JP2021017013A - Workpiece carrying-in device, workpiece export device, mold die and resin mold device assembled with these - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 229
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 229
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 80
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 8
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
- B29C37/0007—Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/20—Opening, closing or clamping
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
- B29C37/0007—Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots
- B29C37/001—Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots combined with means for loading preforms to be moulded or inserts, e.g. preformed layers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14008—Inserting articles into the mould
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/20—Injection nozzles
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Abstract
Description
本発明は、成形前のワーク及びモールド樹脂をモールド金型に対して搬入するワーク搬入装置、成形後のワーク及び不要樹脂モールド金型から搬出する樹脂搬出装置、モールド金型及びこれらのいずれかを備えた樹脂モールド装置に関する。 The present invention includes a work loading device for loading a work before molding and a mold resin into a mold mold, a resin unloading device for carrying out a workpiece after molding and an unnecessary resin mold, a mold mold, and any of these. Regarding the provided resin molding device.
上述したワークをモールド金型に搬入して外周縁部をクランプしトランスファ成形する場合、樹脂路(ランナゲート、オーバーフローゲート、エアベント等を含む)がワーク端部と交差するため、モールド樹脂が端面より漏れ易く、ワーク表面や側面に樹脂バリが発生するおそれがある。このため、ポットが設けられたポットブロックを昇降可能に設けて、ポットブロックによりワーク端部を押さえると共にブロック表面に樹脂通路(ブリッジゲート:架橋部)を形成する技術が提案されている。 When the above-mentioned work is carried into a mold and the outer peripheral edge is clamped for transfer molding, the resin path (including the runner gate, overflow gate, air vent, etc.) intersects the work end, so that the mold resin comes from the end face. It is easy to leak, and resin burrs may occur on the surface and sides of the work. For this reason, a technique has been proposed in which a pot block provided with a pot is provided so as to be able to move up and down, the work end is pressed by the pot block, and a resin passage (bridge gate: bridged portion) is formed on the block surface.
例えば、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを防ぐためには、ワーク端面を対向する金型端面と位置合わせして可及的に隙間の発生を解消しておく必要がある。このため、ワークである矩形状のストリップ基板の一端面を押動ブロックにより押動して反対側端面をポットインサートの端面に突き当てて整列させる技術が提案されている(特許文献1:特開2015−51557号公報参照)。
また、モールド金型の半導体基板受取部をエアシリンダによりゲートブロック位置に対して両側で往復動させる往復動機構を設けたモールド金型も提案されている。(特許文献2:特開2015−79864号公報参照)。
For example, in order to prevent the mold resin from wrapping around the work end face, it is necessary to align the work end face with the opposite mold end face to eliminate the generation of gaps as much as possible. For this reason, a technique has been proposed in which one end surface of a rectangular strip substrate which is a work is pushed by a push block to abutte the opposite end face against the end face of a pot insert and align them (Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. (See 2015-51557).
Further, a mold mold provided with a reciprocating mechanism for reciprocating the semiconductor substrate receiving portion of the mold mold on both sides with respect to the gate block position by an air cylinder has also been proposed. (Refer to Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-79864).
近年、成形品の生産性を高めるため、1台の樹脂モールド装置に複数(例えば3或いは4台)のモールド金型を備える装置が増えている。よって、特許文献1,2に開示された基板端面を押動する押動ブロックや半導体基板受取部をゲートブロック位置に対して両側で往復動させる機構は、モールド金型の構成が複雑になり易く、製造コスト(金型チェイスの対価)が高価になっていた。また、近年のように1台の樹脂モールド装置に複数(例えば3或いは4台)のモールド金型を備える装置おいては、トータルコストも高価となっていた。
In recent years, in order to increase the productivity of molded products, an increasing number of devices are provided with a plurality of (for example, 3 or 4) mold dies in one resin molding device. Therefore, the mechanism for reciprocating the push block for pushing the end face of the substrate and the semiconductor substrate receiving portion on both sides with respect to the gate block position disclosed in
また、モールド金型内に可動部(押動ブロックや往復動機構等)を設けるとすれば、樹脂漏れが発生したり、樹脂フラッシュが発生したりすると、樹脂カスが可動部に入り込み易く、可動部の動作不良の要因となるうえにメンテナンス作業にも手間がかかる。さらには、モールド金型は温度変化が激しいため、熱による変形や劣化が進み易く、可動部の部品交換頻度が高まるおそれもある。 Further, if a movable part (pushing block, reciprocating mechanism, etc.) is provided in the mold mold, if a resin leak occurs or a resin flush occurs, the resin residue easily enters the movable part and is movable. In addition to causing malfunction of the part, maintenance work is also troublesome. Further, since the temperature of the mold mold changes drastically, deformation and deterioration due to heat are likely to proceed, and there is a possibility that the frequency of replacement of moving parts may increase.
以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、簡略化した金型構成でワーク及び又は樹脂をモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬入装置及びワーク搬出装置を提供し、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかも動作不良の少ないモールド金型を提供し、これらを備えることで成形品質の高い樹脂モールドをコストを抑えて実現できる樹脂モールド装置を提供することにある。 The disclosures applied to some of the embodiments described below are intended to solve the above problems, the purpose of which is to transfer the workpiece and / or resin to a mold with a simplified mold configuration. By providing a work loading device and a work unloading device that can be positioned and delivered, and by providing a mold mold that can avoid the mold resin from wrapping around to the work end face and that has few malfunctions, the molding quality can be improved by providing these. An object of the present invention is to provide a resin molding apparatus capable of realizing a high resin mold at a low cost.
以下に述べるいくつかの実施形態に関する開示は、少なくとも次の構成を備える。
即ち、ワーク及びモールド樹脂を型開きしたモールド金型へ搬入するワーク搬入装置であって、前記モールド金型の金型クランプ面に昇降可能に設けられたポットブロックの側方に設けられたワーク載置部に対して前記ワークを搬入する搬入装置本体と、前記搬入装置本体に設けられ、前記モールド樹脂を保持したまま前記ポットブロックのポットに投入する樹脂投入部と、前記搬入装置本体に設けられ、前記ワークを保持したまま前記樹脂投入部に接離動可能なワーク保持部と、を備え、前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま上昇位置にある前記ポットブロックと前記ワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて前記ワーク載置部に受け渡すことを特徴とする。
このように、型開きしたモールド金型に、搬入装置本体を進入させて、ポットブロックのポットに樹脂投入部よりモールド樹脂を投入すると共に、成形前のワークを保持したワーク保持部を上昇位置にあるポットブロックとワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて受け渡す。
これにより、ワーク保持部はポットブロックに干渉しないようにワークを保持したままワーク載置部に位置決めして搬入するので、モールド金型の構成を簡略化することができる。
The disclosures relating to some embodiments described below have at least the following configurations:
That is, it is a work carrying device for carrying the work and the mold resin into the mold with the mold opened, and the work is mounted on the side of the pot block provided on the mold clamping surface of the mold mold so as to be able to move up and down. A carry-in device main body for carrying the work to the placing portion, a resin charging portion provided in the carry-in device main body and charged into the pot of the pot block while holding the mold resin, and a carry-in device main body provided. The work holding portion is provided with a work holding portion that can be brought into contact with and separated from the resin charging portion while holding the work, and the work holding portion is a pot block and a work mounting portion that are in an ascending position while holding the work. It is characterized in that the work is delivered to the work mounting portion in close proximity to each other up to a position where they overlap each other in a plan view.
