CN107896432B - 包括具有分隔部的壳体的电子设备及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种电子设备。一种电子设备，包括：壳体，包括在第一表面上形成的主体和在不同于第一表面的第二表面上在主体的外围处形成的至少一个侧壁；包括至少一个狭缝的狭缝区域，所述狭缝形成在壳体的至少一个表面上并且具有特定宽度和特定长度，狭缝的至少一部分从壳体的外表面延伸到壳体的内表面；一个或多个轨道部，包括被狭缝分隔的轨道；狭缝填充部，填充在狭缝的内部；以及内部支撑结构，形成在壳体的内表面上并且连接到狭缝填充部的至少一部分。
Description
相关申请交叉引用
本申请基于并要求2016年10月4日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请10-2016-0127687的优先权，其公开以全文引用的方式并入本文中。
技术领域
本公开总体上涉及电子设备的分隔结构。
背景技术
近年来，诸如智能手机和平板PC等各种形式的便携式电子设备越来越广泛使用。便携式电子设备可以包括通信功能。便携式电子设备可以包括与通信功能相关的天线。
根据现有技术，便携式电子设备为了强度或设计的目的而采用金属壳体。当天线图案布置在采用金属壳体的便携式电子设备的壳体内部时，不能正常地发送和接收信号。
发明内容
提供本公开的各个方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。因此，本公开的示例方面提供一种壳体以及一种包括该壳体的电子设备，在该壳体中，分隔部可以用作用于执行通信功能的天线，可以改善握持感，并且提供有吸引力的外观。
根据本公开的一个示例方面，提供了一种电子设备。所述电子设备可以包括：壳体，包括在第一表面上形成的主体和第二表面上在主体的外围处形成的至少一个侧壁，第二表面不同于主体的第一表面；包括至少一个狭缝的狭缝区域，所述至少一个狭缝形成在壳体的至少一个表面上且具有特定宽度和特定长度，并且狭缝的至少一部分从壳体的外表面延伸到壳体的内表面；被狭缝分隔的一个或多个轨道；填充在狭缝的内部的狭缝填充部；以及内部结构，所述内部结构形成在壳体的内表面上并且连接到狭缝填充部的至少一部分。
根据本公开的另一示例方面，提供了一种电子设备的壳体的制造方法。所述方法可以包括：提供壳体，所述壳体包括在第一表面上形成的主体和第二表面上在所述主体的外围处形成的至少一个侧壁，所述第二表面不同于第一表面；在所述壳体的至少一个表面上形成具有特定宽度和特定长度的至少一个狭缝；在所述狭缝中形成狭缝填充区，并形成连接到所述狭缝填充部且形成在所述壳体的至少一个表面上、具有特定厚度的狭缝支撑部；在所述壳体的内表面上形成与形成有所述狭缝的区域相对应的至少一个凹部，使得所述狭缝的至少一部分从所述壳体的外表面延伸到所述壳体的内表面；在包括所述凹部的所述壳体的内表面的至少一部分处形成内部结构；以及去除所述狭缝支撑部。
以下详细描述结合附图公开了本公开的多个实施例，通过以下详细描述，本领域技术人员将更清楚本公开的其他方面、优点和显著特征。
附图说明
根据结合附图的以下详细描述，本公开的某些示例实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加显而易见，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：
图1是示出根据示例实施例的电子设备的壳体的示例的图；
图2A是示出根据示例实施例的电子设备的壳体的第一表面的示例的图；
图2B是示出根据示例实施例的壳体的第二表面的示例的图；
图3A是示出根据示例实施例的壳体的一点的截面的示例的图；
图3B是示出根据示例实施例的壳体的另一点的截面的示例的图；
图4是示出根据示例实施例的制造电子设备的壳体的工艺的示例的图；
图5A是示出根据示例实施例的制造电子设备的壳体的工艺的一部分的图；
图5B是示出根据示例实施例的制造电子设备的壳体的方法的示例的流程图；
图6A是示出根据示例实施例的应用了壳体的电子设备的示例的图；
图6B是示出根据另一示例实施例的应用了壳体的电子设备的示例的图；以及
图7是示出根据示例实施例的形成壳体的狭缝区域的另一示例的图。
应注意，在整个附图中，相似的附图标记用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
下面可参考附图描述本公开各示例实施例。本领域的普通技术人员将认识到在不背离本公开的范围和精神的情况下可以对这里所述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。关于附图的描述，相似的元件可以用相似的附图标记来标记。
在本公开中，这里使用的表述“具有”、“可以具有”、“包含”和“包括”或“可以包含”和“可以包括”表示存在对应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件之类的要素)，但是不排除存在附加的特征。
本公开中，这里使用的表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”、或者“A和/或B中的一个或多个”等可包括相关列出项中一个或多个的所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”可指代以下所有情况：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，(3)包括至少一个A和至少一个B。
本文中使用的诸如“第一”、“第二”等术语可指代本公开各种实施例的各元件，但不限于此。此外，这些术语可用于将一个元件与另一个元件区分。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”可以指示不同的用户设备，而与其顺序或优先级无关。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”指示不同的用户设备。
将要理解的是，当一个元件(例如，第一元件)被称为“(操作或通信)耦接到”或“连接到”另一个元件(例如，第二元件)时，其可以直接耦接或连接到其他元件，或者可以存在中间元件(例如，第三元件)。相反，当一个元件(例如，第一元件)被称为“直接连接到”或“直接耦接到”另一个元件(例如，第二元件)时，应理解，不存在中间元件(例如，第三元件)。
