KR102381276B1 - 박형 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

박형 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예는 제1 방향을 향하며 개구된 제1 면, 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 제2 면 사이에서 서로 다른 방향으로 배치되는 측부들을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내측에서 상기 측부들의 적어도 일부를 따라 배치되는 비 도전성 구조물을 포함하고, 상기 하우징의 측부 일면에 형성된 적어도 하나의 홈과 상기 홈 주변부를 감싸는 상기 비 도전성 구조물의 일부를 포함하는 적어도 하나의 걸림홈을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

박형 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법{electronic device of slim type and manufacturing method thereof}
다양한 실시 예는 박형 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 테블릿 PC 등과 같이 다양한 형태의 휴대용 전자 장치의 보급이 확대되고 있다. 휴대용 전자 장치는 다양한 재질의 하우징을 이용하여 제작될 수 있다. 상대적으로 얇은 두께의 하우징 제작과 관련하여, 최근 휴대용 전자 장치의 하우징은 적어도 일부가 금속 재질로 마련되고 있다. 금속 재질의 하우징은 제작 과정에서 다양한 가공 공정이 적용될 수 있다.
전자 장치의 하우징 초기 두께는 지정된 크기 이상으로 마련되기 때문에, 하우징 제작 과정에서는 하우징의 가공량이 많아 가공 시간이나 비용 또는 원소재 비용이 높은 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기적 후처리가 용이하도록 가능한 금속 박형의 하우징을 가지는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 제2 면 사이에 공간에 배치되는 적어도 하나의 측부를 포함하는 하우징, 상기 적어도 일부 측부 및 상기 제2 면의 적어도 일부는 금속 재질로 형성되고, 상기 제1 면의 일부를 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이, 상기 하우징 내측에서 상기 측부의 적어도 일부를 따라 부착되는 내부 비 도전성 구조물, 상기 하우징 내측에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결되고, 상기 하우징 내측에 배치되는 프로세서를 포함하고, 상기 측부는 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 제3 방향을 향하는 제1 내측면을 포함하고, 상기 내부 구조물은 제3 방향으로 상기 측부의 제1 내측면의 일부에 형성되는 제1 개구부를 포함하고, 상기 측부는 상기 제1 내측면의 일부에 형성된 아노다이징 레이어를 포함하고, 상기 아노다이징 레이어는 상기 제1 내측면의 일부를 노출시키는 홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하며 개구된 제1 면, 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 제2 면 사이에서 서로 다른 방향으로 배치되는 측부들을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내측에서 상기 측부들의 적어도 일부를 따라 배치되는 비 도전성 구조물을 포함하고, 상기 하우징의 측부 일면에 형성된 적어도 하나의 홈과 상기 홈 주변부를 감싸는 상기 비 도전성 구조물의 일부를 포함하는 적어도 하나의 걸림홈을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 금속의 박형으로 마련되는 하우징을 기반으로 하우징 제작 시 소용되는 시간 또는 재료비 등을 저감할 수 있으며, 안정적인 전기적 후처리를 가능하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 형상의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 일측의 절단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 일측 중 일부 영역을 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 지그가 결합된 하우징의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 지그가 결합된 하우징의 일부를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈 형성 과정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법의 일부 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 공정의 일예를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈의 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 안테나 분절부 형성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 안테나 분절부의 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 분절부 형성 중 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 하우징의 안테나 분절부 형성 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 전자 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 예컨대, 제1 면과, 제1 면과 대향된 제2 면 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 적어도 하나의 측부들을 포함하는 하우징(200), 상기 하우징(200)에 안착되며 적어도 일부가 외부에서 관측 가능하도록 노출되는 디스플레이(160)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(200)의 적어도 일부는 금속 재질로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(200) 전체가 금속 재질로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(200)의 제1 면은 개구된 형태로 마련되며, 디스플레이(160)의 가장자리 중 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 하우징의 측부들의 적어도 일부는 라운딩될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 측부 또는 후면 중 적어도 일부는 안테나로 이용될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 하우징(200)은 메인 바디(210), 제1 안테나 영역(221) 또는 제2 안테나 영역(222)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(200) 일측에는 카메라 홀(240)이 배치되고, 카메라(180)가 상기 카메라 홀(240)을 통하여 적어도 일부가 노출되어 피사체 촬영을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(200) 일측에는 적어도 하나의 물리버튼(230)이 배치될 수 있다. 상기 물리 버튼(230)은 예컨대, 볼륨키(231) 또는 전원키(232)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 물리 버튼(230)은 지정된 음성 명령어를 기반으로 전자 장치(100)의 사용자 기능을 다단계로 실행하면서 실행 단계별 화면을 제공할 수 있는 어플리케이션 기능이 할당된 물리키를 포함할 수 있다. 또는, 상기 물리 버튼(230)은 홈 키를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 물리 버튼(230)은 스위치 타입의 물리 버튼을 포함하며, 상기 물리 버튼(230) 내부 또는 인접된 영역에 지문 센서 또는 압력 센서 중 적어도 하나가 배치될 수도 있다. 상기 하우징(200)은 상기 물리 버튼(230)이 배치될 수 있도록 측부 일정 영역에 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.
상기 제1 안테나 영역(221)과 상기 메인 바디(210)의 상측 사이에 갭(또는 스페이스, 크랙 등) 또는 제1 절연층(221a)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 영역(221)의 적어도 일지점은 상기 메인 바디(210)의 일측과 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 메인 바디(210)는 상기 제1 안테나 영역(221)에 대하여 접지 영역의 역할을 할 수 있다. 상기 제1 안테나 영역(221)은 도시된 바와 같이 메인 바디(210)의 상측 후면 일부와 측부를 포함하는 형태로 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 안테나 영역(221)은 상기 메인 바디(210) 상측에 배치된 측부만을 포함할 수도 있다. 또는, 상기 제1 안테나 영역(221)은 상기 메인 바디(210)의 상측 측부 또는 상측 좌우 측부 일부를 포함할 수도 있다.
상기 제2 안테나 영역(222)은 상기 제1 안테나 영역(221)이 배치된 영역과 대향된 위치(예: 상기 메인 바디(210) 하부 일정 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나 영역(222)은 상기 메인 바디(210) 하부 후면 일정 부분과 상기 메인 바디(210) 하부 측부 일부를 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 영역(222)과 상기 메인 바디(210) 사이에는 갭 또는 제2 절연층(222a)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나 영역(222) 일정 부분(예: 측부 일정 부분)에는 예컨대, USB 또는 마이크로 USB 커넥터가 삽입될 수 있는 커넥터홀(222b) 또는 이어폰 잭이 삽입될 수 있는 이어폰 잭 홀(222c) 중 적어도 하나가 배치될 수도 있다.
상술한 제1 안테나 영역(221) 또는 상기 제2 안테나 영역(222)은 전자 장치(100)의 적어도 하나의 무선 통신 모듈(또는 무선 통신 회로)의 안테나 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나 영역(221) 또는 제2 안테나 영역(222)은 3G 또는 4G 등의 음성 통신 또는 데이터 통신 기능과 관련한 안테나 기능을 수행할 수 있다. 또는, 상기 제1 안테나 영역(221) 또는 제2 안테나 영역(222)은 와이파이 통신 회로의 안테나 역할 또는 블루투스 등의 근거리 통신 회로의 안테나 역할을 수행할 수 있다.
