JP2002372368A - Pressure reducing dryer - Google Patents

Pressure reducing dryer

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JP2002372368A
JP2002372368A JP2001180314A JP2001180314A JP2002372368A JP 2002372368 A JP2002372368 A JP 2002372368A JP 2001180314 A JP2001180314 A JP 2001180314A JP 2001180314 A JP2001180314 A JP 2001180314A JP 2002372368 A JP2002372368 A JP 2002372368A
Authority
JP
Japan
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chamber
leak
state
dried
exhaust
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2001180314A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Mori
宏 之 森
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure reducing dryer in which the surface of a dried article can be kept in good state. SOLUTION: An exhaust opening 18 is made in the bottom wall of the chamber 11 of a pressure reducing dryer 10 and the inner state of the chamber 11 transits to a pressure reduced state when the air in the chamber 11 is discharged by an exhaust system 20 connected with the exhaust opening 18. Furthermore, leak openings 17a and 17b are made in the side wall of the chamber 11 and a transition is made from a pressure reduced state to an atmospheric pressure state in the chamber 11 when a gas, e.g. air, is introduced into the chamber 11 from a leak system 25 connected with the leak openings 17a and 17b. The leak system 25 comprises a piping system different from that of the exhaust system 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、真空乾燥装置等の
減圧乾燥装置に係り、とりわけ、乾燥後の被乾燥体の表
面を良好な状態に保つことができる減圧乾燥装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reduced-pressure drying apparatus such as a vacuum drying apparatus, and more particularly to a reduced-pressure drying apparatus capable of keeping the surface of an object to be dried after drying.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、液晶表示装置用のカラーフィル
タの製造工程では、ガラス基板にレジスト液等の塗布液
を塗布して乾燥させ、フォトリソグラフィー法等により
所望のパターンを形成する。なお、塗布液の塗布方式と
しては例えば、スピン塗布方式、ナイフ塗布方式、ロー
ル塗布方式およびビード塗布方式等の種々の塗布方式が
用いられる。このようないずれの塗布方式で塗布した場
合でも、パターンを形成する前の工程として塗布液の乾
燥工程を経る必要がある。従来、塗布液が塗布されたガ
ラス基板等の被乾燥体に対しては、オーブンやホットプ
レートにより加熱乾燥が行われている。しかし、上述し
た従来の加熱乾燥方法では、乾燥に要する時間が長く、
その結果、上述したような液晶表示装置用のカラーフィ
ルタの製造工程では、ガラス基板上の塗布液の乾燥工程
が全工程の律速段階となってしまうという問題がある。
2. Description of the Related Art For example, in a process of manufacturing a color filter for a liquid crystal display device, a coating solution such as a resist solution is applied to a glass substrate and dried, and a desired pattern is formed by photolithography or the like. In addition, as a coating method of the coating liquid, for example, various coating methods such as a spin coating method, a knife coating method, a roll coating method, and a bead coating method are used. In any of these application methods, a coating liquid drying step must be performed as a step before forming a pattern. 2. Description of the Related Art Conventionally, an object to be dried such as a glass substrate to which a coating liquid has been applied has been heated and dried using an oven or a hot plate. However, in the conventional heating and drying method described above, the time required for drying is long,
As a result, in the manufacturing process of the color filter for the liquid crystal display device as described above, there is a problem that the drying process of the coating liquid on the glass substrate is a rate-determining step of all processes.

