KR102392352B1 - 초박 라미네이트 - Google Patents

초박 라미네이트 Download PDF

Info

Publication number
KR102392352B1
KR102392352B1 KR1020197028149A KR20197028149A KR102392352B1 KR 102392352 B1 KR102392352 B1 KR 102392352B1 KR 1020197028149 A KR1020197028149 A KR 1020197028149A KR 20197028149 A KR20197028149 A KR 20197028149A KR 102392352 B1 KR102392352 B1 KR 102392352B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
resin
laminate
thickness
copper foil
Prior art date
Application number
KR1020197028149A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190114005A (ko
Inventor
요한 알 슈마허
스티븐 엠 슐츠
스탠리 이 윌슨
타룬 암라
Original Assignee
아이솔라 유에스에이 코프
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아이솔라 유에스에이 코프 filed Critical 아이솔라 유에스에이 코프
Publication of KR20190114005A publication Critical patent/KR20190114005A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102392352B1 publication Critical patent/KR102392352B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/061—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/024—Woven fabric
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/08—Glass
    • B32B2315/085—Glass fiber cloth or fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y10T428/24975—No layer or component greater than 5 mils thick

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

초박 구리 피복 라미네이트는, 제 1 평평한 표면, 제 2 평평한 표면, 및 약 10 미크론 ~ 약 30 미크론의 원 두께를 가지는 직물 시트 재료 층, 및 경화된 수지에 의해 직물 시트 재료의 평평한 표면에 부착되는 적어도 하나의 구리 포일 시트를 포함하고 베이스 라미네이트는 약 1.0 ~ 약 1.75 mils 의 두께를 갖는다.

