JP3911402B2

JP3911402B2 - Semiconductor sealing device

Info

Publication number: JP3911402B2
Application number: JP2001324695A
Authority: JP
Inventors: 一彦小林
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2001-10-23
Filing date: 2001-10-23
Publication date: 2007-05-09
Anticipated expiration: 2021-10-23
Also published as: JP2003133348A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体封止装置に関し、より詳細には中間プレートを設けて被成形品を樹脂封止する半導体封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体封止装置には、図３に示すように、上型１０と下型２０との中間に中間プレート３０を設け、上型１０と中間プレート３０との間に被成形品４０をクランプして樹脂封止するものがある。同図で２２が下型２０に設けたポット、２４がプランジャ、２６が封止用の樹脂、３２が中間プレート３０に設けたキャビティ、３４がポット２２とキャビティ３２とを連通するゲートである。
【０００３】
このように中間プレート３０を使用して樹脂封止する方法は、たとえばＢＧＡ基板に半導体素子を搭載した半導体装置のように、樹脂封止面に配線パターンやはんだボール等の外部接続端子を接合するランド部が形成されていて、キャビティとポットとを連絡する樹脂路を樹脂封止面を通過するように配置できないといった場合に使用される。図３に示すように、中間プレート３０に設けたキャビティ３２にポット２２に連通するゲート３４を垂直に設けることにより、被成形品の樹脂封止面上を通過させずにゲート３４を配置して樹脂封止することができる。
【０００４】
図４は、中間プレート３０を使用して樹脂封止する際の成形操作を示す説明図である。この場合は、まず上型１０と下型２０とを型開きし、プレス位置から中間プレート３０を引き出し、中間プレート３０から成形品５０を取り出すとともにスプルランナ５２を中間プレート３０から分離する。次に、中間プレート３０の上下面をクリーニングし、中間プレート３０に次の被成形品４０をセットする。次いで、下型２０のポット２２に樹脂タブレット２８を供給した後、中間プレート３０をプレス位置まで移動し、上型１０と下型２０とで型締めし、ポット２２内で溶融した樹脂をプランジャ２４によりキャビティ３２に充填して樹脂封止する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、中間プレート３０を使用した樹脂封止装置では上型１０と下型２０とによって被成形品をクランプするプレス位置に中間プレート３０を搬送する操作が必要であり、中間プレート３０についてはその上面と下面とをクリーニングし、下型２０の金型面についてもクリーニングする必要がある。また、被成形品４０をセットする際には中間プレート３０を予熱した後にセットする必要がある。
【０００６】
このように、中間プレート３０を使用して被成形品を樹脂封止する場合は、中間プレート３０を搬送する操作や、中間プレート３０および金型をクリーニングする操作が煩雑であるため、従来は中間プレート３０を手動により出し入れする操作によって行っている。このため、中間プレートを用いて樹脂封止する従来方法はきわめて生産性が低いという問題があり、中間プレートを使用して樹脂封止する方法を自動化して、より効率的に半導体装置を製造できる装置が望まれている。
【０００７】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、中間プレートを用いた半導体封止装置において、中間プレートの搬送操作やクリーニング操作を自動化して、半導体封止作業を効率的に行うことができる半導体封止装置を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、キャビティ、およびポットとキャビティとを接続するゲートが設けられた中間プレートを介して被成形品をクランプし、前記ゲートを介してポットから前記キャビティに樹脂を充填することにより樹脂封止するプレス装置と、前記中間プレートに被成形品を移載するとともに、該被成形品が