In this way, the main body of the loading device is inserted into the mold that has been opened, the mold resin is charged into the pot of the pot block from the resin charging portion, and the work holding portion that holds the work before molding is moved to the raised position. The pot block and the work mounting part are delivered close to each other until they overlap each other in a plan view.
As a result, the work holding portion is positioned and carried into the work mounting portion while holding the work so as not to interfere with the pot block, so that the configuration of the mold mold can be simplified.
前記ワーク保持部は、前記搬入装置本体に対してスライド機構を介してローダーハンドがスライド可能に組み付けられ、ローダーハンドには、矩形基板の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪を備えていてもよい。
これにより、矩形基板をローダーハンドの開閉爪により挟み込んで確実に把持してスライド機構によりモールド金型のワーク載置部に位置合わせてスライド移動させて受け渡すことができる。
The work holding portion is slidably attached to the loading device main body via a slide mechanism, and the loader hand is provided with open / close claws that hold both sides of a rectangular substrate in the width direction. May be good.
As a result, the rectangular substrate can be sandwiched between the opening and closing claws of the loader hand, gripped securely, and slid and delivered by the slide mechanism so as to be aligned with the work mounting portion of the mold mold.
前記ワーク保持部は、一対のワークを保持して前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部に対して前記一対のワークを搬入するようにしてもよい。これにより複数のワークを同時にワーク載置部に各々位置決めして搬入することができる。 The work holding portion may hold the pair of workpieces and carry the pair of workpieces into the workpiece mounting portions provided on both sides of the pot block. As a result, a plurality of workpieces can be simultaneously positioned and carried into the workpiece mounting portions.
前記樹脂投入部は、前記一対のワーク保持部に保持されたワークを前記金型クランプ面に受け渡す際に前記モールド樹脂を前記ポットに投入することが好ましい。
これにより、ワーク搬入装置はワーク載置部へのワーク搬入とタイミングをあわせてポットブロックのポットへモールド樹脂を供給することで、ワーク搬入作業がスムーズに実現でき、型閉じ動作を進行させて位置決めされたワークをポットブロックにより挟み込むことができる。
It is preferable that the resin charging portion charges the mold resin into the pot when the work held by the pair of work holding portions is delivered to the mold clamp surface.
As a result, the work loading device supplies the mold resin to the pot of the pot block at the same timing as the workpiece loading into the workpiece mounting part, so that the workpiece loading work can be smoothly realized and the mold closing operation is advanced for positioning. The work is sandwiched between pot blocks.
上述したいずれかのワーク搬入装置を備えた樹脂モールド装置においては、金型構成を簡素化して、装置コストを廉価にすることができ、動作不良も発生せず、メンテナンスも簡易に行える。 In the resin molding device provided with any of the above-mentioned work loading devices, the mold configuration can be simplified, the device cost can be reduced, no malfunction occurs, and maintenance can be easily performed.
成形後のワーク及び不要樹脂を型開きしたモールド金型から搬出するワーク搬出装置であって、前記モールド金型のワーク載置部に支持された成形後のワークとポットブロックに支持された不要樹脂が分離した状態で前記成形後のワーク及び前記不要樹脂を搬出する搬出装置本体と、前記搬出装置本体に設けられ、前記ポットブロック上に残留する前記不要樹脂を保持する不要樹脂回収部と、前記搬出装置本体に設けられ、前記成形後のワークを保持したまま前記不要樹脂回収部の側方で接離動可能なワーク回収部と、を備え、前記ワーク回収部が前記ワーク載置部より前記成形後のワークを保持すると共に前記不要樹脂回収部が前記不要樹脂を保持すると、前記ワーク回収部は前記ポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて前記成形後のワークを搬出することを特徴とする。 A work unloading device that carries out the work after molding and unnecessary resin from the mold that has been opened, and the work after molding supported by the work mounting portion of the mold mold and the unnecessary resin supported by the pot block. A carrying-out device main body for carrying out the molded work and the unnecessary resin in a separated state, an unnecessary resin recovery unit provided on the carrying-out device main body and holding the unnecessary resin remaining on the pot block, and the above. A work collecting unit provided on the main body of the unloading device and capable of contacting and separating on the side of the unnecessary resin collecting unit while holding the molded work, and the work collecting unit is described from the work mounting unit. When the unnecessary resin recovery unit holds the unnecessary resin while holding the work after molding, the work recovery unit is separated from each other to a position where it does not interfere with the pot block, and the work after molding is carried out. To do.
このように、型開きしたモールド金型に、搬出装置本体を進入させて、不要樹脂回収部がポットブロックに支持された不要樹脂を保持しワーク回収部が成形後のワークを保持すると共にポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後ワークを搬出する。
これにより、ワーク回収部はポットブロックに干渉しないように成形後のワークを保持したまま搬出するので、モールド金型の構成を簡略化することができる。
In this way, the main body of the unloading device is inserted into the mold that has been opened, the unnecessary resin recovery unit holds the unnecessary resin supported by the pot block, and the work recovery unit holds the molded work and the pot block. The workpiece is carried out after molding by separating them from each other to a position where they do not interfere with each other.
As a result, the work collecting unit carries out the work while holding the molded work so as not to interfere with the pot block, so that the configuration of the mold mold can be simplified.
前記ワーク回収部は、前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部から一対のワークを保持して搬出するようにしてもよい。これにより成形後の複数のワークを同時にワーク載置部から搬出することができる。 The work collecting unit may hold and carry out a pair of works from the work mounting portions provided on both sides of the pot block. As a result, a plurality of workpieces after molding can be simultaneously carried out from the workpiece mounting portion.
上述したいずれかのワーク搬出装置を備えた樹脂モールド装置においては、金型構成を簡素化して、装置コストを廉価にすることができ、動作不良も発生せず、メンテナンスも簡易に行える。 In the resin molding device provided with any of the above-mentioned workpiece unloading devices, the mold configuration can be simplified, the device cost can be reduced, no malfunction occurs, and maintenance can be easily performed.
型開きした金型間にワーク搬入装置によってワーク及びモールド樹脂が許給されるモールド金型であって、キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックとその両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する第二の金型と、を備え、前記ポットブロックは常時前記第二の金型のクランプ面より離間する向きに付勢されており、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられて前記ワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とする。 A mold mold in which the work and mold resin are allowed between the molds opened by the work loading device, and the cavity recess and the resin path connecting to the cavity recess are covered with a release film. A second mold having a pot block having a pot into which the mold resin is charged and an insert having a work mounting portion on both sides of which the work carried in by the work loading device is positioned and placed. The pot block is always urged in a direction away from the clamp surface of the second mold, and the work positioned and placed on the work mounting portion by the work loading device is provided. The pot block is pushed down by the first mold by closing the mold, straddling the work end portion, and being clamped with the insert.
このように、型開きされたモールド金型のうち第二の金型のワーク載置部にワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされ、型閉じによりポットブロックが第一金型に押し下げられてワーク端部を跨いでインサートとの間でクランプするので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避でき、金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。 In this way, the work carried in by the work loading device is positioned on the work mounting portion of the second mold among the molds opened, and the pot block is pushed down to the first mold by closing the mold. Since it is clamped between the work end and the insert, the structure on the mold side is simplified, the mold cost is low, the mold resin can be avoided from wrapping around to the work end face, and malfunction in the mold is caused. It is hard to get up and maintenance is easy.
