KR102325516B1 - Work carry-in device, work take-out device, molding die and resin molding apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

[과제] 간략화한 금형 구성으로 워크 및/또는 수지를 몰딩 금형에 위치결정하여 전달할 수 있는 워크 반입 장치를 제공한다.
[해결 수단] 몰딩 금형(1)의 하형 클램프면에 승강 가능하게 설치된 포트 블록(3a)의 측방에 설치된 워크 세트 오목부(3g)에 대하여 워크(W)의 전달을 행할 때, 워크 유지부(4d)는 워크(W)를 유지한 채 상승 위치에 있는 포트 블록(3a)과 워크 세트 오목부(3g) 사이에 평면시로 겹치는 위치까지 서로 근접시켜 워크 세트 오목부(3g)에 전달한다.
[Project] To provide a workpiece carrying device that can position and deliver a workpiece and/or resin to a molding die with a simplified mold configuration.
[Solution means] When transferring the work W to the work set concave portion 3g provided on the side of the port block 3a installed so as to be able to move up and down on the lower die clamp surface of the molding die 1, the work holding part ( 4d) holds the work W and delivers it to the work set concave 3g by bringing it close to each other to a position overlapping in plan view between the pot block 3a and the work set concave 3g in the raised position.

Description

워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치{WORK CARRY-IN DEVICE, WORK TAKE-OUT DEVICE, MOLDING DIE AND RESIN MOLDING APPARATUS HAVING THE SAME}WORK CARRY-IN DEVICE, WORK TAKE-OUT DEVICE, MOLDING DIE AND RESIN MOLDING APPARATUS HAVING THE SAME

본 발명은 성형 전의 워크 및 몰딩 수지를 몰딩 금형에 대하여 반입하는 워크 반입 장치, 성형 후의 워크 및 불필요 수지를 몰딩 금형으로부터 반출하는 수지 반출 장치, 몰딩 금형 및 이들 중 어느 하나를 구비한 수지 몰딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a work loading device for loading a workpiece before molding and a molding resin into a molding die, a resin loading device for unloading a workpiece and unnecessary resin after molding from a molding mold, a molding die, and a resin molding device having any one of these it's about

상기한 워크를 몰딩 금형에 반입하여 외주 가장자리부를 클램프하고 트랜스퍼 성형하는 경우, 수지로(樹脂路)(러너 게이트, 오버플로우 게이트, 에어 벤트 등을 포함함)가 워크 끝부와 교차하기 때문에, 몰딩 수지가 끝면으로부터 새기 쉬워, 워크 표면이나 측면에 수지 버가 발생할 우려가 있다. 이 때문에, 포트가 설치된 포트 블록을 승강 가능하게 설치하고, 포트 블록에 의해 워크 끝부를 누름과 아울러 블록 표면에 수지 통로(브리지 게이트: 가교부)를 형성하는 기술이 제안되었다.When the above-described workpiece is loaded into the molding die and the outer peripheral edge is clamped and transfer molding is performed, the resin furnace (including runner gates, overflow gates, air vents, etc.) intersects with the ends of the workpiece, so that the molding resin It is easy to leak from the end surface, and there is a possibility that resin burrs may be generated on the surface or the side surface of the workpiece. For this reason, a technique has been proposed in which a port block provided with a port is installed so as to be able to move up and down, and a resin passage (bridge gate: bridge portion) is formed on the block surface while pressing the end of the work with the port block.

예를 들면, 몰딩 수지의 워크 끝면으로의 유입을 막기 위해서는, 워크 끝면을 대향하는 금형 끝면과 위치 맞춤하여 가급적으로 간극의 발생을 해소해 둘 필요가 있다. 이 때문에, 워크인 직사각형 형상의 스트립 기판의 한쪽 끝면을 푸시 블록에 의해 밀어 반대측 끝면을 포트 인서트의 끝면에 부딪쳐서 정렬시키는 기술이 제안되었다(특허문헌 1: 일본 특개 2015-51557호 참조).For example, in order to prevent the molding resin from flowing into the end face of the work, it is necessary to align the end face of the work with the opposing end face of the mold to eliminate the occurrence of gaps as much as possible. For this reason, a technique has been proposed in which one end face of a strip substrate of a work-in rectangular shape is pushed with a push block and the opposite end face collides with the end face of the port insert and aligns (see Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-51557).

또한, 몰딩 금형의 반도체 기판 수취부를 에어 실린더에 의해 게이트 블록 위치에 대하여 양측에서 왕복 운동시키는 왕복 운동 기구를 설치한 몰딩 금형도 제안되었다.(특허문헌 2: 일본 특개 2015-79864호 참조).Also, a molding die provided with a reciprocating mechanism for reciprocating a semiconductor substrate receiving portion of the molding die from both sides with respect to a gate block position by an air cylinder has been proposed (see Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-79864).

일본 특개 2015-51557호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-51557 일본 특개 2015-79864호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-79864

최근, 성형품의 생산성을 높이기 위해, 1대의 수지 몰딩 장치에 복수(예를 들면, 3 또는 4대)의 몰딩 금형을 구비하는 장치가 증가하고 있다. 따라서, 특허문헌 1, 2에 개시된 기판 끝면을 미는 푸시 블록이나 반도체 기판 수취부를 게이트 블록 위치에 대하여 양측에서 왕복 운동시키는 기구는 몰딩 금형의 구성이 복잡해지기 쉬워, 제조 비용(금형 체이스의 대가)이 높아지고 있었다. 또한, 최근과 같이 1대의 수지 몰딩 장치에 복수(예를 들면, 3 또는 4대)의 몰딩 금형을 구비하는 장치에서는, 총비용도 고가로 되고 있었다.In recent years, in order to improve the productivity of a molded article, the apparatus provided with a plurality (for example, three or four) molding die in one resin molding apparatus is increasing. Accordingly, the push block for pushing the substrate end surface disclosed in Patent Documents 1 and 2 and the mechanism for reciprocating the semiconductor substrate receiving portion from both sides with respect to the gate block position tends to complicate the configuration of the molding die, and the manufacturing cost (the cost of the mold chase) is reduced. was rising Moreover, in the apparatus which equips one resin molding apparatus with a plurality (for example, three or four) molding die as in recent years, the total cost was also becoming expensive.

또한, 몰딩 금형 내에 가동부(푸시 블록이나 왕복 운동 기구 등)를 설치한다고 한다면, 수지 누설이 발생하거나, 수지 플래시가 발생하거나 하면, 수지 찌꺼기가 가동부에 들어가기 쉬워, 가동부의 동작 불량의 요인이 되는데다 메인터넌스 작업에도 손이 많이 간다. 더욱이, 몰딩 금형은 온도 변화가 심하기 때문에, 열에 의한 변형이나 열화가 진행되기 쉬워, 가동부의 부품 교환 빈도가 높아질 우려도 있다.In addition, if a movable part (a push block or a reciprocating mechanism, etc.) is installed in the molding die, if resin leakage or resin flash occurs, resin residue easily enters the movable part, causing malfunction of the movable part. Maintenance work is also very labor intensive. Furthermore, since the molding die has a severe temperature change, deformation or deterioration due to heat is likely to proceed, and there is a fear that the frequency of replacement of parts of the movable part may increase.

이하에 기술하는 몇 개의 실시형태에 적용되는 개시는 상기 과제를 해결하기 위해 행해진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 간략화한 금형 구성으로 워크 및 또는 수지를 몰딩 금형에 위치결정하여 전달할 수 있는 워크 반입 장치 및 워크 반출 장치를 제공하고, 몰딩 수지의 워크 끝면으로의 유입을 회피할 수 있고 게다가 동작 불량이 적은 몰딩 금형을 제공하고, 이것들을 구비함으로써 성형품질이 높은 수지 몰딩을 비용을 억제하여 실현할 수 있는 수지 몰딩 장치를 제공하는 것에 있다.The disclosure applied to several embodiments described below has been made to solve the above problems, and its purpose is a work carrying-in device capable of positioning and delivering a work and/or resin to a molding die with a simplified die configuration and a work discharging device, which can avoid the inflow of the molding resin into the end face of the work and further provide a molding die with few malfunctions, and by providing these, resin molding with high molding quality can be realized with reduced cost It is to provide a resin molding apparatus.

이하에 기술하는 몇 개의 실시형태에 관한 개시는 적어도 다음 구성을 구비한다.The disclosure related to some embodiments described below includes at least the following configuration.

즉 워크 및 몰딩 수지를 형 개방한 몰딩 금형에 반입하는 워크 반입 장치로서, 상기 몰딩 금형의 금형 클램프면에 승강 가능하게 설치된 포트 블록의 측방에 설치된 워크 재치부에 대하여 상기 워크를 반입하는 반입 장치 본체와, 상기 반입 장치 본체에 설치되고, 상기 몰딩 수지를 유지한 채 상기 포트 블록의 포트에 투입하는 수지 투입부와, 상기 반입 장치 본체에 설치되고, 상기 워크를 유지한 채 상기 수지 투입부에 접리 운동 가능한 워크 유지부를 구비하고, 상기 워크 유지부는 상기 워크를 유지한 채 상승 위치에 있는 상기 포트 블록과 상기 워크 재치부와의 사이에 평면시로 겹치는 위치까지 서로 근접시켜 상기 워크 재치부에 전달하는 것을 특징으로 한다.That is, it is a workpiece loading device for loading a workpiece and a molding resin into a mold-opened molding die, and a loading device main body for loading the workpiece with respect to a workpiece mounting unit provided on the side of a port block installed on the mold clamp surface of the molding mold so as to be able to move up and down. and a resin input part installed in the carrying-in device main body and put into the port of the port block while holding the molding resin; A movable work holding unit is provided, and the work holding unit is brought close to each other to a position where it overlaps in plan view between the port block and the work placing unit in an elevated position while holding the work, and delivered to the work placing unit. characterized in that

이와 같이, 형 개방한 몰딩 금형에, 반입 장치 본체를 진입시켜, 포트 블록의 포트에 수지 투입부로부터 몰딩 수지를 투입함과 아울러, 성형 전의 워크를 유지한 워크 유지부를 상승 위치에 있는 포트 블록과 워크 재치부와의 사이에 평면시로 겹치는 위치까지 서로 근접시켜 전달한다.Thus, while the carrying-in apparatus main body is made to enter into the molding die which opened the mold, and while injecting|throwing-in molding resin into the port of a port block from the resin input part, the work holding part which hold|maintained the workpiece|work before shaping|molding with the port block in a raised position, They are delivered close to each other to the position where they overlap in plan view between the workpiece and the placement unit.

이것에 의해, 워크 유지부는 포트 블록에 간섭하지 않도록 워크를 유지한 채 워크 재치부에 위치결정하여 반입하므로, 몰딩 금형의 구성을 간략하게 할 수 있다.Thereby, since a workpiece holding part is positioned and carried in a workpiece mounting part holding a workpiece so that it may not interfere with a port block, the structure of a molding die can be simplified.

상기 워크 유지부는 상기 반입 장치 본체에 대하여 슬라이드 기구를 통하여 로더 핸드가 슬라이드 가능하게 조립되고, 로더 핸드에는, 직사각형 기판의 폭 방향 양측을 유지하는 개폐 가능한 개폐 발톱을 구비하고 있어도 된다.The work holding part is assembled so that a loader hand is slidable with respect to the carrying-in device main body via a slide mechanism, and the loader hand may be provided with opening and closing claws that hold both sides of the rectangular substrate in the width direction.

이것에 의해 직사각형 기판을 로더 핸드의 개폐 발톱으로 사이에 끼고 확실하게 파지하여 슬라이드 기구에 의해 몰딩 금형의 워크 재치부에 위치맞춤하고 슬라이드 이동시켜 전달할 수 있다.Thereby, the rectangular board|substrate is pinched|interposed by the opening/closing claw of a loader hand, and it can be gripped reliably, and it can position and slide the workpiece|work mounting part of a molding die by a slide mechanism, and can deliver it.

상기 워크 유지부는 한 쌍의 워크를 유지하여 상기 포트 블록의 양측에 설치된 워크 재치부에 대하여 상기 한 쌍의 워크를 반입하도록 해도 된다. 이것에 의해 복수의 워크를 동시에 워크 재치부에 각각 위치결정하여 반입할 수 있다.The said work holding part hold|maintains a pair of work, and you may make it carry in the said pair of work with respect to the work mounting part provided on both sides of the said port block. In this way, a plurality of workpieces can be simultaneously positioned and brought into the workpiece mounting unit.

상기 수지 투입부는 상기 한 쌍의 워크 유지부에 유지된 워크를 상기 금형 클램프면에 전달할 때에 상기 몰딩 수지를 상기 포트에 투입하는 것이 바람직하다.It is preferable that the resin injecting unit injects the molding resin into the pot when transferring the work held by the pair of work holding units to the mold clamp surface.

이것에 의해 워크 반입 장치는 워크 재치부로의 워크 반입과 타이밍을 맞추어 포트 블록의 포트에 몰딩 수지를 공급함으로써, 워크 반입 작업을 원활하게 실현할 수 있고, 형 폐쇄 동작을 진행시켜 위치결정된 워크를 포트 블록에 의해 끼울 수 있다.As a result, the workpiece loading device supplies the molding resin to the port of the port block in synchronization with the loading of the workpiece into the workpiece mounting unit, so that the workpiece loading operation can be smoothly realized, and the mold closing operation proceeds to transfer the positioned workpiece to the port block. can be inserted by

상기한 어느 하나의 워크 반입 장치를 구비한 수지 몰딩 장치에서는, 금형 구성을 간소화하여, 장치 비용을 저렴하게 할 수 있고, 동작 불량도 발생하지 않아, 메인터넌스도 간이하게 행할 수 있다.In the resin molding apparatus provided with any one of the above-mentioned workpiece|work carrying apparatuses, a mold structure can be simplified, apparatus cost can be made cheap, an operation|movement defect does not generate|occur|produce, and maintenance can also be performed easily.