移載された中間プレートを移載位置から予熱位置に移送する搬送コンベアを備えた供給モジュール部と、該供給モジュール部と、前記プレス装置の奥側の側方位置との間で進退動可能に設けられ、前記被成形品がセットされた中間プレートをプレス装置にセットするローダーと、前記プレス装置の奥側の側方位置と成形品の取り出し位置との間で進退動可能に設けられ、前記プレス装置により前記被成形品と中間プレートとを型締めして樹脂封止された成形品とともに中間プレートをプレス装置から取り出すアンローダーと、前記供給モジュール部に対して前記プレス装置を挟む配置に設けられ、前記取り出し位置から成形品の移載位置に成形品とともに中間プレートを移送する移送コンベアを備え、移載位置にて前記中間プレートから成形品を収納部へ移載する収納モジュール部と、装置の前面側において、前記収納モジュール部の移送コンベアの終端と、前記供給モジュール部の搬送コンベアの始端との間に配置され、前記収納モジュール部により成形品を収納部へ移載した後の中間プレートを、前記移送コンベアの終端側から前記搬送コンベアの始端側へ戻し移動させるリターンコンベアを備えた戻し操作部と、を具備することを特徴とする。
【０００９】
また、前記リターンコンベアは、装置の前面で床面に近い位置に配置され、前記移送コンベアの終端にまで移送されてきた中間プレートを、該移送コンベアの移送高さ位置から前記リターンコンベアの搬送高さ位置まで下降させるエレベータと、前記リターンコンベアにより前記搬送コンベアの始端の下方まで搬送されてきた中間プレートを、リターンコンベアの搬送高さ位置から前記搬送コンベアの搬送高さ位置まで上昇させるエレベータと、を備えていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面とともに詳細に説明する。
図１は、本発明に係る半導体封止装置の実施形態についてその全体構成を示す説明図である。本実施の形態の半導体封止装置は装置内で中間プレート３０を循環移動させながら自動的に樹脂封止することを特徴とする。図１に示す半導体封止装置はプレス装置を２台設置して被成形品を樹脂封止するように構成されている。６０ａ、６０ｂがプレス装置である。
【００１１】
図１でＡ部分は被成形品４０を中間プレート３０に供給する供給モジュール部である。リードフレームあるいは樹脂基板等の被成形品４０はマガジン等に収納されてセットされ、プッシャ等によってターンテーブル６２上に搬出されて整列される。
【００１２】
Ｂ部分は中間プレート３０に被成形品４０を整列した状態で移載し、被成形品４０がセットされた中間プレート３０を搬送コンベア６４によって予熱位置まで移送させる移送部である。被成形品４０はターンテーブル６２上における向きを９０度変えて搬送コンベア６４に移載される。中間プレート３０と被成形品４０は搬送コンベア６４によって先送りされ、予熱位置で停止し、一定時間加熱される。中間プレート３０と被成形品４０とを予熱することにより、樹脂封止時の樹脂硬化時間を短縮して効率的に樹脂封止することができる。
【００１３】
中間プレート３０と被成形品４０をプレス装置６０ａ、６０ｂに移送する操作はローダー６６によってなされる。Ｃ部分がローダー６６によって中間プレート３０と被成形品４０をプレス装置６０ａ、６０ｂに移載するローダー操作部である。
ローダー６６には被成形品４０がセットされている中間プレート３０をチャックして支持する中間プレート供給ハンド６６ａと、樹脂タブレット２８をチャックして支持する樹脂タブレット供給ハンド６６ｂとが設けられる。中間プレート供給ハンド６６ａと樹脂タブレット供給ハンド６６ｂはチャックおよび移載操作が干渉しないよう前後位置に配置されている。
【００１４】
６８は樹脂タブレット２８を収納するタブレットボックスである。樹脂タブレット２８はタブレットの整列機構（不図示）によりプレス装置６０ａ、６０ｂにおけるポット２２の配置と同一配置にあらかじめ整列され、樹脂タブレット供給ハンド６６ｂによってチャックされてポット２２に供給される。７０は樹脂タブレット２８の整列部であり、この整列部７０において樹脂タブレット２８がローダー６６の樹脂タブレット供給ハンド６６ｂにチャックされる。
【００１５】
ローダー６６は中間プレート３０が予熱されている位置とプレス装置６０ａ、６０ｂの側方位置との間で進退移動可能に設けられている。中間プレート３０は被成形品４０がセットされた状態で、ローダー６６が予熱位置まで移動してローダー６６の中間プレート供給ハンド６６ａにチャックされる。樹脂タブレット２８はローダー６６がプレス装置６０ａ、６０ｂに向けて移動する中途の整列部７０で樹脂タブレット供給ハンド６６ｂにチャックされる。