前記一方の金型には、前記ワークに向かって付勢された補助ピンが型開きにより前記リリースフィルムを介して前記ワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当て可能に突設されているのが好ましい。
これにより、型開きする際に、リリースフィルムを介して補助ピンがワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当てられるので、ポットブロックの上昇により不要樹脂とゲートブレイクすると共に基板を補助ピンが押さえることでキャビティ凹部に成形された樹脂封止部とリリースフィルムが離型し易くなる。
In one of the molds, an auxiliary pin urged toward the work is provided so as to be able to abut against a substrate surface other than the resin sealing region of the work via the release film by opening the mold. Is preferable.
As a result, when the mold is opened, the auxiliary pin is abutted against the substrate surface other than the resin sealing region of the work via the release film, so that the pot block rises to break the gate with unnecessary resin and the auxiliary pin pushes the substrate. By pressing, the resin sealing portion formed in the cavity recess and the release film can be easily released from the mold.
前記ワーク載置部には、前記ワークに設けられた複数のパイロット孔と嵌合することで位置決めする位置決めピンが複数箇所に設けられていてもよい。
これにより、ワーク載置部に渡されるワークを位置ずれすることなく位置決めすることができる。
The work mounting portion may be provided with positioning pins for positioning by fitting with a plurality of pilot holes provided in the work at a plurality of locations.
As a result, the work passed to the work mounting portion can be positioned without being displaced.
前記ワーク載置部には、型開き時には第二の金型面より突出してワークを支持し、型閉じと共に前記ワーク載置部より第二の金型内に退避して前記ワークを前記ワーク載置部に載置する複数の支持ピンが設けられていてもよい。
これにより、型開き状態で、ワーク載置部には支持ピンが第二の金型面より突出しているので、ワーク搬入装置によってワーク両側を開閉爪に保持されたまま開閉して支持ピン上に受け渡すことができる。また、型閉じすると支持ピンが第二の金型内に退避することでワークがワーク載置部に載置することができる。
When the mold is opened, the work is supported on the work mounting portion by protruding from the second mold surface, and when the mold is closed, the work is retracted into the second mold from the work mounting portion and the work is mounted on the work. A plurality of support pins to be mounted on the mounting portion may be provided.
As a result, in the mold open state, the support pin protrudes from the second mold surface on the work mounting portion, so that the work loading device opens and closes both sides of the work while being held by the opening / closing claws on the support pin. Can be handed over. Further, when the mold is closed, the support pin is retracted into the second mold, so that the work can be placed on the work mounting portion.
前記ワーク載置部には、成形前ワークを搬入し若しくは成形後ワークを搬出する際にワークを把持する開閉爪との干渉を回避する逃げ溝が設けられていてもよい。
これにより、第二の金型のワーク載置部に支持ピンが設けられていなくても、ワークを把持する開閉爪を開閉しても逃げ溝により干渉を回避することでワークの受け渡し若しくは受け取りを行なうことができる。
The work mounting portion may be provided with a relief groove for avoiding interference with the opening / closing claw that grips the work when the work before molding is carried in or the work after molding is carried out.
As a result, even if the support pin is not provided in the work mounting portion of the second mold, even if the opening / closing claw that grips the work is opened / closed, interference is avoided by the relief groove so that the work can be delivered or received. Can be done.
前記第一の金型は樹脂路で連結された一対のキャビティ凹部を備え、前記第二の金型はポットブロックの両側にワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有する一対のインサートを備えていてもよい。これにより、複数のワークをモールド金型に同時に搬入位置決めして樹脂モールドすることができる。 The first mold has a pair of cavity recesses connected by a resin path, and the second mold has a pair of inserts having a work mounting portion on which a work is positioned and placed on both sides of a pot block. May be provided. As a result, a plurality of workpieces can be simultaneously carried into the mold and positioned for resin molding.
上述したいずれかのモールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現することができる。 In the resin molding apparatus provided with any of the above-mentioned molds, it is possible to realize a resin mold having high molding quality while suppressing the apparatus cost.
簡略化した金型構成でワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬入装置及びワーク搬出装置を提供することができる。
また、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかも動作不良の少ないモールド金型を提供することができる。
また、これらを備えることで、成形品質の高い樹脂モールドをコストを抑えて実現する樹脂モールド装置を提供することができる。
It is possible to provide a work loading device and a work unloading device capable of positioning and delivering a work and a mold resin to a mold with a simplified mold configuration.
Further, it is possible to provide a mold mold which can avoid the mold resin from wrapping around the work end surface and has less malfunction.
Further, by providing these, it is possible to provide a resin molding apparatus that realizes a resin mold having high molding quality at a low cost.
以下、本発明に係るワーク搬入装置、ワーク搬出装置、モールド金型及びこれらを備えた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。尚、モールド金型というときは、モールドベースに各々支持された上型及び下型を指し示すものとし、所謂チェイスと称するもので、型開閉機構(プレス装置)を除いたものを指し示すものとする。また、樹脂モールド装置をいうときは、モールド金型とこれを開閉する型開閉機構(一例として電動モータ及びねじ軸又はトグルリンク機構等のプレス装置;図示せず)を少なくとも備えた装置で、さらに自動化のためにはワーク及び樹脂の搬送装置、成形後のワーク(成形品)及び不要樹脂の搬出装置を備える装置である。ワークとは、リードフレームや多層基板等の四角形又は短冊状をしたもので以下矩形基板と略す。トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構、更には型閉じした際に金型内に減圧空間を形成する減圧機構等を備えているものとする。以下、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。また、ワークWは、チップが搭載された矩形基板を樹脂モールドする場合を想定している。モールド金型は、一例として下型が可動型で上型が固定型として説明するが、上型が可動型で下型が固定型であっても良く、双方が可動型であってもよい。 Hereinafter, preferred embodiments of the work loading device, the work unloading device, the mold mold, and the resin molding device provided with these according to the present invention will be described in detail together with the accompanying drawings. The mold mold refers to the upper mold and the lower mold supported by the mold base, respectively, and is a so-called chase, excluding the mold opening / closing mechanism (pressing device). Further, when referring to a resin molding device, it is a device equipped with at least a mold and a mold opening / closing mechanism (for example, an electric motor and a press device such as a screw shaft or a toggle link mechanism; not shown). For automation, it is a device equipped with a work and resin transfer device, a work (molded product) after molding, and an unnecessary resin carry-out device. The work is a rectangular or strip-shaped work such as a lead frame or a multilayer board, and is hereinafter abbreviated as a rectangular board. In the case of transfer molding, it is assumed that a transfer mechanism for operating the plunger inserted in the pot, a decompression mechanism for forming a decompression space in the mold when the mold is closed, and the like are provided. Hereinafter, the configuration of the mold mold will be mainly described. Further, the work W assumes a case where a rectangular substrate on which a chip is mounted is resin-molded. As an example, the mold mold will be described as having a movable lower mold and a fixed upper mold, but the upper mold may be a movable mold and the lower mold may be a fixed mold, and both may be movable molds.
(モールド金型)
先ず、樹脂モールド装置に用いられ、ワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ搬入するワーク搬入装置、成形後のワーク及び不要樹脂をモールド金型から搬出するワーク搬出送装置の構成についてモールド金型の構成と共に説明する。
(Mold mold)
First, the configuration of the work loading device used in the resin molding device to carry the work and the mold resin into the mold mold, and the work loading / unloading device to carry out the work after molding and unnecessary resin from the mold mold. Explain with.