상기 디스플레이(160)는 상기 하우징(200)의 제1 면의 적어도 일부에 해당하는 개구부를 통해 하우징 내측에 적어도 일부가 안착될 수 있다. 상기 디스플레이(160)의 전면 중 적어도 일부는 표시 영역을 포함하며, 상기 하우징 내측에 안착된 부분 중 적어도 일부는 비표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는 표면에 외부 보호층(예: 글라스)이 배치되고, 화면을 표시하는 디스플레이 패널 또는 터치 기능 지원과 관련한 패널(예: 터치 패널, 디지타이저 등)을 포함할 수 있다.
상술한 전자 장치(100)에서, 하우징(200)의 두께는 지정된 두께 이하(예: 약 2.5mm 이하)로 마련될 수 있다. 하우징(200)의 두께가 약 2.5mm 이하로 마련됨에 따라, 하우징(200)의 적어도 일측에는 전기적 후처리를 위한 적어도 하나의 걸이홈이 하우징(200)의 적어도 일부 또는 하우징(200) 내측에 배치된 구조물의 적어도 일부를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 구조물의 적어도 일부는 예컨대, 상기 하우징(200)과 다른 재질(예: 비금속 재질)로 마련될 수 있다. 상기 걸이홈은 상기 하우징(200)에 복수개가 마련될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 형상의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(200) 및 하우징 내부에 배치되는 구조물(300)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(200)은 앞서 설명한 바와 같이, 배면(예: 상기 제2 면)과, 상기 배면의 가장자리에서 일정 방향(예: 수직 방향)으로 신장된 적어도 하나의 측벽들(예: 상기 측부들)을 포함하고, 상기 측벽들에 의해 중심부는 개구면(예: 상기 제1 면)을 형성할 수 있다. 상기 하우징(200)의 측벽들이 서로 만나는 모서리 영역의 적어도 일부는 라운딩될 수 있다. 상술한 하우징(200)은 측벽들에 의하여 내부에 전자 장치(100) 운용과 관련한 적어도 하나의 부품들이 안착될 수 있는 안착 공간이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(200) 내측에는 전자 장치(100)의 부품들이 안착될 수 있도록 구조물(300)이 배치될 수 있다. 상기 구조물(300)은 예컨대, 플라스틱 몰드물에 의해 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 금속 재질의 하우징(200)을 마련한 이후, 사출 등을 통하여 상기 구조물(300)이 배치될 수 있다. 상기 구조물(300)의 형태나 두께는 전자 장치(100)의 부품의 형상이나 부품의 역할 등에 따라 다양한 형태로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 구조물(300)은 상기 하우징(200)의 바닥면의 일부 영역과 측벽 내측의 일부 영역에 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 일측의 절단면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 일측 중 일부 영역을 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(200) 및 구조물(300)을 포함할 수 있다.
상기 하우징(200)은 바닥면(200a)과 제1 측벽(201)을 포함할 수 있다. 상기 바닥면(200a)은 지정된 두께 이하(예: 약 2.5mm 이하)로 마련되며, 중심부는 전반적으로 평평하고, 가장자리 방향으로 갈수록 라운딩된(또는 굴곡진) 형상을 가질 수 있다. 상기 바닥면(200a)의 내측 표면 적어도 일부에는 구조물(300)이 배치될 수 있다. 상 바닥면(200a)에는 예컨대, 배터리나 인쇄회로기판 등이 놓일 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 상기 디스플레이 구동과 관련한 프로세서, 상기 전자 장치(100)의 통신 기능과 관련한 무선 통신 회로 등이 실장될 수 있다.
상기 제1 측벽(201)은 상기 바닥면(200a)의 가장자리로부터 일정 기울기(예: 수직한 기울기)를 가지며 일정 높이만큼 신장될 수 있다. 상기 제1 측벽(201)의 내측에는 상기 구조물(300)의 적어도 일부가 놓일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 측벽(201) 일측에는 걸림홈(250)이 배치될 수 있다. 상기 제1 측벽(201)의 두께는 상기 바닥면(200a)의 두께와 동일 또는 유사하거나 더 얇게 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1 측벽(201)의 위치별 두께는 일정하지 않고 다르게 형성될 수 있으나, 박형(예: 약 2.5mm이하)으로 마련될 수 있다.
상기 걸림홈(250)은 하우징(200)의 적어도 하나의 측벽에 배치될 수 있다. 상기 걸림홈(250)은 측벽(예: 상기 제1 측벽(201))의 일부가 음각된 측벽홈(201a) 또는 측벽홈(201a)의 주변부에 배치되는 구조물(300)의 적어도 일부(예: 걸림부 또는 지지대)를 포함할 수 있다. 위 설명에서는 걸림홈(250)이 제1 측벽(201)에 배치되는 것을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(200)이 4개의 측벽을 가지는 경우, 상기 걸림홈(250)은 4개의 측벽 중 적어도 한개의 측벽들에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 걸림홈(250)은 구조물(300)의 적어도 일부를 포함하며, 이에 따라, 상기 걸림홈(250)의 깊이가 구조물(300)의 일부에 의해 더 깊게 마련될 수 있다. 상기 걸림홈(250)이 4개의 측벽 중 적어도 한 곳에 배치되는 경우, 상기 걸림홈(250)은 앞서 설명한 제1 안테나 영역(221) 또는 제2 안테나 영역(222) 영역의 측부들 중 적어도 한 곳에 배치될 수도 있다.