성형 후의 워크 및 불필요 수지를 형 개방한 몰딩 금형으로부터 반출하는 워크 반출 장치로서, 상기 몰딩 금형의 워크 재치부에 지지된 성형 후의 워크와 포트 블록에 지지된 불필요 수지가 분리된 상태로 상기 성형 후의 워크 및 상기 불필요 수지를 반출하는 반출 장치 본체와, 상기 반출 장치 본체에 설치되어, 상기 포트 블록 위에 잔류하는 상기 불필요 수지를 유지하는 불필요 수지 회수부와, 상기 반출 장치 본체에 설치되어, 상기 성형 후의 워크를 유지한 채 상기 불필요 수지 회수부의 측방에서 접리 운동 가능한 워크 회수부를 구비하고, 상기 워크 회수부가 상기 워크 재치부로부터 상기 성형 후의 워크를 유지함과 아울러 상기 불필요 수지 회수부가 상기 불필요 수지를 유지하면, 상기 워크 회수부는 상기 포트 블록과 간섭하지 않는 위치까지 서로 이간시켜 상기 성형 후의 워크를 반출하는 것을 특징으로 한다.A workpiece discharging device for discharging a molded workpiece and unnecessary resin from a mold-opened molding die, wherein the molded workpiece supported by the workpiece mounting portion of the molding die and the unnecessary resin supported by the pot block are separated from the molded workpiece and a discharging apparatus main body for discharging the unnecessary resin; an unnecessary resin recovery unit provided in the discharging apparatus main body to retain the unnecessary resin remaining on the port block; and a workpiece recovery part capable of folding and retracting from the side of the unnecessary resin recovery part while maintaining The workpiece recovery unit is spaced apart from each other to a position where it does not interfere with the port block, characterized in that it carries out the workpiece after the molding.

이와 같이, 형 개방한 몰딩 금형에, 반출 장치 본체를 진입시켜, 불필요 수지 회수부가 포트 블록에 지지된 불필요 수지를 유지하고 워크 회수부가 성형 후의 워크를 유지함과 아울러 포트 블록과 간섭하지 않는 위치까지 서로 이간시켜 성형 후 워크를 반출한다.In this way, the discharging device main body is brought into the mold opening mold, and the unnecessary resin recovery section holds the unnecessary resin supported by the port block, and the workpiece recovery section holds the workpiece after molding and mutually up to a position where it does not interfere with the port block. The workpiece is removed after forming by separating it.

이것에 의해, 워크 회수부는 포트 블록에 간섭하지 않도록 성형 후의 워크를 유지한 채 반출하므로, 몰딩 금형의 구성을 간략화할 수 있다.Thereby, since the workpiece|work recovery part carries out hold|maintaining the workpiece|work after shaping|molding so that it may not interfere with a port block, the structure of a molding die can be simplified.

상기 워크 회수부는 상기 포트 블록의 양측에 설치된 워크 재치부로부터 한 쌍의 워크를 유지하고 반출하도록 해도 된다. 이것에 의해 성형 후의 복수의 워크를 동시에 워크 재치부로부터 반출할 수 있다.The said work collection part may be made to hold|maintain and carry out a pair of work from the work mounting part provided on both sides of the said port block. Thereby, the some workpiece|work after shaping|molding can be carried out simultaneously from the workpiece|work mounting part.

상기한 어느 하나의 워크 반출 장치를 구비한 수지 몰딩 장치에서는, 금형 구성을 간소화하여, 장치 비용을 저렴하게 할 수 있고, 동작 불량도 발생하지 않아, 메인터넌스도 간이하게 행할 수 있다.In the resin molding apparatus provided with any one of the above-mentioned work discharging apparatuses, the mold structure can be simplified, the apparatus cost can be made low, operation|movement malfunction does not generate|occur|produce, and maintenance can also be performed easily.

형 개방한 금형 사이에 워크 반입 장치에 의해 워크 및 몰딩 수지가 공급되는 몰딩 금형으로서, 캐버티 오목부 및 이것에 연결되는 수지로가 릴리스 필름으로 덮인 제1 금형과, 상기 몰딩 수지가 투입되는 포트를 구비한 포트 블록과 그 양측에 상기 워크 반입 장치에 의해 반입된 워크가 위치결정되어 재치되는 워크 재치부를 갖는 인서트를 갖는 제2 금형을 구비하고, 상기 포트 블록은 상시 상기 제2 금형의 클램프면으로부터 이간하는 방향으로 바이어스되어 있고, 상기 워크 반입 장치에 의해 상기 워크 재치부에 위치결정되어 재치된 워크가 형 폐쇄에 의해 상기 제1 금형에 상기 포트 블록이 밀어 내려져 상기 워크 끝부를 걸치고 상기 인서트와의 사이에서 클램프되는 것을 특징으로 한다.A molding die to which a work and a molding resin are supplied by a work loading device between the molds opened, a first die in which a cavity concave portion and a resin furnace connected thereto are covered with a release film, and a port into which the molding resin is put and a second mold having an insert having a port block having a port block and an insert having a work placing unit on both sides of which the work carried in by the work carrying device is positioned and placed, wherein the port block is always a clamp surface of the second mold The port block is pushed down to the first mold by mold closure, and the workpiece is biased in a direction away from It is characterized in that it is clamped between the.

이와 같이, 형 개방된 몰딩 금형 중 제2 금형의 워크 재치부에 워크 반입 장치에 의해 반입된 워크가 위치결정되고, 형 폐쇄에 의해 포트 블록이 제1 금형에 밀어 내려져 워크 끝부를 걸치고 인서트와의 사이에서 클램프되므로, 금형측의 구성이 간소하게 되어, 금형 비용이 저렴이 되고, 몰딩 수지의 워크 끝면으로의 유입을 회피할 수 있어, 금형 내의 동작 불량은 일어나기 어려워지는데다 메인터넌스도 간이하게 행할 수 있다.In this way, the workpiece carried in by the workpiece loading device to the workpiece placement part of the second mold among the mold-opened molding molds is positioned, and the port block is pushed down to the first mold by mold closure, spanning the end of the workpiece and connecting with the insert. Since it is clamped between have.

상기 일방의 금형에는, 상기 워크를 향하여 바이어스된 보조핀이 형 개방에 의해 상기 릴리스 필름을 사이에 두고 상기 워크의 수지 밀봉 영역 이외의 기판면에 부딪칠 수 있도록 돌출 설치되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the auxiliary pin biased toward the work is protruded so that the auxiliary pin biased toward the work can collide with the substrate surface other than the resin encapsulation area of the work through the release film by mold opening in the one mold.

이것에 의해, 형 개방 시에, 릴리스 필름을 사이에 두고 보조핀이 워크의 수지 밀봉 영역 이외의 기판면에 부딪히므로, 포트 블록의 상승에 의해 불필요 수지와 게이트 브레이크함과 아울러 기판을 보조핀이 누름으로써 캐버티 오목부에 성형된 수지 밀봉부와 릴리스 필름이 이형되기 쉬워진다.As a result, when the mold is opened, the auxiliary pin hits the substrate surface other than the resin encapsulation area of the work with the release film interposed therebetween. By this pressing, the resin sealing part and the release film shape|molded in the cavity recessed part become easy to release.

상기 워크 재치부에는, 상기 워크에 설치된 복수의 파일럿 구멍과 끼워맞춤함으로써 위치결정하는 위치결정핀이 복수 개소에 설치되어 있어도 된다.In the said workpiece|work mounting part, the positioning pin which is positioned by fitting with the some pilot hole provided in the said workpiece|work may be provided in several places.

이것에 의해 워크 재치부에 전해지는 워크를 위치 어긋나지 않고 위치결정할 수 있다.Thereby, the workpiece|work transmitted to a workpiece|work mounting part can be positioned, without position shift.

상기 워크 재치부에는, 형 개방 시에는 제2 금형면으로부터 돌출하여 워크를 지지하고, 형 폐쇄와 함께 상기 워크 재치부로부터 제2 금형 내로 퇴피하여 상기 워크를 상기 워크 재치부에 재치하는 복수의 지지핀이 설치되어 있어도 된다.A plurality of supports for placing the workpiece on the work mounting unit by protruding from the second mold surface at the time of mold opening to support the work, and retracting from the work mounting unit into the second die together with the closing of the mold. A pin may be provided.

이것에 의해, 형 개방 상태에서, 워크 재치부에는 지지핀이 제2 금형면으로부터 돌출해 있으므로, 워크 반입 장치에 의해 워크 양측을 개폐 발톱에 유지한 채 개폐하여 지지핀 위에 전달할 수 있다. 또한, 형 폐쇄하면 지지핀이 제2 금형 내로 퇴피함으로써 워크를 워크 재치부에 재치할 수 있다.Thereby, in the mold opening state, since the support pin protrudes from the 2nd mold surface in the workpiece|work mounting part, it can open and close with the workpiece|work carrying-in apparatus hold|maintaining both sides by the opening/closing claw, and can transmit it over the support pin. In addition, when the mold is closed, the support pin is retracted into the second mold, whereby the work can be placed on the work mounting unit.

상기 워크 재치부에는, 성형 전 워크를 반입하거나 혹은 성형 후 워크를 반출할 때에 워크를 파지하는 개폐 발톱과의 간섭을 회피하는 이스케이프 홈이 설치되어 있어도 된다.The work mounting portion may be provided with an escape groove for avoiding interference with the opening and closing claws that grip the work when carrying in the work before forming or discharging the work after forming.

이것에 의해, 제2 금형의 워크 재치부에 지지핀이 설치되어 있지 않아도, 워크를 파지하는 개폐 발톱을 개폐해도 이스케이프 홈에 의해 간섭을 회피함으로써 워크의 전달 혹은 수취를 행할 수 있다.Thereby, even if the support pin is not provided in the work mounting part of the 2nd mold, even if the opening/closing claw for gripping the work is opened and closed, interference by the escape groove is avoided, and thus the work can be transferred or received.

상기 제1 금형은 수지로로 연결된 한 쌍의 캐버티 오목부를 구비하고, 상기 제2 금형은 포트 블록의 양측에 워크가 위치결정되어 재치되는 워크 재치부를 갖는 한 쌍의 인서트를 구비하고 있어도 된다. 이것에 의해, 복수의 워크를 몰딩 금형에 동시에 반입 위치결정하여 수지 몰딩할 수 있다.The first mold may include a pair of cavity concave portions connected by a resin furnace, and the second mold may include a pair of inserts on both sides of the port block having workpiece placing portions on which the workpiece is positioned and placed. Thereby, a plurality of workpieces can be simultaneously carried into the molding die and positioned for resin molding.

상기한 어느 하나의 몰딩 금형을 구비한 수지 몰딩 장치에서는, 장치 비용을 억제하고 성형품질이 높은 수지 몰딩을 실현할 수 있다.In the resin molding apparatus provided with any one of the molding die described above, it is possible to realize resin molding with high molding quality while suppressing the apparatus cost.

간략화한 금형 구성으로 워크 및 몰딩 수지를 몰딩 금형에 위치결정하여 전달할 수 있는 워크 반입 장치 및 워크 반출 장치를 제공할 수 있다.It is possible to provide a workpiece loading device and a workpiece discharging device capable of positioning and delivering a workpiece and a molding resin to a molding mold with a simplified mold configuration.

또한, 몰딩 수지의 워크 끝면으로의 유입을 회피할 수 있고 게다가 동작 불량이 적은 몰딩 금형을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to avoid the inflow of the molding resin to the end face of the work, and furthermore, it is possible to provide a molding die with few malfunctions.

또한, 이것들을 구비함으로써, 성형품질이 높은 수지 몰딩을 비용을 억제하여 실현하는 수지 몰딩 장치를 제공할 수 있다.Moreover, by providing these, the resin molding apparatus which implement|achieves resin molding with high molding quality by suppressing cost can be provided.

