KR20210074910A - 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징을 갖는 전자 장치 및 상기 금속 하우징을 제조하는 방법 - Google Patents
누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징을 갖는 전자 장치 및 상기 금속 하우징을 제조하는 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예들은, 누설 전류 차단용 금속 하우징을 갖는 전자 장치 및 상기 금속 하우징을 제조하는 방법으로서, 알루미늄 레이어; 상기 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 산화 알루미늄 레이어; 및 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 도체 레이어 또는 부도체 레이어를 포함하고, 상기 도체 레이어 또는 부도체 레이어는 상기 금속 하우징의 표면에서 누설 전류에 의해, 사용자가 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소하도록 구성됨으로써, 전자 장치의 외관의 일부분을 형성하는 금속 하우징의 표면에서 누설 전류에 의한 진동을 감소시킬 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 누설 전류에 의해, 사용자가 전자 장치의 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생하는 진동을 감소하기 위한 금속 하우징을 갖는 전자 장치 및 상기 금속 하우징을 제조하는 방법에 관한 것이다.
스마트 폰, 노트북 컴퓨터 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있다.
상기 휴대용 전자 장치는, 예를 들어, 키보드가 구비된 본체부 및 스크린이 구비된 디스플레이부를 포함할 수 있다.
상기 휴대용 전자 장치는 본체부 및 디스플레이부의 외관의 일부분을 형성하는 금속 하우징을 포함할 수 있다.
상기 금속 하우징은 전자 장치의 구성 요소들(예: 인쇄 회로 기판, 카메라 모듈 및 스크린)을 보호할 수 있다.
상기 전자 장치의 금속 하우징에 접지 기능이 없는 전원이 연결되면, 금속 하우징의 표면에 누설 전류가 발생될 수 있다.
상기 금속 하우징의 표면에 발생된 누설 전류는 전자 장치 사용자의 손가락에 전달되고, 사용자가 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우, 사용자는 전달된 누설 전류로 인해 진동을 감지할 수 있다.
상기 금속 하우징의 표면에 발생된 누설 전류로 인해 진동이 발생되면, 사용자는 전자 장치를 사용하는데 불쾌감을 느낄 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 휴대용 전자 장치의 표면에서 누설 전류에 의해, 사용자가 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소시킬 수 있는 금속 하우징을 갖는 전자 장치 및 상기 금속 하우징을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 금속 하우징을 포함하는 전자 장치로서, 알루미늄 레이어; 상기 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 산화 알루미늄 레이어; 및 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 도체 레이어를 포함하고, 상기 도체 레이어는 인듐, 주석 또는 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 금속 하우징을 포함하는 전자 장치로서, 알루미늄 레이어; 상기 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 산화 알루미늄 레이어; 및 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 부도체 레이어를 포함하고, 상기 부도체 레이어는 도막층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징을 제조하는 방법은, 상기 금속 하우징의 적어도 일부를 구성하는 알루미늄 레이어를 준비하는 과정; 상기 알루미늄 레이어의 형상을 가공하는 과정; 상기 가공된 알루미늄 레이어의 표면을 세정하는 과정; 상기 알루미늄 레이어의 상부에 산화 알루미늄 레이어를 형성하는 과정; 및 상기 금속 하우징의 표면에서 누설 전류에 의해 상기 전자 장치의 사용자가 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소하도록, 상기 산화 알루미늄의 상부에 도체 레이어 또는 부도체 레이어를 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 외관의 일부분을 형성하는 금속 하우징의 표면에, 소정의 저항값 및 두께를 갖는 도체(예: 금속 산화막) 레이어 또는 부도체(예: 도막층) 레이어를 형성함으로써, 전자 장치의 금속 하우징에서 누설 전류에 의해, 사용자가 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용자가 금속 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 진동이 발생되는 원리를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징의 일 실시예의 구성에 대한 일부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징의 다른 실시예의 구성에 대한 일부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징을 제조하는 방법을 나타내는 공정도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용자가 금속 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 진동이 발생되는 원리를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징의 일 실시예의 구성에 대한 일부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징의 다른 실시예의 구성에 대한 일부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징을 제조하는 방법을 나타내는 공정도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))이 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(200)는, 본체부(210), 연결부(215), 디스플레이부(220) 및 금속 하우징(230)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들어, 스마트 폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자 책 단말기, 휴대용 멀티미디어 기기, 휴대용 의료 기기, 웨어러블 장치 또는 가전 기기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본체부(210)는 키보드(202), 터치 패드(204) 및 팜 레스트(206)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키보드(202)(예: 도 1의 입력 장치(150))는 본체부(210)의 상부에 복수개의 키들을 갖도록 구성될 수 있다. 키보드(202)는 숫자 또는 문자 정보를 입력받을 수 있다. 키보드(202)는 전자 장치(200)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 상기 기능 키들은 특정 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및 단축키 등을 포함할 수 있다. 