JP2021017013A - Workpiece carrying-in device, workpiece export device, mold die and resin mold device assembled with these - Google Patents

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Abstract

To provide a workpiece carrying-in device which can position a workpiece and/or a resin and convey them to a mold die by using a simplified die constitution.SOLUTION: When conducting delivery of a workpiece W to a workpiece set recess 3g provided at a lateral position of a pot block 3a provided moving up and down freely on a lower die clamp face of a mold die 1, a workpiece holding part 4d performs the delivery to the workpiece set recess 3g by allowing the pot block 3a at an elevated position while holding the workpiece W and the workpiece set recess 3g to get closer to each other to a position overlapping with each other in the plan view.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、成形前のワーク及びモールド樹脂をモールド金型に対して搬入するワーク搬入装置、成形後のワーク及び不要樹脂モールド金型から搬出する樹脂搬出装置、モールド金型及びこれらのいずれかを備えた樹脂モールド装置に関する。 The present invention includes a work loading device for loading a work before molding and a mold resin into a mold mold, a resin unloading device for carrying out a workpiece after molding and an unnecessary resin mold, a mold mold, and any of these. Regarding the provided resin molding device.

上述したワークをモールド金型に搬入して外周縁部をクランプしトランスファ成形する場合、樹脂路(ランナゲート、オーバーフローゲート、エアベント等を含む)がワーク端部と交差するため、モールド樹脂が端面より漏れ易く、ワーク表面や側面に樹脂バリが発生するおそれがある。このため、ポットが設けられたポットブロックを昇降可能に設けて、ポットブロックによりワーク端部を押さえると共にブロック表面に樹脂通路(ブリッジゲート:架橋部)を形成する技術が提案されている。 When the above-mentioned work is carried into a mold and the outer peripheral edge is clamped for transfer molding, the resin path (including the runner gate, overflow gate, air vent, etc.) intersects the work end, so that the mold resin comes from the end face. It is easy to leak, and resin burrs may occur on the surface and sides of the work. For this reason, a technique has been proposed in which a pot block provided with a pot is provided so as to be able to move up and down, the work end is pressed by the pot block, and a resin passage (bridge gate: bridged portion) is formed on the block surface.

例えば、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを防ぐためには、ワーク端面を対向する金型端面と位置合わせして可及的に隙間の発生を解消しておく必要がある。このため、ワークである矩形状のストリップ基板の一端面を押動ブロックにより押動して反対側端面をポットインサートの端面に突き当てて整列させる技術が提案されている(特許文献1:特開2015−51557号公報参照)。
また、モールド金型の半導体基板受取部をエアシリンダによりゲートブロック位置に対して両側で往復動させる往復動機構を設けたモールド金型も提案されている。(特許文献2:特開2015−79864号公報参照)。
For example, in order to prevent the mold resin from wrapping around the work end face, it is necessary to align the work end face with the opposite mold end face to eliminate the generation of gaps as much as possible. For this reason, a technique has been proposed in which one end surface of a rectangular strip substrate which is a work is pushed by a push block to abutte the opposite end face against the end face of a pot insert and align them (Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. (See 2015-51557).
Further, a mold mold provided with a reciprocating mechanism for reciprocating the semiconductor substrate receiving portion of the mold mold on both sides with respect to the gate block position by an air cylinder has also been proposed. (Refer to Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-79864).

特開2015−51557号公報JP-A-2015-51557 特開2015−79864号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-79864

近年、成形品の生産性を高めるため、1台の樹脂モールド装置に複数(例えば3或いは4台)のモールド金型を備える装置が増えている。よって、特許文献1,2に開示された基板端面を押動する押動ブロックや半導体基板受取部をゲートブロック位置に対して両側で往復動させる機構は、モールド金型の構成が複雑になり易く、製造コスト(金型チェイスの対価)が高価になっていた。また、近年のように1台の樹脂モールド装置に複数(例えば3或いは4台)のモールド金型を備える装置おいては、トータルコストも高価となっていた。 In recent years, in order to increase the productivity of molded products, an increasing number of devices are provided with a plurality of (for example, 3 or 4) mold dies in one resin molding device. Therefore, the mechanism for reciprocating the push block for pushing the end face of the substrate and the semiconductor substrate receiving portion on both sides with respect to the gate block position disclosed in Patent Documents 1 and 2 tends to complicate the configuration of the mold. , The manufacturing cost (compensation for the mold chase) was high. Further, as in recent years, a device having a plurality of (for example, 3 or 4) mold dies in one resin molding device has a high total cost.

また、モールド金型内に可動部(押動ブロックや往復動機構等)を設けるとすれば、樹脂漏れが発生したり、樹脂フラッシュが発生したりすると、樹脂カスが可動部に入り込み易く、可動部の動作不良の要因となるうえにメンテナンス作業にも手間がかかる。さらには、モールド金型は温度変化が激しいため、熱による変形や劣化が進み易く、可動部の部品交換頻度が高まるおそれもある。 Further, if a movable part (pushing block, reciprocating mechanism, etc.) is provided in the mold mold, if a resin leak occurs or a resin flush occurs, the resin residue easily enters the movable part and is movable. In addition to causing malfunction of the part, maintenance work is also troublesome. Further, since the temperature of the mold mold changes drastically, deformation and deterioration due to heat are likely to proceed, and there is a possibility that the frequency of replacement of moving parts may increase.

以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、簡略化した金型構成でワーク及び又は樹脂をモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬入装置及びワーク搬出装置を提供し、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかも動作不良の少ないモールド金型を提供し、これらを備えることで成形品質の高い樹脂モールドをコストを抑えて実現できる樹脂モールド装置を提供することにある。 The disclosures applied to some of the embodiments described below are intended to solve the above problems, the purpose of which is to transfer the workpiece and / or resin to a mold with a simplified mold configuration. By providing a work loading device and a work unloading device that can be positioned and delivered, and by providing a mold mold that can avoid the mold resin from wrapping around to the work end face and that has few malfunctions, the molding quality can be improved by providing these. An object of the present invention is to provide a resin molding apparatus capable of realizing a high resin mold at a low cost.

以下に述べるいくつかの実施形態に関する開示は、少なくとも次の構成を備える。
即ち、ワーク及びモールド樹脂を型開きしたモールド金型へ搬入するワーク搬入装置であって、前記モールド金型の金型クランプ面に昇降可能に設けられたポットブロックの側方に設けられたワーク載置部に対して前記ワークを搬入する搬入装置本体と、前記搬入装置本体に設けられ、前記モールド樹脂を保持したまま前記ポットブロックのポットに投入する樹脂投入部と、前記搬入装置本体に設けられ、前記ワークを保持したまま前記樹脂投入部に接離動可能なワーク保持部と、を備え、前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま上昇位置にある前記ポットブロックと前記ワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて前記ワーク載置部に受け渡すことを特徴とする。
このように、型開きしたモールド金型に、搬入装置本体を進入させて、ポットブロックのポットに樹脂投入部よりモールド樹脂を投入すると共に、成形前のワークを保持したワーク保持部を上昇位置にあるポットブロックとワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて受け渡す。
これにより、ワーク保持部はポットブロックに干渉しないようにワークを保持したままワーク載置部に位置決めして搬入するので、モールド金型の構成を簡略化することができる。
The disclosures relating to some embodiments described below have at least the following configurations:
That is, it is a work carrying device for carrying the work and the mold resin into the mold with the mold opened, and the work is mounted on the side of the pot block provided on the mold clamping surface of the mold mold so as to be able to move up and down. A carry-in device main body for carrying the work to the placing portion, a resin charging portion provided in the carry-in device main body and charged into the pot of the pot block while holding the mold resin, and a carry-in device main body provided. The work holding portion is provided with a work holding portion that can be brought into contact with and separated from the resin charging portion while holding the work, and the work holding portion is a pot block and a work mounting portion that are in an ascending position while holding the work. It is characterized in that the work is delivered to the work mounting portion in close proximity to each other up to a position where they overlap each other in a plan view.
In this way, the main body of the loading device is inserted into the mold that has been opened, the mold resin is charged into the pot of the pot block from the resin charging portion, and the work holding portion that holds the work before molding is moved to the raised position. The pot block and the work mounting part are delivered close to each other until they overlap each other in a plan view.
As a result, the work holding portion is positioned and carried into the work mounting portion while holding the work so as not to interfere with the pot block, so that the configuration of the mold mold can be simplified.

前記ワーク保持部は、前記搬入装置本体に対してスライド機構を介してローダーハンドがスライド可能に組み付けられ、ローダーハンドには、矩形基板の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪を備えていてもよい。
これにより、矩形基板をローダーハンドの開閉爪により挟み込んで確実に把持してスライド機構によりモールド金型のワーク載置部に位置合わせてスライド移動させて受け渡すことができる。
The work holding portion is slidably attached to the loading device main body via a slide mechanism, and the loader hand is provided with open / close claws that hold both sides of a rectangular substrate in the width direction. May be good.
As a result, the rectangular substrate can be sandwiched between the opening and closing claws of the loader hand, gripped securely, and slid and delivered by the slide mechanism so as to be aligned with the work mounting portion of the mold mold.

前記ワーク保持部は、一対のワークを保持して前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部に対して前記一対のワークを搬入するようにしてもよい。これにより複数のワークを同時にワーク載置部に各々位置決めして搬入することができる。 The work holding portion may hold the pair of workpieces and carry the pair of workpieces into the workpiece mounting portions provided on both sides of the pot block. As a result, a plurality of workpieces can be simultaneously positioned and carried into the workpiece mounting portions.

前記樹脂投入部は、前記一対のワーク保持部に保持されたワークを前記金型クランプ面に受け渡す際に前記モールド樹脂を前記ポットに投入することが好ましい。
これにより、ワーク搬入装置はワーク載置部へのワーク搬入とタイミングをあわせてポットブロックのポットへモールド樹脂を供給することで、ワーク搬入作業がスムーズに実現でき、型閉じ動作を進行させて位置決めされたワークをポットブロックにより挟み込むことができる。
It is preferable that the resin charging portion charges the mold resin into the pot when the work held by the pair of work holding portions is delivered to the mold clamp surface.
As a result, the work loading device supplies the mold resin to the pot of the pot block at the same timing as the workpiece loading into the workpiece mounting part, so that the workpiece loading work can be smoothly realized and the mold closing operation is advanced for positioning. The work is sandwiched between pot blocks.

上述したいずれかのワーク搬入装置を備えた樹脂モールド装置においては、金型構成を簡素化して、装置コストを廉価にすることができ、動作不良も発生せず、メンテナンスも簡易に行える。 In the resin molding device provided with any of the above-mentioned work loading devices, the mold configuration can be simplified, the device cost can be reduced, no malfunction occurs, and maintenance can be easily performed.

成形後のワーク及び不要樹脂を型開きしたモールド金型から搬出するワーク搬出装置であって、前記モールド金型のワーク載置部に支持された成形後のワークとポットブロックに支持された不要樹脂が分離した状態で前記成形後のワーク及び前記不要樹脂を搬出する搬出装置本体と、前記搬出装置本体に設けられ、前記ポットブロック上に残留する前記不要樹脂を保持する不要樹脂回収部と、前記搬出装置本体に設けられ、前記成形後のワークを保持したまま前記不要樹脂回収部の側方で接離動可能なワーク回収部と、を備え、前記ワーク回収部が前記ワーク載置部より前記成形後のワークを保持すると共に前記不要樹脂回収部が前記不要樹脂を保持すると、前記ワーク回収部は前記ポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて前記成形後のワークを搬出することを特徴とする。 A work unloading device that carries out the work after molding and unnecessary resin from the mold that has been opened, and the work after molding supported by the work mounting portion of the mold mold and the unnecessary resin supported by the pot block. A carrying-out device main body for carrying out the molded work and the unnecessary resin in a separated state, an unnecessary resin recovery unit provided on the carrying-out device main body and holding the unnecessary resin remaining on the pot block, and the above. A work collecting unit provided on the main body of the unloading device and capable of contacting and separating on the side of the unnecessary resin collecting unit while holding the molded work, and the work collecting unit is described from the work mounting unit. When the unnecessary resin recovery unit holds the unnecessary resin while holding the work after molding, the work recovery unit is separated from each other to a position where it does not interfere with the pot block, and the work after molding is carried out. To do.

