KR20160115693A - Heating and drying device - Google Patents

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KR20160115693A
KR20160115693A KR1020160013827A KR20160013827A KR20160115693A KR 20160115693 A KR20160115693 A KR 20160115693A KR 1020160013827 A KR1020160013827 A KR 1020160013827A KR 20160013827 A KR20160013827 A KR 20160013827A KR 20160115693 A KR20160115693 A KR 20160115693A
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diaphragm
chamber
heating
drying
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KR1020160013827A
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켄지 하마카와
다이스케 오쿠다
칸지 오카모토
Original Assignee
도레 엔지니아린구 가부시키가이샤
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a heating and drying device capable of drying even a substrate on a return passage while preventing drying stains on a coating film formed on the substrate. The heating and drying device capable of heating and drying the substrate on the return passage of a returning device returning the substrate while generating ultrasonic vibrations includes: a heater unit heating the coating film on the substrate; a chamber cover unit forming a chamber unit by coming into contact with a vibrating table and sealing and protecting the substrate inside the chamber unit; and a ventilation unit ventilating an internal space of the chamber unit. In the chamber cover unit, a top board facing a front surface of the substrate is installed adjacent to the substrate on the vibrating table while the chamber cover unit is in contact with the vibrating table. The ventilation unit dries the coating film on the substrate by heating the heat unit while reducing an internal pressure of the chamber unit by ventilation the chamber unit through a vent port.

Description

가열 건조 장치{HEATING AND DRYING DEVICE}HEATING AND DRYING DEVICE [0002]

본 발명은, 초음파 진동 부상(浮上)시키면서 반송(搬送)하는 반송 경로 상(上)의 기판(基板)에 대하여, 기판 상에 형성된 도포막(塗布膜)을 건조시키는 가열 건조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heating and drying apparatus for drying a coating film (coating film) formed on a substrate on a substrate (substrate) on a conveying path for conveying (transporting) ultrasonic vibration.

액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이(plasma display) 등의 플랫 패널 디스플레이(flat panel display)에는, 기판 상에 레지스트(resist)액(液)이 도포된 것(도포 기판이라고 칭한다)이 사용되고 있다. 이 도포 기판은, 도포 장치에 의하여 기판 상에 레지스트액이 균일하게 도포되는 것에 의하여 도포막이 형성된 후, 기판 반송 장치에 의하여 반송되고, 건조 장치에 의하여 도포막이 건조되는 것에 의하여 생산된다. 통상(通常), 건조 장치는, 기판 반송 장치와는 별체로 설치되어 있고, 기판을 로봇 핸드 등으로 건조 장치에 반입하고, 소정 시간 보지(保持)하는 것으로 기판 상의 도포막이 건조된다. 이 건조 장치는, 통상, 감압 건조 장치가 이용되고 있고, 챔버(chamber) 내를 진공 상태로 하여 기판 상의 도포막을 건조시키는 것에 의하여, 도포막에 건조 얼룩이 발생하는 것을 억제하여 건조할 수 있도록 되어 있다.In a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display, a substrate coated with a resist solution (referred to as a coated substrate) is used. This coated substrate is formed by coating a resist solution uniformly on a substrate by a coating device, forming a coating film thereon, transporting the resist film by a substrate transfer device, and drying the coating film by a drying device. Usually, the drying apparatus is provided separately from the substrate transfer apparatus. The substrate is transferred into the drying apparatus by a robot hand or the like, and is held for a predetermined time, thereby drying the coated film on the substrate. In this drying apparatus, a vacuum drying apparatus is generally used, and by drying the coating film on the substrate by setting the inside of the chamber to a vacuum state, occurrence of drying unevenness on the coating film is suppressed and drying can be performed .

근년(近年)에는, 택트 타임(tact time)의 향상을 위하여, 기판 반송 경로 상에서 도포막을 건조시키는 것이 검토되고 있다. 구체적으로는, 특허 문헌 1에 나타내는 바와 같이, 기판을 초음파 진동으로 부상시키는 기판 반송 장치 상에서 도포막을 건조시키는 것이 개발되고 있다(특허 문헌 1 참조). 여기에서, 도 15, 도 16은, 초음파 진동으로 부상시키는 기판 반송 장치의 도면이고, 도 15는, 상측(上側)으로부터 본 도면, 도 16은, 측면(側面) 측으로부터 본 도면이다. 이 기판 반송 장치는, 초음파 진동하는 진동판(100)과, 기판(W)을 가이드(guide)하는 기판 가이드(101)를 구비하고 있고, 초음파 부상한 상태의 기판(W)을 파지(把持)한 기판 가이드(101)가 진동판(100)을 따라 주행하는 것에 의하여 기판(W)이 반송되도록 구성되어 있다. 즉, 기판 가이드(101)가 레일(102)을 따라 주행하는 것에 의하여(기판 가이드(101)가 실선으로부터 이점쇄선으로 이동하는 것에 의하여), 기판(W)이 부상한 채로 인접(隣接)하는 다음의 진동판(100)으로 반송된다. 그리고, 기판 반송 장치에는, 가열 건조 장치가 설치되어 있고, 이 가열 건조 장치는, 일부(一部)의 진동판(100)의 이측(裏側)에 히터부(103)가 구비되어 있고, 이 히터부(103)에서 진동판(100)이 가열되는 것에 의하여, 기판(W) 상의 도포막을 건조시킨다. 구체적으로는, 가열 건조 장치에 의하여, 히터부(103)가 설치된 진동판(100) 상에 기판(W)을 정지시키면, 건조에 필요한 소정 시간, 기판(W)의 정지 상태를 유지시키는 것에 의하여, 기판(W) 상의 도포막을 건조시키고 있었다.In recent years, in order to improve the tact time, it has been studied to dry the coating film on the substrate transport path. Specifically, as shown in Patent Document 1, there has been developed a method of drying a coated film on a substrate transfer device for floating a substrate by ultrasonic vibration (see Patent Document 1). Here, Figs. 15 and 16 are views of a substrate transport apparatus for moving up by ultrasonic vibration, Fig. 15 is a view seen from the upper side, and Fig. 16 is a view seen from the side (side) side. This substrate carrying apparatus includes a diaphragm 100 for ultrasonic vibration and a substrate guide 101 for guiding the substrate W. The substrate carrying apparatus is configured to grasp a substrate W in an ultrasonic floating state The substrate guide 101 is configured to travel along the diaphragm 100 so that the substrate W is transported. That is to say, the substrate guide 101 moves along the rail 102 (the substrate guide 101 moves from the solid line to the dashed-dotted line) The vibration plate 100 of FIG. The substrate transfer apparatus is provided with a heating and drying apparatus. In this heating and drying apparatus, a heater 103 is provided on the rear side of a part of the diaphragm 100, The diaphragm 100 is heated in the drying chamber 103 to dry the coating film on the substrate W. Specifically, when the substrate W is stopped on the diaphragm 100 provided with the heater 103 by the heating and drying apparatus, by maintaining the stationary state of the substrate W for a predetermined time required for drying, The coating film on the substrate W was dried.

일본국 공개특허공보 특개2014-022538호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-022538

그러나, 상기의 가열 건조 장치에서는, 기판(W) 상의 도포막에 건조 얼룩이 생기는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다. 즉, 상기의 가열 건조 장치에서는, 진동판(100) 상에 정지된 기판(W)이 가열 건조되기 때문에, 도포막 부근(附近)의 공기의 미소(微小)한 흐름의 변화에 의하여 도포막에 기류의 흐름을 따른 얼룩(기류 얼룩)이 발생하는 경우가 있었다. 또한, 도포막 전체와 그것과 접하는 공기와의 관계에 의하여 도포막 전체의 건조 상태가 불균일하게 되고, 그대로 건조되면, 도포막에 건조 얼룩(안개 얼룩)이 남아 버리는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다.However, in the above-described heating and drying apparatus, there is a problem that drying unevenness may occur in the coating film on the substrate W. That is, in the above-described heating and drying apparatus, since the stationary substrate W is heated and dried on the diaphragm 100, the flow of air in the vicinity of the coated film is changed by the micro- (Air flow unevenness) along the flow of the air. In addition, there is a problem that dryness of the entire coated film becomes uneven due to the relationship between the entire coated film and the air in contact therewith, and when the film is dried as it is, there is a case that drying unevenness (fog) remains in the coated film.

본 발명은, 상기의 문제점에 감안하여 이루어진 것이며, 반송 경로 상의 기판에 대하여도, 기판 상에 형성된 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제하여 건조시킬 수 있는 가열 건조 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a heating and drying apparatus capable of suppressing drying unevenness on a coating film formed on a substrate even on a substrate on a conveyance path.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 가열 건조 장치는, 초음파 진동 부상시키면서 기판을 반송하는 반송 장치의 반송 경로 상에서 기판을 가열 건조시키는 가열 건조 장치이고, 반송되는 기판 상에 형성된 도포막을 가열시키는 히터부와, 상기 진동판에 당접(當接)하는 것에 의하여 챔버부를 형성하고, 챔버부 내에 기판을 밀봉 상태로 보지하는 챔버 덮개부와, 상기 챔버부 내를 배기(排氣)하는 배기부를 구비하고, 상기 챔버 덮개부에는, 챔버 덮개부가 진동판에 당접한 상태로, 진동판 상의 기판에 근접하여 기판 전면(全面)과 대향(對向)하는 천판(天板)이 설치되고, 상기 배기부는, 상기 챔버 덮개부에 있어서의 상기 천판의 중심 위치와 대향하는 위치에 배기구를 가지고 있고, 상기 배기구로부터 상기 챔버부 내를 배기하는 것에 의하여 상기 챔버부 내를 저감압(低減壓) 상태로 형성하면서, 상기 히터부를 가열시키는 것에 의하여 기판 상의 도포막을 건조시키는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, a heating and drying apparatus of the present invention is a heating and drying apparatus for heating and drying a substrate on a conveying path of a conveying apparatus for conveying a substrate while being subjected to ultrasonic vibration levitation, A chamber lid part for forming a chamber part by abutting against the diaphragm and holding the substrate in a sealed state in the chamber part and an exhaust part for exhausting the inside of the chamber part, The chamber lid portion is provided with a top plate facing the entire surface of the substrate close to the substrate on the diaphragm in a state in which the chamber lid portion is in contact with the diaphragm, Wherein the chamber has an exhaust port at a position opposite to the center position of the top plate in the chamber, And drying the coated film on the substrate by heating the heater while forming the part in a low pressure reducing state.

상기 가열 건조 장치에 의하면, 챔버 덮개부가 진동판에 당접하는 것에 의하여 챔버부가 형성되고, 이 챔버부 내가 배기부에 배기되면, 챔버부 내가 대기압보다도 약간 작은 저감압 상태로 형성되는 것에 의하여, 도포막 부근이 온화하게 흡인(吸引)된다. 그리고, 챔버 덮개부에 설치된 천판이 기판 전면과 대향하도록 설치되어 있기 때문에, 천판과 기판 상의 도포막과의 거리가 도포막 전체에 걸쳐 균일하게 되고, 도포막 부근의 공기의 흐름이 균일화된다. 따라서, 기판 상에 형성된 도포막은, 히터부에 의하여 가열되는 것에 의하여 용매(溶媒)가 발생하는 한편으로, 발생한 용매가 온화하게 균일하게 흡인되면서 건조가 진행되는 것에 의하여, 도포막에 기류 얼룩 및 안개 얼룩이 발생하는 것을 억제할 수 있다.According to the above heating and drying apparatus, a chamber section is formed by the chamber lid section being in contact with the diaphragm. When the chamber section is evacuated to the evacuation section, the chamber section is formed in a low decompression state slightly smaller than the atmospheric pressure, Is gently sucked. Since the top plate provided on the chamber lid is provided so as to face the entire surface of the substrate, the distance between the top plate and the coated film on the substrate becomes uniform over the entire coated film, and the flow of air around the coated film becomes uniform. Therefore, the coating film formed on the substrate is heated by the heater to generate a solvent (solvent), while the solvent is mildly and uniformly sucked and the drying progresses, It is possible to suppress occurrence of unevenness.

또한, 상기 천판에는, 천판을 가열하는 천판 히터부가 설치되어 있는 구성으로 하여도 무방하다.Further, the top plate may be provided with a top plate heater portion for heating the top plate.

이 구성에 의하면, 천판 히터부에 의하여 천판이 가열되기 때문에, 기판의 표리(表裏)를 거의 같은 온도로 할 수 있다. 즉, 천판의 온도가 낮은 경우에는, 증발한 용매의 결로(結露)나 천판에 용매가 부착하고, 결로가 도포막에 낙하하는 것에 의하여 도포막이 불량품이 되는 문제나, 천판에 용매가 부착하는 것에 의하여, 배기부에 의한 용매의 흐름이 불균일하게 되고 기류 얼룩 및 안개 얼룩이 발생하는 문제가 생기지만, 천판 히터부를 설치하는 것으로 이들의 문제를 회피할 수 있다.According to this configuration, since the top plate is heated by the top plate heater, the front and back sides of the substrate can be set at substantially the same temperature. That is, when the temperature of the top plate is low, there is a problem that the coating film becomes defective due to condensation of the evaporated solvent or solvent adhered to the top plate and condensation falls on the coating film, Thus, there is a problem that the flow of the solvent by the exhaust part becomes uneven and airflow unevenness and mist unevenness occur. However, these problems can be avoided by installing the top plate heater part.

또한, 상기 진동판 상을 반송되는 기판을 지지하는 기판 가이드와는 별도로, 상기 챔버부 내에서 기판을 위치 결정하여 지지하는 위치 결정 핀을 구비하고 있는 구성이 바람직하다.In addition, it is preferable that, in addition to the substrate guide for supporting the substrate to be transported on the diaphragm, a positioning pin is provided for positioning and supporting the substrate in the chamber section.