도 1은 워크 반입 장치에 의한 워크 및 몰딩 수지의 금형 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 2는 도 1에 이어지는 워크 및 몰딩 수지의 금형 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 3은 도 2에 이어지는 워크 및 몰딩 수지의 금형 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 4는 도 3에 이어지는 워크 및 몰딩 수지의 금형 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 5는 도 4에 이어지는 워크 및 몰딩 수지의 금형 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 6은 워크 반입 장치의 하면도이다.
도 7은 몰딩 금형에 의한 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 8은 도 7에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 9는 도 8에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 10은 도 9에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 11은 도 10에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 12a는 상형의 평면 배치도, 도 12b는 하형의 평면 배치도이다.
도 13은 워크 반출 장치에 의한 성형품 및 불필요 수지의 금형 반출 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 14는 도 13에 이어지는 성형품 및 불필요 수지의 금형 반출 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 15는 도 14에 이어지는 성형품 및 불필요 수지의 금형 반출 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 16은 도 15에 이어지는 성형품 및 불필요 수지의 금형 반출 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 17은 다른 예에 따른 몰딩 금형에 워크 반입 장치에 의한 워크 및 몰딩 수지의 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 18은 도 17에 이어지는 워크 및 몰딩 수지의 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 19는 도 18에 이어지는 워크 및 몰딩 수지의 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 20은 도 19에 이어지는 워크 및 몰딩 수지의 반입 동작을 나타내는 공정 설명도이다.
도 21은 다른 예에 따른 몰딩 금형에 의한 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 22는 도 21에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 23은 도 21에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 24는 하형의 평면 배치도이다.
도 25는 수지 몰딩 장치의 평면 배치도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is process explanatory drawing which shows the metal mold|die carrying-in operation|movement of a workpiece|work and molding resin by a workpiece|work carrying-in apparatus.
FIG. 2 is a process explanatory diagram showing the operation of carrying in a mold of a work and molding resin following FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a process explanatory diagram showing the operation of carrying in a mold of a work and molding resin following FIG. 2 .
FIG. 4 is a process explanatory diagram showing the operation of carrying in a mold of a work and molding resin following FIG. 3 .
FIG. 5 is a process explanatory diagram showing the operation of carrying in a mold of a work and molding resin following FIG. 4 .
It is a bottom view of a workpiece|work carrying-in apparatus.
It is explanatory drawing of the resin molding process by a molding die.
FIG. 8 is an explanatory view of a resin molding process following FIG. 7 .
Fig. 9 is an explanatory view of a resin molding process following Fig. 8;
FIG. 10 is an explanatory view of a resin molding process following FIG. 9 .
11 is an explanatory view of a resin molding process following FIG. 10 .
Fig. 12A is a plan view of the upper die, and Fig. 12B is a plan view of the lower die.
It is process explanatory drawing which shows the metal mold|die carrying out operation|movement of the molded article and unnecessary resin by a workpiece|work carrying apparatus.
Fig. 14 is a process explanatory diagram showing the mold taking out operation of the molded article and unnecessary resin following Fig. 13;
Fig. 15 is a process explanatory diagram showing the operation of discharging the molded article and unnecessary resin following Fig. 14;
Fig. 16 is a process explanatory diagram showing the mold taking out operation of the molded article and unnecessary resin following Fig. 15;
17 is a process explanatory diagram showing the operation of loading a work and molding resin into a molding die according to another example by a work carrying-in device.
Fig. 18 is a process explanatory diagram showing the operation of carrying in the work and molding resin following Fig. 17;
Fig. 19 is a process explanatory diagram showing the operation of carrying in the work and molding resin following Fig. 18;
Fig. 20 is a process explanatory diagram showing the operation of carrying in the work and molding resin following Fig. 19;
21 is an explanatory view of a resin molding process by a molding die according to another example.
Fig. 22 is an explanatory view of a resin molding process following Fig. 21;
FIG. 23 is an explanatory view of a resin molding process following FIG. 21 .
24 is a plan layout view of the lower mold.
25 is a plan layout view of the resin molding apparatus.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for implementing the invention)

이하, 본 발명에 따른 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치의 적합한 실시형태에 대해 첨부된 도면과 함께 상세하게 설명한다. 또한, 몰딩 금형이라고 할 때는, 몰드 베이스에 각각 지지된 상형 및 하형을 가리키는 것으로 하고, 소위 체이스라고 칭하는 것이며, 형 개폐 기구(프레스 장치)를 제외한 것을 가리키는 것으로 한다. 또한, 수지 몰딩 장치를 말할 때는, 몰딩 금형과 이것을 개폐하는 형 개폐 기구(일례로서 전동 모터 및 나사축 또는 토글 링크 기구 등의 프레스 장치; 도시 생략)를 적어도 구비한 장치이며, 또한 자동화를 위해서는 워크 및 수지의 반송 장치, 성형 후의 워크(성형품) 및 불필요 수지의 반출 장치를 구비하는 장치이다. 워크란 리드 프레임이나 다층 기판 등의 직사각형 또는 스트립 형상을 한 것이며 이하 사각형 기판으로 약칭한다. 트랜스퍼 성형의 경우 포트에 삽입된 플런저를 작동시키는 트랜스퍼 기구, 나아가 형 폐쇄 시에 금형 내에 감압 공간을 형성하는 감압 기구 등을 구비하고 있는 것으로 한다. 이하, 몰딩 금형의 구성을 중심으로 설명하기로 한다. 또한, 워크(W)는 칩이 탑재된 직사각형 기판을 수지 몰딩하는 경우를 상정하고 있다. 몰딩 금형은 일례로서 하형이 가동형이고 상형이 고정형으로서 설명하지만, 상형이 가동형이고 하형이 고정형이어도 되고, 쌍방이 가동형이어도 된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the work carrying-in apparatus which concerns on this invention, the work carrying-out apparatus, a molding die, and suitable embodiment of the resin molding apparatus provided with these are demonstrated in detail with attached drawing. In addition, when referring to a molding die, it shall refer to the upper die and the lower die respectively supported by the mold base, it shall call what is called a chase, and shall point out the thing except the die opening/closing mechanism (press apparatus). In addition, when referring to a resin molding apparatus, it is an apparatus equipped with at least a molding die and a mold opening and closing mechanism (for example, an electric motor and a press device such as a screw shaft or a toggle link mechanism; not shown) for opening and closing the mold, and for automation, a workpiece And it is an apparatus provided with the conveyance apparatus of resin, the workpiece|work (molded article) after shaping|molding, and the conveyance apparatus of unnecessary resin. A work is a rectangular or strip shape, such as a lead frame or a multi-layer board, and is abbreviated as a square board|substrate hereafter. In the case of transfer molding, it is assumed that a transfer mechanism that operates a plunger inserted into the port, and a pressure reduction mechanism that forms a reduced pressure space in the mold when the mold is closed are provided. Hereinafter, the configuration of the molding die will be mainly described. In addition, the work W assumes the case where the rectangular board|substrate on which the chip|tip was mounted is resin-molded. The molding die is described as an example in which the lower mold is a movable mold and the upper mold is a fixed mold.

(몰딩 금형)(Molding mold)

우선, 수지 몰딩 장치에 사용되고, 워크 및 몰딩 수지를 몰딩 금형에 반입하는 워크 반입 장치, 성형 후의 워크 및 불필요 수지를 몰딩 금형으로부터 반출하는 워크 반출 장치의 구성에 대해 몰딩 금형의 구성과 함께 설명한다.First, the structure of the work carrying-in apparatus used in the resin molding apparatus and carrying in the work and molding resin into the molding die, and the workpiece carrying-out apparatus for carrying out the workpiece and unnecessary resin after molding from the molding die together with the configuration of the molding die.

우선, 몰딩 금형(1)의 구성에 대해 도 7 및 도 12를 참조하여 설명한다.First, the configuration of the molding die 1 will be described with reference to FIGS. 7 and 12 .

형 개방한 한 쌍의 상형(2)(제1 금형) 및 하형(3)(제2 금형)에 대하여, 후술하는 워크 반입 장치에 의해 워크(W)(예를 들면, 직사각형 기판) 및 몰딩 수지(R1)(예를 들면, 태블릿 수지)가 공급된다.With respect to a pair of mold-opened upper die 2 (first die) and lower die 3 (second die), a work W (for example, a rectangular substrate) and a molding resin by a work loading device to be described later. (R1) (eg, tablet resin) is supplied.

도 12a에 도시하는 바와 같이, 상형(2)은 상형 클램프면에 상형 캐버티 오목부(2a) 및 이것에 연결되는 상형 컬(2b) 및 상형 러너 게이트(2c)를 포함하는 수지로가 형성되어 있다.As shown in Fig. 12A, the upper die 2 is formed of a resin furnace including an upper die cavity concave portion 2a on the upper die clamp surface and an upper die curl 2b and an upper die runner gate 2c connected thereto. have.

도 7에 도시하는 바와 같이, 상형 클램프면은 캐버티 오목부(2a) 및 수지로 를 포함하여 릴리스 필름(F)에 덮여 있다. 릴리스 필름(F)은, 예를 들면, 두께 50㎛ 정도로 내열성을 갖는 필름재이며, 금형면으로부터 용이하게 박리되는 것으로서, 유연성, 신전성을 가지는 것, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP 필름, 불소 함침 글라스 크로스, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화비닐리딘 등을 주성분으로 한 단층 또는 복층막이 적합하게 사용된다. 릴리스 필름(F)은 낱장 필름이어도 롤 사이에 감긴 긴 필름이어도 어느 것이어도 된다.As shown in Fig. 7, the upper die clamp surface is covered with the release film F including the cavity concave portion 2a and the resin furnace. The release film (F) is, for example, a film material having heat resistance of about 50 µm in thickness, which is easily peeled off from the mold surface, and has flexibility and extensibility, for example, PTFE, ETFE, PET, FEP. A film, a fluorine-impregnated glass cloth, a polypropylene film, a single-layer or a multi-layer film containing polyvinylidene chloride as a main component is preferably used. Even if the release film F is a sheet film, even if it is a long film wound between rolls, any may be sufficient as it.

또한, 도 12a에 도시하는 바와 같이, 상형(2)의 상형 러너 게이트(2c)와 교차하는 워크 외형선(L1)과 패키지부(수지 밀봉부) 외형선(L2)에 둘러싸인 에리어에는, 복수의 보조핀(2d)이 릴리스 필름(F)을 사이에 두고 워크(W)의 수지 밀봉 영역 이외의 기판 부분에 부딪침 가능하게 설치되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 보조핀(2d)은, 상형(2) 내에 설치된 탄성 부재에 의해, 상형 클램프면으로부터 돌출하는 방향으로 상시 바이어스되어 설치되어 있다. 복수의 보조핀(2d)은, 형 개방에 의해 보조핀(2d)이 워크(W)(기판 부분)를 향하여 부딪쳐 패키지부의 캐버티 오목부(2a)로부터의 이형 및 게이트 브레이크를 촉진하도록 설치되고, 형 폐쇄에 의해 상형(2) 내로 퇴피하도록 되어 있다.Moreover, as shown in FIG. 12A, in the area enclosed by the workpiece|work outline L1 and the package part (resin sealing part) outline L2 which intersect the upper mold runner gate 2c of the upper mold 2, there is a plurality of The auxiliary pin 2d is provided so as to be able to hit the substrate portion other than the resin sealing area of the work W with the release film F interposed therebetween. As shown in FIG. 7 , the auxiliary pin 2d is provided with an elastic member provided in the upper die 2 with a constant bias in the direction protruding from the upper die clamp surface. The plurality of auxiliary pins 2d are provided so that the auxiliary pins 2d hit the work W (substrate portion) by mold opening to promote release and gate break from the cavity concave portion 2a of the package portion, and , to be retracted into the upper mold 2 by mold closing.

도 7에 있어서, 하형(3)의 하형 체이스 블록(도시 생략) 폭 방향 중앙부에는, 포트 블록(3a)과 하형 인서트(3b)가 설치되어 있다. 포트 블록(3a) 내에는, 포트(3e)가 동심 형상으로 끼워 넣어져 있다. 포트 블록(3a) 및 포트(3e)는 하형 인서트(3b)에 대하여 코일스프링(3c)에 의해 상시 하형 클램프면로부터 이간하도록 상방으로 바이어스되어 있다.In FIG. 7 , a port block 3a and a lower die insert 3b are provided in the central part of the lower die chase block (not shown) in the width direction of the lower die 3 . In the port block 3a, the port 3e is fitted concentrically. The port block 3a and the port 3e are biased upward with respect to the lower die insert 3b so as to always be spaced apart from the lower die clamp surface by the coil spring 3c.

도 12b에 도시하는 바와 같이, 포트 블록(3a)의 상단면은 대향하는 상형 컬(2b) 및 상형 러너 게이트(2c)와 함께 수지로를 형성하는 가교부(3d)가 포트 블록(3a)의 양측에 돌출 설치되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 가교부(3d)의 외주 가장자리부는 판 두께가 점점 얇아지도록 형성되고, 선단은 캐버티면까지 뻗어 있고, 워크(W)의 끝부를 걸치고 기판면을 누르도록 되어 있다. 또한 포트 블록(3a)의 가교부(3d)끼리의 공간부는, 후술하는 워크(W)를 파지하는 로더 핸드(4f)의 개폐 발톱(4g)의 이스케이프 공간(S)으로 되어 있다. 포트(3e)의 통 구멍(3e1) 내에는, 플런저(3f)가 도시하지 않은 구동원에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 포트(3e) 내에는, 후술하는 로더(4)에 의해 몰딩 수지(R1)(예를 들면, 태블릿 수지)가 투입된다.As shown in Fig. 12B, the top surface of the port block 3a has a cross-linking portion 3d that forms a resin path together with the opposing upper type curl 2b and the upper type runner gate 2c of the port block 3a. It is installed protruding on both sides. As shown in Fig. 7, the outer periphery of the bridge 3d is formed so that the plate thickness becomes gradually thinner, the tip extends to the cavity surface, and the end of the work W is spread over the substrate surface to press the substrate surface. In addition, the space part between the bridge parts 3d of the port block 3a becomes the escape space S of the opening/closing claw 4g of the loader hand 4f which grips the workpiece|work W mentioned later. In the through hole 3e1 of the port 3e, a plunger 3f is provided so as to be able to move up and down by a drive source (not shown). Molding resin R1 (for example, tablet resin) is injected|thrown-in into the pot 3e by the loader 4 mentioned later.

도 7에 도시하는 바와 같이, 하형 인서트(3b)의 상면에는, 워크(W)가 재치되는 워크 세트 오목부(3g)(워크 재치부)가 깎여 있다. 워크 세트 오목부(3g)의 깊이는 워크(W)의 판 두께 상당분에 상당한다.As shown in FIG. 7, the workpiece|work set recessed part 3g (workpiece mounting part) in which the workpiece|work W is mounted is cut in the upper surface of the lower mold|type insert 3b. The depth of the work set recessed part 3g corresponds to the plate|board thickness equivalent of the work W.

도 12b에 도시하는 바와 같이, 워크 세트 오목부(3g)의 외형선(L3)보다 내측의 가상선(L4)을 따라 워크(W)를 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(3h)이 동일한 간격으로 주회하도록 배치되어 있다.As shown in Fig. 12B, a plurality of suction holes 3h for sucking and holding the workpiece W along the imaginary line L4 inside the outline L3 of the workpiece concave portion 3g are provided at equal intervals. It is arranged to rotate.