【0003】そこで、近年、乾燥工程に要する時間の短
縮を可能にするものとして真空乾燥装置等の減圧乾燥装
置が用いられている。ここで、減圧乾燥装置とは、塗布
液等が塗布されたガラス基板等の被乾燥体を減圧状態の
チャンバ内に置くことにより被乾燥体を乾燥させるもの
であり、溶剤等の蒸発速度を飛躍的に高めることができ
る(特開2000−111252号公報、特開平10−
2665号公報、特開平9−320949号公報、特開
平7−8704号公報、および特開平6−97061号
公報等参照)。
[0003] In recent years, a vacuum drying apparatus such as a vacuum drying apparatus has been used to reduce the time required for the drying step. Here, the reduced-pressure drying device is a device for drying a dried object by placing the dried object such as a glass substrate coated with a coating liquid or the like in a chamber in a reduced pressure state, and increases the evaporation rate of a solvent or the like. (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-111252,
2665, JP-A-9-320949, JP-A-7-8704, and JP-A-6-97061.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の減圧乾燥装置では、チャンバ内の空気を排気す
るための配管系統と、チャンバ内に空気等の気体を導入
するための配管系統とが同一であり、チャンバ内の状態
を減圧状態にして被乾燥体を乾燥させた後であって、チ
ャンバ内の状態を減圧状態から大気圧状態に戻す際に、
チャンバ内から一旦排気された空気中に含まれるゴミ等
の異物が、チャンバ内に導入される気体とともに再度流
入されてしまい、被乾燥体の表面に付着してしまうとい
う問題がある。
However, in the above-described conventional vacuum drying apparatus, the piping system for exhausting air in the chamber and the piping system for introducing gas such as air into the chamber are the same. After drying the object to be dried in a reduced pressure state in the chamber, when returning the state in the chamber from the reduced pressure state to the atmospheric pressure state,
There is a problem that foreign matter such as dust contained in air once exhausted from the chamber flows again together with the gas introduced into the chamber, and adheres to the surface of the object to be dried.

【0005】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、被乾燥体の表面にゴミ等の異物が付着する
ことを効果的に防止して乾燥後の被乾燥体の表面を良好
な状態に保つことができる減圧乾燥装置を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and effectively prevents foreign substances such as dust from adhering to the surface of the object to be dried, and cleans the surface of the object to be dried after drying. An object of the present invention is to provide a reduced-pressure drying device capable of maintaining a good condition.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、乾燥対象とな
る被乾燥体を収容するチャンバであって、排気口および
リーク口を有するチャンバと、前記チャンバの前記排気
口に接続され、前記チャンバ内の状態を減圧状態に移行
させる排気系統と、前記チャンバの前記リーク口に接続
され、前記チャンバ内の状態を減圧状態から大気圧状態
に移行させるリーク系統とを備え、前記排気系統と前記
リーク系統とが異なる配管系統により構成されているこ
とを特徴とする減圧乾燥装置を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a chamber for containing an object to be dried, the chamber having an exhaust port and a leak port, and the chamber connected to the exhaust port of the chamber. An exhaust system connected to the leak port of the chamber, and a leak system connected to the leak port of the chamber to shift the state of the chamber from a reduced pressure state to an atmospheric pressure state. Provided is a reduced-pressure drying device, wherein the system is constituted by a different piping system.

【0007】なお、本発明においては、前記リーク口を
介して前記チャンバ内へ流入する気体が前記被乾燥体に
直接当たらないよう当該気体を遮る遮蔽体をさらに備え
ることが好ましい。また、前記リーク系統には、前記リ
ーク口を介して前記チャンバ内へ流入する気体から異物
を取り除くためのフィルタが設けられていることが好ま
しい。
[0007] In the present invention, it is preferable that the apparatus further comprises a shielding member for shielding the gas flowing into the chamber through the leak port so that the gas does not directly hit the object to be dried. Further, it is preferable that the leak system is provided with a filter for removing foreign matter from gas flowing into the chamber through the leak port.