Description

초박 라미네이트{ULTRATHIN LAMINATES}
본 출원은 2011 년 2 월 24 일에 출원된 가출원 제 61/446,458 호를 우선권 주장한다.
본 발명은, 대향한 2 개의 구리 포일 층들 사이에 적층된 얇은 제직 (woven) 유리 시트를 포함하는 인쇄 회로 기판을 제조하기에 유용한 초박 구리 피복 라미네이트 뿐만 아니라 그것의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기기들이 소형화됨에 따라, 전자 기기를 구성하는 부품들도 또한 소형화되고 있다. 동시에 부품 성능 요구가 증가한다. 부품 크기와 전자 기기 크기가 감소함에 따라, 부품들을 지지하는 회로 기판의 두께도 비슷하게 감소될 필요가 있다. 하지만, 회로 기판 라미네이트의 두께가 감소함에 따라, 기판의 두께를 그것의 전 표면 영역에 걸쳐 일정하게 유지하는 것이 더 어려워진다. 부가적으로, 회로 기판이 더 얇아질수록, 회로 기판 업계의 전자적 요구사항을 일관되게 충족시키는 인쇄 회로 기판에 사용되는 라미네이트를 제조하는 것이 더 어려워진다. 결과적으로, 매우 얇은 회로 기판 라미네이트 재료뿐만 아니라 얇은 회로 기판 라미네이트를 일관되게 재현가능하게 제조하기 위한 방법이 계속해서 필요하다.
본 발명의 일 양태는 라미네이트로서, 이 라미네이트는 제 1 평평한 표면 및 제 2 평평한 표면을 가지는 수지 함침된 직물 시트 재료를 포함하는 베이스 라미네이트로서, 상기 직물 시트는 약 10 미크론 ~ 약 30 미크론의 원 (original) 두께를 가지는, 상기 베이스 라미네이트, 및 경화된 수지에 의해 상기 직물 시트 재료의 평평한 표면에 부착되는 적어도 하나의 구리 포일 시트의 조합물을 포함하고, 상기 베이스 라미네이트 두께는 약 1.0 ~ 약 1.75 mils (25 ~ 45 미크론) 이다.
선택적 실시형태에서, 라미네이트는 직물 시트 재료의 제 1 표면 및 제 2 표면 각각에 부착되는 구리 포일 시트를 포함할 수도 있다. 또한, 선택적으로, 상기 라미네이트는 약 0.75 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.5 mils 이하의 평균 최대 두께 (19 미크론 ~ 38 미크론) 를 가질 수도 있고, 또는 대안적으로 약 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 두께 (20 미크론 ~ 30 미크론) 를 가질 수도 있다.
라미네이트 구리 포일은, 약 15 미크론 ~ 약 40 미크론의 두께를 가질 수도 있고, 또는 대안적으로 약 15 미크론 ~ 약 25 미크론의 두께를 가질 수도 있다.
베이스 라미네이트는 부가적인 유용한 성질들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 베이스 라미네이트 두께는 18 인치 × 24 인치의 직사각형 라미네이트 시트의 중심 및 4 개의 모서리들 각각에서 측정했을 때, 20% 이하만큼 달라지는 것이 바람직하다.
라미네이트 수지는 또한 여러 가지 선택적 특징들을 포함할 수도 있다. 일 실시형태에서, 수지는 본질적으로 충전물 (fillers) 을 포함하지 않을 것이다. 충전물을 포함하지 않을 뿐만 아니라, 수지는 페녹시 수지와 같은 대체 유동 조절제 (flow control agent) 를 포함할 수도 있고 이 유동 조절제는 건조 수지 기준으로 0 중량% 초과 ~ 약 2 중량% 범위의 양으로 수지에 존재할 수도 있다.
추가 실시형태에서, 직물 재료는 상하로 포개어진 단지 2 개의 유리 필라멘트를 선택적으로 가지는 제직 유리 직물이고 상기 유리 필라멘트는 약 3 미크론 ~ 약 5 미크론의 직경 또는 약 4 미크론의 필라멘트 직경을 갖는다.
본 발명의 다른 양태는 라미네이트로서, 이 라미네이트는 (ⅰ) 제 1 평평한 표면 및 제 2 평평한 표면을 가지는 수지 함침된 제직 유리 직물을 포함하는 베이스 라미네이트; 및 (ⅱ) 경화된 수지에 의해 상기 베이스 라미네이트의 제 1 평평한 표면 및 상기 제 2 평평한 표면 각각에 부착되는 구리 포일 시트의 조합체를 포함하고, 상기 라미네이트는 약 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 두께 (20 미크론 ~ 30 미크론) 를 가지고, 상기 제직 유리 직물은 상하로 포개어진 단지 2 개의 유리 필라멘트를 갖는다. 이 실시형태 또는 모든 실시형태들에서, 수지는 180 ~ 200 ℃ 의 Tg 를 가질 수도 있다.
본 발명의 또다른 양태는 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법으로서, 이 방법은 (ⅰ) 10 ~ 약 30 미크론의 두께를 가지는 직물 시트의 제 1 평평한 표면과 접촉하게 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계로서, 상기 직물 시트가 수지로 함침되거나, 또는 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이거나, 또는 상기 직물 시트가 수지로 함침되고 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이는, 상기 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계; 및 (ⅱ) 약 1.0 ~ 약 1.75 mils (25 미크론 ~ 45 미크론) 의 베이스 라미네이트 두께를 가지는 라미네이트 시트를 형성하도록 상기 수지를 본질적으로 완전히 경화시키기에 충분한 시간 동안 포개어진 재료에 압력과 열을 가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 양태의 일 실시형태에서, 포개어진 재료에 압력과 열을 가하기 전 상기 직물 시트의 제 2 평평한 표면에 접촉하게 제 2 구리 시트가 배치되고, 상기 직물 시트는 수지로 함침되거나, 또는 수지 층이 상기 제 2 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 2 평평한 표면 사이에 놓이거나, 또는 상기 직물 시트는 수지로 함침되고 수지 층이 상기 제 2 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 2 평평한 표면 사이에 놓인다. 게다가, 구리 포일은 b-스테이지 수지 층을 포함하고 b-스테이지 수지는 40 ~ 50 초의 겔-타임 (gel-time) 과 15 ~ 25 파스칼 초의 점도를 갖는다.
다른 실시형태들에서, 라미네이트는, 약 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께 (20 미크론 ~ 30 미크론) 를 가질 것이다. 부가적으로, 상기 직물 시트는 제직 유리 직물 시트일 수도 있고, 상기 수지 함침된 직물 시트가 제 1 구리 포일 시트 및 제 2 구리 포일 시트와 접촉하게 배치되기 전에, 상기 직물 시트는 수지로 함침될 수도 있다. 부가적으로, 상기 직물 시트는, 수지로 상기 직물 시트를 함침하기 전에 예비-웨팅될 (pre-wetted) 수도 있다.
또다른 양태에서, 본 발명은 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법으로서, 이 방법은 (ⅰ) 10 미크론 ~ 약 30 미크론의 두께를 가지는 제직 유리 직물 시트의 제 1 평평한 표면과 접촉하게 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계로서, 상기 직물 시트는 수지로 함침되거나, 또는 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이거나, 또는 상기 직물 시트는 수지로 함침되고 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이는, 상기 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계; 및 (ⅱ) 약 0.80 mils 이상의 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께 (20 미크론 ~ 30 미크론) 를 가지는 라미네이트 시트를 형성하도록 수지를 본질적으로 완전히 경화시키기에 충분한 시간 동안 포개어진 재료에 압력 및 열을 가하는 단계를 포함한다.
도 1 은 적층 전 본 발명의 층들을 포함하는 라미네이트의 개략도이다.
