KR102393496B1

KR102393496B1 - 분립체 공급 장치, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법

Info

Publication number: KR102393496B1
Application number: KR1020200119715A
Authority: KR
Inventors: 카즈타카 노리카네; 타케시 야치구치
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2019-10-25
Filing date: 2020-09-17
Publication date: 2022-05-03
Also published as: TW202116525A; JP2021066117A; KR20210049666A; CN112706347A; CN112706347B; JP7240300B2; TWI803778B

Abstract

본 발명은, 분립체의 공급량을 고정밀도로 제어하는 것이고, 분립체를 저류함과 동시에, 분립체를 아래쪽으로 도출하는 도출구(112)가 형성된 저류부(11)와, 저류부(11)의 도출구(112)에 접속되는 도입구(121)가 형성되고, 도입구(121)로부터 가로방향으로 연장되는 반송로(12)와, 반송로(12)를 진동시켜, 도입구(121)로부터 도입된 분립체를 반송로(12)를 따라 이동시키는 진동부(13)와, 저류부(11)의 도출구(112) 및 반송로(12)의 도입구(121)의 접속부(X)에 있어서, 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측을 차단하는 차단 부재(17)를 구비한다.

Description

분립체 공급 장치, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법{GRANULAR MATERIAL SUPPLY APPARATUS, RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 분립체(粉粒體) 공급 장치, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

예를 들면 압축 성형의 수지 성형 장치는, 특허 문헌 1에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 보존유지부(保持部) 및 트로프(trough)를 진동시킴으로써, 수지 재료 보존유지부로부터 트로프에 분립체인 수지 재료를 반송하고, 트로프로부터 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료를 공급하고 있다. 그 후, 수지 성형 장치는, 수지 재료 이송 트레이 내의 수지 재료를 성형틀(成形型)의 캐비티 내에 공급하고, 성형틀을 틀체결(型締)하는 것에 의해, 수지 성형품을 제조한다.

일본특허공보 특허 제6279047호

근래, 완성품에 있어서의 전자 부품의 실장 효율을 높이는 것 등을 위해서, 전자 부품의 패키지부(수지부)의 두께를 얇게 하는 것이 요망되는 경우가 있다. 이와 같은 요망에 부응하기 위해서는, 성형틀의 캐비티에의 수지 재료의 공급량을 보다 고정밀도로 제어하는 것이 필요하다.

이 때문에, 상술한 특허 문헌 1의 수지 재료 보존유지부 및 트로프의 구성에 있어서도, 수지 재료의 공급량의 고정밀도화가 요망되고 있다.

또한, 분립체의 공급량의 고정밀도화는, 전자 부품의 패키지부(수지부)의 두께를 저감하기 위해서뿐만 아니라, 그 이외의 많은 분야에서도 요망되고 있다.

그래서 본 발명은, 분립체의 공급량을 고정밀도로 제어하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.

즉 본 발명에 관계된 분립체 공급 장치는, 분립체를 저류(貯留)함과 동시에, 상기 분립체를 아래쪽으로 도출하는 도출구가 형성된 저류부와, 상기 저류부의 도출구에 접속되는 도입구가 형성되고, 상기 도입구로부터 가로방향으로 연장되는 반송로와, 상기 반송로를 진동시켜, 상기 도입구로부터 도입된 상기 분립체를 상기 반송로를 따라 이동시키는 진동부와, 상기 저류부의 상기 도출구 및 상기 반송로의 상기 도입구의 접속부에 있어서, 상기 반송로가 연장되는 방향의 단부(端部)측을 차단하는 차단 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 분립체의 공급량을 고정밀도로 제어할 수가 있다.