【0008】本発明によれば、チャンバの排気口に接続
された排気系統と、チャンバのリーク口に接続されたリ
ーク系統とを異なる配管系統により構成しているので、
リーク系統によりチャンバ内に空気等の気体を導入して
大気圧状態に戻す際に、チャンバ内から一旦排気された
空気中に含まれるゴミ等の異物が再度流入することがな
く、このため、被乾燥体の表面にゴミ等の異物が付着す
ることを効果的に防止して乾燥後の被乾燥体の表面を良
好な状態に保つことができる。
According to the present invention, the exhaust system connected to the exhaust port of the chamber and the leak system connected to the leak port of the chamber are configured by different piping systems.
When a gas such as air is introduced into the chamber by the leak system and returned to the atmospheric pressure state, foreign matter such as dust contained in the air once exhausted from the chamber does not flow again. It is possible to effectively prevent foreign substances such as dust from adhering to the surface of the dried body and to keep the surface of the dried body in a good state after drying.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1および図2は本発明に
よる減圧乾燥装置の一実施の形態を示す図である。この
うち、図1は本発明による減圧乾燥装置の一実施の形態
の全体構成を示す概略図、図2は図1に示す減圧乾燥装
置のチャンバ部分のII−II線に沿った断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are views showing one embodiment of a reduced-pressure drying apparatus according to the present invention. 1 is a schematic diagram showing the entire configuration of an embodiment of a reduced-pressure drying apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of a chamber portion of the reduced-pressure drying apparatus shown in FIG. .

【0010】図1および図2に示すように、本実施の形
態に係る減圧乾燥装置10は、直方体形状のチャンバ1
1を有し、チャンバ11内の状態を減圧状態(真空状
態)に保つことによりチャンバ11内に収容された基板
(被乾燥体)40を乾燥させるようになっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a reduced-pressure drying apparatus 10 according to the present embodiment has a rectangular parallelepiped chamber 1.
The substrate 1 (substrate to be dried) 40 housed in the chamber 11 is dried by maintaining the state in the chamber 11 in a reduced pressure state (vacuum state).

【0011】ここで、チャンバ11の底壁には脚部12
を介して整流板13が設置されている。また、整流板1
3上には、基板40よりも一回り小さな外形を有するサ
ンプル板14が載置されており、このサンプル板14上
に基板40が載置されている。なお、整流板13には基
板40の位置を規制するためのガイド部15が基板40
の上面よりも突出するよう複数設けられている。
The bottom wall of the chamber 11 has a leg 12
The rectifying plate 13 is provided via the rectifying plate 13. In addition, the current plate 1
A sample plate 14 having an outer shape slightly smaller than the substrate 40 is mounted on 3, and the substrate 40 is mounted on the sample plate 14. Note that the guide portion 15 for regulating the position of the substrate 40 is provided on the current plate 13.
Are provided so as to protrude from the upper surface.

【0012】また、チャンバ11の底壁には排気口18
が形成されており、排気口18に接続された排気系統2
0によりチャンバ11内の空気を排気することにより、
チャンバ11内の状態を減圧状態に移行させることがで
きるようになっている。なお、排気系統20は、チャン
バ11の排気口18に接続された減圧ボックス21と、
減圧ボックス21に接続された排気管22と、排気管2
2に接続された真空ポンプ24とを有している。なお、
排気管22には排気弁23が設けられている。ここで、
整流板13はチャンバ11の底壁に対して一定の間隔を
あけて略平行に配置されており、チャンバ11内の空気
を排気する際に排気口18に対してその周辺部から均一
に空気が流入するようになっている。
An exhaust port 18 is provided on the bottom wall of the chamber 11.
And an exhaust system 2 connected to the exhaust port 18
By evacuating the air in the chamber 11 by 0,
The state in the chamber 11 can be shifted to a reduced pressure state. The exhaust system 20 includes a decompression box 21 connected to the exhaust port 18 of the chamber 11,
An exhaust pipe 22 connected to the pressure reducing box 21;
2 connected to a vacuum pump 24. In addition,
The exhaust pipe 22 is provided with an exhaust valve 23. here,
The current plate 13 is disposed substantially parallel to the bottom wall of the chamber 11 at a predetermined interval, and when air in the chamber 11 is exhausted, air is uniformly supplied from the peripheral portion to the exhaust port 18. It is designed to flow in.

