JP4017265B2 - Resin sealing device - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形前の被成形品が短冊状のリリースフィルムと共にローダーにより被成形品供給部よりプレス部に搬入され、成形後の成形品がアンローダーにより該プレス部より搬出されてリリースフィルム及び不要樹脂が除去された成形品のみが成形品収容部に収容される樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂封止装置としてトランスファモールド装置等の自動モールド装置が使用されている。この自動モールド装置は、短冊状のリードフレーム等の被成形品を被成形品供給部よりローダーによりモールド金型へ搬入してクランプして樹脂封止を行い、成形品をアンローダーによりモールド金型より搬出して成形品と不要樹脂とを分離して該成形品のみを成形品収容部へ収納するようになっている。
【０００３】
また、本件出願人は、先にモールド金型のパーティング面をリリースフィルムで被覆して樹脂封止する樹脂封止装置を提案した（特開平８−１４２１０５号、特開平８−１４２１０６号、特開平９−５７７８５号等）。これらの樹脂封止装置は、モールド金型の固定プラテン及び／又は可動プラテンのキャビティを含むパーティング面を通過する長尺状のリリースフィルムにより被覆して樹脂封止するものである。これにより、封止樹脂をモールド金型に接触することなく樹脂封止することを可能とし、離型用のエジェクタピンを省略して金型の構造を簡略化できると共に成形品の離型を容易にすることができる等の作用効果が得られる。また、樹脂封止用に用いられる封止樹脂として、一般に用いられる樹脂タブレットの他に、顆粒状樹脂、液状樹脂等を使用することが可能となった。
【０００４】
また、リリースフィルムとしては、モールド金型より剥離し易くしかも耐熱性を有する長尺状のフィルムが用いられ、例えばＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシートフィルム、ポリ塩化ビリニジン、フッ素含浸ガラスクロスフィルム等が好適に用いられる。このリリースフィルムは、繰り出し側に供給リールにロール状に巻き取られており、樹脂封止が行われる度に順次定寸送りされて使用済みのリリースフィルムは回収リールに巻き取られたり、或いは収納箱に収納されるようになっている。
【０００５】
上記リリースフィルムを用いた樹脂封止装置の一例について、特開平９−５７７８５号を参照して説明する。図２１において、プレス部Ａで指定回数の樹脂モールド作業を行う毎に、固定プラテン１０１及び可動プラテン１０２に装備された上型１０３及び下型１０４の各パーティング面上にリリースフィルム１０５を供給部Ｂより供給して回収部Ｃに回収するようになっている。具体的には、供給部Ｂに備えた供給リール１０６より繰り出されたリリースフィルム１０５は、上型１０３及び下型１０４のパーティング面を経て回収リール１０７に巻き取られる。リリースフィルム１０５は、上型１０３及び下型１０４のパーティング面に形成された吸着穴により各々吸着保持されて被成形品をクランプするようになっている。そして、樹脂成形後に型開きを行った状態で、成形品が搬出された後で吸着を解除してリリースフィルム１０５を定寸送りするようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、長尺状のリリースフィルム１０５を用いた樹脂封止装置においては、以下に述べる課題があった。即ち、リリースフィルム１０５は、十分な耐久性や耐熱性を有するが、樹脂封止動作を何ショットも繰り返すうちに万一破れた場合には、封止樹脂がモールド金型上に漏れ出してバリを生ずる。特に長尺状に連続するフィルムにおいては、モールド金型を跨いで張設されているためバリをクリーニングするには、供給リール１０６や回収リール１０７を取り外す必要があるため、メンテナンスに手間がかかるうえに、加熱されたモールド金型間に手を差し入れてリリースフィルム１０５の交換作業をするのは危険を伴う。
また、樹脂封止装置始動時に、リリースフィルム１０５をセットする作業も手間取る上に、該リリースフィルム１０５の先端部分や終端部分、及び樹脂封止部分どうしの間にはどうしても無駄になるフィルム部分が生じやすく歩留りを考慮すると無駄が生ずる。
また、特願平９−９３８１０号などで本件出願人が提案した樹脂封止装置からプレス機能のみを有するプレス部などを基本ユニットに対して着脱可能なモジュールタイプの樹脂封止装置においては、被成形品の搬入搬出動作を考慮すると、長尺状のリリースフィルム１０５をモールド金型を跨いで張設するのはセットし難いという実情もあった。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、リリースフィルムのセットや回収を効率的に行うことでメンテナンスやクリーニングを効率的に行え、しかもリリースフィルムの無駄な使用を無くした樹脂封止装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
被成形品をクランプすると共に短冊状のリリースフィルムをパーティング面に密着させて支持するモールド金型を有するプレス部と、前記被成形品を被成形品供給部より前記プレス部へ搬入するため、該プレス部に対して該被成形品を保持して進退移動可能な被成形品搬入手段と、前記プレス部において前記モールド金型のうち少なくとも樹脂成形部を含むパーティング面を覆う前記短冊状のリリースフィルムを供給するリリースフィルム供給機構と、成形後の成形品を前記プレス部より成形品収容部へ搬出するため、該プレス部に対して該成形品を保持して進退移動可能な成形品搬出手段と、前記プレス部より搬出された前記成形品より前記短冊状のリリースフィルムを除去するリリースフィルム除去機構を具備し、前記リリースフィルム供給機構は、予め短冊状に切断されたリリースフィルムを被成形品搬入手段へ供給し該被成形品搬入手段はリリースフィルムを吸着保持したまま被成形品と共に前記プレス部に搬入してモールド金型に受け渡し、リリースフィルム除去機構は、成形品搬出手段によりリリースフィルムに覆われた成形品がプレス部から搬出されると当該成形品からリリースフィルムを剥離させ、成形品は不要樹脂と分離して回収されることを特徴とする。
【０００９】
また、プレス部は、短冊状のリリースフィルムをモールド金型のパーティング面に形成された吸引穴により吸着して保持することを特徴とする。
また、リリースフィルムの周囲が枠体に挟持された当該枠体がモールド金型に搬入されるとリリースフィルムが金型面に密着し、金型に突設された回動ピンが枠体に設けられた位置決め孔に嵌合して当該回動ピンを回転させることで枠体が保持されることを特徴とする。
また、リリースフィルム除去機構は、成形品搬出手段によりプレス部より成形品と共に搬出される際に、リリースフィルムの先端側を吸着して該成形品より剥離して除去されることを特徴とする。
また、被成形品搬入手段及び成形品搬出手段は、装置本体に互いに重なり合うよう配設され、各々個別に備えた駆動源により移動可能になっていることを特徴とする。
また、被成形品搬入手段及び成形品搬出手段は、リリースフィルム供給機構とリリースフィルム除去機構との間に移動可能に配設されていることを特徴とする。
また、リリースフィルム供給機構及びリリースフィルム除去機構は、プレス部を挟む両側に対向して配置されていることを特徴とする。
また、プレス部は、上型に対して下型が上下動可能に装備されており、被成形品搬入手段は、上動した下型上に成形前の被成形品を移載すると共に上型に対して短冊状のリリースフィルムを受け渡し、成形品搬出手段は型開きした下型上へ下動することにより成形後の成形品及び短冊状のリリースフィルムを回収することを特徴とする。
また、被成形品搬入手段及び成形品搬出手段には、プレス部に進退移動する際に上下金型を各々クリーニングするクリーナーと、クリーニングされた塵埃などを吸引する吸引口及びこれに接続する吸引ダクトとを各々備えたことを特徴とする。
また、被成形品供給部、プレス部及び成形品収容部は各々ユニット化されており、被成形品搬入手段及び成形品搬出手段を有する基本ユニットに対して少なくとも１つのユニットが着脱可能に装備されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施例は、プレス装置の一例として半導体装置製造に用いるトランスファーモールドによる樹脂封止装置を用い、下型にプランジャを設置したロアープランジャ方式によるもので、マルチポットタイプのモールド金型を使用する、ロアーマルチプランジャ方式を採用した樹脂封止装置を用いて説明する。
【００１１】
図１（ａ）〜（ｃ）は上型のパーティング面に対するリリースフィルムの張設状態を示す説明図、図２はモールド金型の断面説明図、図３はローダー及びアンローダーの説明図、図４（ａ）〜（ｃ）はリリースフィルム供給機構のフィルム供給動作の説明図、図５（ａ）〜（ｃ）はリリースフィルムを張設する枠体の説明図、図６（ａ）〜（ｃ）は他例に係るリリースフィルムを張設する枠体の説明図、図７（ａ）〜（ｆ）は図６の枠体に張設されたリリースフィルムを枠体ごと上型に保持させる構成を示す説明図、図８は他のリリースフィルム供給機構を備えたローダー及びアンローダーの説明図、図９は図８のローダー及びアンローダーの右側面図、図１０は他例に係るリリースフィルム供給機構を備えたローダー及びアンローダーの説明図、図１１は他例に係るリリースフィルム供給機構の説明図、図１２（ａ）（ｂ）及び図１３（ａ）（ｂ）はリリースフィルム除去機構による成形品よりリリースフィルムの除去動作を示す側面及び正面説明図、図１４は第１実施例に係る樹脂封止装置の平面図、図１５は図１４の樹脂封止装置の右側面図、図１６及び図１７は第２実施例に係る樹脂封止装置の平面図、図１８は第２実施例に係る樹脂封止装置の正面図、図１９は第３実施例に係る樹脂封止装置の平面図、図２０は第３実施例に係る樹脂封止装置の正面図である。
【００１２】
〔第１実施例〕
（全体構成）
先ず、図１４を参照して樹脂封止装置の概略構成について説明する。
１は装置本体としての基本ユニットであり、プレス機能のみを装備した２台のプレス部２を着脱自在に装備している。このように、本実施例で用いる樹脂封止装置は、プレス部２が着脱自在なモジュールタイプの樹脂封止装置について説明する。尚、プレス部２は基本ユニット１の占有エリア内に位置しているので、プレス部２を着脱しても装置本体の占有エリアが変化することはない。また、プレス部２は複数台装備する場合に限らず単数装備されていても良い。
【００１３】
基本ユニット１は、単数又は複数の被成形品（リードフレーム４２及び樹脂タブレット４ｂ）を供給可能に収容するリードフレーム供給部３及び樹脂供給部４と、樹脂封止後のリードフレームを収容するリードフレーム収容部５を装備している。また、基本ユニット１にはリードフレーム供給部３及び樹脂供給部４より供給されたリードフレーム４２及び樹脂タブレット４ｂをプレス部２へ搬入するための被成形品搬入手段としてのローダー６と、樹脂封止後のリードフレームをプレス部２よりリードフレーム収容ユニット５へ搬出する成形品搬出手段としてのアンローダ７を装備している。ローダー６はアンローダー７の上に重なり合うように配設されている。各々個別に備えた駆動源により回動位置Ｏを中心に各々回動してプレス部２に対向する進退位置Ｐまで移動路９を移動可能になっている。
【００１４】
また、ローダー６及びアンローダー７は、リリースフィルム供給機構１１とリリースフィルム除去機構１２との間に移動可能に配設されている。このリリースフィルム供給機構１１は、プレス部２においてモールド金型のうち少なくとも樹脂成形部を含むパーティング面を覆う短冊状のリリースフィルム３２をローダー６により供給する。また、リリースフィルム除去機構１２は、プレス部２よりアンローダー７により搬出される成形品より短冊状のリリースフィルム３２を剥離して除去する。
【００１５】
ローダー６は、リードフレーム供給部３より回転テーブル３ｂを備えたフレーム整列部３ａへ供給されたリードフレームを受け渡され、次いでリリースフィルム供給機構１１より供給された短冊状のリリースフィルム３２を吸着保持して９０°回転した後、樹脂供給部４よりカセット４ａに供給された樹脂タブレット４ｂをそのカセット４ａより受け渡されて、更に９０°回転してこれらを型開きしたいずれか一方のプレス部２へ搬入する。また、アンローダー７は、成形品をプレス部２より回収し搬出する際にリリースフィルム除去機構１２によりリリースフィルム３２が剥離され、成形品をディゲート部８へ搬出する。
【００１６】
尚、リードフレーム供給部３やリードフレーム収容ユニット５は、基本ユニット１の基台上に角ロッド等により支持されたベースプレート（図示せず）上に設けられている。樹脂封止前のリードフレームを収容した供給マガジンや樹脂封止後のリードフレームを収容した収容マガジンは、ベースプレート上より取り出されて補充されたり、成形品が取り出されたりする。また、樹脂供給部４は、ベースプレートより下方の基台上に装備されており、カセット４ａはこの基台上の供給位置と上部の受け渡し位置とを往復移動している。
【００１７】
基本ユニット１の上記ローダー６及びアンローダー７の移動路９の両側には、装置基台の一部にプレス着脱部１０が設けられており、該プレス着脱部１０にはプレス部２が着脱自在に装着される。
また、基本ユニット１には図示しない操作部が設けられており、樹脂封止動作の開始や動作モードを選択操作する。また、図示しない制御部は操作部より入力された指令に基づき、基本ユニット１に装備された各部の動作を制御する。
【００１８】
リードフレーム供給部３及び樹脂供給部４より供給されたリードフレーム４２、樹脂タブレット４ｂ、及びリリースフィルム供給機構１１より供給されたリリースフィルム３２はローダー６に保持されて、各プレス部２に搬入されモールド金型１にクランプされて樹脂封止が行われる。
樹脂封止後の成形品は、リリースフィルム３２と共にアンローダー７に保持されてディゲート部８へ搬出される際にリリースフィルム３２のみが除去された後、ゲートブレイクが行われて不要樹脂が分離され、成形品のみリードフレーム収容部５へ移送されて収容される。
【００１９】
（プレス部の構成）
次に、プレス部２の概略構成について、図１４及び図１５を参照して説明する。図１５において、プレスベースと下型１４を支持する可動プラテンとの間を図示しない昇降機構により連繋し、該昇降機構を電動モータ（サーボモータ）や油圧機構（図示せず）等を作動させることによって可動プラテンに支持された下型１４を昇降させて、上固定プラテンに固定された上型１３との型開閉が行われる。また、下型１４にはポットに供給された樹脂をキャビティへ圧送すべくプランジャを上下動させるトランスファ駆動機構（図示せず）が装備されている。トランスファ駆動機構は電動モータや油圧機構などにより駆動される。プレス部２にも固有の操作部や制御部が装備されており、プレス動作を制御可能に構成されている。