도 1은 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 일실시형태의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 같은(同) 실시형태의 수지 재료 공급 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 같은 실시형태의 저류부, 반송로 및 차단 부재를 주로 도시하는 (1) 종단면도, (2) A－A선 단면도, 및 (3) 평면도이다.
도 4는 (1) 같은 실시형태의 수지 재료 공급 장치(본 실시예)에 있어서의 수지 재료의 공급 상태와 (2) 종래의 수지 재료 공급 장치(종래예)에 있어서의 수지 재료의 공급 상태를 도시하는 모식도이다.
도 5는 수지 재료의 공급 유량의 목표값을 2.0[g/s]으로 한 경우의, 본 실시예 및 종래예의 유량 분포를 도시하는 히스토그램이다.
도 6은 수지 재료의 공급 유량의 목표값을 1.0[g/s]으로 한 경우의, 본 실시예 및 종래예의 유량 분포를 도시하는 히스토그램이다.
도 7은 수지 재료의 공급 유량의 목표값을 0.5[g/s]로 한 경우의, 본 실시예 및 종래예의 유량 분포를 도시하는 히스토그램이다.
도 8은 변형 실시형태에 관계된 수지 재료 공급 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.

다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱더 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 분립체 공급 장치는, 전술한 대로, 분립체를 저류함과 동시에, 상기 분립체를 아래쪽으로 도출하는 도출구가 형성된 저류부와, 상기 저류부의 도출구에 접속되는 도입구가 형성되고, 상기 도입구로부터 가로방향으로 연장되는 반송로와, 상기 반송로를 진동시켜, 상기 도입구로부터 도입된 상기 분립체를 상기 반송로를 따라 이동시키는 진동부와, 상기 저류부의 상기 도출구 및 상기 반송로의 상기 도입구의 접속부에 있어서, 상기 반송로가 연장되는 방향의 단부측을 차단하는 차단 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 분립체 공급 장치라면, 저류부의 도출구 및 반송로의 도입구의 접속부에 있어서, 반송로가 연장되는 방향의 단부측을 차단 부재에 의해 차단하고 있으므로, 저류부로부터 분립체가 흘러떨어지는 방향은, 반송로가 연장되는 방향과는 반대측이 된다. 이것에 의해, 저류부 내의 분립체가, 반송로가 연장되는 방향을 향해 의도하지 않게 흘러떨어지는 것을 방지하여, 반송로에 있어서의 분립체의 유량을 안정시킬 수 있고, 반송로로부터의 분립체의 공급량을 고정밀도로 제어할 수가 있다.

구체적인 차단 부재의 구성으로서는, 상기 차단 부재는, 상기 접속부에 있어서, 상기 반송로가 연장되는 방향의 단부로부터 상기 반송로가 연장되는 방향과는 반대측을 향해 마련되어 있는 것이 바람직하다.

차단 부재의 구성을 간단하게 하기 위해서는, 상기 차단 부재는, 평판모양(平板狀)을 이루는 것인 것이 바람직하다.

저류부의 도출구 및 반송로의 도입구의 접속부에 차단 부재를 마련한 경우에는, 그 차단 부재에 분립체가 쌓여(모여) 버릴 우려가 있다.

이 문제를 호적하게 해결하기 위해서는, 상기 차단부의 상면에, 상기 반송로가 연장되는 방향과는 반대측을 향하는 경사면이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 차단 부재의 상면에 분립체가 쌓이는 것을 억제할 수가 있다.

또, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치는, 분립체인 수지 재료를 공급하는 상기의 분립체 공급 장치와, 상기 분립체 공급 장치에 의해 공급된 상기 수지 재료를 이용하여 압축 성형하는 압축 성형부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 수지 성형 장치라면, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있으므로, 수지 성형품의 두께의 균일화를 도모할 수 있고, 전자 부품의 수지 성형에 적용한 경우에는, 박형 패키지이더라도, 패키지 두께의 균일화를 도모할 수가 있다.

또, 본 발명에 관계된 수지 성형품의 제조 방법은, 상기의 분립체 공급 장치에 의해 분립체인 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정과, 공급된 상기 수지 재료를 이용하여 압축 성형하는 압축 성형 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 수지 성형품의 제조 방법이라면, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있으므로, 수지 성형품의 두께의 균일화를 도모할 수 있고, 전자 부품의 수지 성형에 적용한 경우에는, 박형 패키지이더라도, 패키지 두께의 균일화를 도모할 수가 있다.

＜본 발명의 일실시형태＞

본 명세서에 있어서, 「분립체」라는 용어는, 임의의 입경(粒徑)을 가지는 물체의 집합체를 포함하는 용어이다. 「분립체(알갱이)」는, 「분체(가루)」를 포함하는 개념이고, 집합체로서는 유체와 같은 특성을 가진다. 즉, 본 명세서에 있어서, 「분립체」라는 용어는, 임의의 외력을 받아서 이동 또는 변형하는 집합체를 포함한다.

