CN112583966A - 包括薄壳体的电子设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及包括薄壳体的电子设备及其制造方法。该电子设备包括：壳体，其包括面向第一方向且打开的第一表面；面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；以及沿不同方向布置在第一表面与第二表面之间的侧部；非导电结构，其沿壳体内的至少一个侧壁的至少一部分布置；以及至少一个止动凹部，其包括形成在壳体的侧部的一个表面上的至少一个凹部和非导电结构的围绕该至少一个凹部的周边部分的部分。此外，通过说明书认同的各种实施例是可能的。

Description

包括薄壳体的电子设备及其制造方法
本申请是申请日为2018年3月6日，申请号为201880003524.2，名称为“包括薄壳体的电子设备及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及包括薄壳体的电子设备。
背景技术
近年来，各种形式的便携式电子设备(诸如智能手机和平板电脑(PC))已经越来越多地分布。可以通过使用各种材料的壳体来制造便携式电子设备。关于制造具有相对薄的厚度的壳体，便携式电子设备的壳体的至少一部分最近由金属材料形成。可以在制造过程中将各种加工工艺应用于金属材料的壳体。
发明内容
技术问题
当制造相关领域的电子设备的壳体时，考虑到各种工艺，壳体的初始厚度具有特定尺寸或更大。以此方式，壳体在壳体制造过程中被大量加工。因此，在制造电子设备的壳体的过程中，加工时间长并且原材料的制造成本或成本高。
本公开的各方面旨在解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一个方面提供一种具有金属薄壳体的电子设备，该金属薄壳体可以被容易地电气后处理。另外的方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地从描述中显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施例而习得。
技术方案
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一表面，面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面，以及设置在所述第一表面与所述第二表面之间的空间中的一个或更多个侧部，所述壳体的侧部中的至少一些和所述第二表面的至少一部分由金属材料形成；触摸屏显示器，所述触摸屏显示器的至少一部分通过第一表面的一部分暴露；内部非导电结构，所述内部非导电结构沿所述壳体内的侧部中的至少一些附连；无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述壳体内；以及处理器，所述处理器电连接到所述无线通信电路和所述显示器并设置在所述壳体内。所述侧部包括面向与所述第一方向基本垂直的第三方向的第一内表面。所述内部非导电结构包括沿所述第三方向被形成在所述侧部的第一内表面的一部分上的第一开口。所述侧部包括被形成在所述第一内表面的一部分上的阳极氧化层，并且所述阳极氧化层包括凹部，所述第一内表面的一部分通过所述凹部暴露。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括在面向第一方向时打开的第一表面，面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面，以及沿不同方向设置在所述第一表面与所述第二表面之间的一个或更多个侧部；非导电结构，所述非导电结构沿所述壳体内的至少一个侧壁的至少一部分设置；以及一个或更多个止动凹部，所述一个或更多个止动凹部包括形成在所述一个或更多个侧部的一个表面上的至少一个凹部和所述非导电结构的围绕所述至少一个凹部的周边部分的部分。
有益效果
如上所述，根据各种实施例，基于金属薄壳体，可以减少制造壳体时消耗的时间和材料成本，并且可以稳定地对壳体进行电气后处理。
附图说明
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的电子设备的外观的视图；
图2是示出根据本公开的实施例的电子设备的壳体的形状的示例的视图；
图3是示出根据本公开的实施例的电子设备的一侧的剖面的示例的视图；
图4是更详细地示出根据本公开的实施例的电子设备的壳体的一侧的部分区域的示例的视图；
图5是示出根据本公开的实施例的夹具耦接到的壳体的示例的视图；
图6是示出根据本公开的实施例的夹具耦接到的壳体的一部分的视图；
图7是示出根据本公开的实施例的多杆的止动凹部的示例的视图；
图8是示出根据本公开的实施例的多杆的止动凹部的另一示例的视图；
图9是示出根据本公开的实施例的形成止动凹部的过程的视图；
图10是示出根据本公开的实施例的制造电子设备的壳体的方法的示例的视图；
图11是示出根据本公开的实施例的电子设备的壳体加工的示例的视图；
图12是示出根据本公开的实施例的另一种形式的止动凹部的示例的视图；
图13是示出根据本公开的实施例的形成壳体的天线铰接部的示例的视图；
图14是示出根据本公开的实施例的壳体的天线铰接部的示例的视图；
图15是示出根据本公开的实施例的壳体的天线铰接部的一部分的示例的视图；以及
图16是示出根据本公开的实施例的形成壳体的天线铰接部的方法的示例的视图。
在整个附图中，应当注意，相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但这些仅被视为示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可以省略对公知功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员来说显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应当理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或多个这样的表面的引用。
在本公开中，这里使用的表达“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”或“可以包括”和“可以包括”表示相应特征(例如，诸如数值、函数、操作或部分的组件)的存在，但是不排除存在附加特征。
在本公开中，表达“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可以包括相关的列出项目中的任一个和一个或更多个的所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指包括以下情况：(1)包括至少一个A、(2)包括至少一个B或(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
诸如在各种实施例中使用的“第一”、“第二”等术语可以用于指代各种组件，而不管顺序和/或优先级，并且可以不限制相应的组件。这些术语可以用于将相关组件与其他组件区分开。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”指示不同的用户设备，而不管顺序或优先级。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，并且类似地，第二组件可以被称为第一组件。
应当理解，当组件(例如，第一组件)被称为“与另一组件(例如，第二组件)(可操作地或通信地)耦接/(可操作地或通信地)耦接到另一组件(例如，第二组件)”或“连接到另一组件(例如，第二组件)时，它可以与另一组件直接耦接/直接耦接到另一组件或连接到另一组件或可以存在中间组件(例如，第三组件)。相反，当组件(例如，第一组件)被称为“与另一组件(例如，第二组件)直接耦接/直接耦接到另一组件(例如，第二组件)”或“直接连接到另一组件(例如，第二组件)时，应该理解的是，没有中间组件(例如，第三组件)。