이 구성에 의하면, 챔버부 내에서 기판을 위치 결정시킨 상태로 가열 건조시킬 수 있기 때문에, 가열 건조 중에 기판이 이동하는 것에 의한 기류 얼룩의 영향을 억제할 수 있다. 또한, 가열 건조 중에 기판이 이동하는 것에 의한, 챔버 상승 후에 기판 가이드로의 기판의 수도(受渡) 미스(miss)를 해소할 수 있다.According to this configuration, since the substrate can be heated and dried in a state in which the substrate is positioned in the chamber portion, the influence of airflow unevenness caused by movement of the substrate during heating and drying can be suppressed. In addition, it is possible to eliminate a reception mistake of the substrate to the substrate guide after the chamber is raised by the movement of the substrate during heating and drying.

또한, 상기 챔버 덮개부에는, 가열 건조 중의 기판의 위치를 규제하는 위치 규제 핀이 설치되어 있는 구성으로 하여도 무방하다.The chamber lid may be provided with a position regulating pin for regulating the position of the substrate during heating and drying.

이 구성에 의하면, 기판의 위치를 규제하는 위치 규제 핀이 챔버 덮개부에 설치되어 있기 때문에, 진동판에 위치 규제 핀을 설치하는 구성에 비하여 챔버부 내의 온도를 균일하게 유지할 수 있고, 건조 얼룩의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 진동판에 위치 규제 핀을 설치하는 구성에서는, 진동판에 위치 규제 핀이 삽통(揷通)하는 관통 구멍을 설치할 필요가 있기 때문에, 이 관통 구멍을 설치한 부분이 다른 부분에 비하여 온도 환경이 달라 온도 얼룩이 발생할 우려가 있지만, 챔버 덮개부에 위치 규제 핀을 설치하는 것에 의하여 이 온도 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.According to this configuration, since the position regulating fins for regulating the position of the substrate are provided in the chamber lid portion, the temperature in the chamber portion can be uniformly maintained as compared with the structure in which the position regulating fins are provided on the diaphragm, Can be suppressed. That is, in the structure in which the position regulating fins are provided on the diaphragm, it is necessary to provide a through hole through which the position regulating fins are inserted into the diaphragm. Therefore, Temperature unevenness may occur. However, the occurrence of temperature unevenness can be suppressed by providing the position regulating fins on the chamber lid.

본 발명의 가열 건조 장치에 의하면, 반송 경로 상의 기판에 대하여도, 기판 상에 형성된 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제하여 건조시킬 수 있다.According to the heating and drying apparatus of the present invention, it is possible to dry the substrate on the conveyance path while suppressing the occurrence of drying unevenness on the coating film formed on the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 있어서의 가열 건조 장치를 구비하는 기판 반송 장치를 도시하는 상면도(上面圖)이다.
도 2는 상기 가열 건조 장치를 구비하는 기판 반송 장치의 1유닛을 확대한 상면도이다.
도 3은 상기 가열 건조 장치를 구비하는 기판 반송 장치의 1유닛의 측면도이다.
도 4는 상기 가열 건조 장치를 구비하는 기판 반송 장치의 1유닛의 정면도이다.
도 5는 상기 기판 가이드에 의하여 기판을 인접하는 스테이지부로 반송한 상태를 도시하는 상면도이다.
도 6은 상기 기판 가이드가 퇴피하고, 위치 결정 핀이 돌출 상태인 상태를 도시하는 상면도이다.
도 7은 상기 기판 가이드가 원래의 위치로 복귀한 상태를 도시하는 상면도이다.
도 8은 상기 기판 가이드의 상면도이다.
도 9는 도 8의 A-A 단면도이다.
도 10은 부상 유닛의 확대 단면도이다.
도 11은 에어 패드부(55)를 도시하는 도면이고, (a)는 에어 패드부(55)를 저면(底面) 측으로부터 본 도면, (b)는 측면 측으로부터 본 단면도이다.
도 12는 본 발명의 가열 건조 장치를 도시하는 도면이고, (a)는, 챔버 덮개부가 상방(上方) 위치에 있는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 챔버 덮개부가 진동판에 당접한 상태를 도시하는 도면이다.
도 13은 다른 실시예에 있어서의 가열 건조 장치를 도시하는 도면이고, (a)는, 챔버 덮개부가 상방 위치에 있는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 챔버 덮개부가 하강(下降)하고 위치 규제 핀에 의하여 기판이 위치 규제되어 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 14는 상기 다른 실시예에 있어서, 챔버 덮개부가 진동판에 당접한 상태를 도시하는 도면이다.
도 15는 종래의 가열 건조 장치를 구비하는 기판 반송 장치의 상면도이다.
도 16은 종래의 가열 건조 장치를 구비하는 기판 반송 장치의 측면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a top view showing a substrate transport apparatus having a heating and drying apparatus according to an embodiment of the present invention; Fig.
Fig. 2 is an enlarged top view of one unit of the substrate transport apparatus having the above-described heating and drying apparatus.
3 is a side view of one unit of the substrate transport apparatus having the above-described heating and drying apparatus.
4 is a front view of one unit of the substrate transport apparatus having the above-described heating and drying apparatus.
5 is a top view showing a state in which the substrate is transported to the adjacent stage portion by the substrate guide.
6 is a top view showing a state in which the substrate guide is retracted and the positioning pin is in a projecting state.
7 is a top view showing a state in which the substrate guide returns to its original position.
8 is a top view of the substrate guide.
9 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
10 is an enlarged sectional view of the floating unit.
Fig. 11 is a view showing the air pad portion 55, Fig. 11 (a) is a view from the bottom surface side of the air pad portion 55, and Fig.
Fig. 12 is a view showing the heating and drying apparatus of the present invention, wherein (a) is a view showing a state in which the chamber lid is in an upper position, (b) is a state in which the chamber lid is in contact with the diaphragm Fig.
Fig. 13 is a view showing a heating and drying apparatus in another embodiment. Fig. 13 (a) is a view showing a state in which the chamber lid is in the upper position, Fig. 13 (b) And the position of the substrate is regulated by the regulating fins.
FIG. 14 is a view showing a state in which the chamber lid portion is in contact with the diaphragm in the another embodiment. FIG.
Fig. 15 is a top view of a substrate transport apparatus having a conventional heat drying apparatus.
16 is a side view of a substrate transport apparatus having a conventional heat drying apparatus.

본 발명의 가열 건조 장치에 관련되는 실시예를 도면을 이용하여 설명한다.An embodiment related to the heating and drying apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치를 도시하는 상면도이고, 도 2는, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치의 일부를 확대한 상면도, 도 3은, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치의 일부의 측면도, 도 4는, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치의 일부의 정면도이다.Fig. 1 is a top view showing a substrate transfer apparatus provided with a heating and drying apparatus, Fig. 2 is an enlarged top view of a part of a substrate transfer apparatus provided with a heating and drying apparatus, Fig. Fig. 4 is a front view of a part of a substrate transport apparatus provided with a heat drying apparatus. Fig.

도 1 내지 도 4에 있어서, 기판 반송 장치(1)는, 기판(2)을 부상시킨 상태로 반송하기 위한 것이고, 상류 측으로부터 공급된 기판(2)을 부상시킨 상태로 그대로 방향을 바꾸는 일 없이 하류 측으로 반송할 수 있다. 덧붙여, 도 1에 있어서는, 스테이지부(16A)가 상류 측이고, 스테이지부(16A)로부터 스테이지부(16C)를 향하여 기판(2)이 반송된다.1 to 4, the substrate transfer apparatus 1 is for transferring the substrate 2 in a floated state, and the substrate 2 fed from the upstream side is floated, It can be conveyed to the downstream side. 1, the stage portion 16A is on the upstream side, and the substrate 2 is transported from the stage portion 16A toward the stage portion 16C.

덧붙여, 이하의 설명에서는, 기판(2)이 반송되는 반송 방향을 X축 방향으로 하고, 이것과 수평면 상에서 직교하는 방향을 Y축 방향, X축 방향 및 Y축 방향의 쌍방에 직교하는 방향을 Z축 방향으로 하여 설명을 해 나가는 것으로 한다.In the following description, the direction in which the substrate 2 is conveyed is defined as the X-axis direction, the direction orthogonal to the Y-axis direction on the horizontal plane is referred to as the Z-axis direction, and the direction orthogonal to both the X- Axis direction.

기판 반송 장치(1)는, 스테이지 유닛(10)과 반송 유닛(20)을 가지고 있고, 스테이지 유닛(10)의 Y축 방향 양측(兩側)에 반송 유닛(20)이 배치되어 있다. 스테이지 유닛(10)은, 기판(2)을 재치(載置)하는 것이고, 재치된 기판(2)을 부상한 상태로 유지할 수 있다. 또한, 반송 유닛(20)은 부상한 기판(2)을 구속하면서 반송 방향(X축 방향)으로 반송하는 것이다. 즉, 스테이지 유닛(10)에 공급된 기판(2)은, 스테이지 유닛(10) 상에서 부상되는 것과 함께, 반송 유닛(20)에 설치된 기판 가이드(30)로 구속된다. 그리고, 기판 가이드(30)가 X축 방향으로 주행하는 것에 의하여, 기판(2)이 X축 방향으로 반송된다.The substrate transport apparatus 1 has a stage unit 10 and a transport unit 20. The transport unit 20 is disposed on both sides of the stage unit 10 in the Y axis direction. The stage unit 10 mounts the substrate 2 and can hold the mounted substrate 2 in a floating state. The transport unit 20 transports the substrate 2 in the transport direction (X-axis direction) while restraining the floating substrate 2. That is, the substrate 2 supplied to the stage unit 10 is restrained by the substrate guide 30 provided on the transfer unit 20, as well as being lifted on the stage unit 10. [ Then, the substrate guide 30 travels in the X-axis direction, whereby the substrate 2 is transported in the X-axis direction.

스테이지 유닛(10)은, 복수의 스테이지부(16)를 가지고 있고, 도 1의 예에서는, 스테이지부(16A ~ 16D)가 일방향(一方向)으로 배열되는 것에 의하여 반송 경로가 형성되어 있다. 덧붙여, 스테이지부(16A ~ 16D)를 공통(共通)하여 나타내는 경우는 단지 스테이지부(16)라고 한다.The stage unit 10 has a plurality of stage units 16, and in the example of Fig. 1, the stage units 16A to 16D are arranged in one direction (one direction) to form a conveying path. Incidentally, in the case where the stage parts 16A to 16D are commonly shown, they are simply referred to as a stage part 16. [

스테이지부(16)는, 재치된 기판(2)을 진동 부상시키는 것이고, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 기대(基臺)(11)에 재치되고 평탄상(平坦狀)으로 형성된 진동판(12)과, 이 진동판(12)의 표면으로부터 기판(2)을 진동 부상시키는 진동 부상 수단(13)을 가지고 있다. 진동판(12)은, 구형상(矩形狀)의 얇은 금속제 평판상(平板狀) 부재이고, 수평의 자세로 배치되어 있다. 즉, 도 1의 예에서는 각 스테이지부(16A ~ 16D)의 4매의 진동판(12)이 같은 높이를 유지하여 배치되는 것에 의하여 반송 경로가 형성되어 있다. 또한, 진동판(12)은, 공급되는 기판(2)과 대향하는 진동판(12)의 표면(12a)(단지 표면(12a)이라고도 한다)을 가지고 있고, 전체가 평탄상으로 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 진동판(12)의 표면(12a)이 기판(2)보다도 큰 사이즈로 형성되어 있고, 공급된 기판(2) 전면이, 비어져 나오는 일 없이, 이 진동판(12)의 표면(12a)에 대향하도록 되어 있다.As shown in Figs. 3 and 4, the stage unit 16 includes a vibrating plate (not shown) mounted on a base 11 and formed in a flat shape, And a vibration floating means 13 for vibrating the substrate 2 from the surface of the diaphragm 12. The diaphragm 12 is a thin metal flat plate member having a rectangular shape and is disposed in a horizontal posture. That is, in the example of Fig. 1, the four diaphragms 12 of the stage units 16A to 16D are arranged at the same height to form a conveyance path. The diaphragm 12 has a surface 12a (also referred to simply as a surface 12a) of the diaphragm 12 opposed to the substrate 2 to be supplied, and the entire diaphragm 12 is formed in a flat shape. In this embodiment, the surface 12a of the diaphragm 12 is formed to have a size larger than that of the substrate 2, and the entire surface of the supplied substrate 2 does not protrude from the surface of the diaphragm 12 12a.

또한, 진동판(12)에는, 위치 결정 핀(14)이 설치되어 있고, 이 위치 결정 핀(14)에 의하여, 반송되어 온 기판(2)이 소정의 위치에 위치 결정된다. 이 위치 결정 핀(14)은, 하나의 진동판(12)에 4개 설치되어 있고, 2개씩이 하나의 대각선 상에 배치되어 있다. 구체적으로는, 기판(2)이 진동판(12) 상에 공급되었을 때에, 기판(2)의 대각선에 있어서의 2개의 코너 부분을 사이에 두는 위치에 배치되어 있다. 즉, 위치 결정 핀(14)은, 반송되는 기판(2)의 사이즈에 따라 기판(2)과 위치 결정 핀(14)이 약간의 간극(間隙)을 형성하는 위치에 배치되어 있다.A positioning pin 14 is provided on the diaphragm 12 and the substrate 2 that has been conveyed by the positioning pin 14 is positioned at a predetermined position. Four positioning pins 14 are provided on one diaphragm 12, and two positioning pins 14 are arranged on one diagonal line. Concretely, when the substrate 2 is supplied onto the diaphragm 12, the diaphragm 2 is disposed at a position between the two corner portions on the diagonal line. That is, the positioning pin 14 is disposed at a position where the substrate 2 and the positioning pin 14 form a slight gap depending on the size of the substrate 2 to be transported.

