CN110102979A - 一种手机外壳加工定位工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机外壳加工定位工艺方法，包括步骤一、步骤二、步骤三、步骤四、步骤五、步骤六和步骤七，这样在加工的时候，可以有序的进行操作处理，而手机外壳加工定位工艺方法通过这样的七个步骤进行操作，使得手机外壳在加工的时候更加高效，可以有效避免因加工顺序的错误，而造成手机外壳质量的缺陷，保证了手机外壳整体产品质量，而在开始时就将原材料(铝)表面进行材料机壳图像绘制，这样绘制的手机外壳展开图，使得在通过CNN机床加工的时候可以清晰查看加工是否准确，从而在检查手机外壳加工状态和质量的时候更加方便，而通过T处理、奈米注塑阳极氧化，使得手机外壳强度和性能得到加强，从而提高使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于相关手机零件技术领域，具体涉及一种手机外壳加工定位工艺方法。
背景技术
手机零件包括：液晶屏、触摸屏、机壳、保护膜、内配、电池、耳机、充电器、保护套、排线、小板、IC、送话、听筒、振铃、振子、天线、卡座、卡托、耳座、触片、摄像头、开关键、锁键、触摸笔、数据线、视频线、转接头、移动电源、集合器、读卡器、面壳、中板和电池盖等。而在对手机外壳进行加工的时候，就需要用到手机外壳加工工艺来进行加工操作。
现有的手机外壳加工定位工艺方法技术存在以下问题：现有的手机外壳加工定位工艺方法在进行加工的时候，不能很直观的查看到加工外壳是否达到要求，需要通过外侧检测装置来进行形状和卡槽位置的检测，这样在加工操作的时候不是很方便的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机外壳加工定位工艺方法，以解决上述背景技术中提出的现有的手机外壳加工定位工艺方法在进行加工的时候，不能很直观的查看到加工外壳是否达到要求，需要通过外侧检测装置来进行形状和卡槽位置的检测，这样在加工操作的时候不是很方便的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述手机外壳加工定位工艺方法步骤包括：
步骤一：原材料(铝)未加工表面材料机壳图像绘制。
步骤二：原材料(铝)通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行初步加工。
步骤三：将加工初步成型的手机外壳进行T处理和奈米注塑。
步骤四：将初步强化的手机外壳通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行二次加工。
步骤五：将二次加工完成的手机外壳进行抛光、喷砂、一次阳极氧化和高光处理。
步骤六：将处理完成的手机外壳进行精铣内腔、二次阳极氧化和铣导电位。
步骤七：将螺母热熔固定在手机外壳上，之后进行手机阻立。
优选的，所述步骤二通过CNN机床进行DDG、粗铣内腔和铣天线槽处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。
优选的，所述步骤四通过CNN机床进行精铣弧面和精铣侧边处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。
优选的，所述一次阳极和二次阳极均是铝阳极氧化，而氧化前处理是脱脂、碱洗退镀、酸洗脱模和外部抛光四大步，而氧化后处理是活化、染色、封孔和干燥四大步。
优选的，所述步骤六进行精铣内腔和铣导电位时，均是将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行加工。
优选的，所述抛光的时候，采用湿式打砂、粗抛、中抛和精抛四个过程，也可以采用CNN机床进行抛光。
优选的，所述喷砂工艺之后，需清洗粉尘和清洗油墨保护层。
与现有技术相比，本发明提供了一种手机外壳加工定位工艺方法，具备以下有益效果：
本发明手机外壳加工定位工艺方法通过七个步骤进行加工处理，这样通过七个步骤进行操作，使得手机外壳在加工的时候更加高效，可以有效避免因加工顺序的错误，而造成手机外壳质量的缺陷，保证了手机外壳整体产品质量，而在开始时就将原材料(铝)表面进行材料机壳图像绘制，这样绘制的手机外壳展开图，使得在通过CNN机床加工的时候可以清晰查看加工是否准确，从而在检查手机外壳加工状态和质量的时候更加方便。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中：
图1为本发明提出的一种手机外壳加工定位工艺方法流程示意图；
图2为本发明提出的一次阳极、二次阳极氧化处理流程示意图；
图3为本发明提出的抛光流程示意图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：
一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述手机外壳加工定位工艺方法步骤包括：
步骤一：原材料(铝)未加工表面材料机壳图像绘制。
步骤二：原材料(铝)通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行初步加工。
步骤三：将加工初步成型的手机外壳进行T处理和奈米注塑。
步骤四：将初步强化的手机外壳通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行二次加工。
步骤五：将二次加工完成的手机外壳进行抛光、喷砂、一次阳极氧化和高光处理。
步骤六：将处理完成的手机外壳进行精铣内腔、二次阳极氧化和铣导电位。
步骤七：将螺母热熔固定在手机外壳上，之后进行手机阻立。这样在进行手机外壳加工的时候，通过七个步骤进行操作，这样使得手机外壳在加工的时候更加高效，避免因加工顺序的错误，而造成手机外壳质量的缺陷，保证了手机外壳整体产品质量，而在车床加工的时候，均是将图像数据定位加工信息输入到CNN机床中，这样使得加工的时候更加准确，而在开始时就将原材料(铝)表面进行材料机壳图像绘制，这样绘制的手机外壳展开图，使得在通过CNN机床加工的时候可以清晰查看加工是否准确，从而在检查手机外壳加工状态和质量的时候更加方便，而通过T处理和奈米注塑，使得手机外壳强度得到加强，从而提高使用寿命，而进行的一次阳极和二次阳极，使得手机外壳更加耐磨且不易沾污，这样从而在使用的时候更加便利。