【００２０】
また、プレス着脱部１０には、図１４及び図１５に示すように、プレス部２の底部を支持して着脱するため、該プレス部２の着脱方向に沿って複数のローラー１０ａがユニット支持面１０ｄに回動可能に設けられている。また、プレス着脱部１０のプレス部２の装着方向奥側には突き当て部１０ｂが形成されている。また、ユニット支持面１０ｄの長手方向両側には、プレス部２の幅方向をガイドするためのガイドレール１０ｃが設けられている。プレス着脱部１０の設置面より下型１４の加工面（パーティング面）までの距離は、金型の品種が変わっても一義的に決まるように設定されている。
【００２１】
尚、プレス着脱部１０に設けられたローラー１０ａは、該ローラー１０ａの変形や摩耗等を考慮すると、プレス部２の底部を着脱時支持する位置からプレス着脱部１０ａの内部に退避するように構成しても良い。この場合には、プレス着脱部１０のユニット支持面（平面）１０ｄによりプレス部２を支持するので、着脱を繰り返しても高さ出しの精度が変動することがない。また、ローラー１０ａの代わりに枠体に金属ボールが回転自在に取り付けられたボールベアリングを用いたり、ユニット支持面（平面）１０ｄを鏡面状にして滑り易くしても良い。プレス着脱部１０に装着されたプレス部２は、先端に螺合部を形成された位置決めピン１０ｅにより位置決め固定される。また、プレス部２の着脱作業は、予め専用の治具により平面位置及び高さ出しが行われた後、専用の移動台車Ｋなどにより運搬されてプレス着脱部１０に移載される（図１４参照）。
【００２２】
（被成形品搬入手段及び成形品搬出手段の構成）
次に、ローダー６及びアンローダー７の構成について、図３を参照して具体的に説明する。図３において、ローダー６及びアンローダー７は上下に配設されており、同一平面に沿って移動可能に装備されている。このように、ローダー６及びアンローダー７を近接して対向配置することで、装置本体の占有面積を可能な限り少なくすることができる。また、ローダー６及びアンローダー７には、回動モータ（電動モータ）１５，１６が個別に装備されている。この回動モータ１５，１６のモータギヤと回動軸１７，１８に同軸状に設けられたプーリギヤ１９，２０との間にタイミングベルト（図示せず）が掛け渡されており、回動モータ１５，１６を駆動することにより、ローダー６及びアンローダー７は、回動軸１７，１８を中心にそれぞれ回動される。回動軸１７，１８の内部には、ローダー６及びアンローダー７の駆動部分への配線用のカールケーブル１７ａ，１８ａがそれぞれ配設されている。
【００２３】
図３において、ローダー６及びアンローダー７は、回動軸１７，１８を一体に支持する可動支持板５５が、移動路９に設けられた取付台５６の長手方向にガイドレール５７に沿って往復移動可能になっている。また、ガイドレール５７と平行に設けられたボールネジ５８には、可動支持板５５の一部に設けられたナット５５ａが螺合している。移動モータ５９を起動すると、ボールネジ５８が回転し、可動支持板５５がガイドレール５７に沿って移動する。尚、図３には主としてアンローダー７側の移動構成について図示し、ローダー６側の移動構成の詳細は省略した。これによって、ローダー６及びアンローダー７は、図１４に示す回動位置Ｏとプレス部２に対応する進退位置Ｐとの間を往復移動するように構成されている。
【００２４】
また、図３において、ローダー６及びアンローダー７は、型開きしたプレス部２に対して被成形品及びリリースフィルム３２を保持して進退移動可能な搬入移動体２１及び成形品及びリリースフィルム３２を保持して進退移動可能な搬出移動体２２をそれぞれ装備している。以下、この搬入移動体２１及び搬出移動体２２の具体的な構成について説明する。
【００２５】
先ず、ローダー６に装備された搬入移動体２１の概略構成について説明する。搬入移動体２１は、リードフレーム４２や樹脂タブレット４ｂを保持するチャックハンド２３、上型１３のパーティング面をクリーニングするための上クリーナー２４、該上クリーナー２４により掻き落とされた不要樹脂や塵埃などを吸引する吸引口２５及びこれに接続する吸引ダクト（図示せず）などを可動フレーム２６に装備している。この吸引ダクトは可動フレーム２６の周囲に沿って配設されており、ローダー６の回転軸１７付近に設けられた回転ダクト４３に接続されている。
【００２６】
上クリーナー２４は搬入移動体２１がモールド金型内に進入するときのみ、上型１３側へ突出するように図示しないシリンダ駆動によりパーティング面に接離動するようになっている。また、チャックハンド２３は、成形前のリードフレーム４２及び樹脂タブレット４ｂを保持してモールド金型へ搬送する。また、可動フレーム２６は、後述するリリースフィルム供給装置より供給される短冊状のリリースフィルム３２を上面に吸着保持してモールド金型へ搬送する。
【００２７】
次に、アンローダー７に装備された搬出移動体２２の構成について説明する。搬出移動体２２は、成形品及びリリースフィルム３２を保持するチャックハンド２７、下型１４のパーティング面をクリーニングするための下クリーナー２８、該下クリーナー２８により掻き出された不要樹脂や塵埃などを吸引する吸引口２９及びこれに接続する吸引ダクト（図示せず）などを可動フレーム３０に装備されている。この吸引ダクトは可動フレーム３０の周囲に沿って配設されており、回転ダクト４４に接続されている。
【００２８】
吸引口２９は、下クリーナー２８とは別個に、該下クリーナー２８より退避方向後側に形成されている。これは、下クリーナー２８は、搬出移動体２２がプレス部２より退避する際に下型１４のクリーニングを行うため、下クリーナー２８の退避方向後側に配設されているのが望ましいからである。また、チャックハンド２７は、進退移動時の下型１４や成形品との干渉を回避するため、ハンドベースシリンダ３１により下型１４のパーティング面に対して接離動可能に構成されている。
【００２９】
成形後のリードフレーム及びリリースフィルム３２を保持して搬出するチャックハンド２７は、該リリースフィルム３２の脱落を有効に防止するため、リードフレームやリリースフィルム３２の端部を挟持するタイプのハンドが好ましい。例えば、本件出願人が提案した特開平１０−９２８５０号公報に示すようにリードフレームの一端近傍を挟圧して片持ち状にチャックするロータリーチャックやリードフレームの端部に爪を係止させて挟圧する開閉式のチャックなどが好適に用いられる。これによってチャックハンド２７の先端の爪部分を下型１４より離型した成形品に確実に潜り込ませて成形品の回収を確実に行うことができる。
【００３０】
搬入移動体２１及び搬出移動体２２の進退動作について説明する。搬入移動体２１及び搬出移動体２２に各々設けられた進退用モータ（電動モータ）３３，３４に連繋するピニオンギヤ３３ａ，３４ａは可動フレーム２６，３０に設けられたラック２６ａ，３０ａとそれぞれ噛合している。進退用モータ３３，３４を正逆回転駆動することにより、可動フレーム２６，３０を進退位置Ｐとプレス部２との間を図示しない枠体に設けられたリニアガイドに沿って進退移動させる。搬入移動体２１及び搬出移動体２２は上下に配置されているので、可動フレーム２６，３０は型開きしたプレス部２に同時に進入させることも可能である。
【００３１】
（リリースフィルム供給機構の構成）
次に、リリースフィルム供給機構１１の構成について、図３乃至図５を参照して具体的に説明する。
図３において、短冊状のリリースフィルム３２は、フィルム供給装置３５よりローダー６に供給される。即ち、ローダー６がリードフレームをチャックするため回転テーブル３ｂを備えたフレーム整列部３ａへ進入する際に、フィルム供給装置３５の吸引穴３５ａより吸引されて吸着保持されたリリースフィルム３２が可動フレーム２６の上面に受け渡される。
図４（ａ）において、可動フレーム２６にはパッド収容穴２６ｂが形成されており、該パッド収容穴２６ｂ内には搬送用吸着パッド３６が可動フレーム２６の上面より進退可能に設けられている。この搬送用吸着パッド３６には、吸引穴３６ａが形成されている。フィルム供給装置３５は、短冊状のリリースフィルム３２が積層された供給トレイ３７より最上側のものより１枚ずつ吸着保持して、ローダー６の進退位置（図１４の斜線部）に待機している。そして、ローダー６がリードフレームをチャックハンド２３によりチャックすべくフレーム整列部３ａへ進入すると、リリースフィルム３２を吸着したフィルム供給装置３５が下動して吸引穴３５ａによる吸着を解除し、同時に可動フレーム２６の搬送用吸着パッド３６の吸引穴３６ａによる吸引を開始してリリースフィルム３２のローダー６への受け渡しが行われる。図４（ａ）において供給トレイ３７に装備されるリリースフィルム３２は図５に示すような枠体３９に張設されたものでも良い。
尚、本実施例では、フィルム供給装置３５はエア吸着方式を採用しているが、これに限定されるものではなく、機械的に圧着させる方式や挟持方式など様々な方式を採用し得る。
【００３２】
次に、ローダー６に吸着保持されたリリースフィルム３２の上型１３への受渡し動作について説明する。図４（ｂ）において、リードフレーム４２及び樹脂タブレット４ｂと共にリリースフィルム３２を吸着保持した搬入移動体２１の可動フレーム２６は、プレス部２の型開きしたモールド金型内に進入する。そして、図４（ｃ）に示すように、搬送用吸着パッド３６を図示しないシリンダ駆動によりスプリング３７の弾性力に抗して可動フレーム２６より上方に突出させてリリースフィルム３２を吸着したまま上型１３のパーティング面に押圧し、同時に上型１３に形成された吸引穴１３ａより吸引動作を開始し、吸引穴３６ａによる吸着を解除してリリースフィルム３２が上型１３に受け渡される。
搬送用吸着パッド３６は吸着動作を停止しシリンダ駆動を停止すると、スプリング３８の弾性力により可動フレーム２６のパッド収容穴２６ｂ内に強制的に退避するようになっている。
尚、リリースフィルム供給機構１１は、フレーム整列部３ａと回動位置Ｏとの間に設けたが、設置スペースが無い場合には、基本ユニット１の他のスペースに設けても良い。
【００３３】
ここで、上型１３のパーティング面に張設されるリリースフィルム３２のサイズについて図１（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。リリースフィルム３２は、図１（ａ）に示すように、上型１３と略同サイズのフィルムを使用したり、或いは図１（ｂ）に示すように、上型１３より四方がはみ出す大きさのものを用いても良い。図１（ｂ）の場合、リリースフィルム３２を上型１３に張設する場合に、該リリースフィルム３２を図５（ａ）〜（ｃ）に示すような枠体３９を用いて四辺を挟持することにより張設したものを上型１３のパーティング面に吸着保持するようにしてもよい。枠体３９のフィルム挟持面には四辺に渡って凹溝３９ａ及び凸部３９ｂが形成されており、リリースフィルム３２を噛み込むことにより所定のテンションを付与するようになっている。尚、この場合には、枠体３９ごとリリースフィルム３２を上型１３に搬入して保持させるための機構（図示せず）が必要となる。
また、図１（ｃ）に示すように、リリースフィルム３２は四辺のうち対向する一対の２辺側（図１（ｃ）の左右方向）が対応する上型１３の２辺よりはみ出すサイズのものを用いても良い。この場合には、リリースフィルム３２をはみ出した長手方向両側より引っ張ることにより上型１３のパーティング面に吸着保持させても良い。
【００３４】
尚、上型１３のパーティング面には、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、吸引穴１３ａの他に、リードフレーム４２を位置決めするための下型１４に立設されたガイドピン１４ａ（図２参照）が嵌まり込むガイドピン穴１３ｆや、リリースフィルム３２を上型１３のパーティング面に吸着させるため、キャビティ１３ｅの底部に設けられたキャビティ吸引穴１３ｇ、キャビティ１３ｅの周囲に設けられたたるみ吸収溝１３ｈなどが形成されている。また、リリースフィルム３２は、図２に示すように、少なくとも上型１３のカル１３ｂ、ランナ１３ｃ、ゲート１３ｄ及びキャビティ１３ｅなどの樹脂成形部を覆うサイズのものが好ましいが、上型１３のパーティング面に樹脂バリが生ずるおそれがなければ、キャビティ１３ｅやランナ１３ｃ、ゲート１３ｄ部分のみを覆うサイズのもの（例えば、リードフレームと略同じサイズやＢＧＡ基板を収容するキャビティと略同一サイズのものなど）を用いても良い。また、リリースフィルム３２は１枚ずつ上型１３に吸着保持させていたが，複数枚重ね合わせたものを同時に吸着させても良い。また、図２において下型１４にはポット１４ｂが形成されており、該ポット１４ｂ内には樹脂タブレット４ｂが装填されている。この樹脂タブレット４ｂは、プランジャ６１により押動されて、上型１３に密着保持されたリリースフィルム３２に覆われたランナ１３ｃ、ゲート１３ｄを経てキャビティ１３ｅに圧送されて半導体チップ６２が樹脂封止される。
【００３５】
また、リリースフィルム３２を枠体３９に張設して該枠体３９ごとモールド金型へ搬入する場合、リリースフィルム３２を上型１３のパーティング面に必ずしも吸着保持しなくてもフィルムが密着できるようになっていれば良い。例えば、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、枠体３９に位置決め穴３９ｃが形成されたものを用いて短冊状のリリースフィルム３２を張設する。また、図７（ｄ）〜（ｆ）に示すように、上型１３側にＬ字状の回動ピン６０が回動可能に垂設されており、枠体３９に設けられた位置決め穴３９ｃに嵌合するようになっている。この回動ピン６０は、図７（ｄ）に示すように位置決め穴３９ｃに嵌合すると、図７（ｆ）に示すように例えば９０°回転させることにより、図７（ｅ）に示すようにリリースフィルム３２が上型１３のパーティング面に密着したまま枠体３９を保持するようになっている。この場合の枠体３９と上型１３との位置関係を図７（ａ）〜（ｃ）に示す。
本実施例の場合、モールド金型（上型１３）には吸引穴は不要であるため、通常のモールド金型が使用可能となる。また、リリースフィルム３２も、伸縮性に富む材質を用いた場合には、封止樹脂を注入すれば、型面に沿ってフィルムが伸びるため、エア吸引によりパーティング面に吸着させなくても、リリースフィルム３２がランナ１３ｃ、ゲート１３ｄやキャビティ１３ｅに倣って凹面を形成するので好適である。
【００３６】
（リリースフィルム除去機構の構成）
