JP7441511B2 - Resin sealing device and its cleaning method - Google Patents

Resin sealing device and its cleaning method Download PDF

Info

Publication number
JP7441511B2
JP7441511B2 JP2020147427A JP2020147427A JP7441511B2 JP 7441511 B2 JP7441511 B2 JP 7441511B2 JP 2020147427 A JP2020147427 A JP 2020147427A JP 2020147427 A JP2020147427 A JP 2020147427A JP 7441511 B2 JP7441511 B2 JP 7441511B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hand
degate
unloader
cleaning member
pallet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020147427A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022042159A (en
Inventor
凌 ▲高▼山
高行 柳澤
達司 小口
洋平 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP2020147427A priority Critical patent/JP7441511B2/en
Priority to CN202110645292.4A priority patent/CN114193719A/en
Priority to TW110122181A priority patent/TWI837481B/en
Publication of JP2022042159A publication Critical patent/JP2022042159A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7441511B2 publication Critical patent/JP7441511B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1753Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、ディゲータを備えた樹脂封止装置及びその清掃方法に関する。 The present invention relates to a resin sealing device equipped with a digitizer and a cleaning method thereof.

ディゲータを備えた樹脂封止装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。ディゲータは、ディゲートパレットに載置された封止品をディゲートハンドで挟んで封止品からカル等の不要樹脂を分離する。ディゲートパレットは、上下に移動するディゲートハンドの直下を横切るように往復移動し、封止品をアンローダハンドから受け取ったり、不要樹脂が取り除かれた封止品を成形品収納機構に引き渡したりする。 A resin sealing device including a degator is known (for example, see Patent Document 1). The degator uses degate hands to sandwich the sealed product placed on the degate pallet and separates unnecessary resin such as cull from the sealed product. The degate pallet reciprocates directly below the degate hand that moves up and down, receives sealed products from the unloader hand, and delivers sealed products from which unnecessary resin has been removed to the molded product storage mechanism. .

特開2012-43839号公報Japanese Patent Application Publication No. 2012-43839

静電気等によってディゲートハンドの下面に樹脂屑等の塵埃が付着することがある。ディゲートハンドの下面に塵埃が付着したままディゲートパレットとディゲートハンドとの間に封止品を挟むと、封止品の表面に打痕(デント)等の不具合が発生することがある。そのような場合、樹脂封止装置を停止させてオペレータがディゲートハンドを清掃していた。そこで、本発明は、オペレータの負担を軽減したり、部品点数を削減したりできる樹脂封止装置及びその清掃方法を提供することを目的とする。 Dust such as resin debris may adhere to the underside of the degate hand due to static electricity. If a sealed product is sandwiched between the degate pallet and the degate hand with dust attached to the lower surface of the degate hand, problems such as dents may occur on the surface of the sealed product. In such cases, the resin sealing device is stopped and the operator cleans the degate hand. SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a resin sealing device and a cleaning method thereof, which can reduce the burden on the operator and reduce the number of parts.

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、ディゲートパレットと該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、封止品を樹脂封止金型から取り出してディゲータに搬送するアンローダと、を備えている。アンローダは、樹脂封止金型から封止品を搬出する第1待機位置とディゲータに封止品を搬入する第2待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、アンローダ本体から進退可能であって、第1待機位置に移動したアンローダ本体から樹脂封止金型の内部に進入し、樹脂封止された封止品を保持してアンローダ本体に退避するアンローダハンドと、を備えている。ディゲートパレット及びディゲートハンドは、第2待機位置に移動したアンローダ本体からディゲートパレットとディゲートハンドとの間へとアンローダハンドが進退可能な間隔を提供することを特徴としている。 The resin sealing device according to one aspect of the present invention can sandwich the resin-sealed product between a degate pallet and a degate hand that moves up and down with respect to the degate pallet. The device includes a degator that separates unnecessary resin from the molded product, and an unloader that takes out the molded product from the resin mold and conveys it to the degator. The unloader has an unloader body that is movable in a section including a first standby position where the sealed product is carried out from the resin molding mold and a second standby position where the sealed product is carried into the degator, and an unloader body that can move forward and backward from the unloader body. The unloader hand enters into the resin-sealed mold from the unloader body that has moved to the first standby position, holds the resin-sealed product, and retreats to the unloader body. The degate pallet and the degate hand are characterized by providing an interval that allows the unloader hand to move back and forth between the degate pallet and the degate hand from the unloader body that has moved to the second standby position.

この態様によれば、ディゲートパレットとディゲートハンドとの間にアンローダハンドが進入できる。そのため、例えば、アンローダハンドに清掃部材を追加したり、アンローダハンドに既設の清掃部材をディゲータの清掃に流用したりすれば、ディゲートパレットやディゲートハンドに付着した塵埃を除去できる。その場合、ディゲートパレットを清掃するために成形品収納機構の手前等に設けられていた清掃部材を省略できるため、部品点数を削減できる。また、この態様によれば、アンローダが移動できる範囲が広がる。そのため、例えば、ディゲートパレットの往復移動の一部をアンローダハンドの進退移動に置き換えてディゲートパレットが往復移動する距離を短くできる。その場合、ディゲートパレットの占有面積を小さくでき、樹脂封止装置のレイアウト設計の自由度が向上する。 According to this aspect, the unloader hand can enter between the degate pallet and the degate hand. Therefore, for example, by adding a cleaning member to the unloader hand, or by using the existing cleaning member in the unloader hand for cleaning the digitizer, dust attached to the digit pallet and the digit hand can be removed. In this case, the cleaning member provided in front of the molded product storage mechanism for cleaning the degate pallet can be omitted, so the number of parts can be reduced. Moreover, according to this aspect, the range in which the unloader can move is expanded. Therefore, for example, by replacing part of the reciprocating movement of the degate pallet with the forward and backward movement of the unloader hand, the distance over which the degate pallet reciprocates can be shortened. In this case, the area occupied by the degate pallet can be reduced, and the degree of freedom in designing the layout of the resin sealing device can be improved.

上記態様において、アンローダハンドの先端部に設けられ、該アンローダハンドがディゲートパレットとディゲートハンドとの間に進入したとき、ディゲートパレット及びディゲートハンドの少なくとも一方に付着した塵埃を除去可能な清掃部材(クリーナ)をアンローダが備えていてもよい。 In the above aspect, the unloader hand is provided at the tip of the unloader hand, and is capable of removing dust attached to at least one of the degate pallet and the degate hand when the unloader hand enters between the degate pallet and the degate hand. The unloader may include a cleaning member (cleaner).

この態様によれば、アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材によりディゲートハンドやディゲートパレットに付着した塵埃を除去できる。 According to this aspect, dust attached to the degate hand and the degate pallet can be removed by the cleaning member provided at the tip of the unloader hand.

上記態様において、清掃部材は、アンローダハンドの下端よりも下方へ移動可能な下側清掃部材と、アンローダハンドの上端よりも上方へ移動可能な上側清掃部材と、を備えてもよい。 In the above aspect, the cleaning member may include a lower cleaning member movable below the lower end of the unloader hand, and an upper cleaning member movable above the upper end of the unloader hand.

この態様によれば、ディゲータを清掃するときは、ディゲートパレットやディゲートハンドに清掃部材が接触し、ディゲータを清掃しないときは、ディゲートパレットやディゲートハンドに清掃部材が接触しないように、下側清掃部材や上側清掃部材の高さを調整できる。 According to this aspect, when cleaning the degator, the cleaning member comes into contact with the degate pallet and the degate hand, and when not cleaning the degator, the cleaning member is prevented from coming into contact with the degate pallet and the degate hand. The height of the lower cleaning member and upper cleaning member can be adjusted.

