 배치한다. 소정의 연직 위치는, 연직 방향에 있어서의 소정의 위치이다. 그 후, 제어부 (70) 는, 개폐부 (10P) 를 연다. 개방된 개폐부 (10P) 를 통해, 도시 생략된 반송 장치가 기판 (9) 을 수용 공간 (10S) 에 반입한다. 그리고, 도시 생략된 반송 장치가, 기판 (9) 을 당해 복수의 지지부 (52) 의 각 핀 (522) 상에 재치한다. 이로써, 기판 (9) 이 상위치 (L1) (제 1 기판 위치) 에서 유지된 상태가 된다.In the carrying-in process S1, the
반송 장치는, 예를 들어, 기판 (9) 의 하면을 지지하는 Y 축 방향으로 연장되는 복수의 핑거부 (80) 를 구비하면 된다. 복수의 핑거부 (80) 는, -X 측 근처의 위치에 배치된 지지부 (52b) 및 중앙의 위치에 배치된 지지부 (52a) 사이에 진입하는 1 개 이상의 핑거부 (80) 와, 중앙의 위치에 배치된 지지부 (52b) 와 +X 측의 위치에 배치된 지지부 (52a) 사이의 위치에 진입 가능한 1 개 이상의 핑거부 (80) 를 포함하면 된다 (도 4 참조). 기판 (9) 을 지지하는 각 핑거부 (80) 를, 개폐부 (10P) 를 통해 수용 공간 (10S) 에 진입시키고, 그 후, 각 핑거부 (80) 를 대응하는 각 지지부 (52) 사이에서 하방으로 이동시킨다. 이로써, 각 핑거부 (80) 와 각 지지부 (52) 가 간섭하지 않고서, 기판 (9) 이 각 지지부 (52) 에 주고 받아진다.The conveying apparatus may be provided with the some
도 5 는, 배기를 개시하였을 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 측면도이다. 반입 공정 S1 이 완료되면, 배기 공정 S2 가 실시된다. 배기 공정 S2 에서는, 제어부 (70) 가 흡인 기구 (20) 를 작동시키는 것에 의해, 수용 공간 (10S) 의 분위기를 복수의 배기구 (14) 로부터 배출한다.5 : is a schematic side view which shows the pressure
도 5 에 나타내는 바와 같이, 수용 공간 (10S) 의 분위기는, 배기구 (14) 를 향해 이동한다. 여기서, 수용 공간 (10S) 의 분위기의 배기구 (14) 를 향하는 이동의 방향은, 제 2 정류판 (40a - 40d) 에 의해 변경된다. 상세하게는, 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 상의 분위기의 진행 방향은, 수평면인 이것들의 상면에 의해, 그것들의 단부를 향하는 수평 방향으로 변경된다. 그리고, 분위기는, 제 2 정류판 (40a) 과 제 2 정류판 (40b) 의 간극, 제 2 정류판 (40b) 과 제 2 정류판 (40c) 의 간극, 제 2 정류판 (40c) 과 제 2 정류판 (40d) 의 간극, 및, 수용 공간 (10S) 의 사방을 둘러싸는 벽면 (104) 과 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 각각의 단부의 간극을 하향으로 통과하여, 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 의 하방으로 이동한다.As shown in FIG. 5 , the atmosphere of the
또, 분위기의 배기구 (14) 를 향하는 이동의 방향은, 복수의 제 1 정류판 (30) 에 의해 변경된다. 상세하게는, 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 의 하방으로 이동한 분위기의 진행 방향은, 수평면인 복수의 제 1 정류판 (30) (-X 측 제 1 정류판 (30a) 및 +X 측 제 1 정류판 (30b)) 의 상면에 의해, 그것들의 복수의 제 1 정류판 (30) 의 단부 (-X 측 단부 (32a) 및 +X 측 단부 (32b) 를 포함한다) 를 향하는 수평 방향으로 변경된다. 또, 제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d) 의 하방으로 이동한 분위기의 진행 방향은, 수평면인 바닥면 (100) (외면 (102)) 에 의해, 그 바닥면 (100) (외면 (102)) 의 단부인 오목부 (12) 의 내측 가장자리부를 향하는 수평 방향으로 변경된다. 그 후, 분위기는, 오목부 (12) 의 내측 가장자리부 (-X 측 가장자리부 (124a) 및 +X 측 가장자리부 (124b) 를 포함한다) 와 제 1 정류판 (30) 의 둘레 단부의 간극 (-X 측 간극 (34a) 및 +X 측 간극 (34b) 을 포함한다) 을 하향으로 이동하는 것에 의해, 각 오목부 (12) 내에 진입한다. 그리고, 각 오목부 (12) 내의 배기구 (14) 를 통해 외부로 배출된다.Moreover, the direction of movement toward the