이하에 있어서는, 분립체의 1예로서, 과립상(顆粒狀)의 수지 재료를 들고, 분립체 공급 장치의 1예로서, 과립상의 수지 재료를 미리 지정된 중량만큼 공급하는 수지 재료 공급 장치를 들어 설명한다. 다만, 본 발명의 분립체 공급 장치가 공급하는 분립체는, 과립상의 수지 재료에 한정되는 것은 아니고, 임의의 재료 또는 물질이더라도 좋다.

이하에, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 일실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략해서 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적당히 생략한다.

＜수지 성형 장치(100)의 전체 구성＞

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 반도체 칩 등의 전자 부품이 탑재(搭載)된 기판(W)에 대해서 전자 부품이 탑재된 부품 탑재면을 수지로 봉지해서 수지 성형품(T)을 제조하는 것이다.

또한, 기판(W)으로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 들 수가 있다. 또, 기판(W)은, FOWLP(Fan　Out　Wafer　Level　Packaging), FOPLP(Fan　Out　Panel　Level　Packaging)에 이용되는 캐리어이더라도 좋다. 더욱더 말하면, 배선이 이미 실시되어 있는 것이라도 좋고, 미(未)배선의 것이라도 상관없다.

구체적으로 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 공급·수납 모듈(A)과, 2개의 수지 성형 모듈(B)과, 수지 재료 공급 모듈(C)을, 각각 구성요소로서 구비한다. 각 구성요소(각 모듈 A∼C)는, 각각의 구성요소에 대해서 착탈(着脫)가능하고 또한 교환가능하다.

기판 공급·수납 모듈(A)은, 봉지전 기판(W)을 공급하는 기판 공급부(1)와, 봉지된(봉지를 마친) 기판(W)(수지 성형품(T))을 수납하는 기판 수납부(2)와, 봉지전 기판(W) 및 봉지된 기판(W)을 주고 받는 기판 재치부(載置部)(3)와, 봉지전 기판(W) 및 봉지된 기판(W)을 반송하는 기판 반송 기구(4)를 가진다. 기판 재치부(3)는, 기판 공급·수납 모듈(A) 내에 있어서, 기판 공급부(1)에 대응하는 위치와 기판 수납부(2)에 대응하는 위치 사이에서 Y방향으로 이동한다. 기판 반송 기구(4)는, 기판 공급·수납 모듈(A) 및 각각의 수지 성형 모듈(B) 내에 있어서, X방향 및 Y방향으로 이동한다.

각 수지 성형 모듈(B)은, 기판(W)에 수지를 성형하기 위한 압축 성형부(5)를 가지고 있다. 압축 성형부(5)는, 후술하는 수지 재료 공급 장치(8)에 의해 공급된 과립상의 수지 재료(P)를 이용하여 압축성형해서 수지 성형품(T)을 제조한다(압축 성형 공정). 구체적으로 압축 성형부(5)는, 캐비티(51C)가 형성된 제1의 성형틀인 하부틀(下型)(51)과, 기판(W)을 보존유지하는 제2의 성형틀인 상부틀(上型)(52)과, 하부틀(51) 및 상부틀(52)을 틀체결하는 틀체결 기구(도시하지 않음)를 가진다.