このように、型開きしたモールド金型に、搬出装置本体を進入させて、不要樹脂回収部がポットブロックに支持された不要樹脂を保持しワーク回収部が成形後のワークを保持すると共にポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後ワークを搬出する。
これにより、ワーク回収部はポットブロックに干渉しないように成形後のワークを保持したまま搬出するので、モールド金型の構成を簡略化することができる。
In this way, the main body of the unloading device is inserted into the mold that has been opened, the unnecessary resin recovery unit holds the unnecessary resin supported by the pot block, and the work recovery unit holds the molded work and the pot block. The workpiece is carried out after molding by separating them from each other to a position where they do not interfere with each other.
As a result, the work collecting unit carries out the work while holding the molded work so as not to interfere with the pot block, so that the configuration of the mold mold can be simplified.

前記ワーク回収部は、前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部から一対のワークを保持して搬出するようにしてもよい。これにより成形後の複数のワークを同時にワーク載置部から搬出することができる。 The work collecting unit may hold and carry out a pair of works from the work mounting portions provided on both sides of the pot block. As a result, a plurality of workpieces after molding can be simultaneously carried out from the workpiece mounting portion.

上述したいずれかのワーク搬出装置を備えた樹脂モールド装置においては、金型構成を簡素化して、装置コストを廉価にすることができ、動作不良も発生せず、メンテナンスも簡易に行える。 In the resin molding device provided with any of the above-mentioned workpiece unloading devices, the mold configuration can be simplified, the device cost can be reduced, no malfunction occurs, and maintenance can be easily performed.

型開きした金型間にワーク搬入装置によってワーク及びモールド樹脂が許給されるモールド金型であって、キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックとその両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する第二の金型と、を備え、前記ポットブロックは常時前記第二の金型のクランプ面より離間する向きに付勢されており、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられて前記ワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とする。 A mold mold in which the work and mold resin are allowed between the molds opened by the work loading device, and the cavity recess and the resin path connecting to the cavity recess are covered with a release film. A second mold having a pot block having a pot into which the mold resin is charged and an insert having a work mounting portion on both sides of which the work carried in by the work loading device is positioned and placed. The pot block is always urged in a direction away from the clamp surface of the second mold, and the work positioned and placed on the work mounting portion by the work loading device is provided. The pot block is pushed down by the first mold by closing the mold, straddling the work end portion, and being clamped with the insert.

このように、型開きされたモールド金型のうち第二の金型のワーク載置部にワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされ、型閉じによりポットブロックが第一金型に押し下げられてワーク端部を跨いでインサートとの間でクランプするので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避でき、金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。 In this way, the work carried in by the work loading device is positioned on the work mounting portion of the second mold among the molds opened, and the pot block is pushed down to the first mold by closing the mold. Since it is clamped between the work end and the insert, the structure on the mold side is simplified, the mold cost is low, the mold resin can be avoided from wrapping around to the work end face, and malfunction in the mold is caused. It is hard to get up and maintenance is easy.

前記一方の金型には、前記ワークに向かって付勢された補助ピンが型開きにより前記リリースフィルムを介して前記ワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当て可能に突設されているのが好ましい。
これにより、型開きする際に、リリースフィルムを介して補助ピンがワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当てられるので、ポットブロックの上昇により不要樹脂とゲートブレイクすると共に基板を補助ピンが押さえることでキャビティ凹部に成形された樹脂封止部とリリースフィルムが離型し易くなる。
In one of the molds, an auxiliary pin urged toward the work is provided so as to be able to abut against a substrate surface other than the resin sealing region of the work via the release film by opening the mold. Is preferable.
As a result, when the mold is opened, the auxiliary pin is abutted against the substrate surface other than the resin sealing region of the work via the release film, so that the pot block rises to break the gate with unnecessary resin and the auxiliary pin pushes the substrate. By pressing, the resin sealing portion formed in the cavity recess and the release film can be easily released from the mold.

前記ワーク載置部には、前記ワークに設けられた複数のパイロット孔と嵌合することで位置決めする位置決めピンが複数箇所に設けられていてもよい。
これにより、ワーク載置部に渡されるワークを位置ずれすることなく位置決めすることができる。
The work mounting portion may be provided with positioning pins for positioning by fitting with a plurality of pilot holes provided in the work at a plurality of locations.
As a result, the work passed to the work mounting portion can be positioned without being displaced.

前記ワーク載置部には、型開き時には第二の金型面より突出してワークを支持し、型閉じと共に前記ワーク載置部より第二の金型内に退避して前記ワークを前記ワーク載置部に載置する複数の支持ピンが設けられていてもよい。
これにより、型開き状態で、ワーク載置部には支持ピンが第二の金型面より突出しているので、ワーク搬入装置によってワーク両側を開閉爪に保持されたまま開閉して支持ピン上に受け渡すことができる。また、型閉じすると支持ピンが第二の金型内に退避することでワークがワーク載置部に載置することができる。
When the mold is opened, the work is supported on the work mounting portion by protruding from the second mold surface, and when the mold is closed, the work is retracted into the second mold from the work mounting portion and the work is mounted on the work. A plurality of support pins to be mounted on the mounting portion may be provided.
As a result, in the mold open state, the support pin protrudes from the second mold surface on the work mounting portion, so that the work loading device opens and closes both sides of the work while being held by the opening / closing claws on the support pin. Can be handed over. Further, when the mold is closed, the support pin is retracted into the second mold, so that the work can be placed on the work mounting portion.

前記ワーク載置部には、成形前ワークを搬入し若しくは成形後ワークを搬出する際にワークを把持する開閉爪との干渉を回避する逃げ溝が設けられていてもよい。
これにより、第二の金型のワーク載置部に支持ピンが設けられていなくても、ワークを把持する開閉爪を開閉しても逃げ溝により干渉を回避することでワークの受け渡し若しくは受け取りを行なうことができる。
The work mounting portion may be provided with a relief groove for avoiding interference with the opening / closing claw that grips the work when the work before molding is carried in or the work after molding is carried out.
As a result, even if the support pin is not provided in the work mounting portion of the second mold, even if the opening / closing claw that grips the work is opened / closed, interference is avoided by the relief groove so that the work can be delivered or received. Can be done.

前記第一の金型は樹脂路で連結された一対のキャビティ凹部を備え、前記第二の金型はポットブロックの両側にワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有する一対のインサートを備えていてもよい。これにより、複数のワークをモールド金型に同時に搬入位置決めして樹脂モールドすることができる。 The first mold has a pair of cavity recesses connected by a resin path, and the second mold has a pair of inserts having a work mounting portion on which a work is positioned and placed on both sides of a pot block. May be provided. As a result, a plurality of workpieces can be simultaneously carried into the mold and positioned for resin molding.

上述したいずれかのモールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現することができる。 In the resin molding apparatus provided with any of the above-mentioned molds, it is possible to realize a resin mold having high molding quality while suppressing the apparatus cost.

簡略化した金型構成でワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬入装置及びワーク搬出装置を提供することができる。
また、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかも動作不良の少ないモールド金型を提供することができる。
また、これらを備えることで、成形品質の高い樹脂モールドをコストを抑えて実現する樹脂モールド装置を提供することができる。
It is possible to provide a work loading device and a work unloading device capable of positioning and delivering a work and a mold resin to a mold with a simplified mold configuration.
Further, it is possible to provide a mold mold which can avoid the mold resin from wrapping around the work end surface and has less malfunction.
Further, by providing these, it is possible to provide a resin molding apparatus that realizes a resin mold having high molding quality at a low cost.

ワーク搬入装置によるワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the mold carry-in operation of a work and a mold resin by a work carry-in device. 図1に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the mold carry-in operation of the work and the mold resin following FIG. 図2に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the mold carry-in operation of a work and a mold resin following FIG. 図3に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the mold carry-in operation of a work and a mold resin following FIG. 図4に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the mold carry-in operation of a work and a mold resin following FIG. ワーク搬入装置の下面図である。It is a bottom view of the work loading device. モールド金型による樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process by a mold mold. 図7に続く樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process following FIG. 図8に続く樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process following FIG. 図9に続く樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process following FIG. 図10に続く樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process following FIG. 図12Aは上型の平面レイアウト図、図12Bは下型の平面レイアウト図である。FIG. 12A is a plan layout view of the upper die, and FIG. 12B is a plan layout view of the lower die. ワーク搬出装置による成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the mold unloading operation of a molded product and unnecessary resin by a work unloading apparatus. 図13に続く成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the mold carrying-out operation of a molded product and unnecessary resin following FIG. 図14に続く成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。FIG. 6 is a process explanatory view showing a mold unloading operation of a molded product and an unnecessary resin following FIG. 図15に続く成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。FIG. 5 is a process explanatory view showing a mold unloading operation of a molded product and an unnecessary resin following FIG. 他例に係るモールド金型へワーク搬入装置によるワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the operation of carrying a work and a mold resin by a work carrying device into a mold mold which concerns on another example. 図17に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the carry-in operation of the work and the mold resin following FIG. 図18に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the carry-in operation of the work and the mold resin following FIG. 図19に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。It is a process explanatory drawing which shows the carry-in operation of the work and the mold resin following FIG. 他例に係るモールド金型による樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process by the mold mold which concerns on another example. 図21に続く樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process following FIG. 図21に続く樹脂モールド工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin molding process following FIG. 下型の平面レイアウト図である。It is a plan layout view of the lower mold. 樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。It is a plane layout view of the resin molding apparatus.

以下、本発明に係るワーク搬入装置、ワーク搬出装置、モールド金型及びこれらを備えた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。尚、モールド金型というときは、モールドベースに各々支持された上型及び下型を指し示すものとし、所謂チェイスと称するもので、型開閉機構(プレス装置)を除いたものを指し示すものとする。また、樹脂モールド装置をいうときは、モールド金型とこれを開閉する型開閉機構(一例として電動モータ及びねじ軸又はトグルリンク機構等のプレス装置;図示せず)を少なくとも備えた装置で、さらに自動化のためにはワーク及び樹脂の搬送装置、成形後のワーク(成形品)及び不要樹脂の搬出装置を備える装置である。ワークとは、リードフレームや多層基板等の四角形又は短冊状をしたもので以下矩形基板と略す。トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構、更には型閉じした際に金型内に減圧空間を形成する減圧機構等を備えているものとする。以下、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。また、ワークWは、チップが搭載された矩形基板を樹脂モールドする場合を想定している。モールド金型は、一例として下型が可動型で上型が固定型として説明するが、上型が可動型で下型が固定型であっても良く、双方が可動型であってもよい。 Hereinafter, preferred embodiments of the work loading device, the work unloading device, the mold mold, and the resin molding device provided with these according to the present invention will be described in detail together with the accompanying drawings. The mold mold refers to the upper mold and the lower mold supported by the mold base, respectively, and is a so-called chase, excluding the mold opening / closing mechanism (pressing device). Further, when referring to a resin molding device, it is a device equipped with at least a mold and a mold opening / closing mechanism (for example, an electric motor and a press device such as a screw shaft or a toggle link mechanism; not shown). For automation, it is a device equipped with a work and resin transfer device, a work (molded product) after molding, and an unnecessary resin carry-out device. The work is a rectangular or strip-shaped work such as a lead frame or a multilayer board, and is hereinafter abbreviated as a rectangular board. In the case of transfer molding, it is assumed that a transfer mechanism for operating the plunger inserted in the pot, a decompression mechanism for forming a decompression space in the mold when the mold is closed, and the like are provided. Hereinafter, the configuration of the mold mold will be mainly described. Further, the work W assumes a case where a rectangular substrate on which a chip is mounted is resin-molded. As an example, the mold mold will be described as having a movable lower mold and a fixed upper mold, but the upper mold may be a movable mold and the lower mold may be a fixed mold, and both may be movable molds.