上記態様において、ディゲートパレットは、アンローダハンドの下端よりも低く、かつ該アンローダハンドから下方へ移動した状態の下側清掃部材に摺接する高さにおいて移動可能であり、ディゲートハンドは、アンローダハンドの上端よりも高く、かつ該アンローダハンドから上方へ移動した状態の上側清掃部材に摺接する高さにおいて移動可能であってもよい。 In the above aspect, the degate pallet is movable at a height that is lower than the lower end of the unloader hand and slides into contact with the lower cleaning member moved downward from the unloader hand, and the degate hand is lower than the lower end of the unloader hand. It may be movable at a height that is higher than the upper end and slides into contact with the upper cleaning member that has been moved upward from the unloader hand.

この態様によれば、アンローダハンドがぶつからない高さにディゲートパレットやディゲートハンドを移動させることができる。ディゲートパレットやディゲートハンドとアンローダハンドとの間に隙間があっても、下側清掃部材をディゲートパレットに摺接させ、上側清掃部材をディゲートハンドに摺接させることができる。 According to this aspect, the degate pallet and the degate hand can be moved to a height where the unloader hand does not collide with them. Even if there is a gap between the degate pallet or the degate hand and the unloader hand, the lower cleaning member can be brought into sliding contact with the degate pallet, and the upper cleaning member can be brought into sliding contact with the degate hand.

上記態様において、下側清掃部材及び上側清掃部材は、アンローダハンドの進退方向に交差する方向に延在するブラシであり、清掃部材は、下側清掃部材及び上側清掃部材の少なくとも一方に沿って設けられ、塵埃を吸引可能な集塵口を有していてもよい。 In the above aspect, the lower cleaning member and the upper cleaning member are brushes that extend in a direction intersecting the advancing and retreating direction of the unloader hand, and the cleaning member is provided along at least one of the lower cleaning member and the upper cleaning member. It may also have a dust collection port that can suck dust.

この態様によれば、塵埃を払い落すブラシと、ブラシが払い落とした塵埃を吸引する集塵口との組合せにより、ディゲートパレットやディゲートハンドに付着した塵埃を効率よく除去することができる。集塵口により塵埃を吸引するため、樹脂封止装置の設置場所に塵埃が飛散することを防止できる。 According to this aspect, the dust adhering to the degate pallet and the degate hand can be efficiently removed by the combination of the brush that removes dust and the dust collection port that sucks the dust removed by the brush. Since dust is sucked by the dust collection port, it is possible to prevent dust from scattering at the installation location of the resin sealing device.

上記態様において、清掃部材は、アンローダハンドが樹脂封止金型の内部に進入したとき、該樹脂封止金型の樹脂封止金型表面に付着した塵埃を除去する機能を兼ねていてもよい。 In the above aspect, the cleaning member may also have the function of removing dust attached to the resin-sealed mold surface of the resin-sealed mold when the unloader hand enters the resin-sealed mold. .

この態様によれば、アンローダハンドに既設されており樹脂封止金型の表面を清掃する清掃部材を流用してディゲートパレットやディゲートハンドを清掃できる。ディゲータ専用の清掃部材を追加する必要がないため、樹脂封止装置の製造コストを抑えることができる。 According to this aspect, the degate pallet and the degate hand can be cleaned by reusing the cleaning member that is already installed in the unloader hand and that cleans the surface of the resin-sealed mold. Since there is no need to add a cleaning member dedicated to the digitizer, the manufacturing cost of the resin sealing device can be reduced.

上記態様において、樹脂封止金型は、上下に対向する下型及び上型で構成され、ディゲートパレットは、該ディゲートパレットの上面の高さが下型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能であり、ディゲートハンドは、該ディゲートハンドの下面の高さが上型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能であってもよい。 In the above aspect, the resin sealing mold is composed of a lower mold and an upper mold that face each other vertically, and the degate pallet has a height such that the height of the upper surface of the degate pallet is approximately the same as the surface of the lower mold. The degate hand may be movable at a height such that the height of the lower surface of the degate hand is substantially the same as the surface of the upper mold.

この態様によれば、アンローダハンドに既設の清掃部材を流用してディゲートパレットやディゲートハンドを清掃するとき、清掃部材やアンローダハンドの設計を変更しなくてもよいため、樹脂封止装置の製造コストを抑えたり、部品を共通化したりできる。 According to this aspect, when cleaning the degate pallet and the degate hand by reusing the existing cleaning member in the unloader hand, there is no need to change the design of the cleaning member or the unloader hand. It is possible to reduce manufacturing costs and standardize parts.

本発明の一態様に係る樹脂封止装置の清掃方法は、ディゲートパレットと、該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、封止品を樹脂封止金型から取り出してディゲータに搬送するアンローダと、を備えている。アンローダは、樹脂封止金型から封止品を搬出する第1待機位置とディゲータに封止品を搬入する第2待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、アンローダ本体から進退可能であって、第1待機位置に移動したアンローダ本体から樹脂封止金型の内部に進入し、封止品を保持してアンローダ本体に退避するアンローダハンドと、アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材と、を備えている。アンローダハンドがディゲートパレットとディゲートハンドとの間に進入するとき、清掃部材がディゲートパレット及びディゲートハンドの一方に付着した塵埃を除去し、アンローダハンドがアンローダ本体に退避するとき、清掃部材がディゲートパレット及びディゲートハンドの他方に付着した塵埃を除去する。 A cleaning method for a resin sealing device according to one aspect of the present invention includes sandwiching a resin-sealed product between a degate pallet and a degate hand that moves up and down with respect to the degate pallet. The present invention includes a degator that separates unnecessary resin from the molded product, and an unloader that takes out the molded product from the resin mold and conveys it to the degator. The unloader has an unloader body that is movable in a section including a first standby position where the sealed product is carried out from the resin molding mold and a second standby position where the sealed product is carried into the degator, and an unloader body that can move forward and backward from the unloader body. The unloader hand enters the inside of the resin sealing mold from the unloader body that has moved to the first standby position, holds the sealed product and retreats to the unloader body, and the cleaning device provided at the tip of the unloader hand It is equipped with a member. When the unloader hand enters between the degate pallet and the degate hand, the cleaning member removes dust attached to one of the degate pallet and the degate hand, and when the unloader hand retreats to the unloader body, the cleaning member removes dust adhering to the other side of the degate pallet and the degate hand.

この態様によれば、アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材を用いてディゲートパレットやディゲートハンドに付着した塵埃を除去できる。ディゲートパレット及びディゲートハンドを時間差で片方ずつ清掃するため、ディゲートパレット及びディゲートハンドを同時に清掃する場合と比べて、例えば、集塵口から塵埃を吸引する吸引ポンプの吸引力が分散しない。強力な吸引力で効率的に集塵できる。 According to this aspect, dust attached to the degate pallet and the degate hand can be removed using the cleaning member provided at the tip of the unloader hand. Because the degate pallet and degate hand are cleaned one by one at different times, compared to cleaning the degate pallet and degate hand at the same time, for example, the suction power of the suction pump that sucks dust from the dust collection port is not dispersed. . Powerful suction power allows efficient dust collection.

本発明によれば、オペレータの負担を軽減したり、部品点数を削減したりできる樹脂封止装置及びその清掃方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin sealing device and its cleaning method that can reduce the burden on an operator and reduce the number of parts.