根据情况，这里使用的表述“(被)配置为”可以用作例如表述“适用于”、“具有...的能力”、“(被)设计为”、“适于”、“(被)制造为”或者“能够”。术语“被配置为”可以不意味着仅在硬件方面“专门被设计用于”。相反，表述“(被)配置为...的设备”可以表示例如该设备与另一设备或其他组件一起操作而“能够...”。以CPU为例，“被配置为执行A、B和C的处理器”可以指代例如用于执行对应操作的专用处理器(例如，包括处理电路的嵌入式处理器)、或通过执行存储设备中存储的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)。
本公开中使用的术语用于描述各种实施例，而不是为了限制本公开的范围。除非另有规定，否则单数形式的术语可以包括复数形式。除非这里另有定义，这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)可以具有与本公开所属领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。还要理解的是，词典中定义或常用的术语也应被解释为相关技术的惯用方式，而不应理想化或过于正式使用，除非在本公开各示例实施例中明确如此定义。在一些情况下，即使在本公开中定义的术语也不应解释为排除本公开的实施例。
根据本公开多种示例实施例的电子设备包括以下至少一个：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、摄像机、可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜等头戴式设备(HDM))、电子衣服、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身、智能手表等，但不限于此。
根据另一示例实施例，电子设备可以是家用电器。例如，家用电器可以包括以下至少一个：例如电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机或电子相框等，但不限于此。
根据另一示例实施例，电子设备包括以下至少一个：医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖监控设备、心率测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算断层扫描(CT)、扫描仪和超声波设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，航海导航系统和罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头端单元、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水器、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)等，但不限于此。
根据另一示例实施例，电子设备可以包括以下至少一个：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪表(例如，水表、电表、气表或测波计等)等，但不限于此。根据各种示例实施例，电子设备也可以是上述各种设备中的一种或其组合。根据示例实施例的电子设备可以是柔性电子设备。此外，根据示例实施例的电子设备不限于上述电子设备并且可包括根据技术发展的其他电子设备和新的电子设备。
下文中，可以参考附图描述了根据各种示例实施例的电子设备。本文使用的术语“用户”可以表示使用电子设备的人，或者可以指代使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1是示出根据示例实施例的电子设备的壳体的示例的图。
参考图1，电子设备100的壳体110可以例如包括上部101、中间部102和下部103。此外，壳体110可以包括主体110a和布置在主体110a的外围的至少一个侧壁110b。主体110a可以具有例如多边形形状(例如，矩形形状)，基本上圆形形状或基本上椭圆形形状，并且可以具有特定厚度。侧壁110b可以形成在主体110a的外围，并且可以具有特定高度，同时与主体110a具有特定角度(例如，直角)。当主体110a具有矩形形状时，四个侧壁110b可以分别形成在主体110a的四个外围边。侧壁彼此相接的部分可以例如是圆形的。
根据示例实施例，壳体110可以包括布置在壳体110的上部101和中间部102之间的狭缝区域200和布置在中间部102和下部103之间的狭缝区域200。除了它们的位置不同，狭缝区域200可以具有相同或相似的结构，因为它们可以通过相同或相似的工艺形成。
虽然已在上面的描述和图1中示出了狭缝区域200分别布置为靠近壳体110的上端和下端，但是本公开不限于此。例如，壳体110可以仅包括一个狭缝区域200。此外，壳体110还可以包括两个或更多个狭缝区域。例如，狭缝区域200还可以提供在壳体110的中间部102处。此外，尽管已示出了狭缝区域200从纵向延伸的壳体110的左侧延伸到右侧，但是本公开不限于此。例如，根据示例实施例，可以在壳体110的长轴的方向(图的纵向方向)上形成至少一个狭缝区域200。根据各种示例实施例，尽管已示出了狭缝区域200形成在限定了壳体110的前表面和后表面的主体110a中，但是本公开不限于此。根据示例实施例，狭缝区域200可以形成在侧壁110的至少一个位置处，以及形成在主体110a中。例如，如图1所示，狭缝区域200可以形成在位于壳体110的上端的侧壁或位于壳体110的下端的侧壁上。
本公开的上述狭缝区域200可以包括具有特定宽度，例如不大于给定尺寸(例如1mm)的狭缝(或分隔部)。因为狭缝区域200形成为使得狭缝的宽度不大于特定尺寸，所以用作天线的轨道部可以实现得更薄。例如，可以使用计算机数控(CNC)加工来形成狭缝区域200。虽然可以通过激光加工或CNC加工形成狭缝区域200，但是通过顺序地加工主体110a的前表面和后表面，几乎可以完全去除所产生的金属粉尘。此外，由于在主体110a中形成了具有特定深度的狭缝(在狭缝区域200时形成)之后通过注塑成型操作提供狭缝填充部，因此可以通过允许主体110a的内侧的至少一部分支撑轨道部，防止和/或减少轨道部或狭缝的变形。
