JP5760277B2 - Degate method, degate device, transfer mold device, and semiconductor package manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体パッケージの製造技術に関し、特に、ディゲート方法（不要樹脂の分離方法）、ディゲート装置（不要樹脂の分離装置）およびトランスファモールド装置を用いる半導体パッケージの製造技術に適用して有効な技術に関する。 The present invention relates to a semiconductor package manufacturing technique, and in particular, a technique effective when applied to a semiconductor package manufacturing technique using a degate method (unnecessary resin separation method), a degate device (unnecessary resin separation device), and a transfer mold apparatus. About.
特開平３−２９０２１８号公報（特許文献１）には、トランスファモールドによって樹脂封止されたリードフレームから、成形品キャビティを除いた例えば成形品カル、成形品ランナなどの不要な樹脂（以下、不要樹脂という）を繋ぎ目のゲート部から除去する、いわゆるディゲート方法およびそれに関するディゲート装置について開示されている。 In JP-A-3-290218 (Patent Document 1), an unnecessary resin such as a molded product cal or a molded product runner excluding a molded product cavity from a lead frame resin-sealed by transfer molding (hereinafter referred to as unnecessary product). A so-called de-gate method and a de-gate device related to this are disclosed.
この特許文献１の技術では、左右のフレーム保持パレットの対向する内側位置に回転軸を設けた装置において、中央から成形品カル、成形品ランナでそれぞれ接続された左右のリードフレームを、フレーム保持パレット間に成形品カルが位置するように各フレーム保持パレットで保持する。次いで、各リードフレームの内側縁をフレーム押さえで保持すると共に、各フレーム保持パレットの外側を押動ロッドで押し上げてフレーム保持パレットを回動（ツイスト）させて、成形品ランナの先端部（ゲート部）で折って、リードフレームから不要樹脂をディゲートする。
In the technique of this
本発明者は、発光ダイオードパッケージ（半導体パッケージ）の製造技術について検討している。例えば、発光ダイオードパッケージは、リードフレーム上に実装されたＬＥＤチップ（半導体チップ）と、その周囲に形成されたＬＥＤチップの光を反射するリフレクタと、ＬＥＤチップおよびリフレクタを封止し、集光して外部に光を放出するレンズとを備えたものである。ここで、レンズを形成するにあたり、透過性の樹脂としてシリコーン樹脂を用いている。シリコーン樹脂を用いてレンズをトランスファモールドした場合、レンズはもちろん、トランスファモールドの際に形成される成形品カルおよび成形品ランナもシリコーン樹脂の性質から弾力性を有して柔らかい。 The inventor is examining a manufacturing technique of a light emitting diode package (semiconductor package). For example, a light emitting diode package seals and collects an LED chip (semiconductor chip) mounted on a lead frame, a reflector that reflects the light of the LED chip formed around the LED chip, and the LED chip and the reflector. And a lens that emits light to the outside. Here, in forming the lens, a silicone resin is used as the transparent resin. When a lens is transfer-molded using a silicone resin, not only the lens but also a molded product cal and a molded product runner formed at the time of transfer molding are elastic and soft due to the properties of the silicone resin.
このような柔らかい樹脂を用いた半導体パッケージの場合、特許文献１で開示されたようなツイスト機構のディゲート装置では、成形品ランナの先端部（ゲート部）を折ってディゲートすることができず、半導体パッケージの製造歩留まりを低下させてしまう。
In the case of such a semiconductor package using a soft resin, the twist mechanism degate device as disclosed in
本発明の目的は、半導体パッケージの製造歩留まりを向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 An object of the present invention is to provide a technique capable of improving the manufacturing yield of a semiconductor package. The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態におけるディゲート方法は、トランスファモールドによる成形品を含むワークから、前記ワークで接続された不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）前記不要樹脂が接続されている箇所を除いて前記ワークを上下からクランプして、前記不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）浮いた状態の前記不要樹脂を上下からクランプする一方および他方のプッシャを用い、前記不要樹脂に当接する当接面が水平面に対して所定角度で傾斜する前記一方のプッシャと、前記他方のプッシャとで前記不要樹脂をクランプし、前記一方のプッシャが有する吸引孔から前記不要樹脂を前記当接面で吸引しながら上下方向の一方から他方へ押し続けて、前記ワークから前記不要樹脂を引き千切る工程と、（ｃ）前記一方のプッシャで前記不要樹脂を吸引しながら、前記不要樹脂のクランプを解除し、前記一方のプッシャで前記不要樹脂を廃棄位置まで移動させた後、前記一方のプッシャが有するプッシャピンを前記当接面から突出させて前記不要樹脂を廃棄する工程とを含む。 Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows. A delegation method according to an embodiment of the present invention is a delegation method for separating unnecessary resin connected by a workpiece from a workpiece including a molded product by transfer molding, and (a) a location where the unnecessary resin is connected and clamping the workpiece from above and below, except for using a step of a state of floating the unnecessary resin, the one and the other pusher clamp from above and below the unnecessary resin of state had (b) floating, the unnecessary resin The unnecessary resin is clamped by the one pusher whose contact surface is in contact with the horizontal plane and inclined at a predetermined angle with respect to a horizontal plane, and the other pusher, and the unnecessary resin is applied from the suction hole of the one pusher. press and hold from one to the other in the vertical direction while sucking in contact surface, and a step of cutting tearing the unnecessary resin from the workpiece, the one (c) While the unnecessary resin is sucked by the pusher, the unnecessary resin clamp is released, and the one pusher moves the unnecessary resin to the disposal position, and then the pusher pin of the one pusher protrudes from the contact surface. And a step of discarding the unnecessary resin .
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。半導体パッケージの製造歩留まりを向上することができる。 Of the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows. The manufacturing yield of the semiconductor package can be improved.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiments, and the repetitive description thereof may be omitted.
（実施形態１）
本実施形態では、半導体チップを封止してなる半導体パッケージとして、発光ダイオードチップ（以下、ＬＥＤチップという）を封止してなる発光ダイオードパッケージ（以下、ＬＥＤパッケージという）について説明する。このＬＥＤパッケージは、基板としてのリードフレーム上に実装されたＬＥＤチップと、その周囲に形成され、ＬＥＤチップが発光した光を反射するリフレクタと、ＬＥＤチップおよびリフレクタを封止し、集光して外部に光を放出するレンズとを備えてなるものである。
(Embodiment 1)
In the present embodiment, a light emitting diode package (hereinafter referred to as an LED package) formed by sealing a light emitting diode chip (hereinafter referred to as an LED chip) will be described as a semiconductor package formed by sealing the semiconductor chip. This LED package includes an LED chip mounted on a lead frame as a substrate, a reflector formed around the LED chip that reflects light emitted from the LED chip, and the LED chip and the reflector are sealed and condensed. And a lens that emits light to the outside.
まず、ＬＥＤパッケージのリフレクタおよびレンズを形成（成形）するトランスファモールド装置について説明する。リードフレーム上において、第１次に成形されるリフレクタ（１次成形樹脂）、第２次に成形されるレンズ（２次成形樹脂）ともトランスファモールドで行われ、それぞれに用いられるトランスファモールド装置の概略構成は同様である。図１に本実施形態におけるトランスファモールド装置を構成する各部のレイアウトを示す。トランスファモールド装置では、供給ユニットＡと収納ユニットＢとの間に、所定の機能を備えた２つの増設レールユニットＣが設けられている。 First, a transfer mold apparatus for forming (molding) a reflector and a lens of an LED package will be described. On the lead frame, the first molded reflector (primary molding resin) and the second molded lens (secondary molding resin) are both transferred by molding, and an outline of the transfer molding apparatus used for each is performed. The configuration is the same. FIG. 1 shows a layout of each part constituting the transfer mold apparatus in the present embodiment. In the transfer mold apparatus, two extension rail units C having a predetermined function are provided between the supply unit A and the storage unit B.