次に、リリースフィルム除去機構１２の構成について図１２及び図１３を参照して説明する。４０は送りローラ対であって、成形品の送り方向に沿って複数箇所に設けられている。この送りローラ対４０は、一方側（例えば下側）のローラが図示しない駆動源より回転駆動され、他方側（例えば上側）は従動回転するようになっている。４１は剥離用吸着パッドであり、内部に吸引ノズルが形成されている。この剥離用吸着パッド４１は送りローラ対４０より送り方向下流側であってリリースフィルム３２の幅方向に複数箇所に、図示しないシリンダ駆動により上下動可能に設けられている。
【００３７】
樹脂封止後に型開きしたモールド金型内にアンローダー７が進入して成形品をチャックハンド２７によりチャックすると、ディゲート部８へ搬出される。このとき、成形品であるリードフレーム４２及びリリースフィルム３２は両側をチャックハンド２７に挟持されたまま、送り方向に複数箇所に設けられた送りローラ対４０に受け渡される。このとき、リードフレーム４２の先端側に延出するリリースフィルム３２を剥離用吸着パッド４１により吸着されて上方に引き上げられることにより、リードフレーム４２よりリリースフィム３２が剥離されて除去される。リードフレーム４２は送りローラ対４０によりそのままディゲート部８に搬送される。
尚、リリースフィルム除去機構１２は回動位置Ｏとディゲート部８との間（図１４の斜線部）に設けたが、設置スペースが無い場合には、ゲートブレイクを行った後に剥離するようにしても良い。
【００３８】
次に、ローダー６の被成形品搬入動作及びアンローダー７の成形品搬出動作について、図３、図１２、図１３及び図１４を参照しながら説明する。先ずローダー６は、図１４の回動位置Ｏにおいて、搬入移動体２１から可動フレーム２６を前進させ、フレーム整列部３ａの回転テーブル３ｂに切り出されたリードフレームをチャックハンド２３によりチャックする。このとき、ローダー６より前進した可動フレーム２６の上面近傍に、リリースフィルム供給機構１１に装備されたフィルム供給装置３５が下動して、吸着された短冊状のリリースフィルム３２が搬送用吸着パッド３６に受け渡される。可動フレーム２６は一旦後退させた後、回動モータ１５を作動させてローダー６を９０°回転させ、可動フレーム２６を再び前進させてカセット４ａより樹脂タブレット４ｂをチャックする。そして、可動フレーム２６ａを後退させて、時計回り若しくは反時計回りに９０°回転させた後、図３に示す移動モータ５９を作動させて、ローダー６をその回動軸１７が回動位置Ｏより進退位置Ｐへ到達するまで移動路９を移動させる。回転軸１７の回動位置Ｏから進退位置Ｐへの移動とローダー６の回動を複合的に行えば、マシンサイクルの短縮化ができる。
【００３９】
図３において、進退用モータ３３を駆動させて型開きしたプレス部２内に搬入移動体２１は、可動フレーム２６を進入させ、上動させた下型１４上にチャックハンド２３に保持したリードフレーム４２や樹脂タブレット４ｂを移載する。このとき、可動フレーム２６の上面に吸着保持したリリースフィルム３２は、搬送用吸着パッド３６を上動させることにより、上型１３のパーティング面に形成された吸引穴１３ａにより吸引されて吸着される。また、可動フレーム２６が型開きしたプレス部２に進入するとき、上クリーナー２４を上型１３のパーティング面に接触させると共に回転させてクリーニングしつつ、塵埃を図示しない吸引ダクト内に吸引しながら進入する。よって、金型面をクリーンな状態に保ちながらリリースフィルム３２を張設することができる。尚、可動フレーム２６は、被成形品を搬入後プレス部２より退避するときには、上クリーナー２４を上型１３より退避させた状態で進退位置Ｐへ退避させる。
【００４０】
また、樹脂封止後に型開きしたプレス部２より成形品を取り出す場合には、アンローダー７を図１４に示す進退位置Ｐに移動させた状態で、図３に示すように搬出移動体２２は、進退用モータ３４を駆動させて型開きしたプレス部２内に可動フレーム３０を進入させる。尚、可動フレーム３０がプレス部２へ進入するときには、下クリーナー２８を下型１４より離間させた状態で進入する。
そして、ハンドベースシリンダ３１を作動させてチャックハンド２７を下型１４上へ下動させて、リリースフィルム３２に覆われた成形品をチャックして再び上動させた後、成形品を保持したままプレス部２より進退位置Ｐまで退避させる。可動フレーム３０は、プレス部２より退避するとき、下クリーナー２８を下型１４のパーティング面に接触させると共に回転させてクリーニングしつつ、塵埃を図示しない吸引ダクト内に吸引しながら退避する。
【００４１】
次に、図１４において、移動モータ５９（図３参照）を作動させてアンローダー７をその回動軸１８が進退位置Ｐより回動位置Ｏへ到達するまで移動路９を移動させる。そして、必要に応じて図３に示す回動モータ１６を起動してアンローダー７を１８０°回動させた後、進退用モータ３４を駆動させて回動位置Ｐよりディゲート部８へ可動フレーム３０を移動させてチャックハンド２７にチャックされたリリースフィルム３２に覆われた成形品がリリースフィルム除去機構１２の送りローラ対４０に受け渡される。図１２及び図１３に示すように、成形品は送りローラ対４０にディゲート部８へ搬送される際に、リリースフィルム３２が剥離用吸着パッド４１に吸着されて剥離される。
【００４２】
搬入移動体２１及び搬出移動体２２が可動フレーム２６，３０を進退させる動作のタイミングは、プレス部２へ可動フレーム３０を進入させて樹脂封止が行われた成形品をリリースフィルム３２と共にチャックして下型１４のパーティング面をクリーニングしながら該プレス部２より退避するとき、次の被成形品を保持した可動フレーム２６が上型１３のパーティング面をクリーニングしながら進入する。即ち、可動フレーム２６と可動フレーム３０が入れ替わるように移動するのが好ましい。成形品をチャックした可動フレーム３０をプレス部２より退避させると、下型１４を上動させ、可動フレーム２６のチャックハンド２３を解放して、リードフレーム４２及び樹脂タブレット４ｂを下型１４のキャビティやポットにセットする。そして、可動フレーム２６をプレス部２より退避させると、下型１４が更に上動して上型１３と型閉じして樹脂封止が行われる。
このように、型開きしたプレス部２へワークの搬入搬出動作を連繋して行い、かつ金型のクリーニング動作を該搬入搬出動作と同時に行うことで、装置の合理化とサイクルタイムの短縮化を促進することができる。
【００４３】
また、搬入移動体２１による被成形品の搬入動作において、チャックハンド２３の上下動を省略したのは、ローダー６自体の厚さを薄くして小型化できる他に、ローダー６とアンローダー７は上下に配設されているので、アンローダ７側の可動フレーム３０がプレス部２より退避したとき、ワークを保持した可動フレーム２６と下型１４との間に距離があるため、チャックハンド２３を下動させるより、型閉じ動作のため上動する下型１４の動作を利用して被成形品の搬入動作を行うことで、サイクルタイムを短縮化してより高速処理化が実現できるからである。
【００４４】
一方、搬出移動体２２による成形品の搬出動作において、チャックハンド２７の上下動を行うのは、下型１４が最下点まで下動したときに、エジェクションロッド（図示せず）により成形品を突き上げて離型させるため、チャックハンド２７により離型した成形品を取りに行かなければならないためである。また、エジェクションロッドによる成形品の突き上げは、可動プラテンの昇降動作を利用しているため、下型エジェクション専用の駆動源を省略できる。
しかしながら、成形品の離型動作が下型１４が最下点へ下動したときのみに行われるため、エジェクションロッドを設ける位置が規制されてしまう。このため、下型エジェクション専用の駆動源を下型ベース部に設ければ、チャックハンド２７の上下動は不要となり、また可動プラテンの位置によらずエジェクションロッドを突き上げて成形品を離型させることができるので、アンローダー７をローダー６の上側に配置することも可能となる。
【００４５】
次に、ローダー６及びアンローダー７において、可動フレーム２６，３０に形成された吸引ダクトの回転軸１７，１８付近の配管構造について図３を参照して説明する。吸引口２５，２９より可動フレーム２６，３０の周囲に沿って形成された吸引ダクト（図示せず）は、回転軸１７，１８近傍に装備された回転ダクト４３，４４にそれぞれ接続されている。この回転ダクト４３，４４は、回動軸１７，１８と共に回動するので、可動フレーム２６，３０の吸引ダクトが回転軸１７，１８に絡みつくことはない。また、回転ダクト４３，４４にそれぞれ形成された回転吸引口（図示せず）は、ローダー６及びアンローダー７が回動した際に、可動ダクト４５，４６の可動吸引口（図示せず）と各々接続されて図示しない集塵機により吸引動作が行われる。
【００４６】
（ディゲート部及び収容部の構成）
図１４において、リリースフィルム３２が除去された成形品はディゲート部８に搬送され、該ディゲート部８でゲートブレイクされてリードフレームと不要樹脂とが分離される。そして、不要樹脂を除去されたリードフレームのみが図示しない搬送手段によりリードフレーム収容部５へ搬送されて収容される。
ディゲート部８は、不要樹脂を分離させる際に樹脂が残留したり、リードフレームが変形したりしないよう、不要樹脂のいずれの部分においても剥離力が作用し、しかもゲートから徐々に剥離させるようにするのが望ましい。例えば、本件出願人が提案した特開平３−２９０２１８号に示すように、リードフレーム４２を支持パレットに支持してゲート側より回動させる構成が好適に用いられる。
また、リードフレーム収容部５には、収容マガジンが装備されており、回収されたリードフレーム４２は、１枚ずつ整列してマガジン内に収納される。この収容マガジンは、リードフレーム４２が一杯になると次のマガジンに交換して使用される。
【００４７】
上記構成によれば、短冊状のリリースフィルム３２を金型のパーティング面に張設して樹脂封止を行えるので、モールド金型をクリーンな状態に維持することができ、しかもクリーニング動作が容易に行える。また、仮にリリースフィルム３２が破れたとしても、短冊状のフィルムの除去は容易であり、新たにセットする場合にも自動供給可能であるため、メンテナンス作業も容易に行える。
また、樹脂封止後、成形品とリリースフィルム３２を一緒に搬出するので、モールド金型に残存するバリ量が少なくなる。本実施例の場合、上型１３にバリが生ずることなく下型１４のみにバリが残るのみである。よって、モールド金型のクリーニング動作が容易になる。
また、短冊状のリリースフィルム３２を用いることにより、必要なサイズに切断されたものを用いれば足りるので、長尺状のリリースフィルムに比べて無駄な使用量を無くして製造コストを削減できる。
また、ロール状に巻き取られた長尺状のリリースフィルムを使用する場合に比べて、樹脂封止装置内の設置面積を要さず半導体装置製造用のクリーンルームのスペースの有効利用が図れるため有意義であり、しかもフィルムを常時張設する必要がないため被成形品の搬入動作や成形品の搬出動作において複雑な制御動作が不要であるため、装置構成を簡略化することができる。
また、ローダー６及びアンローダー７は上下に配設され、しかもそれぞれ個別に移動可能に装備されているので、これらのプレス部２への搬入搬出動作を同時に行うことにより樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮化して、製品の量産化、高速処理化を実現できる。
【００４８】
（リリースフィルム供給機構の他の構成）
次に、リリースフィルム供給機構１１の他の構成について図８及び図９を参照して説明する。上記実施例では、フィルム供給装置３５により供給トレイ３７に予め切断して積層されたリリースフィルム３２を吸着してローダー６に供給するように構成したが、これに限定されるものではなく、長尺状のリリースフィルム３２をロール状に巻き取られたフィルムロール４７を備えたフィルム供給切断装置４８をローダー６の可動フレーム２６の進退方向に移動可能に装備されていても良い。
【００４９】
このフィルム供給切断装置４８は、ローダー６の可動フレーム２６の進退方向に移動可能に設けられている。フィルム供給切断装置４８には、フィルムロール４７の繰り出し端部４７ａを吸着して固定可能なエア吸引部を備えた、上下動可能な吸着保持部４９、リリースフィルム３２を切断するため上下動可能に装備された切断刃５０を装備している。また、可動フレーム２６の進退方向後端側及び先端側には、リリースフィルム３２を吸着保持するエア吸引部を備えた搬送用吸着パッド５１，５２が各々設けられている。
【００５０】
フィルム供給切断装置４８は、図８の実線位置Ｒに待機している。予めフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａは吸着保持部４９により吸着保持されており、また切断刃５０は上方に待機している。可動フレーム２６がフレーム整列部３ａへ進入してリードフレームのチャックを行う際に、フィルム供給切断装置４８は図８の二点鎖線位置Ｌへ移動して、吸着保持部４９を下動して搬送用吸着パッド５１に密着させる。そして吸着保持部４９のエア吸引を停止して、搬送用吸着パッド５１がエア吸引を開始してリリースフィルム３２の繰り出し端部４７ａを固定する。そして、フィルム供給切断装置４８は、二点鎖線位置Ｌから実線位置Ｒまで（左端から右端まで）移動する際にフィルムロール４７よりリリースフィルム３２が引き出される。
【００５１】
次に、フィルム供給切断装置４８が実線位置Ｒに移動すると、搬送用吸着パッド５２によりリリースフィルム３２を可動フレーム２６の上面に吸着させる。そして、吸着保持部４９により再びエア吸引を開始してリリースフィルム３２を吸着させた後、該吸着部の近傍において切断刃５０を一旦下動させてリリースフィルム３２を短冊状に切断してから再び待機位置へ上動する。これによって、短冊状に切断されたリリースフィルム３２をローダー６に吸着保持させることができる。尚、切断後のフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａは吸着保持部４９により吸着保持されている。
【００５２】
このように、リリースフィルム３２を可動フレーム２６の進退移動に伴ってロール状に巻き取られたフィルムロール４７よりリリースフィルム３２の先端を引き出して短冊状に切断しながら該可動フレーム２６に吸着保持させて、モールド金型に搬入するようにしても良い。
尚、フィルム供給切断装置４８よりリリースフィルム３２を供給切断するタイミングは、可動フレーム２６がスライドするタイミングを狙って行えば良く、リードフレーム４２のチャック動作時の他に樹脂タブレット４ｂのチャック動作時やプレス部２へ進入するタイミングなどに行っても良い。
【００５３】
次に、リリースフィルム供給機構１１の更に他の構成について図１０及び図１１を参照して説明する。図１０において、フィルムロール４７、該フィルムロール４７の繰り出し端部４７ａを吸着する吸着保持部４９及びリリースフィルム３２を切断する切断刃５０をローダー６の枠体内に予め固定されている。
【００５４】
予めフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａは吸着保持部４９により吸着保持されており、切断刃５０は上方に待機している。可動フレーム２６は、例えばリードフレーム４２のチャックを行うため、フレーム整列部３ａへ移動する際に、図１０の右端から段階的に突出動作を行う。これにより、右先頭側の搬送用吸着パッド５２は、繰り出し端部４７ａを吸着保持する吸着保持部４９の付近まで移動する。該搬送用吸着パッド５２は、図示しない駆動源により上動し、吸引動作を開始して繰り出し端部４７ａを吸着する。そして、吸着保持部４９は吸引動作を停止する。
この状態で可動フレーム２６が右端側へ移動することにより、フィルムロール４７よりリリースフィルム３２が引き出される。そして、可動フレーム２６の移動が停止すると、搬送用吸着パッド５１及び吸着保持部４９がリリースフィルム３２を吸着した後、該吸着部の近傍において切断刃５０を一旦下動させてリリースフィルム３２を短冊状に切断してから再び待機位置へ上動する。これによって、短冊状に切断されたリリースフィルム３２をローダー６に吸着保持させることができる。尚、切断後のフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａは吸着保持部４９により吸着保持されているので、リリースフィルム３２が巻き出されたり巻き戻されたりすることはない。
【００５５】
このように、リリースフィルム３２を可動フレーム２６の進退移動に伴ってロール状に巻き取られたフィルムロール４７よりリリースフィルム３２の先端を引き出して短冊状に切断しながら該可動フレーム２６に吸着保持させて、モールド金型に搬入するようにしても良い。
尚、リリースフィルム３２を供給切断するタイミングは、可動フレーム２６がスライドするタイミングを狙って行えば良く、リードフレーム４２のチャック動作時の他に樹脂タブレット４ｂのチャック動作時やプレス部２へ進入するタイミングに行っても良い。
【００５６】
また、図１１において、フィルムロール４７を可動フレーム２６に設けられた上クリーナー２４の移動方向手前側近傍に一体に設けておき、吸着保持部４９及び切断刃５０を有するフィルム切断装置５３を可動フレーム２６の進退方向に移動可能に装備していても良い。また、フィルムロール４７の繰り出し側端部４７ａを吸着保持するための固定用吸着パッド５４が可動フレーム２６に設けられている。
【００５７】
フィルム切断装置５３は、図１１の実線位置Ｒに待機している。予めフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａは固定用吸着パッド５４により吸着保持されており、また吸着保持部４９及び切断刃５０は上方に待機している。可動フレーム２６が、例えばフレーム整列部３ａへ進入してリードフレームのチャックを行うためローダー６より移動すると、吸着保持部４９の吸引を開始し固定用吸着パッド５４の吸引を停止して、該吸着保持部４９は繰り出し端部４７ａを吸着したまま上動する。そしてフィルム切断装置５３は図１１の二点鎖線位置Ｌへ移動することによりリリースフィルム３２がフィルムロール４７よりリリースフィルム３２が引き出される。そして、吸着保持部４９を下動して搬送用吸着パッド５１に密着させる。そして、吸着保持部４９のエア吸引を停止し、搬送用吸着パッド５１がエア吸引を開始してリリースフィルム３２の繰り出し端部４７ａを吸着する。また、搬送用吸着パッド５２や固定用吸着パッド５４によりリリースフィルム３２を可動フレーム２６の上面に吸着する。フィルム切断装置５３は再び図１１の実線位置Ｒへ移動し、固定用吸着パッド５４による吸着部の近傍において切断刃５０を一旦下動させてリリースフィルム３２を短冊状に切断してから再び待機位置へ上動する。これによって、短冊状に切断されたリリースフィルム３２をローダー６に吸着保持させることができる。
尚、切断後のフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａは固定用吸着パッド５４により吸着保持されたまま保持される。
【００５８】
このように、リリースフィルム３２を可動フレーム２６の進退移動に伴ってロール状に巻き取られたフィルムロール４７よりリリースフィルム３２の先端を引き出して短冊状に切断しながら該可動フレーム２６に吸着保持させて、モールド金型に搬入するようにしても良い。
尚、フィルム切断装置５３よりリリースフィルム３２を供給切断するタイミングは、可動フレーム２６がスライドしたタイミングを狙って行えば良く、リードフレーム４２のチャック動作時の他に樹脂タブレット４ｂのチャック動作時などに行っても良い。
【００５９】
〔第２実施例〕
次に樹脂封止装置の他の実施例について図１６〜図１８を参照して説明する。図１６〜図１８において、樹脂封止装置は、プレス部２が装置本体に一体に組み込まれた一般に用いられているタイプの樹脂封止装置であっても良い。この樹脂封止装置では、ローダー６及びアンローダー７は該プレス部２の両側に各々対向して設けられている。また、フレーム整列部３ａとプレス部２との間にはリリースフィルム供給機構１１が装備されている。このリリースフィルム供給機構１１としては、図１８に示すように、フィルムロール４７、吸着保持部４９及び切断刃５０を備え、ローダー６の進退方向に移動可能なフィルム供給切断装置４８（図８参照）やローダー６にフィルムロール４７、吸着保持部４９及び切断刃５０を固定しておくもの（図１０参照）や、或いはフィルム切断装置５３のみが可動となっているもの（図１１参照）のいずれを適用することも可能である。
また、プレス部２とディゲート部８との間には、リリースフィルム除去機構１２装備されている。このリリースフィルム除去機構１２としては、図１２及び図１３に示すものが好適に用いられる。
【００６０】
〔第３実施例〕
次に樹脂封止装置の更に他の実施例について図１９及び図２０を参照して説明する。図１９及び図２０において、樹脂封止装置は、第２実施例と同様にプレス部２が装置本体に一体に組み込まれた一般に用いられているタイプの樹脂封止装置であり、ローダー６及びアンローダー７は該プレス部２の両側に各々対向して設けられている。また、フレーム整列部３ａとプレス部２との間にはリリースフィルム供給機構１１が装備されている。このリリースフィルム供給機構１１としては、図２０に示すように、フィルム供給装置３５が予め短冊状に切断されたリリースフィルム３２を供給トレイ３７より吸着してローダー６に供給するようになっている（図３参照）。
また、プレス部２とディゲート部８との間には、リリースフィルム除去機構１２装備されている。このリリースフィルム除去機構１２としては、図１２及び図１３に示すものが好適に用いられる。
【００６１】
尚、本発明は上記各実施の態様に限定されるものではなく、樹脂封止装置はプレス部のみが着脱できるのみならず、被成形品の供給部や成形品の収容部などが基本ユニット１に対して着脱自在なモジュールタイプのものや、これらが一体となっているタイプのものまで様々なタイプの樹脂封止装置に適用できる。
また、樹脂封止装置は、片面モールド用の金型に限らず、両面モールド用の金型を装備していても良く、該モールド金型の種類に合わせて短冊状のリリースフィルムを上型又は下型のみに張設する場合に限らず、上型及び下型に各々供給するようにしても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００６２】
【発明の効果】
本発明は前述したように、短冊状のリリースフィルムを金型のパーティング面に張設して樹脂封止を行えるので、モールド金型をクリーンな状態に維持することができ、しかもクリーニング動作が容易に行える。また、仮にリリースフィルムが破れたとしても、短冊状のフィルムの除去は容易であり、新たにセットする場合にも自動供給可能であるため、メンテナンス作業も容易に行える。
また、樹脂封止後、成形品とリリースフィルムを一緒に搬出するので、モールド金型に残存するバリ量が少なくなる。
また、短冊状のリリースフィルムを用いることにより、必要なサイズに切断されたものを用いれば足りるので、長尺状のフィルムに比べて無駄な使用量を無くして製造コストを削減できる。
また、ロール状に巻き取られた長尺状フィルムを使用する場合に比べて、樹脂封止装置内の設置面積を要さず半導体装置製造用のクリーンルームのスペースの有効利用が図れるため有意義であり、しかもフィルムを常時張設する必要がないため被成形品の搬入動作や成形品の搬出動作において複雑な制御動作が不要であるため、装置構成を簡略化することができる。
また、被成形品搬入手段及び成形品搬出手段は上下に配設され、それぞれ個別に移動可能に装備されているので、これらのプレス部への搬入搬出動作を同時に行うことにより樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮化して、製品の量産化、高速処理化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】上型のパーティング面に対するリリースフィルムの張設状態を示す説明図である。
【図２】モールド金型の断面説明図である。
【図３】ローダー及びアンローダーの説明図である。
【図４】リリースフィルム供給機構のフィルム供給動作の説明図である。
【図５】リリースフィルムを張設する枠体の説明図である。
【図６】他例に係るリリースフィルムを張設する枠体の説明図である。
【図７】図６の枠体に張設されたリリースフィルムを枠体ごと上型に保持させる構成を示す説明図である。
【図８】他のリリースフィルム供給機構を備えたローダー及びアンローダーの説明図である。
【図９】図８のローダー及びアンローダーの右側面図である。
【図１０】他例に係るリリースフィルム供給機構を備えたローダー及びアンローダーの説明図である。
【図１１】他例に係るリリースフィルム供給機構の説明図である。
【図１２】リリースフィルム除去機構による成形品よりリリースフィルムの除去動作を示す側面及び正面説明図である。
【図１３】リリースフィルム除去機構による成形品よりリリースフィルムの除去動作を示す側面及び正面説明図である。
【図１４】第１実施例に係る樹脂封止装置の平面図である。
【図１５】図１４の樹脂封止装置の右側面図である。
【図１６】第２実施例に係る樹脂封止装置の平面図である。
【図１７】第２実施例に係る樹脂封止装置の平面図である。
【図１８】第２実施例に係る樹脂封止装置の正面図である。
【図１９】第３実施例に係る樹脂封止装置の平面図である。
【図２０】第３実施例に係る樹脂封止装置の正面図である。
【図２１】従来のリリースフィルムを用いた樹脂封止装置の説明図である。
【符号の説明】
１ 基本ユニット
２ プレス部
３ リードフレーム供給部
３ａ フレーム整列部
３ｂ 回転テーブル
４ 樹脂タブレット供給部
４ａ カセット
４ｂ 樹脂タブレット
５ リードフレーム収容部
６ ローダー
７ アンローダー
８ ディゲート部
９ 移動路
１０ プレス着脱部
１０ａ ローラー
１０ｂ 突き当て部
１０ｃ ガイドレール
１０ｄ ユニット支持面
１１ リリースフィルム供給機構
１２ リリースフィルム除去機構
１３ 上型
１３ａ，３５ａ，３６ａ 吸引穴
１３ｂ カル
１３ｃ ランナ
１３ｄ ゲート
１３ｅ キャビティ
１３ｆ ガイドピン穴
１３ｇ キャビティ吸引穴
１３ｈ たるみ吸収溝
１４ 下型
１４ａ ガイドピン
１４ｂ ポット
１５，１６ 回動モータ
１７，１８ 回動軸
１７ａ，１８ａ カールケーブル
１９，２０ プーリギヤ
２１ 搬入移動体
２２ 搬出移動体
２３，２７ チャックハンド
２４ 上クリーナー
２５，２９ 吸引口
２６，３０ 可動フレーム
２６ａ，３０ａ ラック
２６ｂ パッド収容穴
２８ 下クリーナー
３１ ハンドベースシリンダ
３２ リリースフィルム
３３，３４ 進退用モータ
３３ａ，３４ａ ピニオンギヤ
３５ フィルム供給装置
３６，５１，５２ 搬送用吸着パッド
３７ 供給トレイ
３８ スプリング
３９ 枠体
３９ａ 凹溝
３９ｂ 凸部
４０ 送りローラ対
４１ 剥離用吸着パッド
４２ リードフレーム
４３，４４ 回転ダクト
４５，４６ 可動ダクト
４７ フィルムロール
４７ａ 繰り出し端部
４８ フィルム供給切断装置
４９ 吸着保持部
５０ 切断刃
５３ フィルム切断装置
５４ 固定用吸着パッド
５５ 可動支持板
５５ａ ナット
５６ 取付板
５７ ガイドレール
５８ ボールネジ
５９ 移動モータ
６０ 回動ピン
６１ プランジャ
６２ 半導体チップ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the present invention, a molded product before molding is carried into a press part from a molded product supply unit by a loader together with a strip-shaped release film, and a molded product after molding is unloaded from the press unit by an unloader, and the release film and The present invention relates to a resin sealing device in which only a molded product from which unnecessary resin has been removed is accommodated in a molded product accommodation unit.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an automatic molding apparatus such as a transfer molding apparatus has been used as a resin sealing apparatus. This automatic molding apparatus carries a molded product such as a strip-shaped lead frame from a molded product supply unit into a mold die by a loader, clamps and performs resin sealing, and the molded product is molded by an unloader. The molded product and the unnecessary resin are separated from each other, and only the molded product is stored in the molded product storage unit.