【００１６】
プレス装置６０ａ、６０ｂに中間プレート３０と樹脂タブレット２８を移載する操作は、まず、プレス装置６０ａまたはプレス装置６０ｂの側方にローダー６６を位置合わせし、その状態で、ローダー６６をプレス装置６０ａまたはプレス装置６０ｂに向けて進入させて移載する。樹脂タブレット２８と中間プレート３０との移載操作は、樹脂タブレット２８を先に下型２０に供給するから、本実施形態では、ローダー６６をプレス装置６０ａ、６０ｂの前方まで移動させて樹脂タブレット２８をポット２２に供給した後、ローダー６６を中間プレート３０の移載位置まで後退させて中間プレート３０をセットする。３０ａはローダー６６が前方に移動した際の中間プレート３０の位置を示す。
【００１７】
中間プレート３０を下型２０にセットすることにより、中間プレート３０と被成形品４０が上型１０と下型２０の所定位置にセットされ、この状態で型締めして樹脂封止する。図３に示すように、ゲート３４を介してキャビティ３２に樹脂が充填され、被成形品４０が樹脂封止される。プレス装置６０ａ、６０ｂに設置されている金型は同形のものであり、プレス装置６０ａ、６０ｂにおける樹脂封止操作はまったく同様に行われる。
【００１８】
樹脂封止された成形品５０をプレス装置６０ａ、６０ｂから取り出しする操作は、プレス装置６０ａ、６０ｂの側方位置と成形品５０の取り出し位置との間で進退移動に設けられているアンローダ７２によってなされる。Ｄ部分が成形品５０をプレス装置６０ａ、６０ｂから取り出しするアンローダ操作部である。アンローダ操作部では、プレス装置６０ａ、６０ｂから成形品５０を取り出しする操作と、成型品５０からスプルランナ５２を除去する操作と、下型２０の金型面をクリーニングする操作を行う。
７４が成形品５０と中間プレート３０をプレス装置６０ａ、６０ｂから取り出しする取り出しハンド、７６がクリーナーである。
【００１９】
プレス装置６０ａ、６０ｂから成形品５０を取り出しする際は、アンローダ７２をプレス装置６０ａまたはプレス装置６０ｂの側方に位置合わせし、型開きした状態でアンローダ７２をプレス装置６０ａ、６０ｂに進入させ、取り出しハンド７４により成形品５０ととも中間プレート３０を取り出すことによって行う。取り出しハンド７４により中間プレート３０を支持してアンローダ７２をプレス装置６０ａ、６０ｂから引き出す際にクリーナー７６によって下型２０の金型面をクリーニングする。クリーナー７６にはクリーニング用のブラシが設けられ、ダクトを介してエア吸引することによりクリーニング時の塵埃が装置の外部へ排出される。
【００２０】
７８は成形品５０を支持した中間プレート３０をアンローダ７２の取り出し位置から成形品５０の収納側へ移送する移送コンベアである。８０は移送コンベア７８によって成形品５０と中間プレート３０が移送される中途位置でスプルランナ５２を除去するディゲート部である。本実施形態では中間プレート３０の下面から突出するゲート樹脂をピンチして回転させることにより、パッケージの樹脂部の表面からスプルランナ５２を分離してディゲートしている。
【００２１】
８２は移送コンベア７８によって中間プレート３０が成形品５０の移載位置へ移動した位置を示す。
Ｅ部分は、中間プレート３０から成形品５０を収納部８６へ移載する収納モジュール部である。８４は成形品５０を所定の向きに整列するためのターンテーブルである。収納位置まで移送されてきた成形品５０は中間プレート３０からチャックされターンテーブル８４に移載された後、収納部８６に順次収納される。
成形品５０が収納部側へ移載された後の中間プレート３０は、装置の前面側に配置されたリターンコンベア８８により搬送コンベア６４の基端側位置に戻される。Ｆ部分は中間プレート３０を搬送コンベア６４の位置まで戻す戻し操作部である。
【００２２】
図２に、中間プレート３０を移送コンベア７８の終端側から搬送コンベア６４の始端側へ移送する戻し操作部の構成を正面方向から見た状態を示す。リターンコンベア８８は作業者が装置を操作する際の妨げにならないよう、装置の前面で床面に近い位置に配置される。９０は移送コンベア７８の終端にまで移送されてきた中間プレート３０をリターンコンベア８８の搬送面まで下降させるエレベータである。Ｐ１が移送コンベア７８による移送高さ位置、Ｐ２がリターンコンベア８８による搬送高さ位置を示す。エレベータ９０によってリターンコンベア８８の搬送面まで下降した中間プレート３０はリターンコンベア８８によって搬送されて、搬送コンベア６４の下方位置まで移動する。