フレーム供給部１において供給マガジン２に収納されたリードフレーム５３が、ターンテーブル３へ向きを揃えて整列して供給され、該ターンテーブル３から供給テーブル４まで送り出し機構（図示しない）により送り出される。また、タブレット供給部５においてリニアフィーダ（図示せず）から樹脂タブレットｔが、タブレットホルダ６へ装填される。リードフレーム５３および樹脂タブレットｔが、プレス部７、２４、３１、３１に供給される。
The
プレス部７、２４、３１、３１（モールド金型機構）は台座部９、２５、２９、２９に設けられており、それぞれモールド金型８およびそれを型締め型開きする公知の型開閉機構と、モールド金型８のキャビティに樹脂圧を印加（圧送）しながら樹脂を送り出す公知のトランスファ機構とを備えている。台座部９、２５、２９、２９は、台座部２９のように、例えば移動レール部２８を支持するレール台座部２９ａとプレス部３１を支持するベース台座部２９ｂとで構成されている。
The
また、プレス部７、２４、３１、３１には、モールド金型８のクランプ面にエア吸引によりリリースフィルム１０を張設するフィルム搬送ユニットＦを設けても良い（図１では、プレス部７にのみフィルム搬送ユニットＦを図示している）。リリースフィルム１０は、モールド金型８の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、クランプ面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えばフッ素系樹脂フィルムである。このフィルムユニットＦは、フィルム供給部１１およびフィルム巻取り部１２を備えており、リリースフィルム１０が移動レール部１３、２６、２８、２８と直交する方向に張設される。
Further, the
移動レール部１３、２６、２８、２８は、供給テーブル４でリードフレーム５３を受け取って保持し、タブレットホルダ６より樹脂タブレットｔを受け取って保持するローダ１４やプレス部７などからリードフレーム５３を取り出すアンローダ１５が共用して移動可能になっている。ローダ１４およびアンローダ１５は、移動レール部１３、２６、２８、２８を所要位置へ移動してプレス部７、２４、３１、３１に一方向から進退移動するようになっている。
The moving
また、移動レール部１３、２６、２８、２８は、他のユニットとのレール同士の接続性や拡張性を考慮して、一方側端に延出部１３ａ、２６ａ、２８ａ、２８ａが設けられ、他方側端にレールの長さを短くして生じた空隙部１３ｂ、２６ｂ、２８ｂ、２８ｂが設けられている。また、移動レール部１３、２６、２８、２８には、吸引ダクト１６、２７、３０、３０が併設されている。
In addition, the moving
吸引ダクト１６の一端には樹脂かすなどを集塵する集塵機１７が連結して設けられており、他端には連結部１６ａが設けられている。また、吸引ダクト３０の一端には吸引ダクト１６の連結部１６ａが連結して設けられており、他端には連結部３０ａが設けられている。また、吸引ダクト２７の一端には吸引ダクト３０の連結部３０ａが連結して設けられており、他端には連結部２７ａが設けられている。すなわち、吸引ダクト１６、２７、３０、３０から集塵機１７へ樹脂かすなどが集塵される。
One end of the
プレス部７などからアンローダ１５により取り出されたリードフレーム５３は、取り出し部１８に待機している移動テーブル１９へ受け渡される。ここでのリードフレーム５３の状態は、例えば図１４に示すように、ペアをなして成形品ランナなどの不要樹脂で接続されている。アンローダ１５は、移送手段として設けた移動テーブル１９へリードフレーム５３を受け渡すと、次のリードフレーム５３の取り出し動作に移行する。移動テーブル１９は、アンローダ１５よりリードフレーム５３が受け渡されると、取り出し部１８からゲートブレイク（不要樹脂の分離）が行われるディゲート装置２０を経て、ワークＷが収納される収納部２１までの間を往復移動する。
The
収納部２１において、移動テーブル１９により移送されたリードフレーム５３は、ピックアップ２２により一旦保持される。そして、移動テーブル１９が取り出し部１８へ向かって移動すると、ピックアップ２２は必要に応じて旋回して、下方に設けられた収納マガジン２３へ下動して向きを揃えてリードフレーム５３を収納する。このようなトランスファモールド装置を用いて、ＬＥＤパッケージのリフレクタおよびレンズが形成される。
In the
次に、ＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。図２にＬＥＤパッケージの製造工程のフローチャートを示す。 Next, an LED package manufacturing method will be described. FIG. 2 shows a flowchart of the manufacturing process of the LED package.
ＬＥＤチップが実装される基板として、図３に示すように、下面５１およびその反対の上面５２を有するリードフレーム５３を複数準備する（ステップＳ１０）。この図３ではリードフレーム５３の平面が示されている。なお、図３は平面図であるが、説明を明解にするために、空隙領域５７および貫通孔５８にハッチングを付している。
As a substrate on which the LED chip is mounted, as shown in FIG. 3, a plurality of lead frames 53 having a
このリードフレーム５３は、例えば、銅系合金または鉄系合金などで構成されている。このような銅系合金または鉄系合金に例えばプレス加工を施して、所望の形状のリードフレーム５３を得ることができる。また、リードフレーム５３の上面には、銀または銀合金のメッキ処理が施されており、リードフレーム５３の上面を白色とすることでＬＥＤパッケージの反射効率を向上することができる。
The
また、平面視矩形状に形成されたリードフレーム５３には、パッケージ領域５４（２５×６＝１５０領域）が長手方向と短手方向にマトリクス状に複数設けられている。後の切断を含むダイシング処理（ステップＳ７０）によって、１つのパッケージ領域５４から１つのＬＥＤパッケージが形成される。なお、この数に限定されるものではない。
The
図３に示すリードフレーム５３のパッケージ領域５４では、ＬＥＤチップが実装されると共にＬＥＤチップの外部電極（例えばカソード電極）とボンディングワイヤを介して電気的に接続されるパッドリード５５と、ＬＥＤチップの他の外部電極（例えばアノード電極）とボンディングワイヤを介して電気的に接続されるリード５６とが形成されている。これらパッドリード５５とリード５６は、リードフレーム５３の長手方向に延在するように形成されており、それぞれの先端が向かい合うように配置されている。また、パッケージ領域５４内のパッドリード５５およびリード５６の他の領域は、抜き加工（プレス加工）が施された空隙領域５７であり、パッドリード５５とリード５６とを電気的に分離するために形成されている。
In the
また、リードフレーム５３の長手側の両縁部のそれぞれには、長手方向に沿って設けられているパッケージ領域５４の外側周辺に厚さ方向に貫通する貫通孔５８（通し孔）が形成されている。本実施形態では、リードフレーム５３の長手方向には、２５列のパッケージ領域５４が設けられており、その各列の両端側にそれぞれ貫通孔５８、５８が形成されている。なお、貫通孔５８は、抜き加工（プレス加工）が施されている。
Further, through holes 58 (through holes) penetrating in the thickness direction are formed around the outer sides of the
続いて、図４に示すように、リードフレーム５３にＬＥＤパッケージのリフレクタ６６を形成する（ステップＳ２０）。この図４ではモールド金型８でクランプされたリードフレーム５３の断面が示されている。リフレクタ６６の形成では、前述したモールド金型８を備えたトランスファモールド装置を用いてトランスファモールドを行う。なお、以下では、リフレクタ６６を形成するモールド金型８をモールド金型８Ａとして説明する。
Subsequently, as shown in FIG. 4, a
モールド金型８Ａは、互いに対向して配置される上型６７と下型６８とで構成され、それらが近接して型締めされ、また離間して型開きされる。上型６７を固定型とし、下型６８を可動型とした場合、上型６７に対して下型６８が近接してモールド金型８Ａが型締めされ、上型６７に対して下型６８が離間してモールド金型８Ａが型開きされる。
The mold die 8A is composed of an
上型６７は、リフレクタ６６（成形品キャビティ）が形成される金型キャビティ７１と、成形品ランナ７２が形成される金型ランナ７３と、成形品カル７４が形成される金型カル７５と、成形品スルーゲート７９が形成される金型スルーゲート８０とを有している。また、下型６８は、リードフレーム５３を載置するための凹部７６を有している。この下型６８では、その中央部には円筒形状のポット７７およびその内部で上下動するプランジャ７８が設けられている。