또한 복수의 흡인 구멍(3h)이 설치된 가상선(L4)에 둘러싸인 워크 에리어에는, 복수의 지지핀(3i)이 워크(W)를 유지할 수 있도록 균형있게 배치되고, 승강 가능하게 설치되어 있다. 복수의 지지핀(3i)은, 예를 들면, 도시하지 않은 하형 베이스에 설치되어 있고, 형 개방 시에는 하형(3)이 하강하면 워크 세트 오목부(3g)로부터 돌출하여 워크(W)를 지지하고, 형 폐쇄에 의해 하형(3)이 상승하면 워크 세트 오목부(3g)로부터 하형(3) 내로 퇴피하여 워크(W)를 워크 세트 오목부(3g)에 재치할 수 있도록 되어 있다.Moreover, in the work area enclosed by the virtual line L4 in which the some suction hole 3h was provided, the some support pin 3i is arrange|positioned so that it can hold|maintain the work W, and is provided so that raising/lowering is possible. The plurality of support pins 3i are provided on, for example, a lower die base (not shown), and when the lower die 3 is lowered when the die is opened, it protrudes from the work set concave portion 3g to support the work W. Then, when the lower die 3 rises due to mold closing, it is retracted from the work set concave portion 3g into the lower die 3 so that the work W can be placed in the work set concave portion 3g.

또한, 도 12b에 도시하는 바와 같이, 워크 세트 오목부(3g)의 포트 블록(3a)의 가교부(3d)와 겹치는 에리어에는, 워크 길이 방향을 따라 복수 개소에 파일럿 핀(3j)이 돌출 설치되어 있다. 워크(W)에는, 포트측 장변부를 따라 파일럿 핀(3j)이 들어가는 파일럿 구멍(Wh)(도 5 참조)이 설치되고, 상형(2)에도 파일럿 핀(3j)의 이스케이프 구멍이 뚫려 있다. 후술하는 로더(4)에 의해 하형(3) 위로 반입된 워크(W)는 파일럿 구멍(Wh)이 파일럿 핀(3j)과 위치 맞춤되고 끼워 넣어짐으로써, 워크(W)가 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정되어 재치된다.In addition, as shown in Fig. 12B, in the area overlapping the bridge portion 3d of the port block 3a of the work set recessed portion 3g, pilot pins 3j are protruded at a plurality of locations along the length of the work piece. has been A pilot hole Wh (refer to Fig. 5) into which the pilot pin 3j enters is provided in the work W along the long side of the port, and an escape hole for the pilot pin 3j is also formed in the upper die 2 . The workpiece W carried over the lower mold 3 by the loader 4 to be described later has the pilot hole Wh aligned with the pilot pin 3j and fitted, so that the workpiece W is moved into the workpiece concave portion ( 3g) is positioned and placed.

도 7에 도시하는 바와 같이, 포트 블록(3a)은 포트(3e)와 함께 코일스프링(3c)에 의해 상시 하형(3)의 클램프면으로부터 이간하는 방향으로 바이어스되어 있고, 후술하는 워크 반입 장치(로더(4))에 의해 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정되어 재치된 워크(W)는 형 폐쇄에 의해 포트 블록(3a)이 상형(2)에 밀어 내려져 워크 끝부를 걸치고 하형 인서트(3b)와의 사이에서 클램프된다.As shown in Fig. 7, the port block 3a and the port 3e are biased in a direction spaced apart from the clamp surface of the always lower mold 3 by a coil spring 3c, and a workpiece carrying device (described later) ( The work W positioned and placed in the work set concave portion 3g by the loader 4) is pushed down by the mold closing by the port block 3a to the upper die 2, and the end of the work is placed over the lower die insert 3b. ) is clamped between

(로더 기구)(loader mechanism)

다음에 몰딩 금형(1)에 워크(W) 및 몰딩 수지(R1)를 반입하는 로더(4)(워크 반입 장치)의 일례에 대해 도 1 및 도 6을 참조하여 설명한다.Next, an example of the loader 4 (workpiece carrying-in apparatus) which carries in the workpiece|work W and the molding resin R1 into the molding die 1 is demonstrated with reference to FIG.1 and FIG.6.

도 1에 도시하는 바와 같이, 로더(4)는 워크(W) 및 몰딩 수지(R1)를 형 개방한 몰딩 금형(1)(하형(3))에 반입한다. 로더 본체(4a)는 수평면 내에서 X-Y 방향으로 이동함과 아울러, 하형(3)의 하형 클램프면에 대하여 승강 가능하게 설치되어 있다. 하형(3)에 설치된 포트 블록(3a) 및 그 양측에 배치된 워크 세트 오목부(3g)에 대하여 워크(W)의 위치결정을 행한다.As shown in FIG. 1, the loader 4 carries in the workpiece|work W and the molding resin R1 into the molding die 1 (lower die 3) which mold-opened. While the loader main body 4a moves in the X-Y direction in a horizontal plane, it is provided with respect to the lower mold|type clamp surface of the lower mold|type 3 so that raising/lowering is possible. The workpiece W is positioned with respect to the port block 3a provided in the lower mold 3 and the workpiece set recesses 3g disposed on both sides thereof.

도 6에 도시하는 바와 같이, 로더 본체(4a)에는, 몰딩 수지(R1)(예를 들면, 태블릿 수지)를 유지한 채 포트 블록(3a)의 포트(3e)에 투입하는 수지 투입부(4b)가 설치되어 있다. 수지 투입부(4b)는 통 형상의 용기 내에 몰딩 수지(R1)를 수납하여 반송하고, 용기 바닥부에 설치된 셔터(4c)가 개폐됨으로써 몰딩 수지(R1)를 포트(3e)에 투입하도록 되어 있다. 또한, 도 1에 있어서, 수지 투입부(4b)의 양측에는, 워크(W)(예를 들면, 직사각형 기판)를 유지한 채 접리 운동 가능한 한 쌍의 워크 유지부(4d)가 설치되어 있다. 한 쌍의 워크 유지부(4d)는 로더 본체(4a)에 대하여 슬라이드 기구(4e)를 통하여 로더 핸드(4f)가 슬라이드 가능하게 조립되어 있다. 슬라이드 기구(4e)로서는, 예를 들면, 로드리스 실린더가 사용되고, 한 쌍의 로더 핸드(4f)가 도 1의 좌우 방향에서 근접하는 방향과 이간하는 방향으로 동시에 이동시킬 수 있다. 또한 각 로더 핸드(4f)에는, 워크(W)(예를 들면, 직사각형 기판)의 폭 방향 양측을 유지하는 개폐 가능한 한 쌍의 개폐 발톱(4g)이 개폐 가능하게 설치되어 있다. 개폐 발톱(4g)은, 예를 들면, 도시하지 않은 실린더 구동에 의해 개폐하는 링크 기구를 통하여 개폐 조작된다.As shown in FIG. 6 , the resin input part 4b injected into the port 3e of the port block 3a while holding the molding resin R1 (eg, tablet resin) in the loader body 4a. ) is installed. The resin pouring part 4b accommodates and transports the molding resin R1 in a cylindrical container, and the shutter 4c provided at the bottom of the container is opened and closed to put the molding resin R1 into the port 3e. . Further, in Fig. 1 , a pair of work holding portions 4d capable of folding while holding the work W (eg, a rectangular substrate) are provided on both sides of the resin input portion 4b. The pair of work holding parts 4d is assembled so that the loader hand 4f can slide with respect to the loader main body 4a via the slide mechanism 4e. As the slide mechanism 4e, for example, a rodless cylinder is used, and the pair of loader hands 4f can move simultaneously in a direction adjacent to and separated from each other in the left-right direction in FIG. 1 . Further, each loader hand 4f is provided with a pair of opening and closing claws 4g that can be opened and closed for holding both sides of the work W (eg, a rectangular substrate) in the width direction. The opening/closing claw 4g is opened and closed via a link mechanism that opens and closes by, for example, a cylinder drive (not shown).

도 1에 도시하는 바와 같이, 워크 유지부(4d)는 워크(W)를 유지한 채 상승 위치에 있는 포트 블록(3a)과 워크 세트 오목부(3g)와의 사이에 평면시로 겹치는 위치까지 서로 근접시켜 워크 세트 오목부(3g)로부터 돌출한 복수의 지지핀(3i)에 전달하도록 되어 있다. 이와 같이, 형 개방한 몰딩 금형(1)에, 로더 본체(4a)를 진입시켜, 포트 블록(3a)의 포트(3e)에 수지 투입부(4b)로부터 몰딩 수지(R1)를 투입함과 아울러, 성형 전의 워크(W)를 유지한 한 쌍의 워크 유지부(4d)를 상승 위치에 있는 포트 블록(3a)과 워크 세트 오목부(3g)와의 사이에 평면시로 겹치는 위치까지 서로 근접시켜 하형(3)에 전달한다. 수지 투입부(4b)는 한 쌍의 워크 유지부(4d)에 유지된 워크(W)를 하형(3)에 전달할 때 몰딩 수지(R1)를 포트(3e)에 투입하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 1, the work holding part 4d is mutually up to the position which overlaps in plan view between the pot block 3a and the work set recessed part 3g which are in a raised position with the workpiece|work W held. It is adapted to be delivered to the plurality of support pins 3i protruding from the work set concave portion 3g in proximity to each other. In this way, the loader main body 4a is made to enter the mold opening 1, and the molding resin R1 is put into the port 3e of the port block 3a from the resin input part 4b. , the pair of workpiece holding parts 4d holding the workpiece W before molding are brought close to each other to the position where they overlap in plan view between the pot block 3a in the raised position and the workpiece concave part 3g, and the lower mold (3) is forwarded. The resin input unit 4b preferably injects the molding resin R1 into the port 3e when transferring the work W held by the pair of work holding units 4d to the lower mold 3 .

이것에 의해, 로더(4)는 워크 세트 오목부(3g)의 워크(W)의 반입의 타이밍을 맞추어 포트 블록(3a)의 포트(3e)에 몰딩 수지(R1)를 공급함으로써, 워크 반입 작업을 원활하게 실현할 수 있어, 형 폐쇄 동작을 진행시켜 위치결정된 워크(W)를 포트 블록(3a)의 가교부(3d)에 의해 끼울 수 있다.Thereby, the loader 4 supplies the molding resin R1 to the port 3e of the port block 3a by matching the timing of carrying in the workpiece|work W of the workpiece|work set recessed part 3g, and a workpiece|work carrying-in operation. can be realized smoothly, and the workpiece W positioned by advancing the mold closing operation can be sandwiched by the bridge portion 3d of the port block 3a.

또한, 워크 유지부(4d)는 포트 블록(3a)에 간섭하지 않도록 워크(W)를 유지한 채 슬라이드 기구(4e)에 의해 슬라이드시켜 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정하여 반입하므로, 몰딩 금형(1)의 구성을 간략화할 수 있다.In addition, the work holding part 4d slides by the slide mechanism 4e while holding the work W so as not to interfere with the port block 3a, and is positioned and carried in the work set recessed part 3g, so that the molding is carried out. The configuration of the mold 1 can be simplified.

(언로더 기구)(unloader mechanism)

다음에 몰딩 금형(1)에 성형 후의 워크(W)(성형품) 및 불필요 수지(R2)를 반출하는 언로더(5)(워크 반출 장치)의 일례에 대해 도 13을 참조하여 설명한다.Next, an example of the unloader 5 (workpiece carrying-out apparatus) which carries out the workpiece|work W (molded article) and unnecessary resin R2 after shaping|molding to the molding die 1 is demonstrated with reference to FIG.

도 13에 도시하는 바와 같이, 언로더(5)는 성형 후의 워크(W)(성형품) 및 불필요 수지(R2)를 형 개방한 몰딩 금형(1)(하형(3))으로부터 반출한다.As shown in Fig. 13, the unloader 5 unloads the molded workpiece W (molded product) and the unnecessary resin R2 from the molding die 1 (lower mold 3).

수지 몰딩 후, 몰딩 금형(1)을 형 개방하면, 몰딩 금형(1)의 워크 세트 오목부(3g)로 튀어나온 지지핀(3i)에 성형 후의 워크(W)가 지지되고, 하형 클램프면으로부터 이간한 포트 블록(3a)에 지지된 불필요 수지(R2)가 분리된 상태가 된다.(금형 성형 후의 동작에서 후술한다.) 이 상태에서, 언로더 본체(5a)가 몰딩 금형(1)에 진입하여 워크(W) 및 불필요 수지(R2)(성형품 컬 러너)를 반출한다. 언로더 본체(5a)에는, 불필요 수지(R2)를 유지한 채 포트 블록(3a)으로부터 불필요 수지(R2)를 회수하는 컬 유지 블록(5b)(불필요 수지 회수부)이 설치되어 있다. 컬 유지 블록(5b)은 언로더 본체(5a)에 대하여 코일스프링(5c)에 의해 매달아 지지되어 있다. 컬 유지 블록(5b)은 하단부에 설치된 흡착 패드(5b1)로 성형품 컬 러너(R2)를 내리눌러 흡착 유지하게 되어 있다. 또한, 본 실시예는 불필요 수지(R2)를 흡착 패드(5b1)로 유지하고 있지만, 반드시 흡착 패드(5b1)로 할 필요는 없고, 컬 유지 블록(5b)은 개폐 발톱(도시하지 않음)으로 불필요 수지(R2)를 유지하도록 해도 된다.After resin molding, when the molding die 1 is mold-opened, the molded workpiece W is supported by the support pins 3i protruding from the workpiece set recess 3g of the molding die 1, and from the lower mold clamp surface. The unnecessary resin R2 supported by the separated port block 3a is in a separated state. (It will be described later in the operation after mold molding.) In this state, the unloader body 5a enters the molding die 1 . Then, the workpiece (W) and unnecessary resin (R2) (molded product color runner) are unloaded. The unloader main body 5a is provided with the curl holding block 5b (unnecessary resin recovery part) which collect|recovers unnecessary resin R2 from the pot block 3a while holding unnecessary resin R2. The curl holding block 5b is suspended and supported by a coil spring 5c with respect to the unloader body 5a. The curl holding block 5b presses down the molded product curler R2 with a suction pad 5b1 provided at the lower end to hold it by suction. In addition, although this embodiment holds the unnecessary resin R2 by the suction pad 5b1, it is not necessarily necessary to use the suction pad 5b1, and the curl holding block 5b is unnecessary with an opening and closing claw (not shown). You may make it hold|maintain resin (R2).

