KR20180037480A - 분절부가 배치된 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
분절부가 배치된 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 실시 예는 제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일면에서 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 일정 폭과 길이를 가지고 형성되는 슬릿과 상기 슬릿에 의해 구분되는 적어도 하나의 레일부, 상기 슬릿 내부에 충진되는 슬릿 충진부를 포함하는 슬릿 영역, 상기 하우징의 내측면에 형성되며 상기 슬릿 충진부의 적어도 일부와 연결되는 내측 구조물을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
다양한 실시 예는 전자 장치의 분절 구조에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 테블릿 PC 등과 같이 다양한 형태의 휴대용 전자 장치의 보급이 확대되고 있다. 상술한 휴대용 전자 장치는 통신 기능을 포함할 수 있다. 상기 휴대용 전자 장치는 통신 기능과 관련한 안테나를 포함하고 있다.
종래 휴대용 전자 장치는 강성이나 디자인의 목적으로 금속 하우징을 채택하고 있다. 금속 하우징이 채택된 휴대용 전자 장치의 경우 하우징 내측에 안테나 패턴을 배치하는 경우 정상적인 신호 송수신이 불가능한 문제가 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 통신 기능을 수행할 수 있는 안테나로 이용할 수 있으며 그립감을 개선하고 미려한 외관을 형성하는 분절부가 배치된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일면에서 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 일정 폭과 길이를 가지고 형성되는 슬릿과 상기 슬릿에 의해 구분되는 적어도 하나의 레일부, 상기 슬릿 내부에 충진되는 슬릿 충진부를 포함하는 슬릿 영역, 상기 하우징의 내측면에 형성되며 상기 슬릿 충진부의 적어도 일부와 연결되는 내측 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법은 제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징을 마련하는 과정, 상기 하우징의 적어도 일면에 일정 깊이와 길이를 가지는 적어도 하나의 슬릿을 형성하는 과정, 상기 슬릿 내에 슬릿 충진부를 형성하고, 상기 슬릿 충진부와 연결되며 상기 하우징의 적어도 일면에 일정 두께를 가지며 형성되는 슬릿 지지부를 형성하는 과정, 상기 슬릿의 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 형성되도록 상기 슬릿이 형성된 영역에 대응하는 하우징의 내측면에 적어도 하나의 홈을 형성하는 과정, 상기 홈을 포함하는 상기 하우징의 내측면 중 적어도 일부에 내측 구조물을 형성하는 과정, 상기 슬릿 지지부를 제거하는 과정을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 전자 장치의 두께 증가 없이 필요에 따른 다양한 안테나 패턴을 하우징을 통해 획득할 수 있으며, 미려한 외관을 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 하우징의 한 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제1 면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2b는 본 발명의 한 실시 예에 따른 하우징의 제2 면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 하우징의 한 지점의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 다른 지점의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 공정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 공정의 부분별 설명을 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징이 적용되는 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징이 적용되는 전자 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 슬릿 영역의 다른 형성 예를 나타낸 도면이다.
도 2a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제1 면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2b는 본 발명의 한 실시 예에 따른 하우징의 제2 면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 하우징의 한 지점의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 다른 지점의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 공정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 공정의 부분별 설명을 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징이 적용되는 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징이 적용되는 전자 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 슬릿 영역의 다른 형성 예를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 전자 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 하우징의 한 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 하우징(110)은 예컨대, 하우징 상단(101), 하우징 중단(102), 하우징 하단(103)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 하우징(110)은 메인 바디(110a) 및 메인 바디(110a)의 가장자리에 배치된 적어도 하나의 측벽(110b)을 포함할 수 있다. 상기 메인 바디(110a)는 예컨대, 다각형(예: 직사각형) 또는 원형이나 타원형 등으로 형성되고 일정 두께를 가지며 마련될 수 있다. 상기 측벽(110b)은 상기 메인 바디(110a)의 가장자리에서 상기 메인 바디(110a)와 일정 각도(예: 수직한 각도)를 가지며 일정 높이를 가지며 형성될 수 있다. 상기 메인 바디(110a)가 직사각형 형태로 마련되는 경우 상기 측벽(110b)은 4개의 가장자리에서 각각 형성될 수 있다. 상기 측벽들이 만나는 부분은 라운딩될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(110)은 상기 하우징 상단(101)과 하우징 중단(102) 사이에 배치되는 슬릿 영역(200) 및 하우징 중단(102)과 하우징 하단(103) 사이에 배치되는 슬릿 영역(200)을 포함할 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)들은 배치된 위치가 다른 것을 제외하고 동일 또는 유사한 공정에 의하여 형성됨에 따라, 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
상술한 설명에서는 슬릿 영역(200)들이 하우징(110)의 상단에 치우쳐 형성된 형태, 및 하우징(110)의 하단에 치우쳐 형성된 형태 등을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 하우징(110)은 하나의 슬릿 영역(200)만을 포함할 수 있다. 또는, 상기 하우징(110)은 2개 이상의 슬릿 영역을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 슬릿 영역(200)이 상기 하우징 중단(102)에 추가적으로 더 마련될 수 있다. 또한, 상기 슬릿 영역(200)들은 세로로 길게 배치된 하우징(110)의 좌측에서 우측을 가로지르며 형성되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 실시 예에 따른 슬릿 영역(200)은 하우징(110)의 장축 방향(예: 도시된 도면 기준으로 세로 방향)으로 적어도 하나가 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 다르면, 상기 슬릿 영역(200)은 하우징(110)의 전후면을 형성하는 메인 바디(110a)에 형성되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역(200)은 상기 메인 바디(110a) 뿐만 아니라 상기 측벽(110b) 중 적어도 한 곳에 형성될 수도 있다. 예컨대, 도시된 도면을 기준으로, 상기 슬릿 영역(200)은 하우징 상단에 위치한 측벽 또는 하우징 하단에 위치한 측벽에 형성될 수도 있다.
상술한 본 발명의 슬릿 영역(200)은 지정된 크기(예: 1mm)이하의 폭을 가지는 슬릿(또는 분절부)를 포함할 수 있다. 이러한 슬릿 영역(200)은 슬릿의 폭이 일정 크기 이하로 형성됨에 따라, 안테나로 이용되는 레일부들을 상대적으로 더 얇게 구현할 수 있다. 이때, 본 발명의 슬릿 영역(200)은 예컨대 CNC(computer numerical control) 가공을 통해 형성될 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)은 레이저 가공 또는 CNC 가공 등으로 형성되는 동안 메인 바디(110a)의 전면과 후면을 각각 순차적으로 가공함으로써, 슬릿 영역(200) 형성 시 발생하는 금속 분진을 거의 온전하게 제거할 수 있다. 또한, 슬릿 영역(200) 형성 시, 메인 바디(110a)에 일정 깊이를 가지는 슬릿 형성 이후 사출 작업을 통하여 슬릿 충진부를 마련함으로써, 메인 바디(110a)의 내측면 중 적어도 일부가 레일부들을 지지하도록 함으로써, 레일부들 또는 슬릿들의 변형을 방지할 수 있다.