또한, 이 위치 결정 핀(14)은, 승강 동작할 수 있도록 되어 있고, 수용 상태에서는, 위치 결정 핀(14) 전체가 진동판(12) 하에 수용되고, 돌출 상태에서는, 위치 결정 핀(14)이 진동판(12) 표면 상으로 돌출하도록 되어 있다. 따라서, 위치 결정 핀(14)이 수용 상태로 기판(2)이 공급되고, 기판(2)이 진동판(12)의 표면(12a) 상에 공급되면, 위치 결정 핀(14)이 돌출 상태가 되고, 기판(2)의 측면(2a)이 위치 결정 핀(14)에 접촉하는 것에 의하여, 기판(2)이 위치 결정된다. 즉, 기판(2)이 진동판(12) 상에 공급되면 기판(2)이 부상하면서 자유롭게 이동할 수 있는 상태가 되지만, 위치 결정 핀(14)이 기판(2)의 측면(2a)에 접촉하는 것에 의하여, 기판(2)의 이동이 구속되고, 기판(2)이 진동판(12) 상의 소정 위치(위치 결정 범위)에 위치 결정된다.The positioning pin 14 is capable of moving up and down. In the accommodating state, the entire positioning pin 14 is received under the diaphragm 12, and in the projecting state, the positioning pin 14 And is projected onto the surface of the diaphragm 12. Therefore, when the substrate 2 is supplied with the positioning pin 14 in the accommodated state and the substrate 2 is supplied onto the surface 12a of the diaphragm 12, the positioning pin 14 is in the protruded state , The side surface 2a of the substrate 2 comes into contact with the positioning pin 14, whereby the substrate 2 is positioned. That is, when the substrate 2 is supplied onto the diaphragm 12, the substrate 2 can move freely while lifting up. However, when the positioning pin 14 is in contact with the side surface 2a of the substrate 2 The movement of the substrate 2 is restrained and the substrate 2 is positioned at a predetermined position (positioning range) on the diaphragm 12.

또한, 진동 부상 수단(13)은, 공급된 기판(2)을 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 소정의 높이로 진동 부상시키는 것이다. 본 실시예에서는, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 진동판(12)의 이면(12b)에 진동자(13a)가 설치되어 있고, 이 진동자(13a)에 의하여 특정의 주파수에 의한 진동이 주어지는 것에 의하여, 진동판(12) 상의 기판(2)이 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 부상할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 예를 들어 초음파로 진동자(13a)를 진동시키면, 그 진동이 전달되고, 진동판(12) 자신이 초음파로 진동한다. 이것에 의하여, 진동판(12)의 표면(12a)과 기판(2)과의 사이에 약간의 공기층이 형성되고 기판(2)이 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 부상한다. 즉, 진동자(13a)를 특정 주파수로 진동시키면, 기판(2)이 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 소정의 높이 위치로 부상한 상태로 진동판(12) 상에 보지된다.The oscillating lifting means 13 oscillates the supplied substrate 2 at a predetermined height from the surface 12a of the diaphragm 12. [ In this embodiment, as shown in Figs. 3 and 4, a vibrator 13a is provided on the back surface 12b of the diaphragm 12, and vibrations of a specific frequency are given by the vibrator 13a The substrate 2 on the diaphragm 12 can float from the surface 12a of the diaphragm 12. [ Specifically, for example, when the vibrator 13a is vibrated by ultrasonic waves, the vibration is transmitted, and the vibration plate 12 itself vibrates by ultrasonic waves. A slight air layer is formed between the surface 12a of the diaphragm 12 and the substrate 2 and the substrate 2 floats from the surface 12a of the diaphragm 12. [ That is, when the vibrator 13a is oscillated at a specific frequency, the substrate 2 is held on the diaphragm 12 in a floating state from the surface 12a of the diaphragm 12 to a predetermined height position.

또한, 반송 유닛(20)은, 기판 가이드(30)를 통하여 진동판(12) 상의 기판(2)을 반송 방향으로 반송하는 것이다. 반송 유닛(20)은, 일방향으로 연장되는 기대(11a)를 가지고 있고, 진동판(12)의 반송 방향을 따라 진동판(12)을 Y축 방향 측으로부터 사이에 두도록 설치되어 있다. 또한, 반송 유닛(20)은, 기판 가이드(30)를 가지고 있고, 기대(11a) 상의 반송 구동부(40)에 의하여 복수의 기판 가이드(30)가 이동하는 것에 의하여 기판(2)을 반송할 수 있도록 되어 있다. 즉, 기판 가이드(30)는 각 진동판(12)마다에 대응하여 설치되어 있고, 각각의 기판 가이드(30)는, 하나의 진동판(12)으로부터 다음의 하류 측의 진동판(12)까지 이동하고, 그 후, 원래의 진동판(12)까지 복귀하는 동작을 행할 수 있다. 각 진동판(12)마다의 기판 가이드(30)는, 이와 같은 동작을 동시에 행하는 것에 의하여, 기판(2)을 반송 방향으로 반송할 수 있도록 되어 있다.The transport unit 20 transports the substrate 2 on the diaphragm 12 through the substrate guide 30 in the transport direction. The conveying unit 20 has a base 11a extending in one direction and is provided so as to place the diaphragm 12 along the conveying direction of the diaphragm 12 from the Y axis direction side. The transport unit 20 has a substrate guide 30 and is capable of transporting the substrate 2 by moving the plurality of substrate guides 30 by the transport driving unit 40 on the base 11a Respectively. That is, the board guides 30 are provided for each diaphragm 12, and each board guide 30 moves from one diaphragm 12 to the next diaphragm 12, Thereafter, an operation of returning to the original diaphragm 12 can be performed. The substrate guides 30 for each diaphragm 12 are capable of carrying the substrate 2 in the carrying direction by simultaneously performing such operations.

구체적으로는, 기판(2)이 하나의 진동판(12)에 공급되면 그 기판(2)이 기판 가이드(30)에 의하여 구속된다(도 1의 상태). 그리고, 기판 가이드(30)의 이동에 의하여 다음의 하류 측의 진동판(12)까지 반송되고(도 5의 상태), 하류 측의 진동판(12)에 재치된다(도 6의 상태). 그리고, 하류 측의 기판 가이드(30)는 상류 측의 원래의 진동판(12)까지 복귀하고(도 7의 상태), 상류 측의 기판 가이드(30)에 의하여 반송된 기판(2)을 새롭게 구속한다. 이것을 각 진동판(12)에서 반복하여 행하여지는 것에 의하여, 기판(2)이 반송 방향으로 반송된다. 즉, 기판(2)은 복수의 기판 가이드(30)의 릴레이 방식에 의하여 반송되도록 되어 있다. 덧붙여, 도 1, 도 5 내지 도 7에 있어서, 위치 결정 핀(14)이 흑색인 경우는 돌출 상태를 도시하고, 백색인 경우는 수용 상태를 도시하고 있다. 즉, 도 5에서는, 위치 결정 핀(14)이 수용 상태이고, 도 6, 도 7에서는, 돌출 상태이다.Specifically, when the substrate 2 is supplied to one diaphragm 12, the substrate 2 is restrained by the substrate guide 30 (state of FIG. 1). Then, the substrate guide 30 is moved to the downstream side of the diaphragm 12 (FIG. 5) and placed on the downstream side of the diaphragm 12 (FIG. 6). The substrate guide 30 on the downstream side returns to the original diaphragm 12 on the upstream side (state of Fig. 7) and newly restrains the substrate 2 carried by the substrate guide 30 on the upstream side . By repeating this operation on each diaphragm 12, the substrate 2 is transported in the transport direction. That is, the substrate 2 is conveyed by the relaying method of the plurality of substrate guides 30. Incidentally, in Figs. 1 and 5 to 7, the projecting state is shown when the positioning pin 14 is black, and the accommodating state when the positioning pin 14 is white. That is, in Fig. 5, the positioning pins 14 are in the accommodated state, and Figs. 6 and 7 are in the protruded state.

반송 구동부(40)는, 일방향으로 연장되는 레일(41)과, 기판 가이드(30)를 탑재(搭載)하는 반송 본체부(42)와, 반송 본체부(42)를 구동시키는 리니어 모터(43)를 가지고 있다. 레일(41)은, 평활면(平滑面)을 가지는 평판상 부재이고, 평활면이 상향(上向)이 되도록 각각의 기대(11) 상에 설치되어 있다. 즉, 레일(41)은, 도 2, 도 4에 도시하는 바와 같이, 진동판(12)으로부터 각각 등거리(等距離)의 위치에, 진동판(12)의 반송 방향을 따라 진동판(12)의 표면(12a)을 사이에 두도록 설치되어 있다. 또한, 각각의 레일(41)의 평활면의 높이 위치는, 각각 공통의 높이 위치로 설정되어 있다.The conveyance drive section 40 includes a rail 41 extending in one direction, a conveyance body section 42 for mounting the substrate guide 30, a linear motor 43 for driving the conveyance body section 42, Lt; / RTI > The rail 41 is a flat plate-like member having a smooth surface and is provided on each of the supports 11 so that the smooth surface faces upward. 2 and 4, the rails 41 are arranged at equal distances from the diaphragm 12 at equal distances from the surface of the diaphragm 12 along the conveying direction of the diaphragm 12 12a. In addition, the height positions of the smooth surfaces of the rails 41 are set to common height positions, respectively.

또한, 레일(41)의 평활면 상에는, LM 가이드(44)와 리니어 모터(43)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 평활면의 Y축 방향 중앙 위치에 리니어 모터(43)의 고정자(마그넷 플레이트)가 X축 방향으로 연장되도록 설치되어 있고, 이 고정자의 양측에 LM 가이드(44)가 X축 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 그리고, 이 LM 가이드(44)에는, 반송 본체부(42)가 연결되어 있고, 반송 본체부(42)에 설치된 가동자(可動子)가 고정자에 접속되어 있다. 따라서, 리니어 모터(43)를 구동시키는 것에 의하여, 가동자가 고정자를 따라 이동하면, 반송 본체부(42)가 레일(41)을 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. 즉, 리니어 모터(43)를 구동 제어하는 것에 의하여, 반송 본체부(42)가 X축 방향을 따라 이동하고, 임의의 위치에서 정지할 수 있도록 되어 있다.On the smooth surface of the rail 41, an LM guide 44 and a linear motor 43 are provided. Specifically, the stator (magnet plate) of the linear motor 43 is provided so as to extend in the X-axis direction at the center position in the Y-axis direction of the smooth surface, and the LM guide 44 is provided on both sides of the stator in the X- As shown in FIG. The LM guide 44 is connected to a transporting body portion 42 and a movable member provided on the transporting body portion 42 is connected to the stator. Therefore, by driving the linear motor 43, when the mover moves along the stator, the conveying body portion 42 can move along the rail 41. That is, by carrying out drive control of the linear motor 43, the carrying body 42 moves along the X-axis direction and can stop at an arbitrary position.

반송 본체부(42)는, 기판 가이드(30)를 탑재하는 탑재부(42a)와 이 탑재부(42a)로부터 연장되는 다리부(42b)를 가지고 있고, 단면(斷面) 대략 コ자 형상으로 형성되어 있다. 이 다리부(42b)에는 LM 가이드(44)가 연결되어 있고, 탑재부(42a)가 상향이 되도록 배치되어 있다. 그리고, 이 탑재부(42a)에는 기판 가이드(30)가 하나 설치되어 있고, 기판 가이드(30)가 각각 진동판(12)의 대각선 상에 위치하도록 배치되어 있다. 즉, 위치 결정 핀(14)이 존재하는 대각선과 다른 대각선 상에 배치되어 있다. 그리고, 리니어 모터(43)를 구동 제어하면, 기판 가이드(30)가 대각선 상에 존재하는 위치 관계를 유지한 채로 반송 본체부(42)가 반송 방향으로 이동하도록 되어 있다. 덧붙여, 도 2의 이점쇄선은, 이동 후의 반송 본체부(42) 및 기판 가이드(30)를 도시하고 있다.The carrying main body portion 42 has a mounting portion 42a for mounting the board guide 30 and a leg portion 42b extending from the mounting portion 42a and is formed in a substantially U- have. An LM guide 44 is connected to the leg portion 42b, and the mounting portion 42a is disposed so as to be upward. One substrate guide 30 is provided on the mounting portion 42a so that the substrate guides 30 are positioned on the diagonal lines of the diaphragm 12, respectively. That is, on the diagonal line different from the diagonal line where the positioning pin 14 is present. Then, when the linear motor 43 is driven and controlled, the transporting main body portion 42 is moved in the transport direction while maintaining the positional relationship in which the substrate guides 30 are present on the diagonal line. In addition, the two-dot chain line in Fig. 2 shows the transporting main body portion 42 after the movement and the substrate guide 30.

기판 가이드(30)는, 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 구속하는 기판 가이드 본체(31)와, 이 기판 가이드 본체(31)를 지지하는 가이드 지지부(32)와, 기판 가이드 본체(31)를 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 부상시키는 부상 유닛(50)을 가지고 있다. 나아가, 기판 가이드 본체(31)를 진동판(12)의 표면(12a) 측으로 압박시키는 압박 수단(60)을 구비하고 있고, 기판 가이드 본체(31)를 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 소정의 높이 위치로 유지할 수 있도록 되어 있다.8 and 9, the substrate guide 30 includes a substrate guide body 31 for holding the substrate 2, a guide support portion 32 for supporting the substrate guide body 31, And a floating unit 50 for floating the substrate guide main body 31 from the surface 12a of the diaphragm 12. The pressing member 60 presses the substrate guide main body 31 toward the surface 12a of the diaphragm 12 and presses the substrate guide main body 31 against the surface 12a of the diaphragm 12 So that it can be held at a height position.