상기 걸림홈(250)과 관련하여, 상기 구조물(300)의 적어도 일부는 걸림부(310) 또는 지지대(320)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 구조물(300)은 상기 하우징(200)의 바닥면(200a)과 제1 측벽(201), 또는 다른 측벽들의 적어도 일부에 배치되는 부분들을 더 포함할 수 있다. 상기 걸림부(310)는 상기 측벽홈(201a)의 주변부(예: 측벽홈의 상단)에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 걸림부(310)는 상기 측벽홈(201a)의 상단부 표면에서 상기 측벽과 지정된 기울기(예: 측벽에 수직한 방향의 기울기)를 가지며 일정 높이만큼 신장될 수 있다. 상기 걸림부(310)가 상기 측벽홈(201a)의 주변에서 돌출됨에 따라 상기 걸림홈(250)의 깊이가 더 깊게 마련될 수 있다. 상기 지지대(320)는 상기 측벽홈(201a)의 주변 중 바닥부에 인접되게 배치될 수 있다. 상기 지지대(320)는 구조물(300)의 일부 구성이 상기 측벽홈(201a)의 주변에 배치된 것으로, 상기 측벽홈(201a)의 바닥면과 동일 또는 유사한 높이를 가지며 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 예컨대, 약 1.4~1.7mm의 금속 소재 또는 사출을 활용한 하우징에서, 걸림홈(250)을 도시된 바와 같이 가공하였을 경우, 측벽홈(201a) 주위로 걸림부(310)가 배치되면서, 걸림홈(250)의 깊이가 일정 깊이를 가지며 마련될 수 있다. 하우징(200)의 경우 디자인 또는 각 부분별로 약 0.4mm~0.6mm의 외측 가공이 추가 진행될 수 있다. 걸림홈(250)에서 “a”는 아노다이징 공정 시 통전을 위한 지그(jig)가 빠지지 않게 걸리는 부분으로 약 1.0 ~ 1.4mm정도가 될 수 있다. 또한, “b”는 걸림홈(250) 가공 후, 금속 부분이 남는 구간으로 약 0.5 ~ 0.97mm가 될 수 있다. “c”는 아노다이징 지그가 삽입될 수 있도록 지그 의 두께 이상의 치수로 약 1.5mm 이상이 될 수 있다. 상술한 치수는 아노다이징 지그의 두께와 형상 등에 따라 치수가 달라질 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 구조물(300)(또는 사출부)의 적어도 일부를 이용하여 지그가 걸릴 수 있는 걸림부(310)를 만들어주면 제품의 강성을 위한 금속두께를 만족하면서도, 금속의 가공여유량을 확복할 수 있는 얇은 박판 금속시트를 사용하여 금속 하우징을 용이하게 제작할 수 있다. 예컨대, 상기 걸림홈(250)을 감싸는 구조물(300)의 적어도 일부는 상기 하우징에 형성된 홈의 둘레를 연속되게 감싸며 걸림홈(250)의 깊이가 깊어지도록 마련될 수 있다. 이때, 걸림홈(250)의 단면 형상은 다각형(예: 직사각형이나 사각형) 또는 원형이거나 걸림홈(250)의 상단면에 해당하는 개구부가 다각형이나 원형이 될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 지그가 결합된 하우징의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 지그가 결합된 하우징의 일부를 나타낸 도면이다. 금속자재(예: 상기 하우징(200))에 전기적 후 처리 중 하나인 아노다이징(금속 표면 처리)을 하기 위해서 금속자재와 전기 통전이 가능한 렉걸이(지그 걸이부, 또는 상기 걸림홈(250))가 금속자재에 배치될 수 있다. 만약 상기 렉걸이부가 없거나, 렉걸이부에 지그가 안정적으로 거치가 되지 않는다면 아노다이징 공정 중 금속 자재가 유실되거나 표면처리가 제대로 되지 않을 수 있다. 전자 장치의 하우징 대량 생산 시, 아노다이징 공정 중, 금속 자재와 전기 통전을 하는 지그가 안정적으로 체결이 되기 위해서는 약 1mm의 이상의 걸림부가 필요할 수 있는데, 박형(예: 약 2.0mm 이하)의 금속 소재 사용 시 외부 CNC 가공 및 강성을 위한 외관 살두께 확보로 인하여 걸림홈의 깊이가 1mm 이하일 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 구조물을 이용하여 걸림홈의 깊이가 지정된 깊이(예:약 1mm) 이상을 가질 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 전자 장치(100)의 하우징(200)은 전기적 후처리(예: 아노다이징)를 위하여 통전용 지그들(401, 402, 403)이 접촉될 수 있는 걸림홈들(251, 252, 253)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)의 하우징(200)은 앞서 설명한 바와 같이 바닥부와 측벽들이 존재하고, 측벽들 중 적어도 하나의 측벽들에 걸림홈들(251, 252, 253)이 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도시된 도면을 기준으로, 걸림홈들(251, 252, 253)은 좌측 측벽 하단에 배치된 제1 걸림홈(251), 좌측 측벽 상단에 배치된 제2 걸림홈(252), 우측 측벽 중단에 배치된 제3 걸림홈(253)을 포함할 수 있다. 하우징(200)의 내부에는 앞서 언급한 구조물(300)이 배치될 수 있다.
상기 지그들(401, 402, 403)은 상기 제1 걸림홈(251)을 통해 전기적으로 하우징(200)의 좌측 측벽 하단과 접촉되면서 제1 걸림홈(251)에 안정적으로 고정되는 제1 지그(401), 상기 제2 걸림홈(252)을 통해 전기적으로 하우징(200)의 좌측 측벽 상단과 접촉되면서 제2 걸림홈(252)에 안정적으로 고정되는 제2 지그(402), 상기 제3 걸림홈(253)을 통해 전기적으로 하우징(200)의 우측 측벽 중단과 접촉되면서 제3 걸림홈(253)에 안정적으로 고정되는 제3 지그(403)를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는 3개의 걸림홈들(251, 252, 253) 또는 3개의 지그들(401, 402, 403)이 배치되는 구조를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 하우징(200)은 2개 또는 4개 이상의 걸림홈들을 포함할 수 있으며, 지그들(401, 402, 403)은 2개 이상의 지그들을 포함할 수 있다.
도시된 도면에서 하우징(200)의 외관 디자인의 측부 R(곡률), 하우징의 크기, 하우징(200)의 측부 내측 형상의 복잡도에 따라, 외부의 가공량 또는 내측의 걸림홈(250)의 필요 치수는 달라질 수 있다. 상기 하우징 외관 가공의 경우 0.4mm이상 가공 될 수 있다. 이에 따라, 하우징(200)의 최대 두께부는 1.2mm가 될 수 있다. 렉걸이를 위한 홈 가공 시 하우징(200) 강도 보장 또는 내부 보임 등을 방지하기 인하여 약 0.5mm의 살두께를 고려하여 측부에 홈파기 가공이 수행될 수 있다.