狭缝区域200可以包括具有不大于给定尺寸(例如，1mm)的宽度的至少一个狭缝。此外，狭缝区域200可以包括具有不大于给定尺寸的宽度的至少两个狭缝。因为形成多个狭缝，所以壳体110可以包括由狭缝限定(或区分开)的至少一个轨道部。通过以特定图案布置多个狭缝或多个轨道部，可以实现吸引人的设计形状，并且当握持壳体110时可以提供稳定的握持感。此外，通过提供基本上和/或完全地去除了金属粉尘的轨道部，当通过轨道部执行通信功能时，可以提供没有或具有减少的因金属粉尘引起的噪声的改进的信号发送/接收功能。根据示例实施例，通过使用不超过特定尺寸的狭缝和在狭缝中形成狭缝填充部使轨道部之间的间隙变窄，由于轨道部之间的空隙，可以增加轨道部之间的接合力以及轨道部与外围壳体之间的接合力。此外，通过将接合层和狭缝填充部一起提供，可以增加轨道部之间的接合力。
例如，包括壳体110的电子设备100可以包括：显示器，该显示器的至少一部分通过壳体110的第一表面中形成的开口而暴露在外，使得显示器基于功能的执行来输出屏幕；处理与显示器的驱动相关的信号的处理器；存储数据的存储器；安装有处理器和存储器的印刷电路板；以及提供与电子设备的驱动相关的电力的电池。此外，电子设备可以包括收集图像的摄像机，收集与电子设备的运动相关的传感器信息的至少一个传感器，以及通过使用狭缝区域200中包括的至少一个轨道部来执行通信的至少一个通信接口。通信接口可以包括例如各种通信电路，例如但不限于，基于移动通信基站执行通信的无线通信芯片，通过无线接入点支持通信的通信芯片(例如，AP)，执行短距离通信的磁安全传输(MST)通信芯片或近场通信(NFC)通信芯片(例如电子支付)。
图2A是示出根据示例实施例的电子设备的壳体的第一表面的示例的图。图2B是示出根据示例实施例的壳体的第二表面的示例的图。图3A是示出根据示例实施例的壳体的一点的截面的示例的图。图3B是示出根据示例实施例的壳体的另一点的截面的示例的图。例如，图3A是示出图2A或图2B中形成狭缝区域的部分中的一部分的截面A-A′的图，并且图3B是示出图2A或2B在其内表面上形成肋的部分的狭缝区域的截面B-B′的图。
参考图2A至3A，在根据示例实施例的壳体110中，壳体110的上侧壁101a可以布置成与壳体110的上部101的端部101b(主体110a的一侧)具有特定角度。狭缝区域200可以形成在上部101和中间部102之间以具有特定宽度。壳体110的中间部102例如可以包括壳体110的中间部102的端部102b，与壳体110的中间部102的端部102b具有特定角度的壳体110的中间部102的侧壁102a。壳体110的上部101的侧壁101a例如可以包括位于上述侧壁110b的上部中的侧壁，并且壳体110的中间部102的侧壁102b可以包括侧壁110b中位于中间部102的左侧壁和右侧壁中的至少一个。
狭缝区域200可以布置在壳体110的上部101的端部101b和壳体110的中间部102的端部102b之间，并且布置在壳体110的中间部102的侧壁102a上。根据各种示例实施例，如上所述，形成在壳体110的下端(例如，主体110a的对侧)的狭缝区域200可以布置在壳体110的下部103和中间部102之间。狭缝区域200可以包括多个狭缝231。关于狭缝231的数目，尽管附图示出了五个狭缝，但是狭缝231的数目可以基于设计方式的改变或要应用的通信模块的数目而改变。狭缝231的宽度例如可以在0.01mm至1mm的范围内，或者在约0.01mm至1mm的范围内。狭缝231的深度例如可以在0.1mm至6.0mm的范围内，或在约0.1mm至6.0mm的范围内。当形成狭缝231时，可以布置至少一个轨道部232，所述轨道部的至少一部分与壳体110的上部101和中间部102间隔开。轨道部232的宽度和面积可以由狭缝231之间的间隙和狭缝231的深度来确定。例如，轨道部232的宽度和面积可以根据要使用的通信模块的通信频带来确定。轨道部232可以基于如图2B和3B示出的至少一个肋105而彼此连接。根据各种实施例，狭缝区域200可以不包括如图2A和3A示出的肋105。在这种情况下，轨道部232可以通过狭缝231彼此分离，并且可以通过狭缝填充部210和第一接合层211彼此连接。因此，当狭缝区域200不包括肋105时，轨道部232可以彼此电隔离，并且可以在将狭缝填充部210和第一接合层211插入其间的同时布置。
第一接合层211和狭缝填充部210可以布置在狭缝231内部。根据示例实施例，在壳体110中形成了对应于狭缝231的凹部之后，可以将壳体110浸没在填充有接合材料的容器中并干燥以形成第一接合层211。在形成第一接合层211之后，可以通过例如使用热塑性材料的注塑成型操作在狭缝231中形成狭缝填充部210。
根据各种示例实施例，可以通过例如CNC加工在壳体110内形成凹部470。凹部470可以形成为用于布置壳体110中嵌入的各种装置元件(例如，通信模块，印刷电路板，摄像机模块和传感器)。当形成凹部470时，轨道部232的一些区域可以彼此分离。如图所示，至少一个支撑部220可以布置在壳体110内部的包括凹部470的区域中。支撑部220例如可以包括填充凹部470的第一支撑部220a和从壳体110的端部延伸特定高度同时从第一支撑部220a延伸的第二支撑部220b。第二接合层221可以布置在支撑部220和包括凹部470的区域之间。因为支撑部220在形成狭缝填充部210之后形成，所以第二接合层221可以布置在狭缝填充部210和支撑部220之间。此外，在狭缝231的内壁(或轨道部232的内壁)上形成第一接合层211之后，如果狭缝231的底部被移除使得狭缝232因凹部的形成而纵向穿透，则狭缝填充部210的下表面可以通过壳体110的凹部470而暴露到壳体110的内部。当在凹部470中形成支撑部220时，狭缝填充部210和支撑部220可以彼此连接。当在形成支撑部220之前在包括凹部470的壳体110内形成第二接合层221时，狭缝填充部210和第一接合层211可以连接到第二接合层221的一个表面。支撑部220可以形成在壳体110的端部和壳体110的侧壁的区域中的至少一个上。