进一步，步骤二通过CNN机床进行DDG、粗铣内腔和铣天线槽处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。这样在进行加工的时候采用机械加工，使得加工的时候更加方便，而通过外部图像数据定位加工信息加工，使得加工的时候更加准确。
进一步，步骤四通过CNN机床进行精铣弧面和精铣侧边处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。这样使用机械进行精细处理，从而提高了整体工作效率，而处理的时候，通过外部图像数据定位加工信息进行处理，使得处理的时候更加准确精细。
进一步，一次阳极和二次阳极均是铝阳极氧化，而氧化前处理是脱脂、碱洗退镀、酸洗脱模和外部抛光四大步，而氧化后处理是活化、染色、封孔和干燥四大步。这样使得手机外壳具有很好的耐磨和抗污性。
进一步，步骤六进行精铣内腔和铣导电位时，均是将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行加工。这样在进行加工的时候采用机械加工，使得加工的时候更加方便，并且均是通过外部图像数据定位加工信息加工，使得加工的时候更加准确。
进一步，抛光的时候，采用湿式打砂、粗抛、中抛和精抛四个过程，也可以采用CNN机床进行抛光。这样通过机械加工和人工加工方式，使得在进行加工的时候可以很好的进行选择，使得在加工的时候更加方便。
进一步，喷砂工艺之后，需清洗粉尘和清洗油墨保护层。这样在进行下一步加工的时候更加方便。
本发明的工作原理及使用流程：本发明手机外壳加工定位工艺方法在加工手机外壳的时候更加高效，并且使得手机外壳具有很好的强度和性能。而新型的手机外壳加工定位工艺方法步骤包括：
步骤一：原材料(铝)未加工表面材料机壳图像绘制。
步骤二：原材料(铝)通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行初步加工。
步骤三：将加工初步成型的手机外壳进行T处理和奈米注塑。
步骤四：将初步强化的手机外壳通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行二次加工。
步骤五：将二次加工完成的手机外壳进行抛光、喷砂、一次阳极氧化和高光处理。
步骤六：将处理完成的手机外壳进行精铣内腔、二次阳极氧化和铣导电位。
步骤七：将螺母热熔固定在手机外壳上，之后进行手机阻立。这样通过个步骤进行操作，使得手机外壳在加工的时候更加高效，从而可以有效避免因加工顺序的错误，而造成手机外壳质量的缺陷的问题，保证了手机外壳整体产品质量。而开始时就将原材料(铝)表面进行材料机壳图像绘制，并且不同机床加工绘制区域的图像展开线路均采用不同颜色，这样绘制的手机外壳展开图便于人员查看，使得在通过CNN机床加工的时候可以清晰查看加工是否准确，从而便于人员及时的修正，减少手机外壳产品的瑕疵，提高产品质量，从而在检查手机外壳加工状态和质量的时候更加方便，而通过T处理、奈米注塑阳极氧化，使得手机外壳强度和性能得到加强，从而提高使用寿命。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述手机外壳加工定位工艺方法步骤包括：
步骤一：原材料(铝)未加工表面材料机壳图像绘制。
步骤二：原材料(铝)通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行初步加工。
步骤三：将加工初步成型的手机外壳进行T处理和奈米注塑。
步骤四：将初步强化的手机外壳通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行二次加工。
步骤五：将二次加工完成的手机外壳进行抛光、喷砂、一次阳极氧化和高光处理。
步骤六：将处理完成的手机外壳进行精铣内腔、二次阳极氧化和铣导电位。
步骤七：将螺母热熔固定在手机外壳上，之后进行手机阻立。
2.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述步骤二通过CNN机床进行DDG、粗铣内腔和铣天线槽处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。
3.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述步骤四通过CNN机床进行精铣弧面和精铣侧边处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。
4.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述一次阳极和二次阳极均是铝阳极氧化，而氧化前处理是脱脂、碱洗退镀、酸洗脱模和外部抛光四大步，而氧化后处理是活化、染色、封孔和干燥四大步。
5.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述步骤六进行精铣内腔和铣导电位时，均是将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行加工。
6.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述抛光的时候，采用湿式打砂、粗抛、中抛和精抛四个过程，也可以采用CNN机床进行抛光。
7.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述喷砂工艺之后，需清洗粉尘和清洗油墨保护层。
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- 2019-05-17 CN CN201910413673.2A patent/CN110102979A/zh active Pending
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