가이드 지지부(32)는, 평판상의 암부(32a)를 가지고 있고, 그 선단(先端) 부분에 기판 가이드 본체(31)가 설치되어 있다. 이 암부(32a)는, 반송 본체부(42)의 탑재부(42a)에 승강 기구를 통하여 설치되어 있고, 탑재부(42a)에 대하여 Z축 방향으로 승강 동작할 수 있도록 되어 있다. 본 실시예에서는, 승강 기구에는 에어 슬라이드 테이블(81)이 이용되고 있고, 이 에어 슬라이드 테이블(81)로의 에어의 공급량을 제어하는 것에 의하여, 암부(32a)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 즉, 에어 슬라이드 테이블(81)은, 직선상(直線狀)으로 이동하는 테이블(81a)이 Z축 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 이 테이블(81a)에 에어 슬라이드 테이블(82)을 통하여 암부(32a)가 장착되어 있다. 그리고, 에어의 공급량을 제어하여, 암부(32a)를 하향(下向)으로 이동시키는 것에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 접근하고, 암부(32a)를 상향으로 이동시키는 것에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)으로부터 이간(離間)하는 방향으로 이동한다. 본 실시예에서는, 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)을 구속하는 위치로부터, 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)에 접촉하지 않는 정도까지 상승할 수 있도록 되어 있다. 즉, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 다음의 하류 측의 진동판(12)까지 반송한 후, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(2)이 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)으로 구속된다. 덧붙여, 상술한 바와 같이 도 1, 도 5 내지 도 7에 있어서, 위치 결정 핀(14)이 흑색인 경우는 돌출 상태를 도시하고, 백색인 경우는 수용 상태를 도시하고 있다. 그리고, 기판 가이드 본체(31)를 상승시킨 후, 반송 본체부(42)를 주행시키는 것에 의하여, 이 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)의 상방을 넘어 기판 가이드(30)가 원래의 진동판(12)까지 되돌아올 수 있다(도 7의 상태). 덧붙여, 이 에어 슬라이드 테이블(81)은, 후술하는 바와 같이 압박 수단(60)으로서도 작용한다.The guide support portion 32 has a flat arm portion 32a and a substrate guide main body 31 is provided at a tip end portion thereof. The arm portion 32a is provided on the mounting portion 42a of the carrying main body portion 42 through a lifting mechanism so that it can move up and down in the Z axis direction with respect to the mounting portion 42a. In this embodiment, the air slide table 81 is used as the lifting mechanism. By controlling the supply amount of air to the air slide table 81, the arm portion 32a can be moved in the Z-axis direction have. That is, the air slide table 81 is provided with a table 81a which is linearly moved and is movably mounted in the Z-axis direction. The table 81a is provided with an air slide table 82, (Not shown). The substrate guide body 31 approaches the substrate 2 by moving the arm portion 32a downward by controlling the supply amount of air and moves the arm portion 32a upward, The substrate guide main body 31 moves in a direction in which the substrate guide main body 31 moves away from the substrate 2. [ In this embodiment, the substrate guide main body 31 can be moved from the position where the substrate 2 is restrained to the position where it does not contact the positioning pin 14 in the protruding state. 5, after the substrate 2 is transferred to the diaphragm 12 on the downstream side, the substrate 2 is moved to the position of the positioning pins 14 ). Incidentally, as described above, in Figs. 1 and 5 to 7, the projecting state is shown when the positioning pin 14 is black, and the accommodating state is shown when the positioning pin 14 is white. After the substrate guide main body 31 is lifted and then the transport main body portion 42 travels, the substrate guide 30 is moved beyond the positioning pin 14 in the projecting state to the original diaphragm 12 (Fig. 7). Incidentally, the air slide table 81 also functions as the urging means 60 as described later.

또한, 가이드 지지부(32)는, 진퇴 기구를 가지고 있고, 암부(32a)를 기판(2)에 대하여 진퇴 동작할 수 있도록 되어 있다. 본 실시예에서는, 이 진퇴 기구에는 에어 슬라이드 테이블(82)이 이용되고 있고, 이 에어 슬라이드 테이블(82)로의 에어의 공급량을 제어하는 것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)를 기판(2)에 대하여 접리(接離) 가능하게 동작시킬 수 있다. 구체적으로는, 에어 슬라이드 테이블(82)의 본체가 에어 슬라이드 테이블(81)에 장착되어 있고, 직선상으로 이동하는 에어 슬라이드 테이블(82)의 테이블(82a)이 위치 결정된 기판(2)의 중심을 향하는 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 에어 슬라이드 테이블(82)로의 에어의 공급량을 제어하는 것에 의하여, 테이블(82a)이 기판(2)의 중심 방향으로 진퇴 동작 가능하게 되어 있다. 즉, 암부(32a)가 기판(2)의 중심 방향으로 연장되는 돌출 상태와, 암부(32a)가 본체 측으로 줄어드는 대피 상태로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 기판(2)을 기판 가이드 본체(31)에 구속시키는 경우에는, 암부(32a)를 기판(2) 측으로 돌출시키고(도 7 → 도 1), 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 당접한 상태로 정지시킨다. 그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 다음의 진동판(12)으로 반송한 경우에는, 암부(32a)를 기판(2)과 반대 측으로 이동시켜 퇴피 상태로 하는 것에 의하여 기판(2)을 해방할 수 있도록 되어 있다(도 6의 상태).Further, the guide support portion 32 has an advancing and retreating mechanism, and is capable of moving the arm portion 32a in the forward and backward directions with respect to the substrate 2. [ In this embodiment, the air slide table 82 is used as the advancing / retreating mechanism. By controlling the supply amount of air to the air slide table 82, the substrate guide body 31 is moved relative to the substrate 2 It can be operated so as to be able to come and go. More specifically, the main body of the air slide table 82 is attached to the air slide table 81, and the center of the substrate 2 on which the table 82a of the air slide table 82 moving in a straight line is positioned As shown in Fig. The table 82a is movable back and forth in the direction of the center of the substrate 2 by controlling the supply amount of air to the air slide table 82. [ That is, the arm portion 32a is movable in a protruded state in which the arm portion 32a extends in the center direction of the substrate 2 and in a retracted state in which the arm portion 32a is reduced in the main body side. That is, when the substrate 2 is to be restrained to the substrate guide body 31, the arm portion 32a is projected toward the substrate 2 (Fig. 7 → Fig. 1) And then stops. 5, when the substrate 2 is transported to the next diaphragm 12, the arm portion 32a is moved to the opposite side of the substrate 2 to the retracted state, (The state shown in Fig. 6).

기판 가이드 본체(31)는, 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같이, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)의 선단 부분에 지지되어 있다. 본 실시예에서는, 암부(32a)의 선단 부분에 2개의 기판 가이드 본체(31)가 장착되어 있고, 대각선 상에 배치된 이들 2개의 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 접촉하는 것에 의하여 기판(2)을 구속할 수 있도록 되어 있다.8 and 9, the substrate guide main body 31 is supported at the distal end portion of the arm portion 32a of the guide support portion 32. [ In the present embodiment, two substrate guide bodies 31 are mounted on the tip end portion of the arm portion 32a, and the two substrate guide bodies 31 arranged on the diagonal line contact the substrate 2 So that the substrate 2 can be restrained.

기판 가이드 본체(31)는, 원기둥상(狀) 부재로 형성되어 있고, 그 외주면(外周面)이 기판(2)을 당접시키는 기판 당접부(34)이다. 그리고, 이들 2개의 기판 가이드 본체(31)가 암부(32a)의 중심으로부터 등거리의 위치에 고정되어 있고, 에어 슬라이드 테이블(82)을 구동시키면, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)가 기판(2) 측으로 돌출하는 것에 의하여, 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면(2a)에 당접하고 기판(2)을 구속할 수 있다. 즉, 대각선 상에 배치된 각각의 기판 가이드(30)의 기판 당접부(34)가 기판(2)의 코너 부분에 있어서의 측면(2a)에 약간 압접(壓接)하는 것에 의하여, 진동판(12)의 표면(12a)에 부상하는 기판(2)의 움직임이 구속된다. 덧붙여, 기판 당접부(34)에 의하여 기판(2)의 측면(2a)에 압압(押壓)을 주지 않고 약간의 간극을 형성할 수 있는 정도로 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 경우여도 기판(2)을 구속한 것으로 된다. 즉, 진동판(12)의 표면(12a)에 부상하는 기판(2)이 자유롭게 움직이는 것을 억제할 수 있는 정도로 구속되어 있으면 된다.The substrate guide body 31 is formed of a cylindrical member and is a substrate contact portion 34 whose outer circumferential surface abuts against the substrate 2. When the air slide table 82 is driven, the arm portions 32a of the guide supporting portions 32 are pressed against the substrate (not shown) The substrate abutting portion 34 abuts against the side surface 2a of the substrate 2 and the substrate 2 can be restrained. That is, the substrate contact portions 34 of each of the substrate guides 30 arranged on the diagonal line slightly come into pressure contact with the side surface 2a of the corner portion of the substrate 2, The movement of the substrate 2 floating on the surface 12a of the substrate 12 is restrained. In the case where the side face 2a of the substrate 2 is brought into contact with the side face 2a of the substrate 2 to such an extent that a slight gap can be formed without pressing the side face 2a of the substrate 2 by the substrate contact portion 34 The substrate 2 is restrained. That is, the substrate 2 floating on the surface 12a of the diaphragm 12 may be restrained to such an extent as to inhibit free movement.

또한, 부상 유닛(50)은, 기판 가이드 본체(31)(기판 당접부(34))를 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 부상시키는 것이다. 본 실시예의 부상 유닛(50)은, 가이드 지지부(32)에 고정되어 설치되어 있고, 기판 가이드 본체(31)와 진퇴 기구의 에어 슬라이드 테이블(82)과의 사이에 배치되어 있다. 즉, 기판 가이드 본체(31)의 부상을 확실하게 행하기 위하여, 부상 유닛(50)은, 기판 가이드 본체(31)의 가까이에 배치되어 있다. 이 부상 유닛(50)은, 에어 패드부(55)를 가지고 있다. 여기에서, 도 10은, 부상 유닛(50)의 확대 단면도이다. 또한, 도 11은, 에어 패드부(55)를 도시하는 도면이고, (a)는 에어 패드부(55)를 저면 측으로부터 본 도면, (b)는 측면 측으로부터 본 단면도이다. 에어 패드부(55)는, 전체적으로 원반 형상이고, 에어를 배출하는 에어 배출부(55a)와 이 에어 배출부(55a)를 덮는 케이스부(55b)를 가지고 있다. 이 에어 배출부(55a)는 다공질(多孔質) 소결재(燒結材)로 형성되어 있고, 케이스부(55b)에 공급된 에어가 소결재를 통하여 배출되도록 형성되어 있다. 즉, 케이스부(55b)에 공급하는 에어양을 제어하는 것에 의하여 에어 배출부(55a)로부터 배출되는 에어의 배출량을 조절할 수 있다. 그리고, 에어 패드부(55)는, 에어 배출부(55a)가 진동판(12)의 표면(12a)에 대향시킨 상태로 장착되어 있다. 따라서, 에어 패드부(55)에 에어가 공급되면, 에어 패드부(55)의 에어 배출부(55a)로부터 진동판(12)의 표면(12a)으로 분출되는 것에 의하여, 가이드 지지부(32)가 부상력을 받는 것과 함께 가이드 지지부(32)에 연결된 기판 가이드 본체(31)도 부상력을 받고, 기판 가이드 본체(31)가 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 약간 부상하도록 되어 있다.The floating unit 50 floats the substrate guide main body 31 (substrate contact portion 34) from the surface 12a of the diaphragm 12. The floating unit 50 of this embodiment is fixed to the guide support portion 32 and is disposed between the substrate guide main body 31 and the air slide table 82 of the advancing and retreating mechanism. That is, the floating unit 50 is arranged near the substrate guide main body 31 in order to securely raise the substrate guide main body 31. This floating unit (50) has an air pad portion (55). Here, Fig. 10 is an enlarged sectional view of the floating unit 50. Fig. Fig. 11 is a view showing the air pad portion 55, wherein Fig. 11 (a) is a view from the bottom surface side of the air pad portion 55, and Fig. 11 (b) is a sectional view from the side. The air pad portion 55 is generally disk-shaped and has an air discharge portion 55a for discharging air and a case portion 55b for covering the air discharge portion 55a. The air discharging portion 55a is formed of a porous sintered material so that the air supplied to the case portion 55b is discharged through the sintering material. That is, the discharge amount of the air discharged from the air discharge portion 55a can be adjusted by controlling the amount of air supplied to the case portion 55b. The air pad portion 55 is mounted such that the air discharge portion 55a is opposed to the surface 12a of the diaphragm 12. Accordingly, when air is supplied to the air pad portion 55, the air is guided from the air discharge portion 55a of the air pad portion 55 to the surface 12a of the diaphragm 12, The substrate guide body 31 connected to the guide support portion 32 is also subjected to the floating force so that the substrate guide main body 31 slightly floats from the surface 12a of the diaphragm 12. [

또한, 압박 수단(60)은, 기판 가이드 본체(31)를 진동판(12)의 표면(12a) 측으로 압압시키는 것이다. 본 실시예의 압박 수단(60)은, 에어 슬라이드 테이블(81)이고, 에어 슬라이드 테이블(81)에 공급되는 에어를 제어하는 것에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 진동판(12)의 표면(12a) 측으로 압압된다. 즉, 에어를 제어하는 것에 의하여, 에어 슬라이드 테이블(81)의 테이블(81a)이 하향으로 이동하려고 하는 것에 의하여 테이블(81a)에 연결된 진퇴 기구, 가이드 지지부(32) 및 기판 가이드 본체(31)가 항상 하향으로 힘을 받고, 기판 가이드 본체(31)가 진동판(12)의 표면(12a) 측으로 압압된다.The pressing means 60 presses the substrate guide main body 31 toward the surface 12a of the diaphragm 12. The pressing means 60 of the present embodiment is an air slide table 81 and the substrate guide main body 31 is moved toward the surface 12a side of the diaphragm 12 by controlling the air supplied to the air slide table 81 And pressed. That is, by controlling the air, the table 81a of the air slide table 81 tries to move downward, whereby the advancing and retreating mechanism, the guide supporting portion 32 and the substrate guide body 31 connected to the table 81a The substrate guide main body 31 is pressed toward the surface 12a side of the diaphragm 12 at all times.