(モールド金型)
先ず、樹脂モールド装置に用いられ、ワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ搬入するワーク搬入装置、成形後のワーク及び不要樹脂をモールド金型から搬出するワーク搬出送装置の構成についてモールド金型の構成と共に説明する。
(Mold mold)
First, the configuration of the work loading device used in the resin molding device to carry the work and the mold resin into the mold mold, and the work loading / unloading device to carry out the work after molding and unnecessary resin from the mold mold. Explain with.

先ず、モールド金型1の構成について図7及び図12を参照して説明する。
型開きした一対の上型2(第一の金型)及び下型3(第二の金型)に対して、後述するワーク搬入装置によってワークW(例えば矩形基板)及びモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が供給される。
図12Aに示すように、上型2は、上型クランプ面に上型キャビティ凹部2a及びこれに連絡する上型カル2b及び上型ランナゲート2cを含む樹脂路が形成されている。
First, the configuration of the mold mold 1 will be described with reference to FIGS. 7 and 12.
A pair of upper molds 2 (first mold) and lower mold 3 (second mold) that have been opened are subjected to a work W (for example, a rectangular substrate) and a mold resin R1 (for example, a tablet) by a work loading device described later. Resin) is supplied.
As shown in FIG. 12A, in the upper die 2, a resin path including the upper die cavity recess 2a and the upper die cal 2b and the upper die runner gate 2c communicating with the upper die cavity recess 2a is formed on the upper die clamp surface.

図7に示すように、上型クランプ面はキャビティ凹部2a及び樹脂路を含めてリリースフィルムFに覆われている。リリースフィルムFは、例えば厚さ50μm程度で耐熱性を有するフィルム材で、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEPフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。リリースフィルムFは、枚葉フィルムであってもロール間に巻かれた長尺フォルムであってもいずれでもよい。 As shown in FIG. 7, the upper die clamp surface is covered with the release film F including the cavity recess 2a and the resin path. The release film F is, for example, a film material having a thickness of about 50 μm and having heat resistance, which is easily peeled off from the mold surface and has flexibility and extensibility, for example, PTFE, ETFE, PET, FEP. A single-layer or multi-layer film containing a film, a fluorine-impregnated glass cloth, a polypropylene film, polyvinylidine chloride or the like as a main component is preferably used. The release film F may be a single-wafer film or a long form wound between rolls.

また、図12Aに示すように、上型2の上型ランナゲート2cと交差するワーク外形線L1とパッケージ部(樹脂封止部)外形線L2に囲まれたエリアには、複数の補助ピン2dがリリースフィルムFを介してワークWの樹脂封止領域以外の基板部分に突き当て可能に設けられている。図7に示すように、補助ピン2dは、上型2内に設けられた弾性部材により、上型クランプ面より突き出る向きに常時付勢されて設けられている。複数の補助ピン2dは、型開きにより補助ピン2dがワークW(基板部分)に向かって突き当ててパッケージ部のキャビティ凹部2aからの離型及びゲートブレイクを促進するように設けられ、型閉じによって上型2内に退避するようになっている。 Further, as shown in FIG. 12A, a plurality of auxiliary pins 2d are formed in the area surrounded by the work outline L1 intersecting the upper runner gate 2c of the upper mold 2 and the package portion (resin sealing portion) outline L2. Is provided so as to be able to abut against the substrate portion other than the resin sealing region of the work W via the release film F. As shown in FIG. 7, the auxiliary pin 2d is always urged in a direction protruding from the upper die clamp surface by an elastic member provided in the upper die 2. The plurality of auxiliary pins 2d are provided so that the auxiliary pins 2d abut toward the work W (board portion) by opening the mold to promote mold release from the cavity recess 2a of the package portion and gate break, and by closing the mold. It is designed to be retracted into the upper mold 2.

図7において、下型3の下型チェイスブロック(図示せず)幅方向中央部には、ポットブロック3aと下型インサート3bが設けられている。ポットブロック3a内には、ポット3eが同心状に嵌め込まれている。ポットブロック3a及びポット3eは下型インサート3bに対してコイルばね3cにより常時下型クランプ面より離間するように上方に付勢されている。 In FIG. 7, a pot block 3a and a lower die insert 3b are provided at the center of the lower die chase block (not shown) in the width direction of the lower die 3. The pots 3e are concentrically fitted in the pot block 3a. The pot block 3a and the pot 3e are urged upward by the coil spring 3c with respect to the lower mold insert 3b so as to be always separated from the lower mold clamp surface.

図12Bに示すように、ポットブロック3aの上端面は対向する上型カル2b及び上型ランナゲート2cと共に樹脂路を形成する架橋部3dがポットブロック3aの両側に突設されている。図7に示すように架橋部3dの外周縁部は板厚が漸進薄くなるように形成され、先端はキャビティ面まで伸びており、ワークWの端部を跨いで基板面を抑えるようになっている。また、ポットブロック3aの架橋部3dどうし空間部は、後述するワークWを把持するローダーハンド4fの開閉爪4gの逃げ空間Sとなっている。ポット3eの筒孔3e1内には、プランジャ3fが図示しない駆動原により昇降可能に設けられている。ポット3e内には、後述するローダー4によりモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が投入される。 As shown in FIG. 12B, on the upper end surface of the pot block 3a, cross-linking portions 3d forming a resin path together with the upper die cal 2b and the upper die runner gate 2c are projected on both sides of the pot block 3a. As shown in FIG. 7, the outer peripheral edge portion of the crosslinked portion 3d is formed so that the plate thickness gradually decreases, the tip extends to the cavity surface, and the substrate surface is suppressed across the end portion of the work W. There is. Further, the space portion between the bridged portions 3d of the pot block 3a is an escape space S of the opening / closing claw 4g of the loader hand 4f for gripping the work W described later. A plunger 3f is provided in the tubular hole 3e1 of the pot 3e so as to be able to move up and down by a drive source (not shown). Mold resin R1 (for example, tablet resin) is put into the pot 3e by a loader 4 described later.

図7に示すように、下型インサート3bの上面には、ワークWが載置されるワークセット凹部3g(ワーク載置部)が彫り込まれている。ワークセット凹部3gの深さは、ワークWの板厚相当分に相当する。
図12Bに示すように、ワークセット凹部3gの外形線L3より内側の仮想線L4に沿ってワークWを吸引保持する複数の吸引孔3hが等間隔で周回するように配置されている。また、複数の吸引孔3hが設けられた仮想線L4に囲まれたワークエリアには、複数の支持ピン3iがワークWを保持できるようにバランスよく配置され、昇降可能に設けられている。複数の支持ピン3iは、例えば図示しない下型ベースに設けられており、型開き時には下型3が下降するとワークセット凹部3gより突出してワークWを支持し、型閉じにより下型3が上昇するとワークセット凹部3gから下型3内に退避してワークWをワークセット凹部3gに載置できるようになっている。
As shown in FIG. 7, a work set recess 3g (work mounting portion) on which the work W is placed is engraved on the upper surface of the lower mold insert 3b. The depth of the work set recess 3g corresponds to the plate thickness of the work W.
As shown in FIG. 12B, a plurality of suction holes 3h for sucking and holding the work W are arranged so as to orbit at equal intervals along the virtual line L4 inside the outer line L3 of the work set recess 3g. Further, in the work area surrounded by the virtual line L4 provided with the plurality of suction holes 3h, the plurality of support pins 3i are arranged in a well-balanced manner so as to hold the work W, and are provided so as to be able to move up and down. A plurality of support pins 3i are provided, for example, on a lower mold base (not shown). When the lower mold 3 is lowered when the mold is opened, the work W is supported by protruding from the work set recess 3g, and when the lower mold 3 is raised by closing the mold. The work W can be placed in the work set recess 3g by retracting from the work set recess 3g into the lower mold 3.

また、図12Bに示すように、ワークセット凹部3gのポットブロック3aの架橋部3dと重なるエリアには、ワーク長手方向に沿って複数箇所にパイロットピン3jが突設されている。ワークWには、ポット側長辺部に沿ってパイロットピン3jが嵌まり込むパイロット孔Wh(図5参照)が設けられ、上型2にもパイロットピン3jの逃げ穴が開いている。後述するローダー4により下型3上に搬入されたワークWは、パイロット孔Whがパイロットピン3jと位置合わせして嵌め込むことにより、ワークWがワークセット凹部3gに位置決めして載置される。
図7に示すようにポットブロック3aはポット3eと共にコイルばね3cにより常時下型3のクランプ面より離間する向きに付勢されており、後述するワーク搬入装置(ローダー4)によってワークセット凹部3gに位置決めされて載置されたワークWは、型閉じによりポットブロック3aが上型2に押し下げられてワーク端部を跨いで下型インサート3bとの間でクランプされる。
Further, as shown in FIG. 12B, pilot pins 3j are projected at a plurality of locations along the longitudinal direction of the work in an area overlapping the cross-linked portion 3d of the pot block 3a of the work set recess 3g. The work W is provided with a pilot hole Wh (see FIG. 5) into which the pilot pin 3j is fitted along the long side of the pot side, and the upper die 2 also has an escape hole for the pilot pin 3j. The work W carried onto the lower mold 3 by the loader 4 described later is fitted with the pilot hole Wh aligned with the pilot pin 3j, so that the work W is positioned and placed in the work set recess 3g.
As shown in FIG. 7, the pot block 3a is always urged by the coil spring 3c together with the pot 3e in a direction away from the clamp surface of the lower mold 3, and is made into the work set recess 3g by the work loading device (loader 4) described later. In the positioned and placed work W, the pot block 3a is pushed down by the upper mold 2 by closing the mold, straddling the work end and clamped with the lower mold insert 3b.

(ローダー機構)
次に、モールド金型1にワークW及びモールド樹脂R1を搬入するローダー4(ワーク搬入装置)の一例について図1及び図6を参照して説明する。
図1に示すように、ローダー4は、ワークW及びモールド樹脂R1を型開きしたモールド金型1(下型3)へ搬入する。ローダー本体4aは、水平面内でX−Y方向に移動すると共に下型3の下型クランプ面に対して昇降可能に設けられている。下型3に設けられたポットブロック3a及びその両側に配置されたワークセット凹部3gに対してワークWの位置決めを行なう。
(Loader mechanism)
Next, an example of a loader 4 (work loading device) for loading the work W and the mold resin R1 into the mold mold 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 6.
As shown in FIG. 1, the loader 4 carries the work W and the mold resin R1 into the mold 1 (lower mold 3) which has been opened. The loader body 4a is provided so as to move in the XY directions in the horizontal plane and to be able to move up and down with respect to the lower die clamp surface of the lower die 3. The work W is positioned with respect to the pot block 3a provided on the lower mold 3 and the work set recesses 3g arranged on both sides thereof.