[0003]
The applicant of the present application has previously proposed a resin sealing device that covers the parting surface of a mold with a release film and seals the resin (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 8-142105 and 8-142106, Kaihei 9-57785). These resin sealing devices are used for covering and sealing with a long release film that passes through a parting surface including a cavity of a fixed platen and / or a movable platen of a mold. As a result, it is possible to seal the sealing resin without contacting the mold, and it is possible to simplify the structure of the mold by omitting the ejector pin for releasing, and to easily release the molded product. The effect of being able to be made is obtained. Further, as a sealing resin used for resin sealing, it is possible to use granular resins, liquid resins, and the like in addition to commonly used resin tablets.
[0004]
Further, as the release film, a long film that can be easily peeled off from the mold and has heat resistance is used. For example, an FEP sheet film, a PET sheet film, polychlorinated bilinidine, a fluorine-impregnated glass cloth film, and the like are preferable. Used. This release film is wound on a supply reel in the form of a roll on the feed side, and is sent to a fixed dimension each time resin sealing is performed, and the used release film is wound on a collection reel or stored. It is designed to be stored in a box.
[0005]
An example of a resin sealing device using the release film will be described with reference to JP-A-9-57785. In FIG. 21, each time the resin molding operation is performed a specified number of times in the press section A, the release film 105 is supplied onto the parting surfaces of the upper mold 103 and the lower mold 104 mounted on the fixed platen 101 and the movable platen 102. B is supplied from B and collected in the collecting unit C. Specifically, the release film 105 fed from the supply reel 106 provided in the supply unit B is wound around the collection reel 107 through the parting surfaces of the upper mold 103 and the lower mold 104. The release film 105 is sucked and held by suction holes formed in the parting surfaces of the upper mold 103 and the lower mold 104 to clamp the product to be molded. In a state where the mold is opened after the resin molding, after the molded product is carried out, the suction is released and the release film 105 is fed by a fixed length.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the resin sealing device using the long release film 105 has the following problems. In other words, the release film 105 has sufficient durability and heat resistance. However, if the release film 105 is torn after repeated shots of the resin sealing operation, the sealing resin leaks onto the mold mold and becomes burrs. Is produced. In particular, in the case of a long continuous film, since it is stretched across the mold, it is necessary to remove the supply reel 106 and the recovery reel 107 in order to clean the burrs. In addition, it is dangerous to insert the hand between the heated mold dies and replace the release film 105.
In addition, it takes time to set the release film 105 when the resin sealing device is started, and a film portion that is inevitably wasted is generated between the front end portion and the end portion of the release film 105 and between the resin sealing portions. It is easy to waste when considering the yield.
Further, in a module type resin sealing device in which a press part having only a pressing function from the resin sealing device proposed by the applicant in Japanese Patent Application No. 9-93810 can be attached to and detached from the basic unit, Considering the operation of loading and unloading the molded product, there is a situation that it is difficult to set the long release film 105 across the mold.
[0007]
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, efficiently perform maintenance and cleaning by efficiently setting and collecting the release film, and also eliminates wasteful use of the release film. To provide an apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
  In order to clamp the molded product and bring the strip-shaped release film into close contact with the parting surface and support the mold, and to carry the molded product from the molded product supply unit to the press unit, A molded product carrying means capable of moving forward and backward while holding the molded product with respect to the press portion, and the strip-shaped covering the parting surface including at least the resin molded portion of the mold die in the press portion. Release film supply mechanism for supplying a release film and a molded product unloading unit that can be moved forward and backward while holding the molded product with respect to the press unit in order to carry the molded product after molding from the press unit to the molded product storage unit. And a release film removing mechanism for removing the strip-like release film from the molded product carried out from the press sectionThe release film supply mechanism supplies a release film that has been cut into a strip shape in advance to the molded product carrying means, and the molded product carrying means holds the release film while adsorbing and holding the release film together with the molded product. When the molded product covered with the release film is unloaded from the press section by the molded product unloading means, the release film is peeled off from the molded product, and the molded product is transferred to the mold die. Separated from unnecessary resin and collectedIt is characterized by that.
[0009]
  The press section sucks and holds the strip-like release film through the suction holes formed on the parting surface of the mold.It is characterized by.
  Also,When the frame body, the periphery of the release film being sandwiched by the frame body, is brought into the mold, the release film is brought into close contact with the mold surface, and a rotation pin protruding from the mold is provided on the frame body. The frame is held by fitting the positioning hole and rotating the rotation pin..
  Further, when the release film removing mechanism is carried out together with the molded product from the press section by the molded product carrying means, the release film is removed from the molded product by adsorbing the leading end side of the release film.It is characterized by.
  Further, the molded product carry-in means and the molded product carry-out means are arranged on the apparatus main body so as to overlap each other, and can be moved by individually provided drive sources.It is characterized by.
  Further, the molded product carry-in means and the molded product carry-out means are movably disposed between the release film supply mechanism and the release film removal mechanism.
  Further, the release film supply mechanism and the release film removal mechanism are arranged to face both sides of the press portion.It is characterized by.
  The press section is equipped with a lower mold that can move up and down with respect to the upper mold. The molded product carrying means transfers the molded product before molding onto the moved up lower mold and the upper mold. The strip-shaped release film is delivered to the mold, and the molded product unloading means moves down onto the opened lower mold to collect the molded product and the strip-shaped release film after molding.It is characterized by.
  In addition, the molded product carry-in means and the molded product carry-out means include a cleaner for cleaning the upper and lower molds when moving forward and backward to the press section, a suction port for sucking cleaned dust and the like, and a suction duct connected thereto And eachIt is characterized by that.
  The molded product supply unit, the press unit, and the molded product storage unit are each unitized, and at least one unit is detachably mounted on the basic unit having the molded product carrying means and the molded product carrying means. ingIt is characterized by that.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
This example uses a resin molding device by transfer molding used for semiconductor device manufacture as an example of a press device, and is based on a lower plunger system in which a plunger is installed in a lower die, and uses a multi-pot type mold. A description will be given using a resin sealing device employing a lower multi-plunger method.
[0011]
1 (a) to 1 (c) are explanatory views showing the stretched state of the release film on the upper parting surface, FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view of a mold, FIG. 3 is an explanatory view of a loader and an unloader, 4A to 4C are explanatory views of the film supply operation of the release film supply mechanism, FIGS. 5A to 5C are explanatory views of a frame body on which the release film is stretched, and FIGS. (C) is explanatory drawing of the frame which stretches the release film which concerns on another example, FIG. 7 (a)-(f) hold | maintains the release film stretched on the frame of FIG. FIG. 8 is an explanatory view of a loader and unloader provided with another release film supply mechanism, FIG. 9 is a right side view of the loader and unloader of FIG. 8, and FIG. 10 is a release according to another example. Loader and unloader with film supply mechanism FIGS. 11 and 11 are explanatory views of a release film supply mechanism according to another example, and FIGS. 12A, 12B and 13A, 13B show the release film removal operation from the molded product by the release film removal mechanism. FIG. 14 is a plan view of the resin sealing device according to the first embodiment, FIG. 15 is a right side view of the resin sealing device of FIG. 14, and FIGS. 16 and 17 are related to the second embodiment. FIG. 18 is a front view of the resin sealing device according to the second embodiment, FIG. 19 is a plan view of the resin sealing device according to the third embodiment, and FIG. 20 is the third embodiment. It is a front view of the resin sealing apparatus which concerns.
[0012]
[First embodiment]
(overall structure)
First, a schematic configuration of the resin sealing device will be described with reference to FIG.
Reference numeral 1 denotes a basic unit as an apparatus main body, which is detachably equipped with two press portions 2 equipped only with a press function. As described above, the resin sealing device used in the present embodiment will be described as a module type resin sealing device in which the press unit 2 is detachable. In addition, since the press part 2 is located in the occupation area of the basic unit 1, even if the press part 2 is attached or detached, the occupation area of the apparatus main body does not change. Further, the press unit 2 is not limited to being equipped with a plurality of units, and may be equipped with a single unit.
[0013]
The basic unit 1 includes a lead frame supply unit 3 and a resin supply unit 4 that store one or a plurality of molded articles (lead frame 42 and resin tablet 4b) in a supplyable manner, and leads that store a lead frame after resin sealing. Equipped with a frame housing part 5. Further, the basic unit 1 includes a loader 6 as a molding product carrying means for carrying the lead frame 42 and the resin tablet 4b supplied from the lead frame supply unit 3 and the resin supply unit 4 into the press unit 2, and a resin seal. An unloader 7 is provided as a molded product unloading means for unloading the stopped lead frame from the press section 2 to the lead frame housing unit 5. The loader 6 is disposed so as to overlap the unloader 7. The drive path 9 can be moved to the advancing / retreating position P opposite to the press portion 2 by rotating about the rotation position O by a drive source provided individually.
[0014]
The loader 6 and the unloader 7 are movably disposed between the release film supply mechanism 11 and the release film removal mechanism 12. The release film supply mechanism 11 supplies a strip-shaped release film 32 covering the parting surface including at least the resin molding portion of the mold die in the press portion 2 by the loader 6. Further, the release film removing mechanism 12 peels and removes the strip-shaped release film 32 from the molded product carried out by the unloader 7 from the press unit 2.
[0015]
The loader 6 delivers the lead frame supplied from the lead frame supply unit 3 to the frame alignment unit 3a including the rotary table 3b, and then sucks and holds the strip-like release film 32 supplied from the release film supply mechanism 11. Then, after rotating 90 °, the resin tablet 4b supplied to the cassette 4a from the resin supply unit 4 is delivered from the cassette 4a, and is further rotated 90 ° to open the mold, thereby pressing one of the press units 2 Carry in. Further, when the unloader 7 collects the molded product from the press unit 2 and carries it out, the release film 32 is peeled off by the release film removal mechanism 12 and the molded product is carried out to the degate unit 8.
[0016]
The lead frame supply unit 3 and the lead frame housing unit 5 are provided on a base plate (not shown) supported by a square rod or the like on the base of the basic unit 1. The supply magazine that stores the lead frame before resin sealing and the storage magazine that stores the lead frame after resin sealing are taken out from the base plate and replenished, or a molded product is taken out. The resin supply unit 4 is mounted on a base below the base plate, and the cassette 4a reciprocates between a supply position on the base and an upper delivery position.
[0017]
On both sides of the moving path 9 of the loader 6 and unloader 7 of the basic unit 1, a press attaching / detaching portion 10 is provided in a part of the apparatus base, and the press attaching / detaching portion 10 is detachably attached to the press attaching / detaching portion 10. It is attached to.
Further, the basic unit 1 is provided with an operation unit (not shown), and selects and starts the resin sealing operation and the operation mode. A control unit (not shown) controls the operation of each unit provided in the basic unit 1 based on a command input from the operation unit.
[0018]
The lead frame 42 supplied from the lead frame supply unit 3 and the resin supply unit 4, the resin tablet 4 b, and the release film 32 supplied from the release film supply mechanism 11 are held by the loader 6 and carried into each press unit 2. Resin sealing is performed by clamping to the mold 1.
When the molded product after resin sealing is held by the unloader 7 together with the release film 32 and carried out to the degate unit 8, only the release film 32 is removed, and then a gate break is performed to separate unnecessary resin. Only the molded product is transferred to the lead frame accommodating portion 5 and accommodated.
[0019]
(Configuration of the press section)
Next, a schematic configuration of the press unit 2 will be described with reference to FIGS. 14 and 15. In FIG. 15, the press base and the movable platen that supports the lower mold 14 are connected by a lifting mechanism (not shown), and the lifting mechanism is operated by an electric motor (servo motor), a hydraulic mechanism (not shown), or the like. Thus, the lower mold 14 supported by the movable platen is moved up and down, and the mold is opened and closed with the upper mold 13 fixed to the upper fixed platen. Further, the lower mold 14 is equipped with a transfer drive mechanism (not shown) that moves the plunger up and down in order to pressure-feed the resin supplied to the pot to the cavity. The transfer drive mechanism is driven by an electric motor or a hydraulic mechanism. The press unit 2 is also equipped with a unique operation unit and control unit, and is configured to be able to control the press operation.
[0020]
Further, as shown in FIG. 14 and FIG. 15, a plurality of rollers 10 a are attached to the press attaching / detaching portion 10 along the attaching / detaching direction of the press portion 2 in order to support and attach the bottom portion of the pressing portion 2. 10d is rotatably provided. Further, an abutting portion 10b is formed on the back side of the pressing portion 2 in the mounting direction of the pressing portion 2. Further, guide rails 10c for guiding the width direction of the press portion 2 are provided on both sides in the longitudinal direction of the unit support surface 10d. The distance from the installation surface of the press attaching / detaching portion 10 to the processing surface (parting surface) of the lower die 14 is set so as to be uniquely determined even if the type of the mold is changed.
[0021]
The roller 10a provided in the press attaching / detaching portion 10 is configured to retreat into the inside of the press attaching / detaching portion 10a from a position where the bottom portion of the press portion 2 is supported when attaching / detaching in consideration of deformation or wear of the roller 10a. You may do it. In this case, since the press part 2 is supported by the unit support surface (planar) 10d of the press attaching / detaching part 10, the accuracy of height adjustment does not fluctuate even if the attaching / detaching is repeated. Further, instead of the roller 10a, a ball bearing in which a metal ball is rotatably attached to the frame body may be used, or the unit support surface (plane) 10d may be mirrored to make it easy to slide. The press part 2 attached to the press attaching / detaching part 10 is positioned and fixed by a positioning pin 10e having a threaded part formed at the tip. In addition, the attaching / detaching operation of the press unit 2 is carried out in advance by a dedicated jig, and then transferred to the press attaching / detaching unit 10 after being transported by a dedicated movable carriage K or the like (FIG. 14). reference).