The
リードフレーム５３にリフレクタ６６を形成するには、まず、図１を参照して説明したように、供給ユニットＡから型開きしたモールド金型８Ａ（モールド金型８）にリードフレーム５３および樹脂タブレットｔをローダ１４により供給する。例えば、図１のプレス部３１に示すように、左右方向に２つのリードフレーム５３が空間を隔てて同一平面内に下型６８の凹部７６に配置（載置）され、２つのリードフレーム５３間の５つのポット７７内にそれぞれ樹脂タブレットｔが装填される。なお、図４では、説明を明解にするために、ポット７７の右側に配置されるリードフレーム５３を省略している。
In order to form the
リフレクタ６６を構成する樹脂（樹脂タブレットｔ）としては、例えばエポキシ樹脂が用いられる。硬化したエポキシ樹脂は、後の工程で形成されるレンズを構成する透過性の樹脂として用いられるシリコーン樹脂が硬化したものより硬いものである。また、エポキシ樹脂には例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や酸化チタンからなるフィラーを含有させることで、リフレクタ６６全体として白色となる。これにより、リフレクタ６６は、フレームとしてＬＥＤチップを保護することができ、またＬＥＤチップの光の反射効率を向上することができる。
As resin (resin tablet t) which comprises the
次いで、モールド金型８Ａを型締めして２つのリードフレーム５３をクランプする。ここで、金型カル７５と金型ランナ７３とは連通しており、金型ランナ７３の先端部（ゲート部７０）とこれと最も近い金型キャビティ７１とは連通している。また、金型キャビティ７１と空隙領域５７とは連通しており、一連の金型キャビティ７１間は金型スルーゲート８０を介して連通している。このように連通することで、溶融した樹脂８１の流路が形成される。なお、リードフレーム５３の貫通孔５８に対して金型ランナ７３（図４では破線で示している）などは連通しないように避けて設けられているため、この時点では貫通孔５８には樹脂は流れない。
Next, the
次いで、ポット７７に装填された樹脂タブレットｔ（樹脂８１）を加熱溶融させるとともに、プランジャ７８を上動させて、金型キャビティ７１およびリードフレーム５３の空隙領域５７を充填するように、溶融した樹脂８１を金型カル７５、金型ランナ７３を介して圧送して加熱硬化させる。圧送された溶融した樹脂８１によりすべての金型キャビティ７１および空隙領域５７が充填される。
Next, the resin tablet t (resin 81) charged in the
このようなトランスファモールドにより、金型キャビティ７１では、凹部形状のリフレクタ６６が形成される。また、空隙領域５７で充填された樹脂８１は、パッドリード５５とリード５６とを電気的に分離する。また、金型カル７５では、成形品カル７４が形成される。さらに、金型ランナ７３では、成形品カル７４を対称にそれぞれリードフレーム５３、５３側へ延在し、リードフレーム５３、５３をそれぞれの上面５２で接続する成形品ランナ７２が形成される。なお、成形品カル７４および成形品ランナ７２は不要樹脂である。
By such a transfer mold, a
次いで、図１を参照して説明したように、収納ユニットＢでは、モールド金型８Ａ（モールド金型８）からアンローダ１５により成形品ランナ７２などで接続された２つのリードフレーム５３、５３を取り出し、ディゲート装置２０を用いてリードフレーム５３、５３から、成形品カル７４および成形品ランナ７２を分離するディゲート処理を行う（ステップＳ２１）。成形品カル７４などはエポキシ樹脂で形成されているため、特許文献１の技術のようなツイスト機構を備えたディゲート装置２０を用いて、成形品ランナ７２の先端部（ゲート部７０）で折って、各リードフレーム５３から不要樹脂（成形品ランナ７２、成形品カル７４）をディゲートすることができる。
Next, as described with reference to FIG. 1, the storage unit B takes out the two
図５および図６に示すように、成形品カル７４および成形品ランナ７２が取り除かれると２つのリードフレーム５３、５３が分離される。この図５ではリードフレーム５３の下面５１側の平面、図６では上面５２側の平面を示している。図５に示すように、リードフレーム５３の下面５１側のパッドリード５５およびリード５６は、溶融した樹脂８１で覆われずに露出している。また、図６に示すように、リードフレーム５３の複数のパッケージ領域５４のそれぞれにおいて、リードフレーム５３の上面５２側のパッドリード５５およびリード５６の一部を露出するように、環状の開口部を有する凹部形状のリフレクタ６６が形成される。
As shown in FIGS. 5 and 6, when the molded
続いて、図７に示すように、各リードフレーム５３の上面５２に親水性のプラズマ処理を施す（ステップＳ３０）。この図７では動作中の大気圧プラズマ処理装置６１Ａが示されている。ここで親水性とは、基板であるリードフレーム５３およびリフレクタ６６（樹脂８１）に対して、その上に形成されるレンズを構成する樹脂が結びつきやすい（樹脂との密着度を上げる）ことをいう。このため、プラズマ処理の他にブラスト処理などの表面洗浄を行ってリードフレーム５３の上面５２に親水性の処理を施しても良い。
Subsequently, as shown in FIG. 7, hydrophilic plasma treatment is performed on the
親水性のプラズマ処理では、大気圧プラズマ処理装置６１Ａを用いて、チャンバ６２に例えばアルゴンに酸素を混合したガス６３を供給し、高周波電源６４でプラズマを発生させて、リフレクタ６６が形成されている上面５２にプラズマ（ラジカル）を照射する。この大気圧プラズマ処理装置６１Ａに設けられた移動機構６５により、照射しながら移動することができる。
In the hydrophilic plasma processing, a
なお、この親水性のプラズマ処理は、リードフレーム５３の下面５１には施さない。なぜならば、後の工程（ステップＳ６０）において、下面５１を伝ったレンズ形成用の樹脂が貫通孔５８を介して上面５２まで圧送された後、加熱硬化されてレンズが形成されるため、下面５１に親水性のプラズマ処理が施されていると、リードフレーム５３とレンズ形成用の樹脂との密着性が上がり過ぎてしまい、ディゲートができない場合があるからである。
The hydrophilic plasma treatment is not performed on the
続いて、図８、図９および図１０に示すように、各リードフレーム５３のそれぞれに半導体チップを実装する（ステップＳ４０）。具体的には、各リードフレーム５３の複数のパッケージ領域５４のパッドリード５５上にそれぞれＬＥＤチップ８２を実装する。この図８では拡大されたリードフレーム５３の平面が示されており、図９および図１０ではそれぞれ図８のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線におけるリードフレーム５３の断面が示されている。
Subsequently, as shown in FIGS. 8, 9, and 10, a semiconductor chip is mounted on each lead frame 53 (step S40). Specifically, the LED chips 82 are mounted on the pad leads 55 in the plurality of
ＬＥＤチップ８２は、パッドリード５５に実装された面とは反対面にアノード電極とカソード電極が形成されており、これらの電極間に所定の順バイアスが印加されることで、発光する半導体チップである。このＬＥＤチップ８２がパッドリード５５上に実装（ダイボンディング）された後、カソード電極とパッドリード５５間およびアノード電極とリード５６間がボンディングワイヤ８３（例えば金ワイヤ）で電気的に接続される。また、これらＬＥＤチップ８２およびボンディングワイヤ８３、８３は環状の開口部を有する凹部形状のリフレクタ６６の内側に配置される。なお、ＬＥＤチップ８２の実装には、公知のダイボンディング装置が用いられ、また、ボンディングワイヤ８３のワイヤボンディングには、公知のワイヤボンディング装置が用いられる。
The
続いて、図１１および図１２に示すように、各リードフレーム５３の下面５１に疎水性のプラズマ処理を施す（ステップＳ５０）。この図１１では動作中の大気圧プラズマ処理装置６１Ｂが示されている。また、図１２では貫通孔５８ａ（貫通孔５８）の周辺領域を除いたリードフレーム５３の下面５１を覆うマスク８５が示されている。マスク８５は、平面視矩形状のステンレス材やテープ材（粘着材）からなり、貫通孔５８ａの周辺領域に対応する箇所を切り欠いたものである。この貫通孔５８ａの周辺領域は、トランスファモールド装置を用いてレンズを形成する後の工程（ステップＳ６０）の際に、金型ランナが配置される領域である。