図1は、本発明の一実施形態の樹脂封止装置の一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a resin sealing device according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1に示されたプレスモジュールを側面から見た側面図である。FIG. 2 is a side view of the press module shown in FIG. 1, viewed from the side. 図3は、図1に示されたアンローダ及びディゲータを拡大して示す平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of the unloader and degator shown in FIG. 1. 図4は、ディゲートパレット及びディゲートハンドの一例を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing an example of a degate pallet and a degate hand. 図5は、本実施形態に係るディゲータを側面から見た側面図である。FIG. 5 is a side view of the degator according to the present embodiment, viewed from the side. 図6は、本実施形態に係る樹脂封止装置の清掃方法を説明する図であって、アンローダハンドがディゲータ内に進入している状態を示す側面図である。FIG. 6 is a diagram illustrating the cleaning method for the resin sealing device according to the present embodiment, and is a side view showing a state in which the unloader hand has entered the degator. 図7は、本実施形態に係る樹脂封止装置の清掃方法を説明する図であって、アンローダハンドがディゲータ外へ退避している状態を示す側面図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the method of cleaning the resin sealing device according to the present embodiment, and is a side view showing a state in which the unloader hand is retracted outside the degator.

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。各々の図面には、図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的にX軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系を付している。X軸及びY軸を含む面を「XY面」とし、Z軸の矢印の向きを上向き、Z軸の矢印とは逆向きを下向きとして説明する。樹脂封止装置1のオペレータから見て、X軸方向は例えば左右方向であり、Y軸方向は例えば前後方向である。以下、図面を参照して本発明について詳しく説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, those with the same reference numerals have the same or similar configurations. For convenience, an orthogonal coordinate system consisting of an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis is attached to each drawing in order to clarify the relationship between the drawings and to help understand the positional relationship of each member. The plane including the X-axis and the Y-axis is referred to as an "XY plane", and the direction of the Z-axis arrow is assumed to be upward, and the direction opposite to the Z-axis arrow is downward. When viewed from the operator of the resin sealing device 1, the X-axis direction is, for example, the left-right direction, and the Y-axis direction is, for example, the front-back direction. Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施形態の樹脂封止装置1の一例を示す平面図である。本実施形態の樹脂封止装置1は、ワークWを樹脂で封止するための樹脂封止装置であって、図1に示すように、ディゲータ10と、アンローダ9と、を少なくとも備えている。本実施形態は、任意の構成として、ワーク供給モジュール3、樹脂供給モジュール4、プレスモジュール5、ローダ8、成形品収納モジュール11等を更に備えていてもよい。 FIG. 1 is a plan view showing an example of a resin sealing device 1 according to an embodiment of the present invention. The resin sealing apparatus 1 of this embodiment is a resin sealing apparatus for sealing a workpiece W with resin, and includes at least a degator 10 and an unloader 9, as shown in FIG. This embodiment may further include a work supply module 3, a resin supply module 4, a press module 5, a loader 8, a molded product storage module 11, etc. as an arbitrary configuration.

ワーク供給モジュール3は、樹脂封止される前のワークWを供給マガジン2から取り出してローダ8に供給する。樹脂供給モジュール4は、タブレット状に成形した樹脂をローダ8に供給する。ローダ8は、ワーク供給モジュール3から供給された封止品Wをプレスモジュール5の金型(樹脂封止金型)6に搬送する。プレスモジュール5は、供給されたワークWを挟み込み加圧して樹脂封止(モールド成形)する。図示した例では、樹脂封止装置1が四基のプレスモジュール5を備えている。プレスモジュール5の数は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。 The workpiece supply module 3 takes out the workpiece W before being resin-sealed from the supply magazine 2 and supplies it to the loader 8 . The resin supply module 4 supplies resin molded into a tablet shape to the loader 8 . The loader 8 transports the sealed product W supplied from the workpiece supply module 3 to the mold (resin mold) 6 of the press module 5 . The press module 5 pinches and presses the supplied workpiece W to seal it with resin (molding). In the illustrated example, the resin sealing device 1 includes four press modules 5. The number of press modules 5 is not limited to the illustrated example, and may be changed as appropriate.

アンローダ9は、樹脂封止されたワークである封止品W´を金型6から取り出してディゲータ10に搬送する。ディゲータ10は、封止品W´から不要樹脂を分離する。封止品収納モジュール(ピックアンドプレース)11は、不要樹脂が分離された封止品W´をディゲータ10から吸着等で受け取り上昇した後、ディゲートパレット110が戻ったところで下降して収納マガジン12に収納する。以下の説明において、ワーク供給モジュール3及び樹脂供給モジュール4をまとめてインモジュール(3,4)と呼び、ディゲータ10及び封止品収納モジュール11をまとめてアウトモジュール(10,11)と呼ぶことがある。 The unloader 9 takes out a resin-sealed workpiece W′ from the mold 6 and conveys it to the digitizer 10 . The degator 10 separates unnecessary resin from the sealed product W'. The sealed product storage module (pick and place) 11 receives the sealed product W′ from which the unnecessary resin has been separated from the degator 10 by suction or the like and ascends, and then descends when the degate pallet 110 returns to the storage magazine 12. Store it in. In the following description, the workpiece supply module 3 and resin supply module 4 may be collectively referred to as an in-module (3, 4), and the digitator 10 and sealed product storage module 11 may be collectively referred to as an out-module (10, 11). be.

図示した例では、インモジュール(3,4)と、複数のプレスモジュール5と、アウトモジュール(10,11)とが、X軸方向に沿って並べられている。複数のプレスモジュール5は、インモジュール(3,4)からアウトモジュール(10,11)に向かって直列に配列されている。アウトモジュール(10,11)は、任意のプレスモジュール5から見てインモジュール(3,4)とは反対側に配置されている。インモジュール(3,4)とアウトモジュール(10,11)とを任意のプレスモジュール5から見て同じ側に配置してもよい。ローダ8及びアンローダ9は、X軸方向に延在するガイド7に沿って移動可能に構成されている。 In the illustrated example, in-modules (3, 4), a plurality of press modules 5, and out-modules (10, 11) are arranged along the X-axis direction. The plurality of press modules 5 are arranged in series from the in-modules (3, 4) to the out-modules (10, 11). The out module (10, 11) is arranged on the opposite side of the in module (3, 4) when viewed from any press module 5. The in modules (3, 4) and the out modules (10, 11) may be arranged on the same side when viewed from any press module 5. The loader 8 and the unloader 9 are configured to be movable along a guide 7 extending in the X-axis direction.

図2は、図1に示されたプレスモジュール5を側面から見た側面図である。プレスモジュール5は、金型6内のポット64に供給された樹脂をプランジャ63によりキャビティ66へ充填して硬化させるトランスファ成形によりワークWを樹脂封止(モールド成形)する。樹脂封止装置1を構成するプレスモジュール5は、図示した例に限定されず、圧縮成形によりワークWを封止するプレスモジュールであってもよい。 FIG. 2 is a side view of the press module 5 shown in FIG. 1 when viewed from the side. The press module 5 seals (molds) the workpiece W with a resin by transfer molding, in which the resin supplied to the pot 64 in the mold 6 is filled into the cavity 66 using the plunger 63 and cured. The press module 5 constituting the resin sealing device 1 is not limited to the illustrated example, and may be a press module that seals the workpiece W by compression molding.

樹脂封止される前のワークWは、例えば、半導体素子が装着されたリードフレーム、半導体素子が装着されたインタポーザ基板、半導体素子が一時的に貼合された粘着シート付きキャリアプレート等であり、支持体と、該支持体に取り付けられた半導体素子、MEMSチップ、電子デバイス等の微小な部品とで構成されている。複数の部品を支持体に取り付けたワークWであってもよいし、異なる種類の部品を混在させて支持体に取り付けたワークWであってもよい。 The work W before being resin-sealed is, for example, a lead frame on which a semiconductor element is mounted, an interposer substrate on which a semiconductor element is mounted, a carrier plate with an adhesive sheet on which a semiconductor element is temporarily bonded, etc. It consists of a support and minute parts such as semiconductor elements, MEMS chips, and electronic devices attached to the support. The work W may have a plurality of parts attached to a support, or the work W may have a mixture of different types of parts attached to a support.

