KR102381358B1 - 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기 - Google Patents

레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은, 경험과 숙련이 필요한 파라미터의 변경을 경감시키고, 기판을 분리해내는 일 없이 구멍 형상을 확인하여, 최적 조건의 각 파라미터를 손으로 입력할 필요가 없는 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기를 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 적어도, 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부의 5개소에 테스트 영역을 설치하고, 각 테스트 영역에 가공 조건이 상이한 16개 이상의 구멍의 세트를 가공하여, 각 테스트 영역의 동일한 가공 조건으로 형성한 구멍의 직경, 형상, 위치를 다른 가공 조건으로 형성한 구멍의 그것과 비교하여 최적의 구멍내기 가공 조건을 선정한다.

Description

레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기{METHOD FOR SETTING LASER DRILLING MACHINING CONDITION AND LASER BEAM MACHINE}
본 발명은, 레이저 구멍내기 가공의 최적 조건의 결정 및 설정 방법, 그리고 이를 실행하는 장치를 가지는 레이저 가공기에 관한 것이다.
최근, 스마트폰 등의 전자기기에 많이 사용되고 있는 프린트 기판의 층간(層間) 접속의 밀도나 전류 부하가 증대되고 있으며, 이 때문에, 프린트 기판에 형성해야 하는 구멍(비아 홀(via hole))의 위치 정밀도뿐만 아니라, 구멍의 직경이나 구멍의 진원도(眞圓度) 등의 구멍 형상에 대한 정밀도의 향상이 필요해지고 있다. 즉, 비아 홀은 이후의 공정에서 구리(銅) 등의 금속이 도금 등으로 메워지는데, 그 구멍의 직경에 편차가 생기면 전류 용량에도 편차가 생기게 되고, 또한 진원도가 불량하면 도금 등의 균일 전착성(throwing power, 均一電着性)이 나빠지는 것이다.
도 10은, 종래부터 사용되고 있는 레이저 구멍내기 가공기의 기본적인 광학 시스템을 나타낸 것이다. 레이저 발진기(1)로부터 출력된 레이저 광(2)은, 빔 정형(整形) 유닛(30)에서 탑 햇(top hat)형의 에너지 공간 분포가 되고, 콜리메이터(3)에 의해 직경이 확대 혹은 축소되고, 애퍼처(aperture)(4)에 의해 가공에 적합한 직경으로 정형된다. 정형된 레이저 광은 코너 미러(5) 및 가공 헤드(Z) 내의 미러(14), 도시되지 않은 두 개의 모터에 의해 각각 회전 구동되는 제1 및 제2의 2개의 갈바노 미러(galvano mirror)(15a, 15b)에 의해 편향(偏向)되어 fθ 렌즈(16)에 입사되고, 갈바노 미러(15a)(X방향 편향용) 및 갈바노 미러(15b)(Y방향 편향용)에 의해 위치결정되어, fθ 렌즈(16)로부터 기판(17)의 가공면의 소정 위치에 수직으로 입사한다. 가공은 fθ 렌즈(16)에 대응하는 M개의 가공 영역(100)마다 행해지며, 도시가 생략된 XY 테이블에 의해 도면 중의 1001, 1002, ∼100L과 같이 가공 영역을 이동한다.
이러한 레이저 구멍내기 가공 방법에 있어서는 고속의 빔 스캐너인 갈바노 미러(15a, 15b)로 가공하는 가공 영역(100)을 넓게(50×50mm2 이상) 잡는 것이 통상적인데, 이 경우 fθ 렌즈(16) 등의 집광 렌즈의 외측 가장자리부 근처를 사용하지 않을 수 없게 된다. 그러나, 집광 렌즈의 외측 가장자리부 근처는 왜곡수차(歪曲收差) 등으로 인해 위치 어긋남이나 구멍 형상의 왜곡이 발생하기 쉽다는 문제가 있다. 이 문제에 관련하여, 종래에는, 구멍 위치의 정밀도가 중시되어, 예컨대 특허 문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 구멍 위치의 보정 방법이 알려져 있다. 더욱이, 현재는 구멍 위치의 보정은 자동적으로 행해질 수 있게 되었으므로, 구멍 위치의 정밀도가 문제가 되는 경우는 적다.