또한, 컬 유지 블록(5b)의 양측에는, 성형 후의 워크(W)(성형품)를 유지한 채 접리 운동 가능한 한 쌍의 워크 회수부(5d)가 설치되어 있다. 한 쌍의 워크 회수부(5d)는 언로더 본체(5a)에 대하여 슬라이드 기구(5e)를 통하여 언로더 핸드(5f)가 슬라이드 가능하게 조립되어 있다. 슬라이드 기구(5e)로서는, 예를 들면, 로드리스 실린더가 사용되고, 한 쌍의 언로더 핸드(5f)를 도 13의 좌우 방향에서 근접하는 방향과 이간하는 방향으로 동시에 이동시킬 수 있다. 또한, 각 언로더 핸드(5f)에는, 워크(W)(예를 들면, 직사각형 기판)의 폭 방향 양측을 유지하는 개폐 가능한 개폐 발톱(5g)이 개폐 가능하게 설치되어 있다. 개폐 발톱(5g)은, 예를 들면, 도시하지 않은 실린더 구동에 의해 개폐하는 링크 기구를 통하여 개폐 조작된다.Further, on both sides of the curl holding block 5b, a pair of workpiece recovery portions 5d capable of folding while holding the molded workpiece W (molded product) are provided. The pair of work collection parts 5d is assembled so that the unloader hand 5f is slidable with respect to the unloader main body 5a via the slide mechanism 5e. As the slide mechanism 5e, for example, a rodless cylinder is used, and the pair of unloader hands 5f can be moved simultaneously in the direction adjacent to and spaced apart in the left-right direction in FIG. 13 . Further, each unloader hand 5f is provided with open/closeable claws 5g that hold both sides in the width direction of the work W (for example, a rectangular substrate) so as to be able to open and close. The opening/closing claw 5g is opened and closed via a link mechanism that opens and closes by, for example, a cylinder drive (not shown).

컬 유지 블록(5b)이 불필요 수지(R2)를 유지하고, 워크 회수부(5d)가 하형(3)의 워크 세트 오목부(3g)로부터 성형 후의 워크(W)를 유지함과 아울러, 한 쌍의 워크 회수부(5d)는 워크(W)와 포트 블록(3a)과 간섭하지 않는 위치까지 서로 이간시켜 성형 후의 워크(W)를 반출한다.The curl holding block 5b holds the unnecessary resin R2, the work recovery section 5d holds the work W after molding from the work set recess 3g of the lower die 3, and a pair of The work collection part 5d separates the work W and the port block 3a to a position where they do not interfere with each other, and carries out the work W after shaping|molding.

이와 같이, 형 개방한 몰딩 금형(1)에, 언로더 본체(5a)를 진입시켜, 컬 유지 블록(5b)이 포트 블록(3a)에 지지된 불필요 수지(R2)를 흡인 유지하고, 한 쌍의 워크 회수부(5d)가 성형 후의 워크(W)를 유지함과 아울러, 포트 블록(3a)과 간섭하지 않는 위치까지 슬라이드 기구(5e)에 의해 서로 이간시켜 성형 후의 워크(W)를 반출한다. 이것에 의해, 워크 회수부(5d)는 포트 블록(3a)에 간섭하지 않도록 성형품을 유지한 채 워크 세트 오목부(3g)로부터 성형 후의 워크(W)를 반출하므로, 몰딩 금형(1)의 구성을 간략화할 수 있다.In this way, the unloader main body 5a is brought into the mold opening 1, and the curl holding block 5b sucks and holds the unnecessary resin R2 supported by the port block 3a, and a pair While holding the workpiece W after molding, the workpiece recovery unit 5d of the shovels the workpiece W after molding by separating it from each other by the slide mechanism 5e to a position where it does not interfere with the port block 3a. As a result, the workpiece recovery section 5d unloads the molded workpiece W from the workpiece concave portion 3g while holding the molded product so as not to interfere with the port block 3a, so the configuration of the molding die 1 is can be simplified.

(로더 동작)(loader action)

여기에서, 수지 몰딩 장치의 몰딩 동작의 일례에 대해, 몰딩 금형으로의 워크 반입 반출 동작과 함께 설명한다. 우선, 로더(4)에 의한 워크 반입 동작에 대해 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다.Here, an example of the molding operation|movement of a resin molding apparatus is demonstrated together with the workpiece|work carrying-in/out operation to a molding die. First, the work carrying-in operation|movement by the loader 4 is demonstrated with reference to FIGS. 1-5.

도 1에 있어서, 형 개방한 하형(3)에, 워크(W)(사각형 기판) 및 몰딩 수지(R1)를 반입한다. 하형(3)은 포트 블록(3a) 및 포트(3e)가 코일스프링(3c)에 의해 바이어스되어 하형 클램프면(하형 인서트(3b) 상면)보다 상승 위치에 있고, 워크 세트 오목부(3g)로부터 지지핀(3i)이 돌출한 상태에 있다.In FIG. 1, the workpiece|work W (square board|substrate) and the molding resin R1 are carried in to the lower mold|die 3 which opened the mold. The lower mold 3 has a port block 3a and a port 3e biased by a coil spring 3c so that it is in an elevated position above the lower mold clamp surface (the lower mold insert 3b upper surface), and from the work set recess 3g The support pin 3i is in a protruding state.

로더(4)는 수지 투입부(4b) 내에 몰딩 수지(R1)를 유지하고, 한 쌍의 워크 유지부(4d)가 슬라이드 기구(4e)에 의해 수지 투입부(4b)로부터 서로 이간한 위치(좌우로 벌어진 위치)에서 로더 핸드(4f)가 유지되고, 개폐 발톱(4g)에는 워크(W)(사각형 기판)의 짧은 방향 양측을 파지한 상태에서, 몰딩 금형(1)에 진입한다.The loader 4 holds the molding resin R1 in the resin pouring part 4b, and a pair of work holding parts 4d are spaced apart from each other from the resin pouring part 4b by the slide mechanism 4e ( The loader hand 4f is held at the left and right position), and the opening and closing claw 4g enters the molding die 1 while holding both sides of the workpiece W (square substrate) in the short direction.

도 2에 있어서, 로더(4)가 하강하여 로더 핸드(4f)에 유지된 워크(W)를 워크 세트 오목부(3g) 위에 돌출한 복수의 지지핀(3i)에 실은 상태가 된다. 개폐 발톱(4g)은 닫힌 채 워크(W)를 유지한 상태에 있다.In Fig. 2, the loader 4 descends and the work W held by the loader hand 4f is loaded onto the plurality of support pins 3i protruding above the work set recess 3g. The opening/closing claw 4g is in a state holding the work W in a closed state.

도 3에 있어서, 슬라이드 기구(4e)를 작동시켜, 한 쌍의 로더 핸드(4f)를 수지 투입부(4b)에 근접시키는 방향으로 슬라이드시킨다. 이때 개폐 발톱(4g)은 평면시로 가교부(3d)의 사이에 위치하고 있기 때문에, 포트 블록(3a)과 간섭하지 않고, 또한, 워크(W)의 상면 높이는 가교부(3d)의 하면보다 아래 위치가 되기 때문에, 워크(W)의 선단이 가교부(3d)의 아래에 들어가도록 슬라이드한다. 또한, 수지 투입부(4b)가 포트 블록(3a)의 바로 위에 위치하고 있기 때문에, 셔터(4c)를 개방하여 몰딩 수지(R1)(태블릿 수지)를 포트(3e)에 투입한다.In Fig. 3, the slide mechanism 4e is actuated to slide the pair of loader hands 4f in a direction close to the resin pouring portion 4b. At this time, since the opening and closing claw 4g is located between the bridge parts 3d in plan view, it does not interfere with the port block 3a, and the upper surface height of the work W is lower than the lower surface of the bridge part 3d. In order to become a position, it slides so that the front-end|tip of the workpiece|work W may enter under the bridge part 3d. Further, since the resin pouring portion 4b is located directly above the port block 3a, the shutter 4c is opened to inject the molding resin R1 (tablet resin) into the port 3e.

도 4에 있어서, 로더 핸드(4f)의 개폐 발톱(4g)을 개방하여 워크(W)(사각형 기판)를 지지핀(3i) 위에 전달한다. 이때, 워크(W)의 파일럿 구멍(Wh)과 하형(3)의 파일럿 핀(3j)은 위치맞춤되어 있다. 개폐 발톱(4g)은 평면시로 포트 블록(3a)의 이스케이프 공간(S)(도 12b 참조)에 배치되기 때문에, 가교부(3d)와 간섭하지는 않는다.In Fig. 4, the opening/closing claw 4g of the loader hand 4f is opened to deliver the work W (square substrate) onto the support pin 3i. At this time, the pilot hole Wh of the workpiece W and the pilot pin 3j of the lower die 3 are aligned. Since the opening/closing claw 4g is disposed in the escape space S (see Fig. 12B) of the port block 3a in plan view, it does not interfere with the bridge portion 3d.

도 5에 있어서, 로더(4)는 워크(W)를 하형(3)에 전달하면 로더 본체(4a)가 상승하여 몰딩 금형(1)으로부터 퇴피한다. 또한, 워크(W)와 몰딩 수지(R1)의 몰딩 금형(1)으로의 반입이 완료되었으므로, 몰딩 금형(1)의 형 폐쇄 동작이 진행한다. 즉 하형(3)이 상승하기 시작하기 때문에, 지지핀(3i)이 상대적으로 하강하고, 파일럿 핀(3j)이 파일럿 구멍(Wh)에 끼워 넣어져 워크 세트 오목부(3g)에 워크(W)의 위치가 결정되고, 재치된다.In FIG. 5 , when the loader 4 delivers the work W to the lower die 3 , the loader body 4a rises and is retracted from the molding die 1 . In addition, since the loading into the molding die 1 of the workpiece W and the molding resin R1 is completed, the die closing operation of the molding die 1 proceeds. That is, since the lower mold 3 starts to rise, the support pin 3i is relatively lowered, and the pilot pin 3j is fitted into the pilot hole Wh to insert the workpiece W into the work set recess 3g. location is determined and placed.

또한, 워크 세트 오목부(3g)에 설치된 흡인 구멍(3h)으로부터 에어 흡인이 미리 개시되거나 또는 워크 재치 후에 에어 흡인되기 때문에, 워크(W)가 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정 고정된다.Further, since air suction is started in advance from the suction hole 3h provided in the work set concave portion 3g or air is sucked after the work is placed, the work W is positioned and fixed in the work set concave portion 3g.

이와 같이, 형 개방된 몰딩 금형(1) 중 하형(3)의 워크 세트 오목부(3g)에 로더(4)에 의해 반입된 워크(W)가 위치결정되고, 형 폐쇄에 의해 포트 블록(3a)이 상형(2)에 밀어 내려져 하형 인서트(3b)와의 사이에서 클램프되므로, 금형측의 구성이 간소하게 되어, 금형 비용이 저렴하게 되고, 몰딩 수지(R1)의 워크 끝면으로의 유입을 회피할 수 있어 금형 내의 동작 불량은 일어나기 어려워지며 메인터넌스도 간이하게 행할 수 있다.In this way, the work W carried in by the loader 4 into the work set concave portion 3g of the lower die 3 among the mold-opened molding die 1 is positioned, and the port block 3a by die closing ) is pushed down by the upper die 2 and clamped between the lower die insert 3b, the configuration on the die side is simplified, the die cost is reduced, and the inflow of the molding resin (R1) into the end surface of the workpiece is avoided. This makes it difficult to cause malfunctions in the mold, and maintenance can be performed easily.

(몰딩 금형 동작)(Molding mold operation)

다음에 몰딩 금형(1)에 의한 수지 몰딩 동작에 대하여, 도 7 내지 도 11을 참조하여 설명한다. 도 7은 워크(W)가 하형(3)의 워크 세트 오목부(3g)에 세트되고, 포트(3e)에 태블릿 수지(R)가 장전된 상태를 나타낸다. 포트 블록(3a) 및 포트(3e)는 코일스프링(3c)에 바이어스되어 상승 위치에 있다. 또한, 상형(2)의 클램프면은 릴리스 필름(F)이 흡착하여 유지되고 있고, 보조핀(2d)은 릴리스 필름(F)를 밀어 내리도록 상형 클램프면으로부터 돌출해 있다.Next, the resin molding operation by the molding die 1 will be described with reference to FIGS. 7 to 11 . Fig. 7 shows a state in which the work W is set in the work set recess 3g of the lower mold 3, and the tablet resin R is loaded in the pot 3e. The port block 3a and the port 3e are biased to the coil spring 3c in the raised position. Moreover, the release film F adsorb|sucks and hold|maintains the clamp surface of the upper die 2, and the auxiliary pin 2d protrudes from the upper die clamp surface so that the release film F may be pushed down.