先ず、モールド金型1の構成について図7及び図12を参照して説明する。
型開きした一対の上型2(第一の金型)及び下型3(第二の金型)に対して、後述するワーク搬入装置によってワークW(例えば矩形基板)及びモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が供給される。
図12Aに示すように、上型2は、上型クランプ面に上型キャビティ凹部2a及びこれに連絡する上型カル2b及び上型ランナゲート2cを含む樹脂路が形成されている。
First, the configuration of the
A pair of upper molds 2 (first mold) and lower mold 3 (second mold) that have been opened are subjected to a work W (for example, a rectangular substrate) and a mold resin R1 (for example, a tablet) by a work loading device described later. Resin) is supplied.
As shown in FIG. 12A, in the
図7に示すように、上型クランプ面はキャビティ凹部2a及び樹脂路を含めてリリースフィルムFに覆われている。リリースフィルムFは、例えば厚さ50μm程度で耐熱性を有するフィルム材で、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEPフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。リリースフィルムFは、枚葉フィルムであってもロール間に巻かれた長尺フォルムであってもいずれでもよい。
As shown in FIG. 7, the upper die clamp surface is covered with the release film F including the
また、図12Aに示すように、上型2の上型ランナゲート2cと交差するワーク外形線L1とパッケージ部(樹脂封止部)外形線L2に囲まれたエリアには、複数の補助ピン2dがリリースフィルムFを介してワークWの樹脂封止領域以外の基板部分に突き当て可能に設けられている。図7に示すように、補助ピン2dは、上型2内に設けられた弾性部材により、上型クランプ面より突き出る向きに常時付勢されて設けられている。複数の補助ピン2dは、型開きにより補助ピン2dがワークW(基板部分)に向かって突き当ててパッケージ部のキャビティ凹部2aからの離型及びゲートブレイクを促進するように設けられ、型閉じによって上型2内に退避するようになっている。
Further, as shown in FIG. 12A, a plurality of
図7において、下型3の下型チェイスブロック(図示せず)幅方向中央部には、ポットブロック3aと下型インサート3bが設けられている。ポットブロック3a内には、ポット3eが同心状に嵌め込まれている。ポットブロック3a及びポット3eは下型インサート3bに対してコイルばね3cにより常時下型クランプ面より離間するように上方に付勢されている。
In FIG. 7, a
図12Bに示すように、ポットブロック3aの上端面は対向する上型カル2b及び上型ランナゲート2cと共に樹脂路を形成する架橋部3dがポットブロック3aの両側に突設されている。図7に示すように架橋部3dの外周縁部は板厚が漸進薄くなるように形成され、先端はキャビティ面まで伸びており、ワークWの端部を跨いで基板面を抑えるようになっている。また、ポットブロック3aの架橋部3dどうし空間部は、後述するワークWを把持するローダーハンド4fの開閉爪4gの逃げ空間Sとなっている。ポット3eの筒孔3e1内には、プランジャ3fが図示しない駆動原により昇降可能に設けられている。ポット3e内には、後述するローダー4によりモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が投入される。
As shown in FIG. 12B, on the upper end surface of the
図7に示すように、下型インサート3bの上面には、ワークWが載置されるワークセット凹部3g(ワーク載置部)が彫り込まれている。ワークセット凹部3gの深さは、ワークWの板厚相当分に相当する。
図12Bに示すように、ワークセット凹部3gの外形線L3より内側の仮想線L4に沿ってワークWを吸引保持する複数の吸引孔3hが等間隔で周回するように配置されている。また、複数の吸引孔3hが設けられた仮想線L4に囲まれたワークエリアには、複数の支持ピン3iがワークWを保持できるようにバランスよく配置され、昇降可能に設けられている。複数の支持ピン3iは、例えば図示しない下型ベースに設けられており、型開き時には下型3が下降するとワークセット凹部3gより突出してワークWを支持し、型閉じにより下型3が上昇するとワークセット凹部3gから下型3内に退避してワークWをワークセット凹部3gに載置できるようになっている。
As shown in FIG. 7, a work set
As shown in FIG. 12B, a plurality of
また、図12Bに示すように、ワークセット凹部3gのポットブロック3aの架橋部3dと重なるエリアには、ワーク長手方向に沿って複数箇所にパイロットピン3jが突設されている。ワークWには、ポット側長辺部に沿ってパイロットピン3jが嵌まり込むパイロット孔Wh(図5参照)が設けられ、上型2にもパイロットピン3jの逃げ穴が開いている。後述するローダー4により下型3上に搬入されたワークWは、パイロット孔Whがパイロットピン3jと位置合わせして嵌め込むことにより、ワークWがワークセット凹部3gに位置決めして載置される。
図7に示すようにポットブロック3aはポット3eと共にコイルばね3cにより常時下型3のクランプ面より離間する向きに付勢されており、後述するワーク搬入装置(ローダー4)によってワークセット凹部3gに位置決めされて載置されたワークWは、型閉じによりポットブロック3aが上型2に押し下げられてワーク端部を跨いで下型インサート3bとの間でクランプされる。
Further, as shown in FIG. 12B,
As shown in FIG. 7, the
(ローダー機構)
次に、モールド金型1にワークW及びモールド樹脂R1を搬入するローダー4(ワーク搬入装置)の一例について図1及び図6を参照して説明する。
図1に示すように、ローダー4は、ワークW及びモールド樹脂R1を型開きしたモールド金型1(下型3)へ搬入する。ローダー本体4aは、水平面内でX−Y方向に移動すると共に下型3の下型クランプ面に対して昇降可能に設けられている。下型3に設けられたポットブロック3a及びその両側に配置されたワークセット凹部3gに対してワークWの位置決めを行なう。
(Loader mechanism)
Next, an example of a loader 4 (work loading device) for loading the work W and the mold resin R1 into the
As shown in FIG. 1, the
図6に示すように、ローダー本体4aには、モールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)を保持したままポットブロック3aのポット3eに投入する樹脂投入部4bが設けられている。樹脂投入部4bは筒状の容器内にモールド樹脂R1を収納して搬送し、容器底部に設けられたシャッター4cが開閉することで、モールド樹脂R1をポット3eに投入するようになっている。また、図1において、樹脂投入部4bの両側には、ワークW(例えば矩形基板)を保持したまま接離動可能な一対のワーク保持部4dが設けられている。一対のワーク保持部4dは、ローダー本体4aに対してスライド機構4eを介してローダーハンド4fがスライド可能に組み付けられている。スライド機構4eとしては、例えばロッドレスシリンダが用いられ、一対のローダーハンド4fが図1の左右方向で近接する向きと離間する向きに同時に移動させることができる。また、各ローダーハンド4fには、ワークW(例えば矩形基板)の幅方向両側を保持する開閉可能な一対の開閉爪4gが開閉可能に設けられている。開閉爪4gは、例えば図示しないシリンダ駆動により開閉するリンク機構を介して開閉操作される。
As shown in FIG. 6, the loader
図1に示すように、ワーク保持部4dは、ワークWを保持したまま上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させてワークセット凹部3gより突出した複数の支持ピン3iに受け渡すようになっている。このように、型開きしたモールド金型1に、ローダー本体4aを進入させて、ポットブロック3aのポット3eに樹脂投入部4bよりモールド樹脂R1を投入すると共に、成形前のワークWを保持した一対のワーク保持部4dを上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて下型3に受け渡す。樹脂投入部4bは、一対のワーク保持部4dに保持されたワークWを下型3に受け渡す際にモールド樹脂R1をポット3eに投入することが好ましい。
As shown in FIG. 1, the
これにより、ローダー4はワークセット凹部3gのワークWの搬入のタイミングをあわせてポットブロック3aのポット3eへモールド樹脂R1を供給することで、ワーク搬入作業がスムーズに実現でき、型閉じ動作を進行させて位置決めされたワークWをポットブロック3aの架橋部3dにより挟み込むことができる。
また、ワーク保持部4dはポットブロック3aに干渉しないようにワークWを保持したままスライド機構4eによりスライドさせてワークセット凹部3gに位置決めして搬入するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
As a result, the
Further, since the
(アンローダー機構)
次に、モールド金型1に成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2を搬出するアンローダー5(ワーク搬出装置)の一例について図13を参照して説明する。