상기 슬릿 영역(200)은 지정된 크기(예: 1mm) 이하의 폭을 가지는 슬릿을 적어도 하나 포함할 수 있다. 또는, 슬릿 영역(200)은 지정된 크기 이하의 폭을 가지는 슬릿을 적어도 두 개 이상 포함할 수 있다. 복수개의 슬릿이 형성됨에 따라, 상기 하우징(110)은 슬릿들에 의해 형성된 적어도 하나의 레일부를 포함할 수 있다. 상기 복수개의 슬릿 또는 복수개의 레일부들은 일정 패턴을 형성하여 디자인적으로 미려한 형상을 제공할 수 있고, 하우징(110) 파지 시 안정적인 그립감을 제공할 수 있다. 또한, 금속 분진이 온전하게 제거된 레일부를 제공함으로써, 레일부를 통한 통신 기능 수행 시 금속 분진에 의한 노이즈 발생이 없이 보다 개선된 신호 송수신 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 지정된 폭 이하의 슬릿에 의해 레일부들 간의 간격이 좁고, 또한 상기 슬릿에 슬릿 충진부를 형성함으로써, 좁은 레일부들 간의 간격에 의해 레일부들 간의 접착력 또는 레일부와 주변 하우징 간의 접착력을 높일 수 있다. 또한, 슬릿 충진부와 함께 접착층을 마련하여 레일부들 간의 접착력을 증가시킬 수 있다.
상술한 하우징(110)을 포함하는 전자 장치는 예컨대, 하우징(110)의 제1 면에 형성된 개구부를 통하여 적어도 일부가 외부로 노출되며 기능 실행에 따른 화면을 출력하는 디스플레이와, 디스플레이 구동과 관련한 신호 처리를 수행하는 프로세서, 데이터를 저장하는 메모리, 상기 프로세서와 메모리가 실장되는 인쇄회로기판, 상기 전자 장치 구동과 관련한 전원을 제공하는 배터리 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 이미지 수집을 수행하는 카메라, 전자 장치의 움직임 등과 관련한 센서 정보를 수집하는 적어도 하나의 센서, 상기 슬릿 영역(200)에 포함된 적어도 하나의 레일부를 이용하여 통신을 수행하는 적어도 하나의 통신 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 통신 인터페이스는 예컨대, 이동통신 기지국 기반의 통신을 수행하는 무선 통신 칩, 무선 액세스 포인트(AP)를 통한 통신을 지원하는 통신 칩, 전자 결제 등 근거리 통신을 수행하는 MST(magnet secure transmission) 통신 칩 또는 NFC(near field communication) 통신 칩 등을 포함할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제1 면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 2b는 본 발명의 한 실시 예에 따른 하우징의 제2 면의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 3a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 하우징의 한 지점의 단면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 다른 지점의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 3a는 도 2a 또는 도 2b의 일부분 중 슬릿 영역이 형성된 부분의 단면(A-A`)을 나타낸 도면이며, 도 3b는 도 2a 또는 도 2b의 일부분 중 내측면에 리브가 형성된 슬릿 영역의 단면(B-B`)을 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 도 3a를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 하우징(110)에서, 하우징 상단 측벽(101a)은 하우징 상단 바닥부(101b)(예: 메인 바디(110a)의 일측)와 일정 각도를 가지며 배치될 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)은 상기 하우징 상단(101)과 상기 하우징 중단(102) 사이에 일정 폭을 가지며 형성될 수 있다. 상기 하우징 중단(102)은 예컨대, 하우징 중단 바닥부(102b)(예: 메인 바디(110a)의 타측)와 상기 하우징 중단 바닥부(102b)와 일정 각도를 가지며 형성된 하우징 중단 측벽(102a)을 포함할 수 있다. 상기 하우징 상단 측벽(101a)은 예컨대 앞서 설명한 측벽(110b) 중 상단에 위치한 측벽을 포함할 수 있으며, 상기 하우징 중단 측벽(102b)는 상기 측벽(110b) 중 중단에 위치한 좌우 측벽들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 슬릿 영역(200)은 상기 하우징 상단 바닥부(101b)와 상기 하우징 중단 바닥부(102b) 사이 및 상기 하우징 중단 측벽(102a) 상에 걸쳐서 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 하단에 형성되는 슬릿 영역(200)은 앞서 언급한 바와 같이 하우징 하단(103)과 하우징 중단(102) 사이에 배치될 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)은 복수개의 슬릿(231)을 포함할 수 있다. 상기 슬릿(231)의 개수와 관련하여, 도시된 도면에서는 5개의 슬릿이 형성되는 형태를 예시하였으나, 상기 슬릿(231)의 개수는 설계 방식의 변경이나 적용될 통신 모듈의 개수 등에 따라 변경될 수 있다. 상기 슬릿(231)의 폭은 예컨대, 0.01mm ~ 1mm 이하의 형태로 마련될 수 있다. 상기 슬릿(231)의 깊이는 예컨대, 0.1mm ~ 6.0mm 이하로 형성될 수 있다. 상기 슬릿(231) 형성에 따라 하우징 상단(101) 및 하우징 중단(102)과 적어도 일부가 이격된 적어도 하나의 레일부(232)들이 배치될 수 있다. 상기 레일부(232)들의 폭과 넓이는 슬릿(231)들 간의 간격 및 슬릿(231)의 깊이에 의해 결정될 수 있다. 상기 레일부(232)들의 폭과 넓이는 예컨대, 이용될 통신 모듈의 통신 주파수 대역의 크기에 따라 결정될 수 있다. 상기 레일부(232)들은 적어도 하나의 리브(105)를 기반으로 상호 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역(200)은 리브(105)를 포함하지 않고 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 레일부(232)들은 상기 슬릿(231)에 의해 상호 분리된 형태로 배치되데, 슬릿 충진부(210) 및 제1 접착층(211) 등으로 상호 연결될 수 있다. 이에 따라, 슬릿 영역(200)이 리브(105)를 포함하지 않고 형성되는 경우, 레일부(232)들은 상호 전기적으로는 분리되어 배치되데, 슬릿 충진부(210)와 제1 접착층(211)을 사이에 두고 서로 나란하게 배치될 수 있다.