図6に示すように、ローダー本体4aには、モールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)を保持したままポットブロック3aのポット3eに投入する樹脂投入部4bが設けられている。樹脂投入部4bは筒状の容器内にモールド樹脂R1を収納して搬送し、容器底部に設けられたシャッター4cが開閉することで、モールド樹脂R1をポット3eに投入するようになっている。また、図1において、樹脂投入部4bの両側には、ワークW(例えば矩形基板)を保持したまま接離動可能な一対のワーク保持部4dが設けられている。一対のワーク保持部4dは、ローダー本体4aに対してスライド機構4eを介してローダーハンド4fがスライド可能に組み付けられている。スライド機構4eとしては、例えばロッドレスシリンダが用いられ、一対のローダーハンド4fが図1の左右方向で近接する向きと離間する向きに同時に移動させることができる。また、各ローダーハンド4fには、ワークW(例えば矩形基板)の幅方向両側を保持する開閉可能な一対の開閉爪4gが開閉可能に設けられている。開閉爪4gは、例えば図示しないシリンダ駆動により開閉するリンク機構を介して開閉操作される。 As shown in FIG. 6, the loader main body 4a is provided with a resin charging portion 4b for charging the mold resin R1 (for example, tablet resin) into the pot 3e of the pot block 3a while holding the mold resin R1 (for example, tablet resin). The resin charging portion 4b stores and conveys the mold resin R1 in a tubular container, and the shutter 4c provided at the bottom of the container opens and closes to charge the mold resin R1 into the pot 3e. Further, in FIG. 1, a pair of work holding portions 4d that can be contacted and separated while holding the work W (for example, a rectangular substrate) are provided on both sides of the resin charging portion 4b. The pair of work holding portions 4d is slidably assembled with the loader hand 4f via the slide mechanism 4e with respect to the loader main body 4a. As the slide mechanism 4e, for example, a rodless cylinder is used, and the pair of loader hands 4f can be simultaneously moved in the left-right direction of FIG. 1 in the approaching direction and the separating direction. Further, each loader hand 4f is provided with a pair of open / close claws 4g that can be opened and closed to hold both sides of the work W (for example, a rectangular substrate) in the width direction. The opening / closing claw 4g is opened / closed via, for example, a link mechanism that opens / closes by driving a cylinder (not shown).

図1に示すように、ワーク保持部4dは、ワークWを保持したまま上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させてワークセット凹部3gより突出した複数の支持ピン3iに受け渡すようになっている。このように、型開きしたモールド金型1に、ローダー本体4aを進入させて、ポットブロック3aのポット3eに樹脂投入部4bよりモールド樹脂R1を投入すると共に、成形前のワークWを保持した一対のワーク保持部4dを上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて下型3に受け渡す。樹脂投入部4bは、一対のワーク保持部4dに保持されたワークWを下型3に受け渡す際にモールド樹脂R1をポット3eに投入することが好ましい。 As shown in FIG. 1, the work holding portion 4d is brought close to each other until the position where the pot block 3a in the raised position and the work set recess 3g overlap each other in a plan view while holding the work W, and the work set recess 3g is used. It is designed to be handed over to a plurality of protruding support pins 3i. In this way, the loader main body 4a is inserted into the mold opening mold 1, the mold resin R1 is charged into the pot 3e of the pot block 3a from the resin charging portion 4b, and the work W before molding is held. The work holding portion 4d of the above is brought close to each other to a position where the pot block 3a in the raised position and the work set recess 3g overlap each other in a plan view, and is delivered to the lower die 3. It is preferable that the resin charging section 4b throws the mold resin R1 into the pot 3e when the work W held by the pair of work holding sections 4d is delivered to the lower mold 3.

これにより、ローダー4はワークセット凹部3gのワークWの搬入のタイミングをあわせてポットブロック3aのポット3eへモールド樹脂R1を供給することで、ワーク搬入作業がスムーズに実現でき、型閉じ動作を進行させて位置決めされたワークWをポットブロック3aの架橋部3dにより挟み込むことができる。
また、ワーク保持部4dはポットブロック3aに干渉しないようにワークWを保持したままスライド機構4eによりスライドさせてワークセット凹部3gに位置決めして搬入するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
As a result, the loader 4 supplies the mold resin R1 to the pot 3e of the pot block 3a at the timing of carrying in the work W of the work set recess 3g, so that the work carrying-in work can be smoothly realized and the mold closing operation proceeds. The work W positioned so as to be can be sandwiched by the cross-linked portion 3d of the pot block 3a.
Further, since the work holding portion 4d is slid by the slide mechanism 4e while holding the work W so as not to interfere with the pot block 3a, is positioned in the work set recess 3g and carried in, so that the configuration of the mold mold 1 is simplified. be able to.

(アンローダー機構)
次に、モールド金型1に成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2を搬出するアンローダー5(ワーク搬出装置)の一例について図13を参照して説明する。
図13に示すように、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2を型開きしたモールド金型1(下型3)から搬出する。
樹脂モールド後、モールド金型1を型開きすると、モールド金型1のワークセット凹部3gに突き出された支持ピン3iに成形後のワークWが支持され、下型クランプ面より離間したポットブロック3aに支持された不要樹脂R2が分離した状態となる。(金型成形後の動作で後述する。)この状態で、アンローダー本体5aがモールド金型1に進入してワークW及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を搬出する。アンローダー本体5aには、不要樹脂R2を保持したままポットブロック3aより不要樹脂R2を回収するカル保持ブロック5b(不要樹脂回収部)が設けられている。カル保持ブロック5bは、アンローダー本体5aに対してコイルばね5cにより吊り下げ支持されている。カル保持ブロック5bは下端部に設けられた吸着パッド5b1により成形品カルランナR2に押し当てられて吸着保持するようになっている。なお、本実施例は不要樹脂R2を吸着パッド5b1で保持しているが、必ずしも吸着パッド5b1にする必要は無く、カル保持ブロック5bは、開閉爪(不図示)で不要樹脂R2を保持するようにしても良い。
(Unloader mechanism)
Next, an example of an unloader 5 (work unloading device) for carrying out the work W (molded product) and the unnecessary resin R2 after molding into the mold mold 1 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 13, the unloader 5 carries out the molded work W (molded product) and the unnecessary resin R2 from the mold open mold 1 (lower mold 3).
When the mold 1 is opened after the resin molding, the work W after molding is supported by the support pin 3i protruding from the work set recess 3g of the mold mold 1, and the pot block 3a is separated from the lower mold clamp surface. The supported unnecessary resin R2 is separated. (The operation after mold molding will be described later.) In this state, the unloader main body 5a enters the mold mold 1 and carries out the work W and the unnecessary resin R2 (molded product carrunner). The unloader main body 5a is provided with a cal holding block 5b (unnecessary resin collecting unit) for collecting unnecessary resin R2 from the pot block 3a while holding unnecessary resin R2. The cal holding block 5b is suspended and supported by a coil spring 5c with respect to the unloader main body 5a. The cal holding block 5b is pressed against the molded product carrunner R2 by a suction pad 5b1 provided at the lower end portion to suck and hold the calrunner. In this embodiment, the unnecessary resin R2 is held by the suction pad 5b1, but it is not always necessary to use the suction pad 5b1, and the cal holding block 5b holds the unnecessary resin R2 by the opening / closing claw (not shown). You can do it.

また、カル保持ブロック5bの両側には、成形後のワークW(成形品)を保持したまま接離動可能な一対のワーク回収部5dが設けられている。一対のワーク回収部5dは、アンローダー本体5aに対してスライド機構5eを介してアンローダーハンド5fがスライド可能に組み付けられている。スライド機構5eとしては、例えばロッドレスシリンダが用いられ、一対のアンローダーハンド5fが図13の左右方向で近接する向きと離間する向きに同時に移動させることができる。また、各アンローダーハンド5fには、ワークW(例えば矩形基板)の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪5gが開閉可能に設けられている。開閉爪5gは、例えば図示しないシリンダ駆動により開閉するリンク機構を介して開閉操作される。 Further, on both sides of the cal holding block 5b, a pair of work collecting portions 5d that can be contacted and separated while holding the molded work W (molded product) are provided. The pair of work collecting units 5d are slidably assembled with the unloader hand 5f via the slide mechanism 5e with respect to the unloader main body 5a. As the slide mechanism 5e, for example, a rodless cylinder is used, and the pair of unloader hands 5f can be simultaneously moved in the left-right direction of FIG. 13 in the approaching direction and the separating direction. Further, each unloader hand 5f is provided with openable / closable opening / closing claws 5g for holding both sides of the work W (for example, a rectangular substrate) in the width direction. The opening / closing claw 5g is opened / closed via, for example, a link mechanism that opens / closes by driving a cylinder (not shown).

カル保持ブロック5bが不要樹脂R2を保持し、ワーク回収部5dが下型3のワークセット凹部3gより成形後のワークWを保持すると共に、一対のワーク回収部5dは、ワークWとポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。
このように、型開きしたモールド金型1に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5bがポットブロック3aに支持された不要樹脂R2を吸保持し、一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置までスライド機構5eにより互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。これにより、ワーク回収部5dはポットブロック3aに干渉しないように成形品を保持したままワークセット凹部3gより成形後のワークWを搬出するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
The cal holding block 5b holds the unnecessary resin R2, the work collecting part 5d holds the work W after molding from the work set recess 3g of the lower mold 3, and the pair of work collecting parts 5d holds the work W and the pot block 3a. The work W after molding is carried out so as to be separated from each other to a position where it does not interfere with.
In this way, the unloader main body 5a is inserted into the mold opening mold 1, the cal holding block 5b sucks and holds the unnecessary resin R2 supported by the pot block 3a, and the pair of workpiece collecting portions 5d mold. The work W after molding is held and separated from each other by the slide mechanism 5e to a position where it does not interfere with the pot block 3a, and the work W after molding is carried out. As a result, the work collecting unit 5d carries out the molded work W from the work set recess 3g while holding the molded product so as not to interfere with the pot block 3a, so that the configuration of the mold mold 1 can be simplified. ..

(ローダー動作)
ここで、樹脂モールド装置のモールド動作の一例について、モールド金型へのワーク搬入搬出動作と共に説明する。先ず、ローダー4によるワーク搬入動作について図1乃至図5を参照して説明する。
図1において、型開きした下型3に、ワークW(矩形基板)及びモールド樹脂R1を搬入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にあり、ワークセット凹部3gから支持ピン3iが突出した状態にある。
ローダー4は、樹脂投入部4b内にモールド樹脂R1を保持し、一対のワーク保持部4dがスライド機構4eにより樹脂投入部4bより互いに離間した位置(左右に開いた位置)でローダーハンド4fが保持され、開閉爪4gにはワークW(矩形基板)の短手方向両側を把持した状態で、モールド金型1へ進入する。
(Loader operation)
Here, an example of the molding operation of the resin molding apparatus will be described together with the operation of loading and unloading the workpiece into the mold. First, the work loading operation by the loader 4 will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
In FIG. 1, the work W (rectangular substrate) and the mold resin R1 are carried into the lower mold 3 which has been opened. In the lower mold 3, the pot block 3a and the pot 3e are urged by the coil spring 3c and are in a raised position from the lower mold clamp surface (upper surface of the lower mold insert 3b), and the support pin 3i protrudes from the work set recess 3g. ..
The loader 4 holds the mold resin R1 in the resin charging section 4b, and the loader hand 4f holds the pair of workpiece holding sections 4d at positions separated from the resin loading section 4b by the slide mechanism 4e (positions opened to the left and right). Then, the opening / closing claw 4g enters the mold 1 while gripping both sides of the work W (rectangular substrate) in the lateral direction.

図2において、ローダー4が下降してローダーハンド4fに保持されたワークWをワークセット凹部3g上に突出した複数の支持ピン3iに載せた状態となる。開閉爪4gは閉じたままワークWを保持した状態にある。 In FIG. 2, the loader 4 is lowered and the work W held by the loader hand 4f is placed on a plurality of support pins 3i protruding above the work set recess 3g. The opening / closing claw 4g is in a state of holding the work W while being closed.