【００２３】
９２はリターンコンベア８８の終端まで搬送されてきた中間プレート３０をリターンコンベア８８の搬送高さ位置Ｐ３から搬送コンベア６４の搬送高さ位置Ｐ４まで上昇させるエレベータである。
こうしてエレベータ９０、９２を介して、中間プレート３０は移送コンベア７８の終端側から搬送コンベア６４の始端側まで移送されて戻される。なお、９４はリターンコンベア８８の中間位置に設けたクリーナーである。このクリーナー９４は中間プレート３０の両側のプレート面をブラッシングして中間プレート３０をクリーニングする。
【００２４】
搬送コンベア６４の始端側に戻された中間プレート３０には、供給モジュール部から供給される被成形品４０がセットされ、上述した方法によって、次回の樹脂封止操作がなされる。
こうして、中間プレート３０が次々と装置内を循環し、プレス装置６０ａ、６０ｂにより被成形品４０樹脂封止される操作が自動的になされる。
【００２５】
本実施形態の半導体封止装置は中間プレート３０とともに被成形品４０と成型品５０を移動させるように構成したことが特徴である。型開閉操作時に中間プレートに対して別個に被成形品を移載する操作をする場合は、型開きしている時間が必然的に長くなり、樹脂封止操作のサイクルタイムが長くなる。これに対して、本実施形態のように、中間プレート３０とともに被成形品４０と成形品５０を移動させると、操作時間を効果的に短縮することが可能となる。実際の装置ではプレス装置の配置数や樹脂の硬化時間等を考慮して所要枚数の中間プレート３０を用意しておき、順次、中間プレート３０を循環させて樹脂封止するように制御する。
【００２６】
【発明の効果】
本発明に係る半導体封止装置によれば、上述したように、中間プレートを用いて樹脂封止する操作を完全自動化することができ、中間プレートを用いて樹脂封止する作業をきわめて効率的に行うことが可能となる。これによって、ＢＧＡ等の半導体装置の樹脂封止に好適に使用することが可能になる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体封止装置の全体構成を示す説明図である。
【図２】半導体封止装置のリターンコンベアの構成を示す説明図である。
【図３】中間プレートを用いて被成形品を樹脂封止している状態の断面図である。
【図４】中間プレートを用いて樹脂封止する方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０上型
２０下型
２２ポット
２４プランジャ
２８樹脂タブレット
３０中間プレート
３２キャビティ
３４ゲート
４０被成形品
５０成形品
５２スプルランナ
６０ａ、６０ｂプレス装置
６４搬送コンベア
６６ローダー
６６ａ中間プレート供給ハンド
６６ｂ樹脂タブレット供給ハンド
７２アンローダ
７４取り出しハンド
７６クリーナー
７８移送コンベア
８６収納部
８８リターンコンベア
９０、９２エレベータ
９４クリーナー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor encapsulating device relates to semi-conductor sealing device that abolish resin molding to be molded article provided with intermediate plates and more.
[0002]
[Prior art]
In the semiconductor sealing device, as shown in FIG. 3, an intermediate plate 30 is provided between the upper mold 10 and the lower mold 20, and the product 40 is clamped between the upper mold 10 and the intermediate plate 30. Some are resin-sealed. In this figure, 22 is a pot provided in the lower mold 20, 24 is a plunger, 26 is a sealing resin, 32 is a cavity provided in the intermediate plate 30, and 34 is a gate for connecting the pot 22 and the cavity 32.