형 폐쇄 동작이 진행하여, 상형(2)이 포트 블록(3a)과 부딪치면, 포트 블록(3a) 및 포트(3e)를 코일스프링(3c)의 바이어스에 저항하여 밀어 내린다. 그리고, 도 8에 도시하는 바와 같이, 하형(3)과 상형(2)이 형 폐쇄되면, 포트 블록(3a) 및 포트(3e)가 상형(2)과 하형(3)에 클램프된 상태가 된다. 이때 포트 블록(3a)에 설치된 가교부(3d)는 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정된 워크(W)의 외주 가장자리부를 걸치고 워크 상면(기판면)을 누른다. 이것에 의해, 상형 컬(2b), 상형 러너 게이트(2c)와 포트 블록(3a)의 상단면(가교부(3d) 상면)과의 사이에 상형 캐버티 오목부(2a)에 연통하는 수지로가 복수 개소(도 12에서 5개소)에 형성된다. 또한, 상형(2)으부터 돌출해 있던 보조핀(2d)(도 7 참조)은 대향하는 워크(W)의 기판면에 부딪쳐 되밀린다.When the mold closing operation proceeds and the upper mold 2 collides with the port block 3a, the port block 3a and the port 3e are pushed down against the bias of the coil spring 3c. And as shown in FIG. 8, when the lower die 3 and the upper die 2 are mold-closed, the port block 3a and the port 3e are in a state clamped to the upper die 2 and the lower die 3 . At this time, the bridge part 3d provided in the pot block 3a spans the outer peripheral edge of the workpiece W positioned in the workpiece concave part 3g, and presses the workpiece upper surface (substrate surface). Thereby, between the upper die curl 2b, the upper die runner gate 2c, and the upper end surface of the port block 3a (the upper surface of the bridge 3d), the resin communicating with the upper die cavity concave portion 2a is formed in a plurality of places (five places in Fig. 12). Further, the auxiliary pin 2d (refer to Fig. 7) protruding from the upper die 2 collides with the substrate surface of the opposite work W and is pushed back.

도 9에 있어서, 몰딩 금형(1)에는 히터(도시 생략)가 내장되어 있고, 포트(3e) 내에서 용융된 몰딩 수지(R1)가 플런저(3f)의 상승에 의해, 상형 컬(2b), 상형 러너 게이트(2c)와 포트 블록(3a)의 상단면과의 사이의 수지로를 거쳐 상형 캐버티 오목부(2a) 내에 충전된다. 상형 캐버티 오목부(2a) 내에 충전된 몰딩 수지(R1)는 가열 경화된다(큐어).In Fig. 9, a heater (not shown) is built in the molding die 1, and the molding resin R1 melted in the pot 3e is raised by the plunger 3f, and the upper die curl 2b, It is filled in the upper die cavity concave portion 2a via a resin path between the upper die runner gate 2c and the upper end surface of the port block 3a. The molding resin R1 filled in the upper die cavity concave portion 2a is heat-cured (cure).

도 10에 있어서, 몰딩 금형(1)을 형 개방한다. 이때, 워크 세트 오목부(3g)에 워크(W)가 흡착 유지된 채 하형(3)이 하강함으로써, 코일스프링(3c)에 바이어스된 포트 블록(3a) 및 포트(3e)는 상대적으로 상승한다. 이것에 의해, 성형 후의 워크(W)(성형품)의 패키지부(PK)(수지 밀봉부)와 포트 블록(3a) 위에 형성된 불필요 수지(R2)(성형품 컬 러너)가 게이트 브레이크한다. 또한, 상형(2)으로부터 보조핀(2d)이 튀어나와 워크(W)의 기판면을 가압함으로써 패키지부(PK)와 릴리스 필름(F)에 덮인 상형 캐버티 오목부(2a)가 용이하게 이형된다.In Fig. 10, the molding die 1 is mold-opened. At this time, as the lower die 3 is lowered while the work W is adsorbed and held in the work set recess 3g, the port block 3a and the port 3e biased by the coil spring 3c rise relatively. . Thereby, the package part PK (resin sealing part) of the workpiece|work W (molded article) after shaping|molding and the unnecessary resin R2 (molded article color runner) formed on the pot block 3a perform a gate break. In addition, the auxiliary pin 2d protrudes from the upper die 2 and presses the substrate surface of the work W, so that the upper die cavity concave portion 2a covered with the package portion PK and the release film F is easily released. do.

다음에 도 11에 있어서, 형 개방이 진행되면, 워크 세트 오목부(3g)로부터 지지핀(3i)이 튀어나오기 때문에, 워크(W)가 워크 세트 오목부(3g)로부터 밀어올려진다. 이것에 의해, 워크(W)는 파일럿 구멍(Wh)으로부터 파일럿 핀(3j)이 빠져나온 상태가 된다. 또한, 워크 세트 오목부(3g)에 설치된 흡인 구멍(3h)의 에어 흡인은 계속되고 있어도 되고, 또는 형 개방과 함께 정지해도 된다.Next, in Fig. 11, when the mold opening proceeds, the support pins 3i protrude from the work set concave portion 3g, so that the work W is pushed up from the work set concave portion 3g. As a result, the workpiece W is in a state in which the pilot pin 3j is protruded from the pilot hole Wh. In addition, the air suction of the suction hole 3h provided in the work set recessed part 3g may be continued, or you may stop with mold opening.

(언로더 동작)(unloader action)

최후에, 언로더(5)에 의한 워크 반출 동작에 대해 도 13 내지 도 16을 참조하여 설명한다. 도 13에 있어서, 형 개방한 몰딩 금형(1)에 언로더(5)가 진입한다. 하형(3)은 포트 블록(3a) 및 포트(3e)가 코일스프링(3c)에 의해 바이어스되어 하형 클램프면(하형 인서트(3b) 상면)으로부터 상승 위치에 있고, 워크 세트 오목부(3g)로부터 지지핀(3i)이 돌출한 상태에 있다. 따라서, 성형 후의 워크(W)(성형품)와 불필요 수지(R2)(성형품 컬 러너)는 분리된 상태에 있다. 언로더(5)는 한 쌍의 워크 회수부(5d)가 슬라이드 기구(5e)에 의해 컬 유지 블록(5b)에 서로 근접한 위치(중앙에 접근한 위치)에서 언로더 핸드(5f)가 유지되고, 개폐 발톱(5g)은 개방된 상태에서 몰딩 금형(1)에 진입한다.Finally, the work carrying out operation|movement by the unloader 5 is demonstrated with reference to FIGS. 13-16. In Fig. 13, the unloader 5 enters the mold opening 1 of the molding die. The lower mold 3 has a port block 3a and a port 3e biased by a coil spring 3c so as to be in an elevated position from the lower mold clamp surface (the lower mold insert 3b upper surface), and from the work set recess 3g. The support pin 3i is in a protruding state. Therefore, the workpiece W (molded product) after molding and the unnecessary resin R2 (molded product color runner) are in a separated state. In the unloader 5, the unloader hand 5f is held at a position (a position approaching the center) in which a pair of workpiece recovery parts 5d are adjacent to each other to the curl holding block 5b by a slide mechanism 5e, , the opening and closing claws 5g enter the molding mold 1 in an open state.

도 14에 있어서, 언로더(5)가 하강하여 언로더 핸드(5f)의 개폐 발톱(5g)이 지지핀(3i)에 지지된 워크(W)의 양측에 진입한다. 이때 개폐 발톱(5g)은 가교부(3d)의 사이에 위치하고 있기 때문에, 포트 블록(3a)과 간섭하지 않는다. 그리고, 개폐 발톱(5g)을 닫음으로써 워크(W)를 파지한다. 또한, 컬 유지 블록(5b)은 불필요 수지(R2)(성형품 컬 러너)에 흡착 패드(5b1)가 내리눌러져 있기 때문에 불필요 수지(R2)가 흡착 유지된다.14, the unloader 5 descends, and the opening and closing claws 5g of the unloader hand 5f enter both sides of the work W supported by the support pin 3i. At this time, since the opening and closing claws 5g are located between the bridge parts 3d, they do not interfere with the port block 3a. Then, the work W is gripped by closing the opening and closing claws 5g. Further, in the curl holding block 5b, the unnecessary resin R2 is adsorbed and held because the suction pad 5b1 is depressed by the unnecessary resin R2 (molded product curler).

도 15에 있어서, 슬라이드 기구(5e)를 작동시켜, 한 쌍의 언로더 핸드(5f)를 컬 유지 블록(5b)으로부터 이간하는 방향(좌우 양측)으로 각각 슬라이드시킨다.In Fig. 15, the slide mechanism 5e is actuated to slide the pair of unloader hands 5f in the direction (left and right both sides) separated from the curl holding block 5b, respectively.

도 16에 있어서, 언로더(5)는 성형 후의 워크(W)(성형품) 및 불필요 수지(R2)(성형품 컬 러너)를 유지한 채 언로더 본체(5a)가 상승하여 몰딩 금형(1)으로부터 퇴피한다.In Fig. 16, the unloader 5 raises the unloader body 5a while holding the molded workpiece W (molded product) and the unnecessary resin R2 (molded product color runner) from the molding die 1 evacuate

언로더(5)는 성형품을 성형품 수납부에 넘겨주고, 불필요 수지(R2)를 스크랩 박스에 회수함으로써 일련의 수지 몰딩 동작을 종료한다.The unloader 5 transfers the molded product to the molded product storage unit, and collects the unnecessary resin R2 to the scrap box, thereby terminating a series of resin molding operations.

상술한 몰딩 금형(1), 로더(4), 언로더(5)를 구비한 수지 몰딩 장치(6)로서는, 예를 들면, 도 25의 평면 배치도에 나타내는 바와 같은 장치에 적용할 수 있다.As the resin molding apparatus 6 provided with the above-mentioned molding die 1, the loader 4, and the unloader 5, it is applicable to an apparatus as shown to the planar layout of FIG. 25, for example.

도 25에 있어서, 워크 및 수지의 공급부(6a)와 성형품 및 불필요 수지의 수납부(6b)에 끼워져 단수 혹은 복수의 프레스부(6c)가 연결된 모듈 타입의 수지 몰딩 장치(6)이다. 로더(4)는 워크 및 수지의 공급부(6a)와 프레스부(6c) 사이를 왕복운동하고, 언로더(5)는 프레스부(6c)와 성형품 및 불필요 수지의 수납부(6b)의 사이를 왕복운동한다. 또한, 도시하지 않지만, 로더(4) 및 언로더(5)는 워크 및 수지의 공급부(6a), 프레스부(6c), 성형품 및 불필요 수지의 수납부(6b)에 공통되어 설치된 이동 레일을 따라 왕복운동하도록 해도 되고, 개별의 이동 레일을 따라 왕복운동하도록 되어 있어도 된다.In Fig. 25, it is a module type resin molding apparatus 6 in which a single or a plurality of press parts 6c are connected by being sandwiched between a work and resin supply part 6a and a molded product and an unnecessary resin accommodating part 6b. The loader 4 reciprocates between the work and resin supply section 6a and the press section 6c, and the unloader 5 moves between the press section 6c and the molded product and the unnecessary resin storage section 6b. reciprocating motion In addition, although not shown, the loader 4 and the unloader 5 follow the moving rail provided in common to the supply part 6a of a workpiece and resin, the press part 6c, and the accommodating part 6b of a molded product and unnecessary resin. You may make it reciprocate, and you may make it reciprocate along individual moving rails.

(다른 실시예 1)(Other Example 1)

다음에 몰딩 금형(1)의 다른 실시예에 대해, 도 17 내지 도 24를 참조하여 설명한다. 로더(4) 및 언로더(5)의 구성은 동일하므로, 동일 부재에 동일 번호를 붙이고 설명을 원용하는 것으로 한다.Next, another embodiment of the molding die 1 will be described with reference to FIGS. 17 to 24 . Since the structure of the loader 4 and the unloader 5 is the same, the same number is attached|subjected to the same member, and description shall be invoked.

도 17에 도시하는 바와 같이, 하형(3)에는, 워크 세트 오목부(3g)에 돌출하는 복수의 지지핀(3i)이 설치되어 있었지만, 금형 구조를 간략화하기 위해, 복수의 지지핀(3i)를 생략하는 것도 가능하다. 워크 세트 오목부(3g)에는, 워크(W)를 흡인하는 흡인 구멍(3h)이 설치되어 있는 구성은 같다.As shown in Fig. 17, the lower die 3 is provided with a plurality of support pins 3i protruding from the work set recessed portion 3g. However, in order to simplify the mold structure, a plurality of support pins 3i are provided. It is also possible to omit . The structure in which the suction hole 3h which sucks the workpiece|work W is provided in the work set recessed part 3g is the same.

도 17에 도시하는 바와 같이, 하형 인서트(3b)의 상면에는, 워크(W)가 재치되는 워크 세트 오목부(3g)(워크 재치부)가 깎여 있다. 워크 세트 오목부(3g)의 깊이는 워크(W)의 판 두께 상당분에 상당한다.As shown in FIG. 17, in the upper surface of the lower mold|type insert 3b, the workpiece|work set recessed part 3g (work mounting part) in which the workpiece|work W is mounted is cut. The depth of the work set recessed part 3g corresponds to the plate|board thickness equivalent of the work W.

도 24는 하형(3)의 평면 배치도이다. 워크 세트 오목부(3g)의 외형선(L3) 위에는, 포트 블록(3a)에 설치된 가교부(3d)를 간섭하지 않는 위치에 개폐 발톱(4g)의 이스케이프 오목부(3k)가 좌우 한 쌍씩 4개소에 설치되어 있다. 이스케이프 오목부(3k)는, 워크(W)를 하형(3)과의 사이에서 전달할 때에, 로더(4)의 개폐 발톱(4g), 언로더(5)의 개폐 발톱(5g)과 간섭하지 않도록 하기 위해 좌우 한 쌍으로 개폐 발톱(4g, 5g)의 배치에 대응하여 설치되어 있다. 워크 세트 오목부(3g)의 외형선(L3)보다 내측의 가상선(L4)을 따라 워크(W)를 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(3h)이 동일 간격으로 주회하도록 배치되어 있다.24 is a plan layout view of the lower mold 3 . On the outline L3 of the work set recessed part 3g, the escape recesses 3k of the opening and closing claws 4g are located at positions not interfering with the bridge parts 3d provided in the port block 3a, left and right 4 pairs each. installed on site. The escape concave portion 3k is formed so as not to interfere with the opening and closing claws 4g of the loader 4 and the opening and closing claws 5g of the unloader 5 when the workpiece W is transferred between the lower mold 3 and the lower mold 3 . In order to do this, a pair of left and right opening and closing claws (4g, 5g) are installed corresponding to the arrangement. A plurality of suction holes 3h for sucking and holding the work W along the virtual line L4 inside the outline L3 of the work set recessed portion 3g are arranged so as to go around at equal intervals.