수지 재료 공급 모듈(C)은, 이동 테이블(6)과, 이동 테이블(6) 상에 재치되는(얹어놓이는) 수지 재료 수용부(7)와, 수지 재료 수용부(7)에 수지 재료(P)를 공급하는 수지 재료 공급 장치(8)와, 수지 재료 수용부(7)를 반송해서 하부틀의 캐비티(51C)에 수지 재료(P)를 공급하는 수지 재료 반송 기구(9)를 가지고 있다. 수지 재료 수용부(7)는, 캐비티(51C)의 크기에 따른 오목부(71)를 가지고 있다. 이동 테이블(6)은, 수지 재료 공급 모듈(C) 내에 있어서 X방향 및 Y방향으로 이동하도록 구성되어 있고, 수지 재료 공급 장치(8)의 토출구(122)로부터 낙하하는 수지 재료(P)가 수지 재료 수용부(7)의 오목부(71) 내에 구석구석까지 깔리도록(부설되도록), 수지 재료 공급 장치(8)의 토출구(122)에 대해서 상대 이동한다. 수지 재료 반송 기구(9)는, 수지 재료 공급 모듈(C) 및 각각의 수지 성형 모듈(B) 내에 있어서, X방향 및 Y방향으로 이동한다. 그리고, 수지 재료 반송 기구(9)는, 수지 재료(P)를 수용한 수지 재료 수용부(7)를 하부틀(51)에 반송해서 캐비티(51C)에 수지 재료(P)를 공급한다(수지 재료 공급 공정).

＜수지 재료 공급 장치(8)＞

다음에, 본 실시형태의 수지 재료 공급 장치(8)에 대해서 상세하게 기술한다.

수지 재료 공급 장치(8)는, 미리 설정된 중량의 수지 재료(P)를 수지 재료 수용부(7)에 공급하는 것이고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 분립체인 수지 재료(P)를 일시적으로 저류하는 저류부(11)와, 그 저류부(11)로부터의 수지 재료(P)를 반송하는 반송로(12)와, 적어도 반송로(12)를 진동시켜 수지 재료(P)를 반송로(12)를 따라 반송하는 진동부(13)와, 그 진동부(13)를 제어하는 제어부(14)를 구비하고 있다.

저류부(11)는, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 예를 들면 상부에 수지 재료(P)를 투입하는 분립체 투입구(111)가 형성됨과 동시에, 하부에 수지 재료(P)를 아래쪽으로 도출하는 도출구(112)가 형성되어 있다. 도출구(112)는, 수평방향을 따라 아래쪽을 향해 개구되어 있고, 저류부(11)에 저류된 수지 재료(P)가 자신의 무게(自重)에 의해 아래쪽으로 이동해서 도출구(112)로부터 도출한다. 또한, 수지 재료(P)는, 진동부(13)에 의한 진동에 의해서도 도출구(112)로부터의 도출이 조장(助長)된다.

반송로(12)는, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 저류부(11)의 도출구(112)에 접속되는 도입구(121)가 형성되고, 도입구(121)으로부터 가로방향으로 연장되어 있다. 다시 말해, 반송로(12)는, 도입구(121)를 기점으로 해서 저류부(11)로부터 떨어지는(이격되는) 방향으로 연장되어 있다. 여기서, 가로방향이란, 수평방향에 한정되지 않고, 수평방향으로부터 상측 또는 하측으로 기울어 있어도 좋다.

본 실시형태의 반송로(12)는, 직선모양을 이루는 것이고, 반송 부재(15)(트로프라고도 한다.)에 의해 형성되어 있다. 반송 부재(15)는, 상부에 개구되는 직선모양의 홈을 가지는 것이고, 이 직선모양의 홈이 반송로(12)가 된다. 이 반송 부재(15)는, 그의 일단부에 있어서의 홈의 상부 개구가 저류부(11)의 도출구(112)에 합쳐지도록 해서, 저류부(11)에 접속된다. 이 반송 부재(15)의 일단부의 상부 개구가, 수평방향을 따라 형성된 도입구(121)가 되고, 반송 부재(15)의 타단부에는, 반송된 수지 재료(P)를 토출하는 토출구(122)가 마련되어 있다. 또한, 반송 부재(15)의 상부 개구에 있어서, 저류부(11)와의 접속 부분 이외는, 상부 개구를 막는 마개(蓋) 부재가 마련되어 있다.

진동부(13)는, 반송로(12)(반송 부재(15))를 진동시키는 것에 의해서, 도입구(121)로부터 반송로(12)에 도입된 수지 재료(P)를 반송로(12)를 따라 토출구(122)를 향해 이동시키는 것이다. 본 실시형태의 진동부(13)는, 반송로(12)의 아래쪽에 마련되어 있고, 반송로(12)를 소정의 진동 양태(態樣)(소정의 진폭, 주파수 및 진동 방향)로 진동시키는 것이다.