根据情况，本公开中使用的表达“被配置为”可以用作例如表达“适合于”、“具有…的能力”、“设计为”、“适于”、“被制成”或“能够”。术语“被配置为”不仅意味着硬件中的“专门设计为”。相反，表述“被配置为”可以意味着该设备“能够”与另一设备或其他部件一起操作。例如，“被配置为(或设置为)执行A、B和C的处理器”可以表示用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或通过执行存储在存储设备中的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)。
本文使用的所有术语(包括技术或科学术语)可以具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，在字典中定义并且通常使用的术语也应当被解释为相关领域中的惯例，而不是理想化的或过于正式的，除非在本公开的各个实施例中明确地如此定义。在一些情况下，即使术语是在本公开中定义的术语，它们也可以不被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括例如智能手机、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组1或组2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备(例如，智能眼镜或头戴式设备(HMD))、电子服装、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身、智能镜子或智能手表中的至少一个。
根据各种实施例，电子设备可以是智能家用电器。家用电器可以包括例如电视(TV)、数字多功能光盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、净化器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TV TM)、游戏机(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机、电子相框等中的至少一个。
根据另一实施例，电子设备可以包括各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖监测设备、心跳测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声波设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、船舶电子设备(例如，导航系统和陀螺仪)、航空电子设备、安全设备、车辆主机、工业或家用机器人、自动柜员机(ATMs)、商店的销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷水设备、火警、恒温器、路灯、烤面包机、运动器械、热水箱、加热器、锅炉等)中的至少一个。
根据实施例，电子设备可以包括家具的一部分或建筑物/结构、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、燃气表或波长计等)中的至少一个。根据各种实施例，电子设备可以是上述设备之一或其组合。根据实施例的电子设备可以是柔性电子设备。此外，根据本公开的实施例的电子设备可以不限于上述电子设备，并且可以包括其他电子设备和根据技术发展的新电子设备。
在下文中，将参考附图描述根据各种实施例的电子设备。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子设备的人或可以指使用该电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的电子设备的外观的视图。
参考图1，根据各种实施例的电子设备100例如可以包括：壳体200，其包括第一表面100a、与第一表面100a相对的第二表面100b以及在第一表面100a与第一表面100a之间的至少一个侧部；以及显示器160，其安装在壳体200上，显示器160的至少一部分暴露以便从外面观察。壳体200的至少一部分可以由金属材料形成。根据实施例，整个壳体200可以由金属材料形成。根据实施例，壳体200的第一表面100a可以是打开的，并且可以设置成围绕显示器160的周边的至少一部分。壳体200的侧面的至少一部分可以是圆形的。根据实施例，壳体200的侧表面或后表面中的至少一个可以用作天线。在这方面，壳体200可以包括主体210、第一天线区域221或第二天线区域222。根据实施例，相机孔240可以设置在壳体200的一侧上，并且相机180的至少一部分可以通过相机孔240曝光以拍摄对象。
根据各种实施例，至少一个物理按钮230可以设置在壳体200的一侧。至少一个物理按钮230例如可以包括音量键231或电源键232。根据各种实施例，至少一个物理按钮230可以包括物理键，该物理键被分配了提供用于执行阶段的画面的应用功能，同时基于指定的语音指令在多个阶段中执行电子设备100的用户功能。根据各种实施例，物理按钮230可以包括主页键。根据各种实施例，至少一个物理按钮230可以包括开关型物理按钮，并且指纹传感器或压力传感器中的至少一个可以设置在至少一个物理按钮230的内部或相邻区域中。壳体200可以包括在其侧部的特定区域中的至少一个孔，使得至少一个物理按钮230可以设置在该孔中。
间隙(或空间或裂缝)或第一绝缘层221a可以设置在第一天线区域221与主体210之间。根据各种实施例，第一天线区域221的至少一个点可以物理地或电气地连接到主体210的一侧。在这种情况下，主体210可以用作第一天线区域211的接地。尽管示出了第一天线区域221包括上侧上的后表面的一部分和主体210的侧部，但是本公开不限于此。例如，第一天线区域211可以仅包括设置在主体210的上侧上的侧部。替代地，第一天线区域211可以包括主体210的上侧部或左上/右侧部的一部分。
第二天线区域222可以设置在与设置第一天线区域221的区域相对的位置(例如，主体210的特定下部区域)。根据实施例，第二天线区域222可以包括在主体210的下侧上的后表面的特定部分和在主体210的下侧上的侧部的一部分。间隙或第二绝缘层222a可以设置在第二天线区域222与主体210之间。
根据各种实施例，例如，可以插入通用串行总线(USB)连接器或微型USB连接器的连接器孔222b或可以插入耳机插座的耳机插座孔222c中的至少一个可以设置在第二天线区域222的特定部分(例如，侧部的特定部分)。
上面已经提到的第一天线区域221或第二天线区域222可以执行电子设备100的至少一个无线通信模块112(或无线通信电路)的天线的功能。例如，第一天线区域221或第二天线区域222可以执行与诸如第三代(3G)或第四代(4G)的语音通信或数据通信功能相关的天线功能。替代地，第一天线区域221或第二天线区域222可以执行Wi-Fi通信电路的天线功能或诸如蓝牙的短程通信电路的天线功能。
显示器160的至少一部分可以通过对应于壳体200的第一表面100a的至少一部分的开口安置在壳体内。显示器160的前表面的至少一部分包括显示区域，并且位于壳体内部的显示器部分的至少一部分可以包括非显示区域。外保护层(例如，玻璃)可以设置在显示器160的表面上，并且显示器160可以包括与支持触摸功能相关的显示面板或面板(例如，触摸面板或数字转换器)。
在上述电子设备100中，壳体200的厚度可以是特定厚度或更小(例如，约2.5mm或更小)。因为壳体200的厚度为约2.5mm或更小，所以可以在壳体200的至少一侧上形成用于电气后处理的止动凹部(例如，用于通过使用特定机构来停止壳体200的凹部)，同时壳体200的至少一部分或设置在壳体200内部的结构的至少一部分包括在止动凹部中。例如，结构的至少一部分可以由与壳体200的材料不同的材料(例如，非金属材料)形成。可以在壳体200中形成多个止动凹部。