이 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력이 균형이 잡히는 위치에 의하여 기판 가이드 본체(31)(기판 당접부(34))의 높이 위치를 기판(2)의 측면(2a)의 높이 위치로 유지시킬 수 있다. 즉, 에어 패드부(55)의 에어 배출부(55a)로부터 에어가 배출되면, 에어가 진동판(12)에 충돌하고, 기판 가이드 본체(31)를 포함하는 가이드 지지부(32)가 떠오르려고 하지만 압박 수단(60)에 의하여 가이드 지지부(32) 전체가 표면(12a) 측으로 눌리는 것에 의하여, 에어 패드부(55)와 진동판(12)과의 사이에 약간의 간극이 형성된 상태로 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력이 균형이 잡힌 상태로 정지한다. 이와 같이 하여, 기판 가이드 본체(31)(기판 당접부(34))의 높이 위치가 일정하게 보지된다. 그리고, 이 상태로 반송 유닛(20)을 이동시키는 것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)(기판 당접부(34))를 진동판(12)의 표면(12a)에 접촉시키는 일 없이 기판(2)을 반송할 수 있다.The height position of the substrate guide main body 31 (substrate abutting portion 34) is adjusted by the position where the lifting force of the floating unit 50 and the pressing force of the urging means 60 are balanced, ) At the height position. That is, when the air is discharged from the air discharging portion 55a of the air pad portion 55, the air collides against the diaphragm 12 and the guide supporting portion 32 including the substrate guide body 31 tries to float, The entirety of the guide supporting portion 32 is pressed toward the surface 12a by the means 60 so that a slight gap is formed between the air pad portion 55 and the diaphragm 12, And stops with the flotation force and the pressing force of the pressing means 60 balanced. In this way, the height position of the substrate guide main body 31 (the substrate contact portion 34) is constantly seen. By moving the conveying unit 20 in this state, the substrate 2 can be moved without contacting the substrate guide main body 31 (the substrate contact portion 34) with the surface 12a of the diaphragm 12 Can be returned.

또한, 부상 유닛(50)에는, 에어 빼기 유로(流路)(70)가 형성되어 있다. 이 에어 빼기 유로(70)는, 에어 패드부(55)의 에어 배출부(55a)로부터 배출된 에어를 빼주는 유로이다. 즉, 에어 배출부(55a)로부터 배출된 에어가 기판(2)을 향하여 흐르는 것을 억제하는 것이다.Further, an air vent passage (flow path) 70 is formed in the floating unit 50. The air vent passage 70 is a passage through which air discharged from the air discharge portion 55a of the air pad portion 55 is drained. That is, the air discharged from the air discharge portion 55a is prevented from flowing toward the substrate 2. [

이 에어 빼기 유로(70)는, 적어도 에어 배출부(55a)와 기판 당접부(34)에 당접되어 보지되어 있는 기판(2)과의 사이에 설치되어 있고, 에어 패드부(55)와 진동판(12)으로 형성되는 간극의 에어를 기판(2)의 높이 위치보다도 높은 위치를 향하여 빼주도록 형성되어 있다. 본 실시예에 있어서의 에어 빼기 유로(70)는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 에어 배출부(55a)를 둘러싸도록 형성된 환상(環狀) 홈(71)과, 이 환상 홈(71)에 연통(連通)하는 관통 구멍(72)으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 환상 홈(71)은, 케이스부(55b)에 형성되어 있고, 에어 배출부(55a)로부터 소정 치수만큼 떨어진 위치에 에어 배출부(55a)를 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸도록 원환상(圓環狀)으로 형성되어 있다. 그리고, 케이스부(55b)의 상방(에어 배출부(55a)와 반대 측)으로부터 환상 홈(71)에 연통하도록 관통 구멍(72)이 4개소 형성되어 있다. 도 11(a)의 예에서는, 90도 방향으로 균등하게 4개소 형성되어 있다. 이것에 의하여, 환상 홈(71)에 비집고 들어간 에어를 관통 구멍(72)을 통하여 상방으로 배기할 수 있기 때문에, 환상 홈(71)에 들어간 에어를 관통 구멍(72)을 통하여 외부로 유도할(배기할) 수 있고, 당해 간극에 존재하는 에어가 기판(2) 측으로 흐르는 것을 억제할 수 있다(도 10의 X가 붙은 화살표).The air vent passage 70 is provided between at least the air discharge portion 55a and the substrate 2 held in contact with the abutting portion 34 on the substrate so that the air pad portion 55 and the diaphragm 12 toward the position higher than the height position of the substrate 2. In this case, 11, the air vent passage 70 in this embodiment includes an annular groove 71 formed so as to surround the air exhaust portion 55a, and an annular groove 71 formed in the annular groove 71 And is formed with a through hole 72 communicating therewith. Specifically, the annular groove 71 is formed in the case portion 55b, and the annular groove 71 is formed in a circular shape so as to surround the air discharge portion 55a over the entire circumference at a position spaced apart from the air discharge portion 55a by a predetermined dimension And is formed in an annular shape. Four through holes 72 are formed so as to communicate with the annular groove 71 from the upper portion (the side opposite to the air discharge portion 55a) of the case portion 55b. In the example of Fig. 11 (a), four portions are evenly formed in the 90 degree direction. This allows the air entrained in the annular groove 71 to be exhausted upward through the through hole 72 so that the air entering the annular groove 71 can be guided to the outside through the through hole 72 And the air existing in the gap can be prevented from flowing toward the substrate 2 (the arrow marked with X in Fig. 10).

또한, 에어 빼기 유로(70)의 압력 손실이, 에어 패드부(55)와 진동판(12)으로 형성되는 간극의 압력 손실보다도 작아지도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 에어 빼기 유로(70)인 환상 홈(71) 및 관통 구멍(72)은, 그 유로 치수가 에어 패드부(55)와 진동판(12)으로 형성되는 간극보다도 커지도록 설계되어 있다. 이것에 의하여, 당해 간극보다도 에어 빼기 유로(70)의 압력 손실이 작아지기 때문에, 당해 간극보다도 에어 빼기 유로(70)로 에어가 흐르기 쉬워진다. 이것에 의하여, 당해 간극에 존재하는 에어를 기판(2) 측으로 흐르는 것을 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 된다. 즉, 에어 배출부(55a)로부터 배출된 에어는, 에어 배출부(55a)와 진동판(12)으로 형성되는 간극으로부터 에어 패드부(55)의 외경(外徑) 방향으로 방사상(放射狀)으로 흐르고, 환상 홈(71)으로 흘러든다. 그리고, 환상 홈(71)으로 흘러든 에어는, 압력 손실이 큰 한층 더 외경 측의 에어 패드부(55)와 진동판(12)으로 형성되는 간극으로는 흐르려고는 하지 않고, 압력 손실이 작은 환상 홈(71)에 연통한 관통 구멍(72)으로 흐르고, 관통 구멍(72)으로부터 기판(2)의 높이 위치보다도 높은 위치를 향하여 배기된다. 따라서, 에어 배출부(55a)로부터 배출된 에어가 기판(2) 측으로 흐르는 것이 억제되고, 기판(2) 상의 도포막(C)에 에어의 흐름의 자국으로서 형성되는 건조 얼룩이 형성되는 것을 억제할 수 있다.The pressure loss of the air vent passage 70 is formed to be smaller than the pressure loss of the gap formed by the air pad portion 55 and the diaphragm 12. Specifically, the annular grooves 71 and the through holes 72, which are the air exhaust passages 70, are designed so that the flow channel dimensions thereof are larger than the gaps formed by the air pad portions 55 and the diaphragm 12. As a result, the pressure loss of the air vent passage 70 becomes smaller than the gap, so that air easily flows into the air vent passage 70 rather than the gap. As a result, it is possible to effectively prevent the air present in the gap from flowing toward the substrate 2 side. That is, the air discharged from the air discharge portion 55a flows radially in the direction of the outer diameter of the air pad portion 55 from the gap formed by the air discharge portion 55a and the diaphragm 12 And flows into the annular groove 71. The air flowing into the annular groove 71 does not flow through the gap formed by the air pad portion 55 on the outer diameter side and the diaphragm 12 having a larger pressure loss, Through holes 72 communicating with the grooves 71 and exhausted from the through holes 72 toward positions higher than the height of the substrate 2. [ It is possible to suppress the flow of the air discharged from the air discharging portion 55a to the substrate 2 side and to suppress the formation of the drying unevenness formed as the trailing edge of the air flow in the coating film C on the substrate 2 have.

또한, 스테이지부(16C)에는, 가열 건조 장치가 설치되어 있다. 이 가열 건조 장치는, 기판(2)에서 반송되는 기판(2) 상에 형성된 도포막을 건조시키는 것이다. 이 가열 건조 장치는, 히터부(15)와 챔버 덮개부(91)와 배기부(92)를 구비하고 있고, 챔버 덮개부(91)가 진동판(12)에 당접하는 것에 의하여 챔버부(93)가 형성되고, 이 챔버부(93) 내에서 기판(2) 상의 도포막을 가열하고 건조시킨다. 여기에서, 도 12는, 스테이지부(16C)를 도시하는 도면이고, (a)는, 챔버 덮개부(91)가 진동판(12)으로부터 떨어진 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 챔버 덮개부(91)가 진동판(12)에 당접하고 챔버부(93)가 형성된 상태를 도시하는 도면이다.A heating and drying device is provided in the stage portion 16C. This heating and drying apparatus dries the coating film formed on the substrate 2 carried on the substrate 2. This heating and drying apparatus includes a heater section 15, a chamber lid section 91 and an exhaust section 92. The chamber lid section 91 is in contact with the diaphragm 12, And the coating film on the substrate 2 is heated and dried in the chamber part 93. [ 12A is a diagram showing a state in which the chamber lid 91 is separated from the diaphragm 12 and Fig. 12B is a view showing the state in which the chamber lid 91 And the chamber 91 is in contact with the diaphragm 12 and the chamber 93 is formed.

히터부(15)는, 스테이지부(16C)에 재치된 기판(2) 상의 도포막을 가열시키는 것이다. 구체적으로는, 스테이지부(16C)의 진동판(12)의 이면(12b) 측(표면(12a)의 반대 측)에는, 히터부(15)가 배치되어 있고, 이 히터부(15)에 의하여 기판(2) 상의 도포막이 가열되고 건조되도록 되어 있다. 본 실시예의 히터부(15)는, 카트리지 히터, 시즈(sheath) 히터가 구형(矩形)의 알루미늄 프레임으로 삽입되어 형성된 것이 열원(熱源)이 되어 있고, 이들 히터가 각 진동판(12)의 이면(12b)과 대향하도록 소정 간격 떨어진 위치에 배치되어 있다. 따라서, 히터부(15)의 작동 중에 기판(2)이 반송되면, 진동판(12)의 이면(12b)으로부터의 복사열로 가열되는 것에 의하여, 기판(2) 상에 형성된 도포막이 건조된다.The heater section 15 heats the coating film on the substrate 2 placed on the stage section 16C. More specifically, a heater unit 15 is disposed on the back surface 12b side (opposite to the surface 12a) of the vibration plate 12 of the stage unit 16C. By this heater unit 15, The coating film on the substrate 2 is heated and dried. The heater unit 15 of the present embodiment is a heat source in which a cartridge heater and a sheath heater are inserted into a rectangular aluminum frame and these heaters are disposed on the back surface of each diaphragm 12 12b at a predetermined distance from each other. Therefore, when the substrate 2 is transported during the operation of the heater unit 15, the coating film formed on the substrate 2 is dried by being heated by radiant heat from the back surface 12b of the diaphragm 12.

또한, 챔버 덮개부(91)는, 진동판(12) 상에 챔버부(93)를 형성하고, 기판(2)을 밀봉 상태로 하기 위한 것이다. 챔버 덮개부(91)는, 스테이지부(16C)의 상방에 배치되어 있고, 챔버 덮개부(91)가 하강하여 진동판(12)과 당접하는 것에 의하여 챔버부(93)를 형성할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 챔버 덮개부(91)는, 기판(2)보다도 크게 형성된 장방형상(長方形狀)의 평판상의 베이스판(91a)과, 이 베이스판(91a)으로부터 진동판(12)을 향하는 방향으로 돌출하는 측벽부(91b)를 가지고 있다. 이 측벽부(91b)는, 베이스판(91a)의 전체 주위에 걸쳐 연속적으로 형성되어 있고, 진동판(12)을 향하여 연장되는 치수가 전체 주위에 걸쳐 같은 치수로 형성되어 있다. 그리고, 측벽부(91b)의 진동판 대향면(91c)에는, 진동판(12)을 향하여 돌출하는 실(seal) 부재(도시하지 않음)가 진동판 대향면(91c) 전체 둘레에 걸쳐 설치되어 있고, 이 실 부재가 진동판(12)에 당접하는 것에 의하여, 챔버 덮개부(91)와 진동판(12)이 밀착할 수 있도록 되어 있다.The chamber lid portion 91 is for forming the chamber portion 93 on the diaphragm 12 and putting the substrate 2 in a sealed state. The chamber lid portion 91 is disposed above the stage portion 16C and the chamber lid portion 91 is lowered to contact the diaphragm 12 to form the chamber portion 93 . Specifically, the chamber lid portion 91 includes a base plate 91a having a rectangular plate shape larger than the substrate 2 and a base plate 91b extending in the direction from the base plate 91a toward the diaphragm 12 And has a protruded side wall portion 91b. The side wall portion 91b is continuously formed over the entire periphery of the base plate 91a and has a dimension extending toward the diaphragm 12 to the same dimension throughout the entire circumference. A sealing member (not shown) protruding toward the diaphragm 12 is provided on the diaphragm-facing surface 91c of the side wall 91b over the entire circumference of the diaphragm-facing surface 91c. The chamber lid 91 and the diaphragm 12 can be brought into close contact with each other when the seal member comes into contact with the diaphragm 12.

이 챔버 덮개부(91)에는, 승강 실린더(94)가 장착되어 있고, 승강 실린더(94)를 작동시키는 것에 의하여, 챔버 덮개부(91)가 진동판(12)에 대하여 접리할 수 있도록 되어 있다. 따라서, 챔버 덮개부(91)가 상승 위치에 있는 상태(도 12(a))로부터 승강 실린더(94)를 작동시켜 챔버 덮개부(91)를 하강시키면, 챔버 덮개부(91)의 실부가 진동판(12)에 당접하는 것에 의하여, 챔버 덮개부(91)와 진동판(12)에 의하여 기판(2)을 밀봉 상태로 하기 위한 챔버부(93)를 형성할 수 있도록 되어 있다(도 12(b)).An elevating cylinder 94 is mounted on the chamber lid 91 so that the chamber lid 91 can be folded with respect to the diaphragm 12 by operating the elevating cylinder 94. Therefore, when the chamber lid 91 is lowered by operating the elevating cylinder 94 from the state in which the chamber lid 91 is in the raised position (Fig. 12 (a)), The chamber lid portion 91 and the diaphragm 12 can form a chamber portion 93 for sealing the substrate 2 (see Fig. 12 (b)), ).