【0013】さらに、チャンバ11の側壁にはリーク口
17a,17bが形成されており、リーク口17a,1
7bに接続されたリーク系統25によりチャンバ11内
に空気等の気体を導入することにより、チャンバ11内
の状態を減圧状態から大気圧状態に移行させることがで
きるようになっている。なお、リーク系統25は、排気
系統20と異なる配管系統により構成されている。ここ
で、リーク口17a,17bにはリーク管27から分岐
して延び、容積の等しいリーク管26a,26bがそれ
ぞれ接続されており、リーク管27には、リーク弁2
8,30と、リーク口17a,17bを介してチャンバ
11内へ流入する気体からゴミ等の異物を取り除くため
のフィルタ29とが設けられている。なお、リーク口1
7a,17bの位置は、チャンバ11内に付着されてい
るゴミ等の異物が下方から舞い上げられないようチャン
バ11内に収容される基板40の上面よりも上方に設け
られている。また、チャンバ11の整流板13には、リ
ーク口17a,17bを介してチャンバ11内へ流入す
る気体が基板40に直接当たらないよう当該気体を遮る
遮蔽板(遮蔽体)31a,31bが設けられている。
Further, leak ports 17a, 17b are formed in the side wall of the chamber 11, and the leak ports 17a, 17b are formed.
By introducing a gas such as air into the chamber 11 by the leak system 25 connected to 7b, the state in the chamber 11 can be changed from a reduced pressure state to an atmospheric pressure state. Note that the leak system 25 is configured by a piping system different from the exhaust system 20. Here, the leak ports 17a and 17b are connected to leak pipes 26a and 26b, which extend from the leak pipe 27 and have the same volume, respectively.
8, 30 and a filter 29 for removing foreign matter such as dust from the gas flowing into the chamber 11 through the leak ports 17a and 17b. In addition, leak port 1
The positions of 7a and 17b are provided above the upper surface of the substrate 40 accommodated in the chamber 11 so that foreign substances such as dust adhering to the inside of the chamber 11 are not blown up from below. Further, the flow regulating plate 13 of the chamber 11 is provided with shielding plates (shielding members) 31a and 31b that block the gas flowing into the chamber 11 through the leak ports 17a and 17b so that the gas does not directly hit the substrate 40. ing.

【0014】なお、チャンバ11の上壁には開口11a
が形成されており、この開口11aを介して基板40を
搬出入することができるようになっている。なお、チャ
ンバ11の上壁には、開口11aを密閉および開放する
ための開閉部材16が開閉自在に取り付けられている。
The upper wall of the chamber 11 has an opening 11a.
Is formed, and the substrate 40 can be carried in and out through the opening 11a. An opening / closing member 16 for sealing and opening the opening 11a is attached to the upper wall of the chamber 11 so as to be openable and closable.

【0015】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

【0016】まず、開閉部材16を回動させてチャンバ
11の開口11aを開放し、この開口11aを介して乾
燥対象となる基板40を搬入する。
First, the opening / closing member 16 is rotated to open the opening 11a of the chamber 11, and the substrate 40 to be dried is carried in through the opening 11a.

【0017】その後、開閉部材16を閉じてチャンバ1
1の開口11aを密閉した後、排気系統20の排気弁2
3を開状態とし、真空ポンプ24および減圧ボックス2
1により、チャンバ11の底壁に形成された排気口18
および排気管22を介してチャンバ11内の空気を排気
することにより、チャンバ11内の状態を減圧状態に移
行させる。なおこのとき、整流板13の作用により、排
気口18に対してその周辺部から均一に空気が流入す
る。
Thereafter, the opening / closing member 16 is closed and the chamber 1 is closed.
After closing the opening 11a of the exhaust system 20, the exhaust valve 2 of the exhaust system 20 is closed.
3 with the vacuum pump 24 and the decompression box 2
1, the exhaust port 18 formed in the bottom wall of the chamber 11
By exhausting the air in the chamber 11 through the exhaust pipe 22, the state in the chamber 11 is shifted to a reduced pressure state. At this time, the air flows uniformly into the exhaust port 18 from the periphery thereof due to the function of the current plate 13.

【0018】このようにして、チャンバ11内の状態を
所定の時間にわたって減圧状態に保つことにより、塗布
液等が塗布された基板40の表面を乾燥させる。
In this manner, the surface of the substrate 40 on which the coating liquid or the like is applied is dried by maintaining the state in the chamber 11 in a reduced pressure state for a predetermined time.