图2是示出根据本公开的实施例的电子设备的壳体的形状的示例的视图。
参考图2，根据本公开的实施例的电子设备100可以包括壳体200和设置在壳体200内部的结构300。如上所述，壳体200可以包括后表面(例如，第二表面)和从后表面的周边沿特定方向(例如，垂直方向)延伸的至少一个侧壁(例如，侧部)，并且开口表面(例如，第一表面)可以通过侧壁形成在壳体200的中心处。壳体200的拐角区域的至少一部分(壳体200的侧壁彼此相遇)可以是圆形的。在与电子设备100的管理相关的至少一个组件的座位空间的内部，可以通过侧壁形成上述壳体200。根据实施例，结构300可以设置在壳体200内部，使得电子设备100的组件可以安置在结构300上。结构300例如可以由模制塑料形成。在这方面，在形成金属材料的壳体200之后，可以通过注射模制等设置结构300。可以根据电子设备100的组件的形状或功能以各种形式提供结构300的形式或厚度。根据实施例，结构300可以设置在壳体200的底部表面的部分区域中或侧壁内侧的部分区域。
图3是示出根据本公开的实施例的电子设备的一侧的剖面的示例的视图。图4是更详细地示出根据本公开的实施例的电子设备的壳体的一侧的部分区域的示例的视图。
参考图3和图4，根据本公开的实施例的电子设备100可以包括壳体200和结构300。
壳体200可以包括底表面200a和第一侧壁201。底表面200a具有特定厚度或更小(例如，约2.5mm或更小)，并且具有如下形状：底表面200a的中心部分整体平坦，且当底表面200a朝向其周边移动时，底表面200a更大程度地呈圆形(弯曲)。结构300可以设置在底表面200a的内表面的至少一部分中。例如，电池或印刷电路板可以位于底表面200a上。与显示器的驱动有关的处理器111、与电子设备100的通信功能相关的无线通信电路(例如，图1的至少一个无线通信模块112)可以安装在印刷电路板上。
第一侧壁201可以从底表面200a的周边延伸特定高度，同时具有特定的倾斜度(例如，垂直倾斜度)。结构300的至少一部分可以定位在第一侧壁201内。根据实施例，止动凹部250可以设置在第一侧壁201的一侧上。第一侧壁201的厚度可以与底表面200a的厚度相同、相似或小于底表面200a的厚度。替代地，尽管第一侧壁201的位置处的第一侧壁201的厚度不是恒定的而可以是不同的，但是第一侧壁201a可以是薄的(例如，约2.5mm或更小)。
止动凹部250可以设置在壳体200的至少一个侧壁上。止动凹部250的侧壁(例如，第一侧壁201)的一部分可以包括设置在雕刻的侧壁凹部201a或侧壁凹部201a的周边中的结构300的至少一部分(例如，止动部或支撑件)。尽管在上面的描述中已经描述了止动凹部250设置在第一侧壁201中，但是本公开不限于此。当壳体200具有四个侧壁时，至少一个止动凹部可以设置在四个侧壁中的至少一个上。止动凹部250可以包括结构300的至少一部分，因此止动凹部250的深度可以通过结构300的一部分变得更深。当止挡凹部250设置在四个侧壁中的至少一个中，止动凹部250可以设置在如上所述的第一天线区域221或第二天线区域222的侧壁中的至少一个中。
关于止动凹部250，结构300的至少一部分可以包括止动部310或支撑件320。根据各种实施例，结构300还可以包括设置在底表面200a、第一侧壁201或壳体200的其他侧壁的至少一些中的部件。止动部310可以设置在侧壁凹部201a的周边部分(例如，侧壁凹部的上端)。例如，止动部310可以从侧凹部201a的上端的表面延伸，同时相对于侧壁具有特定的倾斜度(例如，垂直于侧壁的倾斜度)。因为止动部310从侧壁凹部201a的周边突出，所以止动凹部250的深度可以更深。支撑件320可以设置为与侧壁凹部201a的周边的底部相邻。通过在侧壁凹部201a的周边设置结构300的配置来形成支撑件320，并且支撑件320可以具有与侧壁凹部201a的底表面相同或相似的高度。
如上所述，例如，当止动凹部250如图所示在利用约1.4mm至1.7mm的金属材料或注射模制的壳体中加工时，止动凹部250可以具有特定深度，同时止动部310围绕侧壁凹部201a设置。厚度为0.4mm至0.6mm的壳体200的外侧可以根据壳体200的部件的设计被另外加工。在止动凹部250中，'a'表示在阳极氧化过程期间通过其可以防止电流流动的夹具的部件，并且可以约1.0mm至1.4mm的深度。此外，“b”表示在加工止动凹部250之后留下的金属部件的部分，并且可以具有约0.5mm至0.97mm的深度。此外，“c”对应于大于夹具的厚度的尺寸，使得阳极氧化的夹具可以插入其中，并且可以是约1.5mm或更大。根据阳极氧化的夹具的厚度和形状，上述尺寸可以不同。
根据各种实施例，如果通过使用结构300的至少一部分(或注射模制部件)制造止动部310(通过该止动部，可以停止夹具)，则可以通过使用可以确保金属的加工裕度的薄板金属板同时满足用于产品的强度的金属厚度来容易地制造金属壳体。例如，围绕止动凹部250的结构300的至少一部分可以被配置为连续地围绕形成在壳体中的凹部的圆周，并且使得止动凹部250变得更深(例如，具有大于仅由壳体形成的凹部的深度的深度)。然后，止动凹部250的截面形状可以是多边形(例如，矩形、四边形或菱形)或圆形，或者对应于止动凹部250的上端表面的开口可以是多边形的或圆形的。替代地，止动凹部250的截面形状的至少一部分可以包括弯曲部，并且止动凹部250的截面形状的其余部分可以具有线性形式。
图5是示出根据本公开的实施例的夹具耦接到的壳体的示例的视图。图6是示出根据本公开的实施例的夹具耦接到的壳体的一部分的视图。
对于与金属材料(例如，壳体200)的电气后处理相对应的阳极氧化(金属表面的处理)，用于电流流入金属材料和从金属材料流出的机架悬挂器(夹具悬挂器或止动凹部250)可以设置在金属材料中。如果不存在机架悬挂器或具没有稳定地保持在机架悬挂器上，则金属材料可能会丢失或者在阳极氧化过程中金属材料的表面不能被适当地加工。当批量生产用于电子设备的壳体时，可能需要约1mm或更大的止动部，以便在阳极氧化过程期间可以稳定地耦接用于电流流入和流出金属材料的夹具400，并且当使用薄的厚度(例如，约2.0mm或更小)的金属材料时，由于确保了外部计算机数控(CNC)加工的外观的厚度和强度，止动凹部的深度可以是1mm或更小。在根据本公开的实施例的电子设备中，通过使用该结构，可以使止动凹部具有特定的深度(例如，约1mm)。
参考图5和图6，电子设备100的壳体200可以包括止动凹部251、252和253，用于电流流动的夹具401、402和403可以接触以进行电气后处理(例如，阳极氧化)。如上所述，底部和侧壁存在于电子设备100的壳体200中，并且止动凹部251、252和253可以设置在至少一个侧壁中。根据实施例，参考所示的附图，止动凹部251、252和253可以包括设置在左侧壁的下端的第一止动凹部(例如，止动凹部251)、设置在左侧壁的上端的第二止动凹部(例如，止动凹部252)以及设置在右侧壁的中间部分的第三止动凹部(例如，止动凹部253)。上述结构300可以设置在壳体200的内部。
夹具401、402和403可以包括稳定地固定到第一止动凹部251同时通过第一止动凹部电接触壳体200的左侧壁的下端的第一夹具(例如，夹具401)、稳固地固定到第二止动凹部同时通过第二止动凹部电接触壳体200的左侧壁的上端的第二夹具(例如，夹具402)以及稳定地固定到第三止动凹部253同时通过第三止动凹部253电接触壳体200的右侧壁的中间部分的第三夹具(例如，夹具403)。虽然在附图中示出了设置三个止动凹部251、252和253或三个夹具401、402和403的结构，但是本公开不限于此。例如，壳体200可以包括两个或不少于四个止动凹部，并且夹具401、402和403可以包括两个或更多个夹具。