제어부(14)는, 반송로(12)의 토출구(122)로부터 토출되는 수지 재료(P)의 단위시간 당의 공급량(공급 유량)이 소정의 목표값으로 되도록, 진동부(13)를 피드백 제어한다. 여기서, 소정의 목표값은, 수지 성형의 대상이 되는 기판(W)의 품종 등에 따라, 도시하지 않는 관리 장치 등을 이용하여 설정된다.

본 실시형태에서는, 수지 재료 수용부(7)에의 수지 재료(P)의 공급량을 계량하기 위한 계량부(16)를 가지고 있다. 이 계량부(16)는, 저류부(11) 및 반송 부재(15)와 함께 그들에 보존유지된 수지 재료(P)의 중량을 계측하는 것이다. 진동부(13)가 진동함으로써, 반송로(12) 내의 수지 재료(P)가 토출구(122)로부터 배출되므로, 계량부(16)에 의한 계량값은 감소하게 된다. 진동부(13)의 진동 개시 전의 계량부(16)로부터의 계량값과 진동부(13)의 진동 완료 후의 계량부(16)로부터의 계량값과의 차분으로부터, 수지 재료(P)의 공급량을 계량할 수 있다. 또, 계량부(16)로부터의 계량값의 단위시간 당의 변화량이, 수지 재료(P)의 공급 유량(g/s)에 상당한다.

제어부(14)는, 상기의 계량부(16)로부터의 계량값에 기초하여, 수지 재료(P)의 공급 유량이 설정된 목표량으로 되도록, 진동부(13)를 피드백 제어한다. 보다 구체적으로는, 제어부(14)는, 진동부(13)의 진폭을 변경하기 위하여, 진동부(13)에 부여하는 진폭 지령값을 조정한다.

또한, 도 2에 도시하는 수지 재료 공급 장치(8)에 있어서는, 저류부(11) 및 반송 부재(15)와 함께 그들에 보존유지된 수지 재료(P)의 중량을 계측하는 계량부(16)를 이용하고 있지만, 계량부(16)에 더하여, 혹은, 계량부(16) 대신에, 수지 재료 수용부(7) 및 이것에 보존유지된 수지 재료(P)의 중량을 계측하는 계량부를 배치해도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동부(13)의 진동 개시 전과 진동 완료 후와의 계량부로부터의 계량값의 차분에 기초하여, 수지 재료(P)의 공급량을 계량할 수 있다. 또, 단위시간 당의 변화량에 기초하여, 수지 재료(P)의 공급 유량에 대해서도 산출할 수 있다.

이 수지 재료 공급 장치(8)에 있어서, 저류부(11)에 저류된 수지 재료(P)는, 저류부(11) 및 반송로(12)의 진동에 의해서, 도입구(121)로부터 반송로(12)에 도입된 후에 토출구(122)를 향해 이동한다. 그리고, 수지 재료(P)는, 토출구(122)로부터 낙하해서, 수지 재료 수용부(7)에 공급된다.

또, 본 실시형태의 수지 재료 공급 장치(8)는, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 저류부(11)와 반송로(12)와의 접속부(X)에 있어서, 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측을 차단하는 차단 부재(17)를 구비하고 있다. 여기서, 접속부(X)란, 구체적으로는, 저류부(11)의 도출구(112)와 반송로(12)의 도입구(121)와의 접속 부분이고, 가로방향(수평방향)을 따라 형성된다.

구체적으로 차단 부재(17)는, 접속부(X)에 있어서, 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측을 차단한다. 다시 말해, 차단 부재(17)는, 저류부(11)의 도출구(112)에 있어서 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측을 차단함과 동시에, 반송로(12)의 도입구(121)에 있어서 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측을 차단한다.

본 실시형태의 차단 부재(17)는, 접속부(X)에 있어서의 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부(X1)로부터 반송로(12)가 연장되는 방향과는 반대측을 향해 마련되어 있다. 구체적으로 차단 부재(17)는, 도 3의 평면도에 도시하는 바와 같이, 접속부(X)(저류부(11)의 도출구(112), 반송로(12)의 도입구(121))에 있어서, 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부(X1)로부터, 반송로(12)가 연장되는 방향과는 반대측의 소정 위치까지를 연속적으로 차단한다. 본 실시형태의 차단 부재(17)는, 반송로(12)가 연장되는 방향을 따라 마련된 평판모양을 이루는 것이다.