図3において、スライド機構4eを作動させて、一対のローダーハンド4fを樹脂投入部4bに近づける方向にスライドさせる。このとき開閉爪4gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはなく、また、ワークWの上面高さは架橋部3dの下面より下位置となるため、ワークWの先端は架橋部3dの下に潜り込むようにスライドする。また、樹脂投入部4bがポットブロック3aの直上に位置しているため、シャッター4cを開放してモールド樹脂R1(タブレット樹脂)をポット3eに投入する。 In FIG. 3, the slide mechanism 4e is operated to slide the pair of loader hands 4f in the direction of approaching the resin charging portion 4b. At this time, since the opening / closing claw 4g is located between the cross-linked portions 3d in a plan view, it does not interfere with the pot block 3a, and the height of the upper surface of the work W is lower than the lower surface of the cross-linked portion 3d. Therefore, the tip of the work W slides so as to slip under the cross-linked portion 3d. Further, since the resin charging portion 4b is located directly above the pot block 3a, the shutter 4c is opened and the mold resin R1 (tablet resin) is charged into the pot 3e.

図4において、ローダーハンド4fの開閉爪4gを開放してワークW(矩形基板)を支持ピン3i上に受け渡す。このとき、ワークWのパイロット孔Whと下型3のパイロットピン3jは位置合わせされている。開閉爪4gは平面視でポットブロック3aの逃げ空間S(図12B参照)に配置されるため、架橋部3dと干渉することはない。
図5において、ローダー4は、ワークWを下型3に受け渡すとローダー本体4aが上昇してモールド金型1から退避する。また、ワークWとモールド樹脂R1のモールド金型1への搬入が完了していることから、モールド金型1の型閉じ動作が進行する。即ち、下型3が上昇し始めるため、支持ピン3iが相対的に下降して、パイロットピン3jがパイロット孔Whに嵌め込まれてワークセット凹部3gにワークWの位置が決められ、載置される。
また、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hよりエアー吸引が予め開始されるか或いはワーク載置後にエアー吸引されるため、ワークWがワークセット凹部3gに位置決め固定される。
In FIG. 4, the opening / closing claw 4g of the loader hand 4f is opened to deliver the work W (rectangular substrate) onto the support pin 3i. At this time, the pilot hole Wh of the work W and the pilot pin 3j of the lower mold 3 are aligned. Since the opening / closing claw 4g is arranged in the escape space S (see FIG. 12B) of the pot block 3a in a plan view, it does not interfere with the cross-linking portion 3d.
In FIG. 5, when the work W is delivered to the lower mold 3, the loader main body 4a rises and retracts from the mold mold 1. Further, since the work W and the mold resin R1 have been carried into the mold mold 1, the mold closing operation of the mold mold 1 proceeds. That is, since the lower mold 3 starts to rise, the support pin 3i is relatively lowered, the pilot pin 3j is fitted into the pilot hole Wh, the position of the work W is determined in the work set recess 3g, and the work W is placed. ..
Further, since air suction is started in advance from the suction hole 3h provided in the work set recess 3g or air is sucked after the work is placed, the work W is positioned and fixed in the work set recess 3g.

このように、型開きされたモールド金型1のうち下型3のワークセット凹部3gにローダー4によって搬入されたワークWが位置決めされ、型閉じによりポットブロック3aが上型2に押し下げられて下型インサート3bとの間でクランプするので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂R1のワーク端面への回り込みを回避でき金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。 In this way, the work W carried in by the loader 4 is positioned in the work set recess 3g of the lower mold 3 of the mold 1 opened, and the pot block 3a is pushed down to the upper mold 2 by closing the mold. Since it is clamped with the mold insert 3b, the configuration on the mold side is simplified, the mold cost is low, the mold resin R1 can be avoided from wrapping around to the work end face, and malfunction in the mold is less likely to occur. Maintenance is also easy.

(モールド金型動作)
次にモールド金型1による樹脂モールド動作について、図7乃至図11を参照して説明する。図7は、ワークWが下型3のワークセット凹部3gにセットされ、ポット3eにタブレット樹脂Rが装填された状態を示す。ポットブロック3a及びポット3eはコイルばね3cに付勢されて上昇位置にある。また、上型2のクランプ面はリリースフィルムFが吸着保持されており、補助ピン2dはリリースフィルムFを押し下げるように上型クランプ面より突出している。
(Mold mold operation)
Next, the resin molding operation by the mold mold 1 will be described with reference to FIGS. 7 to 11. FIG. 7 shows a state in which the work W is set in the work set recess 3g of the lower mold 3 and the tablet resin R is loaded in the pot 3e. The pot block 3a and the pot 3e are urged by the coil spring 3c and are in the ascending position. Further, the release film F is attracted and held on the clamp surface of the upper mold 2, and the auxiliary pin 2d protrudes from the upper mold clamp surface so as to push down the release film F.

型閉じ動作が進行して、上型2がポットブロック3aと突き当たると、ポットブロック3a及びポット3eをコイルばね3cの付勢に抗して押し下げる。そして、図8に示すように下型3と上型2が型閉じすると、ポットブロック3a及びポット3eが上型2と下型3にクランプされた状態となる。このときポットブロック3aに設けられた架橋部3dはワークセット凹部3gに位置決めされたワークWの外周縁部を跨いでワーク上面(基板面)を押さえる。これにより、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面(架橋部3d上面)との間に上型キャビティ凹部2aに連通する樹脂路が複数箇所(図12で5カ所)に形成される。また、上型2より突出していた補助ピン2d(図7参照)は、対向するワークWの基板面に突き当って押し戻される。 When the mold closing operation proceeds and the upper mold 2 abuts against the pot block 3a, the pot block 3a and the pot 3e are pushed down against the urging of the coil spring 3c. Then, as shown in FIG. 8, when the lower mold 3 and the upper mold 2 are closed, the pot block 3a and the pot 3e are in a state of being clamped to the upper mold 2 and the lower mold 3. At this time, the cross-linked portion 3d provided in the pot block 3a straddles the outer peripheral edge portion of the work W positioned in the work set recess 3g and presses the work upper surface (board surface). As a result, there are a plurality of resin paths communicating with the upper die cavity recess 2a between the upper die cal 2b and the upper die runner gate 2c and the upper end surface (upper surface of the cross-linking portion 3d) of the pot block 3a (5 places in FIG. 12). Is formed in. Further, the auxiliary pin 2d (see FIG. 7) protruding from the upper die 2 abuts on the substrate surface of the opposing work W and is pushed back.

図9において、モールド金型1にはヒータ(図示せず)が内蔵されており、ポット3e内で溶融したモールド樹脂R1がプランジャ3fの上昇により、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面との間の樹脂路を経て上型キャビティ凹部2a内に充填される。上型キャビティ凹部2a内に充填されたモールド樹脂R1は加熱硬化する(キュア)。 In FIG. 9, a heater (not shown) is built in the mold mold 1, and the mold resin R1 melted in the pot 3e rises in the plunger 3f, so that the upper mold 2b, the upper runner gate 2c and the pot The upper die cavity recess 2a is filled through a resin path between the block 3a and the upper end surface. The mold resin R1 filled in the upper die cavity recess 2a is heat-cured (cure).

図10において、モールド金型1を型開きする。このとき、ワークセット凹部3gにワークWが吸着保持されたまま下型3が下降することにより、コイルばね3cに付勢されたポットブロック3a及びポット3eは相対的に上昇する。これにより、成形後のワークW(成形品)のパッケージ部PK(樹脂封止部)とポットブロック3a上に形成された不要樹脂R2(成形品カルランナ)がゲートブレイクする。また、上型2より補助ピン2dが突き出てワークWの基板面を押圧することで、パッケージ部PKとリリースフィルムFに覆われた上型キャビティ凹部2aとが容易に離型する。 In FIG. 10, the mold mold 1 is opened. At this time, as the lower mold 3 descends while the work W is attracted and held in the work set recess 3g, the pot block 3a and the pot 3e urged by the coil spring 3c rise relatively. As a result, the package portion PK (resin sealing portion) of the work W (molded product) after molding and the unnecessary resin R2 (molded product carrunner) formed on the pot block 3a are gate-breaked. Further, the auxiliary pin 2d protrudes from the upper mold 2 and presses the substrate surface of the work W, so that the package portion PK and the upper mold cavity recess 2a covered with the release film F are easily released from the mold.

次に図11において、型開きが進行すると、ワークセット凹部3gより支持ピン3iが突き出るため、ワークWがワークセット凹部3gより押し上げられる。これにより、ワークWは、パイロット孔Whからパイロットピン3jが抜け出た状態となる。尚、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hのエアー吸引は、継続していても良いが、或いは型開きと共に停止してもいずれでもよい。 Next, in FIG. 11, as the mold opening progresses, the support pin 3i protrudes from the work set recess 3g, so that the work W is pushed up from the work set recess 3g. As a result, the work W is in a state where the pilot pin 3j is pulled out from the pilot hole Wh. The air suction of the suction hole 3h provided in the work set recess 3g may be continued, or may be stopped when the mold is opened.

(アンローダー動作)
最後に、アンローダー5によるワーク搬出動作について図13乃至図16を参照して説明する。図13において、型開きしたモールド金型1にアンローダー5が進入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にあり、ワークセット凹部3gから支持ピン3iが突出した状態にある。よって、成形後のワークW(成形品)と不要樹脂R2(成形品カルランナ)は分離した状態にある。アンローダー5は、一対のワーク回収部5dがスライド機構5eによりカル保持ブロック5bに互いに近接した位置(中央によった位置)でアンローダーハンド5fが保持され、開閉爪5gは開いた状態でモールド金型1へ進入する。
(Unloader operation)
Finally, the work unloading operation by the unloader 5 will be described with reference to FIGS. 13 to 16. In FIG. 13, the unloader 5 enters the mold 1 that has been opened. In the lower mold 3, the pot block 3a and the pot 3e are urged by the coil spring 3c and are in a raised position from the lower mold clamp surface (upper surface of the lower mold insert 3b), and the support pin 3i protrudes from the work set recess 3g. .. Therefore, the work W (molded product) and the unnecessary resin R2 (molded product carrunner) after molding are in a separated state. In the unloader 5, the unloader hand 5f is held at a position where the pair of workpiece collecting portions 5d are close to the cal holding block 5b (position according to the center) by the slide mechanism 5e, and the opening / closing claw 5g is opened and molded. Enter mold 1.

図14において、アンローダー5が下降してアンローダーハンド5fの開閉爪5gが支持ピン3iに支持されたワークWの両側に進入する。このとき開閉爪5gは、架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。そして、開閉爪5gを閉じることで、ワークWを把持する。また、カル保持ブロック5bは不要樹脂R2(成形品カルランナ)に吸着パッド5b1が押し当てられるため不要樹脂R2が吸着保持される。 In FIG. 14, the unloader 5 descends and the opening / closing claws 5g of the unloader hand 5f enter both sides of the work W supported by the support pins 3i. At this time, since the opening / closing claw 5g is located between the cross-linked portions 3d, it does not interfere with the pot block 3a. Then, the work W is gripped by closing the opening / closing claw 5g. Further, since the suction pad 5b1 is pressed against the unnecessary resin R2 (molded product carrunner) in the cal holding block 5b, the unnecessary resin R2 is sucked and held.

図15において、スライド機構5eを作動させて、一対のアンローダーハンド5fをカル保持ブロック5bより離間する方向(左右両側)に各々スライドさせる。
図16において、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を保持したままアンローダー本体5aが上昇してモールド金型1から退避する。
アンローダー5は、成形品を成形品収納部に引き渡し、不要樹脂R2をスクラップボックスに回収することで、一連の樹脂モールド動作を終了する。
In FIG. 15, the slide mechanism 5e is operated to slide the pair of unloader hands 5f in the directions (both left and right sides) away from the cal holding block 5b.
In FIG. 16, the unloader 5 raises the unloader main body 5a and retracts from the mold 1 while holding the molded work W (molded product) and unnecessary resin R2 (molded product carrunner).
The unloader 5 delivers the molded product to the molded product storage unit and collects the unnecessary resin R2 in the scrap box to complete a series of resin molding operations.