상기 슬릿(231) 내측에는 제1 접착층(211) 및 슬릿 충진부(210)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(110)에 슬릿(231)에 해당하는 홈을 형성한 후, 접착물질이 마련된 일정 용기에 상기 하우징(110)을 침전하고 건조하여 상기 제1 접착층(211)을 형성할 수 있다. 제1 접착층(211) 형성 이후, 열가소성 재질을 이용한 사출 작업을 통하여 상기 슬릿 충진부(210)가 슬릿(231) 내에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(110) 내측은 CNC 가공 등을 통하여 홈(470)이 형성될 수 있다. 상기 홈(470)은 상기 하우징(110) 내측에 내장된 다양한 장치 요소(예: 통신 모듈, 인쇄회로 기판, 카메라 모듈 또는 센서 등)의 배치를 위하여 형성될 수 있다. 상기 홈(470) 형성에 따라, 상기 레일부(232)들의 일부 영역은 각각 분리된 형태를 가질 수 있다. 상기 홈(470)을 포함하는 하우징(110)의 내측 일정 영역에는 도시된 바와 같이 지지부(220)가 적어도 하나 배치될 수 있다. 상기 지지부(220)는 예컨대, 상기 홈(470) 영역을 메꾸면서 배치되는 제1 지지부(220a)와 상기 제1 지지부(220a)에 연장되면 상기 하우징(110)의 바닥부로부터 일정 높이만큼 신장된 제2 지지부(220b)를 포함할 수 있다. 상기 지지부(220)와 상기 홈(470)을 포함하는 일정 영역 사이에는 제2 접착층(221)이 배치될 수 있다. 상기 슬릿 충진부(210)가 형성된 이후 상기 지지부(220)가 형성됨에 따라, 상기 슬릿 충진부(210)와 상기 지지부(220) 사이에는 제2 접착층(221)이 배치될 수 있다. 또는 상기 슬릿(231) 내벽(또는 레일부(232)의 내벽)에 제1 접착층(211)이 형성된 이후, 상기 홈(470) 형성에 따라 슬릿(231)의 바닥이 제거되면서 상하로 관통되게 형성되면 슬릿 충진부(210)의 하부면이 하우징(110)의 홈(470)을 통하여 내측으로 노출될 수 있다. 이때, 지지부(220)가 상기 홈(470)에 형성되면서, 슬릿 충진부(210)와 지지부(220)가 연결될 수 있다. 이때, 지지부(220) 형성 이전에 홈(470)을 포함하는 하우징(110) 내측에 제2 접착층(221)을 형성할 경우 상기 슬릿 충진부(210) 및 제1 접착층(211)은 상기 제2 접착층(221)의 일면과 연결될 수 있다. 상기 지지부(220)는 하우징(110)의 바닥부 및 하우징(110)의 측벽 일부 영역 중 적어도 한 곳에 형성될 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 하우징(110)은 하우징 상단(101) 및 하우징 중단(102)을 포함하고, 상기 하우징 상단(101)과 상기 하우징 중단(102) 사이에 배치된 슬릿 영역(200)을 포함할 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)은 도시된 바와 같이 복수개의 슬릿(231)들과, 레일부(232)들을 포함하며, 상기 슬릿(231)들과 레일부(232)들이 형성된 리브(105)(또는 금속 리브)를 포함할 수 있다. 상기 리브(105)는 예컨대, 하우징(110)의 일부로 형성될 수 있다. 상기 리브(105)는 한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 외측에 슬릿(231)을 형성한 이후, 하우징(110)의 내측에 일정 크기의 홈(470)을 부분적으로 형성하여 마련될 수 있다. 상기 리브(105)는 상기 슬릿(231)들에 의해 각각 독립적으로 배치되는 레일부(232)들을 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 또는, 상기 리브(105)는 슬릿 구조물 형성 이후, 내측 가공을 하는 과정에서 형성될 수 있다. 상기 리브(105)는 내측 가공 이후, 내측 구조물을 형성하는 과정과 외측 형상 가공(예: 내측 구조물을 일부를 제거하는 과정)에서 레일부(232)들의 변형이 발생하지 않도록 레일부(232)들을 지지할 수 있다. 상기 리브(105)가 레일부(232)들의 일단을 고정함으로써, 슬릿 구조물에서 슬릿 충진부(210)만 남겨지는 동안 레일부(232)들의 뒤틀림이나 어긋남 또는 레일부(232)들 간의 간격 변형(또는 슬릿(231)의 간격 변형)이 억제될 수 있다. 또는, 상기 리브(105)는 상기 레일부(232)들과 전기적으로 연결되어, 상기 레일부(232)들을 하우징 상단(101) 또는 하우징 중단(102)(또는 슬릿 영역(200)이 하우징 하단(103)쪽에 형성되는 경우, 하우징 하단(103) 또는 하우징 중단)에 접지시키는 신호 라인 또는 패드 역할을 수행할 수 있다. 상기 리브(105)가 형성된 하우징(110)의 내측면에는 지지부(220)(예: 제2 지지부(220b))(또는 비전도성 내부 구조물)의 일부가 배치될 수 있다. 상술한 설명에서는 리브(105)가 우상측에 하나가 형성되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다, 예컨대, 상기 리브(105)는 설계 방식에 따라 복수개가 배치될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 리브(105)는 슬릿 영역(200)과 연계된 측벽(110b)(예: 하우징 중단 측벽(102a))에 형성된 후, 하우징(110) 가공 과정에서 제거되어 리브(105)를 포함하지 않는 슬릿 영역(200)이 마련될 수도 있다. 상기 리브(105)가 형성된 영역의 슬릿(231) 내측에는 제1 접착층(211)과 슬릿 충진부(210)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이가 배치되는 개구부 영역을 제외한 영역(예: 측면(상하좌우), 배면) 중 적어도 일부 영역이 금속으로 이루어진 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 일측에 홈파기로 마련된 적어도 하나의 마이크로 슬릿(231) 및 상기 슬릿(231)에 비전도성 재질(또는 열가소성의 비전도성 재질)로 채워진 슬릿 충진부(210)이 배치된 분절띠를 포함할 수 있다. 이러한 본 발명의 하우징(110) 중 슬릿 영역(200)은 CNC 가공, 레이저 가공 등으로 마련할 수 있으며, CNC 가공만을 사용할 경우 양호 직진도를 가지는 슬릿(231)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 하우징(110)은 슬릿(231)에 의해 구분된 레일부(232)들의 적어도 일부 영역을 리브(105)로 고정하여 고온 고압의 사출물 사출 과정에서도 안정적으로 슬릿 충전부(210)를 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 하우징(110)은 슬릿 충전부(210)의 기밀성 및 접착층들을 기반으로 레일부(232)들 간의 접합력을 확보할 수 있다. 상술한 슬릿(231) 형성 이전에 메인 바디를 형성하는 과정에서 예컨대 금속 원자재를 프레스 또는 단조 방식이 사용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 공정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 하우징 제조 과정과 관련하여, 401 단계에서, 본 발명의 실시 예에 따른 기본 하우징(110_1)을 마련할 수 있다. 상기 기본 하우징(110_1)은 예컨대, 메인 바디(예: 상기 메인 바디(110a)) 및 메인 바디의 가장자리에서 메인 바디와 일정 각도(예: 수직)를 가지며 신장된 복수의 측벽(예: 상기 측벽(110b))들을 포함할 수 있다. 여기서 상기 기본 하우징(110_1)의 측벽들은 외곽 성형 이전보다 상대적으로 큰 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 기본 하우징(110_1) 측벽들은 외곽 성형 이후 이전 상태보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 상술한 기본 하우징(110_1)은 예컨대, 메인 바디와 측벽들을 기반으로 내측에 일정 크기의 안착부가 형성될 수 있다. 상기 안착부에는 전자 장치의 장치 요소(예: 인쇄회로기판, 디스플레이, 배터리, 카메라 등)가 안착될 수 있다. 도시된 401 상태의 도면은 메인 바디의 외측면(110a_1)을 나타낸 것이다. 상기 기본 하우징(110_1)은 프레스 또는 단조, 또는 Full CNC 가공 등으로 마련할 수 있다.
