KR102391850B1 - 레이저 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

(과제) 레이저 가공의 품질의 더 나은 향상이 도모되는 레이저 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 레이저 가공 장치의 레이저 광선 조사 유닛은, 피가공물에 레이저 광선을 조사함으로써 발생하는 전자 여기의 시간보다 짧은 펄스폭을 갖는 펄스 레이저를 발진함과 함께 전자 여기 시간 내에 적어도 2 개의 펄스 레이저를 발진하도록 반복 주파수가 설정된 레이저 발진기와, 레이저 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 척 테이블에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기와, 레이저 발진기와 집광기 사이에 배치 형성되고 펄스 레이저 광선을 소정의 주기로 솎아내어 버림으로써 가공에 필요한 펄스 레이저 광선을 집광기에 유도하는 솎아냄 유닛을 포함한다.

Description

레이저 가공 장치{LASER MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 가공 품질의 향상이 도모되는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되고 표면에 형성된 웨이퍼는, 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 각 디바이스 칩은 휴대 전화, PC 등의 전기 기기에 이용된다.
레이저 가공 장치는 하기 (1) 내지 (3) 의 타입의 것이 존재하며, 피가공물의 종류, 가공 조건을 고려하여 적정한 레이저 가공 장치가 선택된다.
(1) 피가공물에 대해 흡수성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 조사하여 어블레이션 가공을 실시하고 분할 예정 라인에 홈을 형성하여 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 타입 (예를 들어 특허문헌 1 참조.)
(2) 피가공물에 대해 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선의 집광점을 분할 예정 라인의 내부에 위치시켜 펄스 레이저 광선을 웨이퍼에 조사하여, 분할 예정 라인의 내부에 개질층을 형성한 후, 웨이퍼에 외력을 부여하여 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 타입 (예를 들어 특허문헌 2 참조.)
(3) 피가공물에 대해 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선의 집광 영역을 분할 예정 라인에 대응하는 웨이퍼의 내부에 위치시켜 펄스 레이저 광선을 웨이퍼에 조사하여 분할 예정 라인의 표면에서 이면에 이르는 복수의 세공과 각 세공을 감싸는 비정질을 형성하고 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 타입 (예를 들어 특허문헌 3 참조.)
일본 공개특허공보 평10-305420호 일본 특허공보 제3408805호 일본 공개특허공보 2014-221483호
레이저 가공의 품질은, 레이저 발진기가 발진하는 레이저 광선의 출력, 반복 주파수, 펄스폭, 스폿 직경에 더하여 피가공물의 이송 속도를 포함하는 각 가공 요소에 의존하고 있으며, 각 가공 요소가 적절히 조정되어 가공 조건이 설정된다. 그러나, 레이저 가공의 품질의 더 나은 향상을 도모하기 위해서는, 상기한 가공 요소의 종래의 조정으로는 한계가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 레이저 가공의 품질의 더 나은 향상이 도모되는 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 레이저 가공 장치로서, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물에 펄스 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단을 구비하고, 그 레이저 광선 조사 수단은, 피가공물 펄스 레이저 광선을 조사함으로써 발생하는 전자 여기의 시간보다 짧은 펄스폭을 갖는 펄스 레이저를 발진함과 함께 그 전자 여기 시간 내에 적어도 2 개의 펄스 레이저를 발진하도록 반복 주파수가 설정된 레이저 발진기와, 그 레이저 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 그 척 테이블에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기와, 그 레이저 발진기와 그 집광기 사이에 배치 형성되고 펄스 레이저 광선을 소정의 주기로 솎아내어 버림으로써 가공에 필요한 펄스 레이저 광선을 그 집광기에 유도하는 솎아냄 수단과, 그 솎아냄 수단과 그 집광기 사이에 배치 형성되고 가공에 필요한 펄스 레이저 광선의 출력을 증대시키는 증폭기를 구비한 레이저 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 그 솎아냄 수단은, 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선을 조사하고 나서 다음의 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선을 조사할 때까지의 시간이, 이전의 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선을 조사한 후에 피가공물에 발생하는 열이 방출되는 시간 이상이 되도록 펄스 레이저 광선을 솎아낸다.