키보드(203)는 쿼리(query) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 패드(204)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(204)는 디스플레이부(220)를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 팜 레스트(palm rest, 206)는 키보드(202)를 사용하는 전자 장치(200) 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결부(215)는 본체부(210) 및 디스플레이부(220)를 폴딩 또는 언폴딩 가능하게 결합할 수 있다. 연결부(215)는 본체부(210) 및 디스플레이부(220)를 기구적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 연결부(215)는 소정 위치에 힌지 부재를 포함할 수 있다. 연결부(215)는 본체부(210) 및 디스플레이부(220)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 연결부(215)는 소정 위치에 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이부(220)는 스크린(222)을 포함할 수 있다. 스크린(222)는 도 1의 표시 장치(160)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스크린(222)은 전자 장치(200)의 각종 메뉴, 키보드(202)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 스크린(222)은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible Display), 또는 투명 디스플레이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 스크린(222)은 휴대용 전자 장치(200)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들어, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 또는 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 하우징(230)은 본체부(210) 및 디스플레이부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 금속 하우징(230)은 본체부(210)에 구성된 팜 레스트(206)에도 적용될 수 있다. 금속 하우징(230)은 본체부(210)의 내에 포함된 각종 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 및 센서 모듈(176) 등)을 보호할 수 있다. 금속 하우징(230)은 본체부(210)의 상면, 측면 및 하면을 커버할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 하우징(230)은 디스플레이부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 금속 하우징(230)은 디스플레이부(220)에 포함된 각종 전자 부품(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및 음향 출력 장치(155) 등) 및 스크린(222)을 보호할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용자가 금속 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 진동이 발생되는 원리를 설명하는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 금속 하우징(230)은 알루미늄(AL) 레이어(301) 및 산화 알루미늄(AL2O3) 레이어(303)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 알루미늄 레이어(301)는 금속 하우징(230)을 구성할 수 있다. 상기 산화 알루미늄 레이어(303)는 상기 알루미늄 레이어(301)의 상부에 형성될 수 있다.
도 3의 (A)를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 사용자의 손가락(302)이 상기 금속 하우징(230)의 산화 알루미늄 레이어(303)를 접촉하면, 산화 알루미늄 레이어(303)에 전류가 통하면서 음극(-)이 형성되고, 전기적인 인력이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 사용자의 손가락(302)은 양극(+)으로 작용할 수 있다.
도 3의 (B)를 참조하면, 사용자의 손가락(302)이 상기 산화 알루미늄 레이어(303)를 접촉한 상태에서 일 방향(예: 우측)으로 이동하면, 순간적으로 전기적인 인력이 감소할 수 있다.
도 3의 (C)를 참조하면, 상기 순간적으로 감소된 전기적인 인력은 다시 강하게 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도 3의 (A) 내지 (C)에 도시된 바와 같이, 상기 전기적인 인력이 강하게 발생되고, 감소되고, 강하게 발생됨을 반복하면서 사용자의 손가락(302)은 금속 하우징(230)의 표면에서 누설 전류로 인한 진동을 감지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징의 일 실시예의 구성에 대한 일부 단면도이다. 예를 들어, 도 4는 상기 도 2의 A-A'의 단면도의 일부 구성을 나타내는 도면일 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징(230)은 알루미늄(AL) 레이어(301), 산화 알루미늄(AL2O3) 레이어(303) 및 도체 레이어(405)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 알루미늄 레이어(301)는 금속 하우징(230)을 구성할 수 있다. 알루미늄 레이어(301)는 금속 하우징(230)의 재질일 수 있다. 알루미늄 레이어(301)는 다른 금속(예: 마그네슘(Mg) 또는 철(Fe))과 혼합된 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 산화 알루미늄 레이어(303)는 상기 알루미늄 레이어(301)의 상부에 형성될 수 있다. 산화 알루미늄 레이어(303)는 알루미늄 레이어(301)에 아노다이징(anodizing) 처리를 수행하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 아노다이징 처리는 알루미늄 레이어(301)의 상부에 산화막을 형성하여 산화 알루미늄 레이어(303)를 형성할 수 있다. 산화 알루미늄 레이어(303)는 알루미늄을 전해질 용액에 침지한 후, 전해질 용액에 소정의 전압을 인가함으로써 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성될 수 있다. 도체 레이어(405)는, 예를 들어, 증착, 도금, 도포 또는 디핑(dipping) 중 적어도 하나를 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성될 수 있다. 도체 레이어(405)는 금속 하우징(230)의 표면에서 누설 전류에 의해, 사용자가 상기 금속 하우징(230)의 표면에 손가락(302)을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는 투명한 금속 산화막을 포함할 수 있다. 도체 레이어(405)는, 예를 들어, 약 104Ω ~ 108Ω의 표면 저항값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는 증착을 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성되는 경우, 예를 들어, 약 3nm ~ 20nm의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는 도포(예: 스프레이)를 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성되는 경우, 예를 들어, 약 1㎛ ~ 20㎛의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는 인듐, 주석 또는 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징의 다른 실시예의 구성에 대한 일부 단면도이다. 예를 들어, 도 5는 상기 도 2의 A-A'의 단면도의 일부 구성을 나타내는 도면일 수 있다.