그러나, 상술한 바와 같이, 최근에는 구멍 형상에 대한 정밀도의 향상이 필요해지고 있으며, 이것은 레이저 빔의 빔 직경, 펄스 높이, 펄스 폭 등으로 이루어진 레이저 구멍내기 가공 조건을 최적화하면 달성할 수 있으나, 상기 최적 조건이 수 개월 내지 수 주일 만에 허용치로부터 벗어나는 것이 문제가 되고 있다.
도 11 및 도 12를 이용하여, 레이저 구멍내기 가공의 최적 조건의 결정 및 설정에 관한 종래의 방법에 대해 설명한다. 도 11은, 종래의 레이저 가공 조건의 설정 방법에 관한 플로우차트이며, 도 12는, 종래의 방법에 따른 테스트 영역으로의 분할과 테스트 구멍의 배열을 나타낸 모식도이다. 가공 영역(100)을 테스트 영역(200)으로 분할하고(도면에서는 11×11＝121개), 그 각 테스트 영역(200)에 우선 하나의 조건(Ta)으로 기판(17)(테스트용)에 테스트 구멍(210)을 가공한다(단계 300). 여기서, 각 테스트 영역(200)에 기입되어 있는 번호는 테스트 영역의 번호이다. 참고로, 작업자에 의해, 모든 테스트 영역(200)에 테스트 구멍(210)을 가공하는 것이 아니라, 주요(主要)한 개소(個所)(중심부, 네 군데의 코너부, 네 변(邊)의 중앙부의 9개소)에만 테스트 구멍(210)을 가공하는 경우가 있다. 이것은, 지금까지의 경험상, 상기의 9개소만 확인하면 구멍 형상의 정밀도를 확인할 수 있음을 알고 있기 때문이다. 단, 모든 테스트 영역(200)에 테스트 구멍(210)을 가공하는 경우와 비교하였을 때, 평가 시간으로서는 큰 차이가 없다. 다음으로, 테스트 기판(17)을 가공기로부터 분리해낸다(단계 301). 현미경으로 구멍의 형상을 측정·확인한다(단계 302). 단계 303에서 구멍 형상이 불량이라고 판단한 경우에는, 구멍내기 가공 조건(파라미터)을 변경한다(단계 304). 단계 300으로 되돌아와 단계 303에서 구멍 형상이 양호하다고 판단될 때까지 구멍내기 가공 조건의 세트(組)를 Tb, Tc, ∼로 변경하여 반복한다. 단계 303에서 구멍 형상이 양호하다고 판단된 경우에는, 그 때의 구멍내기 조건의 각 파라미터를 작업자가 손으로 입력하는 것이었다.
상기 방법에 있어서의 문제점은, 첫 번째로, 단계 304에 있어서의 파라미터의 변경에 경험과 숙련이 필요하다는 점이다. 구멍 형상의 붕괴를 보고, 다음은 어느 파라미터를 변경해야 할지를 결정하기 위해서는, 작업자가 경험을 쌓아, 숙련되어 있지 않으면 안된다. 게다가, 가공기에 기억 가능한 구멍내기 가공 조건의 세트의 수가 통상 10세트 정도이므로, 그 중에 최적 조건을 찾아내는 것은 상당히 어려운 일이다. 두 번째로, 단계 301에서 구멍 형상을 확인하기 위해 기판을 분리해내는 시간과 노력이 낭비된다. 세 번째로, 단계 305에서 발견한 최적 조건의 각 파라미터를 손으로 입력하기 위한 시간의 낭비와 오(誤)입력이 문제가 된다.
일본 특허공개공보 제2000-071087호
본 발명의 목적은, 경험과 숙련이 필요한 파라미터의 변경을 경감시키고, 기판을 분리해내는 일 없이 구멍 형상을 확인하여, 최적 조건의 각 파라미터를 손으로 입력할 필요가 없는 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해서는, 가공물(workpiece)을 테이블 상에 재치(載置)하고, 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 스캐너로 편향시켜, fθ 렌즈로 정해지는 직사각형의 가공 영역 내에 집광하여 가공물에 구멍내기 가공을 행하는 레이저 가공기의 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법으로서, 적어도, 상기 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부, 네 변의 중앙부의 9개소(個所)에 테스트 영역을 설치하고, 각 테스트 영역에 가공 조건이 상이한 16개 이상의 구멍의 세트를 가공하고, 각 테스트 영역의 동일한 가공 조건으로 형성한 구멍의 직경, 형상, 위치를 다른 가공 조건으로 형성한 구멍의 그것과 비교하여 최적의 구멍내기 가공 조건을 선정함으로써, 경험과 숙련이 필요한 파라미터의 변경을 경감시킬 수 있다.
