JP6487183B2 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
図2は、本発明の一実施例となるレーザ加工装置のブロック図である。このレーザ加工装置では、穴明け加工すべきプリント基板1を加工テーブル2に載置し、レーザ発振器3から出射されたレーザをガルバノスキャナ4で走査しプリント基板1に照射することによって穴明けを行うものである。5は必要な部分を上から光学的に読取るためのCCDカメラ、6はCCDカメラ5からの読取りデータを画像処理し必要な検出を行うための画像処理部、7は加工プログラムに従って加工テーブル2、レーザ発振器3、ガルバノスキャナ4の動作を制御する、例えばプログラム制御の処理装置によって実現される全体制御部である。全体制御部7は、ここで説明する以外の制御機能も有し、図示されていないブロックにも接続されている。また、8はチェック用基板である。
本発明に従うと、全体制御部7の制御の下で以下の動作を行う。チェック用基板8には、従来方式における格子の各交点を中心とした領域に穴10を5個ずつ配するように格子状に明ける。すなわち、チェック用基板8にはCCDカメラ5の読取り単位である交点領域に穴10を5個明ける。チェック用基板8に明けた穴10の画像をCCDカメラ5で読取る場合は、CCDカメラ5をチェック用基板8に対し相対的に移動させながら、同時に5個ずつ読取る。
また、一つの交点領域内に配した5個の穴10を同時に読取るので、穴10の読取りのためのCCDカメラ5の位置決め回数は従来と同じとなり、穴10の読取りのために位置決め時間が増えることはない。
また、複数の穴10についての平均値を算出するようにしたが、装置内で発生する粉塵等の影響で異常値になる可能性が高い最大値あるいは最小値を除いて平均値を算出する統計処理とか、穴10の数を3個にして中間値を算出する統計処理を行い、基準値と比較するようにしても良い。
5:CCDカメラ 6:画像処理部 7:全体制御部 8:チェック用基板
10:穴
Claims (4)
- レーザ発振器からのレーザをガルバノスキャナで走査して被加工物でない基板に照射して穴を明けるようにし、当該穴の画像をカメラで読取り当該カメラからの画像データを処理してガルバノスキャナの補正の要否判断を行うようにしたレーザ加工方法において、前記カメラの同時読取り単位となる領域毎に所定数の複数の穴を明けるようにし、前記領域内に明けられた穴の画像の同時読取り画像に基づいて得られる複数の穴の位置データを統計処理し、当該統計処理で得られた数値と基準値との比較結果に基づきガルバノスキャナの補正の要否判定を行うようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ加工方法において、前記統計処理では前記同時読取り画像から得られる複数の穴の位置データの平均値を算出することを特徴とするレーザ加工方法。
- レーザ発振器からのレーザをガルバノスキャナで走査して被加工物でない基板に照射して複数の穴を明けるように制御し、当該穴の画像をカメラで読取り当該カメラからの画像データを処理してガルバノスキャナの補正の要否判断を行うようにしたレーザ加工装置において、前記カメラの同時読取り単位となる領域毎に所定数の複数の穴を明けるようにする制御と、前記領域内に明けられた穴の画像の同時読取り画像に基づいて得られる複数の穴の位置データを統計処理する制御と、当該統計処理で得られた数値と基準値との比較結果に基づきガルバノスキャナの補正の要否判定を行う制御とを行う制御部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
- 請求項3に記載のレーザ加工装置において、前記統計処理では前記同時読取り画像から得られる複数の穴の位置データの平均値を算出することを特徴とするレーザ加工装置。
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