参考图2A至图3B，根据示例实施例的壳体110可以包括上部101和中间部102，并且可以包括布置在壳体110的上部101和中间部102之间的狭缝区域200。如图所示，狭缝区域200可以包括多个狭缝231和多个轨道部232，并且可以包括其中形成狭缝231和轨道部232的肋(或金属肋)。肋105例如可以是壳体110的一部分。根据示例实施例，在壳体110的外侧上形成狭缝231之后，可以通过在壳体110内部部分地形成具有特定尺寸的凹部470来提供肋105。肋105可用于固定由狭缝231独立布置的轨道部232。此外，肋105可以在形成狭缝结构之后在加工狭缝结构的内部的工艺中形成。肋105可以支撑轨道部232，以防止轨道部232在形成内部结构以及加工狭缝结构之后对外部形状进行加工(例如，去除内部结构的一部分的工艺)的工艺中的变形。由于轨道部232的端部被肋105固定，因此可以限制轨道部232的变形或偏移或者轨道部232之间的间隙的变形(或狭缝231之间的间隙的变形)，而同时仅狭缝填充部210还留在狭缝结构中。此外，肋105可以电连接到轨道部232，以用作将轨道部232接地到壳体110的上部101或中间部102(或当狭缝区域200形成在壳体110的下部103中时，接地到壳体110的下部103或中间部102)信号线或焊盘。支撑部220的一部分(例如，第二支撑部220b)(或非导电的内部结构)可以布置在壳体110的上面形成有肋105的内表面上。尽管已在上面的描述中示出了在壳体110的右上侧形成一个肋105，但是本公开不限于此。例如，可以基于设计方案来布置多个肋105。此外，在形成与狭缝区域200相关联的侧壁110b(例如，壳体110的中间部102的侧壁102a)之后，在壳体110进行加工的工艺中可以去除至少一个肋105，使得可以提供不包括肋105的狭缝区域200。第一接合层211和狭缝填充部210可以布置在其中形成有肋105的狭缝231的内部。
如上所述，各种示例实施例可以包括壳体110，所述壳体的至少一个区域(除了其中设置有布置显示器的开口区域之外，例如，侧表面(上，下，左和右)或后表面)包括金属、通过开槽设置在壳体110的一侧上的至少一个微缝231，以及其中通过用非导电材料(或热塑非导电材料)填充狭缝231而形成的狭缝填充部210的分隔带。可以通过CNC加工或激光加工来提供根据本公开的壳体110的狭缝区域200，并且当仅使用CNC加工时可以形成具有优异平直度的狭缝231。此外，通过将被狭缝231分隔的轨道部232的至少一部分区域与肋105固定在一起，即使在高温高压的注塑成型工艺中，也可以将狭缝填充部210稳定地形成在壳体110中。此外，基于狭缝填充部210和接合层的密封性，本公开的壳体110可以确保轨道部232之间的接合力。在形成上述狭缝231之前形成主体的工艺中，例如，可以压制或锻造金属材料。
图4是示出根据示例实施例的制造电子设备的壳体的示例工艺的图。
参考图4，关于壳体的制造，在操作410中，可以提供根据示例实施例的基本壳体110_1。基本壳体110_1可以包括主体(例如，主体110a)和多个侧壁(例如，侧壁110b)，所述侧壁从主体的外围延伸，同时与主体具有特定角度(例如，直角)。例如，与形成侧壁的外侧之前相比，基本壳体110_1的侧壁可以具有相对较大的高度。因此，在形成侧壁的外侧之后，基本壳体110_1的侧壁可以具有比形成侧壁的外侧之前更大的高度。上述基本壳体110_1例如可以具有基于主体和侧壁在其内部具有特定尺寸的安置部(seating part)。电子设备的装置元件(例如，印刷电路板、显示器、电池和摄像机)可以位于安置部上。状态401的图示出了主体的外表面110a_1。可以例如通过冲压、锻造或全CNC加工等提供来基本壳体110_1，但不限于此。
在操作403中，可以在基本壳体110_1的一侧(例如，主体的外侧110a_1和侧壁)上加工狭缝431。例如，沿第一方向(例如，横向方向)设置的多个狭缝431可以布置在基本壳体110_1的一侧上。狭缝431可以根据要形成的轨道部432的数目而改变。狭缝431的宽度例如可以在0.01mm至1mm的范围内，或者在约0.01mm至1mm的范围内。如图所示，其中布置有狭缝431的狭缝区域200可以包括将多个狭缝431或多个轨道部分432以特定间隔布置的形式。例如，狭缝区域200可以布置在基本壳体110_1的上部或下部的特定位置处。狭缝区域200的位置可以根据要布置的通信接口的位置而改变。根据示例实施例，当形成狭缝431时，所产生的金属粉尘的至少一部分可以插入狭缝431中。根据示例实施例，布置在狭缝区域200中的狭缝431可以被实现为在其内侧和外侧具有相同的尺寸宽度和容限，从而提高天线的性能。狭缝431的深度在特定区域中可以较小并且在另一特定区域中可以较大，深度在0.1mm至6mm(例如，0.1mm至2.0mm)的范围内或者在约0.1mm至6mm的范围内。狭缝431中可以形成熔融金属残渣或金属粉末。
在操作405中，狭缝结构450可以布置在形成有狭缝431的区域(例如，主体的外表面110a_1和侧壁中的至少一个区域)上。例如，狭缝结构450可以通过使用热塑非导电材料通过注塑成型来形成。关于狭缝结构450的形成，由于树脂的一部分(或注塑成型产品)被引入狭缝431中，并且它的其余部分形成在布置狭缝431的区域上具有特定厚度，所以狭缝结构450可以包括狭缝支撑452和狭缝填充部451。在这方面，狭缝结构450可以通过将具有狭缝431的基本壳体110_1固定到模具并且将注塑成型材料注塑到狭缝431的位置以提供特定形状并冷却模制产品来形成。例如，狭缝结构450的颜色可以包括各种颜色中的至少一种。另外，本公开的狭缝结构450可以通过向热塑性树脂中添加无机填料来增强强度。在上述狭缝结构450中，当非导电热塑树脂和狭缝431需要用弦耦合力(string coupling force)彼此附接时，可以提高产品的强度，而且产品的质量可以令人满意。因此，在形成狭缝结构450之前和在加工狭缝431之后，可以在具有狭缝431的基本壳体110_1的狭缝区域200中形成接合层。关于接合层的形成，通过清洗狭缝区域200的表面，激活狭缝区域200，产生接合层(例如，产生TRI接合膜，例如通过将狭缝区域浸入在接合材料溶液中来产生接合膜)，以及对狭缝区域进行清洗和干燥，在狭缝431的内壁上形成接合层。之后，可以通过将热塑树脂注入到具有接合层的狭缝431的内部空间中来形成狭缝结构450。
在操作407中，凹部470可以部分地形成在基本壳体110_1的内部区域(例如，主体的内表面110a_2和侧壁)上。凹部470的至少一个区域可以提供在布置有电子设备的装置元件(例如，摄像机模块和通信接口)的区域中。当形成凹部470时，狭缝431可以从基本壳体110_1的前表面延伸到后表面。因此，狭缝431中的金属粉尘或粉末可通过凹部470去除。凹部470可以包括布置有狭缝431的区域的至少一部分。根据示例实施例，形成在狭缝区域200中的凹部470可以具有位于它们之间的间隙，并且凹部470的间隙可以对应于金属肋105。在操作409中，金属肋105可以用于牢固地支撑狭缝431，而同时内部结构490(例如，支撑部220)形成在狭缝431上。最终可以在外部成形工艺中去除金属肋105。根据各种实施例，金属肋的至少一部分可以形成在基本壳体110_1的中间部的侧壁区域(例如，形成有狭缝区域200的侧壁区域)中，以在形成狭缝填充部451的同时将轨道部432固定。此后，可以在加工基础壳体110_1的外侧的同时去除金属肋。