図2に示すように、金型6は、Z軸方向(上下方向)に対向する下型61及び上型62で構成されている。プレスモジュール5は、金型6に加えて、金型6を開閉するプレス機構50を更に備えている。プレス機構50は、固定プラテン52と、固定プラテン52に対してZ軸方向に移動可能な可動プラテン51と、固定プラテン52及び可動プラテン51を位置決めするタイバー53とで構成されている。図示した例では、可動プラテン51に下型61が取り付けられ、固定プラテン52に上型62が取り付けられている。下型61が固定側になり、上型62が可動側になるように構成してもよい。 As shown in FIG. 2, the mold 6 includes a lower mold 61 and an upper mold 62 that face each other in the Z-axis direction (vertical direction). In addition to the mold 6, the press module 5 further includes a press mechanism 50 that opens and closes the mold 6. The press mechanism 50 includes a fixed platen 52, a movable platen 51 that is movable in the Z-axis direction with respect to the fixed platen 52, and a tie bar 53 that positions the fixed platen 52 and the movable platen 51. In the illustrated example, a lower die 61 is attached to the movable platen 51, and an upper die 62 is attached to the fixed platen 52. The structure may be such that the lower mold 61 is on the fixed side and the upper mold 62 is on the movable side.

下型61には、ローダ8(図1に示す)から樹脂タブレット等の樹脂を受け取るポット64が複数設けられている。各々のポット64の内部には、樹脂を押し上げるプランジャ63が設けられている。上型62には、下型61のポット64に対向する位置に樹脂を加熱するカル65が設けられ、ワークWと対向する位置に樹脂を賦形するキャビティ66が設けられている。キャビティ66は、カル65に連通している。 The lower mold 61 is provided with a plurality of pots 64 that receive resin such as resin tablets from the loader 8 (shown in FIG. 1). A plunger 63 for pushing up the resin is provided inside each pot 64. The upper mold 62 is provided with a cull 65 for heating the resin at a position facing the pot 64 of the lower mold 61, and a cavity 66 for shaping the resin at a position facing the workpiece W. The cavity 66 communicates with the cull 65.

前述したアンローダ9は、ガイド7に沿ってX軸方向に移動可能なアンローダ本体91と、アンローダ本体91からY軸方向に進退可能なアンローダハンド92と、を備えている。アンローダハンド92は、下型61と上型62との間に進入して樹脂封止された封止品W´を取り出す。アンローダハンド92の先端及びその近傍の部分を含む先端部には、金型6を清掃する清掃部材70が設けられている。 The unloader 9 described above includes an unloader body 91 that is movable in the X-axis direction along the guide 7, and an unloader hand 92 that can move forward and backward from the unloader body 91 in the Y-axis direction. The unloader hand 92 enters between the lower die 61 and the upper die 62 and takes out the resin-sealed product W'. A cleaning member 70 for cleaning the mold 6 is provided at the tip of the unloader hand 92 including the tip and a portion near the tip.

図示した例では、清掃部材70が、アンローダハンド92の先端部における下面92Bに設けられた下側清掃部材71と、アンローダハンド92の先端部における上面92Aに設けられた上側清掃部材72と、下側清掃部材71及び上側清掃部材72の各々に沿って設けられた集塵口73,74と、を備えている。集塵口73,74は、配管等を通じて吸引ポンプ等の吸引源に接続されている。 In the illustrated example, the cleaning member 70 includes a lower cleaning member 71 provided on the lower surface 92B at the distal end of the unloader hand 92, an upper cleaning member 72 provided on the upper surface 92A at the distal end of the unloader hand 92, and a lower cleaning member 72 provided on the upper surface 92A at the distal end of the unloader hand 92. Dust collection ports 73 and 74 are provided along each of the side cleaning member 71 and the upper cleaning member 72. The dust collection ports 73 and 74 are connected to a suction source such as a suction pump through piping or the like.

下側清掃部材71及び上側清掃部材72は、アンローダハンド92の進退方向であるY軸方向に交差するX軸方向に延在している。下側清掃部材71及び上側清掃部材72は、毛先が円周面を形成するようにロール状に植毛されたブラシであり、X軸回りに回転駆動される。下側清掃部材71及び上側清掃部材72は、図示した例に限定されず、櫛歯状に植毛されたブラシであってもよいし、ゴムベラ等であってもよい。 The lower cleaning member 71 and the upper cleaning member 72 extend in the X-axis direction that intersects with the Y-axis direction, which is the direction in which the unloader hand 92 advances and retreats. The lower cleaning member 71 and the upper cleaning member 72 are brushes in which bristles are flocked in a roll shape so that the bristles form a circumferential surface, and are driven to rotate around the X axis. The lower cleaning member 71 and the upper cleaning member 72 are not limited to the illustrated example, and may be a brush with comb-like bristles, a rubber spatula, or the like.

下側清掃部材71及びその集塵口73は、アンローダハンド92に埋設されたアクチュエータ75等の駆動源によって下方へ移動可能に構成されている。同様に、上側清掃部材72及びその集塵口74は、アクチュエータ75,76等の駆動源によって上方へ移動可能に構成されている。清掃時において、下側清掃部材71及び集塵口73は、下型61の清掃に好適な所定の高さに移動し、上側清掃部材72及び集塵口74は、上型62の清掃に好適な所定の高さに移動する。 The lower cleaning member 71 and its dust collection port 73 are configured to be movable downward by a drive source such as an actuator 75 embedded in the unloader hand 92. Similarly, the upper cleaning member 72 and its dust collection port 74 are configured to be movable upward by drive sources such as actuators 75 and 76. During cleaning, the lower cleaning member 71 and dust collection port 73 move to a predetermined height suitable for cleaning the lower mold 61, and the upper cleaning member 72 and dust collection port 74 move to a predetermined height suitable for cleaning the upper mold 62. move to a predetermined height.

清掃時における下型61の表面(例えば、ワークWが載置される領域の表面)の高さをZ1とし、上型62のカル65の表面の高さをZ2とする。下型61の清掃に好適な所定の高さは、例えば、下型61の表面(高さZ1)に対して下側清掃部材71の毛先が接触して僅かに撓む高さである。上型62の清掃に好適な所定の高さは、例えば、高さZ2の上型62のカル65やキャビティ66の表面(高さZ2)に対してクリーニングブラシ等の上側清掃部材72の毛先が接触して僅かに撓む高さである。 The height of the surface of the lower die 61 (for example, the surface of the area on which the workpiece W is placed) during cleaning is defined as Z1, and the height of the surface of the cull 65 of the upper die 62 is defined as Z2. The predetermined height suitable for cleaning the lower mold 61 is, for example, a height at which the bristles of the lower cleaning member 71 contact the surface (height Z1) of the lower mold 61 and bend slightly. The predetermined height suitable for cleaning the upper die 62 is, for example, the tip of the bristles of the upper cleaning member 72 such as a cleaning brush relative to the surface (height Z2) of the cull 65 or cavity 66 of the upper die 62 at a height Z2. The height is such that it bends slightly upon contact.