在所示的附图中，外部加工部的厚度或内部止动凹部的必要尺寸可以根据壳体200的外观设计的曲率R、壳体的尺寸以及壳体200的侧部的内部形状的复杂性而改变。当加工壳体的外观时，可以加工0.4mm或更多。因此，壳体200的最大厚度可以是1.2mm。当机架悬挂器的凹部被加工时，考虑到约0.5mm的厚度，壳体200的侧部可以凹入，以确保壳体200的强度或防止从外部观察壳体200的内部。
尽管已经在图5的描述中描述了止动凹部251、252和253设置在第一侧壁201中(例如，设置有第一止动凹部或第二止动凹部的侧部)和第二侧壁202(例如，设置有第三止动凹部253的侧部)，并且电流可以在夹具401、402和403与止动凹部251、252和253之间流动，但是本公开不限于此。止挡凹部可以设置在第三侧壁203(例如，上端侧壁)或第四侧壁204(例如，下端侧壁)中的至少一个中，所述第三侧壁203或第四侧壁204设置在第一侧壁201或第二侧壁201之间，并且夹具可以插入到止动凹部中，使得电流可以流动。这里，即使在侧壁201、202、203和204中的至少一个中设置至少一个止动凹部，也可以将至少两个夹具插入止动凹部中。
图7是示出根据本公开的实施例的止动凹部的示例的视图。
参考图7，如上所述，根据本公开的止动凹部250例如可以包括由于在壳体的第一侧壁201的一部分或结构300处形成的凹部的变形而形成的止动部(或止动区域)(例如，图4的止动部310)。在将夹具插入止动凹部250中之后，金属壳体的第一侧壁201的内部和夹具可以彼此电接触以通过夹具供给电力。因此，如图所示，电接触点290可以形成在止动凹部250(或侧壁凹部201a)内。可以在除了电接触点290之外的其余区域中通过电气后处理形成非导电层(或阳极氧化层)。非导电层例如可以包括氧化铝(Al2O3)层。阳极氧化层是通过阳极氧化工艺设置在壳体表面上的层，并且可以形成在壳体200的内表面和外表面的至少一部分中，除了形成电接触的区域和形成结构的区域。根据各种实施例，可以在具有多个止动凹部的壳体中形成至少一个止动凹部，在该至少一个止动凹部中没有形成电接触点290。
图8是示出根据本公开的实施例的止动凹部的另一示例的视图。
参考图8，如参考图7所述，在根据本公开的电子设备的壳体的第一侧壁201中，包括结构的一部分(例如，止动部和支撑件)的止动凹部250可以设置在壳体的第一侧壁的一侧上。例如，止动凹部250可以包括设置在壳体的第一侧壁201的一侧上的凹部和设置成使得结构300的一部分围绕凹部突出特定高度的止动部(例如，图4的止动部310)。根据各种实施例，导电构件810可以设置在设置在电子设备的壳体的第一侧壁201中的止动凹部250中。导电构件810可以设置为围绕止动凹部250的周边部分，同时电连接到参考图7描述的电接触点290。因此，当壳体200的侧壁用作天线时，导电构件810可以用作天线连接点。根据各种实施例，导电构件810例如可以电连接到设置在电子设备的印刷电路板中的通信电路。导电构件810可以用作通信电路的接地区域(例如，当壳体200的侧壁用作接地时)的电连接点。替代地，导电构件810可以用作可以发送和接收通信电路的信号的连接点。根据各种实施例，导电构件810例如可以包括导电带、导电夹或导电弹簧中的至少一个。
图9是示出根据本公开的实施例的形成止动凹部的过程的视图。
参考图9，如在状态901中，壳体200可以具有包括通过压制金属薄板在壳体200的一侧上的底部911和侧壁912的形状。在该过程中，翼205可以形成在壳体200的至少一侧上。如图所示，壳体200可以具有与底部911和侧壁912的厚度相同或相似的厚度。侧壁912可以从底部911的周边延伸，以具有特定的高度，同时具有特定的倾斜度。翼可以设置在侧壁912的上端，同时具有特定角度(例如，在远离底部中心的方向上垂直于侧壁912的上端的角度)。当形成壳体200或形成结构时，翼可以用于固定壳体200。在状态901中，壳体200可以通过利用加工金属基材的至少一种方法(压制、铸造、轧制、挤压等)形成。
如在状态903中，结构300可以设置在壳体200的一侧上。结构300可以由非导电材料形成。附加地或替代地，天线铰接部921可以设置在壳体200的一侧上。结构300的至少一部分可以设置在为天线铰接形成的孔中。根据实施例，结构300可以通过以特定形状形成非导电材料来配置，并且可以通过将结构300附连到壳体200的内部或者将结构300结合到壳体200的内部同时以特定形状形成非导电材料来配置。非导电材料(例如，结构300)可以是各种材料，诸如聚碳酸酯(PC)或聚邻苯二甲酰胺(PPA)。根据本公开的各种实施例，结构300可以结合到壳体200上，同时通过进行化学表面处理(例如，岩手(TRI)生成的技术)以增强金属(例如，壳体200)与非导电材料(例如，结构300)之间的附着力并通过使用模具插入注塑模制导电树脂(例如，热塑性树脂(聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)、PPA、聚苯硫醚(PPS)、聚苯砜(PPSU)、聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK))和有机材料(玻璃纤维(GF)、碳纤维(CF)、滑石(石粉、颗粒和滑石))被添加到的树脂)来形成结构300。
如在状态905中，止动凹部250可以设置在内部结构的至少一部分中，同时壳体200的外部被加工(例如，翼被移除)。如上所述，止动凹部250可以包括止动部310或支撑件320。止动凹部250可以设置在壳体200的四个侧壁中的至少两个上。
根据各种实施例，电子设备包括：壳体，其包括面向第一方向(例如，参考图1，显示器160设置在电子设备100的底表面上的方向)的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面以及设置在第一表面与第二表面之间的空间中的一个或更多个侧部，其中，侧部中的至少一些和壳体的第二表面的至少一部分由金属材料形成；触摸屏显示器，其通过第一表面的一部分暴露；内部非导电结构，其沿设置在壳体内部的至少一些侧部附连；无线通信电路，其设置在壳体内；以及处理器(例如，图1的处理器111)，其电连接到无线通信电路和显示器并设置在外壳内，侧部可以包括面向基本垂直于第一方向的第三方向的第一内表面，内部非导电结构可以包括沿第三方向被形成在侧部的第一内表面的一部分上的第一开口，侧部可以包括被形成在第一内表面的一部分上的阳极氧化层，并且阳极氧化层可以包括凹部，第一内表面的一部分通过该凹部暴露。
根据各种实施例，侧部和第二表面可以由相同的材料形成或者可以一体地形成。
根据各种实施例，侧部的一个表面和第二表面可以包括阳极氧化层。
根据各种实施例，内部结构可以附连到侧部的不具有阳极氧化层的至少一部分。
根据各种实施例，金属材料可以包括铝，并且阳极氧化层可以包括铝。
根据各种实施例，凹部可以具有至少一个圆形形状或多边形形状(例如，四边形形状)。
根据各种实施例，第一开口可以具有多边形形状(例如，四边形形状)。
根据各种实施例，当相对于侧部的剖面与第一内表面的另一部分相比时，侧部的第一内表面的一部分可以被形成为在与第三方向相反的第四方向上凹入。
根据各种实施例，侧部可以包括面向与第三方向相反的第四方向的第二内表面，并且内部结构可以包括沿第四方向被形成在侧部的第二内表面的一部分上的第二开口。
根据各种实施例，侧部可以包括形成在第二内表面的一部分上的阳极氧化层，并且阳极氧化层可以包括凹部，第二内表面的至少一部分通过该凹部不会被暴露。
根据各种实施例，电子设备包括：壳体，其包括在面向第一方向时打开的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面以及沿不同方向设置在第一表面与第二表面之间的侧部；非导电结构，其沿壳体内的侧部的至少一部分设置；以及凹部，其包括形成在侧部的一个表面上的至少一个凹部和非导电结构的围绕至少一个凹部的周边部分的部分。