또한, 각 테스트 영역에 형성한 구멍의 형상을 촬영하여 처리하기 위한 화상 처리 장치와, 촬영한 화상을 기억하기 위한 기억 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기를 상기 구멍내기 가공 조건의 설정에 이용함으로써 기판을 분리해내는 일 없이 구멍 형상을 확인할 수 있다.
또한, 테스트 영역 내의 구멍 배열에 대응한 구멍내기 가공 조건 번호를 표시시켜, 최적의 구멍내기 가공 조건에 대응한 구멍내기 가공 조건 번호를 선정함으로써, 자동적으로 해당 최적의 구멍내기 조건이 도입되도록 함으로써 최적 조건의 각 파라미터를 손으로 입력할 필요가 없도록 할 수 있다.
본 발명의 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기에 의해 구멍을 냄으로써, 경험과 숙련이 필요한 파라미터의 변경을 경감시키고, 기판을 분리해내는 일 없이 구멍 형상을 확인하여, 최적 조건의 각 파라미터를 손으로 입력할 필요가 없도록 할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 레이저 가공 조건의 설정 방법에 대한 플로우차트이다.
도 2는, 본 발명에 따른 테스트 영역으로의 분할과 테스트 구멍의 배열을 나타낸 모식도이다.
도 3은, 본 발명에 따른 레이저 가공 조건의 설정 방법에 적합한 레이저 가공기의 개략도이다.
도 4는, 본 발명에 따른 테스트 구멍 가공 후에 촬영한 테스트 구멍 배열의 화상, 그 중 하나의 테스트 영역의 화상을 확대한 것, 그리고 각각의 테스트 구멍에 대응하는 가공 조건 번호의 표시를 나타낸 도면 대용 사진이다.
도 5는, 본 발명에 따른 관찰 영역의 화상의 한정 방법을 나타낸 도면 대용 사진이다.
도 6은, 가공 영역이 50×50mm2용으로 관찰 영역을 한정한 경우의 추출 표시를 나타낸 도면 대용 사진이다.
도 7은, 본 발명에 따른 N×M의 테스트 영역으로의 분할의 경우를 나타낸 모식도이다.
도 8은, 본 발명에 따른 동일 가공 조건의 구멍 화상 일람 표시를 나타낸 도면 대용 사진이다.
도 9는, 본 발명에 따른 동일 가공 조건의 구멍 형상에 관한 통계 데이터의 표시예이다.
도 10은, 레이저 가공기의 광학 시스템의 모식도이다.
도 11은, 종래의 레이저 가공 조건의 설정 방법의 플로우차트이다.
도 12는, 종래의 방법에 따른 테스트 영역으로의 분할과 테스트 구멍의 배열을 나타낸 모식도이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법의 실시형태에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2를 이용하여, 본 발명에 따른 레이저 구멍내기 가공의 최적 조건의 결정 및 설정 방법을 설명한다. 도 1은, 본 발명에 따른 레이저 가공 조건의 설정 방법의 플로우차트이며, 도 2는, 본 발명에 따른 테스트 영역으로의 분할과 테스트 구멍의 배열을 나타낸 모식도이다. 정사각형의 가공 영역(100)을 정사각형의 테스트 영역(200)으로 분할하고(도면에서는 11×11＝121개), 그 각 테스트 영역(200)에 81세트의 구멍내기 가공 조건의 세트(T1, T2∼T81)로 기판(17)(테스트용)에 81개의 테스트 구멍(210)을 가공한다(단계 310). 여기서, 본 발명에서는 종래의 10개 정도였던 구멍내기 가공 조건의 세트의 수를 81개로 증가시켰다. 이에 따라, 경험이 적은 사람이라도 널리 조건을 변화시킴으로써, 최적의 조건을 찾아내기 쉽도록 할 수 있다. 상기 구멍내기 가공 조건의 세트의 수는 필요에 따라서 변경이 가능한데, 16개 이상으로 하는 것이 좋다.