본 발명의 레이저 가공 장치에 의하면, 피가공물을 구성하는 원자를 둘러싸는 전자가 최초의 펄스 레이저 광선으로 활성화된 상태에서 다음의 펄스 레이저 광선이 조사되고 가공이 촉진되어 레이저 가공의 품질의 향상이 도모된다.
도 1 은, 본 발명 실시형태에 관련된 레이저 가공 장치의 사시도.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 레이저 광선 조사 수단의 블록도.
도 3 은, 웨이퍼에 레이저 광선을 조사하고 있는 상태의 사시도.
이하, 본 발명에 따라 구성된 레이저 가공 장치의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1 에 나타내는 레이저 가공 장치 (100) 는, 기대 (4) 와, 피가공물을 유지하는 유지 수단 (6) 과, 유지 수단 (6) 을 이동시키는 이동 수단 (8) 과, 유지 수단 (6) 에 유지된 피가공물에 펄스 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단 (102) 과, 유지 수단 (6) 에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 수단 (12) 을 구비한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 유지 수단 (6) 은, X 방향에 있어서 자유롭게 이동할 수 있게 기대 (4) 에 탑재된 사각형상의 X 방향 가동판 (14) 과, Y 방향에 있어서 자유롭게 이동할 수 있게 X 방향 가동판 (14) 에 탑재된 사각형상의 Y 방향 가동판 (16) 과, Y 방향 가동판 (16) 의 상면에 고정된 원통상의 지주 (18) 와, 지주 (18) 의 상단에 고정된 사각형상의 커버판 (20) 을 포함한다. 커버판 (20) 에는 Y 방향으로 연장되는 장공 (20a) 이 형성되고, 장공 (20a) 을 지나 상방으로 연장되는 원형상의 척 테이블 (22) 이 지주 (18) 의 상단에 자유롭게 회전할 수 있게 탑재되어 있다. 척 테이블 (22) 의 상면에는, 다공질 재료로 형성되고 실질상 수평으로 연장되는 원형상의 흡착 척 (24) 이 배치되고, 흡착 척 (24) 은 유로에 의해 흡인 수단 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다. 그리고, 척 테이블 (22) 에 있어서는, 흡인 수단에 의해 흡착 척 (24) 의 상면에 흡인력을 생성함으로써, 흡착 척 (24) 의 상면에 재치된 피가공물을 흡착하여 유지할 수 있다. 또, 척 테이블 (22) 의 둘레 가장자리에는, 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 개의 클램프 (26) 가 배치되어 있다. 또한, X 방향은 도 1 에 화살표 X 로 나타내는 방향이고, Y 방향은 도 1 에 화살표 Y 로 나타내는 방향으로서 X 방향에 직교하는 방향이다. X 방향 및 Y 방향이 규정하는 평면은 실질상 수평이다.
이동 수단 (8) 은, 척 테이블 (22) 을 X 방향으로 이동시키는 X 방향 이동 수단 (28) 과, 척 테이블 (22) 을 Y 방향으로 이동시키는 Y 방향 이동 수단 (30) 과, 상하 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 척 테이블 (22) 을 회전시키는 회전 수단 (도시하지 않음) 을 포함한다. X 방향 이동 수단 (28) 은, 기대 (4) 상에 있어서 X 방향으로 연장되는 볼 나사 (32) 와, 볼 나사 (32) 의 편단부에 연결된 모터 (34) 를 갖는다. 볼 나사 (32) 의 너트부 (도시하지 않음) 는, X 방향 가동판 (14) 의 하면에 고정되어 있다. 그리고 X 방향 이동 수단 (28) 은, 볼 나사 (32) 에 의해 모터 (34) 의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하여 X 방향 가동판 (14) 에 전달하고, 기대 (4) 상의 안내 레일 (4a) 을 따라 X 방향 가동판 (14) 을 X 방향으로 진퇴시키고, 이로써 척 테이블 (22) 을 X 방향으로 진퇴시킨다. Y 방향 이동 수단 (30) 은, X 방향 가동판 (14) 상에 있어서 Y 방향으로 연장되는 볼 나사 (36) 와, 볼 나사 (36) 의 편단부에 연결된 모터 (38) 를 갖는다. 볼 나사 (36) 의 너트부 (도시하지 않음) 는, Y 방향 가동판 (16) 의 하면에 고정되어 있다. 그리고 Y 방향 이동 수단 (30) 은, 볼 나사 (36) 에 의해 모터 (38) 의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하여 Y 방향 가동판 (16) 에 전달하고, X 방향 가동판 (14) 상의 안내 레일 (14a) 을 따라 Y 방향 가동판 (16) 을 Y 방향으로 진퇴시키고, 이로써 척 테이블 (22) 을 Y 방향으로 진퇴시킨다. 회전 수단은, 지주 (18) 에 내장된 모터 (도시하지 않음) 를 갖고, 상하 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 지주 (18) 에 대해 척 테이블 (22) 을 회전시킨다.