또한, 챔버 덮개부(91)에는, 배기부(92)가 설치되어 있다. 이 배기부(92)는, 챔버 내를 저감압 환경 하로 설정하는 것이다. 구체적으로는, 챔버 덮개부(91)의 중앙 부분에 배기구가 설치되어 있고, 이 배기구가 도시하지 않는 진공 펌프에 연결된 배관과 접속되어 있다. 따라서, 진공 펌프를 작동시키면, 배기구를 통하여 챔버부(93) 내의 공기가 흡인되고, 챔버부(93) 내가 대기압보다도 낮은 압력(저감압 환경)으로 설정된다. 여기에서, 저감압 환경이란, 대기압보다도 약간 낮은 압력 환경이고, 본 실시예에서는, 80kPa로 설정되어 있다. 즉, 대기압을 절댓값 압력 기준으로 1atm = 101.33kPa로 하면, 저감압 환경이 80kPa 정도로 설정되어 있다. 즉, 초음파 진동시키는 진동판(12)이 얇게 형성되어 있기 때문에, 통상의 감압 건조 장치로 설정되는 고진공 환경으로 설정하면, 진동판(12)이 변형하는 것에 의하여, 진동판(12)의 평탄도가 저하되고, 반송 경로로서의 기능을 저하하는 문제가 생긴다. 따라서, 진공 펌프의 흡인력을 조정하여 배기구에 약간의 흡인력을 발생시켜 저감압 환경으로 설정하는 것에 의하여, 진동판(12)의 평탄도를 유지한 채로, 증발하는 용매를 신속하게 흡인할 수 있기 때문에, 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제할 수 있다.The chamber lid portion 91 is provided with an exhaust portion 92. This exhaust unit 92 sets the inside of the chamber under a low pressure reducing environment. Concretely, an exhaust port is provided at the center of the chamber lid 91, and this exhaust port is connected to a pipe connected to a vacuum pump (not shown). Therefore, when the vacuum pump is operated, air in the chamber portion 93 is sucked through the exhaust port, and the chamber portion 93 is set to a pressure lower than the atmospheric pressure (low-pressure-reducing environment). Here, the low-pressure-reducing environment is a pressure environment slightly lower than the atmospheric pressure, and is set at 80 kPa in the present embodiment. That is, when the atmospheric pressure is 1 atm = 101.33 kPa based on the full pressure value, the low pressure reducing environment is set at about 80 kPa. In other words, since the diaphragm 12 to be ultrasonically vibrated is formed to be thin, if the high vacuum environment is set by a normal vacuum drying apparatus, the diaphragm 12 is deformed to lower the flatness of the diaphragm 12 , There arises a problem of deteriorating the function of the transport path. Therefore, by adjusting the suction force of the vacuum pump to generate a slight suction force in the discharge port and setting it to a low-pressure-reducing environment, the evaporating solvent can be quickly sucked while maintaining the flatness of the diaphragm 12, It is possible to suppress drying unevenness on the coating film.

또한, 챔버 덮개부(91)에는, 천판(95)이 설치되어 있다. 천판(95)은, 기판(2)의 표면 전체에 대한 간극을 균일하게 하기 위한 것이다. 천판(95)은 기판(2) 전체보다도 큰 면적을 가진 평판(平板) 형상으로 형성되어 있고, 챔버 덮개부(91)의 내부에 설치되어 있다. 구체적으로는, 천판(95)의 표면이 기판(2)에 대향하도록 설치되어 있고, 챔버 덮개부(91)가 하강하여 챔버부(93)가 형성된 상태에서는, 천판(95)과 기판(2)의 표면과의 사이에, 기판(2)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 간극이 형성된다. 이 천판(95)에 의하여, 건조 얼룩의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 도포막이 히터부(15)에 의하여 가열되면 용매가 증발한다. 한편, 배기구는, 그 중심이 천판(95)의 중심과 대향하는 위치에 배치되어 있기 때문에, 배기구에 흡인력을 발생시켜 저감압 환경을 형성하면, 천판(95)과 기판(2)과의 간극에는, 천판(95)의 단부(端部)를 향하는 일정(一定)의 약한 흐름이 균등하게 형성된다. 즉, 도포막으로부터 증발한 용매는, 천판(95)과 기판(2)과의 간극을 체류하는 일 없이 천판(95)의 단부를 향하여 부드럽게 흘러 배기구로부터 배출되기 때문에, 천판(95)이 없이 발생한 용매가 유속(流速) 변화를 수반하면서 기판(2) 상을 흐르는 경우에 비하여, 도포막에 건조 얼룩이 발생하는 것을 억제할 수 있다.The chamber lid 91 is provided with a top plate 95. The top plate 95 is intended to make the clearance with respect to the entire surface of the substrate 2 uniform. The top plate 95 is formed in a flat plate shape having a larger area than the entire substrate 2 and is provided inside the chamber lid 91. Specifically, the top plate 95 is provided so as to oppose the substrate 2, and the top plate 95 and the substrate 2 are fixed to each other in a state in which the chamber lid portion 91 is lowered and the chamber portion 93 is formed, A uniform gap is formed over the entire surface of the substrate 2. [ By this top plate 95, occurrence of drying unevenness can be suppressed. That is, when the coating film is heated by the heater section 15, the solvent evaporates. On the other hand, since the center of the vent hole is disposed at a position facing the center of the top plate 95, when a suction force is generated in the vent hole to form a low-pressure-reducing environment, the gap between the top plate 95 and the base plate 2 A constant weak flow toward the end of the top plate 95 is uniformly formed. That is, since the solvent evaporated from the coating film smoothly flows toward the end of the top plate 95 and is discharged from the discharge port without staying in the gap between the top plate 95 and the substrate 2, It is possible to suppress the occurrence of drying unevenness on the coating film as compared with the case where the solvent flows on the substrate 2 with a change in the flow velocity.

또한, 천판(95)에는, 천판(95)을 가열하는 천판 히터부(95a)가 설치되어 있다. 이 천판 히터부(95a)는, 천판(95)의 상면(上面)에 설치되어 있고, 천판(95)의 온도를 제어할 수 있다. 구체적으로는, 천판 히터부(95a)는, 면상(面狀) 히터이고, 천판(95)의 상면을 거의 덮도록 설치되어 있다. 그리고, 면상 히터를 작동시키면 천판(95) 전체가 가열되고, 히터부(15)에서 온도 제어되는 진동판(12)과 같은 온도로 되도록 설정되어 있다. 이것에 의하여, 천판(95)에 용매가 부착하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 도포막이 가열되고 용매가 증발하면 기판(2)과 천판(95)과의 사이를 부유(浮遊)하기 때문에, 천판(95)에 접촉한다. 그 때, 천판(95)의 온도가 낮으면, 용매가 결로하여 결로한 용매가 낙하하는 것에 의하여 도포막에 이물이 혼입한다고 하는 문제가 생기는 경우가 있다. 또한, 결로한 용매의 존재에 의하여, 기판(2)과 천판(95)과의 사이에 형성되는 기류가 흐트러지기 때문에, 이 기류의 흐트러짐이 도포막의 건조 얼룩이 되는 문제가 생기는 경우가 있다. 따라서, 천판(95)을 진동판(12)과 거의 같은 온도로 제어하는 것에 의하여, 용매가 천판(95)에 결로하는 것을 회피할 수 있기 때문에, 도포막으로의 이물 혼입이나 건조 얼룩의 발생이라고 하는 문제를 억제할 수 있다.The top plate 95 is provided with a top plate heater portion 95a for heating the top plate 95. [ The top plate heater portion 95a is provided on the top surface of the top plate 95 so that the temperature of the top plate 95 can be controlled. Specifically, the top plate heater portion 95a is a planar heater, and is provided so as to substantially cover the top surface of the top plate 95. [ When the planar heater is operated, the entire top plate 95 is heated and set to the same temperature as that of the diaphragm 12 whose temperature is controlled by the heater unit 15. This makes it possible to prevent the solvent from adhering to the top plate 95. That is, when the coating film is heated and the solvent evaporates, the substrate 2 floats between the top plate 95 and the substrate 2, and thus contacts the top plate 95. At this time, when the temperature of the top plate 95 is low, there is a case where foreign substances are mixed into the coating film due to the dew condensation of the solvent and the drop of the solvent. In addition, due to the presence of the dewatered solvent, the air flow formed between the substrate 2 and the top plate 95 is disturbed, so that the disturbance of the air flow may cause a problem of drying unevenness of the coating film. Therefore, by controlling the top plate 95 at substantially the same temperature as that of the diaphragm 12, it is possible to avoid condensation of the solvent on the top plate 95, so that the occurrence of foreign matters in the coating film and the occurrence of drying unevenness The problem can be suppressed.

다음으로, 가열 건조 장치를 구비한 기판(2)의 동작에 관하여 설명한다.Next, the operation of the substrate 2 provided with the heating and drying apparatus will be described.

여기에서, 기판(2)이 반송되기 전의 상태에서는, 각 기판 가이드(30)는, 각각의 진동판(12)에 인접한 위치에 대기하고 있고, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)는 퇴피 상태가 되어 있다. 그리고, 위치 결정 핀(14)은 진동판(12)의 표면(12a)보다 하방(下方)에 수용되고, 수용 상태가 유지되어 있다.Here, in the state before the substrate 2 is transported, the substrate guides 30 stand at positions adjacent to the respective diaphragms 12, and the arm portions 32a of the guide supporting portions 32 are in the retracted state . The positioning pin 14 is accommodated below (below) the surface 12a of the diaphragm 12, and the accommodation state is maintained.

우선, 기판(2)의 위치 결정이 행하여진다. 즉, 기판 가이드(30)로 기판(2)을 구속하기 위하여 기판(2)의 위치 결정 동작이 행하여진다. 구체적으로는, 전(前) 공정을 끝낸 기판(2)이 공급되면, 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 수용 상태에 있는 위치 결정 핀(14)이 돌출하는 것에 의하여, 기판(2)이 위치 결정 범위에 위치 결정된다. 즉, 진동자(13a)에 의하여 진동된 진동판(12) 상에 기판(2)이 공급되면, 기판(2)이 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 부상하고 진동판(12)의 표면(12a) 상을 자유롭게 이동하지만, 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)에 접촉하는 것으로 기판(2)의 이동이 제한된다. 이것에 의하여, 위치 결정 범위에 기판(2)이 위치 결정된다(도 7).First, the substrate 2 is positioned. That is, the positioning operation of the substrate 2 is performed in order to confine the substrate 2 with the substrate guide 30. Specifically, when the substrate 2 finished with the previous process is supplied, the positioning pins 14 in the receiving state protrude from the surface 12a of the diaphragm 12, And is positioned in the positioning range. That is, when the substrate 2 is supplied onto the diaphragm 12 vibrated by the vibrator 13a, the substrate 2 floats up from the surface 12a of the diaphragm 12 and the surface 12a of the diaphragm 12, The movement of the substrate 2 is limited by contacting the positioning pin 14 in the protruded state. Thereby, the substrate 2 is positioned in the positioning range (Fig. 7).

다음으로, 기판 가이드(30)에 의한 구속 동작이 행하여진다. 즉, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)가 기판(2) 측으로 연신(延伸)한다. 구체적으로는, 기판 가이드 본체(31)의 에어 패드부(55)로부터는 에어가 분출되고 있고, 이 부상력과 압박 수단(60)의 압박력이 균형이 잡혀 기판 가이드 본체(31)는 암부(32a)에 지지되면서, 진동판(12)의 표면(12a) 상에 부상하고 있다. 이 상태에서는, 기판 당접부(34)의 높이 위치는, 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 높이 위치로 조정되어 있다. 그리고, 암부(32a)가 연신하면, 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)의 측면(2a)에 접근하고, 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 것에 의하여, 암부(32a)가 연신 동작을 정지한다. 즉, 대각선 상에 배치된 4개의 기판 가이드 본체(31)의 기판 당접부(34)에, 기판(2)의 코너 부분에 있어서의 측면(2a)이 당접하는 것에 의하여 기판(2)이 구속된다(도 1). 따라서, 이 상태에 있어서, 기판(2)의 움직임은, 기판 가이드(30) 및 위치 결정 핀(14)에 의하여 구속되어 있다.Next, a restraining operation by the substrate guide 30 is performed. That is, the arm portion 32a of the guide supporting portion 32 is stretched toward the substrate 2 side. More specifically, air is ejected from the air pad portion 55 of the substrate guide main body 31. This lift force and the pressing force of the urging means 60 are balanced so that the substrate guide main body 31 has the arm portion 32a And is lifted on the surface 12a of the diaphragm 12. [ In this state, the height position of the abutting portion 34 on the substrate is adjusted to a height position in contact with the side surface 2a of the substrate 2. When the arm portion 32a is extended, the substrate guide body 31 approaches the side surface 2a of the substrate 2 and the abutting portion 34 of the substrate abuts on the side surface 2a of the substrate 2 Thus, the arm portion 32a stops the drawing operation. That is, the substrate 2 is restrained by abutting the side surface 2a of the substrate 2 at the corner portion of the substrate contact portion 34 of the four substrate guide bodies 31 arranged on the diagonal line (Fig. 1). Therefore, in this state, the movement of the substrate 2 is restrained by the substrate guide 30 and the positioning pin 14.

다음으로, 기판(2)이 반송된다. 즉, 구속되어 있는 기판 가이드(30)가 현재의 진동판(12)으로부터 하류 측에 인접하는 다음의 진동판(12)에 재치되고, 이 동작이 반복되는 것에 의하여 기판(2)이 반송된다. 구체적으로는, 기판(2)의 움직임을 구속하고 있는 위치 결정 핀(14)을 하강시켜 기판 가이드(30)만으로 구속하는 상태로 한다. 그리고, 반송 구동부(40)를 구동시켜, 기판 가이드(30)를 하류 측으로 이동시킨다.Next, the substrate 2 is transported. That is, the substrate guide 30 which is restrained is placed on the diaphragm 12 next to the diaphragm 12 on the downstream side from the current diaphragm 12, and this operation is repeated, whereby the substrate 2 is transported. Concretely, the positioning pin 14 restricting the movement of the substrate 2 is lowered so as to be confined by the substrate guide 30 only. Then, the conveyance driving unit 40 is driven to move the substrate guide 30 to the downstream side.