도 3은, 본 발명에 따른 레이저 가공기의 촬상 제어 시스템을 나타낸 개략도이다. NC 장치(400)가 기억하고 있는 구멍내기 가공 조건 세팅용의 가공 프로그램(401)의 기재에 근거하여 상기와 같이 구멍내기 가공을 행한 후, 동일하게 가공 프로그램에 기재된 화상 촬상 명령에 근거하여 화상 처리 장치(402)에 명령을 보낸다. 화상 처리 장치(402)는 카메라(403)와 조명 컨트롤러(405)를 통해 LED 조명(406)을 구동시켜, 기판(17) 상에 형성한 구멍을 촬영하여, NC 장치(400) 내의 하드 디스크(HDD)(404)에 기억한다(단계 311). 여기서, 카메라(403)는 종래의 얼라인먼트용의 카메라이며, 이것을 활용하여 테스트 구멍 가공 후에, 종래와 같이 기판(17)을 분리해내는 일 없이, 구멍 화상을 관찰할 뿐만 아니라 기억할 수 있도록 하였다.
도 4는, 테스트 구멍 가공 후에 촬영한 테스트 구멍 배열의 화상, 그 중 하나의 테스트 영역의 화상을 확대한 것, 그리고 각각의 테스트 구멍에 대응하는 가공 조건 번호의 표시가 겹쳐서 도시되어 있다. 테스트 구멍 배열의 화상 중, 각각의 테스트 영역에 대응하도록 화상 번호가 붙어 있다. 그 중 하나의 테스트 영역의 화상(도면에서는 「화상 번호 35」)을 확대한 것이 중앙의 화상이다. 그리고 그 오른쪽에 테스트 가공 구멍에 대응하는 형태로 가공 조건의 세트의 번호(T1, T2∼T81)를 표시할 수 있으며, 각 가공 조건의 세트에 대응하는 구멍을 각 테스트 영역에 대응하는 화상 번호 전체에 대해 계측·확인하여, 구멍 형상이 가장 양호한 구멍에 대응하는 가공 조건의 세트의 번호를 클릭하면 그 조건이 자동적으로 실(實)가공용의 가공 프로그램에 읽혀 들어간다(단계 312). 이에 따라, 종래와 같이 최적 조건의 세트를 찾아내고 나서 모든 조건 파라미터를 손으로 입력할 필요가 없어진다.
그러나, 상기 도 2의 모든 화상 번호에 대해 구멍을 계측·확인하는 것은 시간과 노력을 필요로 한다. 따라서, 지금까지의 경험으로부터 중심부, 네 군데의 코너부, 네 변의 중앙부의 9개소만 확인하면 구멍 형상의 정밀도를 확보할 수 있음을 알고 있기 때문에, 중심부, 네 군데의 코너부, 네 변의 중앙부의 9개소를 추출하여 표시하는 프로그램을 작성하였다. 그 추출하는 테스트 영역의 모습을 나타낸 것이 도 5이다. 동 도면에 있어서, 테스트 영역 내에 기재되어 있는 번호는, 50이 가공 영역을 50×50mm2로 한 경우, 40이 가공 영역을 40×40mm2로 한 경우, 30이 가공 영역을 30×30mm2로 한 경우, 20이 가공 영역을 20×20mm2로 한 경우, 10이 가공 영역을 10×10mm2로 한 경우를 나타낸다. 그 추출한 것이 도 6이다. 본 예에서는, 화상 번호로부터 가공 영역이 50×50mm2인 경우임을 알 수 있다. 이와 같이 테스트 구멍의 확인 수(數)가 적어지기 때문에, 구멍 형상을 육안으로도 비교·짐작할 수 있게 된다.