在操作409中，内部结构490可以形成在包括形成于基本壳体110_1的内部的凹部470在内的区域(例如，至少主体的内表面110a_2和侧壁的区域)上。内部结构490可以形成在布置有凹部470和金属肋105的区域中。在这方面，可以通过将基础壳体110_1固定到模具并且注塑与用于注塑成型的内部结构490相对应的树脂来形成内部结构490。
在操作411中，可以加工基体壳体110_1的外侧，使得可以通过去除狭缝结构450的狭缝支撑部452而将狭缝填充部451的至少一部分暴露在外。当加工基本壳体110_1的外侧时，壳体110可以被提供为使得基本壳体110_1的侧壁的高度被改变。该图示出了主体的外表面110a_1和壳体110的侧壁。响应于狭缝支撑部452被去除，主体的外表面110a_1和已被狭缝支撑部452覆盖的侧壁可以暴露在外。狭缝431可以通过分离金属片而彼此分离并且可以独立地形成，使得可以安装组件并且可以确保天线的性能，或者，所有狭缝可以连接到产品的内部，使得可以确保产品的强度或者可以根据情况确保天线的性能。图5A是示出根据示例实施例的制造电子设备的壳体的工艺的一部分的图。
参考图5A，壳体510在其外侧被加工之前可以包括比其外侧被加工之后的壳体520更高的侧壁。壳体510可以对应于图4中描述的基本壳体110_1。在壳体510的内部结构被注塑成型之后，壳体520可以被提供为使得侧壁102a的高度的至少一部分可以被加工以减小。壳体520可以对应于图4中描述的壳体110。关于制造本公开的壳体的工艺，在操作510中，可以在壳体510中形成包括至少一个狭缝431的狭缝区域200。狭缝431的至少一部分可以布置在壳体110的上部101的端部101b和壳体110的中间部102的端部102b之间。此外，狭缝431的至少一部分可以形成在壳体110的中间部102的侧壁102a中。例如，狭缝431的至少一部分可以例如通过CNC加工或激光加工等形成，但不限于此。
狭缝431例如可以形成在壳体510的主体和侧壁中。然后，狭缝431可以从主体的左侧延伸到右侧，并且可以形成在侧壁上以具有特定高度，使得肋105提供在侧壁102a上。可以在通过对壳体520的外侧进行加工而形成壳体520的同时去除侧壁102a中形成的肋105，使得狭缝431的端部通过侧壁102a的上表面暴露到外部。
当形成多个狭缝431时，可以在狭缝区域中提供至少一个轨道部432。壳体510的一部分可以包括壳体110的上部101的端部101b，壳体110的中间部102的端部102b以及壳体110的上部分101的第一侧壁101a。在加工壳体110的外部之前，在操作501至507中，壳体110的上部101的侧壁101a可以具有特定高度，并且操作509的壳体110的上部101的侧壁101a可以在加工壳体110的外部之后形成得较高。在操作501中，第一截面A-A′(例如，其中没有形成金属肋105但在内底部形成凹部的区域)和第二截面B-B′(例如，其中形成有金属肋105的区域)可以对应于相同的截面。
在操作503中，具有至少一个狭缝431的壳体510可以主要被注塑成型，使得形成狭缝结构450。狭缝结构450例如可以包括形成在多个狭缝431之间的狭缝填充部451和布置为覆盖狭缝区域的狭缝支撑部452。根据各个示例实施例，可以进一步提供在形成狭缝结构450之前在狭缝431中形成接合层的工艺。关于接合层的形成，可以通过清洗狭缝431的表面，激活狭缝431，产生接合膜(TRI)，热水冲洗狭缝431以及干燥狭缝431来形成接合层。如图所示，在形成狭缝结构450的工艺中，第一截面A-A′可以包括狭缝填充部451和狭缝支撑部452这二者。因为整个狭缝结构450都形成在狭缝区域200中，所以在操作503中，第二截面B-B′可以具有与第一截面A-A′基本相同的形式。
在操作505中，通过对壳体510的内部进行加工，可以在壳体510的内部形成至少一个凹部470。凹部470的大小和形状可以根据电子设备的装置元件的类型和形状而改变。因为凹部470形成在壳体510的内部，所以狭缝431的底部可以通过凹部470而暴露到壳体510的内部。因为狭缝填充部451形成在狭缝431中，所以狭缝填充部451的端部和轨道部432的端部可以暴露到壳体510的内部。在操作505中，第一截面A-A′可以包括狭缝支撑部452，布置在狭缝支撑部452下方的狭缝填充部451，以及暴露的狭缝填充部451(或狭缝431或轨道部432)。因为第二截面B-B′不具有凹部470，而是以金属肋105的形式形成，所以其可以具有与操作503的第二截面相同的形式。
在操作507中，可以壳体510中形成至少一个内部结构490。内部结构490例如可以形成在具有狭缝区域200的壳体510的内部。内部结构490的至少一部分可以对应于被引入到凹部470中以填充凹部470的结构，并且它的其余部分可以对应于覆盖金属肋105的结构。作为整体，内部结构490的外表面可以根据模具的形状而均匀地形成或者不平坦。在这种情况下，如所示，从上侧到下侧(或从壳体510的外部到内部的方向)，第一截面A-A′可以包括狭缝支撑部452和狭缝填充部451(或狭缝431或轨道部432)，并且内部结构490例如可以包括第一支撑部490a(例如，第一支撑部220a)和第二支撑部490b(例如，第二支撑部220b)。如所示，从上侧到下侧，其中未形成凹部470且形成有金属肋105的第二截面B-B′可以包括狭缝支撑452、狭缝填充部451和第二支撑部220b。
根据各种示例实施例，接合层可以形成在凹部470的内壁(或具有凹部470的壳体的表面)上。因此，在凹部470的内壁上形成接合层之后，内部结构490可以沿着接合层牢固地接合到凹部470的内壁和壳体510的内部。在这点上，可以执行在具有凹部470的壳体510中形成接合层的工艺。例如，可以在将具有凹部470的壳体510浸入在接合溶液中或者将接合溶液涂覆到凹部470的内壁之后，通过执行洗涤和干燥工艺来形成接合层。
在操作509中，可以加工壳体510的外侧。当加工壳体510的外侧时，壳体510的侧壁的高度可以被加工成具有特定高度。因此，在第一截面A-A′中，壳体510的上部101的侧壁101a的高度可以小于加工壳体510的外侧之前的侧壁101a的高度。第二截面B-B′可以具有与先前形式相同的形式(操作507的形式)，除了壳体510的上部101的以下侧壁以外：基本上低于加工壳体510的外侧(例如，操作507)之前的侧壁101a的侧壁101a。此外，当加工壳体510的外侧时，可以去除狭缝支撑部452。因此，如在第一截面A-A′中，狭缝431的上端、狭缝填充部451和轨道部432可以从壳体520的外表面露出，并且狭缝431的下端、狭缝填充部451和轨道部432可以耦合到壳体520的内表面上的内部结构490(例如，第一支撑部490a和第二支撑部490b)。此外，如在第二截面B-B’中，狭缝431的下端、狭缝填充部451和轨道部432可以耦合到第二支撑部490b。如上所述，接合层可以布置在耦合表面上。