図3は、図1に示されたアンローダ9及びディゲータ10を拡大して示す平面図である。図3に示すように、アンローダ本体91は、金型6から封止品W´を搬出する第1待機位置X1とディゲータ10に封止品W´を搬入する第2待機位置X2とを含む区間を移動可能である。アンローダハンド92は、第1待機位置X1に移動したアンローダ本体91か金型6の内部に進入し、樹脂封止された封止品W´を保持してアンローダ本体91に退避できる。 FIG. 3 is an enlarged plan view showing the unloader 9 and the degator 10 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the unloader main body 91 has a section including a first standby position X1 where the sealed product W' is carried out from the mold 6 and a second standby position X2 where the sealed product W' is carried into the degator 10. is movable. The unloader hand 92 can enter the unloader body 91 that has moved to the first standby position X1 or the inside of the mold 6, hold the resin-sealed product W', and retreat to the unloader body 91.

前述したディゲータ10は、Y軸方向に沿って移動可能なディゲートパレット110と、Z軸方向に沿って移動可能なディゲートハンド120と、を備えている。ディゲートパレット110は、アンローダ9か封止品収納モジュール11へ封止品W´を搬送する。ディゲートパレット110は、ディゲートハンド120の直下の第2位置Y2を経由して、アンローダ9から封止品W´を受け取る第1位置Y1と、封止品収納モジュール11に封止品W´を引き渡す第3位置Y3との間を往復移動している。 The degator 10 described above includes a degate pallet 110 that is movable along the Y-axis direction and a degate hand 120 that is movable along the Z-axis direction. The degate pallet 110 transports the sealed product W' to the unloader 9 or the sealed product storage module 11. The degate pallet 110 receives the sealed products W' from the unloader 9 via the second position Y2 directly below the degate hand 120, and the sealed products W' in the sealed product storage module 11. It moves back and forth between the third position Y3 and the handover.

図4は、ディゲートパレット110及びディゲートハンド120の一例を示す側面図である。ディゲータ10は、ディゲートパレット110とディゲートハンド120との間に封止品W´を挟み、カル65(図2に示す)等で硬化した不要樹脂Rを折り曲げ、当該不要樹脂Rを分離する。分離された不要樹脂Rは、カルボックス130に回収される。 FIG. 4 is a side view showing an example of the degate pallet 110 and the degate hand 120. The degator 10 sandwiches the sealed product W' between the degate pallet 110 and the degate hand 120, bends the unnecessary resin R cured with a cull 65 (shown in FIG. 2), etc., and separates the unnecessary resin R. . The separated unnecessary resin R is collected in the cull box 130.

図示した例では、カル65で硬化した不要樹脂Rを介して二枚の封止品W´が繋がっている。ディゲートパレット110は、一方の封止品W´を支持する第1部分(左フラップ)111と、不要樹脂Rを支持する第2部分(連結部)112と、他方の封止品W´を支持する第3部分(右フラップ)113と、を有している。同様に、ディゲートハンド120は、一方の封止品W´を第1部分111に向かって押さえる第4部分121と、不要樹脂Rを第2部分112に向かって押さえる第5部分122と、他方の封止品W´を第3部分113に向かって押さえる第6部分123と、を有している。 In the illustrated example, two sealed products W' are connected via the unnecessary resin R cured by the cull 65. The degate pallet 110 has a first part (left flap) 111 that supports one sealed product W', a second part (connection part) 112 that supports unnecessary resin R, and a second part (connection part) 112 that supports the other sealed product W'. It has a supporting third portion (right flap) 113. Similarly, the delegate hand 120 includes a fourth portion 121 that presses one sealed product W′ toward the first portion 111, a fifth portion 122 that presses the unnecessary resin R toward the second portion 112, and a fifth portion 122 that presses the unnecessary resin R toward the second portion 112. and a sixth portion 123 that presses the sealed product W' toward the third portion 113.

後述するディゲートパレット110の上面110A(図5に示す)は、例えば、封止品W´に接触する第1及び第3部分111,113の表面であり、アンローダハンド92によって清掃される。後述するディゲートハンド120の下面120B(図5に示す)は、例えば、封止品W´に接触する第4及び第6部分121,123の表面であり、アンローダハンド92によって清掃される。アンローダハンド92による清掃については、図5から図7を参照して後で詳しく説明する。 An upper surface 110A (shown in FIG. 5) of the degate pallet 110, which will be described later, is, for example, the surface of the first and third portions 111 and 113 that come into contact with the sealed product W', and is cleaned by the unloader hand 92. A lower surface 120B (shown in FIG. 5) of the degate hand 120 (described later) is, for example, the surface of the fourth and sixth portions 121 and 123 that contact the sealed product W', and is cleaned by the unloader hand 92. Cleaning by the unloader hand 92 will be described in detail later with reference to FIGS. 5 to 7.

封止品W´から不要樹脂Rを分離する場合、例えば、ディゲートパレット110の第1及び第2部分111,113の両端を第2部分112に対して持ち上げる。封止品W´に対して不要樹脂Rが折り曲げられて、封止品W´との境界で不要樹脂Rが破断する。ディゲートハンド120の第4及び第6部分121,123の両端を、第5部分122に対して押し下げて不要樹脂Rを折り曲げてもよい。なお、ディゲートパレット110及びディゲートハンド120の構成は、図示した例に限定されず、公知の構成を適宜選択できる。 When separating the unnecessary resin R from the sealed product W', for example, both ends of the first and second portions 111 and 113 of the degate pallet 110 are lifted relative to the second portion 112. The unnecessary resin R is bent against the sealed product W', and the unnecessary resin R is broken at the boundary with the sealed product W'. Both ends of the fourth and sixth portions 121 and 123 of the delegate hand 120 may be pressed down against the fifth portion 122 to bend the unnecessary resin R. Note that the configurations of the degate pallet 110 and the degate hand 120 are not limited to the illustrated example, and known configurations can be selected as appropriate.

図5は、本実施形態に係るディゲータ10を側面から見た側面図である。本実施形態に係るディゲータ10は、ディゲートパレット110とディゲートハンド120との間にアンローダハンド92が進退可能な間隔Sを提供することを特徴としている。図示した例では、ディゲートハンド120を上下に駆動する駆動源のシリンダ140を長尺化することにより、従来機よりも広い間隔Sを提供している。 FIG. 5 is a side view of the degator 10 according to the present embodiment, viewed from the side. The degator 10 according to the present embodiment is characterized by providing a distance S between the degate pallet 110 and the degate hand 120 in which the unloader hand 92 can move forward and backward. In the illustrated example, the cylinder 140 of the drive source that drives the delegate hand 120 up and down is made longer, thereby providing a wider interval S than in the conventional machine.

本実施形態によれば、アンローダハンド92がディゲータ10内に進入できるため、例えば、アンローダハンド92に清掃部材を設けて、ディゲートパレット110やディゲートハンド120に付着した塵埃を除去できる。樹脂封止装置1を停止させてオペレータがディゲートハンド120等を清掃する頻度が減らし、その負担を軽減できる。従来の樹脂封止装置においてディゲートパレットを清掃するために設けられていた清掃部材を省略して部品点数を削減できる。 According to this embodiment, since the unloader hand 92 can enter into the degator 10, the unloader hand 92 can be provided with a cleaning member to remove dust attached to the degate pallet 110 and the degate hand 120, for example. The frequency with which the operator cleans the degate hand 120 and the like by stopping the resin sealing device 1 can be reduced, and the burden of doing so can be reduced. The number of parts can be reduced by omitting the cleaning member provided for cleaning the degate pallet in the conventional resin sealing apparatus.