또한, 반송 중은, 기판 가이드(30)의 에어 패드부(55)로부터 에어가 계속 분출하는 것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)는 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 부상한 상태를 유지할 수 있는 한편으로, 에어 패드부(55)로부터 배출된 에어는, 에어 빼기 유로(70)를 통하여 기판(2)보다도 높은 위치에 빠진다. 즉, 에어 패드부(55)의 에어 배출부(55a)로부터 배출된 에어는, 에어 배출부(55a)와 진동판(12)으로 형성되는 간극으로부터 에어 패드부(55)의 외경 방향으로 방사상으로 흐르지만, 환상 홈(71)에 흘러든 후, 관통 구멍(72)으로부터 배기된다. 이것에 의하여, 에어 패드부(55)로부터 배출된 에어가 기판(2) 측으로 흐르는 것이 억제되고, 기판(2) 상의 도포막에 에어의 흐름의 자국으로서 형성되는 건조 얼룩이 형성되는 것을 억제할 수 있다.The substrate guide main body 31 can be maintained in a floating state from the surface 12a of the diaphragm 12 by continuously blowing air from the air pad portion 55 of the substrate guide 30 during transportation On the other hand, the air discharged from the air pad portion 55 is discharged to a position higher than the substrate 2 through the air discharging passage 70. That is, the air discharged from the air discharge portion 55a of the air pad portion 55 flows radially from the gap formed by the air discharge portion 55a and the diaphragm 12 to the outer diameter direction of the air pad portion 55 And flows into the annular groove 71 and then exhausted from the through hole 72. [ This prevents the air discharged from the air pad portion 55 from flowing toward the substrate 2 and prevents drying unevenness formed as a trailing edge of the air flow in the coating film on the substrate 2 .

그리고, 하류 측에 인접하는 다음의 진동판(12)에 기판(2)이 도달하면, 기판(2)이 소정 위치에 위치하도록 반송 구동부(40)가 구동 제어되고 기판 가이드(30)를 정지시킨다. 즉, 위치 결정 핀(14)이 돌출 상태가 된 경우에 기판(2)의 이면과 위치 결정 핀(14)이 충돌하지 않는 위치에 정지된다(도 5).When the substrate 2 reaches the next diaphragm 12 adjacent to the downstream side, the transport driving unit 40 is driven and controlled to stop the substrate guide 30 so that the substrate 2 is positioned at a predetermined position. That is, when the positioning pin 14 is in the protruding state, it stops at a position where the back surface of the substrate 2 and the positioning pin 14 do not collide (FIG. 5).

다음으로, 기판 가이드(30)로부터 기판(2)의 해방이 행하여진다. 구체적으로는, 위치 결정 핀(14)이 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 돌출하고, 이 위치 결정 핀(14)에 의하여 반송된 기판(2)이 하류 측의 다음의 진동판(12)의 표면(12a) 상에서 구속된다. 즉, 기판(2)은 위치 결정 핀(14)과 기판 가이드(30)에 의하여 구속되어 있다. 그리고, 기판 가이드(30)의 암부(32a)가 퇴피하여 원래의 위치로 되돌아오면서, 승강 기구에 의하여 암부(32a)가 상승한다. 즉, 기판 가이드 본체(31)가 위치 결정 핀(14)에 접촉하지 않는 위치까지 상승한다. 이것에 의하여, 기판 가이드(30)에 의한 기판(2)의 해방이 행하여지고, 기판(2)이 위치 결정 핀(14)만으로 구속된다(도 6).Next, the substrate 2 is released from the substrate guide 30. Concretely, the positioning pin 14 protrudes from the surface 12a of the diaphragm 12 and the substrate 2 conveyed by the positioning pin 14 contacts the diaphragm 12 on the downstream side of the diaphragm 12 Is constrained on the surface 12a. That is, the substrate 2 is constrained by the positioning pin 14 and the substrate guide 30. Then, as the arm portion 32a of the substrate guide 30 is retracted and returned to its original position, the arm portion 32a is lifted by the lifting mechanism. That is, the substrate guide body 31 is raised to a position where it does not contact the positioning pin 14. [ Thereby, the substrate 2 is released by the substrate guide 30, and the substrate 2 is confined by the positioning pins 14 (Fig. 6).

다음으로, 암부(32a)의 퇴피 동작 및 상승 동작이 완료하면, 기판 가이드(30)가 원래의 위치로 복귀한다(도 7). 즉, 반송 구동부(40)를 구동시켜, 기판(2)을 해방한 진동판(12)에 인접하는 상류 측의 진동판(12)까지 기판 가이드(30)를 이동시킨다. 그 때, 위치 결정 핀(14)은 기판(2)을 구속하기 때문에 돌출 상태이지만, 기판 가이드 본체(31)는 위치 결정 핀(14)보다도 상승하고 있기 때문에, 기판 가이드(30)의 이동에 의하여 기판 가이드 본체(31)와 위치 결정 핀(14)이 접촉하는 일은 없다.Next, when the retracting operation and the raising operation of the arm portion 32a are completed, the substrate guide 30 returns to the original position (Fig. 7). That is to say, the conveyance drive section 40 is driven to move the substrate guide 30 to the diaphragm 12 on the upstream side adjacent to the diaphragm 12 where the substrate 2 is released. At this time, since the positioning pin 14 restrains the substrate 2, the position of the substrate guide body 31 is higher than the positioning pins 14, The substrate guide main body 31 and the positioning pin 14 are not in contact with each other.

그리고, 하류 측의 진동판(12)으로 반송된 기판(2)은, 당초부터 진동판(12)에 설치된 기판 가이드(30), 즉, 그 진동판(12)보다도 하류 측의 진동판(12)으로부터 복귀한 기판 가이드(30)에 의하여 구속되고, 한층 더 하류 측의 진동판(12)으로 반송된다. 이와 같이, 각각의 진동판(12)에 설치된 기판 가이드(30)에 의하여 기판(2)이 릴레이적으로 구속되어 다음의 하류 측의 진동판(12)으로 옮겨진다. 즉, 기판(2)은, 스테이지부(16A)로부터 스테이지부(16B)를 거쳐 가열 건조 장치가 설치된 스테이지부(16C)로 반송된다.The substrate 2 conveyed to the diaphragm 12 on the downstream side is returned from the substrate guide 30 provided on the diaphragm 12 from the beginning, that is, the diaphragm 12 on the downstream side of the diaphragm 12 Is restrained by the substrate guide (30), and is further conveyed to the diaphragm (12) on the downstream side. In this way, the substrate 2 is relayably restrained by the substrate guide 30 provided on each diaphragm 12 and transferred to the diaphragm 12 on the downstream side. That is, the substrate 2 is conveyed from the stage portion 16A to the stage portion 16C via the stage portion 16B and provided with the heat drying device.

스테이지부(16C)로 반송된 기판(2)은, 가열 건조 처리가 행하여지고, 기판(2) 상에 형성된 도포막의 건조가 행하여진다. 구체적으로는, 기판(2)이 스테이지부(16C)의 진동판(12) 상에 재치되면 위치 결정 핀(14)이 진동판(12)의 표면(12a)으로부터 돌출한다. 그 후, 기판 가이드(30)의 암부(32a)가 퇴피하여 원래의 위치로 되돌아오는 것에 의하여, 기판(2)이 위치 결정 핀(14)에 의하여 구속된다. 이 상태로부터 승강 실린더(94)를 구동시켜 챔버 덮개부(91)를 하강시키는 것에 의하여 챔버부(93)를 형성한다. 즉, 기판(2)이 챔버부(93) 내에 수용하고 밀봉상태를 형성한다(도 12(b) 참조).The substrate 2 transported to the stage portion 16C is subjected to a heat drying treatment and the coating film formed on the substrate 2 is dried. More specifically, when the substrate 2 is placed on the diaphragm 12 of the stage portion 16C, the positioning pin 14 protrudes from the surface 12a of the diaphragm 12. Thereafter, the arm portion 32a of the substrate guide 30 is retracted and returned to the original position, whereby the substrate 2 is restrained by the positioning pin 14. [ From this state, the chamber 93 is formed by driving the lifting cylinder 94 to lower the chamber lid 91. That is, the substrate 2 is housed in the chamber portion 93 to form a sealed state (see Fig. 12 (b)).

여기에서, 스테이지부(16C)의 진동판(12)에 기판(2)이 재치되면, 미리 가열되어 있는 히터부(15)의 복사열에 의하여 건조가 개시된다. 또한, 챔버부(93)가 형성된 상태에서는, 천판 히터부(95a)로 온도 제어된 천판(95)이 도포막과의 사이에 약간의 간극을 형성하여 대향하여 배치된다. 즉, 거의 같은 온도로 제어된 진동판(12)과 천판(95)과의 사이에 기판(2)이 배치되는 것에 의하여, 기판(2)의 표면과 이면이 거의 같은 온도로 보지되고, 가열 건조가 진행된다. 그리고, 배기부(92)의 진공 펌프를 작동시키는 것에 의하여 배기구를 통하여 챔버부(93) 내의 공기가 흡인되고, 챔버부(93) 내가 대기압보다도 낮은 압력(저감압 환경)으로 설정된다. 이것에 의하여, 도포막으로부터 증발한 용매는, 천판(95)과 기판(2)과의 간극을 체류하는 일 없이 천판(95)의 단부를 향하여 부드럽게 흘러 배기구로부터 배출되기 때문에, 용매가 유속 변화를 수반하면서 기판(2) 상을 흐르는 경우에 비하여, 도포막에 건조 얼룩이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그리고, 용매가 천판(95)에 결로하는 것을 회피할 수 있기 때문에, 도포막으로의 이물 혼입이나 건조 얼룩의 발생이라고 하는 문제를 억제할 수 있다.Here, when the substrate 2 is placed on the vibration plate 12 of the stage portion 16C, drying is started by the radiant heat of the heater portion 15 which has been heated in advance. Further, in a state in which the chamber portion 93 is formed, the top plate 95 controlled by the top plate heater portion 95a forms a slight gap with the coating film so as to face each other. That is, since the substrate 2 is disposed between the diaphragm 12 and the top plate 95 controlled at substantially the same temperature, the surface and back surface of the substrate 2 are held at substantially the same temperature, It proceeds. By operating the vacuum pump of the exhaust unit 92, the air in the chamber unit 93 is sucked through the exhaust port, and the chamber unit 93 is set to a pressure lower than the atmospheric pressure (low-pressure environment). As a result, the solvent evaporated from the coating film flows smoothly toward the end of the top plate 95 and is discharged from the discharge port without staying in the gap between the top plate 95 and the substrate 2, It is possible to suppress the occurrence of drying unevenness in the coating film as compared with the case where the coating film is caused to flow on the substrate 2. Since the solvent can avoid condensation on the top plate 95, it is possible to suppress the problem of mixing of foreign substances into the coating film and occurrence of drying unevenness.

그리고, 챔버부(93) 내에서 소정 시간 보지된 후, 가열 건조 처리가 종료한다. 즉, 챔버부(93) 내를 대기압으로 되돌리고, 챔버 덮개부(91)를 상승시킨다. 그리고, 기판 가이드(30)에 의한 구속 동작이 행하여지는 것과 함께, 위치 결정 핀(14)이 수용된 후, 기판 가이드(30)가 하류 측으로 이동한다. 이것을 반복하는 것에 의하여, 기판(2)이 기판(2)의 최종 위치까지 반송된다.Then, after being held for a predetermined time in the chamber 93, the heat drying process is completed. That is, the inside of the chamber portion 93 is returned to the atmospheric pressure, and the chamber lid portion 91 is raised. Then, the substrate guide 30 moves to the downstream side after the positioning pin 14 is accommodated with the substrate guide 30 performing the constraining operation. By repeating this, the substrate 2 is transported to the final position of the substrate 2.

이와 같이, 상기 가열 건조 장치에 의하면, 챔버 덮개부(91)가 진동판(12)에 당접하는 것에 의하여 챔버부(93)가 형성되고, 이 챔버부(93) 내가 배기부(92)에 배기되면, 챔버부(93) 내가 대기압보다도 약간 작은 저감압 상태로 형성되는 것에 의하여, 도포막 부근이 온화하게 흡인된다. 그리고, 챔버 덮개부(91)에 설치된 천판(95)이 기판(2) 전면과 대향하도록 설치되어 있기 때문에, 천판(95)과 기판(2) 상의 도포막과의 거리가 도포막 전체에 걸쳐 균일하게 되고, 도포막 부근의 공기의 흐름이 균일화된다. 따라서, 기판(2) 상에 형성된 도포막은, 히터부(15)에 의하여 가열되는 것에 의하여 용매가 발생하는 한편으로, 발생한 용매가 온화하게 균일하게 흡인되면서 건조가 진행되는 것에 의하여, 도포막에 기류 얼룩 및 안개 얼룩이 발생하는 것을 억제할 수 있다.As described above, according to the above-described heating and drying apparatus, the chamber lid portion 91 is brought into contact with the diaphragm 12 to form the chamber portion 93. When the chamber portion 93 is evacuated to the exhaust portion 92 And the chamber portion 93 is formed in a low-reduced-pressure state slightly lower than the atmospheric pressure, so that the vicinity of the coating film is attracted gently. The distance between the top plate 95 and the coating film on the substrate 2 is uniform over the entire coating film because the top plate 95 provided on the chamber lid 91 faces the front surface of the substrate 2. [ And the flow of air around the coating film is made uniform. Therefore, the coating film formed on the substrate 2 is heated by the heater unit 15 to generate solvent, while the solvent is mildly and uniformly sucked and dried, It is possible to suppress occurrence of stains and fog spots.