图5B是示出根据示例实施例的制造电子设备的壳体的示例方法的流程图。
参考图5B，关于制造电子设备的壳体的方法，在操作551中，可以提供壳体。壳体可以包括在第一表面上形成的主体，以及在主体的外围处在与第一表面不同的第二表面上形成的至少一个侧壁。
在操作553中，可以执行狭缝形成工艺。可以在壳体的至少一个表面处形成具有特定深度(例如，在0.1mm至6mm的范围内)和特定宽度(例如，在0.01mm至1mm的范围内)的至少一个狭缝。对于优异平直度或不小于参考值的平直度，可以在形成狭缝时执行CNC加工。
在操作555中，可以执行形成狭缝填充部和狭缝支撑部的工艺。首先，在狭缝中形成狭缝填充部，然后可以形成狭缝支撑部，该狭缝支撑部连接到狭缝填充部并且形成在壳体的至少一个表面上以具有特定厚度。另外，也可以将注塑成型材料注入到要被注塑在狭缝之间的模具中，然后可以形成具有特定高度和特定面积的狭缝支撑部以覆盖狭缝区域。
在操作557中，可以执行凹部形成工艺。在该工艺中，狭缝的至少一部分可以从壳体的外表面延伸到内表面。根据示例实施例，凹部可以部分地形成在壳体的内表面的狭缝区域中，使得形成肋。当不形成单独的肋时，可以提供包括形成有狭缝的整个区域的凹部。
在操作559中，可以执行内部结构形成工艺。通过注塑成型，内部结构可以提供在包括凹部的壳体的内表面的至少一部分上。
在操作561中，可以执行狭缝支撑部去除工艺。当去除狭缝支撑部时，肋可用于对狭缝或限定狭缝的轨道部进行固定。此外，当去除狭缝支撑部时，填充在狭缝中的狭缝填充部可以防止轨道部的变形。
根据本公开的示例实施例，根据示例实施例的制造电子设备的壳体的方法可以包括：提供壳体，所述壳体包括在第一表面上形成的主体和在不同于第一表面的第二表面上在所述主体的外围处形成的至少一个侧壁；在所述壳体的至少一个表面上形成具有特定深度和特定长度的至少一个狭缝；通过在所述狭缝中形成狭缝填充区来填充狭缝，并形成连接到所述狭缝填充部且形成在所述壳体的至少一个表面上、具有特定厚度的狭缝支撑部；在所述壳体的内表面上形成与形成有所述狭缝的区域相对应的至少一个凹部，使得所述狭缝的至少一部分从所述壳体的外表面延伸到所述壳体的内表面；在包括所述凹部的所述壳体的内表面的至少一部分处形成内部支撑结构；以及去除所述狭缝支撑部。
根据各种示例实施例，凹部的形成可以包括部分地形成凹部以形成将被狭缝分隔的轨道部连接的肋。
根据各种示例实施例，狭缝的形成可以包括形成肋，所述肋限定狭缝，使得狭缝在壳体的侧壁的高度处延伸，并且肋的其余部分将被狭缝分隔连接的轨道部。
根据各个示例实施例，所述方法还可以包括在形成狭缝之后在被狭缝分隔的轨道部的内壁上形成第一接合层。
根据各种示例实施例，所述方法还可以包括在形成凹部之后在壳体的内壁上形成第二接合层。
根据各种示例实施例，根据示例实施例的制造电子设备的壳体的方法可以包括准备壳体的工艺，所述壳体包括主体和布置在主体的外围的至少一个侧壁，在壳体的外表面上形成具有特定深度的至少一个狭缝的工艺，向包括狭缝的区域注入树脂以形成狭缝结构的工艺，在壳体的内壁上形成凹部的工艺，所述凹部对应于狭缝结构的位置；以及形成覆盖凹部和壳体的内壁的一部分的内部支撑结构的工艺。
图6A是示出根据示例实施例的应用了壳体的电子设备的示例的图。
参考图6A，根据示例实施例的电子设备的壳体600可以包括可穿戴电子设备的壳体。下文中将示出手表壳体600的形式，作为具有分隔部的壳体。然而，根据示例实施例的壳体可以包括各种可佩戴设备的壳体，例如项链、戒指、腰带扣等以及手表，但不限于此。
例如，手表壳体600可以包括左壳体600b、狭缝区域610和右壳体600a。
左壳体600b可以包括与手表壳体600相对于狭缝区域的610左区域相对应的壳体。右壳体600a可以包括与手表壳体600相对于狭缝区域的610右区域相对应的壳体。狭缝区域610例如可以包括布置在上侧的第一狭缝区域610a和布置在下侧的第二狭缝区域610b。根据实施例，第一狭缝区域610a可以包括至少一个狭缝631、至少一个狭缝充填部651和至少一个轨道部632。狭缝631(或狭缝填充部651或轨道部632)的数目可以根据应用于电子设备的通信接口的类型和形式而改变。第二狭缝区域610b可以包括相对于表壳体600的中心纵向垂直对称的形式。尽管附图示出了第二狭缝区域610b具有与第一狭缝区域610a相同的形式，但是本公开不限于此。例如，第一狭缝区域610a的狭缝631的宽度或数目可以不同于第二区域610b的狭缝的宽度或数目。根据各种实施例，尽管已经示出了狭缝区域610沿手表壳体600的纵向方向布置，但是本公开不限于此。例如，狭缝区域610可以相对于手表壳体600的中心横向或斜向地布置。此外，狭缝区域610可以布置在表壳体600的特定外围区域中。
图6B是示出根据另一示例实施例的应用了壳体的电子设备的示例的图。
参考图6B，狭缝区域610和620(例如，狭缝区域610)可以形成在手表壳体600的边框601(或外围区域)中，或者可以形成在连接到带部的连接部600c中。根据各种实施例，狭缝区域620可以包括至少一个狭缝631和与沿第一方向(例如，沿着狭缝区域620偏离出边框601的方向)延伸的连接部分600c的形式相对应的至少一个轨道部632a、632b和632c。根据各种示例实施例，手表壳体600还可包括金属肋105a和105b，每个金属肋105a和105b将由多个狭缝631独立提供的一对轨道部632a、632b和632c连接。根据示例实施例，包括三个轨道部632a、632b和632c的狭缝区域610可以包括将第一轨道部632a的上端和第二轨道部632b的上端连接的第一金属肋105a，以及将第二轨道部632b的下端和第三轨道部632c的下端连接的第二金属肋105b。因此，由于设置第一轨道部632a、第二轨道部632b和第三轨道部632c提供为形成特定图案，所以狭缝区域610可以具有与通信接口的天线的管理相关的长度。通过金属肋105a和105b等彼此连接的轨道部分632a、632b和632c的数目可以根据通信接口的类型和操作频率而改变。金属肋105a和105b还可以形成在狭缝区域620中，并且在这种情况下，金属肋105a和105b可以延伸多个轨道部的长度。