ディゲートハンド120等に付着した塵埃を除去する清掃部材として、図2を参照して説明した金型清掃用の清掃部材70を流用してもよいし、新規の清掃部材を追加してもよい。清掃部材70を流用する場合、ディゲートパレット110は、アンローダハンド92の下端(例えば、下面92B)よりも低く、かつ該アンローダハンド92から下方へ移動した状態の下側清掃部材71に摺接する高さで水平移動できる。上下に移動するディゲートハンド120は、アンローダハンド92の上端(例えば、上面92A)よりも高く、かつ該アンローダハンド92から上方へ移動した状態の上側清掃部材72に摺接する高さに垂直移動できる。 As a cleaning member for removing dust attached to the degate hand 120 etc., the cleaning member 70 for mold cleaning described with reference to FIG. 2 may be used, or a new cleaning member may be added. . When the cleaning member 70 is reused, the degate pallet 110 has a height that is lower than the lower end (for example, the lower surface 92B) of the unloader hand 92 and slides into contact with the lower cleaning member 71 that has been moved downward from the unloader hand 92. You can move horizontally. The degate hand 120 that moves up and down can move vertically to a height that is higher than the upper end (for example, the upper surface 92A) of the unloader hand 92 and slides into contact with the upper cleaning member 72 that has been moved upward from the unloader hand 92. .

下側清掃部材71にディゲートパレット110が摺接する高さは、例えば、ディゲートパレット110の上面110Aの高さZ3が、清掃時における下型61の表面の高さZ1(図2に示す)と略同一となる高さである。上側清掃部材72にディゲートハンド120が摺接する高さは、例えば、ディゲートハンド120の下面120Bの高さZ4が清掃時における上型62のカル65の表面の高さZ2(図2に示す)と略同一となる高さである。このような高さであれば、金型6の清掃時と同じ条件でディゲートパレット110の上面110Aやディゲートハンド120の下面120Bを好適に清掃できる。 The height at which the degate pallet 110 slides into contact with the lower cleaning member 71 is, for example, the height Z3 of the upper surface 110A of the degate pallet 110, and the height Z1 of the surface of the lower mold 61 during cleaning (as shown in FIG. 2). The height is approximately the same as that of . The height at which the degate hand 120 makes sliding contact with the upper cleaning member 72 is, for example, the height Z4 of the lower surface 120B of the degate hand 120 and the height Z2 of the surface of the cull 65 of the upper die 62 during cleaning (as shown in FIG. 2). ) is approximately the same height. With such a height, the upper surface 110A of the degate pallet 110 and the lower surface 120B of the degate hand 120 can be suitably cleaned under the same conditions as when cleaning the mold 6.

図6及び図7は、本実施形態に係る樹脂封止装置1の清掃方法を説明する側面図である。図6は、アンローダハンド92がディゲータ10内に進入している状態を示している。図示した例では、アンローダハンド92には封止品W´が下側に保持しているため、ディゲートパレット110が綺麗な状態で封止品W´を搭載するためで、ディゲートパレット110とディゲートハンド120との間に進入しながら、清掃部材70がディゲートパレット110の上面110Aに付着した塵埃を除去している。下側清掃部材71及びその集塵口73は下方へ突出してディゲートパレット110の上面110Aに摺接している一方、上側清掃部材72及びその集塵口74はアンローダハンド92に没入してディゲートハンド120の下面120Bと接触していない。 6 and 7 are side views illustrating a cleaning method for the resin sealing device 1 according to the present embodiment. FIG. 6 shows a state in which the unloader hand 92 has entered the digitator 10. In the illustrated example, since the unloader hand 92 holds the sealed product W' at the bottom, the degate pallet 110 is loaded with the sealed product W' in a clean state. While entering between the degate hand 120 and the degate hand 120, the cleaning member 70 removes dust attached to the upper surface 110A of the degate pallet 110. The lower cleaning member 71 and its dust collection port 73 protrude downward and are in sliding contact with the upper surface 110A of the degate pallet 110, while the upper cleaning member 72 and its dust collection port 74 are inserted into the unloader hand 92 and degate. It is not in contact with the lower surface 120B of the hand 120.

図7は、アンローダハンド92がディゲータ外へ退避している状態を示している。図示した例では、アンローダハンド92がアンローダ本体91に退避しながら、清掃部材70がディゲートハンド120の下面120Bに付着した塵埃を除去している。上側清掃部材72及びその集塵口74は上方へ突出してディゲートハンド120の下面120Bに摺接している一方、下側清掃部材71及びその集塵口73はアンローダハンド92に没入してディゲートパレット110の上面110Aと接触していない。 FIG. 7 shows a state in which the unloader hand 92 is retracted outside the degator. In the illustrated example, the cleaning member 70 removes dust attached to the lower surface 120B of the degate hand 120 while the unloader hand 92 retreats to the unloader main body 91. The upper cleaning member 72 and its dust collection port 74 protrude upward and are in sliding contact with the lower surface 120B of the degate hand 120, while the lower cleaning member 71 and its dust collection port 73 are inserted into the unloader hand 92 and degate. It is not in contact with the upper surface 110A of the pallet 110.

図示したように、ディゲートパレット110及びディゲートハンド120を片側ずつ清掃する場合、それらを同時に清掃する場合と比べて、集塵口73,74等を通じて吸引する吸引ポンプ等の吸引源の吸引力が分散しない。強力な吸引力で効率的に集塵できる。なお、ディゲートパレット110及びディゲートハンド120を清掃する順番は、図示した例に限定されず、逆順であってもよいし、両者を同時に清掃してもよい。清掃時において、アンローダハンド92の移動スピードを封止品W´を搬送する通常時よりも遅くしてもよい。清掃時において、ディゲートパレット110とディゲートハンド120との間隔Sを封止品W´を搬送する通常時よりも狭くしてもよいし広くしてもよい。 As shown in the figure, when cleaning one side of the degate pallet 110 and the degate hand 120, the suction force of the suction source such as a suction pump that sucks through the dust collection ports 73, 74, etc. is greater than when cleaning them at the same time. is not dispersed. Powerful suction power allows efficient dust collection. Note that the order in which the degate pallet 110 and the degate hand 120 are cleaned is not limited to the illustrated example, but may be in the reverse order, or both may be cleaned at the same time. At the time of cleaning, the moving speed of the unloader hand 92 may be slower than when normally transporting the sealed product W'. During cleaning, the spacing S between the degate pallet 110 and the degate hand 120 may be made narrower or wider than when the sealed product W' is normally conveyed.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。 The embodiments described above are intended to facilitate understanding of the present invention, and are not intended to be interpreted as limiting the present invention. Each element included in the embodiment, as well as its arrangement, material, conditions, shape, size, etc., are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate. Further, it is possible to partially replace or combine the structures shown in different embodiments.