403 단계에서, 기본 하우징(110_1) 일측(예: 메인 바디 및 측벽들의 외측면(110a_1)에 슬릿(431)이 가공될 수 있다. 예컨대, 상기 기본 하우징(110_1) 일측에 제1 방향(예: 가로 방향)으로 나열된 복수개의 슬릿(431)들이 배치될 수 있다. 상기 슬릿(431)들은 성형하고자 하는 레일부(432)들의 개수에 따라 달라질 수 있다. 상기 슬릿(431)의 폭은 예컨대, 0.01mm ~ 1mm의 크기를 가질 수 있다. 상기 슬릿(431)들이 배치된 슬릿 영역(200)은 도시된 바와 같이 복수개의 슬릿(431)들 또는 복수개의 레일부(432)들이 일정 간격을 가지며 배치된 형태를 포함할 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)은 예컨대, 기본 하우징(110_1)의 상단 또는 하단 일정 위치에 배치될 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)의 위치는 배치하고자 하는 통신 인터페이스의 위치에 따라 변경될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿(431)을 형성하는 동안, 깍여나간 금속 분진들은 상기 슬릿(431) 내측으로 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역(200)에 배치된 슬릿(431)들은 내/외측을 동일한 치수폭과 공차로 구현되어 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. 상기 슬릿(431)의 깊이는 0.1mm ~ 6mm(예컨대, 0.1mm ~ 2.0mm) 이내에서 특정구간 깊이는 얕게, 특정구간 깊이는 깊게 구현될 수 있다. 슬릿(431) 내에 금속용융 잔존물이나 금속가루가 형성될 수 있다.
405 단계에서, 슬릿(431)이 형성된 일정 영역(예: 메인바디 및 측벽들의 외측면(110a_1) 적어도 일부 영역) 상에 슬릿 구조물(450)이 배치될 수 있다. 상기 슬릿 구조물(450)은 예컨대 열가소성 및 비전도성 재질을 이용하여 사출에 의해 형성될 수 있다. 상기 슬릿 구조물(450) 형성과 관련하여, 레진(또는 사출물)의 일부가 슬릿(431)에 유입되고, 나머지 일부가 슬릿(431)이 배치된 영역의 상부에 일정 두께로 형성됨에 따라, 상기 슬릿 구조물(450)은 슬릿 지지부(452) 및 슬릿 충진부(451)를 포함하도록 마련될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 슬릿(431)이 형성된 기본 하우징(110_1)을 지정된 금형에 고정시키고, 상기 슬릿(431)이 형성된 위치에 사출물을 주입시켜 지정된 형상을 마련 및 냉각하여 슬릿 구조물(450)을 형성할 수 있다. 여기서, 슬릿 구조물(450)의 색상은 다양한 컬러 중 적어도 한 가지 색을 포함할 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 슬릿 구조물(450)은 열가소성 수지에 무기계 필러를 첨가하여 강성보강을 달성할 수 있다. 상술한 구조의 슬릿 구조물(450)에서 비전도성을 가진 열가소성 수지(레진)와 슬릿(431) 사이는 강한 결합력을 가지고 붙어야 제품 강성을 향상시키고, 품질 수준을 만족할 수 있다. 이에 따라, 슬릿(431) 가공 이후 슬릿 구조물(450) 형성 이전에 상기 슬릿(431)이 형성된 기본 하우징(110_1)의 슬릿 영역(200)에 접착층을 형성할 수 있다. 접착층 형성과 관련하여, 슬릿 영역(200)의 표면 세척, 활성화, 접착층 생성(예: TRI 본딩막 생성, 예컨대, 접착성 물질 용액 침전을 통해 본딩막 생성)시킨 후, 세척 및 건조하여 슬릿(431) 내측벽에 접착층을 형성할 수 있다. 이후, 접착층이 형성된 슬릿(431) 내부 공간에 상기 열가소성 수지를 주입하여 슬릿 구조물(450)이 형성될 수 있다.
407 단계에서, 상기 기본 하우징(110_1)의 내측 일정 영역(예: 메인 바디 및 측벽들의 내측면(110a_2))에 홈(470)이 부분적으로 형성될 수 있다. 상기 홈(470)의 적어도 일부 영역은 전자 장치의 장치 요소들(예: 카메라 모듈, 통신 인터페이스 등)이 배치되는 영역에 마련될 수 있다. 상기 홈(470) 형성에 따라, 상기 슬릿(431)은 기본 하우징(110_1)의 전후면을 관통하는 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 슬릿(431) 내에 배치된 금속 분진이나 가루 등이 상기 홈(470)을 통해 제거될 수 있다. 상기 홈(470)은 상기 슬릿(431)들이 배치된 영역의 적어도 일부를 포함하는 형태로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역(200) 상에 형성되는 홈(470)은 일정 간격을 가지며 형성되고, 상기 간격은 금속 리브(105)가 될 수 있다. 상기 금속 리브(105)는 409 단계에서 상기 슬릿(431) 상에 내측 구조물(490)(예: 상기 지지부(220))이 형성되는 동안 상기 슬릿(431)을 견고하게 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 금속 리브(105)는 외곽 성형 과정에서 최종적으로 제거될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 리브 중 적어도 일부는 기본 하우징(110_1)의 중단 측벽 영역(예: 슬릿 영역(200)이 형성된 측벽 영역)에 형성되어, 슬릿 충진부(451)를 형성하는 동안 레일부(432)들을 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 이후 외측 가공 시 상기 금속 리브가 제거될 수 있다.
409 단계에서, 상기 기본 하우징(110_1) 내측에 형성된 홈(470)을 포함한 일정 영역(예: 메인 바디 및 측벽들의 내측면(110a_2) 적어도 일부 영역)에 내측 구조물(490)이 형성될 수 있다. 상기 내측 구조물(490)은 상기 홈(470) 및 금속 리브(105)가 배치된 영역 상에 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 기본 하우징(110_1)을 지정된 금형에 고정하고, 상기 내측 구조물(490)에 대응하는 레진을 주입하여 사출함으로써, 상기 내측 구조물(490)이 형성될 수 있다.
411 단계에서, 상기 슬릿 구조물(450) 중 슬릿 지지부(452)를 제거하여, 슬릿 충진부(451)의 적어도 일부가 외부로 노출되도록 외측 가공이 수행될 수 있다. 외측 가공 시 기본 하우징(110_1)의 측벽의 높이가 변경되어 하우징(110)이 마련될 수 있다. 도시된 도면은 하우징(110)의 메인 바디 및 측벽들의 외측면(110a_1)을 나타낸 것이다. 슬릿 지지부(452)의 제거에 대응하여 슬릿 지지부(452)에 의해 가려졌던 메인 바디 및 측벽들의 외측면(110a_1)이 외부로 노출될 수 있다. 상기 각 슬릿(431)들은 각각 별도의 금속피스로 분리해서 부품실장, 안테나성능을 위해 독립적으로 구성될 수 있고, 경우에 따라서 모든 슬릿을 제품내측으로 연결하여 강성을 확보하거나, 안테나 성능을 확보하는데 이용할 수 있다.도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 공정의 부분별 설명을 나타낸 도면이다.