레이저 광선 조사 수단 (레이저 광선 조사 유닛) (102) 은, 기대 (4) 의 상면으로부터 상방으로 연장되고 이어서 실질상 수평으로 연장되는 프레임체 (40) 와, 프레임체 (40) 의 선단 하면에 배치된 집광기 (42) 와, 집광점 위치 조정 수단 (도시하지 않음) 을 포함한다. 집광기 (42) 에는, 유지 수단 (6) 의 척 테이블 (22) 에 유지된 피가공물에 레이저 광선을 집광하여 조사하기 위한 집광 렌즈 (42a) 가 내장되어 있다. 또, 촬상 수단 (촬상 유닛) (12) 은, 집광기 (42) 와 X 방향으로 간격을 두고 프레임체 (40) 의 선단 하면에 부설되어 있다.
도 2 를 참조하여 설명하면, 레이저 광선 조사 수단 (102) 은, 웨이퍼 등의 피가공물에 레이저 광선을 조사함으로써 발생하는 전자 여기의 시간 (이하「전자 여기 시간」이라고 한다) 보다 짧은 펄스폭을 갖는 펄스 레이저 광선 (LB') 을 발진함과 함께 전자 여기 시간 내에 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선 (LB') 을 발진하도록 반복 주파수가 설정된 레이저 발진기 (104) 와, 레이저 발진기 (104) 와 집광기 (42) 의 집광 렌즈 (42a) 사이에 배치 형성되고 펄스 레이저 광선 (LB') 을 소정의 주기로 솎아내어 버림으로써 가공에 필요한 펄스 레이저 광선 (LB') 을 집광기 (42) 의 집광 렌즈 (42a) 에 유도하는 솎아냄 수단 (106) 과, 솎아냄 수단 (106) 과 집광기 (42) 의 집광 렌즈 (42a) 사이에 배치 형성되고 가공에 필요한 펄스 레이저 광선 (LB') 의 출력을 증대시키는 증폭기 (108) 와, 증폭기 (108) 로 증폭된 펄스 레이저 광선 (LB') 의 광로를 변환하여 집광기 (42) 의 집광 렌즈 (42a) 에 펄스 레이저 광선 (LB') 을 유도하는 미러 (110) 를 포함한다.
레이저 발진기 (104) 가 발진하는 펄스 레이저 광선 (LB') 의 펄스폭은, 전자 여기 시간보다 짧고, 예를 들어, 전자 여기 시간이 약 8 ㎰ (8 × 10-12 초) 인 사파이어 (Al2O3) 가 피가공물인 경우에는 약 1 ㎰ 로 설정되는 것이 바람직하다. 레이저 발진기 (104) 가 발진하는 펄스 레이저 광선 (LB') 의 파장은, 355 ㎚, 1064 ㎚ 등, 가공의 종류에 따라 적절히 결정된다. 또, 레이저 발진기 (104) 가 발진하는 펄스 레이저 광선 (LB') 의 반복 주파수는, 전자 여기 시간 내에 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선 (LB') 을 발진하도록 설정되고, 예를 들어, 전자 여기 시간이 약 8 ㎰ 인 사파이어가 피가공물인 경우에는 250 ㎓ (250 × 109 ㎐) 로 설정되는 것이 좋으며, 이로써 펄스 레이저 광선 (LB') 의 발진 간격이 4 ㎰ 가 되고, 레이저 발진기 (104) 는 사파이어의 전자 여기 시간 내에 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선 (LB') 을 발진 가능하게 된다. 이와 같이 레이저 발진기 (104) 에 있어서는, 전자 여기 시간보다 짧은 펄스폭을 갖는 펄스 레이저 광선 (LB') 을 발진함과 함께 전자 여기 시간 내에 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선 (LB') 을 발진하도록 반복 주파수가 설정되어 있으므로, 레이저 광선 조사 수단 (102) 은, 피가공물에 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 을 조사하여 발생하는 전자 여기의 시간 내에 다음의 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 피가공물에 조사 가능하게 되어 있다.