배기 공정 S2 의 개시 직후에는, 수용 공간 (10S) 에 많은 분위기가 존재하기 때문에, 배기구 (14) 부근에서 분위기의 유속이 커진다. 본 실시형태에서는, 이 배기 공정 S2 의 개시 직후에는, 이와 같은 유속이 빨라지는 배기구 (14) 부근으로부터 떨어진 제 1 기판 위치 (L1) 에 기판 (9) 을 배치하는 것에 의해, 상면 (90) 에 도포된 처리액의 표면이 흐트러지거나, 돌비하거나 하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 처리액에 있어서의 건조 불균일의 발생을 경감시킬 수 있다.Immediately after the start of the exhaust step S2 , since many atmospheres exist in the
도 6 은, 배기를 개시하고 나서 소정 시간 경과하였을 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 측면도이다. 배기 공정 S2 동안, 하강 공정 S3 이 실시된다. 하강 공정 S3 에서는, 제어부 (70) 가, 배기를 개시하고 나서 소정 시간 (제 1 소정 시간) 이 경과한 후에, 복수의 지지부 (52) 를 하강시킨다. 이로써, 기판 (9) 이 상위치 (L1) 로부터 하위치 (L2) (제 2 기판 위치) 까지 이동한다. 하위치 (L2) 는, 상위치 (L1) 보다 연직 방향의 하측으로서, 배기구 (14) 에 가까운 위치이다.6 : is a schematic side view which shows the pressure
하위치 (L2) 는, 상위치 (L1) 보다 배기구 (14) 에 가깝기 때문에, 분위기가 상대적으로 옅고, 기압이 낮다. 이 때문에, 기판 (9) 을 하위치 (L2) 에 배치하는 것에 의해, 기판 (9) 의 처리액을 효율적으로 건조시킬 수 있다. 여기서는, 기판 (9) 을 하위치 (L2) 에 배치하였다고 해도, 기판 (9) 주위의 분위기의 유속은 비교적 작기 때문에, 처리액의 표면의 흐트러짐이나 처리액의 돌비가 일어날 가능성은 낮다. 이것은, 배기를 개시하고 나서 제 1 소정 시간이 경과하고 있기 때문이다.Since the lower value L2 is closer to the
도 7 은, 처리 후의 기판 (9) 을 외부로 반출시킬 때의 감압 건조 장치 (1) 를 나타내는 개략 측면도이다. 배기 공정 S3 이 완료되면, 반출 공정 S4 가 실시된다. 반출 공정 S4 에서는, 제어부 (70) 가, 배기를 개시하고 나서 소정 시간 (제 2 소정 시간) 이 경과한 후, 배기를 정지시킨다. 이로써, 수용 공간 (10S) 에 잔존하는 분위기의 흐름은 정지된다. 그리고, 수용 공간 (10S) 의 대기 개방이 실시되는 것에 의해, 수용 공간 (10S) 내의 기압이 되돌려진다. 수용 공간 (10S) 의 대기 개방은, 배기구 (14) 를 통해 실시되어도 되고, 혹은, 도시 생략된 흡기구를 통해 실시되어도 된다.7 : is a schematic side view which shows the reduced
반출 공정 S4 에서는, 제어부 (70) 가, 기판 (9) 을 지지하고 있는 복수의 지지부 (52) 를 상승시키는 것에 의해, 기판 (9) 을 하위치 (L2) 로부터 상위치 (L1) 로 이동시킨다. 또한, 수용 공간 (10S) 의 대기 개방은, 기판 (9) 을 하위치 (L2) 로부터 상위치 (L1) 로 이동시킨 후, 혹은, 기판 (9) 을 하위치 (L2) 로부터 상위치 (L1) 를 향하여 이동시키고 있는 한중간에 실시되어도 된다.In carrying-out process S4, the