이와 같이 접속부(X)에 있어서의 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측에 차단 부재(17)를 마련하는 것에 의해서, 저류부(11)에 저류된 수지 재료(P)는, 도 4 (1)에 도시하는 바와 같이, 자신의 무게 또는 진동부(13)의 진동에 의해서 반송로(12)에 유입할 때에 차단 부재(17)에 가로막혀, 반송로(12)에 있어서의 수지 재료(P)의 이동 방향(진동부(13)에 의한 반송 방향)과는 역방향을 향해, 반송로(12)에 유입한다. 이 때, 반송로(12)의 일단부는 닫힌 공간이고, 수지 재료(P)가 일시적으로 막힌 상태로 되고, 수지 재료(P)가 의도하지 않게 흘러떨어지는 것을 방지할 수가 있다.

또한, 차단 부재(17)가 없는 경우(종래예의 경우)에는, 도 4 (2)에 도시하는 바와 같이, 저류부(11)에 저류된 수지 재료(P)는, 진동부(13)에 의한 반송 방향을 향해, 반송로(12)에 유입한다. 이 때, 반송로(12)는 진동부(13)에 의한 반송 방향을 향해 열린(개방된) 공간인 것으로 인해, 수지 재료(P)가 의도하지 않게 덩어리(塊)로 되어 흘러떨어져 버린다. 그 결과, 수지 재료(P)가 반송로(12)에 있어서 물결 형상의 분포가 생기기 쉽게 되어 버리고, 피드백 제어가 안정되지 않게 되어 버린다.

다음에, 차단 부재(17)를 마련한 수지 재료 공급 장치(본 실시예)와 차단 부재(17)를 마련하지 않는 종래의 수지 재료 공급 장치(종래예)에 의한 수지 재료(P)의 공급 유량의 안정성에 관한 실험 결과를 나타낸다.

또한, 본 실험에 있어서, 수지 재료(P)의 공급 유량의 목표값[g/s]을 2. 0g/s, 1.0g/s, 0.5g/s로 했다. 본 실시예 및 종래예 모두(어느것이나) 진동부(13)의 진동수(주파수)는 160.0㎐에서 고정으로 하고, 진동부(13)의 진폭을 조정하는 것에 의해, 각각의 목표값으로 되도록 피드백 제어했다.

도 5∼도 7은, 각 목표값에 있어서 수지 재료(P)를 50회 뿌렸을(살포했을) 때의 본 실시예 및 종래예의 히스토그램이다. 이 히스토그램은, 공급 유량이 소정의 범위 내에 들어가는 기간(진동 개시 후 1.5초∼15초)의 유량 데이터의 분포를 100msec 주기로 측정한 유량을 이용하여 작성한 것이고, 세로축이 공급 유량의 측정값[g/s]을 나타내고, 가로축이 각 측정값의 빈도(도수(度數))를 나타내고 있다.

이 히스토그램으로부터 명확한 바와 같이, 본 실시예(차단 부재(17)를 마련한 구성)는, 종래예(차단 부재(17)를 마련하지 않는 구성)에 비해, 목표값에 대한 오차가 작아져 있다. 다시 말해, 도 5에 있어서는, 목표값의 2.0g/s에 있어서, 본 실시예의 빈도가 종래예에 비해 많아져 있고, 도 6에 있어서는, 목표값의 1.0g/s에 있어서, 본 실시예의 빈도가 종래예에 비해 많아져 있고, 도 7에 있어서는, 목표값인 0.5g/s에 있어서, 본 실시예의 빈도가 종래예에 비해 많아져 있다. 이와 같이, 본 실시예와 같이 차단 부재(17)를 마련하는 것에 의해서, 수지 재료(P)의 공급 유량을 고정밀도로 제어할 수 있다는 것을 알 수 있다.