Subsequently, as shown in FIGS. 11 and 12, the
このようなマスク８５でリードフレーム５３の下面５１を覆って、各リードフレーム５３の貫通孔５８ａが形成された下面５１の周辺領域に疎水性のプラズマ処理が施される。ここで疎水性とは、基板であるリードフレーム５３に対して、その上に形成される例えば成形品ランナとして用いられる樹脂が結びつきにくい（樹脂との密着度を下げる）ことをいう。
Covering the
疎水性のプラズマ処理では大気圧プラズマ処理装置６１Ｂを用いて、チャンバ６２に例えばＣＦ４ガス８４を供給し、高周波電源６４でプラズマを発生させて、リードフレーム５３の下面５１にプラズマ（ラジカル）を照射する。この大気圧プラズマ処理装置６１Ｂに設けられた移動機構６５により、照射しながら移動することができる。
In the hydrophobic plasma processing, for example, CF 4 gas 84 is supplied to the
このような疎水性のプラズマ処理を施さないことも考えられる。しかしながら、疎水性のプラズマ処理を施すことで、リードフレーム５３と樹脂との密着度を下げることができるので、後のディゲート処理（ステップＳ６１）の際、リードフレーム５３から樹脂を容易に分離することができる。なお、ディゲート処理が容易に行えるのであれば、疎水性のプラズマ処理は省略することができる。
It is conceivable that such hydrophobic plasma treatment is not performed. However, since the degree of adhesion between the
この大気圧プラズマ処理装置６１Ｂは、後のレンズ形成工程（ステップＳ６０）で用いられるトランスファモールド装置の構成部として設けられても良い。例えば、モールド金型８にリードフレーム５３を供給するフレーム供給部１に設けることで、疎水性のプラズマ処理を施してすぐに成形品ランナを形成することができるので、低密着度でリードフレーム５３に成形品ランナを形成することができる。なお、トランスファモールド装置とは別に疎水性のプラズマ処理の装置を設けても良い。
This atmospheric pressure
続いて、図１３に示すように、各リードフレーム５３にＬＥＤパッケージのレンズ８６を形成する（ステップＳ６０）。この図１３ではモールド金型８でクランプされたリードフレーム５３の断面が示されている。レンズ８６の形成では、前述したモールド金型８を備えたトランスファモールド装置を用いてトランスファモールドを行う。なお、以下では、レンズ８６を形成するモールド金型８をモールド金型８Ｂとして説明する。
Subsequently, as shown in FIG. 13, a
モールド金型８Ｂは、互いに対向して配置される上型８７と下型８８とで構成され、それらが近接して型締めされ、また離間して型開きされる。上型８７を固定型とし、下型８８を可動型とした場合、上型８７に対して下型８８が近接してモールド金型８Ｂが型締めされ、上型８７に対して下型８８が離間してモールド金型８Ｂが型開きされる。なお、駆動については、上型を可動として、下型を固定としても良い。
The
上型８７は、成形品ランナ９１が形成される金型ランナ９２と、成形品カル９３が形成される金型カル９４とを有している。この金型ランナ９２には、成形品ランナ９１にＶ字状のノッチ９０を形成するための突起が設けられている。また、下型８８は、リードフレーム５３を載置するための凹部９５と、レンズ８６（成形品キャビティ）が形成される金型キャビティ９６と、成形品スルーゲート９７が形成される金型スルーゲート９８とが設けられている。また、下型８８では、ポット７７およびプランジャ７８に対して外側にオーバーフローキャビティ９９が設けられている。
The
リードフレーム５３にレンズ８６を形成するには、まず、図１を参照して説明したように、供給ユニットＡから型開きしたモールド金型８Ｂ（モールド金型８）にリードフレーム５３および樹脂タブレットｔをローダ１４により供給する。例えば、図１のプレス部３１に示すように、左右方向に２つのリードフレーム５３が空間を隔てて同一平面内に下型８８の搭載部９５に配置（載置）される。具体的には、モールド金型８Ｂに２つのリードフレーム５３を同一平面内で横たわらせる。また、２つのリードフレーム５３間の５つのポット７７内にそれぞれ樹脂タブレットｔが装填される。なお、図１３では、説明を明解にするために、ポット７７の右側に配置されるリードフレーム５３を省略している。
In order to form the
レンズ８６を構成する樹脂（樹脂タブレットｔ）としては、例えばシリコーン樹脂が用いられる。硬化したシリコーン樹脂は、前の工程（ステップＳ２０）で形成されたリフレクタ６６を構成するエポキシ樹脂が硬化したものより柔らかく、透過性のものである。これにより、レンズ８６は、封止材としてＬＥＤチップ８２を保護することができ、またＬＥＤチップ８２からの光を集光して外部に効率良く照射することができる。
As the resin (resin tablet t) constituting the
次いで、モールド金型８Ｂを型締めして２つのリードフレーム５３をクランプする。リードフレーム５３の複数のパッケージ領域５４のそれぞれに複数の金型キャビティ９６が位置している。これにより各パッケージ領域５４に実装されているＬＥＤチップ８２が金型キャビティ９６で内包される。
Next, the
ここで、金型カル９４と金型ランナ９２とは連通しており、金型ランナ９２の先端部（ゲート部８９）とこれと最も近い金型キャビティ９６とはリードフレーム５３の貫通孔５８ａを介して連通している。また、一連の金型キャビティ９６間は金型スルーゲート９８を介して連通している。また、金型ランナ９２と最も遠い金型キャビティ９６とオーバーフローキャビティ９９とは金型スルーゲート９８を介して連通している。また、オーバーフローキャビティ９９とリードフレーム５３の貫通孔５８ｂとは連通している。このように連通することで、溶融した樹脂１０１の流路が形成される。
Here, the
次いで、ポット７７に装填された樹脂タブレットｔを溶融させるとともに、プランジャ７８を上動させて、金型ランナ９２を介して金型キャビティ９６へ溶融した樹脂１０１を圧送する。具体的には、金型ランナ９２と接する下面５１から貫通孔５８ａにより金型キャビティ９６と接する上面５２に溶融した樹脂１０１がまわされ、上面５２上を流れるように金型キャビティ９６および金型スルーゲート９８を通ってオーバーフローキャビティ９９および貫通孔５８ｂまで圧送される。
Next, the resin tablet t loaded in the
次いで、溶融した樹脂１０１を硬化させるために所定時間だけ待機する。これにより、すべての金型キャビティ９６、オーバーフローキャビティ９９で樹脂１０１が硬化される。また、流路となったリードフレーム５３の貫通孔５８ａ、５８ｂに存在する樹脂１０１も硬化される。また、ポット７７内にも樹脂１０１が残る場合、ポット内樹脂１０２として硬化される。
Next, the apparatus waits for a predetermined time in order to cure the
このようなトランスファモールドによって、金型キャビティ９６で内包されるＬＥＤチップ８２を封止するレンズ８６（成形品キャビティ）と、２つのリードフレーム５３、５３のそれぞれの下面に架かるようにして２つのリードフレーム５３、５３を接続する成形品ランナ９１とを含むワークＷを形成することができる。なお、本実施形態では、モールド金型８Ｂを用いたトランスファモールドによって、レンズ８６、成形品ランナ９２、成形品カル９４などの成形品を含んだリードフレーム５３をワークＷとして説明している。
With such a transfer mold, a lens 86 (molded product cavity) for sealing the
次いで、図１を参照して説明したように、型開きしたモールド金型８Ｂ（モールド金型８）からアンローダ１５によりワークＷを取り出す。このワークＷは、図１４および図１５に示すように、２つのリードフレーム５３、５３と、成形品カル９３を対称にそれぞれリードフレーム５３、５３側へ延在し、リードフレーム５３、５３をそれぞれの下面５１で接続する成形品ランナ９１とで構成されたものとして形成される。図１４ではリードフレーム５３、５３の下面５１側の平面、図１５では上面５２側の平面を示している。
Next, as described with reference to FIG. 1, the workpiece W is taken out by the
図１３〜図１５に示すように、このワークＷでは、２つのリードフレーム５３において、成形カル９３、成形品ランナ９１、レンズ８６および成形品スルーゲート９７を形成する樹脂１０１と、貫通孔５８ａ、５８ｂおよびオーバーフローキャビティ９９に存在する樹脂１０１とが一体成形されている。このため、樹脂１０１によって２つのリードフレーム５３、５３は、接続された状態となっている。