도 2a 및 도 2b 는 본 발명의 초박 라미네이트의 여러 가지 비제한적인 실시형태들이다.
도 3 은 본 발명의 초박 라미네이트 제조에 유용한 제직 유리 직물 재료의 바람직한 일부 양태들을 보여주는 도면이다.
도 4 는 본 발명의 초박 라미네이트를 준비하는 연속 프로세스의 개략도이다.
도 5 는 최소 코어 유전체 두께를 측정하는 방법을 보여준다.
본 발명은 수지 코팅된 구리의 1 개 또는 2 개 층과 연관된 얇은 제직 섬유 층을 포함하는 초박 구리 피복 라미네이트에 관한 것이다. 라미네이트는, 제 1 표면과 제 2 표면을 가지는 제직 직물 시트 층, 및 수지 재료에 의해 제 1 및 제 2 제직 직물 시트 표면 중 하나 또는 양자에 부착되는 얇은 구리 시트를 포함한다. 전체 "베이스 라미네이트 두께" - 라미네이트로부터 구리 층(들)을 제거한 후 마이크로미터와 같은 기계적 기기로 측정되는 초박 구리 피복 라미네이트의 코어 수지 함침된 제직 직물 층의 두께 - 는 약 1.0 ~ 약 1.75 mils (25 ~ 45 미크론) 일 것이고, 바람직하게는 약 1.3 ~ 약 1.75 mils (33 ~ 45 미크론) 일 것이다.
본 발명의 초박 라미네이트는 b-스테이지 수지 코팅된 구리의 1 개 또는 2 개의 시트 및 제직 직물 시트를 사용해 형성된다. 대안적으로, 라미네이트는 구리의 1 개 또는 2 개의 시트 및 수지 함침된 제직 직물 시트를 사용해 만들어진다. 라미네이트는 배치 (batch) 또는 연속 적층 프로세스를 사용해 만들어질 수 있다. b-스테이지 수지 코팅된 구리 시트가 사용될 때, 레이업 (layup) 을 형성하도록 얇은 직물 시트의 대향한 평평한 표면에 대하여 각각의 수지 코팅된 구리 시트의 수지 측을 배치한 후 레이업에 압력 및/또는 열을 가함으로써 본 발명의 라미네이트가 만들어진다. 레이업에 가해진 압력 및/또는 열은, 수지 코팅된 구리 층과 연관된 수지를 연화시켜 얇은 제직 직물 시트에 침투하도록 하고, 동시에, 가해진 압력 및 열은, 얇은 c-스테이지 구리 피복 라미네이트를 형성하도록 수지를 완전히 경화시킨다.
대안적인 프로세스에서, 제직 직물 시트는 수지로 완전히 함침되고, 수지는 프리프레그 (prepreg) 또는 b-스테이지로 부분적으로 경화된다. 그 후, 구리 포일 시트는 레이업을 형성하도록 부분적으로 경화된 수지 함침된 제직 직물 시트의 1 개 또는 2 개의 평평한 표면에 적용되고, 위와 같이 레이업이 열 및/또는 압력을 부여받음으로써 레이업은 완전히 경화된다.
수지로 직물 시트를 함침하는 것을 보조하도록, 직물 시트는 수지 용제 또는 미경화된 또는 일부 경화된 에폭시 수지 용액과 같은 액체로 예비-처리되거나 예비-웨팅될 수 있다. 수지 용액이 직물 시트를 예비-웨팅하는데 사용된다면, 수지 용액은 직물 시트를 함침하는데 사용되는 수지의 고체 함량 미만인 고체 함량을 보통 가질 것이다. 예를 들어, 예비-웨팅 수지는 0% 초과 ~ 약 50% 이상의 고체 함량을 가질 수 있다. 일 실시형태에서, 직물 시트는 약 5 중량% ~ 약 25 중량% 고체와 나머지 용제를 포함하는 에폭시 수지 용액으로 예비-웨팅된다.
본 발명의 초박 라미네이트는 초박 베이스 라미네이트의 각각의 평평한 표면에 부착되는 구리 포일 층을 포함하는 구리 피복 라미네이트의 형태일 수도 있다. 대안적으로, 구리 포일 층의 하나 또는 양자가 부분적으로 또는 전적으로 에칭되거나 그렇지 않으면 초박 유전체 라미네이트 재료 층을 형성하도록 초박 베이스 라미네이트의 1 개 또는 2 개의 평평한 표면으로부터 제거될 수 있다.
이제, 도 1 을 참조하면, 본 발명의 얇은 구리 피복 라미네이트의 비조립 도면을 보여준다. 구리 피복 라미네이트는 2 개의 수지 코팅된 구리 시트 (20) 사이에 개재된 얇은 직물 층 (10) 을 포함한다. 각각의 수지 코팅된 구리 시트 (20) 는, 구리 포일 층 (22) 및 구리 포일 층 (22) 의 제 1 평평한 표면 (26) 에 적용된 수지 층 (24) 을 포함한다. 구리 포일 층 (22) 의 제 2 평평한 표면 (28) 은 코팅될 수도 있고 또는 코팅되지 않을 수도 있다.
그 후, 비조립된 라미네이트 재료는 레이업을 형성하도록 서로 연관되고, 그 후에 수지를 유동시켜 직물 층 (10) 에 함침시키기에 충분한 열 및/또는 압력을 부여받는다. 도 2a 및 도 2b 는, 본 발명의 초박 라미네이트의 두 가지 실시형태를 보여준다. 실시형태 둘 다, 경화된 수지 함침 직물 재료를 가지는 베이스 라미네이트 층 (30) 을 포함한다. 유용한 초박 유전체 층을 형성하도록 에칭에 의해 또는 그 밖의 다른 공지된 방법에 의해 양쪽 구리 포일 층을 라미네이트로부터 제거할 수도 있지만, 상기 실시형태들은 하나 이상의 구리 포일 층 (22) 을 더 포함한다.
직물 층 (10) 은 바람직하게 약 1 mil (약 25 미크론) 미만의 두께를 가지는 임의의 직물 재료일 수도 있다. 더 바람직하게, 직물 층 (10) 은 약 1 mil (약 25 미크론) 미만이지만 약 0.5 mils (약 13 미크론) 를 초과하는 두께를 가질 것이다. 다른 실시형태에서, 직물 층은 제직 유리 클로스 (cloth) 층이다. 유용한 제직 유리 클로스 재료의 일부 예는 101, 104 및 106 유리 클로스 층을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 또한 유용한 것은, 일본 도쿄의 Nittobo 에 의해 제조되는 것과 같은 1000 및 1017 제직 유리 클소스 시트 또는 롤이 있다. 여러 가지 유용한 제직 유리 직물 시트 재료의 성질은 이하의 표 1 에 나타나 있다.
적용 스타일 기본 중량
g/sqm		 실 (경사)
번수/㎝		 실 (위사)
번수/㎝		 공칭 두께
미크론		 공기 투과도
(㎤/㎡/s)
1 mil 1000 12 33.5 33.5 14 300
1 mil 1017 13 37.4 37.4 14 230
2 mil 101 16.3 29.5 29.5 24
2 mil 104 18.6 23.6 20.5 28
2 mil 106 24.4 22 22 22
2 mil 1037 24 27.6 28.3 25 65
2 mil 1039 26 29.1 30.3 25 51
2 mil 1027 20 29.1 29.1 20 83
2 mil 1029 22 33.5 33.5 20 54
1017 제직 유리 직물은, 경사 및 위사 방향으로 측정 단위당 부가적 필라멘트를 가진다는 점에서 1000 제직 유리 직물의 고밀도 형태이다. 1000 제직 유리 직물 및 1017 제직 유리 직물 양자는 101 제직 유리 직물과 비교해 라미네이트에 더 큰 기계적 안정성을 제공한다. 또한, 1000 제직 유리 직물 및 1017 제직 유리 직물 양자는 101 제직 유리 직물보다 약 60% 더 평평하다. 더욱이, 1000 제직 유리 직물 및 1017 제직 유리 직물 양자에서, 도 3 에 나타난 것처럼 최대 2 개의 필라멘트가 상하로 포개어지도록 경사 및 필 (fill) 의 실이 벌어진다. 이 결과, 위의 표 1 에 나타난 것처럼 유리 직물은 200 을 초과하는 공기 투과도를 가지게 된다. 이런 유리 직물 성질은, 또한, 상하로 포개어진 2 개를 초과하는 필라멘트를 가지는 제직 유리 직물과 비교해 매우 얇은 직물 재료 층을 유발한다. 게다가, 약 3 미크론 ~ 5 미크론 및 특히 약 4 미크론의 직경을 가지는 유리 필라멘트로 제직되는 유리 직물이 초박 라미네이트를 제조하는데 특히 유용하다는 것을 본 발명자들이 발견하였다.
본 발명의 임의의 실시형태에 사용되는 수지 코팅된 구리 포일 시트는, 본 기술분야에 사용되는 임의의 부분적으로 경화된 수지 코팅된 구리 시트 재료일 수도 있다. 일 실시형태에서, 수지 코팅된 구리 포일은 b-스테이지 수지 코팅된 구리 포일 시트이다. 초박 라미네이트 시트를 제조하기 위해서, 수지 코팅된 구리 포일이 매우 얇은 부분적으로 경화된 수지 층 및 매우 얇은 구리 포일 층을 가지는 것이 바람직하다. 따라서, 일 실시형태에서, 수지 코팅된 구리의 수지 층은 약 50 미크론 미만 그리고 약 5 미크론 초과의 두께를 가질 수 있다. 다른 실시형태에서, 수지 층은 25 미크론 이하 및 8 미크론 이상의 두께를 가질 수 있다. 또 다른 실시형태에서, 수지 층은 약 15 미크론의 두께를 가질 수 있다.