図13に示すように、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2を型開きしたモールド金型1(下型3)から搬出する。
樹脂モールド後、モールド金型1を型開きすると、モールド金型1のワークセット凹部3gに突き出された支持ピン3iに成形後のワークWが支持され、下型クランプ面より離間したポットブロック3aに支持された不要樹脂R2が分離した状態となる。(金型成形後の動作で後述する。)この状態で、アンローダー本体5aがモールド金型1に進入してワークW及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を搬出する。アンローダー本体5aには、不要樹脂R2を保持したままポットブロック3aより不要樹脂R2を回収するカル保持ブロック5b(不要樹脂回収部)が設けられている。カル保持ブロック5bは、アンローダー本体5aに対してコイルばね5cにより吊り下げ支持されている。カル保持ブロック5bは下端部に設けられた吸着パッド5b1により成形品カルランナR2に押し当てられて吸着保持するようになっている。なお、本実施例は不要樹脂R2を吸着パッド5b1で保持しているが、必ずしも吸着パッド5b1にする必要は無く、カル保持ブロック5bは、開閉爪(不図示)で不要樹脂R2を保持するようにしても良い。
(Unloader mechanism)
Next, an example of an unloader 5 (work unloading device) for carrying out the work W (molded product) and the unnecessary resin R2 after molding into the
As shown in FIG. 13, the
When the
また、カル保持ブロック5bの両側には、成形後のワークW(成形品)を保持したまま接離動可能な一対のワーク回収部5dが設けられている。一対のワーク回収部5dは、アンローダー本体5aに対してスライド機構5eを介してアンローダーハンド5fがスライド可能に組み付けられている。スライド機構5eとしては、例えばロッドレスシリンダが用いられ、一対のアンローダーハンド5fが図13の左右方向で近接する向きと離間する向きに同時に移動させることができる。また、各アンローダーハンド5fには、ワークW(例えば矩形基板)の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪5gが開閉可能に設けられている。開閉爪5gは、例えば図示しないシリンダ駆動により開閉するリンク機構を介して開閉操作される。
Further, on both sides of the
カル保持ブロック5bが不要樹脂R2を保持し、ワーク回収部5dが下型3のワークセット凹部3gより成形後のワークWを保持すると共に、一対のワーク回収部5dは、ワークWとポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。
このように、型開きしたモールド金型1に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5bがポットブロック3aに支持された不要樹脂R2を吸保持し、一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置までスライド機構5eにより互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。これにより、ワーク回収部5dはポットブロック3aに干渉しないように成形品を保持したままワークセット凹部3gより成形後のワークWを搬出するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
The
In this way, the unloader
(ローダー動作)
ここで、樹脂モールド装置のモールド動作の一例について、モールド金型へのワーク搬入搬出動作と共に説明する。先ず、ローダー4によるワーク搬入動作について図1乃至図5を参照して説明する。
図1において、型開きした下型3に、ワークW(矩形基板)及びモールド樹脂R1を搬入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にあり、ワークセット凹部3gから支持ピン3iが突出した状態にある。
ローダー4は、樹脂投入部4b内にモールド樹脂R1を保持し、一対のワーク保持部4dがスライド機構4eにより樹脂投入部4bより互いに離間した位置(左右に開いた位置)でローダーハンド4fが保持され、開閉爪4gにはワークW(矩形基板)の短手方向両側を把持した状態で、モールド金型1へ進入する。
(Loader operation)
Here, an example of the molding operation of the resin molding apparatus will be described together with the operation of loading and unloading the workpiece into the mold. First, the work loading operation by the
In FIG. 1, the work W (rectangular substrate) and the mold resin R1 are carried into the
The
図2において、ローダー4が下降してローダーハンド4fに保持されたワークWをワークセット凹部3g上に突出した複数の支持ピン3iに載せた状態となる。開閉爪4gは閉じたままワークWを保持した状態にある。
In FIG. 2, the
図3において、スライド機構4eを作動させて、一対のローダーハンド4fを樹脂投入部4bに近づける方向にスライドさせる。このとき開閉爪4gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはなく、また、ワークWの上面高さは架橋部3dの下面より下位置となるため、ワークWの先端は架橋部3dの下に潜り込むようにスライドする。また、樹脂投入部4bがポットブロック3aの直上に位置しているため、シャッター4cを開放してモールド樹脂R1(タブレット樹脂)をポット3eに投入する。
In FIG. 3, the
図4において、ローダーハンド4fの開閉爪4gを開放してワークW(矩形基板)を支持ピン3i上に受け渡す。このとき、ワークWのパイロット孔Whと下型3のパイロットピン3jは位置合わせされている。開閉爪4gは平面視でポットブロック3aの逃げ空間S(図12B参照)に配置されるため、架橋部3dと干渉することはない。
図5において、ローダー4は、ワークWを下型3に受け渡すとローダー本体4aが上昇してモールド金型1から退避する。また、ワークWとモールド樹脂R1のモールド金型1への搬入が完了していることから、モールド金型1の型閉じ動作が進行する。即ち、下型3が上昇し始めるため、支持ピン3iが相対的に下降して、パイロットピン3jがパイロット孔Whに嵌め込まれてワークセット凹部3gにワークWの位置が決められ、載置される。
また、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hよりエアー吸引が予め開始されるか或いはワーク載置後にエアー吸引されるため、ワークWがワークセット凹部3gに位置決め固定される。
In FIG. 4, the opening /
In FIG. 5, when the work W is delivered to the
Further, since air suction is started in advance from the
このように、型開きされたモールド金型1のうち下型3のワークセット凹部3gにローダー4によって搬入されたワークWが位置決めされ、型閉じによりポットブロック3aが上型2に押し下げられて下型インサート3bとの間でクランプするので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂R1のワーク端面への回り込みを回避でき金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。
In this way, the work W carried in by the
(モールド金型動作)
次にモールド金型1による樹脂モールド動作について、図7乃至図11を参照して説明する。図7は、ワークWが下型3のワークセット凹部3gにセットされ、ポット3eにタブレット樹脂Rが装填された状態を示す。ポットブロック3a及びポット3eはコイルばね3cに付勢されて上昇位置にある。また、上型2のクランプ面はリリースフィルムFが吸着保持されており、補助ピン2dはリリースフィルムFを押し下げるように上型クランプ面より突出している。
(Mold mold operation)
Next, the resin molding operation by the
型閉じ動作が進行して、上型2がポットブロック3aと突き当たると、ポットブロック3a及びポット3eをコイルばね3cの付勢に抗して押し下げる。そして、図8に示すように下型3と上型2が型閉じすると、ポットブロック3a及びポット3eが上型2と下型3にクランプされた状態となる。このときポットブロック3aに設けられた架橋部3dはワークセット凹部3gに位置決めされたワークWの外周縁部を跨いでワーク上面(基板面)を押さえる。これにより、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面(架橋部3d上面)との間に上型キャビティ凹部2aに連通する樹脂路が複数箇所(図12で5カ所)に形成される。また、上型2より突出していた補助ピン2d(図7参照)は、対向するワークWの基板面に突き当って押し戻される。
When the mold closing operation proceeds and the
図9において、モールド金型1にはヒータ(図示せず)が内蔵されており、ポット3e内で溶融したモールド樹脂R1がプランジャ3fの上昇により、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面との間の樹脂路を経て上型キャビティ凹部2a内に充填される。上型キャビティ凹部2a内に充填されたモールド樹脂R1は加熱硬化する(キュア)。