도 5a를 참조하면, 외측 가공 전 하우징(510)이 외측 가공 후 하우징(520)에 비하여 상대적으로 높은 측벽을 포함할 수 있다. 상기 하우징(510)은 도 4에서 설명한 기본 하우징(110_1)에 대응될 수 있다. 하우징(510)의 내측구조물의 사출 후 측벽(102a)의 높이 중 적어도 일부를 줄이는 가공이 수행되어 하우징(520)이 마련될 수 있다. 상기 하우징(520)은 도 4에서 설명한 하우징(110)에 대응될 수 있다. 본 발명의 하우징 제조 공정과 관련하여, 501 단계에서, 하우징(510)에 적어도 하나의 슬릿(431)을 포함하는 슬릿 영역(200)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿(431)의 적어도 일부는 하우징 상단 바닥부(101b)와 하우징 중단 바닥부(102b) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 슬릿(431)의 적어도 일부는 하우징 중단 측벽(102a)에 형성될 수 있다. 상기 슬릿(431)의 적어도 일부는 예컨대, CNC 가공 또는 레이저 가공 등에 의해 형성될 수 있다.
상기 슬릿(431)은 예컨대, 하우징(510)의 메인 바디와 양측벽들에 형성될 수 있다. 이때, 상기 슬릿(431)은 메인 바디의 좌측에서 우측으로 가로지르며 형성되고, 측벽에서는 일정 높이까지 형성되어 측벽(102a)에서도 리브(105) 영역이 마련될 수 있다. 상기 측벽(102a)에 형성된 리브(105)는 외측 가공에 의해 하우징(520)이 형성되는 동안 제거되어, 슬릿(431)의 끝단이 측벽(102a)의 상단면을 통해 외부로 노출될 수 있다.
복수개의 슬릿(431) 형성에 따라 슬릿 영역에는 적어도 하나의 레일부(432)가 마련될 수 있다. 상기 슬릿 영역(200)을 기준으로 상기 하우징(510)의 일부는 하우징 상단 바닥부(101b)와 하우징 중단 바닥부(102b) 및 제1 하우징 상단 측벽(101a)을 포함할 수 있다. 외측 가공 이전 501 단계 내지 507 단계에서의 하우징 상단 측벽(101a)은 일정 높이를 가지며, 외측 가공 이후 509 단계에서의 하우징 상단 측벽(101a)보다 높게 형성될 수 있다. 501 단계에서 제1 단면(A-A`)(예: 금속 리브(105)가 형성되지 않고 내측 바닥부에서 홈이 형성되는 영역)과 제2 단면(B-B`)(예: 금속 리브(105)가 형성된 영역)은 동일한 단면을 가질 수 있다.
503 단계에서, 적어도 하나의 슬릿(431)이 형성된 하우징(510)에 1차 사출을 수행하여 슬릿 구조물(450)을 형성할 수 있다. 상기 슬릿 구조물(450)은 예컨대, 복수개의 슬릿(431) 사이에 형성되는 슬릿 충진부(451) 및 상기 슬릿 영역들을 덮도록 배치되는 슬릿 지지부(452)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 구조물(450) 형성 전에 슬릿(431) 내에 접착층 형성 과정이 더 포함될 수 있다. 상기 접착층 형성과 관련하여, 상기 슬릿(431)의 표면 세척, 활성화, TRI(본딩막 생성), 탕세 및 건조 과정을 거쳐 접착층이 형성될 수 있다. 슬릿 구조물(450) 형성 과정에서 제1 단면(A-A`)은 도시된 바와 같이 슬릿 충진부(451)와 슬릿 지지부(452)를 모두 포함하는 형태를 가질 수 있다. 슬릿 영역(200) 상에 슬릿 구조물(450) 전체를 형성함에 따라 503 단계에서 제2 단면(B-B`)은 제1 단면(A-A`)과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
505 단계에서, 내측 가공을 통하여 하우징(510) 내측에 적어도 하나의 홈(470)이 형성될 수 있다. 상기 홈(470)의 크기 및 형상은 배치되는 전자 장치의 장치 요소들의 종류나 모양에 따라 다를 수 있다. 상기 홈(470)이 하우징(510)의 내측에 형성됨에 따라, 상기 슬릿(431)의 바닥부가 상기 홈(470)에 의하여 하우징(510) 내측으로 노출될 수 있다. 이때, 슬릿(431)에는 슬릿 충진부(451)가 형성됨에 따라 상기 슬릿 충진부(451)의 끝단 및 레일부(432)들의 끝단이 상기 하우징(510)의 내측으로 노출될 수 있다. 505 단계에서, 제1 단면(A-A`)은 슬릿 지지부(452) 및 슬릿 지지부(452) 하부에 배치된 슬릿 충진부(451), 상기 슬릿 충진부(451)(또는 슬릿(431) 또는 레일부(432)들)를 노출시키는 홈(470)을 포함할 수 있다. 상기 제2 단면(B-B`)은 홈(470)이 형성되지 않고 금속 리브(105) 형태로 형성됨에 따라, 503 단계의 제2 단면과 동일한 형태를 가질 수 있다.
507 단계에서, 하우징(510)에 적어도 하나의 내측 구조물(490)이 형성될 수 있다. 상기 내측 구조물(490)은 예컨대, 상기 슬릿 영역(200)이 형성된 하우징(510)의 내측에 형성될 수 있다. 이때, 내측 구조물(490) 중 적어도 일부는 홈(470)에 유입되어 홈(470)을 메꾸는 형태의 구조물로 마련되고, 나머지 일부는 상기 금속 리브(105)를 덮는 형태의 구조물로 마련될 수 있다. 전체적으로, 상기 내측 구조물(490)의 외부면은 균일하게 또는 금형의 형태에 따라 불균일하게 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 단면(A-A`)은 도시된 바와 같이 상측에서 하측(또는 하우징(510)의 외측에서 내측 방향) 기준으로 슬릿 지지부(452), 슬릿 충진부(451)(또는 슬릿(431)이나 레일부(432)들), 내측 구조물(490)은 예컨대 제1 지지부(490a)(예: 상기 제1 지지부(220a)) 및 제2 지지부(490b)(예: 상기 제2 지지부(220b))를 포함할 수 있다. 상기 홈(470)이 형성되지 않고 금속 리브(105)가 형성된 제2 단면(B-B`)은 도시된 바와 같이 상측에서 하측 방향 기준으로, 슬릿 지지부(452), 슬릿 충진부(451), 제2 지지부(220b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 홈(470) 내벽(또는 홈(470)이 형성된 하우징의 표면)에는 접착층이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 홈(470) 내벽에 접착층이 형성된 후 상기 내측 구조물(490)이 접착층을 따라 상기 홈(470) 내벽 및 하우징(510)의 내측에 견고하게 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 홈(470)이 형성된 하우징(510)에 접착층을 형성하는 과정이 수행될 수 있다. 예컨대, 홈(470)이 형성된 하우징(510)을 접착 용액에 침전시키거나 또는 상기 접착 용액을 상기 홈(470) 내벽에 도포한 후 세척 및 건조 과정을 수행하여 상기 접착층을 형성할 수 있다.