As shown in FIGS. 13 to 15, in this work W, in two
次いで、図１を参照して説明したように、収納ユニットＢでは、ディゲート装置２０を用いてワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート処理を行う（ステップＳ６１）。成形品カル９３および成形品ランナ９１が取り除かれると、２つのリードフレーム５３、５３が分離され、図１６、図１７および図１８に示すように、複数のパッケージ領域５４のそれぞれにレンズ８６が形成されたリードフレーム５３のワークＷとなる。この図１６ではリードフレーム５３の下面５１側の平面、図１７では上面５２側の平面、図１８ではリードフレーム５３の短手側からみた側面を示している。
Next, as described with reference to FIG. 1, the storage unit B performs a degate process for separating unnecessary resin such as the molded
成形品ランナ９１などの不要樹脂の除去では、ツイスト機構ではなく、別の機構により、トランスファモールドによる成形品を含むワークＷから、ワークＷで接続された不要樹脂を分離するディゲート装置２０（以下、ディゲート装置２０Ａという）を用いる。ここで、図１９を参照してディゲート装置２０Ａの構成について説明する。
In the removal of unnecessary resin such as the molded
図１９に示すように、ディゲート装置２０Ａは、ワークＷが載置され、成形品ランナ９１などの不要樹脂が対応する位置に空間１１１が設けられたパレット１１２と、ワークＷを押さえつけ、成形品ランナ９１などの不要樹脂が対応する位置に空間１１１が設けられたハンド１１３と、パレット１１２およびハンド１１３の空間１１１内を可動するプッシャ１１４、１１５とを備えている。このディゲート装置２０Ａでは、パレット１１２およびハンド１１３が、成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプし、プッシャ１１４、１１５が、上下方向の一方から他方へ動いて、浮いた状態の不要樹脂を押し続けて、ワークＷから不要樹脂を引き千切るものである。
As shown in FIG. 19, the
パレット１１２は、空間１１１を隔てて配置され、２つのリードフレーム５３、５３がそれぞれ載置される２つのフレーム受け１０５、１０５と、フレーム受け１０５、１０５下に設けられているランナ受け１０６、１０６を有している。フレーム受け１０５では、レンズ８６が収められる凹部１０４が形成されている。凹部１０４は、リードフレーム５３が載置された際に、成形品ランナ９１が接続されている箇所を除いてリードフレーム５３の外周部に当接し、またレンズ８６が接しない深さとなっている。また、ランナ受け１０６は、成形品カル９３および成形品ランナ９１などの不要樹脂がリードフレーム５３から分離された後、パレット１１２から不要樹脂が落下するのを防止するために形成されている。
The
ハンド１１３は、空間１１１を隔てて配置され、２つのフレーム受け１０５、１０５に対向する２つの押さえ１０３、１０３を有している。押さえ１０３では、パッドリード５５、リード５６が接しないように凹部１０７が形成されている。凹部１０７は、リードフレーム５３をパレット１１２とハンド１１３とでクランプした際に、成形品ランナ９１が接続されている箇所を除いてリードフレーム５３の外周部に当接するものとなっている。
The
プッシャ１１４、１１５は、成形品ランナ９１などの不要樹脂をクランプする構成となっている。本実施形態では、プッシャ（上）１１４を不要樹脂受けとして補助的に補助プッシャとして用いている。また、プッシャ（上）１１４には、不要樹脂を吸引する吸引孔１１６が設けられている。この吸引孔１１６には、図示しない真空ポンプが接続されている。また、プッシャ（下）１１５には、不要樹脂をクランプする際に、ポット内樹脂１０２が収められる凹部１１７が形成されている。凹部１１７を設けることで、小さなポット内樹脂１０２ではなく、それよりも大きい成形品カル９３や成形品ランナ９１を押すことができる。
The
また、プッシャ（上）１１４では、図２６〜図２８に示すように、成形品ランナ９１などの不要樹脂に対して当接する当接面が、水平面に対して所定角度θで傾斜している。図２６ではテーパ状、図２７では凹状、図２８では凸状の当接面が示されている。角度θは例えば５〜１５°となるようにしている。このようにプッシャ（上）１１４の当接面を傾斜させることで、例えば成形品ランナ９１と成形品カル９３との段差がある場合であっても、全体として段差を吸収してプッシャ（上）１１４が不要樹脂と当接することができる。
Further, in the pusher (upper) 114, as shown in FIGS. 26 to 28, the contact surface that contacts an unnecessary resin such as the molded
このようなディゲート装置２０Ａを用いた、前述したトランスファモールドによるレンズ８６などの成形品を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法について説明する。
A delegation method for separating unnecessary resin such as the molded
まず、図１９に示すように、パレット１１２にワークＷを載置（搬入）する。ここでは、リードフレーム５３に対して、成形品ランナ９１などの不要樹脂を上側、レンズ８６を下側となるように、パレット１１２にワークＷが載置される。また、成形品ランナ９１などの不要樹脂が空間１１１に位置するようにワークＷが載置される。
First, as shown in FIG. 19, the workpiece W is placed (loaded) on the
続いて、図２０に示すように、パレット１１２とハンド１１３でワークＷを上下からクランプする。ここでは、成形品ランナ９１などの不要樹脂が形成されている箇所を除いてクランプすることで、空間１１１で不要樹脂を浮かせた状態としている。
Subsequently, as shown in FIG. 20, the workpiece W is clamped from above and below with the
続いて、図２１に示すように、プッシャ１１４、１１５で成形品ランナ９１などの不要樹脂を上下からクランプした後、図２２に示すように、プッシャ１１４、１１５でクランプしたまま上下方向の下方から上方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を平行移動させて引き千切る。
Then, as shown in FIG. 21, unnecessary resin such as the molded
本実施形態では、リードフレーム５３に対して上側に成形品ランナ９１などの不要樹脂を配置しているので、下方から上方にプッシャ１１４、１１５を平行移動させている。これにより、シリコーン樹脂などのような柔らかい樹脂からなる不要樹脂であっても確実にディゲートすることができるので、ＬＥＤパッケージの製造歩留まりを向上することができる。また、成形品ランナ９１などの不要樹脂を上下からプッシャ１１４、１１５でクランプして押し続けることで、より確実にディゲートすることができる。
In the present embodiment, since unnecessary resin such as the molded
続いて、図２３に示すように、吸引孔１１６を介して成形品ランナ９１などの不要樹脂を吸引しながらプッシャ（上）１１４を上昇させる。また、ハンド１１３も合わせて上昇させる。また、プッシャ（下）１１５は下降させる。続いて、図２４に示すように、成形品ランナ９１などの不要樹脂を吸引しながら、所定の廃棄位置まで移動した後、吸引を停止させて、図２５に示すように、プッシャ（上）１１４の不要樹脂当接面からプッシャピン１１８をバネにより突出させて成形品ランナ９１などの不要樹脂を廃棄する。その後、パレット１１３から２つのリードフレーム５３が搬出される。
Next, as shown in FIG. 23, the pusher (upper) 114 is raised while sucking unnecessary resin such as the molded
このようにしてディゲートされると、図１６〜図１８に示したようなリードフレーム５３が形成される。本実施形態では、成形品ランナ９１にＶ字状のノッチ９０（図１３参照）を形成しているので、ディゲート装置２０Ａでディゲートされることによって、Ｖ字状のノッチ９０でリードフレーム５３から成形品ランナ９１などの不要樹脂が分離される。このため、図１８に示すように、リードフレーム５３にはランナ残り９１ａが残存する。