In FIG. 9, a heater (not shown) is built in the
図10において、モールド金型1を型開きする。このとき、ワークセット凹部3gにワークWが吸着保持されたまま下型3が下降することにより、コイルばね3cに付勢されたポットブロック3a及びポット3eは相対的に上昇する。これにより、成形後のワークW(成形品)のパッケージ部PK(樹脂封止部)とポットブロック3a上に形成された不要樹脂R2(成形品カルランナ)がゲートブレイクする。また、上型2より補助ピン2dが突き出てワークWの基板面を押圧することで、パッケージ部PKとリリースフィルムFに覆われた上型キャビティ凹部2aとが容易に離型する。
In FIG. 10, the
次に図11において、型開きが進行すると、ワークセット凹部3gより支持ピン3iが突き出るため、ワークWがワークセット凹部3gより押し上げられる。これにより、ワークWは、パイロット孔Whからパイロットピン3jが抜け出た状態となる。尚、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hのエアー吸引は、継続していても良いが、或いは型開きと共に停止してもいずれでもよい。
Next, in FIG. 11, as the mold opening progresses, the
(アンローダー動作)
最後に、アンローダー5によるワーク搬出動作について図13乃至図16を参照して説明する。図13において、型開きしたモールド金型1にアンローダー5が進入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にあり、ワークセット凹部3gから支持ピン3iが突出した状態にある。よって、成形後のワークW(成形品)と不要樹脂R2(成形品カルランナ)は分離した状態にある。アンローダー5は、一対のワーク回収部5dがスライド機構5eによりカル保持ブロック5bに互いに近接した位置(中央によった位置)でアンローダーハンド5fが保持され、開閉爪5gは開いた状態でモールド金型1へ進入する。
(Unloader operation)
Finally, the work unloading operation by the
図14において、アンローダー5が下降してアンローダーハンド5fの開閉爪5gが支持ピン3iに支持されたワークWの両側に進入する。このとき開閉爪5gは、架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。そして、開閉爪5gを閉じることで、ワークWを把持する。また、カル保持ブロック5bは不要樹脂R2(成形品カルランナ)に吸着パッド5b1が押し当てられるため不要樹脂R2が吸着保持される。
In FIG. 14, the
図15において、スライド機構5eを作動させて、一対のアンローダーハンド5fをカル保持ブロック5bより離間する方向(左右両側)に各々スライドさせる。
図16において、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を保持したままアンローダー本体5aが上昇してモールド金型1から退避する。
アンローダー5は、成形品を成形品収納部に引き渡し、不要樹脂R2をスクラップボックスに回収することで、一連の樹脂モールド動作を終了する。
In FIG. 15, the
In FIG. 16, the
The
上述した、モールド金型1、ローダー4、アンローダー5を備えた樹脂モールド装置6としては、例えば、図25の平面レイアウト図に示すような装置に適用することができる。
図25において、ワーク及び樹脂の供給部6aと成形品及び不要樹脂の収納部6bに挟まれて単数若しくは複数のプレス部6cが連結されたモジュールタイプの樹脂モールド装置6である。ローダー4は、ワーク及び樹脂の供給部6aとプレス部6cとの間を往復動し、アンローダー5は、プレス部6cと成形品及び不要樹脂の収納部6bとの間を往復動する。また図示しないが、ローダー4及びアンローダー5は、ワーク及び樹脂の供給部6a、プレス部6c、成形品及び不要樹脂の収納部6bに共通して設けられた移動レール沿って往復動するようにしてもよいし、個別の移動レールに沿って往復動するようになっていてもいずれでもよい。
The resin molding device 6 provided with the
In FIG. 25, it is a module type resin molding apparatus 6 in which a single or a plurality of
(他の実施例1)
次に、モールド金型1の他の実施例について、図17乃至図24を参照して説明する。ローダー4及びアンローダー5の構成は同様であるので、同一部材に同一番号を付して説明を援用するものとする。
(Other Example 1)
Next, another embodiment of the
図17に示すように、下型3には、ワークセット凹部3gに突出する複数の支持ピン3iが設けられていたが、金型構造を簡略化するため、複数の支持ピン3iを省略することも可能である。ワークセット凹部3gには、ワークWを吸引する吸引孔3hが設けられている構成は同様である。
図17に示すように、下型インサート3bの上面には、ワークWが載置されるワークセット凹部3g(ワーク載置部)が彫り込まれている。ワークセット凹部3gの深さは、ワークWの板厚相当分に相当する。
図24は、下型3の平面レイアウト図である。ワークセット凹部3gの外形線L3上には、ポットブロック3aに設けられた架橋部3dに干渉しない位置に開閉爪4gの逃げ凹部3kが左右一対ずつ4か所に設けられている。逃げ凹部3kは、ワークWを下型3との間で受け渡しする際に、ローダー4の開閉爪4g、アンローダー5の開閉爪5gと干渉しないようにするため左右一対で開閉爪4g、5gの配置に対応して設けられている。ワークセット凹部3gの外形線L3より内側の仮想線L4に沿ってワークWを吸引保持する複数の吸引孔3hが等間隔で周回するように配置されている。
As shown in FIG. 17, the
As shown in FIG. 17, a work set
FIG. 24 is a plan layout view of the
以下、ローダー4によるワーク搬入動作、モールド金型1による樹脂モールド動作、アンローダー5によるワーク搬出動作について異なる点を中心に説明する。尚、ローダー4による下型3へのワーク搬入動作を中心に説明し、アンローダー5によるワーク搬出動作はローダー4の説明を援用するものとする。
Hereinafter, the work loading operation by the
(ローダー動作)
図17に示すように、先ずローダー4は、樹脂投入部4b内にモールド樹脂R1を保持し、一対のワーク保持部4dがスライド機構4eにより樹脂投入部4bより互いに離間した位置(左右に開いた位置)でローダーハンド4fが保持され、開閉爪4gにはワークW(矩形基板)の短手方向両側を把持した状態で、モールド金型1へ進入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にある。
(Loader operation)
As shown in FIG. 17, the
図18において、ローダー本体4aが下降してローダーハンド4fの開閉爪4gがワークWを保持したまま、ワークWの上面がポットブロック3aの架橋部3dより下方位置となるまで開閉爪4gが下降する。そして、スライド機構4eを作動させて、一対のローダーハンド4fを樹脂投入部4bに近づける方向にスライドさせる。このとき開閉爪4gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。また、樹脂投入部4bがポットブロック3aの直上に位置しているため、シャッター4cを開放してモールド樹脂R1(タブレット樹脂)をポット3eに投入する。
In FIG. 18, the
図19において、ローダーハンド4fを更に下降させて開閉爪4gを逃げ凹部3kに進入するまで下降させ、開閉爪4gを開放してワークWをワークセット凹部3gに受け渡す。このとき、ワークWのパイロット孔Whと下型3のパイロットピン3jが位置合わせされて嵌め込まれる。また、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hよりエアー吸引が予め開始されるため、ワークWがワークセット凹部3gに位置決め固定される。全体的なワークWの動きとして、L字状、左右逆の逆L字状の軌跡を描いて動くことになる。
In FIG. 19, the
図20において、ローダー4は、ワークWを下型3に受け渡すとローダー本体4a上昇してモールド金型1からX−Y方向に動き退避する。また、ワークWとモールド樹脂R1の搬入が完了していることから、モールド金型1の型閉じ動作が進行する。
In FIG. 20, when the work W is delivered to the
(モールド金型動作)
次にモールド金型1による樹脂モールド動作について、図21乃至図23を参照して説明する。図21は、ワークWが下型3のワークセット凹部3gにセットされ、ポット3eにタブレット樹脂R1が装填された状態を示す。ポットブロック3a及びポット3eはコイルばね3cに付勢されて上昇位置にある。また、上型2のクランプ面はリリースフィルムFが吸着保持されており、補助ピン2dはリリースフィルムFを押し下げるように上型クランプ面より突出している。
(Mold mold operation)
Next, the resin molding operation by the
型閉じ動作が進行して、図22に示すように、ポットブロック3a及びポット3eが上型2と下型3にクランプされた状態となる。このときポットブロック3aに設けられた架橋部3dはワークセット凹部3gに位置決めされたワークWの外周縁部を跨いでワーク上面(基板面)を押さえる。これにより、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面(架橋部3d上面)との間に上型キャビティ凹部2aに連通する樹脂路が複数箇所(図24で5カ所)に形成される。また、上型2より突出していた補助ピン2dは、対向するワークWの基板面に突き当って押し戻される。