根据各种实施例，侧部包括设置在其外表面上的阳极氧化层。
根据各种实施例，止动凹部可以包括形成在至少一个凹部的内表面上的阳极氧化层，以及设置在至少一个凹部的一侧上的电接触点。
根据各种实施例，电子设备还可以包括导电构件，该导电构件电连接到电接触点，同时覆盖止动凹部的开口区域。
根据各种实施例，电子设备还可以包括印刷电路板，其设置在壳体内部并且在其上安装有电连接到导电构件的通信电路。
根据各种实施例，侧壁可以包括：第一侧壁，其从第二表面的第一周边延伸，同时相对于第一周边具有特定倾斜度；第二侧壁，其设置为在与第一周边相对的第二周边处面向第一侧壁；第三侧壁，其设置第三周边处，该第三周边设置在第一周边的一端与第二周边的一端之间以及第一侧壁与第二侧壁之间；以及第四侧壁，其设置在第四周边处，该第四周边设置在第一周边的另一端与第二周边的另一端之间并且在第一侧壁与第二侧壁之间。
根据各种实施例，至少一些止动凹部可以设置在第一侧壁中，而剩余的止动凹部设置在第二侧壁中。
根据各种实施例，电子设备还可以包括：第一天线铰接部和第二天线铰接部中的至少一个，第一天线铰接部形成为包括第三侧壁的至少一部分，第二天线铰接部形成为包括第四侧壁的至少一部分。
根据各种实施例，止动凹部可以形成在第一天线铰接部和第二天线铰接部的至少一个中。
根据各种实施例，非导电结构的围绕止动凹部设置的部分可以被配置成使得凹部的深度大于仅由壳体形成的部分的深度(例如，由非导电结构的一部分形成的凹部的深度被增加到凹部的深度)，同时连续地围绕至少一个凹部的周边，或可以被配置成使得具有特定厚度和特定宽度的突起在围绕所述至少一个凹部的周边的同时以特定间隔设置。
图10是示出根据本公开的实施例的制造电子设备的壳体的方法的示例的视图。
参考图10，在根据本公开的用于制造壳体的方法中，例如，在操作1001中，可以设置金属基材。金属基材例如是导电材料(例如，铝或铝合金)、具有厚度或更小(例如，约2.5mm或更小)并且具有尺寸大于壳体200的尺寸的板形状。如果设置金属基材，则可以在图9的状态901中通过加工(例如，压制)设置其中设置有具有上述形式的翼的壳体200。
在操作1003中，可以执行非导电材料附连过程。在这方面，结构300可以通过粘合操作固定，而通过以特定形式加工非导电材料获得的结构300位于壳体200内。替代地，当形成结构300时，结构300可以固定到壳体200的内部，而将特定材料的树脂注塑模制插入在壳体200内。
在操作1005中，可以执行止动凹部(或机架悬挂器)生成过程。至少一个止动凹部可以形成在形成结构300的区域的一部分上，夹具通过该部分停止。在这方面，可以通过执行在在形成止动凹部250的位置处切除结构300的一部分和壳体200的一部分(例如，侧壁的一部分)的过程(例如，CNC加工)来提供止动凹部250。
在操作1007中，可以执行电气后处理过程。在这方面，电流可以流过的夹具可以在插入到止动凹部250中的同时与壳体200电接触。在将夹具插入止动凹部250的过程中，夹具可以电连接到止动凹部250的底部(例如，壳体200的侧壁表面)。当特定值的电压被供应到夹具时，可以在壳体200的表面上形成非导电层(例如，阳极氧化层)，同时壳体200浸入用于电气后处理的溶液中。在该操作中，因为夹具保持在夹具接触止动凹部250的内表面的状态，所以可以在止动凹部250的内表面的至少一个点中形成电接触点290。
在操作1009中，可以执行用于止动凹部的导电过程。如参考图8所述，在导电构件设置在止动凹部250内时，具有止动凹部250的侧壁的至少一部分可以支持印刷电路板的电特性。例如，侧壁可以通过止动凹部250执行通信功能或作为接地的功能。可以可选地执行操作1009。例如，可以根据过程的改变省略操作1009。
图11是示出根据本公开的实施例的电子设备的壳体加工的示例的视图。
参考图11，如在状态1101中，可以设置薄板的金属基材20。薄板(或薄形状)可以具有特定厚度或更小(例如，约2.5mm或更小)。金属基材20例如可以包括铝或铝合金的薄板。
如在状态1103中，可以压制薄板的金属基材20。在压制过程中，薄板的金属基材20可以形成为包括壳体200，壳体200包括底部911和从底部911的周边向上延伸特定高度的侧壁912和从至少一些侧壁912延伸的翼。翼可以在壳体的各种附加过程期间执行固定壳体200的功能，并且可以在特定过程之后被移除。
如在状态1105中，可以在插入注射模制之前执行CNC加工。例如，CNC加工可以包括加工壳体200内侧的金属缠结结构(加工一种结构，其中，在至少一个加工端之后，凹凸部或加工孔形成在金属组件的至少一侧处，使得当壳体的内部被插入注塑模制、树脂被插入并固定到加工端、凸凹部或加工孔时，树脂可以被金属组件(例如，壳体)物理地紧密停止)、加工壳体200内侧的注射模制的模具组合表面(在模具中装配的结构形成在壳体的一侧上或至少一些翼中，使得当壳体位于注射模制的模具上时，尺寸精度可以相对于壳体的对准而增加)、加工外部天线的铰接部的形状以及加工外部USB或耳机插座孔。当加工天线铰接部921的形状时，可以设置至少一个桥931(例如，物理连接壳体200的主体和天线铰接部921的部分)。
如在状态1107中，可以执行TRI处理和插入注射模制。在该操作中，可以在壳体200的表面上执行TRI处理，以改善壳体200的金属表面和结构300的树脂结合力。在TRI处理之后，内部结构被注塑模制并且外部天线铰接部可以被注塑模制。用于内部结构的注射模制过程可以通过在单独提供结构300之后基于粘合剂将结构300附连到壳体200的表面的过程来代替。
如在状态1109中，可以在插入注射模制之前执行设计形状加工。在设计形状加工过程中，可以加工壳体200的后表面的形状以及上、下、左和右设计。例如，在设计形成过程中，可以执行雕刻徽标等或者移除突出到天线铰接部的外部的注射模制产品的过程。
如在状态1111中，可以在插入注射模制之后执行CNC工艺。在该过程中，可以移除翼并且可以形成用于阳极氧化的止动凹部(或机架悬挂器)(例如，可以加工T形切口)。另外，可以在壳体200内加工用于电池安置部的区域。关于用于电池安置部的区域的加工，壳体200的内侧的与电池的尺寸相对应的特定区域可以通过CNC工艺比壳体200的周边部分雕刻得更远。
如在状态1113中，可以加工壳体200的侧部。例如，至少一个按钮孔可以设置在壳体200的侧部中。至少一个按钮孔例如可以包括音量键孔、指定功能键孔(例如，按钮被配置为基于语音执行电子设备的用户功能的孔)、电源键孔或孔键孔中的至少一个。
如在状态1115中，可以对包括壳体的后表面1110的至少部分区域进行表面处理和阳极氧化。在上述用于电流流动的夹具安置在止动凹部(图2的止动凹部250等)之后，可以在特定环境中执行阳极氧化处理。另外，在执行壳体200的阳极氧化处理之前，可以对壳体200的至少部分表面(例如，后表面1110的至少部分区域)执行抛光和打磨处理。在阳极氧化过程期间，壳体200可以具有特定颜色。
如在状态1117中，可以加工天线接触部1120。可以在壳体200的内侧或侧壁中的至少一个中加工可以与壳体200电连接的天线接触部1120。天线接触部1120可以通过上述导电构件电连接到设置在印刷电路板(未示出)中的通信模块。根据各种实施例，天线接触部1120可以设置在至少一个止动凹部中。例如，至少一个止动凹部可以形成在至少一个天线铰接部中，并且可以设置天线接触部，该天线接触部可以通过设置在止动凹部中的电接触点电连接到安装在印刷电路板上的通信电路。然后，天线接触部可以包括上述导电构件(例如，夹子形式的导电构件或导电带)。
根据各种实施例，可以改变上述过程的一些顺序。例如，可以改变过程，使得状态1117可以在状态1113之前。替代地，可以改变过程，使得状态1113可以在状态1111之前。以这种方式，可以根据制造电子设备的壳体的过程或者如果需要，改变过程的多个状态的顺序。
图12是示出根据本公开的实施例的另一种形式的止动凹部的示例的视图。