[0022]
(Configuration of molded product carrying means and molded product carrying means)
Next, the configuration of the loader 6 and the unloader 7 will be specifically described with reference to FIG. In FIG. 3, the loader 6 and the unloader 7 are arranged up and down, and are equipped to be movable along the same plane. In this way, by placing the loader 6 and the unloader 7 in close proximity to each other, the area occupied by the apparatus main body can be reduced as much as possible. Further, the loader 6 and the unloader 7 are individually equipped with rotation motors (electric motors) 15 and 16. A timing belt (not shown) is stretched between the motor gears of the rotation motors 15 and 16 and pulley gears 19 and 20 provided coaxially on the rotation shafts 17 and 18. By driving 16, the loader 6 and the unloader 7 are rotated about the rotation shafts 17 and 18, respectively. Inside the rotating shafts 17 and 18, curl cables 17a and 18a for wiring to the drive portions of the loader 6 and the unloader 7 are respectively disposed.
[0023]
In FIG. 3, the loader 6 and the unloader 7 have a movable support plate 55 that integrally supports the rotation shafts 17 and 18 reciprocate along the guide rail 57 in the longitudinal direction of the mounting base 56 provided in the moving path 9. It can be moved. Further, a nut 55 a provided at a part of the movable support plate 55 is screwed into a ball screw 58 provided in parallel with the guide rail 57. When the movement motor 59 is activated, the ball screw 58 rotates and the movable support plate 55 moves along the guide rail 57. Note that FIG. 3 mainly illustrates the moving configuration on the unloader 7 side, and details of the moving configuration on the loader 6 side are omitted. Accordingly, the loader 6 and the unloader 7 are configured to reciprocate between the rotation position O shown in FIG. 14 and the advance / retreat position P corresponding to the press unit 2.
[0024]
In FIG. 3, the loader 6 and the unloader 7 hold the molding product and the release film 32 with respect to the press-opened press part 2, and move the carry-in moving body 21 and the molded product and the release film 32 that can move forward and backward. Each is equipped with a carry-out moving body 22 that can be held and moved forward and backward. Hereinafter, specific configurations of the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 will be described.
[0025]
First, a schematic configuration of the carry-in moving body 21 equipped in the loader 6 will be described. The carry-in moving body 21 includes a chuck hand 23 for holding the lead frame 42 and the resin tablet 4b, an upper cleaner 24 for cleaning the parting surface of the upper die 13, unnecessary resin and dust scraped off by the upper cleaner 24, and the like. The movable frame 26 is equipped with a suction port 25 for sucking the air and a suction duct (not shown) connected thereto. This suction duct is disposed along the periphery of the movable frame 26 and is connected to a rotation duct 43 provided near the rotation shaft 17 of the loader 6.
[0026]
The upper cleaner 24 is brought into and out of contact with the parting surface by a cylinder drive (not shown) so as to protrude toward the upper mold 13 only when the carry-in moving body 21 enters the mold. The chuck hand 23 holds the lead frame 42 and the resin tablet 4b before molding and conveys them to the mold. In addition, the movable frame 26 sucks and holds a strip-shaped release film 32 supplied from a release film supply device, which will be described later, on the upper surface, and conveys it to the mold.
[0027]
Next, the structure of the carry-out moving body 22 equipped in the unloader 7 will be described. The carry-out moving body 22 is provided with a chuck hand 27 for holding a molded product and a release film 32, a lower cleaner 28 for cleaning the parting surface of the lower mold 14, and unnecessary resin or dust scraped by the lower cleaner 28. The movable frame 30 is equipped with a suction port 29 for suction and a suction duct (not shown) connected thereto. The suction duct is disposed along the periphery of the movable frame 30 and is connected to the rotating duct 44.
[0028]
The suction port 29 is formed on the rear side in the retracting direction from the lower cleaner 28, separately from the lower cleaner 28. This is because the lower cleaner 28 is preferably disposed on the rear side of the lower cleaner 28 in order to clean the lower die 14 when the carry-out moving body 22 is retracted from the press unit 2. . Further, the chuck hand 27 is configured to be movable toward and away from the parting surface of the lower die 14 by the hand base cylinder 31 in order to avoid interference with the lower die 14 and the molded product when moving forward and backward.
[0029]
The chuck hand 27 that holds and unloads the molded lead frame and the release film 32 is preferably a hand that sandwiches the ends of the lead frame and the release film 32 in order to effectively prevent the release film 32 from falling off. . For example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-92850 proposed by the present applicant, a nail is held between a rotary chuck that clamps in the cantilevered state by clamping the vicinity of one end of the lead frame, and a nail that engages the end of the lead frame. An openable open / close chuck or the like is preferably used. As a result, the claw portion at the tip of the chuck hand 27 can be surely embedded in the molded product released from the lower mold 14 to reliably collect the molded product.
[0030]
The advance / retreat operation of the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 will be described. Pinion gears 33a and 34a linked to advance / retreat motors (electric motors) 33 and 34 provided on the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 respectively mesh with racks 26a and 30a provided on the movable frames 26 and 30, respectively. Yes. The forward and backward motors 33 and 34 are driven to rotate forward and backward, whereby the movable frames 26 and 30 are moved forward and backward along a linear guide provided on a frame (not shown) between the forward and backward position P and the press portion 2. Since the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 are arranged one above the other, the movable frames 26 and 30 can simultaneously enter the press section 2 that has been opened.
[0031]
(Configuration of release film supply mechanism)
Next, the configuration of the release film supply mechanism 11 will be specifically described with reference to FIGS.
In FIG. 3, the strip-shaped release film 32 is supplied from the film supply device 35 to the loader 6. That is, when the loader 6 enters the frame alignment unit 3a having the rotary table 3b to chuck the lead frame, the release film 32 sucked and held by the suction holes 35a of the film supply device 35 is moved to the movable frame 26. It is handed over to the top surface.
In FIG. 4A, a pad housing hole 26 b is formed in the movable frame 26, and a transport suction pad 36 is provided in the pad housing hole 26 b so as to be able to advance and retreat from the upper surface of the movable frame 26. A suction hole 36 a is formed in the transport suction pad 36. The film supply device 35 sucks and holds one sheet at a time from the uppermost one of the supply trays 37 on which the strip-shaped release films 32 are stacked, and stands by at the forward / backward position of the loader 6 (shaded area in FIG. 14). . When the loader 6 enters the frame alignment unit 3a to chuck the lead frame with the chuck hand 23, the film supply device 35 that sucks the release film 32 moves downward to release the suction by the suction hole 35a, and at the same time the movable frame Then, suction by the suction holes 36 a of the transport suction pads 36 is started, and the release film 32 is transferred to the loader 6. In FIG. 4A, the release film 32 mounted on the supply tray 37 may be stretched on a frame 39 as shown in FIG.
In this embodiment, the film supply device 35 adopts an air adsorption method, but is not limited to this, and various methods such as a mechanical pressure bonding method and a clamping method can be adopted.
[0032]
Next, the delivery operation | movement to the upper mold | type 13 of the release film 32 adsorbed-held by the loader 6 is demonstrated. 4B, the movable frame 26 of the carry-in moving body 21 that holds the release film 32 together with the lead frame 42 and the resin tablet 4b enters the mold mold of the press unit 2 that is opened. Then, as shown in FIG. 4 (c), the upper suction mold 36 is made to protrude upward from the movable frame 26 against the elastic force of the spring 37 by driving a cylinder (not shown) by a cylinder drive (not shown) while the release film 32 is adsorbed. The suction film 13 is pressed against the parting surface 13 and the suction operation is started from the suction hole 13 a formed in the upper mold 13, the suction by the suction hole 36 a is released, and the release film 32 is delivered to the upper mold 13.
When the sucking operation is stopped and the cylinder driving is stopped, the conveying suction pad 36 is forcibly retracted into the pad receiving hole 26 b of the movable frame 26 by the elastic force of the spring 38.
The release film supply mechanism 11 is provided between the frame alignment unit 3a and the rotation position O, but may be provided in another space of the basic unit 1 when there is no installation space.
[0033]
Here, the size of the release film 32 stretched on the parting surface of the upper mold 13 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1 (a), the release film 32 uses a film having substantially the same size as that of the upper mold 13, or as shown in FIG. 1 (b), the release film 32 has a size that protrudes from the upper mold 13. A thing may be used. In the case of FIG. 1B, when the release film 32 is stretched on the upper mold 13, the release film 32 is clamped on four sides using a frame 39 as shown in FIGS. Thus, the stretched one may be sucked and held on the parting surface of the upper mold 13. Concave grooves 39a and convex portions 39b are formed on four sides of the film holding surface of the frame 39, and a predetermined tension is applied by biting the release film 32. In this case, a mechanism (not shown) for carrying the release film 32 together with the frame 39 into the upper mold 13 and holding it is required.
Moreover, as shown in FIG.1 (c), the release film 32 is a thing of the size which protrudes from two sides of the upper mold | type 13 to which a pair of two sides which oppose among four sides (left-right direction of FIG.1 (c)) respond | correspond. May be used. In this case, the release film 32 may be attracted and held on the parting surface of the upper mold 13 by pulling it from both sides of the protruding longitudinal direction.
[0034]
As shown in FIGS. 1 (a) to 1 (c), a guide provided upright on the lower die 14 for positioning the lead frame 42 is provided on the parting surface of the upper die 13 in addition to the suction holes 13a. A guide pin hole 13f into which the pin 14a (see FIG. 2) fits, and a cavity suction hole 13g provided at the bottom of the cavity 13e to surround the release film 32 to the parting surface of the upper mold 13, and the periphery of the cavity 13e A slack absorbing groove 13h provided in the case is formed. Further, as shown in FIG. 2, the release film 32 preferably has a size that covers at least a resin molding portion such as the cal 13b, the runner 13c, the gate 13d, and the cavity 13e of the upper mold 13, but the parting of the upper mold 13 If there is no risk of resin burrs on the surface, the size covers only the cavity 13e, runner 13c, and gate 13d (for example, the same size as the lead frame or the same size as the cavity containing the BGA substrate). May be used. Further, the release films 32 are sucked and held on the upper die 13 one by one, but a plurality of the release films 32 may be sucked simultaneously. In FIG. 2, a pot 14b is formed in the lower mold 14, and a resin tablet 4b is loaded in the pot 14b. The resin tablet 4b is pushed by the plunger 61 and is pumped to the cavity 13e through the runner 13c and the gate 13d covered with the release film 32 that is tightly held on the upper mold 13, and the semiconductor chip 62 is sealed with resin. The
[0035]
Further, when the release film 32 is stretched over the frame body 39 and carried together with the frame body 39 into the mold, the film can be in close contact without necessarily holding the release film 32 to the parting surface of the upper mold 13 by suction. It only has to be like this. For example, as shown in FIGS. 6A to 6C, a strip-shaped release film 32 is stretched using a frame 39 having a positioning hole 39c. Further, as shown in FIGS. 7D to 7F, an L-shaped rotation pin 60 is suspended from the upper mold 13 so as to be rotatable, and a positioning hole 39c provided in the frame 39 is provided. It is designed to fit in. When the rotation pin 60 is fitted in the positioning hole 39c as shown in FIG. 7D, it is rotated by, for example, 90 ° as shown in FIG. 7F, as shown in FIG. 7E. The release film 32 holds the frame 39 while keeping in close contact with the parting surface of the upper mold 13. The positional relationship between the frame 39 and the upper mold 13 in this case is shown in FIGS.
In the case of the present embodiment, since the mold hole (upper mold 13) does not require a suction hole, a normal mold can be used. In addition, when the release film 32 is made of a material rich in stretchability, if the sealing resin is injected, the film extends along the mold surface, so even if it is not adsorbed on the parting surface by air suction, The release film 32 is suitable because it forms a concave surface following the runner 13c, the gate 13d and the cavity 13e.
[0036]
(Configuration of release film removal mechanism)
Next, the configuration of the release film removal mechanism 12 will be described with reference to FIGS. Reference numeral 40 denotes a feed roller pair, which is provided at a plurality of locations along the feed direction of the molded product. In this feed roller pair 40, one side (for example, the lower side) roller is driven to rotate by a drive source (not shown), and the other side (for example, the upper side) is driven to rotate. Reference numeral 41 denotes a peeling suction pad having a suction nozzle formed therein. The peeling suction pads 41 are provided at a plurality of positions in the width direction of the release film 32 on the downstream side of the feed roller pair 40 so as to be movable up and down by a cylinder drive (not shown).
[0037]
When the unloader 7 enters the mold mold that is opened after the resin is sealed and the molded product is chucked by the chuck hand 27, it is carried out to the delegation unit 8. At this time, the lead frame 42 and the release film 32, which are molded products, are delivered to a pair of feed rollers 40 provided at a plurality of locations in the feed direction while both sides are held between the chuck hands 27. At this time, the release film 32 extending to the leading end side of the lead frame 42 is adsorbed by the peeling suction pad 41 and pulled upward, whereby the release film 32 is peeled off from the lead frame 42 and removed. The lead frame 42 is conveyed to the delegation unit 8 as it is by the feed roller pair 40.
The release film removing mechanism 12 is provided between the rotation position O and the degate part 8 (shaded area in FIG. 14). However, if there is no installation space, the release film removal mechanism 12 is peeled off after performing the gate break. Also good.
[0038]
Next, the molded product carrying-in operation of the loader 6 and the molded product carrying-out operation of the unloader 7 will be described with reference to FIGS. 3, 12, 13, and 14. First, the loader 6 advances the movable frame 26 from the carry-in moving body 21 at the rotation position O in FIG. 14, and chucks the lead frame cut out on the rotary table 3 b of the frame alignment unit 3 a by the chuck hand 23. At this time, in the vicinity of the upper surface of the movable frame 26 advanced from the loader 6, the film supply device 35 provided in the release film supply mechanism 11 moves downward, and the sucked strip-like release film 32 is transferred to the conveyance suction pad 36. Is passed on. After the movable frame 26 is retracted, the rotation motor 15 is operated to rotate the loader 6 by 90 °, and the movable frame 26 is advanced again to chuck the resin tablet 4b from the cassette 4a. Then, the movable frame 26a is retracted and rotated 90 ° clockwise or counterclockwise, and then the moving motor 59 shown in FIG. The moving path 9 is moved until the advance / retreat position P is reached. If the movement of the rotary shaft 17 from the rotation position O to the advance / retreat position P and the rotation of the loader 6 are combined, the machine cycle can be shortened.