As the mold closing operation progresses, as shown in FIG. 22, the
図22において、モールドベース及び/又はモールド金型1にはヒータ(図示せず)が内蔵されており、ポット3e内で溶融したモールド樹脂R1がプランジャ3fの上昇により、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面との間の樹脂路を経て上型キャビティ凹部2a内に充填される。上型キャビティ凹部2a内に充填されたモールド樹脂R1は加熱硬化する(キュア)。
In FIG. 22, a heater (not shown) is built in the mold base and / or the
図23において、モールド金型1を型開きする。このとき、ワークセット凹部3gにワークWが吸着保持されたまま下型3が下降することにより、コイルばね3cに付勢されたポットブロック3a及びポット3eは相対的に上昇する。これにより、成形後のワークW(成形品)とポットブロック3a上に形成された不要樹脂(成形品カルランナ)がゲートブレイクする。また、上型2より補助ピン2dが突き出てワークWの基板面を押圧することで、パッケージ部Pと上型キャビティ凹部2aとが容易に離型する。
In FIG. 23, the
(アンローダー動作)
アンローダー5は、一対のワーク回収部5dがスライド機構5eによりカル保持ブロック5bに互いに近接した位置(中央によった位置)でアンローダーハンド5fが保持され、開閉爪5gは開いた状態でモールド金型1へ進入する。
(Unloader operation)
In the
図19に示すローダー4と同様に、アンローダー5が下降してアンローダーハンド5fの開閉爪5gがワークセット凹部3gに載置されたワークWの両側で逃げ凹部3kに進入する。このとき開閉爪5gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。また、一対の開閉爪5gは逃げ凹部3kに進入するため、ワークセット凹部3gと干渉することもない。そして、開閉爪5gを閉じることで、ワークWを把持する。また、カル保持ブロック5bは不要樹脂R2(成形品カルランナ)に吸着パッド5b1が押し当てられるため不要樹脂R2が吸着保持される。
Similar to the
図16において、スライド機構5eを作動させて、一対のアンローダーハンド5fをカル保持ブロック5bより離間する方向(左右両側)に各々スライドさせる。
図16において、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を保持したままアンローダー本体5aが上昇してモールド金型1から退避する。
In FIG. 16, the
In FIG. 16, the
この場合、モールド金型1の下型3のワークセット凹部3gに複数設けられる支持ピン3iを省略できるので、モールド金型1の構成をより簡略化して装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現することができる。前記実施例の場合は支持ピン3i上でワークWを横スライドさせたが、他の実施例1ではワークセット凹部3g上又は直ぐ上の空間上で横スライドする点が異なる。
In this case, since a plurality of
(他の実施例2)
前記実施例及び他の実施例1は複数のポット3eを配置したポットブロック3aを中心として一対のワークWが両側で長手辺どうしが向かい合いように配置されていたが、必ずしもワークWは2枚である必要は無く、ポットブロック3aの側方に配置されたワーク載置部に1枚のワークWが配置された場合であっても同様に実施可能である。
(Other Example 2)
In the above-described embodiment and the
以上説明したようにこのように、型開きしたモールド金型1に、ローダー本体4aを進入させて、ポットブロック3aのポット3eに樹脂投入部4bよりモールド樹脂R1を投入すると共に、成形前のワークWを保持した一対のワーク保持部4dを上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて金型クランプ面に受け渡すので、ワーク保持部3dはポットブロック3dに干渉しないようにワークWを保持したままワークセット凹部3gに位置決めして搬入することができる。また、型開きしたモールド金型3に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5b(不要樹脂回収部)がポットブロック3aに支持された不要樹脂R1を吸着保持し一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後ワークを搬出することができる。以上により、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
As described above, the loader
このように、型開きされたモールド金型1に対してワークセット凹部3gにローダー4によって搬入されてワークWがポットブロック3aと干渉することなく位置決めされ、成形後のワークW及び不要樹脂R2がアンローダー5によりワークセット凹部3gからポットブロック3aと干渉することなく取り出されるので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂R1のワーク端面への回り込みを回避でき金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。
In this way, the work W is carried into the work set
上述したモールド金型1を備えた樹脂モールド装置においては、装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現ですることができる。
In the resin molding apparatus provided with the
尚、モールド樹脂R1はタブレット樹脂に限らず、例えば顆粒状樹脂、粉体状樹脂、液状樹脂等を供給してもよい。
モールド金型1は上型2にキャビティ凹部が形成されていたが下型3にキャビティ凹部が設けられていてもよい。
The mold resin R1 is not limited to the tablet resin, and for example, a granular resin, a powder resin, a liquid resin, or the like may be supplied.
In the
W ワーク Wh パイロット孔 R モールド樹脂 1 モールド金型 2 上型 2a 上型キャビティ凹部 2b 上型カル 2c 上型ランナゲート 2d 補助ピン 3 下型 3a ポットブロック 3b 下型インサート 3c コイルばね 3d 架橋部 3e ポット 3f プランジャ 3g ワークセット凹部 3h 吸引孔 3i 支持ピン 3j パイロットピン 3k 逃げ凹部 4 ローダー 4a ローダー本体 4b 樹脂投入部 4c シャッター 4d ワーク保持部 4e スライド機構 4f ローダーハンド 4g 開閉爪 5 アンローダー 5a アンローダー本体 5b カル保持ブロック 5b1 吸着パッド 5c コイルばね 5d ワーク回収部 5e スライド機構 5f アンローダーハンド 5g 開閉爪 6 樹脂モールド装置 6a ワーク及び樹脂の供給部 6b 成形品及び不要樹脂の収納部 6c プレス部
W Work Wh Pilot hole
型開きした金型間にワーク搬入装置によってワーク及びモールド樹脂が供給されるモールド金型であって、キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックとその両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する第二の金型と、を備え、前記ポットブロックは常時前記第二の金型のクランプ面より離間する向きに付勢されており、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられて前記ワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とする。 A mold die for workpiece and the mold resin is subjected fed by the work loading device between mold open and mold, the first mold resin passage to contact cavities and which is covered by release film, A second mold having a pot block having a pot into which the mold resin is charged and an insert having a work mounting portion on both sides of which the work carried in by the work loading device is positioned and placed. The pot block is always urged in a direction away from the clamp surface of the second mold, and the work positioned and placed on the work mounting portion by the work loading device is provided. The pot block is pushed down by the first mold by closing the mold, straddling the work end portion, and being clamped with the insert.