바람직하게, 본 발명의 초박 라미네이트 제조에 사용되는 구리 포일 시트는, 2 oz 이하 그리고 더 바람직하게 1 oz 구리 이하의 구리 포일과 같은 얇은 구리 포일 시트 또는 롤이다. 일반적으로, 구리 포일은 약 15 ~ 약 40 미크론의 두께를 가질 것이다. 보다 좁은 유용한 구리 포일 두께 범위는 약 15 ~ 약 25 미크론이다. 게다가, 구리 포일은 일반적인 또는 역전 처리된 (reverse treated) 구리 포일일 수 있다. 일 실시형태에서, 수지 층과 연관되거나 수지 함침된 직물 시트 평평한 표면과 연관된 구리 포일 표면은 약 3 ~ 약 5 미크론의 거칠기 (roughness) 를 가질 것이다. 대안적으로, 스퍼터링에 의해, 화학적 기상 증착에 의해 또는 금속의 매우 얇은 층을 기판에 적용하는데 유용한 것으로 본 기술분야에 공지된 그 밖의 다른 프로세스에 의해 프리프레그 또는 b-스테이지 베이스 재료에 또는 매우 얇은 프리프레그 또는 b-스테이지 수지 시트에 매우 얇은 층으로 구리가 적용될 수 있다.
본 발명의 바람직한 초박 라미네이트는, 약 0.75 ~ 1.5 mils (19 ~ 38 미크론) 및 더 바람직하게 약 0.8 ~ 약 1.2 mils (20 ~ 30 미크론) 의 (18 인치 × 24 인치 라미네이트 시트의 4 개 이상의 지점에서 측정된) 평균 "유전체 두께" 범위를 가질 것이다. 용어 "유전체 두께" 는, 라미네이트의 수지 함침된 제직 직물 재료 부분의 측정된 최소 두께와 최대 두께 사이의 범위를 말하고, 라미네이트와 연관된 임의의 구리 층의 두께를 포함하지 않는다. 초박 라미네이트 유전체 두께 범위는, 라미네이트의 미세 단면을 준비한 후 현미경으로 라미네이트의 유전체 부분의 최소 폭과 최대 폭을 측정함으로써 측정된다. 최소 유전체 두께의 결정은 도 5 를 참조로 설명된다. 최소 유전체 두께 측정은, 라미네이트의 일 측과 연관된 구리 층 (22) 으로부터 베이스 라미네이트 (30) 내로 가장 멀리 연장되는 구리 치형부 또는 덴드라이트 (50; dendrite) 의 팁으로부터, 라미네이트의 대향 측과 연관된 구리 층 (23) 으로부터 베이스 라미네이트 (30) 내로 가장 멀리 연장되는 구리 치형부 또는 덴드라이트 (60) 까지의 거리 (X) 이다. 최대 유전체 두께는 제 1 구리 평면으로부터 대향한 구리 평면까지 거리의 측정값이다.
중요할 수 있는 본 발명의 초박 라미네이트의 다른 성질은, 라미네이트 두께 분포이다. 이상적으로 라미네이트는 라미네이트의 표면 영역에 대해 임의의 지점에서 측정했을 때 동일한 두께를 가져야 한다. 하지만, 실제로, 균일한 분포는 달성하기가 거의 불가능하다. 라미네이팅된 표면 영역에 대해 두께의 편차가 더 커질수록, 라미네이트는 내전압 (Hipot) 시험, 박리 강도 시험 등과 같은 품질 관리 시험을 통과하지 못할 가능성이 더 커진다. 따라서, 일 실시형태에서, 본 발명의 라미네이트의 치수 안정성은, 18 인치 × 24 인치의 직사각형 라미네이트 재료의 중심 및 4 개의 모서리에서 측정되었을 때 라미네이트 "베이스 두께" 가 약 20% 이하, 더 바람직하게 약 10% 이하로 변할 것이다.
본 발명의 라미네이트는 유전체 장벽을 제공하도록 그리고/또는 직물 재료 층을 강화하도록 수지를 이용한다. 본원의 문맥에서, 용어 "수지" 는 인쇄 회로 기판 및 다른 전자장비 적용에 사용되는 라미네이트의 제조시 현재 또는 미래에 사용될 수 있는 임의의 경화가능한 수지 조성물을 일반적으로 언급하는데 사용된다. 가장 자주, 이런 라미네이트를 만드는데 에폭시 수지가 사용된다. 용어 "에폭시 수지" 는 일반적으로 1988 년의 C.A. May, Epoxy Resins, 2 판, (New York & Basle: Marcel Dekker Inc.) 에 기재된 바와 같은 옥시란 링-함유 화합물의 경화가능한 조성물을 말한다.
원하는 기본적인 기계적 및 열적 성질의 경화된 수지 및 그것으로부터 만들어진 라미네이트를 제공하도록 한 가지 이상의 에폭시 수지가 수지 조성물에 첨가된다. 유용한 에폭시 수지는, 전자 복합재료에 유용한 수지 조성물 및 라미네이트에 유용한 것으로 본 기술분야의 통상의 기술자에게 공지된 것이다.
에폭시 수지의 예로는, 비스페놀 A 의 디글리시딜 에테르 ("비스-A 에폭시 수지"), 페놀-포름알데히드 노볼락 또는 크레졸-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜 에테르, 트리스(p-히드록시페놀)메탄의 트리글리시딜 에테르, 또는 테트라페닐에탄의 테트라글리시딜 에테르를 기반으로 한 것과 같은 페놀 타입, 또는 테트라글리시딜메틸렌디아닐린 또는 p-아미노글리콜의 트리글리시딜 에테르를 기반으로 한 것과 같은 타입; 3,4-에폭시시클로헥실메틸3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트를 기반으로 한 것과 같은 지환족 타입을 포함한다. 용어 "에폭시 수지" 는 또한 그 범위 내에 (예로, 전술한 타입의) 과잉 에폭시를 함유한 화합물과 방향족 디히드록시 화합물의 반응 생성물을 포함한다. 이 화합물은 할로겐 치환될 수도 있다.
수지 코팅된 구리 포일에 사용되는 수지 시스템은, 난연제와 같은 수지 라미네이트의 배합 (formulating) 분야의 당업자들에게 공지된 첨가제와 부형제 (excipients) 를 포함할 수도 있다. 하지만, 본 발명의 라미네이트에 사용되는 수지는 활석 (talc), PTFE 등과 같은 어떠한 충전물도 포함하지 않는 것이 바람직하다. 간혹 충전물이 유동 조절제와 같은 수지 시스템에 첨가되므로, 수지가 구리 포일 층에 도포되거나 직물 클로스 층을 직접 함침하는데 사용되기 전 수지에 비충전물 유동 조절제를 포함하는 것이 유용할 수 있다. 한 가지 유용한 종류의 유동 조절제는, 고체를 기준으로 0 중량% 초과 ~ 약 2% 범위의 양으로 본 발명에 사용되는 수지 시스템에 첨가될 수 있는 페녹시 수지이다.
본 발명의 라미네이트의 제조에 유용한 에폭시 수지의 일부 예들은, 예를 들어, 미국 특허 제 5,464,658 호, 제 6,187,852 호, 제 6,509,414 호 및 제 6,322,885 호에 개시되고, 각 특허의 명세서는 본원에 참조된다.
특별히 유용한 에폭시 수지는 약 180 ~ 200 ℃ 의 경화 Tg 를 가질 것이다. 더욱이, 수지와 구리는 조합되어 경화되었을 때 약 4.5 lb./in 이상의 박리 강도를 가지는 초박 라미네이트를 발생시켜야 한다. 게다가, 수지 코팅된 구리 포일 층을 직물 재료 층에 적용하기 전 구리 포일 층과 연관된 수지는 b-스테이지로 될 수도 있어서 라미네이트 가공 프로세스 중 수지가 제직 유리 직물을 침투하여 빠르게 경화하도록 수지의 겔 타임과 점도가 매칭된다. 일 실시형태에서, 수지가 30 ~ 90 초의 겔 타임과 5 ~ 40 파스칼 초의 점도를 가지도록 수지가 선택되고 b-스테이지로 된다. 다른 실시형태에서, 수지는 40 ~ 50 초의 겔 타임과 약 15 ~ 25 파스칼 초의 점도를 가지도록 수지가 선택되고 b-스테이지로 된다.
일 실시형태에서, 본 발명의 초박 라미네이트 제조에 유용한 수지 코팅된 구리 시트는 미경화되거나 부분적으로 경화된 액체 수지를 구리 포일 시트에 도포함으로써 만들어질 수 있고 수지 층은 약 8 미크론 ~ 약 20 미크론의 두께 및 보다 바람직하게 약 10 ~ 15 미크론의 두께를 가진다. 수지 코팅된 구리 시트가 약 1 mil 이하의 두께를 가지는 라미네이트를 만드는데 사용될 때, 사용된 구리 포일은 약 18 미크론의 두께와 약 3 미크론의 표면 거칠기를 가지는 1 oz 구리 포일일 것이다. 수지는 약 14 미크론의 두께로 구리 시트의 한쪽 표면에 도포될 것이고, b-스테이지 수지 코팅된 구리 시트를 형성하도록 부분적으로 경화될 것이다.
전술한 수지, 직물 및 수지 코팅된 구리 포일 시트는 배치로 또는 연속 프로세스로 본 발명의 라미네이트를 만드는데 사용될 수 있다. 본 발명의 라미네이트를 제조하기 위한 예시적 연속 프로세스에서, 구리, 수지 프리프레그 및 얇은 직물 시트 각각의 형태로 연속 시트는, 프리프레그 시트가 구리 포일 시트와 직물 시트 사이에 놓이도록, 구리 포일 시트에 인접한 수지 프리프레그 시트에 인접한 직물의 층상 (layered) 웨브를 형성하기 위해서 일련의 구동 롤로 연속적으로 풀린다. 그 후, 수지를 직물 재료로 이동시키고 수지를 완전히 경화시키기에 충분한 시간 동안 웨브는 열 및 압력 조건을 부여받는다. 결과적으로 생긴 라미네이트에서, 직물로 수지 재료의 이동은 수지 층의 두께 (구리 포일 재료와 직물 시트 재료 사이의 거리) 를 감소시키고, 전술한 조합물 층이 3 개 층의 웨브에서 단일 라미네이트 시트로 변형됨에 따라, 영 (zero) 에 접근한다. 본 방법의 대안예에서, 단일 프리프레그 수지 시트가 직물 재료 층의 일 측 및 2 개의 구리 층 사이에 끼워진 조합물에 적용될 수 있고, 그 후 수지 재료를 유동시켜 직물 층을 철저히 함침시키고 양쪽 구리 포일 층을 베이스 라미네이트에 부착하도록 열 및/또는 압력이 레이업에 가해진다.