上述した、モールド金型1、ローダー4、アンローダー5を備えた樹脂モールド装置6としては、例えば、図25の平面レイアウト図に示すような装置に適用することができる。
図25において、ワーク及び樹脂の供給部6aと成形品及び不要樹脂の収納部6bに挟まれて単数若しくは複数のプレス部6cが連結されたモジュールタイプの樹脂モールド装置6である。ローダー4は、ワーク及び樹脂の供給部6aとプレス部6cとの間を往復動し、アンローダー5は、プレス部6cと成形品及び不要樹脂の収納部6bとの間を往復動する。また図示しないが、ローダー4及びアンローダー5は、ワーク及び樹脂の供給部6a、プレス部6c、成形品及び不要樹脂の収納部6bに共通して設けられた移動レール沿って往復動するようにしてもよいし、個別の移動レールに沿って往復動するようになっていてもいずれでもよい。
The resin molding device 6 provided with the mold mold 1, the loader 4, and the unloader 5 described above can be applied to, for example, the device shown in the plan layout diagram of FIG. 25.
In FIG. 25, it is a module type resin molding apparatus 6 in which a single or a plurality of press portions 6c are connected by being sandwiched between a work and resin supply portion 6a and a molded product and unnecessary resin storage portion 6b. The loader 4 reciprocates between the work and resin supply unit 6a and the press unit 6c, and the unloader 5 reciprocates between the press unit 6c and the molded product and unnecessary resin storage unit 6b. Although not shown, the loader 4 and the unloader 5 reciprocate along a moving rail commonly provided in the work and resin supply unit 6a, the press unit 6c, and the molded product and unnecessary resin storage unit 6b. It may be reciprocated along individual moving rails, or it may be either.

(他の実施例1)
次に、モールド金型1の他の実施例について、図17乃至図24を参照して説明する。ローダー4及びアンローダー5の構成は同様であるので、同一部材に同一番号を付して説明を援用するものとする。
(Other Example 1)
Next, another embodiment of the mold mold 1 will be described with reference to FIGS. 17 to 24. Since the configurations of the loader 4 and the unloader 5 are the same, the same member is assigned the same number and the description is incorporated.

図17に示すように、下型3には、ワークセット凹部3gに突出する複数の支持ピン3iが設けられていたが、金型構造を簡略化するため、複数の支持ピン3iを省略することも可能である。ワークセット凹部3gには、ワークWを吸引する吸引孔3hが設けられている構成は同様である。
図17に示すように、下型インサート3bの上面には、ワークWが載置されるワークセット凹部3g(ワーク載置部)が彫り込まれている。ワークセット凹部3gの深さは、ワークWの板厚相当分に相当する。
図24は、下型3の平面レイアウト図である。ワークセット凹部3gの外形線L3上には、ポットブロック3aに設けられた架橋部3dに干渉しない位置に開閉爪4gの逃げ凹部3kが左右一対ずつ4か所に設けられている。逃げ凹部3kは、ワークWを下型3との間で受け渡しする際に、ローダー4の開閉爪4g、アンローダー5の開閉爪5gと干渉しないようにするため左右一対で開閉爪4g、5gの配置に対応して設けられている。ワークセット凹部3gの外形線L3より内側の仮想線L4に沿ってワークWを吸引保持する複数の吸引孔3hが等間隔で周回するように配置されている。
As shown in FIG. 17, the lower mold 3 is provided with a plurality of support pins 3i protruding into the work set recess 3g, but the plurality of support pins 3i are omitted in order to simplify the mold structure. Is also possible. The structure in which the work set recess 3g is provided with a suction hole 3h for sucking the work W is the same.
As shown in FIG. 17, a work set recess 3g (work mounting portion) on which the work W is placed is engraved on the upper surface of the lower mold insert 3b. The depth of the work set recess 3g corresponds to the plate thickness of the work W.
FIG. 24 is a plan layout view of the lower mold 3. On the outer line L3 of the work set recess 3g, relief recesses 3k of the opening / closing claws 4g are provided at four locations, one on each side, at positions that do not interfere with the cross-linking portion 3d provided on the pot block 3a. The relief recess 3k has a pair of left and right opening / closing claws 4g and 5g so as not to interfere with the opening / closing claw 4g of the loader 4 and the opening / closing claw 5g of the unloader 5 when the work W is transferred to and from the lower mold 3. It is provided according to the arrangement. A plurality of suction holes 3h for sucking and holding the work W are arranged so as to orbit at equal intervals along the virtual line L4 inside the outer line L3 of the work set recess 3g.

以下、ローダー4によるワーク搬入動作、モールド金型1による樹脂モールド動作、アンローダー5によるワーク搬出動作について異なる点を中心に説明する。尚、ローダー4による下型3へのワーク搬入動作を中心に説明し、アンローダー5によるワーク搬出動作はローダー4の説明を援用するものとする。 Hereinafter, the work loading operation by the loader 4, the resin molding operation by the mold mold 1, and the workpiece unloading operation by the unloader 5 will be described mainly on different points. The work loading operation by the loader 4 into the lower mold 3 will be mainly described, and the work unloading operation by the unloader 5 will refer to the description of the loader 4.

(ローダー動作)
図17に示すように、先ずローダー4は、樹脂投入部4b内にモールド樹脂R1を保持し、一対のワーク保持部4dがスライド機構4eにより樹脂投入部4bより互いに離間した位置(左右に開いた位置)でローダーハンド4fが保持され、開閉爪4gにはワークW(矩形基板)の短手方向両側を把持した状態で、モールド金型1へ進入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にある。
(Loader operation)
As shown in FIG. 17, the loader 4 first holds the mold resin R1 in the resin charging portion 4b, and the pair of work holding portions 4d are separated from each other by the slide mechanism 4e (opened to the left and right). The loader hand 4f is held at the position), and the work W (rectangular substrate) enters the mold 1 with the opening / closing claws 4g gripping both sides in the lateral direction. In the lower mold 3, the pot block 3a and the pot 3e are urged by the coil spring 3c and are in a raised position from the lower mold clamp surface (upper surface of the lower mold insert 3b).

図18において、ローダー本体4aが下降してローダーハンド4fの開閉爪4gがワークWを保持したまま、ワークWの上面がポットブロック3aの架橋部3dより下方位置となるまで開閉爪4gが下降する。そして、スライド機構4eを作動させて、一対のローダーハンド4fを樹脂投入部4bに近づける方向にスライドさせる。このとき開閉爪4gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。また、樹脂投入部4bがポットブロック3aの直上に位置しているため、シャッター4cを開放してモールド樹脂R1(タブレット樹脂)をポット3eに投入する。 In FIG. 18, the loader body 4a is lowered, and the opening / closing claw 4g of the loader hand 4f is lowered while holding the work W until the upper surface of the work W is located below the cross-linking portion 3d of the pot block 3a. .. Then, the slide mechanism 4e is operated to slide the pair of loader hands 4f in the direction of approaching the resin charging portion 4b. At this time, since the opening / closing claw 4g is located between the cross-linked portions 3d in a plan view, it does not interfere with the pot block 3a. Further, since the resin charging portion 4b is located directly above the pot block 3a, the shutter 4c is opened and the mold resin R1 (tablet resin) is charged into the pot 3e.

図19において、ローダーハンド4fを更に下降させて開閉爪4gを逃げ凹部3kに進入するまで下降させ、開閉爪4gを開放してワークWをワークセット凹部3gに受け渡す。このとき、ワークWのパイロット孔Whと下型3のパイロットピン3jが位置合わせされて嵌め込まれる。また、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hよりエアー吸引が予め開始されるため、ワークWがワークセット凹部3gに位置決め固定される。全体的なワークWの動きとして、L字状、左右逆の逆L字状の軌跡を描いて動くことになる。 In FIG. 19, the loader hand 4f is further lowered to lower the opening / closing claw 4g until it enters the escape recess 3k, the opening / closing claw 4g is opened, and the work W is delivered to the work set recess 3g. At this time, the pilot hole Wh of the work W and the pilot pin 3j of the lower mold 3 are aligned and fitted. Further, since air suction is started in advance from the suction hole 3h provided in the work set recess 3g, the work W is positioned and fixed in the work set recess 3g. As the movement of the work W as a whole, it moves by drawing an L-shaped or inverted L-shaped locus opposite to the left and right.

図20において、ローダー4は、ワークWを下型3に受け渡すとローダー本体4a上昇してモールド金型1からX−Y方向に動き退避する。また、ワークWとモールド樹脂R1の搬入が完了していることから、モールド金型1の型閉じ動作が進行する。 In FIG. 20, when the work W is delivered to the lower mold 3, the loader main body 4a rises and moves from the mold mold 1 in the XY directions and retracts. Further, since the work W and the mold resin R1 have been carried in, the mold closing operation of the mold mold 1 proceeds.

(モールド金型動作)
次にモールド金型1による樹脂モールド動作について、図21乃至図23を参照して説明する。図21は、ワークWが下型3のワークセット凹部3gにセットされ、ポット3eにタブレット樹脂R1が装填された状態を示す。ポットブロック3a及びポット3eはコイルばね3cに付勢されて上昇位置にある。また、上型2のクランプ面はリリースフィルムFが吸着保持されており、補助ピン2dはリリースフィルムFを押し下げるように上型クランプ面より突出している。
(Mold mold operation)
Next, the resin molding operation by the mold mold 1 will be described with reference to FIGS. 21 to 23. FIG. 21 shows a state in which the work W is set in the work set recess 3g of the lower mold 3 and the tablet resin R1 is loaded in the pot 3e. The pot block 3a and the pot 3e are urged by the coil spring 3c and are in the ascending position. Further, the release film F is attracted and held on the clamp surface of the upper mold 2, and the auxiliary pin 2d protrudes from the upper mold clamp surface so as to push down the release film F.

型閉じ動作が進行して、図22に示すように、ポットブロック3a及びポット3eが上型2と下型3にクランプされた状態となる。このときポットブロック3aに設けられた架橋部3dはワークセット凹部3gに位置決めされたワークWの外周縁部を跨いでワーク上面(基板面)を押さえる。これにより、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面(架橋部3d上面)との間に上型キャビティ凹部2aに連通する樹脂路が複数箇所(図24で5カ所)に形成される。また、上型2より突出していた補助ピン2dは、対向するワークWの基板面に突き当って押し戻される。 As the mold closing operation progresses, as shown in FIG. 22, the pot block 3a and the pot 3e are in a state of being clamped to the upper mold 2 and the lower mold 3. At this time, the cross-linked portion 3d provided in the pot block 3a straddles the outer peripheral edge portion of the work W positioned in the work set recess 3g and presses the work upper surface (board surface). As a result, there are a plurality of resin paths communicating with the upper die cavity recess 2a between the upper die cal 2b, the upper die runner gate 2c and the upper end surface (upper surface of the cross-linking portion 3d) of the pot block 3a (5 places in FIG. 24). Is formed in. Further, the auxiliary pin 2d protruding from the upper die 2 abuts on the substrate surface of the opposing work W and is pushed back.

図22において、モールドベース及び/又はモールド金型1にはヒータ(図示せず)が内蔵されており、ポット3e内で溶融したモールド樹脂R1がプランジャ3fの上昇により、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面との間の樹脂路を経て上型キャビティ凹部2a内に充填される。上型キャビティ凹部2a内に充填されたモールド樹脂R1は加熱硬化する(キュア)。 In FIG. 22, a heater (not shown) is built in the mold base and / or the mold mold 1, and the mold resin R1 melted in the pot 3e rises in the plunger 3f, so that the upper die cal 2b and the upper die The upper die cavity recess 2a is filled through a resin path between the runner gate 2c and the upper end surface of the pot block 3a. The mold resin R1 filled in the upper die cavity recess 2a is heat-cured (cure).