[0039]
In FIG. 3, the carry-in moving body 21 enters the press portion 2 that is opened by driving the advance / retreat motor 33, and the lead frame held by the chuck hand 23 on the lower die 14 that is moved up by the movable frame 26. 42 and resin tablet 4b are transferred. At this time, the release film 32 sucked and held on the upper surface of the movable frame 26 is sucked and sucked by the suction holes 13a formed in the parting surface of the upper mold 13 by moving the suction pad 36 for conveyance upward. . Further, when the movable frame 26 enters the press part 2 with the mold opened, the upper cleaner 24 is brought into contact with the parting surface of the upper mold 13 and rotated and cleaned, while dust is sucked into a suction duct (not shown). enter in. Therefore, the release film 32 can be stretched while keeping the mold surface clean. The movable frame 26 retracts to the advancing / retreating position P in a state where the upper cleaner 24 is retracted from the upper die 13 when retracting the molded product from the press unit 2 after carrying in.
[0040]
Further, when the molded product is taken out from the press part 2 that has been opened after the resin sealing, the unloader 7 is moved to the advance / retreat position P shown in FIG. Then, the movable frame 30 is caused to enter the press portion 2 that is opened by driving the advance / retreat motor 34. When the movable frame 30 enters the press unit 2, the lower cleaner 28 enters in a state where it is separated from the lower mold 14.
Then, the hand base cylinder 31 is operated and the chuck hand 27 is moved down onto the lower mold 14 to chuck the molded product covered with the release film 32 and move up again, and then the molded product is held. Retreat from the press section 2 to the advance / retreat position P. When the movable frame 30 is retracted from the press unit 2, the lower cleaner 28 is brought into contact with the parting surface of the lower mold 14 and rotated and cleaned, and the dust is retracted while sucking dust into a suction duct (not shown).
[0041]
Next, in FIG. 14, the moving motor 59 (see FIG. 3) is operated to move the unloader 7 on the moving path 9 until the rotation shaft 18 reaches the rotation position O from the advance / retreat position P. Then, if necessary, the rotation motor 16 shown in FIG. 3 is activated to rotate the unloader 7 by 180 °, and then the advance / retreat motor 34 is driven to move the movable frame 30 from the rotation position P to the delegation unit 8. The molded product covered with the release film 32 chucked by the chuck hand 27 is transferred to the feed roller pair 40 of the release film removing mechanism 12. As shown in FIG. 12 and FIG. 13, when the molded product is conveyed to the delegation unit 8 by the feed roller pair 40, the release film 32 is adsorbed and peeled off by the peeling suction pad 41.
[0042]
The timing of the operation for the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 to advance and retract the movable frames 26 and 30 is to chuck the molded product with the release film 32 that has been sealed with the movable frame 30 entering the press portion 2. Then, when the parting surface of the lower mold 14 is cleaned and retracted from the press portion 2, the movable frame 26 holding the next molded product enters while cleaning the parting surface of the upper mold 13. That is, it is preferable that the movable frame 26 and the movable frame 30 move so as to be interchanged. When the movable frame 30 that has chucked the molded product is retracted from the press unit 2, the lower die 14 is moved upward, the chuck hand 23 of the movable frame 26 is released, and the lead frame 42 and the resin tablet 4 b are placed in the cavity of the lower die 14. And set in the pot. Then, when the movable frame 26 is retracted from the press portion 2, the lower mold 14 is further moved upward to close the upper mold 13 and resin sealing is performed.
In this way, the work loading / unloading operation is linked to the open press unit 2 and the mold cleaning operation is performed simultaneously with the loading / unloading operation, thereby promoting rationalization of the apparatus and shortening of the cycle time. can do.
[0043]
Further, in the operation of carrying in the molded product by the carrying-in moving body 21, the vertical movement of the chuck hand 23 is omitted because the loader 6 and the unloader 7 can be downsized in addition to reducing the thickness of the loader 6 itself. Since the movable frame 30 on the unloader 7 side is retracted from the press unit 2 because there is a distance between the movable frame 26 holding the workpiece and the lower mold 14, the chuck hand 23 is lowered. This is because the operation of the lower mold 14 that moves up for closing the mold is used to carry in the operation of carrying in the molded product, thereby shortening the cycle time and realizing higher speed processing.
[0044]
On the other hand, in the carry-out operation of the molded product by the carry-out moving body 22, the chuck hand 27 is moved up and down when the lower die 14 is moved down to the lowest point by an ejection rod (not shown). This is because the molded product released by the chuck hand 27 must be picked up in order to push up and release the mold. In addition, the pushing up of the molded product by the ejection rod uses the lifting / lowering operation of the movable platen, so that it is possible to omit a drive source dedicated to lower mold ejection.
However, since the mold release operation is performed only when the lower mold 14 moves down to the lowest point, the position where the ejection rod is provided is restricted. For this reason, if a drive source dedicated to lower mold ejection is provided in the lower mold base portion, the vertical movement of the chuck hand 27 becomes unnecessary, and the molded product is released by pushing up the ejection rod regardless of the position of the movable platen. Therefore, the unloader 7 can be disposed on the upper side of the loader 6.
[0045]
Next, in the loader 6 and the unloader 7, the piping structure in the vicinity of the rotary shafts 17 and 18 of the suction duct formed in the movable frames 26 and 30 will be described with reference to FIG. Suction ducts (not shown) formed along the periphery of the movable frames 26 and 30 from the suction ports 25 and 29 are respectively connected to rotary ducts 43 and 44 installed near the rotary shafts 17 and 18. Since the rotating ducts 43 and 44 rotate together with the rotating shafts 17 and 18, the suction ducts of the movable frames 26 and 30 do not get entangled with the rotating shafts 17 and 18. The rotary suction ports (not shown) formed in the rotary ducts 43 and 44 are the same as the movable suction ports (not shown) of the movable ducts 45 and 46 when the loader 6 and the unloader 7 are rotated. A suction operation is performed by a dust collector (not shown) connected to each other.
[0046]
(Configuration of delegation part and accommodation part)
In FIG. 14, the molded product from which the release film 32 has been removed is conveyed to the degate unit 8, and gate-breaked at the degate unit 8 to separate the lead frame and the unnecessary resin. Then, only the lead frame from which unnecessary resin has been removed is transported and stored in the lead frame storage unit 5 by a transport means (not shown).
The degate portion 8 has a peeling force acting on any portion of the unnecessary resin so that the resin does not remain or the lead frame is not deformed when the unnecessary resin is separated, and is gradually peeled off from the gate. It is desirable to do. For example, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 3-290218 proposed by the present applicant, a configuration in which the lead frame 42 is supported on a support pallet and rotated from the gate side is preferably used.
The lead frame accommodating portion 5 is equipped with an accommodating magazine, and the collected lead frames 42 are arranged one by one and accommodated in the magazine. When the lead frame 42 is full, this storage magazine is used by replacing it with the next magazine.
[0047]
According to the above configuration, since the strip-shaped release film 32 can be stretched on the parting surface of the mold to perform resin sealing, the mold mold can be maintained in a clean state and the cleaning operation is easy. Can be done. Further, even if the release film 32 is torn, the strip-shaped film can be easily removed, and since it can be automatically supplied even when it is newly set, maintenance work can be easily performed.
Further, since the molded product and the release film 32 are carried out together after resin sealing, the amount of burrs remaining in the mold is reduced. In the case of this embodiment, no burrs are generated in the upper mold 13 and only burrs remain in the lower mold 14. Therefore, the mold mold cleaning operation is facilitated.
In addition, since it is sufficient to use a strip-shaped release film 32 that is cut to a required size, it is possible to reduce the manufacturing cost by eliminating useless amount as compared with a long release film.
In addition, compared to the case of using a long release film wound up in a roll shape, it does not require an installation area in the resin sealing device, and can effectively use a clean room space for manufacturing a semiconductor device. In addition, since it is not necessary to stretch the film constantly, a complicated control operation is not necessary in the operation of carrying in the molded product and the operation of carrying out the molded product, so that the apparatus configuration can be simplified.
Further, since the loader 6 and the unloader 7 are disposed vertically and are individually movable, the cycle time of the resin sealing device can be carried out by simultaneously carrying in and out the press unit 2. Can be shortened to achieve mass production and high-speed processing of products.
[0048]
(Other configuration of release film supply mechanism)
Next, another configuration of the release film supply mechanism 11 will be described with reference to FIGS. In the above embodiment, the release film 32 previously cut and laminated on the supply tray 37 by the film supply device 35 is sucked and supplied to the loader 6. However, the present invention is not limited to this. A film supply / cutting device 48 including a film roll 47 wound up in the form of a roll-like release film 32 may be provided so as to be movable in the advancing and retreating direction of the movable frame 26 of the loader 6.
[0049]
The film supply / cutting device 48 is provided so as to be movable in the forward / backward direction of the movable frame 26 of the loader 6. The film supply / cutting device 48 is provided with an air suction portion that can suck and fix the feeding end portion 47a of the film roll 47, and can be moved up and down to cut the release film 32. Equipped with the equipped cutting blade 50. Further, on the rear end side and the front end side of the movable frame 26 in the advancing / retreating direction, conveyance suction pads 51 and 52 each having an air suction portion for sucking and holding the release film 32 are provided.
[0050]
The film supply / cutting device 48 stands by at a solid line position R in FIG. The feeding end 47a of the film roll 47 is sucked and held in advance by the sucking and holding portion 49, and the cutting blade 50 is waiting upward. When the movable frame 26 enters the frame alignment portion 3a and chucks the lead frame, the film supply / cutting device 48 moves to the two-dot chain line position L in FIG. Adhering to the suction pad 51. Then, the suction suction of the suction holding part 49 is stopped, and the suction pad 51 for conveyance starts the air suction to fix the feeding end part 47a of the release film 32. When the film supply / cutting device 48 moves from the two-dot chain line position L to the solid line position R (from the left end to the right end), the release film 32 is pulled out from the film roll 47.
[0051]
Next, when the film supply / cutting device 48 moves to the solid line position R, the release film 32 is sucked onto the upper surface of the movable frame 26 by the suction pad 52 for conveyance. Then, after air suction is started again by the suction holding unit 49 to suck the release film 32, the cutting blade 50 is once moved down in the vicinity of the suction unit to cut the release film 32 into a strip shape, and then again. Move up to the standby position. As a result, the release film 32 cut into strips can be attracted and held by the loader 6. The cut-out end portion 47 a of the film roll 47 after being cut is sucked and held by the suction holding portion 49.
[0052]
In this way, the release film 32 is sucked and held on the movable frame 26 while the leading end of the release film 32 is pulled out from the film roll 47 wound in a roll shape as the movable frame 26 advances and retreats and cut into a strip shape. Then, it may be carried into a mold.
It should be noted that the timing for supplying and cutting the release film 32 from the film supply / cutting device 48 may be aimed at the timing at which the movable frame 26 slides. In addition to the chucking operation of the lead frame 42, You may go to the timing which approachs to the press part 2, etc.
[0053]
Next, still another configuration of the release film supply mechanism 11 will be described with reference to FIGS. In FIG. 10, a film roll 47, an adsorption holding portion 49 that adsorbs the feeding end portion 47 a of the film roll 47, and a cutting blade 50 that cuts the release film 32 are fixed in advance in the frame of the loader 6.
[0054]
The feeding end 47a of the film roll 47 is sucked and held in advance by the sucking and holding portion 49, and the cutting blade 50 is waiting upward. For example, the movable frame 26 performs a projecting operation from the right end of FIG. 10 in a stepwise manner when moving to the frame alignment portion 3a in order to chuck the lead frame 42. As a result, the transfer suction pad 52 on the right top side moves to the vicinity of the suction holding portion 49 that sucks and holds the feeding end portion 47a. The suction pad 52 for conveyance is moved up by a driving source (not shown), starts a suction operation, and sucks the feeding end portion 47a. Then, the suction holding unit 49 stops the suction operation.
When the movable frame 26 moves to the right end side in this state, the release film 32 is pulled out from the film roll 47. When the movement of the movable frame 26 stops, the conveyance suction pad 51 and the suction holding portion 49 suck the release film 32, and then the cutting blade 50 is once moved down in the vicinity of the suction portion to release the release film 32 into a strip. Then, it is moved up to the standby position again. As a result, the release film 32 cut into strips can be attracted and held by the loader 6. In addition, since the feeding end portion 47a of the cut film roll 47 is sucked and held by the suction holding portion 49, the release film 32 is not unwound or rewound.
[0055]
In this way, the release film 32 is sucked and held on the movable frame 26 while the leading end of the release film 32 is pulled out from the film roll 47 wound in a roll shape as the movable frame 26 advances and retreats and cut into a strip shape. Then, it may be carried into a mold.
The release film 32 may be supplied and cut at a timing when the movable frame 26 slides. In addition to the chucking operation of the lead frame 42, the resin tablet 4b is chucked or enters the press unit 2. You may go to the timing.
[0056]
In FIG. 11, a film roll 47 is integrally provided in the vicinity of the front side in the moving direction of the upper cleaner 24 provided on the movable frame 26, and the film cutting device 53 having the suction holding portion 49 and the cutting blade 50 is moved to the movable frame. It may be equipped so that it can move in 26 forward and backward directions. Further, a fixed suction pad 54 for sucking and holding the feeding-side end portion 47 a of the film roll 47 is provided on the movable frame 26.
[0057]
The film cutting device 53 stands by at a solid line position R in FIG. The feeding end portion 47a of the film roll 47 is sucked and held in advance by the fixing suction pad 54, and the suction holding portion 49 and the cutting blade 50 are waiting upward. For example, when the movable frame 26 moves from the loader 6 to enter the frame alignment unit 3a to chuck the lead frame, the suction holding unit 49 starts sucking, the suction of the fixing suction pad 54 is stopped, and the suction is stopped. The holding portion 49 moves upward while adsorbing the feeding end portion 47a. The film cutting device 53 moves to the two-dot chain line position L in FIG. 11, whereby the release film 32 is pulled out from the film roll 47. Then, the suction holding unit 49 is moved down to come into close contact with the transport suction pad 51. Then, the air suction of the suction holding unit 49 is stopped, and the suction pad 51 for conveyance starts air suction to suck the feeding end portion 47a of the release film 32. Further, the release film 32 is sucked onto the upper surface of the movable frame 26 by the suction pad 52 for conveyance and the suction pad 54 for fixation. The film cutting device 53 again moves to the solid line position R in FIG. 11, once the cutting blade 50 is moved downward in the vicinity of the suction portion by the fixing suction pad 54 to cut the release film 32 into a strip shape, and then the standby position again. Move up. As a result, the release film 32 cut into strips can be attracted and held by the loader 6.