도 1에서는 정사각형인 가공 영역을 예로 나타내었으나, 도 7은 가공 영역을 직사각형으로 하고, N×M의 거의 정사각형인 테스트 영역으로 분할하는 경우를 나타내고 있다. 여기서, 테스트 영역(200)의 사이즈는 가공 영역(100)의 평가 사이즈이므로, 동일한 구멍내기 가공 조건으로 영역 내에서의 가공을 행한 경우는 구멍 형상의 변화가 없을 정도로, 가능한 한 작은 편이 좋으며, 또한 그 반면에, 테스트 구멍의 수는 많은 편이 좋으므로 어느 정도의 넓이도 필요하기 때문에, 테스트 영역(200)의 사이즈는 4×4mm2∼7×7mm2 정도가 좋다. 따라서, 가공 영역이 50×40mm2인 경우, N은 7 이상 13 이하, M은 5 이상 11 이하가 바람직하다. 예컨대, N＝7, M＝5로 한 경우, 테스트 영역은 약 7.1×8mm2가 되어, 정사각형은 아니게 되지만, 문제가 없다. 단, 테스트 구멍의 위치가 너무 변화하면 가공 영역의 평가에는 적합하지 않기 때문에, 가능한 한 정사각형에 가까운 편이 좋다. 또한, 실시예 2와 같은 화상 추출을 행하는 경우에는, N 및 M을 홀수로 하는 것이 바람직하다.
상기 실시예에서는, 모든 가공 영역을 테스트 영역으로 분할하였지만, 상술한 바와 같이, 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부, 네 변의 중앙부의 9개소에만 적당한 사이즈의 테스트 영역을 설치하고, 도 6과 같이 표시시켜도 됨은 물론이다.
또한, 도 6은 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부, 네 변의 중앙부의 9개소의 테스트 영역을 추출하여 표시시킨 것인데, 상기 추출을 동일한 구멍내기 가공 조건인 구멍의 화상을 각 테스트 영역으로부터 추출하여 표시시켜도 된다. 이 경우, 구멍내기 가공 조건에 의한 구멍 형상의 분포를 눈으로 확인할 수 있게 된다. 나아가, 이것을 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부, 네 변의 중앙부의 9개소의 테스트 영역으로부터 동일한 구멍내기 가공 조건인 구멍의 화상을 추출하여 표시시켜도 된다. 이에 따라, 해당 구멍내기 가공 조건이 양호한지의 여부를 신속하게 판정할 수 있게 된다. 또한, 이와 같이 적은 테스트 영역에서 판정하는 방법은, 구멍 형상이 양호한지의 여부를 자동적으로 판정하면 양호 여부의 판정이 더욱 신속해진다.
또한, 도 6은 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부, 네 변의 중앙부의 9개소의 테스트 영역을 추출하여 표시시킨 것인데, 이것을 더욱 감소시켜 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부의 5개소의 테스트 영역만을 추출하여 표시시키는 것만으로도 최적의 가공 조건을 결정할 수 있음을 알 수 있다. 이 경우, 예컨대 도 6의 표시에 있어서, 네 변의 중앙부의 4개소를 공백(blank)으로 하고 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부의 5개소만을 표시시키면 된다. 또한, 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부의 5개소에만 적당한 사이즈의 테스트 영역을 설치해도 된다. 또한, 가공 영역의 중심부, 네 군데의 코너부의 5개소의 테스트 영역으로부터 동일한 구멍내기 가공 조건인 구멍의 화상을 추출하여 표시시켜도 된다.
도 8은, 모든 테스트 영역의 동일한 구멍내기 가공 조건에 대응하는 구멍의 화상을 추출하여, 일괄적으로 표시한 것이다. 본 예는 실시예 2에 대응하고 있으므로, 11×11＝121개의 테스트 영역으로부터 동일한 구멍내기 가공 조건에 대응하는 구멍의 화상을 표시하고 있다. 또한, 도 9는, 도 8에 도시된 구멍의 화상을 공지의 화상 처리를 행하여 구멍 형상을 측정하고, 통계량을 계산한 결과를 표시시킨 것이다. 여기서, 긴 직경은 구멍의 가장자리부터 가장자리까지의 거리로 가장 긴 치수를, 짧은 직경은 긴 직경에 수직인 방향의 치수를 나타내며, 또한, 진원도는 그 비(＝짧은 직경/긴 직경)이다. 평균은 각각의 평균치, 3σ는 표본 표준 편차(불편분산(不偏分散, unbiased variance)의 양의 평방근)의 3배를 계산한 것이다. 구멍 형상의 수치로서는, 이것들 외에, 등가원경(동등한 면적인 원의 직경), 정방향경(定方向徑: Feret's diameter)((장치) 좌표축에 평행하게 측정하였을 때의 Y방향의 길이(수직 정방향경)와 X방향의 길이(수평 정방향경)), 통계량으로서는, 이것들 외에, 최대값·최소값, 중앙값, 최빈값(最頻値), 표본의 표준 편차(표본의 분산의 양의 평방근) 등의 기본적인 통계량을 계산 및 표시시킬 수 있다.