대안적인 실시형태에서, 2 개의 상이한 연속적으로 이동하는 구리 시트에 얇은 수지 코팅을 도포하고, 수지 두께를 제어하도록 시트로부터 임의의 과잉 수지를 제거한 후 b-스테이지 수지 코팅된 구리 시트를 형성하도록 열 및/또는 압력 조건 하에 수지를 부분적으로 경화시킴으로써 라미네이트가 만들어짐과 동시에 수지 코팅된 구리 시트가 만들어질 수 있다. 그 후, b-스테이지 수지 코팅된 구리의 시트(들)가 라미네이트 제조 프로세스에 직접 사용될 수 있다.
또다른 실시형태에서, 직물 재료가 수지로 함침되도록 - 사전 예비처리 여부를 불문하고 - 직물 재료는 수지 욕에 연속적으로 공급될 수 있다. 수지는 프로세스의 이 스테이지에서 선택적으로 부분적으로 경화될 수 있다. 다음에, 1 개 또는 2 개의 구리 포일 층이 웨브를 형성하도록 수지 함침된 직물 시트의 제 1 및/또는 제 2 평평한 표면과 연관될 수 있고 그 후에 열 및/또는 압력이 수지를 완전히 경화시키도록 웨브에 가해진다.
또다른 실시형태에서, 본 발명의 라미네이트를 제조하기 위한 연속 프로세스가 도 4 에 나타나 있는데, 이 연속 프로세스에서 제 1 수지 코팅된 구리 t (110), 직물 (120) 및 제 2 수지 코팅된 구리 t (130) 각각의 형태로 연속 시트가 일련의 구동 롤 (140) 로 연속적으로 풀려서 릴리스 필름에 인접한 수지 코팅된 구리 시트의 수지에 인접한 층상 웨브-직물을 형성한다. 그 후, 웨브는 일정한 비로 처리 구간 (150) 으로 향하고, 수지를 직물 재료 안으로 이동시키고 c-스테이지 수지로 경화시키기에 충분한 시간 동안 열 및 압력 조건을 부여받는다. 결국 라미네이트 (160) 는 처리 구간 (150) 에서 배출되고 라미네이트 롤 (160) 로서 수집된다. 도 4 의 프로세스는 2 개의 평행한 공급 및 권취 시스템을 포함하고 이 시스템에서 제 1 수지 코팅된 구리 (110'), 직물 (120') 및 제 2 수지 코팅된 구리 (130') 의 평행한 롤들은 제 2 웨브를 만들도록 조합되고, 제 2 웨브는 처리 구간 (150) 으로 향하고 결과적으로 생긴 라미네이트는 롤 (160') 의 형태로 수집된다. 2 개의 웨브가 동시에 처리 구간 (150) 으로 향할 때, 구리 또는 알루미늄 금속 시트와 같은 스페이서 재료는 롤 (170) 로부터 공급되고 제 1 웨브 (175) 와 제 2 웨브 (180) 사이로 향할 수 있어서 라미네이트 재료 층들이 처리 구간 (150) 에서 배출될 때 이 2 개의 얇은 라미네이트 재료 층들의 용이한 분리를 허용한다.
위에서 언급한 바와 같이, 본 발명의 초박 라미네이트는 또한 배치 프로세스에 의해 만들어질 수 있다. 한 가지 배치 프로세스 실시형태에서, 직물 시트는 b-스테이지 수지 코팅된 구리 포일 시트의 수지 층에 적용되고 그 후 제 2, b-스테이지 수지 코팅된 구리 포일 시트가 노출된 직물 시트에 대해 - 수지 층 아래에 - 적용될 수 있다. 이 프로세스는 다수의 라미네이트를 포함하는 스택을 제조하기 위해서 1 회 이상 반복될 수 있다. 그 후, b-스테이지 수지를 경화시키고 수지가 경화함에 따라 수지를 직물 재료로 유동시키도록 레이업에 압력 및 열을 가하는 프레스에 스택이 배치된다. 압력 및 열이 제거되고 라미네이트는 서로 분리된다.
본 발명의 초박 라미네이트를 제조하는데 사용되는 적층 방법 및 파라미터는 폭넓게 변경될 수도 있고, 본 기술분야의 당업자들에게 일반적으로 잘 알려져 있다. 전형적인 배치 경화 사이클에서, 약 40 psi ~ 약 900 psi 의 압력에서 그리고 약 30 in/Hg 의 진공 하에 스택이 유지된다. 스택 온도는 약 20 분의 기간에 걸쳐 약 180 ℉ 에서 약 375 ℉ 로 상승된다. 스택은 75 분 동안 약 375 ℉ 의 온도로 유지되고 그 후 스택은 20 분의 기간에 걸쳐 375 ℉ 의 온도에서 75 ℉ 의 온도로 냉각된다.
다음 실시예들은 본 발명의 다양한 양태를 예시하지만 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.
실시예 1
이 실시예는, 본 발명의 초박 수지 시스템을 제조하는데 유용한 수지 시스템이다. 수지 시스템은 다음 배합비 (recipe) 를 갖는다.
구성성분 양/㎏ % 고체
　 　 　
1. 2-페닐이미다졸 0.115 0.09
2. 85 % 고체에서 브롬화 고 Tg 에폭시 수지 46.030 58.24
3. 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 10.276 0.00
4. 70 % 고체에서 에폭시 수지 9.863 10.28
5. 67.5 % 고체에서 페놀 수지 29.189 29.33
6. 30 % 고체에서 페녹시 수지 PKHH-30 4.641 2.07
　 　 　
합계 101.147 100.00
　 　
수지 고체: 66,42 % 　
프로필렌 글리콜 메틸 에테르를 혼합 용기로 부가한 후 2-페닐이미다졸을 제외한 모든 나머지 성분들을 동일한 혼합 용기로 부가하고 이 성분들을 30 분 동안 혼합함으로써 수지가 준비된다. 2-페닐이미다졸은 프로필렌 글리콜 메틸 에테르에서 용해된 후 혼합물에 부가된다. 혼합물은 30 분 동안 균질화되고 수지는 사용할 준비가 된다.
실시예 2
본 발명의 초박 라미네이트를 제조하기 위한 한 가지 방법은 유압 프레스를 사용하는 배치 레이업 프로세스에 의한 것이다. 본 방법에 따르면, 레이업을 형성하기 위해서 수지 코팅이 직물 시트 재료와 접촉하도록 초박 직물 재료가 수지 코팅된 구리의 2 개의 시트들 사이에 배치된다. 레이업은 15 ~ 20 바의 압력에서 그리고 110 ℃ (230 ℉) 의 개시 온도로 유압 프레스에 배치된다. 프레스 온도는 분당 5 ~ 7 ℃ 의 비로 190 ℃ (375 ℉) 까지 증가된다. 레이업은 70 분 동안 190 ℃ 로 유지된다. 그 후, 레이업은 30 분 동안 실온으로 냉각되도록 허용된다.
도 2a 는, 레이업으로부터 하나의 구리 층 (22) 이 에칭된 레이업을 나타낸다. 레이업 프로세스 동안 베이스 라미네이트 (30) 를 형성하도록 수지 코팅된 구리로부터 수지는 직물 재료에 침투한다.
회로포일 및 1000 유리 포와 1017 유리 클로스에 의해 제조된 TRL8 수지 코팅된 구리 시트 및 TRL15 수지 코팅된 구리 시트 (8 미크론 또는 15 미크론의 수지 두께를 가짐) 를 사용해 전술한 방법에 의해 여러 개의 7 인치 × 8 인치의 실험실 규모의 레이업이 준비되었다. 레이업은 구리를 제거하기 위해서 에칭되었고 에칭 후, 레이업의 각 모서리 (상단 우측/상단 좌측/하단 우측/하단 좌측) 및 중심에서 레이업의 두께가 측정되었다. 그 결과는 아래 표 3 에 나타나 있다.
유리 타입 RCC 타입 상단 우측
모서리 두께		 상단 좌측
모서리 두께		 하단 우측
모서리 두께		 하단 좌측
모서리 두께		 중심 두께
1000 TRL8 1.0 mil 1.1 mil 1.2 mil 1.0 mil 1.0 mil
1017 TRL8 1.0 mil 1.0 mil 1.0 mil 1.0 mil 1.1 mil
1000 TRL15 1.9 mil 1.9 mil 1.9 mil 2.0 mil 2.0 mil
1017 TRL15 2.1 mil 2.0 mil 1.9 mil 1.9 mil 2.1 mil
이 결과들은 전 레이업에 걸쳐 양호한 치수 안정성을 보여준다.
본 발명은 아래 [1]~[28] 에 관한 것이다.
[1]제 1 평평한 표면 및 제 2 평평한 표면을 가지는 수지 함침된 직물 시트 재료를 포함하는 베이스 라미네이트로서, 상기 직물 시트는 약 10 미크론 ~ 약 30 미크론의 원 (original) 두께를 가지는, 상기 베이스 라미네이트; 및
경화된 수지에 의해 상기 직물 시트 재료의 평평한 표면에 부착되는 적어도 하나의 구리 포일 시트
의 조합물을 포함하는 라미네이트로서,