参考图12，可以在移除结构300的一部分的同时提供根据本公开的实施例的止动凹部250。例如，可以设置止动凹部，使得保持支撑件320并且移除至少一个止动部。当止动部310被移除时，止动凹部250的上端可以向上打开。例如，该过程可以在阳极氧化过程完成之后执行。在阳极氧化过程完成之后，当止动部310被移除时，由止动部310覆盖的侧壁的至少一部分可以被暴露。侧壁的暴露部可以是电暴露的。例如，侧壁的暴露部可以通过导电构件等电连接到印刷电路板等的通信模块。根据各种实施例，如图所示，围绕止动凹部250的结构300的至少一部分可以设置成通过移除止动部310的至少一部分而不连续地围绕凹部。尽管已经参考所示的附图描述了止动部310的至少一部分被移除的形状，但是止动凹部250可以具有支撑件320的至少一部分被移除的形状。
图13是示出根据本公开的实施例的形成壳体的天线铰接部的示例的视图。图14是示出根据本公开的实施例的壳体的天线铰接部的示例的视图。图15是示出根据本公开的实施例的壳体的天线铰接部的一部分的示例的视图。
参考图13，如在状态1301中，基于机翼205临时固定的壳体200可以包括通过CNC加工形成的天线铰接部。天线铰接部例如可以包括第一天线铰接部1321(例如，第一天线区域221)和第二天线铰接部1322(例如，第二天线区域222)。因此，壳体200可以在主体210与天线铰接部1321和1322之间具有间隙1330。壳体200可以包括连接天线铰接部1321和1322以及主体1320的至少一个桥1310。例如，至少一个桥1310包括将第一天线铰接部1321固定到主体1320的至少一个桥和将第二天线铰接部1322固定到主体1320的至少一个桥。尽管在图中示出了两个桥设置在第一天线铰接部1312(或第二天线铰接部1322)与主体1320之间设，但是本公开不限于此。例如，至少一个桥1310或三个或更多个桥可以设置在第一天线铰接部1321与主体1320之间。
如在状态1303中，在生成第一天线铰接部1321和第二天线铰接部1322之后，树脂可以通过插入注射模制填充在第一天线铰接部1321与第二天线铰接部1322之间的间隙1330中，同时保持至少一个桥1310。当树脂填充在间隙1330中时，结构的部分227和部分228(例如，浇道)可以如图所示从壳体200的后表面的表面突出。对应于注射模制浇口的结构的部分223和部分224可以形成在壳体200的表面上。
如在状态1305中，在制造壳体200的止动凹部的过程中，可以移除突出结构的部分223、224、227和228中的至少一些。替代地，部分223、224、227和228中的至少一些可以在加工壳体200的侧部的过程中移除。根据实施例，移除从壳体200表面突出的结构的部分223和部分224的一部分，并且可以形成在主体1320与天线铰接部1321和1322之间埋设间隙的连接部225和226。
如在状态1307中，在将翼从壳体200移除并且处理壳体200的表面之后，壳体200可以通过阳极氧化过程具有特定颜色。在该过程中，可以移除至少一个桥1310的至少一部分。
参考图14，在压制金属基材之后，可以通过CNC加工在主体1320与天线铰接部1321和1322之间形成间隙1330。如上所述，根据实施例，壳体200可以包括具有特定宽度和特定厚度的至少一个桥1310，至少一个桥1310连接主体1320与天线铰接部1321和1322。至少一个桥1310可以具有小于周边部分的厚度的厚度。在这方面，主体1320与天线铰接部1321和1322之间的空间被穿过以在CNC加工过程中形成间隙1330，并且在至少一个桥1310的区域中，主体1320的局部区域以及天线铰接部1321和1322可以凹入，使得可以形成特定厚度的至少一个桥1310。
参考图15，在状态1501中，通过壳体200的一侧(例如，底部)的加工，壳体200可以包括第一天线铰接部1312(或者第二天线铰接部，在下文中将描述第一天线铰接部1321)。连接主体1320和第一天线铰接部1321的至少一个桥1310可以设置在壳体200的一侧。至少一个桥1310的厚度可以与周边部分的厚度(例如，第一天线铰接部1321的厚度或主体1320的厚度)相似或比周边部分的厚度更薄。
如在状态1503中，结构300可以通过插入注射模制设置在壳体200内。另外，由于在插入注射模制过程中主体1320与第一天线铰接部1321之间的间隙1330填充有树脂，所以结构的一部分227可以从壳体200的后表面的表面突出。由于结构的部分227的至少一些部分设置在间隙1330的内部和至少一个桥1310上，所以它们可以从壳体200的后表面的表面突出特定高度。
如在状态1505中，在加工壳体200的后表面的过程中，可以移除从壳体200的后表面突出的结构的部分223的突出部。因此，可以形成埋设在主体1320与第一天线铰接部1321之间的间隙1330和至少一个桥1310的上侧的连接部225。连接部分225的表面可以平行于壳体200的后表面的表面设置。替代地，连接部225的表面可以设置成与壳体200的后表面的表面连续。
如在状态1507中，可以移除设置在壳体200内部(例如，在底部的内表面上)的结构300的至少一部分。根据实施例，可以执行移除设置在结构300的至少一个桥1310的区域中的结构的一部分和壳体200的底部的至少一部分的过程。通过该过程，提供了区域1510，其中结构的一部分和至少一个桥1310被移除，并且状态1505中的连接部225可以具有与状态1507中相同的厚度或者可以具有比之前更薄的厚度，因为当至少一个桥1310被移除时，连接部225的一部分被移除。
根据各种实施例，可以仅移除设置在主体1320与天线铰接部1321和1322之间的至少一个桥1310中的一些。例如，当两个桥设置在主体1320与天线铰接部1321和1322之间时，可以移除一些桥，并且可以在移除桥的过程中保持一些桥。主体可以用作天线铰接部的接地区域，同时天线铰接部通过桥电连接到主体。例如，第一天线铰接部分1321可以通过一个桥物理地或电气地连接到主体1320。设置在第二天线铰接部分1322与主体1320之间的所有桥可以被移除。
图16是示出根据本公开的实施例的形成壳体的天线铰接部的方法的示例的视图。
参考图16，在根据本公开的实施例的用于形成天线铰接部的方法中，可以如操作1601中一样设置金属基材。例如，金属基材可以具有与电子设备的外壳的尺寸和用于固定壳体的翼的尺寸相对应的尺寸。
在操作1603中，除了至少一个桥1310之外的天线部和非天线部可以是分开的。例如，如上面参考图13至图15所述，可以在天线铰接部1321和1322与主体1320之间形成间隙。
在操作1605中，可以执行插入注射模制过程。通过该过程，间隙1330可以填充有树脂。另外，至少一个桥1310可以具有比壳体200的后表面的周边部分更薄的厚度，因此，树脂可以设置在至少一个桥1310上。根据实施例，在插入注射模制过程中，树脂可以在定位在间隙1330和至少一个桥1310上时从壳体200的后表面的表面突出特定高度。
在操作1607中，可以移除注射模制浇口。如在操作1605中所述，为了在间隙1330与至少一个桥1310之间填充树脂，在执行插入注射模制过程的同时提供注射模制浇口，并且在该过程中，可以移除注射模制浇口。另外，可以移除从壳体200的后表面突出的结构的一部分。根据各种实施例，可以改变移除注射模制浇口或浇道(例如，结构的连接部225和226的一部分)的过程和移除至少一个桥1310的过程的顺序，这将在下面描述。
在操作1609中，可以移除至少一个桥1310。可以在布置有至少一个桥1310的区域上执行CNC加工工艺，使得可以移除结构的一部分和至少一个桥1310。通过移除至少一个桥1310的过程，已经布置至少一个桥1310的区域可以比壳体200的底部薄。至少一个桥1310可以用于将天线铰接部牢固地固定到主体1320的一侧，使得当形成结构300时，天线铰接部和主体不会彼此分离。
尽管在以上描述中已经描述了通过留下壳体200的一部分来形成至少一个桥1310，但是本公开不限于此。例如，用作桥的单独结构(或单独件)可以设置在天线铰接部1321和1322与主体1320之间。