When the gate is thus degaussed, a
このランナ残り９１ａは、後の工程でリードフレームの長手辺を支えながら搬送する場合に、邪魔にならないサイズであれば良い。また、ランナ残り９１ａは後の切断を含むダイシング処理（ステップＳ７０）で廃棄されてしまうので完成したＬＥＤパッケージには問題とならない。このようにノッチ９０を設けることで、ノッチ９０で確実に成形品ランナ９１を引き千切ることができる。なお、Ｖ字状のノッチ９０に限らず、凹状のノッチであっても、局所的に応力がかかる形状であれば良い。
The runner remaining 91a may be of a size that does not interfere with the transport of the runner while supporting the longitudinal side of the lead frame in a later step. Further, since the remaining
続いて、リードフレーム５３の複数のパッケージ領域５４に沿ってダイシング処理を施す（ステップＳ７０）と、図２９に示すように、個片化されたＬＥＤパッケージが形成される。図２９（ａ）はＬＥＤパッケージの正面図、図２９（ｂ）は上面図、図２９（ｃ）は底面図、図２９（ｄ）は左側面図、図２９（ｅ）は右側面図、図２９（ｆ）は背面図である。
Subsequently, when a dicing process is performed along the plurality of
前述したように、シリコーン樹脂などのような柔らかい樹脂からなる不要樹脂（成形品ランナ９１、成形品カル９３）であっても、それが接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、不要樹脂を浮かせた状態として、その不要樹脂を押し続けて、ワークＷから前記不要樹脂を引き千切ることで、確実にディゲートすることができる。これによりＬＥＤパッケージの製造歩留まりを向上することができる。
As described above, even if unnecessary resin (molded
（実施形態２）
前記実施形態１では、レンズ８６の形成工程（ステップＳ６０）において、金型ランナ９２および金型カル９４が上型８７に設けられたモールド金型８Ｂを用いて形成された上ランナゲートのワークＷ（図１４、図１５参照）のディゲート方法について説明した。本実施形態では、レンズ８６の形成工程（ステップＳ６０）において、図３０および図３１に示すように、金型ランナおよび金型カルが下型に設けられたモールド金型を用いて形成された下ランナゲートのワークＷのディゲート方法について説明する。図３０ではリードフレーム５３、５３の下面５１側の平面、図３１では上面５２側の平面を示している。図３０および図３１に示す下ランナゲートのワークＷでは、リードフレーム５３の下面５１側にポット内樹脂１０２が存在する。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, in the process of forming the lens 86 (step S60), the upper runner gate workpiece W formed by using the mold die 8B provided with the
まず、図３２に示すように、パレット１１２にワークＷを載置（搬入）する。ここでは、リードフレーム５３に対して、成形品ランナ９１などの不要樹脂を下側、レンズ８６を上側となるように、パレット１１２にワークＷが載置される。また、成形品ランナ９１などの不要樹脂が空間１１１に位置するようにワークＷが載置される。
First, as shown in FIG. 32, the workpiece W is placed (loaded) on the
続いて、図３３に示すように、パレット１１２とハンド１１３でワークＷを上下からクランプする。ここでは、成形品ランナ９１などの不要樹脂が形成されている箇所を除いてクランプすることで、空間１１１で不要樹脂を浮かせた状態としている。
Subsequently, as shown in FIG. 33, the workpiece W is clamped from above and below with the
続いて、吸引孔１１６で吸引しながら、成形品ランナ９１などの不要樹脂にプッシャ（上）１１４を当接させ、図３４に示すように、プッシャ（上）１１４を上下方向の上方から下方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を平行移動させて引き千切る。
Subsequently, while sucking through the
本実施形態では、リードフレーム５３に対して下側に成形品ランナ９１などの不要樹脂を配置しているので、上方から下方にプッシャ（上）１１４を移動させている。これにより、シリコーン樹脂などのような柔らかい樹脂からなる不要樹脂であっても確実にディゲートすることができるので、ＬＥＤパッケージの製造歩留まりを向上することができる。
In the present embodiment, since the unnecessary resin such as the molded
続いて、図３５に示すように、２つのフレーム受け１０５、１０５を、それぞれの回動軸１２１、１２１で回動させて逆ハの字状に回転配置して、プッシャ（上）１１４の上昇路を確保して、図３６に示すように、プッシャ（上）１１４を上昇させた後、図３７に示すように、フレーム受け１０５、１０５の回転を戻す。
Subsequently, as shown in FIG. 35, the two
続いて、図３８に示すように、成形品ランナ９１などの不要樹脂を吸引しながら、所定の廃棄位置まで移動した後、吸引を停止させて、図３９に示すように、プッシャ（上）１１４の不要樹脂当接面からプッシャピン１１８を突出させて成形品ランナ９１などの不要樹脂を廃棄する。その後、パレット１１３から２つのリードフレーム５３が搬出される。
Subsequently, as shown in FIG. 38, the suction resin is moved to a predetermined disposal position while sucking unnecessary resin such as the molded
前記実施形態１と同様に、本実施形態で示したような下ランナゲートのワークＷで、シリコーン樹脂などのような柔らかい樹脂からなる不要樹脂（成形品ランナ９１、成形品カル９３）がリードフレーム５３に接続されていたとしても、その接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、不要樹脂を浮かせた状態として、その不要樹脂を押し続けて、ワークＷから前記不要樹脂を引き千切ることで、確実にディゲートすることができる。これによりＬＥＤパッケージの製造歩留まりを向上することができる。
As in the first embodiment, the lower runner gate workpiece W as shown in the present embodiment is such that unnecessary resin (molded
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 Although the present invention has been specifically described above based on the embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
例えば、前記実施形態では、基板として、銅合金をプレス加工したリードフレームを用いた場合について説明したが、ガラスエポキシ基板などの配線基板や、半導体基板にも適用することができる。成形品ランナと接続されたこれらの基板に対して、本発明によれば成形品ランナを分離することができるからである。 For example, in the above-described embodiment, the case where a lead frame obtained by pressing a copper alloy is used as the substrate has been described. However, the present invention can also be applied to a wiring substrate such as a glass epoxy substrate or a semiconductor substrate. This is because according to the present invention, the molded product runner can be separated from these substrates connected to the molded product runner.