상기 베이스 라미네이트의 두께는 약 1.0 mil ~ 약 1.75 mils 인, 라미네이트.
[2] [1]에 있어서,
구리 포일 시트가 상기 직물 시트 재료의 제 1 표면 및 제 2 표면 각각에 부착되는, 라미네이트.
[3] [1]에 있어서,
상기 라미네이트는 약 0.75 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.5 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께를 가지는, 라미네이트.
[4] [1]에 있어서,
상기 라미네이트는 약 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께를 가지는, 라미네이트.
[5] [1]에 있어서,
약 1.3 mils ~ 약 1.6 mils 두께의 베이스 라미네이트를 가지는, 라미네이트.
[6] [1]에 있어서,
상기 구리 포일은 약 15 미크론 ~ 약 40 미크론의 두께를 가지는, 라미네이트.
[7] [1]에 있어서,
상기 구리 포일은 약 15 미크론 ~ 약 25 미크론의 두께를 가지는, 라미네이트.
[8] [1]에 있어서,
상기 베이스 라미네이트의 두께는, 18 인치 × 24 인치의 직사각형 라미네이트 시트의 중심 및 4 개의 모서리들 각각에서 측정했을 때, 20% 이하만큼 달라지는, 라미네이트.
[9] [1]에 있어서,
상기 수지는 충전물 (fillers) 을 포함하지 않는, 라미네이트.
[10] [9]에 있어서,
상기 수지는 유동 조절제 (flow control agent) 를 포함하는, 라미네이트.
[11] [10]에 있어서,
상기 유동 조절제는, 건조 수지 기준으로 0 중량% 초과 ~ 약 2 중량% 의 양으로 상기 수지에 존재하는 페녹시 수지인, 라미네이트.
[12] [1]에 있어서,
상기 직물 시트 재료는 제직 유리 직물 (woven glass fabric) 인, 라미네이트.
[13] [12]에 있어서,
상기 제직 유리 직물은 상하로 (over and under) 포개어진 단지 2 개의 유리 필라멘트들을 가지고, 상기 유리 필라멘트들은 약 3 미크론 ~ 약 5 미크론의 직경을 가지는, 라미네이트.
[14] [13]에 있어서,
상기 제직 유리 직물은 약 4 미크론의 필라멘트 직경을 가지는, 라미네이트.
[15] [1] 항에 있어서,
상기 직물 시트는 약 10 mils ~ 약 15 mils 의 두께를 가지는, 라미네이트.
[16] 제 1 평평한 표면 및 제 2 평평한 표면을 가지는 수지 함침된 제직 유리 직물을 포함하는 베이스 라미네이트; 및
경화된 수지에 의해 상기 베이스 라미네이트의 제 1 평평한 표면 및 상기 제 2 평평한 표면 각각에 부착되는 구리 포일 시트
의 조합물을 포함하는 라미네이트로서,
상기 라미네이트는 약 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께를 가지고,
상기 제직 유리 직물은 상하로 포개어진 단지 2 개의 유리 필라멘트를 가지는, 라미네이트.
[17] [16]에 있어서,
상기 수지의 Tg 는 180 ~ 200 ℃ 인, 라미네이트.
[18] 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법으로서,
10 ~ 약 30 미크론의 두께를 가지는 직물 시트의 제 1 평평한 표면과 접촉하게 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계로서, 상기 직물 시트가 수지로 함침되거나, 또는 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이거나, 또는 상기 직물 시트가 수지로 함침되고 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이는, 상기 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계; 및
약 1.0 mil ~ 약 1.75 mils 의 베이스 라미네이트 두께를 가지는 라미네이트 시트를 형성하도록, 상기 수지를 본질적으로 완전히 경화시키기에 충분한 시간 동안, 포개어진 재료에 압력과 열을 가하는 단계를 포함하는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[19] [18]에 있어서,
상기 포개어진 재료에 압력과 열을 가하기 전에, 상기 직물 시트의 제 2 평평한 표면에 접촉하게 제 2 구리 시트가 배치되고, 상기 직물 시트가 수지로 함침되거나, 또는 수지 층이 상기 제 2 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 2 평평한 표면 사이에 놓이거나, 또는 상기 직물 시트가 수지로 함침되고 수지 층이 상기 제 2 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 2 평평한 표면 사이에 놓이는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[20] [18]에 있어서,
구리 포일은 b-스테이지 (b-staged) 수지 층을 포함하고, b-스테이지 수지는 40 ~ 50 초의 겔-타임 (gel-time) 과 15 ~ 25 파스칼 초의 점도를 가지는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[21] [18]에 있어서,
상기 방법은 연속적인 방법인, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[22] [18]에 있어서,
상기 라미네이트는, 약 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께를 가지는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[23] [18]에 있어서,
상기 직물 시트는 제직 유리 직물 시트인, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[24] [18]에 있어서,
수지 함침된 상기 직물 시트가 제 1 구리 포일 시트 및 제 2 구리 포일 시트와 접촉하게 배치되기 전에 상기 직물 시트가 수지로 함침되는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[25] [18]에 있어서,
상기 제 1 구리 포일 시트는 약 10 미크론 ~ 25 미크론의 두께를 가지는 b-스테이지 수지 층을 포함하는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[26] [18]에 있어서,
상기 직물 시트는, 수지로 상기 직물 시트를 함침하기 전에 예비-웨팅되는 (pre-wetted), 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[27] [18]에 있어서,
상기 직물 시트는, 수지 코팅된 구리 포일의 수지 층을 상기 직물 시트의 평평한 표면과 접촉하게 배치하기 전에 예비-웨팅되는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
[28] 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법으로서,
10 미크론 ~ 약 30 미크론의 두께를 가지는 제직 유리 직물 시트의 제 1 평평한 표면과 접촉하게 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계로서, 상기 직물 시트가 수지로 함침되거나, 또는 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이거나, 또는 상기 직물 시트가 수지로 함침되고 수지 층이 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이는, 상기 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계; 및
약 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 약 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께를 가지는 라미네이트 시트를 형성하도록, 수지를 본질적으로 완전히 경화시키기에 충분한 시간 동안, 포개어진 재료에 압력 및 열을 가하는 단계를 포함하는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.