509 단계에서, 하우징(510)의 외측 가공이 수행될 수 있다. 외측 가공 시, 하우징(510)의 측벽의 높이가 지정된 높이로 가공될 수 있다. 이에 따라, 제1 단면(A-A`)에서의 하우징 상단 측벽(101a)의 높이는 외측 가공 이전 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 상기 제2 단면(B-B`)은 실질적으로 외측 가공 이전(예: 507 단계)보다 낮게 형성된 하우징 상단 측벽(101a)을 제외하고 이전 형태(507 단계의 형태)와 동일한 형태를 가질 수 있다. 또한, 외측 가공 시, 슬릿 지지부(452)가 제거될 수 있다. 이에 따라, 제1 단면(A-A`)에서와 같이 슬릿(431), 슬릿 충진부(451) 및 레일부(432)들의 상단은 하우징(520)의 외측면에서 노출되고, 슬릿(431), 슬릿 충진부(451) 및 레일부(432)들의 하단은 하우징(520)의 내측면에서 내측 구조물(490)(예: 제1 지지부(490a) 및 제2 지지부(490b))과 결합될 수 있다. 또는, 제2 단면(B-B`)에서와 같이 슬릿(431), 슬릿 충진부(451) 및 레일부(432)들의 하단은 제2 지지부(490b)와 결합될 수 있다. 결합면에는 앞서 설명한 바와 같이 접착층이 배치될 수 있다.
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치의 하우징 제조 방법과 관련하여, 551 단계에서, 하우징 마련을 수행할 수 있다. 상기 하우징은 제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함할 수 있다.
553 단계에서, 슬릿 형성 과정이 수행될 수 있다. 상기 슬릿은 상기 하우징의 적어도 일면에 일정 깊이(예: 0.1mm ~ 6mm)와 길이(0.01mm ~ 1mm)를 가지는 적어도 하나의 슬릿이 형성될 수 있다. 양호한 직진도 또는 일정 기준치 이상의 직진도를 위하여 슬릿 형성 시, CNC 가공이 수행될 수 있다.
555 단계에서, 슬릿 충진부 및 슬릿 지지부 형성 과정이 수행될 수 있다. 먼저, 상기 슬릿 내에 슬릿 충진부가 형성되고, 이후, 상기 슬릿 충진부와 연결되며 상기 하우징의 적어도 일면에 일정 두께를 가지며 형성되는 슬릿 지지부를 형성할 수 있다. 이와 관련하여, 금형 내에 사출물을 주입하여 슬릿 사이에 사출물이 주입되도록 하고, 이후 슬릿 영역을 덮는 일정 높이와 넓이의 슬릿 지지부를 형성할 수 있다.
557 단계에서 홈 형성 과정이 수행될 수 있다. 이 과정에서 상기 슬릿의 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 리브가 형성되도록 홈이 하우징 내측면 중 슬릿 영역 내에서 부분적으로 형성될 수 있다. 리브를 별도로 형성하지 않도록 설계되는 경우, 슬릿이 형성된 영역 전체를 포함하는 홈이 마련될 수도 있다.
559 단계에서, 내측 구조물 형성 과정이 수행될 수 있다. 상기 홈을 포함하는 상기 하우징의 내측면 중 적어도 일부에 내측 구조물이 사출 등으로 마련될 수 있다.
561 단계에서, 슬릿 지지부를 제거하는 과정이 수행될 수 있다. 상기 슬릿 지지부가 제거되는 동안 리브가 상기 슬릿들 또는 슬릿을 형성하는 레일부들을 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 또는, 상기 슬릿에 충진된 슬릿 충진부는 슬릿 지지부가 제거되는 동안 레일부들의 변형을 방지할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법은 제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징을 마련하는 과정, 상기 하우징의 적어도 일면에 일정 깊이와 길이를 가지는 적어도 하나의 슬릿을 형성하는 과정, 상기 슬릿 내에 슬릿 충진부를 형성하고, 상기 슬릿 충진부와 연결되며 상기 하우징의 적어도 일면에 일정 두께를 가지며 형성되는 슬릿 지지부를 형성하는 과정, 상기 슬릿의 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 형성되도록 상기 슬릿이 형성된 영역에 대응하는 하우징의 내측면에 적어도 하나의 홈을 형성하는 과정, 상기 홈을 포함하는 상기 하우징의 내측면 중 적어도 일부에 내측 구조물을 형성하는 과정, 상기 슬릿 지지부를 제거하는 과정을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 홈을 형성하는 과정은 상기 홈을 부분적으로 형성하여 상기 슬릿들로 구분되는 레일부들을 연결하는 리브를 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿을 형성하는 과정은 상기 하우징의 측벽 일부 높이까지 슬릿을 형성하고 나머지 일부가 상기 슬릿들에 의해 구분된 레일부들을 연결하는 리브를 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 슬릿 형성 이후 상기 슬릿에 의해 구분된 레일부들의 내벽에 제1 접착층을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 홈을 형성하는 과정 이후 상기 하우징의 내측면에 제2 접착층을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법은 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에 배치된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징을 마련하는 과정, 상기 하우징의 외측면에 일정 깊이를 가지는 적어도 하나의 슬릿을 형성하는 과정, 상기 슬릿을 포함하는 일정 영역에 레진을 주입하여 슬릿 구조물을 형성하는 과정, 상기 슬릿 구조물이 형성된 위치에 대응하는 상기 하우징의 내측벽에 홈을 형성하는 과정, 상기 홈 및 상기 하우징의 내측벽 일부를 덮는 내측 구조물을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징이 적용되는 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징(600)은 웨어러블 전자 장치의 하우징을 포함할 수 있다. 이하 본 발명의 분절부가 형성된 하우징을 시계 하우징(600)의 형태를 예로 하여 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따른 하우징은 시계 형태뿐만 아니라, 목걸이나 반지 또는 허리띠의 버클과 같은 형태 등 다양한 웨어러블 기기의 하우징을 포함할 수 있다.
상기 시계 하우징(600)은 예컨대, 좌측 하우징(600b), 슬릿 영역들(610) 및 우측 하우징(600a)을 포함할 수 있다.