【0019】その後、基板40の表面を十分に乾燥させ
た後、排気系統20の排気弁23を閉状態とし、真空ポ
ンプ24および減圧ボックス21の稼働を停止する。
Thereafter, after the surface of the substrate 40 is sufficiently dried, the exhaust valve 23 of the exhaust system 20 is closed, and the operations of the vacuum pump 24 and the pressure reducing box 21 are stopped.

【0020】そして、リーク系統25のリーク弁28,
30を開状態とし、チャンバ11の側壁に形成されたリ
ーク口17a,17bおよびリーク管26a,26b,
27を介してチャンバ11内に空気等の気体を導入する
ことにより、チャンバ11内の状態を減圧状態から大気
圧状態に移行させる。なおこのとき、チャンバ11内へ
流入する気体は、リーク管27に設けられたフィルタ2
9によりゴミ等の異物が取り除かれた状態で流入され
る。また、リーク口17a,17bを介してチャンバ1
1内へ流入する気体は、遮蔽板31a,31bにより遮
られ、基板40に直接当たらないような方向に流入す
る。
Then, the leak valve 28 of the leak system 25,
30 is opened, leak ports 17a, 17b and leak pipes 26a, 26b,
By introducing a gas such as air into the chamber 11 via 27, the state in the chamber 11 is shifted from a reduced pressure state to an atmospheric pressure state. At this time, the gas flowing into the chamber 11 is filtered by the filter 2 provided in the leak pipe 27.
The foreign matter such as dust is removed by the cleaner 9. Further, the chamber 1 is connected via the leak ports 17a and 17b.
The gas flowing into 1 is blocked by the shielding plates 31a and 31b and flows in a direction that does not directly hit the substrate 40.

【0021】最後に、このようにしてチャンバ11内の
状態を大気圧状態に移行させた後、開閉部材16を開い
てチャンバ11の開口11aを開放し、この開口11a
を介して乾燥後の基板40を搬出する。
Finally, after the state in the chamber 11 is shifted to the atmospheric pressure state, the opening / closing member 16 is opened to open the opening 11a of the chamber 11, and the opening 11a is opened.
The substrate 40 after drying is carried out via the.

【0022】このように本実施の形態によれば、チャン
バ11の排気口18に接続された排気系統20と、チャ
ンバ11のリーク口17a,17bに接続されたリーク
系統25とを異なる配管系統により構成しているので、
リーク系統25によりチャンバ11内に空気等の気体を
導入して大気圧状態に戻す際に、チャンバ11内から一
旦排気された空気中に含まれるゴミ等の異物が再度流入
することがなく、このため、基板40の表面にゴミ等の
異物が付着することを効果的に防止して乾燥後の基板4
0の表面を良好な状態に保つことができる。
As described above, according to the present embodiment, the exhaust system 20 connected to the exhaust port 18 of the chamber 11 and the leak system 25 connected to the leak ports 17a and 17b of the chamber 11 are connected by different piping systems. Because it is composed,
When gas such as air is introduced into the chamber 11 by the leak system 25 to return to the atmospheric pressure state, foreign matter such as dust contained in the air once exhausted from the chamber 11 does not flow again. Therefore, foreign substances such as dust are effectively prevented from adhering to the surface of the substrate 40, and the
0 surface can be kept in a good state.

【0023】また、本実施の形態によれば、チャンバ1
1のリーク口17a,17bを介してチャンバ11内へ
流入する気体が基板40に直接当たらないよう遮蔽板3
1a,31bにより遮られているので、チャンバ11内
に気体が比較的速い速度で流入する場合でも、基板40
の表面にゴミ等の異物が付着することをさらに効果的に
防止して乾燥後の基板40の表面をさらに良好な状態に
保つことができる。
According to the present embodiment, the chamber 1
The shielding plate 3 prevents gas flowing into the chamber 11 through the leak ports 17a and 17b from directly hitting the substrate 40.
Even if gas flows into the chamber 11 at a relatively high speed, the substrate 40
It is possible to more effectively prevent foreign matter such as dust from adhering to the surface of the substrate 40, and to maintain the surface of the dried substrate 40 in a more favorable state.