본 실시형태에서는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 솎아냄 수단 (106) 은, 인가되는 전압 신호에 따라 광로를 변경하는 AOD (음향 광학 소자) (112) 와, 광로가 변경된 펄스 레이저 광선 (LB') 을 흡수하는 덤퍼 (114) 로 구성되어 있다. AOD (112) 는, 전압 신호가 인가되어 있지 않으면 레이저 발진기 (104) 가 발진한 펄스 레이저 광선 (LB') 을 증폭기 (108) 에 유도하고, 소정의 전압 신호가 인가되면 레이저 발진기 (104) 가 발진한 펄스 레이저 광선 (LB') 을 덤퍼 (114) 에 유도하도록 되어 있다. 솎아냄 수단 (106) 은, 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선 (LB') 을 피가공물에 조사하고 나서 다음의 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선 (LB') 을 피가공물에 조사할 때까지의 시간이, 이전의 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선 (LB') 을 피가공물에 조사한 후에 피가공물에 발생하는 열이 방출되는 시간 이상이 되도록 펄스 레이저 광선 (LB') 을 솎아내는 것이 바람직하다. 이로써, 레이저 가공에 의한 열 영향을 피가공물에 주는 것이 억제되고, 레이저 가공의 품질의 향상이 도모된다. 예를 들어, 레이저 광선의 조사에 의해 피가공물에 발생하는 열이 방출되는 시간 (이하「열 방출 시간」이라고 한다) 이 약 1 ㎲ (1 × 10-6 초) 인 사파이어가 피가공물인 경우, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 및 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 피가공물에 조사하고 나서, 다음의 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 및 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 피가공물에 조사할 때까지의 시간이, 사파이어의 열 방출 시간 (약 1 ㎲) 이상이 되도록 솎아냄 수단 (106) 에 의해 펄스 레이저 광선 (LB') 을 솎아내는 것이 바람직하다. 도 2 에는 솎아냄 수단 (106) 에 의해 솎아내어진 펄스 레이저 광선 (LB') 이 점선으로 나타나 있다. 또, 본 실시형태에서는, 레이저 발진기 (104) 가 발진하는 펄스 레이저 광선 (LB') 의 대부분이 솎아냄 수단 (106) 에 의해 솎아내어지는 바, 솎아냄 수단 (106) 과 집광 렌즈 (42a) 사이에 펄스 레이저 광선 (LB') 의 출력을 증대시키는 증폭기 (108) 가 배치 형성되어 있는 점에서, 레이저 발진기 (104) 가 발진하는 펄스 레이저 광선 (LB') 의 출력은 비교적 작아도 되며, 따라서 에너지 효율의 저하가 억제되고 있다.
도 3 에 나타내는 원반상의 웨이퍼 (70) 의 표면 (70a) 은, 격자상으로 형성된 복수의 분할 예정 라인 (72) 에 의해 복수의 사각형 영역으로 구획되고, 복수의 사각형 영역의 각각에는 IC, LSI 등의 디바이스 (74) 가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 둘레 가장자리가 환상 프레임 (76) 에 고정된 점착 테이프 (78) 에 웨이퍼 (70) 의 이면이 첩부되어 있다. 또한, 웨이퍼 (70) 의 표면 (70a) 이 점착 테이프 (78) 에 첩부되어 있어도 된다.