도 5의 설명에 있어서, 상술한 도 4에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징(230)은 알루미늄(AL) 레이어(301), 산화 알루미늄(AL2O3) 레이어(303) 및 부도체 레이어(505)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 알루미늄 레이어(301)는 금속 하우징(230)을 구성할 수 있다. 알루미늄 레이어(301)는 다른 금속(예: 마그네슘(Mg) 또는 철(Fe))과 혼합된 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 산화 알루미늄 레이어(303)는 상기 알루미늄 레이어(301)의 상부에 형성될 수 있다. 산화 알루미늄 레이어(303)는 알루미늄 레이어(301)에 아노다이징(anodizing) 처리를 수행하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 부도체 레이어(505)는 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성될 수 있다. 부도체 레이어(505)는, 예를 들어, 도포 또는 인쇄를 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성될 수 있다. 부도체 레이어(505)는 금속 하우징(230)의 표면에서 누설 전류에 의해, 사용자가 상기 금속 하우징(230)의 표면에 손가락(302)을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부도체 레이어(505)는 페인트를 이용하여 도막층을 형성할 수 있다. 부도체 레이어(505)는, 예를 들어, 약 1010Ω ~ 1015Ω의 표면 저항값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부도체 레이어(505)는 도포 또는 인쇄를 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성되는 경우, 예를 들어, 약 5㎛ ~ 100㎛의 두께를 가질 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 누설 전류에 의한 진동 감소용 금속 하우징을 제조하는 방법을 나타내는 공정도이다.
도 6의 설명에 있어서, 상술한 도 4 및 도 5에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
과정 610에서, 전자 장치(200)의 금속 하우징(230)의 적어도 일부를 구성하는 알루미늄 레이어(301)를 준비할 수 있다. 알루미늄 레이어(301)는 플레이트의 형상을 가질 수 있다.
과정 620에서, 상기 알루미늄 레이어(301)는 CNC(computer numerical control) 머신을 통해 프레스(press), 절삭, 사출 또는 다이캐스팅 공정 중 적어도 하나를 이용하여 형상이 가공될 수 있다.
과정 630에서, 상기 알루미늄 레이어(301)는 샌드 블러스트(sand blast) 공정을 통해 표면이 세정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 알루미늄 레이어(301)는 샌드 블러스트 공정을 통해 표면이 연마될 수도 있다.
과정 640에서, 아노다이징 처리를 통해 상기 알루미늄 레이어(301)의 상부에, 산화 알루미늄 레이어(303)를 형성할 수 있다.