【0024】さらに、本実施の形態によれば、チャンバ
11内へ流入する気体が、リーク管27に設けられたフ
ィルタ29によりゴミ等の異物が取り除かれた状態で流
入されるので、基板40の表面にゴミ等の異物が付着す
ることをさらに効果的に防止して乾燥後の基板40の表
面をさらに良好な状態に保つことができる。
Further, according to the present embodiment, the gas flowing into the chamber 11 flows in a state in which foreign matter such as dust is removed by the filter 29 provided in the leak pipe 27. Adhesion of foreign substances such as dust on the surface can be more effectively prevented, and the surface of the dried substrate 40 can be kept in a better state.

【0025】なお、上述した実施の形態においては、リ
ーク口17a,17bを介してチャンバ11内へ流入す
る気体を遮る遮蔽体として遮蔽板31a,31bを設け
ているが、これに限らず、図3に示すように、リーク口
17a,17bを介して流入した気体がチャンバ11の
内壁に沿って左右方向に吹き出すようL字状吹出管(遮
蔽体)32a,32bを設けたり、図4に示すように、
リーク口17a,17bを介して流入した気体がチャン
バ11の内壁に沿って上下方向に吹き出すよう半筒状吹
出管(遮蔽体)33a,33bを設けるようにしてもよ
い。
In the above-described embodiment, the shield plates 31a and 31b are provided as shields for blocking gas flowing into the chamber 11 via the leak ports 17a and 17b. As shown in FIG. 3, L-shaped outlet pipes (shields) 32a and 32b are provided so that gas flowing in through the leak ports 17a and 17b blows out along the inner wall of the chamber 11 in the left and right direction, or as shown in FIG. like,
Semi-cylindrical blow-off pipes (shields) 33a, 33b may be provided so that gas flowing in through the leak ports 17a, 17b blows up and down along the inner wall of the chamber 11.

【0026】また、上述した実施の形態においては、整
流板13上に載置されたサンプル板14により基板40
を支持するようにしているが、これに限らず、図5に示
すように、整流板13に設けられた載置用凸部19によ
り基板40を支持し、整流板13と基板40との間に所
定間隔のギャップを確保するようにしてもよい。ここ
で、載置用凸部19は上下方向に移動可能なリフトピン
機構として構成してもよく、この場合には、乾燥時には
基板40を所定の位置に保持する一方で、基板40の搬
出入時には開口11aからの取り出しを容易にするよう
開閉部材16の近傍まで上昇するようになっている。な
お、載置用凸部19は、図1および図2に示す減圧乾燥
装置10の構成において、整流板13側でなくサンプル
板14側に設けるようにしてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the sample plate 14 mounted on the current plate 13
However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 5, the substrate 40 is supported by the mounting projections 19 provided on the current plate 13, and between the current plate 13 and the substrate 40. A gap at a predetermined interval may be secured. Here, the mounting projection 19 may be configured as a lift pin mechanism that can move in the vertical direction. In this case, the substrate 40 is held at a predetermined position during drying, while the substrate 40 is carried in and out. It rises to the vicinity of the opening / closing member 16 so as to facilitate removal from the opening 11a. In addition, in the configuration of the reduced-pressure drying device 10 shown in FIGS. 1 and 2, the mounting protrusion 19 may be provided on the sample plate 14 side instead of the rectifying plate 13 side.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、被
乾燥体の表面にゴミ等の異物が付着することを効果的に
防止して乾燥後の被乾燥体の表面を良好な状態に保つこ
とができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to effectively prevent foreign matter such as dust from adhering to the surface of the object to be dried and to maintain the surface of the object to be dried after drying in a good condition. Can be kept.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による減圧乾燥装置の一実施の形態の全
体構成を示す概略図。
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an embodiment of a reduced-pressure drying apparatus according to the present invention.