[0003]
As described above, the resin sealing method using the intermediate plate 30 is performed by bonding an external connection terminal such as a wiring pattern or a solder ball to the resin sealing surface as in a semiconductor device in which a semiconductor element is mounted on a BGA substrate. This is used when the land portion is formed and the resin path connecting the cavity and the pot cannot be disposed so as to pass through the resin sealing surface. As shown in FIG. 3, by providing a gate 34 communicating with the pot 22 vertically in the cavity 32 provided in the intermediate plate 30, the gate 34 is disposed without passing over the resin sealing surface of the molded product. Resin sealing is possible.
[0004]
FIG. 4 is an explanatory view showing a molding operation when the intermediate plate 30 is used for resin sealing. In this case, first, the upper die 10 and the lower die 20 are opened, the intermediate plate 30 is pulled out from the press position, the molded product 50 is taken out from the intermediate plate 30, and the sprue runner 52 is separated from the intermediate plate 30. Next, the upper and lower surfaces of the intermediate plate 30 are cleaned, and the next molded product 40 is set on the intermediate plate 30. Next, after the resin tablet 28 is supplied to the pot 22 of the lower mold 20, the intermediate plate 30 is moved to the press position, the upper mold 10 and the lower mold 20 are clamped, and the resin melted in the pot 22 is moved to the plunger 24. Thus, the cavity 32 is filled and sealed with resin.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the resin sealing device using the intermediate plate 30, the operation of transporting the intermediate plate 30 to the press position for clamping the product to be molded by the upper mold 10 and the lower mold 20 is necessary. Needs to clean the upper surface and the lower surface, and also clean the mold surface of the lower mold 20. Moreover, when setting the molded article 40, it is necessary to set it after preheating the intermediate plate 30.
[0006]
As described above, when the product to be molded is resin-sealed using the intermediate plate 30, the operation of transporting the intermediate plate 30 and the operation of cleaning the intermediate plate 30 and the mold are complicated. The operation is performed by manually moving the plate 30 in and out. For this reason, the conventional method of resin sealing using an intermediate plate has a problem that the productivity is extremely low, and a semiconductor device can be manufactured more efficiently by automating the method of resin sealing using an intermediate plate. An apparatus is desired.
[0007]
The present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to automate the transport operation and cleaning operation of the intermediate plate in the semiconductor sealing device using the intermediate plate, thereby encapsulating the semiconductor. to provide a semi-conductor sealing apparatus that can be done to work efficiently.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
That is, a press that clamps a molded article through an intermediate plate provided with a cavity and a gate that connects the pot and the cavity , and fills the cavity from the pot with the resin through the gate to seal the resin An apparatus, a supply module section including a transfer conveyor for transferring the molded product to the intermediate plate and transferring the intermediate plate on which the molded product is transferred from the transfer position to the preheating position, and the supply module And a loader for setting the intermediate plate on which the product to be molded is set to the press device, and a rear side of the press device. Resin is provided so as to be movable back and forth between the side position and the molded product take-out position, and the product to be molded and the intermediate plate are clamped by the press device. An unloader for taking out the intermediate plate from the press device together with the stopped molded product, and an arrangement for sandwiching the press device with respect to the supply module unit, and the intermediate plate together with the molded product from the take-out position to the transfer position of the molded product A transfer module that transfers the molded product from the intermediate plate to the storage unit at the transfer position, and a front end of the transfer module of the storage module unit on the front side of the apparatus, and the supply The intermediate plate is placed between the transfer conveyor of the module unit and the intermediate plate after the molded product is transferred to the storage unit by the storage module unit is moved back from the end side of the transfer conveyor to the start end side of the transfer conveyor. And a return operation unit including a return conveyor .
[0009]
The return conveyor is disposed at a position near the floor surface in front of the apparatus, and the intermediate plate that has been transferred to the end of the transfer conveyor is transferred from the transfer height position of the transfer conveyor to the transfer height of the return conveyor. An elevator that is lowered to a vertical position, and an elevator that raises an intermediate plate that has been conveyed by the return conveyor to a position below the starting end of the conveyance conveyor from a conveyance height position of the return conveyor to a conveyance height position of the conveyance conveyor, characterized in that it comprises a.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of an embodiment of a semiconductor sealing device according to the present invention. The semiconductor sealing device of the present embodiment is characterized in that resin sealing is automatically performed while circulating the intermediate plate 30 in the apparatus. The semiconductor sealing device shown in FIG. 1 is configured to install two press devices and seal the product to be molded with resin. Reference numerals 60a and 60b denote pressing devices.