과정 650에서, 증착, 도금, 도포, 인쇄 또는 디핑 중 적어도 하나를 통해 상기 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에, 도체 레이어(405) 또는 부도체 레이어(505)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405) 또는 부도체 레이어(505)는 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성되어, 금속 하우징(230)의 표면에서 누설 전류에 의해, 사용자가 상기 금속 하우징(230)의 표면에 손가락(302)을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는, 예를 들어, 약 104Ω ~ 108Ω의 표면 저항값을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는 증착을 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성되는 경우, 예를 들어, 약 3nm ~ 20nm의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 레이어(405)는 도포(예: 스프레이)를 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성되는 경우, 예를 들어, 약 1㎛ ~ 20㎛의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부도체 레이어(505)는, 예를 들어, 약 1010Ω ~ 1015Ω의 표면 저항값을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부도체 레이어(505)는 도포 또는 인쇄를 통해 산화 알루미늄 레이어(303)의 상부에 형성되는 경우, 예를 들어, 약 5㎛ ~ 100㎛의 두께를 가질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
200: 전자 장치
206: 팜 레스트
210: 본체부 215: 연결부
220: 디스플레이부 230: 하우징
301: 알루미늄 레이어 303: 산화 알루미늄 레이어
405: 도체 레이어 505: 부도체 레이어
210: 본체부 215: 연결부
220: 디스플레이부 230: 하우징
301: 알루미늄 레이어 303: 산화 알루미늄 레이어
405: 도체 레이어 505: 부도체 레이어
Claims (20)
- 금속 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서,
알루미늄 레이어;
상기 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 산화 알루미늄 레이어; 및
상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 도체 레이어를 포함하고,
상기 도체 레이어는 인듐, 주석 또는 아연 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 산화 알루미늄 레이어는 상기 알루미늄 레이어에 아노다이징 처리를 수행하여 형성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 도체 레이어는 투명한 금속 산화막을 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 도체 레이어는 누설 전류에 의해 상기 전자 장치의 사용자가 상기 금속 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소하도록 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 도체 레이어는 104Ω ~ 108Ω의 표면 저항값을 갖도록 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 도체 레이어가 증착을 통해 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성되는 경우, 상기 도체 레이어는 3nm ~ 20nm의 두께를 갖도록 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 도체 레이어가 도포를 통해 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성되는 경우, 상기 도체 레이어는 1㎛ ~ 20㎛의 두께를 갖도록 구성된 전자 장치. - 금속 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서,
알루미늄 레이어;
상기 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 산화 알루미늄 레이어; 및
상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성된 부도체 레이어를 포함하고,
상기 부도체 레이어는 도막층을 포함하는 전자 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 산화 알루미늄 레이어는 상기 알루미늄 레이어에 아노다이징 처리를 수행하여 형성된 전자 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 부도체 레이어는 누설 전류에 의해 상기 전자 장치의 사용자가 상기 금속 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소하도록 구성된 전자 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 부도체 레이어는 1010Ω ~ 1015Ω의 표면 저항값을 갖도록 구성된 전자 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 부도체가 도포 또는 인쇄를 통해 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성되는 경우, 상기 부도체 레이어는 5㎛ ~ 100㎛의 두께를 갖도록 구성된 전자 장치. - 전자 장치의 금속 하우징을 제조하는 방법에 있어서,
상기 금속 하우징의 적어도 일부를 구성하는 알루미늄 레이어를 준비하는 과정;
상기 알루미늄 레이어의 형상을 가공하는 과정;
상기 가공된 알루미늄 레이어의 표면을 세정하는 과정;
상기 알루미늄 레이어의 상부에 산화 알루미늄 레이어를 형성하는 과정; 및
상기 금속 하우징의 표면에서 누설 전류에 의해 상기 전자 장치의 사용자가 상기 금속 하우징의 표면에 손가락을 접촉한 상태로 이동하는 경우에 발생되는 진동을 감소하도록, 상기 산화 알루미늄의 상부에 도체 레이어 또는 부도체 레이어를 형성하는 과정을 포함하는 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 알루미늄 레이어의 형상을 가공하는 과정은,
CNC(computer numerical control) 머신을 통해 프레스(press), 절삭, 사출 또는 다이캐스팅 공정 중 적어도 하나를 수행하여 가공되는 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 알루미늄 레이어의 표면을 세정하는 과정은 샌드 블러스트(sand blast) 공정을 통해 수행되는 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 산화 알루미늄 레이어는 상기 알루미늄 레이어에 아노다이징 처리를 수행하여 형성되는 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 도체 레이어 또는 부도체 레이어는 증착, 도금, 도포, 인쇄 또는 디핑 중 적어도 하나를 통해 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성되는 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 도체 레이어는 104Ω ~ 108Ω의 표면 저항값을 갖도록 구성되고, 상기 부도체 레이어는 1010Ω ~ 1015Ω의 표면 저항값을 갖도록 구성되는 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 도체 레이어가 증착을 통해 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성되는 경우, 상기 도체 레이어는 3nm ~ 20nm의 두께를 갖도록 구성되고,
상기 도체 레이어가 도포를 통해 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성되는 경우, 상기 도체 레이어는 1㎛ ~ 20㎛의 두께를 갖도록 구성되는 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 부도체가 도포 또는 인쇄를 통해 상기 산화 알루미늄 레이어의 상부에 형성되는 경우, 상기 부도체 레이어는 5㎛ ~ 100㎛의 두께를 갖도록 구성되는 방법.
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