상기 좌측 하우징(600b)은 상기 슬릿 영역들(610)을 기준으로 시계 하우징(600)의 좌측 영역에 해당하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 우측 하우징(600a)은 상기 슬릿 영역들(610)을 기준으로 시계 하우징(600)의 우측 영역에 해당하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 슬릿 영역들(610)은 예컨대, 상측에 배치된 제1 슬릿 영역(610a)과 하측에 배치된 제2 슬릿 영역(610b)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 슬릿 영역(610a)은 적어도 하나의 슬릿(631), 적어도 하나의 슬릿 충진부(651) 및 적어도 하나의 레일부(632)를 포함할 수 있다. 상기 슬릿(631)(또는 슬릿 충진부(651) 또는 레일부(632))의 개수는 전자 장치에 적용되는 통신 인터페이스의 종류나 형태에 따라 달라질 수 있다. 상기 제2 슬릿 영역(610b)은 상기 시계 하우징(600)의 중심을 기준으로 상하로 대칭되는 형태를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서 제2 슬릿 영역(610b)은 제1 슬릿 영역(610a)과 동일한 형태로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 슬릿 영역(610a)의 슬릿(631)의 폭이나 슬릿(631)의 개수는 제2 슬릿 영역(610b)의 슬릿의 폭이나 슬릿의 개수와 다를 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역들(610)은 시계 하우징(600)의 상하 방향으로 배치되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 시계 하우징(600)의 중심을 기준으로 상기 슬릿 영역들(610)은 좌우 방향 또는 대각선 방향으로 배치될 수도 있다. 또는 상기 슬릿 영역들(610)은 시계 하우징(600)의 지정된 특정 테두리 영역에 배치될 수도 있다.
도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징이 적용되는 전자 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6b를 참조하면, 상기 슬릿 영역들(610, 620)은 상기 시계 하우징(600) 중 베젤(601)(또는 테두리 영역)에 형성(예: 슬릿 영역(610))되거나, 스트랩과 연결되는 연결부(600c)에 형성(예: 슬릿 영역(620))될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역(620)은 제1 방향으로 연장(예: 베젤(601)에서 벗어나는 방향으로 연장)된 연결부(600c)의 형태에 대응하여 적어도 하나의 슬릿(631) 및 적어도 하나의 레일부(632a, 632b, 632c)들을 포함하여 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 시계 하우징(600)은 복수개의 슬릿(631)에 의해 상호 독립적으로 마련되는 레일부(632a, 632b, 632c)들을 쌍으로 연결하는 금속 리브(105a, 105b)들을 더 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 3개의 레일부(632a, 632b, 632c)들을 포함하는 슬릿 영역(610)은 제1 레일부(632a)의 상단과 제2 레일부(632b)의 상단을 연결하는 제1 금속 리브(105a)와, 제2 레일부(632b)의 하단 및 제3 레일부(632c)의 하단을 연결하는 제2 금속 리브(105b)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 레일부(632a)와 제2 레일부(632b) 및 제3 레일부(632c)가 일정 패턴 형태로 마련됨으로써, 상기 슬릿 영역(610)은 통신 인터페이스의 안테나 운용과 관련한 길이를 가질 수 있다. 상기 금속 리브(105a, 105b)들을 통해 연결되는 레일부(632a, 632b, 632c)들의 개수 등은 통신 인터페이스의 종류나 운용 주파수 등에 따라 달라질 수 있다. 상술한 금속 리브(105a, 105b)들은 상기 슬릿 영역(620)에도 형성될 수 있으며, 이 경우 금속 리브(105a, 105b)들은 복수의 레일부들을 길이를 연장하는 형태로 배치될 수 있다.
한편, 상술한 슬릿 영역(610, 620)들은 슬릿(631)에 슬릿 충진부(예: 레진)가 배치될 수 있으며, 상기 슬릿(631) 내벽(또는 레일부(632)의 내벽에는 접착층이 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬릿 영역(610, 620)들의 내측(예: 시계 하우징(600)의 내측 중 상기 슬릿 영역(610, 620)들이 형성된 내측벽)에는 상기 슬릿 충진부와 연결되는 내측 구조물(예: 플라스틱 구조물)이 더 포함될 수 있다. 상기 내측 구조물과 상기 슬릿 충진부 사이에는 접착층이 더 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 슬릿 영역의 다른 형성 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 701 상태에서와 같이, 슬릿 영역(710)은 슬릿(231), 레일부(232) 및 슬릿 충진부(251)를 포함할 수 있다. 이러한 슬릿 영역(710)은 하우징 상단 측벽(701)에서 측벽의 길이 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 슬릿 영역(711)(또는 슬릿 및 레일부)과 상기 하우징 상단 측벽(701)과 연결되며 일정 각도로 구부러져 배치된 좌우 측벽(702, 704) 일정 영역에 형성되는 제2 슬릿 영역(712) 및 제3 슬릿 영역(713)(또는 슬릿 및 레일부)을 포함할 수 있다. 추가적으로 상기 제1 슬릿 영역(711)에는 적어도 하나의 리브(105)가 배치될 수 있다. 상기 리브(105)는 예컨대, 상기 제1 슬릿 영역(711)이 형성되는 하우징 상단 측벽(701)의 내측의 가공 과정에서 부분적인 홈 파기를 통해 마련될 수 있다. 상기 리브(105)는 상기 슬릿 영역(710)에 배치되는 레일부(232)들을 견고하게 지지하는 역할을 수행하며, 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 슬릿 영역(710)에 포함된 레일부(232)들은 상기 제2 슬릿 영역(712) 및 제3 슬릿 영역(713)에 의하여 주변 영역과 물리적으로 적어도 일부가 독립되게 배치될 수 있다.
또는, 703 상태에서와 같이 상기 슬릿 영역(730)은 하우징 하단 측벽(703)을 적어도 포함하여 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 일부가 상기 하우징 하단 측벽(703)에 형성되는 슬릿 영역(730)은 형성되는 위치가 다르지만 실질적으로 상기 하우징 상단 측벽(701)에 형성된 슬릿 영역과 동일 또는 유사한 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 슬릿 영역(730)은 하우징 하단 측벽(703)에 나란하게(또는 측벽의 길이 방향으로) 배치되는 복수개의 레일부(232) 및 슬릿(231)을 포함하는 제1 슬릿 영역(731), 상기 제1 슬릿 영역(731)에 연장되고 형성되는 위치가 하우징의 중단 측벽(704)(예: 도시된 도면 기준 좌측 측벽)에 형성되며 상기 슬릿 영역(730)의 레일부(232)들을 하우징(709))과 전기적으로 독립되게 마련되는 제2 슬릿 영역(732), 상기 하우징(709)의 세로 중심선을 기준으로 상기 제2 슬릿 영역(732)과 대칭되게 형성되는 제3 슬릿 영역(733)을 포함할 수 있다.