[0011]
In FIG. 1, a portion A is a supply module unit that supplies the molded product 40 to the intermediate plate 30. A molded product 40 such as a lead frame or a resin substrate is stored and set in a magazine or the like, and is carried onto the turntable 62 and aligned by a pusher or the like.
[0012]
B part is a transfer part which transfers the intermediate product 30 in the state which aligned the to-be-molded product 40 to the intermediate | middle plate 30, and transfers the intermediate | middle plate 30 in which the to-be-molded product 40 was set to the preheating position by the conveyance conveyor 64. The molded product 40 is transferred onto the conveyor 64 with the orientation on the turntable 62 changed by 90 degrees. The intermediate plate 30 and the molded product 40 are advanced by the conveyor 64, stopped at the preheating position, and heated for a certain time. By preheating the intermediate plate 30 and the molded product 40, the resin curing time at the time of resin sealing can be shortened and the resin sealing can be performed efficiently.
[0013]
An operation for transferring the intermediate plate 30 and the molded product 40 to the press devices 60 a and 60 b is performed by a loader 66. A portion C is a loader operation unit that transfers the intermediate plate 30 and the molded product 40 to the press devices 60 a and 60 b by the loader 66.
The loader 66 is provided with an intermediate plate supply hand 66a for chucking and supporting the intermediate plate 30 on which the product 40 is set, and a resin tablet supply hand 66b for chucking and supporting the resin tablet 28. The intermediate plate supply hand 66a and the resin tablet supply hand 66b are arranged at the front and rear positions so that the chuck and the transfer operation do not interfere with each other.
[0014]
Reference numeral 68 denotes a tablet box for storing the resin tablet 28. The resin tablet 28 is aligned in advance in the same arrangement as the pot 22 in the press devices 60a and 60b by a tablet alignment mechanism (not shown), and is chucked by the resin tablet supply hand 66b and supplied to the pot 22. Reference numeral 70 denotes an alignment portion of the resin tablet 28, and the resin tablet 28 is chucked by the resin tablet supply hand 66 b of the loader 66 in the alignment portion 70.
[0015]
The loader 66 is provided so as to be movable back and forth between a position where the intermediate plate 30 is preheated and a side position of the press devices 60a and 60b. The intermediate plate 30 is chucked by the intermediate plate supply hand 66a of the loader 66 by the loader 66 moving to the preheating position in the state where the molded product 40 is set. The resin tablet 28 is chucked to the resin tablet supply hand 66b by the alignment unit 70 in the middle of which the loader 66 moves toward the press devices 60a and 60b.
[0016]
In the operation of transferring the intermediate plate 30 and the resin tablet 28 to the press devices 60a and 60b, first, the loader 66 is aligned to the side of the press device 60a or the press device 60b, and in this state, the loader 66 is moved to the press device 60a. Or it moves toward the press apparatus 60b and transfers. In the transfer operation of the resin tablet 28 and the intermediate plate 30, the resin tablet 28 is supplied to the lower mold 20 first. Therefore, in this embodiment, the loader 66 is moved to the front of the press devices 60 a and 60 b and the resin tablet 28 is moved. Then, the loader 66 is moved back to the transfer position of the intermediate plate 30 and the intermediate plate 30 is set. 30a indicates the position of the intermediate plate 30 when the loader 66 moves forward.
[0017]
By setting the intermediate plate 30 to the lower mold 20, the intermediate plate 30 and the molded product 40 are set at predetermined positions of the upper mold 10 and the lower mold 20, and the mold is clamped and sealed with resin in this state. As shown in FIG. 3, the cavity 32 is filled with resin through the gate 34, and the molded product 40 is sealed with resin. The molds installed in the press devices 60a and 60b have the same shape, and the resin sealing operation in the press devices 60a and 60b is performed in exactly the same manner.