同时，上述狭缝区域610和620可以被配置为使得狭缝填充部(例如，树脂)可以布置在狭缝631中，并且接合层可以形成在狭缝631的内壁(或轨道部632的内壁)上。此外，连接到狭缝填充部的内部结构(例如，塑料结构)还可以被包括在狭缝区域610和620的内部(例如，形成有狭缝区域610和620的内壁)。接合层还可以形成在内部结构和狭缝填充部之间。
图7是示出根据示例实施例的形成壳体的狭缝区域的另一示例的图。
参考图7，如在状态701中，狭缝区域710可以包括狭缝231、轨道部232和狭缝填充部251。狭缝区域710可以包括至少一个第一狭缝区域711(或狭缝和轨道部)、以及第二狭缝区域712和第三狭缝区域713(或狭缝和轨道部)，第一狭缝区域711沿壳体的上部的侧壁701的长度方向布置在侧壁701上，第二狭缝区域712和第三狭缝区域713形成在左侧壁702和右侧壁704的区域中，所述区域连接到壳体的上部的侧壁701以便从侧壁701弯曲特定角度。另外，至少一个肋105可以布置在第一狭缝区域711中。肋105例如可以在加工形成有第一狭缝区域711的上部的侧壁701的内部的工艺中通过部分开槽来提供。肋105可用于牢固地支撑在狭缝区域710中布置的轨道部232，并且还可用于将轨道部232电连接。狭缝区域710中包括的轨道部232可以独立地布置，使得轨道部232中的至少一个通过第二狭缝区域712和第三狭缝区域713与外围区域物理分离。
此外，如在状态703中，狭缝区域730可以至少包括壳体的下部的侧壁703。例如，尽管狭缝区域730(其至少一部分形成在壳体的下部的侧壁703上)可以位于与形成在壳体的下部的侧壁701上的狭缝区域701的位置不同的位置处，但是它们可以具有相同或相似的形状。例如，狭缝区域730可以包括第一狭缝区域731、第二狭缝区域732和第三狭缝区域733，其中，第一狭缝区域731包括彼此平行地(或沿侧壁的长度方向)布置在壳体的下部的侧壁703上的多个轨道部232和狭缝231，第二狭缝区域732从第一狭缝区域731延伸，位于侧壁704(例如，图中的左侧壁)上并且被布置为使得狭缝区域730的轨道部232与壳体709电隔离，以及第三狭缝区域733与第二狭缝区域732相对于壳体709的纵向中心线对称。
此外，如在状态705中，可以在壳体的中间部的侧壁位于其中心的同时，形成狭缝区域750。例如，狭缝区域750可以包括：第一狭缝区域751，形成在壳体的中间部的侧壁702上；第二狭缝区域752，从第一狭缝区域751的一侧延伸，并形成在壳体的上部的侧壁701的右角区域处；以及第三狭缝区域753，从第二狭缝区域200的相对侧延伸，并形成在壳体的下部的侧壁703的右角区域处。
根据各种示例实施例，如在状态707中，例如，本公开的狭缝区域770可以形成在壳体的中间部的侧壁702的区域中以具有U形。例如，狭缝区域770可以包括：第一狭缝区域771，在壳体的中间部的侧壁702的纵向方向上具有特定长度(例如，长度小于壳体的中间部的侧壁702的整个长度)；第二狭缝区域772，从第一狭缝区域771延伸，并形成在壳体的中间部的侧壁702中的侧壁702的上端；以及，第三狭缝区域773，从第一狭缝区域771延伸，并形成在中间部或相对于狭缝区域771的侧壁702的下端。上述狭缝区域770可以形成为不妨碍布置在壳体709的侧壁上的物理按钮。此外，狭缝区域770可以布置为靠近壳体的上端，使得狭缝区域770不与用户用以抓握电子设备的抓握区域相交叠。
根据各种示例实施例，在状态701、状态703、状态705和状态707中，至少一个金属肋可以被包括在狭缝区域710、730、750和770的内侧(壳体的中间部的侧壁702的内侧)。此外，内部结构(例如，基于热塑树脂形成的塑料结构)可以布置在狭缝区域710、730、750和770的内部。第一接合层可以形成在形成于上述狭缝区域710、730、750和770中的狭缝231的内壁(或轨道部232的内壁)之间，第二接合层可以形成在内部结构与壳体的内壁之间。因此，第二接合层可以布置在内部结构与狭缝填充部251之间。此外，提供所公开的示例实施例以描述技术内容或用于理解技术内容，并且本公开的技术范围不限于此。因此，本公开的范围应被解释为包括基于本公开的技术精神而做出的所有改变或各个实施例。
根据各种示例性实施例，可以在不增加电子设备的厚度的情况下通过壳体获取各种必要的天线图案，并且可以改善电子设备的有吸引力的外观。
根据本公开的示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括在第一表面上形成的主体和在不同于第一表面的主体的第二表面上在主体的外围处形成的至少一个侧壁；包括至少一个狭缝的狭缝区域，所述狭缝形成在壳体的至少一个表面上并且具有特定宽度和特定长度，狭缝的至少一部分从壳体的外表面延伸到壳体的内表面；一个或多个轨道部，包括被狭缝分隔的至少一个轨道；狭缝填充部，包括填充在狭缝的内部的狭缝填充物；以及内部支撑结构，形成在壳体的内表面上并且连接到狭缝填充部的至少一部分。
根据各种示例实施例，壳体还可以包括布置在被狭缝分隔的轨道部的内壁和狭缝填充部之间的第一接合层。
根据示例实施例，壳体还可以包括布置在壳体的内壁和内部结构之间的第二接合层。
根据示例实施例，壳体还可以包括布置在狭缝填充部和内部结构之间的第二接合层。
根据示例实施例，壳体还可包括将轨道部电连接的至少一个肋。
根据示例性实施例，壳体还可包括以Z字形将轨道部连接的多个肋。
根据示例实施例，狭缝区域可以包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域，并且第一狭缝区域形成在壳体的主体中，第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，分别形成在壳体的中间部的左侧壁和右侧壁上。
根据示例性实施例，第一狭缝区域布置在壳体的中间部分的侧壁上，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，分别形成在上部和下部的侧壁上，所述上部和下部的侧壁布置为紧邻中间部的侧壁。
根据示例性实施例，第一狭缝区域被布置在壳体的上部的侧壁上，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，分别形成在中间部的左侧壁和右侧壁上，所述左侧壁和右侧壁布置为紧邻上部的侧壁。