＜본 실시형태의 효과＞

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)에 의하면, 저류부(11)의 도출구(112) 및 반송로(12)의 도입구(121)의 접속부(X)에 있어서, 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측을 차단 부재(17)에 의해 차단하고 있으므로, 저류부(11)로부터 수지 재료(P)가 흘러떨어지는 방향은, 반송로(12)가 연장되는 방향과는 반대측으로 된다. 이것에 의해, 저류부(11) 내의 수지 재료(P)가, 반송로(12)가 연장되는 방향을 향해 의도하지 않게 흘러떨어지는 것을 방지하여, 반송로(12)에 있어서의 수지 재료(P)의 유량을 안정시킬 수 있고, 반송로(12)로부터의 수지 재료(P)의 공급량을 고정밀도로 제어할 수가 있다. 그 결과, 수지 성형품(T)의 두께의 균일화를 도모할 수 있고, 전자 부품의 수지 성형에 적용한 경우에는, 박형 패키지이더라도, 패키지 두께의 균일화를 도모할 수가 있다.

＜그밖의 변형 실시형태＞

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 차단 부재(17)의 형상으로서는, 평판모양의 것에 한정되지 않고, 저류부(11)의 도출구(112) 및 반송로(12)의 도입구(121)의 접속부(X)에 있어서 반송로(12)가 연장되는 방향의 단부측을 차단하는 것이라면 갖가지 형상으로 해도 좋다. 예를 들면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 차단 부재(17)의 상면에, 반송로(12)가 연장되는 방향과는 반대측을 향하는 경사면(171)이 형성된 것이더라도 좋다. 도 8에 도시하는 차단 부재(17)는 단면 삼각 형상을 이루는 것이지만, 평판모양의 차단 부재(17)를 경사지게 해서 마련해도 좋다. 이 구성이라면, 차단 부재(17)의 상면에 분립체가 쌓이는(모이는) 것을 억제할 수가 있다.

또, 상기 실시형태의 반송로(12)는 직선모양을 이루는 것이었지만, 도입구(121)로부터 가로방향으로 연장되는 것이라면, 만곡모양(彎曲狀) 또는 굴곡모양(屈曲狀)의 것이더라도 좋다.

그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능한 것은 물론이다.

100…수지 성형 장치
P …수지 재료(분립체)
T …수지 성형품
5 …압축 성형부
8 …수지 재료 공급 장치(분립체 공급 장치)
11 …저류부
112…도출구
12 …반송로
121…도입구
13 …진동부
X …접속부
17 …차단 부재

Claims

분립체(粉粒體)를 저류(貯留)함과 동시에, 상기 분립체를 아래쪽으로 도출하는 도출구가 형성된 저류부와,
상기 저류부의 도출구에 접속되는 도입구가 형성되고, 상기 도입구로부터 가로방향으로 연장되는 반송로와,
상기 반송로를 진동시켜, 상기 도입구로부터 도입된 상기 분립체를 상기 반송로를 따라 이동시키는 진동부와,
상기 저류부의 상기 도출구 및 상기 반송로의 상기 도입구의 접속부에 고정되어, 상기 반송로가 연장되는 방향의 단부(端部)측을 차단하는 차단 부재를 구비하고,
상기 차단 부재는, 상기 접속부에 있어서, 상기 반송로가 연장되는 방향의 단부로부터 상기 반송로가 연장되는 방향과는 반대측을 차단하고, 상기 분립체가, 상기 차단 부재에 가로막혀서, 상기 반송로에 있어서의 상기 분립체의 이동 방향과는 반대측을 향해, 상기 저류부로부터 상기 반송로에 유입하는, 분립체 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 차단 부재는, 평판모양(平板狀)을 이루는 것인, 분립체 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 차단부의 상면에, 상기 반송로가 연장되는 방향과는 반대측을 향하는 경사면이 형성되어 있는, 분립체 공급 장치.
분립체인 수지 재료를 공급하는 제 1 항에 기재된 분립체 공급 장치와,
상기 분립체 공급 장치에 의해 공급된 상기 수지 재료를 이용하여 압축 성형하는 압축 성형부를 구비하는, 수지 성형 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 분립체 공급 장치에 의해 분립체인 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정과,
공급된 상기 수지 재료를 이용하여 압축 성형하는 압축 성형 공정을 구비하는, 수지 성형품의 제조 방법.
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