此外，提供说明书中公开的实施例是为了描述技术内容或用于理解技术内容，并且本公开的技术范围不限于此。因此，本公开的范围应当被解释为包括基于本公开的技术精神的所有改变或各种实施例。

Claims (21)

1.一种移动电子设备，所述移动电子设备包括：
壳体，所述壳体包括第一侧壁以及位于所述第一侧壁的相对侧的第二侧壁；以及
非导电结构，所述非导电结构沿着所述第一侧壁或所述第二侧壁中的至少一个设置在所述壳体中，
其中，所述第一侧壁包括形成在所述第一侧壁的第一内表面上的第一凹部，并且
其中，所述非导电结构包括与所述第一凹部相对应的第一开口。
2.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：
形成在所述第二侧壁的第二内表面上的第二凹部。
3.根据权利要求2所述的移动电子设备，
其中，所述壳体包括金属材料，并且
其中，所述第一凹部和所述第二凹部中的每一个包括：第一区域和与所述第一区域相邻的第二区域，在所述第一区域中，在所述金属材料上形成有阳极氧化层，在所述第二区域中，所述金属材料暴露。
4.根据权利要求3所述的移动电子设备，其中，所述第一凹部的所述第二区域和所述第二凹部的所述第二区域与所述壳体的在阳极氧化过程期间暴露于由夹具施加的电荷的区域相对应。
5.根据权利要求3所述的移动电子设备，其中，所述第一凹部和所述第二凹部中的每一个还包括第三区域，在所述第三区域中，所述阳极氧化层在经由阳极氧化过程形成之后被移除。
6.根据权利要求3所述的移动电子设备，其中，至少一个天线被电连接到所述第二区域。
7.根据权利要求3所述的移动电子设备，进一步包括导电层，所述导电层设置在所述第二区域上。
8.根据权利要求3所述的移动电子设备，其中，在所述第一凹部和所述第二凹部中的每一个的所述第二区域上均未形成有阳极氧化层。
9.根据权利要求2所述的移动电子设备，其中，所述非导电结构包括第二开口，所述第二开口形成在所述第二侧壁的第二内表面的一部分上。
10.根据权利要求2所述的移动电子设备，进一步包括形成在所述第一侧壁的所述第一内表面上的第三凹部，所述第三凹部被设置为与所述第一凹部相距特定距离。
11.根据权利要求10所述的移动电子设备，其中，所述非导电结构包括第三开口，所述第三开口形成在第三内表面的与所述第一侧壁的所述第三凹部相对应的部分上。
12.根据权利要求2所述的移动电子设备，其中，所述第一侧壁的至少一部分、所述第二侧壁的至少一部分、或者所述移动电子设备的后表面包括阳极氧化层。
13.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中，至少一个天线电连接到所述壳体的至少一部分。
14.一种便携通信设备，所述便携通信设备包括：
壳体，所述壳体包括具有外表面和内表面的侧壁，所述侧壁的所述内表面包括形成在其中的凹部，所述壳体包括用于发送和/或接收无线信号的导电部分；以及
非导电构件，所述非导电构件设置在所述侧壁的所述内表面上，所述非导电构件包括形成在其中并且与所述凹部基本对齐的开口。
15.根据权利要求14所述的便携通信设备，其中，所述侧壁的所述外表面与所述内表面之间的厚度在1.4mm与1.7mm之间。
16.根据权利要求14所述的便携通信设备，其中，所述侧壁的所述外表面与所述凹部的内表面之间的厚度在0.5mm与0.97mm之间。
17.根据权利要求14所述的便携通信设备，其中，所述侧壁的所述内表面的与所述凹部相对应的区域与所述非导电构件的面向所述壳体的内部的表面之间的最大距离在1.0mm与1.4mm之间。
18.根据权利要求14所述的便携通信设备，其中，所述开口的宽度是1.5mm或更大。
19.根据权利要求14所述的便携通信设备，
其中，所述壳体包括位于所述侧壁的相对侧的另一侧壁，
其中，所述另一侧壁包括外表面和内表面，并且
其中，所述另一侧壁的所述内表面包括形成在其中的另一凹部。
20.根据权利要求14所述的便携通信设备，其中，所述非导电构件未被形成在所述侧壁的所述内表面的与所述凹部相对应的区域上。
21.根据权利要求14所述的便携通信设备，
其中，所述侧壁的所述内表面的与所述凹部相对应的区域包括第一区域和第二区域，在所述第一区域上形成有阳极氧化层，所述第二区域基本被所述第一区域围绕，并且
其中，所述阳极氧化层未被形成在所述第二区域上。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102276886B1 (ko) * 2017-04-28 2021-07-14 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법
KR102474016B1 (ko) 2018-04-13 2022-12-06 삼성전자주식회사 하우징을 구비한 전자 장치 및 이의 제조 방법
JP7073182B2 (ja) * 2018-04-25 2022-05-23 キヤノン株式会社 撮像装置
CN110544814B (zh) * 2018-05-29 2021-11-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置
KR102372641B1 (ko) * 2018-11-30 2022-03-10 삼성전자주식회사 실링 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102656398B1 (ko) * 2019-02-01 2024-04-12 삼성전자주식회사 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치
CN110102979A (zh) * 2019-05-17 2019-08-09 苏州辰园祥自动化设备有限公司 一种手机外壳加工定位工艺方法
KR20210074910A (ko) * 2019-12-12 2021-06-22 삼성전자주식회사 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징을 갖는 전자 장치 및 상기 금속 하우징을 제조하는 방법
CN111690970A (zh) * 2020-06-10 2020-09-22 上海宝敦金属表面处理厂(普通合伙) 一种阀体局部阳极氧化方法
CN111534845A (zh) * 2020-06-10 2020-08-14 上海宝敦金属表面处理厂(普通合伙) 一种阀体用局部阳极氧化设备
KR20210158220A (ko) * 2020-06-23 2021-12-30 삼성전자주식회사 금속 물질을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치
EP4246942A4 (en) * 2021-02-01 2024-04-24 Samsung Electronics Co Ltd SUPPORT ELEMENT AND PORTABLE COMMUNICATION DEVICE THEREOF
KR20220111102A (ko) * 2021-02-01 2022-08-09 삼성전자주식회사 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 전자 장치
CN113400565B (zh) * 2021-05-18 2023-02-28 富钰精密组件（昆山）有限公司 金属外壳的制作方法及金属外壳

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100644804B1 (ko) * 1999-11-16 2006-11-13 삼성전자주식회사 액정표시장치 및 이의 조립방법