また、例えば、前記実施形態では、半導体パッケージとしてＬＥＤパッケージについて説明した場合について説明したが、シリコーン樹脂のように柔らかく弾力性のある樹脂を用いた半導体パッケージにも適用することができる。本発明によればツイスト機構でディゲートできないような柔らかい樹脂を用いてトランスファモールドされたワークでもディゲートできるからである。 For example, in the embodiment, the case where the LED package is described as the semiconductor package has been described. However, the present invention can be applied to a semiconductor package using a soft and elastic resin such as a silicone resin. This is because, according to the present invention, it is possible to degate a workpiece that is transfer-molded using a soft resin that cannot be delegated by the twist mechanism.
５３ リードフレーム
６６ リフレクタ
８６ レンズ
９１ 成形品ランナ
９３ 成形品カル
Ｗ ワーク
53
Claims (14)
（ａ）前記不要樹脂が接続されている箇所を除いて前記ワークを上下からクランプして、前記不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、
（ｂ）浮いた状態の前記不要樹脂を上下からクランプする一方および他方のプッシャを用い、前記不要樹脂に当接する当接面が水平面に対して所定角度で傾斜する前記一方のプッシャと、前記他方のプッシャとで前記不要樹脂をクランプし、上下方向の一方から他方へ押し続けて、前記ワークから前記不要樹脂を引き千切る工程と、
（ｃ）前記一方のプッシャが有する吸引孔から前記不要樹脂を前記当接面で吸引しながら、前記不要樹脂のクランプを解除し、前記一方のプッシャで前記不要樹脂を廃棄位置まで移動させた後、前記一方のプッシャが有するプッシャピンを前記当接面から突出させて前記不要樹脂を廃棄する工程と
を含むことを特徴とするディゲート方法。 A delegation method for separating unnecessary resin connected by a workpiece from a workpiece including a molded product by transfer molding,
(A) a step of clamping the workpiece from above and below except for a place where the unnecessary resin is connected, and making the unnecessary resin floating;
(B) using the one and the other of the pusher clamping the unnecessary resin in a state in which had floating from the upper and lower, and the one pusher inclined at an angle to abut the abutment surface is horizontal to the unnecessary resin, the other Clamping the unnecessary resin with a pusher, and continuing to push from one to the other in the vertical direction ,
(C) After the unnecessary resin is released from the suction hole of the one pusher while the unnecessary resin is clamped, and the unnecessary resin is moved to the disposal position by the one pusher. And a step of causing the pusher pin of the one pusher to protrude from the contact surface and discarding the unnecessary resin .
シリコーン樹脂を用いたトランスファモールドによる成形の際に、前記不要樹脂にノッチが形成されていることを特徴とするディゲート方法。A degate method, wherein a notch is formed in the unnecessary resin during molding by transfer molding using a silicone resin.
前記ワークは、基板としてのリードフレームの一方の面の樹脂流路から前記リードフレームの貫通孔を通って前記リードフレームの他方の面に成形されたＬＥＤ用のレンズを含み、前記不要樹脂が前記レンズを成形した際の前記樹脂流路で硬化した樹脂と接続されたものであり、The workpiece includes an LED lens formed on the other surface of the lead frame from a resin flow path on one surface of the lead frame as a substrate through the through hole of the lead frame, and the unnecessary resin is the It is connected to the resin cured in the resin flow path when the lens is molded,
前記（ａ）工程では、前記ワークを上下からクランプするハンドおよびパレットを用い、前記パレットの凹部に前記レンズを接しないように収めて前記ワークをクランプすることを特徴とするディゲート方法。In the step (a), a delegation method characterized by using a hand and a pallet for clamping the workpiece from above and below, and clamping the workpiece while keeping the lens in contact with the concave portion of the pallet.
前記ワークが載置され、前記不要樹脂が対応する位置に空間が設けられたパレットと、
前記ワークを押さえつけ、前記不要樹脂が対応する位置に空間が設けられたハンドと、
前記パレットおよび前記ハンドの空間内を可動する一方および他方のプッシャと、を備え、
前記パレットおよび前記ハンドは、前記不要樹脂が接続されている箇所を除いて前記ワークを上下からクランプし、
前記一方および他方のプッシャは、浮いた状態の前記不要樹脂を上下からクランプし、上下方向の一方から他方へ前記不要樹脂を押し続けて、前記ワークから前記不要樹脂を引き千切り、
前記一方のプッシャは、前記不要樹脂に当接する当接面が水平面に対して所定角度で傾斜し、前記当接面で吸引する吸引孔と、前記当接面から突出するプッシャピンとを有し、前記吸引孔で前記不要樹脂を吸引しながら廃棄位置まで移動し、前記廃棄位置で前記プッシャピンを突出させて前記不要樹脂を廃棄することを特徴とするディゲート装置。 A degate device for separating unnecessary resin connected by the workpiece from a workpiece including a molded product by transfer molding,
A pallet on which the workpiece is placed and a space is provided at a position corresponding to the unnecessary resin;
A hand that presses down on the workpiece and has a space provided at a position corresponding to the unnecessary resin;
And a one and the other pusher is movable in the space of the pallet and the hand,
The pallet and the hand are clamped from above and below the workpiece except where the unnecessary resin is connected,
The one and the other of the pusher clamps the unnecessary resin floated from the upper and lower, from one vertically hold the previous SL unnecessary resin to the other, Ri torn pulling the unnecessary resin from said workpiece,
The one pusher has a suction surface that abuts against the unnecessary resin and is inclined at a predetermined angle with respect to a horizontal plane, a suction hole that sucks at the contact surface, and a pusher pin that protrudes from the contact surface, The delegation device moves to a disposal position while sucking the unnecessary resin through the suction hole, and discards the unnecessary resin by projecting the pusher pin at the disposal position .