[0018]
The operation of taking out the resin-sealed molded product 50 from the press devices 60a and 60b is performed by an unloader 72 provided for advancing and retreating between the side position of the press devices 60a and 60b and the take-out position of the molded product 50. Made. D part is an unloader operation part which takes out the molded product 50 from the press apparatuses 60a and 60b. In the unloader operation section, an operation of taking out the molded product 50 from the press devices 60a and 60b, an operation of removing the sprue runner 52 from the molded product 50, and an operation of cleaning the mold surface of the lower mold 20 are performed.
74 is a take-out hand for taking out the molded product 50 and the intermediate plate 30 from the press devices 60a and 60b, and 76 is a cleaner.
[0019]
When the molded product 50 is taken out from the press devices 60a and 60b, the unloader 72 is aligned with the side of the press device 60a or the press device 60b, and the unloader 72 enters the press devices 60a and 60b with the mold opened. This is performed by taking out the intermediate plate 30 together with the molded product 50 by the take-out hand 74. The mold surface of the lower mold 20 is cleaned by the cleaner 76 when the unloader 72 is pulled out from the press devices 60a and 60b while the intermediate plate 30 is supported by the removal hand 74. The cleaner 76 is provided with a cleaning brush. By sucking air through the duct, dust during cleaning is discharged to the outside of the apparatus.
[0020]
Reference numeral 78 denotes a transfer conveyor for transferring the intermediate plate 30 supporting the molded product 50 from the unloading position of the unloader 72 to the storage side of the molded product 50. Reference numeral 80 denotes a delegate portion that removes the sprue runner 52 at an intermediate position where the molded product 50 and the intermediate plate 30 are transferred by the transfer conveyor 78. In the present embodiment, the sprue runner 52 is separated from the surface of the resin part of the package and degateed by pinching and rotating the gate resin protruding from the lower surface of the intermediate plate 30.
[0021]
Reference numeral 82 denotes a position where the intermediate plate 30 is moved to the transfer position of the molded product 50 by the transfer conveyor 78.
The E portion is a storage module unit that transfers the molded product 50 from the intermediate plate 30 to the storage unit 86. Reference numeral 84 denotes a turntable for aligning the molded product 50 in a predetermined direction. The molded product 50 transferred to the storage position is chucked from the intermediate plate 30, transferred to the turntable 84, and then sequentially stored in the storage unit 86.
The intermediate plate 30 after the molded product 50 is transferred to the storage unit side is returned to the base end side position of the transport conveyor 64 by a return conveyor 88 disposed on the front side of the apparatus. F part is a return operation part which returns the intermediate | middle plate 30 to the position of the conveyance conveyor 64. FIG.
[0022]
FIG. 2 shows a state in which the configuration of the return operation unit that transfers the intermediate plate 30 from the end side of the transfer conveyor 78 to the start end side of the transfer conveyor 64 is viewed from the front. The return conveyor 88 is disposed at a position close to the floor surface on the front surface of the apparatus so as not to hinder the operator from operating the apparatus. Reference numeral 90 denotes an elevator that lowers the intermediate plate 30 that has been transferred to the end of the transfer conveyor 78 to the transfer surface of the return conveyor 88. P1 indicates a transfer height position by the transfer conveyor 78, and P2 indicates a transfer height position by the return conveyor 88. The intermediate plate 30 lowered to the conveying surface of the return conveyor 88 by the elevator 90 is conveyed by the return conveyor 88 and moves to a position below the conveying conveyor 64.
[0023]
Reference numeral 92 denotes an elevator that raises the intermediate plate 30 that has been transported to the end of the return conveyor 88 from the transport height position P3 of the return conveyor 88 to the transport height position P4 of the transport conveyor 64.
Thus, the intermediate plate 30 is transferred from the terminal end side of the transfer conveyor 78 to the start end side of the transfer conveyor 64 via the elevators 90 and 92 and returned. A cleaner 94 is provided at an intermediate position of the return conveyor 88. The cleaner 94 cleans the intermediate plate 30 by brushing the plate surfaces on both sides of the intermediate plate 30.