1…樹脂封止装置、2…供給マガジン、3…ワーク供給モジュール、4…樹脂供給モジュール、5…プレスモジュール、6…樹脂封止金型、7…ガイド、8…ローダ、9…アンローダ、10…ディゲータ、11…封止品収納モジュール、12…収納マガジン、51…可動プラテン、52…固定プラテン、53…タイバー、61…下型、62…上型、63…プランジャ、64…ポット、65…カル、66…キャビティ、70…清掃部材、71…下側清掃部材、72…上型清掃部材、73,74…集塵口、91…アンローダ本体、92…アンローダハンド、92A…上面、92B…下面、110…ディゲートパレット、110A…上面、111,112,113…第1乃至第3部分、120…ディゲートハンド、120B…下面、121,122,123…第4乃至第5部分、130…カルボックス、140…シリンダ、S…間隔、W…ワーク,W´…封止品、X1…第1待機位置、X2…第2待機位置、Y1,Y2,Y3…ディゲートパレットの第1乃至第3位置、Z1…下型のワーク載置面の高さ、Z2…上型のカル表面の高さ、Z3…ディゲートパレットの上面の高さ、Z4…ディゲートハンドの下面の高さ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Resin sealing device, 2... Supply magazine, 3... Work supply module, 4... Resin supply module, 5... Press module, 6... Resin sealing mold, 7... Guide, 8... Loader, 9... Unloader, 10 ... Digator, 11... Sealed product storage module, 12... Storage magazine, 51... Movable platen, 52... Fixed platen, 53... Tie bar, 61... Lower die, 62... Upper die, 63... Plunger, 64... Pot, 65... Cal, 66...Cavity, 70...Cleaning member, 71...Lower side cleaning member, 72...Upper mold cleaning member, 73, 74...Dust collection port, 91...Unloader body, 92...Unloader hand, 92A...Top surface, 92B...Bottom surface , 110... Degate pallet, 110A... Top surface, 111, 112, 113... First to third part, 120... Degate hand, 120B... Bottom surface, 121, 122, 123... Fourth to fifth part, 130... Cal Box, 140... Cylinder, S... Spacing, W... Work, W'... Sealed product, X1... First standby position, X2... Second standby position, Y1, Y2, Y3... First to third of the degate pallet. Position, Z1...Height of the workpiece placement surface of the lower die, Z2...Height of the cull surface of the upper die, Z3...Height of the top surface of the devite pallet, Z4...Height of the bottom surface of the devite hand.

Claims (5)

ディゲートパレットと該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、
封止品を下型及び上型を有する樹脂封止金型から取り出して前記ディゲータに搬送するアンローダと、を備え、
前記アンローダは、
前記樹脂封止金型から封止品を搬出する第1待機位置と前記ディゲータに封止品を搬入する第2待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、
前記アンローダ本体から進退可能であって、前記第1待機位置に移動した前記アンローダ本体から前記樹脂封止金型の内部に進入し、封止品を保持して前記アンローダ本体に退避するアンローダハンドと、を備え、
前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドは、前記第2待機位置に移動した前記アンローダ本体から前記ディゲートパレットと前記ディゲートハンドとの間へと前記アンローダハンドが進退可能な間隔を提供することを特徴とし、
前記アンローダは、前記アンローダハンドの先端部に設けられ、該アンローダハンドが前記ディゲートパレットと前記ディゲートハンドとの間に進入したとき、前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドの少なくとも一方に付着した塵埃を除去可能な清掃部材を備え、
前記清掃部材は、前記アンローダハンドの下端よりも下方へ移動可能な下側清掃部材と、前記アンローダハンドの上端よりも上方へ移動可能な上側清掃部材と、を備え、
前記ディゲートパレットは、前記アンローダハンドの下端よりも低く、かつ該アンローダハンドから下方へ移動した状態の前記下側清掃部材に摺接する第1の高さにおいて移動可能であって、該第1の高さは、前記ディゲートパレットの上面の高さが、清掃時における前記下型の表面の高さと略同一となる高さであり、
前記ディゲートハンドは、前記アンローダハンドの上端よりも高く、かつ該アンローダハンドから上方へ移動した状態の前記上側清掃部材に摺接する第2の高さにおいて移動可能であって、該第2の高さは、前記ディゲートハンドの下面の高さが清掃時における前記上型のカルの表面の高さと略同一となる高さである、
樹脂封止装置。
a digitator that separates unnecessary resin from the sealed product by sandwiching the resin-sealed product between a degate pallet and a degate hand that moves up and down with respect to the degate pallet;
an unloader that takes out a sealed product from a resin sealing mold having a lower mold and an upper mold and conveys it to the degator;
The unloader is
an unloader main body that is movable in a section including a first standby position for carrying out the sealed product from the resin sealing mold and a second standby position for carrying the sealed product into the degator;
an unloader hand that is movable forward and backward from the unloader body, enters into the resin sealing mold from the unloader body that has moved to the first standby position, holds the sealed product, and retreats to the unloader body; , comprising;
The degate pallet and the degate hand provide an interval that allows the unloader hand to advance and retreat between the degate pallet and the degate hand from the unloader body that has moved to the second standby position. As a feature,
The unloader is provided at the tip of the unloader hand, and when the unloader hand enters between the degate pallet and the degate hand, the unloader is attached to at least one of the degate pallet and the degate hand. Equipped with a cleaning member that can remove dust.
The cleaning member includes a lower cleaning member movable below the lower end of the unloader hand, and an upper cleaning member movable above the upper end of the unloader hand,
The degate pallet is movable at a first height lower than the lower end of the unloader hand and slidably contacts the lower cleaning member moved downward from the unloader hand, and The height is such that the height of the top surface of the degate pallet is approximately the same as the height of the surface of the lower mold during cleaning,
The degate hand is movable at a second height that is higher than the upper end of the unloader hand and slides into contact with the upper cleaning member that has been moved upward from the unloader hand, and The height is such that the height of the lower surface of the degate hand is approximately the same as the height of the surface of the cull of the upper mold during cleaning .
Resin sealing equipment.
前記下側清掃部材及び前記上側清掃部材は、前記アンローダハンドの進退方向に交差する方向に延在するブラシであり、
前記清掃部材は、前記下側清掃部材及び前記上側清掃部材の少なくとも一方に沿って設けられ、塵埃を吸引可能な集塵口を有している、
請求項に記載の樹脂封止装置。
The lower cleaning member and the upper cleaning member are brushes that extend in a direction intersecting the advancing and retreating direction of the unloader hand,
The cleaning member is provided along at least one of the lower cleaning member and the upper cleaning member, and has a dust collection port capable of sucking dust.
The resin sealing device according to claim 1 .
前記清掃部材は、前記アンローダハンドが前記樹脂封止金型の内部に進入したとき、該樹脂封止金型の表面に付着した塵埃を除去する機能を兼ねている、
請求項1又は2に記載の樹脂封止装置。
The cleaning member also has the function of removing dust attached to the surface of the resin-sealed mold when the unloader hand enters the inside of the resin-sealed mold.
The resin sealing device according to claim 1 or 2 .
前記樹脂封止金型は、上下に対向する下型及び上型で構成され、
前記ディゲートパレットは、該ディゲートパレットの上面の高さが前記下型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能であり、
前記ディゲートハンドは、該ディゲートハンドの下面の高さが前記上型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能である、
請求項に記載の樹脂封止装置。
The resin sealing mold is composed of a lower mold and an upper mold that face each other vertically,
The degate pallet is movable at a height such that the height of the upper surface of the degate pallet is approximately the same as the surface of the lower mold,
The degate hand is movable at a height such that the height of the lower surface of the degate hand is approximately the same as the surface of the upper mold.
The resin sealing device according to claim 3 .
樹脂封止装置は、
ディゲートパレットと、該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、
封止品を下型及び上型を有する樹脂封止金型から取り出して前記ディゲータに搬送するアンローダと、を備え、
前記アンローダは、
前記樹脂封止金型から封止品を搬出する第1待機位置と前記ディゲータに封止品を搬入する第2待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、
前記アンローダ本体から進退可能であって、前記第1待機位置に移動した前記アンローダ本体から前記樹脂封止金型の内部に進入し、封止品を保持して前記アンローダ本体に退避するアンローダハンドと、
前記アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材と、を備え、
前記清掃部材は、前記アンローダハンドの下端よりも下方へ移動可能な下側清掃部材と、前記アンローダハンドの上端よりも上方へ移動可能な上側清掃部材と、を備え、
前記ディゲートパレットは、前記アンローダハンドの下端よりも低く、かつ該アンローダハンドから下方へ移動した状態の前記下側清掃部材に摺接する第1の高さにおいて移動可能であって、該第1の高さは、前記ディゲートパレットの上面の高さが、清掃時における前記下型の表面の高さと略同一となる高さであり、
前記ディゲートハンドは、前記アンローダハンドの上端よりも高く、かつ該アンローダハンドから上方へ移動した状態の前記上側清掃部材に摺接する第2の高さにおいて移動可能であって、該第2の高さは、前記ディゲートハンドの下面の高さが清掃時における前記上型のカルの表面の高さと略同一となる高さであり、
前記アンローダハンドが前記ディゲートパレットと前記ディゲートハンドとの間に進入するとき、前記清掃部材が前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドの一方に付着した塵埃を除去し、
前記アンローダハンドが前記アンローダ本体に退避するとき、前記清掃部材が前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドの他方に付着した塵埃を除去する、
樹脂封止装置の清掃方法。
The resin sealing device is
a degator that separates unnecessary resin from the sealed product by sandwiching the resin-sealed product between a degate pallet and a degate hand that moves up and down with respect to the degate pallet;
an unloader that takes out a sealed product from a resin sealing mold having a lower mold and an upper mold and conveys it to the degator;
The unloader is
an unloader main body that is movable in a section including a first standby position for carrying out the sealed product from the resin sealing mold and a second standby position for carrying the sealed product into the degator;
an unloader hand that is movable forward and backward from the unloader body, enters into the resin sealing mold from the unloader body that has moved to the first standby position, holds the sealed product, and retreats to the unloader body; ,
a cleaning member provided at the tip of the unloader hand,
The cleaning member includes a lower cleaning member movable below the lower end of the unloader hand, and an upper cleaning member movable above the upper end of the unloader hand,
The degate pallet is movable at a first height lower than the lower end of the unloader hand and slidably contacts the lower cleaning member moved downward from the unloader hand, and The height is such that the height of the top surface of the degate pallet is approximately the same as the height of the surface of the lower mold during cleaning,
The degate hand is movable at a second height that is higher than the upper end of the unloader hand and slides into contact with the upper cleaning member that has been moved upward from the unloader hand, and the second height is higher than the upper end of the unloader hand. The height is such that the height of the lower surface of the degate hand is approximately the same as the height of the surface of the cull of the upper mold during cleaning,
When the unloader hand enters between the degate pallet and the degate hand, the cleaning member removes dust attached to one of the degate pallet and the degate hand,
when the unloader hand retreats to the unloader main body, the cleaning member removes dust attached to the other of the degate pallet and the degate hand;
How to clean resin sealing equipment.
JP2020147427A 2020-09-02 2020-09-02 Resin sealing device and its cleaning method Active JP7441511B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020147427A JP7441511B2 (en) 2020-09-02 2020-09-02 Resin sealing device and its cleaning method
CN202110645292.4A CN114193719A (en) 2020-09-02 2021-06-09 Resin sealing device and cleaning method thereof
TW110122181A TWI837481B (en) 2020-09-02 2021-06-17 Resin sealing device and cleaning method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020147427A JP7441511B2 (en) 2020-09-02 2020-09-02 Resin sealing device and its cleaning method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022042159A JP2022042159A (en) 2022-03-14
JP7441511B2 true JP7441511B2 (en) 2024-03-01