シリコーン樹脂を用いたトランスファモールドによる成形の際に、前記不要樹脂にノッチが形成されていることを特徴とするディゲート装置。A degate device, wherein a notch is formed in the unnecessary resin during molding by transfer molding using silicone resin.
前記ワークは、基板としてのリードフレームの一方の面の樹脂流路から前記リードフレームの貫通孔を通って前記リードフレームの他方の面に成形されたＬＥＤ用のレンズを含み、前記不要樹脂が前記レンズを成形した際の前記樹脂流路で硬化した樹脂と接続されたものであり、The workpiece includes an LED lens formed on the other surface of the lead frame from a resin flow path on one surface of the lead frame as a substrate through the through hole of the lead frame, and the unnecessary resin is the It is connected to the resin cured in the resin flow path when the lens is molded,
前記パレットは、前記ワークをクランプする際に前記レンズを接しないように収める凹部を有することを特徴とするディゲート装置。The pallet has a recess for receiving the lens so that the lens does not contact when the workpiece is clamped.
前記当接面が、凸状または凹状となるように傾斜していることを特徴とするディゲート装置。 In the degate device according to any one of claims 4 to 6,
The degate device, wherein the contact surface is inclined so as to be convex or concave .
前記モールド金型は、金型キャビティおよび金型ランナを有しており、型締めによりクランプされた基板に対して、前記金型ランナを介して前記金型キャビティへ溶融した樹脂を圧送して加熱硬化させて前記ワークを形成し、
前記ディゲート装置は、前記金型ランナで硬化した樹脂を前記不要樹脂として、前記ワークから分離することを特徴とするトランスファモールド装置。 In transfer molding apparatus having a Digeto device, and a mold in which the workpiece is formed of any one of claims 4-7,
The mold has a mold cavity and a mold runner, and is heated by pumping molten resin to the mold cavity via the mold runner against a substrate clamped by clamping. Curing to form the workpiece,
The degate device separates the resin cured by the mold runner from the workpiece as the unnecessary resin.
クランプされて前記金型ランナと接する前記基板の面に、疎水性のプラズマ処理を施す大気圧プラズマ処理装置が、前記モールド金型にワークを供給するフレーム供給部に設けられていることを特徴とするトランスファモールド装置。 The transfer mold apparatus according to claim 8, wherein
An atmospheric pressure plasma processing apparatus that performs hydrophobic plasma processing on the surface of the substrate that is clamped and in contact with the mold runner is provided in a frame supply unit that supplies a workpiece to the mold mold. Transfer mold equipment.
（ｂ）前記基板に半導体チップを実装する工程と、
（ｃ）金型キャビティおよび金型ランナを有するモールド金型で、前記半導体チップを前記金型キャビティで内包するように前記基板をクランプし、前記金型ランナを介して前記金型キャビティへ溶融した樹脂を圧送して加熱硬化させて、トランスファモールドによる成形品を含むワークを形成する工程と、
（ｄ）前記金型ランナで硬化して前記ワーク上で接続された不要樹脂を、前記ワークから分離する工程と、
を含む半導体パッケージの製造方法であって、
前記（ｄ）工程は、
（ｄ１）前記不要樹脂が接続されている箇所を除いて前記ワークを上下からクランプして、前記不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、
（ｄ２）浮いた状態の前記不要樹脂を上下からクランプする一方および他方のプッシャを用い、前記不要樹脂に当接する当接面が水平面に対して所定角度で傾斜する前記一方のプッシャと、前記他方のプッシャとで前記不要樹脂をクランプし、上下方向の一方から他方へ押し続けて、前記ワークから前記不要樹脂を引き千切る工程と、
（ｄ３）前記一方のプッシャが有する吸引孔から前記不要樹脂を前記当接面で吸引しながら、前記不要樹脂のクランプを解除し、前記一方のプッシャで前記不要樹脂を廃棄位置まで移動させた後、前記一方のプッシャが有するプッシャピンを前記当接面から突出させて前記不要樹脂を廃棄する工程と
を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 (A) preparing a substrate;
(B) mounting a semiconductor chip on the substrate;
(C) In a mold having a mold cavity and a mold runner, the substrate is clamped so as to enclose the semiconductor chip in the mold cavity, and melted into the mold cavity via the mold runner. A step of forming a work including a molded product by transfer molding by pumping and curing the resin;
(D) separating the unnecessary resin cured on the mold runner and connected on the workpiece from the workpiece;
A method of manufacturing a semiconductor package including:
The step (d)
(D1) a step of clamping the workpiece from above and below except the portion where the unnecessary resin is connected, and bringing the unnecessary resin into a floating state;
(D2) using the one and the other of the pusher clamping the unnecessary resin in a state in which had floating from the upper and lower, and the one pusher that abuts the abutment surface on the unnecessary resin is inclined at an angle to the horizontal plane, the other Clamping the unnecessary resin with a pusher, and continuing to push from one to the other in the vertical direction ,
(D3) After releasing the unnecessary resin clamp while sucking the unnecessary resin from the suction hole of the one pusher with the contact surface, and moving the unnecessary resin to the disposal position with the one pusher. And a step of causing the pusher pin of the one pusher to protrude from the contact surface and discarding the unnecessary resin .
前記（ｃ）工程では、シリコーン樹脂を用いたトランスファモールドによる成形の際に、前記不要樹脂にノッチを形成することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。In the step (c), a notch is formed in the unnecessary resin during molding by transfer molding using a silicone resin.
前記（ｃ）工程では、前記基板の厚さ方向に貫通する貫通孔を介して前記金型ランナと前記金型キャビティを連通させて前記基板をクランプし、前記貫通孔により溶融した樹脂を前記金型ランナと接する面から前記金型キャビティと接する面にまわして前記金型キャビティへ圧送して加熱硬化させて、ＬＥＤ用のレンズを含む前記ワークを形成し、
前記（ｄ１）工程では、前記ワークを上下からクランプするハンドおよびパレットを用い、前記パレットの凹部に前記レンズを接しないように収めて前記ワークをクランプすることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor package of Claim 10 or 11,
In the step (c), the mold runner and the mold cavity are communicated with each other through a through hole penetrating in the thickness direction of the substrate to clamp the substrate, and the resin melted by the through hole is added to the mold. Rotate from the surface in contact with the mold runner to the surface in contact with the mold cavity and pressurize and heat cure to the mold cavity to form the work including the lens for LED,
In the step (d1), a hand and a pallet for clamping the work from above and below are used, and the work is clamped by placing the lens in a concave portion of the pallet so as not to contact the lens .
前記（ｂ）工程前に、前記（ｃ）工程でクランプされて前記金型キャビティと接する前記基板の面に、親水性のプラズマ処理を施すことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor package of Claim 10, 11 or 12,
Before the step (b), a hydrophilic plasma treatment is performed on the surface of the substrate clamped in the step (c) and in contact with the mold cavity.
前記（ｃ）工程前に、前記（ｃ）工程でクランプされて前記金型ランナと接する前記基板の面に、疎水性のプラズマ処理を施すことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor package as described in any one of Claims 10-13,
Prior to the step (c), a hydrophobic plasma treatment is performed on the surface of the substrate clamped in the step (c) and in contact with the mold runner.
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