또는, 705 상태에서와 같이 상기 슬릿 영역(750)은 하우징 중단 측벽(702)을 중심으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 슬릿 영역(750)은 하우징 중단 측벽(702)에 형성되는 제1 슬릿 영역(751), 상기 제1 슬릿 영역(751)의 일측으로부터 연장되고 하우징의 상단 측벽(701)의 우측 모서리 영역에 형성되는 제2 슬릿 영역(752), 상기 제2 슬릿 영역(200)의 타측으로부터 연장되고 하우징의 하단 측벽(703)의 우측 모서리 영역에 형성되는 제3 슬릿 영역(753)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 슬릿 영역(770)은 707 상태에서와 같이 예컨대, 하우징의 중단 측벽(702) 중 일부 영역에 U자 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 슬릿 영역(770)은 하우징 중단 측벽(702)의 세로 방향으로 일정 길이(예: 하우징 중단 측벽(702) 전체 길이보다 작은 길이)를 가지는 제1 슬릿 영역(771)과, 상기 제1 슬릿 영역(771)과 연장되고 하우징 중단 측벽(702) 내에서 측벽(702)의 상단 쪽에 형성되는 제2 슬릿 영역(772) 및 제1 슬릿 영역(771)에 연장되고 제1 슬릿 영역(771)을 기준으로 측벽(702)의 중단 또는 하단쪽에 형성되는 제3 슬릿 영역(773)을 포함할 수 있다. 상술한 슬릿 영역(770)은 하우징(709)의 측벽에 배치되는 물리 버튼 등과 회피하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬릿 영역(770)은 전자 장치를 파지하는 사용자의 파지 영역과 중첩되지 않도록 하우징의 상단에 치우쳐 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 701 상태, 703 상태, 705 상태 및 707 상태에서 설명한 상기 슬릿 영역(710, 730, 750, 770)의 내측(예: 하우징 중단 측벽(702)의 내측)에는 적어도 하나의 금속 리브(105)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 슬릿 영역(710, 730, 750, 770)의 내측에는 내측 구조물(예: 열가소성 수지를 기반으로 형성된 플라스틱 구조물)이 배치될 수 있다. 상술한 슬릿 영역(710, 730, 750, 770)들에 형성된 슬릿(231) 내벽(또는 레일부(232)의 내벽)과 슬릿 충진부(251) 사이에는 제1 접착층이 형성될 수 있으며, 상기 내측 구조물과 하우징 내측벽 사이에 제2 접착층이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 내측 구조물과 상기 슬릿 충진부(251) 사이에 제2 접착층이 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일면에서 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 일정 폭과 길이를 가지고 형성되는 슬릿과 상기 슬릿에 의해 구분되는 적어도 하나의 레일부, 상기 슬릿 내부에 충진되는 슬릿 충진부를 포함하는 슬릿 영역, 상기 하우징의 내측면에 형성되며 상기 슬릿 충진부의 적어도 일부와 연결되는 내측 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 슬릿에 의해 구분된 레일부의 내벽과 상기 슬릿 충진부 사이에 배치되는 제1 접착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 하우징의 내측벽과 상기 내측 구조물 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 슬릿 충진부와 상기 내측 구조물 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 레일부들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 리브를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 레일부들을 지그재그로 연결하는 복수개의 리브를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 메인 바디에 형성되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 하우징의 중단 좌우 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 중단 측벽에 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 중단 측벽과 연이어 배치된 상단 측벽 및 하단 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 상단 측벽에 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 상단 측벽과 연이어 배치된 좌우 주단 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 하단 측벽에 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 상단 측벽과 연이어 배치된 좌우 주단 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 중단 측벽 중 상단에 치우쳐 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 중단 측벽 내에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿의 폭은 0.01mm~1mm이내로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿의 깊이는 0.1mm ~ 6mm 이내로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿의 깊이는 0.1mm ~ 2mm 이내로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역은 시계 하우징 일측에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 영역은 상기 시계 하우징 중 배젤 영역 또는 상기 시계 하우징 중 스트랩과 연결되는 연결부 일측 중 적어도 한 곳에 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 적어도 일면에서 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 일정 폭과 길이를 가지고 형성되는 적어도 하나의 슬릿과 상기 슬릿에 의해 구분되는 적어도 하나의 레일부, 상기 슬릿 내부에 충진되는 슬릿 충진부를 포함하는 슬릿 영역;
상기 하우징의 내측면에 형성되며 상기 슬릿 충진부의 적어도 일부와 연결되는 내측 구조물;을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 슬릿에 의해 구분된 레일부의 내벽과 상기 슬릿 충진부 사이에 배치되는 제1 접착층;을 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 하우징의 내측벽과 상기 내측 구조물 사이에 배치되는 제2 접착층;을 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 슬릿 충진부와 상기 내측 구조물 사이에 배치되는 제2 접착층;을 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 레일부들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 리브;를 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 레일부들을 지그재그로 연결하는 복수개의 리브;를 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 메인 바디에 형성되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 하우징의 중단 좌우 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역;을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 중단 측벽에 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 중단 측벽과 연이어 배치된 상단 측벽 및 하단 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 상단 측벽에 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 상단 측벽과 연이어 배치된 좌우 주단 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 하단 측벽에 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 상단 측벽과 연이어 배치된 좌우 주단 측벽에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿 영역 중 제1 슬릿 영역은 상기 하우징의 측벽들 중 중단 측벽 중 상단에 치우쳐 배치되고, 상기 제1 슬릿 영역에 연장되고 상기 중단 측벽 내에 각각 형성되는 제2 슬릿 영역 및 제3 슬릿 영역을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿의 폭은 0.01mm~1mm이내인 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿의 깊이는 0.1mm ~ 6mm 이내인 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 슬릿의 깊이는 0.1mm ~ 2mm 이내인 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 슬릿 영역은
상기 시계 하우징의 배젤 영역 또는 상기 시계 하우징의 스트랩과 연결되는 연결부 일측 중 적어도 한 곳에 형성되는 전자 장치. - 제1 면에 형성된 메인 바디와, 상기 메인 바디의 가장자리에서 상기 제1 면과 다른 제2 면에 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 하우징을 마련하는 과정;
상기 하우징의 적어도 일면에 일정 깊이와 길이를 가지는 적어도 하나의 슬릿을 형성하는 과정;
상기 슬릿 내에 슬릿 충진부를 형성하고, 상기 슬릿 충진부와 연결되며 상기 하우징의 적어도 일면에 일정 두께를 가지며 형성되는 슬릿 지지부를 형성하는 과정;
상기 슬릿의 적어도 일부가 상기 하우징의 외측면에서 내측면을 관통하며 형성되도록 상기 슬릿이 형성된 영역에 대응하는 하우징의 내측면에 적어도 하나의 홈을 형성하는 과정;
상기 홈을 포함하는 상기 하우징의 내측면 중 적어도 일부에 내측 구조물을 형성하는 과정;
상기 슬릿 지지부를 제거하는 과정;을 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법. - 제16항에 있어서,
상기 홈을 형성하는 과정은
상기 홈을 부분적으로 형성하여 상기 슬릿들로 구분되는 레일부들을 연결하는 리브를 형성하는 과정;을 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법. - 제16항에 있어서,
상기 슬릿을 형성하는 과정은
상기 하우징의 측벽 일부 높이까지 슬릿을 형성하고 나머지 일부가 상기 슬릿들에 의해 구분된 레일부들을 연결하는 리브를 형성하는 과정;을 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법. - 제16항에 있어서,
상기 슬릿 형성 이후 상기 슬릿에 의해 구분된 레일부들의 내벽에 제1 접착층을 형성하는 과정;을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법. - 제16항에 있어서,
상기 홈을 형성하는 과정 이후 상기 하우징의 내측면에 제2 접착층을 형성하는 과정;을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
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