또한, 상기 실시예에서는, 가열 건조 처리의 때, 각 스테이지부(16)에 설치된 위치 결정 핀(14)으로 보지하는 예에 관하여 설명하였지만, 도 13, 도 14에 도시하는 바와 같이, 가열 건조 처리 시에 기판(2)의 위치를 규제하는 위치 규제 핀(96)을 챔버 덮개부(91)에 구비하고 있는 것이어도 무방하다. 여기에서, 도 13은, 다른 실시예에 있어서의 가열 건조 장치를 도시하는 도면이고, (a)는, 챔버 덮개부가 상방 위치에 있는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 챔버 덮개부(91)가 하강하고 위치 규제 핀(96)에 의하여 기판(2)이 위치 규제되어 있는 상태를 도시하는 도면이다. 도 14는, 챔버 덮개부(91)가 한층 더 하강하고 챔버 덮개부가 진동판에 당접한 상태를 도시하는 도면이다. 위치 규제 핀(96)은, 챔버 덮개부(91)에 있어서의 위치 결정 핀의 직상(直上)에 설치되어 있다. 구체적으로는, 대각(對角)에 위치하는 기판 가이드(30)와는 다른 대각의 위치에 설치되어 있고, 기판 가이드(30)로부터 위치 규제 핀(96)으로 바꾸어 들 때에, 위치 규제 핀(96)이 기판 가이드(30)와 접촉하는 일이 없도록 구성되어 있다.In the above-described embodiment, the case of holding with the positioning pins 14 provided in each stage portion 16 at the time of the heat drying treatment has been described. However, as shown in Figs. 13 and 14, The chamber lid 91 may be provided with a position regulating pin 96 for regulating the position of the substrate 2. [ 13 (a) is a view showing a state in which the chamber lid is in an upper position, and Fig. 13 (b) is a view showing a state in which the chamber lid 91 Is lowered and the position of the substrate 2 is regulated by the position regulation pin 96. As shown in Fig. 14 is a diagram showing a state in which the chamber lid 91 is further lowered and the chamber lid portion is in contact with the diaphragm. The position regulating fins 96 are provided directly on the positioning pins of the chamber lid 91. Specifically, when the position regulating pin 96 is changed from the substrate guide 30 to the position regulating pin 96, the position regulating pin 96 is provided at a diagonal position different from the substrate guide 30 positioned at a diagonal angle. So that it does not come into contact with the substrate guide 30.

그리고, 위치 규제 핀(96)은, 위치 규제 핀 본체(96a)와, 이 위치 규제 핀 본체(96a)를 수용하는 핀 케이스부(96b)를 가지고 있다. 위치 규제 핀 본체(96a)는, 봉상(棒狀)의 원기둥 부재이고, 기판(2)에 당접하는 것에 의하여, 기판(2)의 위치를 규제할 수 있다. 이 위치 규제 핀 본체(96a)는, 그 일부가 핀 케이스부(96b) 내에 수용되도록 구성되어 있고, 핀 케이스부(96b)에 대하여 드나들 수 있도록 되어 있다. 이 위치 규제 핀(96)은, 챔버부(93)가 형성되어 있지 않는 상태, 즉 챔버 덮개부(91)가 진동판(12)으로부터 떨어지고, 상방에 위치하는 상태에서는, 위치 규제 핀(96)의 선단 부분이 챔버 덮개부(91)의 측벽부(91b)의 실 부재보다도 돌출한 상태로 보지되어 있다.The position regulating pin 96 has a position regulating pin main body 96a and a pin case portion 96b for accommodating the regulating pin main body 96a. The position regulating pin main body 96a is a bar-like cylindrical member and can regulate the position of the substrate 2 by abutting against the substrate 2. [ The position regulating pin main body 96a is configured such that a part of the regulating pin main body 96a is accommodated in the pin case portion 96b and can be moved relative to the pin case portion 96b. The position regulating fins 96 are provided on the position regulating fins 96 in a state in which the chamber portion 93 is not formed, that is, in a state in which the chamber lid 91 is separated from the diaphragm 12, The leading end portion is held so as to protrude from the seal member of the side wall portion 91b of the chamber lid portion 91. [

또한, 핀 케이스부(96b)는, 위치 규제 핀(96)의 일부를 수용하는 것이고, 위치 규제 핀(96)이 접동(摺動)하는 스트로크분만큼 챔버 덮개부(91)의 상방으로 연장된 상태로 구성되어 있다. 이 핀 케이스부(96b)는, 챔버 덮개부(91)의 베이스판(91a)에 개구(開口)하도록 설치되어 있고, 이 개구 부분을 통하여 위치 규제 핀(96)이 드나들 수 있도록 되어 있다. 그리고, 개구 부분에는, 위치 규제 핀(96)을 지지하는 핀 가이드(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 핀 가이드에 지지된 상태로 접동하는 것에 의하여 위치 규제 핀(96)이 핀 케이스부(96b)(챔버 덮개부(91))에 대하여 드나들 수 있도록 형성되어 있다.The pin case portion 96b accommodates a portion of the position regulating pin 96 and extends upwardly of the chamber lid portion 91 by a stroke that the position regulating pin 96 slides . The pin case portion 96b is provided so as to open in the base plate 91a of the chamber lid 91 and the position regulating pin 96 can be moved through this opening portion. A pin guide (not shown) for supporting the position restricting pin 96 is provided in the opening portion. By sliding in a state of being supported by the pin guiding pin 96, 96b (chamber lid 91).

이와 같은 위치 규제 핀(96)에서는, 기판 가이드(30)에 보지된 기판(2)이 스테이지부(16C)에 재치되면, 승강 실린더(94)를 작동시켜 상방에 위치하는 챔버 덮개부(91)를 하강시킨다. 즉, 위치 규제 핀 본체(96a)가 기판(2)의 측면에 당접할 수 있는 위치에 이를 때까지 챔버 덮개부(91)를 하강시킨다(도 13(b)). 그 때, 상술한 바와 같이, 챔버 덮개부(91)에서는, 위치 규제 핀 본체(96a)가 하방으로 가장 돌출하여 있기 때문에, 챔버 덮개부(91)를 기판(2)의 측면에 당접하는 위치에 이를 때까지 하강시켜도 챔버 덮개부(91)가 기판(2), 진동판(12) 및 기판 가이드(30)에 접하는 일은 없다. 그리고, 기판 가이드(30)를 퇴피시키는 것에 의하여, 진동판(12) 상의 기판(2)의 위치는, 위치 규제 핀(96)에 의하여 규제된다. 그 후, 도 14에 도시하는 바와 같이, 한층 더 챔버 덮개부(91)를 하강시켜 진동판(12)과 챔버 덮개부(91)에 의하여 챔버부(93)를 형성하고, 챔버부(93) 내의 기판(2)에 대하여 가열 건조 처리가 행하여진다. 구체적으로는, 상기 실시예와 마찬가지로, 미리 가열된 히터부(15) 및 천판 히터부(95a)에 의하여 도포막을 가열하는 것과 함께, 챔버부(93) 내를 배기하는 것에 의하여, 저감압 환경 하에서 가열 건조 처리를 행한다.When the substrate 2 held by the substrate guide 30 is placed on the stage portion 16C, the position control pin 96 operates the elevating cylinder 94 to move the chamber lid 91, . That is, the chamber lid 91 is lowered until the position regulating fin body 96a reaches a position where it can contact the side surface of the substrate 2 (Fig. 13 (b)). At this time, as described above, in the chamber lid portion 91, since the position regulating fin body 96a protrudes most downward, the chamber lid portion 91 is positioned at the position where it contacts the side surface of the substrate 2 The chamber lid 91 does not come into contact with the substrate 2, the diaphragm 12, and the substrate guide 30 even if it is lowered. The position of the substrate 2 on the diaphragm 12 is regulated by the position regulating pin 96 by retracting the substrate guide 30. [ 14, the chamber lid portion 91 is further lowered to form the chamber portion 93 by the diaphragm 12 and the chamber lid portion 91, and the chamber portion 93 is formed in the chamber portion 93 The substrate 2 is heated and dried. Specifically, the coating film is heated by the heater section 15 and the top plate heater section 95a which have been heated in advance and the inside of the chamber section 93 is exhausted in the same manner as in the above embodiment, Followed by heating and drying treatment.

이와 같이 위치 규제 핀(96)을 챔버 덮개부(91)에 설치하는 구성에서는, 진동판(12)에 위치 결정 핀(14)을 설치하는 구성에 비하여, 위치 결정 핀(14)이 진동판(12)에 접촉하는 것에 의한 진동 부상 반송 불량이나, 위치 결정 핀(14)을 설치하는 것에 의하여 진동판(12)에 형성되는 관통 구멍의 존재에 의하여 가열 얼룩이 생길 우려가 없어, 보다 확실히 진동 부상 반송 및, 정도(精度)가 좋은 가열 건조 처리를 행할 수 있다.In the configuration in which the position regulating fins 96 are provided on the chamber lid 91 as described above, the positioning pins 14 are arranged on the diaphragm 12 in comparison with the configuration in which the positioning pins 14 are provided on the diaphragm 12. [ And the presence of the through holes formed in the diaphragm 12 due to the provision of the positioning pins 14 does not cause heating unevenness, It is possible to carry out the heating and drying process with good accuracy (accuracy).

또한, 상기 실시예에서는, 천판 히터부(95a)를 설치하는 예에 관하여 설명하였지만, 천판 히터부(95a)를 생략하는 구성이어도 무방하다. 즉, 천판 히터부(95a)를 설치하는 것에 의하여 증발한 용매의 결로 등의 문제를 회피할 수 있지만, 히터부(15)의 온도 설정에 의하여 천판(95)과의 온도 차가 작아 결로 등이 생기지 않는 경우에는, 천판 히터부(95a)를 생략하여 장치의 코스트를 낮출 수 있다.In the above embodiment, the example in which the top plate heater portion 95a is provided is described, but the top plate heater portion 95a may be omitted. That is, the problem of condensation of the evaporated solvent can be avoided by providing the top plate heater portion 95a. However, due to the temperature difference between the top plate 95 and the heater portion 15, The cost of the apparatus can be reduced by omitting the top plate heater portion 95a.

또한, 상기 실시예에서는, 히터부(15)가 스테이지부(16C)에만 설치되어 있는 예에 관하여 설명하였지만, 각 스테이지부(16) 각각에 설치하는 구성으로 하여, 가열 건조 장치에 반입하기 전에 각 히터부(15)에 의하여 예비적으로 기판(2) 상의 도포막에 대하여 가열 처리가 행하여지는 구성으로 하여도 무방하다.In the above embodiment, the heater unit 15 is provided only on the stage unit 16C. However, the heater unit 15 may be provided on each of the stage units 16, The heating process may be performed on the coating film on the substrate 2 in advance by the heater unit 15. [

1: 기판 반송 장치
2: 기판
12: 진동판
14: 위치 결정 핀
15: 히터부
16: 스테이지부
16C: 가열 건조 장치가 달린 스테이지부
30: 기판 가이드
91: 챔버 덮개부
92: 배기부
93: 챔버부
95: 천판
96: 위치 규제 핀1: substrate transfer device
2: substrate
12: Diaphragm
14: Positioning pin
15:
16:
16C: stage part with heating and drying device
30: substrate guide
91: chamber cover
92:
93: chamber part
95: Top plate
96: Position regulating pin

Claims (4)

초음파 진동 부상(浮上)시키면서 기판(基板)을 반송(搬送)하는 반송 장치의 반송 경로 상(上)에서 기판을 가열 건조시키는 가열 건조 장치이고,
반송되는 기판 상에 형성된 도포막(塗布膜)을 가열시키는 히터부와,
상기 진동판에 당접(當接)하는 것에 의하여 챔버부를 형성하고, 챔버부 내에 기판을 밀봉 상태로 보지(保持)하는 챔버 덮개부와,
상기 챔버부 내를 배기(排氣)하는 배기부
를 구비하고,
상기 챔버 덮개부에는, 챔버 덮개부가 진동판에 당접한 상태로, 진동판 상의 기판에 근접하여 기판 전면(全面)과 대향(對向)하는 천판(天板)이 설치되고,
상기 배기부는, 상기 챔버 덮개부에 있어서의 상기 천판의 중심 위치와 대향하는 위치에 배기구를 가지고 있고,
상기 배기구로부터 상기 챔버부 내를 배기하는 것에 의하여 상기 챔버부 내를 저감압(低減壓) 상태로 형성하면서, 상기 히터부를 가열시키는 것에 의하여 기판 상의 도포막을 건조시키는 것을 특징으로 하는 가열 건조 장치.The present invention relates to a heating and drying apparatus for heating and drying a substrate on a conveyance path of a conveyance apparatus for conveying a substrate while ultrasonic vibration is levitated,
A heater unit for heating a coating film (coating film) formed on the substrate to be transported,
A chamber lid which forms a chamber part by abutting against the diaphragm and holds (holds) the substrate in a sealed state in the chamber part,
And a discharging portion for discharging the inside of the chamber portion,
And,
The chamber lid portion is provided with a top plate facing the entire surface of the substrate close to the substrate on the diaphragm in a state in which the chamber lid portion is in contact with the diaphragm,
The exhaust section has an exhaust port at a position facing the center position of the top plate in the chamber lid section,
And drying the coated film on the substrate by heating the heater while forming a low pressure reduction state in the chamber by evacuating the inside of the chamber from the exhaust port. 제1항에 있어서,
상기 천판에는, 천판을 가열하는 천판 히터부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 건조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the top plate is provided with a top plate heater for heating the top plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 진동판 상을 반송되는 기판을 지지하는 기판 가이드와는 별도로, 상기 챔버부 내에서 기판을 위치 결정하여 지지하는 위치 결정 핀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 가열 건조 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a positioning pin for positioning and supporting the substrate in the chamber portion, in addition to the substrate guide for supporting the substrate to be conveyed on the diaphragm. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 챔버 덮개부에는, 가열 건조 중의 기판의 위치를 규제하는 위치 규제 핀이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 건조 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the chamber lid portion is provided with a position regulation pin for regulating a position of the substrate during heating and drying.
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