図12Bに示すように、ポットブロック3aの上端面は対向する上型カル2b及び上型ランナゲート2cと共に樹脂路を形成する架橋部3dがポットブロック3aの両側に突設されている。図7に示すように架橋部3dの外周縁部は板厚が漸進薄くなるように形成され、先端はキャビティ面まで伸びており、ワークWの端部を跨いで基板面を押さえるようになっている。また、ポットブロック3aの架橋部3dどうし空間部は、後述するワークWを把持するローダーハンド4fの開閉爪4gの逃げ空間Sとなっている。ポット3eの筒孔3e1内には、プランジャ3fが図示しない駆動源により昇降可能に設けられている。ポット3e内には、後述するローダー4によりモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が投入される。
As shown in FIG. 12B, on the upper end surface of the
カル保持ブロック5bが不要樹脂R2を保持し、ワーク回収部5dが下型3のワークセット凹部3gより成形後のワークWを保持すると共に、一対のワーク回収部5dは、ポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。
このように、型開きしたモールド金型1に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5bがポットブロック3aに支持された不要樹脂R2を吸引保持し、一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置までスライド機構5eにより互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。これにより、ワーク回収部5dはポットブロック3aに干渉しないように成形品を保持したままワークセット凹部3gより成形後のワークWを搬出するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
Cull holding
Thus, the molding die 1 was opened mold, by entering the
W ワーク Wh パイロット孔 R1 モールド樹脂 R2 不要樹脂 1 モールド金型 2 上型 2a 上型キャビティ凹部 2b 上型カル 2c 上型ランナゲート 2d 補助ピン 3 下型 3a ポットブロック 3b 下型インサート 3c コイルばね 3d 架橋部 3e ポット 3f プランジャ 3g ワークセット凹部 3h 吸引孔 3i 支持ピン 3j パイロットピン 3k 逃げ凹部 4 ローダー 4a ローダー本体 4b 樹脂投入部 4c シャッター 4d ワーク保持部 4e スライド機構 4f ローダーハンド 4g 開閉爪 5 アンローダー 5a アンローダー本体 5b カル保持ブロック 5b1 吸着パッド 5c コイルばね 5d ワーク回収部 5e スライド機構 5f アンローダーハンド 5g 開閉爪 6 樹脂モールド装置 6a ワーク及び樹脂の供給部 6b 成形品及び不要樹脂の収納部 6c プレス部
W Work Wh
Claims (15)
前記モールド金型の金型クランプ面に昇降可能に設けられたポットブロックの側方に設けられたワーク載置部に対して前記ワークを搬入する搬入装置本体と、
前記搬入装置本体に設けられ、前記モールド樹脂を保持したまま前記ポットブロックのポットに投入する樹脂投入部と、
前記搬入装置本体に設けられ、前記ワークを保持したまま前記樹脂投入部に接離動可能なワーク保持部と、を備え、
前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま上昇位置にある前記ポットブロックと前記ワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて前記ワーク載置部に受け渡すことを特徴とするワーク搬入装置。 It is a work loading device that carries the workpiece and mold resin into the mold that has been opened.
A carry-in device main body for carrying the work into a work mounting portion provided on the side of a pot block provided on the mold clamp surface of the mold mold so as to be able to move up and down.
A resin charging section provided in the main body of the loading device and charged into the pot of the pot block while holding the mold resin.
A work holding portion provided on the main body of the loading device and capable of contacting and separating the resin charging portion while holding the work is provided.
The work holding portion is characterized in that while holding the work, the pot block in an elevated position and the work mounting portion are brought close to each other to a position where they overlap in a plan view and delivered to the work mounting portion. Work loading device.
前記モールド金型のワーク載置部に支持された成形後のワークとポットブロックに支持された不要樹脂が分離した状態で前記成形後のワーク及び前記不要樹脂を搬出する搬出装置本体と、
前記搬出装置本体に設けられ、前記ポットブロック上に残留する前記不要樹脂を保持する不要樹脂回収部と、
前記搬出装置本体に設けられ、前記成形後のワークを保持したまま前記不要樹脂回収部の側方で接離動可能なワーク回収部と、を備え、
前記ワーク回収部が前記ワーク載置部より前記成形後のワークを保持すると共に前記不要樹脂回収部が前記不要樹脂を保持すると、前記ワーク回収部は前記ポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて前記成形後のワークを搬出することを特徴とするワーク搬出装置。 It is a work unloading device that carries out the work after molding and unnecessary resin from the mold that has been opened.
In a state where the work after molding supported by the work mounting portion of the mold mold and the unnecessary resin supported by the pot block are separated, the work after molding and the unloading device main body for carrying out the unnecessary resin
An unnecessary resin recovery unit provided on the main body of the unloading device and holding the unnecessary resin remaining on the pot block.
A work collecting unit provided on the main body of the unloading device and capable of contacting and separating on the side of the unnecessary resin collecting unit while holding the molded work.
When the work collecting part holds the work after molding from the work placing part and the unnecessary resin collecting part holds the unnecessary resin, the work collecting part is separated from each other to a position where it does not interfere with the pot block. A work unloading device for carrying out the molded work.
キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、
前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックとその両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する第二の金型と、を備え、
前記ポットブロックは常時前記第二の金型のクランプ面より離間する向きに付勢されており、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられて前記ワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とするモールド金型。 A mold mold in which the work and mold resin are supplied by a work loading device between the molds that have been opened.
The first mold in which the cavity recess and the resin path connecting to it are covered with a release film,
A second mold having a pot block having a pot into which the mold resin is charged and an insert having a work mounting portion on both sides of which the work carried in by the work carrying device is positioned and placed. And with
The pot block is always urged in a direction away from the clamp surface of the second mold, and the work positioned and placed on the work mounting portion by the work loading device is closed by closing the mold. A mold mold characterized in that the pot block is pushed down by one mold and clamped between the insert and the work end portion.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019134704A JP7160770B2 (en) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | Resin molding equipment |
KR1020200074893A KR102325513B1 (en) | 2019-07-22 | 2020-06-19 | Work carry-in device, work take-out device, molding die and resin molding apparatus having the same |
CN202010586697.0A CN112289690A (en) | 2019-07-22 | 2020-06-24 | Workpiece carrying-in device, workpiece carrying-out device, plastic sealing mold and resin plastic sealing device |
TW110121943A TWI766729B (en) | 2019-07-22 | 2020-07-02 | Workpiece unloading device, resin molding device |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019134704A JP7160770B2 (en) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | Resin molding equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021017013A true JP2021017013A (en) | 2021-02-15 |
JP7160770B2 JP7160770B2 (en) | 2022-10-25 |
Family
ID=74421134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019134704A Active JP7160770B2 (en) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | Resin molding equipment |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7160770B2 (en) |
KR (2) | KR102325513B1 (en) |
CN (1) | CN112289690A (en) |
TW (2) | TWI737382B (en) |
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Publication number | Publication date |
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KR20210011326A (en) | 2021-02-01 |
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