레이저 가공 장치 (100) 를 사용하여 웨이퍼 (70) 에 레이저 가공을 실시할 때에는, 먼저, 웨이퍼 (70) 의 표면 (70a) 을 위를 향하게 하여 척 테이블 (22) 의 상면에 웨이퍼 (70) 를 유지시킴과 함께, 환상 프레임 (76) 의 외주 가장자리부를 복수의 클램프 (26) 로 고정시키는 웨이퍼 유지 공정을 실시한다. 이어서, 촬상 수단 (12) 으로 상방으로부터 웨이퍼 (70) 를 촬상하고, 촬상 수단 (12) 으로 촬상한 웨이퍼 (70) 의 화상에 기초하여, 이동 수단 (8) 으로 척 테이블 (22) 을 이동 및 회전시킴으로써 격자상의 분할 예정 라인 (72) 을 X 방향 및 Y 방향으로 정합시키는 얼라인먼트 공정을 실시한다. 이어서, X 방향으로 정합시킨 분할 예정 라인 (72) 의 편단부의 상방에 집광기 (42) 를 위치시키고, 집광점 위치 조정 수단으로 집광기 (42) 를 승강시킴으로써 집광점의 상하 방향 위치를 조정하는 집광점 위치 조정 공정을 실시한다. 또한, 집광점의 직경은 φ1 ㎛ ∼ 20 ㎛ 등, 가공의 종류에 따라 적절히 결정된다.
이어서, 웨이퍼 (70) 에 레이저 광선을 조사함으로써 발생하는 전자 여기의 시간보다 짧은 펄스폭을 갖는 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 을 조사하는 제 1 조사 공정과, 웨이퍼 (70) 의 전자 여기 시간 내에 다음의 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 조사하는 제 2 조사 공정을 실시한다. 상기 서술한 바와 같이 레이저 가공 장치 (100) 에 있어서는, 레이저 발진기 (104) 가 발진하는 펄스 레이저 광선 (LB') 의 펄스폭이 피가공물의 전자 여기 시간보다 짧게 설정되어 있음과 함께, 피가공물에 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 을 조사하여 발생하는 전자 여기의 시간 내에 다음의 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 피가공물에 조사 가능하게 되어 있으므로, 레이저 가공 장치 (100) 를 사용함으로써 제 1 조사 공정과 제 2 조사 공정을 실시할 수 있다. 제 1 조사 공정과 제 2 조사 공정을 실시함으로써, 웨이퍼 (70) 를 구성하는 원자를 둘러싸는 전자가 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 으로 활성화된 상태에서 다음의 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 이 조사되고 가공이 촉진되어 레이저 가공의 품질의 향상이 도모된다. 예를 들어, 웨이퍼 (70) 에 대해 투과성을 갖는 레이저 광선을 조사하여 분할 예정 라인 (72) 의 내부에 개질층을 형성하는 개질층 형성 가공을 실시하는 경우에 있어서, 제 1 조사 공정과 제 2 조사 공정을 실시함으로써 레이저 광선의 입사 방향에 있어서 분할 예정 라인 (72) 의 내부에 비교적 긴 개질층을 형성할 수 있다. 최초의 제 1 조사 공정과 제 2 조사 공정을 실시한 후에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 집광점에 대해 척 테이블 (22) 을 소정의 가공 이송 속도 (예를 들어 500 ㎜/s 여도 되지만, 반복 주파수를 고려하여 적절히 결정된다) 로 X 방향 이동 수단 (28) 에 의해 X 방향으로 가공 이송하면서, 제 1 조사 공정과 제 2 조사 공정을 교대로 반복하는 분할 가공을 분할 예정 라인 (72) 을 따라 실시한다. 분할 가공은, 분할 예정 라인 (72) 의 간격의 분만큼 집광점에 대해 척 테이블 (22) 을 Y 방향 이동 수단 (30) 에 의해 Y 방향으로 인덱스 이송하면서, X 방향으로 정합시킨 분할 예정 라인 (72) 전부에 실시한다. 또, 회전 수단에 의해 척 테이블 (22) 을 90 도 회전시킨 다음, 인덱스 이송하면서 분할 가공을 실시하고, 앞서 분할 가공을 실시한 분할 예정 라인 (72) 과 직교하는 분할 예정 라인 (72) 전부에도 분할 가공을 실시한다. 이로써, 가공 품질이 향상된 레이저 가공에 의해 웨이퍼 (70) 를 디바이스 (74) 를 갖는 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다.