【図2】図1に示す減圧乾燥装置のチャンバ部分のII−
II線に沿った断面図。
FIG. 2 is a sectional view II- of a chamber portion of the vacuum drying apparatus shown in FIG.
Sectional drawing along the II line.

【図3】図1に示す減圧乾燥装置の一変形例を示す水平
断面図。
FIG. 3 is a horizontal sectional view showing a modified example of the reduced-pressure drying apparatus shown in FIG.

【図4】図1に示す減圧乾燥装置の他の変形例を示す水
平断面図。
FIG. 4 is a horizontal sectional view showing another modified example of the reduced-pressure drying apparatus shown in FIG.

【図5】図1に示す減圧乾燥装置のさらに他の変形例を
示す垂直断面図。
FIG. 5 is a vertical sectional view showing still another modified example of the reduced-pressure drying apparatus shown in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 減圧乾燥装置 11 チャンバ 11a 開口 12 脚部 13 整流板 14 サンプル板 15 ガイド部 16 開閉部材 17a,17b リーク口 18 排気口 19 載置用凸部 20 排気系統 21 減圧ボックス 22 排気管 23 排気弁 24 真空ポンプ 25 リーク系統 26a,26b,27 リーク管 28,30 リーク弁 29 フィルタ 31a,31b 遮蔽板(遮蔽体) 32a,32b L字状吹出管(遮蔽体) 33a,33b 半筒状吹出管(遮蔽体) 40 基板(被乾燥体) DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Decompression drying apparatus 11 Chamber 11a Opening 12 Leg part 13 Rectifier plate 14 Sample plate 15 Guide part 16 Opening / closing member 17a, 17b Leak port 18 Exhaust port 19 Mounting convex part 20 Exhaust system 21 Decompression box 22 Exhaust pipe 23 Exhaust valve 24 Vacuum pump 25 Leak system 26a, 26b, 27 Leak pipe 28, 30 Leak valve 29 Filter 31a, 31b Shield plate (shield) 32a, 32b L-shaped outlet pipe (shield) 33a, 33b Semi-cylindrical outlet pipe (shield) Body) 40 substrate (body to be dried)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】乾燥対象となる被乾燥体を収容するチャン
バであって、排気口およびリーク口を有するチャンバ
と、 前記チャンバの前記排気口に接続され、前記チャンバ内
の状態を減圧状態に移行させる排気系統と、 前記チャンバの前記リーク口に接続され、前記チャンバ
内の状態を減圧状態から大気圧状態に移行させるリーク
系統とを備え、 前記排気系統と前記リーク系統とが異なる配管系統によ
り構成されていることを特徴とする減圧乾燥装置。
1. A chamber for containing an object to be dried which has an exhaust port and a leak port, the chamber being connected to the exhaust port of the chamber, and changing the state in the chamber to a reduced pressure state. An exhaust system connected to the leak port of the chamber, and a leak system for shifting a state in the chamber from a reduced pressure state to an atmospheric pressure state, wherein the exhaust system and the leak system are configured by different piping systems. A reduced-pressure drying apparatus characterized in that the drying is performed.
【請求項2】前記リーク口を介して前記チャンバ内へ流
入する気体が前記被乾燥体に直接当たらないよう当該気
体を遮る遮蔽体をさらに備えたことを特徴とする請求項
1記載の減圧乾燥装置。
2. The reduced-pressure drying apparatus according to claim 1, further comprising a shielding member that shields the gas flowing into the chamber through the leak port so that the gas does not directly hit the object to be dried. apparatus.
【請求項3】前記リーク系統には、前記リーク口を介し
て前記チャンバ内へ流入する気体から異物を取り除くた
めのフィルタが設けられていることを特徴とする請求項
1または2記載の減圧乾燥装置。
3. The vacuum drying system according to claim 1, wherein the leak system is provided with a filter for removing foreign matter from gas flowing into the chamber through the leak port. apparatus.
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CN110548658A (en) * 2018-05-31 2019-12-10 株式会社斯库林集团 Reduced pressure drying device and reduced pressure drying method
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