図23において、モールド金型1を型開きする。このとき、ワークセット凹部3gにワークWが吸着保持されたまま下型3が下降することにより、コイルばね3cに付勢されたポットブロック3a及びポット3eは相対的に上昇する。これにより、成形後のワークW(成形品)とポットブロック3a上に形成された不要樹脂(成形品カルランナ)がゲートブレイクする。また、上型2より補助ピン2dが突き出てワークWの基板面を押圧することで、パッケージ部Pと上型キャビティ凹部2aとが容易に離型する。 In FIG. 23, the mold mold 1 is opened. At this time, as the lower mold 3 descends while the work W is attracted and held in the work set recess 3g, the pot block 3a and the pot 3e urged by the coil spring 3c rise relatively. As a result, the work W (molded product) after molding and the unnecessary resin (molded product carrunner) formed on the pot block 3a are gate-breaked. Further, the auxiliary pin 2d protrudes from the upper mold 2 and presses the substrate surface of the work W, so that the package portion P and the upper mold cavity recess 2a are easily released from the mold.

(アンローダー動作)
アンローダー5は、一対のワーク回収部5dがスライド機構5eによりカル保持ブロック5bに互いに近接した位置(中央によった位置)でアンローダーハンド5fが保持され、開閉爪5gは開いた状態でモールド金型1へ進入する。
(Unloader operation)
In the unloader 5, the unloader hand 5f is held at a position where the pair of workpiece collecting portions 5d are close to the cal holding block 5b (position according to the center) by the slide mechanism 5e, and the opening / closing claw 5g is opened and molded. Enter mold 1.

図19に示すローダー4と同様に、アンローダー5が下降してアンローダーハンド5fの開閉爪5gがワークセット凹部3gに載置されたワークWの両側で逃げ凹部3kに進入する。このとき開閉爪5gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。また、一対の開閉爪5gは逃げ凹部3kに進入するため、ワークセット凹部3gと干渉することもない。そして、開閉爪5gを閉じることで、ワークWを把持する。また、カル保持ブロック5bは不要樹脂R2(成形品カルランナ)に吸着パッド5b1が押し当てられるため不要樹脂R2が吸着保持される。 Similar to the loader 4 shown in FIG. 19, the unloader 5 descends and the opening / closing claw 5g of the unloader hand 5f enters the escape recess 3k on both sides of the work W placed on the work set recess 3g. At this time, since the opening / closing claw 5g is located between the cross-linked portions 3d in a plan view, it does not interfere with the pot block 3a. Further, since the pair of opening / closing claws 5g enter the escape recess 3k, they do not interfere with the work set recess 3g. Then, the work W is gripped by closing the opening / closing claw 5g. Further, since the suction pad 5b1 is pressed against the unnecessary resin R2 (molded product carrunner) in the cal holding block 5b, the unnecessary resin R2 is sucked and held.

図16において、スライド機構5eを作動させて、一対のアンローダーハンド5fをカル保持ブロック5bより離間する方向(左右両側)に各々スライドさせる。
図16において、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を保持したままアンローダー本体5aが上昇してモールド金型1から退避する。
In FIG. 16, the slide mechanism 5e is operated to slide the pair of unloader hands 5f in the directions (both left and right sides) away from the cal holding block 5b.
In FIG. 16, the unloader 5 raises the unloader main body 5a and retracts from the mold 1 while holding the molded work W (molded product) and unnecessary resin R2 (molded product carrunner).

この場合、モールド金型1の下型3のワークセット凹部3gに複数設けられる支持ピン3iを省略できるので、モールド金型1の構成をより簡略化して装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現することができる。前記実施例の場合は支持ピン3i上でワークWを横スライドさせたが、他の実施例1ではワークセット凹部3g上又は直ぐ上の空間上で横スライドする点が異なる。 In this case, since a plurality of support pins 3i provided in the work set recesses 3g of the lower mold 3 of the mold mold 1 can be omitted, the configuration of the mold mold 1 can be further simplified, the equipment cost can be suppressed, and the resin mold having high molding quality can be omitted. Can be realized. In the case of the above embodiment, the work W is laterally slid on the support pin 3i, but in the other embodiment 1, it is different in that it is laterally slid on the space above or immediately above the work set recess 3g.

(他の実施例2)
前記実施例及び他の実施例1は複数のポット3eを配置したポットブロック3aを中心として一対のワークWが両側で長手辺どうしが向かい合いように配置されていたが、必ずしもワークWは2枚である必要は無く、ポットブロック3aの側方に配置されたワーク載置部に1枚のワークWが配置された場合であっても同様に実施可能である。
(Other Example 2)
In the above-described embodiment and the other embodiment 1, a pair of work Ws are arranged so that their longitudinal sides face each other on both sides with the pot block 3a in which a plurality of pots 3e are arranged as a center, but the work W is not necessarily two. It is not necessary to be present, and the same can be performed even when one work W is arranged in the work mounting portion arranged on the side of the pot block 3a.

以上説明したようにこのように、型開きしたモールド金型1に、ローダー本体4aを進入させて、ポットブロック3aのポット3eに樹脂投入部4bよりモールド樹脂R1を投入すると共に、成形前のワークWを保持した一対のワーク保持部4dを上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて金型クランプ面に受け渡すので、ワーク保持部3dはポットブロック3dに干渉しないようにワークWを保持したままワークセット凹部3gに位置決めして搬入することができる。また、型開きしたモールド金型3に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5b(不要樹脂回収部)がポットブロック3aに支持された不要樹脂R1を吸着保持し一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後ワークを搬出することができる。以上により、モールド金型1の構成を簡略化することができる。 As described above, the loader main body 4a is inserted into the mold opening mold 1 as described above, the mold resin R1 is charged into the pot 3e of the pot block 3a from the resin charging portion 4b, and the work before molding is performed. Since the pair of work holding portions 4d holding W are brought close to each other to a position where they overlap each other in a plan view between the pot block 3a in the raised position and the work set recess 3g, the work holding portion 3d is delivered to the mold clamping surface. Can be positioned in the work set recess 3g and carried in while holding the work W so as not to interfere with the pot block 3d. Further, the unloader main body 5a is inserted into the mold opening mold 3, and the cal holding block 5b (unnecessary resin collecting portion) adsorbs and holds the unnecessary resin R1 supported by the pot block 3a, and a pair of workpiece collecting portions. The work W after molding can be held by 5d, and the work after molding can be carried out so as to be separated from each other to a position where the work W does not interfere with the pot block 3a. As described above, the configuration of the mold mold 1 can be simplified.

このように、型開きされたモールド金型1に対してワークセット凹部3gにローダー4によって搬入されてワークWがポットブロック3aと干渉することなく位置決めされ、成形後のワークW及び不要樹脂R2がアンローダー5によりワークセット凹部3gからポットブロック3aと干渉することなく取り出されるので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂R1のワーク端面への回り込みを回避でき金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。 In this way, the work W is carried into the work set recess 3g with respect to the mold-opened mold 1 by the loader 4 and positioned without interfering with the pot block 3a, and the work W and the unnecessary resin R2 after molding are separated. Since the unloader 5 is taken out from the work set recess 3g without interfering with the pot block 3a, the structure on the mold side is simplified, the mold cost is low, and the mold resin R1 can be prevented from wrapping around to the work end face. Malfunctions in the mold are less likely to occur and maintenance is easy.

上述したモールド金型1を備えた樹脂モールド装置においては、装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現ですることができる。 In the resin molding apparatus provided with the mold mold 1 described above, it is possible to realize a resin mold having high molding quality while suppressing the apparatus cost.

尚、モールド樹脂R1はタブレット樹脂に限らず、例えば顆粒状樹脂、粉体状樹脂、液状樹脂等を供給してもよい。
モールド金型1は上型2にキャビティ凹部が形成されていたが下型3にキャビティ凹部が設けられていてもよい。
The mold resin R1 is not limited to the tablet resin, and for example, a granular resin, a powder resin, a liquid resin, or the like may be supplied.
In the mold mold 1, the upper mold 2 has a cavity recess, but the lower mold 3 may have a cavity recess.

W ワーク Wh パイロット孔 R モールド樹脂 1 モールド金型 2 上型 2a 上型キャビティ凹部 2b 上型カル 2c 上型ランナゲート 2d 補助ピン 3 下型 3a ポットブロック 3b 下型インサート 3c コイルばね 3d 架橋部 3e ポット 3f プランジャ 3g ワークセット凹部 3h 吸引孔 3i 支持ピン 3j パイロットピン 3k 逃げ凹部 4 ローダー 4a ローダー本体 4b 樹脂投入部 4c シャッター 4d ワーク保持部 4e スライド機構 4f ローダーハンド 4g 開閉爪 5 アンローダー 5a アンローダー本体 5b カル保持ブロック 5b1 吸着パッド 5c コイルばね 5d ワーク回収部 5e スライド機構 5f アンローダーハンド 5g 開閉爪 6 樹脂モールド装置 6a ワーク及び樹脂の供給部 6b 成形品及び不要樹脂の収納部 6c プレス部 W Work Wh Pilot hole R Mold resin 1 Mold mold 2 Upper mold 2a Upper mold cavity recess 2b Upper mold 2c Upper mold runner gate 2d Auxiliary pin 3 Lower mold 3a Pot block 3b Lower mold insert 3c Coil spring 3d Bridge part 3e Pot 3f Plunger 3g Workset recess 3h Suction hole 3i Support pin 3j Pilot pin 3k Relief recess 4 Loader 4a Loader body 4b Resin loading part 4c Shutter 4d Work holding part 4e Slide mechanism 4f Loader hand 4g Open / close claw 5 Unloader 5a Unloader body 5b Cal holding block 5b1 Suction pad 5c Coil spring 5d Work collection part 5e Slide mechanism 5f Unloader hand 5g Opening and closing claw 6 Resin molding device 6a Work and resin supply part 6b Molded product and unnecessary resin storage part 6c Press part

型開きした金型間にワーク搬入装置によってワーク及びモールド樹脂が給されるモールド金型であって、キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックとその両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する第二の金型と、を備え、前記ポットブロックは常時前記第二の金型のクランプ面より離間する向きに付勢されており、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられて前記ワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とする。 A mold die for workpiece and the mold resin is subjected fed by the work loading device between mold open and mold, the first mold resin passage to contact cavities and which is covered by release film, A second mold having a pot block having a pot into which the mold resin is charged and an insert having a work mounting portion on both sides of which the work carried in by the work loading device is positioned and placed. The pot block is always urged in a direction away from the clamp surface of the second mold, and the work positioned and placed on the work mounting portion by the work loading device is provided. The pot block is pushed down by the first mold by closing the mold, straddling the work end portion, and being clamped with the insert.