상술한 도 5에 관한 설명에서는 제1 측벽(201)(예: 제1 걸림홈(251) 또는 제2 걸림홈(252)이 배치된 측부)과 제2 측벽(202)(예: 제3 걸림홈(253)이 배치된 측부)에 걸림홈들(251, 252, 253)이 배치되고, 지그들(401, 402, 403)이 상기 걸림홈들(251, 252, 253)에 통전될 수 있도록 삽입되는 예시를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 측벽(201) 또는 상기 제2 측벽(202) 사이에 배치된 제3 측벽(203)(예: 상단 측벽) 또는 제4 측벽(204)(예: 하단 측벽) 중 적어도 한 곳에 걸림홈이 배치되고, 상기 걸림홈에 지그가 통전될 수 있도록 삽입될 수도 있다. 여기서, 4개의 측벽들(201, 202, 203, 204) 중 적어도 하나의 측벽에 적어도 하나의 걸림홈이 배치되더라도, 지그들은 적어도 2개가 걸림홈들에 삽입될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 걸림홈(250)은 예컨대, 하우징의 제1 측벽(201)과 구조물(300) 사이에 앞서 설명한 바와 같이, 하우징의 제1 측벽(201) 일부에 형성된 홈과 구조물(300)의 변형에 의해 형성된 걸림부를 포함하여 마련될 수 있다. 상기 걸림홈(250)에 지그가 삽입된 후, 지그를 통한 전기적 공급을 위하여 금속 재질의 하우징의 제1 측벽(201) 내측과 지그가 전기적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 도시된 바와 같이, 걸림홈(250)(또는 측벽홈(201a))의 내측에는 전기적 접점(290)이 형성될 수 있다. 상기 전기적 접점(290)을 제외하고 나머지 영역에는 전기적 후처리를 통하여 비전도성 층(또는 아노다이징 레이어)이 형성될 수 있다. 상기 비전도성 층은 예컨대, 산화알루미늄(Al203) 층을 포함할 수 있다. 상기 아노다이징 레이어는 아노다이징 공정을 통해 하우징의 표면에 배치되는 층으로서, 상기 전기적 접점이 형성된 영역 및 구조물이 형성된 영역을 제외하고, 하우징(200)의 내외면 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수개의 걸림홈(250)이 마련된 하우징에서, 상기 전기적 접점(290)이 형성되지 않는 적어도 하나의 걸림홈이 형성될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 전자 장치의 하우징의 제1 측벽(201)은 앞서 도 7에서 설명한 바와 같이, 하우징의 제1 측벽(201)의 일측에 구조물의 일부(예: 걸림부와 지지대)를 포함한 걸림홈(250)이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 걸림홈(250)은 상기 하우징의 제1 측벽(201)의 일측에 마련된 홈과 상기 구조물(300)의 일부가 상기 홈 주위에 일정 높이만큼 돌출되도록 배치된 걸림부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 하우징의 제1 측벽(201)에 배치된 상기 걸림홈(250)에는 도전성 부재(810)가 배치될 수 있다. 상기 도전성 부재(810)는 앞서 도 7에서 설명한 전기적 접점(290)과 전기적으로 연결되면서, 상기 걸림홈(250)의 주변부를 감싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 도전성 부재(810)는 상기 하우징(200)의 측벽을 안테나로 이용하는 경우, 안테나 연결점으로 이용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(810)는 예컨대, 전자 장치의 인쇄회로기판에 배치된 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 부재(810)는 상기 통신 회로의 접지 영역(예: 하우징(200)의 측벽이 접지 역할을 하는 경우)의 전기적 연결점 역할을 수행할 수 있다. 또는, 상기 도전성 부재(810)는 상기 통신 회로의 신호 송수신을 수행할 수 있는 연결점 역할을 수행할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(810)는 예컨대, 도전성 테이프, 도전 클립, 도전 스프링 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈 형성 과정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 901 상태에서와 같이, 하우징(200)은 일측에 박판 금속 소재 프레스가 성형되어, 바닥부와 측벽들을 포함하는 형상으로 마련될 수 있으며, 상기 하우징(200) 일측에 날개부(205)가 배치될 수 있다. 이러한 하우징(200)은 도시된 바와 같이, 바닥부와 측벽들의 두께가 동일 또는 유사하게 마련될 수 있다. 상기 측벽들은 상기 바닥부의 가장자리에서 일정 기울기를 가지며 일정 높이를 가지며 신장될 수 있다. 상기 날개부(205)들은 상기 측벽들의 상단에서 일정 각도(예: 바닥부의 중심에서 멀어지는 방향으로 상기 측벽들의 상단에 수직한 각도)를 가지며 배치될 수 있다. 상기 날개부(205)들은 상기 하우징(200) 성형 또는 구조물 형성 중에 상기 하우징(200)을 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 901 상태에서의 하우징(200)은 금속 모재를 가공하는 적어도 하나의 방법(프레스, 주조, 압연, 압출 등)을 활용하여 마련될 수 있다.
903 상태에서와 같이, 하우징(200) 일측에 구조물(300)이 배치될 수 있다. 상기 구조물(300)은 비전도성 재질로 마련될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 하우징(200) 일측에 안테나 분절부가 마련될 수 있다. 상기 구조물(300)의 적어도 일부는 상기 안테나 분절을 위해 마련되는 틈 사이에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 구조물(300)은 상기 비 도전성 자재를 지정된 형상으로 마련하고 상기 하우징(200)의 내측에 접착제를 이용하여 부착하거나, 금형을 이용하여 비 도전성 자재를 지정된 형상으로 만들면서 하우징(200) 내에 접합하여 마련할 수 있다. 상기 비 도전성 자재(예: 상기 구조물(300))는 PC, PPA등 다양한 자재들이 사용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속(예: 상기 하우징(200))과 비 도전성 자재(예: 상기 구조물(300)) 간의 밀착력을 강화하는 화학 표면 처리(예: TRI(Technology Rising from Iwate)처리)를 한 후 금형을 이용하여 비 도전성 레진(예: 열가소성 수지(PC:Poly Carbonate, PBT:Poly Butylene Terephthalate, PET:Poly Ethylene Terephthalate, PA:Poly Amide, PPA:Poly Phthal Amide, PPS:Poly Phenylene Sulfide, PPSU:Poly Phenylene Sulfone, PAEK:Poly Aryl EtherKetone, PEEK:Poly Ether Ether Ketone)와 무기물(GF:Glass Fiber, CF:Carbon Fiber, Talc(돌가루 입자, 활석))등을 첨가한 레진)을 인서트 사출하여, 구조물(300)이 형성되면서 하우징(200) 상에 접합될 수 있다.
905 상태에서와 같이, 하우징(200)의 외측 가공(예: 날개부(205)들의 제거)을 수행하면서, 내측 구조물(300)의 적어도 일부에 걸림홈(250)을 마련할 수 있다. 상기 걸림홈(250)은 앞서 언급한 바와 같이, 걸림부(310) 또는 지지부(320)를 포함할 수 있다. 