또, 제어부 (70) 가 개폐부 (10P) 를 열면, 도시 생략된 반송 장치가 개방된 개폐부 (10P) 를 통해 상위치 (L1) 에 지지되어 있는 기판 (9) 을 수취하고, 수용 공간 (10S) 으로부터 당해 기판 (9) 을 반출한다.In addition, when the
도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 감압 건조 장치 (1) 에서는, 챔버 (10) 의 바닥면 (100) 에 형성된 패임인 오목부 (12) 에 배기구 (14) 가 형성되어 있다. 이 때문에, 오목부 (12) 의 개구는 배기구 (14) 보다 크기 때문에, 배기구 (14) 의 외관상의 개구 면적을 크게 할 수 있다. 이로써, 배기 공정 S2 에서, 배기구 (14) 를 향하는 분위기의 유속을 저하시킬 수 있다.5 and 6 , in the reduced
도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 감압 건조 장치 (1) 에서는, 배기구 (14) 의 상방을 제 1 정류판 (30) 으로 덮고 있다. 이 제 1 정류판 (30) 에 의해, 수용 공간 (10S) 의 제 1 정류판 (30) 보다 상방의 분위기가 배기구 (14) 에 직접 흡입되는 것을 저해할 수 있다. 제 1 정류판 (30) 주위로부터 제 1 정류판 (30) 의 하방으로 분위기가 흡입되기 때문에, 기판 (9) 으로부터 본 외관상의 분위기의 흡입구를 확대할 수 있음과 함께, 분산시킬 수 있다. 이로써, 기판 (9) 주위의 분위기의 유속을 저하시킬 수 있다.5 and 6 , in the reduced
도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 감압 건조 장치 (1) 에서는, 오목부 (12) 의 내측 가장자리부와 제 1 정류판 (30) 의 단부의 간극 (-X 측 간극 (34a) 및 +X 측 간극 (34b)) 의 상방을, 제 2 정류판 (40) (제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d)) 으로 덮고 있다. 이로써, 제 2 정류판 (40) 바로 위의 분위기가, 오목부 (12) 와 제 1 정류판 (30) 의 간극에 직접 흡입되는 것을 저해할 수 있다. 제 2 정류판 (40) 주위로부터 제 2 정류판 (40) 의 하방으로 분위기가 흡입되기 때문에, 기판 (9) 으로부터 본 외관상의 분위기의 흡입구를 확대할 수 있음과 함께, 분산시킬 수 있다. 이로써, 기판 (9) 주위의 분위기의 유속을 저하시킬 수 있다.5 and 6 , in the reduced
도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 2 정류판 (40) 과 제 1 정류판 (30) 의 간극, 제 2 정류판 (40) 과 바닥면 (100) (외면 (102)) 의 간극, 및 제 1 정류판 (30) 과 바닥면 (120) 의 간극은, 각각 수평 방향으로 넓어져 있다. 이 때문에, 수용 공간 (10S) 의 분위기가, 연직 방향의 하측에 형성된 배기구 (14) 에 도달할 때까지 이들 간극을 통과함으로써, 기류의 방향이 연직 방향과 수평 방향으로 지그재그상으로 변경된다. 이 경우, 제 1 정류판 (30) 및 제 2 정류판 (40) 을 형성하지 않을 때와 비교하여, 분위기가 흐르는 통로의 총 거리를 길게 할 수 있다. 이로써, 분위기의 유속의 저하를 도모할 수 있다.5 and 6, the gap between the
제 1 정류판 (30), 제 2 정류판 (40) 을 평탄한 판상으로 하는 것에 의해, 이것들의 표면에서 기류가 흐트러지는 것을 억제할 수 있다. 또, 챔버 (10) 의 바닥면 (100) (외면 (102)) 및 오목부 (12) 의 바닥면 (120) 도 평면으로 하는 것에 의해, 이것들의 면에서 기류가 흐트러지는 것을 억제할 수 있다.By making the
<2. 변형예><2. Modifications>
이상, 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기와 같은 것에 한정되는 것은 아니고, 다양한 변형이 가능하다.As mentioned above, although embodiment was demonstrated, this invention is not limited to the above, and various deformation|transformation is possible.