여기서, 주목해야 할 통계량(예컨대, 3σ)을 명확히 하여, 실시예 2와 같은 육안에 의한 조건 선택을 생략하고, 각 구멍내기 가공 조건에서의 해당 통계량의 계산 결과에 따라 최적 조건을 선택한다. 이 실시예에 의하면, 최적 조건을 컴퓨터로 자동적으로 선택할 수 있다. 이 경우, 주목할 통계량이 복수라 하더라도, 그 판단 조건을 명확하게 프로그래밍해 두면 문제가 없다. 더욱이, 이와 같이 하여 선택한 최적의 구멍내기 가공 조건을 자동적으로 가공 프로그램에 도입시키도록 해도 된다.
참고로, 본 실시예의 도 8 및 도 9는, 상기 실시예 2 또는 3에 있어서, 단락 <0019>부터 단락 <0023>까지와 같이 하여 최적이라고 생각되는 구멍내기 가공 조건을 선택한 후, 해당 구멍내기 조건에 대응하는 구멍의 화상을 추출하여 일괄적으로 표시하고(도 8), 기본 통계량을 계산하여 표시하고(도 9), 선택한 구멍내기 가공 조건이 최적임을 확인하는 것, 즉, 실시예 2 또는 3의 보조적 수단으로 하는 것도 가능하다.
1 : 레이저 발진기
2 : 레이저 빔
15a : 갈바노 미러(X방향 편향용)
15b : 갈바노 미러(Y방향 편향용)
16 : fθ 렌즈
17 : 기판
100(1001, 1002, …100L) : 가공 영역
200 : 테스트 영역
210 : 테스트 구멍
400 : NC 장치
401 : 가공 프로그램
402 : 화상 처리 장치
403 : 카메라
404 : HDD
405 : 조명 컨트롤러
406 : 조명

Claims (8)

  1. 레이저 발진기로부터 출사(出射)된 레이저 빔을 스캐너로 편향(偏向)시켜, fθ 렌즈로 정해지는 직사각형의 영역 내에 집광(集光)하여 가공물(workpiece)에 구멍내기 가공을 행하는 레이저 가공기의 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법으로서,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 상기 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 단계와,
    상기 제 1 단계에서 뚫은 상기 영역에 있어서의 상기 가공 조건 각각에 기초하는 구멍의 화상을 상기 영역 각각에 대해 동시에 표시하는 제 2 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법.
  2. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 스캐너로 편향시켜, fθ 렌즈로 정해지는 직사각형의 영역 내에 집광하여 가공물에 구멍내기 가공을 행하는 레이저 가공기의 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법으로서,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 상기 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 단계와,
    상기 제 1 단계에서 뚫은 상기 복수의 영역 각각에서의 구멍 중 같은 가공 조건으로 뚫은 구멍의 화상을 동시에 표시하는 제 2 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법.
  3. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 스캐너로 편향시켜, fθ 렌즈로 정해지는 직사각형의 영역 내에 집광하여 가공물에 구멍내기 가공을 행하는 레이저 가공기의 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법으로서,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 상기 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 단계와,
    상기 제 1 단계에서 뚫은 구멍의 화상으로부터 구멍의 치수를 자동적으로 측정하는 제 2 단계와,
    상기 제 1 단계에서 뚫은 상기 복수의 영역 각각에서의 구멍 중 같은 가공 조건으로 뚫은 구멍에 대해 상기 제 2 단계에서의 치수 측정 결과를 동시에 표시하는 제 3 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법.