根据示例性实施例，第一狭缝区域被布置在壳体的下部的侧壁上，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，分别形成在中间部的左侧壁和右侧壁上，所述左侧壁和右侧壁布置为紧邻下部的侧壁。
根据示例性实施例，其中，第一狭缝区域布置在壳体的中间部的侧壁上靠近壳体的上部，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，分别形成在中间部的侧壁上。
根据示例性实施例，狭缝的宽度在0.01mm至1mm的范围内。
根据示例性实施例，狭缝的深度在0.1mm至6mm的范围内。
根据示例性实施例，狭缝的深度在0.1mm至2mm的范围内。
根据示例实施例，狭缝区域形成在壳体的边框或连接到壳体带部的连接部件的一侧中的至少一个上。
尽管参考本公开各示例实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (14)
1.一种电子设备，包括：
壳体，包括第一表面上形成的主体和在不同于所述第一表面的第二表面上在所述主体的外围处形成的至少一个侧壁；
包括至少一个狭缝的狭缝区域，所述狭缝形成在壳体的至少一个表面上并且具有特定宽度和特定长度，所述狭缝的至少一部分从壳体的外表面延伸到壳体的内表面；
一个或多个轨道部，包括被所述狭缝分隔的至少一个轨道；
狭缝填充部，填充在所述狭缝的内部；以及
内部支撑结构，形成在壳体的内表面上并且连接到所述狭缝填充部的至少一部分，
将轨道部电连接的至少一个肋，用于将轨道部接地到壳体的上部或中间部的信号线或焊盘，
其中，所述狭缝区域的所述特定长度小于所述壳体的一侧壁的整个长度，并且
其中，所述狭缝区域形成为在所述壳体的所述至少一个侧壁的表面上具有U形形状。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体还包括以下至少一个：
第一接合层，布置在被所述狭缝分隔的轨道的内壁与所述狭缝填充部之间；
第二接合层，布置在壳体的内壁与内部支撑结构之间，或者布置在狭缝填充部与内部支撑结构之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体还包括以Z字形图案连接轨道部的多个肋。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域，第一狭缝区域形成在壳体的主体中，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，并且分别形成在壳体的中间部的左侧壁和右侧壁上。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域，第一狭缝区域布置在壳体的中间部的侧壁上，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，并且分别形成在壳体的上部和下部的侧壁上，所述上部和下部的侧壁布置为紧邻壳体的中间部的侧壁。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域，第一狭缝区域布置在壳体的上部的侧壁上，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，并且分别形成在壳体的中间部的左侧壁和右侧壁上，所述左侧壁和右侧壁布置为紧邻壳体的上部的侧壁。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域，第一狭缝区域布置在壳体的下部的侧壁上，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，并且分别形成在壳体的中间部的左侧壁和右侧壁上，所述左侧壁和右侧壁布置为紧邻壳体的下部的侧壁。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域，第一狭缝区域布置在壳体的中间部的侧壁上，相比于壳体的下部更靠近壳体的上部，并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸，并且分别形成在壳体的中间部的侧壁上。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述狭缝的宽度在0.01mm至1mm的范围内，
所述狭缝的深度在0.1mm至6mm的范围内，或者
所述狭缝的深度在0.1mm至2mm的范围内。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述狭缝区域形成在以下至少一个上：壳体的边框、或所述壳体的与所述壳体的带部相连的连接部的一侧。
11.一种制造电子设备的壳体的方法，所述方法包括：
提供壳体，所述壳体包括在第一表面上形成的主体和在不同于所述第一表面的第二表面上在所述主体的外围处形成的至少一个侧壁；
在所述壳体的至少一个表面上形成具有特定深度和特定长度的至少一个狭缝；
用狭缝填充部填充狭缝并形成狭缝支撑部，所述狭缝支撑部连接到所述狭缝填充部并且形成在所述壳体的至少一个表面上且具有特定厚度；
在所述壳体的内表面上形成与形成有所述狭缝的区域相对应的至少一个凹部，使得所述狭缝的至少一部分从所述壳体的外表面延伸到所述壳体的内表面；
在包括所述凹部的所述壳体的内表面的至少一部分处形成内部支撑结构；以及
去除所述狭缝支撑部，
其中形成所述凹部包括：
通过部分地形成所述凹部，形成将被所述狭缝分隔的轨道部电连接的肋，用于将轨道部接地到壳体的上部或中间部的信号线或焊盘，
其中，所述狭缝区域的所述特定长度小于所述壳体的一侧壁的整个长度，并且
其中，所述狭缝区域形成为在所述壳体的所述至少一个侧壁的表面上具有U形形状。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述狭缝包括：
形成限定出狭缝的肋，使得所述狭缝在所述壳体的侧壁的高度上延伸，并且所述肋的其余部分将被所述狭缝分隔的轨道部连接。
13.根据权利要求11所述的方法，还包括：
在形成所述狭缝之后，在被所述狭缝分隔的轨道部的内壁上形成第一接合层。
14.根据权利要求11所述的方法，还包括：
在形成所述凹部之后，在所述壳体的内壁上形成第二接合层。
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| GR01 | Patent grant | ||
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