상기 실시형태에서는, 배기구 (14) 는, 오목부 (12) 의 깊이 방향의 바닥면 (120) 에 형성되어 있지만, 오목부 (12) 의 내벽면 (122) 에 형성되어 있어도 된다.Although the
상기 실시형태에서는, 배기구 (14) 는, 연직 방향의 하측의 바닥면 (100) 에 형성된 오목부 (12) 내에 형성되어 있다. 배기구 (14) 는, 수용 공간 (10S) 에 면하고 있고, 바닥면 (100) 의 외주 단부로부터 연직 방향의 상향으로 기립하는 벽면 (104) 에 형성되어 있어도 된다.In the said embodiment, the
도 8 은, 변형예에 관련된 감압 건조 장치 (1A) 를 나타내는 도면이다. 상기 실시형태에서는, 오목부 (12) 의 내부에 제 1 정류판 (30) 이 배치되어 있다. 도 8 에 나타내는 감압 건조 장치 (1A) 와 같이, 오목부 (12) 의 상방 (오목부 (12) 의 외부) 에 제 1 정류판 (30) 을 형성해도 된다. 또, 감압 건조 장치 (1A) 와 같이, 제 2 정류판 (40) (제 2 정류판 (40a, 40b, 40c, 40d)) 을 제 1 정류판 (30) 보다 하측 (배기구 (14) 에 가까운 쪽) 에 배치해도 된다. 제 2 정류판 (40) 은, 제 1 정류판 (30) 의 단부 (-X 측 단부 (32a) 또는 +X 측 단부 (32b)) 및 오목부 (12) 의 내측 가장자리부 (-X 측 가장자리부 (124a) 또는 +X 측 가장자리부 (124b)) 와 Z 축 방향으로 겹치는 위치에 배치되어 있다. 요컨대, 제 1 정류판 (30), 제 2 정류판 (40) 및 오목부 (12) 를 연직 방향의 상측으로부터 연직 방향의 하향 (-Z 방향) 으로 평면 투시한 경우에, 제 2 정류판 (40) 은, 수용 공간 (10S) 중 제 1 정류판 (30) 의 외주 단부 및 오목부 (12) 의 내측 가장자리부의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되어 있다. 제 2 정류판 (40) 을 이와 같이 형성하는 것에 의해서도, 제 1 정류판 (30) 과 오목부 (12) 의 간극에 분위기가 흡입되는 것을 저해할 수 있다.8 : is a figure which shows 1 A of reduced pressure drying apparatuses which concern on a modified example. In the above embodiment, the
본 발명은 상세하게 설명되었지만, 상기의 설명은 모든 국면에 있어서 예시로서, 본 발명이 그것에 한정되는 것은 아니다. 예시되어 있지 않은 무수한 변형예가 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 상정될 수 있는 것으로 해석된다. 상기 각 실시형태 및 각 변형예에서 설명한 각 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합하거나 생략하거나 할 수 있다.Although the present invention has been described in detail, the foregoing description is illustrative in all respects, and the present invention is not limited thereto. It is to be understood that numerous modifications not illustrated can be made without departing from the scope of the present invention. Each structure demonstrated in each said embodiment and each modified example can be combined or abbreviate|omitted suitably unless it contradicts each other.