US20110096472A1 (en) * 2009-10-27 2011-04-28 Motorola, Inc. Mobile Electronic Device with Dovetail Connector
US20150055292A1 (en) * 2013-08-26 2015-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Cover including glass and electronic device using the same
CN106664113A (zh) * 2014-08-11 2017-05-10 三星电子株式会社 电子设备及其制造方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101200807B (zh) 2006-12-15 2010-11-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 挂具结构
KR20090005805A (ko) 2007-07-10 2009-01-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR200448759Y1 (ko) * 2007-12-10 2010-05-13 경운대학교 산학협력단 마그네슘합금 제품의 아노다이징용 지그
EP2386401A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Case of electronic device having antenna pattern embedde therein, and mold therefor and mthod of manufacturing thereof
KR101736862B1 (ko) * 2010-06-29 2017-05-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 케이스, 이를 구비하는 이동 단말기 및 이동 단말기의 케이스 제조 방법
US20140206420A1 (en) * 2011-08-22 2014-07-24 Nec Casio Mobile Communications, Ltd. Waterproof structure and waterproofing method for mobile terminal device
KR20130066854A (ko) 2011-12-13 2013-06-21 엘지전자 주식회사 케이스 제조 방법과 이동 단말기
US10231352B2 (en) 2012-05-29 2019-03-12 Apple Inc. Anodizing resistant components and methods of use thereof
CN102719875A (zh) * 2012-07-13 2012-10-10 南南铝业股份有限公司 阳极氧化挂具
KR102032281B1 (ko) * 2012-10-23 2019-10-15 엘지전자 주식회사 터치펜 및 이를 포함하는 휴대 단말기
JP6191338B2 (ja) * 2013-09-04 2017-09-06 ソニー株式会社 筐体および筐体部品
KR101443563B1 (ko) * 2013-12-26 2014-09-23 주식회사 파인테크닉스 모바일 기기의 메인프레임 구조
CN107175473B (zh) * 2014-06-18 2019-03-15 Oppo广东移动通信有限公司 电子产品面壳及其制造工艺
US9591110B2 (en) 2014-09-08 2017-03-07 Apple Inc. Housing features of an electronic device
CN104539753A (zh) * 2014-11-06 2015-04-22 广东欧珀移动通信有限公司 手机电池壳及其成型工艺
CN105530791B (zh) 2014-12-26 2016-10-12 比亚迪股份有限公司 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
EP3054656B1 (en) 2015-02-06 2021-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
US9666934B2 (en) * 2015-04-08 2017-05-30 Motorola Mobility Llc Antenna link in ultra-thin device with single-piece metal housing
US9985345B2 (en) 2015-04-10 2018-05-29 Apple Inc. Methods for electrically isolating areas of a metal body
KR101645669B1 (ko) 2015-05-22 2016-08-08 (주) 장원테크 이동 단말기용 금속 프레임 및 그 제조방법
CN105049554A (zh) * 2015-06-01 2015-11-11 薛春贵 手机壳或平板电脑壳的制造方法及手机壳或平板电脑壳
KR101717545B1 (ko) * 2015-06-19 2017-03-17 천진엠앤씨전자유한공사 압출가공 및 다이캐스팅 금형을 이용하여 제조되는 이동통신단말기용 금속프레임
KR101717469B1 (ko) * 2015-06-19 2017-03-17 천진엠앤씨전자유한공사 이동통신단말기용 금속프레임의 제조방법
KR102208735B1 (ko) * 2015-07-09 2021-01-28 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법
KR20170006907A (ko) * 2015-07-10 2017-01-18 삼성전기주식회사 도금용 랙 장치
KR20170023481A (ko) * 2015-08-24 2017-03-06 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN105563038A (zh) * 2016-01-15 2016-05-11 廖冬华 一种手机中框及背板外壳的制备工艺
CN205839168U (zh) * 2016-07-29 2016-12-28 商丘金振源电子科技有限公司 一种笔记本配件阳极氧化用挂具
WO2018028372A1 (en) 2016-08-08 2018-02-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100644804B1 (ko) * 1999-11-16 2006-11-13 삼성전자주식회사 액정표시장치 및 이의 조립방법
US20110096472A1 (en) * 2009-10-27 2011-04-28 Motorola, Inc. Mobile Electronic Device with Dovetail Connector
US20150055292A1 (en) * 2013-08-26 2015-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Cover including glass and electronic device using the same
CN106664113A (zh) * 2014-08-11 2017-05-10 三星电子株式会社 电子设备及其制造方法

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