이하, 로더(4)에 의한 워크 반입 동작, 몰딩 금형(1)에 의한 수지 몰딩 동작, 언로더(5)에 의한 워크 반출 동작에 대해 상이한 점을 중심으로 설명한다. 또한, 로더(4)에 의한 하형(3)으로의 워크 반입 동작을 중심으로 설명하고, 언로더(5)에 의한 워크 반출 동작은 로더(4)의 설명을 원용하는 것으로 한다.Hereinafter, the work carrying-in operation|movement by the loader 4, the resin molding operation|movement by the molding die 1, and the workpiece|work carrying-out operation|movement by the unloader 5 are demonstrated centering on a different point. In addition, the work carrying-in operation|movement to the lower mold|type 3 by the loader 4 is demonstrated mainly, and the work carrying-out operation|movement by the unloader 5 shall refer to the description of the loader 4. As shown in FIG.

(로더 동작)(loader action)

도 17에 도시하는 바와 같이, 우선 로더(4)는 수지 투입부(4b) 내에 몰딩 수지(R1)를 유지하고, 한 쌍의 워크 유지부(4d)가 슬라이드 기구(4e)에 의해 수지 투입부(4b)로부터 서로 이간한 위치(좌우로 벌어진 위치)에서 로더 핸드(4f)가 유지되고, 개폐 발톱(4g)에는 워크(W)(사각형 기판)의 짧은 방향 양측을 파지한 상태에서, 몰딩 금형(1)에 진입한다. 하형(3)은 포트 블록(3a) 및 포트(3e)가 코일스프링(3c)에 의해 바이어스되어 하형 클램프면(하형 인서트(3b) 상면)보다 상승 위치에 있다.As shown in Fig. 17, first, the loader 4 holds the molding resin R1 in the resin pouring part 4b, and a pair of work holding parts 4d is connected to the resin inputting part by the slide mechanism 4e. The loader hand 4f is held at a position spaced apart from each other (the left and right positions) from (4b), and the opening and closing claws 4g hold both sides of the workpiece W (square substrate) in the short direction. Enter (1). The lower mold 3 has a port block 3a and a port 3e biased by a coil spring 3c, so that the lower mold 3 is in an elevated position above the lower mold clamp surface (the lower mold insert 3b upper surface).

도 18에 있어서, 로더 본체(4a)가 하강하여 로더 핸드(4f)의 개폐 발톱(4g)이 워크(W)를 유지한 채, 워크(W)의 상면이 포트 블록(3a)의 가교부(3d)보다 하방 위치가 될 때까지 개폐 발톱(4g)이 하강한다. 그리고, 슬라이드 기구(4e)를 작동시켜, 한 쌍의 로더 핸드(4f)를 수지 투입부(4b)에 근접시키는 방향으로 슬라이드시킨다. 이때 개폐 발톱(4g)은, 평면시로 가교부(3d)의 사이에 위치하고 있기 때문에, 포트 블록(3a)과 간섭하지 않는다. 또한, 수지 투입부(4b)가 포트 블록(3a)의 바로 위에 위치하고 있기 때문에, 셔터(4c)를 개방하여 몰딩 수지(R1)(태블릿 수지)를 포트(3e)에 투입한다.In Fig. 18, the loader body 4a is lowered so that the opening and closing claws 4g of the loader hand 4f hold the work W, and the upper surface of the work W is the bridged portion of the pot block 3a ( 3d), the opening and closing claw (4g) descends until it becomes a lower position. Then, the slide mechanism 4e is actuated to slide the pair of loader hands 4f in a direction to approach the resin pouring portion 4b. At this time, since the opening/closing claw 4g is located between the bridge parts 3d in plan view, it does not interfere with the port block 3a. Further, since the resin pouring portion 4b is located directly above the port block 3a, the shutter 4c is opened to inject the molding resin R1 (tablet resin) into the port 3e.

도 19에 있어서, 로더 핸드(4f)를 더욱 하강시켜 개폐 발톱(4g)을 이스케이프 오목부(3k)에 진입할 때까지 하강시키고, 개폐 발톱(4g)을 개방하여 워크(W)를 워크 세트 오목부(3g)에 전달하다. 이때, 워크(W)의 파일럿 구멍(Wh)과 하형(3)의 파일럿 핀(3j)이 위치 맞춤되어 끼워 넣어진다. 또한, 워크 세트 오목부(3g)에 설치된 흡인 구멍(3h)으로부터 에어 흡인이 미리 개시되기 때문에, 워크(W)가 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정 고정된다. 전체적인 워크(W)의 움직임으로서, L자 형상, 좌우 반대의 역L자 형상의 궤적을 그리며 움직이게 된다.In Fig. 19, the loader hand 4f is further lowered to lower the opening/closing claw 4g until it enters the escape recessed portion 3k, and the opening/closing claw 4g is opened to insert the workpiece W into the work set recess. pass to part (3g). At this time, the pilot hole Wh of the workpiece W and the pilot pin 3j of the lower die 3 are aligned and fitted. Further, since air suction is previously started from the suction hole 3h provided in the work set recessed portion 3g, the work W is positioned and fixed to the work set recessed portion 3g. As the overall movement of the work W, it moves while drawing an L-shaped, left-right reverse L-shaped trajectory.

도 20에 있어서, 로더(4)는 워크(W)를 하형(3)에 전달하면 로더 본체(4a)가 상승하여 몰딩 금형(1)으로부터 X-Y 방향으로 움직여 퇴피한다. 또한, 워크(W)와 몰딩 수지(R1)의 반입이 완료되어 있으므로, 몰딩 금형(1)의 형 폐쇄 동작이 진행된다.In Fig. 20, when the loader 4 transfers the work W to the lower die 3, the loader body 4a rises and moves away from the molding die 1 in the X-Y direction. In addition, since carrying in of the workpiece|work W and the molding resin R1 is completed, the mold closing operation|movement of the molding die 1 advances.

(몰딩 금형 동작)(Molding mold operation)

다음에 몰딩 금형(1)에 의한 수지 몰딩 동작에 대해, 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한다. 도 21은 워크(W)가 하형(3)의 워크 세트 오목부(3g)에 세트되고, 포트(3e)에 태블릿 수지(R1)가 장전된 상태를 나타낸다. 포트 블록(3a) 및 포트(3e)는 코일스프링(3c)에 바이어스되어 상승 위치에 있다. 또한, 상형(2)의 클램프면은 릴리스 필름(F)이 흡착 유지되어 있고, 보조핀(2d)은 릴리스 필름(F)를 밀어내리도록 상형 클램프면으로부터 돌출해 있다.Next, the resin molding operation by the molding die 1 will be described with reference to FIGS. 21 to 23 . Fig. 21 shows a state in which the work W is set in the work set recess 3g of the lower mold 3, and the tablet resin R1 is loaded in the pot 3e. The port block 3a and the port 3e are biased to the coil spring 3c in the raised position. Moreover, as for the clamp surface of the upper mold|type 2, the release film F is hold|maintained, and the auxiliary pin 2d protrudes from the upper mold|type clamp surface so that the release film F may be pushed down.

형 폐쇄 동작이 진행되어, 도 22에 도시하는 바와 같이, 포트 블록(3a) 및 포트(3e)가 상형(2)과 하형(3)에 클램프된 상태가 된다. 이때 포트 블록(3a)에 설치된 가교부(3d)는 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정된 워크(W)의 외주 가장자리부를 걸치고 워크 상면(기판면)을 누른다. 이것에 의해, 상형 컬(2b), 상형 러너 게이트(2c)와 포트 블록(3a)의 상단면(가교부(3d) 상면)과의 사이에 상형 캐버티 오목부(2a)에 연통하는 수지로가 복수 개소(도 24에서 5개소)에 형성된다. 또한 상형(2)으로부터 돌출해 있던 보조핀(2d)은 대향하는 워크(W)의 기판면에 부딪쳐 되밀린다.A die closing operation advances, and as shown in FIG. 22, the port block 3a and the port 3e will be in the state clamped by the upper die 2 and the lower die 3 . At this time, the bridge part 3d provided in the pot block 3a spans the outer peripheral edge of the workpiece W positioned in the workpiece concave part 3g, and presses the workpiece upper surface (substrate surface). Thereby, between the upper die curl 2b, the upper die runner gate 2c, and the upper end surface of the port block 3a (the upper surface of the bridge 3d), the resin communicating with the upper die cavity concave portion 2a is formed at a plurality of locations (five locations in Fig. 24). Further, the auxiliary pin 2d protruding from the upper die 2 collides with the substrate surface of the opposite work W and is pushed back.

도 22에 있어서, 몰드 베이스 및/또는 몰딩 금형(1)에는 히터(도시 생략)가 내장되어 있고, 포트(3e) 내에서 용융된 몰딩 수지(R1)가 플런저(3f)의 상승에 의해, 상형 컬(2b), 상형 러너 게이트(2c)와 포트 블록(3a)의 상단면과의 사이의 수지로를 거쳐 상형 캐버티 오목부(2a) 내에 충전된다. 상형 캐버티 오목부(2a) 내에 충전된 몰딩 수지(R1)는 가열 경화된다(큐어).In Fig. 22, a heater (not shown) is built in the mold base and/or the molding die 1, and the molding resin R1 melted in the pot 3e is raised by the plunger 3f, and the upper mold It is filled in the upper die cavity concave portion 2a via a resin path between the curl 2b and the upper die runner gate 2c and the upper end surface of the port block 3a. The molding resin R1 filled in the upper die cavity concave portion 2a is heat-cured (cure).

도 23에 있어서, 몰딩 금형(1)을 형 개방한다. 이때, 워크 세트 오목부(3g)에 워크(W)가 흡착 유지된 채 하형(3)이 하강함으로써, 코일스프링(3c)에 바이어스된 포트 블록(3a) 및 포트(3e)는 상대적으로 상승한다. 이것에 의해, 성형 후의 워크(W)(성형품)와 포트 블록(3a) 위에 형성된 불필요 수지(성형품 컬 러너)가 게이트 브레이크한다. 또한 상형(2)으로부터 보조핀(2d)이 튀어나와 워크(W)의 기판면을 가압함으로써 패키지부(P)와 상형 캐버티 오목부(2a)가 용이하게 이형된다.23, the molding die 1 is mold-opened. At this time, as the lower die 3 is lowered while the work W is adsorbed and held in the work set recess 3g, the port block 3a and the port 3e biased by the coil spring 3c rise relatively. . Thereby, the workpiece W (molded product) after molding and the unnecessary resin (molded product color runner) formed on the pot block 3a perform a gate break. In addition, the auxiliary pin 2d protrudes from the upper die 2 and presses the substrate surface of the work W, so that the package portion P and the upper die cavity concave portion 2a are easily released.

(언로더 동작)(unloader action)

언로더(5)는 한 쌍의 워크 회수부(5d)가 슬라이드 기구(5e)에 의해 컬 유지 블록(5b)에 서로 근접한 위치(중앙에 따른 위치)에서 언로더 핸드(5f)가 유지되고, 개폐 발톱(5g)은 개방된 상태에서 몰딩 금형(1)에 진입한다.In the unloader 5, the unloader hand 5f is held at a position (a position along the center) in which a pair of workpiece recovery parts 5d are adjacent to each other to the curl holding block 5b by a slide mechanism 5e, The opening and closing claws 5g enter the molding mold 1 in an open state.

도 19에 도시하는 로더(4)와 마찬가지로, 언로더(5)가 하강하여 언로더 핸드(5f)의 개폐 발톱(5g)이 워크 세트 오목부(3g)에 재치된 워크(W)의 양측에서 이스케이프 오목부(3k)에 진입한다. 이때 개폐 발톱(5g)은, 평면시로 가교부(3d)의 사이에 위치하고 있기 때문에, 포트 블록(3a)과 간섭하지 않는다. 또한, 한 쌍의 개폐 발톱(5g)은 이스케이프 오목부(3k)에 진입하기 때문에, 워크 세트 오목부(3g)와 간섭하지도 않는다. 그리고, 개폐 발톱(5g)을 닫음으로써 워크(W)를 파지한다. 또한 컬 유지 블록(5b)은 불필요 수지(R2)(성형품 컬 러너)에 흡착 패드(5b1)가 내리눌러져 있기 때문에 불필요 수지(R2)가 흡착 유지된다.Similarly to the loader 4 shown in Fig. 19, the unloader 5 descends and the opening and closing claws 5g of the unloader hand 5f are placed on both sides of the work W placed in the work set recessed portion 3g. The escape recess 3k is entered. At this time, since the opening/closing claw 5g is located between the bridge parts 3d in plan view, it does not interfere with the port block 3a. Further, since the pair of opening and closing claws 5g enter the escape recess 3k, they do not interfere with the work set recess 3g. Then, the work W is gripped by closing the opening and closing claws 5g. Further, in the curl holding block 5b, the unnecessary resin R2 is adsorbed and held because the suction pad 5b1 is depressed by the unnecessary resin R2 (molded product curler).

도 16에 있어서, 슬라이드 기구(5e)를 작동시켜, 한 쌍의 언로더 핸드(5f)를 컬 유지 블록(5b)으로부터 이간하는 방향(좌우 양측)으로 각각 슬라이드시킨다.In Fig. 16, the slide mechanism 5e is actuated to slide the pair of unloader hands 5f in the direction (left and right both sides) separated from the curl holding block 5b, respectively.