상기 걸림홈(250)은 하우징(200)의 4 측벽 중 적어도 2개 이상의 측벽에 마련될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 제2 면 사이에 공간에 배치되는 적어도 하나의 측부를 포함하는 하우징, 상기 적어도 일부 측부 및 상기 제2 면의 적어도 일부는 금속 재질로 형성되고, 상기 제1 면의 일부를 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이, 상기 하우징 내측에서 상기 측부의 적어도 일부를 따라 부착되는 내부 비 도전성 구조물, 상기 하우징 내측에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결되고, 상기 하우징 내측에 배치되는 프로세서를 포함하고, 상기 측부는 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 제3 방향을 향하는 제1 내측면을 포함하고, 상기 내부 구조물은 제3 방향으로 상기 측부의 제1 내측면의 일부에 형성되는 제1 개구부를 포함하고, 상기 측부는 상기 제1 내측면의 일부에 형성된 아노다이징 레이어를 포함하고, 상기 아노다이징 레이어는 상기 제1 내측면의 일부를 노출시키는 홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측부 및 제2 면은 동일 재질로 형성거나, 일체화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측부의 적어도 일부면과 상기 제2 면은 아노다이징 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 내부 구조물은 아노다이징 레이어가 없는 측부의 적어도 일부에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 재질은 알루미늄을 포함하고, 상기 아노다이징 레이어는 산화 알루미늄을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 홈은 적어도 하나의 원형 모양 또는 사각형 모양을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 개구부는 사각형 모양을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측부의 제1 내측면의 일부는 상기 측부의 절단면을 기준으로, 상기 제1 내측면의 다른 일부와 비교할 때 상기 제3 방향과 반대된 제4 방향으로 오목하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측부는 상기 제3 방향과 반대된 제4 방향을 향하는 제2 내측면을 포함하고, 상기 내부 구조물은 상기 제4 방향으로 상기 측부의 제2 내측면의 일부에 형성된 제2 개구부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측부는 상기 제2 내측면의 일부에 형성되는 아노다이징 레이어를 포함하고, 상기 아노다이징 레이어는 상기 제2 내측면의 적어도 일부가 노출되지 않는 홈을 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하며 개구된 제1 면, 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 제2 면 사이에서 서로 다른 방향으로 배치되는 측부들을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내측에서 상기 측부들의 적어도 일부를 따라 배치되는 비 도전성 구조물을 포함하고, 상기 하우징의 측부 일면에 형성된 적어도 하나의 홈과 상기 홈 주변부를 감싸는 상기 비 도전성 구조물의 일부를 포함하는 적어도 하나의 걸림홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 측부 외관 상에 배치되는 아노다이징 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 걸림홈은 홈의 내측면에 형성된 아노다이징 레이어, 홈의 일측에 배치된 전기적 접점을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 걸림홈의 개구 영역을 덮으면서 상기 전기적 접점과 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내측에 배치되고 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로가 실장된 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측부들은 상기 제2 면의 가장자리 중 제1 가장자리에서 상기 제1 가장자리로부터 일정 기울기를 가지며 신장된 제1 측벽, 상기 제1 가장자리에 반대된 제2 가장자리에서 상기 제1 측벽과 마주보도록 배치되는 제2 측벽, 상기 제1 가장자리의 일단과 상기 제2 가장자리의 일단 사이에 배치되는 제3 가장자리에 배치되어 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 배치되는 제3 측벽, 상기 제1 가장자리의 타단과 상기 제2 가장자리의 타단 사이에 배치되는 제4 가장자리에 배치되어 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 배치되는 제4 측벽을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 걸림홈들은 상기 제1 측벽에 적어도 하나가 배치되고, 상기 제2 측벽에 적어도 하나가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제3 측벽의 적어도 일부를 포함하며 형성된 제1 안테나 분절부, 상기 제4 측벽의 적어도 일부를 포함하며 형성된 제2 안테나 분절부 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 안테나 분절부 및 상기 제2 안테나 분절부 중 적어도 하나에 상기 걸림홈이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 걸림홈 주변에 배치되는 상기 비 도전성 구조물의 일부는 상기 홈 주변을 연속되게 감싸며 상기 홈의 깊이가 깊어지도록 마련되거나, 상기 홈 주변을 감싸며 배치되데 일정 두께와 폭을 가진 돌출부들이 일정 간격을 가지며 마련될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법의 일부 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 하우징 제조 방법은 예컨대, 동작 1001에서, 금속 모재가 마련될 수 있다. 상기 금속 모재는 예컨대, 도전성 재료(예: 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등)이며, 일정 두께 이하(예: 약 2.5mm 이하)를 가지고, 하우징(200)의 크기보다 큰 크기의 판넬 형상을 가질 수 있다. 금속 모재가 마련되면, 가공(예: 프레스 등)을 통하여, 앞서 도 9의 901 상태에서 설명한 형태의 날개부(205)들이 배치된 하우징(200)이 마련될 수 있다.
동작 1003에서, 비 도전성 자재 부착 공정이 수행될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 하우징(200) 내측에 비 도전성 자재를 지정된 형태로 가공한 구조물(300)이 안착되면서 본딩 작업을 통해, 상기 구조물(300)이 고정될 수 있다. 또는, 상기 하우징(200) 내측에 지정된 재질의 레진이 인서트 사출되면서, 구조물(300) 형성과 함께 상기 하우징(200) 내측에 고정될 수 있다.
동작 1005에서, 걸림홈(또는 렉걸이부) 생성 공정이 수행될 수 있다. 상기 구조물(300)이 형성된 영역들 중 지그가 걸리는 부분에 적어도 하나의 걸림홈(250)이 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 걸림홈(250)이 형성될 위치에 상기 구조물(300)의 일부와 상기 하우징(200)의 일부(예: 측벽 일부)를 깍아 내는 공정(예: CNC 가공)이 수행되어, 걸림홈(250)이 마련될 수 있다.
동작 1007에서, 전기적 후처리 공정이 진행될 수 있다. 이와 관련하여, 통전될 수 있는 지그가 상기 걸림홈(250) 내측에 삽입되면서, 하우징(200)과 전기적으로 접촉될 수 있다. 지그가 상기 걸림홈(250)의 내측에 삽입되는 과정에서, 걸림홈(250)의 바닥부(예: 하우징(200)의 측벽면)에 전기적으로 연결될 수 있다. 지그에 지정된 크기의 전원이 공급되면서, 상기 하우징(200)은 전기적 후처리를 위한 용액에 침수되면서, 비전도성 층(예: 아노다이징 레이어)이 하우징(200)의 표면에 형성될 수 있다. 이 동작에서, 지그가 상기 걸림홈(250)의 내측면에 접촉된 상태가 유지되기 때문에, 상기 걸림홈(250)의 내측면 중 적어도 일 지점에는 전기적 접점(290)이 형성될 수 있다.
동작 1009에서, 걸림홈에 대한 도전화 공정이 진행될 수 있다. 앞서 도 8에서 설명한 바와 같이, 상기 걸림홈(250) 내측에 도전성 부재가 배치되면서, 상기 걸림홈(250)이 형성된 측벽의 적어도 일부가 인쇄회로기판의 전기적 특성을 지원할 수 있다. 예컨대, 상기 측벽은 상기 걸림홈(250)을 통하여 통신 기능을 수행하거나 접지 역할을 수행할 수 있다. 상기 동작 1009는 선택적으로 수행될 수 있다. 예컨대, 공정 변경에 따라 상기 동작 1009는 생략될 수도 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 공정의 일예를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 1101 상태에서와 같이, 박판의 금속 모재가 마련될 수 있다. 상기 박판(또는 박형)은 지정된 두께 이하(예: 약 2.5mm 이하)로 마련될 수 있다. 상기 금속 모재는 예컨대, 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 박형 패널을 포함할 수 있다.
1103 상태에서와 같이, 박판의 금속 모재는 프레스 성형될 수 있다. 프레스 과정에서, 상기 박판의 금속 모재는 바닥부와 상기 바닥부의 가장자리에서 상측으로 일정 높이만큼 신장된 측벽들을 포함하는 하우징(200)과 상기 측벽들의 적어도 일부로부터 연장된 날개부(205)들을 포함하는 형태로 성형될 수 있다. 상기 날개부(205)들은 상기 하우징의 다양한 추가 공정 동안 상기 하우징(200)을 고정시키는 역할을 수행할 수 있고, 지정된 공정 이후 제거될 수 있다.