분할 가공을 실시할 때에는, 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 및 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 웨이퍼 (70) 에 조사하고 나서, 다음의 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 및 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 웨이퍼 (70) 에 조사할 때까지의 시간이, 이전의 제 1 펄스 레이저 광선 (LB1') 및 제 2 펄스 레이저 광선 (LB2') 을 웨이퍼 (70) 에 조사한 후에 웨이퍼 (70) 에 발생하는 열이 방출되는 시간 이상이 되도록 펄스 레이저 광선 (LB') 을 솎아냄 수단 (106) 에 의해 솎아내는 것이 좋다. 이로써, 레이저 가공에 의한 열 영향을 웨이퍼 (70) 에 주는 것이 억제되고, 레이저 가공의 품질의 향상이 도모된다.
또한, 전자 여기 시간 및 열 방출 시간은 피가공물에 따라 상이하며, 예를 들어, 사파이어 (Al2O3), 실리콘 (Si), 리튬탄탈레이트 (LiTaO3), 리튬나이오베이트 (LiNbO3) 및 구리 (Cu) 의 각각의 전자 여기 시간 및 열 방출 시간은 이하와 같다.
피가공물 전자 여기 시간 열 방출 시간
사파이어 8 ㎰ 1 ㎲
실리콘 20 ㎰ 5 ㎲
리튬탄탈레이트 50 ㎰ 50 ㎲
리튬나이오베이트 50 ㎰ 50 ㎲
구리 20 ㎰ 5 ㎲
6 : 유지 수단
42 : 집광기
42a : 집광 렌즈
100 : 레이저 가공 장치
102 : 레이저 광선 조사 수단
104 : 레이저 발진기
106 : 솎아냄 수단
108 : 증폭기
LB' : 펄스 레이저 광선
LB1' : 제 1 펄스 레이저 광선
LB2' : 제 2 펄스 레이저 광선

Claims (2)

  1. 레이저 가공 장치로서,
    피가공물을 유지하는 척 테이블과,
    그 척 테이블에 유지된 피가공물에 펄스 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단을 구비하고,
    그 레이저 광선 조사 수단은,
    피가공물 펄스 레이저 광선을 조사함으로써 발생하는 전자 여기의 시간보다 짧은 펄스폭을 갖는 펄스 레이저를 발진함과 함께 그 전자 여기 시간 내에 적어도 2 개의 펄스 레이저를 발진하도록 반복 주파수가 설정된 레이저 발진기와,
    그 레이저 발진기가 발진한 펄스 레이저 광선을 그 척 테이블에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기와,
    그 레이저 발진기와 그 집광기 사이에 배치 형성되고 펄스 레이저 광선을 소정의 주기로 솎아내어 버림으로써 가공에 필요한 펄스 레이저 광선을 그 집광기에 유도하는 솎아냄 수단과,
    그 솎아냄 수단과 그 집광기 사이에 배치 형성되고 가공에 필요한 펄스 레이저 광선의 출력을 증대시키는 증폭기를 구비하고,
    그 레이저 발진기가 발진하는 펄스 레이저 광선의 펄스폭이 피가공물의 전자 여기 시간보다 짧게 설정되어 있음과 함께 피가공물에 제 1 펄스 레이저 광선을 조사하여 발생하는 전자 여기의 시간 내에, 다음의 제 2 펄스 레이저 광선을 피가공물에 조사하는, 레이저 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 솎아냄 수단은, 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선을 조사하고 나서 다음의 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선을 조사할 때까지의 시간이, 이전의 적어도 2 개의 펄스 레이저 광선을 조사한 후에 피가공물에 발생하는 열이 방출되는 시간 이상이 되도록 펄스 레이저 광선을 솎아내는, 레이저 가공 장치.
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