図12Bに示すように、ポットブロック3aの上端面は対向する上型カル2b及び上型ランナゲート2cと共に樹脂路を形成する架橋部3dがポットブロック3aの両側に突設されている。図7に示すように架橋部3dの外周縁部は板厚が漸進薄くなるように形成され、先端はキャビティ面まで伸びており、ワークWの端部を跨いで基板面を押さえるようになっている。また、ポットブロック3aの架橋部3dどうし空間部は、後述するワークWを把持するローダーハンド4fの開閉爪4gの逃げ空間Sとなっている。ポット3eの筒孔3e1内には、プランジャ3fが図示しない駆動により昇降可能に設けられている。ポット3e内には、後述するローダー4によりモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が投入される。 As shown in FIG. 12B, on the upper end surface of the pot block 3a, cross-linking portions 3d forming a resin path together with the upper die cal 2b and the upper die runner gate 2c are projected on both sides of the pot block 3a. The outer peripheral edge portion of the bridge portion 3d as shown in FIG. 7 is formed to a plate thickness decreases gradually, the tip extends to the cavity surface, so it can press the substrate surface across the edge of the workpiece W ing. Further, the space portion between the bridged portions 3d of the pot block 3a is an escape space S of the opening / closing claw 4g of the loader hand 4f for gripping the work W described later. A plunger 3f is provided in the tubular hole 3e1 of the pot 3e so as to be able to move up and down by a drive source ( not shown). Mold resin R1 (for example, tablet resin) is put into the pot 3e by a loader 4 described later.

カル保持ブロック5bが不要樹脂R2を保持し、ワーク回収部5dが下型3のワークセット凹部3gより成形後のワークWを保持すると共に、一対のワーク回収部5dは、ポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。
このように、型開きしたモールド金型1に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5bがポットブロック3aに支持された不要樹脂R2を吸保持し、一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置までスライド機構5eにより互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。これにより、ワーク回収部5dはポットブロック3aに干渉しないように成形品を保持したままワークセット凹部3gより成形後のワークWを搬出するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
Cull holding block 5b holds the unnecessary resin R2, together with the workpiece collection unit 5d holds the workpiece W after the molding from the workset recess 3g of the lower mold 3, a pair of workpiece collection unit 5d does not interfere with the port Ttoburokku 3a The work W after molding is carried out so as to be separated from each other to the position.
Thus, the molding die 1 was opened mold, by entering the unloader body 5a, the unnecessary resin R2 of cull holding block 5b is supported on the pot block 3a and Aspirate held, a pair of workpiece collection portion 5d The work W after molding is held and separated from each other by the slide mechanism 5e to a position where it does not interfere with the pot block 3a, and the work W after molding is carried out. As a result, the work collecting unit 5d carries out the molded work W from the work set recess 3g while holding the molded product so as not to interfere with the pot block 3a, so that the configuration of the mold mold 1 can be simplified. ..

W ワーク Wh パイロット孔 R モールド樹脂 R2 不要樹脂 1 モールド金型 2 上型 2a 上型キャビティ凹部 2b 上型カル 2c 上型ランナゲート 2d 補助ピン 3 下型 3a ポットブロック 3b 下型インサート 3c コイルばね 3d 架橋部 3e ポット 3f プランジャ 3g ワークセット凹部 3h 吸引孔 3i 支持ピン 3j パイロットピン 3k 逃げ凹部 4 ローダー 4a ローダー本体 4b 樹脂投入部 4c シャッター 4d ワーク保持部 4e スライド機構 4f ローダーハンド 4g 開閉爪 5 アンローダー 5a アンローダー本体 5b カル保持ブロック 5b1 吸着パッド 5c コイルばね 5d ワーク回収部 5e スライド機構 5f アンローダーハンド 5g 開閉爪 6 樹脂モールド装置 6a ワーク及び樹脂の供給部 6b 成形品及び不要樹脂の収納部 6c プレス部 W Work Wh Pilot hole R 1 Mold resin R2 Unnecessary resin 1 Mold mold 2 Upper mold 2a Upper mold cavity recess 2b Upper mold 2c Upper runner gate 2d Auxiliary pin 3 Lower mold 3a Pot block 3b Lower mold insert 3c Coil spring 3d Cross-linking part 3e Pot 3f Plunger 3g Workset recess 3h Suction hole 3i Support pin 3j Pilot pin 3k Relief recess 4 Loader 4a Loader body 4b Resin injection part 4c Shutter 4d Work holding part 4e Slide mechanism 4f Loader hand 4g Open / close claw 5 Unloader body 5b Cal holding block 5b1 Suction pad 5c Coil spring 5d Work collection part 5e Slide mechanism 5f Unloader hand 5g Opening and closing claw 6 Resin molding device 6a Work and resin supply part 6b Molded product and unnecessary resin storage part 6c Press part

Claims (15)

ワーク及びモールド樹脂を型開きしたモールド金型へ搬入するワーク搬入装置であって、
前記モールド金型の金型クランプ面に昇降可能に設けられたポットブロックの側方に設けられたワーク載置部に対して前記ワークを搬入する搬入装置本体と、
前記搬入装置本体に設けられ、前記モールド樹脂を保持したまま前記ポットブロックのポットに投入する樹脂投入部と、
前記搬入装置本体に設けられ、前記ワークを保持したまま前記樹脂投入部に接離動可能なワーク保持部と、を備え、
前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま上昇位置にある前記ポットブロックと前記ワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて前記ワーク載置部に受け渡すことを特徴とするワーク搬入装置。
It is a work loading device that carries the workpiece and mold resin into the mold that has been opened.
A carry-in device main body for carrying the work into a work mounting portion provided on the side of a pot block provided on the mold clamp surface of the mold mold so as to be able to move up and down.
A resin charging section provided in the main body of the loading device and charged into the pot of the pot block while holding the mold resin.
A work holding portion provided on the main body of the loading device and capable of contacting and separating the resin charging portion while holding the work is provided.
The work holding portion is characterized in that while holding the work, the pot block in an elevated position and the work mounting portion are brought close to each other to a position where they overlap in a plan view and delivered to the work mounting portion. Work loading device.
前記ワーク保持部は、前記搬入装置本体に対してスライド機構を介してローダーハンドがスライド可能に組み付けられ、ローダーハンドには、矩形基板の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪を備えている請求項1記載のワーク搬入装置。 The work holding portion is slidably attached to the loading device main body via a slide mechanism, and the loader hand is provided with open / close claws that hold both sides of a rectangular substrate in the width direction. The work loading device according to claim 1. 前記ワーク保持部は、一対のワークを保持して前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部に対して前記一対のワークを搬入する請求項1又は請求項2記載のワーク搬入装置。 The work loading device according to claim 1 or 2, wherein the work holding portion holds the pair of workpieces and carries the pair of workpieces into the workpiece mounting portions provided on both sides of the pot block. 前記樹脂投入部は、前記一対のワーク保持部に保持されたワークを前記金型クランプ面に受け渡す際に前記モールド樹脂を前記ポットに投入する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のワーク搬入装置。 The resin charging unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the mold resin is charged into the pot when the work held by the pair of work holding portions is delivered to the mold clamp surface. Work loading device. 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のワーク搬入装置を備えた樹脂モールド装置。 A resin molding device provided with the work loading device according to any one of claims 1 to 4. 成形後のワーク及び不要樹脂を型開きしたモールド金型から搬出するワーク搬出装置であって、
前記モールド金型のワーク載置部に支持された成形後のワークとポットブロックに支持された不要樹脂が分離した状態で前記成形後のワーク及び前記不要樹脂を搬出する搬出装置本体と、
前記搬出装置本体に設けられ、前記ポットブロック上に残留する前記不要樹脂を保持する不要樹脂回収部と、
前記搬出装置本体に設けられ、前記成形後のワークを保持したまま前記不要樹脂回収部の側方で接離動可能なワーク回収部と、を備え、
前記ワーク回収部が前記ワーク載置部より前記成形後のワークを保持すると共に前記不要樹脂回収部が前記不要樹脂を保持すると、前記ワーク回収部は前記ポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて前記成形後のワークを搬出することを特徴とするワーク搬出装置。
It is a work unloading device that carries out the work after molding and unnecessary resin from the mold that has been opened.
In a state where the work after molding supported by the work mounting portion of the mold mold and the unnecessary resin supported by the pot block are separated, the work after molding and the unloading device main body for carrying out the unnecessary resin
An unnecessary resin recovery unit provided on the main body of the unloading device and holding the unnecessary resin remaining on the pot block.
A work collecting unit provided on the main body of the unloading device and capable of contacting and separating on the side of the unnecessary resin collecting unit while holding the molded work.
When the work collecting part holds the work after molding from the work placing part and the unnecessary resin collecting part holds the unnecessary resin, the work collecting part is separated from each other to a position where it does not interfere with the pot block. A work unloading device for carrying out the molded work.
前記ワーク回収部は、前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部から一対のワークを保持して搬出する請求項6記載のワーク搬出装置。 The work unloading device according to claim 6, wherein the work collecting unit holds and carries out a pair of works from the work mounting portions provided on both sides of the pot block. 請求項6又は請求項7記載のワーク搬出装置を備えた樹脂モールド装置。 A resin molding device provided with the work unloading device according to claim 6 or 7. 型開きした金型間にワーク搬入装置によってワーク及びモールド樹脂が供給されるモールド金型であって、
キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、
前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックとその両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する第二の金型と、を備え、
前記ポットブロックは常時前記第二の金型のクランプ面より離間する向きに付勢されており、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられて前記ワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とするモールド金型。
A mold mold in which the work and mold resin are supplied by a work loading device between the molds that have been opened.
The first mold in which the cavity recess and the resin path connecting to it are covered with a release film,
A second mold having a pot block having a pot into which the mold resin is charged and an insert having a work mounting portion on both sides of which the work carried in by the work carrying device is positioned and placed. And with
The pot block is always urged in a direction away from the clamp surface of the second mold, and the work positioned and placed on the work mounting portion by the work loading device is closed by closing the mold. A mold mold characterized in that the pot block is pushed down by one mold and clamped between the insert and the work end portion.
前記一方の金型には、前記ワークに向かって付勢された補助ピンが型開きにより前記リリースフィルムを介して前記ワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当て可能に設けられている請求項9記載のモールド金型。 A claim in which one of the molds is provided with an auxiliary pin urged toward the work so as to be able to abut against a substrate surface other than the resin sealing region of the work via the release film by opening the mold. Item 9. The mold mold according to item 9. 前記ワーク載置部には、前記ワークに設けられた複数のパイロット孔と嵌合することで位置決めする位置決めピンが複数箇所に設けられている請求項9又は請求項10記載のモールド金型。 The mold mold according to claim 9 or 10, wherein the work mounting portion is provided with positioning pins for positioning by fitting with a plurality of pilot holes provided in the work at a plurality of locations. 前記ワーク載置部には、型開き時には第二の金型面より突出してワークを支持し、型閉じと共に前記ワーク載置部より前記第二の金型内に退避して前記ワークを前記ワーク載置部に載置する複数の支持ピンが設けられている請求項9乃至請求項11のいずれかに記載のモールド金型。 When the mold is opened, the work mounting portion projects from the second mold surface to support the work, and when the mold is closed, the work is retracted from the work mounting portion into the second mold to retract the work into the second mold. The mold according to any one of claims 9 to 11, wherein a plurality of support pins to be mounted on the mounting portion are provided. 前記ワーク載置部には、成形前ワークを搬入し若しくは成形後ワークを搬出する際にワークを把持する開閉爪との干渉を回避する逃げ溝が設けられている請求項9乃至請求項11のいずれかに記載のモールド金型。 The work mounting portion is provided with an escape groove for avoiding interference with an opening / closing claw that grips the work when the work before molding is carried in or the work after molding is carried out. Mold mold described in either. 前記第一の金型は樹脂路で連結された一対のキャビティ凹部を備え、前記第二の金型はポットブロックの両側にワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有する一対のインサートを備える請求項9乃至請求項13のいずれかに記載のモールド金型。 The first mold has a pair of cavity recesses connected by a resin path, and the second mold has a pair of inserts having a work mounting portion on which a work is positioned and placed on both sides of a pot block. The mold mold according to any one of claims 9 to 13. 請求項9乃至請求項14のいずれかに記載のモールド金型を備えた樹脂モールド装置。 A resin molding device comprising the mold according to any one of claims 9 to 14.
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