1105 상태에서와 같이, 인서트 사출 전 CNC 가공이 수행될 수 있다. CNC 가공은 예컨대, 하우징(200)의 내측부 금속 엮임 구조 가공(하우징 내측 인서트 사출 시에 레진이 금속 부품(예: 하우징)에 물리적으로 단단하게 걸릴 수 있도록 금속 부품의 적어도 일측에 적어도 하나의 가공단, 요철, 또는 가공홀을 만든 후 인서트 사출 과정에서 상기 가공단이나 요철 또는 가공홀 등에 레진이 삽입 고정되는 구조를 위한 가공), 내측부 사출 금형 형합면 가공(사출 금형에 하우징을 안착할 때 위치 정렬과 관련해서 치수 정밀도를 높일 수 있도록 금형에 조립되는 구조를 하우징 일측 또는 적어도 일부 날개부에 만듦), 외측부 안테나 분절부 형상 가공, 외측 USB 홀 또는 이어잭 홀 가공 등을 포함할 수 있다. 외측북 안테나 분절부 형상 가공 시, 적어도 하나의 브릿지(예: 하우징(200)의 메인 바디와 상기 안테나 분절부를 물리적으로 연결하는 부분)가 마련될 수 있다.
1107 상태에서와 같이, TRI 처리 및 인서트 사출이 수행될 수 있다. 이 단계에서, 하우징(200)의 금속 표면과 구조물(300)의 레진 접합력 향상을 위하여 하우징(200)의 표면에 TRI 처리가 수행될 수 있다. TRI 처리 후, 내측 구조물 사출 성형이 수행되고, 외측 안테나 분절부 사출 성형이 수행될 수 있다. 내측 구조물 사출 성형 공정의 경우, 구조물(300)이 별도로 마련된 후, 상기 하우징(200)의 표면에 본딩제를 기반으로 부착되는 공정으로 대체될 수 있다.
1109 상태에서와 같이, 인서트 사출 후, 디자인 형상 가공이 수행될 수 있다. 디자인 형상 가공 공정에서, 하우징(200)의 배면 및 상하좌우 디자인에 대한 형상이 가공될 수 있다. 예컨대, 디자인 형상 가공에서, 로고 등이 새겨지거나, 안테나 분절부의 외측으로 돌출된 사출물들을 제거하는 과정이 수행될 수 있다.
1111 상태에서와 같이, 인서트 사출 후, CNC 공정이 수행될 수 있다. 이 과정에서, 날개부(205)들이 제거되고, 아노다이징을 위한 걸림홈(또는 렉걸이부)이 형성(예: T-cut 가공)될 수 있다. 추가적으로, 하우징(200)의 내측에 배터리 안착부 영역이 가공될 수 있다. 배터리 안착부 영역의 가공과 관련하여, CNC 공정을 통하여 배터리 크기에 대응하는 하우징(200)의 내측 일정 영역이 주변부보다 음각될 수 있다.
1113 상태에서와 같이, 측부 가공이 수행될 수 있다. 예컨대, 하우징(200)의 측부에 배치되는 적어도 하나의 버튼홀(230)이 배치될 수 있다. 버튼홀(230)은 예컨대, 볼륨키 홀, 지정된 기능키 홀(예: 음성 기반으로 전자 장치의 사용자 기능을 수행할 수 있도록 마련된 버튼이 배치되는 홀), 전원키 홀, 홈키 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
1115 상태에서와 같이, 하우징의 배면(1110)을 포함하는 적어도 일부 영역에 표면 처리 및 아노다이징이 수행될 수 있다. 앞서 설명한 통전용 지그가 상기 걸림홈에 안착된 후, 지정된 환경에서 아노다이징 공정이 수행될 수 있다. 추가적으로, 하우징(200)의 아노다이징 공정 수행 전에, 하우징(200)의 적어도 일부 표면(예: 배면(1110)의 적어도 일부 영역)에 대한 폴리싱 및 샌딩 공정 등이 수행될 수 있다. 아노다이징 공정이 수행되면서, 하우징(200)은 지정된 색상을 가질 수 있다.
1117 상태에서와 같이, 안테나 컨택부(1120) 가공이 수행될 수 있다. 하우징(200)의 내측 또는 측벽 중 적어도 한 부분에 하우징(200)과 전기적으로 연결될 수 있는 안테나 컨택부(1120)가 가공될 수 있다. 상기 안테나 컨택부(1120)는 앞서 설명한 도전성 부재를 통하여 인쇄회로기판에 배치된 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 컨택부(1120)는 상기 걸림홈들 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 안테나 분절부들 중 적어도 하나에 적어도 하나의 걸림홈들이 형성되고, 걸림홈들에 마련된 전기적 접점을 통하여 인쇄회로기판에 실장된 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있는 안테나 컨택부가 배치될 수 있다. 이때, 상기 안테나 컨택부는 앞서 설명한 도전성 부재(예: 클립 형태의 도전성 부재 또는 도전성 테이프 등)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 공정의 일부 순서는 변경될 수 있다. 예컨대, 1117 상태는 1113 상태보다 선행될 수 있도록 공정이 변경될 수 있다. 또는, 1113 상태가 1111 상태보다 선행될 수 있도록 공정이 변경될 수도 있다. 이와 같이, 상술한 다수의 상태들은 전자 장치의 하우징 제작 공정의 변경 또는 필요에 따라, 공정의 순서가 변경될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈의 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 걸림홈(250)은 구조물(300)의 일부가 제거된 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 걸림홈(250)은 지지부(320)가 유지되고, 적어도 일부의 걸림부(310)가 제거된 형상으로 마련될 수 있다. 걸림부(310) 제거에 따라, 상기 걸림홈(250)의 상단은 상측으로 개구된 형태가 될 수 있다. 이 공정은 예컨대, 아노다이징 공정이 완료된 이후 수행될 수 있다. 아노다이징 공정이 완료된 이후에는, 걸림부(310)가 제거되면서 걸림부(310)에 의해 덮여 있던 측벽의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 노출된 측벽의 일부는 전기적으로 노출된 상태를 가질 수 있다. 노출된 측벽의 일부는 예컨대, 도전성 부재 등을 통하여 인쇄회로기판의 통신 모듈 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 걸림홈(250)을 감싸는 구조물(300)의 적어도 일부는 도시된 바와 같이 걸림부(310)의 적어도 일부가 제거되어, 홈을 비연속적으로 감싸도록 마련될 수도 있다. 도시된 도면에서는, 걸림부(310)의 적어도 일부가 제거된 형상을 설명하였으나, 상기 걸림홈(250)은 상기 지지부(320)의 적어도 일부가 제거된 형상을 가질 수도 있다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 안테나 분절부 형성의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 안테나 분절부의 구조의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 분절부 형성 중 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 1301 상태에서와 같이, 날개부(205)를 기반으로 일시적으로 고정되는 하우징(200)은 CNC 가공을 통하여 형성된 안테나 분절부들(1321, 1322)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 분절부들(1321, 1322)은 예컨대, 제1 안테나 분절부(1321)(예: 상기 제1 안테나 영역(221)), 제2 안테나 분절부(1322)(예: 상기 제2 안테나 영역(222))를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하우징(200)은 메인 바디(210) 사이와 상기 안테나 분절부들(1321, 1322) 사이에 갭(1330))이 형성될 수 있다. 상기 하우징(200)은 상기 안테나 분절부들(1321, 1322)과 메인 바디(1320)를 연결하는 적어도 하나의 브릿지(1310)를 포함할 수 있다. 상기 브릿지(1310)는 예컨대, 제1 안테나 분절부(1321)를 메인 바디(1320)에 고정시키는 적어도 하나의 브릿지와, 제2 안테나 분절부(1322)를 메인 바디(1320)에 고정시키는 적어도 하나의 브릿지를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는 제1 안테나 분절부(1321)(또는 제2 안테나 분절부(1322))와 메인 바디(1320) 사이의 두개의 브릿지가 배치되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 안테나 분절부(1321)와 메인 바디(1320) 사이에는 적어도 하나의 브릿지(1310) 또는 3개 이상의 브리짓들이 배치될 수 있다.