1, 1A : 감압 건조 장치
10 : 챔버 (케이싱)
100 : 바닥면 (제 1 면)
10S : 수용 공간
12 : 오목부
12a : -X 측 오목부
12b : +X 측 오목부
120 : 바닥면
122 : 내벽면
124a : -X 측 가장자리부 (내측 가장자리부)
124b : +X 측 가장자리부 (내측 가장자리부)
14 : 배기구
20 : 흡인 기구
30 : 제 1 정류판 (제 1 부재)
30a : -X 측 제 1 정류판
30b : +X 측 제 1 정류판
32a : -X 측 단부
32b : +X 측 단부
34a : -X 측 간극
34b : +X 측 간극
40, 40a, 40b, 40c, 40d : 제 2 정류판 (제 2 부재)
50 : 승강 기구
52, 52a, 52b : 지지부 (기판 유지부)
520 : 리프트 플레이트
522 : 핀
54 : 승강 구동부 (이동 구동부)
70 : 제어부
9 : 기판
90 : 상면
L1 : 상위치 (제 1 기판 위치)
L2 : 하위치 (제 2 기판 위치)1, 1A: vacuum drying device
10: chamber (casing)
100: bottom surface (first surface)
10S: Receiving space
12: recess
12a: -X side recess
12b: +X side recess
120: bottom
122: inner wall surface
124a: -X side edge (inner edge)
124b: +X side edge (inner edge)
14: exhaust port
20: suction mechanism
30: first baffle plate (first member)
30a: -X side first rectifier plate
30b: +X side first rectifier plate
32a: -X side end
32b: +X side end
34a: -X side gap
34b: +X side clearance
40, 40a, 40b, 40c, 40d: second baffle plate (second member)
50: elevating mechanism
52, 52a, 52b: support part (substrate holding part)
520: lift plate
522: pin
54: elevating driving unit (moving driving unit)
70: control unit
9: substrate
90: top
L1: upper position (first substrate position)
L2: lower position (second substrate position)
Claims (11)
상기 기판을 수용 가능한 수용 공간을 가짐과 함께 상기 수용 공간에 면하는 제 1 면을 갖는 케이싱과,
상기 제 1 면에 형성되어 있는 오목부와,
상기 오목부의 깊이 방향의 바닥면에 형성되어 있는 배기구와,
상기 배기구를 통해 상기 수용 공간의 분위기를 흡인하는 흡인 기구와,
상기 수용 공간에 있어서의, 상기 깊이 방향에 있어서 상기 배기구와 겹치는 위치에 배치되는 제 1 부재와,
상기 수용 공간에 있어서의, 상기 제 1 부재의 단부 및 상기 오목부의 내측 가장자리부와 상기 깊이 방향으로 간격을 둔 위치로서 상기 깊이 방향에 있어서 상기 단부 및 상기 내측 가장자리부와 겹치는 위치에 배치되는 제 2 부재와,
상기 수용 공간에 있어서의, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재에 대해 상기 배기구와는 반대측의 위치에 상기 기판을 유지하는 기판 유지부를 구비하는, 감압 건조 장치.A reduced pressure drying apparatus for drying a processing liquid existing on the first main surface of a substrate having a first main surface and a second main surface by reduced pressure, comprising:
a casing having an accommodating space accommodating the substrate and having a first surface facing the accommodating space;
a concave portion formed on the first surface;
an exhaust port formed on the bottom surface in the depth direction of the recess;
a suction mechanism for sucking the atmosphere of the accommodation space through the exhaust port;
a first member disposed at a position overlapping the exhaust port in the depth direction in the accommodating space;
A second position in the accommodating space spaced apart from the end of the first member and the inner edge of the recess in the depth direction and disposed at a position overlapping the end and the inner edge in the depth direction. absence and
and a substrate holding part for holding the substrate at a position opposite to the exhaust port with respect to the first member and the second member in the accommodation space.
상기 기판 유지부는, 상기 기판의 상기 제 2 주면을 지지하는 복수의 핀을 포함하는, 감압 건조 장치.The method of claim 1,
The substrate holding unit includes a plurality of pins for supporting the second main surface of the substrate.
상기 복수의 핀은,
제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 1 핀과,
상기 복수의 제 1 핀으로부터 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 간격을 두고 상기 제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 2 핀을 포함하고,
상기 제 2 부재는, 상기 복수의 제 1 핀과 상기 복수의 제 2 핀 사이에 배치되어 있는, 감압 건조 장치.3. The method of claim 2,
The plurality of pins,
a plurality of first pins arranged in a first direction;
a plurality of second fins arranged in the first direction at intervals from the plurality of first fins in a second direction orthogonal to the first direction;
The said 2nd member is arrange|positioned between the said some 1st fin and the said some 2nd fin, the reduced-pressure drying apparatus.