[0024]
The molded product 40 supplied from the supply module unit is set on the intermediate plate 30 returned to the starting end side of the transport conveyor 64, and the next resin sealing operation is performed by the method described above.
In this way, the intermediate plate 30 circulates in the apparatus one after another, and the operation of sealing the molded product 40 with the press apparatuses 60a and 60b is automatically performed.
[0025]
The semiconductor sealing device of this embodiment is characterized in that it is configured to move the molded product 40 and the molded product 50 together with the intermediate plate 30. In the case of performing an operation of separately transferring the molded product to the intermediate plate during the mold opening / closing operation, the mold opening time is inevitably increased, and the cycle time of the resin sealing operation is increased. On the other hand, when the molded product 40 and the molded product 50 are moved together with the intermediate plate 30 as in the present embodiment, the operation time can be effectively shortened. In an actual apparatus, the required number of intermediate plates 30 are prepared in consideration of the number of press devices arranged, the resin curing time, and the like, and the intermediate plates 30 are sequentially controlled to circulate and seal with resin.
[0026]
【The invention's effect】
According to engagement Ru semiconductors sealing apparatus of the present invention, as described above, it is possible to fully automate the operation of the resin sealed with an intermediate plate, very efficient the work of the resin sealing with the intermediate plate Can be performed automatically. As a result, it is possible to obtain a remarkable effect such as being able to be suitably used for resin sealing of a semiconductor device such as a BGA.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an overall configuration of a semiconductor sealing device according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a configuration of a return conveyor of the semiconductor sealing device.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a state in which a product to be molded is resin-sealed using an intermediate plate.
FIG. 4 is an explanatory view showing a method of resin sealing using an intermediate plate.
[Explanation of symbols]
10 Upper mold 20 Lower mold 22 Pot 24 Plunger 28 Resin tablet 30 Intermediate plate 32 Cavity 34 Gate 40 Molded product 50 Molded product 52 Sprue runner 60a, 60b Press device 64 Conveyor 66 Loader 66a Intermediate plate supply hand 66b Resin tablet supply hand 72 Unloader 74 Unloading hand 76 Cleaner 78 Transfer conveyor 86 Storage unit 88 Return conveyors 90, 92 Elevator 94 Cleaner

Claims

A press device that clamps a molded article through a cavity and an intermediate plate provided with a gate connecting the pot and the cavity , and seals the resin by filling the cavity from the pot with the resin through the gate ; ,
A transfer module having a transfer conveyor for transferring the molded product to the intermediate plate and transferring the intermediate plate transferred with the molded product from the transfer position to the preheating position;
A loader that is provided so as to be movable back and forth between the supply module section and a lateral position on the back side of the press device, and that sets an intermediate plate on which the product to be molded is set in the press device;
Molding that is provided so as to be able to advance and retract between a lateral position on the back side of the press device and a take-out position of the molded product, and that the product to be molded and the intermediate plate are clamped and resin-sealed by the press device An unloader that removes the intermediate plate from the press device together with the product,
Provided in an arrangement that sandwiches the pressing device with respect to the supply module unit, and includes a transfer conveyor that transfers the intermediate plate together with the molded product from the take-out position to the transfer position of the molded product, and from the intermediate plate at the transfer position A storage module for transferring the molded product to the storage;
On the front side of the apparatus, an intermediate portion between the end of the transfer conveyor of the storage module unit and the start of the transfer conveyor of the supply module unit and after the molded product is transferred to the storage unit by the storage module unit A return operation unit provided with a return conveyor that moves the plate back from the terminal end side of the transfer conveyor to the start end side of the transfer conveyor;
A semiconductor sealing device comprising:

The return conveyor is arranged at a position close to the floor surface at the front of the device,
An elevator for lowering the intermediate plate that has been transferred to the end of the transfer conveyor from the transfer height position of the transfer conveyor to the transfer height position of the return conveyor;
An elevator that raises the intermediate plate that has been transported by the return conveyor to a position below the start end of the transport conveyor from a transport height position of the return conveyor to a transport height position of the transport conveyor;
That it comprises a semiconductor sealing device according to claim 1, wherein.