1303 상태에서와 같이, 상기 브릿지(1310)를 유지하면서, 제1 안테나 분절부(1321)와 제2 안테나 분절부(1322)가 생성된 이후, 인서트 사출을 통하여 레진이 상기 제1 안테나 분절부(1321)와 상기 제2 안테나 분절부(1322) 사이의 갭(1330))에 충진될 수 있다. 갭(1330))에 레진이 충진되면서, 도시된 바와 같이 하우징(200)의 배면의 표면으로부터 구조물의 일부(227, 228)(예: 러너)가 돌출될 수 있다. 또는, 상기 하우징(200)의 표면에는 사출 게이트에 해당하는 구조물의 일부(223, 224)가 형성될 수 있다.
1305 상태에서와 같이, 돌출된 구조물의 일부(223, 224, 227, 228)는 하우징(200)의 걸림홈 생성 과정에서 적어도 일부가 제거될 수 있다. 또는, 상기 구조물의 일부(223, 224, 227, 228)는 하우징(200)의 측부 홀 가공 공정에서 적어도 일부가 제거될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 구조물의 일부(223, 224) 중 하우징(200)의 표면으로부터 돌출된 부분이 제거되고, 상기 메인 바디(1320)와 안테나 분절부들(1321, 1322) 사이의 갭(1330))을 메꾸는 연결부(225, 226)가 형성될 수 있다.
1307 상태에서와 같이, 하우징(200)은 날개부(205)들이 제거되고, 표면 처리 후, 아노다이징 과정을 통하여 지정된 색상을 가질 수 있다. 이 공정에서, 상기 브릿지(1310)의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
도 14를 참조하면, 금속 모재에 프레스 성형이 가해진 이후, CNC 가공을 통하여 메인 바디(1320)와 안테나 분절부들(1321, 1322) 사이에 갭(1330))이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 한 실시 예에 따르면, 하우징(200)은 상기 메인 바디(1320)와 안테나 분절부들(1321, 1322)을 잇는 일정 폭과 두께를 가지는 브릿지(1310)를 포함할 수 있다. 상기 브릿지(1310)는 주변부보다 얇은 두께를 가지며 형성될 수 있다. 이와 관련하여, CNC 가공 공정 과정에서 갭(1330)) 형성을 위하여 메인 바디(1320)와 안테나 분절부들(1321, 1322) 사이는 관통하는 형태로 가공되고, 상기 브릿지(1310) 영역에서는 일정 두께의 브릿지(1310)가 형성되도록 메인 바디(1320)와 안테나 분절부들(1321, 1322)의 일부 영역에 홈파기 공정이 수행될 수 있다.
도 15를 참조하면, 앞서 도 14에서 설명한 바와 같이, 1501 상태에서 하우징(200)은, 일측(예: 바닥부) 가공을 통하여 메인 바디(1320)와 일부 영역이 분리된 제1 안테나 분절부(1321)(또는 제2 안테나 분절부, 이하 제1 안테나 분절부(1321)를 기준으로 설명)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(200) 일측에는 메인 바디(1320)와 제1 안테나 분절부(1321)를 잇는 브릿지(1310)가 배치될 수 있다. 상기 브릿지(1310)는 주변부 두께(예: 제1 안테나 분절부(1321)의 두께 또는 메인 바디(1320)의 두께)와 유사하거나 또는 얇게 형성될 수 있다.
1503 상태에서와 같이, 인서트 사출 등을 통하여 구조물(300)이 하우징(200)의 내측에 배치될 수 있다. 추가적으로, 인서트 사출 공정에서, 메인 바디(1320)와 제1 안테나 분절부(1321) 사이의 갭(1330))을 레진이 메움에 따라, 구조물 일부(227)가 하우징(200)의 배면 표면으로부터 돌출될 수 있다. 상기 구조물 일부(227)의 적어도 일부는 상기 갭(1330)) 내부 및 브릿지(1310) 상부에 배치되면서, 상기 하우징(200)의 배면 표면으로부터 일정 높이만큼 돌출될 수 있다.
1505 상태에서와 같이, 하우징(200)의 배면 가공 과정에서 하우징(200)의 배면으로부터 돌출된 구조물 일부(223) 중 돌출된 부분이 제거될 수 있다. 이에 따라, 메인 바디(1320)와 제1 안테나 분절부(1321) 사이 갭(1330)) 및 브릿지(1310) 상부를 메꾸는 연결부(225)가 형성될 수 있다. 상기 연결부(225)의 표면은 상기 하우징(200)의 배면의 표면과 나란하게 배치될 수 있다. 또는, 상기 연결부(225)의 표면은 상기 하우징(200)의 해면 표면과 연속되게 배치될 수 있다.
1507 상태에서와 같이, 상기 하우징(200)의 내측(예: 바닥부의 내측면)에 배치된 구조물(300) 중 적어도 일부가 제거될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 구조물(300) 중 브릿지(1310) 영역에 배치된 구조물의 일부 및 상기 하우징(200)의 바닥부 중 적어도 일부를 제거하는 공정이 수행될 수 있다. 상기 공정을 통하여 구조물의 일부와 브릿지(1310)가 제거된 영역(1510)이 마련되고, 1505 상태에서의 연결부(225)는 1507 상태에서 동일한 두께를 가지거나 또는 브릿지(1310) 제거시 일부가 제거되어 이전보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인 바디(1320)와 안테나 분절부들(1321, 1322) 사이에 배치된 브릿지(1310)들 중 일부만 제거될 수 있다. 예컨대, 메인 바디(1320)와 안테나 분절부들(1321, 1322) 사이에 2개의 브릿지들이 배치된 형태에서, 브릿지 제거 과정에서, 일부 브릿지가 제거되고 일부 브릿지는 유지될 수도 있다. 안테나 분절부는 브릿지를 통하여 메인 바디에 전기적으로 연결하면서, 메인 바디를 안테나 분절부의 접지 영역으로 이용할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 분절부(1321)는 메인 바디(1320)와 하나의 브릿지를 통하여 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 분절부(1322)와 메인 바디(1320) 사이에 배치된 브릿지들은 모두 제거될 수 있다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 하우징의 안테나 분절부 형성 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 분절부 형성 방법은, 동작 1601에서와 같이, 금속 모재가 마련될 수 있다. 상기 금속 모재는 예컨대, 전자 장치의 하우징의 크기 및 하우징을 고정시키기 위한 날개부를 포함하는 크기를 가질 수 있다.
동작 1603에서와 같이, 브릿지(1310)를 제외한 안테나 및 비 안테나부 분리 가공이 수행될 수 있다. 예컨대, 앞서 도 13 내지 도 15에서 설명한 바와 같이 안테나 분절부들(1321, 1322)과 메인 바디(1320) 사이에 갭(1330))을 형성할 수 있다.