The cut-out end portion 47a of the cut film roll 47 is held while being sucked and held by the fixing suction pad 54.
[0058]
In this way, the release film 32 is sucked and held on the movable frame 26 while the leading end of the release film 32 is pulled out from the film roll 47 wound in a roll shape as the movable frame 26 advances and retreats and cut into a strip shape. Then, it may be carried into a mold.
Note that the timing of supplying and cutting the release film 32 from the film cutting device 53 may be aimed at the timing when the movable frame 26 is slid. In addition to the chucking operation of the lead frame 42, the chucking operation of the resin tablet 4b is performed. You can go.
[0059]
[Second Embodiment]
Next, another embodiment of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. 16 to 18, the resin sealing device may be a commonly used resin sealing device in which the press unit 2 is integrally incorporated in the apparatus main body. In this resin sealing device, a loader 6 and an unloader 7 are provided on both sides of the press portion 2 so as to face each other. Further, a release film supply mechanism 11 is provided between the frame alignment unit 3 a and the press unit 2. As shown in FIG. 18, the release film supply mechanism 11 includes a film roll 47, a suction holding unit 49, and a cutting blade 50, and a film supply / cutting device 48 that can move in the forward / backward direction of the loader 6 (see FIG. 8). Either the film roll 47, the suction holding part 49 and the cutting blade 50 fixed to the loader 6 (see FIG. 10), or the one in which only the film cutting device 53 is movable (see FIG. 11). It is also possible to apply.
Further, a release film removing mechanism 12 is provided between the press unit 2 and the delegate unit 8. As this release film removal mechanism 12, what is shown in FIG.12 and FIG.13 is used suitably.
[0060]
[Third embodiment]
Next, still another embodiment of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. 19 and 20, the resin sealing device is a commonly used resin sealing device in which the press portion 2 is integrally incorporated in the device main body as in the second embodiment. The loader 7 is provided on both sides of the press part 2 so as to face each other. Further, a release film supply mechanism 11 is provided between the frame alignment unit 3 a and the press unit 2. In the release film supply mechanism 11, as shown in FIG. 20, the film supply device 35 sucks the release film 32 that has been cut into strips in advance from the supply tray 37 and supplies it to the loader 6 ( (See FIG. 3).
Further, a release film removing mechanism 12 is provided between the press unit 2 and the delegate unit 8. As this release film removal mechanism 12, what is shown in FIG.12 and FIG.13 is used suitably.
[0061]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the resin sealing device is not only capable of attaching and detaching only the press unit, but also includes a supply unit for a molded product, a storage unit for a molded product, and the like as a basic unit 1. However, the present invention can be applied to various types of resin sealing devices, such as a module type that can be freely attached to and removed from the module type.
The resin sealing device is not limited to a single-sided mold, and may be equipped with a double-sided mold. Depending on the type of the mold, Of course, more modifications can be made within the scope not departing from the spirit of the invention, such as not only extending to the lower mold but also supplying to the upper mold and the lower mold, respectively. is there.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, since the present invention can perform resin sealing by stretching a strip-shaped release film on the parting surface of the mold, the mold mold can be maintained in a clean state and the cleaning operation can be performed. Easy to do. Further, even if the release film is torn, the strip-shaped film can be easily removed, and since it can be automatically supplied even when newly set, maintenance work can be easily performed.
Moreover, since the molded product and the release film are carried out together after the resin sealing, the amount of burrs remaining in the mold is reduced.
In addition, since it is sufficient to use a strip-shaped release film that has been cut to a required size, it is possible to reduce the manufacturing cost by eliminating wasteful use compared to a long film.
In addition, compared to the case of using a long film wound up in a roll shape, it is meaningful because it can effectively use the space of a clean room for manufacturing a semiconductor device without requiring an installation area in the resin sealing device. In addition, since it is not necessary to stretch the film constantly, complicated control operations are not required in the operation of carrying in the molded product and the operation of carrying out the molded product, so that the apparatus configuration can be simplified.
In addition, since the molded product carry-in means and the molded product carry-out means are arranged up and down and are individually movably equipped, the carry-in and carry-out operations to these press sections can be performed simultaneously to perform the resin sealing device. Cycle time can be shortened to achieve mass production of products and high-speed processing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which a release film is stretched on an upper parting surface.
FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view of a mold.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a loader and an unloader.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a film supply operation of a release film supply mechanism.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a frame for stretching a release film.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a frame for stretching a release film according to another example.
7 is an explanatory diagram illustrating a configuration in which a release film stretched on the frame body of FIG. 6 is held by the upper mold together with the frame body.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a loader and an unloader provided with another release film supply mechanism.
9 is a right side view of the loader and unloader of FIG. 8. FIG.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a loader and an unloader provided with a release film supply mechanism according to another example.
FIG. 11 is an explanatory diagram of a release film supply mechanism according to another example.
FIGS. 12A and 12B are side and front explanatory views showing an operation of removing the release film from the molded product by the release film removing mechanism. FIGS.
FIGS. 13A and 13B are side and front explanatory views showing an operation of removing the release film from the molded product by the release film removing mechanism. FIGS.
FIG. 14 is a plan view of the resin sealing device according to the first embodiment.
15 is a right side view of the resin sealing device of FIG. 14;
FIG. 16 is a plan view of a resin sealing device according to a second embodiment.
FIG. 17 is a plan view of a resin sealing device according to a second embodiment.
FIG. 18 is a front view of a resin sealing device according to a second embodiment.
FIG. 19 is a plan view of a resin sealing device according to a third embodiment.
FIG. 20 is a front view of a resin sealing device according to a third embodiment.
FIG. 21 is an explanatory view of a conventional resin sealing device using a release film.
[Explanation of symbols]
1 Basic unit
2 Press section
3 Lead frame supply section
3a Frame alignment part
3b rotary table
4 Resin Tablet Supply Department
4a cassette
4b resin tablet
5 Lead frame housing
6 Loader
7 Unloader
8 Degate part
9 Route
10 Press attachment / detachment section
10a roller
10b Butting part
10c guide rail
10d Unit support surface
11 Release film supply mechanism
12 Release film removal mechanism
13 Upper mold
13a, 35a, 36a Suction hole
13b Cal
13c runner
13d gate
13e cavity
13f Guide pin hole
13g cavity suction hole
13h Slack absorption groove
14 Lower mold
14a Guide pin
14b pot
15,16 Rotating motor
17, 18 Rotating shaft
17a, 18a Curl cable
19, 20 Pulley gear
21 Carry-in moving body
22 Unloading moving body
23, 27 Chuck hand
24 Top cleaner
25, 29 Suction port
26, 30 Movable frame
26a, 30a rack
26b Pad receiving hole
28 Lower cleaner
31 Hand base cylinder
32 release film
33, 34 Advance and retreat motor
33a, 34a Pinion gear
35 Film supply equipment
36, 51, 52 Adsorption pad for conveyance
37 Supply tray
38 Spring
39 Frame
39a Groove
39b Convex
40 Feed roller pair
41 Peeling suction pad
42 Lead frame
43, 44 Rotating duct
45,46 Movable duct
47 Film roll
47a Feeding end
48 Film feeding and cutting device
49 Adsorption holding part
50 cutting blade
53 Film cutting device
54 Suction pad for fixing
55 Movable support plate
55a nut
56 Mounting plate
57 Guide rail
58 Ball screw
59 Moving motor
60 Rotating pin
61 Plunger
62 Semiconductor chip

Claims (10)

被成形品をクランプすると共に短冊状のリリースフィルムをパーティング面に密着させて支持するモールド金型を有するプレス部と、
前記被成形品を被成形品供給部より前記プレス部へ搬入するため、該プレス部に対して該被成形品を保持して進退移動可能な被成形品搬入手段と、
前記プレス部において前記モールド金型のうち少なくとも樹脂成形部を含むパーティング面を覆う前記短冊状のリリースフィルムを供給するリリースフィルム供給機構と、
成形後の成形品を前記プレス部より成形品収容部へ搬出するため、該プレス部に対して該成形品を保持して進退移動可能な成形品搬出手段と、
前記プレス部より搬出された前記成形品より前記短冊状のリリースフィルムを除去するリリースフィルム除去機構を具備し、
前記リリースフィルム供給機構は、予め短冊状に切断されたリリースフィルムを被成形品搬入手段へ供給し該被成形品搬入手段はリリースフィルムを吸着保持したまま被成形品と共に前記プレス部に搬入してモールド金型に受け渡し、リリースフィルム除去機構は、成形品搬出手段によりリリースフィルムに覆われた成形品がプレス部から搬出されると当該成形品からリリースフィルムを剥離させ、成形品は不要樹脂と分離して回収されることを特徴とする樹脂封止装置。A press part having a mold for clamping the molded product and supporting the strip-shaped release film in close contact with the parting surface;
In order to carry the molded product from the molded product supply unit to the press unit, a molded product carrying means that holds the molded product with respect to the press unit and can move forward and backward,
A release film supply mechanism for supplying the strip-shaped release film covering the parting surface including at least the resin molding portion of the mold in the press portion;
In order to carry out the molded product after molding from the press unit to the molded product storage unit, a molded product unloading means capable of moving forward and backward while holding the molded product with respect to the press unit;
A release film removing mechanism for removing the strip-shaped release film from the molded product carried out from the press unit ;
The release film supply mechanism supplies a release film that has been cut into a strip shape in advance to the molded product carrying means, and the molded product carry means carries the release film together with the molded product into the press section while adsorbing and holding the release film. When the molded product covered by the release film is unloaded from the press section by the molded product unloading means, the release film is peeled off from the molded product, and the molded product is separated from unnecessary resin. And the resin sealing device is collected . 前記プレス部は、前記短冊状のリリースフィルムを前記モールド金型のパーティング面に形成された吸引穴により吸着して保持することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。  2. The resin sealing device according to claim 1, wherein the press portion sucks and holds the strip-like release film by a suction hole formed on a parting surface of the mold. リリースフィルムの周囲が枠体に挟持された当該枠体がモールド金型に搬入されるとリリースフィルムが金型面に密着し、金型に突設された回動ピンが枠体に設けられた位置決め孔に嵌合して当該回動ピンを回転させることで枠体が保持されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。 When the frame body, the periphery of the release film being sandwiched by the frame body, is brought into the mold, the release film is brought into close contact with the mold surface, and a rotation pin protruding from the mold is provided on the frame body. The resin sealing device according to claim 1 , wherein the frame body is held by fitting in the positioning hole and rotating the rotation pin . 前記リリースフィルム除去機構は、前記成形品搬出手段により前記プレス部より前記成形品と共に搬出される際に、前記リリースフィルムの先端側を吸着して該成形品より剥離して除去されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。  When the release film removing mechanism is carried out together with the molded product from the press section by the molded product carrying-out means, the release film removing mechanism adsorbs the leading end side of the release film and peels it away from the molded product to be removed. The resin sealing device according to any one of claims 1 to 3. 前記被成形品搬入手段及び成形品搬出手段は、装置本体に互いに重なり合うよう配設され、各々個別に備えた駆動源により移動可能になっていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の樹脂封止装置。  5. The molded product carry-in means and the molded product carry-out means are arranged so as to overlap each other on the apparatus main body, and are respectively movable by a drive source provided individually. The resin sealing apparatus of any one of Claims. 前記被成形品搬入手段及び前記成形品搬出手段は、前記リリースフィルム供給機構と前記リリースフィルム除去機構との間に移動可能に配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の樹脂封止装置。  6. The molded product carry-in means and the molded product carry-out means are movably disposed between the release film supply mechanism and the release film removal mechanism. The resin sealing apparatus of any one of Claims. 前記リリースフィルム供給機構及び前記リリースフィルム除去機構は、前記プレス部を挟む両側に対向して配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の樹脂封止装置。  The resin sealing device according to any one of claims 1 to 6, wherein the release film supply mechanism and the release film removal mechanism are arranged to face both sides of the press portion. . 前記プレス部は、上型に対して下型が上下動可能に装備されており、前記被成形品搬入手段は、上動した下型上に成形前の被成形品を移載すると共に上型に対して前記短冊状のリリースフィルムを受け渡し、前記成形品搬出手段は型開きした下型上へ下動することにより成形後の成形品及び前記短冊状のリリースフィルムを回収することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１記載の樹脂封止装置。  The press part is equipped with a lower mold that can move up and down with respect to the upper mold, and the molding product carrying means transfers the molding product before molding onto the moved up lower mold and the upper mold. The strip-shaped release film is transferred to the mold, and the molded product unloading means collects the molded product and the strip-shaped release film after molding by moving down on the lower mold opened. The resin sealing device according to claim 1. 前記被成形品搬入手段及び前記成形品搬出手段には、前記プレス部に進退移動する際に上下金型を各々クリーニングするクリーナーと、クリーニングされた塵埃などを吸引する吸引口及びこれに接続する吸引ダクトとを各々備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の樹脂封止装置。  The molded product carry-in means and the molded product carry-out means include a cleaner for cleaning the upper and lower molds when moving forward and backward to the press section, a suction port for sucking cleaned dust, and a suction connected to the suction port. The resin sealing device according to claim 1, further comprising a duct. 前記被成形品供給部、前記プレス部及び前記成形品収容部は各々ユニット化されており、前記被成形品搬入手段及び前記成形品搬出手段を有する基本ユニットに対して少なくとも１つのユニットが着脱可能に装備されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の樹脂封止装置。  The molded product supply unit, the press unit, and the molded product storage unit are each unitized, and at least one unit can be attached to and detached from the basic unit having the molded product carry-in means and the molded product carry-out means. The resin sealing device according to claim 1, wherein the resin sealing device is mounted on the resin sealing device.
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