상기 복수의 핀을 상기 깊이 방향으로 이동시키는 것에 의해, 제 1 기판 위치와, 상기 제 1 기판 위치보다 상기 배기구에 가까운 제 2 기판 위치 사이에서, 상기 기판을 이동시키는 이동 구동부를 추가로 구비하는, 감압 건조 장치.4. The method according to claim 2 or 3,
Further comprising a movement driving unit for moving the substrate between a first substrate position and a second substrate position closer to the exhaust port than the first substrate position by moving the plurality of pins in the depth direction; reduced pressure drying device.
상기 이동 구동부는, 상기 흡인 기구가 상기 배기구를 통해 상기 수용 공간의 분위기의 흡인을 개시한 후에, 상기 기판을 상기 제 1 기판 위치로부터 상기 제 2 기판 위치로 이동시키는, 감압 건조 장치.5. The method of claim 4,
and the movement driving unit moves the substrate from the first substrate position to the second substrate position after the suction mechanism starts to suck the atmosphere of the accommodation space through the exhaust port.
상기 제 1 부재가 상기 제 2 부재와 상기 배기구 사이에 형성되어 있는, 감압 건조 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
and the first member is formed between the second member and the exhaust port.
상기 제 1 부재의 적어도 일부가, 상기 오목부 내에 있는, 감압 건조 장치.7. The method of claim 6,
The reduced pressure drying apparatus, wherein at least a part of the first member is in the concave portion.
상기 제 1 부재의 전부가, 상기 오목부 내에 있는, 감압 건조 장치.8. The method of claim 7,
The reduced pressure drying apparatus, wherein all of the first member is in the concave portion.
상기 단부와 상기 내측 가장자리부가 동일 평면 상에 위치하고 있는, 감압 건조 장치.9. The method of claim 8,
and the end portion and the inner edge portion are positioned on the same plane.
상기 기판 유지부는, 상기 기판을 상기 제 1 주면이 연직 방향의 상향이 되는 수평 자세로 유지하고,
상기 제 1 부재, 상기 제 2 부재 및 상기 배기구는, 상기 기판 유지부에 유지되는 상기 기판의 상기 제 2 주면측에 위치하고 있는, 감압 건조 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The substrate holding unit holds the substrate in a horizontal posture in which the first main surface is upward in a vertical direction,
and the first member, the second member, and the exhaust port are located on the side of the second main surface of the substrate held by the substrate holding unit.
수용 공간 및 그 수용 공간에 면하는 제 1 면을 갖는 케이싱의 상기 수용 공간에, 상기 기판을 반입하는 제 1 공정과,
상기 제 1 공정 후에, 상기 제 1 면에 형성되어 있는 오목부의 깊이 방향의 바닥면에 형성되어 있는 배기구를 통해, 상기 수용 공간의 분위기를 흡인하는 제 2 공정을 갖고,
상기 제 2 공정은,
상기 수용 공간에 있어서의, 상기 깊이 방향에 있어서 상기 배기구와 겹치는 위치에 배치되는 제 1 부재에 의해, 상기 배기구를 향하는 기류의 방향을 변경하는 공정과,
상기 수용 공간에 있어서의, 상기 제 1 부재의 단부 및 상기 오목부의 내측 가장자리부의 쌍방과 상기 깊이 방향으로 간격을 둔 위치로서 상기 깊이 방향에 있어서 상기 단부 및 상기 내측 가장자리부의 쌍방과 겹치는 위치에 배치되는 제 2 부재에 의해, 상기 배기구를 향하는 기류의 방향을 변경하는 공정을 포함하는, 감압 건조 방법.A reduced pressure drying method for drying a treatment liquid present on the first main surface of a substrate having a first main surface and a second main surface by reduced pressure, the method comprising:
a first step of loading the substrate into the accommodation space of a casing having an accommodation space and a first surface facing the accommodation space;
After the first step, there is provided a second step of sucking the atmosphere of the accommodation space through an exhaust port formed on a bottom surface in the depth direction of the recess formed on the first surface,
The second process is
changing the direction of the airflow toward the exhaust port by a first member disposed at a position overlapping the exhaust port in the depth direction in the accommodating space;
In the accommodating space, a position spaced apart from both the end of the first member and the inner edge of the concave portion in the depth direction is disposed at a position overlapping both of the end and the inner edge in the depth direction. The reduced-pressure drying method including the process of changing the direction of the airflow toward the said exhaust port by a 2nd member.
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