Family

ID=80629448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020147427A Active JP7441511B2 (en) 2020-09-02 2020-09-02 Resin sealing device and its cleaning method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7441511B2 (en)
CN (1) CN114193719A (en)
TW (1) TWI837481B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023157539A (en) * 2022-04-15 2023-10-26 アピックヤマダ株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
JP2024115885A (en) * 2023-02-15 2024-08-27 Towa株式会社 Conveying mechanism, resin molding device, and method for manufacturing resin molded product
CN117153725A (en) * 2023-08-31 2023-12-01 芯笙半导体科技(上海)有限公司 Wafer level packaging device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001334535A (en) 2000-05-25 2001-12-04 Sumitomo Electric Ind Ltd Method and apparatus for cleaning mold
JP2008149705A (en) 2006-11-22 2008-07-03 Apic Yamada Corp Device and method for resin molding
JP2012043839A (en) 2010-08-12 2012-03-01 Apic Yamada Corp Degate device and resin molding apparatus equipped with the same
JP2020069711A (en) 2018-10-31 2020-05-07 エムテックスマツムラ株式会社 Resin sealing system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135232A (en) * 1993-11-11 1995-05-23 Toshiba Corp Semiconductor molding device
TW410194B (en) * 1996-08-20 2000-11-01 Apic Yamada Kk Resin molding machine
JP3911402B2 (en) * 2001-10-23 2007-05-09 アピックヤマダ株式会社 Semiconductor sealing device
JP5760277B2 (en) * 2011-04-26 2015-08-05 アピックヤマダ株式会社 Degate method, degate device, transfer mold device, and semiconductor package manufacturing method
JP6598642B2 (en) * 2015-11-09 2019-10-30 Towa株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
JP6425054B1 (en) * 2017-10-12 2018-11-21 第一精工株式会社 Imaging method and resin sealing apparatus in resin sealing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001334535A (en) 2000-05-25 2001-12-04 Sumitomo Electric Ind Ltd Method and apparatus for cleaning mold
JP2008149705A (en) 2006-11-22 2008-07-03 Apic Yamada Corp Device and method for resin molding
JP2012043839A (en) 2010-08-12 2012-03-01 Apic Yamada Corp Degate device and resin molding apparatus equipped with the same
JP2020069711A (en) 2018-10-31 2020-05-07 エムテックスマツムラ株式会社 Resin sealing system

Also Published As

Publication number Publication date
TW202210268A (en) 2022-03-16
JP2022042159A (en) 2022-03-14
TWI837481B (en) 2024-04-01
CN114193719A (en) 2022-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7441511B2 (en) Resin sealing device and its cleaning method
CN103000556A (en) Dividing device
JP2018160564A (en) Die bonding device and semiconductor device manufacturing method
JP2011023650A (en) Molding method for semiconductor, and semiconductor molding device
US6808379B2 (en) Cleaner for molding apparatus of semiconductor chip packages
JP6176416B1 (en) Semiconductor package resin sealing apparatus and semiconductor package resin sealing method
JP2021017013A (en) Workpiece carrying-in device, workpiece export device, mold die and resin mold device assembled with these
CN114388396A (en) Resin sealing device and method for manufacturing resin sealing product
JP7360369B2 (en) Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products
JP7430125B2 (en) Molding mold, resin molding equipment, and method for manufacturing resin molded products
JP7430149B2 (en) Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products
KR20080064373A (en) Die attach system for chip of semiconductor
JP2840815B2 (en) Resin sealing and molding equipment for electronic components
CN108929029B (en) Glass forming automatic production line
JP6202292B1 (en) Semiconductor package resin sealing apparatus and semiconductor package resin sealing method
JP7175869B2 (en) Resin molding apparatus and resin molding method
TWI808730B (en) Resin sealing device
KR101854007B1 (en) Apparatus for molding a semiconductor device
JP7468906B2 (en) Resin sealing equipment
CN212250743U (en) Automatic cold-pressing processing equipment for middle frame of mobile phone
TWI830247B (en) Processing device and method for producing processed product
KR101077075B1 (en) Loader for semiconductor device molding apparatus, semiconductor device molding apparatus with the same, and semiconductor device molding method using the same
JP7341105B2 (en) Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products
KR100633898B1 (en) Recycle use method of printed circuit board for mold cleaning of semiconductor device and taping apparatus thereof
JP2995455B2 (en) Deburring device for resin molded products

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221114

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231003

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7441511

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150