Claims (19)

  1. 제 1 평평한 표면 및 제 2 평평한 표면을 가지는 제직 유리 직물 시트 재료로서, 상기 제직 유리 직물 시트는 10 ~ 30 미크론의 원 (original) 두께를 가지는, 상기 제직 유리 직물 시트 재료; 및
    적어도 하나의 수지 코팅된 구리 포일 시트로서, 상기 제직 유리 직물 시트 재료의 평평한 표면을 상기 수지 코팅된 구리 포일 시트의 수지 층과 접촉시키고, 상기 수지 코팅된 구리 포일 시트의 수지를 경화함으로써, 제직 유리 직물 시트 재료의 평평한 표면에 부착되어, 1.0 ~ 1.75 mils 의 두께를 갖는 베이스 라미네이트층을 제공하기 위한, 적어도 하나의 수지 코팅된 구리 포일 시트
    의 조합물을 포함하는 라미네이트로서,
    상기 베이스 라미네이트층은 수지 함침된 제직 유리 직물 시트 재료를 포함하고,
    상기 라미네이트는 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께를 가지고,
    상기 수지 코팅된 구리 포일 시트는 8 ~ 25 미크론의 두께를 갖는 b-스테이지 수지를 포함하고,
    상기 유전체 두께는 상기 라미네이트의 상기 수지 함침된 제직 직물 시트 재료 부분의 측정된 최소 두께와 최대 두께 사이의 범위를 말하고, 또한 상기 유전체 두께는 상기 라미네이트와 연관된 구리 층의 두께를 포함하지 않고,
    상기 베이스 라미네이트층의 두께는, 18 인치 × 24 인치의 직사각형 라미네이트 시트의 중심 및 4 개의 모서리들 각각에서 측정했을 때, 20% 이하만큼 달라지는, 라미네이트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    구리 포일 시트가 상기 제직 유리 직물 시트 재료의 제 1 및 제 2 평평한 표면 각각에 부착되는, 라미네이트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    1.3 ~ 1.6 mils 의 두께의 베이스 라미네이트층을 갖는, 라미네이트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 구리 포일 시트는 15 ~ 40 미크론의 두께를 갖는, 라미네이트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구리 포일 시트는 15 ~ 25 미크론의 두께를 갖는, 라미네이트.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지는 충전물 (fillers) 을 포함하지 않는, 라미네이트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 수지는 유동 조절제 (flow control agent) 를 포함하는, 라미네이트.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 유동 조절제는, 건조 수지 기준으로 0 중량% 초과 ~ 2 중량% 의 양으로 상기 수지에 존재하는 페녹시 수지인, 라미네이트.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제직 유리 직물 시트는 상하로 (over and under) 포개어진 2 개 이하의 유리 필라멘트를 가지고, 상기 유리 필라멘트는 3 ~ 5 미크론의 직경을 갖는, 라미네이트.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제직 유리 직물 시트는 4 미크론의 필라멘트 직경을 갖는, 라미네이트.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제직 유리 직물 시트는 0.5 ~ 1 mils 의 두께를 갖는, 라미네이트.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법으로서,
    10 ~ 30 미크론의 두께를 가지는 제직 유리 직물 시트의 제 1 평평한 표면과 접촉하게, b-스테이지 수지 층을 갖는 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계로서, 상기 b-스테이지 수지 층은 40 ~ 50 초의 겔-타임 (gel-time), 15 ~ 25 파스칼 초의 점도, 및 8 ~ 25 미크론의 두께를 가지고, 상기 b-스테이지 수지 층은 상기 제 1 구리 포일 시트와 상기 제직 유리 직물 시트의 제 1 평평한 표면 사이에 놓이도록, 제 1 구리 포일 시트를 배치하는 단계; 및
    포개어진 재료에 압력 및 열을 가하는 단계로서, 1.0 ~ 1.75 mils 의 베이스 라미네이트층 두께를 갖는 라미네이트 시트를 형성하도록 상기 수지를 완전히 경화시키기에 충분한 시간 동안 압력 및 열을 가하는 단계
    를 포함하고,
    상기 베이스 라미네이트층은 수지 함침된 제직 유리 직물 시트 재료를 포함하고,
    상기 라미네이트는 0.8 mils 이상의 평균 최소 유전체 두께 및 1.2 mils 이하의 평균 최대 유전체 두께를 가지고,
    상기 유전체 두께는 상기 라미네이트의 상기 수지 함침된 제직 직물 시트 재료 부분의 측정된 최소 두께와 최대 두께 사이의 범위를 말하고, 또한 상기 유전체 두께는 상기 라미네이트와 연관된 구리 층의 두께를 포함하지 않고,
    상기 베이스 라미네이트층의 두께는, 18 인치 × 24 인치의 직사각형 라미네이트 시트의 중심 및 4 개의 모서리들 각각에서 측정했을 때, 20% 이하만큼 달라지는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 포개어진 재료에 압력 및 열을 가하기 전에, 제 2 구리 포일 시트가, 상기 제직 유리 직물 시트의 제 2 평평한 표면에 접촉하도록 배치되고, 수지 층이 상기 제 2 구리 포일 시트와 상기 제직 유리 직물 시트의 제 2 평평한 표면 사이에 놓이는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 구리 포일 시트는 b-스테이지 수지 층을 포함하고, 상기 b-스테이지 수지는 40 ~ 50 초의 겔 타임과, 15 ~ 25 파스칼 초의 점도를 포함하는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 방법은 연속적인 방법인, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 제직 유리 직물 시트는, b-스테이지 수지 층을 갖는 상기 구리 포일 시트의 상기 수지 층을 상기 제직 유리 직물 시트의 평평한 표면과 접촉하게 배치하기 전에 예비-웨팅되는, 초박 라미네이트 재료를 제조하는 방법.
KR1020197028149A 2011-02-24 2012-02-24 초박 라미네이트 KR102392352B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161446458P 2011-02-24 2011-02-24
US61/446,458 2011-02-24
PCT/US2012/026582 WO2012116310A1 (en) 2011-02-24 2012-02-24 Ultrathin laminates
KR1020137024973A KR20140007448A (ko) 2011-02-24 2012-02-24 초박 라미네이트