도 16에 있어서, 언로더(5)는 성형 후의 워크(W)(성형품) 및 불필요 수지(R2)(성형품 컬 러너)를 유지한 채 언로더 본체(5a)가 상승하여 몰딩 금형(1)으로부터 퇴피한다.In Fig. 16, the unloader 5 raises the unloader body 5a while holding the molded workpiece W (molded product) and the unnecessary resin R2 (molded product color runner) from the molding die 1 evacuate

이 경우, 몰딩 금형(1)의 하형(3)의 워크 세트 오목부(3g)에 복수 설치되는 지지핀(3i)을 생략할 수 있으므로, 몰딩 금형(1)의 구성을 보다 간략화하여 장치 비용을 억제하고, 성형품질이 높은 수지 몰딩을 실현할 수 있다. 상기 실시예의 경우에는 지지핀(3i) 위에서 워크(W)를 횡방향 슬라이드시켰지만, 다른 실시예 1에서는 워크 세트 오목부(3g) 위 또는 바로 위의 공간상에서 횡방향 슬라이드하는 점이 다르다.In this case, since a plurality of support pins 3i provided in the work set recessed portion 3g of the lower die 3 of the molding die 1 can be omitted, the configuration of the molding die 1 is further simplified to reduce the device cost. resin molding with high molding quality can be realized. In the case of the above embodiment, the work W is slid laterally on the support pin 3i, but in the other embodiment 1, the lateral slide is different in the space above or directly above the work set recess 3g.

(다른 실시예 2)(Other Example 2)

상기 실시예 및 다른 실시예 1은 복수의 포트(3e)를 배치한 포트 블록(3a)을 중심으로 하여 한 쌍의 워크(W)가 양측에서 긴 변끼리가 마주보도록 배치되어 있었지만, 반드시 워크(W)는 2장일 필요는 없고, 포트 블록(3a)의 측방에 배치된 워크 재치부에 1장의 워크(W)가 배치된 경우이어도 마찬가지로 실시 가능하다.In the above embodiment and the other embodiment 1, a pair of workpieces W are arranged so that their long sides face each other on both sides centering on a port block 3a in which a plurality of ports 3e are arranged, but the workpieces ( W) does not need to be two, and it can implement similarly even if it is a case where the work W of 1 sheet is arrange|positioned in the work mounting part arrange|positioned at the side of the pot block 3a.

이상에서 설명한 바와 같이, 이와 같이, 형 개방한 몰딩 금형(1)에, 로더 본체(4a)를 진입시켜, 포트 블록(3a)의 포트(3e)에 수지 투입부(4b)로부터 몰딩 수지(R1)를 투입함과 아울러, 성형 전의 워크(W)를 유지한 한 쌍의 워크 유지부(4d)를 상승 위치에 있는 포트 블록(3a)과 워크 세트 오목부(3g)와의 사이에 평면시로 겹치는 위치까지 서로 근접시켜 금형 클램프면에 전달하므로, 워크 유지부(4d)는 포트 블록(3a)에 간섭하지 않도록 워크(W)를 유지한 채 워크 세트 오목부(3g)에 위치결정하여 반입할 수 있다. 또한, 형 개방한 몰딩 금형(3)에, 언로더 본체(5a)를 진입시켜, 컬 유지 블록(5b)(불필요 수지 회수부)이 포트 블록(3a)에 지지된 불필요 수지(R1)를 흡착 유지하고 한 쌍의 워크 회수부(5d)가 성형 후의 워크(W)를 유지함과 아울러 포트 블록(3a)과 간섭하지 않는 위치까지 서로 이간시켜 성형 후 워크를 반출할 수 있다. 이상에 의해, 몰딩 금형(1)의 구성을 간략화할 수 있다.As described above, the loader body 4a is brought into the molding die 1 opened in this way, and the molding resin R1 is inserted into the port 3e of the port block 3a from the resin input portion 4b. ), a pair of workpiece holding parts 4d holding the workpiece W before molding are placed in a plan view between the pot block 3a and the workpiece concave part 3g in the raised position. Since they are brought close to each other and delivered to the mold clamping surface, the workpiece holding part 4d can be positioned and loaded into the workpiece concave part 3g while holding the workpiece W so as not to interfere with the port block 3a. have. Furthermore, the unloader main body 5a is made to enter the mold opening 3, and the curl holding block 5b (unnecessary resin recovery part) adsorbs the unnecessary resin R1 supported by the pot block 3a. It is possible to carry out the work after forming by keeping the pair of work recovery units 5d apart from each other to a position that does not interfere with the port block 3a while retaining the work W after forming. As described above, the configuration of the molding die 1 can be simplified.

이와 같이, 형 개방된 몰딩 금형(1)에 대하여 워크 세트 오목부(3g)에 로더(4)에 의해 반입되어 워크(W)가 포트 블록(3a)과 간섭하지 않고 위치결정되고, 성형 후의 워크(W) 및 불필요 수지(R2)가 언로더(5)에 의해 워크 세트 오목부(3g)로부터 포트 블록(3a)과 간섭하지 않고 취출되므로, 금형측의 구성이 간소하게 되고, 금형 비용이 저렴하게 되며, 몰딩 수지(R1)의 워크 끝면으로의 유입을 회피할 수 있어 금형 내의 동작 불량은 일어나기 어렵게 되는데다 메인터넌스도 간이하게 행할 수 있다.In this way, with respect to the mold-opened molding die 1, the work set concave portion 3g is loaded by the loader 4, the work W is positioned without interfering with the port block 3a, and the work after molding Since (W) and unnecessary resin R2 are taken out from the work set recessed portion 3g by the unloader 5 without interfering with the port block 3a, the mold side configuration is simplified and the mold cost is low. In this way, it is possible to avoid the inflow of the molding resin R1 into the end surface of the work, so that it is difficult to cause malfunction in the mold, and maintenance can be performed easily.

상기한 몰딩 금형(1)을 구비한 수지 몰딩 장치에서는, 장치 비용을 억제하고 성형품질이 높은 수지 몰딩을 실현할 수 있다.In the resin molding apparatus provided with the molding die 1 described above, it is possible to suppress the apparatus cost and realize resin molding with high molding quality.

또한, 몰딩 수지(R1)는 태블릿 수지에 한하지 않고, 예를 들면, 과립상 수지, 분체상 수지, 액상 수지 등을 공급해도 된다.In addition, molding resin (R1) is not limited to tablet resin, For example, granular resin, powdery resin, liquid resin, etc. may be supplied.

몰딩 금형(1)은 상형(2)에 캐버티 오목부가 형성되어 있었지만 하형(3)에 캐버티 오목부가 설치되어 있어도 된다.As for the molding die 1, although the cavity recessed part was formed in the upper mold|die 2, the cavity recessed part may be provided in the lower mold|die 3. As shown in FIG.

W 워크
Wh 파일럿 구멍
R1 몰딩 수지
1 몰딩 금형
2 상형
2a 상형 캐버티 오목부
2b 상형 컬
2c 상형 러너 게이트
2d 보조핀
3 하형
3a 포트 블록
3b 하형 인서트
3c 코일스프링
3d 가교부
3e 포트
3f 플런저
3g 워크 세트 오목부
3h 흡인 구멍
3i 지지핀
3j 파일럿 핀
3k 이스케이프 오목부
4 로더
4a 로더 본체
4b 수지 투입부
4c 셔터
4d 워크 유지부
4e 슬라이드 기구
4f 로더 핸드
4g 개폐 발톱
5 언로더
5a 언로더 본체
5b 컬 유지 블록
5b1 흡착 패드
5c 코일스프링
5d 워크 회수부
5e 슬라이드 기구
5f 언로더 핸드
5g 개폐 발톱
6 수지 몰딩 장치
6a 워크 및 수지의 공급부
6b 성형품 및 불필요 수지의 수납부
6c 프레스부
W work
Wh pilot hole
R1 Molding Resin
1 Molding mold
2 pictograph
2a upper mold cavity recess
2b hieroglyph curl
2c hieroglyph runner gate
2d auxiliary pin
3 Ha Hyung
3a port block
3b lower type insert
3c coil spring
3d bridge
3e port
3f plunger
3g work set recess
3h suction hole
3i support pin
3j pilot pin
3k escape recess
4 loader
4a loader body
4b Resin inlet
4c shutter
4d work holding part
4e slide mechanism
4f loader hand
4g open and close claws
5 unloader
5a unloader body
5b Curl Retention Block
5b1 suction pad
5c coil spring
5d work recovery unit
5e slide mechanism
5f unloader hand
5g open and close claws
6 Resin molding device
6a Workpiece and resin supply part
6b Receiving part for molded products and unnecessary resin
6c press

Claims (2)

성형 후의 워크 및 불필요 수지를 형 개방한 몰딩 금형으로부터 반출하는 워크 반출 장치로서,
상기 몰딩 금형의 워크 재치부에 지지된 성형 후의 워크와 포트 블록에 지지된 불필요 수지가 분리된 상태에서 상기 성형 후의 워크 및 상기 불필요 수지를 반출하는 반출 장치 본체와,
상기 반출 장치 본체에 설치되어, 상기 포트 블록 위에 잔류하는 상기 불필요 수지를 유지하는 불필요 수지 회수부와,
상기 반출 장치 본체에 설치되어, 상기 성형 후의 워크를 유지한 채 상기 불필요 수지 회수부의 측방에서 접리 운동 가능한 워크 회수부를 구비하고,
상기 워크 회수부는 상기 반출 장치 본체에 대하여 슬라이드 기구를 통하여 언로더 핸드가 슬라이드 가능하게 조립되고, 상기 언로더 핸드에는 직사각형 기판의 폭 방향 양측을 유지하는 개폐 가능한 개폐 발톱을 구비하고,
상기 워크 회수부는 상기 개폐 발톱으로 상기 포트 블록의 양측에 설치된 워크 재치부로부터 한 쌍의 워크를 유지하여 반출하고,
상기 워크 회수부가 상기 개폐 발톱으로 상기 워크 재치부로부터 상기 성형 후의 워크를 유지함과 아울러 상기 불필요 수지 회수부가 상기 불필요 수지를 유지하면, 상기 워크 회수부는 상기 포트 블록과 간섭하지 않는 위치까지 상기 한 쌍의 워크를 서로 이간시켜 상기 성형 후의 워크를 반출하는 것을 특징으로 하는 워크 반출 장치.
A workpiece discharging device for discharging a workpiece after molding and unnecessary resin from a mold opening mold, comprising:
a discharging device main body for discharging the post-molded work and the unnecessary resin in a state in which the post-molding work supported by the work mounting unit of the molding die and the unnecessary resin supported by the pot block are separated;
an unnecessary resin recovery part installed in the discharging apparatus main body to retain the unnecessary resin remaining on the port block;
and a work recovery unit installed in the discharging device body and capable of collapsing from the side of the unnecessary resin recovery unit while holding the work after molding;
The work recovery unit is assembled so that an unloader hand is slidable with respect to the discharging device main body through a slide mechanism, and the unloader hand is provided with open and close claws that hold both sides of the rectangular substrate in the width direction,
The work recovery unit holds and carries out a pair of works from the work placing units installed on both sides of the port block with the opening and closing claws,
When the work collecting unit holds the post-molding work from the work placing unit with the opening and closing claws and the unnecessary resin collecting unit holds the unnecessary resin, the work collecting unit holds the undesired resin up to a position where it does not interfere with the port block. A workpiece discharging apparatus characterized in that the workpiece is separated from each other and the workpiece after the molding is unloaded.
제1항에 기재된 워크 반출 장치를 구비한 수지 몰딩 장치.A resin molding device provided with the workpiece discharging device according to claim 1 .
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7447050B2 (en) 2021-04-21 2024-03-11 Towa株式会社 Molding mold, resin molding equipment, and method for manufacturing resin molded products
TWI817277B (en) * 2021-12-03 2023-10-01 日商山田尖端科技股份有限公司 Resin supply mechanism and resin sealing device provided with same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012240351A (en) 2011-05-23 2012-12-10 Apic Yamada Corp Mold
KR101764525B1 (en) 2015-01-27 2017-08-02 토와 가부시기가이샤 Resin sealing method and resin sealing apparatus

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4017265B2 (en) 1998-10-08 2007-12-05 アピックヤマダ株式会社 Resin sealing device
JP2009096086A (en) * 2007-10-17 2009-05-07 Towa Corp Resin sealing molding method for electronic component, and mold
JP5193609B2 (en) * 2008-01-17 2013-05-08 アピックヤマダ株式会社 Mold equipment
JP5824765B2 (en) * 2011-01-11 2015-12-02 アピックヤマダ株式会社 Resin molding method, resin molding apparatus, and supply handler
JP5906528B2 (en) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 Mold and resin molding apparatus using the same
TWI565105B (en) * 2012-07-09 2017-01-01 山田尖端科技股份有限公司 Resin molding apparatus and method for resin molding
JP5934139B2 (en) 2013-04-19 2016-06-15 Towa株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
JP6151610B2 (en) 2013-09-06 2017-06-21 アピックヤマダ株式会社 Mold, resin molding apparatus and resin molding method
JP6218549B2 (en) * 2013-10-17 2017-10-25 Towa株式会社 Semiconductor substrate supply method and semiconductor substrate supply apparatus for semiconductor encapsulated type
KR101848967B1 (en) * 2014-12-30 2018-04-13 세메스 주식회사 Apparatus for molding semiconductor devices
JP6020667B1 (en) * 2015-06-19 2016-11-02 第一精工株式会社 Transfer molding machine and method of manufacturing electronic component
JP6506680B2 (en) * 2015-11-09 2019-04-24 Towa株式会社 Resin sealing apparatus and resin sealing method
TWI609439B (en) * 2016-06-29 2017-12-21 All Ring Tech Co Ltd Substrate inspection transport method and device
JP6655150B1 (en) * 2018-10-19 2020-02-26 Towa株式会社 Transfer device, resin molding device, transfer method, and method of manufacturing resin molded product

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012240351A (en) 2011-05-23 2012-12-10 Apic Yamada Corp Mold
KR101764525B1 (en) 2015-01-27 2017-08-02 토와 가부시기가이샤 Resin sealing method and resin sealing apparatus

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