  4. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 스캐너로 편향시켜, fθ 렌즈로 정해지는 직사각형의 영역 내에 집광하여 가공물에 구멍내기 가공을 행하는 레이저 가공기의 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법으로서,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 상기 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 단계와,
    상기 제 1 단계에서 뚫은 구멍의 화상으로부터 구멍의 치수를 자동적으로 측정하는 제 2 단계와,
    상기 제 2 단계에서의 측정 결과에 기초하여 구멍의 진원도(眞圓度)를 자동적으로 산출하는 제 3 단계와,
    상기 제 1 단계에서 뚫은 상기 복수의 영역 각각에서의 구멍 중 같은 가공 조건으로 뚫은 구멍에 대해 상기 제 3 단계에서의 진원도 산출 결과를 동시에 표시하는 제 4 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법.
  5. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 편향시키는 스캐너와, 상기 스캐너에 의해 편향된 레이저 빔을 직사각형의 영역 내에 집광시키는 fθ 렌즈와, 가공 동작을 행하기 위해 상기 레이저 발진기와 상기 스캐너의 동작을 제어하는 제어부를 갖는 레이저 가공기로서,
    상기 제어부는,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 동작과,
    상기 제 1 동작에서 뚫은 상기 영역에 있어서의 상기 가공 조건 각각에 기초하는 구멍의 화상을 상기 영역 각각에 대해 동시에 표시하는 제 2 동작
    을 행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기
  6. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 편향시키는 스캐너와, 상기 스캐너에 의해 편향된 레이저 빔을 직사각형의 영역 내에 집광시키는 fθ 렌즈와, 가공 동작을 행하기 위해 상기 레이저 발진기와 상기 스캐너의 동작을 제어하는 제어부를 갖는 레이저 가공기로서,
    상기 제어부는,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 동작과,
    상기 제 1 동작에서 뚫은 상기 복수의 영역 각각에서의 구멍 중 같은 가공 조건으로 뚫은 구멍의 화상을 동시에 표시하는 제 2 동작
    을 행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
  7. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 편향시키는 스캐너와, 상기 스캐너에 의해 편향된 레이저 빔을 직사각형의 영역 내에 집광시키는 fθ 렌즈와, 가공 동작을 행하기 위해 상기 레이저 발진기와 상기 스캐너의 동작을 제어하는 제어부를 갖는 레이저 가공기로서,
    상기 제어부는,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 동작과,
    상기 제 1 동작에서 뚫은 구멍의 화상으로부터 구멍의 치수를 자동적으로 측정하는 제 2 동작과,
    상기 제 1 동작에서 뚫은 상기 복수의 영역 각각에서의 구멍 중 같은 가공 조건으로 뚫은 구멍에 대해 상기 제 2 동작에서의 치수 측정 결과를 동시에 표시하는 제 3 동작
    을 행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
  8. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 편향시키는 스캐너와, 상기 스캐너에 의해 편향된 레이저 빔을 직사각형의 영역 내에 집광시키는 fθ 렌즈와, 가공 동작을 행하기 위해 상기 레이저 발진기와 상기 스캐너의 동작을 제어하는 제어부를 갖는 레이저 가공기로서,
    상기 제어부는,
    미리 상이한 복수의 가공 조건을 가공 프로그램에 준비해 두고, 상기 영역의 적어도 중심부를 포함하는 특정의 복수의 영역 각각에 있어서 상기 준비한 복수의 가공 조건을 공통으로 적용하여 가공물에 구멍을 뚫고 상기 구멍의 화상을 촬상하여 기억 수단에 기억하는 제 1 동작과,
    상기 제 1 동작에서 뚫은 구멍의 화상으로부터 구멍의 치수를 자동적으로 측정하는 제 2 동작과,
    상기 제 2 동작에서의 측정 결과에 기초하여 구멍의 진원도를 자동적으로 산출하는 제 3 동작과,
    상기 제 1 동작에서 뚫은 상기 복수의 영역 각각에서의 구멍 중 같은 가공 조건으로 뚫은 구멍에 대해 상기 제 3 동작에서의 진원도 산출 결과를 동시에 표시하는 제 4 동작
    을 행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
KR1020150187406A 2015-03-16 2015-12-28 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기 KR102381358B1 (ko)

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