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137024973A Division KR20140007448A (ko) 2011-02-24 2012-02-24 초박 라미네이트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190114005A KR20190114005A (ko) 2019-10-08
KR102392352B1 true KR102392352B1 (ko) 2022-04-28

Family

ID=46000322

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197028149A KR102392352B1 (ko) 2011-02-24 2012-02-24 초박 라미네이트
KR1020137024973A KR20140007448A (ko) 2011-02-24 2012-02-24 초박 라미네이트

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137024973A KR20140007448A (ko) 2011-02-24 2012-02-24 초박 라미네이트

Country Status (9)

Country Link
US (3) US20120219777A1 (ko)
EP (1) EP2678156B1 (ko)
JP (1) JP6061870B2 (ko)
KR (2) KR102392352B1 (ko)
CA (1) CA2828271C (ko)
MY (1) MY175088A (ko)
SG (2) SG192780A1 (ko)
TW (1) TWI597163B (ko)
WO (1) WO2012116310A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140059542A (ko) * 2012-11-08 2014-05-16 삼성전기주식회사 동박 코팅 적층판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
TWI578872B (zh) 2015-07-22 2017-04-11 乾坤科技股份有限公司 印刷電路板之多層導線結構、磁性元件及其製造方法
EP3196010B1 (en) * 2016-01-20 2020-06-03 Robert Bosch GmbH Laminate and method for producing laminate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003191377A (ja) * 2001-12-27 2003-07-08 Oji Paper Co Ltd 銅箔付き繊維基材、銅箔付きプリプレグおよびその製造方法
JP2009126917A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Namics Corp 繊維強化未硬化フィルムの製造方法および繊維強化未硬化フィルム

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3617613A (en) * 1968-10-17 1971-11-02 Spaulding Fibre Co Punchable printed circuit board base
US3962520A (en) * 1973-06-20 1976-06-08 Sumitomo Bakelite Company, Limited Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same
US4087300A (en) * 1974-01-07 1978-05-02 Edward Adler Process for producing metal-plastic laminate
JPS5866390A (ja) * 1981-10-15 1983-04-20 日立化成工業株式会社 印刷配線用銅張り積層板の製造方法
US5382333A (en) * 1990-07-30 1995-01-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing copper clad laminate
JPH05185551A (ja) * 1992-01-08 1993-07-27 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
US5350621A (en) 1992-11-30 1994-09-27 Allied-Signal Inc. System of electronic laminates with improved registration properties
IT1271681B (it) * 1994-07-19 1997-06-04 Gividi Italia Spa Tessuto di vetro prodotto con filato a zero torsioni
US6187852B1 (en) 1996-03-22 2001-02-13 Isola Laminate Systems Corp. Fillers for improved epoxy laminates
DE69708908T2 (de) 1996-10-29 2002-07-18 Isola Laminate Systems Corp Copolymer aus styrol und maleinsäureanhydrid enthaltende epoxidharzzusammensetzung und covernetzer
US6653371B1 (en) * 1998-01-16 2003-11-25 Barry E. Burns One-part curable composition of polyepoxide, polythiol, latent hardener and solid organic acid
AU740553B2 (en) * 1998-01-16 2001-11-08 Loctite (R&D) Limited Curable epoxy-based compositions
US6333384B1 (en) * 1998-11-02 2001-12-25 Gil Technologies Vinyl-terminated polybutadiene and butadiene-styrene copolymers containing urethane and/or ester residues, and the electrical laminates obtained therefrom
US6245696B1 (en) * 1999-06-25 2001-06-12 Honeywell International Inc. Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
US6440567B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-27 Isola Laminate Systems Corp. Halogen free flame retardant adhesive resin coated composite
JP4136509B2 (ja) * 2001-12-18 2008-08-20 三井金属鉱業株式会社 プリプレグの製造方法並びにプリプレグの製造装置並びに絶縁層付銅箔の製造方法
JP2004014636A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Ube Ind Ltd フレキシブルエポキシ積層基板、および、フレキシブルエポキシプリント配線基板
WO2005085335A1 (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Hitachi Chemical Co., Ltd. プリプレグ、金属箔張積層板及びこれらを使用した印刷回路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003191377A (ja) * 2001-12-27 2003-07-08 Oji Paper Co Ltd 銅箔付き繊維基材、銅箔付きプリプレグおよびその製造方法
JP2009126917A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Namics Corp 繊維強化未硬化フィルムの製造方法および繊維強化未硬化フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
EP2678156A1 (en) 2014-01-01
EP2678156B1 (en) 2017-10-04
JP2014507316A (ja) 2014-03-27
MY175088A (en) 2020-06-05
CN103429423A (zh) 2013-12-04
TWI597163B (zh) 2017-09-01
CA2828271C (en) 2020-11-17
KR20140007448A (ko) 2014-01-17
WO2012116310A1 (en) 2012-08-30
TW201302455A (zh) 2013-01-16
CA2828271A1 (en) 2012-08-30
SG10201601382XA (en) 2016-03-30
JP6061870B2 (ja) 2017-01-18
KR20190114005A (ko) 2019-10-08
US20140231007A1 (en) 2014-08-21
SG192780A1 (en) 2013-09-30
US20180354233A1 (en) 2018-12-13
US20120219777A1 (en) 2012-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5678657B2 (ja) 絶縁樹脂シート及び該絶縁樹脂シートを用いた多層プリント配線板の製造方法
KR20090108636A (ko) 적층체, 적층체를 포함하는 회로 기판, 반도체 패키지 및 적층체의 제조 방법
US20100297420A1 (en) Method for manufacturing laminated board, and laminated board
US20180354233A1 (en) Ultrathin Laminates
JP2014111719A (ja) 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
JP2013239701A (ja) キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板
JPH06507758A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP6015303B2 (ja) プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2004216784A (ja) プリプレグの製造方法、プリプレグ、内層回路入り積層板及び金属箔張り積層板
JP2010137513A (ja) 積層シートおよびプリント回路基板
WO2024122586A1 (ja) 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP4784082B2 (ja) プリント配線板およびその製造方法
WO2024122585A1 (ja) 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
WO2024122587A1 (ja) プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
JP2002348754A (ja) ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2001030279A (ja) 積層板の製造方法
JP2006315392A (ja) 金属箔張り積層板の製造方法
CN103429423B (zh) 超薄层压板
KR101222097B1 (ko) 동박 기판 및 이 기판 제조용의 함침액
JPH1016100A (ja) 積層板の製造方法
JPH08197680A (ja) 金属箔張り積層板の連続製造方法
JPH0366195A (ja) 銅張り積層板
JP2010187035A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JPH10235780A (ja) テープキャリヤーパッケージ用基板
JPH08197682A (ja) 銅張積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
GRNT Written decision to grant