동작 1605에서와 같이, 인서트 사출 공정이 수행될 수 있다. 이 과정을 통하여, 상기 갭(1330))에 레진이 충진될 수 있다. 추가적으로 상기 브릿지(1310)는 하우징(200)의 배면 주변부보다 얇은 두께를 가질 수 있으며, 이에 따라, 레진이 상기 브릿지(1310) 상부에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 인서트 사출 공정에서, 레진은 상기 갭(1330))과 브릿지(1310) 상부에 놓이면서 하우징(200)의 배면 표면으로부터 일정 높이만큼 돌출된 형태로 배치될 수 있다.
동작 1607에서와 같이, 사출 게이트 등이 제거될 수 있다. 1605에서 설명한 바와 같이, 상기 갭(1330))과 브릿지(1310) 사이에 레진을 충진하기 위하여, 인서트 사출 공정이 수행되면서, 사출 게이트가 마련되는데, 이 공정에서, 상기 사출 게이트가 제거될 수 있다. 추가적으로, 상기 하우징(200)의 배면으로부터 돌출된 구조물 일부가 제거될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 사출 게이트 또는 러너(예: 상기 구조물의 일부(225, 226)) 제거 공정과 이하에서 설명하는 상기 브릿지(1310) 제거 공정은 순서가 바뀔수도 있다.
동작 1609에서와 같이, 브릿지(1310)가 제거될 수 있다. 브릿지(1310)가 배치된 영역에 CNC 가공 공정이 수행되어, 구조물의 일부와 브릿지(1310)가 제거될 수 있다. 브릿지(1310) 제거 과정을 통하여, 브릿지(1310)가 배치되었던 영역은 주변 하우징(200)의 바닥부보다 얇게 형성될 수도 있다. 상기 브릿지(1310)는 구조물(300) 형성 시, 안테나 분절부와 메인 바디가 분리되지 않도록 안테나 분절부를 메인 바디(1320) 일측에 견고하게 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.
상술한 설명에서는 상기 브릿지(1310)가 하우징(200)의 일부를 남김으로써, 형성하는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 안테나 분절부들(1321, 1322)와 상기 메인 바디(1320) 사이에 브릿지 역할을 할 수 있는 별도의 구조물(또는 별도의 피스)이 배치될 수도 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    내측면 및 외측면을 가지는 제1 도전성 측벽을 포함하는 하우징, 상기 제1 도전성 측벽의 내측면에는 제1 홈이 형성됨,
    일측에 제1 개구부가 형성된 비도전성 부재, 상기 비도전성 부재는 상기 제1 도전성 측벽의 내측면에 배치됨,
    상기 제1 개구부의 제1 주변부는 상기 제1 홈의 제1 주변부에 정렬되고,
    상기 제1 개구부의 제1 주변부에 대면되는 상기 제1 개구부의 제2 주변부는 상기 제1 홈의 제1 주변부에 대면되는 상기 제1 홈의 제2 주변부에 정렬되며,
    상기 하우징의 적어도 일부는 메탈 재질로 형성되고,
    상기 제1 홈은 상기 메탈 재질 상에 형성된 아노다이징 층을 포함하는 제1 영역 및 상기 메탈 재질이 노출되고 상기 제1 영역에 인접되게 위치하는 제2 영역;을 포함하는 휴대용 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈이 형성되지 않은 상기 제1 도전성 측벽의 내측면 및 외측면 사이의 두께는 1.4mm에서 1.7mm 사이로 형성되는 휴대용 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈이 형성된 상기 제1 도전성 측벽의 내측면 및 외측면 사이의 두께는 0.5mm에서 0.97mm 사이로 형성되는 휴대용 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈의 깊이는 1.0mm에서 1.4mm 상이로 형성되는 휴대용 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 개구부의 폭은 1.5mm보다 큰 휴대용 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈이 형성된 상기 제1 도전성 측벽의 내측면은 아노다이징 영역과 상기 아노다이징 영역에 의해 감싸진 비-아노다이징 영역을 포함하는 휴대용 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈에 형성된 제2 영역은 아노다이징 처리 동안 지그에 의해 공급되는 전하에 노출되는 영역을 포함하는 휴대용 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 홈은 상기 아노다이징 처리를 통해 아노다이징 레이어가 형성된 후 적어도 일부의 상기 아노다이징 레이어가 제거된 제3 영역을 포함하는 휴대용 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 휴대용 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 영역에 배치되는 도전층을 더 포함하는 휴대용 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈의 상기 제2 영역은 아노다이징 레이어가 형성되지 않는 휴대용 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 제1 도전성 측벽에 대면되는 제2 도전성 측벽을 포함하고,
    상기 제2 도전성 측벽은 내측면에 제2 홈이 형성되고, 상기 제2 홈은 상기 제1 도전성 측벽의 내측면에 형성된 상기 제1 홈에 대면되는 휴대용 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 도전성 측벽의 상기 내측면에 형성되고, 상기 제1 홈으로부터 일정 거리 이격되게 배치되는 제3 홈;을 더 포함하는 휴대용 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 비도전성 부재는 상기 제1 도전성 측벽의 내측면 중 상기 제3 홈에 대응하는 내측면의 일부에 형성된 제2 개구부를 포함하는 휴대용 전자 장치.
  16. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 적어도 일부가 안착되고, 적어도 제1 측벽 및 상기 제1 측벽과 마주보도록 배치되는 제2 측벽을 포함하는 하우징;
    상기 제1 측벽은 제1 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재에 적어도 일부가 접촉되도록 배치되는 제1 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부재는 상기 디스플레이가 안착되는 내측면 적어도 일부에 형성된 제1 홈을 포함하고,
    상기 제1 비도전성 부재는 상기 제1 홈에 인접되게 배치되는 제1 개구부를 포함하고,
    상기 제1 개구부의 적어도 일부는 상기 제1 홈에 정렬되고,
    상기 하우징의 적어도 일부는 메탈 재질로 형성되고,
    상기 제1 홈은 상기 메탈 재질 상에 형성된 아노다이징 층을 포함하는 제1 영역 및 상기 메탈 재질이 노출되고 상기 제1 영역에 인접되게 위치하는 제2 영역;을 포함하는 휴대용 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 개구부 및 상기 제1 홈은 아노다이징 공정 중에 상기 하우징이 지그에 걸리도록 형성되는 휴대용 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제2 측벽은
    제2 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재에 적어도 일부가 접촉되도록 형성된 제2 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 제2 도전성 부재는 상기 디스플레이가 안착되는 내측면 적어도 일부에 형성된 제2 홈을 포함하고,
    상기 제2 비도전성 부재는 상기 제2 홈에 인접되게 형성된 제2 개구부를 포함하고,
    상기 제2 홈의 적어도 일부는 상기 제2 개구부와 정렬되는 휴대용 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 개구부 및 상기 제2 홈은 아노다이징 공정 중에 상기 하우징이 지그에 걸리도록 형성되는 휴대용 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1 홈 및 상기 제2 홈의 내측면 적어도 일부는 아노다이징 영역과 상기 아노다이징 영역에 의해 감싸진 비-아노다이징 영역을 포함하는 휴대용 전자 장치.
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